JPH08102584A - 異方性導電テープの圧着装置 - Google Patents
異方性導電テープの圧着装置Info
- Publication number
- JPH08102584A JPH08102584A JP6236892A JP23689294A JPH08102584A JP H08102584 A JPH08102584 A JP H08102584A JP 6236892 A JP6236892 A JP 6236892A JP 23689294 A JP23689294 A JP 23689294A JP H08102584 A JPH08102584 A JP H08102584A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- anisotropic conductive
- tape
- conductive tape
- leader
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 異方性導電テープの貼着長さが変更されて
も、加圧ツールの交換無しに対応できる異方性導電テー
プの圧着装置を提供することを目的とする。 【構成】 基板2を位置決めする位置決めテーブル1
と、基板2の上に、下面に異方性導電テープ5が貼着さ
れたリーダテープ4を送り方向Mに繰り出すリーダテー
プ繰出機構3と、繰り出された異方性導電テープ5のみ
を所定長さでカットするカッタ8と、リーダテープ4を
介してカットされた異方性導電テープ5を基板2に圧着
する加圧ツール9と、圧着された異方性導電テープ5か
らリーダテープ4を剥離するリーダテープ剥離機構7
と、剥離されたリーダテープ4を送るリーダテープ送り
機構6とを有し、加圧ツール9の送り方向M上流側の端
部とカットされた異方性導電テープ5の送り方向M上流
側の端部を一致させて圧着するようにした。
も、加圧ツールの交換無しに対応できる異方性導電テー
プの圧着装置を提供することを目的とする。 【構成】 基板2を位置決めする位置決めテーブル1
と、基板2の上に、下面に異方性導電テープ5が貼着さ
れたリーダテープ4を送り方向Mに繰り出すリーダテー
プ繰出機構3と、繰り出された異方性導電テープ5のみ
を所定長さでカットするカッタ8と、リーダテープ4を
介してカットされた異方性導電テープ5を基板2に圧着
する加圧ツール9と、圧着された異方性導電テープ5か
らリーダテープ4を剥離するリーダテープ剥離機構7
と、剥離されたリーダテープ4を送るリーダテープ送り
機構6とを有し、加圧ツール9の送り方向M上流側の端
部とカットされた異方性導電テープ5の送り方向M上流
側の端部を一致させて圧着するようにした。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、異方性導電テープの圧
着装置に関するものである。
着装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、TCP(Tape Carrie
r Package)などの電子部品を液晶パネルなど
の基板の電極に実装するために、異方性導電テープが用
いられている。この異方性導電テープは、リーダテープ
(又はセパレータテープ)と呼ばれる薄いテープの片面
に貼着されており、このリーダテープと共にリールに巻
回された状態で供給され、実装するにあたってはリール
からリーダテープを繰り出し、異方性導電テープが貼着
された面を基板の電極に載せ、加圧ツールでリーダテー
プ側から異方性導電テープを圧着する工程が行われる。
r Package)などの電子部品を液晶パネルなど
の基板の電極に実装するために、異方性導電テープが用
いられている。この異方性導電テープは、リーダテープ
(又はセパレータテープ)と呼ばれる薄いテープの片面
に貼着されており、このリーダテープと共にリールに巻
回された状態で供給され、実装するにあたってはリール
からリーダテープを繰り出し、異方性導電テープが貼着
された面を基板の電極に載せ、加圧ツールでリーダテー
プ側から異方性導電テープを圧着する工程が行われる。
【0003】以下この圧着工程で用いられる従来の異方
性導電テープの圧着装置について、図4、図5を参照し
ながら説明する。図4、図5は従来の異方性導電テープ
の圧着装置の動作説明図である。
性導電テープの圧着装置について、図4、図5を参照し
ながら説明する。図4、図5は従来の異方性導電テープ
の圧着装置の動作説明図である。
【0004】図4中、1は基板2を位置決めする位置決
めテーブル、3は下面に異方性導電テープ5が貼着され
たリーダテープ4を送り方向Mに繰り出すリーダテープ
繰出機構、6はリーダテープ剥離機構7により、圧着さ
れた異方性導電テープ5から剥離されたリーダテープ4
を送り方向へ送るリーダテープ送り機構、8は繰り出さ
れた異方性導電テープ5のみを送り方向Mにおいて所定
長さごとにカットするカッタ、9はカットされた異方性
導電テープ5をリーダテープ4を介して基板2に圧着す
る加圧ツールである。
めテーブル、3は下面に異方性導電テープ5が貼着され
たリーダテープ4を送り方向Mに繰り出すリーダテープ
繰出機構、6はリーダテープ剥離機構7により、圧着さ
れた異方性導電テープ5から剥離されたリーダテープ4
を送り方向へ送るリーダテープ送り機構、8は繰り出さ
れた異方性導電テープ5のみを送り方向Mにおいて所定
長さごとにカットするカッタ、9はカットされた異方性
導電テープ5をリーダテープ4を介して基板2に圧着す
る加圧ツールである。
【0005】ここで、従来の異方性導電テープの圧着装
置では、加圧ツール9の中心Cがカットされた異方性導
電テープ5の貼着長さL1の中心に一致するように設定
されていた。
置では、加圧ツール9の中心Cがカットされた異方性導
電テープ5の貼着長さL1の中心に一致するように設定
されていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うにすると、異方性導電テープ5の貼着長さが図5に示
すように、貼着長さL2に変更された際、図4の加圧ツ
ール9をそのまま使用すると、未だカットされていない
異方性導電テープ5(カットされた異方性導電テープ5
のすぐ上流{送り方向M}側に位置する)まで押圧して
しまうことになる。
うにすると、異方性導電テープ5の貼着長さが図5に示
すように、貼着長さL2に変更された際、図4の加圧ツ
ール9をそのまま使用すると、未だカットされていない
異方性導電テープ5(カットされた異方性導電テープ5
のすぐ上流{送り方向M}側に位置する)まで押圧して
しまうことになる。
【0007】したがって、従来の異方性導電テープの圧
着装置では、異方性導電テープ5の貼着長さが変更され
るたびに、加圧ツール9を交換する必要があり、作業効
率が悪いという問題点があった。なお、長方形をした一
枚の基板2においても、上記貼着長さが長辺と短辺とで
変更されることもある。
着装置では、異方性導電テープ5の貼着長さが変更され
るたびに、加圧ツール9を交換する必要があり、作業効
率が悪いという問題点があった。なお、長方形をした一
枚の基板2においても、上記貼着長さが長辺と短辺とで
変更されることもある。
【0008】そこで本発明は、異方性導電テープの貼着
長さが変更されても、加圧ツールの交換無しに対応でき
る異方性導電テープの圧着装置を提供することを目的と
する。
長さが変更されても、加圧ツールの交換無しに対応でき
る異方性導電テープの圧着装置を提供することを目的と
する。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の異方性導電テー
プの圧着装置は、基板を位置決めする位置決めテーブル
と、位置決めテーブルに位置決めされた基板の上に、下
面に異方性導電テープが貼着されたリーダテープを送り
方向に繰り出すリーダテープ繰出機構と、繰り出された
異方性導電テープのみを所定長さでカットするカッタ
と、リーダテープを介してカットされた異方性導電テー
プを基板に圧着する加圧ツールと、圧着された異方性導
電テープからリーダテープを剥離するリーダテープ剥離
機構と、剥離されたリーダテープを送り方向へ送るリー
ダテープ送り機構とを有し、加圧ツールの送り方向上流
側の端部をカットされた異方性導電テープの送り方向上
流側の端部にほぼ一致させたうえで、この異方性導電テ
ープを基板に圧着するようにした。
プの圧着装置は、基板を位置決めする位置決めテーブル
と、位置決めテーブルに位置決めされた基板の上に、下
面に異方性導電テープが貼着されたリーダテープを送り
方向に繰り出すリーダテープ繰出機構と、繰り出された
異方性導電テープのみを所定長さでカットするカッタ
と、リーダテープを介してカットされた異方性導電テー
プを基板に圧着する加圧ツールと、圧着された異方性導
電テープからリーダテープを剥離するリーダテープ剥離
機構と、剥離されたリーダテープを送り方向へ送るリー
ダテープ送り機構とを有し、加圧ツールの送り方向上流
側の端部をカットされた異方性導電テープの送り方向上
流側の端部にほぼ一致させたうえで、この異方性導電テ
ープを基板に圧着するようにした。
【0010】
【作用】上記構成により、異方性導電テープの貼着長さ
が変更された場合、加圧ツールをそのまま使用しても、
加圧ツールの送り方向上流側の端部は、カットされた異
方性導電テープの送り方向上流側の端部付近に位置する
ので、カットされていない異方性導電テープが、押圧さ
れる恐れはない。したがって、異方性導電テープの貼着
長さが変更されても、加圧ツールを交換せずに対応する
ことができ、それだけ、作業効率を向上できる。
が変更された場合、加圧ツールをそのまま使用しても、
加圧ツールの送り方向上流側の端部は、カットされた異
方性導電テープの送り方向上流側の端部付近に位置する
ので、カットされていない異方性導電テープが、押圧さ
れる恐れはない。したがって、異方性導電テープの貼着
