JP2003029398A

JP2003029398A - 感光性導電ペースト及び電子部品

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Publication number: JP2003029398A
Application number: JP2001216381A
Authority: JP
Inventors: Shuichi Towata; 修一砥綿
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2001-07-17
Filing date: 2001-07-17
Publication date: 2003-01-29
Anticipated expiration: 2021-07-17
Also published as: JP4660991B2

Abstract

(57)【要約】【課題】導電性粉末による照射光の散乱を抑制し、塗
膜深部にまで照射光を到達させることが可能で、形状精
度が高く、アスペクト比の大きいパターンを形成するこ
とが可能な感光性導電ペースト、及びそれを用いて導体
パターンを形成した電子部品を提供する。【解決手段】感光性導電ペーストを構成する導電性粉
末を酸化物によってコーティングし、導電性粉末の表面
での光の散乱による照射光のロスを抑制して、塗膜深部
にまで照射光が到達することを可能ならしめる。また、
導電性粉末がコーティングされている酸化物の屈折率Ｎ
１と、感光性樹脂成分の屈折率Ｎ２の関係が、｜Ｎ１−
Ｎ２｜≦０．３の要件を満たすようにする。導電性粉末
がコーティングされている酸化物の導電性粉末に対する
割合を、導電性粉末１００重量部に対して０．１〜５重
量部の割合とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本願発明は、導電ペースト及
び導電ペーストを用いて形成した導体パターンを有する
電子部品に関し、詳しくは、膜厚の大きい導体パターン
を形成するのに適した感光性導電ペースト及びそれを用
いて形成した回路などの導体パターンを有する積層イン
ダクタなど電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】高周波
電子機器の高密度化や高速信号化に伴い、電子機器が備
える高周波回路を構成する配線導体は、微細で、膜厚が
大きく、しかも、断面形状が矩形で、断面の底辺寸法に
対する高さ寸法の比（高さ寸法／底辺寸法＝アスペクト
比）の大きいことが求められるようになっている。

【０００３】ところで、従来、基板上に配線を与える厚
膜導体膜を形成するにあたっては、有機バインダーに導
電性粉末を混合した導電ペーストを用い、これをスクリ
ーン印刷法により、基板上に所望のパターンとなるよう
に付与し、その後、焼成して、有機バインダーを除去す
るとともに、導電成分を焼結させることが行なわれてい
る。

【０００４】しかし、スクリーン印刷法では、パターン
版精度が必ずしも十分ではなく、例えば１００μm以下
の微細なパターンを形成することは困難である。そこで
スクリーン印刷では形成することが困難な微細パターン
を得る方法として、特開昭５４−１２１９６７号公報、
特開昭５４−１３５９１号公報、特開昭５９−１４３１
４９号公報などに記載されているように、感光性樹脂組
成物に導電性粉末を混合した感光性ペーストを用い、こ
れにフォトリソグラフィー技術を適用して、微細パター
ンの導体膜を基板上に形成する方法が提案されている。

【０００５】ところで、これらの感光性ペーストを用い
て、微細で、形状精度の高い良好なパターンを形成しよ
うとすると、十分な感光性を確保することが必要とな
る。そして、そのためには、導電性粉末の含有率を低く
して、感光性樹脂組成物の割合を高くすることが必要と
なる。しかし、導電性粉末の含有率が低くなると、形成
されるパターンの導電性が低くなるという問題点があ
る。

【０００６】すなわち、上記従来の感光性導電ペースト
においては、導電性を確保しようとすると導電性粉末
（固体粒子）の含有量を大きくすることが必要となり、
導電性粉末の含有量を大きくすると、ＵＶ光などの照射
光が、導電性粉末（固体粒子）による散乱のため、塗膜
深部にまで到達しにくく、硬化が不十分になるという問
題点があり、また、塗膜深部の硬化が不十分な状態で現
像を行うと、パターンの深部（下部）が現像液に溶解
し、膜厚の大きい配線を形成しようとすると、現像時に
パターン（配線）に剥がれが生じるばかりでなく、パタ
ーン（配線）を形成することができたとしても、焼成工
程でパターン（配線）が倒れて所望の配線パターンを形
成することができなくなったり、あるいはエッジカール
を生じて、高周波での端部での電流集中による損失の増
大を招いたりする場合があり、さらには、感光性ペース
トを用いて導体と絶縁体の積層体を形成する場合には、
層間のショートの原因になるというような問題点があ
る。

【０００７】また、上記問題点を解決するために、感光
性樹脂の光に対する感度を向上させる方法が提案されて
いる（特開平５−２０４１５１号公報）。しかし、この
感光性樹脂の光に対する感度を向上させる方法には、露
光工程における導電性粉末による光の散乱により、硬化
することが望ましくない部分まで硬化してしまい、形状
精度の高いパターンを形成することができなくなるとい
う問題点がある。

【０００８】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、導電性粉末による照射光の散乱を抑制し、塗膜深
部にまで照射光を到達させることが可能で、形状精度が
高く、アスペクト比の大きいパターンを形成することが
可能な感光性導電ペースト、及びそれを用いて導体パタ
ーンを形成した電子部品を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願発明（請求項１）の感光性導電ペーストは、導
電性粉末と、露光することにより硬化する感光性樹脂成
分とを含有する感光性導電ペーストにおいて、前記導電
性粉末が酸化物によってコーティングされていることを
特徴としている。

【００１０】導電性粉末を酸化物によってコーティング
することにより、導電性粉末の表面での散乱による照射
光のロスを抑制して、塗膜深部にまで照射光を到達させ
ることが可能になる。したがって、光硬化深度（照射し
た光がペースト膜中を進行し、樹脂の硬化に消費され、
樹脂の硬化に最小限必要なエネルギーを下回るまでのペ
ースト膜表面からの深さ）を大幅に増大することが可能
になり、微細で、形状精度に優れた、高アスペクト比の
導体パターンを形成することが可能になる。

【００１１】なお、コーティング用の酸化物としては、
感光性樹脂成分の屈折率に近いものを選択することが望
ましい。これは、感光性樹脂成分と導電性粉末にコーテ
ィングされる酸化物の屈折率の差が小さいほど、散乱に
よるロスが小さくなることによる。また、酸化物により
導電性粉末の表面をコーティングする方法としては、導
電性物質の表面を、別途用意した酸化物により被覆する
方法、導電性粉末を酸化処理して、表面に導電性物質の
酸化被膜を生じさせる方法、導電性物質の表面に熱処理
などにより酸化物となるような溶液を付着させた後、所
定の条件で熱処理して導電性物質の表面が酸化物により
被覆されるようにする方法などの種々の方法が例示され
るが、さらに他の方法を適用することも可能である。

【００１２】また、請求項２の感光性導電ペーストは、
前記導電性粉末がコーティングされている酸化物の屈折
率Ｎ１と、前記感光性樹脂成分の屈折率Ｎ２が以下の関
係式(１)：｜Ｎ１−Ｎ２｜≦０．３ ……(１) の要件を満たすことを特徴としている。

【００１３】導電性粉末がコーティングされている酸化
物の屈折率Ｎ１と、感光性樹脂成分の屈折率Ｎ２の関係
が、｜Ｎ１−Ｎ２｜≦０．３の要件を満たすようにした
場合、照射光の散乱によるロスをさらに確実に低減し
て、本願発明をより実効あらしめることができる。

【００１４】また、請求項３の感光性導電ペーストは、
前記導電性粉末が、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｎ
ｉ、Ｗ、Ａｌ、Ｍｏからなる群より選ばれる少なくとも
１種を含むものであることを特徴としている。

【００１５】導電性粉末として、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐ
ｔ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｗ、Ａｌ、Ｍｏから選ばれる少なくと
も１種を含むものが用いられている場合、酸化物でその
表面をコーティングすることにより、光の散乱を抑制す
ることが可能で、かつ、実用上十分な導電性を備えた導
体パターンを形成することが可能な感光性導電ペースト
を得ることができるようになる。

【００１６】また、請求項４の感光性導電ペーストは、
前記導電性粉末がコーティングされている酸化物の導電
性粉末に対する割合が、導電性粉末１００重量部に対し
て０．１〜５重量部の割合であることを特徴としてい
る。

【００１７】導電性粉末がコーティングされている酸化
物の導電性粉末に対する割合を、導電性粉末１００重量
部に対して０．１〜５重量部の割合とすることにより、
形成される導体パターンの導電性を損なうことなく、露
光工程での光の散乱を十分に抑制することが可能にな
り、本願発明をより実効あらしめることができる。

【００１８】また、請求項５の感光性導電ペーストは、
前記導電性粉末がコーティングされている酸化物が、導
電性粉末の酸化物被膜以外の酸化物であることを特徴と
している。

