JPH1064880A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】処理液を途切れることなくウエハの下面に到達
させ、ウエハ下面の処理を均一に行う基板処理装置を提
供する。 【解決手段】回転板21は、周方向に沿って等角度間隔に
設けられたアーム24および隣接するアーム24の間に形成
された処理液通路70を含む。回転板21の斜め下方には、
薬液Ａ、薬液Ｂおよび純水Ｃを噴射するためのノズル11
a,11b 、11c,11d 、11e,11f が配設されている。ノズル
は、周方向に沿って等角度間隔に配設されているのでは
なく、中心軸Ｏから同種の処理液を噴射する２個のノズ
ルを見込む角度が90度となるように配設されている。そ
の結果、たとえばノズル11a からの薬液Ａがアーム24で
遮られるときノズル11b からの薬液Ａは通路70を通って
ウエハＷの下面に到達し、逆に、ノズル11b からの薬液
Ａがアーム24で遮られるときにはノズル11a からの薬液
Ａが通路70を通ってウエハＷの下面に到達する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、たとえばＬＣＤ(L
iquid Crystal Display)製造装置、ＰＤＰ(Plasma Disp
lay Panel)製造装置または半導体製造装置に適用され、
ＬＣＤ用ガラス基板やＰＤＰ用ガラス基板、半導体ウエ
ハなどの基板に処理を施すための基板処理装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】ＬＣＤ、ＰＤＰおよびＩＣ(Integrated
Circuit)の製造工程には、ガラス基板や半導体ウエハな
どに電子回路を形成する工程が含まれている。電子回路
を基板に形成する工程では、基板表面を洗浄したり基板
表面に薄膜パターンを形成したりするために、これら各
表面処理を施すための基板処理装置が用いられる。この
種の基板処理装置は、たとえば特公平３−９６０７号公
報に開示されている。

【０００３】この公告公報に開示されている装置には、
回転可能に設けられた回転軸、および回転軸の上端部に
設けられ、基板を挾持するためのスピンチャックが備え
られている。スピンチャックには、回転軸の上端部に取
り付けられた回転ヘッド、回転ヘッドから径方向に等角
度間隔で突設された６本のスピンアーム、スピンアーム
の先端部に立設され、基板を挾持するための挾持爪が含
まれる。

【０００４】スピンチャックの斜め下方には、基板の下
面に向けて処理液をほぼ直線的に噴射するための６個の
ノズルが平面視においてスピンチャックを包囲する円周
に沿ってほぼ等角度間隔で配設されている。ノズルは、
同種の処理液を噴射するノズルが２個ずつ対になってい
る。挾持爪に基板が挾持されている状態で処理が開始さ
れると、スピンチャックが回転させられ、その一方で所
定の対のノズルから処理液が同時に噴射される。その結
果、ノズルから噴射された処理液はスピンアームの間を
通り抜けて基板の下面に吹き付けられる。これにより、
基板の下面に処理が施される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、前記公告公
報に開示されている装置では、スピンアームおよびノズ
ルがいずれも平面視において６つずつ等角度間隔で設け
られているために、対となっているノズルから噴射され
る処理液がスピンアームによって同時に遮られる場合が
ある。具体的には、スピンアームが１回転する間に処理
液が同時に遮られるタイミングは６回存在する。

【０００６】その結果、処理液の種類によっては、基板
に施される処理にむらが生じ、処理が均一に進まないお
それがある。たとえば、基板にエッチング液を供給する
ことで基板に形成されている薄膜を削るエッチング処理
では、エッチング液が当たっているときには薄膜の浸食
が速やかに進行し、エッチング液がスピンアームで遮ら
れているときには薄膜の浸食速度が遅くなる。そのた
め、基板全面にわたって高精度な加工を均一に施すこと
ができないという不具合がある。

【０００７】そこで、本発明の目的は、前述の技術的課
題を解決し、処理液を途切れることなく基板に供給する
ことができる基板処理装置を提供することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の請求項１記載の発明は、回転可能に設けられ、上面お
よび下面を有し、この上面と下面とを貫通する貫通部が
形成された回転部材を備え、この回転部材の上面側で基
板を保持するための基板保持部と、この基板保持部の下
方に設けられ、同種の処理液を前記基板保持部に保持さ
れる基板の下面に向けて同時に供給するための複数のノ
ズルとを含み、前記貫通部と前記複数のノズルから供給
される各処理液の経路との位置関係は、前記複数のノズ
ルのうち少なくともいずれか１つのノズルから供給され
る処理液が前記基板保持部に形成された貫通部を通過し
て基板の下面に到達するように定められていることを特
徴とする基板処理装置である。

