JP2002299192A - 電源用レギュレータ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型で高周波応答性に優れ、また実装性に優
れ、生産性にも優れた電源用レギュレータを提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】 弁金属シート体１の多孔質化面に誘電体
被膜３、固体電解質層４と、集電体層５を形成し、それ
らを覆う絶縁層９からなる第一のコンデンサ部１６、第
二のコンデンサ部１７を備え、第一のコンデンサ部１６
の上面に接続バンプ１１を介して接続される半導体部品
８と、この半導体部品８の上面に接続される第二のコン
デンサ部１７とからなり、第一のコンデンサ部１６の集
電体層５と半導体部品８を第一の接続端子１２により電
気的に接続し、かつ第一の接続端子１２は第一の接続部
１４を介して前記第二のコンデンサ部１７の集電体層５
に電気的に接続し、第二のコンデンサ部１７の電極部２
は第二の接続部１５を介して半導体部品８に電気的接続
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は各種電子デバイス機
器に利用され、特に三端子正出力レギュレータ、三端子
負出力レギュレータなどの固体電解コンデンサと半導体
部品を有する電源用レギュレータに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来における電源用レギュレータは、半
導体部品と半導体部品の入出力部に半導体部品の発振抑
制用のために固体電解コンデンサ等を有しており、固体
電解コンデンサにおいては、アルミニウムやタンタルな
どの弁金属シート体を陽極素子とし、この表面に誘電体
被膜を形成し、その上に機能性高分子や二酸化マンガン
などの固体電解質層を設け、その外表面に集電体層を設
け、全体を外装モールドし、この外装の両端に電極部お
よび集電体層と電気的に接続された端子電極を設けて構
成されていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の電源用レギ
ュレータにおいて固体電解コンデンサは、半導体部品の
発振抑制用に半導体部品の出力端子近傍には入出力電圧
差の安定化と出力電圧の過度応答性改善のために比較的
大容量かつ内部インピーダンスの小さいコンデンサが必
要で、かつ固体電解コンデンサは抵抗やインダクタンス
部品と同様に１つのチップ型のコンデンサであって、回
路基板上に半導体部品とともに実装されて利用されるこ
ととなる。

【０００４】しかしながら、昨今の電子機器の小型化、
回路のデジタル化に伴って電子部品の小型化、高周波応
答性が求められているが、上述のような電源用レギュレ
ータにおいて、回路基板に半導体部品とともに表面実装
された固体電解コンデンサでは比較的大容量が必要なた
め部品サイズが大きくなり電源用レギュレータとして小
型化が難しいこと、内部インピーダンスを小さくするた
め等価直列抵抗（ＥＳＲ）を小さくすることや基板から
半導体部品への入出力ラインが長いことが等価直列イン
ダクタンス（ＥＳＬ）を増大させるため、高周波応答性
に課題があるなどといった問題を有するものであった。

【０００５】本発明は以上のような従来の欠点を除去
し、接続バンプを介して半導体部品と直接、電気的に接
続できる固体電解コンデンサからなるコンデンサ部を有
した小型で高周波応答性に優れ、かつ基板表面への高密
度実装を実現するとともに、生産性にも優れた電源用レ
ギュレータを提供することを目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の請求項１に記載の発明は、第一のコンデンサ
部と、この第一のコンデンサ部の上面に接続バンプを介
して電気的に接続された半導体部品と、この半導体部品
の上面に電気的に接続されるように設けられた第二のコ
ンデンサ部とからなり、前記第一、第二のコンデンサ部
は、一方の面を多孔質化してなる弁金属シート体と、こ
の弁金属シート体の多孔質化してなる面に設けられた誘
電体被膜と、この誘電体被膜の上面に設けられた固体電
解質層と、この固体電解質層の上面に設けられた集電体
層と、前記弁金属シート体の側面に設けられた電極部
と、前記弁金属シート体、誘電体被膜、固体電解質層お
よび集電体層を覆うように設けられた絶縁層で構成さ
れ、前記第一のコンデンサ部の集電体層と半導体部品を
第一の接続端子により電気的に接続するとともに、かつ
第一の接続端子は第一の接続部を介して前記第二のコン
デンサ部の集電体層に電気的に接続し、前記第二のコン
デンサ部の電極部は第二の接続部を介して半導体部品に
電気的接続してなる電源用レギュレータであり、第一の
コンデンサ部の表面に接続バンプを形成し、その接続バ
ンプ上に半導体部品が実装可能となり、小型化と高周波
応答性の著しい向上を図ることができる。

