JP2002340711A - ワイヤ電極張力センサおよびワイヤ放電加工機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ワイヤ電極の振動振幅がワイヤ電極の径より
も小さい場合に対しても非接触で正確な張力測定が行え
るワイヤ電極張力センサを得る。 【解決手段】 光源２１は、ワイヤ電極１の側方に向け
て光を照射する。ワイヤ電極１での反射光が集光レンズ
２２によって位置検出素子２３に導入され、ワイヤ電極
１の１方向への振動が結像点の位置変化として検出され
る。信号処理部２４にて、その位置変化からワイヤ電極
の振動周波数が求められ、張力が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ワイヤ放電加工
機におけるワイヤ電極の張力を制御するために用いるワ
イヤ電極張力センサおよびワイヤ放電加工機に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】ワイヤ放電加工機は、ワイヤ電極と他方
の電極である被加工体との間に放電を生じさせて被加工
体を加工する装置である。このワイヤ放電加工機におい
て精密な加工を行う場合、ワイヤ電極の径はできるだけ
小さくする必要があるが、それに伴いワイヤ電極の断線
などが起こりやすくなる。ワイヤ電極の断線を防止し、
加工精度・加工効率の向上を図るには、ワイヤ電極の張
力を一定に制御する必要がある。ワイヤ電極の塑性変化
を防ぐために、張力測定は、なるべく非接触で行うこと
が望まれる。

【０００３】ワイヤ電極の張力を非接触で検出するワイ
ヤ電極張力センサとしては、従来、例えば、図７に示す
ものが知られている。図７は、特開昭６３−１８５５３
２号公報（ワイヤカット放電加工装置）に開示されてい
るワイヤ電極張力センサの構成を図示したものである。

【０００４】図７において、このワイヤ電極張力センサ
は、レーザ光源１０１と、反射ミラー１０２と、照射レ
ンズ１０３と、受光レンズ１０５と、受光器１０６と、
演算回路１０７とを備えている。なお、ワイヤ電極１０
４は、紙面に対して垂直方向に走行している。

【０００５】レーザ光源１０１から照射される光を反射
ミラー１０２により直角反射させ、照射レンズ１０３に
よりワイヤ電極１０４と交差するように集光する。受光
レンズ１０５および受光器１０６は、ワイヤ電極１０４
に対して反射ミラー１０２と反対側に配置されている。
したがって、ワイヤ電極１０４の振動により受光器１０
６への入射光が周期的に遮断される。

【０００６】この光の遮断周期は、ワイヤ電極１０４の
振動数に相当するから、遮断周期を測定することでワイ
ヤ電極１０４の振動数を得ることができる。一般にワイ
ヤ電極のような弦の振動数と張力は一意であるから、ワ
イヤ電極の振動数を得ることでワイヤ電極の張力を一定
に制御することが可能となる。

【０００７】

【発明が解決しようと課題】ところが、上記公報に開示
された従来のワイヤ電極張力センサでは、光をワイヤ電
極に照射し、ワイヤ電極による光の遮断周期を計測して
いるが、ワイヤ電極の振動振幅がワイヤ電極の径よりも
小さい場合、常にワイヤ電極が入射光を遮断することに
なるので、ワイヤ電極の振動数を測定することが不可能
となる。したがって、そのようなワイヤ電極張力センサ
を備えるワイヤ放電加工機では、ワイヤ電極の径が小さ
くなると張力を一定に制御することが困難となる。

【０００８】この発明は、上記に鑑みてなされたもので
あり、ワイヤ電極の振動振幅がワイヤ電極の径よりも小
さい場合に対しても非接触で正確な張力測定が行えるワ
イヤ電極張力センサおよびそれを用いて細径のワイヤ電
極の張力を制御する機能を備えるワイヤ放電加工機を得
ることを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明かかるワイヤ電極張力センサは、ワイヤ放
電加工機における放電加工部を走行するワイヤ電極に側
方から光を照射する光照射手段と、前記ワイヤ電極にて
反射した光を結像するための光学系と、前記光学系の結
像位置に配置され、結像点の位置を検出する光検出素子
と、前記光検出素子の出力信号を周波数信号に変換し前
記ワイヤ電極の張力を求める信号処理手段と、を具備す
ることを特徴とする。

【００１０】この発明によれば、放電加工部を走行する
ワイヤ電極に側方から光を照射する。ワイヤ電極での反
射光が光学系によって光検出素子に導入され、ワイヤ電
極の振動が結像点の位置変化として検出される。信号処
理手段にて、その位置変化からワイヤ電極の振動周波数
が求められ、張力が得られる。

【００１１】つぎの発明にかかるワイヤ電極張力センサ
は、ワイヤ放電加工機における放電加工部を走行するワ
イヤ電極に側方から光を照射する光照射手段と、前記ワ
イヤ電極にて反射した光を結像するための光学系と、前
記光学系の光軸上に配置され、結像点が光軸と交差する
タイミングを検出する光検出素子と、前記光検出素子の
出力信号を周波数信号に変換し前記ワイヤ電極の張力を
求める信号処理手段と、を具備することを特徴とする。

【００１２】この発明によれば、放電加工部を走行する
ワイヤ電極に側方から光を照射する。ワイヤ電極での反
射光が光学系によって光検出素子に導入され、ワイヤ電
極の振動位置が振動中心に来るタイミングが検出され
る。信号処理手段にて、そのタイミングの間隔からワイ
ヤ電極の振動周波数が求められ、張力が得られる。

【００１３】つぎの発明にかかるワイヤ電極張力センサ
は、前記光学系および位置検出素子の組が、前記ワイヤ
電極と交差する面内において互いに異なる複数箇所に配
置されていることを特徴とする。

【００１４】この発明によれば、ワイヤ電極の振動態様
が２次元的である場合に、互いに異なる複数箇所におい
て、ワイヤ電極の振動が結像点の位置変化として検出さ
れる。その位置変化からワイヤ電極の振動周波数が求め
られ、張力が得られる。

【００１５】つぎの発明にかかるワイヤ電極張力センサ
は、少なくとも前記光照射手段と前記光検出素子が同一
基板上に配置され、前記光学系による結像光を前記光検
出素子に導入する反射ミラーが設けられていることを特
徴とする。

【００１６】この発明によれば、ワイヤ電極での反射光
を受ける光学系による結像光が反射ミラーによって基板
配置側に折り曲げられ、基板上の光源と共に搭載された
光検出素子に導入される。

【００１７】つぎの発明にかかるワイヤ電極張力センサ
は、少なくとも前記光照射手段と前記光検出素子が同一
基板上に配置され、前記光学系として前記ワイヤ電極で
の反射光を前記光検出素子に導入する凹面鏡が設けられ
ていることを特徴とする。

【００１８】この発明によれば、ワイヤ電極での反射光
が直接凹面鏡によって基板配置側に折り曲げられ、基板
上の光源と共に搭載された光検出素子に導入される。

【００１９】つぎの発明にかかるワイヤ放電加工機は、
ワイヤ電極供給部から放電加工部へのワイヤ電極走行経
路において前記ワイヤ電極の走行に制動を加えるブレー
キプーリと、前記放電加工部を走行するワイヤ電極の張
力を非接触で検出する上記の発明に記載のワイヤ電極張
力センサと、前記ワイヤ電極張力センサの検出信号に従
って前記ブレーキプーリの前記ワイヤ電極に与える制動
力を制御する制御手段と、を具備することを特徴とす
る。

【００２０】この発明によれば、先の発明にかかるワイ
ヤ電極張力センサを用いてワイヤ電極の張力が検出され
る。ワイヤ電極張力センサが検出したワイヤ電極の張力
が一定となるように放電加工部を走行するワイヤ電極に
制動が加えられる。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、この
発明にかかるワイヤ放電加工機およびワイヤ電極張力セ
ンサの好適な実施の形態を詳細に説明する。

【００２２】実施の形態１．図１は、この発明の実施の
形態１であるワイヤ放電加工機の構成を示す制御系統図
である。図１において、ワイヤ電極１は、プリテンショ
ンモータ３によって回転駆動されるワイヤボビン２に巻
回装着されている。ワイヤ電極１は、プリテンションモ
ータ３によりある一定の張力を与えながらワイヤボビン
２から放電加工部４に供給され、回収ローラ５により一
定の速度で排出される。放電加工部４には、被加工物６
が配置されている。

【００２３】ワイヤボビン２から放電加工部４に至るワ
イヤ電極走行経路には、ワイヤ電極１の走行に制動を加
えるブレーキプーリ７と、ワイヤ電極１の張力を非接触
で検出するワイヤ電極張力センサ８とが設けられてい
る。そして、メインテンションモータ９が、ワイヤ電極
張力センサ８の検出信号に従ってブレーキプーリ７のワ
イヤ電極１に与える制動力を制御するようにしている。

【００２４】ここに、ワイヤ電極張力センサ８は、後述
する各実施の形態で示すように、ワイヤ電極１の振動振
幅がワイヤ電極１の径よりも小さい場合に対しても非接
触で正確な張力測定が行えるものである。

【００２５】したがって、加工精度を向上させるために
は、ワイヤ電極１にはできるだけ細径のものを用い、で
きるだけ大きな張力を与える必要があるが、ワイヤ電極
張力センサ８が正確な張力を測定できるので、メインテ
ンションモータ９によりブレーキプーリ７の制動力を制
御し、ワイヤ電極１に断線しない程度の張力を付加する
ことができ、放電加工部４におけるワイヤ電極１の張力
を断線しない程度に適切な一定値に制御することが可能
となる。

【００２６】実施の形態２．図２は、この発明の実施の
形態２であるワイヤ電極張力センサの構成を示す概念図
である。図２に示すように、このワイヤ電極張力センサ
は、光源２１と集光レンズ２２と位置検出素子２３と信
号処理部２４とを備えている。なお、ワイヤ電極１は紙
面に対して垂直方向に走行している。したがって、ワイ
ヤ電極１の振動方向２５は、紙面に平行な面内におい
て、例えば上下方向であるとしている。

【００２７】光源２１の投光部は、ワイヤ放電加工機に
おける放電加工部を走行するワイヤ電極１に側方から光
を照射するように配置されている。この光源２１は、例
えばＬＥＤ（発光素子）、レーザダイオードやランプ、
照射レンズ等で構成されている。

【００２８】集光レンズ２２は、ワイヤ電極１の側方に
おいてワイヤ電極１での反射光を受ける位置に配置され
ている。図示例では集光レンズ２２の光軸２６は、光源
２１の照射方向と直交し、かつワイヤ電極１の振動中心
を通る位置に設けられている。この集光レンズ２２は、
ガラスなどの光透過性のある材質で作製されている。

【００２９】位置検出素子２３は、集光レンズ２２の結
像位置に配置されている。この位置検出素子２３は、１
次元のＣＣＤ（電荷転送素子）や、１次元配置のフォト
ダイオードアレイなどの光検出素子を用いて構成されて
いる。

【００３０】信号処理部２４は、例えばＦＦＴ（高速フ
ーリエ演算回路）や周波数カウンタなどを備え、位置検
出素子２３の出力信号を周波数信号に変換し、ワイヤ電
極１の張力を求める。ここで求められた張力が図１に示
したメインテンションモータ９に与えられ、ワイヤ電極
１の張力制御が実行されるようになっている。

【００３１】次ぎに、この実施の形態２の動作原理を説
明する。ワイヤ電極１の固有振動数ｆは、

【数１】 と表される。なお、ｎは振動の次数、ｄはワイヤ電極１
の長さ、Ｔは張力、ρは線密度である。このように、ワ
イヤ電極１は、この式に表されるように張力Ｔに応じた
固有振動数ｆで振動する。この式において、振動の次数
ｎ，ワイヤ電極１の長さｄ，線密度ρは既知の値である
ので、固有振動数ｆが測定できれば、ワイヤ電極１の張
力Ｔが一意に求められる。

【００３２】図２において、ワイヤ電極１は、付加され
た張力に応じた振動数で、例えば上下方向矢印で示す一
方向に振動を行っている。光源２１からの照射方向は、
ワイヤ電極１の振動方向２５と一致しているとする。光
源２１からの光によって照射されたワイヤ電極１上の照
射点は、集光レンズ２２によって位置検出素子２３上に
結像される。このとき、ワイヤ電極１の振動に対応し
て、位置検出素子２３上の結像位置が光軸２６を中心に
図示例では上下に変化する。位置検出素子２３の長さ
（素子数）は、結像位置の変化範囲を十分にカバーでき
る長さ（素子数）となっている。位置検出素子２３の各
素子の出力が、位置信号として信号処理部２４に与えら
れる。

【００３３】信号処理部２４は、この位置検出素子２３
上の結像位置の変化を示す位置信号を、例えばＦＦＴや
周波数カウンタなどを用いて周波数信号に変換し、それ
を上記式に適用してワイヤ電極１の張力Ｔを求める。

【００３４】このように、この実施の形態２において
は、ワイヤ電極１に光を当てその反射光の位置変動を測
定するようにしているので、ワイヤ電極１の振動振幅が
ワイヤ電極１の径に比べて小さい場合でも正確にその張
力を得ることができる。

【００３５】実施の形態３．図３は、この発明の実施の
形態３であるワイヤ電極張力センサの構成を示す概念図
である。図３に示すように、この実施の形態３では、図
２（実施の形態２）に示した構成において１次元の位置
検出素子２３に代えて、フォトダイオードなどで代表さ
れる１個の光検出素子３１が設けられている。それに伴
い信号処理部２４に代えて信号処理部３２が設けられて
いる。その他は、図２で示した構成と同様である。ここ
では、この実施の形態３に係る部分を中心に説明する。

【００３６】光検出素子３１は、ワイヤ電極１の振動の
中心を通る集光レンズ２２の光軸２６上に配置されてい
る。したがって、ワイヤ電極１が振動の中心に来たとき
のみ、ワイヤ電極１への光の照射点の像が光検出素子３
１上に結像するので、光検出素子３１は、ワイヤ電極１
の振動に応じた周期でＯＮ／ＯＦＦされる。このように
光検出素子３１は、ワイヤ電極１の振動中心位置の到来
タイミングを検出している。

【００３７】信号処理部３２では、光検出素子３１から
のＯＮ／ＯＦＦ信号を受けて、例えば一旦ＯＮになって
から次にＯＮになるまでの時間を計測する。この時間は
ワイヤ電極１の振動数に逆比例するので、ワイヤ電極１
の振動数を知ることができ、それを上記式に適用してワ
イヤ電極１の張力Ｔを求めることができる。

【００３８】したがって、この実施の形態３においても
実施の形態２と同様にワイヤ電極１の振動振幅がワイヤ
電極１の径に比べて小さい場合にでも正確にその張力を
得ることができる。

【００３９】実施の形態４．図４は、この発明の実施の
形態４であるワイヤ電極張力センサの構成を示す概念図
である。この実施の形態４では、ワイヤ電極の振動が、
図２や図３に示したような１方向の振動ではなく、実際
には２次元的な動きをしていることを考慮した構成例が
示されている。

【００４０】ワイヤ電極１の振動は、実際には、図４に
リング状矢印で示すように２次元的な動きをしていると
考えられるので、図２（実施の形態２）の構成では、位
置検出素子２３に対して垂直な方向にワイヤ電極１が振
動した場合、結像位置が変化しないため、信号処理部２
４では振動信号を捕らえることができない。

【００４１】そこで、この実施の形態４では、図４に示
すように、ワイヤ電極１と交差する面内に、集光レンズ
４１と位置検出素子４２の組と、集光レンズ４３と位置
検出素子４４の組とをワイヤ電極１を中心に９０度の位
置に配置し、その９０度の角度を２分する４５度の方向
からワイヤ電極１を照射する位置に光源２１の投光部を
配置するようにしている。

【００４２】なお、集光レンズ４１，４３と位置検出素
子４２，４４は、それぞれ図２で示した集光レンズ２
２、位置検出素子２３と同様のものである。

【００４３】この構成によれば、位置検出素子４２は例
えばｘ方向で変化する位置信号を信号処理部４５に出力
し、位置検出素子４４は例えばｙ方向で変化する位置信
号を信号処理部４５に出力することができる。

【００４４】したがって、信号処理部４５では、ｘ方向
およびｙ方向の位置信号を取り込むことにより、ワイヤ
電極１の振動方向に依存せず、振動信号を捕らえること
が可能となるので、張力を求めることができる。なお、
実施の形態４では、振動の中心位置を検出しているの
で、ワイヤ電極１の振動方向に依存せずに測定が行える
ようになっている。

【００４５】実施の形態５．図５は、この発明の実施の
形態５であるワイヤ電極張力センサの具体的構成例を示
す側面断面図である。この実施の形態５では、図２（実
施の形態２）に示したワイヤ電極張力センサの具体的な
構成例（その１）が示されている。

【００４６】図５において、ワイヤ電極張力センサが樹
脂封示されたパッケージ５１は、ワイヤ電極１の近くに
配置される。パッケージ５１の底部には、回路基板５２
が配置されている。回路基板５２には、ワイヤ電極１側
に光源としてのＬＥＤ５３が搭載され、内奥側に位置検
出素子５４が搭載されている。なお、回路基板５２に
は、図示省略したがＬＥＤ５３や位置検出素子５４を駆
動する回路が搭載されている。位置検出素子５４の出力
を受けて張力を求める信号処理部を搭載することも勿論
可能である。

【００４７】パッケージ５１の上部側には、ワイヤ電極
１での反射光を受けて内奥側に導入する集光レンズ５５
と、集光レンズ５５からの光を位置検出素子５４に向け
て反射する反射ミラー５６とが配置されている。

【００４８】このように、ワイヤ電極１での反射光を受
ける集光レンズ５５による結像光を反射ミラー５６によ
って底部側へ折り曲げるようにし、底部側に設ける基板
上にＬＥＤ５３と位置検出素子５４とを搭載するように
したので、ワイヤ電極張力センサの小型化、製造コスト
の削減が可能となる。

【００４９】なお、実施の形態２への適用例を示した
が、実施の形態３（図３）や実施の形態４（図４）にも
同様に適用することができることはいうまでもない。

【００５０】実施の形態６．図６は、この発明の実施の
形態６であるワイヤ電極張力センサの具体的構成例を示
す側面断面図である。この実施の形態６では、図２（実
施の形態２）に示したワイヤ電極張力センサの具体的な
構成例（その２）が示されている。なお、図６では、図
５と同一構成部分には、同一の符号を付してある。ここ
では、この実施の形態６に係る部分を中心に説明する。

【００５１】図６において、ワイヤ電極張力センサが樹
脂封示されたパッケージ６１は、ワイヤ電極１の近くに
配置される。パッケージ６１の上部には、図５に示した
集光レンズ５５および反射ミラー５６に代えて、同様の
機能を有する凹面鏡６２が設けられている。

【００５２】即ち、凹面鏡６２は、ワイヤ電極１での反
射光を折り曲げて位置検出素子５４上に結像することが
できる。

【００５３】この構成によれば、部品点数を減らすこと
ができるので、図５に示した構成に比べて一層の小型化
と製造コストの削減とが可能となる。なお、実施の形態
２への適用例を示したが、実施の形態３（図３）や実施
の形態４（図４）にも同様に適用することができること
はいうまでもない。

【００５４】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、ワイヤ電極に光を当てその反射光の位置変動を測定
するようにしたので、ワイヤ電極の振動振幅がワイヤ電
極の径に比べて小さい場合についても正確にその張力を
得ることができる。

【００５５】つぎの発明によれば、ワイヤ電極に光を当
てその反射光から振動中心を検出するようにしたので、
ワイヤ電極の振動振幅がワイヤ電極の径に比べて小さい
場合についても正確にその張力を得ることができる。ま
た、振動中心を検出するようにしたので、振動の方向に
依らず張力を検出することができる。

【００５６】つぎの発明によれば、位置変化を検出する
光学系および光検出素子の組を互いに異なる複数箇所に
配置するようにしたので、ワイヤ電極の振動の方向に依
存せずに張力を検出することができる。

【００５７】つぎの発明によれば、光源と光検出素子を
同一基板上に搭載し、光学系からの反射光を反射ミラー
を用いて光検出素子に導入するようにしたので、センサ
の小型化、製造コストの削減が可能となる。

【００５８】つぎの発明によれば、光源と光検出素子を
同一基板上に搭載し、ワイヤ電極での反射光を直接凹面
鏡を用いて光検出素子に導入するようにしたので、部品
点数を減らすことができ、センサの一層の小型化、製造
コストの削減が可能となる。

【００５９】つぎの発明によれば、正確な張力が測定で
きるワイヤ電極張力センサを用いるので、放電加工部に
おけるワイヤ電極の張力を断線しない程度に適切な一定
値に制御することが可能となる。したがって、加工精度
を向上させ得るワイヤ放電加工機が提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施の形態１であるワイヤ放電加
工機の構成を示す制御系統図である。

【図２】 この発明の実施の形態２であるワイヤ電極張
力センサの構成を示す概念図である。

【図３】 この発明の実施の形態３であるワイヤ電極張
力センサの構成を示す概念図である。

【図４】 この発明の実施の形態４であるワイヤ電極張
力センサの構成を示す概念図である。

【図５】 この発明の実施の形態５であるワイヤ電極張
力センサの具体的構成を示す側面断面図である。

【図６】 この発明の実施の形態６であるワイヤ電極張
力センサの具体的構成を示す側面断面図である。

【図７】 従来のワイヤ電極張力センサの構成を示す図
である。

【符号の説明】

１ ワイヤ電極、２ ワイヤボビン、３ プリテンショ
ンモータ、４ 放電加工部、５ 回収ローラ、６ 被加
工物、７ ブレーキプーリ、８ ワイヤ電極張力セン
サ、９ メインテンションモータ、２１ 光源、２２，
４１，４３，５５集光レンズ、２３，４２，４４，５４
位置検出素子、２４，３２，４５ 信号処理部、２５
振動方向、２６ 光軸、５１，６１ パッケージ、５
２ 回路基板、５３ ＬＥＤ、５６ 反射ミラー、６２
凹面鏡。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鹿井 正博 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 中島 利郎 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 Ｆターム(参考） 2F051 AA11 AB03 AB04 CA00 3C059 AA01 AB05 CB18 CH09 FB05

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ワイヤ放電加工機における放電加工部を
   走行するワイヤ電極に側方から光を照射する光照射手段
   と、 前記ワイヤ電極にて反射した光を結像するための光学系
   と、 前記光学系の結像位置に配置され、結像点の位置を検出
   する光検出素子と、 前記光検出素子の出力信号を周波数信号に変換し前記ワ
   イヤ電極の張力を求める信号処理手段と、 を具備することを特徴とするワイヤ電極張力センサ。
2. 【請求項２】 ワイヤ放電加工機における放電加工部を
   走行するワイヤ電極に側方から光を照射する光照射手段
   と、 前記ワイヤ電極にて反射した光を結像するための光学系
   と、 前記光学系の光軸上に配置され、結像点が光軸と交差す
   るタイミングを検出する光検出素子と、 前記光検出素子の出力信号を周波数信号に変換し前記ワ
   イヤ電極の張力を求める信号処理手段と、 を具備することを特徴とするワイヤ電極張力センサ。
3. 【請求項３】 前記光学系および位置検出素子の組が、
   前記ワイヤ電極と交差する面内において互いに異なる複
   数箇所に配置されていることを特徴とする請求項１に記
   載のワイヤ電極張力センサ。
4. 【請求項４】 少なくとも前記光照射手段と前記光検出
   素子が同一基板上に配置され、前記光学系による結像光
   を前記光検出素子に導入する反射ミラーが設けられてい
   ることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載
   のワイヤ電極張力センサ。
5. 【請求項５】 少なくとも前記光照射手段と前記光検出
   素子が同一基板上に配置され、前記光学系として前記ワ
   イヤ電極での反射光を前記光検出素子に導入する凹面鏡
   が設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいず
   れか一つに記載のワイヤ電極張力センサ。
6. 【請求項６】 ワイヤ電極供給部から放電加工部へのワ
   イヤ電極走行経路において前記ワイヤ電極の走行に制動
   を加えるブレーキプーリと、 前記放電加工部を走行するワイヤ電極の張力を非接触で
   検出する請求項１〜５のいずれか一つに記載のワイヤ電
   極張力センサと、 前記ワイヤ電極張力センサの検出信号に従って前記ブレ
   ーキプーリの前記ワイヤ電極に与える制動力を制御する
   制御手段と、 を具備することを特徴とするワイヤ放電加工機。