【００１９】導電性粉末を、導電性粉末の酸化物被膜以
外の酸化物によりコーティングすることにより、用途や
導電性粉末の特性などに応じた酸化物の選択の自由度が
向上し、露光工程における光の散乱を抑制することが可
能になるとともに、形成される導体パターンの導電性を
十分に確保することが可能になり有意義である。

【００２０】また、請求項６の感光性導電ペーストは、
前記導電性粉末にコーティングされている酸化物が、シ
リカ及びアルミナから選ばれる少なくとも１種であるこ
とを特徴としている。

【００２１】酸化剤として、シリカ又はアルミナを用い
ることにより、例えば、導電性粉末として、Ａｇ、Ａ
ｕ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｗ、Ａｌ、Ｍｏ粉末のい
ずれかを用いているような場合に、露光工程における光
の散乱を抑制することが可能になるとともに、形成され
る導体パターンの導電性を十分に確保することが可能に
なり、本願発明をさらに実効あらしめることができる。

【００２２】また、本願発明（請求項７）の電子部品
は、請求項１〜６のいずれかに記載の感光性導電ペース
トを用いて形成された導体パターンを備えていることを
特徴としている。

【００２３】本願発明（請求項７）の電子部品は、請求
項１〜６のいずれかに記載の感光性導電ペーストを用い
て形成された、形状精度に優れ、十分な導電性を備えた
導体パターンを備えており、小型、高性能で、信頼性の
高い電子部品を提供することが可能になる。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下に、本願発明の実施の形態を
示して、その特徴とするところを具体的に説明する。

【００２５】［感光性導電ペーストの調製］まず、以下
の各成分を配合することにより、本願発明の実施例にか
かる感光性導電ペーストと、本願発明の範囲外の比較例
の感光性導電ペーストを調製した。

【００２６】(１)導電性粉末この実施例及び比較例においては、導電性粉末として、
Ａｇ粉末、ＡｇＰｔ粉末、Ｃｕ粉末、ＡｇＰｄ粉末を用
いた。また、導電性粉末としては、酸化物によりコーテ
ィングした導電性粉末及びコーティングしていない導電
性粉末を用いた。なお、導電性粉末をコーティングする
酸化物としては、ＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、Ａｌ₂Ｏ₃・Ｓｉ
Ｏ₂、ＳｎＯ₂、ＺｒＯ₂、ＴｉＯ₂、ＺｒＳｉＯ₄を適宜
用いた。

【００２７】(２)接合剤接合剤としては、ＳｉＯ₂−Ｂ₂Ｏ₃−Ｂｉ₂Ｏ₃系ガラス
粉末を用いた。

【００２８】(３)感光性樹脂成分感光性樹脂成分としては、以下のアクリル系共重合体、
光ラジカル重合性モノマー、光重合開始剤を配合したも
のを用いた。 (ａ)アクリル系共重合体感光性樹脂成分を構成するアクリル系共重合体として
は、平均分子量１５０００のメタクリル酸メチル−メタ
クリル酸共重合体を用いた。 (ｂ)光ラジカル重合性モノマー感光性樹脂成分を構成する光ラジカル重合性モノマーと
しては、エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリ
レートを用いた。 (ｃ)光重合開始剤感光性樹脂成分を構成する光重合開始剤としては、２−
メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モ
ノフォリノプロパン−１−オン、２，４−ジエチルチオ
キサントン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−
（４−モノフォリノフェニル）−１−ブタノンを用い
た。なお、上記のアクリル系共重合体、光ラジカル重合
性モノマー、光重合開始剤を配合した感光性樹脂成分の
屈折率は、１．４８であった。

【００２９】そして、上記(１)の導電性粉末、(２)の接
合剤、及び(３)の感光性樹脂成分を構成する(ａ)アクリ
ル系共重合体、(ｂ)光ラジカル重合性モノマー、(ｃ)光
重合開始剤を、適宜選択した有機溶剤とともに、表１及
び表２に示すような組成比率となるように配合し、十分
に混合した後、３本ロールを用いて混練することによ
り、実施例１〜８及び比較例１〜１２の感光性導電ペー
ストを調製した。

【００３０】なお、表１には、実施例１〜８の感光性導
電ペーストの組成比率及び特性を示し、表２には、比較
例１〜１２の感光性導電ペーストの組成比率及び特性を
示す。

