JP2003008221A - Multilayer printed wiring board and method of manufacturing the same - Google Patents

Multilayer printed wiring board and method of manufacturing the same

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JP2003008221A
JP2003008221A JP2001185587A JP2001185587A JP2003008221A JP 2003008221 A JP2003008221 A JP 2003008221A JP 2001185587 A JP2001185587 A JP 2001185587A JP 2001185587 A JP2001185587 A JP 2001185587A JP 2003008221 A JP2003008221 A JP 2003008221A
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JP
Japan
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hole
resin
substrate
intermediate layer
forming
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Application number
JP2001185587A
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Japanese (ja)
Inventor
Kenichi Shimada
憲一 島田
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Ibiden Co Ltd
Original Assignee
Ibiden Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a multilayer printed wiring board, in which peeling is not generated between both the superior adhesion between a through-hole and the filling resin, and also cracks in the filling resin are not generated, and furthermore, signal delays, signal errors, and the like are unlikely to occur, because roughened surface having large unevenness is not formed on the surface of a conductor circuit. SOLUTION: This multilayer printed wiring board is formed by stacking conductor circuits and interlayer insulating resin layers consecutively on a substrate and by mutually connecting the conductor circuits that sandwich the substrate and/or the conductor circuits, that sandwich the substrate and the interlayer insulating resin layers via through-holes, where on at least a part of the surface of each through hole, an adhesive intermediate layer, which uses at least one kind selected from a group constituted by compounds having oxazine skeletons and compounds having oxazole skeletons, is formed.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板、および、多層プリント配線板の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multilayer printed wiring board and a method for manufacturing the multilayer printed wiring board.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、ビルドアップ多層プリント配線板
は、例えば、以下に示す方法等により製造されている。
即ち、まず、銅箔が貼り付けられた銅張積層板に貫通孔
を形成し、続いて無電解銅めっき処理を施すことにより
スルーホールを形成する。続いて、基板の表面をフォト
リソグラフィーの手法を用いて導体パターン状にエッチ
ング処理して導体回路とスルーホールとを形成する。次
に、導体回路の表面とスルーホールの壁面とにエッチン
グ処理やめっき処理等により粗化面や粗化層（以下、両
者を併せて単に粗化面ともいう）を形成し、その後、ス
ルーホール内および導体回路間に樹脂を充填し、さら
に、バフ研磨等を施すことにより、充填樹脂の表層部お
よび導体回路の上面を平坦化する。このようにして、導
体回路の側面と充填樹脂、および、スルーホールの壁面
と充填樹脂とが粗化面を介して密着した基板を作製す
る。2. Description of the Related Art Conventionally, build-up multilayer printed wiring boards have been manufactured, for example, by the following method.
That is, first, a through hole is formed in a copper clad laminate to which a copper foil is attached, and then a through hole is formed by performing an electroless copper plating process. Subsequently, the surface of the substrate is etched into a conductor pattern using a photolithography method to form conductor circuits and through holes. Next, a roughened surface or a roughened layer (hereinafter, both are simply referred to as a roughened surface) is formed on the surface of the conductor circuit and the wall surface of the through hole by etching or plating, and then the through hole is formed. A resin is filled inside and between the conductor circuits, and buffing or the like is performed to flatten the surface layer portion of the filled resin and the upper surface of the conductor circuit. In this manner, a substrate is produced in which the side surface of the conductor circuit and the filling resin, and the wall surface of the through hole and the filling resin are in close contact with each other via the roughened surface.

【０００３】その後、導体回路の形成された基板上に絶
縁樹脂の層を形成し、続いて、露光、現像処理を行って
バイアホール用開口を形成し、その後、ＵＶ硬化、本硬
化を経て層間樹脂絶縁層を形成する。さらに、層間樹脂
絶縁層に酸や酸化剤などにより粗化処理を施した後、薄
い無電解めっき層を形成し、この無電解めっき層上にめ
っきレジストを形成した後、電解めっきにより厚付けを
行い、めっきレジスト剥離後にエッチングを行って導体
回路を形成する。これを繰り返した後、最外層として導
体回路を保護するためのソルダーレジスト層を形成し、
その後、ソルダーレジスト層に開口を形成し、該開口の
下に存在する導体回路にめっき等を施して半田バンプ形
成用パッドとした後、ＩＣチップ等の電子部品やマザー
ボード等との接続のための半田バンプを形成することに
より、ビルドアップ多層プリント配線板を製造する。After that, an insulating resin layer is formed on the substrate on which the conductor circuit is formed, and then exposure and development processing is performed to form an opening for a via hole, and then UV curing and main curing are performed, and then an interlayer is formed. A resin insulating layer is formed. Further, after roughening the interlayer resin insulation layer with an acid or an oxidizing agent, a thin electroless plating layer is formed, a plating resist is formed on this electroless plating layer, and then thickening is performed by electrolytic plating. After removing the plating resist, etching is performed to form a conductor circuit. After repeating this, form a solder resist layer for protecting the conductor circuit as the outermost layer,
After that, an opening is formed in the solder resist layer, and a conductor circuit existing under the opening is plated to form a solder bump forming pad, which is then connected to an electronic component such as an IC chip or a mother board. A build-up multilayer printed wiring board is manufactured by forming solder bumps.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】近年、多層プリント配
線板の小型化、高密度化が要求され、多層プリント配線
板における導体回路の幅や導体回路間の距離が短くなっ
てきており、これに伴って、スルーホールの開口径も小
さくなってきている。そのため、上記した製造方法にあ
るように、エッチング液を用いてスルーホールの表面と
導体回路の表面に粗化面を形成する場合に、エッチング
処理時間が短い場合には、スルーホールの表面の凹凸が
導体回路の表面の凹凸に比べて小さくなってしまい、エ
ッチング処理時間が長い場合には、導体回路がアンダー
カット形状になってしまうことがあった。これは、スル
ーホールの開口径が小さいことに起因して、スルーホー
ル内にはエッチング液が入りこみにくく、スルーホール
の表面と導体回路の表面とでは、同時間処理した際のエ
ッチングのされ具合が異なるためであると考えられる。In recent years, there has been a demand for miniaturization and high density of multilayer printed wiring boards, and the width of conductor circuits and the distance between conductor circuits in multilayer printed wiring boards have become shorter. Along with this, the opening diameter of the through hole is becoming smaller. Therefore, when the roughening surface is formed on the surface of the through hole and the surface of the conductor circuit by using the etching solution as in the above-described manufacturing method, when the etching processing time is short, the unevenness of the surface of the through hole is generated. Is smaller than the irregularities on the surface of the conductor circuit, and the conductor circuit may have an undercut shape when the etching treatment time is long. This is because the opening diameter of the through hole is small, so that the etching liquid does not easily enter the through hole, and the surface of the through hole and the surface of the conductor circuit are not etched at the same time. This is probably because they are different.

【０００５】また、めっきにより粗化層を形成した場合
にも、スルーホール内には、めっき液が入りこみにくい
ことに起因して、スルーホールの表面で金属が析出しに
くく、スルーホールの表面の凹凸が導体回路表面の凹凸
に比べて小さくなってしまうことがあった。このように
スルーホールの表面に充分な大きさの凹凸を有する粗化
面を形成することができないと、スルーホール内に樹脂
を充填した際に、該充填樹脂とスルーホールとの密着性
が不充分となり、スルーホールと充填樹脂との間で剥離
が発生したり、樹脂絶縁層にクラックが発生したりする
という問題があった。Even when the roughening layer is formed by plating, the plating solution does not easily enter the through holes, so that the metal is less likely to deposit on the surface of the through holes and the surface of the through holes is less likely to deposit. The unevenness was sometimes smaller than the unevenness on the conductor circuit surface. If it is not possible to form a roughened surface having unevenness of a sufficient size on the surface of the through hole as described above, when the resin is filled in the through hole, the adhesion between the filling resin and the through hole becomes poor. This is sufficient, and there is a problem that peeling occurs between the through hole and the filling resin, or a crack occurs in the resin insulating layer.

【０００６】また、スルーホールと充填樹脂との密着性
を確保するためにスルーホールの表面に大きな凹凸を有
する粗化面を形成すると、ＧＨｚ帯域の高周波信号を使
用する電子部品を使用した場合、以下のような理由によ
り、信号遅延や信号エラー等が発生するという問題があ
った。即ち、電気信号は表皮効果によりスルーホールの
表層付近に沿って伝達されるため、スルーホールの表面
に粗化面を形成した場合、電気信号はこの粗化面等に沿
って伝達され、その結果、電気信号の実際の伝達距離
が、スルーホールの距離から予想される見かけの伝達距
離よりも長くなってしまい信号遅延や信号エラーが発生
する。If a roughened surface having large irregularities is formed on the surface of the through hole in order to secure the adhesion between the through hole and the filling resin, when an electronic component using a high frequency signal in the GHz band is used, Due to the following reasons, there has been a problem that a signal delay or a signal error occurs. That is, since the electric signal is transmitted along the vicinity of the surface layer of the through hole due to the skin effect, when a roughened surface is formed on the surface of the through hole, the electric signal is transmitted along the roughened surface, etc. The actual transmission distance of the electric signal becomes longer than the apparent transmission distance expected from the distance of the through hole, resulting in signal delay and signal error.

【０００７】このようなスルーホールの表面に形成され
た粗化面に起因する信号遅延や信号エラー等の不都合を
回避するためには、粗化面の凹凸を小さくする必要があ
る。しかしながら、粗化面の凹凸を小さくすると、既に
述べたように、スルーホールと充填樹脂との密着性が低
下するため、スルーホールと充填樹脂との間で剥離が発
生したり、充填樹脂にクラックが発生したりするという
問題があった。In order to avoid inconveniences such as signal delay and signal error due to the roughened surface formed on the surface of the through hole, it is necessary to reduce the unevenness of the roughened surface. However, if the roughness of the roughened surface is reduced, as described above, the adhesion between the through hole and the filling resin decreases, so that peeling occurs between the through hole and the filling resin, or the filling resin cracks. There was a problem that occurs.

【０００８】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記問題
点を解決するために鋭意研究した結果、スルーホールの
表面にオキサジン骨格を有する化合物、および、オキサ
ゾール骨格を有する化合物からなる群より選択される少
なくとも１種からなる接着性中間層を形成することによ
り、スルーホールと充填樹脂との密着性に優れた多層プ
リント配線板とすることができることを見い出し、以下
に示す内容を要旨構成とする本発明を完成した。Means for Solving the Problems As a result of intensive studies for solving the above-mentioned problems, the present inventors have found that a compound having an oxazine skeleton on the surface of a through hole and a group having a compound having an oxazole skeleton are selected. It was found that a multilayer printed wiring board having excellent adhesion between a through hole and a filling resin can be formed by forming an adhesive intermediate layer composed of at least one selected, and the contents shown below are summarized as follows. The present invention has been completed.

【０００９】即ち、本発明の多層プリント配線板は、基
板上に導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、基
板を挟んだ導体回路間の接続、および／または、基板と
層間樹脂絶縁層とを挟んだ導体回路間の接続がスルーホ
ールにより行われてなる多層プリント配線板であって、
上記スルーホールの表面の少なくとも一部には、オキサ
ジン骨格を有する化合物、および、オキサゾール骨格を
有する化合物からなる群より選択される少なくとも１種
を用いた接着性中間層が形成されていることを特徴とす
る。That is, in the multilayer printed wiring board of the present invention, a conductor circuit and an interlayer resin insulation layer are sequentially laminated on a substrate, and the conductor circuits sandwiching the substrate are connected and / or the substrate and the interlayer resin insulation layer. A multi-layer printed wiring board in which the conductor circuits sandwiching between and are connected by through holes,
An adhesive intermediate layer using at least one selected from the group consisting of a compound having an oxazine skeleton and a compound having an oxazole skeleton is formed on at least a part of the surface of the through hole. And

【００１０】上記多層プリント配線板において、上記オ
キサジン骨格を有する化合物は、ベンゾ−１，４−オキ
サジン、５，６−ベンゾ−１，２−オキサジン、４，５
−ベンゾ−１，３−オキサジン、５，６−ベンゾ−１，
３−オキサジン、および、これらの誘導体であることが
望ましく、上記オキサゾール骨格を有する化合物は、ベ
ンゾオキサゾールおよびその誘導体であることが望まし
い。In the above-mentioned multilayer printed wiring board, the compound having an oxazine skeleton is benzo-1,4-oxazine, 5,6-benzo-1,2-oxazine, 4,5.
-Benzo-1,3-oxazine, 5,6-benzo-1,
3-Oxazine and derivatives thereof are desirable, and the compound having an oxazole skeleton is desirably benzoxazole and derivatives thereof.

【００１１】また、上記多層プリント配線板において、
上記スルーホールの表面は、粗化面であることが望まし
い。また、上記多層プリント配線板において、上記接着
性中間層の厚さは、０．００１〜３μｍであることが望
ましい。Further, in the above-mentioned multilayer printed wiring board,
The surface of the through hole is preferably a roughened surface. In the multilayer printed wiring board, the adhesive intermediate layer preferably has a thickness of 0.001 to 3 µm.

【００１２】また、第一の本発明の多層プリント配線板
の製造方法は、基板上に導体回路と層間樹脂絶縁層とが
順次積層され、基板を挟んだ導体回路間の接続、および
／または、基板と層間樹脂絶縁層とを挟んだ導体回路間
の接続がスルーホールにより行われてなる多層プリント
配線板の製造方法であって、少なくとも下記（Ａ）〜
（Ｅ）の工程を含むことを特徴とする。 （Ａ）上記基板、または、上記導体回路と上記層間樹脂
絶縁層とが積層された基板に貫通孔を形成する貫通孔形
成工程、（Ｂ）上記工程で形成された貫通孔の壁面にス
ルーホールを形成するスルーホール形成工程、（Ｃ）上
記工程で形成されたスルーホールの表面の少なくとも一
部に、オキサジン骨格を有する化合物、および、オキサ
ゾール骨格を有する化合物からなる群より選択される少
なくとも１種からなる中間層を形成する中間層形成工
程、（Ｄ）上記中間層に加熱処理を施し、接着性中間層
とする加熱処理工程、および、（Ｅ）上記接着性中間層
の形成されたスルーホール内に樹脂を充填する樹脂充填
工程In the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the first aspect of the present invention, a conductor circuit and an interlayer resin insulation layer are sequentially laminated on a substrate to connect the conductor circuits sandwiching the substrate and / or A method for manufacturing a multilayer printed wiring board, wherein a conductor circuit sandwiching a substrate and an interlayer resin insulation layer is connected by a through hole, and at least the following (A) to
It is characterized by including the step (E). (A) a through hole forming step of forming a through hole in the substrate or a board in which the conductor circuit and the interlayer resin insulation layer are laminated; (B) a through hole in the wall surface of the through hole formed in the above step At least one selected from the group consisting of a compound having an oxazine skeleton and a compound having an oxazole skeleton on at least a part of the surface of the through hole formed in the above step (C) An intermediate layer forming step of forming an intermediate layer comprising: (D) a heat treatment step of subjecting the intermediate layer to a heat treatment to form an adhesive intermediate layer; and (E) a through hole in which the adhesive intermediate layer is formed. Resin filling process of filling resin inside

【００１３】また、第二の本発明の多層プリント配線板
の製造方法は、基板上に導体回路と層間樹脂絶縁層とが
順次積層され、基板を挟んだ導体回路間の接続、および
／または、基板と層間樹脂絶縁層とを挟んだ導体回路間
の接続がスルーホールにより行われてなる多層プリント
配線板の製造方法であって、少なくとも下記（ａ）〜
（ｆ）の工程を含むことを特徴とする。 （ａ）上記基板、または、上記導体回路と上記層間樹脂
絶縁層とが積層された基板に貫通孔を形成する貫通孔形
成工程、（ｂ）上記工程で形成された貫通孔の壁面にス
ルーホールを形成するスルーホール形成工程、（ｃ）上
記工程で形成されたスルーホールに活性化処理を施す活
性化処理工程、（ｄ）上記活性化処理が施されたスルー
ホールの表面の少なくとも一部に、オキサジン骨格を有
する化合物、および、オキサゾール骨格を有する化合物
からなる群より選択される少なくとも１種からなる中間
層を形成する中間層形成工程、（ｅ）上記中間層に加熱
処理を施し、接着性中間層とする加熱処理工程、およ
び、（ｆ）上記接着性中間層の形成されたスルーホール
内に樹脂を充填する樹脂充填工程In the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the second aspect of the present invention, a conductor circuit and an interlayer resin insulation layer are sequentially laminated on a substrate, and the conductor circuit is sandwiched between the conductor circuits, and / or A method for manufacturing a multilayer printed wiring board, wherein a conductor circuit sandwiching a substrate and an interlayer resin insulation layer is connected by a through hole, and at least the following (a) to
It is characterized by including the step (f). (A) a through hole forming step of forming a through hole in the substrate or a substrate in which the conductor circuit and the interlayer resin insulation layer are laminated; (b) a through hole in the wall surface of the through hole formed in the above step A through hole forming step of forming a through hole, (c) an activation treatment step of subjecting the through hole formed in the above step to an activation treatment, and (d) at least a part of the surface of the through hole subjected to the above activation treatment. An intermediate layer forming step of forming an intermediate layer comprising at least one selected from the group consisting of a compound having an oxazine skeleton, and a compound having an oxazole skeleton, and (e) heat-treating the intermediate layer to obtain adhesiveness. A heat treatment step of forming an intermediate layer, and (f) a resin filling step of filling a resin into the through hole in which the adhesive intermediate layer is formed.

【００１４】また、第三の本発明の多層プリント配線板
の製造方法は、基板上に導体回路と層間樹脂絶縁層とが
順次積層され、基板を挟んだ導体回路間の接続がスルー
ホールにより行われてなる多層プリント配線板の製造方
法であって、少なくとも下記（Ａ）〜（Ｇ）の工程を含
むことを特徴とする。 （Ａ）上記基板に貫通孔を形成する貫通孔形成工程、
（Ｂ）上記基板の表面に導体層を形成するとともに、上
記貫通孔の壁面に導体層を形成することによりスルーホ
ールとするスルーホール形成工程、（Ｃ）上記基板の表
面に形成された導体層にエッチング処理を施すことによ
り導体回路を形成する導体回路形成工程、（Ｄ）上記ス
ルーホールの表面、および、上記導体回路の表面に、オ
キサジン骨格を有する化合物、および、オキサゾール骨
格を有する化合物からなる群より選択される少なくとも
１種からなる中間層を形成する中間層形成工程、（Ｅ）
上記中間層に加熱処理を施し、接着性中間層とする加熱
処理工程、（Ｆ）上記接着性中間層が形成されたスルー
ホール内と、上記接着性中間層が形成された導体回路の
間とに樹脂を充填する樹脂充填工程、および、（Ｇ）上
記樹脂充填工程で充填された樹脂の上面に研磨処理を施
し、充填された樹脂の上面と上記導体回路の上面とを平
坦にする研磨処理工程。In the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the third aspect of the present invention, a conductor circuit and an interlayer resin insulation layer are sequentially laminated on a substrate, and the conductor circuits sandwiching the substrate are connected by through holes. A method for manufacturing a multilayer printed wiring board made up of the following steps, characterized by including at least the following steps (A) to (G). (A) a through hole forming step of forming a through hole in the substrate,
(B) a through hole forming step of forming a conductor layer on the surface of the substrate and forming a conductor layer on the wall surface of the through hole to form a through hole; (C) a conductor layer formed on the surface of the substrate And (D) a compound having an oxazine skeleton and a compound having an oxazole skeleton on the surface of the through hole and on the surface of the conductor circuit. An intermediate layer forming step of forming an intermediate layer comprising at least one selected from the group (E)
A heat treatment step of subjecting the intermediate layer to a heat treatment to form an adhesive intermediate layer; (F) between the through hole in which the adhesive intermediate layer is formed and between the conductor circuits in which the adhesive intermediate layer is formed. A resin filling step of filling a resin into the resin, and (G) a polishing treatment for polishing the upper surface of the resin filled in the resin filling step to flatten the upper surface of the filled resin and the upper surface of the conductor circuit. Process.

【００１５】また、第四の本発明の多層プリント配線板
の製造方法は、基板上に導体回路と層間樹脂絶縁層とが
順次積層され、基板を挟んだ導体回路間の接続がスルー
ホールにより行われてなる多層プリント配線板の製造方
法であって、少なくとも下記（ａ）〜（ｈ）の工程を含
むことを特徴とする。 （ａ）上記基板に貫通孔を形成する貫通孔形成工程、
（ｂ）上記基板の表面に導体層を形成するとともに、上
記貫通孔の壁面に導体層を形成することによりスルーホ
ールとするスルーホール形成工程、（ｃ）上記基板の表
面に形成された導体層にエッチング処理を施すことによ
り導体回路を形成する導体回路形成工程、（ｄ）上記ス
ルーホールの表面、および、上記導体回路の表面に活性
化処理を施す活性化処理工程、（ｅ）上記活性化処理が
施されたスルーホールの表面、および、導体回路の表面
に、オキサジン骨格を有する化合物、および、オキサゾ
ール骨格を有する化合物からなる群より選択される少な
くとも１種からなる中間層を形成する中間層形成工程、
（ｆ）上記中間層に加熱処理を施し、接着性中間層とす
る加熱処理工程、（ｇ）上記接着性中間層が形成された
スルーホール内と、上記接着性中間層が形成された導体
回路の間とに樹脂を充填する樹脂充填工程、および、
（ｈ）上記樹脂充填工程で充填された樹脂の上面に研磨
処理を施し、充填された樹脂の上面と上記導体回路の上
面とを平坦にする研磨処理工程。In the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the fourth aspect of the present invention, a conductor circuit and an interlayer resin insulation layer are sequentially laminated on a substrate, and the conductor circuits sandwiching the substrate are connected by through holes. A method for manufacturing a multilayer printed wiring board made up of the following steps, characterized by including at least the following steps (a) to (h). (A) a through hole forming step of forming a through hole in the substrate,
(B) a through hole forming step of forming a conductor layer on the surface of the substrate and forming a conductor layer on the wall surface of the through hole to form a through hole; (c) a conductor layer formed on the surface of the substrate A conductor circuit forming step of forming a conductor circuit by performing an etching process on (1), an activation treatment step of (d) activating the surface of the through hole and the surface of the conductor circuit, and (e) the activation. An intermediate layer that forms an intermediate layer of at least one selected from the group consisting of a compound having an oxazine skeleton and a compound having an oxazole skeleton on the surface of the treated through hole and the surface of the conductor circuit. Forming process,
(F) A heat treatment step of subjecting the intermediate layer to a heat treatment to form an adhesive intermediate layer, (g) a through hole in which the adhesive intermediate layer is formed, and a conductor circuit in which the adhesive intermediate layer is formed. A resin filling step of filling a resin between and, and
(H) A polishing treatment step in which the upper surface of the resin filled in the resin filling step is subjected to a polishing treatment to flatten the upper surface of the filled resin and the upper surface of the conductor circuit.

【００１６】また、第一〜第四の本発明の多層プリント
配線板の製造方法において、上記オキサジン骨格を有す
る化合物は、ベンゾ−１，４−オキサジン、５，６−ベ
ンゾ−１，２−オキサジン、４，５−ベンゾ−１，３−
オキサジン、５，６−ベンゾ−１，３−オキサジン、お
よび、これらの誘導体であることが望ましく、上記オキ
サゾール骨格を有する化合物は、ベンゾオキサゾールお
よびその誘導体であることが望ましい。In the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the first to fourth aspects of the present invention, the compound having an oxazine skeleton is benzo-1,4-oxazine or 5,6-benzo-1,2-oxazine. , 4,5-benzo-1,3-
Oxazine, 5,6-benzo-1,3-oxazine and derivatives thereof are desirable, and the compound having an oxazole skeleton is desirably benzoxazole and derivatives thereof.

【００１７】また、第一〜第四の本発明の多層プリント
配線板の製造方法において、上記加熱処理工程における
加熱は、１２０〜１９０℃で行なうことが望ましい。In the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the first to fourth aspects of the present invention, it is desirable that the heating in the heat treatment step is performed at 120 to 190 ° C.

【００１８】なお、特開平１１−１０３１６７号公報に
おいては、層間絶縁層として、ベンゾオキサジンを有す
る樹脂ワニスを含浸したプリプレグを用いる多層プリン
ト配線板の製造方法が開示されているが、この製造方法
は、多層化接着時に発生するカスレや成形ズレを抑える
ことを目的とするものであり、スルーホールと充填樹脂
との密着性については何ら言及されておらず、スルーホ
ールと充填樹脂との密着性を向上させ、両者の間での剥
離の発生等を抑制することを目的とする本発明の多層プ
リント配線板とは、全く異なるものである。Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-103167 discloses a method of manufacturing a multilayer printed wiring board using a prepreg impregnated with a resin varnish having benzoxazine as an interlayer insulating layer. The purpose is to suppress scraping and molding deviation that occur during multi-layer adhesion, and there is no mention of the adhesion between the through hole and the filling resin, and the adhesion between the through hole and the filling resin is not mentioned. It is completely different from the multilayer printed wiring board of the present invention, which is intended to improve and suppress the occurrence of peeling between the both.

【００１９】また、特開昭６１−９５０２７号公報にお
いては、ビスオキサジノン類とジアミン化合物とを反応
させて得られるジアミノ化合物と、テトラカルボン酸二
無水物とを反応させてポリキナゾロンイミド前駆体を製
造した後、このポリキナゾロンイミド前駆体をアジリジ
ン化合物と反応させ、得られた反応生成物を感光性耐熱
材料に含有させることが記載されており、該感光性耐熱
材料が半導体等の絶縁材料として有用である旨が開示さ
れている。上記方法により得られた感光性耐熱材料は、
保存安定性に優れ、また、製造工程が簡単であるという
特徴を有するものの、該感光性耐熱材料と金属との密着
性については何ら言及されておらず、スルーホールと充
填樹脂との密着性を向上させ、両者の間での剥離の発生
等を抑制することを目的とする本発明の多層プリント配
線板とは、全く異なるものである。従って、これらの公
報の存在により本発明の新規性、進歩性が何ら阻却され
るものではないことを付記しておく。In Japanese Patent Laid-Open No. 61-95027, a diamino compound obtained by reacting a bisoxazinone compound with a diamine compound is reacted with a tetracarboxylic dianhydride to give a polyquinazolone imide precursor. After production, it is described that this polyquinazolone imide precursor is reacted with an aziridine compound and the resulting reaction product is contained in a photosensitive heat-resistant material, and the photosensitive heat-resistant material is an insulating material such as a semiconductor. Is disclosed as being useful. The photosensitive heat-resistant material obtained by the above method,
Although it has excellent storage stability and has a characteristic that the manufacturing process is simple, no mention is made of the adhesion between the photosensitive heat-resistant material and the metal, and the adhesion between the through hole and the filling resin is not mentioned. It is completely different from the multilayer printed wiring board of the present invention, which is intended to improve and suppress the occurrence of peeling between the both. Therefore, it should be noted that the existence of these publications does not prevent the novelty and inventive step of the present invention.

【発明の実施の形態】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【００２０】本発明の多層プリント配線板は、基板上に
導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、基板を挟
んだ導体回路間の接続、および／または、基板と層間樹
脂絶縁層とを挟んだ導体回路間の接続がスルーホールに
より行われてなる多層プリント配線板であって、上記ス
ルーホールの表面の少なくとも一部には、オキサジン骨
格を有する化合物、および、オキサゾール骨格を有する
化合物からなる群より選択される少なくとも１種を用い
た接着性中間層が形成されていることを特徴とする。In the multilayer printed wiring board of the present invention, a conductor circuit and an interlayer resin insulation layer are sequentially laminated on a substrate, and the conductor circuits sandwiching the board are connected and / or the substrate and the interlayer resin insulation layer are connected to each other. A multilayer printed wiring board in which the sandwiched conductor circuits are connected by through holes, wherein at least a part of the surface of the through holes is composed of a compound having an oxazine skeleton and a compound having an oxazole skeleton. The adhesive intermediate layer is formed by using at least one selected from the group.

【００２１】本発明の多層プリント配線板によれば、上
記スルーホールの表面の少なくとも一部には、オキサジ
ン骨格を有する化合物、および、オキサゾール骨格を有
する化合物からなる群より選択される少なくとも１種を
用いた接着性中間層が形成されているため、スルーホー
ルと充填樹脂との密着性に優れており、両者の間に剥離
が発生したり、充填樹脂にクラックが発生したりするこ
とがない。さらに、上記スルーホールの表面に、凹凸の
大きな粗化面が形成しなくてもよく、この場合には、信
号遅延、信号エラー等が発生しにくい。According to the multilayer printed wiring board of the present invention, at least one selected from the group consisting of a compound having an oxazine skeleton and a compound having an oxazole skeleton is provided on at least a part of the surface of the through hole. Since the adhesive intermediate layer used is formed, the adhesiveness between the through hole and the filling resin is excellent, and peeling does not occur between them and the filling resin does not crack. Further, it is not necessary to form a roughened surface having large irregularities on the surface of the through hole, and in this case, signal delay, signal error, etc. are less likely to occur.

【００２２】上記多層プリント配線板においては、スル
ーホールの表面に接着性中間層が形成されており、該接
着性中間層は、オキサジン骨格を有する化合物、およ
び、オキサゾール骨格を有する化合物からなる群より選
択される少なくとも１種（以下、中間層形成用化合物と
もいう）を用いて形成される。In the above-mentioned multilayer printed wiring board, an adhesive intermediate layer is formed on the surface of the through hole, and the adhesive intermediate layer is composed of a compound having an oxazine skeleton and a compound having an oxazole skeleton. It is formed using at least one selected (hereinafter, also referred to as a compound for forming an intermediate layer).

【００２３】上記オキサジン骨格を有する化合物として
は、例えば、ベンゾ−１，４−オキサジン、５，６−ベ
ンゾ−１，２−オキサジン、４，５−ベンゾ−１，３−
オキサジン、５，６−ベンゾ−１，３−オキサジン、ま
たは、これらの誘導体等が挙げられる。Examples of the compound having an oxazine skeleton include benzo-1,4-oxazine, 5,6-benzo-1,2-oxazine and 4,5-benzo-1,3-
Examples thereof include oxazine, 5,6-benzo-1,3-oxazine, and derivatives thereof.

【００２４】上記ベンゾ−１，４−オキサジンとは、下
記化学式（１）The above-mentioned benzo-1,4-oxazine is represented by the following chemical formula (1)

【００２５】[0025]

【化１】 [Chemical 1]

【００２６】で表される化合物であり、その誘導体とし
ては、例えば、３−フェニル−１，４，２−ベンゾオキ
サジン等が挙げられる。The compound represented by the formula (3) and its derivative include, for example, 3-phenyl-1,4,2-benzoxazine.

【００２７】また、５，６−ベンゾ−１，２−オキサジ
ンとは、下記化学式（２）Further, 5,6-benzo-1,2-oxazine is represented by the following chemical formula (2)

【００２８】[0028]

【化２】 [Chemical 2]

【００２９】で表される化合物である。Is a compound represented by:

【００３０】また、４，５−ベンゾ−１，３−オキサジ
ンとは、下記化学式（３）4,5-Benzo-1,3-oxazine is represented by the following chemical formula (3)

【００３１】[0031]

【化３】 [Chemical 3]

【００３２】で表される化合物であり、その誘導体とし
ては、例えば、２−メチル−３，１，４−ベンゾオキサ
ジン等が挙げられる。The compound represented by the formula (2) and its derivative include, for example, 2-methyl-3,1,4-benzoxazine and the like.

【００３３】また、５，６−ベンゾ−１，３−オキサジ
ンとは、下記化学式（４）Further, 5,6-benzo-1,3-oxazine is represented by the following chemical formula (4)

【００３４】[0034]

【化４】 [Chemical 4]

【００３５】で表される化合物である。これらのオキサ
ジン骨格を有する化合物のなかでは、５，６−ベンゾ−
１，３−オキサジンが望ましい。この理由は、該５，６
−ベンゾ−１，３−オキサジンは、多層プリント配線板
に汎用される樹脂との密着性が高く、この化合物からな
る接着性中間層を形成した多層プリント配線板は、ヒー
トサイクル試験時における信頼性に優れるからである。Is a compound represented by: Among these compounds having an oxazine skeleton, 5,6-benzo-
1,3-oxazine is preferred. The reason for this is
-Benzo-1,3-oxazine has high adhesion to resins commonly used in multilayer printed wiring boards, and multilayer printed wiring boards with an adhesive intermediate layer made of this compound have high reliability during heat cycle tests. Because it is excellent in.

【００３６】また、上記オキサゾール骨格を有する化合
物としては、例えば、ベンゾオキサゾールやその誘導体
等が挙げられる。上記ベンゾオキサゾールとは、下記化
学式（５）Examples of the compound having an oxazole skeleton include benzoxazole and its derivatives. The benzoxazole is represented by the following chemical formula (5)

【００３７】[0037]

【化５】 [Chemical 5]

【００３８】で表される化合物であり、その誘導体とし
ては、例えば、ベンゾオキサゾロン等が挙げられる。The compound represented by ## STR2 ## Examples of the derivative thereof include benzoxazolone.

【００３９】本発明の多層プリント配線板においては、
これらの化合物を用いた接着性中間層が形成されてお
り、該接着性中間層を介してスルーホールと充填樹脂と
が強固に接着されている。この接着性中間層を介したス
ルーホールと充填樹脂との接着について、図１を参照し
ながら説明する。図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明の多層
プリント配線板に接着性中間層を形成する方法を模式的
に示す断面図である。なお、図１には、中間層形成用化
合物として、ベンゾ−１，４−オキサジンを用いた例を
示す。In the multilayer printed wiring board of the present invention,
An adhesive intermediate layer using these compounds is formed, and the through hole and the filling resin are firmly adhered to each other via the adhesive intermediate layer. Adhesion between the through hole and the filling resin via the adhesive intermediate layer will be described with reference to FIG. 1A to 1C are sectional views schematically showing a method for forming an adhesive intermediate layer on a multilayer printed wiring board according to the present invention. Note that FIG. 1 shows an example in which benzo-1,4-oxazine is used as the compound for forming the intermediate layer.

【００４０】上記ベンゾ−１，４−オキサジン等の中間
層形成用化合物は、常温下では、金属や樹脂と反応しに
くい。これは、上記中間層形成用化合物が安定な環状構
造にあり、反応性に乏しいからである従って、銅等から
なるスルーホール１０９の表面に、中間層形成用化合物
からなる中間層を形成しても、スルーホール１０９と中
間層形成用化合物との間では化学的な結合は形成されな
い（図１（ａ）参照）。上記中間層は、スルーホール１
０９を有する基板を中間層形成用化合物を含む溶液中に
浸漬すること等により形成することができる。The intermediate layer-forming compound such as benzo-1,4-oxazine does not easily react with a metal or a resin at room temperature. This is because the compound for forming an intermediate layer has a stable cyclic structure and is poor in reactivity. Therefore, an intermediate layer made of the compound for forming an intermediate layer is formed on the surface of the through hole 109 made of copper or the like. However, no chemical bond is formed between the through hole 109 and the compound for forming the intermediate layer (see FIG. 1A). The intermediate layer is through hole 1
It can be formed by immersing the substrate having No. 09 in a solution containing a compound for forming an intermediate layer.

【００４１】しかしながら、これらの中間層形成用化合
物は、加熱処理を施すことにより付加重合反応が進行し
重合体となる。このとき、上記付加重合反応をスルーホ
ール１０９表面で進行させることにより、重合体が合成
されると同時に、該重合体がスルーホール１０９と化学
的に結合した接着性中間層となる（図１（ｂ）参照）。However, these intermediate layer-forming compounds are polymerized by subjecting them to heat treatment for addition polymerization reaction. At this time, by advancing the addition polymerization reaction on the surface of the through hole 109, a polymer is synthesized and at the same time, the polymer becomes an adhesive intermediate layer chemically bonded to the through hole 109 (see FIG. See b)).

【００４２】これは、上記中間層形成用化合物を用いた
接着性中間層は、その分子内に窒素原子、酸素原子を有
しており、かつ、これらの原子の近傍に共役系構造を有
しているため、上記窒素原子や上記酸素原子を介して金
属原子と結合することができるからである。This is because the adhesive intermediate layer using the above compound for forming an intermediate layer has a nitrogen atom and an oxygen atom in its molecule, and has a conjugated system structure in the vicinity of these atoms. Therefore, it is possible to bond with the metal atom via the nitrogen atom and the oxygen atom.

【００４３】また、上記接着性中間層は水酸基を有して
いるため、充填樹脂の材料（以下、樹脂充填材という）
として、上記水酸基と反応可能な官能基を有する樹脂を
選択することにより、接着性中間層と充填樹脂１１０と
を化学的に結合させることができる（図１（ｃ）参
照）。また、樹脂充填材として、接着性中間層の有する
水酸基と反応することができる官能基をもたない樹脂を
用いる場合には、樹脂を充填する際に、水酸基と反応可
能な官能基を導入する等の前処理を施すとよい。Since the adhesive intermediate layer has a hydroxyl group, the material of the filling resin (hereinafter referred to as the resin filling material).
As the above, by selecting a resin having a functional group capable of reacting with the hydroxyl group, the adhesive intermediate layer and the filling resin 110 can be chemically bonded (see FIG. 1C). When a resin having no functional group capable of reacting with the hydroxyl group of the adhesive intermediate layer is used as the resin filler, a functional group capable of reacting with the hydroxyl group is introduced when the resin is filled. It is advisable to perform pretreatment such as.

【００４４】また、上記接着性中間層は、難燃性を有す
る。従って、上記多層プリント配線板が燃焼した場合で
も、上記接着性中間層の部分で燃焼が停止するため、多
層プリント配線板の難燃性が向上する。The adhesive intermediate layer has flame retardancy. Therefore, even when the multilayer printed wiring board burns, the burning stops at the portion of the adhesive intermediate layer, which improves the flame retardancy of the multilayer printed wiring board.

