JP2002355742A - 球加工装置及び球加工方法 - Google Patents

球加工装置及び球加工方法

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JP2002355742A
JP2002355742A JP2001166791A JP2001166791A JP2002355742A JP 2002355742 A JP2002355742 A JP 2002355742A JP 2001166791 A JP2001166791 A JP 2001166791A JP 2001166791 A JP2001166791 A JP 2001166791A JP 2002355742 A JP2002355742 A JP 2002355742A
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polishing machine
groove
spherical
upper polishing
cushioning material
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Masao Fujino
昌男 藤野
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Advantest Corp
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Advantest Corp
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  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 上研磨盤の揺動に起因する被加工物の割れや
変形を防止する。 【解決手段】 円周上にV溝15が形成された下研磨盤
13と、そのV溝15に配置された複数の球状被加工物
17上に積載される上研磨盤12とを具備し、上研磨盤
12に対して下研磨盤13を相対的に回転させることに
より、被加工物17の球面研磨を行う球加工装置におい
て、上研磨盤12と下研磨盤13との間に緩衝材22を
配置する。上研磨盤12の揺動によるモーメントは緩衝
材22によって吸収(低減)される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は球状被加工物の球
面研磨加工を行うために用いられる球加工装置及び球加
工方法に関する。
【0002】
【従来の技術】図3Aは従来のこの種の球加工装置の構
成の概略を示したものであり、球加工装置11は上研磨
盤12と下研磨盤13とを具備するものとなっている。
下研磨盤13は回転シャフト14に取り付け支持されて
おり、その上研磨盤12との対向面には円周上にV溝1
5が形成されている。上研磨盤12はシャフト16に支
持されて上下方向に移動可能とされており、被加工物に
対し、所要の荷重を付加することができる構造となって
いる。
【0003】この球加工装置11においては、球状被加
工物17をV溝15に所要数配置し、それら被加工物1
7上に上研磨盤12を積載して接触させ、荷重を付加し
た状態で下研磨盤13を上研磨盤12に対して相対的に
回転させることにより、被加工物17がV溝15上を転
がりながら動き、これによって被加工物17が球面研磨
されるものとなる。被加工物17はV溝15の両壁面及
び上研磨盤12の盤面によって3点支持された構造とな
っているため、真球度の良好な球を得ることができる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
な構成を有する球加工装置11においては、研磨加工時
における被加工物(ワーク)17の破損を防止するため
に、上研磨盤12は単に積載されている状態となってお
り、つまり上下方向の固定は行われていないため、研磨
加工時に図3Bに示したように上研磨盤12に揺動が発
生する可能性があり、この揺動によって被加工物17の
割れや変形が発生するという問題があった。
【0005】特に、被加工物17が高脆性材料よりな
り、硬くて脆い場合にはこのような上研磨盤12の揺動
により、割れが発生し易いものとなっていた。この発明
の目的はこの問題に鑑み、上研磨盤の揺動によるモーメ
ントを吸収できるようにし、よって上研磨盤の揺動に起
因する被加工物の割れや変形を防止できるようにした球
加工装置及び球加工方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明によれ
ば、円周上にV溝が形成された下研磨盤と、そのV溝に
配置された複数の球状被加工物上に積載される上研磨盤
とを具備し、上研磨盤に対して下研磨盤を相対的に回転
させることにより、V溝に配置された球状被加工物の球
面研磨を行う球加工装置において、上研磨盤と下研磨盤
との間に緩衝材が配置される。請求項2の発明では請求
項1の発明において、下研磨盤に上記V溝とほぼ同心円
をなす第2のV溝が形成され、その第2のV溝に上記緩
衝材が配置される。
【0007】請求項3の発明では請求項2の発明におい
て、上記緩衝材の形状が球状とされる。請求項4の発明
によれば、円周上にV溝が形成された下研磨盤のV溝に
複数の球状被加工物を配置し、それら被加工物上に上研
磨盤を積載して、その上研磨盤に対して下研磨盤を相対
的に回転させることにより、被加工物の球面研磨を行う
球加工方法において、上研磨盤と下研磨盤との間に緩衝
材を配置した状態で上記球面研磨を行うものとする。
【0008】請求項5の発明では請求項4の発明におい
て、上記緩衝材を、下研磨盤に上記V溝とほぼ同心円を
なすように形成した第2のV溝に配置する。請求項6の
発明では請求項5の発明において、上記緩衝材の形状を
球状とする。
【0009】
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を図面を参
照して実施例により説明する。図1はこの発明による球
加工装置の一実施例を示したものであり、図3と対応す
る部分には同一符号を付してある。この例では球加工装
置21は上研磨盤12と下研磨盤13との間に緩衝材2
2が配置されているものとされる。なお、図1における
(1)は下研磨盤13の構造を示し、(2)はその下研
磨盤13に球状被加工物17及び緩衝材22が配置され
た状態を示す。
【0010】下研磨盤13には被加工物17が配置され
るV溝15と同心円をなす第2のV溝23が形成されて
おり、V溝23はこの例ではV溝15より外周側に設け
られている。緩衝材22は弾性を有する材料よりなるも
ので、この例では球状をなすものとされる。緩衝材22
は外側のV溝23に所要数配置され、一方内側のV溝1
5には被加工物17が所要数配置される。なお、この例
では図1(2)に示したように緩衝材22の大きさ
(径)は被加工物17より若干大きいものとされる。
【0011】上研磨盤12を被加工物17上に積載する
ことにより、緩衝材22は上研磨盤12によって押圧さ
れて図1(3)に示したようにつぶれ、その弾性復元力
により上研磨盤12を持ち上げる方向に力が作用するも
のとなる。従って、研磨加工時に上研磨盤12に揺動が
発生しても揺動によるモーメントが緩衝材22によって
吸収され、揺動に起因する被加工物17の割れや変形を
防止することができるものとなる。緩衝材22は例えば
ウレタンゴム製とされ、V溝23に少なくとも4個は配
置される。なお、上研磨盤12の揺動によるモーメント
を吸収(低減)する上ではその数は多い方が好ましい。
【0012】緩衝材22の形状は球状に限るものではな
く、他の形状であってもよい。また、緩衝材22の大き
さは被加工物17と同等であってもよい。図2はこの発
明による球加工装置の他の実施例を示したものであり、
この例では緩衝材22はその形状が直方体状をなすもの
とされ、下研磨盤13の盤面上に配置される。緩衝材2
2はV溝15より外周側において、この例では90゜間
隔で4個配置されており、下研磨盤13に接着されて固
定されている。この図2に示した球加工装置24におい
てもV溝15に所要数被加工物17を配置し、その上に
上研磨盤12を積載することにより、図2(3)に示し
たように緩衝材22が押しつぶされた状態となり、上研
磨盤12に作用する緩衝材22の弾性復元力によって上
研磨盤12の揺動によるモーメントを低減できるものと
なる。
【0013】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
研磨加工時に発生する上研磨盤の揺動によるモーメント
を低減することができ、よって上研磨盤の揺動に起因す
る球状被加工物の割れや変形を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例を説明するための図。
【図2】この発明の他の実施例を説明するための図。
【図3】Aは従来の球加工装置の構成を説明するための
図、Bは上研磨盤に発生する揺動を説明するための図。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 円周上にV溝が形成された下研磨盤と、
    そのV溝に配置された複数の球状被加工物上に積載され
    る上研磨盤とを具備し、上研磨盤に対して下研磨盤を相
    対的に回転させることにより、V溝に配置された球状被
    加工物の球面研磨を行う球加工装置において、 上記上研磨盤と下研磨盤との間に緩衝材が配置されてい
    ることを特徴とする球加工装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の球加工装置において、 上記下研磨盤に上記V溝とほぼ同心円をなす第2のV溝
    が形成され、 その第2のV溝に上記緩衝材が配置されていることを特
    徴とする球加工装置。
  3. 【請求項3】 請求項2記載の球加工装置において、 上記緩衝材の形状が球状とされていることを特徴とする
    球加工装置。
  4. 【請求項4】 円周上にV溝が形成された下研磨盤のV
    溝に複数の球状被加工物を配置し、それら被加工物上に
    上研磨盤を積載して、その上研磨盤に対して下研磨盤を
    相対的に回転させることにより、被加工物の球面研磨を
    行う球加工方法において、 上記上研磨盤と下研磨盤との間に緩衝材を配置した状態
    で上記球面研磨を行うことを特徴とする球加工方法。
  5. 【請求項5】 請求項4記載の球加工方法において、 上記緩衝材を、上記下研磨盤に上記V溝とほぼ同心円を
    なすように形成した第2のV溝に配置することを特徴と
    する球加工方法。
  6. 【請求項6】 請求項5記載の球加工方法において、 上記緩衝材の形状を球状とすることを特徴とする球加工
    方法。
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