JP2002314216A - Flexible printed wiring board - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話などの液
晶ディスプレイ用ドライバＩＣなどの能動部品とその周
辺回路である抵抗、コンデンサなどの受動部品とを搭載
した実装形態（ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ））
のフレキシブルプリント配線板に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mounting form (COF (Chip On Film)) mounting an active component such as a driver IC for a liquid crystal display such as a cellular phone and passive components such as a resistor and a capacitor which are peripheral circuits thereof. )
And a flexible printed wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】携帯電話などにおける液晶ディスプレイ
用ドライバＩＣとその周辺回路を搭載する実装形態とし
て、従来は、図５に示すように、前記ＩＣなどの能動部
品５０を搭載するために微細ピッチパターンを形成した
フレキシブルプリント配線板５１上に、前記能動部品ほ
ど微細ピッチパターンを必要としない前記周辺回路に用
いられている抵抗、コンデンサなどの受動部品５２も搭
載するＣＯＦ（ＣｈｉｐＯｎ Ｆｉｌｍ）と呼ばれる実
装形態が用いられている。図中、５３は液晶ディスプレ
イ（ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐ
ｌａｙ）である。2. Description of the Related Art Conventionally, as a mounting mode for mounting a driver IC for a liquid crystal display and its peripheral circuit in a cellular phone or the like, as shown in FIG. Is mounted on a flexible printed wiring board 51 on which a passive component 52 such as a resistor and a capacitor used in the peripheral circuit that does not require a finer pitch pattern than the active component is mounted, which is called a COF (Chip On Film). Is used. In the figure, 53 is a liquid crystal display (LCD (Liquid Crystal Disp)
lay).
【０００３】前記フレキシブルプリント配線板は、リー
ルに巻かれた状態のテープ状のフレキシブル配線基板の
長尺方向に一列あるいは複数列に複数個形成され、それ
らが個々に分割されて利用される。A plurality of flexible printed wiring boards are formed in a row or a plurality of rows in the longitudinal direction of a tape-shaped flexible wiring board wound on a reel, and these are divided and used individually.
【０００４】従来、フレキシブル配線基板における微細
ピッチパターンの形成には、前記基板表面に形成された
銅箔の一部をエッチングにより除去するサブトラクティ
ブ法が用いられ、現状の設備では最小パターンピッチが
１００μｍである。さらに微細なピッチパターンの形成
が必要な場合には、基板表面にレジストなどで形成した
所望のパターンにめっきにより配線を形成するアディテ
ィブ法があり、最小パターンピッチが３０μｍまで形成
可能であるが、生産性が悪いので、大型のフレキシブル
プリント配線板の製造には用いられていない。Conventionally, to form a fine pitch pattern on a flexible wiring substrate, a subtractive method of removing a part of the copper foil formed on the surface of the substrate by etching has been used, and the current equipment has a minimum pattern pitch of 100 μm. It is. When a finer pitch pattern needs to be formed, there is an additive method in which wiring is formed by plating a desired pattern formed on a substrate surface with a resist or the like, and a minimum pattern pitch of up to 30 μm can be formed. It is not used in the manufacture of large flexible printed wiring boards because of its poor performance.
【０００５】また、フレキシブルプリント配線板の検査
に関しては、前記受動部品のための配線パターンの部分
については、パターンのカケ、断線、短絡などが起こり
難く、検査レベルが緩やかでも問題はないが、前記能動
部品のための配線パターンの部分については、検査レベ
ルを厳しくする必要がある。前記微細ピッチパターンの
検査方法としては、オー・エイチ・ティー社の非接触式
電気検査方法などが知られている。Regarding the inspection of a flexible printed wiring board, in the wiring pattern portion for the passive component, pattern breakage, disconnection and short circuit hardly occur, and there is no problem even if the inspection level is low. The inspection level of the wiring pattern for the active component needs to be strict. As a method of inspecting the fine pitch pattern, a non-contact electrical inspection method of OHT Co., Ltd. is known.
【０００６】前記微細ピッチパターンの検査において
は、検査サイクルタイムの短縮などのために検査工数を
低減することが望まれており、そのためには、フレキシ
ブルプリント配線板の面積を小さくして、前記リールに
巻かれたテープ状のフレキシブル配線基板の単位面積当
りに形成できるフレキシブルプリント配線板の個数、即
ち、面付け数を増加することが望ましい。In the inspection of the fine pitch pattern, it is desired to reduce the number of inspection steps in order to shorten the inspection cycle time and the like. It is desirable to increase the number of flexible printed wiring boards that can be formed per unit area of the tape-shaped flexible wiring board wound around, that is, the number of impositions.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来のＣＯＦでは、前記能動部品と前記受動部品を同じフ
レキシブルプリント配線板上に搭載していたので、基板
面積が大型化してフレキシブルプリント配線板の製造コ
ストが高いという問題点があった。However, in the conventional COF, since the active component and the passive component are mounted on the same flexible printed wiring board, the substrate area is increased, and the production of the flexible printed wiring board is increased. There was a problem that the cost was high.
【０００８】また、前記ＩＣ、抵抗、コンデンサなどの
部品をフレキシブルプリント配線板に実装した後、前記
検査において不良品が発見された場合には、前記部品は
ハンダ付けにより実装されているので、不良品となった
フレキシブルプリント配線板ごと全ての部品を廃棄処分
としなければならず、前記不良品の廃棄コストは無視で
きるものではなかった。In addition, if a defective product is found in the inspection after mounting the components such as the IC, the resistor and the capacitor on the flexible printed wiring board, the component is mounted by soldering. All parts of the non-defective flexible printed wiring board must be discarded, and the cost of discarding the defective product is not negligible.
【０００９】また、前記抵抗などの受動部品の実装には
リフロー法によるハンダ接合が用いられており、この時
の最高到達温度は２６０℃になるため、前記昇温時の熱
履歴は配線パターンの寸法精度を悪化させる場合があ
る。その場合には、ハンダリフロー後に同一フレキシブ
ルプリント配線板に実装される微細ピッチを有するＩＣ
などの接合において、ピッチ不整合などの問題点が発生
することがあった。In addition, the soldering by the reflow method is used for mounting the passive components such as the resistors, and the maximum temperature reached at this time is 260 ° C. Therefore, the heat history at the time of the temperature rise is based on the wiring pattern. The dimensional accuracy may be deteriorated. In that case, an IC having a fine pitch mounted on the same flexible printed wiring board after solder reflow
In such joining, problems such as pitch mismatch may occur.
【００１０】本発明は前記問題点を解決するためになさ
れたもので、製造コストが安価であり、不良品の廃棄コ
ストが低く、受動部品の実装で用いられるハンダリフロ
ーでも微細ピッチパターンにおいてピッチ不整合が発生
しないフレキシブルプリント配線板を提供することであ
る。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and has a low manufacturing cost, a low disposal cost of defective products, and a low pitch in a fine pitch pattern even in a solder reflow used for mounting passive components. An object of the present invention is to provide a flexible printed wiring board in which no alignment occurs.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明は、ＩＣなどの能
動部品を搭載した微細ピッチパターンを有する能動部品
搭載フレキシブルプリント配線板と、前記能動部品の周
辺回路における受動部品を搭載した受動部品搭載フレキ
シブルプリント配線板とが、異方導電性接着剤により、
接着され且つ前記両フレキシブルプリント配線板の対応
する接続端子同士が電気的に接続されたものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to a flexible printed wiring board having an active component and a fine pitch pattern on which an active component such as an IC is mounted, and a passive component mounting a passive component in a peripheral circuit of the active component. Flexible printed wiring board and anisotropic conductive adhesive
The corresponding connection terminals of the two flexible printed wiring boards are electrically connected to each other.
【００１２】また、前記異方導電性接着剤が、絶縁性樹
脂に、金属粒子又は表面を金属で被覆した粒状樹脂を分
散配合したものが好ましく、前記能動部品搭載フレキシ
ブルプリント配線板が、ポリイミドフィルムの絶縁性基
材に銅箔を直接積層した２層構造のフレキシブル配線基
板を用いたものであり、前記受動部品搭載フレキシブル
プリント配線板が、ポリイミドフィルムの絶縁性基材に
接着剤を介して銅箔を積層した３層構造のフレキシブル
配線基板を用いたものが好ましく、前記能動部品搭載フ
レキシブルプリント配線板における配線パターンが、ア
ディティブ法により形成されたものが好ましい。Preferably, the anisotropic conductive adhesive is obtained by dispersing and blending an insulating resin with metal particles or a granular resin whose surface is coated with a metal, and the active component-mounted flexible printed wiring board is preferably a polyimide film. A flexible printed circuit board having a two-layer structure in which a copper foil is directly laminated on an insulating base material is used. It is preferable to use a flexible wiring board having a three-layer structure in which foils are laminated, and it is preferable that the wiring pattern in the active component-mounted flexible printed wiring board is formed by an additive method.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】以下、図面等を参照して、本発明
の一実施形態について説明する。図１は、本発明による
フレキシブルプリント配線板の第１実施形態を示し、
（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図であ
る。図２は、図１の能動部品搭載フレキシブルプリント
配線板を示し、（ａ）は能動部品搭載前の平面図、
（ｂ）は能動部品搭載後の平面図である。図３は、図２
（ｂ）のＢ−Ｂ線断面を上下逆に示した図である。図４
は、受動部品搭載フレキシブルプリント配線板を示し、
（ａ）は受動部品搭載前の平面図、（ｂ）は受動部品及
び能動部品搭載フレキシブルプリント配線板搭載後の平
面図である。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows a first embodiment of a flexible printed wiring board according to the present invention,
2A is a plan view, and FIG. 2B is a sectional view taken along line AA of FIG. 2A and 2B show the active component-mounted flexible printed wiring board of FIG. 1, wherein FIG.
(B) is a plan view after mounting active components. FIG. 3 shows FIG.
It is the figure which showed the BB cross section of (b) upside down. FIG.
Indicates a passive component-mounted flexible printed wiring board,
(A) is a plan view before mounting a passive component, and (b) is a plan view after mounting a flexible printed wiring board mounting a passive component and an active component.
【００１４】図１に示すように、本発明の実施形態のフ
レキシブルプリント配線板１は、ＩＣなどの能動部品１
１を搭載した微細ピッチパターンを有する能動部品搭載
フレキシブルプリント配線板１０と、能動部品１１の周
辺回路における受動部品２１を搭載した受動部品搭載フ
レキシブルプリント配線板２０とが、異方導電性接着剤
２２により、接着され且つ前記両フレキシブルプリント
配線板１０、２０の対応する接続端子１２、２３同士が
電気的に接続されたものである。As shown in FIG. 1, a flexible printed wiring board 1 according to an embodiment of the present invention includes an active component 1 such as an IC.
An active component mounting flexible printed wiring board 10 having a fine pitch pattern and a passive component mounting flexible printed wiring board 20 mounting a passive component 21 in a peripheral circuit of the active component 11 are connected to an anisotropic conductive adhesive 22. Thus, the corresponding connection terminals 12 and 23 of the flexible printed wiring boards 10 and 20 are electrically connected to each other.
【００１５】フレキシブルプリント配線板１の受動部品
搭載フレキシブルプリント配線板２０の接続端子２３
と、液晶ディスプレイ（以下、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ
Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）３０）の接続端子３
１が接続されて、携帯電話などの部品である液晶モジュ
ールとして用いられる。Connection terminals 23 of flexible printed wiring board 20 with passive components mounted on flexible printed wiring board 1
And a liquid crystal display (hereinafter referred to as LCD (Liquid
Connection terminal 3 of Crystal Display 30)
1 is connected and used as a liquid crystal module which is a component of a mobile phone or the like.
【００１６】尚、図１（ｂ）に示すように、ＩＣなどの
ために微細ピッチパターンを有する能動部品搭載フレキ
シブルプリント配線板１０と、受動部品などのために微
細ピッチパターンを必要としない能動部品搭載フレキシ
ブルプリント配線板２０は、接続端子１２、２３を互い
に対向するように配置するため、それぞれに実装された
能動部品１１と受動部品２１同士は表裏面に配置される
ことになる。従って、フレキシブルプリント配線板１
は、簡易的な両面配線構造となり、厚み方向の寸法が小
さくなるので、小型化に寄与する。As shown in FIG. 1B, a flexible printed wiring board 10 mounted with an active component having a fine pitch pattern for an IC or the like, and an active component not requiring a fine pitch pattern for a passive component or the like. Since the mounting flexible printed wiring board 20 arranges the connection terminals 12 and 23 so as to face each other, the active component 11 and the passive component 21 mounted on each are arranged on the front and back surfaces. Therefore, the flexible printed wiring board 1
Has a simple double-sided wiring structure, and has a reduced size in the thickness direction, which contributes to downsizing.
【００１７】図２に示すように、能動部品搭載用のフレ
キシブルプリント配線板１０ａは、例えば、厚さ２５μ
ｍのポリイミドフィルム１３の片面に銅薄膜の複数個の
接続端子１２の配線パターンが形成されており、隣接す
る接続端子１２間は、ＩＣなどの能動部品１１の接続端
子と接続される側では狭く、受動部品搭載フレキシブル
プリント配線板２０の接続端子２３と接続される側では
広く形成されている。As shown in FIG. 2, the flexible printed wiring board 10a for mounting active components has a thickness of, for example, 25 μm.
The wiring pattern of the plurality of connection terminals 12 made of a copper thin film is formed on one surface of the polyimide film 13 of m. The space between adjacent connection terminals 12 is narrow on the side connected to the connection terminals of the active component 11 such as an IC. On the side of the flexible printed wiring board 20 on which passive components are mounted, the side of the flexible printed wiring board 20 connected to the connection terminals 23 is formed widely.
【００１８】また、図３に示すように、能動部品１１と
能動部品搭載用のフレキシブルプリント配線板１０ａと
は、異方導電性接着剤２２で接着され、且つ接続端子１
２、１４同士が異方導電性接着剤２２に分散配合されて
いる導電性粒状体が凝集した凝集体１５を介して電気的
に接続されている。尚、異方導電性接着剤２２は接着す
る部分への塗布後に加熱及び加圧されて使用される。即
ち、導電性を有する凝集体１５は、接続端子１２、１４
間に塗布された異方導電性接着剤２２が加熱、加圧され
て絶縁性の樹脂部分が抜けた後に接続端子１２、１４間
に残り、導電性を示すものである。接続端子１２、１４
間以外に塗布された異方導電性接着剤２２は、前記加
熱、加圧工程においてあまり加圧されないので、樹脂部
分が多く残り、その中に分散配合されている前記導電性
粒状体間の距離が大きいために導電性を示さず、絶縁性
接着剤としてして作用する。As shown in FIG. 3, the active component 11 and the flexible printed wiring board 10a for mounting the active component are bonded with an anisotropic conductive adhesive 22, and
2 and 14 are electrically connected to each other via an aggregate 15 in which conductive granules dispersed and mixed in the anisotropic conductive adhesive 22 are aggregated. The anisotropic conductive adhesive 22 is used after being heated and pressed after being applied to the portion to be bonded. That is, the conductive aggregate 15 is connected to the connection terminals 12 and 14.
The anisotropic conductive adhesive 22 applied between the terminals is heated and pressurized to leave the insulating resin portion and remains between the connection terminals 12 and 14 to show conductivity. Connection terminals 12, 14
Since the anisotropic conductive adhesive 22 applied outside the space is not pressed much in the heating and pressing steps, a large amount of resin remains, and the distance between the conductive granules dispersed and mixed therein is large. Does not exhibit conductivity because of its large size, and acts as an insulating adhesive.
【００１９】図４に示すように、受動部品搭載用のフレ
キシブルプリント配線板２０ａは、例えば、厚さ２５μ
ｍのポリイミドフィルム１３の片面に張り合せた厚さ１
８μｍの銅箔から接続端子２３、２６用の配線パターン
が形成され、ＩＣなどの能動部品１１が納まる穴部２５
が設けられているものである。尚、接続端子２３には能
動部品搭載フレキシブルプリント配線板１０あるいはＬ
ＣＤ３０の接続端子１２、３１が接続され、接続端子２
６には能動部品１１が接続される。図３に示すものと同
様に、異方導電性接着剤により、電気的接続が不要な部
分は絶縁性接着がなされ、電気的接続を要する接続端子
間は電気的に接続される。As shown in FIG. 4, the flexible printed wiring board 20a for mounting passive components has a thickness of, for example, 25 μm.
m 1 thickness attached to one side of polyimide film 13
A wiring pattern for the connection terminals 23 and 26 is formed from 8 μm copper foil, and a hole 25 in which the active component 11 such as an IC is accommodated.
Is provided. The connection terminal 23 is connected to the active component-mounted flexible printed wiring board 10 or L
The connection terminals 12 and 31 of the CD 30 are connected, and the connection terminal 2
The active component 11 is connected to 6. As in the case shown in FIG. 3, anisotropically conductive adhesive is used to form an insulative bond at a portion that does not require electrical connection, and the connection terminals that require electrical connection are electrically connected.
【００２０】次に、能動部品搭載用のフレキシブルプリ
ント配線板１０ａの一製作方法について説明する。先
ず、厚さ２５μｍのポリイミドフィルムの片面にスパッ
タリング法により銅薄膜を形成したフレキシブル配線基
板を作成する。即ち、前記フレキシブル配線基板は、ポ
リイミドフィルムの絶縁性基材に銅箔を直接積層した２
層構造のフレキシブル配線基板である。次に、前記銅薄
膜上にレジストをコーティングした後、露光、現像して
所望のレジストパターンを形成する。前記レジストパタ
ーンの開口部の銅薄膜が露出した部分に、アディティブ
法である銅の電解めっきにより厚さ５μｍの銅を析出さ
せた後、レジストを剥離する。次に、エッチング液を用
いたエッチングにより、前記銅が析出した部分以外の前
記銅薄膜を除去して、最小ピッチ５０μｍ、線幅２５μ
ｍの銅の配線パターンを得る。Next, a method of manufacturing the flexible printed wiring board 10a for mounting active components will be described. First, a flexible wiring board in which a copper thin film is formed on one side of a polyimide film having a thickness of 25 μm by a sputtering method is prepared. That is, the flexible printed circuit board was formed by directly laminating a copper foil on an insulating substrate of a polyimide film.
This is a flexible wiring board having a layer structure. Next, after coating a resist on the copper thin film, exposure and development are performed to form a desired resist pattern. A copper having a thickness of 5 μm is deposited on a portion of the opening of the resist pattern where the copper thin film is exposed by electrolytic copper plating as an additive method, and then the resist is removed. Next, the copper thin film other than the portion where the copper was deposited was removed by etching using an etchant, and the minimum pitch was 50 μm and the line width was 25 μm.
Obtain a copper wiring pattern of m.
【００２１】次に、受動部品搭載用のフレキシブルプリ
ント配線板２０ａの一製作方法について説明する。厚さ
２５μｍのポリイミドフィルムの片面に接着剤を用いて
厚さ１８μｍの銅箔を張り合わせたフレキシブル配線基
板を作成する。即ち、前記フレキシブル配線基板は、ポ
リイミドフィルムの絶縁性基材に接着剤を介して銅箔を
積層した３層構造のフレキシブル配線基板である。次
に、前記銅箔上にレジストをコーティングした後、露
光、現像して所望のレジストパターンを形成する。前記
レジストパターンを形成したフレキシブル配線基板を銅
のエッチング液によりエッチングして、レジストパター
ンの開口部に露出した銅を除去する。レジストに被覆さ
れて残った銅の部分が配線パターンになる。最後に、レ
ジストを剥離して、最小ピッチ１００μｍの配線パター
ンを得る。Next, a method of manufacturing the flexible printed wiring board 20a for mounting passive components will be described. A flexible wiring board in which a copper foil having a thickness of 18 μm is bonded to one surface of a polyimide film having a thickness of 25 μm using an adhesive is prepared. That is, the flexible wiring board is a flexible wiring board having a three-layer structure in which a copper foil is laminated on an insulating base material of a polyimide film via an adhesive. Next, after coating a resist on the copper foil, exposure and development are performed to form a desired resist pattern. The flexible wiring board on which the resist pattern is formed is etched with a copper etchant to remove the copper exposed at the opening of the resist pattern. The copper portion remaining after being covered with the resist becomes a wiring pattern. Finally, the resist is stripped to obtain a wiring pattern having a minimum pitch of 100 μm.
【００２２】次に、異方導電性接着剤２２の一製作方法
について説明する。エポキシ当量１８４〜１９４のビス
フェノール型エポキシ樹脂１００重量部、エポキシ当量
８００〜１１００のビスフェノール型エポキシ樹脂１５
０重量部、重量平均分子量７００のｔ−ブチルフェノー
ル（ｔ−ｂｕｔｙｌｐｈｅｎｏｌ）１００重量部、重量
平均分子量２０００〜２５００の飽和ポリエステル樹脂
１０重量部、２−メチルイミダゾール（２−ｍｅｔｈｙ
ｌｉｍｉｄａｚｏｌ）２０重量部に、シクロヘキサノン
３００重量部を加えて溶解する。得られた絶縁性接着剤
溶液の固形分１００容量部に、前記導電性粒状体である
粒径１０μｍの表面を金めっきしたアクリル樹脂粒子を
１０容量部加えて分散配合させ、異方導電性接着剤溶液
を製作する。尚、前記導電性粒状体として、金属粒子を
用いることもできる。得られた異方導電性接着剤溶液を
離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フ
ィルム上に厚さ２０μｍで塗布して乾燥することにより
異方導電性接着剤を得る。Next, a method for manufacturing the anisotropic conductive adhesive 22 will be described. 100 parts by weight of a bisphenol type epoxy resin having an epoxy equivalent of 184 to 194, and a bisphenol type epoxy resin 15 having an epoxy equivalent of 800 to 1100
0 parts by weight, 100 parts by weight of t-butylphenol having a weight average molecular weight of 700, 10 parts by weight of a saturated polyester resin having a weight average molecular weight of 2,000 to 2,500, and 2-methylimidazole (2-methyi).
(Limidazol) 20 parts by weight and cyclohexanone 300 parts by weight are added and dissolved. To 100 parts by volume of the solid content of the obtained insulating adhesive solution, 10 parts by volume of acrylic resin particles having a surface of 10 μm in diameter and being gold-plated as the conductive granules were added and dispersed and mixed. Make an agent solution. In addition, metal particles can also be used as the conductive particles. The obtained anisotropic conductive adhesive solution is applied to a release-treated polyethylene terephthalate (PET) film with a thickness of 20 μm and dried to obtain an anisotropic conductive adhesive.
【００２３】次に、ＩＣなどの能動部品の実装及びフレ
キシブルプリント配線板同士の接着に関して説明する。
フレキシブルプリント配線板の接続を要する接続端子部
分近傍全面に異方導電性接着剤を塗布し、前記接続端子
に接続する能動部品あるいは他のフレキシブルプリント
配線板の接続端子を重ね、８０℃の温度条件で、１ＭＰ
ａ（絶対圧）の圧力で３秒間加圧（仮圧着）する。次
に、１７０℃の温度条件で、３ＭＰａ（絶対圧）の圧力
で２０秒間加圧（本圧着）する。Next, mounting of active components such as ICs and adhesion of flexible printed wiring boards will be described.
An anisotropic conductive adhesive is applied to the entire surface in the vicinity of the connection terminal portion requiring connection of the flexible printed wiring board, and the active component to be connected to the connection terminal or the connection terminal of another flexible printed wiring board is overlaid, and a temperature condition of 80 ° C. And 1MP
Pressure (temporary pressure bonding) is applied for 3 seconds at a (absolute pressure) pressure. Next, under a temperature condition of 170 ° C., pressurization (final pressure bonding) is performed at a pressure of 3 MPa (absolute pressure) for 20 seconds.
【００２４】以上により、接続端子同士が重なる部分に
は、前記加熱及び加圧条件により、異方導電性接着剤の
樹脂部分がほとんど無くなり、前記金めっきされた樹脂
粒子が凝集した状態で前記接続端子間に挟まれるので、
接続端子間は導通状態になる。前記接続端子同士が重な
った部分以外では、前記本圧着されても異方導電性接着
剤の樹脂部分が無くならず、該樹脂部分に前記金めっき
された樹脂粒子同士が距離を隔てて存在する状態である
ので、この部分では導電性を示さない。即ち、隣接する
接続端子間などでは導電性を示さず、絶縁した状態であ
る。前記導電性を示さない部分には樹脂が多くあるの
で、前記仮圧着及び本圧着時に適宜加熱温度を選択する
ことにより、能動部品の本体とフレキシブルプリント配
線板あるいはフレキシブルプリント配線板同士が樹脂に
より接着する。As described above, in the portion where the connection terminals overlap each other, the resin portion of the anisotropic conductive adhesive hardly exists due to the heating and pressurizing conditions, and the connection is performed in a state where the gold-plated resin particles are aggregated. Since it is sandwiched between terminals,
The connection terminals become conductive. Except for the portion where the connection terminals overlap each other, the resin portion of the anisotropic conductive adhesive does not disappear even when the main bonding is performed, and the gold-plated resin particles are present on the resin portion at a distance. Therefore, the portion does not exhibit conductivity. That is, there is no conductivity between adjacent connection terminals and the like, and the connection terminals are insulated. Since there is a large amount of resin in the non-conductive portion, by appropriately selecting a heating temperature during the preliminary compression bonding and the final compression bonding, the main body of the active component and the flexible printed wiring board or the flexible printed wiring boards are bonded with the resin. I do.
【００２５】尚、異方導電性接着剤２２を用いた接続は
ハンダ接合のような合金接合でないので、異方導電性接
着剤の樹脂材料の吸湿あるいは高温放置に対する対策を
して信頼性を確保するために、異方導電性接着剤を使用
した場所に防湿シールを行うことが推奨される。また、
ＩＣの実装などにおいても、近年の小型化要求に伴って
異方導電性接着剤が用いられるようになっており、この
場合も前記防湿シールが必要である。フレキシブルプリ
ント配線板１では、前記両防湿シール工程を１工程で行
うことが可能であり、工程数削減による製造コスト低減
が可能である。Since the connection using the anisotropic conductive adhesive 22 is not alloy bonding such as solder bonding, reliability is secured by taking measures against moisture absorption of the resin material of the anisotropic conductive adhesive or leaving it at high temperature. For this purpose, it is recommended to provide a moisture-proof seal at a place where an anisotropic conductive adhesive is used. Also,
In the mounting of ICs and the like, anisotropic conductive adhesives have been used in accordance with recent demands for miniaturization. In this case, the moisture-proof seal is also required. In the flexible printed wiring board 1, the two moisture-proof sealing steps can be performed in one step, and the manufacturing cost can be reduced by reducing the number of steps.
【００２６】以上示したように、本発明の実施形態のフ
レキシブルプリント配線板では、能動部品搭載用あるい
は受動部品搭載用のフレキシブルプリント配線板をそれ
ぞれ別体として形成した後に、異方導電性接着剤を用い
て前記両配線板を一体構成とするので、各々の配線板の
パターンピッチに応じた製造方法で配線パターンを形成
及び部品の搭載ができる。また、前記能動部品は前記能
動部品搭載フレキシブル配線板に異方導電性接着剤によ
り取り付けられているので、前記異方導電性接着剤の溶
剤を用いて容易に外すことができる。また、本発明の実
施形態のフレキシブルプリント配線板では、厚み方向の
寸法が小さくなるので、小型化に寄与する。更に、異方
導電性接着剤を用いた部分への前記防湿シール工程を１
工程で行うことができるので、工程数を削減できる。As described above, in the flexible printed wiring board according to the embodiment of the present invention, the flexible printed wiring boards for mounting the active component or the passive component are formed separately, and then the anisotropic conductive adhesive is formed. Since the above-mentioned two wiring boards are integrated with each other, a wiring pattern can be formed and components can be mounted by a manufacturing method corresponding to the pattern pitch of each wiring board. Further, since the active component is attached to the active component mounting flexible wiring board with an anisotropic conductive adhesive, it can be easily removed using a solvent of the anisotropic conductive adhesive. In the flexible printed wiring board according to the embodiment of the present invention, the dimension in the thickness direction is reduced, which contributes to downsizing. Further, the moisture-proof sealing step for the portion using the anisotropic conductive adhesive is performed in one step.
Since it can be performed in steps, the number of steps can be reduced.
【００２７】尚、本発明の実施形態のフレキシブルプリ
ント配線板は、前記携帯電話などの液晶モジュールばか
りでなく、用途に応じた能動部品、受動部品及び前記両
部品搭載用のフレキシブルプリント配線板などを用いて
構成することにより、他の部品として用いられる。The flexible printed wiring board according to the embodiment of the present invention includes not only a liquid crystal module such as the mobile phone but also an active component, a passive component and a flexible printed wiring board for mounting both components according to the application. By using it, it is used as another component.
【００２８】[0028]
【発明の効果】本発明によれば、大型のフレキシブルプ
リント配線板とする必要がないので製造コストが安価で
あり、部品とそれを搭載した配線板とを容易に分離でき
るので不良品の廃棄コストが低く、受動部品用のフレキ
シブルプリント配線板には微細ピッチパターンがないの
で、前記配線板において受動部品の実装にハンダリフロ
ーを用いてもピッチ不整合が発生せず、小型化に寄与
し、更に、防湿シールの工程数削減による製造コスト低
減が可能なフレキシブルプリント配線板を提供すること
ができる。According to the present invention, there is no need to make a large-sized flexible printed wiring board, so that the manufacturing cost is low, and the parts and the wiring board on which the parts are mounted can be easily separated, so that the disposal cost of defective products is reduced. Low, because there is no fine pitch pattern on the flexible printed wiring board for passive components, even if solder reflow is used for mounting the passive components on the wiring board, pitch mismatch does not occur, contributing to miniaturization, Further, it is possible to provide a flexible printed wiring board capable of reducing the manufacturing cost by reducing the number of steps of the moisture-proof seal.
【図１】本発明によるフレキシブルプリント配線板の第
１実施形態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の
Ａ−Ａ線断面図である。1A and 1B show a first embodiment of a flexible printed wiring board according to the present invention, wherein FIG. 1A is a plan view and FIG. 1B is a sectional view taken along line AA of FIG.
【図２】図１の能動部品搭載フレキシブルプリント配線
板を示し、（ａ）は能動部品搭載前の平面図、（ｂ）は
能動部品搭載後の平面図である。FIGS. 2A and 2B show the active component-mounted flexible printed wiring board of FIG. 1, wherein FIG. 2A is a plan view before the active component is mounted, and FIG. 2B is a plan view after the active component is mounted.
【図３】図２（ｂ）のＢ−Ｂ線断面を上下逆に示した図
である。FIG. 3 is a diagram showing a cross section taken along line BB of FIG. 2 (b) upside down.
【図４】図４は、受動部品搭載フレキシブルプリント配
線板を示し、（ａ）は受動部品搭載前の平面図、（ｂ）
は受動部品及び能動部品搭載フレキシブルプリント配線
板搭載後の平面図である。FIGS. 4A and 4B show a flexible printed wiring board on which passive components are mounted, wherein FIG. 4A is a plan view before mounting passive components, and FIG.
FIG. 3 is a plan view after mounting a flexible printed wiring board on which passive components and active components are mounted.
【図５】従来のフレキシブルプリント配線板を示し、
（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。FIG. 5 shows a conventional flexible printed wiring board;
(A) is a plan view and (b) is a side view.
１ フレキシブルプリント配線板 １０ 能動部品搭載フレキシブルプリント配線板 １０ａ 能動部品搭載用のフレキシブルプリント配線板 １１、５０ 能動部品 １２、１４、２３、２６、３１、５３ 接続端子 １３、２４ ポリイミドフィルム １５ 凝集体 ２０ 受動部品搭載フレキシブル配線板 ２０ａ 受動部品搭載用のフレキシブルプリント配線板 ２１、５２ 受動部品 ２２ 異方導電性接着剤 ２５ 穴部 ３０、５３ ＬＣＤ ５１ フレキシブルプリント配線板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Flexible printed wiring board 10 Flexible printed wiring board mounted with active components 10a Flexible printed wiring board mounted with active components 11, 50 Active components 12, 14, 23, 26, 31, 53 Connection terminals 13, 24 Polyimide film 15 Aggregate 20 Flexible printed circuit board for mounting passive components 20a Flexible printed wiring board for mounting passive components 21, 52 Passive component 22 Anisotropic conductive adhesive 25 Hole 30, 53 LCD 51 Flexible printed wiring board
Claims (4)
チパターンを有する能動部品搭載フレキシブルプリント
配線板と、前記能動部品の周辺回路における受動部品を
搭載した受動部品搭載フレキシブルプリント配線板と
が、異方導電性接着剤により、接着され且つ前記両フレ
キシブルプリント配線板の対応する接続端子同士が電気
的に接続されていることを特徴とするフレキシブルプリ
ント配線板。An active component mounting flexible printed wiring board having a fine pitch pattern mounting an active component such as an IC is different from a passive component mounting flexible printed wiring board mounting a passive component in a peripheral circuit of the active component. A flexible printed wiring board, wherein the flexible printed wiring board is bonded by a conductive adhesive and the corresponding connection terminals of both flexible printed wiring boards are electrically connected to each other.
に、金属粒子又は表面を金属で被覆した粒状樹脂を分散
配合したものであることを特徴とする請求項１に記載の
フレキシブルプリント配線板。2. The flexible print according to claim 1, wherein the anisotropic conductive adhesive is formed by dispersing and mixing metal particles or a granular resin whose surface is coated with a metal in an insulating resin. Wiring board.
配線板が、ポリイミドフィルムの絶縁性基材に銅箔を直
接積層した２層構造のフレキシブル配線基板を用いたも
のであり、前記受動部品搭載フレキシブルプリント配線
板が、ポリイミドフィルムの絶縁性基材に接着剤を介し
て銅箔を積層した３層構造のフレキシブル配線基板を用
いたものであることを特徴とする請求項１又は請求項２
に記載のフレキシブルプリント配線板。3. The flexible printed circuit board with a passive component mounted thereon, wherein the flexible printed circuit board with a mounted active component is a flexible printed circuit board having a two-layer structure in which a copper foil is directly laminated on an insulating substrate of a polyimide film. 3. The board according to claim 1, wherein the board is a flexible wiring board having a three-layer structure in which a copper foil is laminated on an insulating base material of a polyimide film via an adhesive.
The flexible printed wiring board according to the above.
配線板における配線パターンが、アディティブ法により
形成されたことを特徴とする請求項１から請求項３のい
ずれかに記載のフレキシブルプリント配線板。4. The flexible printed wiring board according to claim 1, wherein a wiring pattern in the active component-mounted flexible printed wiring board is formed by an additive method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001110940A JP2002314216A (en) | 2001-04-10 | 2001-04-10 | Flexible printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001110940A JP2002314216A (en) | 2001-04-10 | 2001-04-10 | Flexible printed wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002314216A true JP2002314216A (en) | 2002-10-25 |
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| JP2001110940A Pending JP2002314216A (en) | 2001-04-10 | 2001-04-10 | Flexible printed wiring board |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002314216A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100463586C (en) * | 2004-02-10 | 2009-02-18 | 精工爱普生株式会社 | Mounting structure, electro-optical device, electronic apparatus, and method of manufacturing electro-optical device |
| JP2010141265A (en) * | 2008-12-15 | 2010-06-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Connection structure and connection method of printed circuit board |
-
2001
- 2001-04-10 JP JP2001110940A patent/JP2002314216A/en active Pending
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