【００４５】上記接着性中間層の厚さとしては、０．０
０１〜３μｍが望ましい。上記厚さが０．００１μｍ未
満の接着層は、実質的に形成することが困難であり、一
方、３μｍを超えると、スルーホールと充填樹脂との間
の距離がはなれ過ぎており、接着性中間層に用いた重合
体は、導体回路および充填樹脂の両者と同時に化学的に
結合することができず、また、接着性中間層を構成する
高分子同士の凝集力は余り大きくないため、両者の接着
性の低下につながることがあるからである。The thickness of the adhesive intermediate layer is 0.0
It is desirable that the thickness is from 0.1 to 3 μm. The adhesive layer having a thickness of less than 0.001 μm is substantially difficult to form, while if it exceeds 3 μm, the distance between the through hole and the filling resin is too large, resulting in an intermediate adhesiveness. The polymer used for the layer cannot chemically bond to both the conductor circuit and the filling resin at the same time, and the cohesive force between the polymers constituting the adhesive intermediate layer is not so large. This is because the adhesion may be reduced.

【００４６】上記接着性中間層の厚さは、該接着性中間
層を溶液中に浸漬することにより形成する場合には、液
温度、液濃度、浸漬時間、基板の縦や横への揺動、溶液
の攪拌速度、溶液の循環等により調整することができ
る。また、接着性中間層を溶液に塗布することにより形
成する場合には、塗布温度、湿度、塗布圧、用いるロー
ルの性質、ロールと基板とのギャップ等により、上記接
着性中間層の厚さを調整することができる。When the adhesive intermediate layer is formed by immersing the adhesive intermediate layer in a solution, the thickness of the adhesive intermediate layer is the liquid temperature, the liquid concentration, the immersion time, and the substrate is vertically or horizontally swung. , The stirring speed of the solution, the circulation of the solution, and the like. When the adhesive intermediate layer is formed by applying the solution to the solution, the thickness of the adhesive intermediate layer may be varied depending on the application temperature, humidity, application pressure, the properties of the roll used, the gap between the roll and the substrate, and the like. Can be adjusted.

【００４７】本発明の多層プリント配線板は、基板上に
導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、基板を挟
んだ導体回路間の接続、および／または、基板と層間樹
脂絶縁層とを挟んだ導体回路間の接続がスルーホールに
より行われている。上記基板としては特に限定されない
が、樹脂基板が望ましく、無機繊維を有する樹脂基板が
より望ましい。このような樹脂基板の具体例としては、
例えば、ガラスエポキシ基板、ガラス布ポリイミド基
板、ガラス布ビスマレイミド−トリアジン樹脂基板、ガ
ラス布フッ素樹脂基板等のガラス布基板、ＦＲ−４基
板、ＦＲ−５基板等が望ましい。また、ビスマレイミド
−トリアジン樹脂基板、銅張積層板やＲＣＣ基板等を用
いてもよい。In the multilayer printed wiring board of the present invention, the conductor circuit and the interlayer resin insulation layer are sequentially laminated on the substrate, and the conductor circuits sandwiching the board are connected and / or the substrate and the interlayer resin insulation layer are connected. Connections between the sandwiched conductor circuits are made by through holes. The substrate is not particularly limited, but a resin substrate is preferable, and a resin substrate having inorganic fibers is more preferable. As a specific example of such a resin substrate,
For example, a glass epoxy substrate, a glass cloth polyimide substrate, a glass cloth bismaleimide-triazine resin substrate, a glass cloth fluororesin substrate or other glass cloth substrate, an FR-4 substrate, an FR-5 substrate, or the like is preferable. Alternatively, a bismaleimide-triazine resin substrate, a copper clad laminate, an RCC substrate, or the like may be used.

【００４８】また、上記基板上には、導体回路と層間樹
脂絶縁層とが順次積層されている。上記導体回路の材質
としては、特に限定されず、スズ、亜鉛、銅、ニッケ
ル、コバルト、タリウム、鉛等が挙げられる。また、上
記導体回路は、単層からなるものであってもよいし、２
層以上からなるものであってもよい。これらのなかで
は、電気特性、経済性等を考慮すると、銅や銅およびニ
ッケルかからなるものが望ましい。A conductor circuit and an interlayer resin insulation layer are sequentially laminated on the substrate. The material of the conductor circuit is not particularly limited, and examples thereof include tin, zinc, copper, nickel, cobalt, thallium, and lead. The conductor circuit may be composed of a single layer, or 2
It may be composed of more than one layer. Among these, copper, copper, and nickel are preferable in consideration of electrical characteristics and economic efficiency.

【００４９】また、上記導体回路は、無電解めっき層と
電解めっき層とがこの順で積層された複合層であること
が望ましい。これは、下層の無電解めっき層を形成する
ことにより、層間樹脂絶縁層表面に対する追従性に優れ
た導体層を形成することができ、特に、層間樹脂絶縁層
の表面に粗化面が形成されている場合に、該粗化面に対
する追従性および密着性に優れる導体層を形成すること
ができる。また、この無電解めっき層上に電解めっき層
を形成した場合には、該電解めっき層は無電解めっき層
に比べて柔らかく、展性に富むため、ヒートサイクル時
に基板に反りが発生したとしても、層間樹脂絶縁層の寸
法変化に追従することができる。従って、無電解めっき
層と電解めっき層とからなる導体回路が形成された多層
プリント配線板は、接続信頼性に優れたものとなる。Further, the conductor circuit is preferably a composite layer in which an electroless plating layer and an electrolytic plating layer are laminated in this order. This is because by forming the lower electroless plating layer, it is possible to form a conductor layer having excellent conformability to the surface of the interlayer resin insulation layer, and in particular, a roughened surface is formed on the surface of the interlayer resin insulation layer. In this case, it is possible to form a conductor layer having excellent followability and adhesion to the roughened surface. Further, when the electrolytic plating layer is formed on the electroless plating layer, the electrolytic plating layer is softer and more malleable than the electroless plating layer, and thus even if the substrate warps during the heat cycle. The dimensional change of the interlayer resin insulation layer can be followed. Therefore, the multilayer printed wiring board in which the conductor circuit including the electroless plating layer and the electrolytic plating layer is formed has excellent connection reliability.

【００５０】また、上記導体回路は、その表面に粗化面
が形成されていてもよい。粗化面を形成することによ
り、導体回路と層間樹脂絶縁層やソルダーレジスト層と
の密着性がより向上するからである。The conductor circuit may have a roughened surface formed on its surface. By forming the roughened surface, the adhesion between the conductor circuit and the interlayer resin insulation layer or the solder resist layer is further improved.

【００５１】上記多層プリント配線板において、上記基
板を挟んだ導体回路間の接続、および／または、上記基
板と上記層間樹脂絶縁層とを挟んだ導体回路間の接続
は、スルーホールにより行われている。上記スルーホー
ルは、基板や、基板と層間樹脂絶縁層とに貫通孔を形成
した後、該貫通孔壁面に無電解めっき処理等を施すこと
により形成する。なお、これについては、後に詳述す
る。In the above-mentioned multilayer printed wiring board, the connection between the conductor circuits sandwiching the substrate and / or the connection between the conductor circuits sandwiching the substrate and the interlayer resin insulation layer is performed by through holes. There is. The through hole is formed by forming a through hole in the substrate or between the substrate and the interlayer resin insulation layer, and then subjecting the wall surface of the through hole to electroless plating or the like. Note that this will be described in detail later.

【００５２】上記スルーホールの表面には、上記接着性
中間層が形成されており、該接着性中間層は、上述した
ように、樹脂と強固に接着することができる。従って、
上記スルーホールに充填する樹脂充填材としては、接着
性中間層の有する水酸基と反応し、酸素原子を介して結
合することができるような官能基を有する樹脂を用いる
ことが望ましい。但し、そのような官能基を持たない樹
脂であっても、上記接着性中間層との親和性が高いもの
も存在し、その場合には、高い接着力を有する。また、
このような官能基をもたない樹脂に対しては、官能基を
導入することにより接着性中間層との接着性を上げるこ
とができる。The adhesive intermediate layer is formed on the surface of the through hole, and the adhesive intermediate layer can firmly adhere to the resin as described above. Therefore,
As the resin filler to be filled in the through holes, it is desirable to use a resin having a functional group capable of reacting with the hydroxyl group of the adhesive intermediate layer and binding via an oxygen atom. However, even a resin having no such functional group has a high affinity with the adhesive intermediate layer, and in that case, it has a high adhesive force. Also,
For such a resin having no functional group, it is possible to improve the adhesiveness with the adhesive intermediate layer by introducing a functional group.

【００５３】上記樹脂充填材としては、例えば、樹脂成
分、硬化成分、および、他の添加成分から構成されてい
るもの等が挙げられる。また、上記樹脂充填材は、２３
±１℃における粘度が２０〜１０Ｐａ・ｓ程度になるよ
うに調製したものが望ましい。上記樹脂成分としては、
例えば、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂の原料モノマー
等が挙げられる。Examples of the resin filler include those composed of a resin component, a hardening component, and other additive components. In addition, the resin filler is 23
It is desirable that the viscosity is adjusted to about 20 to 10 Pa · s at ± 1 ° C. As the resin component,
For example, a raw material monomer of a thermosetting resin such as an epoxy resin may be used.

【００５４】上記硬化成分としては、イミダゾール硬化
剤が望ましい。イミダゾール硬化剤としては、例えば、
２−メチルイミダゾール、４−メチル−２−エチルイミ
ダゾール、２−フェニルイミダゾール、４−メチル−２
−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイ
ミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−イソプロピ
ルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−
メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシ
ルイミダゾール等が挙げられる。As the curing component, an imidazole curing agent is desirable. As the imidazole curing agent, for example,
2-methylimidazole, 4-methyl-2-ethylimidazole, 2-phenylimidazole, 4-methyl-2
-Phenylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 2-methylimidazole, 2-isopropylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-
Methyl imidazole, 1-cyanoethyl-2-undecyl imidazole and the like can be mentioned.

【００５５】なかでも、２５℃で液状のイミダゾール硬
化剤を用いることが望ましい。このような硬化剤として
は、例えば、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、
１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル、４−メチル−２−エチルイミダゾール等が挙げられ
る。上記イミダゾール硬化剤の樹脂充填材中の含有量と
しては、１〜１０重量％であることが望ましい。Above all, it is desirable to use a liquid imidazole curing agent at 25 ° C. Examples of such a curing agent include 1-benzyl-2-methylimidazole,
1-Cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 4-methyl-2-ethylimidazole and the like can be mentioned. The content of the imidazole curing agent in the resin filler is preferably 1 to 10% by weight.

【００５６】上記他の添加成分としては、シリカ、アル
ミナ、ムライト、ジルコニアなどの無機粒子およびレベ
リング剤等が挙げられる。上記無機粒子の平均粒子径
は、０．１〜５．０μｍであることが望ましく、その配
合量は、ビスフェノール型エポキシ樹脂に対して、重量
比で１．０〜２．０倍程度であることが望ましい。上記
レベリング剤としては、例えば、サンノプコ社製、ペレ
ノールＳ４等が挙げられる。また、ポリオレフィン系樹
脂を主成分とする樹脂充填材を用いてもよい。Examples of the other additive components include inorganic particles such as silica, alumina, mullite and zirconia, and a leveling agent. The average particle size of the inorganic particles is preferably 0.1 to 5.0 μm, and the amount thereof is about 1.0 to 2.0 times the weight ratio of the bisphenol type epoxy resin. Is desirable. Examples of the leveling agent include Perenol S4 manufactured by San Nopco Ltd., and the like. Moreover, you may use the resin filler which has a polyolefin resin as a main component.

【００５７】なお、上記スルーホール内は、樹脂充填材
の代わりに導体ペーストを用いて充填してもよい。上記
導体ペーストとしては、エポキシ樹脂等の樹脂中に、銀
粒子等の金属粒子が分散したもの等が挙げられる。これ
らの導体ペーストを用いてスルーホール内を充填した場
合、上記接着性中間層は、樹脂や金属粒子と化学的に結
合することができる。The through holes may be filled with a conductive paste instead of the resin filling material. Examples of the conductor paste include a resin such as an epoxy resin in which metal particles such as silver particles are dispersed. When the through holes are filled with these conductor pastes, the adhesive intermediate layer can be chemically bonded to the resin or the metal particles.

【００５８】また、上記スルーホールは、その表面が粗
化面であることが望ましい。スルーホールの表面が粗化
面である場合、スルーホールと樹脂充填材との密着性が
より強固なものとなるからである。上記粗化面の平均粗
度は、０．０５〜５μｍであることが望ましい。上記平
均粗度が０．０５μｍ未満では、スルーホールの表面を
粗化面にする効果をほとんど得ることができず、一方、
５μｍを超えると、信号伝達時の表皮効果に起因して、
信号遅延や信号エラーが発生するおそれがあるからであ
る。なお、スルーホールの表面は粗化面でなくてもよ
く、スルーホールの表面を粗化面とするか否かは、スル
ーホールと樹脂充填材との密着性等を考慮して適宜選択
すればよい。The surface of the through hole is preferably a roughened surface. This is because when the surface of the through hole is a roughened surface, the adhesion between the through hole and the resin filler becomes stronger. The average roughness of the roughened surface is preferably 0.05 to 5 μm. If the average roughness is less than 0.05 μm, the effect of making the surface of the through hole a roughened surface can hardly be obtained.
Above 5 μm, due to the skin effect during signal transmission,
This is because a signal delay or a signal error may occur. The surface of the through hole does not have to be a roughened surface, and whether or not to make the surface of the through hole a roughened surface can be appropriately selected in consideration of the adhesion between the through hole and the resin filler. Good.

【００５９】また、上記層間樹脂絶縁層の材料として
は、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、これらの複
合体（樹脂複合体）等が挙げられる。また、これらの樹
脂はその一部に（メタ）アクリレート基を反応させた感
光性樹脂や、紫外線や赤外線を照射した際に、ラジカル
反応により硬化する樹脂であってもよい。Examples of the material for the interlayer resin insulation layer include thermosetting resins, thermoplastic resins, and their composites (resin composites). Further, these resins may be a photosensitive resin having a part thereof reacted with a (meth) acrylate group, or a resin which is cured by a radical reaction when irradiated with ultraviolet rays or infrared rays.

【００６０】上記熱硬化性樹脂の具体例としては、エポ
キシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエス
テル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリオレフィン系樹
脂、ポリフェニレンエーテル樹脂等が挙げられる。Specific examples of the thermosetting resin include epoxy resin, phenol resin, polyimide resin, polyester resin, bismaleimide resin, polyolefin resin and polyphenylene ether resin.

【００６１】上記エポキシ樹脂としては、例えば、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂、アルキルフェノール
ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノールＦ型エポキシ
樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエ
ン型エポキシ樹脂、フェノール類とフェノール性水酸基
を有する芳香族アルデヒドとの縮合物のエポキシ化物、
トリグリシジルイソシアヌレート、脂環式エポキシ樹脂
等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、２種
以上併用してもよい。それにより、耐熱性等に優れるも
のとなる。Examples of the epoxy resin include cresol novolac type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, alkylphenol novolac type epoxy resin, biphenol F type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin. Resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, epoxidized product of a condensation product of a phenol and an aromatic aldehyde having a phenolic hydroxyl group,
Examples thereof include triglycidyl isocyanurate and alicyclic epoxy resin. These may be used alone or in combination of two or more. As a result, the heat resistance is excellent.

【００６２】上記ポリオレフィン系樹脂としては、例え
ば、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポ
リイソブチレン、ポリブタジエン、ポリイソプレン、シ
クロオレフィン系樹脂、これらの樹脂の共重合体等が挙
げられる。Examples of the polyolefin resin include polyethylene, polystyrene, polypropylene, polyisobutylene, polybutadiene, polyisoprene, cycloolefin resin, and copolymers of these resins.

【００６３】また、上記ポリオレフィン系樹脂の市販品
としては、例えば、住友スリーエム社製の商品名：１５
９２等が挙げられる。また、融点が２００℃以上の熱可
塑型ポリオレフィン系樹脂の市販品としては、例えば、
三井石油化学工業社製の商品名：ＴＰＸ（融点２４０
℃）、出光石油化学社製の商品名：ＳＰＳ（融点２７０
℃）等が挙げられる。これらのなかでは、誘電率および
誘電正接が低く、ＧＨｚ帯域の高周波信号を用いた場合
でも信号遅延や信号エラーが発生しにくく、さらには、
剛性等の機械的特性にも優れている点からシクロオレフ
ィン系樹脂が望ましい。Commercially available products of the above polyolefin resin are, for example, product name: 15 manufactured by Sumitomo 3M Limited.
92 and the like. Further, examples of commercially available thermoplastic polyolefin resin having a melting point of 200 ° C. or higher include, for example,
Trade name of Mitsui Petrochemical Industry: TPX (melting point 240
℃), trade name of Idemitsu Petrochemical Co., Ltd .: SPS (melting point 270
℃) and the like. Among these, the dielectric constant and the dielectric loss tangent are low, and it is difficult for signal delay and signal error to occur even when a high frequency signal in the GHz band is used.
Cycloolefin-based resins are desirable because they have excellent mechanical properties such as rigidity.

【００６４】上記シクロオレフィン系樹脂としては、２
−ノルボルネン、５−エチリデン−２−ノルボルネンま
たはこれらの誘導体からなる単量体の単独重合体または
共重合体等が望ましい。上記誘導体としては、上記２−
ノルボルネン等のシクロオレフィンに、架橋を形成する
ためのアミノ基や無水マレイン酸残基あるいはマレイン
酸変性したもの等が結合したもの等が挙げられる。上記
共重合体を合成する場合の単量体としては、例えば、エ
チレン、プロピレン等が挙げられる。The cycloolefin resin is 2
-Norbornene, 5-ethylidene-2-norbornene or homopolymers or copolymers of monomers composed of derivatives thereof are preferable. Examples of the derivative include 2-
Examples thereof include cycloolefins such as norbornene bonded to an amino group for forming a crosslink, a maleic anhydride residue, or a maleic acid modified product. Examples of the monomer for synthesizing the copolymer include ethylene and propylene.

【００６５】上記シクロオレフィン系樹脂は、上記した
樹脂の２種以上の混合物であってもよく、シクロオレフ
ィン系樹脂以外の樹脂を含むものであってもよい。ま
た、上記シクロオレフィン系樹脂が共重合体である場合
には、ブロック共重合体であってもよく、ランダム共重
合体であってもよい。The cycloolefin-based resin may be a mixture of two or more of the above-mentioned resins, or may contain a resin other than the cycloolefin-based resin. When the cycloolefin-based resin is a copolymer, it may be a block copolymer or a random copolymer.

【００６６】また、上記シクロオレフィン系樹脂は、熱
硬化性シクロオレフィン系樹脂であることが望ましい。
加熱を行って架橋を形成させることにより、より剛性が
高くなり、機械的特性が向上するからである。上記シク
ロオレフィン系樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、１３
０〜２００℃であることが望ましい。The cycloolefin resin is preferably a thermosetting cycloolefin resin.
By heating to form crosslinks, the rigidity is further increased and the mechanical properties are improved. The glass transition temperature (Tg) of the cycloolefin resin is 13
It is preferably 0 to 200 ° C.

【００６７】上記シクロオレフィン系樹脂は、既に樹脂
シート（フィルム）として成形されたものを使用しても
よく、単量体もしくは一定の分子量を有する低分子量の
重合体が、キシレン、シクロヘキサン等の溶剤に分散し
た未硬化溶液の状態であってもよい。また、樹脂シート
の場合には、いわゆるＲＣＣ（ＲＥＳＩＮ ＣＯＡＴＥ
Ｄ ＣＯＰＰＥＲ：樹脂付銅箔）を用いてもよい。The cycloolefin resin may be a resin sheet (film) already molded, and a monomer or a low molecular weight polymer having a certain molecular weight may be a solvent such as xylene or cyclohexane. It may be in the state of an uncured solution dispersed in. In the case of a resin sheet, so-called RCC (RESIN COATE
D copper: copper foil with resin) may be used.

【００６８】上記シクロオレフィン系樹脂は、フィラー
等を含まないものであってもよく、水酸化アルミニウ
ム、水酸化マグネシウム、リン酸エステル等の難燃剤を
含むものであってもよい。The cycloolefin resin may not contain a filler or the like, or may contain a flame retardant such as aluminum hydroxide, magnesium hydroxide or phosphoric acid ester.

【００６９】また、上記ポリオレフィン樹脂を用いる場
合、該ポリオレフィン樹脂に有機フィラーを配合しても
よい。上記有機フィラーを配合することにより、例え
ば、層間樹脂絶縁層にレーザ光を照射することによりバ
イアホール用開口を形成する際に、所望の形状のバイア
ホール用開口を良好に形成することができる。When the above polyolefin resin is used, an organic filler may be added to the polyolefin resin. By blending the above organic filler, for example, when the via hole opening is formed by irradiating the interlayer resin insulating layer with laser light, the via hole opening having a desired shape can be favorably formed.

【００７０】即ち、炭酸ガスレーザ等の赤外線レーザを
照射して非貫通孔等を形成する場合には、上記有機フィ
ラーは、熱に対する緩衝剤の役割を果たし、発生した熱
や導体回路より反射した熱を一部吸収する。また、上記
有機フィラーは、樹脂組成物が所定の形状を維持するた
めの機械的な強化剤の役割を果たし、その結果、周囲の
樹脂の形状を維持することができ、目的の形状の非貫通
孔等を形成することができる。That is, when irradiating an infrared laser such as a carbon dioxide laser to form a non-through hole, the organic filler acts as a buffer against heat, and the generated heat or the heat reflected from the conductor circuit is used. Absorb some. Further, the organic filler serves as a mechanical reinforcing agent for maintaining the resin composition in a predetermined shape, and as a result, the shape of the surrounding resin can be maintained, and the non-penetrating shape of the target shape can be maintained. Holes or the like can be formed.

【００７１】また、紫外線レーザを照射して非貫通孔等
を形成する場合、有機フィラーが紫外線を吸収し、この
ため、紫外線レーザが照射された部分の層間樹脂絶縁層
が分解、消失し、目的とする形状の非貫通孔等を形成す
ることができる。Further, when the non-through holes are formed by irradiating with the ultraviolet laser, the organic filler absorbs the ultraviolet light, so that the interlayer resin insulating layer in the portion irradiated with the ultraviolet laser is decomposed and disappears. It is possible to form a non-through hole having a shape of

【００７２】従って、上記レーザの照射によりバイアホ
ール用開口を形成し、この開口に金属層を形成すること
によりバイアホールを形成すると、該金属層は下の導体
回路に密着して剥がれにくくなり、得られる多層プリン
ト配線板の接続性、信頼性が向上する。Therefore, when a via hole opening is formed by irradiation of the laser and a via layer is formed by forming a metal layer in this opening, the metal layer comes into close contact with the conductor circuit below and is difficult to peel off. The connectivity and reliability of the obtained multilayer printed wiring board are improved.

【００７３】上記有機フィラーとしては特に限定される
ものではないが、例えば、メラミン、フェノール樹脂、
エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、ＰＰＯ、
ＰＰＥ等が挙げられる。これらの化合物は、単独で用い
てもよく、２種以上併用してもよい。The organic filler is not particularly limited, but for example, melamine, phenol resin,
Epoxy resin, polyimide resin, fluororesin, PPO,
PPE etc. are mentioned. These compounds may be used alone or in combination of two or more.

【００７４】上記有機フィラーの含有量は、５〜６０重
量％が好ましい。上記有機フィラーの含有量が５重量％
未満であると、有機フィラーの含有量が少なすぎるた
め、レーザ光照射の際に上記した役割を果たすことがで
きず、目的とする形状の非貫通孔等を形成することがで
きない場合がある。一方、有機フィラーの含有量が６０
重量％を超えると、ポリオレフィン系樹脂の特性が失わ
れ、例えば、誘電率が高くなりすぎること等があるため
好ましくない。より好ましい有機フィラーの配合量は、
１４〜６０重量％である。The content of the organic filler is preferably 5 to 60% by weight. Content of the above organic filler is 5% by weight
When it is less than the above range, the content of the organic filler is too small, so that the above-mentioned role cannot be fulfilled at the time of laser light irradiation, and it may be impossible to form a non-through hole having a desired shape. On the other hand, the content of organic filler is 60
If it exceeds 5% by weight, the properties of the polyolefin resin are lost and, for example, the dielectric constant becomes too high, which is not preferable. More preferable amount of the organic filler is
It is 14 to 60% by weight.

【００７５】上記有機フィラーの形状は特に限定され
ず、例えば、球状、多面形状等が挙げられるが、これら
のなかでは、クラックが発生しにくく、熱や熱衝撃によ
って層間樹脂絶縁層に応力が発生しても、その応力が緩
和されやすい点から、球状が好ましい。The shape of the above-mentioned organic filler is not particularly limited, and examples thereof include spherical shapes and polyhedral shapes. Among these, cracks are less likely to occur, and stress is generated in the interlayer resin insulation layer due to heat or thermal shock. However, the spherical shape is preferable because the stress is easily relaxed.

【００７６】また、上記有機フィラーの粒径は、０．０
５〜０．２μｍが好ましい。上記有機フィラーの粒径が
０．０５μｍ未満であると、粒径が小さすぎるため、均
一に有機フィラーを配合することが困難となる場合があ
り、一方、上記有機フィラーの粒径が０．２μｍを超え
ると、有機フィラーの粒径が大きすぎるため、レーザ光
を照射した際に完全に分解除去されない場合が発生す
る。The particle size of the organic filler is 0.0
5 to 0.2 μm is preferable. If the particle size of the organic filler is less than 0.05 μm, it may be difficult to mix the organic filler uniformly because the particle size is too small, while the particle size of the organic filler is 0.2 μm. If it exceeds, the particle size of the organic filler is too large, and there are cases where the organic filler is not completely decomposed and removed when irradiated with laser light.

【００７７】上記有機フィラーを配合する場合、その粒
径が異なる２種以上の有機フィラーを配合してもよい
が、余り多種類の粒径の異なる有機フィラーを配合する
と、有機フィラーが凝集しやすくなり、凝集物の径が
０．２μｍを超え、０．２μｍを超えるものを使用した
場合と同様の不都合が発生する場合があるので、径が異
なる有機フィラーを配合する場合には、２種類の配合に
留めることが望ましい。When the above organic filler is blended, two or more kinds of organic fillers having different particle sizes may be blended. However, if too many kinds of organic fillers having different particle sizes are blended, the organic filler is likely to aggregate. Since the agglomerate diameter exceeds 0.2 μm and the same inconvenience may occur as in the case of using the agglomerate diameter exceeding 0.2 μm, two types of organic fillers having different diameters may be mixed. It is desirable to keep the composition.

【００７８】上記ポリフェニレンエーテル樹脂として
は、例えば、下記化学式（６）で表される繰り返し単位
を有する熱可塑性ポリフェニレンエーテル樹脂や下記化
学式（７）で表される繰り返し単位を有する熱硬化性ポ
リフェニレンエーテル樹脂等が挙げられる。Examples of the polyphenylene ether resin include a thermoplastic polyphenylene ether resin having a repeating unit represented by the following chemical formula (6) and a thermosetting polyphenylene ether resin having a repeating unit represented by the following chemical formula (7). Etc.

【００７９】[0079]

【化６】 [Chemical 6]

【００８０】（式中、ｎは、２以上の整数を表す。）(In the formula, n represents an integer of 2 or more.)

【００８１】[0081]

【化７】 [Chemical 7]

【００８２】（式中、ｍは、２以上の整数を表す。ま
た、Ｒ1 、Ｒ2 は、メチレン基、エチレン基または−Ｃ
Ｈ2 −Ｏ−ＣＨ2 −を表し、両者は同一であってもよい
し、異なっていてもよい。）(In the formula, m represents an integer of 2 or more. Further, R 1 and R 2 are a methylene group, an ethylene group or -C.
H 2 —O—CH 2 —, which may be the same or different. )

【００８３】また、上記化学式（６）で表される繰り返
し単位を有する熱可塑性ポリフェニレンエーテル樹脂
は、ベンゼン環にメチル基が結合した構造を有している
が、本発明で用いることのできるポリフェニレンエーテ
ル樹脂としては、上記メチル基が、エチル基等の他のア
ルキル基等で置換された誘導体や、メチル基の水素がフ
ッ素で置換された誘導体等であってもよい。Further, the thermoplastic polyphenylene ether resin having the repeating unit represented by the chemical formula (6) has a structure in which a methyl group is bonded to the benzene ring, but the polyphenylene ether which can be used in the present invention. The resin may be a derivative in which the methyl group is substituted with another alkyl group such as an ethyl group, or a derivative in which hydrogen of the methyl group is substituted with fluorine.

【００８４】また、上記熱可塑性樹脂としては、フェノ
キシ樹脂、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン等
が挙げられる。また、これらの複合体（樹脂複合体）と
しては、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを含むものであ
れば特に限定されず、その具体例としては、例えば、粗
化面形成用樹脂組成物等が挙げられる。Examples of the thermoplastic resin include phenoxy resin, polyether sulfone, polysulfone and the like. The composite (resin composite) is not particularly limited as long as it contains a thermosetting resin and a thermoplastic resin, and specific examples thereof include, for example, a resin composition for forming a roughened surface. Etc.

【００８５】上記粗化面形成用樹脂組成物としては、例
えば、酸、アルカリおよび酸化剤から選ばれる少なくと
も１種からなる粗化液に対して難溶性の未硬化の耐熱性
樹脂マトリックス中に、酸、アルカリおよび酸化剤から
選ばれる少なくとも１種からなる粗化液に対して可溶性
の物質が分散されたもの等が挙げられる。なお、上記
「難溶性」および「可溶性」という語は、同一の粗化液
に同一時間浸漬した場合に、相対的に溶解速度の早いも
のを便宜上「可溶性」といい、相対的に溶解速度の遅い
ものを便宜上「難溶性」と呼ぶ。The above-mentioned roughened surface-forming resin composition is, for example, in an uncured heat-resistant resin matrix which is hardly soluble in a roughening solution consisting of at least one selected from acids, alkalis and oxidants, Examples thereof include those in which a substance soluble in a roughening liquid containing at least one selected from acids, alkalis and oxidants is dispersed. It should be noted that the terms "poorly soluble" and "soluble" are referred to as "soluble" for the sake of convenience, and those having a relatively high dissolution rate when immersed in the same roughening solution for the same time are referred to as "relatively soluble". The slow one is called "poorly soluble" for convenience.

【００８６】上記耐熱性樹脂マトリックスとしては、層
間樹脂絶縁層に上記粗化液を用いて粗化面を形成する際
に、粗化面の形状を保持できるものが好ましく、例え
ば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、これらの複合体等が
挙げられる。また、感光性樹脂を用いることにより、層
間樹脂絶縁層に露光、現像処理を用いてバイアホール用
開口を形成してもよい。The heat-resistant resin matrix is preferably one that can maintain the shape of the roughened surface when the roughened surface is formed in the interlayer resin insulating layer by using the roughening liquid. , Thermoplastic resins, composites of these, and the like. Further, by using a photosensitive resin, the opening for via hole may be formed in the interlayer resin insulation layer by exposure and development processing.

【００８７】上記熱硬化性樹脂としては、例えば、エポ
キシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリオレ
フィン樹脂、フッ素樹脂等が挙げられる。また、上記熱
硬化性樹脂を感光化する場合は、メタクリル酸やアクリ
ル酸等を用い、熱硬化基を（メタ）アクリル化反応させ
る。特にエポキシ樹脂の（メタ）アクリレートが望まし
い。さらに、１分子中に、２個以上のエポキシ基を有す
るエポキシ樹脂がより望ましい。上述の粗化面を形成す
ることができるばかりでなく、耐熱性等にも優れている
ため、ヒートサイクル条件下においても、導体回路に応
力の集中が発生せず、導体回路と層間樹脂絶縁層との間
で剥離が発生しにくい。Examples of the thermosetting resin include epoxy resin, phenol resin, polyimide resin, polyolefin resin, fluororesin and the like. Further, when the thermosetting resin is sensitized, methacrylic acid, acrylic acid or the like is used to cause the thermosetting group to undergo a (meth) acrylate reaction. In particular, (meth) acrylate of epoxy resin is desirable. Furthermore, an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule is more desirable. Not only can the roughened surface described above be formed, but also because it has excellent heat resistance, stress concentration does not occur in the conductor circuit even under heat cycle conditions, and the conductor circuit and interlayer resin insulation layer Peeling is unlikely to occur between and.

【００８８】上記エポキシ樹脂としては、例えば、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂、アルキルフェノール
ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノールＦ型エポキシ
樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエ
ン型エポキシ樹脂、フェノール類とフェノール性水酸基
を有する芳香族アルデヒドとの縮合物のエポキシ化物、
トリグリシジルイソシアヌレート、脂環式エポキシ樹脂
等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、２種
以上併用してもよい。それにより、耐熱性等に優れるも
のとなる。Examples of the epoxy resin include cresol novolac type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, alkylphenol novolac type epoxy resin, biphenol F type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin. Resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, epoxidized product of a condensation product of a phenol and an aromatic aldehyde having a phenolic hydroxyl group,
Examples thereof include triglycidyl isocyanurate and alicyclic epoxy resin. These may be used alone or in combination of two or more. As a result, the heat resistance is excellent.

【００８９】上記熱可塑性樹脂としては、例えば、フェ
ノキシ樹脂、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォ
ン、ポリフェニレンスルフォン、ポリフェニレンサルフ
ァイド、ポリフェニルエーテル、ポリエーテルイミド等
が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以
上併用してもよい。Examples of the thermoplastic resin include phenoxy resin, polyether sulfone, polysulfone, polyphenylene sulfone, polyphenylene sulfide, polyphenyl ether, and polyetherimide. These may be used alone or in combination of two or more.

【００９０】上記酸、アルカリおよび酸化剤から選ばれ
る少なくとも１種からなる粗化液に対して可溶性の物質
は、無機粒子、樹脂粒子、金属粒子、ゴム粒子、液相樹
脂および液相ゴムから選ばれる少なくとも１種であるこ
とが望ましい。The substance soluble in the roughening liquid consisting of at least one selected from the above acids, alkalis and oxidizing agents is selected from inorganic particles, resin particles, metal particles, rubber particles, liquid phase resins and liquid phase rubbers. It is desirable that it is at least one kind.

【００９１】上記無機粒子としては、例えば、アルミニ
ウム化合物、カルシウム化合物、カリウム化合物、マグ
ネシウム化合物、ケイ素化合物等が挙げられる。これら
は単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。Examples of the above-mentioned inorganic particles include aluminum compounds, calcium compounds, potassium compounds, magnesium compounds, silicon compounds and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

【００９２】上記アルミニウム化合物としては、例え
ば、アルミナ、水酸化アルミニウム等が挙げられ、上記
カルシウム化合物としては、例えば、炭酸カルシウム、
水酸化カルシウム等が挙げられ、上記カリウム化合物と
しては、例えば、炭酸カリウム等が挙げられ、上記マグ
ネシウム化合物としては、例えば、マグネシア、ドロマ
イト、塩基性炭酸マグネシウム、タルク等が挙げられ、
上記ケイ素化合物としては、例えば、シリカ、ゼオライ
ト等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２
種以上併用してもよい。Examples of the aluminum compound include alumina and aluminum hydroxide, and examples of the calcium compound include calcium carbonate and
Examples of the potassium compound include calcium hydroxide and the like, examples of the potassium compound include potassium carbonate, and examples of the magnesium compound include magnesia, dolomite, basic magnesium carbonate, and talc.
Examples of the silicon compound include silica and zeolite. These may be used alone or 2
You may use together 1 or more types.

【００９３】上記アルミナ粒子は、ふっ酸で溶解除去す
ることができ、炭酸カルシウムは塩酸で溶解除去するこ
とができる。また、ナトリウム含有シリカやドロマイト
はアルカリ水溶液で溶解除去することができる。The alumina particles can be dissolved and removed with hydrofluoric acid, and the calcium carbonate can be dissolved and removed with hydrochloric acid. Further, sodium-containing silica and dolomite can be dissolved and removed with an alkaline aqueous solution.

【００９４】上記樹脂粒子としては、例えば、熱硬化性
樹脂、熱可塑性樹脂等からなるものが挙げられ、酸、ア
ルカリおよび酸化剤から選ばれる少なくとも１種からな
る粗化液に浸漬した場合に、上記耐熱性樹脂マトリック
スよりも溶解速度の早いものであれば特に限定されず、
具体的には、例えば、アミノ樹脂（メラミン樹脂、尿素
樹脂、グアナミン樹脂等）、エポキシ樹脂、フェノール
樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレ
ン樹脂、ポリオレフィン樹脂、フッ素樹脂、ビスマレイ
ミド−トリアジン樹脂等挙げられる。これらは、単独で
用いてもよく、２種以上併用してもよい。Examples of the resin particles include thermosetting resins, thermoplastic resins and the like. When immersed in a roughening liquid containing at least one selected from acids, alkalis and oxidizing agents, There is no particular limitation as long as it has a faster dissolution rate than the heat resistant resin matrix,
Specific examples include amino resins (melamine resins, urea resins, guanamine resins, etc.), epoxy resins, phenol resins, phenoxy resins, polyimide resins, polyphenylene resins, polyolefin resins, fluororesins, bismaleimide-triazine resins, etc. . These may be used alone or in combination of two or more.

【００９５】なお、上記エポキシ樹脂は、酸や酸化剤に
溶解するものや、これらに難溶性のものを、オリゴマー
の種類や硬化剤を選択することにより任意に製造するこ
とができる。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
をアミン系硬化剤で硬化させた樹脂はクロム酸に非常に
よく溶けるが、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を
イミダゾール硬化剤で硬化させた樹脂は、クロム酸には
溶解しにくい。The epoxy resin which is soluble in an acid or an oxidant or which is hardly soluble in the epoxy resin can be arbitrarily produced by selecting the kind of the oligomer and the curing agent. For example, a resin obtained by curing a bisphenol A type epoxy resin with an amine curing agent is very soluble in chromic acid, but a resin obtained by curing a cresol novolac type epoxy resin with an imidazole curing agent is difficult to dissolve in chromic acid. .

【００９６】上記樹脂粒子は予め硬化処理されているこ
とが必要である。硬化させておかないと上記樹脂粒子が
樹脂マトリックスを溶解させる溶剤に溶解してしまうた
め、均一に混合されてしまい、酸や酸化剤で樹脂粒子の
みを選択的に溶解除去することができないからである。It is necessary that the resin particles be previously cured. If not cured, the resin particles will dissolve in the solvent that dissolves the resin matrix, so that they will be uniformly mixed, and only the resin particles cannot be selectively dissolved and removed with an acid or an oxidizing agent. is there.

