CN111095452A - 固体电解电容器及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

提供一种在为了实现更低的ESR且更大的静电电容而提出的、具备由阀作用金属构成的多个线状导体的固体电解电容器中，能够实现更加小型化且实现制造工序数量的削减的构造。固体电解电容器(11)具备：多个线状导体(19)，其由在表面形成有电介质层的阀作用金属构成，且并排配置；导电性高分子层(24)，其在多个线状导体(19)共同地隔着电介质层而覆盖线状导体(19)；导体层(25)，其覆盖导电性高分子层(24)；阳极端子(16、17)，其与多个线状导体(19)的端面相接；以及阴极端子(18)，其与导体层(25)电连接。

Description

固体电解电容器及其制造方法
技术领域
本发明涉及固体电解电容器及其制造方法，尤其是涉及如下的固体电解电容器及其制造方法：使用由阀作用金属构成的线状导体作为阳极侧要素，并且具有将这些线状导体并排配置有多个而成的构造。
背景技术
固体电解电容器在去耦电路、电源电路中不仅用作通常的电容器，也有利地用作去除高频噪声的噪声滤波器。
对本发明来说感兴趣的固体电解电容器例如记载在日本特开平6-196373号公报(专利文献1)中。专利文献1所记载的固体电解电容器具备作为阳极侧要素发挥功能的由阀作用金属构成的线状导体。图19中以剖视图示意性示出基本结构与专利文献1所记载的固体电解电容器共同的固体电解电容器1。
参照图19，固体电解电容器1具备由阀作用金属构成的线状导体2。线状导体2由沿该线状导体2的轴线方向(与图19纸面正交的方向)延伸的芯部3、以及覆盖芯部3的周面且具有大量细孔的多孔部4构成。多孔部4例如通过在由铝线材构成的线状导体2的周面实施蚀刻处理，由此将周面粗面化而形成。
在多孔部4形成有具有朝向外侧的开口的大量细孔，对此未图示。而且，通过将线状导体2的表面氧化而沿着细孔的内周面形成有电介质层，对此未图示。
隔着上述的电介质层而形成作为固体电解质的导电性高分子层5，使得覆盖线状导体2。导电性高分子层5的一部分被填充到线状导体2的多孔部4的细孔。
此外，形成导体层6，使得覆盖导电性高分子层5。尽管在专利文献1中未具体记载，但在现有的产品中，导体层6大多具备导电性高分子层5上的碳层6a以及在碳层6a上的例如由银构成的金属层6b。
阳极端子7与线状导体2的芯部3电连接。另一方面，阴极端子8与导体层6电连接，更具体而言，与金属层6b电连接。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平6-196373号公报
发明内容
发明要解决的课题
若使用多个上述固体电解电容器1并将它们并联连接，则能够实现更低的等效串联电阻(ESR)且更大的静电电容。在该情况下，当追求部件的小型化及处理的简便时，如图20所示，考虑将多个例如三个线状导体2并排配置而形成作为一个部件的固体电解电容器1a。在图20中，针对与图19所示的要素相当的要素标注相同的参照标记，省略重复的说明。
如图20所示，在固体电解电容器1a中，与三个线状导体2分别关联地设置有阴极侧要素即导电性高分子层5、以及作为导体层7的碳层6a及金属层6b。而且，在分别覆盖相邻的线状导体2的金属层6b彼此相接的状态下，将三个线状导体2并排配置。需要说明的是，在图20中，单点划线所示的长方形示出通过绝缘材料覆盖线状导体2、导电性高分子层5及导体层7而构成的固体电解电容器1a的主体9。固体电解电容器1a的阳极端子及阴极端子设置为在主体9的外表面露出的状态，对此未图示。
但是，在图20所示的固体电解电容器1a中，存在产品尺寸中的阴极侧要素的厚度所占据的比例比较大这样的课题。因此，这被认为妨碍到固体电解电容器1a的小型化及高电容化。
另外，在制造固体电解电容器1a时，针对多个线状导体2的每一个，必须实施用于形成导电性高分子层5以及由碳层6a及金属层6b构成的导体层6的工序。因此，伴随着线状导体2的数量的增加，导致工序数量的增加。
对此，本发明的目的在于，提供一种在为了实现更低的ESR且更大的静电电容而提出的具备由阀作用金属构成的多个线状导体的固体电解电容器中，能够实现更加小型化且能够实现制造工序数量的削减的构造及制造方法。
用于解决课题的手段
为了解决上述技术课题，本发明的固体电解电容器的特征在于，具备：
多个线状导体，其由在表面形成有电介质层的阀作用金属构成，且并排配置；
导电性高分子层，其在多个线状导体共同地隔着电介质层而覆盖线状导体；
导体层，其覆盖导电性高分子层；
阳极端子，其与多个线状导体的端面相接；以及
阴极端子，其与导体层电连接。
在该结构中，特别关注在并排配置的多个线状导体共同地将导电性高分子层形成为隔着电介质层而覆盖线状导体。根据该结构，体积效率高，与图20所示的相比，能够以更加相互接近的状态配置多个线状导体。
本发明的固体电解电容器的特征在于，导电性高分子层形成为隔着电介质层而覆盖各线状导体，但在另一方案中，特征在于，导体层在多个线状导体共同地形成为隔着电介质层及导电性高分子层而覆盖线状导体。根据该结构，虽然也在中间夹设导电性高分子层，但能够以相互接近的状态配置多个线状导体。
本发明的固体电解电容器优选具有长方体形状的主体，该长方体形状的主体通过绝缘材料覆盖多个线状导体、导电性高分子层及导体层而构成，具有相互对置的一对端面及与端面相邻的底面。根据该结构，能够将固体电解电容器作为芯片状电子部件来处理。
在上述优选的实施方式中，当将一对阳极端子配置在主体的一对端面且将阴极端子配置在主体的底面、并且还具备将阳极端子与导电性高分子层及导体层之间电绝缘的阳极侧电绝缘构件时，能够形成三端子型的固体电解电容器。
另一方面，在上述优选的实施方式中，当将阳极端子配置在主体的一个端面且将阴极端子配置在主体的另一个端面、并且还具备将阳极端子与导电性高分子层及导体层之间电绝缘的阳极侧电绝缘构件、以及将阴极端子与线状导体、导电性高分子层及导体层之间电绝缘的阴极侧电绝缘构件时，能够形成二端子型的固体电解电容器。
在本发明的固体电解电容器中，导体层优选具有层叠构造，该层叠构造包括与导电性高分子层相接的碳层、以及形成在碳层上的金属层。上述的金属层能够有助于ESR的下降。
在本发明的固体电解电容器中，优选的是，线状导体由沿该线状导体的轴线方向延伸的芯部、以及覆盖芯部的周面且具有大量细孔的多孔部构成，电介质层沿着多孔部的细孔的内周面而形成。根据该结构，能够增大导电性高分子层与线状导体隔着电介质层而对置的面积，能够获取较大的静电电容。
在本发明的固体电解电容器中，阳极端子优选在芯部中与线状导体接触。根据该结构，能够缩短阳极端子侧的导电路径长度，能够有助于ESR的降低。
接着，本发明的固体电解电容器的制造方法的特征在于，包括：
准备线状导体的工序，该线状导体由在表面形成有电介质层的阀作用金属构成；
形成导电性高分子层，使得覆盖线状导体的工序；
形成导体层，使得覆盖导电性高分子层的工序；
设置阳极端子，使得与线状导体的端面相接的工序；以及
设置阴极端子，使得与导体层电连接的工序，
形成导体层的工序在并排配置了多个线状导体的状态下实施。根据该结构，能够实现制造工序数量的削减。
如上所述，本发明的固体电解电容器的制造方法的特征在于，形成导体层的工序在并排配置了多个线状导体的状态下实施，但关于形成导体层之前的形成导电性高分子层的工序，并不排除在并排配置了多个线状导体的状态下实施的情况。
尤其优选的是，线状导体由沿该线状导体的轴线方向延伸的芯部、以及覆盖芯部的周面且具有大量细孔的多孔部构成，当沿着多孔部的细孔的内周面而形成电介质层时，形成上述的导电性高分子层的工序包括：针对各个线状导体而实施的工序；以及在并排配置了多个线状导体的状态下实施的工序。这是因为，将导电性高分子层的一部分填充到线状导体的多孔部的细孔针对各个线状导体实施时更加有效。
发明效果
根据本发明，在具备多个线状导体的固体电解电容器中，能够实现更加小型化，并且，能够实现制造工序数量的削减，另外，能够实现由此带来的低成本化。
附图说明
图1是示出本发明的第一实施方式的固体电解电容器11的外观的立体图。
图2是图1所示的固体电解电容器11的放大剖视图，图2中的(A)是沿着图1的线2A-2A剖切的剖视图，图2中的(B)是沿着图2中的(A)的线2B-2B剖切的剖视图。
图3是将图2中的(B)的部分III放大后示意性示出的剖视图。
图4是将图2中的(B)的部分IV放大后示意性示出的剖视图。
图5是用于说明本发明的第二实施方式的图，是与图2中的(B)对应的图。
图6是用于说明本发明的第三实施方式的图，是示出线状导体19、导电性高分子层24及导体层25的剖视图。
图7是用于说明本发明的第四实施方式的图，是示出线状导体19、导电性高分子层24及导体层25的剖视图。
图8是用于说明本发明的第五实施方式的图，是示出线状导体19、导电性高分子层24及导体层25的剖视图。
图9是用于说明本发明的第六实施方式的图，是示出线状导体19、导电性高分子层24及导体层25的剖视图。
图10是用于说明本发明的第七实施方式的图，是与图2中的(B)对应的图。
图11是用于说明图1所示的固体电解电容器11的制造方法的图，(A)是示出所准备的线状导体19的俯视图，(B)是沿着(A)的线11B-11B剖切的放大剖视图。
图12是用于说明在图11所示的工序之后进行的工序的图，(A)是示出形成有阳极侧电绝缘构件28的线状导体19的俯视图，(B)是沿着(A)的线12B-12B剖切的放大剖视图。
图13是用于说明在图12所示的工序之后进行的工序的图，(A)是示出通过填充于多孔部21而形成有第一导电性高分子层24a的线状导体19的俯视图，(B)是沿着(A)的线13B-13B剖切的放大剖视图。
图14是用于说明在图13所示的工序之后进行的工序的图，是示出并排配置有三个线状导体19的状态的俯视图。
图15是用于说明在图14所示的工序之后进行的工序的图，(A)是示出在第一导电性高分子层24a上形成有第二导电性高分子层24b的线状导体19的俯视图，(B)是沿着(A)的线15B-15B剖切的放大剖视图。
图16是用于说明在图15所示的工序之后进行的工序的图，(A)是示出在第二导电性高分子层24b上形成有导体层25的线状导体19的俯视图，(B)是沿着(A)的线16B-16B剖切的放大剖视图。
图17是用于说明在图16所示的工序之后进行的工序的图，是示出用于保持所准备的阴极端子18的基板26的俯视图。
图18是用于说明在图17所示的工序之后进行的工序的图，(A)是示出在图17所示的基板26上配置图16所示的构造物32之后利用密封材料27进行了树脂密封的状态的俯视图，(B)是该图的侧视图。
图19是示意性示出基本结构与专利文献1所记载的固体电解电容器共同的固体电解电容器1的剖视图。
图20是示意性示出通过将图19所示的线状导体2并排配置三个而形成作为一个部件的固体电解电容器1a的状态的剖视图。
具体实施方式
参照图1至图4，对本发明的第一实施方式的固体电解电容器11进行说明。
固体电解电容器11具有长方体形状的主体15，该长方体形状的主体15具有相互对置的一对端面12及13、以及与端面12及13相邻的底面14。固体电解电容器11是三端子型，在主体15的一对端面12及13配置有一对阳极端子16及17，在主体15的底面14配置有阴极端子18。
固体电解电容器11具备由阀作用金属构成的多个例如三个线状导体19。作为构成线状导体19的阀作用金属，例如使用铝、钽、铌、钛、或者包括它们中的至少一种的合金。线状导体19在该实施方式中为圆柱状。在便宜且容易获得这一方面，作为线状导体19，优选使用铝线材。
线状导体19由沿该线状导体19的轴线方向延伸的芯部20、以及覆盖芯部20的周面且具有大量细孔的多孔部21构成。多孔部21例如通过在由铝线材构成的线状导体19的周面实施蚀刻处理、由此将周面粗面化而形成。如图3及图4示意性示出，在多孔部21形成有具有朝向外侧的开口的大量细孔22。需要说明的是，在图2中以虚线示出芯部20与多孔部21的边界。
另外，如图3及图4所示，在线状导体19的表面形成有电介质层23。电介质层23例如通过将形成有多孔部21的线状导体19的表面氧化而形成。在图3及图4中，用粗线示出电介质层23。电介质层23沿着多孔部21的细孔22的内周面而形成。