【００３１】

【表１】

【００３２】

【表２】

【００３３】なお、表１及び表２における感光性ペース
ト膜の光硬化深度は、感光性導電ペーストをスクリーン
印刷法により印刷して感光性導電ペースト膜を形成し、
照射光（例えば紫外光）のエネルギー量を一定にして、
露光を行った後、現像液により（例えば、炭酸ナトリウ
ムなどの希薄水溶液）を用いて現像を行い、未硬化部分
を除去した後の硬化膜の厚みを測定することにより得た
値である。なお、硬化膜の厚みの計測方法は、光学顕微
鏡、電子顕微鏡、レーザー顕微鏡などの種々の公知の方
法で行うことが可能である。

【００３４】上述のようにして調製した実施例及び比較
例の感光性導電ペーストの基本組成は以下の通りであ
る。

【００３５】＜感光性導電ペーストの基本組成＞・導電性粉末・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・７５．０重量％・メタクリル酸メチル−メタクリル酸共重合体・・・・・・・・・６．０重量％・エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート・・・・・５．８重量％・２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モノフォリノプロパン−１−オン・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・０．６重量％・２，４−ジエチルチオキサントン・・・・・・・・・・・・・・０．２重量％・２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−１ −ブタノン・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・０．８重量％・ジエチレングリコールモノメチルエーテル・・・・・・・・・１１．６重量％

【００３６】以下、表１及び２を参照しつつ、各実施例
及び比較例の感光性導電ペーストの構成及び特性につい
て説明する。＜実施例１＞ＳｉＯ₂でコーティングされた平均粒径
１．８μmのＡｇ粉末を用いて、上記組成の感光性導電
ペーストを調製した。コーティング剤である酸化物（Ｓ
ｉＯ₂）のコート量は、Ａｇ粉末１００重量部に対して
３重量部とした。この感光性導電ペーストについて光硬
化深度を測定したところ、８．５μmであり、比較例１
と比べて光硬化深度が２５％増加することが確認され
た。また、この感光性導電ペーストの焼結性は良好であ
った。

【００３７】＜実施例２＞Ａｌ₂Ｏ₃でコーティングされ
た平均粒径１．８μmのＡｇ粉末を用いて、上記組成の
感光性導電ペーストを調製した。コーティング剤である
酸化物（Ａｌ₂Ｏ₃）のコート量は、Ａｇ粉末１００重量
部に対して３重量部とした。この感光性導電ペーストに
ついて光硬化深度を測定したところ、８．３μmであ
り、比較例１と比べて光硬化深度が２１％増加すること
が確認された。また、この感光性導電ペーストの焼結性
はほぼ良好であった。

【００３８】＜実施例３＞ＳｉＯ₂でコーティングされ
た平均粒径３．０μmのＡｇ粉末を用いて、上記組成の
感光性導電ペーストを調製した。コーティング剤である
酸化物（ＳｉＯ₂）のコート量は、Ａｇ粉末１００重量
部に対して１．１重量部とした。この感光性導電ペース
トについて光硬化深度を測定したところ、９．３μmで
あり、比較例１０と比べて光硬化深度が１３％増加する
ことが確認された。また、この感光性導電ペーストの焼
結性は良好であった。

【００３９】＜実施例４＞ＳｉＯ₂でコーティングされ
た平均粒径４．５μmのＡｇ粉末を用いて、上記組成の
感光性導電ペーストを調製した。コーティング剤である
酸化物（ＳｉＯ₂）のコート量は、Ａｇ粉末１００重量
部に対して４．３重量部とした。この感光性導電ペース
トについて光硬化深度を測定したところ、１４．８μm
であり、比較例１１と比べて光硬化深度が２８％増加す
ることが確認された。また、この感光性導電ペーストの
焼結性は良好であった。

【００４０】＜実施例５＞ＳｉＯ₂でコーティングされ
た平均粒径２．２μmのＡｇＰｄ粉末を用いて、上記組
成の感光性導電ペーストを調製した。コーティング剤で
ある酸化物（ＳｉＯ ₂）のコート量は、ＡｇＰｄ粉末１
００重量部に対して１．５重量部とした。この感光性導
電ペーストについて光硬化深度を測定したところ、７．
１μmであり、比較例５と比べて光硬化深度が３７％増
加することが確認された。また、この感光性導電ペース
トの焼結性は良好であった。

【００４１】＜実施例６＞Ａｌ₂Ｏ₃でコーティングされ
た平均粒径３．２μmのＣｕ粉末を用いて、上記組成の
感光性導電ペーストを調製した。コーティング剤である
酸化物（Ａｌ₂Ｏ₃）のコート量は、Ｃｕ粉末１００重量
部に対して２．５重量部とした。この感光性導電ペース
トについて光硬化深度を測定したところ、７．８μmで
あり、比較例６と比べて光硬化深度が２４％増加するこ
とが確認された。また、この感光性導電ペーストの焼結
性はほぼ良好であった。

【００４２】＜実施例７＞Ａｌ₂Ｏ₃でコーティングされ
た平均粒径２．４μmのＡｇＰｔ粉末を用いて、上記組
成の感光性導電ペーストを調製した。コーティング剤で
ある酸化物（Ａｌ ₂Ｏ₃）のコート量は、ＡｇＰｔ粉末１
００重量部に対して０．２重量部とした。この感光性導
電ペーストについて光硬化深度を測定したところ、６．
０μmであり、比較例７と比べて光硬化深度が９％増加
することが確認された。また、この感光性導電ペースト
の焼結性は良好であった。

【００４３】＜実施例８＞Ａｌ₂Ｏ₃・ＳｉＯ₂でコーテ
ィングされた平均粒径１．８μmのＡｇＰｔ粉末を用い
て、上記組成の感光性導電ペーストを調製した。コーテ
ィング剤である酸化物（Ａｌ₂Ｏ₃・ＳｉＯ₂）のコート
量は、ＡｇＰｔ粉末１００重量部に対して２．０重量部
とした。この感光性導電ペーストについて光硬化深度を
測定したところ、８．１μmであり、比較例１と比べて
光硬化深度が１９％増加することが確認された。また、
この感光性導電ペーストの焼結性はほぼ良好であった。

【００４４】なお、比較例１〜１２のうち、比較例１，
５，６，７，１０，１１は、酸化物でコートしていない
導電性粉末を用いた感光性導電ペーストである。また、
比較例２，３，４，８，９，１２は、酸化物でコートし
た導電性粉末を用いた感光性導電ペーストであって、本
願発明の特徴をより明瞭にするために、酸化物のコート
量を過多としたり、感光性樹脂成分の屈折率に対する屈
折率の関係が必ずしも最適ではないものを用いたりした
ものであり、硬化深度の増減や焼結性に関し、必ずしも
良好な結果が得られていないものもあるが、焼成条件そ
の他の要件を調整することにより、場合によっては実用
が可能であるものも存在する。

【００４５】なお、比較例１〜１２の感光性導電ペース
トのうち、比較例１は実施例１，２，８との比較用、比
較例５は実施例５との比較用、比較例６は実施例６との
比較用、比較例７は実施例７との比較用、比較例１０は
実施例３との比較用、比較例１１は実施例４との比較用
の感光性導電ペーストである。

【００４６】表１に示すように、導電性粉末を酸化物に
よってコーティングした本願発明の実施例にかかる感光
性導電ペースト（実施例１〜８）においては、導電性粉
末の表面での散乱による照射光のロスが抑制され、光硬
化深度が大幅に増大するため、実施例１〜８の感光性導
電ペーストを用いることにより、微細で、形状精度に優
れた、高アスペクト比の導体パターンを形成することが
可能になる。

【００４７】［電子部品（チップコイル）の製造］次
に、上述のようにして作製した感光性導電ペーストを用
いて導体パターン（コイルパターン）を形成した電子部
品（この実施形態ではチップコイル）及びその製造方法
について説明する。図１は上述のようにして作製した感
光性導電ペーストを用いて導体パターンを形成したチッ
プコイルを示す斜視図であり、図２はその要部構成を示
す分解斜視図である。

【００４８】このチップコイル１（図１）は、図２に示
すように、内部電極４ａ、４ｂ、４ｃ及び４ｄがそれぞ
れ形成されたアルミナなどからなる絶縁体層２ａ，２
ｂ、２ｃ、２ｄ及び２ｅが順次積層された積層体２（図
１）の側面に、外部電極３ａ、３ｂ（図１）が配設され
た構造を有している。

【００４９】すなわち、積層体２の内部には、コイルパ
ターンを形成する内部電極４ａ、４ｂ、４ｃ及び４ｄ
が、絶縁体層２ａ−絶縁体層２ｂ間、絶縁体層２ｂ−絶
縁体層２ｃ間、絶縁体層２ｃ−絶縁体層２ｄ間、絶縁体
層２ｄ−絶縁体層２ｅ間にそれぞれ設けられており、絶
縁体層２ａ−絶縁体層２ｂ間に設けられる内部電極４ａ
は外部電極３ａ（図１）に、絶縁体層２ｄ−絶縁体層２
ｅ間に設けられる内部電極４ｄは外部電極３ｂ（図１）
にそれぞれ接続されている。

【００５０】さらに、絶縁体層２ａ−絶縁体層２ｂ間に
設けられる内部電極４ａは、絶縁体層２ｂに形成された
ビアホール（図示せず）を介して、絶縁体層２ｂ−絶縁
体層２ｃ間に設けられた内部電極４ｂと電気的に接続さ
れており、同様に、内部電極４ｂと内部電極４ｃ、及び
内部電極４ｃと内部電極４ｄとが、それぞれ絶縁体層２
ｃ、２ｄに形成されたビアホール（図示せず）を介して
電気的に接続されている。

【００５１】次に、このチップコイル１の製造方法につ
いて説明する。 (１)まず、本願発明の感光性導体ペースト（酸化物によ
ってコーティングされた導電性粉末を用いた感光性導電
ペースト）を、アルミナなどからなる絶縁体層（絶縁性
基板）２ａ上に印刷し、露光、現像を行って、所望の導
体パターンを形成する。次いで、脱脂処理後、例えば空
気中、８５０℃で１時間程度焼成して、スパイラル状の
内部電極４ａを形成する。

【００５２】(２)次いで、無機粉末としてガラス粉末を
含有する感光性絶縁体ペーストを用い、内部電極４ａの
形成された絶縁性基板２ａ上に絶縁体ペースト層を形成
する。この絶縁体ペースト層には、例えば直径５０μm
のビアホール用パターンを形成しておく。そして、大気
中、所定温度で焼成して、ビアホール用貫通孔（図示省
略）を有する絶縁体層２ｂを形成する。

【００５３】(３)それから、ビアホール用貫通孔に導体
ペーストを充填、乾燥し、内部電極４ａの一端と内部電
極４ｂの一端とを接続するためのビアホール（図示省
略）を形成した後、上記(１)において内部電極４ａを形
成した手法と同様の手法で、スパイラル状の内部電極４
ｂを形成する。

【００５４】(４)次いで、同様にして、絶縁体層２ｃ、
内部電極４ｃ、絶縁体層２ｄ、内部電極４ｄを形成す
る。そして、保護用の絶縁体層２ｅを形成し、さらに、
外部電極３ａ及び３ｂを設けることによって、図１に示
すような、内部電極と絶縁体層が積層された構造を有す
るチップコイル１が得られる。

【００５５】上述の製造方法によれば、内部電極４ａ、
４ｂ、４ｃ及び４ｄを形成するのに、光硬化深度の大き
い本願発明の感光性導電ペーストを用いているので、微
細で、形状精度に優れ、アスペクト比の大きい導体パタ
ーンを備えたチップコイル１を製造することができる。

【００５６】このように、本願発明の感光性導電ペース
トを用いることにより、微細で、形状精度に優れ、アス
ペクト比の大きい導体パターンを形成することが可能に
なり、小型、高性能の電子部品を効率よく製造すること
が可能になる。

【００５７】なお、本願発明は、上記実施形態に限定さ
れるものではなく、導電性粉末及び酸化物の種類、平均
粒径、感光性樹脂成分の具体的な組成、導電性粉末を酸
化物によってコーティングする方法、酸化物の屈折率と
感光性樹脂成分の屈折率の関係、酸化物の導電性粉末に
対する割合などに関し、発明の範囲内において、種々の
応用、変形を加えることが可能である。

【００５８】

【発明の効果】上述のように、本願発明（請求項１）の
感光性導電ペーストは、導電性粉末を酸化物によってコ
ーティングしているので、導電性粉末の表面での散乱に
よる照射光のロスを抑制して、塗膜深部にまで照射光を
到達させることが可能になる。したがって、光硬化深度
を大幅に増大することが可能になり、微細で、形状精度
に優れた、高アスペクト比の導体パターンを形成するこ
とができるようになる。

【００５９】また、請求項２の感光性導電ペーストのよ
うに、導電性粉末がコーティングされている酸化物の屈
折率Ｎ１と、感光性樹脂成分の屈折率Ｎ２の関係が、｜
Ｎ１−Ｎ２｜≦０．３の要件を満たすようにした場合、
照射光の散乱によるロスをさらに確実に低減して、本願
発明をより実効あらしめることが可能になる。

【００６０】また、請求項３の感光性導電ペーストのよ
うに、導電性粉末として、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｐ
ｄ、Ｎｉ、Ｗ、Ａｌ、Ｍｏから選ばれる少なくとも１種
を含むものが用いられている場合に本願発明を適用する
ことにより、導電性粉末による光の散乱を抑制し、か
つ、実用上十分な導電性を備えた導体パターンを形成す
ることが可能になり特に有意義である。

【００６１】また、請求項４の感光性導電ペーストのよ
うに、導電性粉末がコーティングされている酸化物の導
電性粉末に対する割合を、導電性粉末１００重量部に対
して０．１〜５重量部の割合とすることにより、形成さ
れる導体パターンの導電性を損なうことなく、露光工程
での光の散乱を十分に抑制することが可能になり、本願
発明をより実効あらしめることができる。

【００６２】また、請求項５の感光性導電ペーストのよ
うに、導電性粉末を、導電性粉末の酸化物被膜以外の酸
化物によりコーティングすることにより、用途や導電性
粉末の特性などに応じた酸化物の選択の自由度が向上
し、露光工程における光の散乱を抑制することが可能に
なるとともに、形成される導体パターンの導電性を十分
に確保することが可能になり有意義である。

【００６３】また、請求項６の感光性導電ペーストのよ
うに、酸化剤として、シリカ又はアルミナを用いること
により、例えば、導電性粉末として、Ａｇ、Ａｕ、Ｃ
ｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｗ、Ａｌ、Ｍｏ粉末のいずれか
を用いているような場合に、露光工程における光の散乱
を抑制することが可能になるとともに、形成される導体
パターンの導電性を十分に確保することが可能になり、
本願発明をさらに実効あらしめることができる。

【００６４】また、本願発明（請求項７）の電子部品
は、請求項１〜６のいずれかに記載の感光性導電ペース
トを用いて形成された、形状精度に優れ、十分な導電性
を備えた導体パターンを備えており、小型、高性能で、
信頼性の高い電子部品を提供することが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明の感光性導電ペーストを用いて導体パ
ターンを形成した電子部品（チップコイル）を示す斜視
図である。

【図２】図１の電子部品（チップコイル）の要部構成を
示す分解斜視図である。

【符号の説明】

１チップコイル２積層体２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ絶縁体層３ａ，３ｂ外部電極４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ内部電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 2H025 AA01 AA02 AA03 AA19 AB17 AC01 AD01 BC13 BC42 CB13 CB14 CC09 5G301 DA03 DA04 DA05 DA06 DA09 DA10 DA11 DA12 DA14 DA42 DD01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導電性粉末と、露光することにより硬化す
る感光性樹脂成分とを含有する感光性導電ペーストにお
いて、前記導電性粉末が酸化物によってコーティングされてい
ることを特徴とする感光性導電ペースト。
【請求項２】前記導電性粉末がコーティングされている
酸化物の屈折率Ｎ１と、前記感光性樹脂成分の屈折率Ｎ
２が以下の関係式(１)：｜Ｎ１−Ｎ２｜≦０．３ ……(１) の要件を満たすことを特徴とする請求項１記載の感光性
導電ペースト。
【請求項３】前記導電性粉末が、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐ
ｔ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｗ、Ａｌ、Ｍｏからなる群より選ばれ
る少なくとも１種を含むものであることを特徴とする請
求項１又は２記載の感光性導電ペースト。
【請求項４】前記導電性粉末がコーティングされている
酸化物の導電性粉末に対する割合が、導電性粉末１００
重量部に対して０．１〜５重量部の割合であることを特
徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の感光性導電ペ
ースト。
【請求項５】前記導電性粉末がコーティングされている
酸化物が、導電性粉末の酸化物被膜以外の酸化物である
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の感光
性導電ペースト。
【請求項６】前記導電性粉末にコーティングされている
酸化物が、シリカ及びアルミナから選ばれる少なくとも
１種であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに
記載の感光性導電ペースト。
【請求項７】請求項１〜６のいずれかに記載の感光性導
電ペーストを用いて形成された導体パターンを備えてい
ることを特徴とする電子部品。