JP2012216624A - 基板処理装置および基板処理装置の清掃装置 - Google Patents
基板処理装置および基板処理装置の清掃装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012216624A JP2012216624A JP2011079937A JP2011079937A JP2012216624A JP 2012216624 A JP2012216624 A JP 2012216624A JP 2011079937 A JP2011079937 A JP 2011079937A JP 2011079937 A JP2011079937 A JP 2011079937A JP 2012216624 A JP2012216624 A JP 2012216624A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- nozzle
- gas discharge
- liquid
- gas
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Weting (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
【解決手段】 気体吐出ノズル11は中心に開口11gを有する円環状で、本体11aの外側の側面11bには上下2列に並んだ多数の外側気体吐出穴11cが、開口11gの側面11dには1列に並んだ多数の内側気体吐出穴11eが形成される。処理中に、基板Wは外側気体吐出穴11c、内側気体吐出穴11eからの気体により覆われて液の飛沫が付着することがない。
【選択図】図5
Description
板Wを当該キャリアCから搬出する搬出動作を行うことができる。
6 処理ユニット
7 処理室
8 スピンチャック
9 第1液ノズル
10 第2液ノズル
11 気体吐出ノズル
11c 外側気体吐出穴
11e 内側気体吐出穴
11g 開口
17 第3液ノズル
21a,21b,21c 支持アーム
26 ノズル揺動機構
W 基板
Claims (6)
- 基板を保持する基板保持機構と、
前記基板保持機構に保持される基板の上部に配置され、内側に開口を有する環状をなし、その外側面に気体吐出口が形成されて、放射状に気体を吐出する気体吐出ノズルと、
前記気体吐出ノズルの前記開口に臨む位置に配置され、前記開口を介して前記基板に処理液を供給する液供給ノズルと、
前記気体吐出ノズルと前記液供給ノズルとの位置関係を保ちながらそれらを前記基板に対して前記基板の表面に沿う方向に相対移動させる移動機構と、
を備えたことを特徴とする基板処理装置。 - 前記気体吐出ノズルの前記開口の内面にも気体吐出口を形成したことを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。
- 前記液供給ノズルを複数設けたことを特徴とする請求項1または2に記載の基板処理装置。
- 前記移動機構は、前記複数の液供給ノズルのうちいずれか1つを選択的に前記気体吐出ノズルの前記開口に臨ませるように移動させることを特徴とする請求項3記載の基板処理装置。
- 前記基板保持機構を収容している処理室には、当該処理室内に下降気流を形成する機構が付設されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記気体吐出ノズルと前記液供給ノズルの相対距離を調整する将校機構をさらに備えたことを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011079937A JP5824225B2 (ja) | 2011-03-31 | 2011-03-31 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011079937A JP5824225B2 (ja) | 2011-03-31 | 2011-03-31 | 基板処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012216624A true JP2012216624A (ja) | 2012-11-08 |
JP5824225B2 JP5824225B2 (ja) | 2015-11-25 |
Family
ID=47269157
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011079937A Active JP5824225B2 (ja) | 2011-03-31 | 2011-03-31 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5824225B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015170773A (ja) * | 2014-03-07 | 2015-09-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板液処理装置、基板液処理方法及び記憶媒体 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007072571A1 (ja) * | 2005-12-22 | 2007-06-28 | Pre-Tech Co., Ltd. | 基板の乾燥装置および洗浄装置並びに乾燥方法および洗浄方法 |
JP2009021339A (ja) * | 2007-07-11 | 2009-01-29 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2009135396A (ja) * | 2007-11-06 | 2009-06-18 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2010109087A (ja) * | 2008-10-29 | 2010-05-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2010205876A (ja) * | 2009-03-03 | 2010-09-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2010238758A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
-
2011
- 2011-03-31 JP JP2011079937A patent/JP5824225B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007072571A1 (ja) * | 2005-12-22 | 2007-06-28 | Pre-Tech Co., Ltd. | 基板の乾燥装置および洗浄装置並びに乾燥方法および洗浄方法 |
JP2009021339A (ja) * | 2007-07-11 | 2009-01-29 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2009135396A (ja) * | 2007-11-06 | 2009-06-18 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2010109087A (ja) * | 2008-10-29 | 2010-05-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2010205876A (ja) * | 2009-03-03 | 2010-09-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2010238758A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015170773A (ja) * | 2014-03-07 | 2015-09-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板液処理装置、基板液処理方法及び記憶媒体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5824225B2 (ja) | 2015-11-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102102001B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
JP4638402B2 (ja) | 二流体ノズル、ならびにそれを用いた基板処理装置および基板処理方法 | |
JP5090089B2 (ja) | 基板処理装置 | |
US9892955B2 (en) | Substrate holding/rotating device, substrate processing apparatus including the same, and substrate processing method | |
US10192771B2 (en) | Substrate holding/rotating device, substrate processing apparatus including the same, and substrate processing method | |
JP5694118B2 (ja) | 液処理装置および液処理方法 | |
US10622225B2 (en) | Substrate processing apparatus and nozzle cleaning method | |
JP6718714B2 (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
JP2015070073A (ja) | 処理カップ洗浄方法、基板処理方法および基板処理装置 | |
JP5188217B2 (ja) | 基板処理装置 | |
US9768042B2 (en) | Substrate processing method and substrate processing apparatus | |
JP5426141B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
KR101887696B1 (ko) | 액처리 장치 및 액처리 방법 | |
WO2018037982A1 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP2017069531A (ja) | 基板保持回転装置およびそれを備えた基板処理装置、ならびに基板処理方法 | |
JP2017069532A (ja) | 基板保持回転装置およびそれを備えた基板処理装置、ならびに基板処理方法 | |
JP2016167582A (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
JP6331189B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP7203685B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理方法およびプログラム | |
CN108475630B (zh) | 基板处理装置及基板处理方法 | |
JP2018157129A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP5308211B2 (ja) | 基板処理装置 | |
KR101939905B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
JP5824225B2 (ja) | 基板処理装置 | |
US11201067B2 (en) | Substrate treatment method and substrate treatment device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140303 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150417 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150526 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150727 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150929 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20151009 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5824225 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |