JP2003022996A - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置Info
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- JP2003022996A JP2003022996A JP2001204515A JP2001204515A JP2003022996A JP 2003022996 A JP2003022996 A JP 2003022996A JP 2001204515 A JP2001204515 A JP 2001204515A JP 2001204515 A JP2001204515 A JP 2001204515A JP 2003022996 A JP2003022996 A JP 2003022996A
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- rotation
- processing
- discharge nozzle
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Transmission Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡易な構成にて処理具を処理位置と待避位置
との間で移動させることができる基板処理装置を提供す
る。 【解決手段】 複合アクチュエーター50の駆動軸51
に処理具たる吐出ノズルが固定連結されている。複合ア
クチュエーター50は、溝59の形状に沿ってピン56
を案内するというカム機構により、パルスモータ40が
磁気ネジ52を回転したときに、磁気ナット54の水平
面内での回転を許して吐出ノズルに水平面内での旋回動
作を行わせるかまたは磁気ナット54の水平面内での回
転を制限して磁気ナット54に鉛直方向に沿った移動を
許すことにより吐出ノズルに昇降動作を行わせている。
複合アクチュエーター50を用いれば、1つの駆動部
(パルスモータ40)のみで吐出ノズルに2軸移動を行
わせて、処理位置と待避位置との間で移動させることが
できる。
との間で移動させることができる基板処理装置を提供す
る。 【解決手段】 複合アクチュエーター50の駆動軸51
に処理具たる吐出ノズルが固定連結されている。複合ア
クチュエーター50は、溝59の形状に沿ってピン56
を案内するというカム機構により、パルスモータ40が
磁気ネジ52を回転したときに、磁気ナット54の水平
面内での回転を許して吐出ノズルに水平面内での旋回動
作を行わせるかまたは磁気ナット54の水平面内での回
転を制限して磁気ナット54に鉛直方向に沿った移動を
許すことにより吐出ノズルに昇降動作を行わせている。
複合アクチュエーター50を用いれば、1つの駆動部
(パルスモータ40)のみで吐出ノズルに2軸移動を行
わせて、処理位置と待避位置との間で移動させることが
できる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板、液晶
表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光
ディスク用基板等(以下、「基板」と称する)の表面に
所定の処理を行う処理具、例えば吐出ノズルや洗浄ブラ
シを処理位置と待避位置との間で移動させる基板処理装
置に関する。
表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光
ディスク用基板等(以下、「基板」と称する)の表面に
所定の処理を行う処理具、例えば吐出ノズルや洗浄ブラ
シを処理位置と待避位置との間で移動させる基板処理装
置に関する。
【0002】
【従来の技術】周知のように、半導体や液晶ディスプレ
イなどの製品は、上記基板に対して洗浄、レジスト塗
布、露光、現像、エッチング、層間絶縁膜の形成、熱処
理、ダイシングなどの一連の諸処理を施すことにより製
造されている。これらの諸処理の中には、所定の処理を
行う処理具を基板表面に近接または当接させて行うもの
もある。例えば、基板の端縁部に付着したフォトレジス
ト(以下、単に「レジスト」とする)を除去する装置で
は、洗浄液を吐出する吐出ノズルを基板に近接させて端
縁部洗浄処理を行う。また、基板表面を機械的に洗浄す
るスピンスクラバでは、基板を回転させつつその基板の
表面に洗浄ブラシを当接させて処理を行う。
イなどの製品は、上記基板に対して洗浄、レジスト塗
布、露光、現像、エッチング、層間絶縁膜の形成、熱処
理、ダイシングなどの一連の諸処理を施すことにより製
造されている。これらの諸処理の中には、所定の処理を
行う処理具を基板表面に近接または当接させて行うもの
もある。例えば、基板の端縁部に付着したフォトレジス
ト(以下、単に「レジスト」とする)を除去する装置で
は、洗浄液を吐出する吐出ノズルを基板に近接させて端
縁部洗浄処理を行う。また、基板表面を機械的に洗浄す
るスピンスクラバでは、基板を回転させつつその基板の
表面に洗浄ブラシを当接させて処理を行う。
【0003】図6は、従来の基板処理装置の構成を示す
図である。この基板処理装置は、基板Wにレジスト塗布
処理を行うとともに、基板Wの端縁部に付着したレジス
トを洗浄、除去する装置である。レジストが塗布された
基板Wはスピンチャック101によって水平姿勢にて保
持されている。スピンチャック101は、図示を省略す
るモータによって回転可能とされている。これにより、
スピンチャック101に保持された基板Wは水平面内に
て回転される。
図である。この基板処理装置は、基板Wにレジスト塗布
処理を行うとともに、基板Wの端縁部に付着したレジス
トを洗浄、除去する装置である。レジストが塗布された
基板Wはスピンチャック101によって水平姿勢にて保
持されている。スピンチャック101は、図示を省略す
るモータによって回転可能とされている。これにより、
スピンチャック101に保持された基板Wは水平面内に
て回転される。
【0004】スピンチャック101に保持された基板W
の周囲には、基板Wを回転させることによって飛散した
処理液(レジストおよび洗浄液)を回収するカップ11
0が配置されている。カップ110は、図外の昇降機構
によって昇降自在とされている。基板Wを搬入または搬
出するときにはカップ110を下降させるとともに、洗
浄処理時にはカップ110を上昇させて基板Wの周囲に
位置させる。カップ110を上昇させた状態(図6の状
態)では、カップ110の上端がスピンチャック101
に保持された基板Wよりも高くなる。
の周囲には、基板Wを回転させることによって飛散した
処理液(レジストおよび洗浄液)を回収するカップ11
0が配置されている。カップ110は、図外の昇降機構
によって昇降自在とされている。基板Wを搬入または搬
出するときにはカップ110を下降させるとともに、洗
浄処理時にはカップ110を上昇させて基板Wの周囲に
位置させる。カップ110を上昇させた状態(図6の状
態)では、カップ110の上端がスピンチャック101
に保持された基板Wよりも高くなる。
【0005】吐出ノズル120からは、基板Wの端縁部
を洗浄するための洗浄液が吐出される。吐出ノズル12
0は、図示を省略する洗浄液供給源と連通接続されてお
り、その洗浄液供給源から吐出ノズル120に洗浄液が
送給されると、吐出ノズル120の先端から洗浄液が吐
出される。吐出ノズル120は、ノズルアーム121に
よって保持されている。ノズルアーム121および吐出
ノズル120は、矢印AR61にて示すようにエアシリ
ンダ127によって昇降自在とされている。また、エア
シリンダ127は、パルスモータ125によって回動さ
れる。パルスモータ125がエアシリンダ127を回動
させることにより、ノズルアーム121および吐出ノズ
ル120が矢印AR62にて示すように、水平面内にて
旋回する。
を洗浄するための洗浄液が吐出される。吐出ノズル12
0は、図示を省略する洗浄液供給源と連通接続されてお
り、その洗浄液供給源から吐出ノズル120に洗浄液が
送給されると、吐出ノズル120の先端から洗浄液が吐
出される。吐出ノズル120は、ノズルアーム121に
よって保持されている。ノズルアーム121および吐出
ノズル120は、矢印AR61にて示すようにエアシリ
ンダ127によって昇降自在とされている。また、エア
シリンダ127は、パルスモータ125によって回動さ
れる。パルスモータ125がエアシリンダ127を回動
させることにより、ノズルアーム121および吐出ノズ
