JP2003008154A - 印刷配線板、同軸ケーブル及び電子装置 - Google Patents
印刷配線板、同軸ケーブル及び電子装置Info
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Abstract
定にコモンモード共振電流を抑制してEMIの発生を低
減する。 【解決手段】 開示されている印刷配線基板15は、グ
ランドパターン14を構成するT字形パターンに凹部1
6を閉ざすようにそれぞれ枠状の付加導体17を電気的
に接続することにより、凹部16を枠状の付加導体17
で囲むようにしてT字形パターンの外縁部の幅を広げ
る。
Description
軸ケーブル及び電子装置に係り、詳しくは幅広導体パタ
ーンから成るグランドパターン及び電源パターンが対向
して形成され、これらグランドパターン及び電源パター
ンに同一方向に電流が流れる場合に発生するEMI(El
ectro-Magnetic Interference:電波妨害)の低減を図
る印刷配線板、同軸ケーブル及び電子装置に関する。
より構成される電子装置は、印刷配線基板(以下、広義
的には印刷配線板を含むものとする)を用いてこれに所
望の電子部品を実装することにより組み立てられてい
る。また、印刷配線基板には、電子部品に基準電位を与
えるためのグランドパターン及び電源を供給するための
電源パターンが導体パターンにより形成されている。こ
のようなグランドパターン及び電源パターンとして、幅
広導体パターンが使用される場合がある。例えば、通常
の集積回路パッケージが実装される印刷配線基板では、
縦横方向の幅寸法として数センチメートルの幅広導体パ
ターンが形成されているものがある。
動作時に幅広導体パターンに終端抵抗を介して電磁エネ
ルギーが供給される。この結果、幅広導体パターンに電
流が流れて共振することにより、幅広導体パターンから
周囲に不要電磁波(いわゆる放射ノイズ)が放射され
る。不要電磁波の放射はEMIを発生させて、電子装置
に電磁妨害を与える。このようなEMIの発生は、幅広
導体パターンがアンテナとして動作する場合に特に強く
なる。
び電源パターンが対向して形成され、両パターンに同一
方向に電流が流れる場合、すなわち両パターンに同相で
電流が流れる場合は、両パターンがあたかも1枚の幅広
導体パターンであるかのように動作する結果、幅広導体
パターンがアンテナとして動作して強い不要電磁波を放
射する。この場合の幅広導体パターンに流れる電流はコ
モンモード共振電流と称され、その共振はコモンモード
共振と呼ばれる。このコモンモード共振は、図20
(a)に示すように、幅広導体パターン110の横方向
Xに沿った寸法を長く設定して細長形状に形成すると増
加する。また、図20(b)に示すように、幅広導体パ
ターン110を、縦方向Yに沿った寸法が異なる第1の
導体部111と第2の導体部112とを一体化してT字
形パターンに形成すると増加し、さらに、図20(c)
に示すように、幅広導体パターン110を、縦方向Yに
沿った寸法が異なる第1の導体部113と第2の導体部
114とを一体化してL字形パターンに形成すると増加
する。
ば上述したT字形パターンあるいはL字形パターンのよ
うに、一部に凹部115を有するようなパターン形状に
形成されている場合には、特にコモンモード共振が増加
するようになる。このように、一部に凹部115を有す
るようなパターン形状は、実際に各種電子装置に組み立
てる印刷配線基板を製造する場合、多くの電子部品を実
装する印刷配線基板の面積が制約されている関係で避け
ることができない。
り発生するEMIを低減するようにした印刷配線基板
(第1の従来技術)が、例えば特開平10−19023
7号公報に開示されている。図21(a)は同印刷配線
基板を示す平面図、図21(b)は図21(a)のE−
E矢視断面図である。同印刷配線基板は、図21
(a)、(b)に示すように、絶縁層103の内部にグ
ランドパターン101及び電源パターン102が対向す
るように形成されるとともに、絶縁層103の表裏面に
それぞれ信号配線層104が形成され、絶縁層103の
端部にはグランドパターン101及び電源パターン10
2と接触しないように抵抗体105が設けられている。
そして、この抵抗体105により、コモンモード共振電
流を抑制してEMIの発生を低減するように図られてい
る。
うにした従来の印刷配線基板(第2の従来技術)とし
て、グランドパターン及び電源パターンにゴムフェライ
ト等の高周波損失材を密着させるように設けた構成のも
のが知られている。そして、この高周波損失材により、
コモンモード共振電流を抑制してEMIの発生を低減す
るように図られている。
配線基板では、それぞれ次に示すような問題がある。ま
ず、第1の従来技術では、抵抗体105をグランドパタ
ーン101及び電源パターン102と接触しないように
絶縁層103の端部に高精度で設けなければならないの
で、製造コストが高くなる欠点があった。次に、第2の
従来技術では、高周波損失材であるゴムフェライト等の
材料は経時的にその物性(透磁率等)が変化し易いの
で、コモンモード共振電流を抑制する動作が不安定にな
る欠点があった。
もので、製造コストを著しく増加させることなく、安定
にコモンモード共振電流を抑制してEMIの発生を低減
することができるようにした印刷配線板、同軸ケーブル
及び電子装置を提供することを目的としている。
に、請求項1記載の発明は、絶縁層にグランドパターン
あるいは電源パターンを構成するように、一部に凹部を
有する平面形状に幅広導体パターンが形成されて成る印
刷配線板であって、上記幅広導体パターンに上記凹部を
閉ざすように付加導体を電気的に接続したことを特徴と
している。
載の印刷配線板に係り、上記幅広導体パターンは、T字
形パターン、L字形パターン、又はH字形パターンから
成ることを特徴としている。
は2記載の印刷配線板に係り、上記幅広導体パターンと
上記付加導体とは上記絶縁層の異なる面に形成されてい
ることを特徴としている。
載の印刷配線板に係り、上記幅広導体パターンと上記付
加導体とは上記絶縁層に形成されたビアプラグを介して
電気的に接続されていることを特徴としている。
は2記載の印刷配線板に係り、上記幅広導体パターンの
電子部品の実装位置の側面に上記付加導体が電気的に接
続されていることを特徴としている。
至5のいずれか1に記載の印刷配線板に係り、上記付加
導体が上記幅広導体パターンの長さ方向に沿って、少な
くとも一方側の側面に電気的に接続されていることを特
徴としている。
至6のいずれか1に記載の印刷配線板に係り、上記付加
導体は上記幅広導体パターンと同時に上記絶縁層上に形
成されることを特徴としている。
ターンあるいは電源パターンを構成する幅広導体パター
ン上に絶縁層を介してマイクロストリップラインが形成
されて成る印刷配線板であって、上記マイクロストリッ
プラインの少なくとも一方側の側面に、上記幅広導体パ
ターンに付加導体を電気的に接続したことを特徴として
いる。
に絶縁層を介してシールドラインが形成されて成る同軸
ケーブルであって、上記シールドラインの長さ方向の少
なくとも一方側に付加導体を電気的に接続したことを特
徴としている。
記載の同軸ケーブルに係り、上記付加導体の外周縁の縦
方向の寸法Dと、上記同軸ケーブルの直径dとが、D=
6dの関係となるように設定されることを特徴としてい
る。
に係り、請求項1乃至8のいずれか1に記載の印刷配線
板と、請求項9又は10記載の同軸ケーブルとを含んで
組み立てられたことを特徴としている。
1記載の電子装置に係り、上記印刷配線板に配線領域の
幅の略3倍以上の幅の外周縁を持つ細幅のグランドパタ
ーンを接続するようにしたことを特徴としている。
グランドパターンあるいは電源パターンを構成する平面
形状の幅広導体パターンが形成された印刷配線板に電子
部品を実装した電子装置であって、上記電子部品の側面
の上記幅広導体パターンの外周縁部に、上記電子部品の
実装位置を囲むように付加導体を電気的に接続したこと
を特徴としている。
たこの発明の原理ついて説明する。この出願に係わる発
明者は、実験の結果、幅広導体パターンから成りかつT
字形パターンから成るグランドパターンあるいは電源パ
ターンを形成した印刷配線基板において、T字形パター
ンに凹部を閉ざすように枠状の付加導体を電気的に接続
して外縁部の幅を広げることにより、コモンモード共振
時に幅広導体パターンから放射される不要電磁波が弱く
なることを見い出した。したがって、T字形パターン等
の一部に凹部を有する幅広導体パターンにその凹部を閉
ざすように枠状の付加導体を電気的に接続してグランド
パターンあるいは電源パターンを形成することにより、
コモンモード共振電流を抑制してEMIの発生を低減す
ることができるようになる。以下、実験結果に基づきこ
の発明の原理について説明する。
図1(a)はT字形パターンが形成された印刷配線基板
を示す平面図、図1(b)はT字形パターンに凹部を閉
ざすように枠状の付加導体を電気的に接続した印刷配線
基板を示す平面図、図1(c)は図1(b)のA−A矢
視断面図である。なお、この説明では理解を容易にする
ため、実際には絶縁層内部に埋め込まれているグランド
パターンあるいは電源パターン源を、表面に露出されて
いるとみなして説明する。まず、図1(a)に示すよう
に、横方向Xの寸法が80mm、縦方向Yの寸法が10
0mmの矩形状の幅広導体パターンの第1の導体部2
と、横方向Xの寸法が60mm、縦方向Yの寸法が18
0mmの矩形状の幅広導体パターンの第2の導体部3と
が一体化されてT字形パターンが形成され、このT字形
パターンから成るグランドパターン4が絶縁層5の表面
に形成された印刷配線基板1を用意する。
(a)と同一のサイズのT字形パターンから成るグラン
ドパターン4が絶縁層5の表面に形成され、このグラン
ドパターン4のT字形パターンに凹部6を閉ざすように
それぞれ枠状の付加導体7を電気的に接続した印刷配線
基板10を用意する。枠状の付加導体7の幅寸法Wは、
T字形パターンから成るグランドパターン4の横方向X
の寸法(この例では140mm)の1/10〜1/20
0(この例では14mm〜0.7mm)に設定される。
また、図1(c)に示すように、絶縁層5の内部にはグ
ランドパターン4と対向するように電源パターン8が形
成されるとともに、絶縁層5の表裏面にはそれぞれ配線
パターン(信号ライン)9が形成されている。ここで、
グランドパターン4、電源パターン8、配線パターン9
等の材料としては、銅(Cu)、アルミニウム(A
l)、鉄(Fe)等の金属が用いられる。また、絶縁層
5としては、エポキシ樹脂等から成る有機絶縁基板や、
セラミックス等から成る無機絶縁基板が用いられる。
ランドパターン4を構成するT字形パターン(以下、幅
広導体パターンとも称する)について説明する。まず、
横方向Xの寸法Lを半波長とするコモンモード共振を考
える。横方向Xに流れるコモンモード共振電流Iは、縦
方向Yに垂直に流れるが、その縦方向Yでの導体端から
導体中心位置までの距離の略15%の領域に略半分のコ
モンモード共振電流Iが集中することが、マックスウェ
ルの方程式から得られる。このように、幅広導体パター
ンの輪郭線の近傍部分に略半分のコモンモード共振電流
Iが流れるので、幅広導体パターンの輪郭線の長さがコ
モンモード共振に大きな影響を及ぼすことになる。
と、その電子部品が高速のパルス信号を生じる場合に、
電源端子とグランド端子との間に高周波の電位差が生じ
て高周波電流が流れる。この電流の波は電子部品の位置
を中心として、幅広導体パターンの全体に伝達する。こ
のようにして伝達した電流の波は、幅広導体パターンの
周縁部で反射して、幅広導体パターン内に共振電流を生
じさせてコモンモード共振を発生させる。
うに、グランドパターン4を構成しているT字形パター
ンのように狭い幅の第1の導体部2が形成されている
と、コモンモード共振が増加して、より多くの放射ノイ
ズを生ずる。この印刷配線基板1のグランドパターン4
の略中心位置に電子部品を実装し、その電源端子とグラ
ンド端子とを左右方向に並べて配置した。この場合に発
生する放射電力P1は、無限平面を成す幅広導体パター
ンに電子部品を実装した場合の放射電力P2に比較して
増加する。その放射電力P1を電磁シミュレーションに
より計算し、放射電力P2で割算した値(放射比=P1
/P2)を求めてグラフに示すと、図2の特性Bが得ら
れた。図2は、放射比(縦軸)と周波数(横軸)との関
係を示し、放射比の周波数依存性を示している。図2か
ら明らかなように、周波数が略800MHzで放射比は
最大の値を示し、印刷配線基板1に実装した電子部品
は、無限平面の幅広導体パターンに実装した電子部品に
比較して、略4倍の放射ノイズが発生することを示して
いる。
子部品を実装した場合の放射電力P1と、無限平面を成
す幅広導体パターンに電子部品を実装した場合の放射電
力P2とを比較して、上述と同様に放射比を求めたとこ
ろ図2の特性Aが得られた。図2から明らかなように、
特性Aは特性Bと略同様に、周波数が略800MHzで
放射比は最大の値を示している。しかしながら、放射比
の値は特性Bの場合の半分以下に小さくなっている。
パターン4のT字形パターンに凹部6を閉ざすようにそ
れぞれ枠状の付加導体7を電気的に接続した印刷配線基
板10を用いて電子部品を実装することにより、図1
(a)のように、単なるT字形パターンから成るグラン
ドパターン4を形成した印刷配線基板1に電子部品を実
装した場合に比較して、コモンモード共振時に発生する
放射ノイズを半分以下に抑えることができる。また、T
字形パターンから成る幅広導体パターンに電気的に接続
した枠状の付加導体7の幅寸法Wを、T字形パターンか
ら成るグランドパターン4の横方向Xの寸法(この例で
は140mm)の1/10〜1/200(この例では1
4mm〜0.7mm)に設定して電磁シミュレーション
した結果、これらの場合も放射ノイズの低減効果は、矩
形導体を付加した場合とほとんど変わらなかった。この
理由は、アンテナの共振時のインピーダンスの値がアン
テナ線の太さにはほとんど影響されないためと考えられ
る。
験結果に基づいて、この発明の実施の形態について説明
する。説明は実施例を用いて具体的に行う。 ◇第1実施例 図3は、この発明の第1実施例である印刷配線基板の構
成を示す斜視図である。この例の印刷配線基板15は、
図3に示すように、例えばエポキシ樹脂等から成る有機
絶縁基板や、セラミックス等から成る無機絶縁基板によ
り構成された絶縁層5の表面にT字形パターンから成る
グランドパターン14が形成され、このグランドパター
ン14のT字形パターンに凹部16を閉ざすようにはそ
れぞれ枠状の付加導体17が電気的に接続されている。
T字形パターンは、図1に示したような形状と略同様
に、矩形状の幅広導体パターンの第1の導体部12と、
矩形状の幅広導体パターンの第2の導体部13とが一体
化されて形成されている。
一体化されたT字形パターンから成るグランドパターン
14と、T字形パターンの凹部16に設けられる枠状の
付加導体17とは、例えばCu、Al、Fe等の金属が
用いられて絶縁層15の全面に形成された後、周知のフ
ォトエッチング法等の加工手段により所望の形状にパタ
ーニングされることで同時に形成される。また、図1に
示したような形状と略同様に、絶縁層15の内部にはグ
ランドパターン14と対向するように電源パターン(図
示せず)が形成され、さらに、絶縁層15の表裏面には
それぞれ配線パターン(信号ライン)が形成されてい
る。
するT字形パターンに凹部16を閉ざすようにそれぞれ
枠状の付加導体17を電気的に接続することにより、凹
部16を枠状の付加導体17で囲むようにしてT字形パ
ターンの外縁部の幅を広げるようにしたので、前述の実
験結果からも明らかなように、この印刷配線基板15に
電子部品を実装した場合、コモンモード共振時に発生す
る放射ノイズを抑えることができる。それゆえ、コモン
モード共振電流を抑制してEMIの発生を低減すること
ができる。しかも、枠状の付加導体17の形成は、前述
したようにCu、Al、Fe等の金属を絶縁層15の全
面に形成した後、周知のフォトエッチング法等の加工手
段を利用することにより、T字形パターンから成るグラ
ンドパターン14の形成と同時に行えるので、簡単に高
精度のパターニングを行うことができる。したがって、
製造コストを著しく増加させることがない。また、枠状
の付加導体17は経時的に抵抗等の物性が変化すること
がないので、安定にコモンモード共振電流を抑制する動
作を行うことができる。
よれば、グランドパターン14を構成するT字形パター
ンに凹部16を閉ざすようにそれぞれ枠状の付加導体1
7を電気的に接続することにより、凹部16を枠状の付
加導体17で囲むようにしてT字形パターンの外縁部の
幅を広げるようにしたので、印刷配線基板15に電子部
品を実装した場合、放射ノイズを抑えることができる。
したがって、製造コストを著しく増加させることなく、
安定にコモンモード共振電流を抑制してEMIの発生を
低減することができる。
形例の構成を示す斜視図である。この第1の変形例の印
刷配線基板の構成が、上述の第1実施例のそれと大きく
異なるところは、T字形パターンから成るグランドパタ
ーンとは別の導体を用いて枠状の付加導体を形成するよ
うにした点である。すなわち、この第1の変形例の印刷
配線基板20は、図4に示すように、予め絶縁層15の
表面にT字形パターンから成るグランドパターン14が
形成され、このグランドパターン14のT字形パターン
に凹部16を閉ざすようにそれぞれ別の導体である金属
線から成る枠状の付加導体18が、例えば半田付けによ
り電気的に接続されている。この例では、金属線を印刷
配線基板20が組み立てられる電子装置の筐体21に予
め取り付けておいて、この筐体21により印刷配線基板
20を覆って、金属線をグランドパターン14に位置決