【０００９】本発明によれば、複数のノズルのうち少な
くともいずれか１つのノズルから供給される処理液が前
記回転部材に形成された貫通部を通過して基板の下面に
到達するようにされている。具体的には、たとえば、複
数の貫通部が回転中心を中心にした円周に沿って形成さ
れ、かつ一対のノズルが回転中心を中心にした円周に沿
って配設されている場合、回転中心と任意の一対の貫通
部とがなす角度と、回転中心と同種の処理液を基板の下
面に供給する一対のノズルとの間をなす角度とが異なる
ように設定される。さらに具体的には、回転中心と同種
の処理液を基板の下面に供給する一対のノズルとの間を
なす角度は、平面視において、回転中心と各ノズルの処
理液の経路とがなす角度である。

【００１０】このように、複数のノズルのうち少なくと
もいずれか１つのノズルから供給される処理液が基板の
下面に到達するようにされているから、基板の下面には
途切れることなく処理液が供給される。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下では、本発明の実施の形態
を、添付図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発
明の一実施形態が適用される基板処理装置の構成を簡略
化して示す断面図である。この基板処理装置は、挾持機
構１に挾持されている半導体ウエハ（以下、単に「ウエ
ハ」という。）Ｗをカップ２内で高速回転させつつ当該
ウエハＷの下面に処理液を供給して当該ウエハＷに薬液
による処理や純水による洗浄処理を施すためのものであ
る。

【００１２】挾持機構１には、挾持されている状態のウ
エハＷの中心を中心軸Ｏが通るように設けられた円筒状
の回転構造物３が連結されている。回転構造物３は、円
筒状の回転軸４および回転軸４に内設されたチャック軸
５を含む。回転軸４は、この装置の土台となる基台６に
取付部材７を介して固定された固定筒体８の上端部およ
び下端部の内壁面にそれぞれ配置された軸受９ａ，９ｂ
を介して軸支されており、モータＭの駆動力によって所
定の回転方向に回転される。チャック軸５は、回転軸４
の上端付近から基台６の下方まで延びた小径部５ａと、
小径部５ａの上方に一体的に形成されている大径部５ｂ
とを有し、小径部５ａと大径部５ｂとの間で形成される
段差面が回転軸４の上端面に支持されている。

【００１３】なお、本実施形態では、挾持機構１、回転
構造物３およびチャック駆動機構３０が基板保持部に相
当する。カップ２は、固定配置された支持板１０に支持
されており、下方に向かって径が小さくなるように傾斜
した筒状の外縁部２ａによって外観が形成され、上面は
開口している。カップ２の底央部分には起伏部２ｂが形
成されており、底上げ状になっている。起伏部２ｂの中
央には円形の穴が形成されており、この穴に回転構造物
３が挿通され、その上端に連結された挾持機構１がカッ
プ２内に収容されるようになっている。カップ２の底部
には、排液パイプ２ｃが連結された排液口２ｄが形成さ
れており、ノズル１１から噴射され、カップ２内に飛び
散った処理液を外部に排出できるようにされている。

【００１４】カップ２の外縁部２ａの内壁には、ウエハ
Ｗの下面に処理液を供給するための６個（図１では２個
だけが表されている。）のノズル１１が配設されてい
る。ノズル１１は、図示しない処理液供給タンクに接続
されており、挾持機構１に挾持されているウエハＷの下
面に対して斜め下方から処理液が噴射されるようになっ
ている。ノズル１１は、同種の処理液を噴射する２個の
ノズル１１同士で対となっている。たとえば、薬液Ａを
噴射するノズル対、薬液Ｂを噴射するノズル対、および
純水を噴射するノズル対というように分かれており、各
ノズル対からは処理液が同時に噴射されるようになって
いる。