ル120が矢印AR62にて示すように、水平面内にて
旋回する。
【0006】従って、吐出ノズル120は、エアシリン
ダ127およびパルスモータ125によって鉛直方向に
沿った昇降動作および水平面内での旋回動作を行うこと
ができる。これにより吐出ノズル120は、カップ11
0の外側に設けられた待避位置とスピンチャック101
に保持された基板Wの端縁部直上の処理位置との間で移
動することができる。具体的には、まず待避位置にある
吐出ノズル120がエアシリンダ127によって昇降
し、カップ110の上端よりも高い位置に移動する。次
に、パルスモータ125によって吐出ノズル120が旋
回し、スピンチャック101に保持された基板Wの端縁
部の上方に位置する。その後、エアシリンダ127によ
って吐出ノズル120が降下し、基板Wの端縁部直上に
移動する。この状態にて、吐出ノズル120から基板W
の端縁部に洗浄液を吐出することができる。なお、吐出
ノズル120が処理位置から待避位置に移動する場合に
は、上記と逆の手順が実行されることとなる。
ダ127およびパルスモータ125によって鉛直方向に
沿った昇降動作および水平面内での旋回動作を行うこと
ができる。これにより吐出ノズル120は、カップ11
0の外側に設けられた待避位置とスピンチャック101
に保持された基板Wの端縁部直上の処理位置との間で移
動することができる。具体的には、まず待避位置にある
吐出ノズル120がエアシリンダ127によって昇降
し、カップ110の上端よりも高い位置に移動する。次
に、パルスモータ125によって吐出ノズル120が旋
回し、スピンチャック101に保持された基板Wの端縁
部の上方に位置する。その後、エアシリンダ127によ
って吐出ノズル120が降下し、基板Wの端縁部直上に
移動する。この状態にて、吐出ノズル120から基板W
の端縁部に洗浄液を吐出することができる。なお、吐出
ノズル120が処理位置から待避位置に移動する場合に
は、上記と逆の手順が実行されることとなる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図6に
示した従来の基板処理装置においては、吐出ノズル12
0を昇降させるためのエアシリンダ127および旋回さ
せるためのパルスモータ125の2つの駆動部を必要と
していた。これは、吐出ノズル120が待避位置と処理
位置との間で移動する際にはカップ110を乗り越える
という動作が必要になり、2軸の移動が必須となるため
である。
示した従来の基板処理装置においては、吐出ノズル12
0を昇降させるためのエアシリンダ127および旋回さ
せるためのパルスモータ125の2つの駆動部を必要と
していた。これは、吐出ノズル120が待避位置と処理
位置との間で移動する際にはカップ110を乗り越える
という動作が必要になり、2軸の移動が必須となるため
である。
【0008】1つの吐出ノズル120を移動させるため
にエアシリンダ127およびパルスモータ125の2つ
の駆動部を備えると、それぞれを適切に動作させるため
の位置検出センサや電磁弁等の部品点数が多くなる。そ
して、部品点数が多くなれば、それに伴ってメンテナン
ス性が悪くなるとともに、基板処理装置のサイズも大き
くなる。また、エアシリンダ127およびパルスモータ
125のそれぞれを駆動させるための制御用ソフトウェ
アも複雑なものとなり、さらなるコストアップが生じる
とともに、誤動作の原因が増加することとなる。
にエアシリンダ127およびパルスモータ125の2つ
の駆動部を備えると、それぞれを適切に動作させるため
の位置検出センサや電磁弁等の部品点数が多くなる。そ
して、部品点数が多くなれば、それに伴ってメンテナン
ス性が悪くなるとともに、基板処理装置のサイズも大き
くなる。また、エアシリンダ127およびパルスモータ
125のそれぞれを駆動させるための制御用ソフトウェ
アも複雑なものとなり、さらなるコストアップが生じる
とともに、誤動作の原因が増加することとなる。
【0009】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
であり、簡易な構成にて処理具を処理位置と待避位置と
の間で移動させることができる基板処理装置を提供する
ことを目的とする。
であり、簡易な構成にて処理具を処理位置と待避位置と
の間で移動させることができる基板処理装置を提供する
ことを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項1の発明は、基板の表面に所定の処理を行う
処理具を処理位置と待避位置との間で移動させる基板処
理装置において、基板を略水平姿勢にて保持する保持手
段と、所定方向に沿った軸を回転中心として、回転軸を
回転させる回転駆動手段と、前記回転駆動手段と前記処
理具とを連結し、前記回転軸の回転動作を、前記所定方
向に沿った軸を回転中心とする旋回動作または前記所定
方向に沿った直線移動動作のいずれかに切り換えつつ前
記処理具に伝達することによって前記処理具を前記処理
位置と前記待避位置との間で移動させる駆動切換手段
と、を備える。
め、請求項1の発明は、基板の表面に所定の処理を行う
処理具を処理位置と待避位置との間で移動させる基板処
理装置において、基板を略水平姿勢にて保持する保持手
段と、所定方向に沿った軸を回転中心として、回転軸を
回転させる回転駆動手段と、前記回転駆動手段と前記処
理具とを連結し、前記回転軸の回転動作を、前記所定方
向に沿った軸を回転中心とする旋回動作または前記所定
方向に沿った直線移動動作のいずれかに切り換えつつ前
記処理具に伝達することによって前記処理具を前記処理
位置と前記待避位置との間で移動させる駆動切換手段
と、を備える。
【0011】また、請求項2の発明は、請求項1の発明
にかかる基板処理装置において、前記所定方向を略鉛直
方向とし、前記駆動切換手段に、前記回転軸の回転動作
を、略水平面内での旋回動作または略鉛直方向に沿った
昇降動作のいずれかに切り換えつつ前記処理具に伝達す
ることによって前記処理具を前記処理位置と前記待避位
置との間で移動させている。
にかかる基板処理装置において、前記所定方向を略鉛直
方向とし、前記駆動切換手段に、前記回転軸の回転動作
を、略水平面内での旋回動作または略鉛直方向に沿った
昇降動作のいずれかに切り換えつつ前記処理具に伝達す
ることによって前記処理具を前記処理位置と前記待避位
置との間で移動させている。
【0012】また、請求項3の発明は、請求項2の発明
にかかる基板処理装置において、前記駆動切換手段に、
前記回転軸に固設され、略鉛直方向を長手方向とする円
筒表面に螺旋状に磁石を配設した磁気ネジと、前記洗浄
具に固定して連結されるとともに、前記磁気ネジの周囲
をその周方向に沿って非接触にて取り囲むように配置さ
れ、磁石を内蔵する磁気ナットと、前記回転駆動手段に
よって前記磁気ネジが回転したときに、前記磁気ナット
の水平面内での回転を許して前記洗浄具に前記旋回動作
を行わせるかまたは前記磁気ナットの水平面内での回転
を制限して前記磁気ナットに略鉛直方向に沿った移動を
許すことにより前記洗浄具に前記昇降動作を行わせるカ
ム機構と、を備えている。
にかかる基板処理装置において、前記駆動切換手段に、
前記回転軸に固設され、略鉛直方向を長手方向とする円
筒表面に螺旋状に磁石を配設した磁気ネジと、前記洗浄
具に固定して連結されるとともに、前記磁気ネジの周囲
をその周方向に沿って非接触にて取り囲むように配置さ
れ、磁石を内蔵する磁気ナットと、前記回転駆動手段に
よって前記磁気ネジが回転したときに、前記磁気ナット
の水平面内での回転を許して前記洗浄具に前記旋回動作
を行わせるかまたは前記磁気ナットの水平面内での回転
を制限して前記磁気ナットに略鉛直方向に沿った移動を
許すことにより前記洗浄具に前記昇降動作を行わせるカ
ム機構と、を備えている。
【0013】また、請求項4の発明は、請求項3の発明
にかかる基板処理装置において、前記保持手段によって
保持された基板の周囲を取り囲むカップをさらに備え、
前記処理位置を前記カップより内側であって前記カップ
の上端よりも低く、前記待避位置を前記カップより外側
であって前記カップの上端よりも高くしている。
にかかる基板処理装置において、前記保持手段によって
保持された基板の周囲を取り囲むカップをさらに備え、
前記処理位置を前記カップより内側であって前記カップ
の上端よりも低く、前記待避位置を前記カップより外側
であって前記カップの上端よりも高くしている。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について詳細に説明する。
