JP2002299814A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JP2002299814A JP2002299814A JP2001104026A JP2001104026A JP2002299814A JP 2002299814 A JP2002299814 A JP 2002299814A JP 2001104026 A JP2001104026 A JP 2001104026A JP 2001104026 A JP2001104026 A JP 2001104026A JP 2002299814 A JP2002299814 A JP 2002299814A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- multilayer printed
- base material
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単な手法で効率的に内層回路を有する多層
配線板を製造する方法を提供する。 【解決手段】 ガラス布や紙などの基材に、直接導電性
樹脂を回路導体の形状に塗布・含浸した内層基材を用い
た多層プリント配線板の製造方法と、空隙を有するプリ
プレグを重ねて、加熱・加圧して積層一体化する多層プ
リント配線板の製造方法。
配線板を製造する方法を提供する。 【解決手段】 ガラス布や紙などの基材に、直接導電性
樹脂を回路導体の形状に塗布・含浸した内層基材を用い
た多層プリント配線板の製造方法と、空隙を有するプリ
プレグを重ねて、加熱・加圧して積層一体化する多層プ
リント配線板の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
製造方法に関する。
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップ等の電子部品は、その集積
密度が非常に高くなっており、そのため、これを実装す
るプリント配線板の配線間隔や接続穴間隔の狭小化によ
り、高密度化が行われている。また、多層プリント配線
板は、予め複数の基板に導体回路を形成しておき、これ
らをお互いに接合することにより、より一層の高密度化
を得る。この多層プリント配線板は、予め導体回路を形
成したプリント配線板をガラスクロスプリプレグで多層
化される。しかし、年々要求される薄型化ファインピッ
チ化においてプリプレグを用いた多層板ではコスト高、
全体厚みの薄型化が問題となる。
密度が非常に高くなっており、そのため、これを実装す
るプリント配線板の配線間隔や接続穴間隔の狭小化によ
り、高密度化が行われている。また、多層プリント配線
板は、予め複数の基板に導体回路を形成しておき、これ
らをお互いに接合することにより、より一層の高密度化
を得る。この多層プリント配線板は、予め導体回路を形
成したプリント配線板をガラスクロスプリプレグで多層
化される。しかし、年々要求される薄型化ファインピッ
チ化においてプリプレグを用いた多層板ではコスト高、
全体厚みの薄型化が問題となる。
【０００３】そこで、プリプレグでなく樹脂を用いて多
層化する手法が、近年開発されている。これは、内層処
理をされたプリント配線板上に絶縁樹脂層を形成し多層
化し、その上に配線パターンを形成する方法である。こ
の方法には、直接樹脂層を形成しその後内部と外部の接
続穴を開けるもの、もしくは樹脂の塗布と銅箔を同時に
連続的に張り合わせて積層し、その後内部と外部の接続
穴を開けるものや、絶縁樹脂付き銅箔を直接ラミネート
するものや、光により硬化する樹脂層を形成し、露光後
写真処理で接続穴を開けるものである。
層化する手法が、近年開発されている。これは、内層処
理をされたプリント配線板上に絶縁樹脂層を形成し多層
化し、その上に配線パターンを形成する方法である。こ
の方法には、直接樹脂層を形成しその後内部と外部の接
続穴を開けるもの、もしくは樹脂の塗布と銅箔を同時に
連続的に張り合わせて積層し、その後内部と外部の接続
穴を開けるものや、絶縁樹脂付き銅箔を直接ラミネート
するものや、光により硬化する樹脂層を形成し、露光後
写真処理で接続穴を開けるものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、最近、この
樹脂だけの層は１層ではなく、複数層に設計されたより
高密なものが提案、製造されてきている。そのため、製
造にかかる工程は煩雑になり、そのためコストも高くな
ってしまう。また、複数工程を経るため製造にかかる時