【００１５】挾持機構１は、回転軸４の上端部に取り付
けられた回転ヘッド２０を備えている。回転ヘッド２０
の下面には、固定筒体８の上端面に取り付けられた保護
筒部８ａを間に挟むように、内周筒部２０ａおよび中間
筒部２０ｂが一体的に形成されており、内周筒部２０ａ
は、その内周面が回転軸４の外周面に密接するように、
回転軸４に取り付けられている。回転ヘッド２０の下面
にはまた、外周筒部２０ｃがカップ２の起伏部２ｂに沿
うように設けられている。

【００１６】回転ヘッド２０の上面には、回転板２１が
ボルト２２で取り付けられている。回転板２１は、中心
軸Ｏまわりに設けられたアーム取付部２３、およびアー
ム取付部２３に一体的に形成された６本（図１では２本
だけが表されている。）のスピンアーム２４を含む。ス
ピンアーム２４は、アーム取付部２３から径方向に放射
状に延びている。

【００１７】スピンアーム２４の先端部には、ウエハＷ
を挾持するための挾持爪２５が設けられている。６本の
挾持爪２５の中には３本の固定爪２５ａおよび３本の可
動爪２５ｂが含まれており、固定爪２５ａおよび可動爪
２５ｂは交互に配置されている。固定爪２５ａは、スピ
ンアーム２４の先端部にボルト（図示せず。）で固定さ
れている。可動爪２５ｂは、スピンアーム２４の先端部
に鉛直軸まわりに回動自在に取り付けられており、その
下端部には揺動腕２６が一体的に形成されている。

【００１８】揺動腕２６の先端部には爪操作リンク２７
の一端が連結されており、爪操作リンク２７の他端はチ
ャック軸５の上端に取り付けられた爪操作部材２８に回
動可能に連結されている。爪操作リンク２７は、チャッ
ク軸５の回動に連動して揺動するようになっている。こ
の揺動に伴って可動爪２５ｂが鉛直軸まわりに回動し、
可動爪２５ｂがチャック状態／チャック解除状態に変位
する。

【００１９】回転軸４の下端部付近には、チャック軸５
を回転軸４に対して相対的に回動させるためのチャック
駆動機構３０が設けられている。チャック駆動機構３０
は、回転軸４の外周面に取り付けられたフランジ３０
ａ、フランジ３０ａから下方に突出したベースピン３０
ｂ、チャック軸５に垂直に突設したシリンダ用ピン３０
ｃ、ベースピン３０ｂとシリンダ用ピン３０ｃとの間に
介装されたコイルばね３０ｄ、およびエアシリンダ３０
ｅを含む。チャック軸５は、コイルばね３０ｄにより可
動爪２５ｂがチャック状態となる方向に向けて付勢され
ている。

【００２０】エアシリンダ３０ｅは、回転軸４が後述す
る搬入／搬出位置に停止している状態でロッド３０ｇが
シリンダ用ピン３０ｃに対向するように、基台６の下面
に配設されている。ロッド３０ｇを突出させるようにエ
アシリンダ３０ｅに図外の空気供給源から加圧空気が供
給されると、エアシリンダ３０ｅから突出したロッド３
０ｇは、コイルばね３０ｄのばね力に抗してシリンダ用
ピン３０ｃを押す。その結果、チャック軸５が回転軸４
に対して相対的に回動する。これに伴い、チャック軸５
の上端側に設けられた爪操作リンク２７が揺動し、可動
爪２５ｂをチャック状態からチャック解除状態に回動さ
せる。

【００２１】エアシリンダ３０ｅのロッド３０ｇを引っ
込ませると、チャック軸５はコイルばね３０ｄのばね力
によって元の位置に復帰する。その結果、爪操作リンク
２７がチャック解除状態に変位するときとは逆方向に動
作し、可動爪２５ｂは元のチャック状態に戻る。なお、
参照符号３０ｆは停止ピンである。停止ピン３０ｆは、
ウエハＷが挾持機構１に挾持されていない状態で、かつ
エアシリンダ３０ｅによりシリンダ用ピン３０ｃが押さ
れていないときに、ベースピン３０ｂに当接するように
されており、これによりチャック軸５の変位が規制され
る。

【００２２】基台６には、回転軸４を回転させるための
モータＭが取り付けられている。モータＭは、たとえば
交流（ＡＣ）サーボモータであり、その回転は制御部３
５によって制御されるようになっている。モータＭは、
プーリ３６が固定された駆動軸３７を上向きにして取り
付けられている。また、回転軸４には、駆動軸３７のプ
ーリ３６に対応する位置にプーリ３８が固定されてお
り、プーリ３６，３８の間には無端状のベルト３９が掛
け回されている。

【００２３】制御部３５によってモータＭが駆動される
と、その駆動力は、駆動軸３７に伝達され、さらにプー
リ３６、ベルト３９およびプーリ３８を介して回転軸４
に伝達される。その結果、回転軸４の上端に固定された
回転ヘッド２０が高速回転する。また、回転ヘッド２０
にスピンアーム２４、可動爪２５ｂ、爪操作リンク２
７、および爪操作部材２８を介して連結されたチャック
軸５も高速回転する。すなわち、ウエハＷを挾持するた
めの挾持機構１全体が回転軸４とともに回転する。この
とき、固定筒体８およびカップ２は回転することなく、
静止している。

【００２４】回転軸４の下端側の部位に関連して、回転
軸４の回転位置を検出するための位置検出機構４０が備
えられている。位置検出機構４０は、回転軸４の外周面
に取り付けられ、所定の位置に切欠きを有する回転円板
４０ａ、および回転円板４０ａを発光素子と受光素子と
で挟むように配置された透過型の光電センサ４０ｂを含
む。光電センサ４０ｂは、回転円板４０ａに形成された
切欠きが光電センサ４０ｂの発光素子と受光素子との間
に位置すればオン信号を出力し、さもなければオフ信号
を出力する。オン／オフ信号は制御部３５に与えられ
る。

【００２５】制御部３５は、光電センサ４０ｂから与え
られるオン／オフ信号に基づいて、モータＭの回転を制
御する。たとえば、搬送ロボットのアームによって運ば
れてきたウエハＷを受け取るとき、制御部３５は、前記
オン／オフ信号に基づいて回転軸４の回転位置を監視
し、回転軸４が所定の回転位置（以下「搬入／搬出位
置」という。）になったと判断した場合に、モータＭの
回転を停止させる。これにより、回転軸４および挾持機
構１を搬入／搬出位置近傍に粗位置決めすることができ
る。なお、粗位置決めされた回転軸４および挾持機構１
は、位置決め機構５０によって搬入／搬出位置に正確に
位置決めされる。

【００２６】前記搬入／搬出位置は、搬送ロボットのア
ームがウエハＷを挾持機構１に受け渡したり挾持機構１
から取り出すときに、挾持爪２５がアームの邪魔になら
ないようにするための位置である。したがって、挾持機
構１が搬入／搬出位置に停止している場合には、ウエハ
Ｗの搬入／搬出をスムーズに行うことができる。基台６
は、昇降シリンダ４５のロッド４５ａに取り付けられて
おり、昇降シリンダ４５が伸長作動／収縮作動すると、
実線で示すホームポジションと二点鎖線で示すウエハ受
取位置との間をガイド４６ａ，４６ｂに沿って上下方向
に移動する。基台６が上昇／下降すると、基台６に取り
付けられている回転構造物３、モータＭ、および固定筒
体８も上昇／下降し、さらに回転構造物３の上端部に設
けられている挾持機構１も上昇／下降する。

【００２７】位置決め機構５０は、粗位置決めされた挾
持機構１を搬入／搬出位置に正確に位置決めするための
もので、回転軸４の外周に取り付けられたピンホルダ５
０ａ、ピンホルダ５０ａに取り付けられ、回転軸４の長
手方向に垂直な方向に延びた円柱状の位置決め用ピン５
０ｂ、および位置決め部材５０ｃを含む。位置決め部材
５０ｃは、図２に示すように、固定部材６０に固定され
た略直方体状のもので、その下面６１のほぼ中央部に
は、逆Ｖ字状の溝６２が回転軸４の長手方向Ｐ１に対し
て垂直な方向Ｐ２に沿って形成されている。位置決め部
材５０ｃは、基台６をウエハ受取位置に上昇させたとき
に位置決め用ピン５０ｂが溝６２に係合でき、かつこの
状態で挾持機構１が搬入／搬出位置に正確に位置決めさ
れるような位置に、配設されている。

【００２８】挾持機構１が粗位置決めされたとき、位置
決め用ピン５０ｂは、図２に実線で示すように、位置決
め部材５０ｃの溝６２のほぼ真下に位置している。この
状態から基台６を上昇させると、回転軸４が上昇し、こ
れに伴ってピンホルダ５０ａおよび位置決め用ピン５０
ｂも上昇する。基台６がウエハ受取位置に達するとき、
位置決め用ピン５０ｂは、図２に二点鎖線で示すよう
に、溝６２に係合した状態となる。このようにして、挾
持機構１の正確な位置決めが達成される。

【００２９】この基板処理装置によるウエハＷの処理に
ついて概説すれば、次のとおりである。すなわち、処理
対象のウエハＷが、図示しない搬送ロボットのアームに
よって搬送されてくるのに先立ち、回転軸４が回転させ
られ、位置検出機構４０の検出結果に基づいて搬入／搬
出位置近傍で停止させられる。これにより、挾持機構１
が粗位置決めされ、位置決め用ピン５０ｂが位置決め部
材５０ｃに形成された溝６２の真下付近に移動される。

【００３０】その後、エアシリンダ３０ｅのロッド３０
ｇを突出させ、シリンダ用ピン３０ｃがコイルばね３０
ｄのばね力に抗して押される。その結果、チャック軸５
が回転軸４に対して相対的に回動し、これに連動して爪
操作リンク２７が動く。これにより、挾持爪２５はチャ
ック解除状態となる。次いで、昇降シリンダ４５が伸長
作動させられる。その結果、ホームポジションにあった
基台６が上昇し、これに伴い回転軸４および挾持機構１
なども上昇する。昇降シリンダ４５の伸長作動は、挾持
機構１がウエハ受取位置まで上昇したときに停止させら
れる。ここで、搬送ロボットのアームによってウエハＷ
が搬送され、挾持機構１に受け渡される。

【００３１】一方、挾持機構１がウエハ受取位置まで上
昇したときには、回転軸４に取り付けられている位置決
め用ピン５０ｂも上昇し、位置決め部材５０ｃの溝６２
に係合する。すなわち、挾持機構１がウエハ受取位置ま
で上昇した結果挾持機構１が搬入／搬出位置に正確に位
置決めされる。そのため、ウエハＷが受け渡されるとき
に、搬送ロボットのアームと挾持爪２５とが干渉するこ
とはない。

【００３２】その後、エアシリンダ３０ｅのロッド３０
ｇを引っ込ませ、シリンダ用ピン３０ｃがコイルばね３
０ｄのばね力によって元の位置に戻る。その結果、挾持
爪２５はチャック状態に戻る。これにより、ウエハＷが
挾持爪２５にチャックされる。その後、昇降シリンダ４
５を収縮作動させ、基台６を下降させる。その結果、挾
持爪２５も下降し、ウエハＷがカップ２内に収容され
る。このとき、位置決め用ピン５０ｂの位置決め部材５
０ｃへの係合状態も解除され、位置決め用ピン５０ｂは
図２の実線に示すような位置に下降する。

【００３３】その後、モータＭが駆動され、回転軸４が
高速回転させられる。また、処理液供給手段からノズル
１１に処理液が供給され、処理液がノズル１１から斜め
上方に噴射される。その結果、ウエハＷの下面に処理液
が供給される。このようにして、ウエハＷの下面への処
理が行われる。ウエハＷに対する処理を終了するときに
は、モータＭの駆動および処理液の供給が停止される。
処理終了後、回転軸４を回転させて挾持機構１を粗位置
決めし、昇降シリンダ４５を伸長作動させて挾持機構１
をウエハ受取位置まで上昇させる。このとき、挾持機構
１は位置決め機構５０で搬入／搬出位置に正確に位置決
めされる。

【００３４】そして、エアシリンダ３０ｅのロッド３０
ｇを突出させ、挾持機構１をチャック解除状態にする。
また、搬送ロボットのアームがウエハＷの下面側に挿入
される。この場合、挾持機構１は搬入／搬出位置に正確
に位置決めされているから、挿入時のアームと挾持爪２
５とが干渉することはない。このように本実施形態によ
れば、位置決め機構５０により装置を上昇させるだけで
挾持機構１の正確な位置決めを行うことができるから、
位置決めした後装置を上昇させるという２段階の動作が
必要である場合に比べて、全体的に処理時間の短縮化を
実現できる。これにより、処理スピードの高速化を図る
ことができ、処理効率を格段に向上できる。

【００３５】また、位置決め用のシリンダが不要となる
から、装置全体の構成が簡単になるとともに、装置コス
トを低減できる。図３は、カップ２内の構成を示す平面
図である。挾持機構１に含まれる６本のスピンアーム２
４は、前述のように、径方向に放射状に延びており、隣
接するスピンアーム２４の間には、貫通部に相当する切
欠き状の処理液通路７０が形成されている。一方、ノズ
ル１１は、隣接するスピンアーム２４の間に形成された
処理液通路７０を通過してウエハＷの下面に処理液が供
給されるように、スピンアーム２４の斜め下方のカップ
２の内壁に配設されている。

【００３６】ノズル１１は、前述のように、同種の処理
液を噴射する２個のノズル１１同士で対になっており、
薬液Ａを噴射する２個のノズル１１ａ，１１ｂ、薬液Ｂ
を噴射する２個のノズル１１ｃ，１１ｄ、および純水Ｃ
を噴射する２個のノズル１１ｅ，１１ｆに分かれてい
る。ノズル１１ａ，１１ｂから噴射される薬液Ａの経路
７１ａ，７１ｂは異なる経路となっている。同様に、ノ
ズル１１ｃ，１１ｄから噴射される薬液Ｂの経路７１
ｃ，７１ｄ、およびノズル１１ｅ，１１ｆから噴射され
る純水Ｃの経路７１ｅ，７１ｆもそれぞれ異なる経路と
なっている。すなわち、対となっているノズルから噴射
される処理液は、ウエハＷの下面の異なる位置に供給さ
れることになる。なお、経路７１ａ〜７１ｆは、平面視
において、いずれも中心軸Ｏに向いている。

【００３７】スピンアーム２４は、平面視において径方
向に等角度間隔に形成されている。すなわち、中心軸Ｏ
から隣接するスピンアーム２４の先端を見込む角度（以
下「アーム間角度」という。）は、図４(a) に示すよう
に、６０度となっている。一方、ノズル１１は、平面視
において中心軸Ｏを包囲する円周に沿って等角度間隔に
配設されているのではなく、図４(b) に示すように、中
心軸Ｏからノズル対を構成する２個のノズルを見込む角
度（以下「ノズル間角度」という。）が６０×ｎ（ｎは
自然数）度とならないように、中心軸Ｏを包囲する円周
に沿って配設されている。

【００３８】具体的には、ノズル１１ａ，１１ｂは、図
４(b) に示すように、中心軸Ｏからノズル１１ａに至る
半直線７２ａと中心軸Ｏからノズル１１ｂに至る半直線
７２ｂとがなす角度が９０度となるように、配設されて
いる。他のノズル１１ｃ，１１ｄおよびノズル１１ｅ，
１１ｆについても同様に、それぞれ９０度離されて配設
されている。

【００３９】たとえば薬液Ａによる処理を実行する場
合、薬液Ａを噴射するノズル１１ａ，１１ｂから噴射さ
れる薬液Ａが回転中のスピンアーム２４のいずれかによ
って遮られるときがある。一方、ノズル１１ａ，１１ｂ
はノズル間角度が６０×ｎ度ではなく９０度に設定され
ており、またアーム間角度は６０度に設定されているか
ら、２個のノズル１１ａ，１１ｂから噴射される薬液Ａ
の経路がスピンアーム２４で同時に遮られることはな
い。

【００４０】具体的には、図５(a) に示すように、ノズ
ル１１ａから噴射される薬液Ａがスピンアーム２４で遮
られるときにはノズル１１ｂから噴射される薬液Ａは遮
られない。反対に、図５(b) に示すように、ノズル１１
ｂから噴射される薬液Ａがスピンアーム２４で遮られる
ときにはノズル１１ａから噴射される薬液Ａは遮られな
い。

