JP2002507340A - 改善された充填比を有するcmos画像センサ - Google Patents

改善された充填比を有するcmos画像センサ

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Abstract

(57)【要約】 能動ピクセル(110)センサ回路及び方法。一実施例によると、光検出器(116)は、光検出器によって感知された光に応じて、浮遊拡散ノード(115)の電圧を生成する。能動素子は、制御端子で出力ラインに結合される。能動素子は、浮遊拡散ノード電圧の大きさに関連した大きさを有する出力ラインの出力電圧を与えるように構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】 改善された充填比を有するCMOS画像センサ 発明の背景 発明の分野 本発明は、画像素子に関し、特に、改善された充填比を有する相補型金属酸化 膜半導体(CMOS)画像センサに関する。関連技術の説明 多種多様の画像装置や画像センサが今日、使われており、そこには電荷結合素 子(CCD)画像センサおよび相補型金属酸化膜半導体CMOS画像センサが含まれて いる。CMOS画像センサは、通常、能動ピクセル画像センサと相関二重サンプリン グ(CDS)回路や増幅器の列やレジスタを利用し、上記アレイのピクセル画像セ ンサの所定列の出力をサンプリングして保持する。ピクセルアレイの各能動ピク セル画像センサは、通常、ピクセル増幅装置(通常、ソースフォロワー)を含む 。能動ピクセルセンサ(APS)という用語は、各ピクセルに付随するトランジス タのような能動装置内の電子画像センサに関連する。CMOS画像センサは、しばし ば互換性良く、CMOS APS画像装置として、或いはCHOS能動ピクセル画像センサと して、言及される。能動ピクセル画像センサおよびアレイの各ピクセルの為に伴 う回路は、本願ではAPS回路として言及される。 CMOS画像センサは、CCD画像センサより、幾つかの利点を有する。例えば、CCD 画像センサは、複雑な製作条件および相対的に高いコストの ため、CMOSプロセス周辺回路と簡単には一体化されない。しかし、CMOS画像セン サは、CMOS画像センサを作動する為に必要な周辺回路と同一のCMOSプロセス技術 で形成されることから、集積回路製作プロセスを用いて、チップ上の単一システ ムに一体化するのは簡単である。CMOS画像センサを用いることにより、ロジック 及びタイミング、画像処理、アナログ・デジタル処理(A/D)変換のような信 号処理回路の全てを単一センサチップ内に有することが可能である。このように 、CCD画像センサと比較すると、CMOSセンサを、標準CMOS IC製作プロセスを用 いて、低コストで製造することができる。 その上に、CCD画像センサは、通常、それらを駆動する為に別個の電源を備え た3つの異なる入力電圧を要する。また、CCD画像センサは、比較的に高電圧を 要し、そのため、比較的に高い動作電力も要する。対照的に、CMOS装置は、単に 単一電源を要するだけで、それは、周辺回路を駆動する為にも使用可能である。 これにより、CMOS画像センサは、電力消費という観点、また、電源用に向けられ たチップ領域や「不動産」量という観点からも、利点を有する。CMOS画像センサ は、動作用に要求される比較的に低い電圧電源の為、また、APSアレイ内のたっ た一つのピクセル列だけが読み出し中に有効であればよいため、比較的、低い電 力条件を有する。 しかし、これらの利点にも拘わらず、CMOS画像センサも、CCD画像センサとの 比較において、いろいろな欠点を有する。例えば、在来のCMOSセンサ構造では、 選択またはAPSピクセル回路の有効行は、水平ブランキング期間中、CDS回路の行 に並行して読み出される。その後、CDS回路の行の出力は、横シフトレジスタに よって迅速にスキャンされ、共通出力ポートに対しそのラインが読み出される。 この方法における一つの問題は、CDS回路間のいかなる不整合も、捕捉画像で列 固定パターン雑音(FPN)のアーチファクトが生じる点である。そのような不整 合は、通 常、CDS回路によって与えられる信号増幅及び処理における異なる直流及び利得 オフセットに起因する。CMOS画像センサによって与えられるFPNアーチファクト は、それらが画像を横切ってランダムに分布しておらず、列毎のベースで一列に なっていることから、通常、非常に明らかである。CCD装置は、通常、FPNアーチ ファクトになる傾向は少なく、捕捉された実際の信号電荷は、直列CCDレジスタ に伝達されて記憶され、そのため、列から列への信号利得及びオフセットの差に よって影響されない。 したがって、現在のCMOS画像センサは、過度のFPNの為、更に、限られた(過 度のFPNによって、部分的に減じられた)ダイナミックレンジ(約72dB)と 、低感度になる低い充填比(APSピクセル回路の全領域に対する光検出器領域の 比)の為、CCD画像器と比べて、朱だに劣った画像性能を有する。したがって、 改善されたCMOS画像センサが必要になっている。 概要 能動ピクセルセンサ回路および方法。一実施例によると、光検出器は、その光 検出器により感知された光に応じて浮遊拡散ノードで電圧を発生させる。能動素 子は、制御端子で上記浮遊拡散ノードに結合され、出力端子で直接的に出力ライ ンに結合可能になっている。能動素子は、上記浮遊拡散ノード電圧の大きさに関 連した大きさを有する出力ラインで出力電圧を供給する。 図面の簡単な説明 本発明の、これら及び他の特徴、態様、利点は、以下の説明、付加されたクレ ーム、添付された図面により、より明らかになるであろう。 図1は、本発明の一実施例による、CMOS画像センサAPSピクセル回路と、列パ ラレルスイッチコンデンサ型相関二重サンプリング(CDS)回路である。 図2は、本発明による、図1のAPS回路とCDS回路を動作させる為に使用される 波形を示すタイミングダイアグラムである。 図3は、本発明の一実施例による、図1のCDS回路の残留直流列オフセット及 び利得オフセットを訂正し、列固定パターンノイズを減じる為の方法を示すフロ ーチャートである。 好適実施例の説明 CMOS 画像センサ回路 図1を参照すると、そこには、本発明の一実施例による、CMOS画像センサのAP S回路110および列パラレルスイッチトコンデンサ型CDS回路150の回路図が 示されている。一実施例において、APS回路110は、640(H)×480( V)の内の一つである。APSアレイ(図示せず)とCDS回路150は、640個の CDS回路行の一つであり、APSアレイの各列に対する一つである。 動作において、APSアレイの所定のラインや行の表示に先立つ水平ブランキン グ期間中、APS回路の所定行が起動される。各APS回路は、前の集積期間中(光検 出器が電荷を集積する期間中)、APS回路の光検出器に印加されてきた光の強度 に関連した出力電圧を供給する。有効化された行の各APS回路の出力信号は、同 一列の為にCDS回路によってサンプリングされて保持される。その後、640個 のCDS回路の各々の出力は、連続的にバッファに印加され、各列の信号は、増幅 され、必要に応じて 、更なる信号処理の為にA/Dコンバータ(図示せず)に印加され、モニタ(図 示せず)に表示される。改善された充填比を有するAPS回路 APS回路110は、アレイの一つのピクセルを表わすが、それは、光検出器1 16と3つのNMOS電界効果型トランジスタM1、M2、M3を備えている。一実施例に おいて、光検出器116は、n−チャンネル光検出器に埋め込まれたバーチャル ゲートである。APS回路110は、伝達ゲート信号TR、位相リセット信号PR、VRo w(y)、Col_Read(x)の信号を供給するバスラインに結合されている。光検出器1 16は、トランジスタM1のグランド及びソース間に電気的に結合されている。ト ランジスタM1のゲート端子は、TR信号ラインに結合され、トランジスタM1のドレ イン端子は、トランジスタM2のソース端子とトランジスタM3のゲート端子に結合 され、これらの接続点は浮遊拡散(FD)感知ノード115を形成する。