固体电解电容器11还具备作为固体电解质的导电性高分子层24，该导电性高分子层24在三个线状导体19共同地隔着电介质层23而覆盖线状导体19。上述的电介质层23沿着多孔部21的细孔22的内周面而形成，因此，导电性高分子层24以宽面积与电介质层23相接。导电性高分子层24由于后述的制造方法而分类为填充于多孔部21的细孔22的第一导电性高分子层24a、以及位于线状导体19的外周面上的第二导电性高分子层24b。作为导电性高分子层24的材料，使用含有阴离子作为掺杂剂的聚噻吩、聚乙炔、聚吡咯、聚苯胺等。
需要说明的是，在图2中的(A)所示的状态下，三个线状导体19配置为彼此相接，但也可以稍微分离。
如上所述，线状导体19具有芯部20的周面被多孔部21覆盖的形态，但优选为圆柱状或与其类似的形状，例如椭圆柱状或扁平柱状、棱柱的棱线部分被R倒角的形状。当线状导体19为圆柱状或与其类似的形状时，在其周面不存在角。因此，能够使导电性高分子层24的形成性优异。
当在线状导体19的周面存在角时，例如，该角的一部分未被导电性高分子层24覆盖而使线状导体19露出，容易产生电容器的不良，另外，即便在能够覆盖的情况下，其形成厚度在角部变薄且在平坦部变厚，容易缺乏均匀性。因此，固体电解电容器11的低高度化变得困难。即，导电性高分子层24的形成性优异是指，导电性高分子层24的厚度的均匀性优异。因此，优选线状导体19在其周面不具有角。这里，角是指锐角或钝角这样的不带圆的部分。
另外，当线状导体19为圆柱状时，能够将其圆周面整个区域用作电容出现部，因此，例如与铝箔这样的金属箔的情况相比，能够将电容出现部的面积扩大约1.5倍。
固体电解电容器11还具备覆盖上述的导电性高分子层24的导体层25。在该实施方式中，导体层25具有层叠构造，该层叠构造包括与导电性高分子层24相接的碳层25a及形成在碳层25a上的金属层25b。金属层25b例如由将银、镍、铜、锡、金或钯等粉末分散在树脂中而成的导电性树脂构成。或者，金属层25b例如也可以通过由银、镍、铜或锡构成的镀覆膜构成。需要说明的是，如参照图8及图9的后述的实施方式那样，导体层25也可以具有单层构造。
固体电解电容器11的主体15通过绝缘材料覆盖与三个线状导体19以及线状导体19分别关联而设置的导电性高分子层24及导体层25而构成。绝缘材料包括保持上述的阴极端子18的基板26、以及包含覆盖导体层15的绝缘性树脂的密封材料27。
阴极端子18设置为在厚度方向上贯穿基板26，在基板26的上方主面侧，与导体层25中的金属层25b接触，在基板26的下方主面侧，在主体15的底面露出。阴极端子18与金属层25b通过导电性粘接剂而粘接，对此未图示。作为导电性粘接剂，例如使用包括银、镍、铜、锡、金、钯等填料和环氧或苯酚等树脂的粘接剂。需要说明的是，代替导电性粘接剂，也可以应用焊接。
作为上述的基板26，例如使用印刷基板。另外，作为密封材料27，除了树脂之外还可以包含氧化铝、二氧化硅等填料、磁性材料。通过密封材料27包含上述填料，能够调节密封材料27的机械强度和加工性。另外，通过选择具有所希望的线膨胀系数的填料，能够调节热收缩性。当密封材料27包含磁性材料时，能够有意地提高电容器的阻抗。例如，在并排安装多个阻抗低的电容器而使用的情况下，可能产生反谐振。此时，当密封材料27包含磁性材料时，能够抑制反谐振。作为磁性材料，例如使用铁粉、包含铁的合金粉、或者铁氧体粉等磁性粉。磁性材料也可以是不同粒径的或者不同组成的两种以上的粉的混合物。这样，能够根据所要求的功能，选择地使用所希望的填料、磁性材料。
如图2中的(B)所示，线状导体19的两端面从密封材料27露出，在主体15的一对端面12及13的各个端面上与一对阳极端子16及17分别接触，实现电连接。阳极端子16及17例如由导电性树脂膜构成，该导电性树脂膜包含银、铜、镍、锡金及钯中的至少一种作为导电成分，并且包含环氧树脂或酚醛树脂作为树脂成分。