【００４１】以上のことは、薬液Ｂによる処理を実行す
る場合や純水Ｃによる処理を実行する場合も同様であ
る。すなわち、薬液Ｂを噴射するノズル１１ｃ，１１
ｄ、および純水Ｃを噴射するノズル１１ｅ，１１ｆは、
いずれも、薬液Ａを噴射するノズル１１ａ，１１ｂと同
じく、ノズル間角度が９０度になるように配設されてい
るからである。

【００４２】このように、スピンアーム２４の形成パタ
ーンと異なるパターンでノズル１１を配設しているか
ら、同種の処理液を噴射する２個のノズルのうちいずれ
かから噴射される処理液は常にウエハＷの下面に達す
る。したがって、処理を均一に進めることができる。そ
のため、高精度な処理を実現できるから、ウエハＷの高
品質化を図ることができる。

【００４３】図６は、本発明の第２実施形態の基板処理
装置におけるスピンアーム２４の形成パターンとノズル
１１の配設パターンを説明するための図である。前記第
１実施形態では、アーム間角度を等角度とするとともに
ノズル間角度を等角度としないことでスピンアーム２４
の形成パターンとノズル１１の配設パターンを異なるも
のにしているのに対して、この第２実施形態では、前記
第１実施形態とは逆に、６個のノズルのノズル間角度を
等角度とするとともに６本のスピンアーム２４のアーム
間角度を６０度とは異なる角度とすることで、スピンア
ーム２４の形成パターンとノズル１１の配設パターンと
を異なるものとしている。より具体的には、アーム間角
度として、たとえばθ₁ ＝θ₃ ＝θ₄ ＝θ₆ ＝７０度、
θ₂ ＝θ₅ ＝４０度となるように、スピンアーム２４を
配設する。

【００４４】この構成では、ノズル１１ａ，１１ｂおよ
びノズル１１ｃ，１１ｄの各ノズル間角度は１２０度で
あり、またノズル１１ｅ，１１ｆのノズル間角度は６０
度となっている。これに対して、スピンアーム２４は、
１本のスピンアーム２４を基準にした場合に、当該スピ
ンアーム２４と他の任意のスピンアーム２４との間の角
度が６０×ｎ度とならないように、形成されている。し
たがって、同種の処理液を噴射する２個のノズルのうち
いずれかから噴射される処理液は常にウエハＷの下面に
達する。そのため、処理が均一に進むから、高精度な処
理を実現できる。

【００４５】図７は、本発明の第３実施形態の基板処理
装置におけるスピンアーム２４の形成パターンとノズル
１１の配設パターンとを説明するための図である。前記
第１実施形態では、アーム間角度を等角度とするととも
にノズル間角度を等角度からずらすことでスピンアーム
２４の形成パターンとノズル１１の配設パターンを異な
るものにしているのに対して、この第３実施形態では、
スピンアーム２４の本数をノズルの個数と異ならせるこ
とで各パターンを異なるものとしている。より具体的に
は、図６(b) のように等角度間隔で配設された６個のノ
ズル１１に対してスピンアーム２４を５本にし、そのう
えスピンアーム２４を６０度とは異なる角度間隔となる
ように形成している。すなわち、アーム間角度が７２度
に設定されている。

【００４６】この構成においても、前記第２実施形態と
同様に、ノズル１１ａ，１１ｂ、ノズル１１ｃ，１１ｄ
およびノズル１１ｅ，１１ｆのノズル間角度は、それぞ
れ、１２０度、１２０度および６０度であるのに対し
て、スピンアーム２４は、１本のスピンアーム２４を基
準にした場合に、当該スピンアーム２４と他の任意のス
ピンアーム２４との間の角度が６０×ｎ度とならないよ
うに形成されているから、同種の処理液を噴射する２個
のノズルのうちいずれかから噴射される処理液は常にウ
エハＷの下面に達する。そのため、処理が均一に進むか
ら、高精度な処理を実現できる。

【００４７】本発明の実施の形態の説明は以上のとおり
であるが、本発明は前述の実施形態に限定されるもので
はない。たとえば前記実施形態では、２個のノズルから
同種の処理液を噴射する場合について説明しているが、
たとえば３個以上のノズルから同種の処理液を噴射する
ようにしてもよい。たとえば３個のノズルから同種の処
理液を噴射するようにした場合、少なくとも２個のノズ
ルのノズル間角度をアーム間角度の整数倍と異なる角度
にすれば、前記３個のノズルのうちいずれかから噴射さ
れる処理液は常にウヘハＷの下面に達することになる。
そのため、処理が均一に進むから、高精度な処理を実現
できる。

【００４８】また、前記実施形態では、回転板２１の構
成として、アーム取付部２３、およびアーム取付部２３
に一体的に形成された６本のスピンアーム２４を有し、
隣接するスピンアーム２４の間に切欠き状の処理液通路
７０が形成された構成を採用しているが、このような構
成の回転板２１の代わりにたとえば図８に示すような円
盤状の回転板８０を採用してもよい。回転板８０には、
処理液を通過させるための円形の処理液通路８１が中心
軸Ｏを中心にした円周に沿って等角度間隔で形成されて
いる。

【００４９】この構成の回転板８０では、ノズル１１を
等角度間隔で配設するとともに処理液通路８１を等角度
間隔で形成すれば、従来と同様に、対となっている２個
のノズル１１から噴射される処理液は、隣接する処理液
通路８１の間の回転板８０の下面において同時に遮られ
る。したがって、この構成の回転板８０を採用した場合
にも、前記各実施形態のように、対となっている２個の
ノズル１１の間の角度を９０度にしたり、処理液通路８
１の間の角度を６０度でなく４０度や７０度にしたり、
処理液通路８１の数を減らしたりすれば、対となってい
る２個のノズル１１から噴射される処理液が回転板８０
で同時に遮られることはない。

【００５０】さらに、以上の本発明の実施形態では、Ｉ
Ｃの製造に用いられるウエハＷに処理を施すための基板
処理装置に本発明を適用する場合を説明しているが、本
発明は、たとえばＬＣＤ用ガラス基板やＰＤＰ用ガラス
基板に対して処理を施すための基板処理装置に適用する
ことができるのはもちろんである。その他、特許請求の
範囲に記載された範囲内で種々の設計変更を施すことが
可能である。

【００５１】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、複数のノ
ズルから同時に供給される処理液のうちいずれか１つの
ノズルから供給される処理液が必ず基板の下面に到達す
るから、基板の下面には途切れることなく処理液が供給
される。そのため、基板に施すべき処理を均一に進める
ことができるから、高精度な処理を実現することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態が適用される基板処理装
置の構成を簡略化して示す縦断面図である。

【図２】位置決め機構の構成を説明するための概略図で
ある。

【図３】カップ内の構成を示す平面図である。

【図４】スピンアームの形成パターンとノズルの配設パ
ターンとを説明するための図である。

【図５】２個のノズルから噴射される薬液Ａがスピンア
ームで同時に遮られることがないことを説明するための
図である。

【図６】本発明の第２実施形態が適用される基板処理装
置におけるスピンアームの形成パターンとノズルの配設
パターンとを説明するための図である。

【図７】本発明の第３実施形態が適用される基板処理装
置におけるスピンアームの形成パターンとノズルの配設
パターンとを説明するための図である。

【図８】回転板の他の構成例を示す平面図である。

【符号の説明】

１ 挾持機構 ３ 回転構造物 ４ 回転軸 ５ チャック軸 １１，１１ａ〜１１ｆ ノズル ２１，８０ 回転板 ２３ アーム取付部 ２４ スピンアーム ２５ 挾持爪 ２６ 揺動腕 ２７ 爪操作リンク ２８ 爪操作部材 ３０ チャック駆動機構 ７０，８１ 処理液通路

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】回転可能に設けられ、上面および下面を有
   し、この上面と下面とを貫通する貫通部が形成された回
   転部材を備え、この回転部材の上面側で基板を保持する
   ための基板保持部と、 この基板保持部の下方に設けられ、同種の処理液を前記
   基板保持部に保持される基板の下面に向けて同時に供給
   するための複数のノズルとを含み、 前記貫通部と前記複数のノズルから供給される各処理液
   の経路との位置関係は、前記複数のノズルのうち少なく
   ともいずれか１つのノズルから供給される処理液が前記
   基板保持部に保持される基板の下面に前記貫通部を通過
   して到達するように定められていることを特徴とする基
   板処理装置。