【００９７】上記金属粒子としては、例えば、金、銀、
銅、スズ、亜鉛、ステンレス、アルミニウム、ニッケ
ル、鉄、鉛等が挙げられる。これらは、単独で用いても
よく、２種以上併用してもよい。また、上記金属粒子
は、絶縁性を確保するために、表層が樹脂等により被覆
されていてもよい。Examples of the metal particles include gold, silver,
Copper, tin, zinc, stainless steel, aluminum, nickel, iron, lead, etc. may be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more. In addition, the surface layer of the metal particles may be covered with a resin or the like in order to ensure insulation.

【００９８】上記ゴム粒子としては、例えば、アクリロ
ニトリル−ブタジエンゴム、ポリクロロプレンゴム、ポ
リイソプレンゴム、アクリルゴム、多硫系剛性ゴム、フ
ッ素ゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、ＡＢＳ樹脂
等が挙げられる。Examples of the rubber particles include acrylonitrile-butadiene rubber, polychloroprene rubber, polyisoprene rubber, acrylic rubber, polysulfur rigid rubber, fluororubber, urethane rubber, silicone rubber, ABS resin and the like.

【００９９】また、上記ゴム粒子として、例えば、ポリ
ブタジエンゴム、エポキシ変性、ウレタン変性、（メ
タ）アクリロニトリル変性等の各種変性ポリブタジエン
ゴム、カルボキシル基を含有した（メタ）アクリロニト
リル・ブタジエンゴム等を使用することもできる。これ
らのゴム粒子を使用することにより、該ゴム粒子が酸あ
るいは酸化剤に溶解しやすくなる。つまり、酸を用いて
ゴム粒子を溶解する際には、強酸以外の酸でも溶解する
ことができ、酸化剤を用いてゴム粒子を溶解する際に
は、比較的酸化力の弱い過マンガン酸でも溶解すること
ができる。また、クロム酸を用いた場合でも、低濃度で
溶解することができる。そのため、酸や酸化剤が層間樹
脂絶縁層表面に残留することがなく、後述するように、
粗化面形成後、塩化パラジウム等の触媒を付与する際
に、触媒が付与されなたかったり、触媒が酸化されたり
することがない。これらは、単独で用いてもよく、２種
以上併用してもよい。As the rubber particles, for example, polybutadiene rubber, various modified polybutadiene rubbers such as epoxy modified, urethane modified, (meth) acrylonitrile modified, and (meth) acrylonitrile-butadiene rubber containing a carboxyl group are used. You can also By using these rubber particles, the rubber particles are easily dissolved in an acid or an oxidizing agent. That is, when dissolving rubber particles using an acid, it is possible to dissolve an acid other than a strong acid, and when dissolving rubber particles using an oxidizing agent, even permanganic acid, which has a relatively weak oxidizing power, can be dissolved. It can dissolve. Even when chromic acid is used, it can be dissolved at a low concentration. Therefore, the acid and the oxidizing agent do not remain on the surface of the interlayer resin insulation layer, and as described later,
After forming the roughened surface, when a catalyst such as palladium chloride is applied, the catalyst is not applied or the catalyst is not oxidized. These may be used alone or in combination of two or more.

【０１００】上記可溶性の物質を、２種以上混合して用
いる場合、混合する２種の可溶性の物質の組み合わせと
しては、樹脂粒子と無機粒子との組み合わせが望まし
い。両者とも導電性が低くいため、層間樹脂絶縁層の絶
縁性を確保することができるとともに、難溶性樹脂との
間で熱膨張の調整が図りやすく、粗化面形成用樹脂組成
物からなる層間樹脂絶縁層にクラックが発生せず、層間
樹脂絶縁層と導体回路との間で剥離が発生しないからで
ある。When two or more of the above soluble substances are mixed and used, the combination of the two soluble substances to be mixed is preferably a combination of resin particles and inorganic particles. Since both of them have low conductivity, the insulating property of the interlayer resin insulating layer can be ensured, and the thermal expansion can be easily adjusted between the interlayer resin insulating layer and the interlayer resin composed of the resin composition for forming a roughened surface. This is because cracks do not occur in the insulating layer and peeling does not occur between the interlayer resin insulating layer and the conductor circuit.

【０１０１】上記液相樹脂としては、上記熱硬化性樹脂
の未硬化溶液を使用することができ、このような液相樹
脂の具体例としては、例えば、未硬化のエポキシオリゴ
マーとアミン系硬化剤の混合液等が挙げられる。上記液
相ゴムとしては、例えば、上記したポリブタジエンゴ
ム、エポキシ変性、ウレタン変性、（メタ）アクリロニ
トリル変性等の各種変性ポリブタジエンゴム、カルボキ
シル基を含有した（メタ）アクリロニトリル・ブタジエ
ンゴム等の未硬化溶液等を使用することができる。As the liquid phase resin, an uncured solution of the thermosetting resin can be used. Specific examples of such a liquid phase resin include, for example, an uncured epoxy oligomer and an amine type curing agent. And the like. Examples of the liquid rubber include polybutadiene rubber, various modified polybutadiene rubbers such as epoxy-modified, urethane-modified, (meth) acrylonitrile-modified, and uncured solution of (meth) acrylonitrile-butadiene rubber containing a carboxyl group. Can be used.

【０１０２】上記液相樹脂や液相ゴムを用いて上記感光
性樹脂組成物を調製する場合には、耐熱性樹脂マトリッ
クスと可溶性の物質とが均一に相溶しない（つまり相分
離するように）ように、これらの物質を選択する必要が
ある。上記基準により選択された耐熱性樹脂マトリック
スと可溶性の物質とを混合することにより、上記耐熱性
樹脂マトリックスの「海」の中に液相樹脂または液相ゴ
ムの「島」が分散している状態、または、液相樹脂また
は液相ゴムの「海」の中に、耐熱性樹脂マトリックスの
「島」が分散している状態の感光性樹脂組成物を調製す
ることができる。When the photosensitive resin composition is prepared using the liquid phase resin or liquid phase rubber, the heat resistant resin matrix and the soluble substance are not uniformly compatible (that is, phase separated). So it is necessary to select these substances. By mixing a heat-resistant resin matrix selected according to the above criteria and a soluble substance, a state in which the liquid phase resin or “island” of the liquid phase rubber is dispersed in the “sea” of the heat resistant resin matrix. Alternatively, a photosensitive resin composition in which the “islands” of the heat-resistant resin matrix are dispersed in the “sea” of the liquid phase resin or liquid phase rubber can be prepared.

【０１０３】そして、このような状態の感光性樹脂組成
物を硬化させた後、「海」または「島」の液相樹脂また
は液相ゴムを除去することにより粗化面を形成すること
ができる。After curing the photosensitive resin composition in such a state, the roughened surface can be formed by removing the "sea" or "island" liquid phase resin or liquid phase rubber. .

【０１０４】上記粗化液として用いる酸としては、例え
ば、リン酸、塩酸、硫酸、硝酸や、蟻酸、酢酸等の有機
酸等が挙げられるが、これらのなかでは有機酸を用いる
ことが望ましい。粗化処理した場合に、バイアホールか
ら露出する金属導体層を腐食させにくいからである。上
記酸化剤としては、例えば、クロム酸、クロム硫酸、ア
ルカリ性過マンガン酸塩（過マンガン酸カリウム等）の
水溶液等を用いることが望ましい。また、上記アルカリ
としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の水溶
液が望ましい。Examples of the acid used as the roughening solution include phosphoric acid, hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid, and organic acids such as formic acid and acetic acid. Among these, it is preferable to use the organic acid. This is because when the roughening treatment is performed, the metal conductor layer exposed from the via hole is unlikely to corrode. As the oxidizing agent, it is desirable to use, for example, an aqueous solution of chromic acid, chromic sulfuric acid, alkaline permanganate (potassium permanganate, etc.), or the like. Further, as the alkali, an aqueous solution of sodium hydroxide, potassium hydroxide or the like is desirable.

【０１０５】上記可溶性の物質の平均粒径は、１０μｍ
以下が望ましい。また、平均粒径が２μｍ以下の平均粒
径の相対的に大きな粗粒子と平均粒径が相対的に小さな
微粒子とを組み合わせて使用してもよい。即ち、平均粒
径が０．１〜０．５μｍの可溶性の物質と平均粒径が１
〜２μｍの可溶性の物質とを組み合わせる等である。The average particle size of the soluble substance is 10 μm.
The following is desirable. Further, coarse particles having a relatively large average particle diameter of 2 μm or less and fine particles having a relatively small average particle diameter may be used in combination. That is, a soluble substance having an average particle size of 0.1 to 0.5 μm and an average particle size of 1
.About.2 .mu.m soluble material and so on.

【０１０６】このように、平均粒子と相対的に大きな粗
粒子と平均粒径が相対的に小さな微粒子とを組み合わせ
ることにより、無電解めっき膜の溶解残渣をなくし、め
っきレジスト下のパラジウム触媒量を少なくし、さら
に、浅くて複雑な粗化面を形成することができる。さら
に、複雑な粗化面を形成することにより、粗化面の凹凸
が小さくても実用的なピール強度を維持することができ
る。上記粗粒子は平均粒径が０．８μｍを超え２．０μ
ｍ未満であり、微粒子は平均粒径が０．１〜０．８μｍ
であることが望ましい。As described above, by combining the average particles, the relatively large coarse particles, and the fine particles having the relatively small average particle diameter, the dissolution residue of the electroless plating film is eliminated, and the amount of palladium catalyst under the plating resist is reduced. In addition, it is possible to form a roughened surface that is shallow and complicated. Furthermore, by forming a complicated roughened surface, it is possible to maintain a practical peel strength even if the roughness of the roughened surface is small. The above coarse particles have an average particle size exceeding 0.8 μm and 2.0 μm.
The average particle size of the fine particles is less than 0.1 to 0.8 μm.
Is desirable.

【０１０７】上記粗粒子と微粒子とを組み合わせること
により、浅くて複雑な粗化面を形成することができるの
は、使用する粒子径が粗粒子で平均粒径２μｍ未満であ
ると、これらの粒子が溶解除去されても形成されるアン
カーは浅くなり、また、除去される粒子は、相対的に粒
子径の大きな粗粒子と相対的に粒子径の小さな微粒子の
混合粒子であるから、形成される粗化面が複雑になるの
である。このような複雑な粗化面を形成することによ
り、浅い粗化面でも実用的なピール強度を維持すること
ができる。By combining the above-mentioned coarse particles and fine particles, a shallow and complicated roughened surface can be formed because these particles are used if the particles used are coarse particles having an average particle diameter of less than 2 μm. Is dissolved, the anchors formed become shallower, and the particles to be removed are mixed particles of coarse particles having a relatively large particle size and fine particles having a relatively small particle size, and thus are formed. The roughened surface becomes complicated. By forming such a complicated roughened surface, a practical peel strength can be maintained even on a shallow roughened surface.

【０１０８】また、この場合、使用する粒子径が、粗粒
子で平均粒径２μｍ未満であると、粗化が進行しすぎて
空隙を発生させることはなく、形成した層間樹脂絶縁層
は層間絶縁性に優れている。なお、上記層間面形成用樹
脂組成物において、可溶性の物質の粒径とは、可溶性の
物質の一番長い部分の長さである。Further, in this case, when the particle size used is coarse particles and the average particle size is less than 2 μm, the roughening does not proceed too much and voids are not generated, and the formed interlayer resin insulation layer has an interlayer insulation property. It has excellent properties. In the resin composition for forming an interlayer surface, the particle diameter of the soluble substance is the length of the longest portion of the soluble substance.

【０１０９】また、粗粒子は平均粒径が０．８μｍを超
え２．０μｍ未満であり、微粒子は平均粒径が０．１〜
０．８μｍであると、粗化面の深さは概ねＲｍａｘ＝３
μｍ程度となり、セミアディテイブ法では、無電解めっ
き膜をエッチング除去しやすいだけではなく、無電解め
っき膜下のＰｄ触媒をも簡単に除去することができ、ま
た、実用的なピール強度１．０〜１．３ｋｇ／ｃｍを維
持することができる。The coarse particles have an average particle size of more than 0.8 μm and less than 2.0 μm, and the fine particles have an average particle size of 0.1 to 0.1 μm.
If it is 0.8 μm, the depth of the roughened surface is approximately Rmax = 3.
In the semi-additive method, not only the electroless plated film can be easily removed by etching, but also the Pd catalyst under the electroless plated film can be easily removed, and the practical peel strength is 1. It is possible to maintain 0 to 1.3 kg / cm.

【０１１０】上記可溶性の物質の形状は特に限定され
ず、球状、破砕状等が挙げられる。また、上記可溶性の
物質の形状は、一様な形状であることが望ましい。均一
な粗さの凹凸を有する粗化面を形成することができるか
らである。The shape of the soluble substance is not particularly limited, and examples thereof include spherical shapes and crushed shapes. Further, it is desirable that the soluble substance has a uniform shape. This is because it is possible to form a roughened surface having unevenness with a uniform roughness.

【０１１１】上記粗化面形成用樹脂組成物は基板上等に
塗布することができるように有機溶剤を含有するもので
あってもよいし、基板上等に圧着することができるよう
にフィルム状に成形されたもの（以下、粗化面形成用樹
脂フィルムともいう）でもよい。上記粗化面形成用樹脂
組成物が有機溶剤を含有する場合、その含有量は、１０
重量％以下であることが望ましい。The resin composition for forming a roughened surface may contain an organic solvent so that it can be applied onto a substrate or the like, or a film form so that it can be pressure-bonded onto the substrate or the like. (Hereinafter also referred to as a roughened surface forming resin film) may be used. When the resin composition for forming a roughened surface contains an organic solvent, the content thereof is 10
It is desirable that the content is not more than weight%.

【０１１２】上記粗化面形成用樹脂フィルムにおいて、
上記可溶性の物質は、上記耐熱性樹脂マトリックス中に
ほぼ均一に分散されていることが望ましい。均一な粗さ
の凹凸を有する粗化面を形成することができ、樹脂フィ
ルムにバイアホールやスルーホールを形成しても、その
上に形成する導体回路の金属層の密着性を確保すること
ができるからである。また、上記粗化面形成用樹脂フィ
ルムは、粗化面を形成する表層部だけに可溶性の物質を
含有するよう形成されていてもよい。それによって、粗
化面形成用樹脂フィルムの表層部以外は酸または酸化剤
にさらされることがないため、層間樹脂絶縁層を介した
導体回路間の絶縁性が確実に保たれる。In the above resin film for forming a roughened surface,
It is desirable that the soluble substance be substantially uniformly dispersed in the heat resistant resin matrix. It is possible to form a roughened surface having unevenness with a uniform roughness, and even if a via hole or a through hole is formed in the resin film, it is possible to secure the adhesion of the metal layer of the conductor circuit formed thereon. Because you can. Further, the roughened surface forming resin film may be formed so as to contain a soluble substance only in the surface layer portion forming the roughened surface. As a result, the portions other than the surface layer portion of the roughened surface forming resin film are not exposed to an acid or an oxidizing agent, so that the insulating property between the conductor circuits via the interlayer resin insulating layer is reliably maintained.

【０１１３】上記粗化面形成用樹脂フィルムにおいて、
難溶性樹脂中に分散している可溶性の物質の配合量は、
粗化面形成用樹脂フィルムに対して、３〜４０重量％が
望ましい。可溶性の物質の配合量が３重量％未満では、
所望の凹凸を有する粗化面を形成することができない場
合があり、４０重量％を超えると、酸または酸化剤を用
いて可溶性の物質を溶解した際に、樹脂フィルムの深部
まで溶解してしまい、樹脂フィルムからなる層間樹脂絶
縁層を介した導体回路間の絶縁性を維持できず、短絡の
原因となる場合がある。In the resin film for forming a roughened surface,
The amount of the soluble substance dispersed in the poorly soluble resin is
It is preferably 3 to 40% by weight with respect to the resin film for forming a roughened surface. When the content of the soluble substance is less than 3% by weight,
In some cases, it may not be possible to form a roughened surface having a desired unevenness, and if it exceeds 40% by weight, when a soluble substance is dissolved using an acid or an oxidizing agent, it will dissolve to the deep part of the resin film. In some cases, the insulation between the conductor circuits via the interlayer resin insulation layer made of a resin film cannot be maintained, which may cause a short circuit.

【０１１４】上記粗化面形成用樹脂フィルムは、上記可
溶性の物質、上記耐熱性樹脂マトリックス以外に、硬化
剤、その他の成分等を含有していることが望ましい。上
記硬化剤としては、例えば、イミダゾール系硬化剤、ア
ミン系硬化剤、グアニジン系硬化剤、これらの硬化剤の
エポキシアダクトやこれらの硬化剤をマイクロカプセル
化したもの、トリフェニルホスフィン、テトラフェニル
ホスフォニウム・テトラフェニルボレート等の有機ホス
フィン系化合物等が挙げられる。The roughened surface forming resin film preferably contains a curing agent and other components in addition to the soluble substance and the heat resistant resin matrix. Examples of the curing agent include imidazole-based curing agents, amine-based curing agents, guanidine-based curing agents, epoxy adducts of these curing agents and microencapsulations of these curing agents, triphenylphosphine, tetraphenylphosphine. Examples thereof include organic phosphine compounds such as titanium / tetraphenylborate.

【０１１５】上記硬化剤の含有量は、粗化面形成用樹脂
フィルムに対して０．０５〜１０重量％であることが望
ましい。０．０５重量％未満では、粗化面形成用樹脂フ
ィルムの硬化が不充分であるため、酸や酸化剤が粗化面
形成用樹脂フィルムに侵入する度合いが大きくなり、粗
化面形成用樹脂フィルムの絶縁性が損なわれることがあ
る。一方、１０重量％を超えると、過剰な硬化剤成分が
樹脂の組成を変性させることがあり、信頼性の低下を招
いたりしてしまうことがある。The content of the above-mentioned curing agent is preferably 0.05 to 10% by weight with respect to the roughened surface forming resin film. When the amount is less than 0.05% by weight, the resin film for forming a roughened surface is insufficiently cured, so that the degree of penetration of an acid or an oxidizing agent into the resin film for forming a roughened surface becomes large, and the resin for forming a roughened surface is formed. The insulating property of the film may be impaired. On the other hand, if it exceeds 10% by weight, an excessive amount of the curing agent component may modify the composition of the resin, which may lead to a decrease in reliability.

【０１１６】上記その他の成分としては、例えば、粗化
面の形成に影響しない無機化合物あるいは樹脂等のフィ
ラーが挙げられる。上記無機化合物としては、例えば、
シリカ、アルミナ、ドロマイト等が挙げられ、上記樹脂
としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアクリル樹
脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリフェニレン樹脂、メラ
ニン樹脂、オレフィン系樹脂等が挙げられる。これらの
フィラーを含有させることによって、熱膨脹係数の整合
や耐熱性、耐薬品性の向上等を図りプリント配線板の性
能を向上させることができる。Examples of the above-mentioned other components include fillers such as inorganic compounds or resins that do not affect the formation of the roughened surface. As the inorganic compound, for example,
Examples of the resin include silica, alumina, dolomite, and the like. Examples of the resin include polyimide resin, polyacrylic resin, polyamideimide resin, polyphenylene resin, melanin resin, and olefin resin. By including these fillers, it is possible to improve the performance of the printed wiring board by matching the coefficient of thermal expansion, improving heat resistance and chemical resistance.

【０１１７】また、上記粗化面形成用樹脂フィルムは、
溶剤を含有していてもよい。上記溶剤としては、例え
ば、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン
等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブア
セテートやトルエン、キシレン等の芳香族炭化水素等が
挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上
併用してもよい。The resin film for forming a roughened surface is
It may contain a solvent. Examples of the solvent include ketones such as acetone, methyl ethyl ketone and cyclohexanone, and aromatic hydrocarbons such as ethyl acetate, butyl acetate, cellosolve acetate, toluene and xylene. These may be used alone or in combination of two or more.

【０１１８】このような多層プリント配線板は、例え
ば、以下に説明する本発明の多層プリント配線板の製造
方法により製造することができる。Such a multilayer printed wiring board can be manufactured, for example, by the method for manufacturing a multilayer printed wiring board of the present invention described below.

【０１１９】次に、本発明の多層プリント配線板の製造
方法について説明する。第一の本発明の多層プリント配
線板の製造方法は、基板上に導体回路と層間樹脂絶縁層
とが順次積層され、基板を挟んだ導体回路間の接続、お
よび／または、基板と層間樹脂絶縁層とを挟んだ導体回
路間の接続がスルーホールにより行われてなる多層プリ
ント配線板の製造方法であって、少なくとも下記（Ａ）
〜（Ｅ）の工程を含むことを特徴とする。 （Ａ）上記基板、または、上記導体回路と上記層間樹脂
絶縁層とが積層された基板に貫通孔を形成する貫通孔形
成工程、（Ｂ）上記工程で形成された貫通孔の壁面にス
ルーホールを形成するスルーホール形成工程、（Ｃ）上
記工程で形成されたスルーホールの表面の少なくとも一
部に、オキサジン骨格を有する化合物、および、オキサ
ゾール骨格を有する化合物からなる群より選択される少
なくとも１種からなる中間層を形成する中間層形成工
程、（Ｄ）上記中間層に加熱処理を施し、接着性中間層
とする加熱処理工程、および、（Ｅ）その表面に接着性
中間層の形成されたスルーホール内に樹脂を充填する樹
脂充填工程Next, a method for manufacturing the multilayer printed wiring board of the present invention will be described. A method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to a first aspect of the present invention is directed to a method in which a conductor circuit and an interlayer resin insulation layer are sequentially laminated on a substrate, connection between the conductor circuits sandwiching the substrate and / or insulation between the substrate and the interlayer resin insulation layer. A method for manufacturing a multilayer printed wiring board, wherein the conductor circuits sandwiching the layers are connected by through holes.
To (E) are included. (A) a through hole forming step of forming a through hole in the substrate or a board in which the conductor circuit and the interlayer resin insulation layer are laminated; (B) a through hole in the wall surface of the through hole formed in the above step At least one selected from the group consisting of a compound having an oxazine skeleton and a compound having an oxazole skeleton on at least a part of the surface of the through hole formed in the above step (C) An intermediate layer forming step of forming an intermediate layer consisting of (D) a heat treatment step of subjecting the intermediate layer to a heat treatment to form an adhesive intermediate layer, and (E) forming an adhesive intermediate layer on the surface thereof. Resin filling process to fill the resin in the through holes

【０１２０】第一の本発明の多層プリント配線板の製造
方法によれば、オキサジン骨格を有する化合物、およ
び、オキサゾール骨格を有する化合物からなる群より選
択される少なくとも一種からなる中間層をスルーホール
の表面に形成した後、該中間層に加熱処理を施して、接
着性中間層とするため、スルーホールと接着性中間層と
を該接着性中間層が分子内に有する酸素原子や窒素原子
を介して化学的に結合させることができ、両者を強固に
接着することができる。また、このスルーホールと接着
性中間層とが形成された貫通孔内に樹脂充填材を充填す
るため、接着性中間層と充填樹脂とが、酸素原子等を介
して、または、樹脂同士の親和性により強固に接着す
る。従って、接着性中間層を介して、スルーホールと充
填樹脂とが強固に接着した多層プリント配線板を製造す
ることができる。According to the method for producing a multilayer printed wiring board of the first aspect of the present invention, an intermediate layer consisting of at least one compound selected from the group consisting of a compound having an oxazine skeleton and a compound having an oxazole skeleton is formed as a through hole. After forming on the surface, the intermediate layer is subjected to heat treatment to form an adhesive intermediate layer, and therefore the through hole and the adhesive intermediate layer are formed through the oxygen atom or nitrogen atom in the molecule of the adhesive intermediate layer. And can be chemically bonded to each other to firmly bond the both. In addition, since the resin filler is filled in the through hole in which the through hole and the adhesive intermediate layer are formed, the adhesive intermediate layer and the filled resin are bonded to each other via oxygen atoms or the like, or the affinity between the resins is high. It adheres more firmly due to its properties. Therefore, it is possible to manufacture a multilayer printed wiring board in which the through hole and the filling resin are firmly bonded to each other via the adhesive intermediate layer.

【０１２１】上記オキサジン骨格を有する化合物として
は、ベンゾ−１，４−オキサジン、５，６−ベンゾ−
１，２−オキサジン、４，５−ベンゾ−１，３−オキサ
ジン、５，６−ベンゾ−１，３−オキサジン、および、
これらの誘導体が望ましく、上記オキサゾール骨格を有
する化合物としては、ベンゾオキサゾールおよびその誘
導体が望ましい。Examples of the compound having an oxazine skeleton include benzo-1,4-oxazine and 5,6-benzo-
1,2-oxazine, 4,5-benzo-1,3-oxazine, 5,6-benzo-1,3-oxazine, and
These derivatives are desirable, and as the compound having the oxazole skeleton, benzoxazole and its derivatives are desirable.

【０１２２】以下に、第一の本発明の多層プリント配線
板の製造方法について、工程順に説明する。 （１）第一の本発明の製造方法においては、まず、絶縁
性基板の表面に導体回路が形成された基板を作製する。
また、基板を挟んだ導体回路間の接続をスルーホールに
より行う場合には、ここで、絶縁性基板に貫通孔を形成
するか、下記（２）の工程で無電解めっきを施した基板
に貫通孔を形成する。上記貫通孔の形成は、直径１００
〜３００μｍのドリル、レーザ光等を用いて行うことが
望ましい。The method of manufacturing the multilayer printed wiring board according to the first aspect of the present invention will be described below in the order of steps. (1) In the first manufacturing method of the present invention, first, a substrate having a conductor circuit formed on the surface of an insulating substrate is manufactured.
In addition, when connecting the conductor circuits sandwiching the board by through holes, here, a through hole is formed in the insulating board or the board which is electroless plated in the step (2) below is penetrated. Form a hole. The formation of the through hole has a diameter of 100.
It is desirable to use a drill of up to 300 μm, laser light, or the like.

【０１２３】（２）次に、無電解めっきを施した後、基
板上に導体回路形状のエッチングレジストを形成し、エ
ッチングを行うことにより導体回路を形成する。無電解
めっきとしては銅めっきが望ましい。また、絶縁性基板
に貫通孔を設けた場合には、該貫通孔の壁面にも同時に
無電解めっきを施してスルーホールを形成することによ
り、基板の両面の導体回路間を電気的に接続してもよ
い。(2) Next, after performing electroless plating, a conductor circuit-shaped etching resist is formed on the substrate, and etching is performed to form a conductor circuit. Copper plating is preferable as the electroless plating. Further, when a through hole is provided in the insulating substrate, electroless plating is also applied to the wall surface of the through hole at the same time to form a through hole to electrically connect the conductor circuits on both sides of the substrate. May be.

【０１２４】なお、上述したように、無電解めっき後に
貫通孔を形成した場合には、エッチングにより導体回路
を形成する前に、貫通孔の壁面に無電解めっきを施して
スルーホールとしてもよいし、エッチングにより導体回
路を形成した後、貫通孔の壁面に無電解めっきを施して
スルーホールとしてもよい。上記（１）および（２）の
工程、即ち、貫通孔形成工程およびスルーホール形成工
程を経ることにより、基板を挟んだ導体回路間を接続す
るスルーホールを形成することができる。When the through hole is formed after the electroless plating as described above, the wall surface of the through hole may be subjected to the electroless plating to form the through hole before the conductor circuit is formed by etching. After the conductor circuit is formed by etching, the wall surface of the through hole may be electroless plated to form a through hole. Through the steps (1) and (2), that is, the through-hole forming step and the through-hole forming step, it is possible to form the through holes that connect the conductor circuits sandwiching the substrate.

【０１２５】（３）このようにして導体回路等を形成し
た後、必要に応じて、粗化形成処理を施すことより、導
体回路の表面を粗化面とすることが望ましい。特に、上
記（２）の工程でスルーホールを形成した場合には、ス
ルーホールの表面にも粗化形成処理を施し、粗化面とす
ることが望ましい。上記粗化形成処理方法としては、例
えば、黒化（酸化）−還元処理、有機酸と第二銅錯体の
混合水溶液によるスプレー処理、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐ針状合
金めっきによる処理等が挙げられる。(3) After forming the conductor circuit and the like in this way, it is desirable to make the surface of the conductor circuit a roughened surface by subjecting it to a roughening treatment, if necessary. In particular, when the through hole is formed in the above step (2), it is desirable that the surface of the through hole is also subjected to roughening forming treatment to form a roughened surface. Examples of the roughening treatment method include blackening (oxidation) -reduction treatment, spray treatment with a mixed aqueous solution of an organic acid and a cupric complex, treatment with Cu-Ni-P needle-shaped alloy plating, and the like.

【０１２６】上記粗化面を形成する場合、その平均粗度
は、０．０５〜５μｍが望ましい。上記平均粗度が０．
０５μｍ未満では、スルーホールの表面に粗化面を形成
する効果がほとんど得られず、一方、５μｍを超える
と、製造した多層プリント配線板において、信号伝達時
の表皮効果に起因して、信号遅延や信号エラーが発生す
るおそれがある。従って、上記範囲の粗化面を形成する
ことができるように、粗化形成処理条件を選択する。こ
のような粗化面の形成は必要に応じて行えばよく、スル
ーホールの表面を粗化面にすることなく、次の工程を行
ってもよい。When the roughened surface is formed, its average roughness is preferably 0.05 to 5 μm. The average roughness is 0.
When it is less than 05 μm, the effect of forming a roughened surface on the surface of the through hole is hardly obtained, while when it is more than 5 μm, the signal delay in the manufactured multilayer printed wiring board is caused by the skin effect during signal transmission. Or signal error may occur. Therefore, the roughening formation processing conditions are selected so that the roughened surface in the above range can be formed. Such a roughened surface may be formed as necessary, and the next step may be performed without making the surface of the through hole a roughened surface.

【０１２７】上記黒化（酸化）−還元処理の具体的な方
法としては、ＮａＯＨ（１０〜２０ｇ／ｌ）、ＮａＣｌ
Ｏ2 （４０〜５０ｇ／ｌ）、Ｎａ3 ＰＯ4 （６〜１５ｇ
／ｌ）を含む水溶液を黒化浴（酸化浴）とする黒化処
理、および、ＮａＯＨ（２．７〜１０ｇ／ｌ）、ＮａＢ
Ｈ4 （１．０〜６．０ｇ／ｌ）を含む水溶液を還元浴と
する還元処理を行う方法等が挙げられる。As a specific method of the above blackening (oxidation) -reduction treatment, NaOH (10 to 20 g / l), NaCl
O 2 (40 to 50 g / l), Na 3 PO 4 (6 to 15 g
/ L) aqueous solution containing a blackening bath (oxidizing bath), and NaOH (2.7 to 10 g / l), NaB
Examples include a method of performing reduction treatment using an aqueous solution containing H 4 (1.0 to 6.0 g / l) as a reduction bath.

【０１２８】上記エッチング処理に用いるエッチング液
としては、有機酸と第二銅錯体との混合溶液が望まし
い。上記有機酸としては、例えば、蟻酸、酢酸、プロピ
オン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、アクリル酸、クロ
トン酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、
マレイン酸、安息香酸、グリコール酸、乳酸、リンゴ
酸、スルファミン酸等が挙げられる。これらは、単独で
用いてもよく、２種以上併用してもよい。上記エッチン
グ液において、上記有機酸の含有量は、０．１〜３０重
量％が望ましい。酸化された銅の溶解性を維持し、かつ
触媒安定性を確保することができるからである。As the etching liquid used for the above etching treatment, a mixed solution of an organic acid and a cupric complex is desirable. Examples of the organic acid include formic acid, acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, caproic acid, acrylic acid, crotonic acid, oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid,
Maleic acid, benzoic acid, glycolic acid, lactic acid, malic acid, sulfamic acid and the like can be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more. In the etching solution, the content of the organic acid is preferably 0.1 to 30% by weight. This is because the solubility of oxidized copper can be maintained and the catalyst stability can be ensured.

【０１２９】上記第二銅錯体としては、アゾール類の第
二銅錯体が望ましい。このアゾール類の第二銅錯体は、
金属銅等を酸化する酸化剤として作用する。アゾール類
としては、例えば、ジアゾール、トリアゾール、テトラ
ゾール等が挙げられる。これらのなかでも、イミダゾー
ル、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾー
ル、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニ
ルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾールが望まし
い。上記エッチング液において、上記第二銅錯体の含有
量は、１〜１５重量％が望ましい。溶解性および安定性
に優れ、また、触媒核を構成するＰｄ等の貴金属をも溶
解させることができるからである。As the above-mentioned cupric complex, cupric complexes of azoles are desirable. The cupric complex of this azole is
It acts as an oxidizer that oxidizes metallic copper. Examples of azoles include diazole, triazole, and tetrazole. Among these, imidazole, 2-methylimidazole, 2-ethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole and 2-undecylimidazole are preferable. In the etching solution, the content of the cupric complex is preferably 1 to 15% by weight. This is because it has excellent solubility and stability, and can also dissolve a noble metal such as Pd forming the catalyst nucleus.

【０１３０】上記めっき処理としては、例えば、硫酸銅
（１〜４０ｇ／ｌ）、硫酸ニッケル（０．１〜６．０ｇ
／ｌ）、クエン酸（１０〜２０ｇ／ｌ）、次亜リン酸ナ
トリウム（１０〜１００ｇ／ｌ）、ホウ酸（１０〜４０
ｇ／ｌ）および界面活性剤（日信化学工業社製、サーフ
ィノール４６５）（０．０１〜１０ｇ／ｌ）を含むｐＨ
＝９の無電解めっき浴にて無電解めっきを施し、Ｃｕ−
Ｎｉ−Ｐ合金からなる粗化層を形成する方法等が挙げら
れる。この範囲で析出するめっき被膜の結晶構造は、針
状構造となるため、アンカー効果に優れるからである。
上記無電解めっき浴には、上記化合物を加えて錯化剤や
添加剤を加えてもよい。The plating treatment is, for example, copper sulfate (1-40 g / l), nickel sulfate (0.1-6.0 g).
/ L), citric acid (10 to 20 g / l), sodium hypophosphite (10 to 100 g / l), boric acid (10 to 40)
g / l) and a surfactant (Surfynol 465, manufactured by Nisshin Chemical Industry Co., Ltd.) (0.01 to 10 g / l) pH
= 9, electroless plating is performed in an electroless plating bath, and Cu-
Examples include a method of forming a roughened layer made of a Ni-P alloy. This is because the crystal structure of the plating film deposited in this range has a needle-like structure and is excellent in the anchor effect.
A complexing agent or an additive may be added to the electroless plating bath in addition to the above compound.

【０１３１】（４）次に、上記工程で基板を挟んだ導体
回路間を接続するスルーホールを形成した場合には、ス
ルーホールの形成された基板を、上記中間層形成用化合
物の溶液中に浸漬することにより、スルーホールの表面
に中間層を形成する。上記溶液において、上記中間層形
成用化合物の濃度は、０．１〜１０重量％が望ましい。
また、上記溶液のｐＨは、１．５〜１３であることが望
ましい。上記ｐＨが１．５未満であったり、１３を超え
る場合には，上記中間層形成用化合物が分解することが
あるからである。(4) Next, in the case where through holes for connecting the conductor circuits sandwiching the substrate are formed in the above step, the substrate in which the through holes are formed is immersed in a solution of the compound for forming an intermediate layer. By dipping, an intermediate layer is formed on the surface of the through hole. In the solution, the concentration of the intermediate layer-forming compound is preferably 0.1 to 10% by weight.
The pH of the solution is preferably 1.5 to 13. This is because if the pH is less than 1.5 or exceeds 13, the intermediate layer-forming compound may decompose.

【０１３２】上記溶液中に基板を浸漬する際には、溶液
の液温度は２５℃〜８０℃が望ましく、また、浸漬時間
は、１〜２０分が望ましい。また、上記溶液に浸漬した
基板は、縦または横方向に振動させてもよいし、振動さ
せなくてもよい。上記（４）の工程、即ち、中間層形成
工程を経ることにより、上記スルーホールの表面の少な
くとも一部に中間層を形成することができる。When the substrate is immersed in the above solution, the liquid temperature of the solution is preferably 25 ° C. to 80 ° C., and the immersion time is preferably 1 to 20 minutes. Further, the substrate immersed in the above solution may be vibrated vertically or horizontally or may not be vibrated. The intermediate layer can be formed on at least a part of the surface of the through hole through the step (4), that is, the intermediate layer forming step.

【０１３３】なお、上記導体回路上に中間層を形成する
ために基板を溶液中に浸漬する前には、スルーホールの
表面に付着した異物や汚れを除去しておくことが望まし
い。導体回路表面に異物等が残留している場合、中間層
形成用化合物を用いて接着性中間層を形成する際に、接
着性中間層と導体回路の結合を阻害することがあるから
である。It is desirable to remove foreign matters and dirt adhering to the surface of the through hole before immersing the substrate in the solution for forming the intermediate layer on the conductor circuit. This is because when foreign matter or the like remains on the surface of the conductor circuit, the bond between the adhesive intermediate layer and the conductor circuit may be hindered when the adhesive intermediate layer is formed using the compound for forming an intermediate layer.

【０１３４】上記異物等の除去は、酸性脱脂液やアルカ
リ脱脂液、この両者を含む脱脂液を用いて行うことがで
きる。また、アセトンやベンゼン等の有機溶媒を用いて
おこなっても良い。上記脱脂液を用いて、異物等の除去
を行う際には、液温度２０〜６０℃の脱脂液中に１〜５
分間浸漬させることが望ましい。なお、この場合には、
脱脂液から取り出した後、低濃度の中和液（アルカリ脱
脂液を用いた場合には、硫酸等の酸溶液）浸漬し、脱脂
液を完全に除去することが望ましい。また、上記有機溶
媒を用いて、異物等の除去を行う際には、常温の有機溶
媒中に浸漬することが望ましい。The above-mentioned foreign matters can be removed by using an acidic degreasing solution, an alkaline degreasing solution, or a degreasing solution containing both of them. Alternatively, an organic solvent such as acetone or benzene may be used. When removing foreign matters and the like using the degreasing liquid, 1 to 5 are added to the degreasing liquid at a liquid temperature of 20 to 60 ° C.
Soaking for a minute is desirable. In this case,
It is desirable to remove the degreasing liquid completely by immersing it in a low-concentration neutralizing liquid (an acid solution such as sulfuric acid when an alkaline degreasing liquid is used) after taking out the degreasing liquid. In addition, when removing foreign matters and the like using the above organic solvent, it is desirable to immerse in an organic solvent at room temperature.

【０１３５】（５）次に、上記スルーホールの表面に中
間層を形成した基板に加熱処理を施す。上記加熱処理の
温度としては、１２０〜１９０℃が望ましい。加熱処理
温度が１２０度未満では、中間層形成用化合物の重合反
応が充分に進行せず、接着性中間層を形成することがで
きない部分ができてしまうことがあり、一方、１９０℃
を超えると、中間層形成用化合物が分解してしまい、接
着性中間層を形成することができないことがある上記
（５）の工程、即ち、加熱処理工程を経ることにより、
接着性中間層を形成することができる。(5) Next, heat treatment is applied to the substrate having the intermediate layer formed on the surface of the through hole. The temperature of the heat treatment is preferably 120 to 190 ° C. If the heat treatment temperature is less than 120 ° C., the polymerization reaction of the compound for forming an intermediate layer does not proceed sufficiently, and a portion where the adhesive intermediate layer cannot be formed may be formed. On the other hand, 190 ° C.
When it exceeds the above, the compound for forming an intermediate layer may be decomposed and the adhesive intermediate layer may not be formed, so that the step (5), that is, the heat treatment step,
An adhesive intermediate layer can be formed.

【０１３６】（６）次に、上記接着性中間層とスルーホ
ールとが形成された貫通孔内に樹脂充填材を充填する。
上記樹脂充填材の充填は、直接スキージを用いて充填し
たり、上記貫通孔に相当する部分に開口が形成されたマ
スクを基板上に載置した後、スキージを用いて充填した
りすることができる。(6) Next, a resin filling material is filled in the through hole in which the adhesive intermediate layer and the through hole are formed.
The resin filler may be directly filled with a squeegee, or may be filled with a squeegee after a mask having an opening formed in a portion corresponding to the through hole is placed on a substrate. it can.

【０１３７】その後、上記樹脂充填材に加熱処理を施
す。加熱処理を施すことにより、未硬化の樹脂充填材を
熱硬化させ、充填樹脂とする。この際、樹脂充填材と接
着性中間層とを化学的に結合させることができる。さら
に、この硬化時において、上記接着性中間層は、硬化剤
としての役割も果たす。上記（６）の工程、即ち、樹脂
充填工程を経ることより、スルーホールと充填樹脂とが
強固に密着することとなる。Then, the resin filler is subjected to heat treatment. By performing the heat treatment, the uncured resin filler is thermally cured to obtain a filled resin. At this time, the resin filler and the adhesive intermediate layer can be chemically bonded. Furthermore, during this curing, the adhesive intermediate layer also functions as a curing agent. Through the step (6), that is, the resin filling step, the through hole and the filling resin firmly adhere to each other.

【０１３８】（７）次に、導体回路上に、熱硬化性樹脂
や樹脂複合体からなる未硬化の樹脂絶縁層を形成する
か、または、熱可塑性樹脂からなる樹脂層を形成する。
上記未硬化の樹脂絶縁層は、未硬化の樹脂をロールコー
ター、カーテンコーター等により塗布して成形してもよ
く、また、未硬化（半硬化）の樹脂フィルムを熱圧着し
て形成してもよい。さらに、未硬化の樹脂フィルムの片
面に銅箔等の金属層が形成された樹脂フィルムを貼付し
てもよい。また、熱可塑性樹脂からなる樹脂層は、フィ
ルム状に成形した樹脂成形体を熱圧着することにより形
成することが望ましい。なお、上記未硬化の樹脂絶縁層
等を形成する前に、基板上の導体回路非形成部に樹脂を
充填した後、研磨処理を行い、導体回路形成面を平坦化
してもよい。この場合には、導体回路の上面に、上記
（２）の工程で用いた粗化形成処理方法と同様の方法等
を用いて、粗化面を形成することが望ましい。(7) Next, an uncured resin insulating layer made of a thermosetting resin or a resin composite is formed on the conductor circuit, or a resin layer made of a thermoplastic resin is formed.
The uncured resin insulation layer may be formed by applying an uncured resin by a roll coater, a curtain coater or the like, or may be formed by thermocompression bonding an uncured (semi-cured) resin film. Good. Further, a resin film having a metal layer such as a copper foil formed on one surface of the uncured resin film may be attached. Further, it is desirable that the resin layer made of a thermoplastic resin is formed by thermocompression-bonding a resin molded body formed into a film shape. Before forming the uncured resin insulation layer or the like, the conductor circuit non-formation portion on the substrate may be filled with resin and then subjected to polishing treatment to flatten the conductor circuit formation surface. In this case, it is desirable to form a roughened surface on the upper surface of the conductor circuit by using the same method as the roughening forming treatment method used in the step (2).

【０１３９】上記未硬化の樹脂を塗布する場合には、樹
脂を塗布した後、加熱処理を施し、熱硬化させる。樹脂
加熱処理は段階的に行うことが望ましく、一旦、半硬化
状態にした後、さらに、加熱処理を施して本硬化するこ
とが望ましい。この場合、本硬化は、後述するバイアホ
ール用開口および貫通孔を形成した後に行ってもよい。When applying the above-mentioned uncured resin, after applying the resin, heat treatment is carried out to heat-cure. The resin heat treatment is preferably performed stepwise, and it is desirable that the resin is once semi-cured and then heat-treated to be fully cured. In this case, the main curing may be performed after forming the via hole opening and the through hole described later.

【０１４０】また、上記樹脂フィルムを貼り付けること
により層間樹脂絶縁層を形成する場合、該層間樹脂絶縁
層の形成は、真空ラミネーター等の装置を用い、減圧下
または真空下において、０．２〜１ＭＰａの圧力、６０
〜１２０℃の温度で圧着し、その後、樹脂フィルムを熱
硬化することにより行うことが望ましい。また、例え
ば、５０〜２００℃まで連続的に昇温しながら、圧着と
ともに熱硬化を行ってもよい。なお、上記熱硬化は、後
述するバイアホール用開口および貫通孔を形成した後に
行ってもよい。When the interlayer resin insulation layer is formed by pasting the above resin film, the interlayer resin insulation layer is formed by using a device such as a vacuum laminator under reduced pressure or under a vacuum of 0.2 to 1 MPa pressure, 60
It is desirable to carry out pressure bonding at a temperature of up to 120 ° C., and then thermosetting the resin film. Further, for example, the temperature may be continuously raised to 50 to 200 ° C. and the thermosetting may be performed together with the pressure bonding. The heat curing may be performed after the via hole opening and the through hole described below are formed.

【０１４１】また、フィルム状に成形した熱可塑性樹脂
を熱圧着して導体回路上に張り付ける場合は、真空ラミ
ネーター等の装置を用い、減圧下または真空下におい
て、０．５〜２ＭＰａの圧力、８０〜１６０℃の温度で
熱圧着することが望ましい。When the film-shaped thermoplastic resin is thermocompression-bonded and attached to the conductor circuit, a device such as a vacuum laminator is used under reduced pressure or vacuum to a pressure of 0.5 to 2 MPa. It is desirable to perform thermocompression bonding at a temperature of 80 to 160 ° C.

【０１４２】（８）次に、その材料として熱硬化性樹脂
や樹脂複合体を用いた層間樹脂絶縁層を形成する場合に
は、未硬化の樹脂絶縁層に硬化処理を施すとともに、バ
イアホール用開口を形成し、層間樹脂絶縁層とする。ま
た、この工程では、必要に応じて、貫通孔を形成しても
よい。上記バイアホール用開口は、レーザ処理により形
成することが望ましい。上記レーザ処理は、上記硬化処
理前に行ってもよいし、硬化処理後に行ってもよい。ま
た、感光性樹脂からなる層間樹脂絶縁層を形成する場合
には、露光、現像処理を行うことにより、バイアホール
用開口を設けてもよい。なお、この場合、露光、現像処
理は、上記硬化処理前に行う。(8) Next, in the case of forming an interlayer resin insulation layer using a thermosetting resin or a resin composite as a material thereof, the uncured resin insulation layer is subjected to a curing treatment and also for via holes. An opening is formed to serve as an interlayer resin insulation layer. Further, in this step, a through hole may be formed, if necessary. The via hole opening is preferably formed by laser processing. The laser treatment may be performed before the curing treatment or after the curing treatment. When the interlayer resin insulation layer made of a photosensitive resin is formed, the via hole opening may be provided by performing exposure and development processing. In this case, the exposure and development processes are performed before the curing process.

【０１４３】また、その材料として熱可塑性樹脂を用い
た層間樹脂絶縁層を形成する場合には、熱可塑性樹脂か
らなる樹脂層にレーザ処理によりバイアホール用開口を
形成し、層間樹脂絶縁層とすることができる。When forming an interlayer resin insulation layer using a thermoplastic resin as its material, a via hole opening is formed in the resin layer made of a thermoplastic resin by laser processing to form an interlayer resin insulation layer. be able to.

【０１４４】このとき、使用するレーザとしては、例え
ば、炭酸ガスレーザ、エキシマレーザ、ＵＶレーザ、Ｙ
ＡＧレーザ等が挙げられる。これらのレーザは、形成す
るバイアホール用開口や貫通孔の形状等を考慮して使い
分けてもよい。At this time, the laser used is, for example, a carbon dioxide gas laser, an excimer laser, a UV laser, or a Y laser.
AG laser etc. are mentioned. These lasers may be selectively used in consideration of the via hole opening and the shape of the through hole to be formed.

【０１４５】上記バイアホール用開口を形成する場合、
マスクを介して、ホログラム方式のエキシマレーザによ
るレーザ光照射することにより、一度に多数のバイアホ
ール用開口を形成することができる。また、短パルスの
炭酸ガスレーザを用いて、バイアホール用開口を形成す
ると、開口内の樹脂残りが少なく、開口周縁の樹脂に対
するダメージが小さい。When forming the via hole opening,
A large number of via hole openings can be formed at one time by irradiating a laser beam from a hologram type excimer laser through the mask. Further, when the via hole opening is formed by using a short pulse carbon dioxide laser, the resin remaining in the opening is small and the damage to the resin at the periphery of the opening is small.

【０１４６】また、光学系レンズとマスクとを介してレ
ーザ光を照射することにより、一度に多数のバイアホー
ル用開口を形成することができる。光学系レンズとマス
クとを介することにより、同一強度で、かつ、照射角度
が同一のレーザ光を複数の部分に同時に照射することが
できるからである。By irradiating the laser light through the optical system lens and the mask, a large number of via hole openings can be formed at one time. This is because, through the optical system lens and the mask, it is possible to simultaneously irradiate a plurality of portions with laser light having the same intensity and the same irradiation angle.

【０１４７】上記マスクに形成された貫通孔は、レーザ
光のスポット形状を真円にするために、真円であること
が望ましく、上記貫通孔の径は、０．１〜２ｍｍ程度が
望ましい。また、上記炭酸ガスレーザを用いる場合、そ
のパルス間隔は、１０-4〜１０-8秒であることが望まし
い。また、開口を形成するためのレーザを照射する時間
は、１０〜５００μ秒であることが望ましい。The through hole formed in the mask is preferably a perfect circle in order to make the spot shape of the laser beam a perfect circle, and the diameter of the through hole is preferably about 0.1 to 2 mm. When the carbon dioxide laser is used, the pulse interval is preferably 10 -4 to 10 -8 seconds. Further, the time for irradiating the laser for forming the opening is preferably 10 to 500 μsec.

【０１４８】レーザ光にてバイアホール用開口を形成し
た場合、特に炭酸ガスレーザを用いた場合には、デスミ
ア処理を行うことが望ましい。上記デスミア処理は、ク
ロム酸、過マンガン酸塩等の水溶液からなる酸化剤を使
用して行うことができる。また、酸素プラズマ、ＣＦ4
と酸素の混合プラズマやコロナ放電等で処理してもよ
い。また、低圧水銀ランプを用いて紫外線を照射するこ
とにより、表面改質することもできる。When the via hole opening is formed by laser light, especially when a carbon dioxide gas laser is used, desmear treatment is preferably performed. The desmear treatment can be performed using an oxidant composed of an aqueous solution of chromic acid, permanganate, or the like. Also, oxygen plasma, CF 4
It may be treated with a mixed plasma of oxygen and oxygen or corona discharge. Further, the surface can be modified by irradiating ultraviolet rays using a low pressure mercury lamp.

【０１４９】上記層間樹脂絶縁層の厚さとしては特に限
定されないが、５〜５０μｍが望ましい。上記厚さが５
μｍ未満であると、上下に隣合う導体回路間の絶縁性が
維持できない場合があり、一方、５０μｍを超えると、
非貫通孔等を形成した際に、その底部に樹脂残りが発生
したり、その非貫通孔等の形状が底部に向かって先細り
形状になることがある。The thickness of the interlayer resin insulation layer is not particularly limited, but is preferably 5 to 50 μm. The thickness is 5
If the thickness is less than μm, the insulation between the vertically adjacent conductor circuits may not be maintained, while if it exceeds 50 μm,
When a non-through hole or the like is formed, a resin residue may be generated on the bottom portion thereof, or the shape of the non-through hole or the like may be tapered toward the bottom portion.

【０１５０】また、層間樹脂絶縁層を形成した基板に、
貫通孔を形成する場合には、直径５０〜３００μｍのド
リル、レーザ光等を用いて貫通孔を形成する。貫通孔を
形成した後には、該貫通孔の壁面に導体層を形成する工
程を経て、スルーホールとすることにより上記基板と上
記層間樹脂絶縁層とを介した導体回路間を電気的に接続
することができる。なお、下記（９）〜（１１）の工程
で層間樹脂絶縁層表面に薄膜導体層を形成する際に、貫
通孔にも導体層を形成することにより、スルーホールを
形成することができる。Further, on the substrate on which the interlayer resin insulation layer is formed,
When forming the through hole, the through hole is formed using a drill having a diameter of 50 to 300 μm, laser light, or the like. After the through hole is formed, the step of forming a conductor layer on the wall surface of the through hole is performed to form a through hole to electrically connect the conductor circuit via the substrate and the interlayer resin insulation layer. be able to. When forming a thin film conductor layer on the surface of the interlayer resin insulation layer in the following steps (9) to (11), the through hole can be formed by forming the conductor layer also in the through hole.

【０１５１】（９）次に、バイアホール用開口の内壁を
含む層間樹脂絶縁層の表面と上記工程で貫通孔を形成し
た場合には貫通孔の内壁とに、必要に応じて、酸または
酸化剤を用いて粗化面を形成する。上記酸としては、硫
酸、硝酸、塩酸、リン酸、蟻酸等が挙げられ、上記酸化
剤としては、クロム酸、クロム硫酸、過マンガン酸ナト
リウム等の過マンガン酸塩等が挙げられる。また、上記
粗化面の形成は、プラズマ処理等を用いて行ってもよ
い。(9) Next, if necessary, acid or oxidation is applied to the surface of the interlayer resin insulation layer including the inner wall of the via hole opening and the inner wall of the through hole when the through hole is formed in the above step. A roughened surface is formed by using the agent. Examples of the acid include sulfuric acid, nitric acid, hydrochloric acid, phosphoric acid, formic acid, and the like, and examples of the oxidizing agent include chromic acid, chromium sulfuric acid, and permanganate salts such as sodium permanganate. The roughened surface may be formed by plasma treatment or the like.

【０１５２】具体的には、層間樹脂絶縁層を粗化面形成
用樹脂組成物等を用いて形成した場合には、酸や酸化剤
を用いて粗化面を形成することが望ましく、ポリオレフ
ィン系樹脂等を用いて形成した場合には、プラズマ処理
等を用いて粗化面を形成することが望ましい。Specifically, when the interlayer resin insulation layer is formed by using a resin composition for forming a roughened surface, it is desirable to form the roughened surface by using an acid or an oxidizing agent. When it is formed by using resin or the like, it is desirable to form the roughened surface by using plasma treatment or the like.

【０１５３】この粗化面は、層間樹脂絶縁層とその上に
形成する薄膜導体層との密着性を高めるために形成する
ものであり、上記層間樹脂絶縁層と上記薄膜導体層との
間に充分な密着性がある場合には形成しなくてもよい。The roughened surface is formed in order to enhance the adhesion between the interlayer resin insulation layer and the thin film conductor layer formed thereon, and is provided between the interlayer resin insulation layer and the thin film conductor layer. It may not be formed if it has sufficient adhesion.

【０１５４】その後、酸を用いて粗化面を形成した場合
はアルカリ等の水溶液を用い、酸化剤を用いて粗化面を
形成した場合は中和液を用いて、バイアホール用開口内
や貫通孔内を中和する。この操作により酸や酸化剤を除
去し、次工程に影響を与えないようにする。After that, when an acid is used to form the roughened surface, an aqueous solution of an alkali or the like is used, and when an oxidizer is used to form the roughened surface, a neutralizing solution is used in the via hole opening or Neutralize the inside of the through-hole. This operation removes the acid and oxidant so as not to affect the next step.

【０１５５】（１０）次に、形成された粗化面に、必要
により、触媒を付与する。上記触媒としては、例えば、
塩化パラジウム等が挙げられる。このとき、触媒を確実
に付与するために、酸素、窒素等のプラズマ処理やコロ
ナ処理等のドライ処理を施すことにより、酸または酸化
剤の残渣を除去するとともに層間樹脂絶縁層の表面を改
質することにより、触媒を確実に付与し、無電解めっき
時の金属の析出、および、無電解めっき層の層間樹脂絶
縁層への密着性を向上させることができ、特に、バイア
ホール用開口の底面において、大きな効果が得られる。(10) Next, if necessary, a catalyst is applied to the roughened surface thus formed. As the catalyst, for example,
Palladium chloride etc. are mentioned. At this time, in order to reliably apply the catalyst, by performing a plasma treatment of oxygen, nitrogen, etc., or a dry treatment such as a corona treatment, the residue of the acid or the oxidant is removed and the surface of the interlayer resin insulation layer is modified. By doing so, the catalyst can be surely applied, the metal deposition during electroless plating, and the adhesion of the electroless plating layer to the interlayer resin insulation layer can be improved. In particular, the bottom surface of the via hole opening can be improved. In, a great effect can be obtained.

【０１５６】（１１）ついで、バイアホール用開口の内
壁面を含む層間樹脂絶縁層の表面に、必要により、薄膜
導体層を形成する。上記薄膜導体層は、無電解めっき、
スパッタリング、蒸着等の方法を用いて形成することが
できる。また、上記層間樹脂絶縁層に粗化面を形成しな
かった場合は、上記薄膜導体層をスパッタリングにより
形成することが望ましい。(11) Next, if necessary, a thin film conductor layer is formed on the surface of the interlayer resin insulation layer including the inner wall surface of the via hole opening. The thin film conductor layer is electroless plating,
It can be formed using a method such as sputtering or vapor deposition. Further, when the roughened surface is not formed on the interlayer resin insulation layer, it is desirable to form the thin film conductor layer by sputtering.

【０１５７】上記薄膜導体層の形成方法は、層間樹脂絶
縁層の材質に応じて選択することが望ましい。具体的に
は、粗化面形成用樹脂組成物からなる層間樹脂絶縁層に
薄膜導体層を形成する場合は、無電解めっきにより形成
することが望ましく、その厚さは０．６〜１．２μｍが
望ましい。また、ポリオレフィン系樹脂等の低誘電樹脂
フィルムからなる層間樹脂絶縁層に薄膜導体層を形成す
る場合は、スパッタリングや蒸着により形成することが
望ましく、その厚さは０．１〜１．０μｍが望ましい。
また、このとき形成する薄膜導体層は、ニッケルと銅と
の二層からなるものが望ましい。また、スパッタリング
等により形成した薄膜導体層の上に無電解めっきからな
る層を形成してもよい。The method of forming the thin film conductor layer is preferably selected according to the material of the interlayer resin insulation layer. Specifically, when a thin film conductor layer is formed on an interlayer resin insulation layer made of a resin composition for forming a roughened surface, it is desirable to form it by electroless plating, and its thickness is 0.6 to 1.2 μm. Is desirable. When the thin film conductor layer is formed on the interlayer resin insulation layer made of a low dielectric resin film such as a polyolefin resin, it is desirable to form it by sputtering or vapor deposition, and its thickness is preferably 0.1 to 1.0 μm. .
Further, the thin film conductor layer formed at this time is preferably composed of two layers of nickel and copper. A layer made of electroless plating may be formed on the thin film conductor layer formed by sputtering or the like.

【０１５８】また、上記（７）の工程で貫通孔を形成し
た場合は、この工程で貫通孔の内壁面にも金属からなる
薄膜導体層を形成することにより、スルーホールとす
る。また、ここでスルーホールを形成した場合には、該
スルーホールの壁面に粗化面を形成することが望まし
い。なお、粗化面の形成は、上記（３）の工程で用いた
方法と同様の方法を用いることができる。When the through hole is formed in the above step (7), a thin film conductor layer made of metal is also formed on the inner wall surface of the through hole in this step to form a through hole. Further, when the through hole is formed here, it is desirable to form a roughened surface on the wall surface of the through hole. The roughened surface can be formed by the same method as the method used in the step (3).

【０１５９】次に、スルーホールの表面に接着性中間層
を形成し、その後、スルーホール内に樹脂充填材を充填
する。具体的には、まず、上記（４）の工程と同様の方
法により、スルーホールが形成された基板を上記中間層
形成用化合物の溶液中に浸漬することにより、スルーホ
ールの表面に中間層を形成する。Next, an adhesive intermediate layer is formed on the surface of the through hole, and then the resin filler is filled in the through hole. Specifically, first, in the same manner as in the above step (4), the substrate on which the through holes are formed is immersed in the solution of the compound for forming an intermediate layer to form the intermediate layer on the surface of the through holes. Form.

【０１６０】次に、上記スルーホールの表面に中間層を
形成した基板に加熱処理を施す。このとき、加熱処理の
条件としては、上記（５）と同様の条件を用いればよ
い。さらに、上記接着性中間層とスルーホールとが形成
された貫通孔内に樹脂充填材を充填し、その後、該樹脂
充填材に加熱処理を施すことにより、未硬化の樹脂充填
材を熱硬化させ、充填樹脂とする。この際、樹脂充填材
と接着性中間層とを化学的に結合させることができる。
なお、樹脂充填材を充填する方法としては、上記（６）
と同様の方法を用いればよい。Next, the substrate having the intermediate layer formed on the surface of the through hole is subjected to heat treatment. At this time, as the condition of the heat treatment, the same condition as the above (5) may be used. Further, a resin filler is filled in the through hole in which the adhesive intermediate layer and the through hole are formed, and then the resin filler is subjected to heat treatment to thermally cure the uncured resin filler. , And the filling resin. At this time, the resin filler and the adhesive intermediate layer can be chemically bonded.
As a method of filling the resin filler, the above (6)
A method similar to the above may be used.

【０１６１】次に、この充填樹脂表面をバフ研磨等の研
磨処理方法を用いて平坦化する。この時、上記薄膜導体
層の表面も平坦化しておくことが望ましい。さらに、無
電解めっきを行い、既に形成した金属からなる薄膜導体
層と充填樹脂の表層部とに無電解めっき層を形成するこ
とにより、スルーホールの上に蓋めっき層を形成する。
なお、ここでは、無電解めっき処理前に、充填樹脂の表
層部に改めて触媒を付与しておくことが望ましい。Next, the surface of the filled resin is flattened by a polishing method such as buffing. At this time, it is desirable that the surface of the thin film conductor layer is also flattened. Further, electroless plating is performed to form an electroless plating layer on the thin film conductor layer formed of metal and the surface layer portion of the filling resin, thereby forming a lid plating layer on the through hole.
Here, it is desirable that the catalyst is newly added to the surface layer portion of the filling resin before the electroless plating treatment.

【０１６２】（１２）次に、上記層間樹脂絶縁層上の一
部にドライフィルムを用いてめっきレジストを形成し、
その後、上記薄膜導体層をめっきリードとして電気めっ
きを行い、上記めっきレジスト非形成部に電気めっき層
を形成する。このとき、バイアホール用開口を電気めっ
きで充填してフィールドビア構造としてもよく、バイア
ホール用開口に導電性ペースト等を充填した後、その上
に蓋めっき層を形成してフィールドビア構造としてもよ
い。(12) Next, a plating resist is formed on a part of the interlayer resin insulation layer by using a dry film,
Then, electroplating is performed using the thin film conductor layer as a plating lead to form an electroplating layer on the plating resist non-forming portion. At this time, the via hole opening may be filled with electroplating to form a field via structure, or after filling the via hole opening with a conductive paste or the like, a lid plating layer may be formed thereon to form a field via structure. Good.

【０１６３】（１３）電気めっき層を形成した後、めっ
きレジストを剥離し、めっきレジストの下に存在してい
た金属からなる薄膜導体層をエッチングにより除去し、
独立した導体回路とする。エッチング液としては、例え
ば、硫酸−過酸化水素水溶液、過硫酸アンモニウム、過
硫酸ナトリウム、過硫酸カリウム等の過硫酸塩水溶液、
塩化第二鉄、塩化第二銅の水溶液、塩酸、硝酸、熱希硫
酸等が挙げられる。また、前述した第二銅錯体と有機酸
とを含有するエッチング液を用いて、導体回路間のエッ
チングと同時に粗化面を形成してもよい。さらに、必要
により、酸または酸化剤を用いて層間樹脂絶縁層上に触
媒を除去してもよい。触媒を除去することにより、触媒
に用いたパラジウム等の金属がなくなるため、電気特性
の低下を防止することができる。(13) After forming the electroplating layer, the plating resist is peeled off, and the thin-film conductor layer made of metal existing under the plating resist is removed by etching.
Independent conductor circuit. As the etching solution, for example, sulfuric acid-hydrogen peroxide aqueous solution, ammonium persulfate, sodium persulfate, aqueous solution of persulfate such as potassium persulfate,
Examples include ferric chloride, cupric chloride aqueous solution, hydrochloric acid, nitric acid, hot dilute sulfuric acid, and the like. Further, the roughened surface may be formed simultaneously with the etching between the conductor circuits by using the etching liquid containing the above-mentioned cupric complex and the organic acid. Further, if necessary, an acid or an oxidizing agent may be used to remove the catalyst on the interlayer resin insulation layer. By removing the catalyst, the metal such as palladium used for the catalyst disappears, and thus it is possible to prevent the deterioration of the electrical characteristics.

【０１６４】（１４）この後、上記（７）〜（１３）の
工程を繰り返すことにより、層間樹脂絶縁層上に最上層
の導体回路が積層された基板を作製する。(14) Thereafter, the above steps (7) to (13) are repeated to produce a substrate in which the uppermost conductor circuit is laminated on the interlayer resin insulation layer.

【０１６５】（１５）次に、最上層の導体回路を含む基
板面にソルダーレジスト層を形成し、さらに、該ソルダ
ーレジスト層を開口して半田パッドを形成した後、上記
半田パッドに半田ペーストを充填し、リフローすること
により半田バンプを形成する。その後、外部基板接続面
に、ピンを配設したり、半田ボールを形成したりするこ
とにより、ＰＧＡ(Pin Grid Array)やＢＧＡ(Ball Grid
Array) とする。(15) Next, a solder resist layer is formed on the surface of the substrate including the uppermost conductor circuit, the solder resist layer is opened to form a solder pad, and then a solder paste is applied to the solder pad. Solder bumps are formed by filling and reflowing. After that, PGA (Pin Grid Array) or BGA (Ball Grid) is provided by arranging pins or forming solder balls on the external board connecting surface.
Array).

【０１６６】上記ソルダーレジスト層は、例えば、ポリ
フェニレンエーテル樹脂、ポリオレフィン樹脂、フッ素
樹脂、熱可塑性エラストマー、エポキシ樹脂、ポリイミ
ド樹脂等からなるソルダーレジスト組成物を用いて形成
することができ、これらの樹脂の具体例としては、例え
ば、層間樹脂絶縁層に用いた樹脂と同様の樹脂等が挙げ
られる。The solder resist layer can be formed by using a solder resist composition composed of, for example, polyphenylene ether resin, polyolefin resin, fluororesin, thermoplastic elastomer, epoxy resin, polyimide resin, and the like. Specific examples include, for example, the same resin as the resin used for the interlayer resin insulation layer.

【０１６７】また、上記以外のソルダーレジスト組成物
としては、例えば、ノボラック型エポキシ樹脂の（メ
タ）アクリレート、イミダゾール硬化剤、２官能性（メ
タ）アクリル酸エステルモノマー、分子量５００〜５０
００程度の（メタ）アクリル酸エステルの重合体、ビス
フェノール型エポキシ樹脂等からなる熱硬化性樹脂、多
価アクリル系モノマー等の感光性モノマー、グリコール
エーテル系溶剤などを含むペースト状の流動体が挙げら
れ、その粘度は２５℃で１〜１０Ｐａ・ｓに調整されて
いることが望ましい。上記ノボラック型エポキシ樹脂の
（メタ）アクリレートとしては、例えば、フェノールノ
ボラックやクレゾールノボラックのグリシジルエーテル
をアクリル酸やメタクリル酸等と反応させたエポキシ樹
脂等が挙げられる。As the solder resist composition other than the above, for example, (meth) acrylate of novolac type epoxy resin, imidazole curing agent, bifunctional (meth) acrylic acid ester monomer, molecular weight of 500 to 50
A (meth) acrylic acid ester polymer of about 00, a thermosetting resin composed of a bisphenol type epoxy resin, a photosensitive monomer such as a polyvalent acrylic monomer, a paste-like fluid containing a glycol ether solvent, etc. The viscosity is preferably adjusted to 1 to 10 Pa · s at 25 ° C. Examples of the (meth) acrylate of the novolac type epoxy resin include an epoxy resin obtained by reacting glycidyl ether of phenol novolac or cresol novolac with acrylic acid or methacrylic acid.

【０１６８】上記２官能性（メタ）アクリル酸エステル
モノマーとしては特に限定されず、例えば、各種ジオー
ル類のアクリル酸やメタクリル酸のエステル等が挙げら
れ、市販品としては、日本化薬社製のＲ−６０４、ＰＭ
２、ＰＭ２１等が挙げられる。The bifunctional (meth) acrylic acid ester monomer is not particularly limited, and examples thereof include esters of acrylic acid and methacrylic acid of various diols. Commercially available products manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. R-604, PM
2, PM21 and the like.

【０１６９】また、上記ソルダーレジスト組成物はエラ
ストマーや無機フィラーが配合されていてもよい。エラ
ストマーが配合されていることにより、形成されるソル
ダーレジスト層は、エラストマーの有する柔軟性および
反発弾性により、ソルダーレジスト層に応力が作用した
場合でも、該応力を吸収したり緩和したりすることがで
き、その結果、多層プリント配線板の製造工程や製造し
た多層プリント配線板にＩＣチップ等の電子部品を搭載
した後のソルダーレジスト層にクラックや剥離が発生す
ることを抑制でき、さらに、クラックが発生した場合で
も該クラックが大きく成長することがない。Further, the above solder resist composition may be blended with an elastomer or an inorganic filler. When the elastomer is blended, the solder resist layer formed can absorb or relax the stress due to the flexibility and impact resilience of the elastomer even when the stress acts on the solder resist layer. As a result, it is possible to prevent cracks and peeling from occurring in the solder resist layer after mounting the electronic components such as IC chips on the manufacturing process of the multilayer printed wiring board or the manufactured multilayer printed wiring board, and further, to prevent cracks. Even if it occurs, the crack does not grow large.

【０１７０】上記ソルダーレジスト層を開口する方法と
しては、例えば、バイアホール用開口を形成する方法と
同様に、レーザ光を照射する方法等が挙げられる。As a method of opening the solder resist layer, for example, a method of irradiating with a laser beam can be mentioned as in the method of forming an opening for a via hole.

【０１７１】また、ソルダーレジスト組成物として、感
光性のソルダーレジスト組成物を使用した場合には、ソ
ルダーレジスト層を形成した後、該ソルダーレジスト層
上にフォトレジストを載置し、露光、現像処理を施すこ
とにより、ソルダーレジスト層を開口することができ
る。When a photosensitive solder resist composition is used as the solder resist composition, a solder resist layer is formed, and then a photoresist is placed on the solder resist layer for exposure and development treatment. The solder resist layer can be opened by applying.

【０１７２】上記ソルダーレジスト層を開口することに
より露出した導体回路部分は、通常、ニッケル、パラジ
ウム、金、銀、白金等の耐食性金属により被覆すること
が望ましい。具体的には、ニッケル−金、ニッケル−
銀、ニッケル−パラジウム、ニッケル−パラジウム−金
等の金属により被覆層を形成することが望ましい。上記
被覆層は、例えば、めっき、蒸着、電着等により形成す
ることができるが、これらのなかでは、被覆層の均一性
に優れるという点からめっきが望ましい。The conductor circuit portion exposed by opening the solder resist layer is usually desirably covered with a corrosion-resistant metal such as nickel, palladium, gold, silver or platinum. Specifically, nickel-gold, nickel-
It is desirable to form the coating layer with a metal such as silver, nickel-palladium, or nickel-palladium-gold. The coating layer can be formed by, for example, plating, vapor deposition, electrodeposition, or the like. Among these, plating is preferable because of excellent uniformity of the coating layer.

【０１７３】なお、製品認識文字などを形成するための
文字印刷工程やソルダーレジスト層の改質のために、酸
素や四塩化炭素などのプラズマ処理を適時行ってもよ
い。以上の方法は、セミアディティブ法によるものであ
るが、フルアディティブ法を採用してもよい。Plasma processing using oxygen, carbon tetrachloride, or the like may be performed at appropriate times for the character printing step for forming product recognition characters or for modifying the solder resist layer. Although the above method is based on the semi-additive method, the full-additive method may be adopted.

【０１７４】次に、第二の本発明の多層プリント配線板
の製造方法について説明する。第二の本発明の多層プリ
ント配線板の製造方法は、基板上に導体回路と層間樹脂
絶縁層とが順次積層され、基板を挟んだ導体回路間の接
続、および／または、基板と層間樹脂絶縁層とを挟んだ
導体回路間の接続がスルーホールにより行われてなる多
層プリント配線板の製造方法であって、少なくとも下記
（ａ）〜（ｆ）の工程を含むことを特徴とする。 （ａ）上記基板、または、上記導体回路と上記層間樹脂
絶縁層とが積層された基板に貫通孔を形成する貫通孔形
成工程、（ｂ）上記工程で形成された貫通孔の壁面にス
ルーホールを形成するスルーホール形成工程、（ｃ）上
記工程で形成されたスルーホールに活性化処理を施す活
性化処理工程、（ｄ）上記活性化処理が施されたスルー
ホールの表面の少なくとも一部に、オキサジン骨格を有
する化合物、および、オキサゾール骨格を有する化合物
からなる群より選択される少なくとも１種からなる中間
層を形成する中間層形成工程、（ｅ）上記中間層に加熱
処理を施し、接着性中間層とする加熱処理工程、およ
び、（ｆ）上記接着性中間層の形成されたスルーホール
内に樹脂を充填する樹脂充填工程Next, a method of manufacturing the multilayer printed wiring board according to the second aspect of the present invention will be described. A method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to a second aspect of the present invention is directed to a method in which a conductor circuit and an interlayer resin insulation layer are sequentially laminated on a substrate, connection between the conductor circuits sandwiching the substrate and / or board and interlayer resin insulation is performed. A method for manufacturing a multilayer printed wiring board, wherein the conductor circuits sandwiching the layers are connected by through holes, and is characterized by including at least the following steps (a) to (f). (A) a through hole forming step of forming a through hole in the substrate or a substrate in which the conductor circuit and the interlayer resin insulation layer are laminated; (b) a through hole in the wall surface of the through hole formed in the above step A through hole forming step of forming a through hole, (c) an activation treatment step of subjecting the through hole formed in the above step to an activation treatment, and (d) at least a part of the surface of the through hole subjected to the above activation treatment. An intermediate layer forming step of forming an intermediate layer comprising at least one selected from the group consisting of a compound having an oxazine skeleton, and a compound having an oxazole skeleton, and (e) heat-treating the intermediate layer to obtain adhesiveness. A heat treatment step of forming an intermediate layer, and (f) a resin filling step of filling a resin into the through hole in which the adhesive intermediate layer is formed.

【０１７５】第二の本発明の製造方法によれば、活性化
処理が施されたスルーホールの表面に中間層を形成し、
加熱処理を施すため、スルーホールの表面での接着性中
間層の形成が助長される。According to the second manufacturing method of the present invention, an intermediate layer is formed on the surface of the through hole which has been activated,
The heat treatment promotes the formation of the adhesive intermediate layer on the surface of the through hole.

【０１７６】第二の本発明の製造方法は、（ｃ）の工
程、即ち、スルーホールに活性化処理を施す活性化処理
工程を有する点で第一の本発明の製造方法と異なる。従
って、以下においては、第二の本発明の製造方法の
（ｃ）の工程についてのみ説明することとし、（ａ）、
（ｂ）、および（ｄ）〜（ｆ）の工程を含むその他の工
程については、第一の本発明の製造方法と同一であるた
め説明を省略する。The manufacturing method of the second aspect of the present invention is different from the manufacturing method of the first aspect of the present invention in that it has the step (c), that is, the activation treatment step of subjecting the through holes to the activation treatment. Therefore, in the following, only the step (c) of the production method of the second aspect of the present invention will be described, and (a),
Since other steps including the steps (b) and (d) to (f) are the same as those in the manufacturing method of the first aspect of the present invention, the description thereof will be omitted.

【０１７７】上記（ｃ）の活性化処理工程では、スルー
ホールの表面の電位を調整する。上記電位の調整は、酸
処理を施すことによりすることができる。ここで使用す
る酸としては、例えば、硫酸、硝酸、塩酸、酢酸、ギ
酸、リン酸等が挙げられる。これらのなかでは、硫酸が
望ましい。スルーホールへの損傷が少なく、電位の調整
を確実に行うことができるからである。In the activation treatment step (c), the surface potential of the through hole is adjusted. The adjustment of the potential can be performed by applying an acid treatment. Examples of the acid used here include sulfuric acid, nitric acid, hydrochloric acid, acetic acid, formic acid, phosphoric acid and the like. Of these, sulfuric acid is desirable. This is because there is little damage to the through holes and the potential can be adjusted reliably.