めすることで半田付けするようにする。金属線として
は、例えばCu、Al、Fe等の金属を用いるようにす
る。
グランドパターン14に接続する方法としては、上述し
た半田付けの代わりに、導電性接着剤を用いて接続して
もよく、あるいは溶接により、さらにはねじ止めにより
接続するようにしてもよい。要するに金属線が枠状の付
加導体18として動作するように電気的に接続されてい
ればよい。
っても第1実施例と略同様の効果を得ることができる。
形例の構成を示す斜視図である。この第2の変形例の印
刷配線基板の構成が、上述の第1実施例のそれと大きく
異なるところは、L字形パターンから成るグランドパタ
ーンを用い、かつグランドパターンとは別の導体を用い
て枠状の付加導体を形成するようにした点である。すな
わち、この第2の変形例の印刷配線基板22は、図5に
示すように、予めL字形パターンから成る絶縁層23が
用いられてこの絶縁層23の表面にT字形パターンから
成るグランドパターン24が形成され、このグランドパ
ターン24のT字形パターンに凹部16を閉ざすように
別の導体である金属線から成る枠状の付加導体19が、
例えば半田付けにより電気的に接続されている。この例
でも、第1の変形例と同様に、金属線を印刷配線基板2
2が組み立てられる電子装置の筐体25に予め取り付け
ておいて、この筐体25により印刷配線基板22を覆っ
て、金属線をグランドパターン24に位置決めすること
で半田付けするようにする。金属線としては、例えばC
u、Al、Fe等の金属を用いるようにする。なお、枠
状の付加導体19により囲まれた凹部16のスペースに
は、所望の電子部品26が実装される。また、枠状の付
加導体19となる金属線をグランドパターン24に接続
する方法としては、第1の変形例と同様に、上述した半
田付けの代わりに、導電性接着剤を用いて接続してもよ
く、あるいは溶接により、さらにはねじ止めにより接続
するようにしてもよい。要するに金属線が枠状の付加導
体19として動作するように電気的に接続されていれば
よい。
っても第1実施例と略同様の効果を得ることができる。
成を示す斜視図、図7は同印刷配線基板に対する比較例
の構成を示す斜視図、図8は同印刷配線基板の変形例の
構成を示す斜視図、図9は放射ノイズのエネルギー量
(縦軸)と周波数(横軸)との関係を示す図である。こ
の第2実施例の印刷配線基板の構成が、上述の第1実施
例のそれと大きく異なるところは、グランドパターン上
に絶縁層を介してマイクロストリップラインを形成する
ようにした点である。すなわち、この例の印刷配線基板
27は、図6に示すように、横方向Xの寸法が400m
m、縦方向Yの寸法が30mmの、縦横比が13.3の
矩形状の細長導体パターン(第1の導体パターン)から
成るグランドパターン28上に絶縁層29を介してマイ
クロストリップライン30が形成され、このマイクロス
トリップライン30の両側にはグランドパターン28に
幅寸法Wが5mmの枠状の付加導体31が電気的に接続
されている。一方、図7に比較例として、枠状の付加導
体31が設けられない印刷配線基板32を示す。
軸)と周波数(横軸)との関係を示す図である。放射ノ
イズのエネルギー量は数値が小さいほど大きいことを示
しており、1に可能な限り接近することが望ましい。図
9において、特性Cは、図7の比較例に対応した特性を
示しており、周波数が略0.34GHzにおいて放射ノ
イズのエネルギー量が最大の値になることを示してい
る。このように、比較例において放射ノイズのエネルギ
ー量が大きくなるのは、マイクロストリップライン30
からグランドパターン28が電磁界エネルギーを受け取
り、このグランドパターン28にコモンモード共振電流
が流れて放射ノイズが生ずるためである。
の寸法を400mmにし、縦横比が1になるように設定
すると、放射ノイズはさらに低減される。これを、グラ
ンドパターン28がコモンモード共振しない場合に生ず
る放射ノイズであると考える。上述のようにグランドパ
ターン28の横方向Xの寸法を400mmに設定した場
合の放射ノイズのエネルギー量を波源の放射エネルギー
量と考え、また横方向Xの寸法を190mmに設定した
場合の放射ノイズのエネルギー量はその2倍になると考
え、その差は波源のエネルギー量と考える。また、図9
から、波源の放射エネルギー量を、グランドパターン2
8が縦方向Yの寸法を30mmに設定した場合の放射ノ
イズのエネルギー量の略50分の1であると推定する
(特性C)。
ば、マイクロストリップライン30の両側にグランドパ
ターン28に枠状の付加導体31を電気的に接続するこ
とにより、第1実施例と同様な理由により、コモンモー
ド共振時に発生する放射ノイズを低減することができ
る。図9において、特性Aは、図6のこの例において、
縦方向Yの寸法を90mmに設定した場合の特性を示し
ている。この特性Aは、周波数が略0.34GHzにお
いて放射ノイズのエネルギー量が最大の値になる。しか
しながら、そのエネルギー量は特性Cの略1/6に低減
することができる。
28に電気的に接続した枠状の付加導体31の最外周縁
(寸法M)をそれ以上に広げることにより、さらに放射
ノイズを低減することができる。しかしながら、その低
減率は略1/2になる。この結果、グランドパターン2
8の外周縁の縦横比が、横方向Xの寸法が400mmに
対して、縦方向Yの寸法を90mmとする導体の外周縁
の縦横比を略4.4まで縮小する枠状の付加導体31を
形成することが有効である。
実施例と略同様の効果を得ることができる。
31をマイクロストリップライン30の片側にグランド
パターン28に電気的に接続した構成の印刷配線基板3
3を示している。このような構成によっても、グランド
パターン28に枠状の付加導体31が電気的に接続され
ているので、コモンモード共振時に発生する放射ノイズ
を低減することができる。
第2実施例と略同様の効果を得ることができる。
構成を示す斜視図である。この第3実施例の構成が、上