間も長くなってしまう。そのため、銅箔をエッチングに
よって回路形成するのではなく、導電性樹脂で回路形成
する。しかし、この手法は外層のみでしか適用できな
い。なぜならば、内層に使用時には多層化プレス時に、
熱硬化性樹脂で成型するとき樹脂流れによって導電樹脂
が移動、破壊してしまうからである。
樹脂だけの層は１層ではなく、複数層に設計されたより
高密なものが提案、製造されてきている。そのため、製
造にかかる工程は煩雑になり、そのためコストも高くな
ってしまう。また、複数工程を経るため製造にかかる時
間も長くなってしまう。そのため、銅箔をエッチングに
よって回路形成するのではなく、導電性樹脂で回路形成
する。しかし、この手法は外層のみでしか適用できな
い。なぜならば、内層に使用時には多層化プレス時に、
熱硬化性樹脂で成型するとき樹脂流れによって導電樹脂
が移動、破壊してしまうからである。
【０００５】本発明は、簡単な手法で効率的に内層回路
を有する多層配線板を製造する方法を提供することを目
的とする。
を有する多層配線板を製造する方法を提供することを目
的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、以下のことを
特徴とする。 （１）ガラス布や紙などの基材に、直接導電性樹脂を回
路導体の形状に塗布・含浸した内層基材を用いた多層プ
リント配線板の製造方法。 （２）ガラス布や紙などの基材に、直接導電性樹脂を回
路導体の形状に塗布・含浸した内層基材と、空隙を有す
るプリプレグを重ねて、加熱・加圧して積層一体化する
多層プリント配線板の製造方法。 （３）空隙を有するプリプレグが、加熱時に連続気泡に
なりうる２０〜８０ｖｏｌ％の空隙を有する（２）に記
載の多層プリント配線板の製造方法。
特徴とする。 （１）ガラス布や紙などの基材に、直接導電性樹脂を回
路導体の形状に塗布・含浸した内層基材を用いた多層プ
リント配線板の製造方法。 （２）ガラス布や紙などの基材に、直接導電性樹脂を回
路導体の形状に塗布・含浸した内層基材と、空隙を有す
るプリプレグを重ねて、加熱・加圧して積層一体化する
多層プリント配線板の製造方法。 （３）空隙を有するプリプレグが、加熱時に連続気泡に
なりうる２０〜８０ｖｏｌ％の空隙を有する（２）に記
載の多層プリント配線板の製造方法。
【０００７】
【発明の実施の形態】すなわち本発明は、複数層になる
回路基板の内側の導電回路を、予め使用する基材に導電
性樹脂を使用して印刷し、その後空隙率２０〜８０ｖｏ
ｌ％で加熱時に連続気泡になりうる空隙を有する樹脂シ
ートを用いて多層化して、一括に多層プリント配線板を
作製する。この時、従来の樹脂が流れて成型するのでは
なく、空隙部の消滅により成型され、すなわち厚み方向
に縮小して成型することを特徴としたプリント配線板の
製造方法を提供するものである。
回路基板の内側の導電回路を、予め使用する基材に導電
性樹脂を使用して印刷し、その後空隙率２０〜８０ｖｏ
ｌ％で加熱時に連続気泡になりうる空隙を有する樹脂シ
ートを用いて多層化して、一括に多層プリント配線板を
作製する。この時、従来の樹脂が流れて成型するのでは
なく、空隙部の消滅により成型され、すなわち厚み方向
に縮小して成型することを特徴としたプリント配線板の
製造方法を提供するものである。
【０００８】以下、本発明の詳細を説明する。導電性樹
脂としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｇ／Ｐｄ、Ａｇ／Ｐ
ｔ、Ｎｉ、Ｗおよびこれらの合金の粉末体を電気導電体
としてマトリックス樹脂中に分散させ、固化、硬化させ
るものが望ましい。導電材料は７０〜９０ｗｔ％が好ま
しい。基材としては、有機、無機のファイバを漉紙した
基材、例えばクラフト紙、ガラス混抄紙、ガラスペー
パ、アラミド紙、等が挙げられる。熱硬化性樹脂として
は、例えばフェノール樹脂、尿素樹脂、フラン樹脂、エ
ポキシ樹脂等が挙げられる。特に耐湿性、絶縁性、加工
性、取り扱い性、価格の点でエポキシ樹脂が良好であ
る。
脂としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｇ／Ｐｄ、Ａｇ／Ｐ
ｔ、Ｎｉ、Ｗおよびこれらの合金の粉末体を電気導電体
としてマトリックス樹脂中に分散させ、固化、硬化させ
るものが望ましい。導電材料は７０〜９０ｗｔ％が好ま
しい。基材としては、有機、無機のファイバを漉紙した
基材、例えばクラフト紙、ガラス混抄紙、ガラスペー
パ、アラミド紙、等が挙げられる。熱硬化性樹脂として
は、例えばフェノール樹脂、尿素樹脂、フラン樹脂、エ
ポキシ樹脂等が挙げられる。特に耐湿性、絶縁性、加工
性、取り扱い性、価格の点でエポキシ樹脂が良好であ
る。
【０００９】エポキシ樹脂の種類としては、２官能以上
のエポキシ樹脂が用いられる。例えば、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、樹環式エポキシ樹
脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラッ
ク型エポキシ樹脂、多官能フェノールのジグリシジルエ
ーテル化物、これらの水素添加物等があり、何種類かを
併用することもできる。製造された絶縁樹脂に難燃性が
必要とされる場合は、ハロゲン化エポキシ樹脂を配合す
る。また、それらのハロゲン化エポキシを添加せずに難
燃性を満足させるためにテトラブロモビシフェノール
Ａ、デカブロモフェニルエーテル、酸化アンチモン、テ
トラフェニルフォスフィン、酸化亜鉛等の一般に難燃
剤、難燃助剤と言われる化合物を、特性が著しく低下し
ない範囲で添加してよい。およそエポキシ樹脂１００重
量部に対して３０重量部以下が望ましい。
のエポキシ樹脂が用いられる。例えば、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、樹環式エポキシ樹
脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラッ
ク型エポキシ樹脂、多官能フェノールのジグリシジルエ
ーテル化物、これらの水素添加物等があり、何種類かを
併用することもできる。製造された絶縁樹脂に難燃性が
必要とされる場合は、ハロゲン化エポキシ樹脂を配合す
る。また、それらのハロゲン化エポキシを添加せずに難
燃性を満足させるためにテトラブロモビシフェノール
Ａ、デカブロモフェニルエーテル、酸化アンチモン、テ
トラフェニルフォスフィン、酸化亜鉛等の一般に難燃
剤、難燃助剤と言われる化合物を、特性が著しく低下し
ない範囲で添加してよい。およそエポキシ樹脂１００重
量部に対して３０重量部以下が望ましい。
【００１０】硬化促進剤としては、イミダゾール化合
物、有機リン化合物、第３級アミン、第４級アンモニウ
ム塩等が使用されるが、第２級アミノ基をアクリロニト
リル、イソシアネート、メラミン、アクリレート等でマ
スク化して潜在性を持たしたイミダゾール化合物を用い
ることにより、樹脂フィルムの保存安定性を高めること
ができる。ここで用いられるイミダゾール化合物として
イミダゾール、２−メチルイミダゾール、４−エチル−
２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、
２−ウンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチ
ルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、４，
５−ジフェニルイミダゾール、２−メチルイミダゾリ
ン、２−エチル−４−メチルイミダゾリン、２−ウンデ
シルイミダゾリン、２−フェニル−４−メチルイミダゾ
リン等があり、マスク剤としてはアクリロニトリル、フ
ェニレンジイソシアネート、トルイジンイソシアネー
ト、ヘキサメチレンジイソシアネート、メチレンビスイ
ソシアネート、メラミンアクリレート等がある。これら
の硬化剤は単独でも併用でも良く、配合量はエポキシ樹
脂１００重量部に対して０．０１〜６重量部が好まし
い。０．０１以下では効果が小さく、６以上では保存安
定性が悪化するためである。
物、有機リン化合物、第３級アミン、第４級アンモニウ
ム塩等が使用されるが、第２級アミノ基をアクリロニト
リル、イソシアネート、メラミン、アクリレート等でマ
スク化して潜在性を持たしたイミダゾール化合物を用い
ることにより、樹脂フィルムの保存安定性を高めること
ができる。ここで用いられるイミダゾール化合物として
イミダゾール、２−メチルイミダゾール、４−エチル−
２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、
２−ウンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチ
ルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、４，
５−ジフェニルイミダゾール、２−メチルイミダゾリ
ン、２−エチル−４−メチルイミダゾリン、２−ウンデ
シルイミダゾリン、２−フェニル−４−メチルイミダゾ
リン等があり、マスク剤としてはアクリロニトリル、フ
ェニレンジイソシアネート、トルイジンイソシアネー
ト、ヘキサメチレンジイソシアネート、メチレンビスイ
ソシアネート、メラミンアクリレート等がある。これら
の硬化剤は単独でも併用でも良く、配合量はエポキシ樹
脂１００重量部に対して０．０１〜６重量部が好まし
い。０．０１以下では効果が小さく、６以上では保存安
定性が悪化するためである。
【００１１】溶剤としては、アセトン、ブタノン、トル
エン、キシレン、４−メチル−２−ペンタノン、酢酸エ
チル、エチレングリコールモノエチルエーテル、Ｎ，Ｎ
−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミ
ドエタノール等があり、その有機溶剤や鹸濁化、ミクロ
分散等による水溶液化があり、単独もしくは併用して使
用してよい。上記必須成分以外でも、必要に応じて本発
明の効果を阻害しない範囲で、他の化合物を混合するこ
とも可能である。この熱硬化性樹脂を基材に含浸させ、
溶剤の除去、熱硬化を行うために加熱−乾燥を行い接着
シートを得る。この接着シートの空隙率は２０〜８０ｖ
ｏｌ％が良く、好ましくは３０〜６５ｖｏｌ％が成型性
とハンドリング特性から好ましい。
エン、キシレン、４−メチル−２−ペンタノン、酢酸エ
チル、エチレングリコールモノエチルエーテル、Ｎ，Ｎ
−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミ
ドエタノール等があり、その有機溶剤や鹸濁化、ミクロ
分散等による水溶液化があり、単独もしくは併用して使
用してよい。上記必須成分以外でも、必要に応じて本発
明の効果を阻害しない範囲で、他の化合物を混合するこ
とも可能である。この熱硬化性樹脂を基材に含浸させ、
溶剤の除去、熱硬化を行うために加熱−乾燥を行い接着
シートを得る。この接着シートの空隙率は２０〜８０ｖ
ｏｌ％が良く、好ましくは３０〜６５ｖｏｌ％が成型性
とハンドリング特性から好ましい。
【００１２】
【実施例】実施例１ 導電性ペーストＭＰ−２００ＣＨ（日立化成工業株式会
社製、商品名）を用いて、内層回路を印刷法でガラスク
ロスであるＧＡ−９０２０ＵＮ４ＳＴ（ユニチカ株式会
社製、商品名）に印刷した。その後、８０℃で６０分の
乾燥と、１６０℃で４０分の熱硬化を行い、内層回路を
作製した。これに、厚さ８０μｍのガラスペーパエポキ
シ樹脂シートであるＧＥＡ−６７９Ｐ（日立化成工業株
式会社製、商品名）（空隙率５２％）を用いて多層化プ
レスを行った。多層化は、外層に厚さ１２μｍの銅箔で
あるＧＴＳ−１２（古河サーキットフォイル株式会社
製、商品名）、内層に上記内層回路、接着層にＧＥＡ−
６７９Ｐ（日立化成工業株式会社製、商品名）の構成
で、プレス条件は、高温保持温度１８５℃、保持時間９
０分、保持圧力３．０ＭＰａで作製した。その後、必要
な部分に穴あけ加工を実施し、導通を行い、外層回路加
工を行い多層プリント配線板とした。
社製、商品名）を用いて、内層回路を印刷法でガラスク
ロスであるＧＡ−９０２０ＵＮ４ＳＴ（ユニチカ株式会
社製、商品名）に印刷した。その後、８０℃で６０分の
乾燥と、１６０℃で４０分の熱硬化を行い、内層回路を
作製した。これに、厚さ８０μｍのガラスペーパエポキ
シ樹脂シートであるＧＥＡ−６７９Ｐ（日立化成工業株
式会社製、商品名）（空隙率５２％）を用いて多層化プ
レスを行った。多層化は、外層に厚さ１２μｍの銅箔で
あるＧＴＳ−１２（古河サーキットフォイル株式会社
製、商品名）、内層に上記内層回路、接着層にＧＥＡ−
６７９Ｐ（日立化成工業株式会社製、商品名）の構成
で、プレス条件は、高温保持温度１８５℃、保持時間９
０分、保持圧力３．０ＭＰａで作製した。その後、必要
な部分に穴あけ加工を実施し、導通を行い、外層回路加
工を行い多層プリント配線板とした。
【００１３】比較例１ 実施例１の多層化プレスのとき、ＧＥＡ−６７９Ｐ（日
立化成工業株式会社製、商品名）をガラス織布エポキシ
樹脂接着シート（空隙率５％）であるＧＥＡ−６７９Ｎ
（ＶＵＪＪ）（日立化成工業株式会社製、商品名）に変
え、作製した。他の条件は実施例１のままとした。
立化成工業株式会社製、商品名）をガラス織布エポキシ
樹脂接着シート（空隙率５％）であるＧＥＡ−６７９Ｎ
（ＶＵＪＪ）（日立化成工業株式会社製、商品名）に変
え、作製した。他の条件は実施例１のままとした。
【００１４】比較例２ 実施例１の同様の内層回路が銅箔付き積層板をエッチン
グ加工して作製し、多層化プレスのときガラス織布エポ
キシ樹脂接着シート（空隙率５％）であるＧＥＡ−６７
９Ｎ（ＶＵＪＪ）（日立化成工業株式会社製、商品名）
に変え作製した。他の条件は実施例１のままとした。
グ加工して作製し、多層化プレスのときガラス織布エポ
キシ樹脂接着シート（空隙率５％）であるＧＥＡ−６７
９Ｎ（ＶＵＪＪ）（日立化成工業株式会社製、商品名）
に変え作製した。他の条件は実施例１のままとした。
【００１５】多層プリント配線板を作製するための延べ
時間と導通試験結果を評価した。
時間と導通試験結果を評価した。
【００１６】
【表１】
【００１７】
【発明の効果】実施例１は、比較例１、２に対し、所用
時間が少なく、かつ導通性が良好な結果となる。
時間が少なく、かつ導通性が良好な結果となる。
Claims (3)
- 【請求項１】ガラス布や紙などの基材に、直接導電性樹
脂を回路導体の形状に塗布・含浸した内層基材を用いた
多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】ガラス布や紙などの基材に、直接導電性樹
脂を回路導体の形状に塗布・含浸した内層基材と、空隙
を有するプリプレグを重ねて、加熱・加圧して積層一体
化する多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】空隙を有するプリプレグが、加熱時に連続
気泡になりうる２０〜８０ｖｏｌ％の空隙を有する請求
項２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001104026A JP2002299814A (ja) | 2001-04-03 | 2001-04-03 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001104026A JP2002299814A (ja) | 2001-04-03 | 2001-04-03 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002299814A true JP2002299814A (ja) | 2002-10-11 |
Family
ID=18956948
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001104026A Pending JP2002299814A (ja) | 2001-04-03 | 2001-04-03 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002299814A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009246336A (ja) * | 2008-03-12 | 2009-10-22 | Denso Corp | 配線基板の製造方法及び配線基板 |
| WO2014192445A1 (ja) * | 2013-05-27 | 2014-12-04 | 日東電工株式会社 | 軟磁性フィルム積層回路基板の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60200590A (ja) * | 1984-03-24 | 1985-10-11 | ダイソー株式会社 | 印刷回路基板及びその製法 |
| JPH06268345A (ja) * | 1992-05-06 | 1994-09-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路形成用基板の製造方法および回路形成用基板 |
-
2001
- 2001-04-03 JP JP2001104026A patent/JP2002299814A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60200590A (ja) * | 1984-03-24 | 1985-10-11 | ダイソー株式会社 | 印刷回路基板及びその製法 |
| JPH06268345A (ja) * | 1992-05-06 | 1994-09-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路形成用基板の製造方法および回路形成用基板 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009246336A (ja) * | 2008-03-12 | 2009-10-22 | Denso Corp | 配線基板の製造方法及び配線基板 |
| JP4530089B2 (ja) * | 2008-03-12 | 2010-08-25 | 株式会社デンソー | 配線基板の製造方法 |
| US8182729B2 (en) | 2008-03-12 | 2012-05-22 | Denso Corporation | Wiring board and method of making the same |
| WO2014192445A1 (ja) * | 2013-05-27 | 2014-12-04 | 日東電工株式会社 | 軟磁性フィルム積層回路基板の製造方法 |
| JP2014229873A (ja) * | 2013-05-27 | 2014-12-08 | 日東電工株式会社 | 軟磁性フィルム積層回路基板の製造方法 |
| US9844147B2 (en) | 2013-05-27 | 2017-12-12 | Nitto Denko Corporation | Method for producing soft magnetic film laminate circuit board |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101386373B1 (ko) | 수지 조성물, 기재부착 절연 시트, 프리프레그, 다층 프린트 배선판 및 반도체 장치 | |
| JP2010212652A (ja) | 配線板及びその製造方法 | |
| KR20110040704A (ko) | 에폭시 수지 조성물, 프리프레그, 금속 부착 적층판, 프린트 배선판 및 반도체 장치 | |
| TW201328870A (zh) | 熱固型樹脂組成物及使用其之預浸材與覆金屬層壓板 | |
| JP5064842B2 (ja) | 金属箔、それを用いた金属ベース回路基板、金属ベース多層回路基板の製造方法 | |
| CN109564899A (zh) | 支撑基板、带有支撑基板的层叠体及半导体元件搭载用封装基板的制造方法 | |
| US20130025839A1 (en) | Thermal substrate | |
| JP4200250B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔及び積層板 | |
| JP3838250B2 (ja) | 積層板及び多層プリント回路板 | |
| CN104244603B (zh) | 部件内置型布线基板的制造方法及半导体装置 | |
| JP2002299814A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP3343443B2 (ja) | 樹脂組成物およびプリプレグ | |
| JP2006348225A (ja) | 複合体、これを用いたプリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線基板及びプリント配線基板の製造方法 | |
| JP3818208B2 (ja) | プリプレグ、積層板及びプリント配線板 | |
| JPH10270858A (ja) | 多層配線板及びその製造法 | |
| JP5625635B2 (ja) | 多層印刷配線板およびその製造方法、プリプレグ、樹脂付金属箔、樹脂フィルム、ならびに金属箔張積層板 | |
| JP2001152108A (ja) | 絶縁接着フィルム及びそれを用いた多層プリント配線板並びにその製造方法 | |
| JPH10335834A (ja) | 多層配線基板 | |
| JP2508389B2 (ja) | 積層板およびその製造法 | |
| JP3390306B2 (ja) | プリント配線板用キャリアフィルム付プリプレグ | |
| JPH11238972A (ja) | 多層配線基板 | |
| JP2004115746A (ja) | プリプレグ、絶縁層、金属箔張り積層板ならびにプリント配線板 | |
| JP2004137478A (ja) | 接着剤 | |
| JPH11279482A (ja) | プリント配線板用絶縁樹脂フィルムの製造方法 | |
| JPH06262723A (ja) | 銅張積層板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080325 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20101018 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20101022 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110303 |