JP2001036246A - Wiring board and multilayer wiring board using the same - Google Patents
Wiring board and multilayer wiring board using the sameInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子等を搭
載するのに適した配線基板およびこれを用いた多層配線
基板に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wiring board suitable for mounting a semiconductor element or the like and a multilayer wiring board using the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年の電子機器の小型化，高性能化に伴
い、電子機器を構成する半導体装置には小型薄型化，高
性能化，高信頼性が要求されている。これらの要求を受
けて、実装方法はピン挿入型パッケージから表面実装型
パッケージへと移行してきており、最近では、半導体素
子を直接プリント基板に実装するベアチップ実装と、リ
ードフレームの代わりにインタポーザーを使用したチッ
プサイズパッケージ（ＣＳＰ）と呼ばれる実装方法が研
究されている。上記のベアチップ実装は、チップの電極
上に半田バンプを形成し、それによりプリント基板にフ
リップチップ実装する方法である。2. Description of the Related Art Along with the recent miniaturization and high performance of electronic equipment, semiconductor devices constituting the electronic equipment are required to be small, thin, high performance and high reliability. In response to these demands, the mounting method has shifted from pin insertion type packages to surface mount type packages.Recently, bare chip mounting, in which semiconductor elements are directly mounted on printed circuit boards, and interposers instead of lead frames, have been adopted. A mounting method called a used chip size package (CSP) has been studied. The above bare chip mounting is a method in which solder bumps are formed on the electrodes of the chip, and are thereby flip-chip mounted on a printed circuit board.
【０００３】特に、ノートパソコンや携帯電話等の分野
では小型薄型化の要求は大きく、薄く，軽く，小さくが
トレンドになっている。このため、上記のように実装形
態を小さくし、単位面積当りの実装量を増やすこと、基
板を小型にすること、および平行に配置すること等によ
り、容積の縮小化を図るようにしている。In particular, in the field of notebook personal computers, mobile phones, and the like, there is a great demand for smaller and thinner devices, and there is a trend to be thin, light, and small. For this reason, as described above, the volume is reduced by reducing the mounting form, increasing the mounting amount per unit area, reducing the size of the substrate, and arranging the substrate in parallel.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、基板を
小型にするとしても限界があり、２枚の基板を平行に配
置すると、コネクターの問題が発生する。特に、ノート
パソコンや携帯電話等は持ち運び移動するため、移動時
のコネクターの外れによる接続不良は致命的なものとな
る。そこで、特開平８−２８８６４９号公報には、図８
に示すように、左右一対のリジッド基板２１を上下一対
のフレキシブル基板２２と半田等（図示せず）を用いて
接続し、図９に示すように、両フレキシブル基板２２を
曲げることにより屈曲可能としたリジッド基板２１の接
続構造が提案されているが、このものでは半田等の電気
接続部分が破断するおそれがある。However, there is a limit to reducing the size of the board, and if two boards are arranged in parallel, a connector problem occurs. In particular, since notebook computers, mobile phones, and the like are carried and moved, connection failure due to disconnection of connectors during movement is fatal. Therefore, Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-288649 discloses FIG.
As shown in FIG. 9, a pair of right and left rigid boards 21 are connected to a pair of upper and lower flexible boards 22 using solder or the like (not shown), and as shown in FIG. Although a connection structure for the rigid substrate 21 described above has been proposed, there is a possibility that an electrical connection portion such as solder may be broken.
【０００５】本発明は、このような事情に鑑みなされた
もので、半田，導電性ペースト，異方導電コネクター等
の電気接続を用いることなく、多彩なレイアウトを可能
にすることのできる配線基板およびこれを用いた多層配
線基板の提供をその目的とする。The present invention has been made in view of such circumstances, and a wiring board and a wiring board capable of providing various layouts without using electrical connections such as solder, conductive paste, and anisotropic conductive connectors. It is an object of the present invention to provide a multilayer wiring board using the same.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は、コアを有する複数のリジッド基板部とそ
れらを折り曲げ屈曲可能につなぐ屈曲可能部分とを備
え、上記屈曲可能部分が左右に隣接するリジッド基板部
と一体成形により形成されている配線基板を第１の要旨
とし、コアを有する複数のリジッド基板部とそれらを折
り曲げ屈曲可能につなぐ屈曲可能部分とを備え、左右に
隣接するリジッド基板部同士が、上記両リジッド基板部
のコアから延びるコア材により形成された屈曲可能部分
で一体的につながれている配線基板を第２の要旨とし、
コアを有する複数のリジッド基板部とそれらを折り曲げ
屈曲可能につなぐ屈曲可能部分とを備え、左右に隣接す
るリジッド基板部同士が、上記両リジッド基板部のコア
と異なる屈曲可能なコアにより形成された屈曲可能部分
で一体的につながれている配線基板を第３の要旨とす
る。SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above object, the present invention comprises a plurality of rigid board portions having a core and a bendable portion for bending and connecting the rigid board portions, wherein the bendable portions are left and right. A first object is to provide a wiring board formed by integral molding with a rigid board part adjacent to a plurality of rigid board parts having a plurality of rigid board parts having a core and a bendable portion connecting them so that they can be bent and bent. A second aspect is a wiring board in which the rigid board portions are integrally connected by a bendable portion formed by a core material extending from the cores of the rigid board portions,
A plurality of rigid board portions having a core and a bendable portion connecting them so as to bend and bend them are provided, and the right and left adjacent rigid board portions are formed by bendable cores different from the cores of both the rigid board portions. A third aspect is a wiring board which is integrally connected by a bendable portion.
【０００７】すなわち、本発明の第１〜第３の配線基板
は、複数のリジッド基板部を屈曲可能部分で折り曲げ屈
曲可能につないでいるため、この屈曲可能部分を折り曲
げ屈曲させることにより、複数のリジッド基板部を平行
に配置したり、直角に配置したりすることができ、ま
た、ノートパソコンのＣＲＴ部分等に配置することもで
き、多彩なレイアウトが可能になる。しかも、上記屈曲
可能部分が左右に隣接するリジッド基板部に一体成形さ
れており、半田，導電性ペースト，異方導電コネクター
等の電気接続を用いていないため、繰り返しの曲げ動作
により半田等の電気接続部分が破断したり、持ち運び移
動時にコネクターが外れたりすることがなく、安定した
電気特性が得られる。That is, in the first to third wiring boards of the present invention, a plurality of rigid board portions are connected to bend and bend at a bendable portion. The rigid board portions can be arranged in parallel or at right angles, and can also be arranged on a CRT portion or the like of a notebook computer, so that various layouts can be realized. In addition, since the bendable portion is integrally formed on the rigid board portion adjacent to the right and left and does not use an electrical connection such as solder, conductive paste, anisotropic conductive connector, etc., the electrical operation of the solder or the like by repeated bending operation is performed. Stable electrical characteristics can be obtained without breakage of the connection portion or disconnection of the connector during carrying and moving.
【０００８】また、本発明の第１の配線基板では、上記
屈曲可能部分を、左右に隣接するリジッド基板部とは別
部材で構成することができ、屈曲可能部分をフレキシブ
ルに曲げることができる。このような別部材としては、
コアのないものが好適に用いられる。また、本発明の第
２の配線基板では、左右に隣接するリジッド基板部のコ
アから延びるコア材を利用し、このコア材の厚みをリジ
ッド基板部のコアの厚みより薄くする等により折り曲げ
屈曲可能にした屈曲可能部分とすることができる。ま
た、本発明の第３の配線基板では、屈曲可能部分を、左
右に隣接するリジッド基板部のコアと異なる屈曲可能な
コアで構成することができ、コアとして、可撓性のある
金属を用いることにより、屈曲可能で、かつ形状を保持
することができるという利点がある。Further, in the first wiring board of the present invention, the bendable portion can be formed of a separate member from the rigid board portion adjacent to the left and right, and the bendable portion can be bent flexibly. As such a separate member,
Those without a core are preferably used. Further, in the second wiring board of the present invention, the core material extending from the core of the rigid board portion adjacent to the left and right is used, and the core material can be bent and bent by making the thickness of the core material smaller than the thickness of the core of the rigid board portion. The bent portion can be a bent portion. Further, in the third wiring board of the present invention, the bendable portion can be formed by a bendable core different from the cores of the rigid board portions adjacent to the left and right, and a flexible metal is used as the core. Thereby, there is an advantage that it can be bent and the shape can be maintained.
【０００９】また、上記第１〜第３の配線基板を多層に
積層することにより、上記の優れた効果を奏する多層配
線基板を得ることができる。また、上記第１の配線基板
のリジッド基板部が、両面配線基板を多層に積層したも
ので構成され、屈曲可能部分が、リジッド基板部の積層
数より少ない積層数に両面配線基板を積層したもので構
成されていることにより、上記の優れた効果を奏する多
層配線基板を得ることができる。Further, by laminating the first to third wiring boards in multiple layers, it is possible to obtain a multilayer wiring board having the above-mentioned excellent effects. Further, the rigid board portion of the first wiring board is formed by stacking double-sided wiring boards in multiple layers, and the bendable portion is formed by stacking double-sided wiring boards in a number smaller than the number of stacked rigid board portions. , It is possible to obtain a multilayer wiring board having the above-described excellent effects.
【００１０】本発明において、上記コアがＮｉ−Ｆｅ系
合金箔やセラミック等で構成されている場合には、配線
基板内にＮｉ−Ｆｅ系合金箔やセラミック等の低熱膨張
率の材質をコアとして含ませることができ、低熱膨張率
の配線基板もしくは多層配線基板を実現することができ
る。これにより、ベアチップ実装が可能となる。In the present invention, when the core is made of a Ni—Fe alloy foil or ceramic, a material having a low coefficient of thermal expansion such as a Ni—Fe alloy foil or ceramic is used as the core in the wiring board. A wiring board or a multilayer wiring board having a low coefficient of thermal expansion can be realized. Thereby, bare chip mounting becomes possible.
【００１１】本発明において、上記コアが折り曲げ可能
な金属，樹脂もしくは形状記憶合金のいずれか１種類も
しくはこれらの複合品で構成されている場合には、屈曲
可能部分として、多種類のものを作製することができ
る。特に、上記コアが形状記憶合金で構成されている場
合には、所定の温度条件等にすると屈曲可能部分が所定
の形状に折り曲げ屈曲するため、曲げ加工を省略するこ
とができる。In the present invention, when the core is made of any one of a bendable metal, resin, or shape memory alloy or a composite product thereof, multiple kinds of bendable parts are manufactured. can do. In particular, when the core is made of a shape memory alloy, the bendable portion is bent into a predetermined shape under a predetermined temperature condition or the like, so that the bending process can be omitted.
【００１２】つぎに、本発明を詳しく説明する。Next, the present invention will be described in detail.
【００１３】本発明の配線基板は、左右に隣接するリジ
ッド基板部と屈曲可能部分とを一体成形でつなぐように
している。In the wiring board of the present invention, the rigid board portion adjacent to the left and right and the bendable portion are connected by integral molding.
【００１４】本発明の配線基板の製造方法については、
以下のような方法があげられる。例えば、２枚のリジッ
ド基板を所定隙間を開けて配置し、これら両リジッド基
板の外側に接着剤を塗布した銅箔を配設し、もしくは、
接着シートと銅箔とを重ね合わせて配設し、プレスにて
一体成形したのち、表面に配線を施す。これにより、リ
ジッド基板部と屈曲可能部分とが一体成形された配線基
板を製造することができる。また、リジッド基板部と屈
曲可能部分とを同時に一体成形してもよい。このように
して製造された配線基板は、上記屈曲可能部分で曲げ加
工することができる。しかも、この配線基板には、その
屈曲可能部分にコアがないため、小さな力で曲げ加工す
ることができる。また、上記所定隙間に、柔らかい金属
等からなるコアを設けることもできる。この配線基板に
は、屈曲状態を自己で保持できる（形状の自己保持性）
という利点がある。このようなコアは、リジッド基板部
のコアを利用してもよいし、リジッド基板部のコアとは
異なる種類のものを用いてもよい。また、コアとして形
状記憶合金を用い、一定の温度条件等で所定の形状に折
り曲がるようにしておいてもよい。The method for manufacturing a wiring board according to the present invention is as follows.
The following methods are mentioned. For example, two rigid boards are arranged with a predetermined gap, and a copper foil coated with an adhesive is arranged on the outside of both rigid boards, or
The adhesive sheet and the copper foil are superposed and arranged, and after being integrally formed by pressing, wiring is applied to the surface. Thus, a wiring board in which the rigid board portion and the bendable portion are integrally formed can be manufactured. Further, the rigid substrate portion and the bendable portion may be integrally formed at the same time. The wiring board manufactured in this manner can be bent at the bendable portion. In addition, since this wiring board has no core at the bendable portion, it can be bent with a small force. Further, a core made of a soft metal or the like may be provided in the predetermined gap. This wiring board can hold the bent state by itself (self-holding shape)
There is an advantage. As such a core, a core of the rigid substrate portion may be used, or a core different from the core of the rigid substrate portion may be used. Further, a shape memory alloy may be used as the core, and the core may be bent into a predetermined shape under a constant temperature condition or the like.
【００１５】上記屈曲可能部分の材質については、特に
限定しないが、ポリイミド，アラミド，ポリエチレン，
ポリプロピレン，フッ素樹脂，ポリエチレンテレフタレ
ート樹脂等のフィルム上に配線を施したもの、鉛，アル
ミニウム，錫，亜鉛，銅等の曲げることのできる金属箔
上に上記の樹脂を貼り合わせ、コーティング等をし、そ
の上に配線を施したもの等、またそれらの多層品、複合
品等が使用できる。なお、これらの材質には、後述する
リジッド基板部の材質と同じものが含まれているが、厚
みを薄く設定したり、軟質のものを選択したりすること
により、屈曲可能部分の材質としても使用できるように
なる。また、形状記憶合金に予め曲げ形状を記憶させて
おき、組み立て時に上記曲げ形状に折り曲げることも考
えられる。The material of the bendable portion is not particularly limited, but may be polyimide, aramid, polyethylene,
Attaching the above resin to bendable metal foil such as lead, aluminum, tin, zinc, copper, etc., applying coating on a film made of polypropylene, fluororesin, polyethylene terephthalate resin, etc. Those having wiring thereon and the like, and multilayer products and composite products thereof can be used. In addition, these materials include the same material as the material of the rigid board portion described later, but by setting the thickness to be thin or selecting a soft material, the material of the bendable portion is also used. You can use it. It is also conceivable to store the bending shape in the shape memory alloy in advance and to bend it into the above bending shape during assembly.
【００１６】上記リジッド基板部（屈曲可能部分以外の
部分）の材質については、特に限定しないが、ガラスエ
ポキシ基板，アラミド樹脂基板，フッ素樹脂基板，紙フ
ェノール基板，セラミック基板，メタルコア基板、また
はそれらの多層品、複合品等が使用できる。特に、メタ
ルコア基板は、シリコンチップやパッケージと熱膨張係
数を合わせることができ、シリコンチップとの接続信頼
性の向上を期待することができる。The material of the rigid substrate portion (the portion other than the bendable portion) is not particularly limited, but may be a glass epoxy substrate, an aramid resin substrate, a fluororesin substrate, a paper phenol substrate, a ceramic substrate, a metal core substrate, or any of them. Multilayer products, composite products, etc. can be used. In particular, the metal core substrate can match the thermal expansion coefficient with the silicon chip or package, and can be expected to improve the connection reliability with the silicon chip.
【００１７】上記屈曲可能部分に用いる接着剤もしくは
配線基板を多層に積層する際に用いる接着剤としては、
特に限定するものではないが、エポキシ系接着剤，ポリ
イミド系接着剤，ポリエステル系接着剤等が用いられ
る。The adhesive used for the bendable portion or the adhesive used for laminating the wiring boards in multiple layers is as follows.
Although not particularly limited, an epoxy-based adhesive, a polyimide-based adhesive, a polyester-based adhesive, or the like is used.
【００１８】上記メタルコアに使用する金属は、特に限
定するものではないが、鉄，ステンレス，チタン，錫，
亜鉛，銅，ニッケル−鉄合金等が使用できる。特に、熱
膨張率を低くすることを考えると、ニッケル−鉄合金が
好ましい。The metal used for the metal core is not particularly limited, but may be iron, stainless steel, titanium, tin,
Zinc, copper, nickel-iron alloy and the like can be used. In particular, a nickel-iron alloy is preferable in terms of reducing the coefficient of thermal expansion.
【００１９】[0019]
【発明の実施の形態】つぎに、本発明の実施の形態を図
面にもとづいて説明する。Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
【００２０】図１は本発明の配線基板の一実施の形態を
示している。この実施の形態では、配線基板は２層配線
基板である。図において、１，２はリジッド基板部であ
り、両面に銅箔からなる配線回路５ａ，５ｂ、６ａ，６
ｂが形成されたガラスエポキシ基板３，４からなる。７
ａ，７ｂ、８ａ，８ｂは上記両ガラスエポキシ基板３，
４の両面に形成されたポリイミド系絶縁層である。９は
上記両リジッド基板部１，２に一体成形された屈曲可能
部分であり、ポリイミド系絶縁層１０の両面に銅箔から
なる配線回路１１ａ，１１ｂを形成してなる。これら上
記両リジッド基板部１，２の配線回路５ａ，５ｂ、６
ａ，６ｂと上記屈曲可能部分９の配線回路１１ａ，１１
ｂとは電気的に接続している。このような配線基板は、
図２に示すように、上記屈曲可能部分９を９０度に折り
曲げ屈曲させることができる。FIG. 1 shows an embodiment of a wiring board according to the present invention. In this embodiment, the wiring board is a two-layer wiring board. In the figure, reference numerals 1 and 2 denote rigid substrate portions, and wiring circuits 5a, 5b, 6a, 6 made of copper foil on both surfaces.
It consists of glass epoxy substrates 3 and 4 on which b is formed. 7
a, 7b, 8a, 8b are both glass epoxy substrates 3,
4 is a polyimide-based insulating layer formed on both surfaces. Reference numeral 9 denotes a bendable portion integrally formed on the rigid substrate portions 1 and 2. Wiring circuits 11 a and 11 b made of copper foil are formed on both surfaces of the polyimide-based insulating layer 10. The wiring circuits 5a, 5b, 6 of these rigid board portions 1, 2
a, 6b and the wiring circuits 11a, 11 of the bendable portion 9
b is electrically connected. Such a wiring board,
As shown in FIG. 2, the bendable portion 9 can be bent and bent at 90 degrees.
【００２１】上記の配線基板を、例えば、つぎのように
して製造することができる。すなわち、まず、図３に示
すように、２枚のガラスエポキシ基板３，４と２枚のポ
リイミド系接着シート１３，１４と２枚の銅箔１５，１
６とを準備する。ついで、上記両ガラスエポキシ基板
３，４を所定隙間を開けて配置し、これら両ガラスエポ
キシ基板３，４の両側にポリイミド系接着シート１３，
１４と銅箔１５，１６とをそれぞれ重ね合わせて配設
し、その状態でプレス成形によりこれらを一体成形す
る。そののち、この一体成形品の両銅箔１５，１６に従
来のエッチング法により配線回路５ａ，５ｂ、６ａ，６
ｂ、１１ａ，１１ｂを形成する（図１参照）。これによ
り、図１に示す配線基板を得ることができる。The above wiring board can be manufactured, for example, as follows. That is, first, as shown in FIG. 3, two glass epoxy substrates 3, 4 and two polyimide-based adhesive sheets 13, 14 and two copper foils 15, 1
Prepare 6. Then, the two glass epoxy substrates 3 and 4 are arranged with a predetermined gap therebetween, and the polyimide adhesive sheets 13 and
14 and the copper foils 15 and 16 are respectively superposed and arranged, and in this state they are integrally formed by press molding. Thereafter, the wiring circuits 5a, 5b, 6a, 6 are applied to both copper foils 15, 16 of the integrally molded product by a conventional etching method.
b, 11a and 11b are formed (see FIG. 1). Thus, the wiring board shown in FIG. 1 can be obtained.
【００２２】上記のように、この実施の形態では、屈曲
可能部分９を設けているため、折り曲げて使用すること
ができ、多彩なレイアウトが可能になる。しかも、コネ
クター等を用いておらず、安定した電気特性を得ること
ができる。As described above, in this embodiment, since the bendable portion 9 is provided, the bendable portion 9 can be used by being bent, and various layouts can be realized. In addition, a stable electrical characteristic can be obtained without using a connector or the like.
【００２３】図４は本発明の配線基板の他の実施の形態
を示している。この実施の形態では、上記実施の形態と
同様の製造方法により製造した３枚の配線基板Ａをポリ
イミド系接着剤２０で貼り合わせて、６層配線基板を作
製している。図において、２１，２２はリジッド基板部
であり、２３は屈曲可能部分である。この実施の形態で
も、図５に示すように、屈曲可能部分２３を９０度に折
り曲げ屈曲させることができ、上記実施の形態と同様の
効果を奏する。なお、図４および図５では、各配線基板
Ａのガラスエポキシ基板３，４の両面に形成されたポリ
イミド系絶縁層７ａ，７ｂ、８ａ，８ｂ（図１参照）は
図示していない。FIG. 4 shows another embodiment of the wiring board of the present invention. In this embodiment, a six-layer wiring board is manufactured by bonding three wiring boards A manufactured by the same manufacturing method as the above-described embodiment with a polyimide adhesive 20. In the figure, 21 and 22 are rigid substrate portions, and 23 is a bendable portion. Also in this embodiment, as shown in FIG. 5, the bendable portion 23 can be bent and bent at 90 degrees, and the same effect as in the above embodiment can be obtained. 4 and 5, the polyimide insulating layers 7a, 7b, 8a, 8b (see FIG. 1) formed on both surfaces of the glass epoxy substrates 3, 4 of each wiring board A are not shown.
【００２４】図６は本発明の配線基板のさらに他の実施
の形態を示している。この実施の形態では、図１に示す
実施の形態と同様の製造方法により製造した１枚の配線
基板Ｂの両リジッド基板部１，２の両面に、両面に銅箔
からなる配線回路が形成されたガラスエポキシ基板Ｃ〜
Ｆを、ポリイミド系接着剤２０で貼り合わせ、上記配線
基板Ｂの２層の屈曲可能部分９で接続してなる６層配線
基板を作製している。図において、２４，２５はリジッ
ド基板部である。この実施の形態では、屈曲可能部分９
が薄くなるため、折り曲げ屈曲させやすくなり（図７参
照）、急な折り曲げ角度にも対応することができるよう
になる。なお、図６および図７では、配線基板Ｂのガラ
スエポキシ基板３，４の両面に形成されたポリイミド系
絶縁層７ａ，７ｂ、８ａ，８ｂ（図１参照）および４枚
のガラスエポキシ基板Ｃ〜Ｆの両面に形成されたポリイ
ミド系絶縁層は図示していない。FIG. 6 shows still another embodiment of the wiring board of the present invention. In this embodiment, wiring circuits made of copper foil are formed on both surfaces of both rigid substrate portions 1 and 2 of one wiring substrate B manufactured by the same manufacturing method as the embodiment shown in FIG. Glass epoxy board C ~
F is bonded with a polyimide-based adhesive 20 to form a six-layer wiring board in which the two-layer bendable portion 9 of the wiring board B is connected. In the figure, reference numerals 24 and 25 are rigid substrate portions. In this embodiment, the bendable portion 9
Is thinner, it is easier to bend and bend (see FIG. 7), and it is possible to cope with a steep bending angle. 6 and 7, the polyimide insulating layers 7a, 7b, 8a, 8b (see FIG. 1) formed on both surfaces of the glass epoxy substrates 3 and 4 of the wiring board B and the four glass epoxy substrates C to The polyimide-based insulating layers formed on both sides of F are not shown.
【００２５】[0025]
【実施例１】実施例１として、１カ所を９０度以上に折
り曲げることのできる６層配線基板を作製した。この実
施例１では、２枚のガラスエポキシプリプレグと２枚の
ポリイミド接着シートと２枚の銅−ポリイミド２層基材
とを用意し、両ガラスエポキシプリプレグを所定隙間を
開けて配置し、両ガラスエポキシプリプレグの両側にポ
リイミド接着シートと銅−ポリイミド２層基材とをそれ
ぞれ配置し、プレスにより貼り合わせた（２００℃×３
０分）。つぎに、この貼り合わせ基材の両面にエッチン
グ法により配線をパターニングした（図１参照）。この
ような配線基板を３枚作製し、これらをポリイミド接着
シートで貼り合わせ、曲げ加工可能な６層配線基板を作
製した（図４参照）。Example 1 As Example 1, a six-layer wiring board capable of bending one position to 90 degrees or more was manufactured. In Example 1, two glass epoxy prepregs, two polyimide adhesive sheets, and two copper-polyimide two-layer base materials were prepared, and both glass epoxy prepregs were arranged with a predetermined gap therebetween. A polyimide adhesive sheet and a copper-polyimide two-layer base material were arranged on both sides of the epoxy prepreg, and were bonded together by pressing (200 ° C. × 3).
0 minutes). Next, wiring was patterned on both sides of the bonded substrate by an etching method (see FIG. 1). Three such wiring substrates were prepared, and these were bonded together with a polyimide adhesive sheet, thereby preparing a bendable six-layer wiring substrate (see FIG. 4).
【００２６】上記の６層配線基板を９０度曲げ加工する
と、図５に示すように、折り曲げることができた。そし
て、０度から９０度までの屈曲試験を行ったところ、屈
曲を１００００回繰り返しても、配線破断はなかった。When the above six-layer wiring board was bent at 90 degrees, it could be bent as shown in FIG. Then, when a bending test was performed from 0 ° to 90 °, the wiring was not broken even if bending was repeated 10,000 times.
【００２７】[0027]
【実施例２】実施例１において、屈曲可能部分に銅箔を
コアとして挿入した。それ以外は上記実施例１と同様に
して６層配線基板を作製した。この実施例２では、屈曲
可能部分に銅箔をコアとして挿入しているため、曲げ加
工後に、ガラスエポキシ基板もしくは屈曲可能部分を支
持しなくても、屈曲状態を維持することができた。Example 2 In Example 1, a copper foil was inserted into a bendable portion as a core. Otherwise, a six-layer wiring board was manufactured in the same manner as in Example 1. In Example 2, since the copper foil was inserted into the bendable portion as a core, the bent state could be maintained without supporting the glass epoxy substrate or the bendable portion after bending.
【００２８】[0028]
【実施例３】実施例１において、ガラスエポキシ基板の
代わりに、３６アロイをコアとした基板を使用した。ま
た、すべての接着剤としてポリイミド（ＰＩ）系接着剤
（新日鉄化学製ＳＰＢ−０３５Ａ）を使用した。それ以
外は上記実施例１と同様にして６層配線基板を作製し
た。この実施例３では、３６アロイをコアとした基板を
使用しているため、シリコンの熱膨張係数（３．５ｐｐ
ｍ／℃）に近い６層配線基板を作製することができた。
これにより、ベアチップ搭載可能、屈曲加工基板を作製
することができた。Example 3 In Example 1, a substrate having a 36 alloy core was used instead of the glass epoxy substrate. In addition, a polyimide (PI) -based adhesive (SPB-035A manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd.) was used as all the adhesives. Otherwise, a six-layer wiring board was manufactured in the same manner as in Example 1. In Example 3, since a substrate having a 36 alloy core was used, the thermal expansion coefficient of silicon (3.5 pp) was used.
m / ° C.).
As a result, a bent processed board on which a bare chip can be mounted was produced.
【００２９】実施例３の場合にも、０度から９０度まで
の屈曲試験を行ったが、屈曲を１００００回繰り返して
も、配線破断はなかった。Also in the case of Example 3, a bending test from 0 ° to 90 ° was performed, but even if bending was repeated 10,000 times, there was no wiring breakage.
【００３０】[0030]
【実施例４】実施例１において、屈曲可能部分を２層だ
けで構成した（図６参照）。それ以外は上記実施例１と
同様にして６層配線基板を作製した。この実施例４で
は、屈曲可能部分が薄くなるため、急な折り曲げ角度に
も対応できるようになった。Embodiment 4 In Embodiment 1, the bendable portion is constituted by only two layers (see FIG. 6). Otherwise, a six-layer wiring board was manufactured in the same manner as in Example 1. In the fourth embodiment, since the bendable portion becomes thin, it is possible to cope with a sharp bending angle.
【００３１】実施例４の場合にも、０度から９０度まで
の屈曲試験を行ったが、屈曲を１００００回繰り返して
も、配線破断はなかった。また、０度〜１８０度までの
屈曲試験を行ったが、屈曲を１００００回繰り返して
も、配線破断はなかった。Also in the case of Example 4, a bending test was performed from 0 ° to 90 °, but even if bending was repeated 10,000 times, there was no wiring breakage. In addition, a bending test was performed from 0 to 180 degrees, and even if bending was repeated 10,000 times, there was no wiring breakage.
【００３２】[0032]
【実施例５】実施例１において、リジッド基板部のガラ
スエポキシ基板の代わりに、銅箔を用い、屈曲可能部分
にもその銅箔を挿入した。それ以外は上記実施例１と同
様にして６層配線を作製した。この実施例５では、屈曲
可能部分に銅箔をコアとして挿入しているため、曲げ加
工後に、リジッド基板部もしくは屈曲可能部分を支持し
なくても、屈曲状態を維持することができた。Fifth Embodiment In the first embodiment, a copper foil was used instead of the glass epoxy substrate of the rigid board portion, and the copper foil was inserted also into a bendable portion. Otherwise, a six-layer wiring was manufactured in the same manner as in Example 1 above. In Example 5, since the copper foil was inserted into the bendable portion as a core, the bent state could be maintained without supporting the rigid substrate portion or the bendable portion after bending.
【００３３】[0033]
【比較例】６層配線基板のガラスエポキシ基板とフレキ
シブル基板（ポリイミドフレキシブル基板）とにそれぞ
れ０．３ｍｍφ（ピッチ０．６ｍｍ）のランド１００個
を設け、このランド部分に半田をめっきにより供給し
た。そして、このめっき部分を重ねてクリップ等により
仮固定し半田をリフローして（２５０℃×６０秒）接続
した。こうして、接続部分のある曲げ加工可能な基板を
作製した。Comparative Example A glass epoxy board and a flexible board (polyimide flexible board) of a six-layer wiring board were provided with 100 lands each having a diameter of 0.3 mm (pitch: 0.6 mm), and solder was supplied to the lands by plating. Then, the plated portions were overlapped and temporarily fixed with a clip or the like, and the solder was reflowed (250 ° C. × 60 seconds) for connection. Thus, a bendable substrate having a connection portion was manufactured.
【００３４】この比較例では、０度から９０度までの屈
曲試験を行ったところ、３０００回屈曲させたところ
で、半田接続部が破断してしまった。In this comparative example, when a bending test was performed from 0 ° to 90 °, the solder connection portion was broken when bent 3000 times.
【００３５】[0035]
【発明の効果】以上のように、本発明の第１〜第３の配
線基板によれば、複数のリジッド基板部を屈曲可能部分
で折り曲げ屈曲可能につないでいるため、この屈曲可能
部分を折り曲げ屈曲させることにより、複数のリジッド
基板部を平行に配置したり、直角に配置したりすること
ができ、また、ノートパソコンのＣＲＴ部分等に配置す
ることもでき、多彩なレイアウトが可能になる。しか
も、上記屈曲可能部分が左右に隣接するリジッド基板部
に一体成形されており、半田，導電性ペースト，異方導
電コネクター等の電気接続を用いていないため、繰り返
しの曲げ動作により半田等の電気接続部分が破断した
り、持ち運び移動時にコネクターが外れたりすることが
なく、安定した電気特性が得られる。As described above, according to the first to third wiring boards of the present invention, since a plurality of rigid board portions are connected to bend and bend at the bendable portions, the bendable portions are bent. By bending, a plurality of rigid board portions can be arranged in parallel or at a right angle, and can also be arranged on a CRT portion or the like of a notebook computer, so that various layouts can be realized. In addition, since the bendable portion is integrally formed on the rigid board portion adjacent to the right and left and does not use an electrical connection such as solder, conductive paste, anisotropic conductive connector, etc., the electrical operation of the solder or the like by repeated bending operation is performed. Stable electrical characteristics can be obtained without breakage of the connection portion or disconnection of the connector during carrying and moving.
【００３６】また、本発明の第１の配線基板では、上記
屈曲可能部分を、左右に隣接するリジッド基板部とは別
部材で構成することができ、屈曲可能部分をフレキシブ
ルに曲げることができる。このような別部材としては、
コアのないものが好適に用いられる。また、本発明の第
２の配線基板では、左右に隣接するリジッド基板部のコ
アから延びるコア材を利用し、このコア材の厚みをリジ
ッド基板部のコアの厚みより薄くする等により折り曲げ
屈曲可能にした屈曲可能部分とすることができる。ま
た、本発明の第３の配線基板では、屈曲可能部分を、左
右に隣接するリジッド基板部のコアと異なる屈曲可能な
コアで構成することができ、コアとして、可撓性のある
金属を用いることにより、屈曲可能で、かつ形状を保持
することができるという利点がある。In the first wiring board according to the present invention, the bendable portion can be formed of a member different from the rigid board portion adjacent to the left and right, and the bendable portion can be flexibly bent. As such a separate member,
Those without a core are preferably used. Further, in the second wiring board of the present invention, the core material extending from the core of the rigid board portion adjacent to the left and right is used, and the core material can be bent and bent by making the thickness of the core material smaller than the thickness of the core of the rigid board portion. The bent portion can be a bent portion. Further, in the third wiring board of the present invention, the bendable portion can be formed by a bendable core different from the cores of the rigid board portions adjacent to the left and right, and a flexible metal is used as the core. Thereby, there is an advantage that it can be bent and the shape can be maintained.
【００３７】また、上記第１〜第３の配線基板を多層に
積層することにより、上記の優れた効果を奏する多層配
線基板を得ることができる。また、上記第１の配線基板
のリジッド基板部が、両面配線基板を多層に積層したも
ので構成され、屈曲可能部分が、リジッド基板部の積層
数より少ない積層数に両面配線基板を積層したもので構
成されていることにより、上記の優れた効果を奏する多
層配線基板を得ることができる。Further, by laminating the first to third wiring boards in multiple layers, it is possible to obtain a multilayer wiring board having the above-mentioned excellent effects. Further, the rigid board portion of the first wiring board is formed by stacking double-sided wiring boards in multiple layers, and the bendable portion is formed by stacking double-sided wiring boards in a number smaller than the number of stacked rigid board portions. , It is possible to obtain a multilayer wiring board having the above-described excellent effects.
【００３８】本発明において、上記コアがＮｉ−Ｆｅ系
合金箔やセラミック等で構成されている場合には、配線
基板内にＮｉ−Ｆｅ系合金箔やセラミック等の低熱膨張
率の材質をコアとして含ませることができ、低熱膨張率
の配線基板もしくは多層配線基板を実現することができ
る。これにより、ベアチップ実装が可能となる。In the present invention, when the core is made of Ni-Fe alloy foil or ceramic, a material having a low coefficient of thermal expansion such as Ni-Fe alloy foil or ceramic is used as the core in the wiring board. A wiring board or a multilayer wiring board having a low coefficient of thermal expansion can be realized. Thereby, bare chip mounting becomes possible.
【００３９】本発明において、上記コアが折り曲げ可能
な金属，樹脂もしくは形状記憶合金のどれか１種類もし
くはこれらの複合品で構成されている場合には、屈曲可
能部分として、多種類のものを作製することができる。
特に、上記コアが形状記憶合金で構成されている場合に
は、所定の温度条件等にすると屈曲可能部分が所定の形
状に折り曲げ屈曲するため、曲げ加工を省略することが
できる。In the present invention, when the core is made of any one of a bendable metal, resin, or shape memory alloy or a composite product thereof, multiple kinds of bendable parts are manufactured. can do.
In particular, when the core is made of a shape memory alloy, the bendable portion is bent into a predetermined shape under a predetermined temperature condition or the like, so that the bending process can be omitted.
【図１】本発明の配線基板の一実施の形態を示す断面図
である。FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of a wiring board of the present invention.
【図２】上記配線基板を９０度に折り曲げた状態を示す
断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state where the wiring board is bent at 90 degrees.
【図３】上記配線基板の作製要領を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory view showing a procedure for manufacturing the wiring board.
【図４】本発明の配線基板の他の実施の形態を示す断面
図である。FIG. 4 is a sectional view showing another embodiment of the wiring board of the present invention.
【図５】上記配線基板を９０度に折り曲げた状態を示す
断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state where the wiring board is bent at 90 degrees.
【図６】本発明の配線基板のさらに他の実施の形態を示
す断面図である。FIG. 6 is a sectional view showing still another embodiment of the wiring board of the present invention.
【図７】上記配線基板を９０度に折り曲げた状態を示す
断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a state where the wiring board is bent at 90 degrees.
【図８】従来例を示す説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram showing a conventional example.
【図９】従来例の作用を示す説明図である。FIG. 9 is an explanatory diagram showing the operation of a conventional example.
１，２ リジッド基板部 ７ 屈曲可能部分 1, 2 rigid board part 7 bendable part
フロントページの続き (72)発明者 長沢 徳 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内 (72)発明者 井上 泰史 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内 (72)発明者 中村 圭 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内 Ｆターム(参考） 5E344 AA01 AA04 AA28 BB03 BB04 CC03 CD25 DD10 EE11 5E346 CC08 CC16 EE44 GG28 HH31Continued on the front page (72) Inventor Toku Nagasawa 1-2-1, Shimohozumi, Ibaraki-shi, Osaka Nitto Denko Corporation (72) Inventor Yasushi Inoue 1-2-1, Shimohozumi, Ibaraki-shi, Osaka Nitto Denko stock In-company (72) Inventor Kei Nakamura 1-2-1, Shimohozumi, Ibaraki-shi, Osaka Nitto Denko Corporation F-term (reference) 5E344 AA01 AA04 AA28 BB03 BB04 CC03 CD25 DD10 EE11 5E346 CC08 CC16 EE44 GG28 HH31
Claims (9)
れらを折り曲げ屈曲可能につなぐ屈曲可能部分とを備
え、上記屈曲可能部分が左右に隣接するリジッド基板部
と一体成形により形成されていること特徴とする配線基
板。A plurality of rigid substrate portions each having a core and a bendable portion for bending and bending the plurality of rigid substrate portions, wherein the bendable portions are formed integrally with right and left adjacent rigid substrate portions. Wiring board.
れらを折り曲げ屈曲可能につなぐ屈曲可能部分とを備
え、左右に隣接するリジッド基板部同士が、上記両リジ
ッド基板部のコアから延びるコア材により形成された屈
曲可能部分で一体的につながれていること特徴とする配
線基板。2. A rigid substrate comprising a plurality of rigid substrate portions having a core and a bendable portion connecting the rigid substrate portions so that the rigid substrate portions can be bent and bent. A wiring board characterized by being integrally connected by a formed bendable portion.
れらを折り曲げ屈曲可能につなぐ屈曲可能部分とを備
え、左右に隣接するリジッド基板部同士が、上記両リジ
ッド基板部のコアと異なる屈曲可能なコアにより形成さ
れた屈曲可能部分で一体的につながれていること特徴と
する配線基板。3. A rigid board portion having a plurality of rigid board portions having a core and a bendable portion for bending and connecting the rigid board portions so that the adjacent rigid board portions can be bent differently from the cores of the rigid board portions. A wiring board characterized by being integrally connected by a bendable portion formed by a core.
ック等で構成されている請求項２記載の配線基板。4. The wiring board according to claim 2, wherein the core is made of a Ni—Fe alloy foil, ceramic, or the like.
しくは形状記憶合金のいずれか１種類もしくはこれらの
複合品で構成されている請求項３記載の配線基板。5. The wiring board according to claim 3, wherein the core is made of any one of a bendable metal, resin, and shape memory alloy, or a composite product thereof.
れていることを特徴とする多層配線基板。6. A multilayer wiring board, wherein the wiring board according to claim 1 is laminated in multiple layers.
れていることを特徴とする多層配線基板。7. A multilayer wiring board, wherein the wiring board according to claim 2 is laminated in multiple layers.
れていることを特徴とする多層配線基板。8. A multilayer wiring board, wherein the wiring board according to claim 3 is laminated in multiple layers.
部が、両面配線基板を多層に積層したもので構成され、
屈曲可能部分が、リジッド基板部の積層数より少ない積
層数に両面配線基板を積層したもので構成されているこ
とを特徴とする多層配線基板。9. The wiring board according to claim 1, wherein the rigid board portion is formed by laminating a double-sided wiring board in multiple layers.
A multilayer wiring board, characterized in that the bendable portion is formed by laminating double-sided wiring boards in a number smaller than the number of rigid board sections.
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