述の第1実施例のそれと大きく異なるところは、印刷配
線基板に代えて同軸ケーブルを用いるようにした点であ
る。すなわち、この例の同軸ケーブル35は、図10に
示すように、芯線36の周囲に絶縁層37を介してグラ
ンドパターン(シールドライン)38が形成され、この
グランドパターン38の両側には枠状の付加導体39が
電気的に接続されている。シミュレーションの結果、枠
状の付加導体39の外周縁の縦方向Yの寸法Dを、同軸
ケーブルの直径dの略6倍に設定すると、付加導体39
を設けない例に比較して、同軸ケーブルのコモンモード
共振時に発生する放射ノイズを略1/3に低減できるこ
とを確認した。また、付加導体39の外周縁の縦方向Y
の寸法Dを大きく設定するほど、同軸ケーブルのコモン
モード共振時に発生する放射ノイズを低減できる傾向に
あることを確認できた。
実施例における印刷配線基板が同軸ケーブルに代わった
だけなので、第1実施例において述べたのと略同様の効
果を得ることができる。
の変形例を示す斜視図である。この変形例は、図11に
示すように、枠状の付加導体39をグランドパターン3
8の片側に電気的に接続した構成の同軸ケーブル40を
示している。このような構成によっても、グランドパタ
ーン38に枠状の付加導体39が電気的に接続されてい
るので、放射ノイズを低減することができる。
第3実施例と略同様の効果を得ることができる。
構成を示す斜視図、図13は図12のB−B矢視断面
図、図14は同印刷配線基板の変形例の構成を示す斜視
図である。この第4実施例の印刷配線基板の構成が、上
述の第1実施例のそれと大きく異なるところは、T字形
パターンから成るグランドパターンと枠状の付加導体と
を絶縁層の異なる面に形成するようにした点である。す
なわち、この例の印刷配線基板41は、図12及び図1
3に示すように、予め絶縁層42の裏面43BにT字形
パターンから成るグランドパターン44が形成される一
方、絶縁層42の表面43Aに枠状の付加導体45が設
けられて、グランドパターン44と付加導体45とは絶
縁層42に形成されたビアプラグ46により電気的に接
続されている。この場合、付加導体45とグランドパタ
ーン44との接続は、絶縁層42の裏面43Bにグラン
ドパターン44を印刷法により形成し、このグランドパ
ターン44にビアプラグ46を接続した後、ビアプラグ
46に付加導体45を半田付けすることにより行うこと
ができる。また、付加導体45は予めポリイミドフィル
ム等の絶縁フィルムに形成した導体パターンを用いて、
この導体パターンを導体バンプを用いてビアホール47
を通じてグランドパターン44に接続するようにするこ
ともできる。
る場合に、印刷配線基板にスペース的に制約があって
も、絶縁層42の表裏面43A、43Bを利用すること
により、付加導体45をグランドパターン44に簡単に
電気的に接続することができる。
ても第1実施例と略同様の効果を得ることができる。加
えて、この例の構成によれば、印刷配線基板にスペース
的に制約があっても、付加導体をグランドパターンに簡
単に接続できるので、適用範囲を広げることができる。
上述の第4実施例のそれと大きく異なるところは、H字
形パターンから成るグランドパターンを用いるようにし
た点である。すなわち、この変形例の印刷配線基板48
は、図14に示すように、予め絶縁層49の裏面50B
にH字形パターンから成るグランドパターン51が形成
される一方、絶縁層49の表面50Aに枠状の付加導体
52が設けられて、グランドパターン51と付加導体5
2とは絶縁層49に形成されたビアプラグ53により電
気的に接続されている。ここで、グランドパターン51
を構成しているH字形パターンの横方向Xの寸法は20
0mm、縦方向Yの寸法は95mm、中間部51Cの縦
方向Yの寸法は45mm、ビアプラグ53から端部まで
の横方向Xの寸法は25mmに設定される。
軸)と周波数(横軸)との関係を示す図である。同図に
おいて、特性Cは、図14の変形例において付加導体5
2を設けなかった場合の特性を示している。特性Bは、
図14の変形例に対応した特性を示している。特性B
は、図14の変形例において、グランドパターン51の
中間部51Cの縦方向Yの寸法を2倍に設定した場合の
特性を示している。
第4実施例と略同様の効果を得ることができる。
構成を示す図である。図16(a)は平面図、図16
(b)は図16(a)のC−C矢視断面図である。この
第5実施例の印刷配線基板の構成が、上述の第1実施例
のそれと大きく異なるところは、T字形パターンから成
るグランドパターンの電子部品の実装位置の側面の外周
縁部に枠状の付加導体を電気的に接続すようにした点で
ある。すなわち、この例の印刷配線基板55は、図16
に示すように、予め絶縁層56の表面に幅広導体パター
ンから成るグランドパターン57が形成され、このグラ
ンドパターン57の電子部品58の実装位置59の両側
面の外周縁部には、枠状の付加導体60が電子部品58
のの実装位置59を囲むように電気的に接続されてい
る。この付加導体60は、半田付けにより、あるいは導
電性接着剤を用いて接続してもよく、あるいは溶接によ
り、さらにはねじ止めにより接続するようにしてもよ
い。また、絶縁層56のグランドパターン57と対向す
る面には電源パターン61が形成されている。、
軸)との関係を示す図である。同図において、特性Aは
この例の印刷配線基板55のグランドパターン57の横
方向Xの寸法を200mm、縦方向Yの寸法を50m
m、枠状の付加導体60の三辺をそれぞれ100mmに
設定した場合のシミュレーション結果を示す。一方、特
性Bは枠状の付加導体60を設けない場合のシミュレー
ション結果を示す。図18から明らかなように、特性
A、特性Bともに周波数が略700MHzで放射比は最
大の値を示している。しかしながら、この例に対応した
特性Aの放射比は、特性Bのそれと比較して、略60%
も小さくなっている。それゆえ、この例によれば従来例
よりも放射比を半分以下に抑えることができる。
ても第1実施例と略同様の効果を得ることができる。
す図である。図17(a)は平面図、図17(b)は図
17(a)のD−D矢視断面図である。この変形例の構
成が、上述の第5実施例のそれと大きく異なるところ
は、枠状の付加導体を幅広導体パターンから成るグラン
ドパターンの片側に電気的に接続するようにした点であ
る。すなわち、この変形例の印刷配線基板62は、図1
7に示すように、予め絶縁層56の表面に幅広導体パタ
ーンから成るグランドパターン57が形成され、このグ
ランドパターン57の電子部品58の実装位置59の片
側には枠状の付加導体60が電気的に接続されている。
このような構成によっても、グランドパターン57に枠
状の付加導体60が設けられているので、コモンモード
共振時に発生する放射ノイズを低減することができる。
第5実施例と略同様の効果を得ることができる。
を示す斜視図である。この第6実施例の構成が、第1実
施例乃至第6実施例のそれと大きく異なるところは、印
刷配線基板及び同軸ケーブルと組み合わせて電子装置を
構成するようにした点である。すなわち、この例の電子
装置65は、図19に示すように、筐体66内に2つの
印刷配線基板67、68と、2つの同軸ケーブル69、
70と、3つのコネクタ71〜73とが組み合わされる
ことにより構成されている。各印刷配線基板67、68
にはそれぞれ枠状の付加導体76、77が電気的に接続
されている。なお、1つの同軸ケーブル69の一つの端
子側には所望の電子部品74が接続されている。そし
て、電子部品74は、電源端子とグランド端子とを結ぶ
線がグランドパターン等の導体パターンの長辺に垂直と
なるように配置されるように構成されている。
ーブルを用いる場合は、これらのケーブル(印刷配線基
板)に配線領域の幅の略3倍以上の幅の外周縁を持つ細
幅のグランドパターンを接続するようにする。グランド
パターンはケーブルのグランド導体に電気的に接続する
ことが望ましいが、接続がとれなくとも近接していれば
よい。また、グランドパターンは格子状に形成してもよ
い。
ば、コモンモード共振時の放射ノイズが低減されるよう
に構成されている印刷配線基板67、68あるいは同軸
ケーブル69、70により組み立てられているので、コ
モンモード共振時に放射ノイズの影響を受けることなく
動作することができる。
してきたが、具体的な構成はこの実施例に限られるもの
ではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変
更などがあってもこの発明に含まれる。例えば、一部に
凹部を有するような幅広導体パターンとしては、T字形
パターンあるいはL字形パターンに例をあげて説明した
が、これに限らずH字形パターン、あるいはU字形パタ
ーン、V字形パターン等のような他の幅広導体パターン
にも適用することができる。あるいは、凹部の周縁部の
形状は矩形状に限らずに、円形状のような湾曲した形状
になっていてもよい。
ーブルを組み合わせて電子装置を構成する場合には、各
実施例に示した構成のものを任意に組み合わせることが
できる。また、印刷配線基板あるいは同軸ケーブルを構
成する絶縁層、導体パターンに用いる絶縁材料、導体材
料は実施例で示した例に限らず、任意の材料を選択する
ことができる。また、実施例で示した印刷配線基板は、
広義的には例えばケーブル等に使用されるフレキシブル
印刷配線板のような印刷配線板にも適用することができ
る。
線板によれば、一部に凹部を有する幅広導体パターンに
凹部を閉じるようにそれぞれ付加導体を電気的に接続す
ることにより、凹部を付加導体で囲むようにして幅広導
体パターンの外縁部の幅を広げるようにしたので、印刷
配線板に電子部品を実装した場合、コモンモード共振時
の放射ノイズを抑えることができる。また、この発明の
同軸ケーブルによれば、芯線の周囲に絶縁層を介してシ
ールドパターンが形成され、このシールドパターンの少
なくとも片側に付加導体を電気的に接続することによ
り、シールドパターンを付加導体で囲むようにしてシー
ルドパターンの外縁部の幅を広げるようにしたので、同
軸ケーブルに電子部品を実装した場合、コモンモード共
振時放射ノイズを抑えることができる。また、この発明
の電子装置によれば、コモンモード共振時の放射ノイズ
が低減されるように構成されている印刷配線板あるいは
同軸ケーブルにより組み立てられているので、コモンモ
ード共振時に放射ノイズの影響を受けることなく動作す
ることができる。したがって、製造コストを著しく増加
させることなく、安定にコモンモード共振電流を抑制し
てEMIの発生を低減することができる。
ある。
軸)との関係を示す図である。
成を示す斜視図である。
視図である。
視図である。
成を示す斜視図である。
視図である。
ある。
(横軸)との関係を示す図である。
構成を示す斜視図である。
である。
構成を示す斜視図である。
である。
(横軸)との関係を示す図である。
構成を示す図である。
る。
示す図である。
を示す斜視図である。
い導体パターンの例を示す図である。
1、48、55、62、67、68 印刷配線基板 2、12 第1の導体部 3、13 第2の導体部 4、14、24、28、38、44、51、57
グランドパターン 5、15、23、29、37、42、49、56
絶縁層 6、16 凹部 7、17〜19、31、39、45、52、60、7
6、77 枠状の付加導体 8、61 電源パターン 9 配線パターン(信号ライン) 21、25、66 筐体 26、58 電子部品 30 マイクロストリップライン 35、40、69、70 同軸ケーブル 36 芯線 46、53 ビアプラグ 47 ビアホール 59 実装位置 65 電子装置 71〜73 コネクタ
Claims (13)
- 【請求項1】 絶縁層にグランドパターンあるいは電源
パターンを構成するように、一部に凹部を有する平面形
状に幅広導体パターンが形成されて成る印刷配線板であ
って、 前記幅広導体パターンに前記凹部を閉ざすように付加導
体を電気的に接続したことを特徴とする印刷配線板。 - 【請求項2】 前記幅広導体パターンは、T字形パター
ン、L字形パターン、又はH字形パターンから成ること
を特徴とする請求項1記載の印刷配線板。 - 【請求項3】 前記幅広導体パターンと前記付加導体と
は前記絶縁層の異なる面に形成されていることを特徴と
する請求項1又は2記載の印刷配線板。 - 【請求項4】 前記幅広導体パターンと前記付加導体と
は前記絶縁層に形成されたビアプラグを介して電気的に
接続されていることを特徴とする請求項3記載の印刷配
線板。 - 【請求項5】 前記幅広導体パターンの電子部品の実装
位置の側面に前記付加導体が電気的に接続されているこ
とを特徴とする請求項1又は2記載の印刷配線板。 - 【請求項6】 前記付加導体が前記幅広導体パターンの
長さ方向に沿って、少なくとも一方側の側面に電気的に
接続されていることを特徴とする請求項1乃至5のいず
れか1に記載の印刷配線板。 - 【請求項7】 前記付加導体は前記幅広導体パターンと
同時に前記絶縁層上に形成されることを特徴とする請求
項1乃至6のいずれか1に記載の印刷配線板。 - 【請求項8】 グランドパターンあるいは電源パターン
を構成する幅広導体パターン上に絶縁層を介してマイク
ロストリップラインが形成されて成る印刷配線板であっ
て、 前記マイクロストリップラインの少なくとも一方側の側
面に、前記幅広導体パターンに付加導体を電気的に接続
したことを特徴とする印刷配線板。 - 【請求項9】 芯線の周囲に絶縁層を介してシールドラ
インが形成されて成る同軸ケーブルであって、 前記シールドラインの長さ方向の少なくとも一方側に付
加導体を電気的に接続したことを特徴とする同軸ケーブ
ル。 - 【請求項10】 前記付加導体の外周縁の縦方向の寸法
Dと、前記同軸ケーブルの直径dとが、D=6dの関係
となるように設定されることを特徴とする請求項9記載
の同軸ケーブル。 - 【請求項11】 請求項1乃至8のいずれか1に記載の
印刷配線板と、請求項9又は10記載の同軸ケーブルと
を含んで組み立てられたことを特徴とする電子装置。 - 【請求項12】 前記印刷配線板に配線領域の幅の略3
倍以上の幅の外周縁を持つ細幅のグランドパターンを接
続するようにしたことを特徴とする請求項11記載の電
子装置。 - 【請求項13】 絶縁層にグランドパターンあるいは電
源パターンを構成する平面形状の幅広導体パターンが形
成された印刷配線板に電子部品を実装した電子装置であ
って、 前記電子部品の側面の前記幅広導体パターンの外周縁部
に、前記電子部品の実装位置を囲むように付加導体を電
気的に接続したことを特徴とする電子装置。
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---|---|
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8966433B2 (en) | 2012-06-11 | 2015-02-24 | Fujitsu Limited | Support method, recording medium storing design support program and semiconductor device |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1425820A1 (en) * | 2001-09-13 | 2004-06-09 | Fractus, S.A. | Multilevel and space-filling ground-planes for miniature and multiband antennas |
EP1563570A1 (en) * | 2002-11-07 | 2005-08-17 | Fractus, S.A. | Integrated circuit package including miniature antenna |
TWM244562U (en) * | 2003-07-21 | 2004-09-21 | Via Tech Inc | Ground shield structure |
US20050077616A1 (en) * | 2003-10-09 | 2005-04-14 | Ng Kee Yean | High power light emitting diode device |
JP2005203873A (ja) * | 2004-01-13 | 2005-07-28 | Alps Electric Co Ltd | パッチアンテナ |
JP2005276957A (ja) * | 2004-03-23 | 2005-10-06 | Fujitsu Ltd | プリント基板 |
EP1771919A1 (en) * | 2004-07-23 | 2007-04-11 | Fractus, S.A. | Antenna in package with reduced electromagnetic interaction with on chip elements |
WO2006032455A1 (en) * | 2004-09-21 | 2006-03-30 | Fractus, S.A. | Multilevel ground-plane for a mobile device |
US7903034B2 (en) | 2005-09-19 | 2011-03-08 | Fractus, S.A. | Antenna set, portable wireless device, and use of a conductive element for tuning the ground-plane of the antenna set |
DE102008004643A1 (de) | 2008-01-16 | 2009-07-23 | Robert Bosch Gmbh | Mehrlagen-Leiterplatte sowie Verfahren zur Herstellung |
US10178758B2 (en) * | 2014-11-28 | 2019-01-08 | National University Corporation Okayama University | Printed wiring board and method of producing the same |
JP6894602B2 (ja) * | 2014-11-28 | 2021-06-30 | 国立大学法人 岡山大学 | 印刷配線板およびその製造方法 |
US10244618B2 (en) * | 2015-10-29 | 2019-03-26 | Western Digital Technologies, Inc. | Patterned ground structure filter designs with improved performance |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02187093A (ja) * | 1989-01-13 | 1990-07-23 | Toshiba Corp | 印刷配線板 |
JPH06326487A (ja) * | 1993-05-18 | 1994-11-25 | Fujitsu Ltd | 電子装置間の接続方法 |
JPH08316597A (ja) * | 1995-05-19 | 1996-11-29 | Diamond Electric Mfg Co Ltd | プリント配線基板の配線パターン |
JPH09181400A (ja) * | 1995-12-27 | 1997-07-11 | Nec Corp | プリント回路基板およびプリント回路基板の設計方法およびプリント回路基板作製装置 |
JPH11261181A (ja) * | 1998-03-16 | 1999-09-24 | Nec Corp | プリント回路基板 |
JP2002368358A (ja) * | 2001-06-11 | 2002-12-20 | Nippon Soken Inc | 電子装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62245704A (ja) * | 1986-04-18 | 1987-10-27 | Hitachi Ltd | 静磁波可変共振子 |
US5138436A (en) * | 1990-11-16 | 1992-08-11 | Ball Corporation | Interconnect package having means for waveguide transmission of rf signals |
US5587887A (en) * | 1995-05-01 | 1996-12-24 | Apple Computer, Inc. | Printed circuit board having a configurable voltage supply |
JP2867985B2 (ja) | 1996-12-20 | 1999-03-10 | 日本電気株式会社 | プリント回路基板 |
JP2002185091A (ja) * | 2000-12-14 | 2002-06-28 | Nec Corp | 回路基板、回路基板のemi低減方法およびその回路基板を用いた電子装置のemi低減方法 |
US6312281B1 (en) * | 2001-01-08 | 2001-11-06 | Andrew Corporation | Tap connector |
-
2001
- 2001-06-21 JP JP2001188912A patent/JP2003008154A/ja active Pending
-
2002
- 2002-03-20 US US10/101,098 patent/US6717494B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02187093A (ja) * | 1989-01-13 | 1990-07-23 | Toshiba Corp | 印刷配線板 |
JPH06326487A (ja) * | 1993-05-18 | 1994-11-25 | Fujitsu Ltd | 電子装置間の接続方法 |
JPH08316597A (ja) * | 1995-05-19 | 1996-11-29 | Diamond Electric Mfg Co Ltd | プリント配線基板の配線パターン |
JPH09181400A (ja) * | 1995-12-27 | 1997-07-11 | Nec Corp | プリント回路基板およびプリント回路基板の設計方法およびプリント回路基板作製装置 |
JPH11261181A (ja) * | 1998-03-16 | 1999-09-24 | Nec Corp | プリント回路基板 |
JP2002368358A (ja) * | 2001-06-11 | 2002-12-20 | Nippon Soken Inc | 電子装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8966433B2 (en) | 2012-06-11 | 2015-02-24 | Fujitsu Limited | Support method, recording medium storing design support program and semiconductor device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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