【０１７８】具体的には、温度２０〜５０℃の温度で、
濃度１０体積％程度の溶液に、１〜５分間浸漬すること
が望ましい。浸漬時間が１分間未満では、スルーホール
の表面の活性化が不充分なことがあり、一方、５分間を
超えてもスルーホールの表面の状態はほとんど変化しな
いからである。また、スルーホールの表面状態に応じ
て、ソフトエッチングを行った後、活性化処理を施して
もよい。Specifically, at a temperature of 20 to 50 ° C.,
It is desirable to immerse in a solution having a concentration of about 10% by volume for 1 to 5 minutes. If the immersion time is less than 1 minute, the activation of the surface of the through hole may be insufficient, while if it exceeds 5 minutes, the surface condition of the through hole hardly changes. Further, depending on the surface state of the through hole, activation treatment may be performed after soft etching.

【０１７９】次に、第三の本発明の多層プリント配線板
の製造方法について説明する。第三の本発明の多層プリ
ント配線板の製造方法は、基板上に導体回路と層間樹脂
絶縁層とが順次積層され、基板を挟んだ導体回路間の接
続がスルーホールにより行われてなる多層プリント配線
板の製造方法であって、少なくとも下記（Ａ）〜（Ｇ）
の工程を含むことを特徴とする。 （Ａ）上記基板に貫通孔を形成する貫通孔形成工程、
（Ｂ）上記基板の表面に導体層を形成するとともに、上
記貫通孔の壁面に導体層を形成することによりスルーホ
ールとするスルーホール形成工程、（Ｃ）上記基板の表
面に形成された導体層にエッチング処理を施すことによ
り導体回路を形成する導体回路形成工程、（Ｄ）上記ス
ルーホールの表面、および、上記導体回路の表面に、オ
キサジン骨格を有する化合物、および、オキサゾール骨
格を有する化合物からなる群より選択される少なくとも
１種からなる中間層を形成する中間層形成工程、（Ｅ）
上記中間層に加熱処理を施し、接着性中間層とする加熱
処理工程、（Ｆ）上記接着性中間層が形成されたスルー
ホール内と、上記接着性中間層が形成された導体回路の
間とに樹脂を充填する樹脂充填工程、および、（Ｇ）上
記樹脂充填工程で充填された樹脂の上面に研磨処理を施
し、充填された樹脂の上面と、上記導体回路の上面とを
平坦にする研磨処理工程。Next, a method of manufacturing the multilayer printed wiring board according to the third aspect of the present invention will be described. A third method of manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention is a multilayer printed board in which a conductor circuit and an interlayer resin insulation layer are sequentially laminated on a substrate, and the conductor circuits sandwiching the substrate are connected by through holes. A method for manufacturing a wiring board, comprising at least the following (A) to (G)
It is characterized by including the step of. (A) a through hole forming step of forming a through hole in the substrate,
(B) a through hole forming step of forming a conductor layer on the surface of the substrate and forming a conductor layer on the wall surface of the through hole to form a through hole; (C) a conductor layer formed on the surface of the substrate And (D) a compound having an oxazine skeleton and a compound having an oxazole skeleton on the surface of the through hole and on the surface of the conductor circuit. An intermediate layer forming step of forming an intermediate layer comprising at least one selected from the group (E)
A heat treatment step of subjecting the intermediate layer to a heat treatment to form an adhesive intermediate layer; (F) between the through hole in which the adhesive intermediate layer is formed and between the conductor circuits in which the adhesive intermediate layer is formed. A resin filling step of filling the resin in (1) and (G) polishing the upper surface of the resin filled in the resin filling step to make the upper surface of the filled resin and the upper surface of the conductor circuit flat. Processing steps.

【０１８０】第三の本発明の製造方法によれば、第一お
よび第二の本発明の製造方法と同様、オキサジン骨格を
有する化合物、および、オキサゾール骨格を有する化合
物からなる群より選択される少なくとも１種からなる中
間層をスルーホール上に形成した後、該中間層に加熱処
理を施して、接着性中間層とするため、スルーホールと
接着性中間層とを該接着性中間層が分子内に有する酸素
原子や窒素原子を介して化学的に結合させることがで
き、両者を強固に接着することができる。また、このス
ルーホールと接着性中間層とが形成された貫通孔内に樹
脂充填材を充填するため、接着性中間層と充填樹脂と
が、酸素原子等を介して、または、樹脂同士の親和性に
より強固に接着する。従って、接着性中間層を介して、
スルーホールと充填樹脂とが強固に接着した多層プリン
ト配線板を製造することができる。According to the production method of the third aspect of the present invention, similar to the production methods of the first and second aspects of the present invention, at least one selected from the group consisting of a compound having an oxazine skeleton and a compound having an oxazole skeleton. After the intermediate layer of one kind is formed on the through hole, the intermediate layer is subjected to heat treatment to form an adhesive intermediate layer. It is possible to chemically bond them via the oxygen atom and the nitrogen atom contained in the above, and it is possible to firmly bond the both. In addition, since the resin filler is filled in the through hole in which the through hole and the adhesive intermediate layer are formed, the adhesive intermediate layer and the filled resin are bonded to each other via oxygen atoms or the like, or the affinity between the resins is high. It adheres more firmly due to its properties. Therefore, through the adhesive intermediate layer,
It is possible to manufacture a multilayer printed wiring board in which the through holes and the filling resin are firmly bonded.

【０１８１】これに加えて、第三の本発明の製造方法で
は、スルーホール内に樹脂を充填する際に、基板上に形
成した導体回路の間にも樹脂を充填し、その後、スルー
ホール内および導体回路の間に充填した樹脂の上面と上
記導体回路の上面とを研磨処理により平坦にするため、
上記導体回路の側面と充填樹脂とが強固に密着し、ま
た、その上に層間樹脂絶縁層を形成した場合に、該層間
樹脂絶縁層にはうねり等が発生しにくく、信頼性に優れ
る多層プリント配線板を製造することができる。In addition to this, in the third manufacturing method of the present invention, when the resin is filled into the through holes, the resin is also filled between the conductor circuits formed on the substrate, and then the through holes are filled. And in order to flatten the upper surface of the resin filled between the conductor circuit and the upper surface of the conductor circuit by polishing,
When the side surface of the conductor circuit and the filling resin are firmly adhered to each other, and when an interlayer resin insulating layer is formed on the side surface of the conductor circuit, the interlayer resin insulating layer is less likely to have undulations and has excellent reliability. A wiring board can be manufactured.

【０１８２】上記オキサジン骨格を有する化合物として
は、ベンゾ−１，４−オキサジン、５，６−ベンゾ−
１，２−オキサジン、４，５−ベンゾ−１，３−オキサ
ジン、５，６−ベンゾ−１，３−オキサジン、および、
これらの誘導体が望ましく、上記オキサゾール骨格を有
する化合物としては、ベンゾオキサゾールおよびその誘
導体が望ましい。Examples of the compound having the oxazine skeleton include benzo-1,4-oxazine and 5,6-benzo-
1,2-oxazine, 4,5-benzo-1,3-oxazine, 5,6-benzo-1,3-oxazine, and
These derivatives are desirable, and as the compound having the oxazole skeleton, benzoxazole and its derivatives are desirable.

【０１８３】次に、第三の本発明の製造方法について、
工程順に説明する。 （１）第三の本発明の製造方法においては、まず、絶縁
性基板の表面に導体回路が形成された基板を作製する。
ここで、基板を挟んだ導体回路間は、スルーホールによ
り接続する。従って、まず、絶縁性基板に直径１００〜
３００μｍのドリル、レーザ光等を用いて貫通孔を形成
する。なお、この貫通孔の形成は、下記（２）の工程で
無電解めっきを施した後に行ってもよい。Next, regarding the manufacturing method of the third invention,
The steps will be described in order. (1) In the third manufacturing method of the present invention, first, a substrate having a conductor circuit formed on the surface of an insulating substrate is manufactured.
Here, the conductor circuits sandwiching the substrate are connected by through holes. Therefore, the diameter of the insulating substrate is 100
A through hole is formed using a 300 μm drill, laser light, or the like. The through holes may be formed after the electroless plating is performed in the step (2) below.

【０１８４】（２）次に、貫通孔の形成された基板に無
電解めっきを施すことにより、貫通孔の壁面と基板の表
面とに導体層を形成し、その後、基板の表面の導体層上
に導体回路形状のエッチングレジストを形成し、エッチ
ングを行うことにより導体回路およびスルーホールを形
成する。上記無電解めっきとしては銅めっきが望まし
い。(2) Next, electroless plating is applied to the substrate in which the through holes are formed to form a conductor layer on the wall surface of the through holes and the surface of the substrate, and then on the conductor layer on the surface of the substrate. A conductor circuit-shaped etching resist is formed on the substrate, and the conductor circuit and through holes are formed by etching. Copper plating is preferable as the electroless plating.

【０１８５】なお、上述したように、無電解めっき後に
貫通孔を形成した場合には、エッチングにより導体回路
を形成する前に、貫通孔の壁面に無電解めっきを施して
スルーホールとしてもよいし、エッチングにより導体回
路を形成した後、貫通孔の壁面に無電解めっきを施して
スルーホールとしてもよい。上記（１）および（２）の
工程、即ち、貫通孔形成工程、スルーホール形成工程、
および、導体回路形成工程を経ることにより、基板の表
面に導体回路を形成するとともに、基板を挟んだ導体回
路間を接続するスルーホールを形成することができる。As described above, when the through hole is formed after the electroless plating, the wall surface of the through hole may be subjected to the electroless plating to form the through hole before the conductor circuit is formed by etching. After the conductor circuit is formed by etching, the wall surface of the through hole may be electroless plated to form a through hole. The steps (1) and (2), that is, the through hole forming step, the through hole forming step,
Further, by passing through the conductor circuit forming step, it is possible to form conductor circuits on the surface of the substrate and to form through holes for connecting the conductor circuits sandwiching the substrate.

【０１８６】（３）このようにして導体回路等を形成し
た後、必要に応じて、粗化形成処理を施すことより、ス
ルーホールや導体回路の表面を粗化面とすることが望ま
しい。特に、上記（２）の工程で形成したスルーホール
の表面には粗化形成処理を施し、粗化面とすることが望
ましい。上記粗化形成処理方法としては、例えば、黒化
（酸化）−還元処理、有機酸と第二銅錯体の混合水溶液
によるスプレー処理、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐ針状合金めっきに
よる処理等が挙げられる。(3) After forming the conductor circuit and the like in this manner, it is desirable to make the surface of the through hole or the conductor circuit a roughened surface by subjecting it to a roughening forming treatment, if necessary. In particular, it is preferable that the surface of the through hole formed in the above step (2) is roughened to form a roughened surface. Examples of the roughening treatment method include blackening (oxidation) -reduction treatment, spray treatment with a mixed aqueous solution of an organic acid and a cupric complex, treatment with Cu-Ni-P needle-shaped alloy plating, and the like.

【０１８７】上記粗化面を形成する場合、その平均粗度
は、０．０５〜５μｍが望ましい。従って、上記範囲の
粗化面を形成することができるように、粗化形成処理条
件を選択する。このような粗化面の形成は必要に応じて
行えばよく、スルーホールや導体回路の表面を粗化面に
することなく、次の工程を行ってもよい。When the roughened surface is formed, its average roughness is preferably 0.05 to 5 μm. Therefore, the roughening formation processing conditions are selected so that the roughened surface in the above range can be formed. The formation of such a roughened surface may be performed as necessary, and the next step may be performed without making the surface of the through hole or the conductor circuit a roughened surface.

【０１８８】上記黒化（酸化）−還元処理、有機酸と第
二銅錯体の混合水溶液によるスプレー処理、Ｃｕ−Ｎｉ
−Ｐ針状合金めっきによる処理等の具体的な方法として
は、第一の本発明の製造方法で用いた方法と同様の方法
が挙げられる。The above-mentioned blackening (oxidation) -reduction treatment, spray treatment with a mixed aqueous solution of an organic acid and a cupric complex, Cu-Ni
As a specific method such as the treatment by -P needle alloy plating, the same method as the method used in the manufacturing method of the first present invention can be mentioned.

【０１８９】（４）次に、スルーホールの形成された基
板を、上記中間層形成用化合物の溶液中に浸漬すること
により、スルーホールの表面に中間層を形成する。上記
溶液において、上記中間層形成用化合物の濃度は、０．
１〜１０重量％が望ましい。また、上記溶液のｐＨは、
１．５〜１３であることが望ましい。上記ｐＨが１．５
未満であったり、１３を超える場合には，上記中間層形
成用化合物が分解することがあるからである。(4) Next, the substrate on which the through holes are formed is dipped in the solution of the compound for forming an intermediate layer to form an intermediate layer on the surface of the through holes. In the solution, the concentration of the intermediate layer-forming compound is 0.
1 to 10% by weight is desirable. The pH of the above solution is
It is preferably 1.5 to 13. The above pH is 1.5
This is because if it is less than 13 or exceeds 13, the compound for forming an intermediate layer may be decomposed.

【０１９０】なお、上記溶液の温度や溶液への浸漬時間
等の条件は、第一の本発明の製造方法の中間層形成工程
と同様の条件を用いればよい。上記（４）の工程、即
ち、中間層形成工程を経ることにより、上記スルーホー
ルの表面、および、上記導体回路の表面に中間層を形成
することができる。なお、第一の本発明の製造方法と同
様、上記スルーホールの表面等に中間層を形成するため
に基板を溶液中に浸漬する前には、スルーホールの表面
に付着した異物や汚れを除去しておくことが望ましい。The conditions such as the temperature of the solution and the immersion time in the solution may be the same as those in the intermediate layer forming step of the manufacturing method of the first aspect of the present invention. An intermediate layer can be formed on the surface of the through hole and the surface of the conductor circuit through the step (4), that is, the step of forming the intermediate layer. As in the manufacturing method of the first aspect of the present invention, foreign matter or dirt adhering to the surface of the through hole is removed before the substrate is immersed in the solution to form the intermediate layer on the surface of the through hole. It is desirable to keep it.

【０１９１】（５）次に、上記スルーホールの表面等に
中間層を形成した基板に加熱処理を施す。上記加熱処理
の条件は、第一の本発明の製造方法の加熱処理工程と同
様の条件を用いればよい。上記（５）の工程、即ち、加
熱処理工程を経ることにより、接着性中間層を形成する
ことができる。(5) Next, heat treatment is applied to the substrate having the intermediate layer formed on the surface of the through hole. The conditions for the heat treatment may be the same as those for the heat treatment step of the production method of the first aspect of the present invention. The adhesive intermediate layer can be formed through the step (5), that is, the heat treatment step.

【０１９２】（６）次に、上記接着性中間層とスルーホ
ールとが形成された貫通孔内に樹脂充填材を充填すると
ともに、その表面に接着性中間層が形成された導体回路
の間にも樹脂充填材を充填する。上記樹脂充填材の充填
は、直接スキージを用いて充填したり、上記スルーホー
ルおよび上記導体回路間に相当する部分に開口が形成さ
れたマスクを基板上に載置した後、スキージを用いて充
填したりすることができる。(6) Next, a resin filler is filled in the through hole in which the adhesive intermediate layer and the through hole are formed, and a space between the conductor circuits in which the adhesive intermediate layer is formed is formed on the surface thereof. Is also filled with resin filler. The resin filling material is filled by directly using a squeegee or after placing a mask having an opening formed in a portion corresponding to the through hole and the conductor circuit on the substrate, and then using a squeegee. You can

【０１９３】その後、上記樹脂充填材に加熱処理を施
す。上記加熱処理を施すことにより、樹脂充填材と接着
性中間層とを化学的に結合させることができるととも
に、未硬化の樹脂充填材を熱硬化させることができる。
さらに、この硬化時において、上記接着性中間層は、硬
化剤としての役割も果たす。上記（６）の工程、即ち、
樹脂充填工程をすることより、スルーホールおよび導体
回路と充填樹脂とが強固に密着することとなる。Thereafter, the resin filler is subjected to heat treatment. By performing the above heat treatment, the resin filler and the adhesive intermediate layer can be chemically bonded, and the uncured resin filler can be thermally cured.
Furthermore, during this curing, the adhesive intermediate layer also functions as a curing agent. The above step (6), that is,
By performing the resin filling step, the through hole and the conductor circuit are firmly adhered to the filling resin.

【０１９４】（７）次に、上記（６）の工程で充填され
た樹脂の上面に研磨処理を施し、充填樹脂の表面と、上
記導体回路の上面とを平坦化する。上記研磨処理として
は特に限定されず、例えば、バフ研磨等により行うこと
ができる。なお、上記処理により樹脂上面および導体回
路上面を平坦化した後、必要に応じて、導体回路表面に
のみ粗化面を形成してもよい。(7) Next, the upper surface of the resin filled in the step (6) is subjected to polishing treatment to flatten the surface of the filled resin and the upper surface of the conductor circuit. The polishing treatment is not particularly limited, and can be performed by, for example, buff polishing. After the resin upper surface and the conductor circuit upper surface are flattened by the above treatment, a roughened surface may be formed only on the conductor circuit surface, if necessary.

【０１９５】（８）次に、導体回路上に層間樹脂絶縁層
を形成し、さらに、導体回路と層間樹脂絶縁層とを順次
積層形成し、その後、最外層にソルダーレジスト層を形
成して多層プリント配線板を製造するが、このような工
程は、第一の本発明の製造方法の（７）〜（１５）と同
様の方法で行うことができる。従って、ここでは、上記
工程についての説明を省略することとする。(8) Next, an inter-layer resin insulation layer is formed on the conductor circuit, and further, the conductor circuit and the inter-layer resin insulation layer are sequentially laminated, and then a solder resist layer is formed on the outermost layer to form a multi-layer structure. Although a printed wiring board is manufactured, such steps can be performed by the same methods as (7) to (15) of the manufacturing method of the first present invention. Therefore, the description of the above steps will be omitted here.

【０１９６】次に、第四の本発明の多層プリント配線板
の製造方法について説明する。第四の本発明の多層プリ
ント配線板の製造方法は、基板上に導体回路と層間樹脂
絶縁層とが順次積層され、基板を挟んだ導体回路間の接
続がスルーホールにより行われてなる多層プリント配線
板の製造方法であって、少なくとも下記（ａ）〜（ｈ）
の工程を含むことを特徴とする。 （ａ）上記基板に貫通孔を形成する貫通孔形成工程、
（ｂ）上記基板の表面に導体層を形成するとともに、上
記貫通孔の壁面に導体層からなるスルーホールを形成す
るスルーホール形成工程、（ｃ）上記基板の表面に形成
された導体層にエッチング処理を施すことにより導体回
路を形成する導体回路形成工程、（ｄ）上記スルーホー
ルの表面、および、上記導体回路の表面に活性化処理を
施す活性化処理工程、（ｅ）上記活性化処理が施された
スルーホールの表面、および、上記導体回路表面に、オ
キサジン骨格を有する化合物、および、オキサゾール骨
格を有する化合物からなる群より選択される少なくとも
１種からなる中間層を形成する中間層形成工程、（ｆ）
上記中間層に加熱処理を施し、接着性中間層とする加熱
処理工程、（ｇ）上記接着性中間層が形成されたスルー
ホール内と、上記接着性中間層が形成された導体回路の
間とに樹脂を充填する樹脂充填工程、および、（ｈ）上
記樹脂充填工程で充填された樹脂の上面に研磨処理を施
し、充填された樹脂の上面と上記導体回路の上面とを平
坦にする研磨処理工程。Next, a method of manufacturing the multilayer printed wiring board according to the fourth aspect of the present invention will be described. According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a multilayer printed wiring board manufacturing method, wherein a conductor circuit and an interlayer resin insulation layer are sequentially laminated on a substrate, and the conductor circuits sandwiching the substrate are connected by through holes. A method for manufacturing a wiring board, comprising at least the following (a) to (h)
It is characterized by including the step of. (A) a through hole forming step of forming a through hole in the substrate,
(B) a through-hole forming step of forming a conductor layer on the surface of the substrate and forming a through-hole made of the conductor layer on the wall surface of the through hole; (c) etching the conductor layer formed on the surface of the substrate. A conductor circuit forming step of forming a conductor circuit by performing a treatment, (d) an activation treatment step of subjecting the surface of the through hole and the conductor circuit surface to an activation treatment, and (e) the activation treatment. Intermediate layer forming step of forming an intermediate layer of at least one selected from the group consisting of a compound having an oxazine skeleton and a compound having an oxazole skeleton on the surface of the through hole and the surface of the conductor circuit. , (F)
A heat treatment step of subjecting the intermediate layer to a heat treatment to form an adhesive intermediate layer; (g) between the through hole in which the adhesive intermediate layer is formed and between the conductor circuits in which the adhesive intermediate layer is formed. And a resin filling step of filling the resin with a resin in the resin filling step, and a polishing treatment for flattening the upper surface of the filled resin and the upper surface of the conductor circuit by performing a polishing treatment on the upper surface of the resin filled in the resin filling step. Process.

【０１９７】第四の本発明の製造方法によれば、活性化
処理が施されたスルーホールの表面に中間層を形成し、
加熱処理を施すため、スルーホールの表面での接着性中
間層の形成が助長される。According to the manufacturing method of the fourth aspect of the present invention, an intermediate layer is formed on the surface of the through hole which has been activated,
The heat treatment promotes the formation of the adhesive intermediate layer on the surface of the through hole.

【０１９８】第四の本発明の製造方法は、（ｄ）の工
程、即ち、スルーホールの表面および導体回路の表面に
活性化処理を施す活性化処理工程を有する点で第三の本
発明の製造方法と異なる。従って、以下においては、第
四の本発明の製造方法の（ｄ）の工程についてのみ説明
することとし、（ａ）〜（ｃ）、および（ｅ）〜（ｈ）
の工程を含むその他の工程については、第三の本発明の
製造方法と同一であるため説明を省略する。The manufacturing method of the fourth aspect of the present invention has the step (d), that is, the activation treatment step of subjecting the surface of the through hole and the surface of the conductor circuit to an activation treatment. Different from the manufacturing method. Therefore, in the following, only the step (d) of the manufacturing method of the fourth aspect of the present invention will be described, and (a) to (c), and (e) to (h).
Since the other steps including the step of are the same as those of the manufacturing method of the third aspect of the present invention, description thereof will be omitted.

【０１９９】上記（ｄ）の活性化処理工程では、スルー
ホールの表面の電位を調整する。上記電位の調整は、酸
処理を施すことによりすることができる。ここで使用す
る酸としては、例えば、硫酸、硝酸、塩酸、酢酸、ギ
酸、リン酸等が挙げられる。これらのなかでは、硫酸が
望ましい。スルーホールへの損傷が少なく、電位の調整
を確実に行うことができるからである。In the activation treatment step (d), the potential on the surface of the through hole is adjusted. The adjustment of the potential can be performed by applying an acid treatment. Examples of the acid used here include sulfuric acid, nitric acid, hydrochloric acid, acetic acid, formic acid, phosphoric acid and the like. Of these, sulfuric acid is desirable. This is because there is little damage to the through holes and the potential can be adjusted reliably.

【０２００】具体的には、温度２０〜５０℃の温度で、
濃度１０体積％程度の溶液に、１〜５分間浸漬すること
が望ましい。浸漬時間が１分間未満では、スルーホール
の表面の活性化が不充分なことがあり、一方、５分間を
超えてもスルーホールの表面の状態はほとんど変化しな
いからである。また、スルーホールの表面状態に応じ
て、ソフトエッチングを行った後、活性化処理を施して
もよい。Specifically, at a temperature of 20 to 50 ° C.,
It is desirable to immerse in a solution having a concentration of about 10% by volume for 1 to 5 minutes. If the immersion time is less than 1 minute, the activation of the surface of the through hole may be insufficient, while if it exceeds 5 minutes, the surface condition of the through hole hardly changes. Further, depending on the surface state of the through hole, activation treatment may be performed after soft etching.

【０２０１】[0201]

【実施例】以下、本発明をさらに詳細に説明する。 （実施例１） Ａ．上層の粗化面形成用樹脂組成物の調製 （１）クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
社製、分子量：２５００）の２５％アクリル化物を８０
重量％の濃度でジエチレングリコールジメチルエーテル
（ＤＭＤＧ）に溶解させた樹脂液３５重量部、感光性モ
ノマー（東亜合成社製、アロニックスＭ３１５）３．１
５重量部、消泡剤（サンノプコ社製 Ｓ−６５）０．５
重量部およびＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）３．６重
量部を容器にとり、攪拌混合することにより混合組成物
を調製した。The present invention will be described in more detail below. (Example 1) A. Preparation of Resin Composition for Forming Roughened Surface of Upper Layer (1) 80% of 25% acrylate of cresol novolac type epoxy resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., molecular weight: 2500)
35 parts by weight of a resin solution dissolved in diethylene glycol dimethyl ether (DMDG) at a concentration of wt%, a photosensitive monomer (Toagosei Co., Ltd., Aronix M315) 3.1
5 parts by weight, antifoaming agent (S-65 manufactured by San Nopco) 0.5
A mixed composition was prepared by placing 1 part by weight and 3.6 parts by weight of N-methylpyrrolidone (NMP) in a container and mixing with stirring.

【０２０２】（２）ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）
１２重量部、エポキシ樹脂粒子（三洋化成社製、ポリマ
ーポール）の平均粒径１．０μｍのもの７．２重量部お
よび平均粒径０．５μｍのもの３．０９重量部を別の容
器にとり、攪拌混合した後、さらにＮＭＰ３０重量部を
添加し、ビーズミルで攪拌混合し、別の混合組成物を調
製した。(2) Polyether sulfone (PES)
12 parts by weight, 7.2 parts by weight of epoxy resin particles (polymer pole manufactured by Sanyo Kasei Co., Ltd.) having an average particle size of 1.0 μm and 3.09 parts by weight of an average particle size of 0.5 μm were placed in another container, After stirring and mixing, 30 parts by weight of NMP was further added and mixed by stirring with a bead mill to prepare another mixed composition.

【０２０３】（３）イミダゾール硬化剤（四国化成社
製、２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）２重量部、光重合開始剤（チバ
・スペシャルティ・ケミカルズ社製、イルガキュア Ｉ
−９０７）２重量部、光増感剤（日本化薬社製、ＤＥＴ
Ｘ−Ｓ）０．２重量部およびＮＭＰ１．５重量部をさら
に別の容器にとり、攪拌混合することにより混合組成物
を調製した。そして、（１）、（２）および（３）で調
製した混合組成物を混合することにより粗化面形成用樹
脂組成物を得た。(3) 2 parts by weight of imidazole curing agent (2E4MZ-CN manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd.), photopolymerization initiator (Ciba Specialty Chemicals Co., Irgacure I)
-907) 2 parts by weight, photosensitizer (manufactured by Nippon Kayaku Co., DET
0.2 parts by weight of (X-S) and 1.5 parts by weight of NMP were placed in another container and mixed by stirring to prepare a mixed composition. And the resin composition for roughened surface formation was obtained by mixing the mixed composition prepared by (1), (2), and (3).

【０２０４】Ｂ．下層の粗化面形成用樹脂組成物の調製 （１）クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
社製、分子量：２５００）の２５％アクリル化物を８０
重量％の濃度でＤＭＤＧに溶解させた樹脂液３５重量
部、感光性モノマー（東亜合成社製、アロニックスＭ３
１５）４重量部、消泡剤（サンノプコ社製 Ｓ−６５）
０．５重量部およびＮＭＰ３．６重量部を容器にとり、
攪拌混合することにより混合組成物を調製した。B. Preparation of Resin Composition for Forming Roughened Surface of Lower Layer (1) 80% of cresol novolac type epoxy resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., molecular weight: 2500) 25% acrylate
35 parts by weight of a resin solution dissolved in DMDG at a concentration of 5% by weight, a photosensitive monomer (Toagosei Co., Ltd., Aronix M3
15) 4 parts by weight, antifoaming agent (S-65 manufactured by San Nopco)
Take 0.5 parts by weight and 3.6 parts by weight of NMP in a container,
A mixed composition was prepared by mixing with stirring.

【０２０５】（２）ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）
１２量部、および、エポキシ樹脂粒子（三洋化成社製、
ポリマーポール）の平均粒径０．５μｍのもの１４．４
９重量部を別の容器にとり、攪拌混合した後、さらにＮ
ＭＰ３０重量部を添加し、ビーズミルで攪拌混合し、別
の混合組成物を調製した。(2) Polyether sulfone (PES)
12 parts by weight and epoxy resin particles (manufactured by Sanyo Kasei Co.,
Polymer pole) having an average particle size of 0.5 μm 14.4
9 parts by weight was put in another container, mixed with stirring, and then N
30 parts by weight of MP was added and mixed by stirring with a bead mill to prepare another mixed composition.

【０２０６】（３）イミダゾール硬化剤（四国化成社
製、２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）２重量部、光重合開始剤（チバ
・スペシャルティ・ケミカルズ社製、イルガキュア Ｉ
−９０７）２重量部、光増感剤（日本化薬社製、ＤＥＴ
Ｘ−Ｓ）０．２重量部およびＮＭＰ１．５重量部をさら
に別の容器にとり、攪拌混合することにより混合組成物
を調製した。そして、（１）、（２）および（３）で調
製した混合組成物を混合することにより粗化面形成用樹
脂組成物を得た。(3) 2 parts by weight of an imidazole curing agent (2E4MZ-CN, manufactured by Shikoku Kasei), a photopolymerization initiator (manufactured by Ciba Specialty Chemicals, Irgacure I)
-907) 2 parts by weight, photosensitizer (manufactured by Nippon Kayaku Co., DET
0.2 parts by weight of (X-S) and 1.5 parts by weight of NMP were placed in another container and mixed by stirring to prepare a mixed composition. And the resin composition for roughened surface formation was obtained by mixing the mixed composition prepared by (1), (2), and (3).

【０２０７】Ｃ．樹脂充填材の調製 （１）ビスフェノールＦ型エポキシモノマー（油化シェ
ル社製、分子量：３１０、ＹＬ９８３Ｕ）１００重量
部、表面にシランカップリング剤がコーティングされた
平均粒径が１．６μｍで、最大粒子の直径が１５μｍ以
下のＳｉＯ2 球状粒子（アドテック社製、ＣＲＳ １１
０１−ＣＥ）１７０重量部およびレベリング剤（サンノ
プコ社製 ペレノールＳ４）１．５重量部を容器にと
り、攪拌混合し、その粘度が２３±１℃で４５〜４９Ｐ
ａ・ｓの樹脂充填材を調製した。なお、硬化剤として、
イミダゾール硬化剤（四国化成社製、２Ｅ４ＭＺ−Ｃ
Ｎ）６．５重量部を用いた。C. Preparation of resin filler (1) 100 parts by weight of bisphenol F type epoxy monomer (Made by Yuka Shell Co., molecular weight: 310, YL983U), the surface of which is coated with a silane coupling agent has an average particle diameter of 1.6 μm and a maximum. SiO 2 spherical particles having a diameter of 15 μm or less (CRS 11 manufactured by Adtech Co., Ltd.)
01-CE) 170 parts by weight and a leveling agent (Perenol S4 manufactured by San Nopco Co., Ltd.) 1.5 parts by weight are put in a container and mixed by stirring, and the viscosity is 45 to 49 P at 23 ± 1 ° C.
An a · s resin filler was prepared. As a curing agent,
Imidazole curing agent (2E4MZ-C manufactured by Shikoku Kasei)
N) 6.5 parts by weight were used.

【０２０８】Ｄ．多層プリント配線板の製造方法 （１）厚さ１ｍｍのガラスエポキシ樹脂またはガラス布
ＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂からなる基板１
の両面に１８μｍの銅箔８がラミネートされている銅張
積層板を出発材料とした（図２（ａ）参照）。まず、こ
の銅張積層板をドリル削孔し、無電解めっき処理を施
し、パターン状にエッチングすることにより、基板１の
両面に下層導体回路４とスルーホール９を形成した。D. Method for manufacturing multilayer printed wiring board (1) Substrate 1 made of glass epoxy resin or glass cloth BT (bismaleimide triazine) resin having a thickness of 1 mm
The starting material was a copper-clad laminate in which 18 μm of copper foil 8 was laminated on both surfaces (see FIG. 2 (a)). First, this copper clad laminate was drilled, electroless plated, and patterned to form lower conductor circuits 4 and through holes 9 on both sides of the substrate 1.

【０２０９】（２）スルーホール９および下層導体回路
４を形成した基板を水洗いし、乾燥した後、ＮａＯＨ
（１０ｇ／ｌ）、ＮａＣｌＯ2 （４０ｇ／ｌ）、Ｎａ3
ＰＯ4 （６ｇ／ｌ）を含む水溶液を黒化浴（酸化浴）と
する黒化処理、および、ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、Ｎａ
ＢＨ4 （６ｇ／ｌ）を含む水溶液を還元浴とする還元処
理を行い、そのスルーホール９を含む下層導体回路４の
全表面に粗化面４ａ、９ａを形成した（図２（ｂ）参
照）。なお、スルーホール９の表面の平均粗度は、０．
２μｍであり、下層導体回路４の表面の平均粗度は、
０．３μｍであった。なお、上記下層導体回路の表面の
平均粗度は、以下の方法を用いて測定した。即ち、表面
粗さ形状測定機（東京精密社製、サーフコム１３０Ａ／
４８０Ａ）により測定した。また、スルーホールの表面
の平均粗度は、該スルーホールを通るように基板を切断
した後、上記表面粗さ形状測定機により測定した。(2) The substrate on which the through holes 9 and the lower conductor circuit 4 are formed is washed with water, dried and then NaOH.
(10 g / l), NaClO 2 (40 g / l), Na 3
Blackening treatment using an aqueous solution containing PO 4 (6 g / l) as a blackening bath (oxidizing bath), and NaOH (10 g / l), Na
A reduction treatment was performed using an aqueous solution containing BH 4 (6 g / l) as a reduction bath, and roughened surfaces 4 a and 9 a were formed on the entire surface of the lower layer conductor circuit 4 including the through holes 9 (see FIG. 2B). ). The average roughness of the surface of the through hole 9 is 0.
2 μm, and the average roughness of the surface of the lower conductor circuit 4 is
It was 0.3 μm. The average roughness of the surface of the lower conductor circuit was measured by the following method. That is, a surface roughness profile measuring instrument (Surfcom 130A / manufactured by Tokyo Seimitsu Co., Ltd.)
480A). Further, the average roughness of the surface of the through hole was measured by the surface roughness profile measuring machine after cutting the substrate so as to pass through the through hole.

【０２１０】（３）このように、スルーホール９および
下層導体回路４の全表面に粗化面４ａ、９ａを形成した
基板をアルカリ脱脂してソフトエッチングした後、１０
体積％硫酸からなる活性化液に浸漬することにより、ス
ルーホールを含む下層導体回路表面の電位を調整した。
これとは別に、ベンゾ−１，４−オキサジンをＤＭＤＧ
に溶解し、濃度２５重量％のオキサジン溶液を調製し
た。(3) As described above, after the substrate having the roughened surfaces 4a and 9a formed on the entire surfaces of the through holes 9 and the lower conductor circuit 4 is alkali-greased and soft-etched, 10
The potential of the surface of the lower layer conductor circuit including the through holes was adjusted by immersing in an activating solution containing volume% sulfuric acid.
Separately, benzo-1,4-oxazine was added to DMDG.
To prepare an oxazine solution having a concentration of 25% by weight.

【０２１１】得られたオキサジン溶液の温度を５５℃に
調整した後、該溶液中に上記導体回路表面の電位を調整
した基板を１分間浸漬することにより、スルーホールの
壁面および下層導体回路の表面にベンゾ−１，４−オキ
サジンの中間層を形成した。さらに、中間層を形成した
基板を１５０℃で３０分間加熱処理し、接着性中間層
（図示せず）とした。After the temperature of the obtained oxazine solution was adjusted to 55 ° C., the substrate having the potential of the conductor circuit surface adjusted was immersed in the solution for 1 minute to obtain the wall surface of the through hole and the surface of the lower conductor circuit. Then, an intermediate layer of benzo-1,4-oxazine was formed. Further, the substrate having the intermediate layer formed thereon was heat-treated at 150 ° C. for 30 minutes to form an adhesive intermediate layer (not shown).

【０２１２】（４）次に、調整後２４時間以内の上記Ｃ
に記載した樹脂充填材を用い、下記の方法により、接着
性中間層を形成した基板のスルーホール９内、および、
基板１の片面の導体回路非形成部と導体回路４の外縁部
とに樹脂充填材１０′の層を形成した。即ち、まず、ス
キージを用いてスルーホール内に樹脂充填材を押し込ん
だ後、１００℃、２０分の条件で乾燥させた。次に、導
体回路非形成部に相当する部分が開口したマスクを基板
上に載置し、スキージを用いて凹部となっている導体回
路非形成部に樹脂充填材１０′の層を形成し、１００
℃、２０分の条件で乾燥させた（図２（ｃ）参照）。(4) Next, the above C within 24 hours after the adjustment
In the through hole 9 of the substrate on which the adhesive intermediate layer is formed, by using the resin filler described in 1.
A layer of the resin filler 10 ′ was formed on the conductor circuit non-formation portion on one surface of the substrate 1 and the outer edge portion of the conductor circuit 4. That is, first, a resin filler was pushed into the through holes using a squeegee, and then dried at 100 ° C. for 20 minutes. Next, a mask having an opening corresponding to the conductor circuit non-formation portion is placed on the substrate, and a layer of the resin filler 10 'is formed on the conductor circuit non-formation portion which is the concave portion using a squeegee. 100
It was dried at 20 ° C. for 20 minutes (see FIG. 2 (c)).

【０２１３】（５）上記（４）の処理を終えた基板の片
面を、＃６００のベルト研磨紙（三共理化学製）を用い
たベルトサンダー研磨により、内層銅パターン４の表面
やスルーホール９のランド表面に樹脂充填材１０′が残
らないように研磨し、次いで、上記ベルトサンダー研磨
による傷を取り除くためのバフ研磨を行った。このよう
な一連の充填および研磨の工程を基板の他方の面につい
ても同様に行った。次いで、１００℃で１時間、１５０
℃で１時間の加熱処理を行って樹脂充填材１０′を硬化
させ、充填樹脂１０とした。なお、上記した研磨処理を
行うことにより、下層導体回路４の上面に形成した接着
性中間層は、除去されることとなる。(5) One side of the substrate which has been subjected to the treatment of (4) above is subjected to belt sander polishing using # 600 belt polishing paper (manufactured by Sankyo Rikagaku Co., Ltd.) to form the surface of the inner layer copper pattern 4 and the through holes 9. Polishing was performed so that the resin filler 10 'was not left on the land surface, and then buffing was performed to remove the scratches caused by the belt sander polishing. Such a series of filling and polishing steps were similarly performed on the other surface of the substrate. Then, at 100 ° C for 1 hour, 150
The resin filler 10 ′ was cured by performing a heat treatment at 1 ° C. for 1 hour to obtain a filled resin 10. By performing the above-mentioned polishing treatment, the adhesive intermediate layer formed on the upper surface of the lower conductor circuit 4 is removed.

【０２１４】このようにして、スルーホール９や導体回
路非形成部に形成された充填樹脂１０の表層部および下
層導体回路４の表面を平坦化し、充填樹脂１０と下層導
体回路４の側面４ａとが接着性中間層を介して強固に密
着し、またスルーホール９の内壁面９ａと充填樹脂１０
とが接着性中間層を介して強固に密着した絶縁性基板を
得た（図２（ｄ）参照）。この工程により、充填樹脂１
０の表面と下層導体回路４の表面が同一平面となる。In this manner, the surface layer portion of the filling resin 10 formed in the through hole 9 and the conductor circuit non-forming portion and the surface of the lower layer conductor circuit 4 are flattened to form the filling resin 10 and the side surface 4a of the lower layer conductor circuit 4. Firmly adheres to each other through the adhesive intermediate layer, and the inner wall surface 9a of the through hole 9 and the filling resin 10
An insulating substrate was obtained in which and were firmly adhered via the adhesive intermediate layer (see FIG. 2 (d)). By this process, the filling resin 1
The surface of 0 and the surface of the lower conductor circuit 4 are flush with each other.

【０２１５】（６）次に、上記基板を水洗、酸性脱脂し
た後、ソフトエッチングし、次いで、エッチング液を基
板の両面にスプレイで吹きつけて、下層導体回路４の表
面とスルーホール９のランド表面とをエッチングするこ
とにより、下層導体回路４の全表面に平均粗度２μｍの
粗化面４ａ、９ａを形成した（図３（ａ）参照）。エッ
チング液として、イミダゾール銅（ＩＩ）錯体１０重量
部、グリコール酸７重量部、塩化カリウム５重量部から
なるエッチング液（メック社製、メックエッチボンド）
を使用した。(6) Next, the above-mentioned substrate is washed with water and acid-degreased, and then soft-etched, and then an etching solution is sprayed on both surfaces of the substrate to spray the land of the lower conductor circuit 4 and the through hole 9. By etching the surface, roughened surfaces 4a and 9a having an average roughness of 2 μm were formed on the entire surface of the lower conductor circuit 4 (see FIG. 3A). As an etching solution, an etching solution comprising 10 parts by weight of an imidazole copper (II) complex, 7 parts by weight of glycolic acid, and 5 parts by weight of potassium chloride (Mec Etch Bond, manufactured by Mec Co., Ltd.)
It was used.

【０２１６】（７）次に、接着性中間層を形成した基板
の両面に、調製後２４時間以内の上記Ｂの粗化面形成用
樹脂組成物（粘度：１．５Ｐａ・ｓ）をロールコータで
塗布し、水平状態で２０分間放置してから、６０℃で３
０分の乾燥（プリベーク）を行い、粗化面形成用樹脂層
２ａを形成した。さらに、この粗化面形成用樹脂層２ａ
の上に調製後２４時間以内の上記Ａの粗化面形成用樹脂
組成物（粘度：７Ｐａ・ｓ）をロールコータを用いて塗
布し、水平状態で２０分間放置してから、６０℃で３０
分の乾燥（プリベーク）を行い、粗化面形成用樹脂層２
ｂを形成し、厚さ３５μｍの粗化面形成用樹脂層を形成
した（図３（ｂ）参照）。(7) Next, the resin composition for forming a roughened surface (B) (viscosity: 1.5 Pa · s) of the above B within 24 hours after preparation is roll-coated on both surfaces of the substrate on which the adhesive intermediate layer is formed. And apply it for 20 minutes in a horizontal position, then at 60 ℃ for 3 minutes.
Drying (prebaking) was performed for 0 minutes to form a roughened surface forming resin layer 2a. Further, this roughened surface forming resin layer 2a
The resin composition for forming a roughened surface (viscosity: 7 Pa · s) of the above A within 24 hours after preparation was applied onto the above using a roll coater, left standing for 20 minutes in a horizontal state, and then at 60 ° C. for 30 minutes.
The resin layer 2 for forming a roughened surface is dried (pre-baked).
b was formed, and a resin layer for forming a roughened surface having a thickness of 35 μm was formed (see FIG. 3B).

【０２１７】（８）上記（７）で粗化面形成用樹脂層を
形成した基板１の両面に、直径８５μｍの黒円が印刷さ
れたフォトマスクフィルムを密着させ、超高圧水銀灯に
より５００ｍＪ／ｃｍ2 強度で露光した後、ＤＭＤＧ溶
液でスプレー現像した。この後、さらに、この基板を超
高圧水銀灯により３０００ｍＪ／ｃｍ2 強度で露光し、
１００℃で１時間、１２０℃で１時間、１５０℃で３時
間（ポストベーク）の加熱処理を施し、フォトマスクフ
ィルムに相当する寸法精度に優れた直径８５μｍのバイ
アホール用開口６を有する厚さ３５μｍで２層構造の層
間樹脂絶縁層２を形成した（図３（ｃ）参照）。(8) A photomask film on which a black circle having a diameter of 85 μm is printed is brought into close contact with both surfaces of the substrate 1 on which the resin layer for forming a roughened surface in the above (7) is adhered, and 500 mJ / cm is obtained by an ultrahigh pressure mercury lamp. After exposure at 2 intensities, it was spray-developed with a DMDG solution. After that, the substrate was further exposed to an intensity of 3000 mJ / cm 2 with an ultra-high pressure mercury lamp,
Heat treatment is performed at 100 ° C. for 1 hour, 120 ° C. for 1 hour, and 150 ° C. for 3 hours (post-baking), and a thickness having an opening 6 for via holes with a diameter of 85 μm, which has excellent dimensional accuracy and is equivalent to a photomask film. An interlayer resin insulation layer 2 having a two-layer structure having a thickness of 35 μm was formed (see FIG. 3C).

【０２１８】（９）バイアホール用開口６を形成した基
板を、８００ｇ／ｌのクロム酸を含む７０℃の溶液に１
９分間浸漬し、層間樹脂絶縁層２の表面に存在するエポ
キシ樹脂粒子を溶解除去することにより、層間樹脂絶縁
層２の表面を粗面とした（図３（ｄ）参照）。(9) The substrate on which the via hole openings 6 were formed was immersed in a solution containing 800 g / l of chromic acid at 70 ° C.
The surface of the interlayer resin insulation layer 2 was roughened by immersing it for 9 minutes to dissolve and remove the epoxy resin particles existing on the surface of the interlayer resin insulation layer 2 (see FIG. 3D).

【０２１９】（１０）次に、上記処理を終えた基板を、
中和溶液（シプレイ社製）に浸漬してから水洗いした。
さらに、粗面化処理（粗化深さ３μｍ）した該基板の表
面に、パラジウム触媒（アトテック製）を付与すること
により、層間樹脂絶縁層２の表面およびバイアホール用
開口６の内壁面に触媒核を付着させた。(10) Next, the substrate after the above processing is
It was immersed in a neutralization solution (made by Shipley) and then washed with water.
Further, a palladium catalyst (manufactured by Atotech) is applied to the surface of the substrate that has been subjected to a surface roughening treatment (roughening depth 3 μm), so that a catalyst is formed on the surface of the interlayer resin insulation layer 2 and the inner wall surface of the via hole opening 6. The nuclei were attached.

【０２２０】（１１）次に、以下の組成の無電解銅めっ
き水溶液中に基板を浸漬して、粗面全体に厚さ０．６〜
１．２μｍの無電解銅めっき層１２を形成した（図４
（ａ）参照）。 〔無電解めっき水溶液〕 ＥＤＴＡ ０．０８ ｍｏｌ／ｌ 硫酸銅 ０．０３ ｍｏｌ／ｌ ＨＣＨＯ ０．０５ ｍｏｌ／ｌ ＮａＯＨ ０．０５ ｍｏｌ／ｌ α、α′−ビピリジル ８０ ｍｇ／ｌ ポリエチレングリコール（ＰＥＧ） ０．１０ ｇ／ｌ 〔無電解めっき条件〕 ６５℃の液温度で２０分(11) Next, the substrate is dipped in an electroless copper plating solution having the following composition to give a thickness of 0.6 to about the entire rough surface.
A 1.2 μm electroless copper plating layer 12 was formed (FIG. 4).
(See (a)). [Electroless plating aqueous solution] EDTA 0.08 mol / l Copper sulfate 0.03 mol / l HCHO 0.05 mol / l NaOH 0.05 mol / l α, α′-bipyridyl 80 mg / l Polyethylene glycol (PEG) 0.10 g / l [electroless plating conditions] 20 minutes at a liquid temperature of 65 ° C

【０２２１】（１２）市販の感光性ドライフィルムを無
電解銅めっき層１２に貼り付け、マスクを載置して、１
００ｍＪ／ｃｍ2 で露光し、０．８％炭酸ナトリウム水
溶液で現像処理することにより、厚さ２５μｍのめっき
レジスト３を設けた（図４（ｂ）参照）。(12) A commercially available photosensitive dry film is attached to the electroless copper plating layer 12, a mask is placed, and 1
The plating resist 3 having a thickness of 25 μm was provided by exposing at 00 mJ / cm 2 and developing with a 0.8% sodium carbonate aqueous solution (see FIG. 4B).

【０２２２】（１３）ついで、基板を５０℃の水で洗浄
して脱脂し、２５℃の水で水洗後、さらに硫酸で洗浄し
てから、以下の条件で厚さ２０μｍ電解銅めっきを施
し、電解銅めっき層１３を形成した（図４（ｃ）参
照）。なお、図４（ｃ）においては、めっきレジスト３
と電解銅めっき層１３との厚さは、ほぼ同一に描かれて
いるが、実際には上記したように、めっきレジスト３の
厚さは、電解銅めっき層１３の厚さよりも厚くなってい
る。 〔電解めっき水溶液〕 硫酸 ２．２４ ｍｏｌ／ｌ 硫酸銅 ０．２６ ｍｏｌ／ｌ 添加剤 １９．５ ｍｌ／ｌ （アトテックジャパン社製、カパラシドＧＬ） 〔電解めっき条件〕 電流密度 １ Ａ／ｄｍ2 時間 ６５ 分 温度 ２２±２ 度(13) Next, wash the substrate with water at 50 ° C.
To degrease, wash with water at 25 ° C, and then with sulfuric acid.
Then, apply electrolytic copper plating with a thickness of 20 μm under the following conditions.
To form an electrolytic copper plating layer 13 (see FIG. 4 (c)).
See). In addition, in FIG. 4C, the plating resist 3
And the thickness of the electrolytic copper plating layer 13 are drawn substantially the same.
However, as described above, the plating resist 3
The thickness is thicker than the thickness of the electrolytic copper plating layer 13.
It [Electrolytic plating solution] Sulfuric acid 2.24 mol / l Copper sulfate 0.26 mol / l Additive 19.5 ml / l (Caparaside GL, manufactured by Atotech Japan) [Electrolytic plating conditions] Current density 1 A / dm2 Time 65 minutes Temperature 22 ± 2 degrees

【０２２３】（１４）さらに、めっきレジストを５％Ｋ
ＯＨ水溶液で剥離除去した後、そのめっきレジスト下の
無電解めっき膜を硫酸と過酸化水素の混合液でエッチン
グ処理して溶解除去し、無電解銅めっき膜と電気銅めっ
き膜とからなる厚さ１８μｍの独立の上層導体回路５
（バイアホール７を含む）とした（図４（ｄ）参照）。(14) Further, the plating resist is 5% K
After peeling and removing with an OH aqueous solution, the electroless plating film under the plating resist is etched with a mixed solution of sulfuric acid and hydrogen peroxide to dissolve and remove, and a thickness composed of an electroless copper plating film and an electrolytic copper plating film. 18 μm independent upper layer conductor circuit 5
(Including the via hole 7) (see FIG. 4D).

【０２２４】（１５）上記（６）〜（１４）の工程を繰
り返すことにより、さらに、上層の層間樹脂絶縁層２と
上層の導体回路５とを形成した（図５（ａ）〜図６
（ａ）参照）。その後、上記上層の導体回路５の表面に
エッチング液を用いて粗化面を形成した。なお、エッチ
ング液としては、メック社製、メックエッチボンドを使
用した（図６（ｂ）参照）。(15) By repeating the above steps (6) to (14), the upper interlayer resin insulation layer 2 and the upper conductor circuit 5 are further formed (FIGS. 5A to 6).
(See (a)). After that, a roughened surface was formed on the surface of the upper conductor circuit 5 by using an etching solution. As the etching solution, MEC Etch Bond manufactured by MEC was used (see FIG. 6B).

【０２２５】（１６）次に、ジエチレングリコールジメ
チルエーテル（ＤＭＤＧ）に６０重量％の濃度になるよ
うに溶解させた、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（日本化薬社製）のエポキシ基５０％をアクリル化した
感光性付与のオリゴマー（分子量：４０００）４６．６
７重量部、メチルエチルケトンに溶解させた８０重量％
のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル社製、
商品名：エピコート１００１）１５．０重量部、イミダ
ゾール硬化剤（四国化成社製、商品名：２Ｅ４ＭＺ−Ｃ
Ｎ）１．６重量部、感光性モノマーである多価アクリル
モノマー（日本化薬社製、商品名：Ｒ６０４）３．０重
量部、同じく多価アクリルモノマー（共栄化学社製、商
品名：ＤＰＥ６Ａ）１．５重量部、分散系消泡剤（サン
ノプコ社製、Ｓ−６５）０．７１重量部を容器にとり、
攪拌、混合して混合組成物を調製し、この混合組成物に
対して光重合開始剤としてベンゾフェノン（関東化学社
製）２．０重量部、光増感剤としてのミヒラーケトン
（関東化学社製）０．２重量部を加え、粘度を２５℃で
２．０Ｐａ・ｓに調整したソルダーレジスト組成物を得
た。なお、粘度測定は、Ｂ型粘度計（東京計器社製、Ｄ
ＶＬ−Ｂ型）で６０ｍｉｎ-1（ｒｐｍ）の場合はロータ
ーＮｏ．４、６ｍｉｎ-1（ｒｐｍ）の場合はローターＮ
ｏ．３によった。(16) Next, a cresol novolac type epoxy resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) dissolved in diethylene glycol dimethyl ether (DMDG) to a concentration of 60% by weight was acrylated with 50% epoxy groups. Oligomer for imparting sex (molecular weight: 4000) 46.6
7 parts by weight, 80% by weight dissolved in methyl ethyl ketone
Bisphenol A type epoxy resin (made by Yuka Shell Co.,
Trade name: Epicoat 1001) 15.0 parts by weight, imidazole curing agent (manufactured by Shikoku Kasei, trade name: 2E4MZ-C
N) 1.6 parts by weight, 3.0 parts by weight of a polyvalent acrylic monomer (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name: R604), which is a photosensitive monomer, and the same polyvalent acrylic monomer (manufactured by Kyoei Chemical Co., Ltd., trade name: DPE6A). ) 1.5 parts by weight and 0.71 part by weight of a dispersion type antifoaming agent (S-65, manufactured by San Nopco Co., Ltd.) in a container,
Stirring and mixing to prepare a mixed composition, and 2.0 parts by weight of benzophenone (manufactured by Kanto Chemical Co., Inc.) as a photopolymerization initiator and Michler's ketone (manufactured by Kanto Chemical Co., Inc.) as a photosensitizer for this mixed composition. 0.2 parts by weight was added to obtain a solder resist composition having a viscosity adjusted to 2.0 Pa · s at 25 ° C. The viscosity is measured by a B-type viscometer (manufactured by Tokyo Keiki Co., Ltd., D
In the case of 60 min -1 (rpm) with the VL-B type), the rotor No. Rotor N for 4, 6 min -1 (rpm)
o. According to 3.

【０２２６】（１７）次に、多層配線基板の両面に、上
記ソルダーレジスト組成物を２０μｍの厚さで塗布し、
７０℃で２０分間、７０℃で３０分間の条件で乾燥処理
を行った後、半田パッドのパターンが描画された厚さ５
ｍｍのフォトマスクをソルダーレジスト層に密着させて
１０００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線で露光し、ＤＭＴＧ溶液
で現像処理し、直径２００μｍの開口を形成した。そし
て、さらに、８０℃で１時間、１００℃で１時間、１２
０℃で１時間、１５０℃で３時間の条件でそれぞれ加熱
処理を行ってソルダーレジスト層を硬化させ、開口を有
し、その厚さが２０μｍのソルダーレジスト層１４を形
成した。なお、上記ソルダーレジスト組成物としては、
市販のソルダーレジスト組成物を使用することもでき
る。(17) Next, the solder resist composition having a thickness of 20 μm is applied to both surfaces of the multilayer wiring board,
After performing the drying treatment under the conditions of 70 ° C. for 20 minutes and 70 ° C. for 30 minutes, the thickness of the solder pad pattern drawn 5
A mm photomask was brought into close contact with the solder resist layer, exposed to ultraviolet light of 1000 mJ / cm 2 , and developed with a DMTG solution to form an opening having a diameter of 200 μm. Then, at 80 ° C. for 1 hour, 100 ° C. for 1 hour, 12
The solder resist layer was cured by heat treatment under conditions of 0 ° C. for 1 hour and 150 ° C. for 3 hours to form a solder resist layer 14 having openings and a thickness of 20 μm. As the solder resist composition,
It is also possible to use a commercially available solder resist composition.

【０２２７】（１８）次に、過硫酸ナトリウムを主成分
とするエッチング液を、そのエッチング能が毎分２μｍ
程度になるように調製し、このエッチング液中にソルダ
ーレジスト層１４が形成された基板を１分間浸漬し、導
体回路表面に平均粗度（Ｒａ）が１μｍ以下の粗化面を
形成した。さらに、この基板を、塩化ニッケル（２．３
×１０-1ｍｏｌ／ｌ）、次亜リン酸ナトリウム（２．８
×１０-1ｍｏｌ／ｌ）、クエン酸ナトリウム（１．６×
１０ -1ｍｏｌ／ｌ）を含むｐＨ＝４．５の無電解ニッケ
ルめっき液に２０分間浸漬して、開口部に厚さ５μｍの
ニッケルめっき層１５を形成した。さらに、その基板を
シアン化金カリウム（７．６×１０-3ｍｏｌ／ｌ）、塩
化アンモニウム（１．９×１０-1ｍｏｌ／ｌ）、クエン
酸ナトリウム（１．２×１０-1ｍｏｌ／ｌ）、次亜リン
酸ナトリウム（１．７×１０-1ｍｏｌ／ｌ）を含む無電
解金めっき液に８０℃の条件で７．５分間浸漬して、ニ
ッケルめっき層１５上に、厚さ０．０３μｍの金めっき
層１６を形成し、半田パッドとした。(18) Next, sodium persulfate as a main component
The etching liquid has an etching capacity of 2 μm / min.
Prepared so that the
-Dip the substrate on which the resist layer 14 is formed for 1 minute to
A roughened surface with an average roughness (Ra) of 1 μm or less on the body circuit surface
Formed. Furthermore, this substrate was replaced with nickel chloride (2.3
× 10-1mol / l), sodium hypophosphite (2.8
× 10-1mol / l), sodium citrate (1.6x
10 -1mol / l) pH = 4.5 electroless nickel
Dipping in the plating solution for 20 minutes
The nickel plating layer 15 was formed. In addition, the board
Potassium gold cyanide (7.6 × 10-3mol / l), salt
Ammonium iodide (1.9 x 10-1mol / l), citric acid
Sodium acid (1.2 x 10-1mol / l), hypophosphorus
Sodium acid (1.7 × 10-1No electricity including mol / l)
Immerse in the delytic plating solution at 80 ° C for 7.5 minutes,
Gold plating with a thickness of 0.03 μm on the nickel plating layer 15
Layer 16 was formed to serve as a solder pad.

【０２２８】（１９）この後、ソルダーレジスト層１４
の開口に半田ペーストを印刷して、２００℃でリフロー
することにより半田バンプ１７を形成し、半田バンプ１
７を有する多層プリント配線板を製造した（図６（ｃ）
参照）。(19) After that, the solder resist layer 14
The solder bump 17 is formed by printing a solder paste in the opening of the solder paste and reflowing at 200 ° C.
A multilayer printed wiring board having 7 was manufactured (FIG. 6C).
reference).

【０２２９】（実施例２） Ａ．層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムの作製 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量４６
９、油化シェルエポキシ社製 エピコート１００１）３
０重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポ
キシ当量２１５、大日本インキ化学工業社製 エピクロ
ンＮ−６７３）４０重量部、トリアジン構造含有フェノ
ールノボラック樹脂（フェノール性水酸基当量１２０、
大日本インキ化学工業社製 フェノライトＫＡ−７０５
２）３０重量部をエチルジグリコールアセテート２０重
量部、ソルベントナフサ２０重量部に攪拌しながら加熱
溶解させ、そこへ末端エポキシ化ポリブタジエンゴム
（ナガセ化成工業社製 デナレックスＲ−４５ＥＰＴ）
１５重量部と２−フェニル−４、５−ビス（ヒドロキシ
メチル）イミダゾール粉砕品１．５重量部、微粉砕シリ
カ２重量部、シリコン系消泡剤０．５重量部を添加しエ
ポキシ樹脂組成物を調製した。得られたエポキシ樹脂組
成物を厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム上に乾燥後の厚さ
が５０μｍとなるようにロールコーターを用いて塗布し
た後、８０〜１２０℃で１０分間乾燥させることによ
り、層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムを作製した。(Example 2) A. Preparation of resin film for interlayer resin insulation layer Bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent 46
9. Yuka Shell Epoxy Co., Ltd. Epicoat 1001)
0 parts by weight, cresol novolac type epoxy resin (epoxy equivalent 215, Epicron N-673 manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.) 40 parts by weight, triazine structure-containing phenol novolac resin (phenolic hydroxyl equivalent 120,
Dainippon Ink and Chemicals, Inc. Phenolite KA-705
2) 30 parts by weight of 20 parts by weight of ethyl diglycol acetate and 20 parts by weight of solvent naphtha were dissolved by heating while stirring, and epoxidized polybutadiene rubber having a terminal end (Denalex R-45 EPT manufactured by Nagase Kasei Kogyo Co., Ltd.)
Epoxy resin composition containing 15 parts by weight, 1.5 parts by weight of 2-phenyl-4,5-bis (hydroxymethyl) imidazole pulverized product, 2 parts by weight of finely pulverized silica, and 0.5 parts by weight of silicon-based defoaming agent. Was prepared. The obtained epoxy resin composition was applied onto a PET film having a thickness of 38 μm by a roll coater so that the thickness after drying was 50 μm, and then dried at 80 to 120 ° C. for 10 minutes to obtain an interlayer resin. A resin film for an insulating layer was produced.

【０２３０】Ｂ．樹脂充填材の調製 （１）ビスフェノールＦ型エポキシモノマー（油化シェ
ル社製、分子量：３１０、ＹＬ９８３Ｕ）１００重量
部、表面にシランカップリング剤がコーティングされた
平均粒径が１．６μｍで、最大粒子の直径が１５μｍ以
下のＳｉＯ2 球状粒子（アドテック社製、ＣＲＳ １１
０１−ＣＥ）１７０重量部およびレベリング剤（サンノ
プコ社製 ペレノールＳ４）１．５重量部を容器にと
り、攪拌混合することにより、その粘度が２３±１℃で
４５〜４９Ｐａ・ｓの樹脂充填材を調製した。なお、硬
化剤として、イミダゾール硬化剤（四国化成社製、２Ｅ
４ＭＺ−ＣＮ）６．５重量部を用いた。B. Preparation of resin filler (1) 100 parts by weight of bisphenol F type epoxy monomer (Made by Yuka Shell Co., molecular weight: 310, YL983U), the surface of which is coated with a silane coupling agent has an average particle diameter of 1.6 μm and a maximum. SiO 2 spherical particles having a diameter of 15 μm or less (CRS 11 manufactured by Adtech Co., Ltd.)
01-CE) 170 parts by weight and a leveling agent (Perenol S4 manufactured by San Nopco Co., Ltd.) 1.5 parts by weight are placed in a container and mixed by stirring to give a resin filler having a viscosity of 45 to 49 Pa · s at 23 ± 1 ° C. Prepared. As a curing agent, an imidazole curing agent (2E manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd.
4MZ-CN) 6.5 parts by weight was used.

【０２３１】Ｃ．プリント配線板の製造方法 （１）厚さ０．８ｍｍのガラスエポキシ樹脂またはガラ
ス布ＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂からなる基
板１の両面に１８μｍの銅箔８がラミネートされている
銅張積層板を出発材料とした（図７（ａ）参照）。ま
ず、この銅張積層板をドリル削孔し、無電解めっき処理
を施し、パターン状にエッチングすることにより、基板
１の両面に下層導体回路４とスルーホール９を形成し
た。C. Method for manufacturing printed wiring board (1) A copper clad laminate in which a copper foil 8 of 18 μm is laminated on both surfaces of a substrate 1 made of glass epoxy resin or glass cloth BT (bismaleimide triazine) resin having a thickness of 0.8 mm It was used as a starting material (see FIG. 7 (a)). First, this copper clad laminate was drilled, electroless plated, and patterned to form lower conductor circuits 4 and through holes 9 on both sides of the substrate 1.

【０２３２】（２）スルーホール９および下層導体回路
４を形成した基板を水洗いし、乾燥した後、ＮａＯＨ
（１０ｇ／ｌ）、ＮａＣｌＯ2 （４０ｇ／ｌ）、Ｎａ3
ＰＯ4 （６ｇ／ｌ）を含む水溶液を黒化浴（酸化浴）と
する黒化処理、および、ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、Ｎａ
ＢＨ4 （６ｇ／ｌ）を含む水溶液を還元浴とする還元処
理を行い、そのスルーホール９を含む下層導体回路４の
全表面に粗化面４ａ、９ａを形成した（図７（ｂ）参
照）。なお、スルーホール９の表面の平均粗度は、０．
２μｍであり、下層導体回路４の表面の平均粗度は、
０．３μｍであった。(2) The substrate on which the through holes 9 and the lower conductor circuit 4 are formed is washed with water and dried, and then NaOH is used.
(10 g / l), NaClO 2 (40 g / l), Na 3
Blackening treatment using an aqueous solution containing PO 4 (6 g / l) as a blackening bath (oxidizing bath), and NaOH (10 g / l), Na
A reduction treatment using an aqueous solution containing BH 4 (6 g / l) as a reduction bath was performed to form roughened surfaces 4 a and 9 a on the entire surface of the lower conductor circuit 4 including the through holes 9 (see FIG. 7B). ). The average roughness of the surface of the through hole 9 is 0.
2 μm, and the average roughness of the surface of the lower conductor circuit 4 is
It was 0.3 μm.

【０２３３】（３）次に、スルーホール９および下層導
体回路４の全表面に粗化面４ａ、９ａを形成した基板を
アルカリ脱脂してソフトエッチングした後、１０体積％
硫酸からなる活性化液に浸漬することにより、スルーホ
ールを含む下層導体回路表面の電位を調整した。これと
は別に、ベンゾ−１，４−オキサジンをＴＭＤＧに溶解
し、濃度３０重量％のオキサジン溶液を調製した。(3) Next, the substrate having the roughened surfaces 4a and 9a formed on the entire surfaces of the through hole 9 and the lower conductor circuit 4 is alkali-greased and soft-etched, and then 10% by volume
The potential of the surface of the lower conductor circuit including the through holes was adjusted by immersing it in an activating solution containing sulfuric acid. Separately, benzo-1,4-oxazine was dissolved in TMDG to prepare an oxazine solution having a concentration of 30% by weight.

【０２３４】得られたオキサジン溶液の温度を５５℃に
調整した後、該溶液中に上記導体回路表面の電位を調整
した基板を１分間浸漬することにより、スルーホールの
壁面および下層導体回路の表面にベンゾ−１，４−オキ
サジンの中間層を形成した。さらに、中間層を形成した
基板を１５０℃で３０分間加熱処理し、接着性中間層
（図示せず）とした。After the temperature of the obtained oxazine solution was adjusted to 55 ° C., the substrate having the potential of the conductor circuit surface adjusted was dipped in the solution for 1 minute to obtain the wall surface of the through hole and the surface of the lower conductor circuit. Then, an intermediate layer of benzo-1,4-oxazine was formed. Further, the substrate having the intermediate layer formed thereon was heat-treated at 150 ° C. for 30 minutes to form an adhesive intermediate layer (not shown).

【０２３５】（４）次に、調整後２４時間以内の上記Ｃ
に記載した樹脂充填材を用い、下記の方法により、接着
性中間層を形成した基板のスルーホール９内、および、
基板１の片面の導体回路非形成部と導体回路４の外縁部
とに樹脂充填材１０′の層を形成した。即ち、まず、ス
キージを用いてスルーホール内に樹脂充填材を押し込ん
だ後、１００℃、２０分の条件で乾燥させた。次に、導
体回路非形成部に相当する部分が開口したマスクを基板
上に載置し、スキージを用いて凹部となっている導体回
路非形成部に樹脂充填材１０′の層を形成し、１００
℃、２０分の条件で乾燥させた（図７（ｃ）参照）。(4) Next, the above C within 24 hours after the adjustment
In the through hole 9 of the substrate on which the adhesive intermediate layer is formed, by using the resin filler described in 1.
A layer of the resin filler 10 ′ was formed on the conductor circuit non-formation portion on one surface of the substrate 1 and the outer edge portion of the conductor circuit 4. That is, first, a resin filler was pushed into the through holes using a squeegee, and then dried at 100 ° C. for 20 minutes. Next, a mask having an opening corresponding to the conductor circuit non-formation portion is placed on the substrate, and a layer of the resin filler 10 'is formed on the conductor circuit non-formation portion which is the concave portion using a squeegee. 100
It was dried at 20 ° C. for 20 minutes (see FIG. 7C).

【０２３６】（５）上記（４）の処理を終えた基板の片
面を、＃６００のベルト研磨紙（三共理化学製）を用い
たベルトサンダー研磨により、内層銅パターン４の表面
やスルーホール９のランド表面に樹脂充填材１０′が残
らないように研磨し、次いで、上記ベルトサンダー研磨
による傷を取り除くためのバフ研磨を行った。このよう
な一連の充填および研磨の工程を基板の他方の面につい
ても同様に行った。次いで、１００℃で１時間、１５０
℃で１時間の加熱処理を行って樹脂充填材１０′を硬化
させ、充填樹脂１０とした。なお、上記した研磨処理を
行うことにより、下層導体回路４の上面に形成した接着
性中間層は、除去されることとなる。(5) One side of the substrate which has been subjected to the treatment of (4) above is subjected to belt sander polishing using # 600 belt polishing paper (manufactured by Sankyo Rikagaku) to remove the surface of the inner layer copper pattern 4 and the through hole 9. Polishing was performed so that the resin filler 10 'was not left on the land surface, and then buffing was performed to remove the scratches caused by the belt sander polishing. Such a series of filling and polishing steps were similarly performed on the other surface of the substrate. Then, at 100 ° C for 1 hour, 150
The resin filler 10 ′ was cured by performing a heat treatment at 1 ° C. for 1 hour to obtain a filled resin 10. By performing the above-mentioned polishing treatment, the adhesive intermediate layer formed on the upper surface of the lower conductor circuit 4 is removed.

【０２３７】このようにして、スルーホール９や導体回
路非形成部に形成された充填樹脂１０の表層部および下
層導体回路４の表面を平坦化し、充填樹脂１０と下層導
体回路４の側面４ａとが接着性中間層を介して強固に密
着し、またスルーホール９の内壁面９ａと充填樹脂１０
とが接着性中間層を介して強固に密着した絶縁性基板を
得た（図７（ｄ）参照）。この工程により、充填樹脂１
０の表面と下層導体回路４の表面が同一平面となる。In this way, the surface layer portion of the filling resin 10 formed in the through hole 9 and the conductor circuit non-forming portion and the surface of the lower conductor circuit 4 are flattened, and the filling resin 10 and the side surface 4a of the lower conductor circuit 4 are formed. Firmly adheres to each other through the adhesive intermediate layer, and the inner wall surface 9a of the through hole 9 and the filling resin 10
An insulating substrate was obtained in which and were firmly adhered via the adhesive intermediate layer (see FIG. 7D). By this process, the filling resin 1
The surface of 0 and the surface of the lower conductor circuit 4 are flush with each other.

【０２３８】（６）次に、上記基板を水洗、酸性脱脂し
た後、ソフトエッチングし、次いで、エッチング液を基
板の両面にスプレイで吹きつけて、下層導体回路４の表
面とスルーホール９のランド表面とをエッチングするこ
とにより、下層導体回路４の全表面に平均粗度２μｍの
粗化面４ａ、９ａを形成した（図８（ａ）参照）。な
お、エッチング液としては、メック社製、メックエッチ
ボンドを使用した。なお、上記粗化面は、形成しなくて
もよい。(6) Next, the substrate is washed with water, acid-degreased, and then soft-etched, and then an etching solution is sprayed on both sides of the substrate to spray the surface of the lower conductor circuit 4 and the land of the through hole 9. By etching the surface, roughened surfaces 4a and 9a having an average roughness of 2 μm were formed on the entire surface of the lower conductor circuit 4 (see FIG. 8A). As an etching solution, Mech etch bond manufactured by Mech Co. was used. The roughened surface may not be formed.

【０２３９】（７）基板の両面に、上記Ａで作製した基
板より少し大きめの層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムを基
板上に載置し、圧力０．４ＭＰａ、温度８０℃、圧着時
間１０秒の条件で仮圧着して裁断した後、さらに、以下
の方法により真空ラミネーター装置を用いて張り付け、
その後、熱硬化させることにより層間樹脂絶縁層２を形
成した（図８（ｂ）参照）。すなわち、層間樹脂絶縁層
用樹脂フィルムを基板上に、真空度６７Ｐａ、圧力０．
４ＭＰａ、温度８０℃、圧着時間６０秒の条件で本圧着
して張り付け、その後、１７０℃で３０分間熱硬化させ
た。(7) A resin film for an interlayer resin insulation layer, which is slightly larger than the substrate prepared in A above, was placed on both sides of the substrate and the pressure was 0.4 MPa, the temperature was 80 ° C., and the pressure bonding time was 10 seconds. After cutting by temporary pressure bonding under the conditions, further sticking using a vacuum laminator device by the following method,
After that, the interlayer resin insulation layer 2 was formed by thermosetting (see FIG. 8B). That is, a resin film for an interlayer resin insulation layer is placed on a substrate at a vacuum degree of 67 Pa and a pressure of 0.
Main compression bonding was performed under the conditions of 4 MPa, a temperature of 80 ° C., and a bonding time of 60 seconds, and then the film was thermoset at 170 ° C. for 30 minutes.

【０２４０】（８）次に、層間樹脂絶縁層２上に、厚さ
１．２ｍｍの貫通孔が形成されたマスクを介して、波長
１０．４μｍのＣＯ2 ガスレーザにて、ビーム径４．０
ｍｍ、トップハットモード、パルス幅８．０μ秒、マス
クの貫通孔の径１．０ｍｍ、１ショットの条件で層間樹
脂絶縁層２に、直径８０μｍのバイアホール用開口６を
形成した（図８（ｃ）参照）。(8) Next, a beam diameter of 4.0 was obtained with a CO 2 gas laser having a wavelength of 10.4 μm through a mask in which a through hole having a thickness of 1.2 mm was formed on the interlayer resin insulation layer 2.
mm, top hat mode, pulse width 8.0 μsec, mask through hole diameter 1.0 mm, and one shot condition, the via hole opening 6 having a diameter of 80 μm was formed in the interlayer resin insulation layer 2 (see FIG. See c)).

【０２４１】（９）バイアホール用開口６を形成した基
板を、６０ｇ／ｌの過マンガン酸を含む８０℃の溶液に
１０分間浸漬し、層間樹脂絶縁層２の表面に存在するエ
ポキシ樹脂粒子を溶解除去することにより、バイアホー
ル用開口６の内壁を含む層間樹脂絶縁層２の表面を粗面
とした（図８（ｄ）参照）。(9) The substrate having the via hole openings 6 formed therein is immersed in a solution containing 60 g / l of permanganate at 80 ° C. for 10 minutes to remove the epoxy resin particles existing on the surface of the interlayer resin insulation layer 2. By dissolving and removing, the surface of the interlayer resin insulation layer 2 including the inner wall of the via hole opening 6 was roughened (see FIG. 8D).

【０２４２】（１０）次に、上記処理を終えた基板を、
中和溶液（シプレイ社製）に浸漬してから水洗いした。
さらに、粗面化処理（粗化深さ３μｍ）した該基板の表
面に、パラジウム触媒（アトテック社製）を付与するこ
とにより、層間樹脂絶縁層２の表面およびバイアホール
用開口６の内壁面に触媒核を付着させた。(10) Next, the substrate after the above processing is
It was immersed in a neutralization solution (made by Shipley) and then washed with water.
Further, by applying a palladium catalyst (manufactured by Atotech Co., Ltd.) to the surface of the substrate that has been roughened (roughening depth 3 μm), the surface of the interlayer resin insulation layer 2 and the inner wall surface of the via hole opening 6 are provided. The catalyst core was attached.

【０２４３】（１１）次に、以下の組成の無電解銅めっ
き水溶液中に基板を浸漬して、粗面全体に厚さ０．６〜
３．０μｍの無電解銅めっき層１２を形成した（図９
（ａ）参照）。 〔無電解めっき水溶液〕 ＮｉＳＯ4 ０．００３ ｍｏｌ／ｌ 酒石酸 ０．２００ ｍｏｌ／ｌ 硫酸銅 ０．０３０ ｍｏｌ／ｌ ＨＣＨＯ ０．０５０ ｍｏｌ／ｌ ＮａＯＨ ０．１００ ｍｏｌ／ｌ α、α′−ビピリジル ４０ ｍｇ／ｌ ポリエチレングリコール（ＰＥＧ） ０．１０ ｇ／ｌ 〔無電解めっき条件〕 ３５℃の液温度で４０分(11) Next, the substrate is dipped in an electroless copper plating solution having the following composition to give a thickness of 0.6 to
A 3.0 μm electroless copper plating layer 12 was formed (FIG. 9).
(See (a)). [Electroless plating aqueous solution] NiSO 4 0.003 mol / l Tartaric acid 0.200 mol / l Copper sulfate 0.030 mol / l HCHO 0.050 mol / l NaOH 0.100 mol / l α, α′-bipyridyl 40 mg / l polyethylene glycol (PEG) 0.10 g / l [electroless plating conditions] 40 minutes at a liquid temperature of 35 ° C

【０２４４】（１２）市販の感光性ドライフィルムを無
電解銅めっき層１２に貼り付け、マスクを載置して、１
００ｍＪ／ｃｍ2 で露光し、０．８％炭酸ナトリウム水
溶液で現像処理することにより、厚さ２５μｍのめっき
レジスト３を設けた（図９（ｂ）参照）。(12) A commercially available photosensitive dry film is attached to the electroless copper plating layer 12, a mask is placed, and 1
The plating resist 3 having a thickness of 25 μm was provided by exposing at 00 mJ / cm 2 and developing with a 0.8% sodium carbonate aqueous solution (see FIG. 9B).

【０２４５】（１３）ついで、基板を５０℃の水で洗浄
して脱脂し、２５℃の水で水洗後、さらに硫酸で洗浄し
てから、以下の条件で電解銅めっきを施し、電解銅めっ
き層１３を形成した（図９（ｃ）参照）。 〔電解めっき水溶液〕 硫酸 ２．２４ ｍｏｌ／ｌ 硫酸銅 ０．２６ ｍｏｌ／ｌ 添加剤 １９．５ ｍｌ／ｌ （アトテックジャパン社製、カパラシドＨＬ） 〔電解めっき条件〕 電流密度 １ Ａ／ｄｍ2 時間 ６５ 分 温度 ２２±２ ℃(13) Next, wash the substrate with water at 50 ° C.
To degrease, wash with water at 25 ° C, and then with sulfuric acid.
The electrolytic copper plating under the following conditions.
The inner layer 13 was formed (see FIG. 9C). [Electrolytic plating solution] Sulfuric acid 2.24 mol / l Copper sulfate 0.26 mol / l Additive 19.5 ml / l (Caparaside HL, manufactured by Atotech Japan) [Electrolytic plating conditions] Current density 1 A / dm2 Time 65 minutes Temperature 22 ± 2 ℃

【０２４６】（１４）さらに、めっきレジスト３を５％
ＮａＯＨ水溶液で剥離除去した後、そのめっきレジスト
３下の無電解めっき膜１２を硫酸と過酸化水素の混合液
でエッチング処理して溶解除去し、無電解銅めっき膜１
２と電解めっき膜１３からなる厚さ１８μｍの独立の上
層導体回路５（バイアホール７を含む）とした（図９
（ｄ）参照）。(14) Further, the plating resist 3 is 5%.
After stripping off with an aqueous solution of NaOH, the electroless plating film 12 under the plating resist 3 is etched by a mixed solution of sulfuric acid and hydrogen peroxide to dissolve and remove the electroless copper plating film 1.
Independent upper layer conductor circuit 5 (including via hole 7) having a thickness of 18 μm and including 2 and electrolytic plated film 13 (see FIG. 9).
(See (d)).

【０２４７】（１５）上記（６）〜（１４）の工程を繰
り返すことにより、さらに、上層の層間樹脂絶縁層２と
上層の導体回路５（バイアホール７を含む）を形成した
（図１０（ａ）〜図１１（ａ）参照）。その後、上記上
層の導体回路５の表面にエッチング液を用いて粗化面を
形成した。なお、エッチング液としては、メック社製、
メックエッチボンドを使用した（図１１（ｂ）参照）。(15) By repeating the above steps (6) to (14), the upper interlayer resin insulation layer 2 and the upper conductor circuit 5 (including the via hole 7) are further formed (FIG. 10 ( a) to FIG. 11A). After that, a roughened surface was formed on the surface of the upper conductor circuit 5 by using an etching solution. In addition, as the etching liquid, manufactured by MEC,
Mech etch bond was used (see FIG. 11 (b)).

【０２４８】（１６）以下、実施例１の（１６）〜（１
９）と同様にして、ソルダーレジスト層と半田バンプと
を形成し、多層プリント配線板を得た（図１１（ｃ）参
照）。(16) Hereinafter, (16) to (1) of Example 1
In the same manner as 9), a solder resist layer and solder bumps were formed to obtain a multilayer printed wiring board (see FIG. 11 (c)).

【０２４９】（実施例３）ベンゾ−１，４−オキサジン
に代えて、５，６−ベンゾ−１，３−オキサジンを用い
て中間層を形成した以外は実施例２と同様にして多層プ
リント配線板を製造した。具体的には、５，６−ベンゾ
−１，３−オキサジンをＤＭＤＧに溶解して濃度３０重
量％のオキサジン溶液を調製し、続いて、得られたオキ
サジン溶液の温度を５５℃に調整した後、該溶液中にス
ルーホールを含む下層導体回路表面の電位を調整した基
板を１分間浸漬することにより、導体回路表面に５，６
−ベンゾ−１，３−オキサジンの中間層を形成した。(Example 3) A multilayer printed wiring was prepared in the same manner as in Example 2 except that the intermediate layer was formed by using 5,6-benzo-1,3-oxazine instead of benzo-1,4-oxazine. A board was manufactured. Specifically, 5,6-benzo-1,3-oxazine was dissolved in DMDG to prepare an oxazine solution having a concentration of 30% by weight, and subsequently, the temperature of the obtained oxazine solution was adjusted to 55 ° C. By immersing the substrate, in which the potential of the lower conductor circuit surface including through holes is adjusted, in the solution for 1 minute
An intermediate layer of benzo-1,3-oxazine was formed.

【０２５０】（実施例４）ベンゾ−１，４−オキサジン
に代えて、４，５−ベンゾ−１，３−オキサジンを用い
た以外は実施例２と同様にして多層プリント配線板を製
造した。具体的には、４，５−ベンゾ−１，３−オキサ
ジンをＤＭＤＧに溶解して濃度３０重量％のオキサジン
溶液を調製し、続いて、得られたオキサジン溶液の温度
を５５℃に調整した後、該溶液中にスルーホールを含む
下層導体回路表面の電位を調整した基板を１分間浸漬す
ることにより、導体回路表面に４，５−ベンゾ−１，３
−オキサジンの中間層を形成した。Example 4 A multilayer printed wiring board was manufactured in the same manner as in Example 2 except that 4,5-benzo-1,3-oxazine was used instead of benzo-1,4-oxazine. Specifically, 4,5-benzo-1,3-oxazine was dissolved in DMDG to prepare an oxazine solution having a concentration of 30% by weight, and subsequently, the temperature of the obtained oxazine solution was adjusted to 55 ° C. By immersing the substrate in which the potential of the lower conductor circuit surface including through holes is adjusted in the solution for 1 minute, 4,5-benzo-1,3 is formed on the conductor circuit surface.
An intermediate layer of oxazine was formed.

【０２５１】（実施例５）ベンゾ−１，４−オキサジン
に代えて、ベンゾオキサゾールを用いた以外は実施例２
と同様にして多層プリント配線板を製造した。具体的に
は、ベンゾオキサゾールをＤＭＤＧに溶解して濃度３０
重量％のオキサゾール溶液を調製し、続いて、得られた
オキサゾール溶液の温度を５５℃に調整した後、該溶液
中にスルーホールを含む下層導体回路表面の電位を調整
した基板を１分間浸漬することにより、導体回路表面に
ベンゾオキサゾールの中間層を形成した。Example 5 Example 2 was repeated except that benzoxazole was used instead of benzo-1,4-oxazine.
A multilayer printed wiring board was manufactured in the same manner as in. Specifically, benzoxazole is dissolved in DMDG to give a concentration of 30.
A weight% oxazole solution is prepared, and then the temperature of the obtained oxazole solution is adjusted to 55 ° C., and then the substrate having the potential of the lower conductor circuit surface including through holes is adjusted in the solution for 1 minute. Thus, an intermediate layer of benzoxazole was formed on the surface of the conductor circuit.

【０２５２】（実施例６） （１）厚さ０．８ｍｍのガラスエポキシ樹脂またはガラ
ス布ＢＴ（ビスマレイミド−トリアジン）樹脂からなる
基板１の両面に１８μｍの銅箔８がラミネートされてい
る銅張積層板を出発材料とした（図１２（ａ）参照）。
まず、この銅張積層板をドリル削孔し、続いてめっきレ
ジストを形成した後、この基板に無電解銅めっき処理を
施してスルーホール９を形成し、さらに、銅箔を常法に
従いパターン状にエッチングすることにより、基板の両
面に内層銅パターン（下層導体回路）４を形成した。Example 6 (1) Copper-clad in which a copper foil 8 of 18 μm is laminated on both sides of a substrate 1 made of glass epoxy resin or glass cloth BT (bismaleimide-triazine) resin having a thickness of 0.8 mm. The laminate was used as the starting material (see FIG. 12 (a)).
First, this copper clad laminate is drilled, followed by forming a plating resist, and then subjecting this substrate to electroless copper plating to form through-holes 9. Further, a copper foil is patterned in a conventional manner. Then, inner layer copper patterns (lower layer conductor circuits) 4 were formed on both surfaces of the substrate by etching.

【０２５３】（２）スルーホール９および下層導体回路
４を形成した基板を水洗いし、乾燥した後、ＮａＯＨ
（１０ｇ／ｌ）、ＮａＣｌＯ2 （４０ｇ／ｌ）、Ｎａ3
ＰＯ4 （６ｇ／ｌ）を含む水溶液を黒化浴（酸化浴）と
する黒化処理、および、ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、Ｎａ
ＢＨ4 （６ｇ／ｌ）を含む水溶液を還元浴とする還元処
理を行い、そのスルーホール９を含む下層導体回路４の
全表面に粗化面４ａ、９ａを形成した（図１２（ｂ）参
照）。なお、スルーホール９の表面の平均粗度は、０．
２μｍであり、下層導体回路４の表面の平均粗度は、
０．３μｍであった。(2) The substrate on which the through holes 9 and the lower conductor circuit 4 are formed is washed with water and dried, and then NaOH is used.
(10 g / l), NaClO 2 (40 g / l), Na 3
Blackening treatment using an aqueous solution containing PO 4 (6 g / l) as a blackening bath (oxidizing bath), and NaOH (10 g / l), Na
A reduction treatment using an aqueous solution containing BH 4 (6 g / l) as a reduction bath was performed to form roughened surfaces 4 a and 9 a on the entire surface of the lower conductor circuit 4 including the through holes 9 (see FIG. 12 (b)). ). The average roughness of the surface of the through hole 9 is 0.
2 μm, and the average roughness of the surface of the lower conductor circuit 4 is
It was 0.3 μm.

【０２５４】（３）次に、スルーホール９および下層導
体回路４の全表面に粗化面４ａ、９ａを形成した基板を
アルカリ脱脂してソフトエッチングした後、１０体積％
硫酸からなる活性化液に浸漬することにより、スルーホ
ールを含む下層導体回路表面の電位を調整した。これと
は別に、ベンゾ−１，４−オキサジンをＤＭＤＧに溶解
し、濃度２５重量％のオキサジン溶液を調製した。(3) Next, the substrate having the roughened surfaces 4a, 9a formed on the entire surfaces of the through holes 9 and the lower conductor circuit 4 is alkali-greased and soft-etched, and then 10% by volume
The potential of the surface of the lower conductor circuit including the through holes was adjusted by immersing it in an activating solution containing sulfuric acid. Separately, benzo-1,4-oxazine was dissolved in DMDG to prepare an oxazine solution having a concentration of 25% by weight.

【０２５５】得られたオキサジン溶液の温度を５５℃に
調整した後、該溶液中に上記導体回路表面の電位を調整
した基板を１分間浸漬することにより、スルーホールの
壁面および下層導体回路の表面にベンゾ−１，４−オキ
サジンの中間層を形成した。さらに、中間層を形成した
基板を１５０℃で３０分間加熱処理し、接着性中間層
（図示せず）とした。After the temperature of the obtained oxazine solution was adjusted to 55 ° C., the substrate having the potential of the conductor circuit surface adjusted was dipped in the solution for 1 minute to obtain the wall surface of the through hole and the surface of the lower conductor circuit. Then, an intermediate layer of benzo-1,4-oxazine was formed. Further, the substrate having the intermediate layer formed thereon was heat-treated at 150 ° C. for 30 minutes to form an adhesive intermediate layer (not shown).

【０２５６】（４）次に、シクロオレフィン系樹脂を主
成分とする樹脂充填材を、基板の両面に印刷機を用いて
塗布することにより、下層導体回路４間またはスルーホ
ール９内に充填し、加熱乾燥を行った。即ち、この工程
により、樹脂充填材１０′が下層導体回路４の間および
スルーホール９内に充填される（図１２（ｃ）参照）。(4) Next, a resin filler containing a cycloolefin resin as a main component is applied to both surfaces of the substrate by using a printing machine to fill the space between the lower conductor circuits 4 or the through holes 9. Then, it was heated and dried. That is, by this step, the resin filler 10 'is filled between the lower layer conductor circuits 4 and in the through holes 9 (see FIG. 12C).

【０２５７】（５）上記（４）の処理を終えた基板の片
面を、ベルト研磨紙（三共理化学社製）を用いたベルト
サンダー研磨により、下層導体回路４の表面やスルーホ
ール９のランド表面に樹脂充填材１０′が残らないよう
に研磨し、ついで、上記ベルトサンダー研磨による傷を
取り除くためのバフ研磨を行った。このような一連の充
填および研磨の工程を基板の他方の面についても同様に
行った。そして、充填した樹脂充填材１０′を加熱硬化
させ、充填樹脂１０とした。（図１２（ｄ）参照）。な
お、上記した研磨処理を行うことにより、下層導体回路
４の上面に形成した接着性中間層は、除去されることと
なる。(5) The surface of the lower conductor circuit 4 and the land surface of the through hole 9 are polished on one surface of the substrate that has been subjected to the treatment of (4) above by belt sander polishing using a belt polishing paper (manufactured by Sankyo Rikagaku Co., Ltd.). The resin filler 10 'was polished so that it did not remain, and then buffed to remove the scratches caused by the belt sander polishing. Such a series of filling and polishing steps were similarly performed on the other surface of the substrate. Then, the filled resin filler 10 ′ is cured by heating to obtain the filled resin 10. (See FIG. 12 (d)). By performing the above-mentioned polishing treatment, the adhesive intermediate layer formed on the upper surface of the lower conductor circuit 4 is removed.

【０２５８】このようにして、スルーホール９等に充填
された充填樹脂１０の表層部および下層導体回路４上面
の粗化層４ａを除去して基板両面を平坦化し、充填樹脂
１０と下層導体回路４の側面とが接着性中間層を介して
強固に密着し、またスルーホール９の内壁面と充填樹脂
１０とが接着性中間層を介して強固に密着した配線基板
を得た。In this manner, the surface layer portion of the filling resin 10 filling the through holes 9 and the like and the roughening layer 4a on the upper surface of the lower conductor circuit 4 are removed to flatten both surfaces of the substrate, and the filling resin 10 and the lower conductor circuit 4 are flattened. Thus, a wiring board was obtained in which the side surface of No. 4 was firmly adhered via the adhesive intermediate layer, and the inner wall surface of the through hole 9 was firmly adhered to the filling resin 10 via the adhesive intermediate layer.

【０２５９】（６）次に、上記基板を水洗、酸性脱脂し
た後、ソフトエッチングし、次いで、エッチング液を基
板の両面にスプレイで吹きつけて、下層導体回路４の表
面とスルーホール９のランド表面とをエッチングするこ
とにより、下層導体回路４の全表面に平均粗度２μｍの
粗化面４ａ、９ａを形成した（図１３（ａ）参照）。エ
ッチング液としてイミダゾール銅（ＩＩ）錯体１０重量
部、グリコール酸７重量部、塩化カリウム５重量部から
なるエッチング液（メック社製、メックエッチングボン
ド）を使用した。(6) Next, the above-mentioned substrate is washed with water, acid-degreased, and then soft-etched, and then an etching solution is sprayed on both sides of the substrate to spray the surface of the lower conductor circuit 4 and the land of the through hole 9. By etching the surface, roughened surfaces 4a and 9a having an average roughness of 2 μm were formed on the entire surface of the lower conductor circuit 4 (see FIG. 13A). As an etching solution, an etching solution (Mec Etching Bond, manufactured by Mec Co., Ltd.) containing 10 parts by weight of an imidazole copper (II) complex, 7 parts by weight of glycolic acid, and 5 parts by weight of potassium chloride was used.

【０２６０】（７）次に、上記工程を経た基板の両面
に、厚さ５０μｍの熱硬化型シクロオレフィン系樹脂シ
ートを温度５０〜１５０℃まで昇温しながら圧力０．５
ＭＰａで真空圧着ラミネートし、シクロオレフィン系樹
脂からなる層間樹脂絶縁層２を設けた（図１３（ｂ）参
照）。真空圧着時の真空度は１．３ｋＰａであった。(7) Next, a thermosetting cycloolefin-based resin sheet having a thickness of 50 μm is heated to a temperature of 50 to 150 ° C. and pressure of 0.5 on both surfaces of the substrate which has undergone the above steps.
Vacuum pressure lamination was performed at MPa to provide an interlayer resin insulation layer 2 made of a cycloolefin resin (see FIG. 13 (b)). The degree of vacuum at the time of vacuum pressure bonding was 1.3 kPa.

【０２６１】（８）次に、波長１０．４μｍのＣＯ2 ガ
スレーザにて、ビーム径５ｍｍ、トップハットモード、
パルス幅５０μ秒、マスクの穴径０．５ｍｍ、３ショッ
トの条件でシクロオレフィン系樹脂からなる層間樹脂絶
縁層２に直径８０μｍのバイアホール用開口６を設けた
（図１３（ｃ）参照）。この後、酸素プラズマを用いて
デスミア処理を行った。(8) Next, using a CO 2 gas laser with a wavelength of 10.4 μm, beam diameter 5 mm, top hat mode,
A via hole opening 6 having a diameter of 80 μm was provided in the interlayer resin insulating layer 2 made of a cycloolefin resin under the conditions of a pulse width of 50 μs, a mask hole diameter of 0.5 mm, and three shots (see FIG. 13C). After that, desmear treatment was performed using oxygen plasma.

【０２６２】（９）次に、日本真空技術株式会社製のＳ
Ｖ−４５４０を用いてプラズマ処理を行い、層間樹脂絶
縁層２の表面を粗化した（図１３（ｄ）参照）。この
際、不活性ガスとしてはアルゴンガスを使用し、電力２
００Ｗ、ガス圧０．６Ｐａ、温度７０℃の条件で、２分
間プラズマ処理を実施した。(9) Next, S manufactured by Nippon Vacuum Technology Co., Ltd.
Plasma treatment was performed using V-4540 to roughen the surface of the interlayer resin insulation layer 2 (see FIG. 13D). At this time, argon gas was used as the inert gas, and the electric power 2
Plasma treatment was performed for 2 minutes under the conditions of 00 W, gas pressure of 0.6 Pa, and temperature of 70 ° C.

【０２６３】（１０）次に、同じ装置を用い、内部のア
ルゴンガスを交換した後、Ｎｉ−Ｃｕ合金をターゲット
にしたスパッタリングを、気圧０．６Ｐａ、温度８０
℃、電力２００Ｗ、時間５分間の条件で行い、Ｎｉ−Ｃ
ｕ合金層１２を層間樹脂絶縁層２の表面に形成した。こ
のとき、形成されたＮｉ−Ｃｕ合金層１２の厚さは０．
２μｍであった（図１４（ａ）参照）。(10) Next, using the same apparatus, after replacing the internal argon gas, sputtering with a Ni--Cu alloy as a target was performed at a pressure of 0.6 Pa and a temperature of 80.
℃, power 200W, time 5 minutes, Ni-C
The u alloy layer 12 was formed on the surface of the interlayer resin insulation layer 2. At this time, the thickness of the formed Ni-Cu alloy layer 12 is 0.
It was 2 μm (see FIG. 14 (a)).

【０２６４】（１１）上記処理を終えた基板の両面に、
市販の感光性ドライフィルムを貼り付け、フォトマスク
フィルムを載置して、１００ｍＪ／ｃｍ2 で露光した
後、０．８％炭酸ナトリウムで現像処理し、厚さ２０μ
ｍのめっきレジスト３のパターンを形成した（図１４
（ｂ）参照）。(11) On both sides of the substrate after the above processing,
A commercially available photosensitive dry film is attached, a photomask film is placed, exposed at 100 mJ / cm 2 , and developed with 0.8% sodium carbonate to a thickness of 20 μm.
m plating resist 3 pattern was formed (FIG. 14).
(See (b)).

【０２６５】（１２）次に、以下の条件で電解銅めっき
を施して、厚さ２０μｍの電解銅めっき膜１３を形成し
た（図１４（ｃ）参照）。なお、この電解銅めっき膜１
３により、後述する工程で導体回路５となる部分の厚付
けおよびバイアホール７となる部分のめっき充填等が行
われたことになる。なお、電気めっき水溶液中の添加剤
は、アトテックジャパン社製のカパラシドＨＬである。(12) Next, electrolytic copper plating was performed under the following conditions to form an electrolytic copper plating film 13 having a thickness of 20 μm (see FIG. 14 (c)). In addition, this electrolytic copper plating film 1
3, the thickening of the portion to be the conductor circuit 5 and the filling and filling of the portion to be the via hole 7 have been performed in the step described later. The additive in the electroplating aqueous solution is Caparaside HL manufactured by Atotech Japan.

【０２６６】 〔電気めっき水溶液〕 硫酸 ２．２４ ｍｏｌ／ｌ 硫酸銅 ０．２６ ｍｏｌ／ｌ 添加剤 １９．５ ｍｌ／ｌ 〔電気めっき条件〕 電流密度 １ Ａ／ｄｍ2 時間 ６５ 分 温度 ２２±２ ℃[0266] [Electroplating solution] Sulfuric acid 2.24 mol / l Copper sulfate 0.26 mol / l Additive 19.5 ml / l [Electroplating conditions] Current density 1 A / dm2 Time 65 minutes Temperature 22 ± 2 ℃

【０２６７】（１３）ついで、めっきレジスト３を５％
ＮａＯＨで剥離除去した後、そのめっきレジスト３の下
に存在していたＮｉ−Ｃｕ合金層１２を硝酸および硫酸
と過酸化水素との混合液を用いるエッチングにて溶解除
去し、電気銅めっき膜１３等からなる厚さ１６μｍの導
体回路５（バイアホール７を含む）を形成した（図１４
（ｄ）参照）。(13) Then, the plating resist 3 is 5%
After stripping and removing with NaOH, the Ni—Cu alloy layer 12 existing under the plating resist 3 is dissolved and removed by etching using a mixed solution of nitric acid, sulfuric acid and hydrogen peroxide, and an electrolytic copper plating film 13 is formed. A conductor circuit 5 (including the via hole 7) having a thickness of 16 μm and made of, for example, is formed (FIG. 14).
(See (d)).

【０２６８】（１４）上記（６）〜（１３）の工程を繰
り返すことにより、さらに、上層の層間樹脂絶縁層２と
上層の導体回路５とを形成した（図１５（ａ）〜図１６
（ａ）参照）。その後、上記上層の導体回路５の表面に
エッチング液を用いて粗化面を形成した。なお、エッチ
ング液としては、メック社製、メックエッチボンドを使
用した（図１６（ｂ）参照）。(14) By repeating the steps (6) to (13), the upper interlayer resin insulation layer 2 and the upper conductor circuit 5 are further formed (FIGS. 15A to 16).
(See (a)). After that, a roughened surface was formed on the surface of the upper conductor circuit 5 by using an etching solution. As the etching solution, MEC Etch Bond manufactured by MEC was used (see FIG. 16B).

【０２６９】（１５）以下、実施例１の（１６）〜（１
９）と同様にして、ソルダーレジスト層と半田バンプと
を形成し、多層プリント配線板を得た（図１６（ｃ）参
照）。(15) Hereinafter, (16) to (1) of Example 1
In the same manner as 9), a solder resist layer and solder bumps were formed to obtain a multilayer printed wiring board (see FIG. 16 (c)).

【０２７０】（実施例７） Ａ．実施例２と同様にして、層間樹脂絶縁層用樹脂フィ
ルムを作製、および、樹脂充填材の調製を行った。Example 7 A. A resin film for an interlayer resin insulation layer was prepared and a resin filler was prepared in the same manner as in Example 2.

【０２７１】Ｂ．多層プリント配線板の製造方法 （１）厚さ１．０ｍｍのガラスエポキシ樹脂またはガラ
ス布ＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂からなる絶
縁性基板１の両面に厚さ１８μｍの銅箔８がラミネート
されている銅張積層板を出発材料とした（図１７（ａ）
参照）。まず、この銅張積層板をパターン状にエッチン
グすることにより、基板１の両面に下層導体回路４を形
成した。B. Method for manufacturing multilayer printed wiring board (1) A copper foil 8 having a thickness of 18 μm is laminated on both sides of an insulating substrate 1 made of a glass epoxy resin or a glass cloth BT (bismaleimide triazine) resin having a thickness of 1.0 mm. A copper clad laminate was used as a starting material (Fig. 17 (a)).
reference). First, this copper clad laminate was patterned to form lower conductor circuits 4 on both sides of the substrate 1.

【０２７２】（２）上記基板を水洗、酸性脱脂した後、
ソフトエッチングし、次いで、エッチング液を基板の両
面にスプレイで吹きつけ、搬送ロールで基板表面にエッ
チング液を搬送し、下層導体回路４の表面をエッチング
することにより、下層導体回路４の全表面に平均粗度２
μｍの粗化面４ａを形成した（図１７（ｂ）参照）。エ
ッチング液としては、イミダゾール銅（ＩＩ）錯体１０
重量部、グリコール酸７重量部、塩化カリウム５重量部
からなるエッチング液（メック社製、メックエッチボン
ド）を使用した。(2) After washing the above substrate with water and degreasing with acid,
By soft-etching, then spraying the etching liquid on both sides of the substrate with a spray, the etching liquid is transported to the substrate surface by a transport roll, and the surface of the lower-layer conductor circuit 4 is etched, whereby the entire surface of the lower-layer conductor circuit 4 is etched. Average roughness 2
A roughened surface 4a of μm was formed (see FIG. 17 (b)). As the etching liquid, imidazole copper (II) complex 10
An etching solution (Mec Etch Bond, manufactured by Mec Co., Ltd.) consisting of 1 part by weight, 7 parts by weight of glycolic acid and 5 parts by weight of potassium chloride was used.

【０２７３】（３）次に、基板の両面に、Ａで作製した
基板より少し大きめの層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムを
基板上に載置し、圧力０．４ＭＰａ、温度８０℃、圧着
時間１０秒で仮圧着して裁断した後、さらに、以下の条
件で真空ラミネーター装置を用いて貼り付けることによ
り層間樹脂絶縁層２を形成した（図１７（ｃ）参照）。
すなわち、層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムを基板上に載
置し、真空度６７Ｐａ、圧力０．４ＭＰａ、温度８０
℃、圧着時間６０秒で本圧着し、その後、１７０℃で３
０分間熱硬化させた。(3) Next, a resin film for an interlayer resin insulation layer, which is slightly larger than the substrate prepared in A, is placed on both sides of the substrate, and the pressure is 0.4 MPa, the temperature is 80 ° C., and the pressure bonding time is 10 minutes. After being temporarily pressure-bonded and cut in seconds, the interlayer resin insulation layer 2 was formed by further adhering it using a vacuum laminator device under the following conditions (see FIG. 17C).
That is, the resin film for the interlayer resin insulation layer is placed on the substrate, the degree of vacuum is 67 Pa, the pressure is 0.4 MPa, and the temperature is 80 MPa.
C., main pressure bonding for 60 seconds, then 170 C for 3
Heat cured for 0 minutes.

【０２７４】（４）次に、層間樹脂絶縁層２上に、厚さ
１．２ｍｍの貫通孔が形成されたマスクを介して、波長
１０．４μｍのＣＯ2 ガスレーザにて、ビーム径４．０
ｍｍ、トップハットモード、パルス幅８．０μ秒、マス
クの貫通孔の径１．０ｍｍ、１ショットの条件で層間樹
脂絶縁層２に、直径８０μｍのバイアホール用開口６を
形成した。さらに、この層間樹脂絶縁層２の形成された
基板をドリル削孔し、貫通孔１８を形成した（図１７
（ｄ）参照）。(4) Next, a beam diameter of 4.0 was obtained with a CO 2 gas laser having a wavelength of 10.4 μm through a mask in which a through hole having a thickness of 1.2 mm was formed on the interlayer resin insulation layer 2.
mm, top hat mode, pulse width 8.0 μs, diameter of through hole of mask 1.0 mm, opening of via hole 6 having diameter 80 μm was formed in the interlayer resin insulation layer 2 under the condition of 1 shot. Further, the substrate on which the interlayer resin insulation layer 2 is formed is drilled to form a through hole 18 (FIG. 17).
(See (d)).

【０２７５】（５）バイアホール用開口６、および、貫
通孔１８を形成した基板を、６０ｇ／ｌの過マンガン酸
を含む８０℃の溶液に１０分間浸漬し、層間樹脂絶縁層
２の表面に存在するエポキシ樹脂粒子を溶解除去するこ
とにより、層間樹脂絶縁層２の表面を粗面とした（図１
８（ａ）参照）。さらに、粗面化処理（粗化深さ３μ
ｍ）した該基板の表面にパラジウム触媒（アトテック社
製）を付与することにより、層間樹脂絶縁層２および貫
通孔１８の表面、並びに、バイアホール用開口の内壁面
６に触媒核を付着させた。(5) The substrate on which the via hole openings 6 and the through holes 18 are formed is dipped in a solution containing 60 g / l of permanganate at 80 ° C. for 10 minutes to form a layer on the surface of the interlayer resin insulation layer 2. The surface of the interlayer resin insulation layer 2 was roughened by dissolving and removing the existing epoxy resin particles (see FIG. 1).
8 (a)). Furthermore, roughening treatment (roughening depth 3μ
m) By applying a palladium catalyst (manufactured by Atotech Co., Ltd.) to the surface of the substrate, catalyst nuclei were attached to the surfaces of the interlayer resin insulation layer 2 and the through holes 18 and the inner wall surface 6 of the via hole opening. .

【０２７６】（６）次に、以下の組成の無電解銅めっき
水溶液中に基板を浸漬して、粗面全体に厚さ０．６〜
３．０μｍの無電解銅めっき膜１２ａを形成し、これに
よりスルーホール２９を形成した（図１８（ｂ）参
照）。形成したスルーホールの径は、３００μｍであ
り、スルーホール間の距離は、６００〜８００μｍであ
った。 〔無電解めっき水溶液〕 ＮｉＳＯ4 ０．００３ ｍｏｌ／ｌ 酒石酸 ０．２００ ｍｏｌ／ｌ 硫酸銅 ０．０３０ ｍｏｌ／ｌ ＨＣＨＯ ０．０５０ ｍｏｌ／ｌ ＮａＯＨ ０．１００ ｍｏｌ／ｌ α、α′−ビピリジル ４０ ｍｇ／ｌ ポリエチレングリコール（ＰＥＧ） ０．１０ ｇ／ｌ 〔無電解めっき条件〕 ３５℃の液温度で４０分(6) Next, the substrate is dipped in an electroless copper plating solution having the following composition to give a thickness of 0.6 to about the entire rough surface.
An electroless copper-plated film 12a having a thickness of 3.0 μm was formed, and thereby a through hole 29 was formed (see FIG. 18B). The diameter of the formed through holes was 300 μm, and the distance between the through holes was 600 to 800 μm. [Electroless plating aqueous solution] NiSO 4 0.003 mol / l Tartaric acid 0.200 mol / l Copper sulfate 0.030 mol / l HCHO 0.050 mol / l NaOH 0.100 mol / l α, α′-bipyridyl 40 mg / l polyethylene glycol (PEG) 0.10 g / l [electroless plating conditions] 40 minutes at a liquid temperature of 35 ° C

【０２７７】（７）無電解めっき膜１２ａを形成した基
板を水洗いし、乾燥した後、ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、
ＮａＣｌＯ2 （４０ｇ／ｌ）、Ｎａ3 ＰＯ4 （６ｇ／
ｌ）を含む水溶液を黒化浴（酸化浴）とする黒化処理、
および、ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、ＮａＢＨ4 （６ｇ／
ｌ）を含む水溶液を還元浴とする還元処理を行い、無電
解めっき膜１２ａの全表面に平均粗度０．２〜０．３μ
ｍの粗化面を形成した。(7) The substrate on which the electroless plated film 12a is formed is washed with water and dried, and then NaOH (10 g / l),
NaClO 2 (40 g / l), Na 3 PO 4 (6 g /
blackening treatment using an aqueous solution containing 1) as a blackening bath (oxidizing bath),
And NaOH (10 g / l), NaBH 4 (6 g / l
A reduction treatment is performed by using an aqueous solution containing 1) as a reduction bath, and the average roughness of 0.2 to 0.3 μm is applied to the entire surface of the electroless plated film 12a.
m roughened surface was formed.

【０２７８】（８）次に、無電解めっき膜１２ａの全表
面に粗化面を形成した基板をアルカリ脱脂してソフトエ
ッチングした後、１０体積％硫酸からなる活性化液に浸
漬することにより、無電解めっき膜表面の電位を調整し
た。これとは別に、ベンゾ−１，４−オキサジンをＤＭ
ＤＧに溶解し、濃度３０重量％のオキサジン溶液を調製
した。(8) Next, the substrate having the roughened surface formed on the entire surface of the electroless plated film 12a is alkali-degreased and soft-etched, and then immersed in an activating solution containing 10% by volume sulfuric acid. The potential of the surface of the electroless plating film was adjusted. Separately from this, DM the benzo-1,4-oxazine
It was dissolved in DG to prepare an oxazine solution having a concentration of 30% by weight.

【０２７９】得られたオキサジン溶液の温度を５５℃に
調整した後、該溶液中に無電解めっき膜表面１２ａの電
位を調整した基板を１分間浸漬することにより、無電解
めっき膜１２ａの表面にベンゾ−１，４−オキサジンの
中間層を形成した。さらに、中間層を形成した基板を１
５０℃で３０分間加熱処理し、接着性中間層（図示せ
ず）とした。After adjusting the temperature of the obtained oxazine solution to 55 ° C., the surface of the electroless plated film 12a was immersed in the solution for 1 minute with the potential of the electroless plated film surface 12a adjusted. An intermediate layer of benzo-1,4-oxazine was formed. Furthermore, the substrate on which the intermediate layer is formed is
Heat treatment was performed at 50 ° C. for 30 minutes to form an adhesive intermediate layer (not shown).

【０２８０】（９）次に、調製後２４時間以内の上記Ａ
に記載した樹脂充填材を、スキージを用いてスルーホー
ル２９内に充填し、１００℃、２０分の条件で乾燥させ
た。乾燥終了後、バフ研磨を施すことにより、無電解め
っき膜１２ａの表面および樹脂充填材の表層部１０ａ′
を平坦化した。次いで、１００℃で１時間、１２０℃で
３時間、１５０℃で１時間、１８０℃で７時間の加熱処
理を行って樹脂充填材１０′を硬化させ、充填樹脂１０
とした（図１８（ｃ）参照）。なお、上記した研磨処理
を行うことにより、無電解めっき膜１２ａの上面に形成
した接着性中間層は、除去されることとなる。(9) Next, the above A within 24 hours after preparation
The through hole 29 was filled with the resin filler described in 1 above using a squeegee, and dried at 100 ° C. for 20 minutes. After completion of the drying, buffing is carried out, whereby the surface of the electroless plated film 12a and the surface layer portion 10a 'of the resin filler are
Was flattened. Then, heat treatment is performed at 100 ° C. for 1 hour, at 120 ° C. for 3 hours, at 150 ° C. for 1 hour, and at 180 ° C. for 7 hours to cure the resin filler 10 ′.
(See FIG. 18C). The adhesive intermediate layer formed on the upper surface of the electroless plated film 12a is removed by performing the above-described polishing process.

【０２８１】（１０）次に、充填樹脂の表層部１０ａに
パラジウム触媒（アトテック社製）を付与することによ
り、充填樹脂の表層部１０ａに触媒核を付着させた。さ
らに、上記（６）と同様の条件で無電解めっきを行い、
上記（６）で形成した無電解めっき膜１２ａと充填樹脂
の表層部１０ａとの上に、さらに厚さ０．６〜３．０μ
ｍの無電解めっき膜１２ｂを形成した（図１８（ｄ）参
照）。この工程により、スルーホール２９の上に蓋めっ
き層を形成することができた。(10) Next, by applying a palladium catalyst (manufactured by Atotech Co., Ltd.) to the surface layer portion 10a of the filling resin, catalyst nuclei were attached to the surface layer portion 10a of the filling resin. Furthermore, electroless plating is performed under the same conditions as in (6) above,
A thickness of 0.6 to 3.0 μm is further formed on the electroless plated film 12a formed in (6) above and the surface layer portion 10a of the filling resin.
m electroless plated film 12b was formed (see FIG. 18D). By this step, the lid plating layer could be formed on the through hole 29.

【０２８２】（１１）市販の感光性ドライフィルムを無
電解銅めっき膜１２ｂに貼り付け、マスクを載置して、
１００ｍＪ／ｃｍ2 で露光し、０．８％炭酸ナトリウム
水溶液で現像処理することにより、厚さ３０μｍのめっ
きレジスト３を設けた（図１９（ａ）参照）。(11) A commercially available photosensitive dry film is attached to the electroless copper-plated film 12b, a mask is placed, and
The plating resist 3 having a thickness of 30 μm was provided by exposing at 100 mJ / cm 2 and developing with a 0.8% sodium carbonate aqueous solution (see FIG. 19A).