【０００７】請求項２に記載の発明は、弁金属シート体
として片面をエッチング処理したアルミニウム箔を用い
た請求項１に記載の固体電解コンデンサを有する電源用
レギュレータであり、上記請求項１の作用に加えて生産
性に優れたものとすることができる。

【０００８】請求項３に記載の発明は、弁金属シート体
として弁金属粉末の焼結体を用いた請求項１に記載の固
体電解コンデンサを有する電源用レギュレータであり、
請求項１の作用に加えて容量の大きなものとすることが
できる。

【０００９】請求項４に記載の発明は、電極部として片
面をエッチング処理したアルミニウム箔のエッチングさ
れない面を用いた請求項１に記載の固体電解コンデンサ
を有する電源用レギュレータであり、アルミニウム箔の
片面を電極部とでき、構成部品が少なく生産性の向上を
図ることができる。

【００１０】請求項５に記載の発明は、電極部として片
面をエッチング処理したアルミニウム箔のエッチングさ
れない面に形成した別の金属層を用いた請求項１に記載
の固体電解コンデンサを有する電源用レギュレータであ
り、金属層を選択することにより導電体との接続の信頼
性を高めることができる。

【００１１】請求項６に記載の発明は、電極部として弁
金属粉末の焼結体の誘電体被膜の形成されない片面を利
用した請求項１に記載の固体電解コンデンサを有する電
源用レギュレータであり、構成部品を少なくし安価にす
ることができる。

【００１２】請求項７に記載の発明は、電極部として誘
電体被膜の形成されない弁金属粉末の焼結体の片面に形
成した金属層を用いた請求項１に記載の固体電解コンデ
ンサを有する電源用レギュレータであり、金属層を選択
することにより導電体との接続の信頼性を高めることが
できる。

【００１３】請求項８に記載の発明は、固体電解質層と
して機能性高分子を用いた請求項１に記載の固体電解コ
ンデンサを有する電源用レギュレータであり、インピー
ダンスの低いものとすることができる。

【００１４】請求項９に記載の発明は、固体電解質層と
して二酸化マンガン層を用いた請求項１に記載の固体電
解コンデンサを有する電源用レギュレータであり、確立
された技術で確実に生産できることになる。

【００１５】請求項１０に記載の発明は、接続バンプが
半導体部品の接続バンプの数以上設けた請求項１に記載
の固体電解コンデンサを有する電源用レギュレータであ
り、半導体部品を始めとして各種チップ部品を実装可能
とし、小型化と高周波応答性の著しい向上および生産性
の向上を図ることができる。

【００１６】請求項１１に記載の発明は、第一のコンデ
ンサ部と、この第一のコンデンサ部の上面に電気的に接
続するように設けられた第二のコンデンサ部、半導体部
品と、この半導体部品上面に半導体部品と電気的に接続
された第三のコンデンサ部とからなり、前記第一、第二
及び第三のコンデンサ部は、一方の面を多孔質化してな
る弁金属シート体と、この弁金属シート体の多孔質化し
てなる面に設けられた誘電体被膜と、この誘電体被膜の
上面に設けられた固体電解質層と、この固体電解質層の
上面に設けられた集電体層と、前記弁金属シート体の側
面に設けられた電極部と、前記弁金属シート体、誘電体
被膜、固体電解質層および集電体層を覆うように設けら
れた絶縁層で構成され、前記第一、第二のコンデンサ部
のそれぞれの集電体層どうしを第一の接続端子により電
気的に接続するとともに、第一の接続端子を通じて前記
半導体部品を電気的に接続し、第三のコンデンサ部の集
電体層は第三の接続端子を通じて半導体部品の端子と電
気的に接続し、前記第二のコンデンサ部の電極部は接続
バンプを介して上面の半導体部品の端子と電気的に接続
し、前記第一と第三のコンデンサ部の電極部は第一の接
続部を介して半導体部品に電気的に接続してなる電源用
レギュレータであり、第二のコンデンサ部の表面に接続
バンプを形成し、その接続バンプ上に半導体部品が実装
可能となり、小型化と高周波応答性に優れたデバイスを
提供することが可能となる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の請求項１〜１１に
係る発明について図１〜図１４を用いて説明する。

【００１８】図１は本発明である電源用レギュレータの
一実施の形態の断面図、図２は同電源用レギュレータで
特に三端子レギュレータの回路図である。図１において
１６は第一のコンデンサ部、１７は第二のコンデンサ部
である。第二のコンデンサ部１７において、１は片面を
エッチング処理したアルミニウム箔やタンタルなどの弁
金属粉末の焼結体からなる弁金属シート体、２はこの弁
金属シート体１の片面に設けた電極部であり、この電極
部２はアルミニウム箔の場合はエッチング処理されない
面をそのまま利用してもよいし、エッチング処理されな
い面に金、銅やニッケルなどの他の金属層を形成して構
成したり、弁金属粉末の焼結体の場合は誘電体被膜の形
成されない焼結体の面をそのまま利用してもよいし、
金、銅、ニッケル、タンタルなどの金属層をスパッタリ
ング、蒸着などの方法で形成して構成してもよい。また
第一のコンデンサ部１６も第二のコンデンサ部１７と同
様にして形成される。

【００１９】また第一のコンデンサ部１６と第二のコン
デンサ部１７において、３は上記金属シート体１の電極
部２を除いて陽極酸化することにより表面および空孔表
面に形成された誘電体被膜、４はこの誘電体被膜３の上
に形成された固体電解質層であり、この固体電解質層４
はポリピロールやポリチオフェンなどの機能性高分子層
を化学重合や電解重合によって形成したり、硝酸マンガ
ン溶液を含浸させて熱分解することによって二酸化マン
ガン層を形成することで得ることができる。

【００２０】さらに第一のコンデンサ部１６と第二のコ
ンデンサ部１７において、５は固体電解質層４上に形成
された集電体層であり、銅などの金属箔を貼付けたり、
固体電解質層４上に導電ペーストを塗布したりして形成
することができる。また、９はこれら全体を被う絶縁層
で、エポキシ樹脂などを用いモールド成型によって形成
される。

【００２１】第一のコンデンサ部１６において、穴６は
弁金属シート体１に設けた穴、７は同じく絶縁層９に設
けた穴であり、これらの穴６，７はレーザ加工やエッチ
ング加工、パンチング加工等により形成される。

【００２２】上記穴６，７内には銅のメッキなどにより
導電体１０が形成されて、穴６，７内の導電体１０は弁
金属シート体１と電気的に接続されている。

【００２３】半導体部品８と第二のコンデンサ部１７は
エポキシ樹脂系やシリコン樹脂系などの接着剤で絶縁層
を介して接合されている。

【００２４】第二のコンデンサ部１７において電極部２
と電気的に接続されている第二の接続端子１３と、第一
のコンデンサ部１６の集電体層５と第二のコンデンサ部
１７の集電体層５と半導体部品８のグランド端子部が電
気的に接続される第一の接続端子１２は、一般電子部品
の電極形成方法と同様にＡｇなどの導電ペースト上にＮ
ｉやＳｎなどをめっき法で形成してもよいし、蒸着やス
パッタで金、銅、ニッケルなどの層の形成もしくは金属
箔を貼り付けて形成してもよいし、半田で形成してもよ
いし、導電樹脂などを用いて形成してもよい。

【００２５】第一のコンデンサ部１６において、穴６，
７内に形成された導電体１０の表出面上には半田や導電
樹脂やＡｕ、Ｓｎ、Ａｇからなる接続バンプ１１が形成
されており、またこの接続バンプ１１の数や形成される
ピッチは後で実装する半導体部品８の接続バンプと一致
するか、それ以上の数となっている。半導体部品８の接
続バンプ以上の数とするのは、半導体部品８を実装した
後残りの接続バンプ１１間にチップ抵抗器やチップセラ
ミックコンデンサ、さらにはチップインダクタンスなど
のチップ部品を実装することも可能としたものである。

【００２６】第二のコンデンサ部１７において、第一の
接続端子１２、第二の接続端子１３の端面と電気的に接
続された第一の接続部１４と第二の接続部１５は、半田
や導電樹脂やＡｕ、Ｓｎ、Ａｇなどから形成されてい
る。

【００２７】接続バンプ１１および第一の接続部１４と
第二の接続部１５が半導体部品８に設けてあるとき、第
一のコンデンサ部１６における接続バンプ１１および第
一の接続部１４と第二の接続部１５は形成されてもよい
し、形成されていなくてもよい。半導体部品８に設けて
ある接続バンプ１１および第一の接続部１４と第二の接
続部１５は半田、導電樹脂やＡｕ、Ｓｎ、Ａｇなどで形
成されてコンデンサ部に接続されるかもしくはワイヤボ
ンディングなどの手法を用いて接続される。導電樹脂を
用いた半導体部品８と第一のコンデンサ部１６との電気
的接続は、穴６，７内に形成された導電体１０の表出面
上および第一の接続端子１２、第二の接続端子１３上に
ボールバンプを設け、Ａｇペーストなどの導電性樹脂で
電気的接続を行うＳＴＢ（Stud Bump Bonding）法や紫
外線硬化樹脂を用い硬化時の樹脂の収縮を利用して接続
の確実性をあげたＭＢＢ法などがある。

【００２８】このように、接続バンプ１１を介して半導
体部品８と直接電気的接続できるコンデンサ部を有した
電源用レギュレータは、固体電解コンデンサを使用する
ため容量が大きく、内部インピーダンスが小さく、引き
まわしの導電パターンが不要となるため小型化や高周波
応答性が著しく向上し、かつコンデンサの基板表面への
実装がなくなり生産性にも優れることになる。

【００２９】なお、弁金属シート体１として片面をエッ
チング処理したアルミニウム箔を用いるのは既に確立さ
れているアルミ電解コンデンサのアルミニウム箔を利用
することができ、アルミニウム箔の片面をマスキングし
てエッチング処理すれば簡単に所望とするエッチングピ
ットを有した弁金属シート体１を得ることができ、生産
性を高めることができることになる。

【００３０】また、多孔質弁金属シート体１としてタン
タルなどの弁金属粉末の焼結体を用いるのは、得られる
静電容量が大きくなるからである。

【００３１】さらにアルミニウム箔または弁金属粉末の
焼結体の片面を電極部２とするのは、別の電極部２とし
ての金属層を必要とせず、構成部品が少なく生産効率も
向上し、コスト面で有利となるからである。但し、穴
６，７内に形成する導電体１０との接続の信頼性を向上
させたい場合には弁金属シート体１の片面に金、銅やニ
ッケルなどの金属層を形成することが望ましい。

【００３２】また、固体電解質層４としてポリピロール
やポリチオフェンなどの機能性高分子を用いることによ
りインピーダンスの低い固体電解コンデンサとすること
ができてより高周波応答性に優れたものとすることがで
きる。しかし、完全に確立された技術としては二酸化マ
ンガンを形成する方法があり、緻密なしかも厚みのコン
トロールも自由に行える方法とすることにより、生産
性、信頼性の向上を図ることが可能となる。

【００３３】さらに、第一の接続端子１２、第二の接続
端子１３および第一の接続部１４、第二の接続部１５は
必ずしも必要ではなく、接続バンプ１１を利用して第一
の接続端子１２、第二の接続端子１３および第一の接続
部１４、第二の接続部１５の代りとして利用することも
できるし、接続バンプ１１に実装する半導体部品８やチ
ップ部品を引出電極として代用することも可能である。

【００３４】図２において、８は半導体部品、１２は第
一の接続端子、１６は第一のコンデンサ部、１７は第二
のコンデンサ、Ｖinは入力端子、Ｖoutは出力端子を示
している。

【００３５】次に本発明の固体電解コンデンサの製造方
法の一例を図３〜図１４を用いて説明する。まず、図３
に示すように片面がエッチング処理されたアルミニウム
箔を弁金属シート体１として準備する。このアルミニウ
ム箔は片面をマスキングしてエッチング処理することに
よって容易に得ることができる。この弁金属シート体１
の一方の面にレーザ加工やエッチング加工、パンチング
加工等により所定位置に穴６を形成する。

【００３６】次に図４に示すように弁金属シート体１の
多孔質化された面を化成液中で陽極酸化させて表面およ
び空孔表面に誘電体被膜３を形成し、この誘電体被膜３
を形成したものをポリピロールを含む溶液に浸漬し、続
いて酸化剤溶液に浸漬して化学酸化重合により薄く誘電
体被膜３上にポリピロール層を形成し、このポリピロー
ル層を形成したものをポリピロールを含む溶液に浸漬し
てポリピロール層を＋側、溶液中の電極を−側として電
解重合することにより上記ポリピロール層上に十分な厚
さのポリピロール層を形成して固体電解質層４を形成す
る。

【００３７】次に図５に示すように銅からなる集電体層
５を片面に形成し、集電体層５が固体電解質層４に電気
的に導通するように貼り付け、続いて図６に示すように
多孔体シート１の所定位置に設けた穴６に通ずる穴７を
設けた絶縁層９をエポキシ樹脂で形成する。

【００３８】次に図７に示すように穴６，７および開口
の内面に銅などのメッキによる導電体１０を形成し、ま
た導電体１０の表出面上には半田や導電樹脂やＡｕ、Ｓ
ｎ、Ａｇなどからなる接続バンプ１１を形成する。

【００３９】そして、図８に示すように集電体層５と電
気的に接続する第一の接続端子１２を導電ペーストや蒸
着、スパッタなどを用いて金、銅、ニッケルなどの層も
しくは金属箔を貼り付けて形成することで第一のコンデ
ンサ部１６の完成品とする。

【００４０】図９に示すように、第二のコンデンサ部１
７は第一のコンデンサ部１６と同様な方法で製造する。
ただし第二のコンデンサ部１７は、アルミニウム箔から
なる多孔質弁金属シート体１のエッチングされていない
面にスパッタ、蒸着あるいは銅箔を貼り付けることによ
って電極部２を形成することで完成品とする。

【００４１】図１０に示すように第一のコンデンサ部１
６の第一の接続端子１２と半導体部品８とを電気的に接
続すると同時に、第一のコンデンサ部１６と半導体部品
８を接続バンプ１１により電気的に接続する。

【００４２】最後に図１１に示すように半田や導電樹脂
やＡｕ、Ｓｎ、Ａｇなどから形成された第一の接続部１
４と第二の接続部１５は第一の接続端子１２、第二の接
続端子１３の端面と電気的に接続し、電源用レギュレー
タの完成品とする。

【００４３】また四端子レギュレータの場合、図１２は
一実施の形態の断面図であり、図１３は回路図である。
図１２に示すように第一コンデンサ部１６、第二のコン
デンサ部１７のそれぞれの集電体層５どうしを第一の接
続端子１２により電気的に接続するとともに、第一の接
続端子１２を通じて前記半導体部品８に電気的に接続す
る。第三のコンデンサ部１８の集電体層５は第三の接続
端子１９を通じて半導体部品８の端子と電気的に接続
し、前記第二のコンデンサ部１７の電極部２は接続バン
プ１１を介して上面の半導体部品８の端子と電気的に接
続することができる。最後に第一のコンデンサ部１６と
第三のコンデンサ部１８の電極部２は第一の接続部１４
を介して半導体部品８に電気的に接続し、電源用レギュ
レータとする。

【００４４】また、他の例として弁金属粉末の焼結体を
弁金属シート体１として用いる場合は、図１４に示すよ
うにタンタル、ニオブ、アルミニウム等の弁金属シート
箔２０の片面にタンタル、ニオブ、アルミニウム等の弁
金属焼結体２１を結合して弁金属シート体１を構成す
る。

【００４５】他の工程は上記片面をエッチング処理した
アルミニウム箔を用いた場合と同じ工程をとってコンデ
ンサ部を製造する。

【００４６】

【発明の効果】以上のように本発明の電源用レギュレー
タは、接続バンプを介して半導体部品と直接電気的接続
できるコンデンサ部を有した小型で高周波応答性に優
れ、かつコンデンサの基板表面への実装がなくなり生産
性にも優れたものとすることができ、デジタル回路を構
成するうえで有効なものとすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態における電源用レギュレ
ータの断面図

【図２】同電源用レギュレータで特に三端子レギュレー
タの回路図

【図３】同電源用レギュレータの固体電解コンデンサに
用いる弁金属シート体と穴を形成した状態の断面図

【図４】同電源用レギュレータの固体電解コンデンサに
誘電体被膜、固体電解質層を形成した状態の断面図

【図５】同電源用レギュレータの固体電解コンデンサの
集電体層を形成した状態の断面図

【図６】同電源用レギュレータの固体電解コンデンサの
絶縁層を形成した状態の断面図

【図７】同電源用レギュレータの固体電解コンデンサの
第一の接続端子と接続バンプを形成した断面図

【図８】同電源用レギュレータの固体電解コンデンサの
第一の接続端子と絶縁層を形成した第一のコンデンサ部
の断面図

【図９】同電源用レギュレータの固体電解コンデンサに
用いる弁金属シート体に電極部が形成されている第二の
コンデンサ部の断面図

【図１０】第一のコンデンサ部と半導体部品を接合した
状態の断面図

【図１１】同コンデンサの第一の接続部、第二の接続
部、接続バンプで半導体部品と接続した状態の電源用レ
ギュレータの断面図

【図１２】四端子レギュレータの一実施の形態における
断面図

【図１３】同回路図

【図１４】他の弁金属シート体を示す断面図

【符号の説明】

１ 弁金属シート体 ２ 電極部 ３ 誘電体被膜 ４ 固体電解質層 ５ 集電体層 ６，７ 穴 ８ 半導体部品 ９ 絶縁層 １０ 導電体 １１ 接続バンプ １２ 第一の接続端子 １３ 第二の接続端子 １４ 第一の接続部 １５ 第二の接続部 １６ 第一のコンデンサ部 １７ 第二のコンデンサ部 １８ 第三のコンデンサ部 １９ 第三の接続端子 ２０ 弁金属シート箔 ２１ 弁金属焼結体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 是近 哲広 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 木村 涼 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 高橋 広志 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第一のコンデンサ部と、この第一のコン
   デンサ部の上面に接続バンプを介して電気的に接続され
   た半導体部品と、この半導体部品の上面に電気的に接続
   されるように設けられた第二のコンデンサ部とからな
   り、前記第一、第二のコンデンサ部は、一方の面側を多
   孔質化してなる弁金属シート体と、この弁金属シート体
   の多孔質化してなる面に設けられた誘電体被膜と、この
   誘電体被膜の上面に設けられた固体電解質層と、この固
   体電解質層の上面に設けられた集電体層と、前記弁金属
   シート体の側面に設けられた電極部と、前記弁金属シー
   ト体、誘電体被膜、固体電解質層および集電体層を覆う
   ように設けられた絶縁層で構成され、前記第一のコンデ
   ンサ部の集電体層と半導体部品を第一の接続端子により
   電気的に接続するとともに、かつ第一の接続端子は第一
   の接続部を介して前記第二のコンデンサ部の集電体層に
   電気的に接続し、前記第二のコンデンサ部の電極部は第
   二の接続部を介して半導体部品に電気的接続してなる電
   源用レギュレータ。
2. 【請求項２】 弁金属シート体として片面をエッチング
   処理したアルミニウム箔を用いた請求項１に記載の固体
   電解コンデンサを有する電源用レギュレータ。
3. 【請求項３】 弁金属シート体として弁金属粉末の焼結
   体を用いた請求項１に記載の固体電解コンデンサを有す
   る電源用レギュレータ。
4. 【請求項４】 電極部として片面をエッチング処理した
   アルミニウム箔のエッチングされない面を用いた請求項
   １に記載の固体電解コンデンサを有する電源用レギュレ
   ータ。
5. 【請求項５】 電極部として片面をエッチング処理した
   アルミニウム箔のエッチングされない面に形成した別の
   金属層を用いた請求項１に記載の固体電解コンデンサを
   有する電源用レギュレータ。
6. 【請求項６】 電極部として弁金属粉末の焼結体の誘電
   体被膜の形成されない片面を利用した請求項１に記載の
   固体電解コンデンサを有する電源用レギュレータ。
7. 【請求項７】 電極部として誘電体被膜の形成されない
   弁金属粉末焼結体の片面に形成した金属層を用いた請求
   項１に記載の固体電解コンデンサを有する電源用レギュ
   レータ。
8. 【請求項８】 固体電解質層として機能性高分子を用い
   た請求項１に記載の固体電解コンデンサを有する電源用
   レギュレータ。
9. 【請求項９】 固体電解質層として二酸化マンガン層を
   用いた請求項１に記載の固体電解コンデンサを有する電
   源用レギュレータ。
10. 【請求項１０】 接続バンプが半導体部品の接続バンプ
    の数以上設けた請求項１に記載の固体電解コンデンサを
    有する電源用レギュレータ。
11. 【請求項１１】 第一のコンデンサ部と、この第一のコ
    ンデンサ部の上面に電気的に接続するように設けられた
    第二のコンデンサ部、半導体部品と、この半導体部品の
    上面に半導体部品と電気的に接続された第三のコンデン
    サ部とからなり、前記第一、第二及び第三のコンデンサ
    部は、一方の面を多孔質化してなる弁金属シート体と、
    この弁金属シート体の多孔質化してなる面に設けられた
    誘電体被膜と、この誘電体被膜の上面に設けられた固体
    電解質層と、この固体電解質層の上面に設けられた集電
    体層と、前記弁金属シート体の側面に設けられた電極部
    と、前記弁金属シート体、誘電体被膜、固体電解質層お
    よび集電体層を覆うように設けられた絶縁層で構成さ
    れ、前記第一、第二のコンデンサ部のそれぞれの集電体
    層どうしを第一の接続端子により電気的に接続するとと
    もに、第一の接続端子を通じて前記半導体部品に電気的
    に接続し、第三のコンデンサ部の集電体層は第三の接続
    端子を通じて半導体部品の端子と電気的に接続し、前記
    第二のコンデンサ部の電極部は接続バンプを介して上面
    の半導体部品の端子と電気的に接続し、前記第一と第三
    のコンデンサ部の電極部は第一の接続部を介して半導体
    部品に電気的に接続してなる電源用レギュレータ。