PR信号ラ インは、トランジスタM2のゲート端子に結合され、ラインVRow(y)はトランジス タM2、M3のドレイン端子に結合されている。トランジスタM3のソース端子は、Co l_Read(x)ラインを介してCDS回路150に結合されている。弧形シンボル(x) 、(y)は、APSピクセルアレイの列(x座標)または行(y座標)を記述するx −y座標系を言及し、それは、アレイの選択された列と行が、有効化の為に指定 されることを許容するものである。 トランジスタM1は、蓄積された光信号電荷の読み出し中、光検出器116から FDノード115までの電荷の移動を制御する為に使用される。トランジスタM2 は、基準レベルにFDノード115をリセットする為に使用される。トランジスタ M3は、列読み出しラインCol_Read(x)を選定された行で駆動する為に、ソースフ ォロワーとして使用される。また、トランジスタM3も同様に、APSアレイの他の 行が読まれている間中、絶 縁スイッチとして役立つ。第4のトランジスタは行選択用トランジスタと呼ばれ るが、このトランジスタはトランジスタM3とCol_Read(x)ラインとの間で直列に 結合され、APS回路が読まれていないとき、すなわち、APS回路を含む行が有効で ないとき、Col_Read(x)ラインのような共通ラインに結合された、他のAPS回路か ら上記APS回路を絶縁するという点を除き、前のAPS回路は機能性という点でAPS 回路110のトランジスタM3に類似したトランジスタを有する構成を利用する。 しかし、APS回路110は、Col_Read(x)出力ラインに行選択トランジスタを通じ て結合されるというよりは、その出力が直接Col_Read(x)出力ラインに結合され たソースフォロワートランジスタM3を含む。 行選択用トランジスタにより通常、与えられる絶縁機能は、図2のタイミング ダイアグラム200について以下に更に詳細に説明されるように、本発明ではト ランジスタM3のドレイン及びゲート電圧を制御することによって実行される。AP S回路110は、4つではなくて3つのトランジスタだけを利用するので、チッ プレイアウトにおいて多くの領域が光検出器に使うことができ、より高い充填比 が達成できる。充填比は、APS回路レイアウトの全領域に対する光検出器領域の 比率として定義される。 他の実施例において、他の型の光検出器は、p-基板光検出器または光ゲート検 出器に対するN+のような、バーチャルゲート埋込み型n-チャンネル光検出器の 代わりに光検出器116用に利用してもよい。しかし、バーチャルゲート埋込み 型n-チャンネル光検出器は、広いスペクトル帯にわたり優れた量子効率を持ち 、完全な電荷移送モードで動作可能であるが、以下に説明するように、CDS回路 150によって除外されるFDノード115(後述)上のkTCリセット雑音を許容 するものである。さらに、バーチャルゲート光検出器は、多結晶光ゲートが与え るより、良好なブルーレスポンスを与える。しかし、バーチャルゲート検出器の 製 作には、通常のCMOSプロセスと比較すると2つの付随的実行ステップを要し、そ のため、幾つかの既存の低コストIC製作処理では実行できないかもしれない。比 較すれば、フォトダイオード検出器は、標準CMOSプロセスを変形することなく使 用することができる。 一実施例において、各APS回路が47%の充填比を有する3-トランジスタNMOS 7.5×7.5mmの能動ピクセルである場合、APS回路110は、0.5mmのCHOS 単一多結晶トリプル-金属(SPTM)プロセス設計規則及び技術から形成される。 例えば、これを、1/3"光学部品と互換性を有し4.8×3.6mmの画像サイズを有 する640(H)x480(V)APSアレイと共に使用してもよい。他の実施例において、APS 回路110は、34%充填比を有する3-トランジスタNHOS 5.6×5.6mmの 能動ピクセルである。例えば、これを、1/4"光学部品と互換性を有し3.6×2. 7mmの画像サイズを有する640(H)x480(V)APSアレイと共に使用してもよい 。4以上のトランジスタが各APS回路に利用される場合、獲得可能であるものよ り、これらの充填比は高い。スイッチトキャパシタCDS回路 トランジスタMN1のゲート端子はLoadラインに結合され、トランジスタMN1のソ ース端子は電流源155に結合され、それは20mAの負荷電流ILを与える。トラ ンジスタMN1のドレイン端子はCol_Read(x)ラインを介してAPS回路110の出力 に結合され、更に、50kWの電気抵抗を有する抵抗R1の端子に結合されている。 抵抗R1の他の端子は、ゲート端子がサンプル及び保持ラインSHに結合されたトラ ンジスタM4のソース端子に結合されている。 トランジスタM4のドレイン端子は、ノード157で、コンデンサC1を介してグ ランドに結合され、更にコンデンサC2の一端子に結合されてい る。コンデンサC1、C2の各々は、4pFの容量を有する。コンデンサC2の他の端子 は、ノード156でトランジスタM5のソース端子及びトランジスタM6のドレイン 端子に結合されている。トランジスタM5のゲート端子はCLラインをクランプする 為に結合され、トランジスタM5のドレイン端子は、基準電圧ラインVRに結合され ている。トランジスタM6のゲート端子は列選択ラインCol_Sel(x)に結合され、ト ランジスターM6のソースは水平信号ラインHSigに結合され、それは、バッファ( 図示せず)、2pFの寄生容量Csを通じてグランド、更に、トランジスタM7のソー ス端子に結合されている。トランジスタM7のゲート端子は位相水平リセットPHR 信号ラインに結合され、トランジスタM7のドレイン端子は基準電圧ラインVRに結 合されている。 CDS回路150では、スイッチM4、M5、M6を伴うコンデンサC1、C2が使用され 、各列にCDS機能を与え、バッファに対し水平読み出しを実行する。このように 、入力信号は、以下に詳細に説明されるように、能動装置によって緩衝されるこ となく、Col_Read(x)ラインを介してCDS回路150により受信され、HSig線に提 供される。能動増幅器は、典型的には、信号を緩衝する為に従来技術のCDS回路 で使用され、CDS機能と水平読出し機能を与える。これらの能動増幅器は、直流 及び利得オフセットを有し、これらは出力信号のピーク間電圧の0.5%を超え るFPNレベルに貢献する。 APS回路110によってCol_Read(x)ラインに提供された出力信号のクランプ、 サンプリング、保持、読み出しする為にスイッチトキャパシタだけを使用するこ とによって、能動増幅器の直流及び/又は利得オフセットの為の列の不整合の主 原因が除去される。主に、列から列へとコンデンサC1、C2の数値間の不整合のた め、通常、CDS回路150における残存第二オーダーの直流及び利得不整合が存 在する。しかし、コンデンサ整合は、通常、ゲート酸化誘電体を備えて実現され たコンデンサを使 用して、通常は0.1%より良好になる。このように、受動スイッチトキャパシ タ回路だけを利用して出力ピクセル信号をサンプリング及び保持することにより 、CDS回路150は、実質的に列間のFPNをピーク間のCDS出力電圧の0.1%未満 に下げる。 CDS回路150の機能は、APS出力電圧の変化を示すノード156のCDS出力電 圧を捕らえることであり、その後、CDS出力電圧に基づく電圧をHSigラインに印 加する。これを行う為、APS出力電圧の変化は、CDS出力電圧で反映されなければ ならないが、APS基準電圧及び、APS基準電圧の一部である、いかなるkTC雑音コ ンポーネントにも反映されてはならない。最初に、更に詳細には以下に説明する が、基準電圧VRとAPS基準電圧との差は、コンデンサC2を横切って印加され、そ の後、ノード156のCDS出力電圧は、最初に基準電圧VRで、浮遊することが許 容される。