【０２８３】（１２）ついで、基板を５０℃の水で洗浄
して脱脂し、２５℃の水で水洗後、さらに硫酸で洗浄し
てから、以下の条件で電解銅めっきを施し、厚さ２０μ
ｍの電解銅めっき膜１３を形成した（図１９（ｂ）参
照）。 〔電解めっき水溶液〕 ＣｕＳＯ4 ・５Ｈ2 Ｏ １４０ ｇ／ｌ 硫酸 １２０ ｇ／ｌ Ｃｌ- ５０ ｍｇ／ｌ ゼラチン ３００ ｍｇ／ｌ スルホン酸アミド １００ ｍｇ／ｌ 〔電解めっき条件〕 電流密度 ０．８ Ａ／ｄｍ2 時間 ３０ 分 温度 ２５ ℃(12) Next, wash the substrate with water at 50 ° C.
To degrease, wash with water at 25 ° C, and then with sulfuric acid.
Then, electrolytic copper plating is applied under the following conditions, and the thickness is 20μ
m electrolytic copper plating film 13 was formed (see FIG. 19 (b)).
See). [Electrolytic plating solution] CuSOFour・ 5H2O 140 g / l Sulfuric acid 120 g / l Cl-                      50 mg / l Gelatin 300 mg / l Sulfonamide 100 mg / l [Electrolytic plating conditions] Current density 0.8 A / dm2 Time 30 minutes Temperature 25 ℃

【０２８４】（１３）めっきレジスト３を５％ＮａＯＨ
で剥離除去した後、そのめっきレジスト３下の無電解め
っき膜１２ａ、１２ｂを硫酸と過酸化水素の混合液でエ
ッチング処理して溶解除去し、無電解銅めっき膜１２と
電解銅めっき膜１３からなる厚さ１８μｍの導体回路
（バイアホール７を含む）５を形成した（図１９（ｃ）
参照）。(13) The plating resist 3 is replaced with 5% NaOH.
After removing by stripping with, the electroless plating films 12a and 12b under the plating resist 3 are subjected to etching treatment with a mixed solution of sulfuric acid and hydrogen peroxide to dissolve and remove the electroless copper plating film 12 and the electrolytic copper plating film 13. 18 μm thick conductor circuit (including via hole 7) 5 was formed (FIG. 19C).
reference).

【０２８５】（１４）上記（５）と同様の処理を行い、
第二銅錯体と有機酸とを含有するエッチング液によっ
て、粗化面を形成した（図１９（ｄ）参照）。(14) Perform the same processing as (5) above,
A roughened surface was formed by an etching solution containing a cupric complex and an organic acid (see FIG. 19 (d)).

【０２８６】（１５）上記（７）〜（１４）の工程を繰
り返すことにより、さらに上層の導体回路を形成し、多
層配線板を得た（図２０（ａ）〜図２１（ａ）参照）。
なお、ここでは、電解めっき膜を形成する工程で用いる
めっき液として、上記（１２）の工程で用いためっき液
に代えて、下記の組成のめっき液を用い、下記の条件で
電解めっき膜を形成した。 〔電解めっき水溶液〕 硫酸 ２．２４ ｍｏｌ／ｌ 硫酸銅 ０．２６ ｍｏｌ／ｌ 添加剤 １９．５ ｍｌ／ｌ （アトテックジャパン社製、カパラシドＨＬ） 〔電解めっき条件〕 電流密度 １ Ａ／ｄｍ2 時間 ６５ 分 温度 ２２±２ ℃(15) The above steps (7) to (14) are repeated.
By repeating back, a conductor circuit in an upper layer is formed, and
A layer wiring board was obtained (see FIGS. 20 (a) to 21 (a)).
In addition, here, it is used in the step of forming the electrolytic plating film.
As the plating solution, the plating solution used in the above step (12)
In place of the plating solution of the following composition under the following conditions
An electrolytic plating film was formed. [Electrolytic plating solution] Sulfuric acid 2.24 mol / l Copper sulfate 0.26 mol / l Additive 19.5 ml / l (Caparaside HL, manufactured by Atotech Japan) [Electrolytic plating conditions] Current density 1 A / dm2 Time 65 minutes Temperature 22 ± 2 ℃

【０２８７】（１６）以下、実施例１の（１６）〜（１
８）の工程と同様にして、ソルダーレジスト層と半田バ
ンプを形成し、さらに、基板の片面には、実施例１の
（１９）の工程と同様にして半田バンプ１７を形成し、
他方の面には、半田ペーストを印刷した後、該半田ペー
スト上に導電性ピン２０を載置し、その後、リフローす
ることにより半田１９を介して導電性ピン２０を取り付
け、多層プリント配線板を得た（図２１（ｂ）参照）。(16) The steps (16) to (1) in Example 1 will be described below.
A solder resist layer and solder bumps are formed in the same manner as in step 8), and solder bumps 17 are formed on one surface of the substrate in the same manner as in step (19) of Example 1,
After the solder paste is printed on the other surface, the conductive pins 20 are placed on the solder paste, and then the conductive pins 20 are attached via the solder 19 by reflowing, to form a multilayer printed wiring board. Obtained (see FIG. 21 (b)).

【０２８８】（比較例１）実施例１（２）の工程におい
て、黒化還元処理に代えて、下記のめっき処理を用い
て、スルーホールの表面に平均粗度２μｍのＣｕ−Ｎｉ
−Ｐ合金からなる粗化層を形成し、（３）の工程、即
ち、接着性中間層を形成する工程を行わなかった以外は
実施例１と同様にして多層プリント配線板を製造した。
粗化層の形成は、硫酸銅（８ｇ／ｌ）、硫酸ニッケル
（０．６ｇ／ｌ）、クエン酸（１５ｇ／ｌ）、次亜リン
酸ナトリウム（２９ｇ／ｌ）、ホウ酸（３１ｇ／ｌ）界
面活性剤（日信化学工業社製、サーフィノール４６５）
（０．１ｇ／ｌ）を含む水溶液からなるｐＨ＝９の無電
解銅めっき浴に基板を浸漬し、浸漬１分後に、４秒あた
りに１回の割合で縦および横方向に振動させることによ
り行った。(Comparative Example 1) In the process of Example 1 (2), the following plating treatment was used in place of the blackening reduction treatment, and Cu-Ni having an average roughness of 2 μm was formed on the surface of the through hole.
A multilayer printed wiring board was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the roughening layer made of the -P alloy was formed and the step (3), that is, the step of forming the adhesive intermediate layer was not performed.
The roughened layer was formed by copper sulfate (8 g / l), nickel sulfate (0.6 g / l), citric acid (15 g / l), sodium hypophosphite (29 g / l), boric acid (31 g / l). ) Surfactant (Surfynol 465, manufactured by Nisshin Chemical Industry Co., Ltd.)
By immersing the substrate in an electroless copper plating bath of pH = 9 composed of an aqueous solution containing (0.1 g / l), and oscillating in the vertical and horizontal directions at a rate of once every 4 seconds after 1 minute of immersion. went.

【０２８９】（比較例２）実施例２（２）の工程におい
て、黒化還元処理に代えて、比較例１と同様のめっき処
理により、スルーホールの表面に平均粗度３μｍのＣｕ
−Ｎｉ−Ｐ合金からなる粗化層を形成し、（３）の工
程、即ち、接着性中間層を形成する工程を行わなかった
以外は実施例２と同様にして多層プリント配線板を製造
した。(Comparative Example 2) In the process of Example 2 (2), the same plating treatment as in Comparative Example 1 was carried out in place of the blackening reduction treatment, and the surface of the through hole was formed with Cu having an average roughness of 3 μm.
A multilayer printed wiring board was manufactured in the same manner as in Example 2 except that the roughening layer made of a —Ni—P alloy was formed and the step (3), that is, the step of forming the adhesive intermediate layer was not performed. .

【０２９０】（比較例３）実施例６（２）の工程におい
て、黒化還元処理に代えて、比較例１と同様のめっき処
理により、スルーホールの表面に平均粗度７μｍのＣｕ
−Ｎｉ−Ｐ合金からなる粗化層を形成し、（３）の工
程、即ち、接着性中間層を形成する工程を行わなかった
以外は実施例２と同様にして多層プリント配線板を製造
した。(Comparative Example 3) In the process of Example 6 (2), the same plating treatment as in Comparative Example 1 was carried out in place of the blackening reduction treatment, so that the surface of the through hole was formed with Cu having an average roughness of 7 μm.
A multilayer printed wiring board was manufactured in the same manner as in Example 2 except that the roughening layer made of a —Ni—P alloy was formed and the step (3), that is, the step of forming the adhesive intermediate layer was not performed. .

【０２９１】（比較例４）実施例１（２）の工程におい
て、黒化還元処理に代えて、エッチング処理により、ス
ルーホールの表面に平均粗度３μｍの粗化面を形成し、
（３）の工程、即ち、接着性中間層を形成する工程を行
わなかった以外は実施例１と同様にして多層プリント配
線板を製造した。ここで、エッチング液としては、イミ
ダゾール銅（ＩＩ）錯体１０重量部、グリコール酸７重
量部、塩化カリウム５重量部およびイオン交換水７８重
量部を混合したものを使用した。(Comparative Example 4) In the process of Example 1 (2), a roughened surface having an average roughness of 3 μm was formed on the surface of the through hole by etching instead of blackening reduction.
A multilayer printed wiring board was produced in the same manner as in Example 1 except that the step (3), that is, the step of forming the adhesive intermediate layer was not performed. Here, as the etching solution, a mixture of 10 parts by weight of imidazole copper (II) complex, 7 parts by weight of glycolic acid, 5 parts by weight of potassium chloride and 78 parts by weight of ion-exchanged water was used.

【０２９２】（比較例５）実施例２（２）の工程におい
て、黒化還元処理に代えて、エッチング処理により、ス
ルーホールの表面に平均粗度４μｍの粗化面を形成し、
（３）の工程、即ち、接着性中間層を形成する工程を行
わなかった以外は実施例２と同様にして多層プリント配
線板を製造した。なお、エッチング液としては、比較例
４と同様のものを用いた。(Comparative Example 5) In the process of Example 2 (2), a roughened surface having an average roughness of 4 μm was formed on the surface of the through hole by etching instead of blackening reduction.
A multilayer printed wiring board was manufactured in the same manner as in Example 2 except that the step (3), that is, the step of forming the adhesive intermediate layer was not performed. The same etchant as in Comparative Example 4 was used.

【０２９３】（比較例６）実施例６（２）の工程におい
て、黒化還元処理に代えて、エッチング処理により、ス
ルーホールの表面に平均粗度２μｍの粗化面を形成し、
（３）の工程、即ち、接着性中間層を形成する工程を行
わなかった以外は実施例６と同様にして多層プリント配
線板を製造した。なお、エッチング液としては、比較例
４と同様のものを用いた。(Comparative Example 6) In the process of Example 6 (2), a roughened surface having an average roughness of 2 μm is formed on the surface of the through hole by etching instead of the blackening reduction treatment.
A multilayer printed wiring board was manufactured in the same manner as in Example 6 except that the step (3), that is, the step of forming the adhesive intermediate layer was not performed. The same etchant as in Comparative Example 4 was used.

【０２９４】実施例１〜７および比較例１〜６で得られ
た多層プリント配線板について、下記の評価方法を用い
て、高周波信号伝達時の信号遅延発生の有無、ヒートサ
イクル試験後のスルーホールと充填樹脂との間での剥離
の発生の有無、および、ヒートサイクル試験後の導体回
路側面と充填樹脂との間での剥離の発生の有無を評価し
た。For the multilayer printed wiring boards obtained in Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 6, the following evaluation method was used to determine whether signal delay occurred during high frequency signal transmission and whether through holes were formed after a heat cycle test. The presence or absence of peeling between the resin and the filled resin, and the presence or absence of peeling between the side surface of the conductor circuit after the heat cycle test and the filled resin were evaluated.

【０２９５】評価方法 （１）高周波信号伝達時の信号遅延発生の有無 測定用ＩＣチップを実装した後、ファンクションテスト
を行い、その動作結果により測定した。なお、判定は、
所望の値に対して遅延があるか否かにより行い、以下の
評価基準で評価した。Evaluation method (1) After mounting an IC chip for measuring the presence / absence of signal delay during high-frequency signal transmission, a function test was performed, and measurement was performed based on the operation results. The judgment is
The evaluation was performed based on whether or not there was a delay with respect to the desired value, and the evaluation was performed according to the following evaluation criteria.

【０２９６】評価基準 ○：所望の値に対して遅延がなかった。 △：所望の値に対して若干の遅延があったが、製品の品
質に大きな影響を与えるほどのものではなかった。 ×：所望の値に対して大きな遅延があり、製品として使
用することが難しかった。[0296]Evaluation criteria ◯: There was no delay with respect to the desired value. △: There was some delay from the desired value, but the product
It didn't have a big impact on quality. ×: There is a large delay with respect to the desired value and it is used as a product.
It was difficult to use.

【０２９７】（２）スルーホールと充填樹脂との間での
剥離の発生の有無 まず、多層プリント配線板を１２５℃の３分間維持した
後、−５５℃の雰囲気下に３分間維持するサイクルを１
０００回および２０００回繰り返した。その後、多層プ
リント配線板をカッターで切断し、切断した断面を顕微
鏡で観察し、以下の評価基準で評価した。結果を表１に
示した。(2) Presence or absence of peeling between the through hole and the filling resin First, a cycle of maintaining the multilayer printed wiring board at 125 ° C. for 3 minutes and then at −55 ° C. for 3 minutes was performed. 1
Repeated 000 and 2000 times. After that, the multilayer printed wiring board was cut with a cutter, the cut cross section was observed with a microscope, and evaluated according to the following evaluation criteria. The results are shown in Table 1.

【０２９８】評価基準 ○：スルーホールと充填樹脂との間で剥離は発生してい
なかった。 △：スルーホールと充填樹脂との間で若干の剥離が発生
してる部分が見られたが、製品の性能に影響を与える程
のものではなかった。 ×：スルーホールと充填樹脂との間で、製品の性能低下
につながる剥離が発生していた。[0298]Evaluation criteria ○: Peeling occurred between the through hole and the filling resin
There wasn't. Δ: Some peeling occurred between the through hole and the filling resin
Although some parts are seen, it affects the performance of the product.
It wasn't. ×: Product performance deteriorates between the through hole and the filling resin
There was peeling that led to.

【０２９９】（３）導体回路側面と充填樹脂との間での
剥離の発生の有無 上記（２）と同様に、ヒートサイクルを繰り返し、その
後、多層プリント配線板をカッターで切断し、切断した
断面を顕微鏡で観察し、以下の評価基準で評価した。結
果を表１に示した。(3) Presence or absence of peeling between the side surface of the conductor circuit and the filling resin In the same manner as (2) above, the heat cycle was repeated, and then the multilayer printed wiring board was cut with a cutter, and the cut section Was observed with a microscope and evaluated according to the following evaluation criteria. The results are shown in Table 1.

【０３００】評価基準 ○：導体回路側面と充填樹脂との間で剥離は発生してい
なかった。 △：導体回路側面と充填樹脂との間で若干の剥離が発生
してる部分が見られたが、製品の性能に影響を与える程
のものではなかった。 ×：導体回路側面と充填樹脂との間で、製品の性能低下
につながる剥離が発生が発生していた。[0300]Evaluation criteria ○: No peeling occurred between the side surface of the conductor circuit and the filling resin.
There wasn't. Δ: Some peeling occurred between the side surface of the conductor circuit and the filling resin
Although some parts are seen, it affects the performance of the product.
It wasn't. ×: Product performance deteriorates between the conductor circuit side surface and the filling resin
The peeling that leads to

【０３０１】[0301]

【表１】 [Table 1]

【０３０２】[0302]

【発明の効果】以上説明したように、本発明の多層プリ
ント配線板では、スルーホールの表面の少なくとも一部
に、オキサジン骨格を有する化合物、および、オキサゾ
ール骨格を有する化合物からなる群より選択される少な
くとも１種を用いた接着性中間層が形成されているた
め、スルーホールと充填樹脂との密着性に優れ、両者の
間に剥離が発生したり、ソルダーレジスト層にクラック
が発生したりすることがなく、さらに、凹凸の大きな粗
化面が形成されていないため、信号遅延、信号エラー等
が発生しにくい。As described above, the multilayer printed wiring board of the present invention is selected from the group consisting of a compound having an oxazine skeleton and a compound having an oxazole skeleton on at least a part of the surface of the through hole. Since the adhesive intermediate layer using at least one kind is formed, the adhesion between the through hole and the filling resin is excellent, and peeling occurs between the two and cracks occur in the solder resist layer. Furthermore, since a roughened surface having large irregularities is not formed, signal delay, signal error, etc. are less likely to occur.

【０３０３】また、第一および第二の本発明の多層プリ
ント配線板の製造方法は、オキサジン骨格を有する化合
物、および、オキサゾール骨格を有する化合物からなる
群より選択される少なくとも１種からなる中間層をスル
ーホールの表面に形成した後、該中間層に加熱処理を施
して、接着性中間層とするため、スルーホールと充填樹
脂とを該接着性中間層が分子内に有する酸素原子や窒素
原子を介して化学的に結合させることができ、両者が強
固に接着した多層プリント配線板を製造することができ
る。Further, the first and second methods for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention include an intermediate layer comprising at least one compound selected from the group consisting of a compound having an oxazine skeleton and a compound having an oxazole skeleton. Is formed on the surface of the through hole, and the intermediate layer is subjected to heat treatment to form an adhesive intermediate layer. Therefore, the through hole and the filling resin are formed by oxygen atoms or nitrogen atoms in the molecule of the adhesive intermediate layer. It is possible to chemically bond them via, and it is possible to manufacture a multilayer printed wiring board in which both are firmly adhered.

【０３０４】また、第三および第四の本発明の多層プリ
ント配線板の製造方法は、オキサジン骨格を有する化合
物、および、オキサゾール骨格を有する化合物からなる
群より選択される少なくとも１種からなる中間層をスル
ーホールの表面と下層導体回路の表面とに形成した後、
該中間層に加熱処理を施して、接着性中間層とするた
め、スルーホールと充填樹脂とを該接着性中間層が分子
内に有する酸素原子や窒素原子を介して化学的に結合さ
せることができ、両者が強固に接着した多層プリント配
線板を製造することができる。The third and fourth methods for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention include an intermediate layer comprising at least one compound selected from the group consisting of a compound having an oxazine skeleton and a compound having an oxazole skeleton. After forming on the surface of the through hole and the surface of the lower conductor circuit,
Since the intermediate layer is subjected to heat treatment to form an adhesive intermediate layer, it is possible to chemically bond the through-hole and the filling resin through the oxygen atom or nitrogen atom in the molecule of the adhesive intermediate layer. It is possible to manufacture a multilayer printed wiring board in which both are firmly bonded.

【０３０５】これに加えて、第三および第四の本発明の
製造方法では、スルーホール内に樹脂を充填する際に、
基板上に形成した導体回路の間にも樹脂を充填し、その
後、スルーホール内および導体回路の間に充填した樹脂
の上面と上記導体回路の上面とを研磨処理により平坦に
するため、上記導体回路の側面と充填樹脂とが強固に密
着し、また、その上に層間樹脂絶縁層を形成した場合
に、該層間樹脂絶縁層にはうねり等が発生しにくく、信
頼性に優れる多層プリント配線板を製造することができ
る。In addition to this, in the third and fourth manufacturing methods of the present invention, when the resin is filled in the through holes,
The resin is filled between the conductor circuits formed on the substrate, and thereafter, the upper surface of the resin filled in the through holes and between the conductor circuits and the upper surface of the conductor circuit are flattened by a polishing process. A multilayer printed wiring board having excellent reliability, in which the side surface of the circuit and the filling resin are firmly adhered to each other, and when an interlayer resin insulating layer is formed on the side surface, undulation is unlikely to occur in the interlayer resin insulating layer. Can be manufactured.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の多層プリント配線
板に接着性中間層を形成する方法を模式的に示す断面図
である。1A to 1C are cross-sectional views schematically showing a method for forming an adhesive intermediate layer on a multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図２】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層プリント配線
板の製造工程の一部を示す断面図である。2 (a) to 2 (d) are cross-sectional views showing a part of the manufacturing process of the multilayer printed wiring board of the present invention.

【図３】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層プリント配線
板の製造工程の一部を示す断面図である。3 (a) to 3 (d) are cross-sectional views showing a part of the manufacturing process of the multilayer printed wiring board of the present invention.

【図４】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層プリント配線
板の製造工程の一部を示す断面図である。4 (a) to 4 (d) are cross-sectional views showing a part of the manufacturing process of the multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図５】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の多層プリント配線
板の製造工程の一部を示す断面図である。5A to 5C are cross-sectional views showing a part of the manufacturing process of the multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図６】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の多層プリント配線
板の製造工程の一部を示す断面図である。6 (a) to 6 (c) are cross-sectional views showing a part of the manufacturing process of the multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図７】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層プリント配線
板の製造工程の一部を示す断面図である。7 (a) to 7 (d) are cross-sectional views showing a part of the manufacturing process of the multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図８】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層プリント配線
板の製造工程の一部を示す断面図である。8 (a) to 8 (d) are cross-sectional views showing a part of the manufacturing process of the multilayer printed wiring board of the present invention.

【図９】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層プリント配線
板の製造工程の一部を示す断面図である。9A to 9D are cross-sectional views showing a part of the manufacturing process of the multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図１０】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の多層プリント配
線板の製造工程の一部を示す断面図である。10 (a) to 10 (c) are cross-sectional views showing a part of the manufacturing process of the multilayer printed wiring board of the present invention.

【図１１】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の多層プリント配
線板の製造工程の一部を示す断面図である。11A to 11C are cross-sectional views showing a part of the manufacturing process of the multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図１２】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層プリント配
線板の製造工程の一部を示す断面図である。12 (a) to (d) are cross-sectional views showing a part of the manufacturing process of the multilayer printed wiring board of the present invention.

【図１３】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層プリント配
線板の製造工程の一部を示す断面図である。13A to 13D are cross-sectional views showing a part of the manufacturing process of the multilayer printed wiring board of the present invention.

【図１４】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層プリント配
線板の製造工程の一部を示す断面図である。14A to 14D are cross-sectional views showing a part of the manufacturing process of the multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図１５】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の多層プリント配
線板の製造工程の一部を示す断面図である。15A to 15C are cross-sectional views showing a part of the manufacturing process of the multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図１６】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の多層プリント配
線板の製造工程の一部を示す断面図である。16 (a) to 16 (c) are cross-sectional views showing a part of the manufacturing process of the multilayer printed wiring board of the present invention.

【図１７】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層プリント配
線板の製造工程の一部を示す断面図である。17 (a) to (d) are cross-sectional views showing a part of the manufacturing process of the multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図１８】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層プリント配
線板の製造工程の一部を示す断面図である。18 (a) to (d) are cross-sectional views showing a part of the manufacturing process of the multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図１９】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層プリント配
線板の製造工程の一部を示す断面図である。19 (a) to (d) are cross-sectional views showing a part of the manufacturing process of the multilayer printed wiring board of the present invention.

【図２０】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の多層プリント配
線板の製造工程の一部を示す断面図である。20 (a) to 20 (c) are cross-sectional views showing a part of the manufacturing process of the multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図２１】（ａ）、（ｂ）は、本発明の多層プリント配
線板の製造工程の一部を示す断面図である。21 (a) and 21 (b) are cross-sectional views showing a part of the manufacturing process of the multilayer printed wiring board of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 基板 ２ 層間樹脂絶縁層 ３ めっきレジスト ４ 下層導体回路 ４ａ 粗化面 ５ 導体回路 ６ バイアホール用開口 ７ バイアホール ８ 銅箔 ９ ２９、１０９ スルーホール ９ａ 粗化面 １０、１１０ 充填樹脂 １２ 無電解銅めっき層 １３ 電気めっき層 １４、１１４ ソルダーレジスト層 １５ ニッケルめっき層 １６ 金めっき層 １７ 半田バンプ 1 substrate 2 interlayer resin insulation layer 3 plating resist 4 Lower layer conductor circuit 4a Roughened surface 5 conductor circuit 6 Via hole openings 7 via holes 8 copper foil 9 29, 109 through holes 9a Roughened surface 10,110 filling resin 12 Electroless copper plating layer 13 Electroplating layer 14, 114 Solder resist layer 15 Nickel plating layer 16 Gold plating layer 17 Solder bump

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｃ 3/38 3/38 Ｅ Ｆターム(参考） 4J038 DJ001 MA09 NA11 NA12 NA20 PA19 PB09 PC02 PC08 4J040 EC001 HC21 5E314 AA24 CC01 FF08 GG11 GG12 5E343 AA02 AA12 AA36 BB24 CC21 CC52 GG01 GG04 5E346 AA12 AA15 AA43 AA51 CC04 CC09 CC32 CC41 EE18 GG19 GG28 HH11 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) H05K 3/28 H05K 3/28 C 3/38 3/38 EF term (reference) 4J038 DJ001 MA09 NA11 NA12 NA20 PA19 PB09 PC02 PC08 4J040 EC001 HC21 5E314 AA24 CC01 FF08 GG11 GG12 5E343 AA02 AA12 AA36 BB24 CC21 CC52 GG01 GG04 5E346 AA12 AA15 AA43 AA51 CC04 CC09 CC32 CC41 EE18 GG19 GG28 HH11

Claims (12)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 基板上に導体回路と層間樹脂絶縁層とが
順次積層され、基板を挟んだ導体回路間の接続、および
／または、基板と層間樹脂絶縁層とを挟んだ導体回路間
の接続がスルーホールにより行われてなる多層プリント
配線板であって、前記スルーホールの表面の少なくとも
一部には、オキサジン骨格を有する化合物、および、オ
キサゾール骨格を有する化合物からなる群より選択され
る少なくとも１種を用いた接着性中間層が形成されてい
ることを特徴とする多層プリント配線板。1. A conductor circuit and an interlayer resin insulation layer are sequentially laminated on a substrate to connect conductor circuits sandwiching the substrate and / or connections between conductor circuits sandwiching the substrate and the interlayer resin insulation layer. Is a through-hole, and at least one selected from the group consisting of a compound having an oxazine skeleton and a compound having an oxazole skeleton on at least a part of the surface of the through hole. A multilayer printed wiring board, wherein an adhesive intermediate layer using a seed is formed. 【請求項２】 前記オキサジン骨格を有する化合物は、
ベンゾ−１，４−オキサジン、５，６−ベンゾ−１，２
−オキサジン、４，５−ベンゾ−１，３−オキサジン、
５，６−ベンゾ−１，３−オキサジン、および、これら
の誘導体である請求項１に記載の多層プリント配線板。2. The compound having an oxazine skeleton,
Benzo-1,4-oxazine, 5,6-benzo-1,2
-Oxazine, 4,5-benzo-1,3-oxazine,
The multilayer printed wiring board according to claim 1, which is 5,6-benzo-1,3-oxazine and derivatives thereof. 【請求項３】 前記オキサゾール骨格を有する化合物
は、ベンゾオキサゾールおよびその誘導体である請求項
１に記載の多層プリント配線板。3. The multilayer printed wiring board according to claim 1, wherein the compound having an oxazole skeleton is benzoxazole and a derivative thereof. 【請求項４】 前記スルーホールの表面が粗化面である
請求項１〜３のいずれか１に記載の多層プリント配線
板。4. The multilayer printed wiring board according to claim 1, wherein the surface of the through hole is a roughened surface. 【請求項５】 前記接着性中間層の厚さは、０．００１
〜３μｍである請求項１〜４のいずれか１に記載の多層
プリント配線板。5. The thickness of the adhesive intermediate layer is 0.001.
It is -3 micrometers, The multilayer printed wiring board of any one of Claims 1-4. 【請求項６】 基板上に導体回路と層間樹脂絶縁層とが
順次積層され、基板を挟んだ導体回路間の接続、および
／または、基板と層間樹脂絶縁層とを挟んだ導体回路間
の接続がスルーホールにより行われてなる多層プリント
配線板の製造方法であって、少なくとも下記（Ａ）〜
（Ｅ）の工程を含むことを特徴とする多層プリント配線
板の製造方法。（Ａ）前記基板、または、前記導体回路
と前記層間樹脂絶縁層とが積層された基板に貫通孔を形
成する貫通孔形成工程、（Ｂ）前記工程で形成された貫
通孔の壁面にスルーホールを形成するスルーホール形成
工程、（Ｃ）前記工程で形成されたスルーホールの表面
の少なくとも一部に、オキサジン骨格を有する化合物、
および、オキサゾール骨格を有する化合物からなる群よ
り選択される少なくとも１種からなる中間層を形成する
中間層形成工程、（Ｄ）前記中間層に加熱処理を施し、
接着性中間層とする加熱処理工程、および、（Ｅ）前記
接着性中間層の形成されたスルーホール内に樹脂を充填
する樹脂充填工程6. A conductor circuit and an interlayer resin insulation layer are sequentially laminated on a substrate to connect between conductor circuits sandwiching the substrate and / or a connection between conductor circuits sandwiching the substrate and the interlayer resin insulation layer. Is a method for manufacturing a multilayer printed wiring board, which comprises:
A method for manufacturing a multilayer printed wiring board, comprising the step (E). (A) a through hole forming step of forming a through hole in the substrate or a substrate in which the conductor circuit and the interlayer resin insulation layer are laminated; (B) a through hole in the wall surface of the through hole formed in the step A step of forming a through hole to form a compound having an oxazine skeleton on at least a part of the surface of the through hole formed in the step (C),
And an intermediate layer forming step of forming an intermediate layer made of at least one selected from the group consisting of compounds having an oxazole skeleton, (D) subjecting the intermediate layer to heat treatment,
A heat treatment step for forming an adhesive intermediate layer; and (E) a resin filling step for filling a resin into the through hole in which the adhesive intermediate layer is formed. 【請求項７】 基板上に導体回路と層間樹脂絶縁層とが
順次積層され、基板を挟んだ導体回路間の接続、および
／または、基板と層間樹脂絶縁層とを挟んだ導体回路間
の接続がスルーホールにより行われてなる多層プリント
配線板の製造方法であって、少なくとも下記（ａ）〜
（ｆ）の工程を含むことを特徴とする多層プリント配線
板の製造方法。（ａ）前記基板、または、前記導体回路
と前記層間樹脂絶縁層とが積層された基板に貫通孔を形
成する貫通孔形成工程、（ｂ）前記工程で形成された貫
通孔の壁面にスルーホールを形成するスルーホール形成
工程、（ｃ）前記工程で形成されたスルーホールに活性
化処理を施す活性化処理工程、（ｄ）前記活性化処理が
施されたスルーホールの表面の少なくとも一部に、オキ
サジン骨格を有する化合物、および、オキサゾール骨格
を有する化合物からなる群より選択される少なくとも１
種からなる中間層を形成する中間層形成工程、（ｅ）前
記中間層に加熱処理を施し、接着性中間層とする加熱処
理工程、および、（ｆ）前記接着性中間層の形成された
スルーホール内に樹脂を充填する樹脂充填工程7. A conductor circuit and an interlayer resin insulation layer are sequentially laminated on a substrate, and connection between conductor circuits sandwiching the substrate and / or connection between conductor circuits sandwiching the substrate and interlayer resin insulation layer A method for manufacturing a multilayer printed wiring board, comprising:
A method of manufacturing a multilayer printed wiring board, comprising the step (f). (A) a through hole forming step of forming a through hole in the board or a board in which the conductor circuit and the interlayer resin insulation layer are laminated; (b) a through hole in a wall surface of the through hole formed in the step Through hole forming step of forming a through hole, (c) activation processing step of performing activation processing on the through hole formed in the above step, and (d) at least a part of the surface of the through hole subjected to the activation processing. At least 1 selected from the group consisting of a compound having an oxazine skeleton, and a compound having an oxazole skeleton
An intermediate layer forming step of forming an intermediate layer composed of seeds, (e) a heat treatment step of subjecting the intermediate layer to a heat treatment to form an adhesive intermediate layer, and (f) a through through which the adhesive intermediate layer is formed. Resin filling process to fill the resin in the hole 【請求項８】 基板上に導体回路と層間樹脂絶縁層とが
順次積層され、基板を挟んだ導体回路間の接続がスルー
ホールにより行われてなる多層プリント配線板の製造方
法であって、少なくとも下記（Ａ）〜（Ｇ）の工程を含
むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
（Ａ）前記基板に貫通孔を形成する貫通孔形成工程、
（Ｂ）前記基板の表面に導体層を形成するとともに、前
記貫通孔の壁面に導体層を形成することによりスルーホ
ールとするスルーホール形成工程、（Ｃ）前記基板の表
面に形成された導体層にエッチング処理を施すことによ
り導体回路を形成する導体回路形成工程、（Ｄ）前記ス
ルーホールの表面、および、前記導体回路の表面に、オ
キサジン骨格を有する化合物、および、オキサゾール骨
格を有する化合物からなる群より選択される少なくとも
１種からなる中間層を形成する中間層形成工程、（Ｅ）
前記中間層に加熱処理を施し、接着性中間層とする加熱
処理工程、（Ｆ）前記接着性中間層が形成されたスルー
ホール内と、前記接着性中間層が形成された導体回路の
間とに樹脂を充填する樹脂充填工程、および、（Ｇ）前
記樹脂充填工程で充填された樹脂の上面に研磨処理を施
し、充填された樹脂の上面と前記導体回路の上面とを平
坦にする研磨処理工程。8. A method for manufacturing a multilayer printed wiring board, comprising: a conductor circuit and an interlayer resin insulation layer which are sequentially laminated on a substrate, and the conductor circuits sandwiching the substrate are connected by through holes. A method for manufacturing a multilayer printed wiring board, comprising the following steps (A) to (G).
(A) a through hole forming step of forming a through hole in the substrate,
(B) a through hole forming step of forming a conductor layer on the surface of the substrate and forming a conductor layer on the wall surface of the through hole to form a through hole; (C) a conductor layer formed on the surface of the substrate A conductor circuit forming step of forming a conductor circuit by performing etching treatment on (d) a surface of the through hole, and a compound having an oxazine skeleton and a compound having an oxazole skeleton on the surface of the conductor circuit. An intermediate layer forming step of forming an intermediate layer comprising at least one selected from the group (E)
A heat treatment step of subjecting the intermediate layer to a heat treatment to form an adhesive intermediate layer; (F) between the through hole in which the adhesive intermediate layer is formed and between the conductor circuits in which the adhesive intermediate layer is formed. A resin filling step of filling the resin with a resin, and (G) a polishing treatment for polishing the upper surface of the resin filled in the resin filling step to make the upper surface of the filled resin and the upper surface of the conductor circuit flat. Process. 【請求項９】 基板上に導体回路と層間樹脂絶縁層とが
順次積層され、基板を挟んだ導体回路間の接続がスルー
ホールにより行われてなる多層プリント配線板の製造方
法であって、少なくとも下記（ａ）〜（ｈ）の工程を含
むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
（ａ）前記基板に貫通孔を形成する貫通孔形成工程、
（ｂ）前記基板の表面に導体層を形成するとともに、前
記貫通孔の壁面に導体層を形成することによりスルーホ
ールとするスルーホール形成工程、（ｃ）前記基板の表
面に形成された導体層にエッチング処理を施すことによ
り導体回路を形成する導体回路形成工程、（ｄ）前記ス
ルーホールの表面、および、前記導体回路の表面に活性
化処理を施す活性化処理工程、（ｅ）前記活性化処理が
施されたスルーホールの表面、および、導体回路の表面
に、オキサジン骨格を有する化合物、および、オキサゾ
ール骨格を有する化合物からなる群より選択される少な
くとも１種からなる中間層を形成する中間層形成工程、
（ｆ）前記中間層に加熱処理を施し、接着性中間層とす
る加熱処理工程、（ｇ）前記接着性中間層が形成された
スルーホール内と、前記接着性中間層が形成された導体
回路の間とに樹脂を充填する樹脂充填工程、および、
（ｈ）前記樹脂充填工程で充填された樹脂の上面に研磨
処理を施し、充填された樹脂の上面と前記導体回路の上
面とを平坦にする研磨処理工程。9. A method for manufacturing a multilayer printed wiring board, comprising: a conductor circuit and an interlayer resin insulation layer sequentially laminated on a substrate, and the conductor circuits sandwiching the substrate are connected by through holes. A method for manufacturing a multilayer printed wiring board, comprising the following steps (a) to (h).
(A) a through hole forming step of forming a through hole in the substrate,
(B) a through hole forming step of forming a conductor layer on the surface of the substrate and forming a conductor layer on the wall surface of the through hole to form a through hole; (c) a conductor layer formed on the surface of the substrate A conductor circuit forming step of forming a conductor circuit by performing an etching treatment on (1) an activation treatment step of subjecting the surface of the through hole and the surface of the conductor circuit to an activation treatment; and (e) the activation. An intermediate layer that forms an intermediate layer of at least one selected from the group consisting of a compound having an oxazine skeleton and a compound having an oxazole skeleton on the surface of the treated through hole and the surface of the conductor circuit. Forming process,
(F) A heat treatment step of subjecting the intermediate layer to a heat treatment to form an adhesive intermediate layer, (g) a through hole in which the adhesive intermediate layer is formed, and a conductor circuit in which the adhesive intermediate layer is formed. A resin filling step of filling a resin between and, and
(H) A polishing treatment step in which an upper surface of the resin filled in the resin filling step is subjected to a polishing treatment to flatten the upper surface of the filled resin and the upper surface of the conductor circuit. 【請求項１０】 前記オキサジン骨格を有する化合物
は、ベンゾ−１，４−オキサジン、５，６−ベンゾ−
１，２−オキサジン、４，５−ベンゾ−１，３−オキサ
ジン、５，６−ベンゾ−１，３−オキサジン、および、
これらの誘導体である請求項６〜９のいずれか１に記載
の多層プリント配線板の製造方法。10. The compound having an oxazine skeleton is benzo-1,4-oxazine or 5,6-benzo-
1,2-oxazine, 4,5-benzo-1,3-oxazine, 5,6-benzo-1,3-oxazine, and
The method for producing a multilayer printed wiring board according to any one of claims 6 to 9, which is a derivative thereof. 【請求項１１】 前記オキサゾール骨格を有する化合物
は、ベンゾオキサゾールおよびその誘導体である請求項
６〜９のいずれか１に記載の多層プリント配線板の製造
方法。11. The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 6, wherein the compound having an oxazole skeleton is benzoxazole or a derivative thereof. 【請求項１２】 前記加熱処理工程における加熱は、１
２０〜１９０℃で行なう請求項６〜１１のいずれか１に
記載の多層プリント配線板の製造方法。12. The heating in the heat treatment step is 1
The method for producing a multilayer printed wiring board according to any one of claims 6 to 11, which is performed at 20 to 190 ° C.
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