長さが変更されても、加圧ツールを交換せずに対応する
ことができ、それだけ、作業効率を向上できる。
【0011】
【実施例】次に図面を参照しながら、本発明の実施例を
説明する。ここで、従来の技術を示す図4、図5の構成
要素と同様の構成要素については同一符号を付すことに
より、説明を省略する。
説明する。ここで、従来の技術を示す図4、図5の構成
要素と同様の構成要素については同一符号を付すことに
より、説明を省略する。
【0012】図1〜図3は、本発明の一実施例における
異方性導電テープの圧着装置の動作説明図である。
異方性導電テープの圧着装置の動作説明図である。
【0013】図1において、Wは加圧ツール9の幅であ
る。本実施例では、加圧ツール9の送り方向Mの上流側
の端部を基準位置Sとし、基板2に貼着されようとする
異方性導電テープ5(カット済み)の送り方向Mの上流
側の端部の位置を基準位置Sに一致するようにしてい
る。すなわち、カッタ8で異方性導電テープ5を所定の
貼着長さに切断した後、リーダテープ送り機構6により
切断された異方性導電テープ5の送り方向Mの上流側の
端部5aが基準位置Sに一致する位置までリーダテープ
4を送り方向Mへ送る。その後、加圧ツール9を下降し
て異方性導電テープ5を基板2に圧着する。
る。本実施例では、加圧ツール9の送り方向Mの上流側
の端部を基準位置Sとし、基板2に貼着されようとする
異方性導電テープ5(カット済み)の送り方向Mの上流
側の端部の位置を基準位置Sに一致するようにしてい
る。すなわち、カッタ8で異方性導電テープ5を所定の
貼着長さに切断した後、リーダテープ送り機構6により
切断された異方性導電テープ5の送り方向Mの上流側の
端部5aが基準位置Sに一致する位置までリーダテープ
4を送り方向Mへ送る。その後、加圧ツール9を下降し
て異方性導電テープ5を基板2に圧着する。
【0014】このようにすると、図1の状態から異方性
導電テープ5の貼着長さが変更され、貼着長さL2とな
った場合でも、加圧ツール9が未だカットされていない
異方性導電テープ5を押圧することはない。なお、図3
に示すように、異方性導電テープ5の圧着が終了した
ら、リーダテープ剥離機構7を矢印N1方向に移動させ
ることにより、基板2に圧着された異方性導電テープ5
からリーダテープ4を剥がし、次にリーダテープ繰出機
構3、リーダテープ送り機構6において同様にリーダテ
ープ4を送り、カッタ8で異方性導電テープ5の所定位
置をカットし、再度リーダテープ4を送って、次の圧着
動作に移るものである。
導電テープ5の貼着長さが変更され、貼着長さL2とな
った場合でも、加圧ツール9が未だカットされていない
異方性導電テープ5を押圧することはない。なお、図3
に示すように、異方性導電テープ5の圧着が終了した
ら、リーダテープ剥離機構7を矢印N1方向に移動させ
ることにより、基板2に圧着された異方性導電テープ5
からリーダテープ4を剥がし、次にリーダテープ繰出機
構3、リーダテープ送り機構6において同様にリーダテ
ープ4を送り、カッタ8で異方性導電テープ5の所定位
置をカットし、再度リーダテープ4を送って、次の圧着
動作に移るものである。
【0015】なお、本実施例では、加圧ツール9の送り
方向Mの上流側端部を基準位置Sに完全に一致させた
が、必要に応じて、若干ずらしても差し支えない。
方向Mの上流側端部を基準位置Sに完全に一致させた
が、必要に応じて、若干ずらしても差し支えない。
【0016】
【発明の効果】本発明の異方性導電テープの圧着装置
は、基板を位置決めする位置決めテーブルと、位置決め
テーブルに位置決めされた基板の上に、下面に異方性導
電テープが貼着されたリーダテープを送り方向に繰り出
すリーダテープ繰出機構と、繰り出された異方性導電テ
ープのみを所定長さでカットするカッタと、リーダテー
プを介してカットされた異方性導電テープを基板に圧着
する加圧ツールと、圧着された異方性導電テープからリ
ーダテープを剥離するリーダテープ剥離機構と、剥離さ
れたリーダテープを巻取るリーダテープ巻取機構とを有
し、加圧ツールの送り方向上流側の端部をカットされた
異方性導電テープの送り方向上流側の端部をほぼ一致さ
せたうえで、この異方性導電テープを基板に圧着するよ
うにしたので、異方性導電テープの貼着長さが変更され
ても、加圧ツールの交換無しに作業を継続することがで
き、作業効率を向上できる。
は、基板を位置決めする位置決めテーブルと、位置決め
テーブルに位置決めされた基板の上に、下面に異方性導
電テープが貼着されたリーダテープを送り方向に繰り出
すリーダテープ繰出機構と、繰り出された異方性導電テ
ープのみを所定長さでカットするカッタと、リーダテー
プを介してカットされた異方性導電テープを基板に圧着
する加圧ツールと、圧着された異方性導電テープからリ
ーダテープを剥離するリーダテープ剥離機構と、剥離さ
れたリーダテープを巻取るリーダテープ巻取機構とを有
し、加圧ツールの送り方向上流側の端部をカットされた
異方性導電テープの送り方向上流側の端部をほぼ一致さ