実施の形態について詳細に説明する。
【0015】図1は、本発明にかかる基板処理装置の平
面図である。また、図2は図1の基板処理装置の正面図
である。この基板処理装置1は、基板Wにレジストを塗
布するとともに、その端縁部に洗浄液を吐出することに
よって当該端縁部に付着したレジストを洗浄、除去する
装置である。基板処理装置1は、主としてスピンチャッ
ク10と、カップ20と、吐出ノズル30と、パルスモ
ータ40と、複合アクチュエーター50とを備えてい
る。
面図である。また、図2は図1の基板処理装置の正面図
である。この基板処理装置1は、基板Wにレジストを塗
布するとともに、その端縁部に洗浄液を吐出することに
よって当該端縁部に付着したレジストを洗浄、除去する
装置である。基板処理装置1は、主としてスピンチャッ
ク10と、カップ20と、吐出ノズル30と、パルスモ
ータ40と、複合アクチュエーター50とを備えてい
る。
【0016】スピンチャック10は基板Wの裏面を真空
吸着することによって、その基板Wを水平姿勢にて保持
するいわゆるバキュームチャックである。スピンチャッ
ク10の下面側中央部には、電動モータ15のモータ軸
16が垂設されている。電動モータ15がモータ軸16
を介してスピンチャック10を回転させることにより、
それに保持された基板Wも回転する。なお、スピンチャ
ック10には、基板Wの端縁部を機械的に保持するいわ
ゆるメカチャックを用いるようにしても良い。
吸着することによって、その基板Wを水平姿勢にて保持
するいわゆるバキュームチャックである。スピンチャッ
ク10の下面側中央部には、電動モータ15のモータ軸
16が垂設されている。電動モータ15がモータ軸16
を介してスピンチャック10を回転させることにより、
それに保持された基板Wも回転する。なお、スピンチャ
ック10には、基板Wの端縁部を機械的に保持するいわ
ゆるメカチャックを用いるようにしても良い。
【0017】カップ20は、基板Wの周囲に配設され、
回転する基板Wから飛散した処理液を受け止めて回収す
る。カップ20は、図示を省略する昇降機構によって昇
降自在とされている。該昇降機構によってカップ20が
下降しているときには、カップ20の上端がスピンチャ
ック10よりも下に位置する。この状態では、図外の搬
送ロボットがスピンチャック10に対して基板Wを搬入
することおよびスピンチャック10から基板Wを搬出す
ることができる。また、カップ20が上昇しているとき
には、スピンチャック10によって保持された基板Wの
周囲をカップ20が取り囲み、カップ20の上端が基板
Wよりも上に位置する。基板Wの端縁洗浄処理を行うと
きには、カップ20を上昇させた状態にて実行する。
回転する基板Wから飛散した処理液を受け止めて回収す
る。カップ20は、図示を省略する昇降機構によって昇
降自在とされている。該昇降機構によってカップ20が
下降しているときには、カップ20の上端がスピンチャ
ック10よりも下に位置する。この状態では、図外の搬
送ロボットがスピンチャック10に対して基板Wを搬入
することおよびスピンチャック10から基板Wを搬出す
ることができる。また、カップ20が上昇しているとき
には、スピンチャック10によって保持された基板Wの
周囲をカップ20が取り囲み、カップ20の上端が基板
Wよりも上に位置する。基板Wの端縁洗浄処理を行うと
きには、カップ20を上昇させた状態にて実行する。
【0018】吐出ノズル30は、図外の洗浄液供給源と
連通接続されている。その洗浄液供給源から吐出ノズル
30に洗浄液が送給されると、吐出ノズル30の下端に
形成された吐出口から下方に向けて洗浄液が吐出され
る。
連通接続されている。その洗浄液供給源から吐出ノズル
30に洗浄液が送給されると、吐出ノズル30の下端に
形成された吐出口から下方に向けて洗浄液が吐出され
る。
【0019】吐出ノズル30は、その吐出口が下方を向
くように、L字型のノズルアーム31の先端に固設され
ている。また、ノズルアーム31の基端部は複合アクチ
ュエーター50の駆動軸51に固設されている。ノズル
アーム31がL字型に形成されているため、吐出ノズル
30がカップ20の上端よりも低く位置していたとして
も、カップ20とノズルアーム31とが接触することは
防止される。
くように、L字型のノズルアーム31の先端に固設され
ている。また、ノズルアーム31の基端部は複合アクチ
ュエーター50の駆動軸51に固設されている。ノズル
アーム31がL字型に形成されているため、吐出ノズル
30がカップ20の上端よりも低く位置していたとして
も、カップ20とノズルアーム31とが接触することは
防止される。
【0020】複合アクチュエーター50は、パルスモー
タ40と吐出ノズル30とを連結し、パルスモータ40
の駆動力を吐出ノズル30に伝達する。図3は、複合ア
クチュエーター50の構成を示す図である。パルスモー
タ40のモータ軸41に磁気ネジ52が固設されてい
る。パルスモータ40は、鉛直方向に沿った軸Qを回転
中心として、モータ軸41を回転させる。パルスモータ
40がモータ軸41を回転させることにより、磁気ネジ
52も鉛直方向に沿った軸Qを回転中心として回転す
る。
タ40と吐出ノズル30とを連結し、パルスモータ40
の駆動力を吐出ノズル30に伝達する。図3は、複合ア
クチュエーター50の構成を示す図である。パルスモー
タ40のモータ軸41に磁気ネジ52が固設されてい
る。パルスモータ40は、鉛直方向に沿った軸Qを回転
中心として、モータ軸41を回転させる。パルスモータ
40がモータ軸41を回転させることにより、磁気ネジ
52も鉛直方向に沿った軸Qを回転中心として回転す
る。
【0021】磁気ネジ52は、鉛直方向を長手方向とす
る円筒の表面に螺旋状に一対の磁石52a,52bを配
設して構成されている。ここでは、磁石52aをN極、
磁石52bをS極としている。なお、図3においては理
解容易のため、各磁石対間のピッチを広く描いている
が、これをより狭いものとしても良い。また、磁石52
aをS極、磁石52bをN極とするようにしても良い。
る円筒の表面に螺旋状に一対の磁石52a,52bを配
設して構成されている。ここでは、磁石52aをN極、
磁石52bをS極としている。なお、図3においては理
解容易のため、各磁石対間のピッチを広く描いている
が、これをより狭いものとしても良い。また、磁石52
aをS極、磁石52bをN極とするようにしても良い。
【0022】磁気ナット54は、円筒形状の磁気ネジ5
2の周囲をその周方向に沿って非接触にて取り囲むよう
に配置された円環状の部材である。磁気ナット54の内
径は、磁気ネジ52の外径よりも大きい。磁気ナット5
4は、一対の磁石54a,54bを内蔵している。ここ
では、磁石54aをS極、磁石54bをN極としてい
る。磁石54aと磁石54bとの間隔は、磁気ネジ52
における磁石52aと磁石52bとの間隔と等しい。磁
石54a,54bの形態としては、リング状の磁石であ
っても良いし、多数の磁石片を円環状に配列したもので
あっても良い。なお、磁石52aをS極、磁石52bを
N極とした場合には、それに対応して磁石54aをN
極、磁石54bをS極とする。
2の周囲をその周方向に沿って非接触にて取り囲むよう
に配置された円環状の部材である。磁気ナット54の内
径は、磁気ネジ52の外径よりも大きい。磁気ナット5
4は、一対の磁石54a,54bを内蔵している。ここ
では、磁石54aをS極、磁石54bをN極としてい
る。磁石54aと磁石54bとの間隔は、磁気ネジ52
における磁石52aと磁石52bとの間隔と等しい。磁
石54a,54bの形態としては、リング状の磁石であ
っても良いし、多数の磁石片を円環状に配列したもので
あっても良い。なお、磁石52aをS極、磁石52bを
N極とした場合には、それに対応して磁石54aをN
極、磁石54bをS極とする。
【0023】磁気ナット54は、内筒55に固設されて
いる。内筒55は、鉛直方向を長手方向とする中空の円
筒であって、その内径は磁気ネジ52の外径よりも大き
い。従って、内筒55の中空部分に対して磁気ネジ52
を自在に挿脱することができる。
いる。内筒55は、鉛直方向を長手方向とする中空の円
筒であって、その内径は磁気ネジ52の外径よりも大き
い。従って、内筒55の中空部分に対して磁気ネジ52
を自在に挿脱することができる。
【0024】内筒55の上端部には駆動軸51が固設さ
れている。駆動軸51は円筒状部材であって、その上端
部はノズルアーム31の基端部に固設されている。従っ
て、吐出ノズル30は、磁気ナット54に固定して連結
されていることになる一方で、パルスモータ40には直
結されていない。
れている。駆動軸51は円筒状部材であって、その上端
部はノズルアーム31の基端部に固設されている。従っ
て、吐出ノズル30は、磁気ナット54に固定して連結
されていることになる一方で、パルスモータ40には直
結されていない。
【0025】また、内筒55の外側には外筒58が配置
されている。外筒58も中空の円筒であって、その内径
は内筒55の外径よりも大きい。従って、外筒58の内
側に内筒55を挿入することができる。外筒58は基板
処理装置1に固定して設けられているものであり、外筒
58自体はパルスモータ40に対して相対的に移動する
ものではない。
されている。外筒58も中空の円筒であって、その内径
は内筒55の外径よりも大きい。従って、外筒58の内
側に内筒55を挿入することができる。外筒58は基板
処理装置1に固定して設けられているものであり、外筒
58自体はパルスモータ40に対して相対的に移動する
ものではない。
【0026】内筒55の外周面にはピン56が突設され
るとともに、外筒58には溝59が形成されている。溝
59の幅はピン56の径よりも大きく、ピン56は溝5
9を貫通してその先端は外筒58の表面よりも突き出て
いる。図4は、ピン56が溝59を貫通している様子を
示す図である。円筒形状の磁気ネジ52、内筒55、外
筒58、駆動軸51および円環形状の磁気ナット54は
全て同軸上に設けられており、それらの中心軸はモータ
軸41の回転中心である軸Qに一致する。従って、ピン
56が存在しなければ、内筒55を外筒58の内側中空
部分において自在に回転および昇降させることができ
る。本実施形態では、ピン56が溝59に係合している
ため、ピン56が図4に示す如き溝59の形状に沿って
移動可能な範囲においてのみ内筒55を外筒58に対し
て相対的に回転、昇降させることができる。換言すれ
ば、ピン56を溝59に係合させることにより、内筒5
5の外筒58に対する相対移動を溝59の形状の範囲内
に規制しているのである。なお、複合アクチュエーター
50の動作の詳細についてはさらに後述する。
るとともに、外筒58には溝59が形成されている。溝
59の幅はピン56の径よりも大きく、ピン56は溝5
9を貫通してその先端は外筒58の表面よりも突き出て
いる。図4は、ピン56が溝59を貫通している様子を
示す図である。円筒形状の磁気ネジ52、内筒55、外
筒58、駆動軸51および円環形状の磁気ナット54は
全て同軸上に設けられており、それらの中心軸はモータ
軸41の回転中心である軸Qに一致する。従って、ピン
56が存在しなければ、内筒55を外筒58の内側中空
部分において自在に回転および昇降させることができ
る。本実施形態では、ピン56が溝59に係合している
ため、ピン56が図4に示す如き溝59の形状に沿って
移動可能な範囲においてのみ内筒55を外筒58に対し
て相対的に回転、昇降させることができる。換言すれ
ば、ピン56を溝59に係合させることにより、内筒5
5の外筒58に対する相対移動を溝59の形状の範囲内
に規制しているのである。なお、複合アクチュエーター
50の動作の詳細についてはさらに後述する。
【0027】本実施形態においては、吐出ノズル30が
処理具に、スピンチャック10が保持手段に、パルスモ
ータ40が回転駆動手段に、複合アクチュエーター50
が駆動切換手段に、ピン56および溝59の組み合わせ
がカム機構にそれぞれ相当する。なお、本実施形態の基
板処理装置1には、上記以外にも基板Wにレジストを塗
布する塗布ノズル等が設けられている。
処理具に、スピンチャック10が保持手段に、パルスモ
ータ40が回転駆動手段に、複合アクチュエーター50
が駆動切換手段に、ピン56および溝59の組み合わせ
がカム機構にそれぞれ相当する。なお、本実施形態の基
板処理装置1には、上記以外にも基板Wにレジストを塗
布する塗布ノズル等が設けられている。
【0028】次に、上記構成を有する基板処理装置1に
おける動作について説明する。本実施形態の基板処理装
置1は、基板Wにレジストを塗布し、その端縁部に付着
したレジストを洗浄・除去する装置であり、基本的な処
理内容は基板Wにレジスト塗布を行った後、その基板W
をスピンチャック10により保持して回転させつつ吐出
ノズル30から基板Wの端縁部に洗浄液を吐出するとい
うものである。
おける動作について説明する。本実施形態の基板処理装
置1は、基板Wにレジストを塗布し、その端縁部に付着
したレジストを洗浄・除去する装置であり、基本的な処
理内容は基板Wにレジスト塗布を行った後、その基板W
をスピンチャック10により保持して回転させつつ吐出
ノズル30から基板Wの端縁部に洗浄液を吐出するとい
うものである。
【0029】具体的な処理手順としては、まず、カップ
20が下降して搬送ロボットが基板Wを搬入してスピン
チャック10に保持させる。次に、カップ20が上昇し
た後、吐出ノズル30が待避位置から処理位置に移動す
る。ここで、「待避位置」とはカップ20より外側であ
ってカップ20の上端よりも高い位置であり、図5の二
点鎖線にて示す位置である。「待避位置」は洗浄液吐出
を行わないときに、吐出ノズル30が搬送ロボット等と
干渉しないように待避する位置である。吐出ノズル30
が待避位置にあるときには、吐出ノズル30の吐出口か
らの滴取りが実行される。
20が下降して搬送ロボットが基板Wを搬入してスピン
チャック10に保持させる。次に、カップ20が上昇し
た後、吐出ノズル30が待避位置から処理位置に移動す
る。ここで、「待避位置」とはカップ20より外側であ
ってカップ20の上端よりも高い位置であり、図5の二
点鎖線にて示す位置である。「待避位置」は洗浄液吐出
を行わないときに、吐出ノズル30が搬送ロボット等と
干渉しないように待避する位置である。吐出ノズル30
が待避位置にあるときには、吐出ノズル30の吐出口か
らの滴取りが実行される。
【0030】一方、「処理位置」とはカップ20より内
側であってカップ20の上端よりも低い位置であり、図
5の実線にて示す位置である。「処理位置」はスピンチ
ャック10に保持された基板Wの端縁部直上である。洗
浄処理時には吐出ノズル30が処理位置に位置して洗浄
液を吐出する。
側であってカップ20の上端よりも低い位置であり、図
5の実線にて示す位置である。「処理位置」はスピンチ
ャック10に保持された基板Wの端縁部直上である。洗
浄処理時には吐出ノズル30が処理位置に位置して洗浄
液を吐出する。
【0031】吐出ノズル30が処理位置に移動した後、
スピンチャック10に保持された基板Wを電動モータ1
5が回転させるとともに、図示を省略する塗布ノズルか
らレジストを吐出して遠心力により基板Wの表面にレジ
ストを塗布する(いわゆるスピンコート)。その後、吐
出ノズル30からの洗浄液吐出を開始し、基板Wの端縁
部洗浄を行う。端縁部洗浄が終了すると、基板Wの回転
を停止するとともに、吐出ノズル30が処理位置から待
避位置に移動する。その後、カップ20が下降して搬送
ロボットが基板Wを搬出して一連の処理が終了する。な
お、上記においては、レジスト塗布処理が終了した後
に、吐出ノズル30が待避位置から処理位置に移動する
ようにしても良い。
スピンチャック10に保持された基板Wを電動モータ1
5が回転させるとともに、図示を省略する塗布ノズルか
らレジストを吐出して遠心力により基板Wの表面にレジ
ストを塗布する(いわゆるスピンコート)。その後、吐
出ノズル30からの洗浄液吐出を開始し、基板Wの端縁
部洗浄を行う。端縁部洗浄が終了すると、基板Wの回転
を停止するとともに、吐出ノズル30が処理位置から待
避位置に移動する。その後、カップ20が下降して搬送
ロボットが基板Wを搬出して一連の処理が終了する。な
お、上記においては、レジスト塗布処理が終了した後
に、吐出ノズル30が待避位置から処理位置に移動する
ようにしても良い。
【0032】ここで、吐出ノズル30が処理位置から待
避位置に移動する形態について図3から図5を参照しつ
つより詳細に説明する。なお、図5は、吐出ノズル30
の移動経路を示す図である。
避位置に移動する形態について図3から図5を参照しつ
つより詳細に説明する。なお、図5は、吐出ノズル30
の移動経路を示す図である。
【0033】まず、吐出ノズル30が処理位置(図5の
実線位置)にあるときには、ピン56が図4の実線にて
示す位置に位置している。この状態において、パルスモ
ータ40が図3中矢印AR3にて示す向きにモータ軸4
1を回転させると、磁気ネジ52も鉛直方向に沿った軸
Qを回転中心として矢印AR3にて示す向きに回転す
る。磁気ネジ52が回転すると、磁石52a,52bと
磁石54a,54bとの相互間に作用する磁力に起因し
た引力により、磁気ナット54に水平面内での回転駆動
力が作用する。
実線位置)にあるときには、ピン56が図4の実線にて
示す位置に位置している。この状態において、パルスモ
ータ40が図3中矢印AR3にて示す向きにモータ軸4
1を回転させると、磁気ネジ52も鉛直方向に沿った軸
Qを回転中心として矢印AR3にて示す向きに回転す
る。磁気ネジ52が回転すると、磁石52a,52bと
磁石54a,54bとの相互間に作用する磁力に起因し
た引力により、磁気ナット54に水平面内での回転駆動
力が作用する。
【0034】磁気ナット54が軸Q周りで回転するとき
には、それに固定して設けられた内筒55、ピン56、
駆動軸51、ノズルアーム31および吐出ノズル30の
全てが軸Qを回転中心として水平面内で回転する。この
ときに、図4に示すように、溝59の形状がピン56の
水平面内での回転を許す場合であれば、すなわちピン5
6の水平面内進行方向が開放されている場合であれば、
磁気ナット54の回転動作は妨げられない。よって、パ
ルスモータ40が磁気ネジ52を回転させると、磁気ナ
ット54も軸Qを回転中心として回転し、その結果、磁
気ナット54に固定して連結された吐出ノズル30も鉛
直方向に沿った軸Qを回転中心とする水平面内での旋回
動作を行う。これにより、吐出ノズル30は図5の実線
位置(処理位置)から位置P1へと移動する。また、同
時に、ピン56も図4の実線位置から溝59に沿って位
置C1へと移動する。
には、それに固定して設けられた内筒55、ピン56、
駆動軸51、ノズルアーム31および吐出ノズル30の
全てが軸Qを回転中心として水平面内で回転する。この
ときに、図4に示すように、溝59の形状がピン56の
水平面内での回転を許す場合であれば、すなわちピン5
6の水平面内進行方向が開放されている場合であれば、
磁気ナット54の回転動作は妨げられない。よって、パ
ルスモータ40が磁気ネジ52を回転させると、磁気ナ
ット54も軸Qを回転中心として回転し、その結果、磁
気ナット54に固定して連結された吐出ノズル30も鉛
直方向に沿った軸Qを回転中心とする水平面内での旋回
動作を行う。これにより、吐出ノズル30は図5の実線
位置(処理位置)から位置P1へと移動する。また、同
時に、ピン56も図4の実線位置から溝59に沿って位
置C1へと移動する。
【0035】ピン56が位置C1に到達すると、溝59
によってピン56の水平面内での回転が制限される。従
って、磁気ナット54の回転続行が不可能となり、吐出
ノズル30の旋回動作も停止する。この状態において、
パルスモータ40が図3中矢印AR3にて示す向きにモ
ータ軸41をさらに回転させても、磁気ネジ52は磁気
ナット54と非接触であるために機械的にその回転動作
が制限されることはなく、磁気ネジ52は鉛直方向に沿
った軸Qを回転中心として矢印AR3にて示す向きに引
き続き回転する。このときに、磁気ナット54の水平面
内での回転は制限されており、磁気ネジ52のみが磁気
ナット54に対して相対的に回転することとなるため、
磁気ネジ52の円筒表面に配設された螺旋状の磁石52
a,52bも磁気ナット54に対して相対的に回転する
こととなる。その結果、磁石52a,52bと磁石54
a,54bとの相互間に作用する磁力に起因した引力に
より、磁気ナット54に上昇の駆動力が作用する。
によってピン56の水平面内での回転が制限される。従
って、磁気ナット54の回転続行が不可能となり、吐出
ノズル30の旋回動作も停止する。この状態において、
パルスモータ40が図3中矢印AR3にて示す向きにモ
ータ軸41をさらに回転させても、磁気ネジ52は磁気
ナット54と非接触であるために機械的にその回転動作
が制限されることはなく、磁気ネジ52は鉛直方向に沿
った軸Qを回転中心として矢印AR3にて示す向きに引
き続き回転する。このときに、磁気ナット54の水平面
内での回転は制限されており、磁気ネジ52のみが磁気
ナット54に対して相対的に回転することとなるため、
磁気ネジ52の円筒表面に配設された螺旋状の磁石52
a,52bも磁気ナット54に対して相対的に回転する
こととなる。その結果、磁石52a,52bと磁石54
a,54bとの相互間に作用する磁力に起因した引力に
より、磁気ナット54に上昇の駆動力が作用する。
【0036】磁気ナット54が上昇するときには、それ
に固定して設けられた内筒55、ピン56、駆動軸5
1、ノズルアーム31および吐出ノズル30の全てが上
昇動作を行う。ここで、図4に示すように、溝59の形
状がピン56の鉛直方向に沿った上昇動作を許す場合で
あれば、すなわちピン56の上方が開放されている場合
であれば、磁気ナット54の鉛直方向に沿った上昇動作
が可能となる。よって、ピン56が位置C1にあるとき
に、パルスモータ40が磁気ネジ52を回転させると、
磁気ナット54が鉛直方向に沿って上昇し、その結果、
磁気ナット54に固定して連結された吐出ノズル30も
鉛直方向に沿った上昇動作を行う。これにより、吐出ノ
ズル30は図5の位置P1から位置P2へと上昇移動す
る。また、同時に、ピン56も図4の位置C1から溝5
9に沿って移動し、位置C2へと到達する。
に固定して設けられた内筒55、ピン56、駆動軸5
1、ノズルアーム31および吐出ノズル30の全てが上
昇動作を行う。ここで、図4に示すように、溝59の形
状がピン56の鉛直方向に沿った上昇動作を許す場合で
あれば、すなわちピン56の上方が開放されている場合
であれば、磁気ナット54の鉛直方向に沿った上昇動作
が可能となる。よって、ピン56が位置C1にあるとき
に、パルスモータ40が磁気ネジ52を回転させると、
磁気ナット54が鉛直方向に沿って上昇し、その結果、
磁気ナット54に固定して連結された吐出ノズル30も
鉛直方向に沿った上昇動作を行う。これにより、吐出ノ
ズル30は図5の位置P1から位置P2へと上昇移動す
る。また、同時に、ピン56も図4の位置C1から溝5
9に沿って移動し、位置C2へと到達する。
【0037】ピン56が位置C2に到達すると、溝59
によってピン56の鉛直方向に沿った上昇動作が制限さ
れる。従って、磁気ナット54の上昇続行が不可能とな
り、吐出ノズル30の上昇動作も停止する。但し、ピン
56が位置C2にあるときには、上述したのと同様に
(ピン56が図4の実線位置にあるときと同様に)、溝
59の形状がピン56の水平面内での回転を許す場合で
あり、すなわちピン56の水平面内進行方向が開放され
ている場合である。従って、上記と同様に、パルスモー
タ40が磁気ネジ52を回転させると、磁気ナット54
も軸Qを回転中心として回転し、その結果、磁気ナット
54に固定して連結された吐出ノズル30も鉛直方向に
沿った軸Qを回転中心とする水平面内での旋回動作を行
う。これにより、吐出ノズル30は図5の位置P2から
位置P3へと移動する。また、同時に、ピン56も図4
の位置C2から溝59に沿って移動し、位置C3へと到
達する。
によってピン56の鉛直方向に沿った上昇動作が制限さ
れる。従って、磁気ナット54の上昇続行が不可能とな
り、吐出ノズル30の上昇動作も停止する。但し、ピン
56が位置C2にあるときには、上述したのと同様に
(ピン56が図4の実線位置にあるときと同様に)、溝
59の形状がピン56の水平面内での回転を許す場合で
あり、すなわちピン56の水平面内進行方向が開放され
ている場合である。従って、上記と同様に、パルスモー
タ40が磁気ネジ52を回転させると、磁気ナット54
も軸Qを回転中心として回転し、その結果、磁気ナット
54に固定して連結された吐出ノズル30も鉛直方向に
沿った軸Qを回転中心とする水平面内での旋回動作を行
う。これにより、吐出ノズル30は図5の位置P2から
位置P3へと移動する。また、同時に、ピン56も図4
の位置C2から溝59に沿って移動し、位置C3へと到
達する。
【0038】ピン56が位置C3に到達すると、溝59
によってピン56の水平面内での回転が制限される。従
って、磁気ナット54の回転続行が不可能となり、吐出
ノズル30の旋回動作も停止する。但し、ピン56が位
置C3にあるときには、上述したのと同様に(ピン56
が図4の位置C1にあるときと同様に)、溝59の形状
がピン56の鉛直方向に沿った上昇動作を許す場合、す
なわちピン56の上方が開放されている場合である。従
って、上記と同様に、パルスモータ40が磁気ネジ52
を回転させると、磁気ナット54が鉛直方向に沿って上
昇し、その結果、磁気ナット54に固定して連結された
吐出ノズル30も鉛直方向に沿った上昇動作を行う。こ
れにより、吐出ノズル30は図5の位置P3から二点鎖
線位置(待避位置)へと上昇移動する。また、同時に、
ピン56も図4の位置C3から溝59に沿って移動し、
位置C4へと到達する。
によってピン56の水平面内での回転が制限される。従
って、磁気ナット54の回転続行が不可能となり、吐出
ノズル30の旋回動作も停止する。但し、ピン56が位
置C3にあるときには、上述したのと同様に(ピン56
が図4の位置C1にあるときと同様に)、溝59の形状
がピン56の鉛直方向に沿った上昇動作を許す場合、す
なわちピン56の上方が開放されている場合である。従
って、上記と同様に、パルスモータ40が磁気ネジ52
を回転させると、磁気ナット54が鉛直方向に沿って上
昇し、その結果、磁気ナット54に固定して連結された
吐出ノズル30も鉛直方向に沿った上昇動作を行う。こ
れにより、吐出ノズル30は図5の位置P3から二点鎖
線位置(待避位置)へと上昇移動する。また、同時に、
ピン56も図4の位置C3から溝59に沿って移動し、
位置C4へと到達する。
【0039】ピン56が位置C4に到達した時点では、
溝59によってピン56の水平面内での回転および上昇
動作の双方が制限される。従って、仮に、パルスモータ
40が磁気ネジ52を回転させ続けたとしても、磁気ナ
ット54が移動することはなく、吐出ノズル30の待避
位置に停止している。もっとも、通常は、ピン56が位
置C4に到達した時点で、パルスモータ40の駆動が停
止される。
溝59によってピン56の水平面内での回転および上昇
動作の双方が制限される。従って、仮に、パルスモータ
40が磁気ネジ52を回転させ続けたとしても、磁気ナ
ット54が移動することはなく、吐出ノズル30の待避
位置に停止している。もっとも、通常は、ピン56が位
置C4に到達した時点で、パルスモータ40の駆動が停
止される。
【0040】以上は、吐出ノズル30が処理位置から待
避位置に移動する場合についての説明であったが、吐出
ノズル30が待避位置から処理位置に移動する場合は、
上記と全く逆の動作となる。すなわち、パルスモータ4
0が図3中矢印AR3にて示す向きとは逆向きにモータ
軸41を回転させると、磁気ネジ52も鉛直方向に沿っ
た軸Qを回転中心として矢印AR3にて示す向きとは逆
向きに回転する。そして、溝59の形状がピン56の鉛
直方向に沿った下降動作を許す場合、すなわちピン56
の下方が開放されている場合には、磁気ネジ52が回転
すると磁気ナット54が鉛直方向に沿って下降し、その
結果、磁気ナット54に固定して連結された吐出ノズル
30も鉛直方向に沿った下降動作を行う。一方、溝59
の形状がピン56の水平面内での回転を許す場合、すな
わちピン56の水平面内進行方向が開放されている場合
には、磁気ネジ52が回転すると磁気ナット54も軸Q
を回転中心として回転し、その結果、磁気ナット54に
固定して連結された吐出ノズル30も鉛直方向に沿った
軸Qを回転中心とする水平面内での旋回動作を行う。こ
のようにして、吐出ノズル30は図5に示したのと同じ
経路を逆向きに移動して、待避位置から処理位置に移動
する。
避位置に移動する場合についての説明であったが、吐出
ノズル30が待避位置から処理位置に移動する場合は、
上記と全く逆の動作となる。すなわち、パルスモータ4
0が図3中矢印AR3にて示す向きとは逆向きにモータ
軸41を回転させると、磁気ネジ52も鉛直方向に沿っ
た軸Qを回転中心として矢印AR3にて示す向きとは逆
向きに回転する。そして、溝59の形状がピン56の鉛
直方向に沿った下降動作を許す場合、すなわちピン56
の下方が開放されている場合には、磁気ネジ52が回転
すると磁気ナット54が鉛直方向に沿って下降し、その
結果、磁気ナット54に固定して連結された吐出ノズル
30も鉛直方向に沿った下降動作を行う。一方、溝59
の形状がピン56の水平面内での回転を許す場合、すな
わちピン56の水平面内進行方向が開放されている場合
には、磁気ネジ52が回転すると磁気ナット54も軸Q
を回転中心として回転し、その結果、磁気ナット54に
固定して連結された吐出ノズル30も鉛直方向に沿った
軸Qを回転中心とする水平面内での旋回動作を行う。こ
のようにして、吐出ノズル30は図5に示したのと同じ
経路を逆向きに移動して、待避位置から処理位置に移動
する。
【0041】以上のように、本実施形態の複合アクチュ
エーター50は、溝59の形状に沿ってピン56を案内
するというカム機構により、パルスモータ40が磁気ネ
ジ52を回転したときに、磁気ナット54の水平面内で
の回転を許して吐出ノズル30に水平面内での旋回動作
を行わせるかまたは磁気ナット54の水平面内での回転
を制限して磁気ナット54に鉛直方向に沿った移動を許
すことにより吐出ノズル30に昇降動作を行わせてい
る。すなわち、複合アクチュエーター50は、パルスモ
ータ40のモータ軸41の回転動作を、磁気ナット54
の水平面内での旋回動作または鉛直方向に沿った昇降動
作のいずれかに切り換えて吐出ノズル30に伝達するこ
とによって吐出ノズル30を処理位置と待避位置との間
で移動させているのである。
エーター50は、溝59の形状に沿ってピン56を案内
するというカム機構により、パルスモータ40が磁気ネ
ジ52を回転したときに、磁気ナット54の水平面内で
の回転を許して吐出ノズル30に水平面内での旋回動作
を行わせるかまたは磁気ナット54の水平面内での回転
を制限して磁気ナット54に鉛直方向に沿った移動を許
すことにより吐出ノズル30に昇降動作を行わせてい
る。すなわち、複合アクチュエーター50は、パルスモ
ータ40のモータ軸41の回転動作を、磁気ナット54
の水平面内での旋回動作または鉛直方向に沿った昇降動
作のいずれかに切り換えて吐出ノズル30に伝達するこ
とによって吐出ノズル30を処理位置と待避位置との間
で移動させているのである。
【0042】図5に明示されるように、吐出ノズル30
の処理位置と待避位置との間の移動は2軸の移動であ
る。本実施形態では複合アクチュエーター50を用い
て、パルスモータ40のモータ軸41の回転動作を、磁
気ナット54の水平面内での旋回動作または鉛直方向に
沿った昇降動作のいずれかに切り換えて吐出ノズル30
に伝達することにより、吐出ノズル30の2軸移動を実
現しているため、従来のように2系統の駆動系を必要と
せず、1つの駆動部(パルスモータ40)のみで足り
る。従って、位置検出センサや電磁弁等はパルスモータ
40を適切に動作させるだけの部品点数で足り、従来よ
りもコストダウンをはかることができる。また、部品点
数が少なくなれば、その分だけ基板処理装置1のサイズ
も小さくなり、フットプリント(装置が占有する平面ス
ペース)の削減につながる。
の処理位置と待避位置との間の移動は2軸の移動であ
る。本実施形態では複合アクチュエーター50を用い
て、パルスモータ40のモータ軸41の回転動作を、磁
気ナット54の水平面内での旋回動作または鉛直方向に
沿った昇降動作のいずれかに切り換えて吐出ノズル30
に伝達することにより、吐出ノズル30の2軸移動を実
現しているため、従来のように2系統の駆動系を必要と
せず、1つの駆動部(パルスモータ40)のみで足り
る。従って、位置検出センサや電磁弁等はパルスモータ
40を適切に動作させるだけの部品点数で足り、従来よ
りもコストダウンをはかることができる。また、部品点
数が少なくなれば、その分だけ基板処理装置1のサイズ
も小さくなり、フットプリント(装置が占有する平面ス
ペース)の削減につながる。
【0043】また、本実施形態では、パルスモータ40
に回転動作を行わせるだけの制御用ソフトウェアを作成
すれば十分であるため、従来よりも単純な制御用ソフト
ウェアで足り、コストダウンになるとともに、制御用ソ
フトウェアの誤動作を低減することができる。
に回転動作を行わせるだけの制御用ソフトウェアを作成
すれば十分であるため、従来よりも単純な制御用ソフト
ウェアで足り、コストダウンになるとともに、制御用ソ
フトウェアの誤動作を低減することができる。
【0044】さらに、制御用ソフトウェアの誤動作によ
り駆動部が異常動作を行った場合であっても、従来であ
ればハードウェアによる安全機構(例えば、ノズルアー
ム31の可動範囲規制部材)が必要なのであるが、本実
施形態では溝59とピン56とによって吐出ノズル30
の移動範囲が限定される。つまり、駆動切換手段である
複合アクチュエーター50が、ハードウェアによる安全
機構としての役割をも果たすのである。従って、特別な
ハードウェアによる安全機構が不要となるため、さらな
るコストダウンになる。
り駆動部が異常動作を行った場合であっても、従来であ
ればハードウェアによる安全機構(例えば、ノズルアー
ム31の可動範囲規制部材)が必要なのであるが、本実
施形態では溝59とピン56とによって吐出ノズル30
の移動範囲が限定される。つまり、駆動切換手段である
複合アクチュエーター50が、ハードウェアによる安全
機構としての役割をも果たすのである。従って、特別な
ハードウェアによる安全機構が不要となるため、さらな
るコストダウンになる。
【0045】以上、本発明の実施の形態について説明し
たが、この発明は上記の例に限定されるものではない。
例えば、上記実施形態においては、複合アクチュエータ
ー50がパルスモータ40のモータ軸41の回転動作
を、磁気ナット54の水平面内での旋回動作または鉛直
方向に沿った昇降動作のいずれかに切り換えて吐出ノズ
ル30に伝達するようにしていたが、これに限定される
ものではなく、パルスモータ40がモータ軸41を所定
方向に沿った軸を回転中心として回転させ、モータ軸4
1のその回転動作を、当該所定方向に沿った軸を回転中
心とする旋回動作またはその所定方向に沿った直線移動
動作のいずれかに切り換えつつ吐出ノズル30に伝達す
ることによって吐出ノズル30を処理位置と待避位置と
の間で移動させる形態であれば良い。
たが、この発明は上記の例に限定されるものではない。
例えば、上記実施形態においては、複合アクチュエータ
ー50がパルスモータ40のモータ軸41の回転動作
を、磁気ナット54の水平面内での旋回動作または鉛直
方向に沿った昇降動作のいずれかに切り換えて吐出ノズ
ル30に伝達するようにしていたが、これに限定される
ものではなく、パルスモータ40がモータ軸41を所定
方向に沿った軸を回転中心として回転させ、モータ軸4
1のその回転動作を、当該所定方向に沿った軸を回転中
心とする旋回動作またはその所定方向に沿った直線移動
動作のいずれかに切り換えつつ吐出ノズル30に伝達す
ることによって吐出ノズル30を処理位置と待避位置と
の間で移動させる形態であれば良い。
【0046】また、上記実施形態では、基板Wの端縁部
に洗浄液を吐出して当該端縁部に付着したレジストを洗
浄、除去する基板処理装置1において吐出ノズル30を
処理位置と待避位置との間で移動させる形態を例として
説明したが、本発明にかかる技術は他の基板処理装置に
も適用可能である。例えば、露光後の基板の現像処理を
行うスピンデベロッパ(回転式現像処理装置)におい
て、純水を吐出するノズル(処理具)の処理位置と待避
位置との間の移動についても本発明にかかる技術を適用
することができる。また、例えば、基板を回転させつつ
その基板の表面に洗浄ブラシ(処理具)を当接させて洗
浄処理を行うスピンスクラバにおいても、当該洗浄ブラ
シの処理位置と待避位置との間の移動について、本発明
にかかる技術を適用することができる。換言すれば、基
板の表面に所定の処理を行う処理具を処理位置と待避位
置との間で移動させる基板処理装置であれば本発明にか
かる技術を適用することができ、特に処理具がカップを
乗り越えなければならないために2軸の移動が必須とな
る場合には本発明にかかる技術を適用する意義が大き
い。
に洗浄液を吐出して当該端縁部に付着したレジストを洗
浄、除去する基板処理装置1において吐出ノズル30を
処理位置と待避位置との間で移動させる形態を例として
説明したが、本発明にかかる技術は他の基板処理装置に
も適用可能である。例えば、露光後の基板の現像処理を
行うスピンデベロッパ(回転式現像処理装置)におい
て、純水を吐出するノズル(処理具)の処理位置と待避
位置との間の移動についても本発明にかかる技術を適用
することができる。また、例えば、基板を回転させつつ
その基板の表面に洗浄ブラシ(処理具)を当接させて洗
浄処理を行うスピンスクラバにおいても、当該洗浄ブラ
シの処理位置と待避位置との間の移動について、本発明
にかかる技術を適用することができる。換言すれば、基
板の表面に所定の処理を行う処理具を処理位置と待避位
置との間で移動させる基板処理装置であれば本発明にか
かる技術を適用することができ、特に処理具がカップを
乗り越えなければならないために2軸の移動が必須とな
る場合には本発明にかかる技術を適用する意義が大き
い。
【0047】さらに、回転駆動手段としてはパルスモー
タ40に限定されず、他の駆動方式、例えばエアー駆動
のものを採用するようにしても良い。但し、本実施形態
の如く、基板Wの端縁部に付着したレジストを除去する
場合には吐出ノズル30の処理位置の位置精度が要求さ
れるため、回転駆動手段としてパルスモータを採用する
のが好ましい。一方、上記のスピンデベロッパのよう
に、ノズルの処理位置の位置精度が要求されない場合に
は、エアー駆動の回転駆動手段を採用するようにしても
良い。なお、吐出ノズル30の処理位置の位置精度が特
に厳密に要求される場合には、吐出ノズル30が処理位
置近傍に存在しているときのみ(例えば吐出ノズル30
が図5の実線位置と位置P1との間に存在していると
き)、磁気ネジ52と磁気ナット54と機械的に接続す
るクラッチ機構をさらに備えるようにしても良い。
タ40に限定されず、他の駆動方式、例えばエアー駆動
のものを採用するようにしても良い。但し、本実施形態
の如く、基板Wの端縁部に付着したレジストを除去する
場合には吐出ノズル30の処理位置の位置精度が要求さ
れるため、回転駆動手段としてパルスモータを採用する
のが好ましい。一方、上記のスピンデベロッパのよう
に、ノズルの処理位置の位置精度が要求されない場合に
は、エアー駆動の回転駆動手段を採用するようにしても
良い。なお、吐出ノズル30の処理位置の位置精度が特
に厳密に要求される場合には、吐出ノズル30が処理位
置近傍に存在しているときのみ(例えば吐出ノズル30
が図5の実線位置と位置P1との間に存在していると
き)、磁気ネジ52と磁気ナット54と機械的に接続す
るクラッチ機構をさらに備えるようにしても良い。
【0048】
【発明の効果】以上、説明したように、請求項1の発明
によれば、所定方向に沿った軸を回転中心として回転軸
を回転させる回転駆動手段と、その回転軸の回転動作
を、当該所定方向に沿った軸を回転中心とする旋回動作
または当該所定方向に沿った直線移動動作のいずれかに
切り換えつつ処理具に伝達することによって処理具を処
理位置と待避位置との間で移動させる駆動切換手段と、
を備えるため、1つの回転駆動手段によって処理具の2
軸移動が可能となり、簡易な構成にて処理具を処理位置
と待避位置との間で移動させることができる。
によれば、所定方向に沿った軸を回転中心として回転軸
を回転させる回転駆動手段と、その回転軸の回転動作
を、当該所定方向に沿った軸を回転中心とする旋回動作
または当該所定方向に沿った直線移動動作のいずれかに
切り換えつつ処理具に伝達することによって処理具を処
理位置と待避位置との間で移動させる駆動切換手段と、
を備えるため、1つの回転駆動手段によって処理具の2
軸移動が可能となり、簡易な構成にて処理具を処理位置
と待避位置との間で移動させることができる。
【0049】また、請求項2の発明によれば、回転軸の
回転動作を、略水平面内での旋回動作または略鉛直方向
に沿った昇降動作のいずれかに切り換えつつ処理具に伝
達することによって処理具を処理位置と待避位置との間
で移動させるため、1つの回転駆動手段によって処理具
の2軸移動が可能となり、簡易な構成にて処理具を処理
位置と待避位置との間で移動させることができる。
回転動作を、略水平面内での旋回動作または略鉛直方向
に沿った昇降動作のいずれかに切り換えつつ処理具に伝
達することによって処理具を処理位置と待避位置との間
で移動させるため、1つの回転駆動手段によって処理具
の2軸移動が可能となり、簡易な構成にて処理具を処理
位置と待避位置との間で移動させることができる。
【0050】また、請求項3の発明によれば、駆動切換
手段が、回転軸に固設され、略鉛直方向を長手方向とす
る円筒表面に螺旋状に磁石を配設した磁気ネジと、洗浄
具に固定して連結されるとともに、磁気ネジの周囲をそ
の周方向に沿って非接触にて取り囲むように配置され、
磁石を内蔵する磁気ナットと、回転駆動手段によって磁
気ネジが回転したときに、磁気ナットの水平面内での回
転を許して洗浄具に旋回動作を行わせるかまたは磁気ナ
ットの水平面内での回転を制限して磁気ナットに略鉛直
方向に沿った移動を許すことにより洗浄具に昇降動作を
行わせるカム機構と、を備えているため、1つの回転駆
動手段によって容易に処理具の2軸移動が可能となる。
手段が、回転軸に固設され、略鉛直方向を長手方向とす
る円筒表面に螺旋状に磁石を配設した磁気ネジと、洗浄
具に固定して連結されるとともに、磁気ネジの周囲をそ
の周方向に沿って非接触にて取り囲むように配置され、
磁石を内蔵する磁気ナットと、回転駆動手段によって磁
気ネジが回転したときに、磁気ナットの水平面内での回
転を許して洗浄具に旋回動作を行わせるかまたは磁気ナ
ットの水平面内での回転を制限して磁気ナットに略鉛直
方向に沿った移動を許すことにより洗浄具に昇降動作を
行わせるカム機構と、を備えているため、1つの回転駆
動手段によって容易に処理具の2軸移動が可能となる。
【0051】また、請求項4の発明によれば、処理位置
はカップより内側であってカップの上端よりも低く、待
避位置はカップより外側であってカップの上端よりも高
いため、1つの回転駆動手段によって処理具に2軸移動
を行わせることにより、処理具が容易にカップを乗り越
えて処理位置と待避位置との間で移動することができ
る。
はカップより内側であってカップの上端よりも低く、待
避位置はカップより外側であってカップの上端よりも高
いため、1つの回転駆動手段によって処理具に2軸移動
を行わせることにより、処理具が容易にカップを乗り越
えて処理位置と待避位置との間で移動することができ
る。
【図1】本発明にかかる基板処理装置の平面図である。
【図2】図1の基板処理装置の正面図である。
【図3】図1の基板処理装置の複合アクチュエーターの
構成を示す図である。
構成を示す図である。
【図4】内筒のピンが外筒の溝を貫通している様子を示
す図である。
す図である。
【図5】吐出ノズルの移動経路を示す図である。
【図6】従来の基板処理装置の構成を示す図である。
1 基板処理装置
10 スピンチャック
20 カップ
30 吐出ノズル
40 パルスモータ
41 モータ軸
50 複合アクチュエーター
52 磁気ネジ
52a,52b,54a,54b 磁石
54 磁気ナット
56 ピン
59 溝
W 基板
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考)
F16H 25/24 F16H 25/24 B
H01L 21/027 H01L 21/30 577
(72)発明者 森田 彰彦
京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神
北町1番地の1 大日本スクリーン製造株
式会社内
Fターム(参考) 3J062 AA28 AB23 AB32 AC07 AC09
CB18 CD16 CD22
5F046 MA10
Claims (4)
- 【請求項1】 基板の表面に所定の処理を行う処理具を
処理位置と待避位置との間で移動させる基板処理装置で
あって、 基板を略水平姿勢にて保持する保持手段と、 所定方向に沿った軸を回転中心として、回転軸を回転さ
せる回転駆動手段と、 前記回転駆動手段と前記処理具とを連結し、前記回転軸
の回転動作を、前記所定方向に沿った軸を回転中心とす
る旋回動作または前記所定方向に沿った直線移動動作の
いずれかに切り換えつつ前記処理具に伝達することによ
って前記処理具を前記処理位置と前記待避位置との間で
移動させる駆動切換手段と、を備えることを特徴とする
基板処理装置。 - 【請求項2】 請求項1記載の基板処理装置において、 前記所定方向は略鉛直方向であり、 前記駆動切換手段は、前記回転軸の回転動作を、略水平
面内での旋回動作または略鉛直方向に沿った昇降動作の
いずれかに切り換えつつ前記処理具に伝達することによ
って前記処理具を前記処理位置と前記待避位置との間で
移動させることを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項3】 請求項2に記載の基板処理装置におい
て、前記駆動切換手段は、 前記回転軸に固設され、略鉛直方向を長手方向とする円
筒表面に螺旋状に磁石を配設した磁気ネジと、 前記洗浄具に固定して連結されるとともに、前記磁気ネ
ジの周囲をその周方向に沿って非接触にて取り囲むよう
に配置され、磁石を内蔵する磁気ナットと、 前記回転駆動手段によって前記磁気ネジが回転したとき
に、前記磁気ナットの水平面内での回転を許して前記洗
浄具に前記旋回動作を行わせるかまたは前記磁気ナット
の水平面内での回転を制限して前記磁気ナットに略鉛直
方向に沿った移動を許すことにより前記洗浄具に前記昇
降動作を行わせるカム機構と、を備えることを特徴とす
る基板処理装置。 - 【請求項4】 請求項3記載の基板処理装置において、 前記保持手段によって保持された基板の周囲を取り囲む
カップをさらに備え、 前記処理位置は前記カップより内側であって前記カップ
の上端よりも低く、 前記待避位置は前記カップより外側であって前記カップ
の上端よりも高いことを特徴とする基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001204515A JP2003022996A (ja) | 2001-07-05 | 2001-07-05 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001204515A JP2003022996A (ja) | 2001-07-05 | 2001-07-05 | 基板処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003022996A true JP2003022996A (ja) | 2003-01-24 |
Family
ID=19040967
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001204515A Pending JP2003022996A (ja) | 2001-07-05 | 2001-07-05 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003022996A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006261534A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Sigma Meltec Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
FR2890884A1 (fr) * | 2005-09-22 | 2007-03-23 | Jean Marc Loriot | Systeme de serrage a irreversibilite intrinseque |
FR2890883A1 (fr) * | 2005-09-22 | 2007-03-23 | Jean Marc Loriot | Systeme de serrga a irreversibilite intrinseque |
-
2001
- 2001-07-05 JP JP2001204515A patent/JP2003022996A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006261534A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Sigma Meltec Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP4619162B2 (ja) * | 2005-03-18 | 2011-01-26 | シグマメルテック株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
FR2890884A1 (fr) * | 2005-09-22 | 2007-03-23 | Jean Marc Loriot | Systeme de serrage a irreversibilite intrinseque |
FR2890883A1 (fr) * | 2005-09-22 | 2007-03-23 | Jean Marc Loriot | Systeme de serrga a irreversibilite intrinseque |
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