JP2001152108A - 絶縁接着フィルム及びそれを用いた多層プリント配線板並びにその製造方法 - Google Patents
絶縁接着フィルム及びそれを用いた多層プリント配線板並びにその製造方法Info
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- JP2001152108A JP2001152108A JP33694999A JP33694999A JP2001152108A JP 2001152108 A JP2001152108 A JP 2001152108A JP 33694999 A JP33694999 A JP 33694999A JP 33694999 A JP33694999 A JP 33694999A JP 2001152108 A JP2001152108 A JP 2001152108A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ガラス転移温度を低下させることなくかつ、可
とう性に優れた絶縁接着フィルムとそれを用いた多層プ
リント配線板並びにその製造方法を提供すること。 【解決手段】三官能以上の多官能のエポキシ樹脂と、２
５℃において液状で、かつ粘度が１００ポイズ以下であ
る二官能のエポキシ樹脂ならびにアクリロニトリルブタ
ジエンゴムからなる絶縁接着フィルムと、内層回路を形
成した内層回路基板と、その上に形成した絶縁層と、絶
縁層の表面に形成した外層回路と、内層回路と外層回路
とを接続するバイアホールからなる多層プリント配線板
であって、絶縁層が、その絶縁接着フィルムで構成され
ているプリント配線板と、内層回路を形成した内層回路
基板に、その絶縁接着フィルムを積層接着し、内層回路
に達するバイアホールをあけ、絶縁接着フィルムの表面
に外層回路を形成すると共に、外層回路と内層回路との
電気的接続を行う多層プリント配線板の製造方法。
とう性に優れた絶縁接着フィルムとそれを用いた多層プ
リント配線板並びにその製造方法を提供すること。 【解決手段】三官能以上の多官能のエポキシ樹脂と、２
５℃において液状で、かつ粘度が１００ポイズ以下であ
る二官能のエポキシ樹脂ならびにアクリロニトリルブタ
ジエンゴムからなる絶縁接着フィルムと、内層回路を形
成した内層回路基板と、その上に形成した絶縁層と、絶
縁層の表面に形成した外層回路と、内層回路と外層回路
とを接続するバイアホールからなる多層プリント配線板
であって、絶縁層が、その絶縁接着フィルムで構成され
ているプリント配線板と、内層回路を形成した内層回路
基板に、その絶縁接着フィルムを積層接着し、内層回路
に達するバイアホールをあけ、絶縁接着フィルムの表面
に外層回路を形成すると共に、外層回路と内層回路との
電気的接続を行う多層プリント配線板の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ビルドアップ多層
配線板の絶縁材に好適な絶縁接着フィルムとこれを用い
た多層プリント配線板並びにその製造方法に関するもの
である。
配線板の絶縁材に好適な絶縁接着フィルムとこれを用い
た多層プリント配線板並びにその製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップ等の電子部品は、その集積
密度が非常に高くなって来ており、そのため、半導体チ
ップ等の電子部品を実装するプリント配線板にも、配線
間隔や接続穴間隔の狭小化を行って高密度化が行われて
いる。
密度が非常に高くなって来ており、そのため、半導体チ
ップ等の電子部品を実装するプリント配線板にも、配線
間隔や接続穴間隔の狭小化を行って高密度化が行われて
いる。
【０００３】このプリント配線板の高密度化の方法とし
て、予め複数の基板に導体回路を形成し、ガラスクロス
プリプレグを挟んで、積層一体化し、互いに接合して多
層プリント配線板とする方法があり、より一層の高密度
化を得ることができるようになったが、ガラスプクロス
リプレグは、ガラス布を基材としているので、その厚さ
を薄くするにはガラスクロスに用いるガラス繊維の本数
を減らさなければならず、そうすると、含浸できる樹脂
の量が少なくなり、絶縁性が低下してしまったり、含浸
する樹脂量を無理に増加するとガラス繊維の分布がばら
ついて、場所によって寸法変化率が変化してしまい、多
層プリント配線板にとって重要な、各層間の位置合わせ
が困難になるという問題が発生した。
て、予め複数の基板に導体回路を形成し、ガラスクロス
プリプレグを挟んで、積層一体化し、互いに接合して多
層プリント配線板とする方法があり、より一層の高密度
化を得ることができるようになったが、ガラスプクロス
リプレグは、ガラス布を基材としているので、その厚さ
を薄くするにはガラスクロスに用いるガラス繊維の本数
を減らさなければならず、そうすると、含浸できる樹脂
の量が少なくなり、絶縁性が低下してしまったり、含浸
する樹脂量を無理に増加するとガラス繊維の分布がばら
ついて、場所によって寸法変化率が変化してしまい、多
層プリント配線板にとって重要な、各層間の位置合わせ
が困難になるという問題が発生した。
【０００４】そこで、ガラスクロスプリプレグではな
く、樹脂のみを用いて、内層回路を形成した内層回路基
板に、樹脂層を絶縁層として形成し、内層回路に達する
バイアホールをあけ、絶縁層の表面に外層回路を形成す
ると共に、外層回路と内層回路との電気的接続を行うビ
ルドアップ多層プリント配線板が、開発され、実施され
ている。このビルドアップ多層プリント配線板に用いる
絶縁層は、通常、樹脂を支持フィルムの上にコーティン
グし、加熱・乾燥して半硬化状にした絶縁接着フィルム
が用いられ、その絶縁接着フィルムをラミネートまたは
プレスすることによって形成されている。そして、バイ
アホールとなる箇所を炭酸ガスレーザー等のレーザー光
で穴明けした後に、絶縁層の表面に外層回路を形成する
と共に、外層回路と内層回路との電気的接続を行うに
は、絶縁層上に選択的にめっきをして外層回路と、バイ
アホールの内壁に導体を形成するアディティブ方式が多
く採用されている。
く、樹脂のみを用いて、内層回路を形成した内層回路基
板に、樹脂層を絶縁層として形成し、内層回路に達する
バイアホールをあけ、絶縁層の表面に外層回路を形成す
ると共に、外層回路と内層回路との電気的接続を行うビ
ルドアップ多層プリント配線板が、開発され、実施され
ている。このビルドアップ多層プリント配線板に用いる
絶縁層は、通常、樹脂を支持フィルムの上にコーティン
グし、加熱・乾燥して半硬化状にした絶縁接着フィルム
が用いられ、その絶縁接着フィルムをラミネートまたは
プレスすることによって形成されている。そして、バイ
アホールとなる箇所を炭酸ガスレーザー等のレーザー光
で穴明けした後に、絶縁層の表面に外層回路を形成する
と共に、外層回路と内層回路との電気的接続を行うに
は、絶縁層上に選択的にめっきをして外層回路と、バイ
アホールの内壁に導体を形成するアディティブ方式が多
く採用されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このような絶縁接着フ
ィルムには、絶縁性、耐熱性、めっきピール強度の特性
に加え、フィルム形成能やフィルムを巻き取る際や巻き
出すに際のフィルムの割れ防止のために液状材料よりも
優れた可とう性が要求される。そこで、通常は、可とう
性とめっきピール強度の両立が可能なアクリロニトリル
ブタジエンゴムを主成分とし、かつ耐熱性を確保するた
めに、フェノール樹脂でアクリロニトリルブタジエンゴ
ムを架橋し、絶縁性を確保するためにエポキシ樹脂及び
その硬化剤、さらに機械強度補強の目的で無機フィラー
を配合する。
ィルムには、絶縁性、耐熱性、めっきピール強度の特性
に加え、フィルム形成能やフィルムを巻き取る際や巻き
出すに際のフィルムの割れ防止のために液状材料よりも
優れた可とう性が要求される。そこで、通常は、可とう
性とめっきピール強度の両立が可能なアクリロニトリル
ブタジエンゴムを主成分とし、かつ耐熱性を確保するた
めに、フェノール樹脂でアクリロニトリルブタジエンゴ
ムを架橋し、絶縁性を確保するためにエポキシ樹脂及び
その硬化剤、さらに機械強度補強の目的で無機フィラー
を配合する。
【０００６】絶縁接着フィルムには、エポキシ樹脂１０
０重量部に対して２５重量部以上のゴム量が必要であ
り、樹脂硬化物のガラス転移温度が低下しやすく、半導
体チップを搭載するパッケージ分野での用途に要求され
る１５０℃以上のガラス転移温度を得ることは非常に困
難であった。
０重量部に対して２５重量部以上のゴム量が必要であ
り、樹脂硬化物のガラス転移温度が低下しやすく、半導
体チップを搭載するパッケージ分野での用途に要求され
る１５０℃以上のガラス転移温度を得ることは非常に困
難であった。
【０００７】本発明は、ガラス転移温度を低下させるこ
となくかつ、可とう性に優れた絶縁接着フィルムとそれ
を用いた多層プリント配線板並びにその製造方法を提供
することを目的とする。
となくかつ、可とう性に優れた絶縁接着フィルムとそれ
を用いた多層プリント配線板並びにその製造方法を提供
することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、以下のことを
特徴とする。 （１）三官能以上の多官能のエポキシ樹脂と、２５℃に
おいて液状で、かつ粘度が１００ポイズ以下である二官
能のエポキシ樹脂ならびにアクリロニトリルブタジエン
ゴムからなる絶縁接着フィルム。 （２）多官能エポキシ樹脂が３０〜６０重量％、二官能
エポキシ樹脂が１５〜３０重量％、アクリロニトリルブ
タジエンゴムが５〜１２重量％である（１）に記載の絶
縁接着フィルム。 （３）内層回路を形成した内層回路基板と、その上に形
成した絶縁層と、絶縁層の表面に形成した外層回路と、
内層回路と外層回路とを接続するバイアホールからなる
多層プリント配線板であって、絶縁層が、（１）または
（２）に記載の絶縁接着フィルムで構成されているプリ
ント配線板。 （４）内層回路を形成した内層回路基板に、（１）また
は（２）に記載の絶縁接着フィルムを積層接着し、内層
回路に達するバイアホールをあけ、絶縁接着フィルムの
表面に外層回路を形成すると共に、外層回路と内層回路
との電気的接続を行う多層プリント配線板の製造方法。
特徴とする。 （１）三官能以上の多官能のエポキシ樹脂と、２５℃に
おいて液状で、かつ粘度が１００ポイズ以下である二官
能のエポキシ樹脂ならびにアクリロニトリルブタジエン
ゴムからなる絶縁接着フィルム。 （２）多官能エポキシ樹脂が３０〜６０重量％、二官能
エポキシ樹脂が１５〜３０重量％、アクリロニトリルブ
タジエンゴムが５〜１２重量％である（１）に記載の絶
縁接着フィルム。 （３）内層回路を形成した内層回路基板と、その上に形
成した絶縁層と、絶縁層の表面に形成した外層回路と、
内層回路と外層回路とを接続するバイアホールからなる
多層プリント配線板であって、絶縁層が、（１）または
（２）に記載の絶縁接着フィルムで構成されているプリ
ント配線板。 （４）内層回路を形成した内層回路基板に、（１）また
は（２）に記載の絶縁接着フィルムを積層接着し、内層
回路に達するバイアホールをあけ、絶縁接着フィルムの
表面に外層回路を形成すると共に、外層回路と内層回路
との電気的接続を行う多層プリント配線板の製造方法。
【０００９】
【発明の実施の形態】多官能エポキシ樹脂としては各種
のフェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂等が使用でき、特に制限はな
い。絶縁樹脂に難燃性を付与するためにこれらを臭素化
したものを用いても良い。その配合量は、３０〜６０重
量％であることが好ましい。多官能エポキシ樹脂の配合
量が３０重量％未満では絶縁硬化物の架橋密度が大きく
低下するためにガラス転移温度が低下するおそれがあ
り、６０重量％を越えると絶縁硬化物の可とう性が低下
するおそれがあるためである。
のフェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂等が使用でき、特に制限はな
い。絶縁樹脂に難燃性を付与するためにこれらを臭素化
したものを用いても良い。その配合量は、３０〜６０重
量％であることが好ましい。多官能エポキシ樹脂の配合
量が３０重量％未満では絶縁硬化物の架橋密度が大きく
低下するためにガラス転移温度が低下するおそれがあ
り、６０重量％を越えると絶縁硬化物の可とう性が低下
するおそれがあるためである。
【００１０】液状の二官能エポキシ樹脂としては、各種
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂、脂肪族型エポキシ樹脂等が使用できる
が、２５℃条件下の粘度が１００ポイズ以下のものを用
いることが必要である。１００ポイズを越える粘度の液
状の二官能エポキシ樹脂や常温で固形の二官能エポキシ
樹脂を用いた場合には、フィルムに十分な可とう性を付
与することができない。このような２５℃条件下で１０
０ポイズ以下の液状の二官能エポキシ樹脂の市販品とし
ては、エピコート８０１、８１５、８２８、８３４（い
ずれも油化シェルエポキシ株式会社製、商品名）ＫＲＭ
２１１０、２４１０（いずれも旭電化工業株式会社製、
商品名）等がある。また、上述した液状の二官能エポキ
シ樹脂の配合量は、１５〜３０重量％であることが好ま
しい。配合量が１５重量％未満ではフィルムに十分な可
とう性が得られないおそれがあり、３０重量％を越える
とガラス転移温度が大きく低下するおそれがあるためで
ある。
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂、脂肪族型エポキシ樹脂等が使用できる
が、２５℃条件下の粘度が１００ポイズ以下のものを用
いることが必要である。１００ポイズを越える粘度の液
状の二官能エポキシ樹脂や常温で固形の二官能エポキシ
樹脂を用いた場合には、フィルムに十分な可とう性を付
与することができない。このような２５℃条件下で１０
０ポイズ以下の液状の二官能エポキシ樹脂の市販品とし
ては、エピコート８０１、８１５、８２８、８３４（い
ずれも油化シェルエポキシ株式会社製、商品名）ＫＲＭ
２１１０、２４１０（いずれも旭電化工業株式会社製、
商品名）等がある。また、上述した液状の二官能エポキ
シ樹脂の配合量は、１５〜３０重量％であることが好ま
しい。配合量が１５重量％未満ではフィルムに十分な可
とう性が得られないおそれがあり、３０重量％を越える
とガラス転移温度が大きく低下するおそれがあるためで
ある。
【００１１】アクリロニトリルブタジエンゴムは、各種
の分子量のものを用いることができるが、粗化性、弾性
率や他の樹脂との相溶性を考慮して、重量平均分子量
（ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより標準
ポリスチレンの検量線を用いて測定したもの）が５００
０〜３００００程度のものを用いることが好ましい。ま
た、その配合量は５〜１２重量％とする。これはアクリ
ロニトリルブタジエンゴムの配合量が５重量％未満では
粗化時に十分な表面凹凸が形成できずにめっきピール強
度が大きく低下するおそれがあり、１２重量％を越える
とガラス転移温度が低下するおそれがあるためである。
の分子量のものを用いることができるが、粗化性、弾性
率や他の樹脂との相溶性を考慮して、重量平均分子量
（ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより標準
ポリスチレンの検量線を用いて測定したもの）が５００
０〜３００００程度のものを用いることが好ましい。ま
た、その配合量は５〜１２重量％とする。これはアクリ
ロニトリルブタジエンゴムの配合量が５重量％未満では
粗化時に十分な表面凹凸が形成できずにめっきピール強
度が大きく低下するおそれがあり、１２重量％を越える
とガラス転移温度が低下するおそれがあるためである。
【００１２】多官能及び液状の二官能のエポキシ樹脂の
硬化剤としては、フェノールノボラック、イミダゾー
ル、ポリアミン類等を用いることができ、またアクリロ
ニトリルブタジエンゴムの架橋剤としては各種のアルキ
ルフェノール樹脂を用いることができるが、パッケージ
分野等で要求される１５０℃以上の高いガラス転移温度
を有する絶縁硬化物を得るためには、フェノールノボラ
ックや、イミダゾール系の硬化剤を用いるのが好まし
い。特にフェノールノボラック型を塩基性の熱硬化促進
剤と併用した場合には、アクリロニトリルブタジエンゴ
ムも同時に架橋して三次元的な網掛け硬化物を形成でき
るため、より高いガラス転移温度を有する絶縁硬化物を
得ることができる。この場合、樹脂の硬化性や耐熱性を
考慮して、フェノールノボラック型及び塩基性の熱硬化
促進剤は、それぞれエポキシ樹脂１００部に対して１５
〜４０重量％、塩基性の熱硬化促進剤２〜５重量％添加
することが好ましい。
硬化剤としては、フェノールノボラック、イミダゾー
ル、ポリアミン類等を用いることができ、またアクリロ
ニトリルブタジエンゴムの架橋剤としては各種のアルキ
ルフェノール樹脂を用いることができるが、パッケージ
分野等で要求される１５０℃以上の高いガラス転移温度
を有する絶縁硬化物を得るためには、フェノールノボラ
ックや、イミダゾール系の硬化剤を用いるのが好まし
い。特にフェノールノボラック型を塩基性の熱硬化促進
剤と併用した場合には、アクリロニトリルブタジエンゴ
ムも同時に架橋して三次元的な網掛け硬化物を形成でき
るため、より高いガラス転移温度を有する絶縁硬化物を
得ることができる。この場合、樹脂の硬化性や耐熱性を
考慮して、フェノールノボラック型及び塩基性の熱硬化
促進剤は、それぞれエポキシ樹脂１００部に対して１５
〜４０重量％、塩基性の熱硬化促進剤２〜５重量％添加
することが好ましい。
【００１３】
【実施例】実施例１ 表面を離型剤で離型処理した厚さ２５μｍのアルミ箔で
あるセパニウムＭ２５（サンアルミ社製、商品名）上
に、下記組成の樹脂組成物を乾燥後膜厚が５０μｍとな
るように１．０ｍ／分の速度で塗工し、１２０℃、１０
分の条件で乾燥して絶縁接着フィルムを作製した。 ・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂： ＥＳＣＮ−１９５（住友化学株式会社製、商品名） …５０重量部 ・ビスＡ型エポキシ樹脂： ＥＰ−８２８（油化シェルエポキシ株式会社製、商品名） …２０重量部 ・アクリロニトリルブタジエンゴム： ＰＮＲ−１Ｈ（ＪＳＲ株式会社製、商品名） …７重量部 ・フェノールノボラック樹脂： ＰＳ−５８０５（群栄化学工業株式会社製、商品名） …１０重量部 ・熱硬化促進剤： ＣＰ−６６（旭電化工業株式会社製、商品名） …２重量部 ・水酸化アルミニウム： ハイジライトＨ−４２Ｍ（昭和電工株式会社製、商品名） …１０重量部 ・メチルエチルケトン …５０重量部
あるセパニウムＭ２５（サンアルミ社製、商品名）上
に、下記組成の樹脂組成物を乾燥後膜厚が５０μｍとな
るように１．０ｍ／分の速度で塗工し、１２０℃、１０
分の条件で乾燥して絶縁接着フィルムを作製した。 ・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂： ＥＳＣＮ−１９５（住友化学株式会社製、商品名） …５０重量部 ・ビスＡ型エポキシ樹脂： ＥＰ−８２８（油化シェルエポキシ株式会社製、商品名） …２０重量部 ・アクリロニトリルブタジエンゴム： ＰＮＲ−１Ｈ（ＪＳＲ株式会社製、商品名） …７重量部 ・フェノールノボラック樹脂： ＰＳ−５８０５（群栄化学工業株式会社製、商品名） …１０重量部 ・熱硬化促進剤： ＣＰ−６６（旭電化工業株式会社製、商品名） …２重量部 ・水酸化アルミニウム： ハイジライトＨ−４２Ｍ（昭和電工株式会社製、商品名） …１０重量部 ・メチルエチルケトン …５０重量部
【００１４】実施例２ 下記組成の樹脂組成物を実施例１と同様の方法で塗工し
て絶縁接着フィルムを作製した。 ・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂： ＥＳＣＮ−１９５（住友化学株式会社製、商品名） …４５重量部 ・ビスＡ型エポキシ樹脂： ＥＰ−８２８（油化シェルエポキシ株式会社製、商品名） …２５重量部 ・アクリロニトリルブタジエンゴム： ＸＥＲ−３１（ＪＳＲ株式会社製、商品名） …１０重量部 ・フェノールノボラック樹脂： ＨＰ−１８０Ｒ（日立化成工業株式会社製、商品名） …１０重量部 ・熱硬化促進剤： ＣＰ−６６（旭電化工業株式会社製、商品名） …２重量部 ・水酸化アルミニウム： ハイジライトＨ−４２Ｍ（昭和電工株式会社製、商品名） …１０重量部 ・メチルエチルケトン …５０重量部
て絶縁接着フィルムを作製した。 ・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂： ＥＳＣＮ−１９５（住友化学株式会社製、商品名） …４５重量部 ・ビスＡ型エポキシ樹脂： ＥＰ−８２８（油化シェルエポキシ株式会社製、商品名） …２５重量部 ・アクリロニトリルブタジエンゴム： ＸＥＲ−３１（ＪＳＲ株式会社製、商品名） …１０重量部 ・フェノールノボラック樹脂： ＨＰ−１８０Ｒ（日立化成工業株式会社製、商品名） …１０重量部 ・熱硬化促進剤： ＣＰ−６６（旭電化工業株式会社製、商品名） …２重量部 ・水酸化アルミニウム： ハイジライトＨ−４２Ｍ（昭和電工株式会社製、商品名） …１０重量部 ・メチルエチルケトン …５０重量部
【００１５】実施例３ 下記組成の樹脂組成物を実施例１と同様の方法で塗工し
て絶縁接着フィルムを作製した。 ・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂： ＫＲＭ−２６５０（旭電化工業株式会社製、商品名） …４０重量部 ・ビスＡ型エポキシ樹脂： ＥＰ−８１５（油化シェルエポキシ株式会社製、商品名） …３０重量部 ・アクリロニトリルブタジエンゴム： ＰＮＲ−１Ｈ（ＪＳＲ株式会社製、商品名） …５重量部 ・フェノールノボラック樹脂： ＰＳ−５８０５、（群栄化学工業株式会社製、商品名） …１０重量部 ・熱硬化促進剤： ＣＰ−６６（旭電化工業株式会社製、商品名） …２重量部 ・水酸化アルミニウム： ハイジライトＨ−４２Ｍ（昭和電工株式会社製、商品名） …１０重量部 ・メチルエチルケトン …５０重量部
て絶縁接着フィルムを作製した。 ・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂： ＫＲＭ−２６５０（旭電化工業株式会社製、商品名） …４０重量部 ・ビスＡ型エポキシ樹脂： ＥＰ−８１５（油化シェルエポキシ株式会社製、商品名） …３０重量部 ・アクリロニトリルブタジエンゴム： ＰＮＲ−１Ｈ（ＪＳＲ株式会社製、商品名） …５重量部 ・フェノールノボラック樹脂： ＰＳ−５８０５、（群栄化学工業株式会社製、商品名） …１０重量部 ・熱硬化促進剤： ＣＰ−６６（旭電化工業株式会社製、商品名） …２重量部 ・水酸化アルミニウム： ハイジライトＨ−４２Ｍ（昭和電工株式会社製、商品名） …１０重量部 ・メチルエチルケトン …５０重量部
【００１６】比較例１ 以下の樹脂組成物を作製し、実施例１と同様の方法で塗
工して絶縁接着フィルムを作製した。 ・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂： ＫＲＭ−２６５０（旭電化工業株式会社製、商品名） …４０重量部 ・ビスＡ型エポキシ樹脂：（２５℃で固体） ＥＰ−１００１（油化シェルエポキシ株式会社製、商品名） …３０重量部 ・アクリロニトリルブタジエンゴム： ＰＮＲ−１Ｈ（ＪＳＲ株式会社製、商品名） …１０重量部 ・フェノールノボラック樹脂： ＨＰ−１８０Ｒ（日立化成工業株式会社製、商品名） …１０重量部 ・熱硬化促進剤ＣＰ−６６（旭電化工業株式会社製、商品名） …２重量部 ・水酸化アルミニウム： ハイジライトＨ−４２Ｍ（昭和電工株式会社製、商品名） …１０重量部 ・メチルエチルケトン …５０重量部
工して絶縁接着フィルムを作製した。 ・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂： ＫＲＭ−２６５０（旭電化工業株式会社製、商品名） …４０重量部 ・ビスＡ型エポキシ樹脂：（２５℃で固体） ＥＰ−１００１（油化シェルエポキシ株式会社製、商品名） …３０重量部 ・アクリロニトリルブタジエンゴム： ＰＮＲ−１Ｈ（ＪＳＲ株式会社製、商品名） …１０重量部 ・フェノールノボラック樹脂： ＨＰ−１８０Ｒ（日立化成工業株式会社製、商品名） …１０重量部 ・熱硬化促進剤ＣＰ−６６（旭電化工業株式会社製、商品名） …２重量部 ・水酸化アルミニウム： ハイジライトＨ−４２Ｍ（昭和電工株式会社製、商品名） …１０重量部 ・メチルエチルケトン …５０重量部
【００１７】比較例２ 以下の樹脂組成物を作製し、実施例１と同様の方法で塗
工して絶縁接着フィルムを作製した。 ・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂： ＥＳＣＮ−１９５（住友化学株式会社製、商品名） …７０重量部 ・アクリロニトリルブタジエンゴム： ＸＥＲ−３１（ＪＳＲ株式会社製、商品名） …２０重量部 ・フェノールノボラック樹脂： ポイズ−５８０５（群栄化学工業株式会社製、商品名） …１０重量 部 ・熱硬化促進剤：ＣＰ−６６（旭電化工業株式会社製、商品名） …２重量部 ・水酸化アルミニウム： ハイジライトＨ−４２Ｍ（昭和電工株式会社製、商品名） …１０重量部 ・メチルエチルケトン …５０重量部
工して絶縁接着フィルムを作製した。 ・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂： ＥＳＣＮ−１９５（住友化学株式会社製、商品名） …７０重量部 ・アクリロニトリルブタジエンゴム： ＸＥＲ−３１（ＪＳＲ株式会社製、商品名） …２０重量部 ・フェノールノボラック樹脂： ポイズ−５８０５（群栄化学工業株式会社製、商品名） …１０重量 部 ・熱硬化促進剤：ＣＰ−６６（旭電化工業株式会社製、商品名） …２重量部 ・水酸化アルミニウム： ハイジライトＨ−４２Ｍ（昭和電工株式会社製、商品名） …１０重量部 ・メチルエチルケトン …５０重量部
【００１８】以上のように作製したアディティブ用絶縁
接着フィルムの特性を以下の項目で評価した。 ・フィルム可とう性 塗工した絶縁接着フィルムの絶縁樹脂側を１８０°に折
り曲げて、折り目を付けた後に平面に戻し、折り目付近
のフィルムのクラックの発生状況を目視にて観察した。 ・ガラス転移温度 塗工した絶縁接着フィルムを１７０℃９０分＋１８０℃
１２０分の条件で加熱して硬化物を作製し、ＴＭＡ引張
り法にてガラス転移温度を測定した。 ・めっきピール強度、層間絶縁抵抗 以下の方法で、多層プリント配線板特性評価用の試料を
作成して評価した。 １）第１の回路を形成した面に、絶縁接着フィルムの絶
縁樹脂が接着するようにして、真空下で加温加圧積層
（高温保持温度１７０℃、保持圧力３ＭＰａ、保持時間
９０分）する。 ２）真空加圧積層後、アルミ箔を除去する。次いで絶縁
樹脂表面を化学的に粗化するために７０℃に加温したア
ルカリ性過マンガン酸カリウム（過マンガン酸量７０ｇ
／ｌ）溶液で１０分間処理し、硫酸ヒドロキシルアミン
中和液で５分間処理した。 ３）粗化処理後に無電解めっき薄付け、電気めっき厚付
けにより導体形成を行った後、不要部分のめっき銅を除
去して第２の回路を形成した。 ４）アフターキュア１８０℃／１２０分を実施して多層
プリント配線板の試料とし、めっきピール強度、層間絶
縁抵抗を評価した。これらの特性評価結果のまとめを表
１に示す。
接着フィルムの特性を以下の項目で評価した。 ・フィルム可とう性 塗工した絶縁接着フィルムの絶縁樹脂側を１８０°に折
り曲げて、折り目を付けた後に平面に戻し、折り目付近
のフィルムのクラックの発生状況を目視にて観察した。 ・ガラス転移温度 塗工した絶縁接着フィルムを１７０℃９０分＋１８０℃
１２０分の条件で加熱して硬化物を作製し、ＴＭＡ引張
り法にてガラス転移温度を測定した。 ・めっきピール強度、層間絶縁抵抗 以下の方法で、多層プリント配線板特性評価用の試料を
作成して評価した。 １）第１の回路を形成した面に、絶縁接着フィルムの絶
縁樹脂が接着するようにして、真空下で加温加圧積層
（高温保持温度１７０℃、保持圧力３ＭＰａ、保持時間
９０分）する。 ２）真空加圧積層後、アルミ箔を除去する。次いで絶縁
樹脂表面を化学的に粗化するために７０℃に加温したア
ルカリ性過マンガン酸カリウム（過マンガン酸量７０ｇ
／ｌ）溶液で１０分間処理し、硫酸ヒドロキシルアミン
中和液で５分間処理した。 ３）粗化処理後に無電解めっき薄付け、電気めっき厚付
けにより導体形成を行った後、不要部分のめっき銅を除
去して第２の回路を形成した。 ４）アフターキュア１８０℃／１２０分を実施して多層
プリント配線板の試料とし、めっきピール強度、層間絶
縁抵抗を評価した。これらの特性評価結果のまとめを表
１に示す。
【００１９】
【表１】
【００２０】
【発明の効果】以上に説明したとおり、本発明によっ
て、ガラス転移温度を低下させることなくかつ、可とう
性に優れた絶縁接着フィルムとそれを用いた多層プリン
ト配線板並びにその製造方法をていきょうすることがで
きる。
て、ガラス転移温度を低下させることなくかつ、可とう
性に優れた絶縁接着フィルムとそれを用いた多層プリン
ト配線板並びにその製造方法をていきょうすることがで
きる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J004 AA02 AA05 AA13 AB05 CC02 FA05 5E314 AA32 AA41 AA47 BB02 BB11 BB13 CC15 DD02 DD08 FF06 GG26 5E346 AA12 AA43 CC08 CC09 CC41 EE38 EE39 GG13 GG28 HH07 HH08
Claims (4)
- 【請求項１】三官能以上の多官能のエポキシ樹脂と、２
５℃において液状で、かつ粘度が１００ポイズ以下であ
る二官能のエポキシ樹脂ならびにアクリロニトリルブタ
ジエンゴムからなる絶縁接着フィルム。 - 【請求項２】多官能エポキシ樹脂が３０〜６０重量％、
二官能エポキシ樹脂が１５〜３０重量％、アクリロニト
リルブタジエンゴムが５〜１２重量％である請求項１に
記載の絶縁接着フィルム。 - 【請求項３】内層回路を形成した内層回路基板と、その
上に形成した絶縁層と、絶縁層の表面に形成した外層回
路と、内層回路と外層回路とを接続するバイアホールか
らなる多層プリント配線板であって、絶縁層が、請求項
１または２に記載の絶縁接着フィルムで構成されている
プリント配線板。 - 【請求項４】内層回路を形成した内層回路基板に、請求
項１または２に記載の絶縁接着フィルムを積層接着し、
内層回路に達するバイアホールをあけ、絶縁接着フィル
ムの表面に外層回路を形成すると共に、外層回路と内層
回路との電気的接続を行う多層プリント配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33694999A JP2001152108A (ja) | 1999-11-29 | 1999-11-29 | 絶縁接着フィルム及びそれを用いた多層プリント配線板並びにその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33694999A JP2001152108A (ja) | 1999-11-29 | 1999-11-29 | 絶縁接着フィルム及びそれを用いた多層プリント配線板並びにその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001152108A true JP2001152108A (ja) | 2001-06-05 |
Family
ID=18304119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33694999A Pending JP2001152108A (ja) | 1999-11-29 | 1999-11-29 | 絶縁接着フィルム及びそれを用いた多層プリント配線板並びにその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001152108A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004123796A (ja) * | 2002-09-30 | 2004-04-22 | Hitachi Chem Co Ltd | フィルム状接着剤及びこれを用いた半導体装置 |
| JP2008130592A (ja) * | 2006-11-16 | 2008-06-05 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線基板の製造方法及び多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2012052126A (ja) * | 2011-10-24 | 2012-03-15 | Hitachi Chem Co Ltd | フィルム状接着剤及びこれを用いた半導体装置 |
| KR101560121B1 (ko) | 2014-04-11 | 2015-10-13 | 파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤 | 금속박 부착 접착 시트, 금속박 적층판, 금속박 부착 다층 기판, 회로 기판의 제조 방법 |
-
1999
- 1999-11-29 JP JP33694999A patent/JP2001152108A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2008130592A (ja) * | 2006-11-16 | 2008-06-05 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線基板の製造方法及び多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2012052126A (ja) * | 2011-10-24 | 2012-03-15 | Hitachi Chem Co Ltd | フィルム状接着剤及びこれを用いた半導体装置 |
| KR101560121B1 (ko) | 2014-04-11 | 2015-10-13 | 파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤 | 금속박 부착 접착 시트, 금속박 적층판, 금속박 부착 다층 기판, 회로 기판의 제조 방법 |
| JP2015203038A (ja) * | 2014-04-11 | 2015-11-16 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 金属箔付き接着シート、金属箔付き積層板、金属箔付き多層基板、回路基板の製造方法 |
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