その後、APS出力電圧が変わった後、新たなAPS出力電圧はノード15 7に印加され、それは、APS出力電圧の変化と等しい量だけ、ノード156でCDS 出力電圧を降下させる。次に、直列容量を形成するようにコンデンサC1、C2はAP S回路110から絶縁され、APS出力電圧はコンデンサC1、C2の直列結合で記憶さ れるネット正信号電荷として表示される。それから、コンデンサCsは最初に基準 電圧VRで充電されていたことから、コンデンサC1、C2および寄生容量Cs間の既知 の関係に応じて、ノード156はHSigラインに結合され、それが、HSigラインに 新たな電圧を印加する。 CDS回路150は、3つのスイッチ(トランジスタM4、M5、M6)に結合された 2つのコンデンサ(C1とC2)を提供することにより、これらの機能を実行するこ とができるが、ここで、第1スイッチ(M4)は、選択的に第一及び第2コンデン サC1、C2の端子の接点(ノード157)を、Col_Read(x)ラインに結合し、この ラインが、APS回路110から捕捉されるべき入力信号を供給する。第2スイッ チ(M5)は、第2コンデンサ (C2)の第2端子に結合されたノード156を選択的に基準電圧VRに結合し、第 3スイッチ(M6)は、ノード156を選択的にHSigラインに結合する。APS 回路及びスイッチトキャパシタCDS回路の動作 ここで図2を参照すると、本発明により、水平ブランキング期間中、図1のAP S回路110とCDS回路150を動作させる為に使用される波形が図示されている 。VRow(y)ライン、PR(y)ライン、Loadライン、TR(y)ライン、CLライン、SHライ ンに印加される入力信号は、プロセッサ120のような多目的プログラムプロセ ッサ等の信号生成用回路によって生成される。 初期リセット 電流列の為の水平ブランキング期間前に、光検出器116は、前の集積期間中 に、光検出器116の表面に到達した光の強度に応じて電荷を蓄積または集積し てきた。APS回路110を含む行が、行の前の読み込み後にリセットされた後( フレーム表示率にもよるが、従前は通常、1/30又は1/60秒)、集積期間 が始まる。行が読まれた後、各APS回路はリセットされ、更に以下に詳細に説明 するように、PR(y)ライン上の信号はロー状態からハイ状態(5V)に切り替えら れ、TR(y)ライン上の信号はハイ状態(2.5V)からロー状態(0.5V)に 切り替えられる。APS回路110がリセットされると、光検出器116は、ほぼ 2.0Vの電圧に設定され、TR(y)がロー状態、よってトランジスタM1が開放さ れるので、APS回路110の残部に関し浮遊状態になる。 集積期間中、光子が光検出器116の表面領域に衝突するので負電荷がたまり 、それにより、この期間中に集積された光の強度に応じて、初 期電圧2.0Vを下げる。この電圧は、一つには焦点ぼけを避ける為に、最小限 のほぼ0Vでクランプされる。焦点ぼけは、ピクセル飽和を越えた過剰電荷が隣 接ピクセルにこぼれ、ぶれ及び関連画像アーチファクトを引き起こす現象である 。このように、水平ブランキング期間の始めでは、2.0Vから0Vの範囲で付 随電圧および光検出器116の電荷が存在する。この電荷は、FDノード115に 移動され、そこで、対応する負電圧変化を起こす。その後、この電圧変化は、以 下に更に詳細に説明されるように、CDS回路150に移動され、サンプリングさ れる。 ソースフォロワートランジスタの絶縁機能 前のAPS回路では、VRow(y)ラインは、固定電源電圧を供給する。本発明では、 VRow(y)は、水平ブランキング期間中だけ5Vが与えられ、トランジスタM3は、 列選択用トランジスタによって以前に与えられていた絶縁機能を提供することが できる。VRow(y)がオフ即ち1V信号を与え、PR(y)がハイ状態にあるとき、トラ ンジスタM2はスイッチオンになり、FDノード115をクランプし、トランジスタ M3のゲートをVRow(y)の電圧、即ち、ほぼ1Vになる。このように、電流行(そ のため、電流APS回路110)が有効でないとき、トランジスタM3のゲート端子 は、トランジスタM2を介してVRow(y)によってロー状態に保持され、その(トラ ンジスタM2の)ゲート端子はPR(y)によってハイ状態に保持される。これは、APS 回路110とCol_Read(x)ラインとの間で開回路を与えることによりトランジス タM3をスイッチオフに保ち、もって、APS回路110とCol_Read(x)ラインと、Co l_Read(x)ラインに結合された他の479個のAPS回路間に絶縁性を提供する。こ の方法では、ゲート端子の出力電圧をソース端子で列読み出しラインCol_Read(x )に印加するソースフォロワーとして役立つトランジスタM3は、APSアレイの他の 列が有効であるとき、すなわち、APS回路110の集積期間中、絶縁スイッチと しても役立つ。 水平ブランキング期間中の出力信号の読出しと捕捉 水平ブランキング期間の始めに、VRow(y)ライン上の信号は、1Vから5Vに 切り替わるが、PR(y)ラインの電圧は5Vのままである。これにより、FDノード 115を(5V-Vtn)にリセットするが、ここで、VtnはトランジスタM2のしき い値電圧である。Vtnは、ほぼ0.6Vなので、FDノード115の電圧は、この 地点で、ほぼ4.4Vプラス又はマイナスkTC雑音の微量分、通常1ミリボルト (0.001V)未満の大きさ、に設定される。次に、PR(y)ラインはハイ状態 からロー状態に切り替わり、これがトランジスタM2をスイッチオフにし、そのた め、FDノード115を浮遊状態にすることを許容し、電荷が光検出器116から 移動される時には、電圧が減少する。(kはボルツマン定数、Tは温度、Cは容量 の場合)kTC雑音は、トランジスタM2のMOSチャンネルの抵抗における熱的雑音に 起因する。特にリセット状態の例では、kTC雑音は0.001Vであろう。 FDノード115のほぼ4.4V(+kTC雑音)という前提条件の電圧は、十分に 高い初期電圧であり、TR(y)が短時間後にハイ状態に切り替えられるときには、 光検出器116からの電荷移動によって引き下げられる。この方法で、FDノード 115を再設定することは、そのノードが電荷を光検出器116から移動させる ことに対し受動的になっていることから、ノードの前提条件又は前充電として言 及されてもよい。 次に、Loadラインがハイ状態に切り替わり、それにより、CDS回路150のト ランジスタMN1をスイッチオンにし、電流源155が、ソースフォロワートラン ジスタM3のソース端子を通じて電流を引くことを許容する。VRow(y)ラインの5 V電位は、ソースフォロワーモードでトランジスタM3に対するドレイン供給とし て作用する。トランジスタM3は、よ って、ソースフォロワー増幅器として作用し、ゲート電圧マイナスほぼ0.6V の閾値低下とほぼ等しい電圧をCol_Read(x)ラインで出力する。 そのため、現在の例を用いると、トランジスタM3のゲート電圧がほぼ4.4V +kTC雑音=4.401Vであることから、Col Read(x)ラインの出力電圧は、光 信号電荷がFDノード115に移動される前の期間中、ほぼ3.8V+kTC雑音= 3.801Vになる。この段階で、Col Read(x)ラインの電圧(3.801V) は、APS基準電圧として言及されてもよいが、これは、光信号電荷がFDノード1 15に移動される時に生じる電圧差を測定する基準として役立つからである。一 般的に、Col_Read(x)上に現われ、ソースフォロワートランジスタM3によって生 成される出力電圧は、APS出力電圧として言及されてもよい。CDS回路150で捕 捉される信号は、光信号電荷がFDノード115に移動された後のAPS出力電圧とA PS基準電圧との差であり、この基準電圧はkTC雑音による構成要素を含んでもよ い。この信号は、FDノード115に移動された光信号電荷量によって生じる差で あり、そのため、集積期間中、光検出器116に衝突する光の強度を表わす。 Loadラインがハイ状態に切り替わった後の次の3μsの間、トランスファゲー トラインTRは、およそ0.5Vでロー状態のままであり、クランプパルスCLと同 様にサンプル及び保持パルスSHも、CDS回路150に印加され、CDS回路150の コンデンサC2を横切り、出力基準電圧(マイナスVR)を記憶する。CLとSHがハイ 状態になるとき、トランジスタM5、M4はスイッチが開く。これによって、3.8 01Vの基準電圧がノード157に印加され、基準電圧VR(3V)がノード15 6に印加され、これをCDS出力電圧として言及してもよい このように、コンデ ンサC2は、(3-APS基準電圧)=(3-(3.8+kTC雑音))=(3-3.801)= -0.801Vの電圧差に対応した電荷を受ける。これにより、kT C雑音は、以下に説明するように、除去される。バーチャルゲート検出器の代わ りにフォトダイオードを使うとき、フォトダイオードをリセットすることに付随 するkTC雑音は、CDS処理を用いて除去することはできない。この場合、光検出器 の容量を10pfと仮定すると、kTC雑音は、通常、読み出し雑音フロアに、約4 0エレクトロンrmsを加える。 次に、SHラインがハイ状態の間、CLラインは、ロー状態に切り替えられ、ノー ド156でCDS出力電圧を浮遊させる。このように、捕捉された光電荷に応じてC ol_Read(x)ラインのネガティブステップ出力電圧変化によりノード157の電圧 が変化するとき、それは、ノード157の電圧より低い0.801Vのままなの で、ノード156のCDS出力電圧は同一量だけ降下する。 CLがロー状態に切り替わった後1μs未満に、TR(y)ラインは0.5Vから2. 5Vへとハイ状態に切り替わり、トランジスタM1をスイッチオンにする。これに よって、光検出器116にて集積期間中に貯えられた電荷は全て、順番に、トラ ンジスタM1を通じてFDノード115に移動される。これにより、蓄積されてきた 電荷量に比例し、それ自体、集積期間中のピクセルによって受け取られた光の強 度に比例したFDノード115の電圧が下げられる。FDノード115の容量は、光 検出器116の容量より幾分、小さくてもよく、電荷は比較電荷=容量×電圧変 化に応じて保存されることから、電圧変化の増幅を引き起こす。一実施例におい て、この増幅は、ほぼ2のオーダーであり、電荷蓄積により生じる光検出器の負 電圧変化は、FDノード115にて、より大きい電圧変化と対応する。例えば、光 検出器116にわたり−0.5Vの変化は、FDノード115及びCol_Read(x)ラ インでは、−1Vの変化を引き起こす。 このように、TR(y)ラインが2.5Vに切り替わるとき、光検出器116に貯 えられる光信号電荷は、FDノード115で切り替えられ、Col_ Read(x)ラインにおける負進行信号電圧ステップ(a negative going signal vol tage step)を引き起こす。例えば、−1VのFDノード115での変化を仮定す ると、2.801V=(3.8V+kTC雑音)−1Vの場合、FDノード115で の電圧は、4.401Vから3.301Vに降下し、Col_Read(x)ラインの電圧 は、3.801Vから2.801Vに降下する。 SHがハイ状態にある間、Col_Read(x)ラインの新たな出力電圧(2.801V )は、ノード157でコンデンサC1を横切って印加される。すなわち、ノード1 57の電圧は、1Vだけ降下し、その変化は感知された光量を表わす。ノード1 56のCDS出力電圧は、浮遊状態にあることから、(VR=3Vから)1Vだけ降下 し、ノード157の電圧より0.801Vだけ低くなり、よって、2.0Vの電 圧(=2.801−0.801)又は(3−1)を有する。このように、Col_Re ad(x)ラインの電圧変化による電圧変化だけがノード157の新たな電圧に影響 を与えるという理由から、kTC雑音は、HSigラインに印加される電圧に影響を与 えることから効率よく除外される。 ほぼ3μsの間、ハイ状態になり、コンデンサC1、C2の直列接続を、トランジ スタM4及びそれに結合される残りの回路から絶縁した後、SHラインのサンプル及 び保持パルスは、次に、ロー状態に変わる。このように、この点で、結合インピ ーダンス2pFのコンデンサC1、C2の直列接続を横切るCDS出力電圧は2Vになる 。したがって、スイッチトキャパシタを使うことにより、この点でのCDS回路は 、既知容量を横切る既知の基準電圧(VR)からの電圧変化を引き起こし、電圧変 化は、どのkTC雑音でもなく、APS出力電圧の変化だけに対応する。APS出力電圧 自体の変化が光検出器116に蓄積される電荷量と対応するので、CDS出力電圧 が当初から既知基準電圧Vであったときから、CDS出力電圧は、光検出器116に よって集積される光量を決定する為に使用してもよい。 次の集積期間に対するリセット そのため、この期間の最後に、ノード156の電圧は、基準電圧VR(通常、3 V)マイナス信号電圧コンポーネントに等しくなり、それは、コンデンサC1,C2 の直列接続によってネット信号電荷として記憶される。SHラインがロー状態に切 り替わった後、ソースフォロワー負荷電流ILは、LOADラインをロー状態に切り替 えることによって取り除かれ、PR(y)ラインは5Vに切り替わるが、TR(y)はハイ 状態のままである。これが、光検出器116をほぼ2.0Vにリセットし、その 後、TR(y)ラインは光検出器を絶縁する為にロー状態に切り替わり、光検出器1 16は再び、次の集積期間の為に電荷を蓄積始める。次に、VRow(y)ラインはロ ー状態に切り替えて1Vにするが、PR(y)はハイ状態のままである。上述したよ うに、これがトランジスタM2がスイッチオンになり、VRow(y)に対するトランジ スタM3のゲート(FDノード115)をクランプする。これにより、トランジスタ M3はスイッチオフに保ち、そのため、APS回路110及びCol_Read(x)ライン間を 絶縁状態にする。 CDS出力電圧の読み出し ピクセルの電流行又はラインがAPSアレイからCDSの行に水平ブランキング期間 中に読まれた後、ピクセル値の行を決定する為に使用されてもよいCDS出力電圧 の行は、水平ピクセルレートで水平スキャニングシフトレジスタ(図示せず)に よって生成された信号に応じて、Col_Sel(x)制御ラインをスキャンすることによ り、スキャンライン期間中、表示又は他の目的のため、CDS回路を(ノード15 6から)読み出すことが可能である。各列におけるコンデンサC1及びC2の直 列接続により蓄えられたネット信号電荷は、続いて起こるCol_Sel(x)制御ライン の起動によって水平クロックレートで単一出力バスラインHSigに対して迅速にス キャンされる。PHR及びCol_Sel(x)ラインは、重複しないポジ型進行パルスを供 給し、HSigラインは、PHRがハイ状態のとき、最初に基準電位VR(=3V)にリ セットされる。その後、PHRラインはロー状態になり、Col_Sel(x)はハイ状態に なり、これがC1、C2で蓄えられたネット信号電荷をCsに再分配する。 一実施例において、コンデンサC1、C2は、これらの直列容量がHSigライン上の 容量Cs(例えば、2pF)に等しくなるように選択される。これにより、CDS出力 電圧の読み出し後のHSigライン上の信号電圧は、ノード156のCDS出力電圧( 現在の例では例えば2V)及びトランジスタM7のドレインに印加された電圧VR=3 V又は2.5Vの平均にされる。そのため、HSigラインでの3.0Vから2.5Vの 信号変化は、−0.5Vになり、それは、ノード156のCDS出力電圧において生 じた信号変化−1Vの2分の1である。既知の寄生コンデンサCsが与えられると 、既知のコンデンサC1、C2、HSigラインのVRの初期電圧からの信号変化は、ノー ド156のCDS出力電圧における信号変化の一定した分数(現在のケースの場合 、1/2)になり、それ自体、FDノード115の信号変化と同一である。 そのため、HSigラインの信号変化は、以前の集積期間中に光検出器116によ って受けられた光量を決定する為に使用できる。例えば、ノード156をHSigラ インに結合することによってCDS出力電圧を読んだ後、HSigラインの電圧は3. 0Vから新たな電圧まで減少し、その後、それはバッファに、そしてプロセス回 路に印加される。新たな電圧は、基準電圧VR=3Vから減じられ、HSigライン上 の信号変化又は差を決定する。この信号変化は、CDS出力電圧の信号変化の2分 の1であり、それ自体、APS回路110によって捕捉された信号電荷量に比例す る。そのため、新たなHSig電圧及び初期基準電圧間の差は、最も最近の集積期間 中、APS回路110の光検出器116に衝突する光量の表示である。 CDS回路150の帯域幅は、R1,C1,C2の値を調節することにより制御しても よい。例えば、記述した実施例では、クランプ時間定数は0.4μsであり、そ れは、400kHzの帯域幅に対応する。APS回路110のソースフォロワート ランジスタM3が、30nV/√Hzの広帯域雑音レベルを有する場合、その後、ソー スフォロワーM3雑音貢献は、(20pFというFDノードコンデンサに対し)FDノ ード115が言及された約3.6エレクトロンrmsである。また、説明された実 施例におけるようにC1=C2=4pFの場合、C1,C2,CDS回路150によって生成され たkTC雑音の求積法合計は、FDノード115を言及した約5.7エレクトロンで ある。列利得及び直流オフセット訂正 先に説明したように、CDS回路は、異なる直流オフセット及び利得を有し、そ れらは捕捉画像内で列FPN加工品になる。信号増幅を目的とする能動装置を使用 する従来技術のCDS回路では、これらの異なるパラメータは、典型的に、CDS回路 行のCDS回路内で能動装置の異なる直流オフセット及び利得によるものである。 前述したスイッチトキャパシタCDS回路150において、能動コンポーネントCDS 回路を備えた典型的なものより大きさは小さいけれども、コンデンサの不整合と CDS回路150の他のコンポーネント間の(他のCDS回路に関する)不整合も同様 に、異なる利得と直流オフセットに起因し得る。さらに、回路パラメータは、動 作中、変えてもよく、列間の直流オフセット及び利得の不整合になる。 ここで提供されているのは、CDS回路150や能動装置CDS回路のようなCDS回 路の直流オフセット及び利得における差を訂正し、列FPNを減じる方法である。 更に詳細に以下に説明されるように、該方法は、垂直ブ ランキング期間中、APS画像センサの各列の為のCDS回路の直流オフセット及び利 得を測定すること、それから、これらの値の、基準値連続移動平均に対する比較 を用いて、これらパラメータにおける差による出力ビデオにおいて表れるFPN加 工品に対し訂正することを包含する。この方法は、プロセッサ120により実行 されるが、これは、図1の回路ダイアグラム100について上述されたラインVR ow(y),PR(y),Load,TR(y),CL,SHに印加される入力信号を発生させる為に使 用される。 ここで図3を参照すると、そこには、本発明の一実施例による、図1のCDS回 路150の直流列オフセット及び利得差を訂正して列FPNを減じる為の方法を図 解するフローチャートが示されている。一実施例において、二つのデジタル1− Hデジタル係数ラインメモリおよびレジスタは、各列CDS回路の為の電流直流オ フセット及び利得訂正係数を記憶する為に使用されている。どんな訂正もいかな るCDS回路に必要ない(ステップ301)、すなわち、不整合がないことが最初 に推定されることから、最初に全ての係数はゼロに設定されている。 次に、基準直流オフセット値を表す「基準ゼロ出力値」が、好ましくは垂直ブ ランキング期間中(ステップ302,303)、いかなる訂正係数も適用されな い単一の基準CDS回路から得られる。垂直ブランキング期間は、どんなAPS回路の 出力もサンプリングするため、列CDS回路の何もが当該期間中には使用されず、 そのため、通常は捕捉ピクセル信号を二値化する為に使用されるA/D回路は、 その訂正を実行する為に使用することができることから、垂直ブランキング期間 が使用するには便利である。 例えば、CDS回路行の最初のCDS回路は、基準CDS回路として選択してもよい。 これは、図2のタイミングダイアグラムについて前述したように、基準CDS回路 に入力されるCol_Read(x)ラインに「ゼロ変更信号」を 印加すること、およびサンプル及び保持及びクランプパルスを、それぞれSH,CL ラインを介して、CDS回路に印加することにより、行われてもよい。 この入力ゼロ変更信号入力に応答してCDS回路によって提供された出力信号( すなわち、CDS出力電圧が印加された後のHSigライン上の電圧)は、基準ゼロ出 力値として使用してもよい。「ゼロ変更信号」は、光電荷がステップダウンする 前にCol_Read(x)ラインに印加されたAPS基準電圧、すなわち、ゼロの光学入力を 有するAPS回路によって供給されたAPS出力電圧のような典型的な電圧に等しい。 同様に、「フルウエル出力値」は、フルウエル電圧信号をCol_Read(x)ライン に印加すること、再び、サンプル及び保持及びクランプパルスを基準CDS回路に 印加すること(ステップ304)によって、基準CDS回路から得られる。フルウ エル電圧信号は、好ましくは、ゼロ以外の電圧である。この入力フルウエル信号 に応答してCDS回路によって供給された出力信号は、基準ゼロ出力値との組み合 わせで使用し、基準CDS回路の基準利得を計算してもよい(ステップ305)。 一実施例において、基準利得及び基準ゼロ出力値の連続した移動平均は、メモ リ内に記憶される。例えば、平均基準値は、最後の10個の基準利得及び基準ゼ ロ出力値の平均を表してもよい。こちらの値と他のCDS回路の値との間の差はバ ックグランド雑音より少なく変化するかもしれないことから、基準値の移動平均 を使用するのが望ましいかもしれない。この方法で移動平均を使用することによ り、たとえ、バックグランド雑音の変動が、利得及び直流オフセット差に起因し たFPNより大きい場合であっても、これらの差を検知するのに役立つ。 そのため、基準利得及び基準ゼロ出力値が、垂直ブランキング期間に ステップ303,305で決定されると、そのような最後の10の基準値を一緒 に平均することにより、平均基準利得及び平均基準ゼロ出力値が更新される(ス テップ306)。この平均化を実行するため、最後の10個の基準利得及びゼロ 出力値も、メモリ内に記憶される。他の実施例において、移動平均は多かれ少な かれ最後の10個の基準値で計算することができる。他の別の実施例では、平均 化は全く使用されず、単に、電流基準値が、他のCDS回路に対する対応パラメー タとの比較の為に使用される。 いったん基準値が得られ、平均基準値が更新されると、対応パラメータ(直流 オフセット及び利得)は各CDS回路に対し測定される。入力ゼロ変更信号は、各 列用の各CDS回路に印加され、各CDS回路に対するゼロ出力値を発達させる(ステ ップ311)。これは、垂直(列)Col_Read(x)信号ラインの全てを同時にゼロ 変更信号に切り替え、CDS出力電圧によって生じたHSigライン上の出力信号を測 定することにより、行うことができる。 同様に、各CDS回路の利得は、フルウエル電圧信号を各CDS回路に印加すること 、そのCDS回路に対するフルウエル出力値をCDS出力電圧により生じたHSigライン 上で出力信号を測定すること、更に、その利得をフルウエル出力値及び当該回路 の為のゼロ出力値を使用することによって計算することにより、算定される(ス テップ312)。その後、各CDS回路のゼロ出力値と利得と平均基準ゼロ出力値 と平均基準利得の間の差は、それぞれ、対応する訂正係数を更新する方法に使用 される。一実施例では、各CDS回路に対する直流オフセット及び利得の差は、デ ジタル減算器を用いて算定され、符号ビット、すなわち、所定CDS回路に対する 直流オフセット及び利得が、平均基準値より大きいか小さいかを決定する。符号 ビットに応じて、レジスタに記憶された電流係数値は、以前に決められた増加ス テップサイズによって増加又は減少される(ステップ 313)。 訂正係数は、水平ピクセルレートで動作するアナログ又はデジタル直流オフセ ット及び利得訂正回路を制御する為に読み出される。利得及び電流オフセット用 訂正係数は、アナログ又はデジタル信号出力のどちらか一方において、チップ上 のAPS画像センサに印加されてもよい。アナログ信号訂正は、幾つかの適用例に おいてコストの利点があり、そこでは、アナログ信号は直接、当該システムによ って利用される。また、訂正デジタル出力を、使用することができる。 上述した技術を用いて、デジタルサーボループが使用され、そこでは、フィー ドバックループに直流オフセット及び利得訂正回路が含まれ、そのため、それら が訂正用の十分なダイナミックレンジを供給する限り、これらの回路の伝達機能 は致命的ではない。一実施例では、訂正係数を変更する為のステップサイズは、 ランダム雑音によって設定された明らかなしきい値より低くなるように選択され ている。 図1のCDS回路に対し、残余直流オフセット及び利得エラーは、ピーク間フル スケールCDS出力電圧の0.1%の範囲内であると期待されている。そのため、 そのようなCDS回路150に対する係数訂正を実行するため、デジタル直流オフ セット及び利得係数を記憶しエラーで20×減少を達成して最大0.3%の訂正 範囲を提供する為に必要な解像度は、およそ60内で1パートである。よって、 各列CDS回路に対する2つの6ビット訂正係数は、この方法のFPN訂正を実行する 為に利用可能である。従来技術で使用された能動CDS回路のような他のタイプのC DS回路に対し、直流オフセット及び利得エラーは高くなっており、そのため、訂 正係数に対し多くのビットが必要である。 この方法では、各CDS回路の係数は、漸次、適切な訂正係数に集中す る。現在の方法も同様に、連続して更新係数が動作中に画像器又は駆動回路パラ メータにおける変更を考慮する為に提供されることが許容されている。そのため 、現在の方法は、訂正係数を変更し、直流オフセット及び利得オーバータイムに おける変更に応答することができる。これらの変更は、例えば、通常動作中のカ メラ温度変化のような小さな電圧又はタイミング変動から生じてもよい。そのた め、訂正係数は、出力ビデオにおいて表れるであろうFPNアーチファクトの為に 訂正する為に使用されてもよい。他の実施例では、CDS回路の利得ではなく直流 オフセットだけが訂正されている。 付加クレームで列挙されているように、本発明の原則および範囲から逸脱する ことなく、当業者によって、この発明の性質を説明する為に上述されてきた部品 の詳細、材料、配置における様々な変更がなされてもよいことが理解されるであ ろう。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 (a)浮遊拡散ノードで感知された光に応じて電圧を発生させる光検 出器と; (b)制御端子で上記浮遊拡散ノードに結合され、直接的に出力端子で出力ライ ンに結合可能な能動素子であって、上記出力ラインで、上記浮遊拡散ノード電圧 の大きさに関連した大きさを有する出力電圧を提供するように構成された前記能 動素子と; を備える、能動ピクセルセンサ(APS)回路。 2 上記能動素子は電解効果型トランジスタであり; 上記トランジスタの制御端子はゲート端子であり、上記トランジスタの出力端子 はソース端子であり; 出力ラインは電流ソースに結合され; 上記トランジスタはソースフォロワーモードで動作するように構成され、上記出 力ラインで出力電圧を提供する; 請求項1記載の回路。 3 上記出力ラインは相関二重サンプリング(CDS)回路の入力部に結合 され;上記CDS回路は、上記出力ラインに結合された電流ソースを備える、請求 項2記載の回路。 4 ソース端子で上記トランジスタのゲート端子に結合された第二トラン ジスタを更に備え、上記第二トランジスタは、上記トランジスタのゲート端子を 、上記光検出器内に蓄えられた電荷が読まれていない期間中、上記トランジスタ をスイッチオフする信号に結合し、上記回路が上記出力ラインから絶縁されてい る、請求項2記載の回路。 5 選択的に上記光検出器を上記浮遊拡散ノードに結合する為の 第三トランジスタを更に備える、請求項4記載の回路。 6 上記第二トランジスタのゲート端子は、上記光検出器内に蓄えられた 電荷が読まれていない期間中、ハイに切り替える位相リセット信号に結合され、 上記トランジスタ及び上記第二トランジスタのドレイン端子は、上記光検出器内 に蓄えられた電荷が読まれていない期間中、ローに切り替える列電圧信号に結合 される、請求項4記載の回路。 7 上記回路は、APSイメージ形成器のAPS回路のアレイの一つである、請 求項1記載の回路。 8 上記回路が、APSイメージ形成器のAPS回路のアレイの一つである場合 であって、上記アレイの各APS回路が、上記回路の上記トランジスタと同一に構 成されたソースフォロワー型トランジスタを備え、上記回路と上記アレイの同一 コラム内の各APS回路が、それそれのソースフォロワー型トランジスタのソース 端子で上記出力ラインに結合されている、請求項2記載の回路。 9 ソース端子で上記トランジスタのゲート端子に結合された第二トラン ジスタを更に備え、上記第二トランジスタは、上記回路の上記列以外のアレイの どんな列が読まれている期間中でも、上記トランジスタのスイッチを切る信号に 上記トランジスタのゲート端子を結合する、請求項8記載の回路。 10 上記光検出器は、バーチャルゲート埋め込み型nチャンネル光検出 器である、請求項1記載の回路。 11 浮遊拡散ノードに結合された(1)光検出器と、制御端子で上記浮 遊拡散ノードに結合され出力端子で直接的に出力ラインに結合 された(2)能動素子とを備えるAPS回路において、 (a)上記光検出器に蓄えられた電荷が読まれていない期間中に能動素子のスイ ッチを切り、それにより、上記回路が上記出力ラインから絶縁される上記能動素 子の制御端子に信号を印加するステップ(a)を有する方法。 12 上記能動素子が電解効果型トランジスタであり、上記トランジスタ の制御端子がゲート端子であり、上記トランジスタの出力端子がソース端子であ る場合、 上記光検出器内に蓄えられた電荷が読まれている期間中、上記光検出器は上記 光検出器により感知された光に応じて上記浮遊拡散ノードで電圧を発生させる場 合には、ドレイン供給電圧を上記トランジスタのドレイン端子に印加し、電流ソ ースを上記出力ラインに印加し、上記トランジスタがソースフォロワーモードに おいて動作して、上記浮遊拡散ノードの大きさに関連した大きさを有する出力ラ インで出力電圧を供給するように上記トランジスタのスイッチを入れる上記トラ ンジスタのケート端子に信号を印加するステップ(b)を更に有する、請求項1 1記載の方法。
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Families Citing this family (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6320616B1 (en) * 1997-06-02 2001-11-20 Sarnoff Corporation CMOS image sensor with reduced fixed pattern noise
EP1711002A3 (en) * 1997-08-15 2011-06-08 Sony Corporation Solid-state image sensor and method of driving same
US6697108B1 (en) 1997-12-31 2004-02-24 Texas Instruments Incorporated Fast frame readout architecture for array sensors with integrated correlated double sampling system
DE69824381T2 (de) * 1997-12-31 2005-06-16 Texas Instruments Inc., Dallas Matrixsensoren
US6667768B1 (en) * 1998-02-17 2003-12-23 Micron Technology, Inc. Photodiode-type pixel for global electronic shutter and reduced lag
US6801258B1 (en) 1998-03-16 2004-10-05 California Institute Of Technology CMOS integration sensor with fully differential column readout circuit for light adaptive imaging
EP1086578A4 (en) * 1998-03-16 2001-09-26 California Inst Of Techn CMOS INTEGRATION SENSOR WITH FULL DIFFERENTIAL COLUMN READING CIRCUIT FOR IMAGING BRIGHTNESS ADAPTIVES
US6040570A (en) * 1998-05-29 2000-03-21 Sarnoff Corporation Extended dynamic range image sensor system
KR100279295B1 (ko) * 1998-06-02 2001-02-01 윤종용 액티브 픽셀 센서
JP4200545B2 (ja) * 1998-06-08 2008-12-24 ソニー株式会社 固体撮像素子およびその駆動方法、並びにカメラシステム
US6844897B1 (en) * 1999-06-15 2005-01-18 Micron Technology, Inc. Active pixel sensor (APS) readout structure with amplification
FR2795586B1 (fr) * 1999-06-23 2002-09-13 Ecole Nale Sup Artes Metiers Dispositif electronique de lecture de pixels notamment pour capteur d'images matriciel a pixels actifs cmos
US6975355B1 (en) 2000-02-22 2005-12-13 Pixim, Inc. Multiple sampling via a time-indexed method to achieve wide dynamic ranges
US6965408B2 (en) * 2000-02-28 2005-11-15 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state image pickup device having a photoelectric conversion unit and a punch-through current suppression circuit
ATE272208T1 (de) * 2000-03-13 2004-08-15 Suisse Electronique Microtech Bildgebendes pyrometer
US7274396B2 (en) * 2000-05-16 2007-09-25 Micron Technology, Inc. Image sensors with isolated flushed pixel reset
US7129975B2 (en) * 2001-02-07 2006-10-31 Dialog Imaging System Gmbh Addressable imager with real time defect detection and substitution
JP2002330349A (ja) * 2001-04-26 2002-11-15 Fujitsu Ltd Xyアドレス型固体撮像装置
JP2003032709A (ja) * 2001-07-12 2003-01-31 Mitsubishi Electric Corp 半導体撮像装置
EP1522158A4 (en) * 2001-08-24 2006-03-29 Dialog Semiconductor Gmbh TOTALLY INTEGRATED SEMICONDUCTOR IMAGER AND CAMERA CIRCUITS
US20030049925A1 (en) * 2001-09-10 2003-03-13 Layman Paul Arthur High-density inter-die interconnect structure
US20030076981A1 (en) * 2001-10-18 2003-04-24 Smith Gregory Hugh Method for operating a pre-crash sensing system in a vehicle having a counter-measure system
US6775605B2 (en) 2001-11-29 2004-08-10 Ford Global Technologies, Llc Remote sensing based pre-crash threat assessment system
US6819991B2 (en) * 2001-11-29 2004-11-16 Ford Global Technologies, Llc Vehicle sensing based pre-crash threat assessment system
US7158870B2 (en) * 2002-01-24 2007-01-02 Ford Global Technologies, Llc Post collision restraints control module
US6831572B2 (en) 2002-01-29 2004-12-14 Ford Global Technologies, Llc Rear collision warning system
US6721659B2 (en) 2002-02-01 2004-04-13 Ford Global Technologies, Llc Collision warning and safety countermeasure system
US6519519B1 (en) 2002-02-01 2003-02-11 Ford Global Technologies, Inc. Passive countermeasure methods
US6498972B1 (en) 2002-02-13 2002-12-24 Ford Global Technologies, Inc. Method for operating a pre-crash sensing system in a vehicle having a countermeasure system
US7009500B2 (en) 2002-02-13 2006-03-07 Ford Global Technologies, Llc Method for operating a pre-crash sensing system in a vehicle having a countermeasure system using stereo cameras
US6861634B2 (en) * 2002-08-13 2005-03-01 Micron Technology, Inc. CMOS active pixel sensor with a sample and hold circuit having multiple injection capacitors and a fully differential charge mode linear synthesizer with skew control
US7382407B2 (en) * 2002-08-29 2008-06-03 Micron Technology, Inc. High intrascene dynamic range NTSC and PAL imager
JP3988189B2 (ja) * 2002-11-20 2007-10-10 ソニー株式会社 固体撮像装置
US7158181B2 (en) * 2004-05-04 2007-01-02 Andrew G. Cartlidge System and methods for increasing fill-factor on pixelated sensor arrays
US7738026B2 (en) * 2005-05-02 2010-06-15 Andrew G. Cartlidge Increasing fill-factor on pixelated sensors
US7825982B2 (en) * 2004-06-17 2010-11-02 Aptina Imaging Corporation Operation stabilized pixel bias circuit
JP2006019971A (ja) * 2004-06-30 2006-01-19 Fujitsu Ltd チャージポンプ動作に起因する雑音を低減したcmosイメージセンサ
KR100763900B1 (ko) * 2004-08-28 2007-10-05 삼성전자주식회사 사용자 시선정보에 기반한 텔레비전 프로그램 녹화/재생방법 및 그 장치
US7214920B2 (en) 2005-05-06 2007-05-08 Micron Technology, Inc. Pixel with spatially varying metal route positions
US7432491B2 (en) * 2005-05-06 2008-10-07 Micron Technology, Inc. Pixel with spatially varying sensor positions
TW200714042A (en) * 2005-09-30 2007-04-01 Pixart Imaging Inc Active pixel sensor circuit and related controlling method
KR100691372B1 (ko) * 2005-10-19 2007-03-12 삼성전기주식회사 신뢰성이 확보된 전해액을 포함하는 전기 습윤 장치
US7732748B2 (en) * 2006-08-31 2010-06-08 Aptina Imaging Corporation Active pixel image sensor with reduced readout delay
US8013920B2 (en) 2006-12-01 2011-09-06 Youliza, Gehts B.V. Limited Liability Company Imaging system for creating an image of an object
KR101633282B1 (ko) 2009-09-09 2016-06-24 삼성전자주식회사 이미지 센서와 상기 이미지 센서를 포함하는 이미지 픽업 장치
US9105542B2 (en) * 2010-10-19 2015-08-11 Semiconductor Components Industries, Llc Imaging systems and methods for providing a switchable impedance to ground
CN108680587B (zh) * 2018-05-09 2020-12-15 京东方科技集团股份有限公司 一种检测电路、信号处理方法和平板探测器

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4549215A (en) * 1983-04-07 1985-10-22 Rca Corporation Low noise black level reference for CCD imagers
JP3050583B2 (ja) * 1990-10-17 2000-06-12 ソニー株式会社 固体撮像装置
JP3018546B2 (ja) * 1991-03-18 2000-03-13 ソニー株式会社 固体撮像装置
US5436476A (en) * 1993-04-14 1995-07-25 Texas Instruments Incorporated CCD image sensor with active transistor pixel
US5471515A (en) * 1994-01-28 1995-11-28 California Institute Of Technology Active pixel sensor with intra-pixel charge transfer
US5631704A (en) * 1994-10-14 1997-05-20 Lucent Technologies, Inc. Active pixel sensor and imaging system having differential mode
US5739562A (en) * 1995-08-01 1998-04-14 Lucent Technologies Inc. Combined photogate and photodiode active pixel image sensor
DE69631356T2 (de) * 1995-08-02 2004-07-15 Canon K.K. Halbleiter-Bildaufnehmer mit gemeinsamer Ausgangsleistung
JP3845449B2 (ja) * 1995-08-11 2006-11-15 株式会社東芝 Mos型固体撮像装置
EP0773669B1 (en) * 1995-10-31 2000-01-12 Interuniversitair Micro-Elektronica Centrum Vzw Circuit, pixel, device and method for reducing fixed pattern noise in solid state imaging devices
US5742047A (en) * 1996-10-01 1998-04-21 Xerox Corporation Highly uniform five volt CMOS image photodiode sensor array with improved contrast ratio and dynamic range

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002330351A (ja) * 2001-04-27 2002-11-15 Mitsubishi Electric Corp 固体撮像素子

Also Published As

Publication number Publication date
US5920345A (en) 1999-07-06
EP0986898A4 (en) 2003-03-26
EP0986898A1 (en) 2000-03-22
KR100555609B1 (ko) 2006-03-03
DE69831071T2 (de) 2006-06-01
EP0986898B1 (en) 2005-08-03
WO1998054890A1 (en) 1998-12-03
DE69831071D1 (de) 2005-09-08
KR20010013306A (ko) 2001-02-26

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