作为变形例，阳极端子16及17由形成在线状导体19的芯部20的端面上的、例如包括镍、锌、铜、锡、金、银或钯等金属或者含有这些金属的至少一种的合金的镀覆膜构成。或者，阳极端子16及17也可以采用包括导电性树脂膜和镀覆膜的多层构造。此外，阳极端子16及17也可以具备两层的镀覆层和处于这些镀覆层之间的导电性树脂层。
在导电性高分子层24与阳极端子16及17之间，配置有由电绝缘性树脂构成的阳极侧电绝缘构件28。为了形成阳极侧电绝缘构件28，例如形成环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂等。通过阳极侧电绝缘构件28，能够可靠地实现导电性高分子层24及导体层25与阳极端子16及17之间的电绝缘状态。在该实施方式中，如图4所示，在阳极侧电绝缘构件28与芯部20相接的部分处，阳极侧电绝缘构件28设置为填充处于多孔部21的细孔22。
需要说明的是，作为变形例，也可以为，在线状导体19的两端部去除多孔部21，将阳极侧电绝缘构件28设置为在成为芯部20裸露的状态的基础上与芯部20相接。
无论是上述两种情况的哪一种情况，阳极侧电绝缘构件28都与芯部20相接。根据该结构，由于形成阳极端子16及17，因此例如在应用湿式镀覆的情况下，能够不易产生镀覆液浸透到多孔部21并残留这样的不良情况。需要说明的是，导电性高分子层24及导体层25也可以在不与阳极端子16及17接触的范围内朝向阳极端子16及17延伸，并与阳极侧电绝缘构件28重叠。
在上述的图20所示的固体电解电容器1a中，例如，当使用直径0.3mm的线材形状的线状导体2、并且导电性高分子层5的从线状导体2的外周面伸出的部分的厚度为0.01mm、碳层6a的厚度为0.02mm、金属层6b的厚度为0.02mm时，一个线状导体2的直径成为0.3mm+(0.01mm+0.02mm+0.02mm)×2＝0.4mm。因此，当将三个线状导体2并排配置时，排列方向的合计尺寸成为0.4mm×3＝1.2mm。
与此相对，在实施方式的固体电解电容器11的情况下，三个线状导体19的排列方向的合计尺寸成为0.3mm×3+(0.01mm+0.02mm+0.02mm)×2＝1.0mm，可理解能够实现小型化。
另外，根据实施方式的固体电解电容器11，在主体15的一对端面12及13配置一对阳极端子16及17，使线状导体19中的芯部20的两端面与一对阳极端子16及17分别接触，因此，能够缩短阳极端子16及17侧的导电路径长度。因此，能够减小在阳极端子16及17侧的导电路径中产生的寄生电感，能够提高固体电解电容器11的高频带(ωL)中的噪声去除性能。
而且，将对电容形成没有帮助的阳极端子16及17配置在主体15的端面12及13，成为线状导体19的芯部20的端面与该阳极端子16及17直接接触的结构，因此，对电容形成没有帮助的构件在全部体积中占据的比例比较低，体积效率高。因此，适合于小型且大电容化。因此，在因电容引起的频带(1/ωC)中也能够发挥较高的噪声去除性能。
这样，根据以上说明的固体电解电容器11，在包括因电感引起的高频带及因电容引起的频带的宽频带中，能够发挥较高的噪声去除性能。
另外，由于使线状导体19的芯部20的两端面与一对阳极端子16及17分别以比较宽的面彼此面接触，因此，能够将线状导体19的芯部20与阳极端子16及17之间的电连接部分处的电阻抑制得较低。因此，能够在固体电解电容器11流动大电流。
另外，由于在阴极端子18侧实现的导电路径长度也比较短，因此，能够减小在该导电路径中产生的寄生电感。
在图5中，以与图2中的(B)对应的图而示出本发明的第二实施方式。在图5中，针对与图2中的(B)所示的要素相当的要素标注相同的参照标记，省略重复的说明。
图5所示的固体电解电容器11a的特征在于，阴极端子18a由例如以引线框的方式赋予的金属板构成。因此，作为用于构成主体15的绝缘材料，不使用印刷基板那样的基板，仅使用密封材料27。
图6至图9分别示出本发明的第三实施方式至第六实施方式。在图6至图9中，示出与图2中的(A)所示的线状导体19、导电性高分子层24及导体层25相当的部分。在图6至图9中，针对与图2中的(A)所示的要素相当的要素标注相同的参照标记，省略重复的说明。
在第一实施方式中，针对三个线状导体19，导电性高分子层24及比其靠外侧的要素被共用化。根据该实施方式，与其他实施方式相比，有可能ESR变得更高，但能够实现最高的体积效率。
与此相对，在图6所示的第三实施方式中，碳层25a及比其靠外侧的要素被共同化。需要说明的是，在图6所示的状态下，分别处于三个线状导体19上的导电性高分子层24被配置为彼此相接，但也可以稍微分离。
在图7所示的第四实施方式中，金属层25b被共同化。在图7所示的状态下，分别覆盖三个线状导体19的碳层25a被配置为彼此相接，但也可以稍微分离。根据该第四实施方式，与上述的第一实施方式及第三实施方式相比，体积效率较差，但能够使ESR变得更低。
在图8所示的第五实施方式中，与第一实施方式的情况同样，导电性高分子层24及比其靠外侧的要素被共同化，但导电性高分子层24的外侧的导体层25成为单层构造。导体层25由导电性树脂或镀覆膜构成。作为导电性树脂，使用在树脂中混合作为填料的碳及银、或者银、镍、铜或锡而成的导电性树脂。作为镀覆膜，使用由银、镍、铜或锡构成的镀覆膜。在图8所示的状态下，三个线状导体19被配置为彼此相接，但也可以稍微分离。
在图9所示的第六实施方式中，处于导电性高分子层24的外侧的导体层25被共同化。共同化的导体层25由导电性树脂构成。作为导电性树脂，使用在树脂中混合作为填料的碳及银、或者银、镍、铜或锡而成的导电性树脂。在图9所示的状态下，分别处于三个线状导体19上的导电性高分子层24被配置为彼此相接，但也可以稍微分离。
在图10中，以与图2中的(B)对应的图而示出本发明的第七实施方式。在图10中，针对与图2中的(B)所示的要素相当的要素标注相同的参照标记，省略重复的说明。
例如图2所示的固体电解电容器11是三端子型，但图10所示的固体电解电容器11b是二端子型。在固体电解电容器11b中，阳极端子16配置于主体15的一个端面12，阴极端子18b配置于主体15的另一个端面13。另外，除了将阳极端子16与导电性高分子层24及导体层25之间电绝缘的阳极侧电绝缘构件28之外，沿着主体15的端面13还设置有将阴极端子18b与线状导体19、导电性高分子层24及导体层25之间电绝缘的阴极侧电绝缘构件29。阴极侧电绝缘构件29通过在主体15的端面13涂敷绝缘树脂而形成。作为绝缘树脂，例如也可以使用环氧树脂或酚醛树脂等，并混合填料。另外，作为涂敷的方法，应用浸渍、印刷、喷雾、转印等。
在固体电解电容器11b中，阴极端子18b经由在厚度方向上贯穿基板26的连接导体30而与导体层25电连接。需要说明的是，在基板26的下表面的端面12侧形成有虚设导体31。该虚设导体31所产生的厚度增加与通过连接导体30而在基板26的下表面侧引起的厚度增加相同。
接着，参照图11至图18，对固体电解电容器的制造方法进行说明。这里，尤其是采取参照图1至图4说明的固体电解电容器11的制造方法。
首先，如图11中的(A)及(B)所示，准备线状导体19。需要说明的是，图11中的(A)所示的线状导体19的长度比图2中的(B)所示的一个线状导体19的长度长，预定在之后的工序中切断。通过对线状导体19实施蚀刻处理，如图11中的(B)所示，形成多孔部21，进而，形成有通过阳极氧化而形成的电介质层23(参照图3及图4)。
接着，如图12中的(A)所示，阳极侧电绝缘构件28隔开规定的间隔而形成在线状导体19上。如图12中的(B)所示，阳极侧电绝缘构件28成为将处于多孔部21的细孔22(参照图3及图4)填充的状态。阳极侧电绝缘构件28通过如下方式形成：在所希望的形成位置以外的位置设置掩模，通过点胶、浸渍、印刷、转印、喷雾等方法而赋予阳极侧电绝缘构件并使其干燥。
接着，如图13中的(A)所示，导电性高分子层24中的第一导电性高分子层24a形成在线状导体19上的形成有阳极侧电绝缘构件28的区域以外的区域。如图13中的(B)所示，第一导电性高分子层24a成为填充处于多孔部21的细孔22(参照图3及图4)的状态。
第一导电性高分子层24a通过如下方式形成：在所希望的形成位置以外的位置设置掩模，通过点胶、浸渍、印刷、转印、喷雾等方法而赋予第一导电性高分子层并使其干燥。此时，能够应用：交替地涂敷由作为高分子前驱体的单量体和掺杂剂及氧化剂构成的反应溶液并进行聚合反应的化学氧化聚合；在反应溶液内进行电化学的聚合反应的电解聚合；涂敷预先在任意的溶剂中溶解或分散有发现导电性的导电性高分子的溶液而进行的方法等。
接着，如图14所示，并排配置三个线状导体19。
需要说明的是，也可以如图14所示那样在并排配置了三个线状导体19的状态下实施图13所示的第一导电性高分子层24a的形成工序。
接着，如图15中的(A)及(B)所示，为了将增加导电性高分子层24的厚度且形成在不同的线状导体19上的第一导电性高分子层24a并联连接，而第二导电性高分子层24b形成为，共同地重叠在并排配置的三个线状导体19上的形成有第一导电性高分子层24a的区域上。
第二导电性高分子层24b通过如下方式形成：在所希望的形成位置以外的位置设置掩模，通过点胶、浸渍、印刷、转印、喷雾等方法而赋予第二导电性高分子层并使其干燥。在第二导电性高分子层24b的情况下，也与上述的第一导电性高分子层24a的情况同样，能够应用：交替地涂敷由作为高分子前驱体的单量体和掺杂剂及氧化剂构成的反应溶液并进行聚合反应的化学氧化聚合；在反应溶液内进行电化学的聚合反应的电解聚合；涂敷预先在任意的溶剂中溶解或分散有发现导电性的导电性高分子的溶液而进行的方法等。
通过上述方式，得到导电性高分子层24针对三个线状导体19而共同化的结构。
接着，如图16中的(A)及(B)所示，与形成有导电性高分子层24的区域重叠地依次形成碳层25a及金属层25b，由此形成导体层25。在碳层25a及金属层25b各自的形成中，应用如下工序：在所希望的形成位置以外的位置设置掩模，通过点胶、浸渍、印刷、转印、喷雾等方法而赋予碳层或金属层并使其干燥。
接着，如图17所示，准备用于保持阴极端子18的基板26。
接着，在基板26上放置图16所示的构造物32，阴极端子18与导体层25例如通过导电性粘接剂而粘接。在图17中，以单点划线示出图16所示的构造物32。
接着，如图18所示，实施树脂密封而形成密封材料27，使得覆盖基板26。在密封材料27的形成中，应用传递模塑、压缩模塑、热压接等。
如上所述，在使密封材料27成形时，由于线状导体19为圆柱状，因此，有利地分散了向线状导体19施加的外部压力。因此，在密封材料27的成形时，能够有利地避免线状导体19损伤这样的情况。
另外，当线状导体19为圆柱状时，密封材料27的填充性优异。因此，基于密封材料27的封装效果高，因此，水分、空气的切断性高，能够使得到的固体电解电容器11的耐湿性、耐热性优异。
接着，沿着图18中单点划线所示的切断线33及34进行的切断工序例如通过应用切块器或激光器而被实施。通过该切断工序，得到多个固体电解电容器11用的主体15。这里，通过沿着切断线33的切断而显现的切断面成为主体15的端面12及13。另外，根据图18中的(B)可知，阴极端子18在主体15的底面14露出。
接着，形成阳极端子16及17，使得与在主体15的端面12及13露出的线状导体19的两端面连接。为了形成阳极端子16及17，例如准备导电性树脂，应用浸渍、喷雾、转印等。也可以在这样形成的导电性树脂膜上进一步形成镀覆膜。
以上，作为固体电解电容器的制造方法，对第一实施方式的固体电解电容器11的制造方法进行了说明，但该制造方法的基本结构也能够应用于其他实施方式的固体电解电容器的制造方法。
例如，在图5所示的第二实施方式的固体电解电容器的制造方法中，在图17所示的工序以后的工序中，代替保持阴极端子18的基板26而使用作为阴极端子18a发挥功能的引线框。
另外，在图6至图9分别示出的第三实施方式至第六实施方式的固体电解电容器的制造方法中，与第一实施方式的固体电解电容器11的制造方法的情况同样，在实施共同化的要素的形成工序时，并排配置三个线状导体19。
以上，将本发明与图示的实施方式关联地进行了说明，但这些实施方式是例示，预先指出在不同的实施方式之间能够进行结构的局部置换或组合。
附图标记说明：
11、11a、11b 固体电解电容器；
12、13 端面；
14 底面；
15 主体；
16、17 阳极端子；
18、18a、18b 阴极端子；
19 线状导体；
20 芯部；
21 多孔部；
22 细孔；
23 电介质层；
24 导电性高分子层；
25 导体层；
25a 碳层；
25b 金属层；
26 基板；
27 密封材料；
28 阳极侧电绝缘构件；
29 阴极侧电绝缘构件。

Claims (10)

1.一种固体电解电容器，具备：
多个线状导体，其由在表面形成有电介质层的阀作用金属构成，且并排配置；
导电性高分子层，其在多个所述线状导体共同地隔着所述电介质层而覆盖所述线状导体；
导体层，其覆盖所述导电性高分子层；
阳极端子，其与多个所述线状导体的端面相接；以及
阴极端子，其与所述导体层电连接。
2.一种固体电解电容器，具备：
多个线状导体，其由在表面形成有电介质层的阀作用金属构成，且并排配置；
导电性高分子层，其隔着所述电介质层而覆盖各所述线状导体；
导体层，其在多个所述线状导体共同地隔着所述电介质层及所述导电性高分子层而覆盖所述线状导体；
阳极端子，其与多个所述线状导体的端面相接；以及
阴极端子，其与所述导体层电连接。
3.根据权利要求1或2所述的固体电解电容器，其中，
所述固体电解电容器具有长方体形状的主体，该长方体形状的主体通过绝缘材料覆盖多个所述线状导体、所述导电性高分子层及所述导体层而构成，具有相互对置的一对端面及与所述端面相邻的底面，
一对所述阳极端子配置在所述主体的所述一对端面，
所述阴极端子配置在所述主体的所述底面，
所述固体电解电容器还具备将所述阳极端子与所述导电性高分子层及所述导体层之间电绝缘的阳极侧电绝缘构件。
4.根据权利要求1或2所述的固体电解电容器，其中，
所述固体电解电容器具有长方体形状的主体，该长方体形状的主体通过绝缘材料覆盖多个所述线状导体、所述导电性高分子层及所述导体层而构成，具有相互对置的一对端面及与所述端面相邻的底面，
所述阳极端子配置在所述主体的一个所述端面，
所述阴极端子配置在所述主体的另一个所述端面，
所述固体电解电容器还具备：
阳极侧电绝缘构件，其将所述阳极端子与所述导电性高分子层及所述导体层之间电绝缘；以及
阴极侧电绝缘构件，其将所述阴极端子与所述线状导体、所述导电性高分子层及所述导体层之间电绝缘。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的固体电解电容器，其中，
所述导体层具有层叠构造，该层叠构造包括与所述导电性高分子层相接的碳层以及形成在所述碳层上的金属层。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的固体电解电容器，其中，
所述线状导体由沿该线状导体的轴线方向延伸的芯部以及覆盖所述芯部的周面且具有大量细孔的多孔部构成，所述电介质层沿着所述多孔部的所述细孔的内周面而形成。
7.根据权利要求6所述的固体电解电容器，其中，
所述阳极端子在所述芯部中与所述线状导体接触。
8.一种固体电解电容器的制造方法，包括：
准备线状导体的工序，该线状导体由在表面形成有电介质层的阀作用金属构成；
形成导电性高分子层，使得覆盖所述线状导体的工序；
形成导体层，使得覆盖所述导电性高分子层的工序；
设置阳极端子，使得与所述线状导体的端面相接的工序；以及
设置阴极端子，使得与所述导体层电连接的工序，
形成所述导体层的工序在并排配置了多个所述线状导体的状态下实施。
9.根据权利要求8所述的固体电解电容器的制造方法，其中，
形成所述导电性高分子层的工序包括在并排配置了多个所述线状导体的状态下实施的工序。
10.根据权利要求9所述的固体电解电容器的制造方法，其中，
所述线状导体由沿该线状导体的轴线方向延伸的芯部以及覆盖所述芯部的周面且具有大量细孔的多孔部构成，所述电介质层沿着所述多孔部的所述细孔的内周面而形成，
形成所述导电性高分子层的工序还包括在并排配置了多个所述线状导体的状态下实施的所述工序之前实施的针对各个所述线状导体而实施的工序。
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