せたうえで、この異方性導電テープを基板に圧着するよ
うにしたので、異方性導電テープの貼着長さが変更され
ても、加圧ツールの交換無しに作業を継続することがで
き、作業効率を向上できる。
【図1】本発明の一実施例における異方性導電テープの
圧着装置の動作説明図
圧着装置の動作説明図
【図2】本発明の一実施例における異方性導電テープの
圧着装置の動作説明図
圧着装置の動作説明図
【図3】本発明の一実施例における異方性導電テープの
圧着装置の動作説明図
圧着装置の動作説明図
【図4】従来の異方性導電テープの圧着装置の動作説明
図
図
【図5】従来の異方性導電テープの圧着装置の動作説明
図
図
1 位置決めテーブル 2 基板 3 リーダテープ繰出機構 4 リーダテープ 5 異方性導電テープ 6 リーダテープ送り機構 7 リーダテープ剥離機構 8 カッタ 9 加圧ツール M 送り方向 S 基準位置
Claims (2)
- 【請求項1】基板を位置決めする位置決めテーブルと、
前記位置決めテーブルに位置決めされた基板の上に、下
面に異方性導電テープが貼着されたリーダテープを送り
方向に繰り出すリーダテープ繰出機構と、繰り出された
異方性導電テープのみを所定長さでカットするカッタ
と、リーダテープを介してカットされた異方性導電テー
プを基板に圧着する加圧ツールと、圧着された異方性導
電テープからリーダテープを剥離するリーダテープ剥離
機構と、剥離されたリーダテープを送り方向へ送るリー
ダテープ送り機構とを有し、 前記加圧ツールの前記送り方向上流側の端部とカットさ
れた異方性導電テープの送り方向上流側の端部をほぼ一
致させたうえでこの異方性導電テープを基板に圧着する
ようにしたことを特徴とする異方性導電テープの圧着装
置。 - 【請求項2】リーダテープ送り機構でリーダテープを送
り方向へ送ることにより、カットされた異方性導電テー
プの送り方向上流側の端部を前記加圧ツールの前記送り
方向上流側の端部にほぼ一致させることを特徴とする請
求項1記載の異方性導電テープの圧着装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6236892A JP3060850B2 (ja) | 1994-09-30 | 1994-09-30 | 異方性導電テープの圧着方法 |
PCT/JP1995/001964 WO1996010838A1 (en) | 1994-09-30 | 1995-09-28 | Apparatus and method for bonding tape |
KR1019970702108A KR100285171B1 (ko) | 1994-09-30 | 1995-09-28 | 테이프 접착장치 및 방법 |
TW084110234A TW347482B (en) | 1994-09-30 | 1995-09-30 | Apparatus and method for bonding tape |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6236892A JP3060850B2 (ja) | 1994-09-30 | 1994-09-30 | 異方性導電テープの圧着方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08102584A true JPH08102584A (ja) | 1996-04-16 |
JP3060850B2 JP3060850B2 (ja) | 2000-07-10 |
Family
ID=17007320
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6236892A Expired - Lifetime JP3060850B2 (ja) | 1994-09-30 | 1994-09-30 | 異方性導電テープの圧着方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3060850B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10310743A (ja) * | 1997-05-12 | 1998-11-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 異方導電性接着テープの貼付け方法および装置 |
KR20000015592A (ko) * | 1998-08-31 | 2000-03-15 | 김규현 | 반도체패키지 제조용 써킷테이프와 웨이퍼 접착장치 |
KR20000015583A (ko) * | 1998-08-31 | 2000-03-15 | 김규현 | 반도체 패키지 제조를 위한 회로필름과 일레스토마테이프 접착장치 |
JP2001284005A (ja) * | 2000-03-28 | 2001-10-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 異方導電材テープ |
KR100370847B1 (ko) * | 1998-08-31 | 2003-07-10 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지제조를위한웨이퍼와써킷테이프의라미네이션장치및그방법 |
JP2008028132A (ja) * | 2006-07-20 | 2008-02-07 | Toshiba Corp | 異方導電性テープの貼着装置および電気機器の製造方法 |
-
1994
- 1994-09-30 JP JP6236892A patent/JP3060850B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10310743A (ja) * | 1997-05-12 | 1998-11-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 異方導電性接着テープの貼付け方法および装置 |
KR20000015592A (ko) * | 1998-08-31 | 2000-03-15 | 김규현 | 반도체패키지 제조용 써킷테이프와 웨이퍼 접착장치 |
KR20000015583A (ko) * | 1998-08-31 | 2000-03-15 | 김규현 | 반도체 패키지 제조를 위한 회로필름과 일레스토마테이프 접착장치 |
KR100370847B1 (ko) * | 1998-08-31 | 2003-07-10 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지제조를위한웨이퍼와써킷테이프의라미네이션장치및그방법 |
JP2001284005A (ja) * | 2000-03-28 | 2001-10-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 異方導電材テープ |
JP2008028132A (ja) * | 2006-07-20 | 2008-02-07 | Toshiba Corp | 異方導電性テープの貼着装置および電気機器の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3060850B2 (ja) | 2000-07-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2011158476A1 (ja) | テープ貼付け装置およびテープ貼付け方法 | |
JP3060850B2 (ja) | 異方性導電テープの圧着方法 | |
JP7303510B2 (ja) | テープ貼り装置 | |
JP2005327923A (ja) | 導電接合膜貼着方法および導電接合膜貼着装置 | |
JP3271537B2 (ja) | 異方性導電材の貼り付け方法 | |
JPH08133560A (ja) | 粘着性テープ片の貼着装置および貼着方法 | |
JP4116509B2 (ja) | テープ部材の貼着装置 | |
JP2008303028A (ja) | 粘着テープの貼着装置及び貼着方法 | |
JP2821273B2 (ja) | 電極テープ自動貼付け装置 | |
JP4616521B2 (ja) | 異方性導電体貼り付け装置および異方性導電体貼り付け方法 | |
JP2001326255A (ja) | テープキャリアパッケージの打ち抜き装置および打ち抜き方法 | |
JP3329533B2 (ja) | 異方性導電膜の接着装置 | |
JPH10242685A (ja) | テーピング部品の供給装置 | |
JP3617650B2 (ja) | 接続部材貼付装置 | |
JP4031661B2 (ja) | 接続部材貼付装置 | |
CN110406241B (zh) | 边料除去机构以及边料除去方法 | |
JP2005301725A (ja) | Icチップの実装装置 | |
JPH10303594A (ja) | 電子部品接着用積層テープの貼付け装置および電子部品接着用積層テープの切り欠き形成方法 | |
JPH0536740A (ja) | 半導体装置 | |
JP2001293686A (ja) | 異方性導電フィルムの貼写方法及びフィルムカッター | |
JP2842346B2 (ja) | シート状接着材貼り付け装置及び貼り付け方法 | |
JPH0774208A (ja) | 電子部品の実装方法および異方性導電フィルム供給装置 | |
JPH11322186A (ja) | テープ剥ぎ取り装置 | |
JP2002294204A (ja) | フィルム貼付方法 | |
KR20000020437U (ko) | 이방성 도전 필름 클램프 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |