JP2002313886A - 基板搬送装置および基板搬送方法 - Google Patents
基板搬送装置および基板搬送方法Info
- Publication number
- JP2002313886A JP2002313886A JP2001118581A JP2001118581A JP2002313886A JP 2002313886 A JP2002313886 A JP 2002313886A JP 2001118581 A JP2001118581 A JP 2001118581A JP 2001118581 A JP2001118581 A JP 2001118581A JP 2002313886 A JP2002313886 A JP 2002313886A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- positioning
- holding hand
- hand
- substrate holding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Robotics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】簡単で安価な構成で、基板保持ハンド上におけ
る基板の位置決めを速やかに行う。 【解決手段】インデクサロボットＩＲは、一対のハンド
１１，１２を有する。主搬送ロボットＣＲも、一対のハ
ンド２１，２２を有する。ハンド２１からハンド１１へ
とウエハＷが直接受け渡され、ハンド１２からハンド２
２へとウエハＷが直接受け渡される。ウエハＷの受け渡
しに先立ち、ハンド２１，１２は、受け渡し位置ＷＴか
ら位置決めピン７１，７２に向かって移動される。これ
により、ハンド２１，１２上のウエハＷが水平相対移動
して、ハンド２１，１２上の各所定位置に導かれる。そ
の後に、ハンド１１，２２が、ウエハＷをすくい取る。
る基板の位置決めを速やかに行う。 【解決手段】インデクサロボットＩＲは、一対のハンド
１１，１２を有する。主搬送ロボットＣＲも、一対のハ
ンド２１，２２を有する。ハンド２１からハンド１１へ
とウエハＷが直接受け渡され、ハンド１２からハンド２
２へとウエハＷが直接受け渡される。ウエハＷの受け渡
しに先立ち、ハンド２１，１２は、受け渡し位置ＷＴか
ら位置決めピン７１，７２に向かって移動される。これ
により、ハンド２１，１２上のウエハＷが水平相対移動
して、ハンド２１，１２上の各所定位置に導かれる。そ
の後に、ハンド１１，２２が、ウエハＷをすくい取る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハ、
液晶表示パネル用ガラス基板、プラズマディスプレイパ
ネル用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用
基板、光磁気ディスク用基板等に代表される各種の基板
を搬送するための基板搬送装置および基板搬送方法に関
する。
液晶表示パネル用ガラス基板、プラズマディスプレイパ
ネル用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用
基板、光磁気ディスク用基板等に代表される各種の基板
を搬送するための基板搬送装置および基板搬送方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウエハや液晶表示パネル用ガラス
基板等の基板を処理するための基板処理装置は、基板処
理ユニットと、この基板処理ユニットに結合されたイン
デクサユニットとを備えている。基板処理ユニットは、
たとえば、複数の処理槽と、この複数の処理槽に対して
未処理の基板を搬入し、処理済の基板を処理槽から搬出
するための基板搬入／搬出動作を行う主搬送ロボットと
を備えている。一方、インデクサユニットは、複数枚の
基板を収容することができるカセットが載置されるカセ
ット載置部と、このカセット載置部に置かれたカセット
にアクセスして基板の搬入／搬出を行い、さらに、上述
の主搬送ロボットとの間で基板の受け渡しを行うインデ
クサロボットとを備えている。
基板等の基板を処理するための基板処理装置は、基板処
理ユニットと、この基板処理ユニットに結合されたイン
デクサユニットとを備えている。基板処理ユニットは、
たとえば、複数の処理槽と、この複数の処理槽に対して
未処理の基板を搬入し、処理済の基板を処理槽から搬出
するための基板搬入／搬出動作を行う主搬送ロボットと
を備えている。一方、インデクサユニットは、複数枚の
基板を収容することができるカセットが載置されるカセ
ット載置部と、このカセット載置部に置かれたカセット
にアクセスして基板の搬入／搬出を行い、さらに、上述
の主搬送ロボットとの間で基板の受け渡しを行うインデ
クサロボットとを備えている。
【０００３】インデクサロボットは、カセット載置部に
置かれたカセットから未処理の１枚の基板を搬出して、
この未処理の基板を主搬送ロボットに受け渡す。主搬送
ロボットは、インデクサロボットから受け取った未処理
の基板を、複数の処理槽のうちのいずれかに搬入する。
一方、主搬送ロボットは、処理済の基板を処理槽から取
り出して、この処理済の基板をインデクサロボットへと
受け渡す。インデクサロボットは、主搬送ロボットから
受け取った処理済の基板を、カセット載置部に置かれた
カセットに収容する。
置かれたカセットから未処理の１枚の基板を搬出して、
この未処理の基板を主搬送ロボットに受け渡す。主搬送
ロボットは、インデクサロボットから受け取った未処理
の基板を、複数の処理槽のうちのいずれかに搬入する。
一方、主搬送ロボットは、処理済の基板を処理槽から取
り出して、この処理済の基板をインデクサロボットへと
受け渡す。インデクサロボットは、主搬送ロボットから
受け取った処理済の基板を、カセット載置部に置かれた
カセットに収容する。
【０００４】インデクサロボットと、主搬送ロボットと
の間での基板の受け渡しは、インデクサロボットの基板
保持ハンドが所定の基板受け渡し位置に位置している状
態で行われる。たとえば、インデクサロボットの基板保
持ハンドに関連して、シリンダ駆動式の基板位置決め部
材が設けられている。この位置決め部材を駆動すること
によって、基板保持ハンド上で基板を相対移動させ、こ
れによって、基板保持ハンド上の正確な位置に基板が位
置決めされる。この位置決めの後に、インデクサロボッ
トから主搬送ロボットへと基板の受け渡しが行われる。
その結果、主搬送ロボットは、基板を安定に保持するこ
とができるので、搬送不良（基板の落下等）を生じるこ
となく、インデクサロボットと処理槽との間での基板の
搬送を行うことができる。
の間での基板の受け渡しは、インデクサロボットの基板
保持ハンドが所定の基板受け渡し位置に位置している状
態で行われる。たとえば、インデクサロボットの基板保
持ハンドに関連して、シリンダ駆動式の基板位置決め部
材が設けられている。この位置決め部材を駆動すること
によって、基板保持ハンド上で基板を相対移動させ、こ
れによって、基板保持ハンド上の正確な位置に基板が位
置決めされる。この位置決めの後に、インデクサロボッ
トから主搬送ロボットへと基板の受け渡しが行われる。
その結果、主搬送ロボットは、基板を安定に保持するこ
とができるので、搬送不良（基板の落下等）を生じるこ
となく、インデクサロボットと処理槽との間での基板の
搬送を行うことができる。
【０００５】主搬送ロボットに備えられた基板保持ハン
ドには、基板支持部材が上面に備えられている。この基
板支持部材は、基板を所定位置に落とし込むためのテー
パ面を内方に有し、そのテーパ面の下端に連なる水平面
によって基板下面の周縁部を保持する構成となってい
る。主搬送ロボットの基板保持ハンド上における基板の
位置決めは、専らこの基板支持部材によって行われてい
るのであり、主搬送ロボットからインデクサロボットへ
の処理済の基板の受け渡しに際して、位置決め動作は行
われない。
ドには、基板支持部材が上面に備えられている。この基
板支持部材は、基板を所定位置に落とし込むためのテー
パ面を内方に有し、そのテーパ面の下端に連なる水平面
によって基板下面の周縁部を保持する構成となってい
る。主搬送ロボットの基板保持ハンド上における基板の
位置決めは、専らこの基板支持部材によって行われてい
るのであり、主搬送ロボットからインデクサロボットへ
の処理済の基板の受け渡しに際して、位置決め動作は行
われない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述の構成
では、シリンダ駆動式の基板位置決め部材を用いて基板
の位置決めを行っているので、構成が複雑であり、基板
処理装置のコスト削減の妨げとなっている。また、シリ
ンダ機構により基板位置決め部材を移動させて基板を位
置決めする工程が必要であるので、インデクサロボット
から主搬送ロボットへの基板受け渡しに時間がかかり、
これによりスループットの向上が妨げられている。
では、シリンダ駆動式の基板位置決め部材を用いて基板
の位置決めを行っているので、構成が複雑であり、基板
処理装置のコスト削減の妨げとなっている。また、シリ
ンダ機構により基板位置決め部材を移動させて基板を位
置決めする工程が必要であるので、インデクサロボット
から主搬送ロボットへの基板受け渡しに時間がかかり、
これによりスループットの向上が妨げられている。
【０００７】さらに、主搬送ロボットからインデクサロ
ボットへの基板受け渡しの前に、基板の位置決めが行わ
れないので、処理済の基板の受け渡しを確実に行うこと
ができないという問題もある。そこで、この発明の目的
は、簡単な構成で、基板保持ハンド上における基板の位
置決めを行うことができ、これによりコストの削減を図
ることができる基板搬送装置および基板搬送方法を提供
することである。
ボットへの基板受け渡しの前に、基板の位置決めが行わ
れないので、処理済の基板の受け渡しを確実に行うこと
ができないという問題もある。そこで、この発明の目的
は、簡単な構成で、基板保持ハンド上における基板の位
置決めを行うことができ、これによりコストの削減を図
ることができる基板搬送装置および基板搬送方法を提供
することである。
【０００８】また、この発明の他の目的は、基板保持ハ
ンド上での基板の位置決めを速やかに行うことができ、
これによりスループットを向上することができる基板搬
送装置および基板搬送方法を提供することである。この
発明のさらに他の目的は、第１基板搬送機構から第２基
板搬送機構への基板の受け渡し前、および第２基板搬送
機構から第１基板搬送機構への基板受け渡し前のいずれ
においても基板の位置決めを行うことができ、これによ
り、基板の受け渡しを確実に行える基板搬送装置および
基板搬送方法を提供することである。
ンド上での基板の位置決めを速やかに行うことができ、
これによりスループットを向上することができる基板搬
送装置および基板搬送方法を提供することである。この
発明のさらに他の目的は、第１基板搬送機構から第２基
板搬送機構への基板の受け渡し前、および第２基板搬送
機構から第１基板搬送機構への基板受け渡し前のいずれ
においても基板の位置決めを行うことができ、これによ
り、基板の受け渡しを確実に行える基板搬送装置および
基板搬送方法を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段および発明の効果】上記の
目的を達成するための請求項１記載の発明は、基板
（Ｗ）を保持して移動可能な第１基板保持ハンド（１
１，１２）を有する第１基板搬送機構（ＩＲ）と、上記
第１基板保持ハンドに保持された基板の移動経路におい
て上記第１基板搬送機構とは独立して配置され、基板の
移動を規制することにより、上記第１基板保持ハンド上
の所定位置に基板を位置決めする位置決め当接部を有す
る第１位置決め機構（７１，７２）とを含むことを特徴
とする基板搬送装置である。なお、括弧内の英数字は、
後述の実施形態における対応構成要素等を表す。以下、
この項において同じ。
目的を達成するための請求項１記載の発明は、基板
（Ｗ）を保持して移動可能な第１基板保持ハンド（１
１，１２）を有する第１基板搬送機構（ＩＲ）と、上記
第１基板保持ハンドに保持された基板の移動経路におい
て上記第１基板搬送機構とは独立して配置され、基板の
移動を規制することにより、上記第１基板保持ハンド上
の所定位置に基板を位置決めする位置決め当接部を有す
る第１位置決め機構（７１，７２）とを含むことを特徴
とする基板搬送装置である。なお、括弧内の英数字は、
後述の実施形態における対応構成要素等を表す。以下、
この項において同じ。
【００１０】上記の構成によれば、第１基板保持ハンド
を移動させることによって、この第１基板保持ハンドに
保持された基板が、第１位置決め機構の位置決め当接部
に当接し、その結果、第１基板保持ハンド上で基板の相
対移動が起きる。これによって、第１基板保持ハンド上
における基板の位置決めを達成することができる。位置
決め当接部は、第１基板保持ハンドに保持された基板の
移動経路上に固定配置することができるから、従来のよ
うなシリンダ駆動機構等が不要である。これにより、基
板搬送装置の構成が簡単になるから、そのコストを削減
することができる。さらに、第１基板保持ハンド上にお
ける基板の位置決めは、第１基板保持ハンドを移動する
のみで達成できるため、従来のように、基板位置決め部
材をシリンダ駆動機構によって駆動したりする工程が不
要である。そのため、基板の位置決めを速やかに行うこ
とができるから、基板搬送速度が速くなり、この基板搬
送装置を組み込んだ基板処理装置のスループットを向上
することができる。
を移動させることによって、この第１基板保持ハンドに
保持された基板が、第１位置決め機構の位置決め当接部
に当接し、その結果、第１基板保持ハンド上で基板の相
対移動が起きる。これによって、第１基板保持ハンド上
における基板の位置決めを達成することができる。位置
決め当接部は、第１基板保持ハンドに保持された基板の
移動経路上に固定配置することができるから、従来のよ
うなシリンダ駆動機構等が不要である。これにより、基
板搬送装置の構成が簡単になるから、そのコストを削減
することができる。さらに、第１基板保持ハンド上にお
ける基板の位置決めは、第１基板保持ハンドを移動する
のみで達成できるため、従来のように、基板位置決め部
材をシリンダ駆動機構によって駆動したりする工程が不
要である。そのため、基板の位置決めを速やかに行うこ
とができるから、基板搬送速度が速くなり、この基板搬
送装置を組み込んだ基板処理装置のスループットを向上
することができる。
【００１１】請求項２記載の発明は、上記第１位置決め
機構は、少なくとも一対のピン（７１，７２）を含み、
上記位置決め当接部は、上記一対のピンの側面に設けら
れていることを特徴とする請求項１記載の基板搬送装置
である。この構成によれば、第１位置決め機構は、少な
くとも一対のピンを用いた極めて簡単な構成となってお
り、この一対のピンの側面（位置決め当接部）に基板を
当接させることによって、第１基板保持ハンド上で基板
の位置決めを行うことができる。このような簡単な構成
を採用することにより、基板搬送装置の大幅なコストダ
ウンを図ることができる。なお、第１位置決め機構は、
少なくとも一対（２本）のピンを有していれば、第１基
板保持ハンド上で基板の位置決めを十分に行うことがで
きるが、たとえば、３本以上のピンを有していてもよ
い。
機構は、少なくとも一対のピン（７１，７２）を含み、
上記位置決め当接部は、上記一対のピンの側面に設けら
れていることを特徴とする請求項１記載の基板搬送装置
である。この構成によれば、第１位置決め機構は、少な
くとも一対のピンを用いた極めて簡単な構成となってお
り、この一対のピンの側面（位置決め当接部）に基板を
当接させることによって、第１基板保持ハンド上で基板
の位置決めを行うことができる。このような簡単な構成
を採用することにより、基板搬送装置の大幅なコストダ
ウンを図ることができる。なお、第１位置決め機構は、
少なくとも一対（２本）のピンを有していれば、第１基
板保持ハンド上で基板の位置決めを十分に行うことがで
きるが、たとえば、３本以上のピンを有していてもよ
い。
【００１２】請求項３記載の発明は、上記第１基板搬送
機構は、上記第１基板保持ハンド上における基板の相対
移動を規制するための規制部材（８１〜８４）をさらに
含み、上記第１基板搬送機構は、上記第１基板保持ハン
ドを移動させることによって、この第１基板保持ハンド
上の基板を上記位置決め当接部に当接させ、さらに当該
基板を上記第１基板保持ハンド上で上記規制部材に向け
て相対移動させることにより、上記第１基板保持ハンド
上の所定位置に基板を導く位置決め動作を実行するもの
であることを特徴とする請求項１または２記載の基板搬
送装置である。
機構は、上記第１基板保持ハンド上における基板の相対
移動を規制するための規制部材（８１〜８４）をさらに
含み、上記第１基板搬送機構は、上記第１基板保持ハン
ドを移動させることによって、この第１基板保持ハンド
上の基板を上記位置決め当接部に当接させ、さらに当該
基板を上記第１基板保持ハンド上で上記規制部材に向け
て相対移動させることにより、上記第１基板保持ハンド
上の所定位置に基板を導く位置決め動作を実行するもの
であることを特徴とする請求項１または２記載の基板搬
送装置である。
【００１３】この構成では、第１基板搬送機構には、第
１基板保持ハンド上における基板の相対移動を規制する
ための規制部材が備えられている。そこで、第１基板搬
送機構は、第１基板保持ハンド上の基板を位置決め当接
部に当接させた後、さらに、第１基板保持ハンドを移動
させることにより、基板を規制部材のある位置に向けて
相対移動させる。これによって、基板は、第１基板保持
ハンド上において、規制部材によって規制された所定の
位置範囲内に正確に位置決めされることになる。
１基板保持ハンド上における基板の相対移動を規制する
ための規制部材が備えられている。そこで、第１基板搬
送機構は、第１基板保持ハンド上の基板を位置決め当接
部に当接させた後、さらに、第１基板保持ハンドを移動
させることにより、基板を規制部材のある位置に向けて
相対移動させる。これによって、基板は、第１基板保持
ハンド上において、規制部材によって規制された所定の
位置範囲内に正確に位置決めされることになる。
【００１４】上記規制部材は、第１基板保持ハンド上に
固定されていてもよい。請求項４記載の発明は、上記第
１基板保持ハンドとの間で基板の受け渡しを行う第２基
板保持ハンド（２１，２２）を有する第２基板搬送機構
（ＣＲ）をさらに含むことを特徴とする請求項１ないし
３のいずれかに記載の基板搬送装置である。この構成に
よれば、第１基板保持ハンド上において位置決めされた
基板を、第２基板保持ハンドに確実に受け渡すことがで
きる。上述のとおり、第１基板保持ハンド上における基
板の位置決めは、簡単な構成によって速やかに行うこと
ができるので、第１基板保持ハンドから第２基板保持ハ
ンドへの基板の受け渡しを低コストで高速に行える。
固定されていてもよい。請求項４記載の発明は、上記第
１基板保持ハンドとの間で基板の受け渡しを行う第２基
板保持ハンド（２１，２２）を有する第２基板搬送機構
（ＣＲ）をさらに含むことを特徴とする請求項１ないし
３のいずれかに記載の基板搬送装置である。この構成に
よれば、第１基板保持ハンド上において位置決めされた
基板を、第２基板保持ハンドに確実に受け渡すことがで
きる。上述のとおり、第１基板保持ハンド上における基
板の位置決めは、簡単な構成によって速やかに行うこと
ができるので、第１基板保持ハンドから第２基板保持ハ
ンドへの基板の受け渡しを低コストで高速に行える。
【００１５】請求項５記載の発明は、上記第１基板保持
ハンド上での基板の位置決めの後に、上記第１基板保持
ハンドから上記第２基板保持ハンドへと基板が受け渡さ
れることを特徴とする請求項４記載の基板搬送装置であ
る。この構成を採用することにより、第１基板保持ハン
ドから第２基板保持ハンドへの基板の受け渡しを確実に
行える。請求項６記載の発明は、上記第２基板保持ハン
ドは、基板を保持して移動可能なものであり、上記第２
基板保持ハンドに保持された基板の移動経路において上
記第２基板搬送機構とは独立して配置され、基板の移動
を規制することにより、上記第２基板保持ハンド上の所
定位置に基板を位置決めする位置決め当接部を有する第
２位置決め機構（７１，７２）をさらに含むことを特徴
とする請求項４または５記載の基板搬送装置である。
ハンド上での基板の位置決めの後に、上記第１基板保持
ハンドから上記第２基板保持ハンドへと基板が受け渡さ
れることを特徴とする請求項４記載の基板搬送装置であ
る。この構成を採用することにより、第１基板保持ハン
ドから第２基板保持ハンドへの基板の受け渡しを確実に
行える。請求項６記載の発明は、上記第２基板保持ハン
ドは、基板を保持して移動可能なものであり、上記第２
基板保持ハンドに保持された基板の移動経路において上
記第２基板搬送機構とは独立して配置され、基板の移動
を規制することにより、上記第２基板保持ハンド上の所
定位置に基板を位置決めする位置決め当接部を有する第
２位置決め機構（７１，７２）をさらに含むことを特徴
とする請求項４または５記載の基板搬送装置である。
【００１６】この構成によれば、第１基板保持ハンド上
における基板の位置決めと同様にして、第２基板保持ハ
ンド上における基板の位置決めを行うことができる。こ
れにより、第２基板保持ハンドによる基板の搬送を、搬
送不良（基板の落下等）を生じることなく良好に行え
る。また、第２基板搬送機構から第１基板搬送機構への
基板の受け渡しも、正確に行うことができる。請求項７
記載の発明は、上記第２位置決め機構は、少なくとも一
対のピン（７１，７２）を含み、上記位置決め当接部
は、上記一対のピンの側面に設けられていることを特徴
とする請求項６記載の基板搬送装置である。
における基板の位置決めと同様にして、第２基板保持ハ
ンド上における基板の位置決めを行うことができる。こ
れにより、第２基板保持ハンドによる基板の搬送を、搬
送不良（基板の落下等）を生じることなく良好に行え
る。また、第２基板搬送機構から第１基板搬送機構への
基板の受け渡しも、正確に行うことができる。請求項７
記載の発明は、上記第２位置決め機構は、少なくとも一
対のピン（７１，７２）を含み、上記位置決め当接部
は、上記一対のピンの側面に設けられていることを特徴
とする請求項６記載の基板搬送装置である。
【００１７】この構成を採用することによって、第２位
置決め機構を、極めて低コストで簡単な構成で実現でき
る。なお、第２位置決め機構は、少なくとも一対（２
本）のピンを有していれば、第２基板保持ハンド上で基
板の位置決めを十分に行うことができるが、たとえば、
３本以上のピンを有していてもよい。請求項８記載の発
明は、上記第２基板搬送機構は、上記第２基板保持ハン
ド上における基板の相対移動を規制するための規制部材
（９１〜９４）をさらに含み、上記第２基板搬送機構
は、上記第２基板保持ハンドを移動させることによっ
て、この第２基板保持ハンド上の基板を上記位置決め当
接部に当接させ、さらに当該基板を上記第２基板保持ハ
ンド上で上記規制部材に向けて相対移動させることによ
り、上記第２基板保持ハンド上の所定位置に基板を導く
位置決め動作を実行するものであることを特徴とする請
求項６または７記載の基板搬送装置である。
置決め機構を、極めて低コストで簡単な構成で実現でき
る。なお、第２位置決め機構は、少なくとも一対（２
本）のピンを有していれば、第２基板保持ハンド上で基
板の位置決めを十分に行うことができるが、たとえば、
３本以上のピンを有していてもよい。請求項８記載の発
明は、上記第２基板搬送機構は、上記第２基板保持ハン
ド上における基板の相対移動を規制するための規制部材
（９１〜９４）をさらに含み、上記第２基板搬送機構
は、上記第２基板保持ハンドを移動させることによっ
て、この第２基板保持ハンド上の基板を上記位置決め当
接部に当接させ、さらに当該基板を上記第２基板保持ハ
ンド上で上記規制部材に向けて相対移動させることによ
り、上記第２基板保持ハンド上の所定位置に基板を導く
位置決め動作を実行するものであることを特徴とする請
求項６または７記載の基板搬送装置である。
【００１８】この構成により、請求項３の発明の場合と
同様に、第２基板保持ハンド上における基板の位置決め
を確実に行える。請求項９記載の発明は、上記第２基板
保持ハンド上での基板の位置決めの後に、上記第２基板
保持ハンドから上記第１基板保持ハンドへと基板が受け
渡されることを特徴とする請求項６ないし８のいずれか
に記載の基板搬送装置である。この構成を採用すれば、
第２基板保持ハンドから第１基板保持ハンドへの基板の
受け渡しを確実に行うことができる。
同様に、第２基板保持ハンド上における基板の位置決め
を確実に行える。請求項９記載の発明は、上記第２基板
保持ハンド上での基板の位置決めの後に、上記第２基板
保持ハンドから上記第１基板保持ハンドへと基板が受け
渡されることを特徴とする請求項６ないし８のいずれか
に記載の基板搬送装置である。この構成を採用すれば、
第２基板保持ハンドから第１基板保持ハンドへの基板の
受け渡しを確実に行うことができる。
【００１９】請求項１０記載の発明は、上記第１位置決
め機構および第２位置決め機構は、上記位置決め当接部
を共有していることを特徴とする請求項６ないし９のい
ずれかに記載の基板搬送装置である。この構成を採用す
れば、さらなるコストの削減を図ることができる。請求
項１１記載の発明は、上記第１基板保持ハンドと上記第
２基板保持ハンドとの間の基板の受け渡しのための基板
受け渡し位置（ＷＴ）が定められており、この基板受け
渡し位置に対して上記第１基板保持ハンド側または上記
第２基板保持ハンド側のいずれかの位置に上記第１およ
び第２位置決め機構において共有される上記位置決め当
接部が配置されており、上記第１基板搬送機構は、上記
基板受け渡し位置から上記位置決め当接部に向かって上
記第１基板保持ハンドを移動することによって、この第
１基板保持ハンド上の所定位置に基板を位置決めする位
置決め動作を行うものであり、上記第２基板搬送機構
は、上記基板受け渡し位置から上記位置決め当接部に向
かって上記第２基板保持ハンドを移動することによっ
て、この第２基板保持ハンド上の所定位置に基板を位置
決めする位置決め動作を行うものであることを特徴とす
る請求項１０記載の基板搬送装置である。
め機構および第２位置決め機構は、上記位置決め当接部
を共有していることを特徴とする請求項６ないし９のい
ずれかに記載の基板搬送装置である。この構成を採用す
れば、さらなるコストの削減を図ることができる。請求
項１１記載の発明は、上記第１基板保持ハンドと上記第
２基板保持ハンドとの間の基板の受け渡しのための基板
受け渡し位置（ＷＴ）が定められており、この基板受け
渡し位置に対して上記第１基板保持ハンド側または上記
第２基板保持ハンド側のいずれかの位置に上記第１およ
び第２位置決め機構において共有される上記位置決め当
接部が配置されており、上記第１基板搬送機構は、上記
基板受け渡し位置から上記位置決め当接部に向かって上
記第１基板保持ハンドを移動することによって、この第
１基板保持ハンド上の所定位置に基板を位置決めする位
置決め動作を行うものであり、上記第２基板搬送機構
は、上記基板受け渡し位置から上記位置決め当接部に向
かって上記第２基板保持ハンドを移動することによっ
て、この第２基板保持ハンド上の所定位置に基板を位置
決めする位置決め動作を行うものであることを特徴とす
る請求項１０記載の基板搬送装置である。
【００２０】この構成により、第１基板保持ハンドおよ
び第２基板保持ハンドは、基板受け渡し位置から位置決
め当接部に向かって移動することにより、基板を各所定
位置に位置決めすることができる。これにより、第１基
板搬送機構から第２基板搬送機構へと基板を受け渡すと
きと、第２基板搬送機構から第１基板搬送機構への基板
受け渡し時とで、同一の基板受け渡し位置を設定するこ
とができる。その上、基板の位置決めのための位置決め
当接部を第１および第２基板保持ハンド上における基板
の位置決めに共通に用いることができるから、コストの
削減に有利である。
び第２基板保持ハンドは、基板受け渡し位置から位置決
め当接部に向かって移動することにより、基板を各所定
位置に位置決めすることができる。これにより、第１基
板搬送機構から第２基板搬送機構へと基板を受け渡すと
きと、第２基板搬送機構から第１基板搬送機構への基板
受け渡し時とで、同一の基板受け渡し位置を設定するこ
とができる。その上、基板の位置決めのための位置決め
当接部を第１および第２基板保持ハンド上における基板
の位置決めに共通に用いることができるから、コストの
削減に有利である。
【００２１】請求項１２記載の発明は、第１基板搬送機
構（ＩＲ）に設けられた第１基板保持ハンドで基板を保
持する工程と、基板を保持した第１基板保持ハンドを移
動させる一方で、上記第１基板搬送機構とは独立して配
置された位置決め当接部（７１，７２）により基板の移
動を規制することにより、上記第１基板保持ハンド上の
所定位置に基板を位置決めする工程とを含むことを特徴
とする基板搬送方法である。
構（ＩＲ）に設けられた第１基板保持ハンドで基板を保
持する工程と、基板を保持した第１基板保持ハンドを移
動させる一方で、上記第１基板搬送機構とは独立して配
置された位置決め当接部（７１，７２）により基板の移
動を規制することにより、上記第１基板保持ハンド上の
所定位置に基板を位置決めする工程とを含むことを特徴
とする基板搬送方法である。
【００２２】この方法により、請求項１に関連して述べ
た効果と同様な効果を達成できる。請求項１３記載の発
明は、上記位置決め工程の後に、上記第１基板保持ハン
ドから第２基板保持ハンドへと基板を受け渡す工程をさ
らに含むことを特徴とする請求項１２記載の基板搬送方
法である。この発明により、請求項５に関連して述べた
効果と同様な効果を達成できる。請求項１４記載の発明
は、第２基板搬送機構（ＣＲ）に設けられた第２基板保
持ハンドで基板を保持する工程と、基板を保持した第２
基板保持ハンドを移動させる一方で、上記第２基板搬送
機構とは独立して配置された位置決め当接部（７１，７
２）により基板の移動を規制することにより、上記第２
基板保持ハンド上の所定位置に基板を位置決めする工程
と、この位置決め工程の後に、上記第２基板保持ハンド
から上記第１基板保持ハンドへと基板を受け渡す工程と
をさらに含むことを特徴とする請求項１３記載の基板搬
送方法である。
た効果と同様な効果を達成できる。請求項１３記載の発
明は、上記位置決め工程の後に、上記第１基板保持ハン
ドから第２基板保持ハンドへと基板を受け渡す工程をさ
らに含むことを特徴とする請求項１２記載の基板搬送方
法である。この発明により、請求項５に関連して述べた
効果と同様な効果を達成できる。請求項１４記載の発明
は、第２基板搬送機構（ＣＲ）に設けられた第２基板保
持ハンドで基板を保持する工程と、基板を保持した第２
基板保持ハンドを移動させる一方で、上記第２基板搬送
機構とは独立して配置された位置決め当接部（７１，７
２）により基板の移動を規制することにより、上記第２
基板保持ハンド上の所定位置に基板を位置決めする工程
と、この位置決め工程の後に、上記第２基板保持ハンド
から上記第１基板保持ハンドへと基板を受け渡す工程と
をさらに含むことを特徴とする請求項１３記載の基板搬
送方法である。
【００２３】この方法では、第１基板保持ハンドから第
２基板保持ハンドへの基板受け渡し時および第２基板保
持ハンドから第１基板保持ハンドへの基板受け渡し時の
いずれにおいても、基板受け渡しに先立って基板の位置
決めを行うこととしている。そのため、基板の受け渡し
を確実に行える。位置決め当接部は、上述のとおり、双
方向の基板受け渡しに関して共有することもできるの
で、コストが増加することもない。
２基板保持ハンドへの基板受け渡し時および第２基板保
持ハンドから第１基板保持ハンドへの基板受け渡し時の
いずれにおいても、基板受け渡しに先立って基板の位置
決めを行うこととしている。そのため、基板の受け渡し
を確実に行える。位置決め当接部は、上述のとおり、双
方向の基板受け渡しに関して共有することもできるの
で、コストが増加することもない。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下では、この発明の実施の形態
を、添付図面を参照して詳細に説明する。図１は、この
発明の一実施形態が適用された基板処理装置のレイアウ
トを示す図解的な平面図である。この基板処理装置は、
基板の一例としての半導体ウエハ（以下、単に「ウエ
ハ」という。）Ｗに対して、洗浄処理やエッチング処理
等の各種の処理を施すための装置である。この基板処理
装置は、基板処理ユニット１００と、この基板処理ユニ
ット１００に結合されたインデクサユニット２００とを
備えている。
を、添付図面を参照して詳細に説明する。図１は、この
発明の一実施形態が適用された基板処理装置のレイアウ
トを示す図解的な平面図である。この基板処理装置は、
基板の一例としての半導体ウエハ（以下、単に「ウエ
ハ」という。）Ｗに対して、洗浄処理やエッチング処理
等の各種の処理を施すための装置である。この基板処理
装置は、基板処理ユニット１００と、この基板処理ユニ
ット１００に結合されたインデクサユニット２００とを
備えている。
【００２５】基板処理ユニット１００は、複数個（この
実施形態では４個）の処理槽１０１，１０２，１０３，
１０４と、これらの処理槽１０１〜１０４に取り囲まれ
るように中央に配置された主搬送ロボットＣＲとを備え
ている。この主搬送ロボットＣＲは、インデクサユニッ
ト２００との間でウエハＷの受け渡しを行うことができ
るとともに、処理槽１０１〜１０４に対してウエハＷの
搬入／搬出を行うことができる。
実施形態では４個）の処理槽１０１，１０２，１０３，
１０４と、これらの処理槽１０１〜１０４に取り囲まれ
るように中央に配置された主搬送ロボットＣＲとを備え
ている。この主搬送ロボットＣＲは、インデクサユニッ
ト２００との間でウエハＷの受け渡しを行うことができ
るとともに、処理槽１０１〜１０４に対してウエハＷの
搬入／搬出を行うことができる。
【００２６】インデクサユニット２００は、直方体形状
の有蓋容器であるポッドＰに収容された状態でウエハＷ
が置かれるウエハステーション２０１と、ウエハステー
ション２０１に置かれたポッドＰに対してウエハＷを搬
入／搬出することができ、かつ、主搬送ロボットＣＲと
の間でウエハＷの受け渡しを行うことができるインデク
サロボットＩＲとを備えている。ウエハステーション２
０１には、複数個（この実施形態では３個）のポッドＰ
をＸ方向に沿って載置することができるようになってい
る。ポッドＰ内には、複数枚のウエハＷを互いに積層し
て収容することができるカセット（図示せず）が収容さ
れている。ポッドＰにおいて、インデクサロボットＩＲ
に対向することになる前面には、着脱自在な蓋が設けら
れており、図示しない脱着機構によって、当該蓋の自動
着脱が行われるようになっている。
の有蓋容器であるポッドＰに収容された状態でウエハＷ
が置かれるウエハステーション２０１と、ウエハステー
ション２０１に置かれたポッドＰに対してウエハＷを搬
入／搬出することができ、かつ、主搬送ロボットＣＲと
の間でウエハＷの受け渡しを行うことができるインデク
サロボットＩＲとを備えている。ウエハステーション２
０１には、複数個（この実施形態では３個）のポッドＰ
をＸ方向に沿って載置することができるようになってい
る。ポッドＰ内には、複数枚のウエハＷを互いに積層し
て収容することができるカセット（図示せず）が収容さ
れている。ポッドＰにおいて、インデクサロボットＩＲ
に対向することになる前面には、着脱自在な蓋が設けら
れており、図示しない脱着機構によって、当該蓋の自動
着脱が行われるようになっている。
【００２７】インデクサロボットＩＲは、ウエハステー
ション２０１に置かれたポッドＰの配置方向、すなわち
Ｘ方向に沿って、走行することができる。これによっ
て、インデクサロボットＩＲは、任意のポッドＰの前方
に移動することができるとともに、主搬送ロボットＣＲ
との間でウエハＷを受け渡すための受け渡し部３００の
前へと移動することができる。図２は、インデクサロボ
ットＩＲと主搬送ロボットＣＲとの間でのウエハＷの受
け渡しの様子を示す拡大平面図である。主搬送ロボット
ＣＲは、ウエハＷを保持するための一対のハンド２１，
２２と、これらの一対のハンド２１，２２を、基台部４
０に対して互いに独立に進退させるための進退駆動機構
３１，３２と、基台部４０を鉛直軸線（図２の紙面に垂
直な軸線）回りに回転駆動するための回転駆動機構（図
示せず）と、基台部４０を鉛直方向に昇降させるための
昇降駆動機構（図示せず）とを備えている。進退駆動機
構３１，３２は、多関節アーム型のものであり、ハンド
２１，２２の姿勢を保持しつつ、それらを水平方向に進
退させる。一方のハンド２１は、他方のハンド２２より
も上方において進退するようになっており、ハンド２
１，２２の両方が基台部４０の上方に退避させられた初
期状態では、これらのハンド２１，２２は上下に重なり
合う。
ション２０１に置かれたポッドＰの配置方向、すなわち
Ｘ方向に沿って、走行することができる。これによっ
て、インデクサロボットＩＲは、任意のポッドＰの前方
に移動することができるとともに、主搬送ロボットＣＲ
との間でウエハＷを受け渡すための受け渡し部３００の
前へと移動することができる。図２は、インデクサロボ
ットＩＲと主搬送ロボットＣＲとの間でのウエハＷの受
け渡しの様子を示す拡大平面図である。主搬送ロボット
ＣＲは、ウエハＷを保持するための一対のハンド２１，
２２と、これらの一対のハンド２１，２２を、基台部４
０に対して互いに独立に進退させるための進退駆動機構
３１，３２と、基台部４０を鉛直軸線（図２の紙面に垂
直な軸線）回りに回転駆動するための回転駆動機構（図
示せず）と、基台部４０を鉛直方向に昇降させるための
昇降駆動機構（図示せず）とを備えている。進退駆動機
構３１，３２は、多関節アーム型のものであり、ハンド
２１，２２の姿勢を保持しつつ、それらを水平方向に進
退させる。一方のハンド２１は、他方のハンド２２より
も上方において進退するようになっており、ハンド２
１，２２の両方が基台部４０の上方に退避させられた初
期状態では、これらのハンド２１，２２は上下に重なり
合う。
【００２８】一方、インデクサロボットＩＲは、ウエハ
Ｗを保持するための一対のハンド１１，１２と、これら
の一対のハンド１１，１２を基台部６０に対して互いに
独立に進退させるための進退駆動機構５１，５２と、基
台部６０を鉛直軸線回りに回転させるための回転駆動機
構（図示せず）と、基台部６０を昇降させるための昇降
駆動機構（図示せず）と、インデクサロボットＩＲ全体
をＸ方向（図１参照）に沿って水平移動させるための水
平駆動機構とを備えている。進退駆動機構５１，５２
は、多関節アーム型の駆動機構であって、ハンド１１，
１２を、それらの姿勢を保持した状態で、水平方向に沿
って進退させる。一方のハンド１１は、他方のハンド１
２の上方に位置していて、ハンド１１，１２が基台部６
０の上方に退避した初期状態では、ハンド１１，１２は
上下に重なり合っている。
Ｗを保持するための一対のハンド１１，１２と、これら
の一対のハンド１１，１２を基台部６０に対して互いに
独立に進退させるための進退駆動機構５１，５２と、基
台部６０を鉛直軸線回りに回転させるための回転駆動機
構（図示せず）と、基台部６０を昇降させるための昇降
駆動機構（図示せず）と、インデクサロボットＩＲ全体
をＸ方向（図１参照）に沿って水平移動させるための水
平駆動機構とを備えている。進退駆動機構５１，５２
は、多関節アーム型の駆動機構であって、ハンド１１，
１２を、それらの姿勢を保持した状態で、水平方向に沿
って進退させる。一方のハンド１１は、他方のハンド１
２の上方に位置していて、ハンド１１，１２が基台部６
０の上方に退避した初期状態では、ハンド１１，１２は
上下に重なり合っている。
【００２９】インデクサロボットＩＲのハンド１１，１
２および主搬送ロボットＣＲのハンド２１，２２は、い
ずれもフォーク形状に形成されている。インデクサロボ
ットのハンド１１，１２はほぼ同形状であり、また、主
搬送ロボットＣＲのハンド２１，２２はほぼ同形状であ
る。インデクサロボットＩＲのハンド１１，１２と主搬
送ロボットＣＲのハンド２１，２２とは、平面視におい
てほぼ噛み合う形状を有していて、ハンド１１，２１間
またはハンド１２，２２間で、ウエハＷを直接受け渡す
ことができる。すなわち、受け渡し部３００において、
インデクサロボットＩＲのハンド１１は、主搬送ロボッ
トＣＲのハンド２１からウエハＷを直接受け取ることが
できる。同様に、インデクサロボットＩＲのハンド１２
は、受け渡し部３００において、主搬送ロボットＣＲの
ハンド２２に、ウエハＷを直接受け渡すことができる。
２および主搬送ロボットＣＲのハンド２１，２２は、い
ずれもフォーク形状に形成されている。インデクサロボ
ットのハンド１１，１２はほぼ同形状であり、また、主
搬送ロボットＣＲのハンド２１，２２はほぼ同形状であ
る。インデクサロボットＩＲのハンド１１，１２と主搬
送ロボットＣＲのハンド２１，２２とは、平面視におい
てほぼ噛み合う形状を有していて、ハンド１１，２１間
またはハンド１２，２２間で、ウエハＷを直接受け渡す
ことができる。すなわち、受け渡し部３００において、
インデクサロボットＩＲのハンド１１は、主搬送ロボッ
トＣＲのハンド２１からウエハＷを直接受け取ることが
できる。同様に、インデクサロボットＩＲのハンド１２
は、受け渡し部３００において、主搬送ロボットＣＲの
ハンド２２に、ウエハＷを直接受け渡すことができる。
【００３０】主搬送ロボットＣＲのハンド２１からイン
デクサロボットＩＲのハンド１１へのウエハＷの受け渡
しは、ハンド２１に保持されたウエハＷを、インデクサ
ロボットＩＲのハンド１１によって下からすくい上げる
ことによって達成される。このとき、基台部６０の上昇
により、ハンド１１がハンド２１のやや下方からその上
方へと移動する。このとき、ハンド１１，２１間で干渉
が生じることはない。一方、インデクサロボットＩＲの
ハンド１２から、主搬送ロボットＣＲのハンド２２へと
ウエハＷを受け渡すときには、ハンド１２が受け渡し部
３００へと前進して基板を保持した状態で待機し、主搬
送ロボットＣＲのハンド２２が受け渡し部３００に前進
して、ハンド１２上のウエハＷをすくい取ることにな
る。このとき、基台部４０の上昇によって、ハンド２２
は、ハンド１２のやや下方からその上方へと上昇して、
その過程で、ハンド１２からウエハＷを受け取る。この
際、ハンド１２，２２の干渉が生じることはない。
デクサロボットＩＲのハンド１１へのウエハＷの受け渡
しは、ハンド２１に保持されたウエハＷを、インデクサ
ロボットＩＲのハンド１１によって下からすくい上げる
ことによって達成される。このとき、基台部６０の上昇
により、ハンド１１がハンド２１のやや下方からその上
方へと移動する。このとき、ハンド１１，２１間で干渉
が生じることはない。一方、インデクサロボットＩＲの
ハンド１２から、主搬送ロボットＣＲのハンド２２へと
ウエハＷを受け渡すときには、ハンド１２が受け渡し部
３００へと前進して基板を保持した状態で待機し、主搬
送ロボットＣＲのハンド２２が受け渡し部３００に前進
して、ハンド１２上のウエハＷをすくい取ることにな
る。このとき、基台部４０の上昇によって、ハンド２２
は、ハンド１２のやや下方からその上方へと上昇して、
その過程で、ハンド１２からウエハＷを受け取る。この
際、ハンド１２，２２の干渉が生じることはない。
【００３１】インデクサロボットおよび主搬送ロボット
ＣＲにおいて、上方側に位置するハンド１１，２１は、
処理槽１０１〜１０４での処理済のウエハＷを保持する
ために用いられる。これに対して、インデクサロボット
ＩＲおよび主搬送ロボットＣＲにおいて下方側に位置す
ることになるハンド１２，２２は、ポッドＰから取り出
された未処理のウエハＷを保持するために用いられる。
このように、処理済のウエハＷと、未処理のウエハＷと
でハンドを使い分けることにより、未処理のウエハＷに
付着していたパーティクルが処理済のウエハＷへと転移
することを防止できる。また、処理済のウエハＷを上方
側のハンド１１，２１で保持するようにしているから、
未処理のウエハＷから落下したパーティクルが処理済の
ウエハＷへと再付着することがない。
ＣＲにおいて、上方側に位置するハンド１１，２１は、
処理槽１０１〜１０４での処理済のウエハＷを保持する
ために用いられる。これに対して、インデクサロボット
ＩＲおよび主搬送ロボットＣＲにおいて下方側に位置す
ることになるハンド１２，２２は、ポッドＰから取り出
された未処理のウエハＷを保持するために用いられる。
このように、処理済のウエハＷと、未処理のウエハＷと
でハンドを使い分けることにより、未処理のウエハＷに
付着していたパーティクルが処理済のウエハＷへと転移
することを防止できる。また、処理済のウエハＷを上方
側のハンド１１，２１で保持するようにしているから、
未処理のウエハＷから落下したパーティクルが処理済の
ウエハＷへと再付着することがない。
【００３２】受け渡し部３００には、インデクサロボッ
トＩＲのハンド１１，１２と主搬送ロボットＣＲのハン
ド２１，２２との間でウエハＷを受け渡す前に、ハンド
１２，２１上の所定位置にウエハＷを位置決めするため
の一対の位置決めピン７１，７２が鉛直方向に沿って立
設されている。位置決めピン７１，７２は、ウエハＷの
受け渡し位置ＷＴに対して、主搬送ロボットＣＲ側に配
置されている。インデクサロボットＩＲは、ハンド１２
から、主搬送ロボットＣＲのハンド２２へと未処理のウ
エハＷを受け渡す時には、その受け渡しに先立ち、ハン
ド１２を受け渡し位置ＷＴから位置決めピン７１，７２
に向かう方向へと前進させ、ハンド１２に保持されてい
るウエハＷを位置決めピン７１，７２に当接させる。ハ
ンド１２は、位置決めピン７１，７２に対して予め定め
られた相対位置まで前進させられる。これにより、ハン
ド１２上の不正な位置にウエハＷが位置していれば、こ
のウエハＷは位置決めピン７１，７２に当接し、さら
に、ハンド１２の移動に伴って、ハンド１２上を相対移
動して所定位置へと導かれる。その後、インデクサロボ
ットＩＲは、ハンド１２を微小距離だけ後退させる。こ
れによって、ハンド１２に保持されたウエハＷが、受け
渡し位置ＷＴに導かれることになる。その後に、主搬送
ロボットＣＲは、ハンド２２を受け渡し部３００へと前
進させて、ハンド１２上の未処理のウエハＷをすくい取
る。
トＩＲのハンド１１，１２と主搬送ロボットＣＲのハン
ド２１，２２との間でウエハＷを受け渡す前に、ハンド
１２，２１上の所定位置にウエハＷを位置決めするため
の一対の位置決めピン７１，７２が鉛直方向に沿って立
設されている。位置決めピン７１，７２は、ウエハＷの
受け渡し位置ＷＴに対して、主搬送ロボットＣＲ側に配
置されている。インデクサロボットＩＲは、ハンド１２
から、主搬送ロボットＣＲのハンド２２へと未処理のウ
エハＷを受け渡す時には、その受け渡しに先立ち、ハン
ド１２を受け渡し位置ＷＴから位置決めピン７１，７２
に向かう方向へと前進させ、ハンド１２に保持されてい
るウエハＷを位置決めピン７１，７２に当接させる。ハ
ンド１２は、位置決めピン７１，７２に対して予め定め
られた相対位置まで前進させられる。これにより、ハン
ド１２上の不正な位置にウエハＷが位置していれば、こ
のウエハＷは位置決めピン７１，７２に当接し、さら
に、ハンド１２の移動に伴って、ハンド１２上を相対移
動して所定位置へと導かれる。その後、インデクサロボ
ットＩＲは、ハンド１２を微小距離だけ後退させる。こ
れによって、ハンド１２に保持されたウエハＷが、受け
渡し位置ＷＴに導かれることになる。その後に、主搬送
ロボットＣＲは、ハンド２２を受け渡し部３００へと前
進させて、ハンド１２上の未処理のウエハＷをすくい取
る。
【００３３】一方、主搬送ロボットＣＲは、ハンド２１
からインデクサロボットＩＲのハンド１１へと処理済の
ウエハＷを受け渡す時には、その受け渡しに先立ち、ハ
ンド２１を、ウエハＷの周端面が位置決めピン７１，７
２よりもインデクサロボットＩＲ側に位置するのに十分
な位置までハンド２１を進出させる。ただし、このと
き、基台部４０の高さは、ハンド２１またはウエハＷが
位置決めピン７１，７２と干渉することのない高さとさ
れている。その後、基台部４０が下降させられ、さら
に、ハンド２１が基台部４０に向かって後退させられ
る。
からインデクサロボットＩＲのハンド１１へと処理済の
ウエハＷを受け渡す時には、その受け渡しに先立ち、ハ
ンド２１を、ウエハＷの周端面が位置決めピン７１，７
２よりもインデクサロボットＩＲ側に位置するのに十分
な位置までハンド２１を進出させる。ただし、このと
き、基台部４０の高さは、ハンド２１またはウエハＷが
位置決めピン７１，７２と干渉することのない高さとさ
れている。その後、基台部４０が下降させられ、さら
に、ハンド２１が基台部４０に向かって後退させられ
る。
【００３４】もしも、ハンド２１上のウエハＷが、不正
な位置にあれば、ハンド２１が後退する過程で、ウエハ
Ｗは位置決めピン７１，７２に当接し、ハンド２１上を
相対移動することになる。その結果、ハンド２１上の所
定位置にウエハＷが導かれる。その後に、主搬送ロボッ
トＣＲは、ハンド２１を微小距離だけ前進させる。これ
によって、ハンド２１に保持されたウエハＷが、受け渡
し位置ＷＴへと導かれる。その後、インデクサロボット
ＩＲは、ハンド１１を前進させて、ハンド２１上のウエ
ハＷをすくい取る。
な位置にあれば、ハンド２１が後退する過程で、ウエハ
Ｗは位置決めピン７１，７２に当接し、ハンド２１上を
相対移動することになる。その結果、ハンド２１上の所
定位置にウエハＷが導かれる。その後に、主搬送ロボッ
トＣＲは、ハンド２１を微小距離だけ前進させる。これ
によって、ハンド２１に保持されたウエハＷが、受け渡
し位置ＷＴへと導かれる。その後、インデクサロボット
ＩＲは、ハンド１１を前進させて、ハンド２１上のウエ
ハＷをすくい取る。
【００３５】インデクサロボットＩＲは、処理済のウエ
ハＷをハンド１１で保持すると、ハンド１１を基台部６
０の上方の位置に退避させ、さらに、当該ウエハＷを収
容すべきポッドＰの前まで移動する。そして、基台部６
０が鉛直軸線回りに回転させられて、ハンド１１，１２
が目的のポッドＰの前面に対向させられる。その状態
で、ハンド１１がポッドＰに対して進退することによ
り、ハンド１１からポッドＰへとウエハＷが収容され
る。これと相前後して、ハンド１２がポッドＰに対して
進退し、未処理のウエハＷを搬出することになる。
ハＷをハンド１１で保持すると、ハンド１１を基台部６
０の上方の位置に退避させ、さらに、当該ウエハＷを収
容すべきポッドＰの前まで移動する。そして、基台部６
０が鉛直軸線回りに回転させられて、ハンド１１，１２
が目的のポッドＰの前面に対向させられる。その状態
で、ハンド１１がポッドＰに対して進退することによ
り、ハンド１１からポッドＰへとウエハＷが収容され
る。これと相前後して、ハンド１２がポッドＰに対して
進退し、未処理のウエハＷを搬出することになる。
【００３６】未処理のウエハＷをハンド１２に保持した
インデクサロボットＩＲは、受け渡し部３００の前に移
動する。そして、基台部６０の回転により、ハンド１
１，１２を受け渡し位置ＷＴに対向させる。この状態
で、ハンド１２から主搬送ロボットＣＲのハンド２２へ
のウエハＷの受け渡しと、ハンド２１からハンド１１へ
のウエハＷの受け渡しとが相前後して行われる。主搬送
ロボットＣＲは、未処理のウエハＷをハンド２２に受け
取ると、処理槽１０１〜１０４のうち、処理の終了した
処理槽へとハンド２１，２２を向けるべく、基台部４０
を回転させる。そして、処理済のウエハＷを当該処理槽
からハンド２１によって搬出し、その後に、当該処理槽
にハンド２２によって未処理のウエハＷを搬入する。そ
の後は、主搬送ロボットＣＲは、ハンド２１，２２を受
け渡し部３００に対向させて、インデクサロボットＩＲ
との間でのウエハＷの受け渡し時期を待機する。
インデクサロボットＩＲは、受け渡し部３００の前に移
動する。そして、基台部６０の回転により、ハンド１
１，１２を受け渡し位置ＷＴに対向させる。この状態
で、ハンド１２から主搬送ロボットＣＲのハンド２２へ
のウエハＷの受け渡しと、ハンド２１からハンド１１へ
のウエハＷの受け渡しとが相前後して行われる。主搬送
ロボットＣＲは、未処理のウエハＷをハンド２２に受け
取ると、処理槽１０１〜１０４のうち、処理の終了した
処理槽へとハンド２１，２２を向けるべく、基台部４０
を回転させる。そして、処理済のウエハＷを当該処理槽
からハンド２１によって搬出し、その後に、当該処理槽
にハンド２２によって未処理のウエハＷを搬入する。そ
の後は、主搬送ロボットＣＲは、ハンド２１，２２を受
け渡し部３００に対向させて、インデクサロボットＩＲ
との間でのウエハＷの受け渡し時期を待機する。
【００３７】図３は、位置決めピン７１の近傍の構成を
示す断面図であり、図４は図３の矢印Ｒ１方向に見た側
面図である。受け渡し部３００の内部空間と、主搬送ロ
ボットＣＲが置かれた空間とを区画するために、隔壁４
５が設けられている。この隔壁４５には、ウエハＷを出
し入れするためのスロット状の開口４６が所定位置に形
成されている。この開口４６に関して、エアシリンダ４
７によって上下動されるシャッタ板４８が設けられてい
る。シャッタ板４８は、インデクサロボットＩＲと主搬
送ロボットＣＲとの間でウエハＷの受け渡しを行うとき
にのみ開口４６を開放し、残余の期間には、この開口４
６を閉塞している。主搬送ロボットＣＲのハンド２１，
２２は、開口４６を介して受け渡し部３００の内部空間
へと進入する。
示す断面図であり、図４は図３の矢印Ｒ１方向に見た側
面図である。受け渡し部３００の内部空間と、主搬送ロ
ボットＣＲが置かれた空間とを区画するために、隔壁４
５が設けられている。この隔壁４５には、ウエハＷを出
し入れするためのスロット状の開口４６が所定位置に形
成されている。この開口４６に関して、エアシリンダ４
７によって上下動されるシャッタ板４８が設けられてい
る。シャッタ板４８は、インデクサロボットＩＲと主搬
送ロボットＣＲとの間でウエハＷの受け渡しを行うとき
にのみ開口４６を開放し、残余の期間には、この開口４
６を閉塞している。主搬送ロボットＣＲのハンド２１，
２２は、開口４６を介して受け渡し部３００の内部空間
へと進入する。
【００３８】隔壁４５の受け渡し部３００側の表面に
は、ブラケット５５が取り付けられている。このブラケ
ット５５には、図４に示すように、一対の支持ピン５
６，５７が立設されている。支持ピン５６，５７の上端
付近には、小径部５６ａ，５７ａが形成されている。こ
の小径部５６ａ，５７ａに、取付具５８，５９が取り付
けられていて、この取付具５８，５９に位置決めピン７
１，７２がそれぞれ立設されている。取付具５８，５９
の支持ピン５６，５７に対する取り付け角度および取り
付け高さを調整することによって、位置決めピン７１，
７２の平面位置および高さを微調整することができる。
これらの位置決めピン７１，７２は、円柱状の棒状体で
あって、その円筒状側面が、ウエハＷの周端面に当接す
る位置決め当接部をなしている。
は、ブラケット５５が取り付けられている。このブラケ
ット５５には、図４に示すように、一対の支持ピン５
６，５７が立設されている。支持ピン５６，５７の上端
付近には、小径部５６ａ，５７ａが形成されている。こ
の小径部５６ａ，５７ａに、取付具５８，５９が取り付
けられていて、この取付具５８，５９に位置決めピン７
１，７２がそれぞれ立設されている。取付具５８，５９
の支持ピン５６，５７に対する取り付け角度および取り
付け高さを調整することによって、位置決めピン７１，
７２の平面位置および高さを微調整することができる。
これらの位置決めピン７１，７２は、円柱状の棒状体で
あって、その円筒状側面が、ウエハＷの周端面に当接す
る位置決め当接部をなしている。
【００３９】図５（Ａ）（Ｂ）は、インデクサロボット
ＩＲのハンド１１および主搬送ロボットＣＲのハンド２
１の構成をそれぞれ示す拡大平面図である。インデクサ
ロボットＩＲのハンド１１，１２には、その上面の４箇
所に、ウエハＷの下面の周縁部を支持するとともに、ウ
エハＷの周端面に対向することによって、ハンド１１，
１２上におけるウエハＷの相対水平移動を規制するウエ
ハ支持部材８１，８２，８３，８４が設けられている。
同様に、主搬送ロボットＣＲのハンド２１，２２の上面
には、ウエハＷの下面の周縁部を支持するとともに、ウ
エハＷの周端面に対向することによって、ハンド２１，
２２上におけるウエハＷの相対水平移動を規制するウエ
ハ支持部材９１，９２，９３，９４が固定されている。
ＩＲのハンド１１および主搬送ロボットＣＲのハンド２
１の構成をそれぞれ示す拡大平面図である。インデクサ
ロボットＩＲのハンド１１，１２には、その上面の４箇
所に、ウエハＷの下面の周縁部を支持するとともに、ウ
エハＷの周端面に対向することによって、ハンド１１，
１２上におけるウエハＷの相対水平移動を規制するウエ
ハ支持部材８１，８２，８３，８４が設けられている。
同様に、主搬送ロボットＣＲのハンド２１，２２の上面
には、ウエハＷの下面の周縁部を支持するとともに、ウ
エハＷの周端面に対向することによって、ハンド２１，
２２上におけるウエハＷの相対水平移動を規制するウエ
ハ支持部材９１，９２，９３，９４が固定されている。
【００４０】ウエハ支持部材８１〜８４，９１〜９４
は、たとえば、図６に示される構成を有している。すな
わち、ウエハ支持部材８１〜８４，９１〜９４は、ハン
ド１１，１２，２１，２２への固定のための円柱状の固
定部８５と、この固定部８５上に連結された本体部８６
とを有している。本体部８６は、ハンド１１，１２，２
１，２２に固定された状態でほぼ水平面をなす支持面８
６ａと、この支持面８６ａから斜め上方に立ち上がるテ
ーパ面８６ｂとを有している。支持面８６ａにより、ウ
エハＷの周縁部の下面が支持され、テーパ面８６ｂによ
って、ウエハＷの水平移動が規制される。
は、たとえば、図６に示される構成を有している。すな
わち、ウエハ支持部材８１〜８４，９１〜９４は、ハン
ド１１，１２，２１，２２への固定のための円柱状の固
定部８５と、この固定部８５上に連結された本体部８６
とを有している。本体部８６は、ハンド１１，１２，２
１，２２に固定された状態でほぼ水平面をなす支持面８
６ａと、この支持面８６ａから斜め上方に立ち上がるテ
ーパ面８６ｂとを有している。支持面８６ａにより、ウ
エハＷの周縁部の下面が支持され、テーパ面８６ｂによ
って、ウエハＷの水平移動が規制される。
【００４１】インデクサロボットＩＲが、ハンド１２を
前進させて、ウエハＷを位置決めピン７１，７２の側面
に当接させてウエハＷの位置決めを行うとき、ウエハＷ
の相対移動は、ハンド１２の基端部側に配置されたウエ
ハ支持部材８２，８４のテーパ面８６ｂによって規制さ
れる。これにより、ウエハＷを、ハンド１２上の所定位
置に確実に位置決めすることができる。同様に、主搬送
ロボットＣＲがハンド２１を位置決めピン７１，７２に
向かって後退させるときに、位置決めピン７１，７２の
側面に当接したウエハＷは、ハンド２１の先端側に設け
られたウエハ支持部材９１，９３のテーパ面８６ｂによ
り、その相対水平移動が規制される。これにより、ハン
ド２１上のウエハＷを、確実に所定位置に位置決めする
ことができる。
前進させて、ウエハＷを位置決めピン７１，７２の側面
に当接させてウエハＷの位置決めを行うとき、ウエハＷ
の相対移動は、ハンド１２の基端部側に配置されたウエ
ハ支持部材８２，８４のテーパ面８６ｂによって規制さ
れる。これにより、ウエハＷを、ハンド１２上の所定位
置に確実に位置決めすることができる。同様に、主搬送
ロボットＣＲがハンド２１を位置決めピン７１，７２に
向かって後退させるときに、位置決めピン７１，７２の
側面に当接したウエハＷは、ハンド２１の先端側に設け
られたウエハ支持部材９１，９３のテーパ面８６ｂによ
り、その相対水平移動が規制される。これにより、ハン
ド２１上のウエハＷを、確実に所定位置に位置決めする
ことができる。
【００４２】以上のように、この実施形態によれば、受
け渡し部３００において、インデクサロボットＩＲおよ
び主搬送ロボットＣＲとは独立して固定的に立設された
位置決めピン７１，７２によって、インデクサロボット
ＩＲおよび主搬送ロボットＣＲの間でのウエハＷの受け
渡しに先立ち、ウエハＷの位置決めを行うことができ
る。これにより、極めて簡単な構成で、ウエハＷの位置
決めを行うことができるから、大幅なコストダウンを図
ることができる。また、基板位置決め部材をシリンダを
用いて駆動する場合に比較して、ハンド１２，２１の移
動によるウエハＷの位置決めは高速に行うことができる
ので、スループットを向上することができる。さらに、
インデクサロボットＩＲから主搬送ロボットＣＲへとウ
エハＷを受け渡すときだけでなく、主搬送ロボットＣＲ
からインデクサロボットＩＲへとウエハＷを受け渡すと
きにも、事前にウエハＷの位置決めが行われるから、搬
送不良を効果的に防止することができる。
け渡し部３００において、インデクサロボットＩＲおよ
び主搬送ロボットＣＲとは独立して固定的に立設された
位置決めピン７１，７２によって、インデクサロボット
ＩＲおよび主搬送ロボットＣＲの間でのウエハＷの受け
渡しに先立ち、ウエハＷの位置決めを行うことができ
る。これにより、極めて簡単な構成で、ウエハＷの位置
決めを行うことができるから、大幅なコストダウンを図
ることができる。また、基板位置決め部材をシリンダを
用いて駆動する場合に比較して、ハンド１２，２１の移
動によるウエハＷの位置決めは高速に行うことができる
ので、スループットを向上することができる。さらに、
インデクサロボットＩＲから主搬送ロボットＣＲへとウ
エハＷを受け渡すときだけでなく、主搬送ロボットＣＲ
からインデクサロボットＩＲへとウエハＷを受け渡すと
きにも、事前にウエハＷの位置決めが行われるから、搬
送不良を効果的に防止することができる。
【００４３】以上、この発明の一実施形態について説明
したが、この発明は他の形態で実施することもできる。
たとえば、上記の実施形態では、一対の位置決めピン７
１，７２を、ハンド１２上でのウエハＷの位置決めと、
ハンド２１上でのウエハＷの位置決めとに兼用している
が、たとえば、ハンド２１上でのウエハＷの位置決めの
ための位置決めピンを、受け渡し位置ＷＴよりもインデ
クサロボットＩＲ側の位置に別途設けてもよい。
したが、この発明は他の形態で実施することもできる。
たとえば、上記の実施形態では、一対の位置決めピン７
１，７２を、ハンド１２上でのウエハＷの位置決めと、
ハンド２１上でのウエハＷの位置決めとに兼用している
が、たとえば、ハンド２１上でのウエハＷの位置決めの
ための位置決めピンを、受け渡し位置ＷＴよりもインデ
クサロボットＩＲ側の位置に別途設けてもよい。
【００４４】また、上記の実施形態では、一対の位置決
めピン７１，７２が受け渡し位置ＷＴに対して主搬送ロ
ボットＣＲ側の位置に配置されているが、これらの位置
決めピン７１，７２は、受け渡し位置ＷＴに対してイン
デクサロボットＩＲ側に配置されてもよい。この場合、
インデクサロボットＩＲは、ハンド１２を受け渡し位置
ＷＴから位置決めピン７１，７２に向かう方向に後退さ
せることによって、ウエハＷの位置決めを行うことにな
る。一方、主搬送ロボットＣＲは、ハンド２１を受け渡
し位置ＷＴから位置決めピン７１，７２に向かう方向に
前進させることによって、ウエハＷの位置決めを行うこ
とになる。
めピン７１，７２が受け渡し位置ＷＴに対して主搬送ロ
ボットＣＲ側の位置に配置されているが、これらの位置
決めピン７１，７２は、受け渡し位置ＷＴに対してイン
デクサロボットＩＲ側に配置されてもよい。この場合、
インデクサロボットＩＲは、ハンド１２を受け渡し位置
ＷＴから位置決めピン７１，７２に向かう方向に後退さ
せることによって、ウエハＷの位置決めを行うことにな
る。一方、主搬送ロボットＣＲは、ハンド２１を受け渡
し位置ＷＴから位置決めピン７１，７２に向かう方向に
前進させることによって、ウエハＷの位置決めを行うこ
とになる。
【００４５】さらに、上記の実施形態では、インデクサ
ロボットＩＲおよび主搬送ロボットＣＲが、いずれも、
一対のハンド１１，１２；２１，２２を有するダブルハ
ンド型のものである例について説明したが、インデクサ
ロボットＩＲおよび主搬送ロボットＣＲのいずれか一方
または両方が、１つのハンドのみを持つシングルハンド
型のロボットであってもよい。また、上記の実施形態で
は、インデクサロボットＩＲから主搬送ロボットＣＲへ
とウエハＷを受け渡すときだけでなく、主搬送ロボット
ＣＲからインデクサロボットＩＲへとウエハＷを受け渡
すときにも、事前にウエハＷの位置決めが行われている
が、インデクサロボットＩＲから主搬送ロボットＣＲへ
とウエハＷを受け渡すときにのみ事前のウエハ位置決め
動作が行われるようにしてもよい。
ロボットＩＲおよび主搬送ロボットＣＲが、いずれも、
一対のハンド１１，１２；２１，２２を有するダブルハ
ンド型のものである例について説明したが、インデクサ
ロボットＩＲおよび主搬送ロボットＣＲのいずれか一方
または両方が、１つのハンドのみを持つシングルハンド
型のロボットであってもよい。また、上記の実施形態で
は、インデクサロボットＩＲから主搬送ロボットＣＲへ
とウエハＷを受け渡すときだけでなく、主搬送ロボット
ＣＲからインデクサロボットＩＲへとウエハＷを受け渡
すときにも、事前にウエハＷの位置決めが行われている
が、インデクサロボットＩＲから主搬送ロボットＣＲへ
とウエハＷを受け渡すときにのみ事前のウエハ位置決め
動作が行われるようにしてもよい。
【００４６】その他、特許請求の範囲に記載された事項
の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【図１】この発明の一実施形態が適用された基板処理装
置のレイアウトを示す図解的な平面図である。
置のレイアウトを示す図解的な平面図である。
【図２】インデクサロボットＩＲと主搬送ロボットＣＲ
との間でのウエハＷの受け渡しの様子を示す拡大平面図
である。
との間でのウエハＷの受け渡しの様子を示す拡大平面図
である。
【図３】位置決めピン７１の近傍の構成を示す断面図で
ある。
ある。
【図４】図３の矢印Ｒ１方向に見た側面図である。
【図５】（Ａ）（Ｂ）は、インデクサロボットＩＲのハ
ンド１１および主搬送ロボットＣＲのハンド２１の構成
をそれぞれ示す拡大平面図である。
ンド１１および主搬送ロボットＣＲのハンド２１の構成
をそれぞれ示す拡大平面図である。
【図６】ウエハ支持部材の構成を示す斜視図である。
１１，１２ ハンド ２１，２２ ハンド ３１，３２ 進退駆動機構 ４０ 基台部 ５１，５２ 進退駆動機構 ７１，７２ 位置決めピン ８１〜８４ ウエハ支持部材 ９１〜９４ ウエハ支持部材 １００ 基板処理ユニット １０１〜１０４ 処理槽 ２００ インデクサユニット ３００ 受け渡し部 ＣＲ 主搬送ロボット ＩＲ インデクサロボット Ｒ１ 矢印 Ｗ ウエハ ＷＴ 受け渡し位置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ６５Ｇ 49/07 Ｂ６５Ｇ 49/07 Ｃ (72)発明者 麻 籍文 京都府京都市上京区堀川通寺之内上る４丁 目天神北町１番地の１ 大日本スクリーン 製造株式会社内 (72)発明者 半山 竜一 京都府京都市上京区堀川通寺之内上る４丁 目天神北町１番地の１ 大日本スクリーン 製造株式会社内 (72)発明者 古村 智之 京都府京都市上京区堀川通寺之内上る４丁 目天神北町１番地の１ 大日本スクリーン 製造株式会社内 Ｆターム(参考） 3C007 AS24 BS15 BS26 CS03 CT05 CV07 CW07 DS01 ES17 EV07 EV28 JS02 JS06 LV02 NS09 NS13 5F031 CA01 CA02 CA05 FA01 FA02 FA11 FA12 FA15 GA38 GA43 GA44 GA50 KA02 KA10 MA23 MA24 PA09 PA30
Claims (14)
- 【請求項１】基板を保持して移動可能な第１基板保持ハ
ンドを有する第１基板搬送機構と、 上記第１基板保持ハンドに保持された基板の移動経路に
おいて上記第１基板搬送機構とは独立して配置され、基
板の移動を規制することにより、上記第１基板保持ハン
ド上の所定位置に基板を位置決めする位置決め当接部を
有する第１位置決め機構とを含むことを特徴とする基板
搬送装置。 - 【請求項２】上記第１位置決め機構は、少なくとも一対
のピンを含み、 上記位置決め当接部は、上記一対のピンの側面に設けら
れていることを特徴とする請求項１記載の基板搬送装
置。 - 【請求項３】上記第１基板搬送機構は、上記第１基板保
持ハンド上における基板の相対移動を規制するための規
制部材をさらに含み、 上記第１基板搬送機構は、上記第１基板保持ハンドを移
動させることによって、この第１基板保持ハンド上の基
板を上記位置決め当接部に当接させ、さらに当該基板を
上記第１基板保持ハンド上で上記規制部材に向けて相対
移動させることにより、上記第１基板保持ハンド上の所
定位置に基板を導く位置決め動作を実行するものである
ことを特徴とする請求項１または２記載の基板搬送装
置。 - 【請求項４】上記第１基板保持ハンドとの間で基板の受
け渡しを行う第２基板保持ハンドを有する第２基板搬送
機構をさらに含むことを特徴とする請求項１ないし３の
いずれかに記載の基板搬送装置。 - 【請求項５】上記第１基板保持ハンド上での基板の位置
決めの後に、上記第１基板保持ハンドから上記第２基板
保持ハンドへと基板が受け渡されることを特徴とする請
求項４記載の基板搬送装置。 - 【請求項６】上記第２基板保持ハンドは、基板を保持し
て移動可能なものであり、 上記第２基板保持ハンドに保持された基板の移動経路に
おいて上記第２基板搬送機構とは独立して配置され、基
板の移動を規制することにより、上記第２基板保持ハン
ド上の所定位置に基板を位置決めする位置決め当接部を
有する第２位置決め機構をさらに含むことを特徴とする
請求項４または５記載の基板搬送装置。 - 【請求項７】上記第２位置決め機構は、少なくとも一対
のピンを含み、 上記位置決め当接部は、上記一対のピンの側面に設けら
れていることを特徴とする請求項６記載の基板搬送装
置。 - 【請求項８】上記第２基板搬送機構は、上記第２基板保
持ハンド上における基板の相対移動を規制するための規
制部材をさらに含み、 上記第２基板搬送機構は、上記第２基板保持ハンドを移
動させることによって、この第２基板保持ハンド上の基
板を上記位置決め当接部に当接させ、さらに当該基板を
上記第２基板保持ハンド上で上記規制部材に向けて相対
移動させることにより、上記第２基板保持ハンド上の所
定位置に基板を導く位置決め動作を実行するものである
ことを特徴とする請求項６または７記載の基板搬送装
置。 - 【請求項９】上記第２基板保持ハンド上での基板の位置
決めの後に、上記第２基板保持ハンドから上記第１基板
保持ハンドへと基板が受け渡されることを特徴とする請
求項６ないし８のいずれかに記載の基板搬送装置。 - 【請求項１０】上記第１位置決め機構および第２位置決
め機構は、上記位置決め当接部を共有していることを特
徴とする請求項６ないし９のいずれかに記載の基板搬送
装置。 - 【請求項１１】上記第１基板保持ハンドと上記第２基板
保持ハンドとの間の基板の受け渡しのための基板受け渡
し位置が定められており、この基板受け渡し位置に対し
て上記第１基板保持ハンド側または上記第２基板保持ハ
ンド側のいずれかの位置に上記第１および第２位置決め
機構において共有される上記位置決め当接部が配置され
ており、 上記第１基板搬送機構は、上記基板受け渡し位置から上
記位置決め当接部に向かって上記第１基板保持ハンドを
移動することによって、この第１基板保持ハンド上の所
定位置に基板を位置決めする位置決め動作を行うもので
あり、 上記第２基板搬送機構は、上記基板受け渡し位置から上
記位置決め当接部に向かって上記第２基板保持ハンドを
移動することによって、この第２基板保持ハンド上の所
定位置に基板を位置決めする位置決め動作を行うもので
あることを特徴とする請求項１０記載の基板搬送装置。 - 【請求項１２】第１基板搬送機構に設けられた第１基板
保持ハンドで基板を保持する工程と、 基板を保持した第１基板保持ハンドを移動させる一方
で、上記第１基板搬送機構とは独立して配置された位置
決め当接部により基板の移動を規制することにより、上
記第１基板保持ハンド上の所定位置に基板を位置決めす
る工程とを含むことを特徴とする基板搬送方法。 - 【請求項１３】上記位置決め工程の後に、上記第１基板
保持ハンドから第２基板保持ハンドへと基板を受け渡す
工程をさらに含むことを特徴とする請求項１２記載の基
板搬送方法。 - 【請求項１４】第２基板搬送機構に設けられた第２基板
保持ハンドで基板を保持する工程と、 基板を保持した第２基板保持ハンドを移動させる一方
で、上記第２基板搬送機構とは独立して配置された位置
決め当接部により基板の移動を規制することにより、上
記第２基板保持ハンド上の所定位置に基板を位置決めす
る工程と、 この位置決め工程の後に、上記第２基板保持ハンドから
上記第１基板保持ハンドへと基板を受け渡す工程とをさ
らに含むことを特徴とする請求項１３記載の基板搬送方
法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001118581A JP4435443B2 (ja) | 2001-04-17 | 2001-04-17 | 基板搬送装置および基板搬送方法 |
| TW091104826A TW538446B (en) | 2001-04-17 | 2002-03-14 | Substrate transfer apparatus and substrate transfer method |
| US10/121,778 US6712579B2 (en) | 2001-04-17 | 2002-04-11 | Substrate transfer apparatus and substrate transfer method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001118581A JP4435443B2 (ja) | 2001-04-17 | 2001-04-17 | 基板搬送装置および基板搬送方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002313886A true JP2002313886A (ja) | 2002-10-25 |
| JP2002313886A5 JP2002313886A5 (ja) | 2008-05-22 |
| JP4435443B2 JP4435443B2 (ja) | 2010-03-17 |
Family
ID=18968951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001118581A Expired - Fee Related JP4435443B2 (ja) | 2001-04-17 | 2001-04-17 | 基板搬送装置および基板搬送方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6712579B2 (ja) |
| JP (1) | JP4435443B2 (ja) |
| TW (1) | TW538446B (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100775696B1 (ko) * | 2005-09-27 | 2007-11-09 | 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 | 기판처리장치 및 기판반송방법 |
| JP2011148009A (ja) * | 2010-01-19 | 2011-08-04 | Yaskawa Electric Corp | 生産システム |
| JP2011230214A (ja) * | 2010-04-27 | 2011-11-17 | Fujiwara Sangyo Kk | 吊り下げ型作業ロボット、及び、吊り下げ型作業ロボットシステム |
| JP2012049404A (ja) * | 2010-08-27 | 2012-03-08 | Ulvac Japan Ltd | 真空処理装置 |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6852194B2 (en) * | 2001-05-21 | 2005-02-08 | Tokyo Electron Limited | Processing apparatus, transferring apparatus and transferring method |
| US6748293B1 (en) * | 2003-03-24 | 2004-06-08 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Methods and apparatus for high speed object handling |
| US7667157B2 (en) * | 2004-09-29 | 2010-02-23 | General Electric Company | Portable plenum laser forming |
| US7651306B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-01-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian robot cluster tool architecture |
| US7699021B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-04-20 | Sokudo Co., Ltd. | Cluster tool substrate throughput optimization |
| US7819079B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-10-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian cluster tool configuration for lithography type processes |
| US7798764B2 (en) | 2005-12-22 | 2010-09-21 | Applied Materials, Inc. | Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool |
| US7371022B2 (en) | 2004-12-22 | 2008-05-13 | Sokudo Co., Ltd. | Developer endpoint detection in a track lithography system |
| JP4485980B2 (ja) * | 2005-03-28 | 2010-06-23 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板搬送装置および基板搬送方法 |
| JP4767641B2 (ja) * | 2005-09-27 | 2011-09-07 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置および基板搬送方法 |
| TWI398335B (zh) * | 2006-11-27 | 2013-06-11 | Nidec Sankyo Corp | Workpiece conveying system |
| US7694688B2 (en) | 2007-01-05 | 2010-04-13 | Applied Materials, Inc. | Wet clean system design |
| US7950407B2 (en) * | 2007-02-07 | 2011-05-31 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for rapid filling of a processing volume |
| WO2010080983A2 (en) | 2009-01-11 | 2010-07-15 | Applied Materials, Inc. | Robot systems, apparatus and methods for transporting substrates in electronic device manufacturing |
| JP2011129679A (ja) * | 2009-12-17 | 2011-06-30 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
| JP6285926B2 (ja) | 2012-07-05 | 2018-02-28 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | ブーム駆動装置、マルチアームロボット装置、電子デバイス処理システム、および電子デバイス製造システムにおいて基板を搬送するための方法 |
| US9434076B2 (en) * | 2013-08-06 | 2016-09-06 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Robot blade design |
| US10279470B2 (en) * | 2014-06-12 | 2019-05-07 | Play-i, Inc. | System and method for facilitating program sharing |
| JP6706935B2 (ja) * | 2016-03-09 | 2020-06-10 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置 |
| CN108341258A (zh) * | 2018-04-28 | 2018-07-31 | 罗博特科智能科技股份有限公司 | 一种物料快速抓取设备 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4973217A (en) * | 1987-02-09 | 1990-11-27 | Svg Lithography Systems, Inc. | Wafer handling system |
| JP2519096B2 (ja) | 1988-02-12 | 1996-07-31 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置及びレジスト処理装置及び処理方法及びレジスト処理方法 |
| JPH0671042B2 (ja) * | 1989-06-29 | 1994-09-07 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 位置修正型基板支持装置 |
| JP2919123B2 (ja) | 1991-04-19 | 1999-07-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 板状体搬送装置 |
| JP2976317B2 (ja) | 1991-11-05 | 1999-11-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 板状体の処理装置及び板状体の搬送方法 |
| JPH0670239A (ja) | 1992-08-20 | 1994-03-11 | Matsushita Electron Corp | 固体撮像装置 |
| US5944476A (en) * | 1997-03-26 | 1999-08-31 | Kensington Laboratories, Inc. | Unitary specimen prealigner and continuously rotatable multiple link robot arm mechanism |
-
2001
- 2001-04-17 JP JP2001118581A patent/JP4435443B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-03-14 TW TW091104826A patent/TW538446B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-04-11 US US10/121,778 patent/US6712579B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100775696B1 (ko) * | 2005-09-27 | 2007-11-09 | 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 | 기판처리장치 및 기판반송방법 |
| JP2011148009A (ja) * | 2010-01-19 | 2011-08-04 | Yaskawa Electric Corp | 生産システム |
| US8840097B2 (en) | 2010-01-19 | 2014-09-23 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Production system |
| JP2011230214A (ja) * | 2010-04-27 | 2011-11-17 | Fujiwara Sangyo Kk | 吊り下げ型作業ロボット、及び、吊り下げ型作業ロボットシステム |
| JP2012049404A (ja) * | 2010-08-27 | 2012-03-08 | Ulvac Japan Ltd | 真空処理装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6712579B2 (en) | 2004-03-30 |
| TW538446B (en) | 2003-06-21 |
| US20020150459A1 (en) | 2002-10-17 |
| JP4435443B2 (ja) | 2010-03-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2002313886A (ja) | 基板搬送装置および基板搬送方法 | |
| JP6503194B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP4767641B2 (ja) | 基板処理装置および基板搬送方法 | |
| KR20080053917A (ko) | 기판교체장치 | |
| JP2006013107A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2001203252A (ja) | 半導体加工装置のためのローディング及びアンローディング用ステーション | |
| KR100350693B1 (ko) | 카세트 반송 기구 | |
| US20090053020A1 (en) | Substrate processing apparatus | |
| KR101453189B1 (ko) | 반송 장치 | |
| JP2003197713A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
| JP2002313874A (ja) | 基板支持部材、ならびにそれを用いた基板保持機構、基板搬送装置、基板搬送方法、基板処理装置および基板処理方法 | |
| JP2003068824A (ja) | 吸着保持器、搬送装置、基板の搬送方法、及び、電気光学装置の製造方法 | |
| JPH11165863A (ja) | 基板搬送装置 | |
| JP2002313873A (ja) | 搬送ロボット移転対応型搬送装置及び搬送ロボット移転方法 | |
| JP2003282670A (ja) | 基板保持アーム、基板搬送装置、基板処理装置および基板保持方法 | |
| JPH0821609B2 (ja) | 標準機械的インタ−フェ−ス装置用のマニピュレ−タ | |
| JPH02174244A (ja) | ウェハキャリア用治具枠およびウェハ移換装置 | |
| JPH0584059B2 (ja) | ||
| JP4597810B2 (ja) | 基板処理装置および基板搬送方法 | |
| JP2004296646A (ja) | 基板処理装置 | |
| JPH0430549A (ja) | 基板搬送装置 | |
| JP2001326272A (ja) | 基板搬送用トレー | |
| WO2023042529A1 (ja) | 基板処理装置、基板処理システムおよび基板処理方法 | |
| JP3665516B2 (ja) | 載置装置 | |
| JPH11214470A (ja) | 基板搬送装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080408 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080408 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091217 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20091224 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4435443 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130108 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130108 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130108 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130108 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140108 Year of fee payment: 4 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |