JP2002298526A - ヘッド素子の微小位置決め用アクチュエータ、該アクチュエータを備えたヘッドジンバルアセンブリ及び該ヘッドジンバルアセンブリの製造方法 - Google Patents

ヘッド素子の微小位置決め用アクチュエータ、該アクチュエータを備えたヘッドジンバルアセンブリ及び該ヘッドジンバルアセンブリの製造方法

Info

Publication number
JP2002298526A
JP2002298526A JP2001103204A JP2001103204A JP2002298526A JP 2002298526 A JP2002298526 A JP 2002298526A JP 2001103204 A JP2001103204 A JP 2001103204A JP 2001103204 A JP2001103204 A JP 2001103204A JP 2002298526 A JP2002298526 A JP 2002298526A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
actuator
head slider
metal plate
head
plate member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001103204A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2002298526A5 (ja
Inventor
Tamon Kasashima
多聞 笠島
Kazumasa Shiraishi
一雅 白石
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SAE Magnetics HK Ltd
Original Assignee
SAE Magnetics HK Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SAE Magnetics HK Ltd filed Critical SAE Magnetics HK Ltd
Priority to JP2001103204A priority Critical patent/JP2002298526A/ja
Priority to US10/108,412 priority patent/US6671131B2/en
Publication of JP2002298526A publication Critical patent/JP2002298526A/ja
Publication of JP2002298526A5 publication Critical patent/JP2002298526A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/4806Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
    • G11B5/4853Constructional details of the electrical connection between head and arm
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/54Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed with provision for moving the head into or out of its operative position or across tracks
    • G11B5/55Track change, selection or acquisition by displacement of the head
    • G11B5/5521Track change, selection or acquisition by displacement of the head across disk tracks
    • G11B5/5552Track change, selection or acquisition by displacement of the head across disk tracks using fine positioning means for track acquisition separate from the coarse (e.g. track changing) positioning means
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/56Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed with provision for moving the head support for the purpose of adjusting the position of the head relative to the record carrier, e.g. manual adjustment for azimuth correction or track centering

Landscapes

  • Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
  • Moving Of The Head To Find And Align With The Track (AREA)
  • Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ヘッドスライダと充分な強度を持って固着す
ることができ、上下方向の耐衝撃性を大幅に向上するこ
とができ、さらに異なる寸法のヘッドスライダについて
も容易に装着可能なヘッド素子の微小位置決め用アクチ
ュエータ、このアクチュエータを備えたHGA及びこの
HGAの製造方法を提供する。 【解決手段】 固着されるヘッドスライダの側面に略平
行な金属板部材で形成されており駆動信号に従って先端
部がこの金属板部材の平面と交差する方向に変位する1
対の可動アーム部と、固着されるヘッドスライダのAB
Sと反対側の面に略平行な金属板部材で形成されており
1対の可動アーム部を先端部で互いに連結する連結部と
を備えており、この連結部にヘッドスライダの上述した
反対側の面を固着するように構成した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄膜磁気ヘッド素
子又は光ヘッド素子等のヘッド素子の微小位置決め用ア
クチュエータ、このアクチュエータを備えたヘッドジン
バルアセンブリ(HGA)及びこのHGAの製造方法に
関する。
【0002】
【従来の技術】磁気ディスク装置では、HGAのサスペ
ンションの先端部に取り付けられた磁気ヘッドスライダ
を、回転する磁気ディスクの表面から浮上させ、その状
態で、この磁気ヘッドスライダに搭載された薄膜磁気ヘ
ッド素子により磁気ディスクへの記録及び/又は磁気デ
ィスクからの再生が行われる。
【0003】近年、磁気ディスク装置の大容量化及び高
密度記録化に伴い、ディスク半径方向(トラック幅方
向)の密度の高密度化が進んできており、従来のごとき
ボイスコイルモータ(以下VCMと称する)のみによる
制御では、磁気ヘッドの位置を正確に合わせることが難
しくなってきている。
【0004】磁気ヘッドの精密位置決めを実現する手段
の一つとして提案されているのが、従来のVCMよりさ
らに磁気ヘッドスライダ側にもう1つのアクチュエータ
機構を搭載し、VCMで追従しきれない微細な精密位置
決めを、そのアクチュエータによって行う技術である
(例えば、特開平6−259905号公報、特開平6−
309822号公報、特開平8−180623号公報参
照)。
【0005】この種のアクチュエータとして、ロードビ
ーム型アクチュエータ、ピギーバック型アクチュエータ
等の種々の構造のものが存在する。
【0006】ロードビーム型アクチュエータは、サスペ
ンションのロードビーム上に2つのPZTを搭載し、こ
れらPZTを互いに補助し合うように駆動してロードビ
ームを変位させ磁気ヘッドスライダを微小変位させるも
のである。
【0007】一方、ピギーバック型アクチュエータは、
サスペンションに固定される一方の端部と、磁気ヘッド
スライダに固定される他方の端部と、これら端部を連結
するピラー状の変位発生部とをPZTによりI字形状に
一体形成してなるものであり、PZTを駆動することに
よって磁気ヘッドスライダを直接的に微小変位させる。
このピギーバック型アクチュエータはサスペンション上
にアクチュエータと磁気ヘッドスライダとが階段状に取
り付けられる。
【0008】上述した従来の微小精密位置決め用アクチ
ュエータは、(1)機械的共振が、比較的低い周波数で
発生する、(2)アクチュエータ全体がもろい材質のP
ZT等の圧電部材で構成されているので耐衝撃性が非常
に低い、特にピギーバック型アクチュエータは、磁気ヘ
ッドスライダと階段状に積上げたカンチレバー構造とな
るため、モーメントで衝撃が働き耐衝撃性が著しく低
い、(3)磁気ヘッドスライダの寸法によって、微小位
置決め動作時のストロークが変わってしまい、十分なス
トロークを得られない場合がある、(4)HGAへの組
み立て時の取り扱いが非常に困難である、(5)特にピ
ギーバック型アクチュエータを用いてHGAを構成する
と、積上げた構造であるため、磁気ヘッドスライダ部分
のHGAの厚みがアクチュエータの分だけ増大する、
(6)ピギーバック型アクチュエータを用いてHGAを
構成する場合、立体的で複雑な取り付け構造を有してい
るため、組み立て時の取り扱いが非常に困難であり、従
来のHGA組み立て装置を適用できず、生産性が非常に
悪い、(7)ピギーバック型アクチュエータを用いてH
GAを構成する場合、アクチュエータの動きを阻害しな
いために、磁気ヘッドスライダ及びアクチュエータ間、
並びにアクチュエータ及びサスペンション間に間隙を置
いて組み立てる必要があるが、このような間隙を設ける
ことは、耐衝撃性をさらに悪化させるのみならず、組み
立てにあたって間隙を一定としなければならないので、
組み立て精度が低下する。特に、サスペンション、アク
チュエータ及び磁気ヘッドスライダの平行度が正確に保
つことが難しいので、ヘッド特性が悪化する、等の種々
の問題点を有している。
【0009】このような問題点を解消するため、本願発
明者は、金属板による1対の可動アーム間に磁気ヘッド
スライダを挟設固定するように構成したアクチュエータ
を提案している(特願2000−332255)。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このア
クチュエータは、可動アームで磁気ヘッドスライダの側
面を挟み込むようにして固定する構造を有しているた
め、(A)磁気ヘッドスライダと充分な強度で固着する
ことが難しい、(B)その上下方向の衝撃、即ち磁気デ
ィスクの面と交差する方向の衝撃に対して耐衝撃性が著
しく低い、(C)磁気ヘッドスライダの幅(その側面間
の距離)が異なるものは使用できない、という問題点を
有している。
【0011】従って本発明の目的は、ヘッドスライダと
充分な強度を持って固着することができるヘッド素子の
微小位置決め用アクチュエータ、このアクチュエータを
備えたHGA及びこのHGAの製造方法を提供すること
にある。
【0012】本発明の他の目的は、上下方向の耐衝撃性
を大幅に向上することができるヘッド素子の微小位置決
め用アクチュエータ、このアクチュエータを備えたHG
A及びこのHGAの製造方法を提供することにある。
【0013】本発明のさらに他の目的は、異なる寸法の
ヘッドスライダについても容易に装着可能なヘッド素子
の微小位置決め用アクチュエータ、このアクチュエータ
を備えたHGA及びこのHGAの製造方法を提供するこ
とにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、少なく
とも1つのヘッド素子を有するヘッドスライダと支持機
構とに固着されることによりヘッド素子の微小位置決め
を行うためのアクチュエータであって、固着されるヘッ
ドスライダの側面に略平行な金属板部材で形成されてお
り駆動信号に従って先端部がこの金属板部材の平面と交
差する方向に変位する1対の可動アーム部と、固着され
るヘッドスライダの浮上面(ABS)と反対側の面に略
平行な金属板部材で形成されており1対の可動アーム部
を先端部で互いに連結する連結部とを備えており、この
連結部にヘッドスライダの上述した反対側の面を固着す
るように構成したヘッド素子の微小位置決め用アクチュ
エータが提供される。さらに本発明によれば、このアク
チュエータと、アクチュエータの連結部に部分的に固着
されたヘッドスライダと、アクチュエータの基部に固着
された支持機構とを備えたHGAが提供される。
【0015】1対の可動アーム部を先端部で互いに連結
する連結部が設けられており、この連結部にヘッドスラ
イダを固着するように構成されているため、ヘッドスラ
イダを充分な強度を持って固着することができ、しか
も、上下方向の耐衝撃性を大幅に向上することができ
る。さらに、異なる寸法のヘッドスライダについても容
易に装着することが可能となる。
【0016】もちろん、可動アーム部が主に金属板部材
で形成されているため、アクチュエータ全体の軽量化を
図ることができ、その結果、機械的振動周波数を高める
ことができる。また、強度があり軽量である金属板部材
を基材として用いることにより、特に衝撃に弱い可動ア
ーム部の耐衝撃性を大幅に向上させることができる。し
かも、強度の高い金属板部材を用いることから、HGA
への組み立て時の取り扱いが非常に容易になる。さら
に、金属板部材を用いれば、その形状や寸法等で設計上
の自由度が向上するので、充分なストロークを確保する
ことが可能となる。しかも、高精度に加工できる金属板
部材を用いることによって、アクチュエータ自体の寸法
精度を大幅に高めることが可能となる。
【0017】また、駆動信号に従って金属板部材の平面
と交差する方向に変位する1対の可動アーム部間の連結
部にヘッドスライダを固着するように構成しているた
め、アクチュエータを設けてもこの部分でHGAの厚み
(Z−height)が増大するような不都合が生じな
い。このため、アクチュエータ装着によるディスク装置
の寸法変更等は不要となる。また、可動アーム部間にヘ
ッドスライダを設ける構造としているため、変位を実際
に与える可動アーム部の先端部がヘッドスライダの先端
まで伸ばせることとなる。このため、ヘッドスライダの
寸法が変った場合にも微小位置決め動作時に同じ大きさ
のストロークを提供できるから必要十分なストロークを
得ることができる。
【0018】ヘッドスライダのアクチュエータの連結部
への固着が部分的固着であるため、雰囲気温度変化によ
って接着剤に変形が生じたとしても、ヘッドスライダの
ABSの形状変化(クラウン、キャンバーの発生)を防
止することができる。
【0019】連結部に平行な金属板部材で形成されてお
り支持機構に固着するように構成された基部を備えてお
り、1対の可動アーム部がこの基部から前方に伸長して
いることが好ましい。可動アーム部及び連結部のみなら
ず、基部も金属板部材で形成することにより、さらなる
軽量化及び耐衝撃性向上が図れることのみならず、アク
チュエータ自体の寸法精度を大幅に高めることが可能と
なる。
【0020】1対の可動アーム部が基部から後方へも一
部伸長していることが好ましい。
【0021】1対の可動アーム部、連結部及び基部が、
1枚の金属板部材を折り曲げてなるコの字形状又はU字
形状の断面構造を有していることも好ましい。1枚の金
属板部材からの折り曲げ加工により、アクチュエータの
主部が形成されているため、製造が容易でありかつ強度
が高いアクチュエータが得られる。
【0022】基部が、帯板形状を有しているか、又は帯
板形状から前方へ突出する突出部を備えた形状を有して
いることが好ましい。
【0023】連結部が、帯板形状を有しているか、又は
帯板形状から前方へ突出する突出部を備えた形状を有し
ていることが好ましい。
【0024】連結部の突出部が、衝撃印加時にフレクシ
ャの先端部が上下方向に過剰に動くことを防止するリミ
ッタの一部として働く横方向への突起を備えていること
も好ましい。
【0025】1対の可動アーム部の各々が、金属板部材
によるアーム部材と、アーム部材の面上に積層又は接着
された圧電素子とを備えていることも好ましい。この場
合、圧電素子が、圧電材料層及び電極層の多層構造又は
単層構造であるかもしれない。多層構造とすれば、低い
駆動電圧で充分な変位量を得ることができるのみなら
ず、水平方向の耐衝撃性が増大する。
【0026】金属板部材が、ステンレス鋼板であること
が好ましい。
【0027】ヘッド素子の信号用トレースが1対の可動
アーム部の面上に形成されていることも好ましい。ヘッ
ド素子信号用トレース(ヘッド素子信号用のリード導
体)を可動アーム部上に設けることにより、ヘッド素子
及びアクチュエータへの全ての配線を同一プロセスで形
成される導体パターンで構成できるから、配線が簡素化
しかつ製造コストが低減する。しかも、可動アーム部上
に信号用トレースが設けられるので、このヘッド素子信
号用トレースの平面が可動アーム部の変位方向と交差す
ることとなり、アクチュエータの変位を妨げる抵抗が小
さくなるのみならず、トレースのリード導体は不自然に
折り曲げられることがないからダメージを受けない。
【0028】ヘッド素子が薄膜磁気ヘッド素子であるこ
とが好ましい。
【0029】HGAとしては、アクチュエータの連結部
とヘッドスライダとが、接着剤、特に導電性接着剤によ
って固着されていることが好ましい。導電性接着剤を用
いて固着すれば、ヘッドスライダのボディーをアクチュ
エータを介して接地することができる。さらに、アクチ
ュエータと支持機構とが、接着剤によって固着されてい
ることが好ましい。
【0030】本発明によれば、またさらに、少なくとも
1つのヘッド素子を有するヘッドスライダと、ヘッドス
ライダの側面に略平行な金属板部材で形成されており駆
動信号に従って先端部がこの金属板部材の平面と交差す
る方向に変位する1対の可動アーム部、ヘッドスライダ
のABSと反対側の面に略平行な金属板部材で形成され
ており1対の可動アーム部を先端部で互いに連結する連
結部、連結部に平行な金属板部材で形成されており1対
の可動アーム部が前方に伸長している基部を備えた微小
位置決め用のアクチュエータとを用意し、このアクチュ
エータの連結部にヘッドスライダの上述の反対側の面を
固着し、ヘッドスライダを取り付けたアクチュエータの
基部を支持機構に固着するHGAの製造方法が提供され
る。
【0031】まず最初に、アクチュエータの連結部にヘ
ッドスライダを固着する。次いで、このヘッドスライダ
とアクチュエータとの複合体を支持機構に固着する。ア
クチュエータの可動アーム部間の連結部にヘッドスライ
ダを固着するようにしているので、ヘッドスライダとア
クチュエータとの組み立てが平面板上で作業できるか
ら、位置決めが容易であり高精度の組み立てが可能とな
る。しかも、接着剤として、速効性に劣るが非常に硬化
特性の良好な熱硬化型接着剤を使用できるため、高品質
のヘッドスライダとアクチュエータとの複合体を得るこ
とができる。さらに、この複合体をHGA組み立て装置
に適用してサスペンションに実装できるため、生産性が
非常に良好となり、製造コストの低減化が可能となる。
基部及びこの基部から前方に伸長した1対の可動アーム
部が金属板部材で形成されているため、アクチュエータ
の強度が高くなるから、HGAへの組み立て時の取り扱
いが非常に容易になる。さらに、前述したように、ヘッ
ドスライダを充分な強度を持って固着することができ、
しかも、上下方向の耐衝撃性を大幅に向上することがで
きる。さらに、異なる寸法のヘッドスライダについても
容易に装着することが可能となる。
【0032】さらに、本発明によれば、少なくとも1つ
のヘッド素子を有するヘッドスライダと、ヘッドスライ
ダの側面に略平行な金属板部材で形成されており駆動信
号に従って先端部がこの金属板部材の平面と交差する方
向に変位する1対の可動アーム部、ヘッドスライダのA
BSと反対側の面に略平行な金属板部材で形成されてお
り1対の可動アーム部を先端部で互いに連結する連結
部、連結部に平行な金属板部材で形成されており1対の
可動アーム部が前方に伸長している基部を備えた微小位
置決め用のアクチュエータとを用意し、アクチュエータ
の基部を支持機構に固着した後、アクチュエータの連結
部にヘッドスライダの上述の反対側の面を固着するHG
Aの製造方法が提供される。
【0033】基部及びこの基部から前方に伸長した1対
の可動アーム部が金属板部材で形成されているため、ア
クチュエータの強度が高くなるから、HGAへの組み立
て時の取り扱いが非常に容易になる。さらに、前述した
ように、ヘッドスライダを充分な強度を持って固着する
ことができ、しかも、上下方向の耐衝撃性を大幅に向上
することができる。さらに、異なる寸法のヘッドスライ
ダについても容易に装着することが可能となる。
【0034】アクチュエータにヘッドスライダを固着す
る際に、アクチュエータの基部とヘッドスライダとの間
にスペーサを一時的に挿入してギャップ調整を行うこと
が好ましい。このような方法によれば、必要とされるギ
ャップを非常に容易に作成することができる。
【0035】1対の可動アーム部、連結部及び基部が、
1枚の金属板部材を折り曲げて形成されることも好まし
い。1枚の金属板部材からの折り曲げ加工により、アク
チュエータの主部が形成されているため、製造が容易で
ありかつ強度が高いアクチュエータが得られる。
【0036】
【発明の実施の形態】図1は本発明の一実施形態とし
て、磁気ディスク装置の要部の構成を概略的に示す斜視
図であり、図2はHGA全体を表す斜視図であり、図3
は本実施形態におけるHGAの先端部を拡大した斜視図
である。
【0037】図1において、10は軸11の回りを回転
する複数の磁気ディスク、12は磁気ヘッドスライダを
トラック上に位置決めするためのアセンブリキャリッジ
装置をそれぞれ示している。アセンブリキャリッジ装置
12は、軸13を中心にして角揺動可能なキャリッジ1
4と、このキャリッジ14を角揺動駆動する例えばボイ
スコイルモータ(VCM)からなる主アクチュエータ1
5とから主として構成されている。
【0038】キャリッジ14には、軸13の方向にスタ
ックされた複数の駆動アーム16の基部が取り付けられ
ており、各駆動アーム16の先端部にはHGA17が固
着されている。各HGA17は、その先端部に設けられ
ている磁気ヘッドスライダが、各磁気ディスク10の表
面に対して対向するように駆動アーム16の先端部に設
けられている。
【0039】図2及び図3に示すように、HGAは、サ
スペンション20の先端部に、精密位置決めを行うため
のアクチュエータ22を固着して構成される。このアク
チュエータ22には、磁気ヘッド素子を有する磁気ヘッ
ドスライダ21のABSとは反対側の面が固着されてい
る。
【0040】図1に示す主アクチュエータ15はHGA
17を取り付けた駆動アーム16を変位させてアセンブ
リ全体を動かすために設けられており、アクチュエータ
22はそのような主アクチュエータ15では駆動できな
い微細な変位を可能にするために設けられている。
【0041】サスペンション20は、図2及び図3に示
すように、第1及び第2のロードビーム23及び24
と、これら第1及び第2のロードビーム23及び24を
互いに連結する弾性を有するヒンジ25と、第2のロー
ドビーム24及びヒンジ25上に固着支持された弾性を
有するフレクシャ26と、第1のロードビーム23の取
り付け部23aに設けられた円形のベースプレート27
とから主として構成されている。
【0042】フレクシャ26は、第2のロードビーム2
4に設けられたディンプル(図示なし)に押圧される適
切なスティフネスを有する舌部26a(図7)を一方の
端部に有しており、この舌部26a上には、ポリイミド
等による絶縁層を介して又は直接的に、アクチュエータ
22の基部22a(40)が固着されている。フレクシ
ャ26は、この舌部26aでアクチュエータ22を介し
て磁気ヘッドスライダ21を柔軟に支えるような弾性を
持っている。フレクシャ26は、本実施形態では、厚さ
約20μmのステンレス鋼板(例えばSUS304T
A)によって構成されている。なお、フレクシャ26と
第2のロードビーム24及びヒンジ25との固着は、複
数の溶接点によるピンポイント固着によってなされてい
る。
【0043】ヒンジ25は、第2のロードビーム24に
アクチュエータ22を介してスライダ21を磁気ディス
ク方向に押えつける力を与えるための弾性を有してい
る。このヒンジ25は、本実施形態では、厚さ約40μ
mのステンレス鋼板によって構成されている。
【0044】第1のロードビーム23は、本実施形態で
は、約100μm厚のステンレス鋼板で構成されてお
り、ヒンジ25をその全面に渡って支持している。ただ
し、ロードビーム23とヒンジ25との固着は、複数の
溶接点によるピンポイント固着によってなされている。
また、第2のロードビーム24も、本実施形態では、約
100μm厚のステンレス鋼板で構成されており、ヒン
ジ25にその端部において固着されている。ただし、ロ
ードビーム24とヒンジ25との固着も、複数の溶接点
によるピンポイント固着によってなされている。なお、
この第2のロードビーム24の先端には、非動作時にH
GAを磁気ディスク表面から離しておくためのリフトタ
ブ24aが設けられている。
【0045】ベースプレート27は、本実施形態では、
約150μm厚のステンレス鋼又は鉄で構成されてお
り、第1のロードビーム23の基部の取り付け部23a
に溶接によって固着されている。このベースプレート2
7が駆動アーム16(図1)に取り付けられる。
【0046】フレクシャ26上には、積層薄膜パターン
による複数のリード導体を含む可撓性の第1及び第2の
トレース28a及び28bが形成又は載置されている。
第1及び第2のトレース28a及び28bは、フレクシ
ブルプリント回路(Flexible Print C
ircuit、FPC)のごとく金属薄板上にプリント
基板を作成するのと同じ公知のパターニング方法で形成
されている。この第1及び第2のトレース28a及び2
8bは、例えば、厚さ約5μmのポリイミド等の樹脂材
料による第1の絶縁性材料層、パターン化された厚さ約
4μmのCu層(リード導体層)及び厚さ約5μmのポ
リイミド等の樹脂材料による第2の絶縁性材料層をこの
順序でフレクシャ26側から順次積層することによって
形成される。ただし、磁気ヘッド素子、アクチュエータ
及び外部回路と接続するための接続パッドの部分は、C
u層上にAu層が積層形成されており、その上に絶縁性
材料層は形成されていない。
【0047】本実施形態においてこの第1及び第2のト
レース28a及び28bは、磁気ヘッド素子に接続され
る片側2本、両側で計4本のリード導体を含む第1のト
レース28aと、アクチュエータ22に接続される片側
1本、両側で計2本のリード導体を含む第2のトレース
28bとから構成されている。
【0048】第1のトレース28aのリード導体の一端
は、フレクシャ26の先端部において、このフレクシャ
26から切り離されており自由運動できる分離部26c
上に設けられた磁気ヘッド素子用接続パッド29a〜2
9dに接続されている。接続パッド29a〜29dは、
磁気ヘッドスライダ21の端子電極21a〜21dに金
ボールボンディング、ワイヤボンディング又はステッチ
ボンディング等によりそれぞれ接続されている。第1の
トレース28aのリード導体の他端は外部回路と接続す
るための外部回路用接続パッド30a〜30gのうちの
4つの接続パッドに接続されている。なお、この第1の
トレース28aのこの部分の裏面には、金属薄板が存在
しない。これは、磁気ヘッドスライダ21の動きに対す
る抵抗を弱め、その変位を容易にするためである。
【0049】第2のトレース28bのリード導体の一端
は、フレクシャ26の舌部26aの絶縁層上に形成され
たアクチュエータ用接続パッド31a及び31b(図
7)に接続されており、この接続パッド31a及び31
bはアクチュエータ22の可動アーム部42及び43に
設けられたBチャネル信号端子電極42c及びAチャネ
ル信号端子電極43cにそれぞれ接続されている。第2
のトレース28bのリード導体の他端は外部回路と接続
するための外部回路用接続パッド30a〜30gのうち
の2つの接続パッドに接続されている。なお、本実施形
態において、第2のトレース28bにはグランド用のリ
ード導体は存在せず、グランド接続パッド31c及び3
1dはフレクシャ26の舌部26aに直接的に接続さ
れ、第2のロードビーム24、ヒンジ25、第1のロー
ドビーム23及びベースプレート27を介して駆動アー
ム16へ接地されている。一方、グランド接続パッド3
2a及び32bはフレクシャ26の分離部26cに直接
的に接続されている。グランド接続パッド31c及び3
1dとグランド接続パッド32a及び32bとは、アク
チュエータの金属板部材を介して互いに電気的に接続さ
れている。
【0050】本発明のHGAにおけるサスペンションの
構造は、以上述べた構造に限定されるものではないこと
は明らかである。なお、図示されていないが、サスペン
ション20の途中にヘッド駆動用ICチップを装着して
もよい。
【0051】図4は本実施形態におけるアクチュエータ
の構造を示す斜視図であり、図5はその側面図であり、
図6はこのアクチュエータの圧電素子部分の構造を示す
断面図であり、図7は本実施形態におけるフレクシャ側
のトレース部分を模式的に表した平面図であり、図8は
本実施形態におけるアクチュエータ側のトレース部分を
模式的に表した平面図である。
【0052】なお、図4及び図5は図2及び図3におけ
るアクチュエータを裏返した状態で示しており、その基
部の上側の面がサスペンションに固着される側の面とな
る。図7は模式的に表しているため、フレクシャの形状
は他の図のものと多少異なっている。また、図8はアク
チュエータを折り曲げる前の平板の状態を示しており、
実際のアクチュエータは同図の破線80及び81の部分
を図にて山折りにして形成される。
【0053】図4、図5及び図8に示すように、本実施
形態におけるアクチュエータ22の主要部(フレーム)
は、1枚の金属板部材を梯子形状に切り抜いたものを立
体的に折り曲げて形成されている。即ち、梯子形状に切
り出した個々のアクチュエータ部材を、図にて上側の面
がサスペンションへの固着面となる帯板形状の基部40
及び図にて下側の面が磁気ヘッドスライダが固着される
帯板形状の連結部41の両側端より内側の部分で略垂直
に折り曲げ、基部40及び連結部41に対して略垂直を
保った状態で1対の可動アーム部42及び43が互いに
平行に前後に伸長するように形成している。連結部41
の両側端より内側の部分で折り曲げられているため、可
動アーム部42及び43の各々はストリップ形状を有す
る平板状態に形成されている。可動アーム部が低い駆動
力で大きく変位するためには、可動アーム部全体がこの
ように平板状態に形成されていることが非常に重要であ
る。
【0054】ただし、基部40は可動アーム部42及び
43の後端の少し手前の部分でこれら可動アーム部42
及び43間を連結しており、連結部41は可動アーム部
42及び43の先端の少し手前の部分でこれら可動アー
ム部42及び43間を連結している。可動アーム部42
及び43は磁気ヘッドスライダ21の側面に平行となる
ように形成されており、基部40及び連結部41は磁気
ヘッドスライダ21のABSとは反対側の面に平行とな
るように形成されている。
【0055】可動アーム部42及び43は、アーム部材
42a及び43a(図8)と、アーム部材42a及び4
3aの外側の側面にそれぞれ形成された圧電素子42b
及び43b(図8)と、圧電素子42b及び43bの信
号端子電極42c及び43c(図8)並びにグランド電
極42d、42e、43d及び43e(図8)とから構
成されている。グランド電極42d、42e、43d及
び43eはアクチュエータの金属板部材に直接的に接続
されている。なお、本実施形態では、圧電素子、信号端
子電極及びグランド電極がアーム部材外側の側面に形成
されているが、これらをアーム部材の内側の側面に形成
しても良い。内側に形成した方が治具によってアクチュ
エータを把持する際にその掴む領域が広くなるため好都
合である。
【0056】基部40、連結部41並びに1対のアーム
部材42a及び43aは、弾性を有する1枚の金属板、
例えばステンレス鋼板、を折り曲げて一体的に形成され
ている。金属板部材としては、ステンレス鋼板等の合金
鋼ばねの他に、炭素鋼ばねや、銅チタン板、リン青銅板
又はベリリウム銅板等の銅合金ばねや、チタン板等、弾
性を有する板ばね部材が用いられる。なお、圧電素子を
印刷及び焼成によって形成する場合には、耐熱性の高い
板部材を用いることが望ましい。
【0057】各圧電素子は、図6に示すように、逆圧電
効果又は電歪効果により伸縮する圧電・電歪材料層60
と信号電極層61とグランド電極層62とが交互に積層
された多層構造となっている。信号電極層61はBチャ
ネル信号端子電極42c又はAチャネル信号端子電極4
3cに接続されており、グランド電極層62はグランド
端子42d及び42e又はグランド端子43d及び43
eに接続されている。
【0058】圧電・電歪材料層60がPZT等のいわゆ
る圧電材料から構成されており、通常、変位性能向上の
ための分極処理が施されている。この分極処理による分
極方向は、圧電素子の積層方向である。電極層に電圧を
印加したときの電界の向きが分極方向と一致する場合、
両電極間の圧電・電歪材料層はその厚さ方向に伸長(圧
電縦効果)し、その面内方向では収縮(圧電横効果)す
る。一方、電界の向きが分極方向と逆である場合、圧電
・電歪材料層はその厚さ方向に収縮(圧電縦効果)し、
その面内方向では伸長(圧電横効果)する。
【0059】各圧電素子に、収縮又は伸長を生じさせる
電圧を印加すると、各圧電素子部分がその都度収縮又は
伸長し、これによって可動アーム部42及び43の各々
は、S字状に撓みその先端部が横方向に直線的に揺動す
る。その結果、磁気ヘッドスライダ21も同様に横方向
に直線的に揺動する。このように、角揺動ではなく、直
線揺動であるため、磁気ヘッド素子のより精度の高い位
置決めが可能となる。
【0060】両圧電素子に、互いに逆の変位が生じるよ
うな電圧を同時に印加してもよい。即ち、一方の圧電素
子と他方の圧電素子とに、一方が伸長したとき他方が収
縮し、一方が収縮したとき他方が伸長するような交番電
圧を同時に印加してもよい。このときの可動アーム部の
揺動は、電圧無印加時の位置を中央とするものとなる。
この場合、駆動電圧を同じとしたときの揺動の振幅は、
電圧を交互に印加する場合の約2倍となる。ただし、こ
の場合、揺動の一方の側では圧電素子を伸長させること
になり、このときの駆動電圧は分極の向きと逆となる。
このため、印加電圧が高い場合や継続的に電圧印加を行
う場合には、圧電・電歪材料の分極が減衰するおそれが
ある。従って、分極と同じ向きに一定の直流バイアス電
圧を加えておき、このバイアス電圧に上述の交番電圧を
重畳したものを駆動電圧とすることにより、駆動電圧の
向きが分極の向きと逆になることがないようにする。こ
の場合の揺動は、バイアス電圧だけを印加したときの位
置を中央とするものとなる。
【0061】なお、圧電・電歪材料とは、逆圧電効果ま
たは電歪効果により伸縮する材料を意味する。圧電・電
歪材料は、上述したようなアクチュエータの変位発生部
に適用可能な材料であれば何であってもよいが、剛性が
高いことから、通常、PZT[Pb(Zr,Ti)
]、PT(PbTiO)、PLZT[(Pb,L
a)(Zr,Ti)O]、チタン酸バリウム(BaT
iO)等のセラミックス圧電・電歪材料が好ましい。
【0062】圧電素子の各々を圧電・電歪材料層と信号
電極層とグランド電極層との単層構造とすることも可能
である。
【0063】アクチュエータの連結部41には、磁気ヘ
ッドスライダ21のABSとは反対側の面が例えば樹脂
系の接着剤により接着される。連結部41に磁気ヘッド
スライダ21を固着するように構成されているため、磁
気ヘッドスライダ21を充分な強度を持って接着固定す
ることができ、しかも、上下方向の耐衝撃性を大幅に向
上することができる。さらに、異なる幅を有する磁気ヘ
ッドスライダについても容易に装着することが可能とな
る。
【0064】磁気ヘッドスライダ21の連結部41への
固着が部分的固着であるため、雰囲気温度変化によって
接着剤に変形が生じたとしても、磁気ヘッドスライダ2
1のABSの形状変化(クラウン、キャンバーの発生)
を防止することができる。さらにまた、磁気ヘッドスラ
イダ21の側面にも接着剤が回り込むようにすれば、接
着強度をより高めることができる。接着剤として導電性
接着剤を用いれば、磁気ヘッドスライダ21のボディー
をアクチュエータを介して容易に接地することができ
る。
【0065】アクチュエータの基部40は、接着剤によ
ってフレクシャ26の舌部26aに接着固定されてい
る。
【0066】基部40及び連結部41に設けられた貫通
孔40a及び41aは、接着剤としてUV(紫外線)硬
化樹脂系の接着剤を用いた場合に、これら貫通孔を介し
て接着剤にUV光を直接照射し硬化させるのに利用され
る。また、これら貫通孔40a及び41aは、2つの孔
の中心を結ぶことで座標が決定できるので位置決めにも
利用可能である。
【0067】アクチュエータ22の高さは、アクチュエ
ータ実装によりHGAの高さ(厚さ)を増大させないよ
うに、磁気ヘッドスライダの厚さ以下に設定されてい
る。逆にいえば、アクチュエータ22の高さを磁気ヘッ
ドスライダの厚さまで大きくすることによって、HGA
の厚さを増大させることなくアクチュエータ自体の強度
を上げることができる。
【0068】本実施形態におけるアクチュエータ22
は、基部40、連結部41並びに可動アーム部42及び
43の主要部が金属板部材で形成されているため、アク
チュエータ全体の軽量化を図ることができ、その結果、
機械的振動周波数を高めることができる。また、強度が
あり軽量である金属板部材を基材として用いることによ
り、特に衝撃に弱い可動アーム部42及び43の耐衝撃
性を大幅に向上させることができる。
【0069】しかも、強度の高い金属板部材を用いるこ
とから、HGAへの組み立て時の取り扱いが非常に容易
になる。さらに、金属板部材を用いれば、その形状や寸
法等で設計上の自由度が向上するので、充分なストロー
クを確保することが可能となる。また、アクチュエータ
形状や寸法等の設計上の自由度が増すことによって、ア
クチュエータ22の中心位置に磁気ヘッドスライダ21
の中心及び荷重点(ディンプル位置)を合わせることが
可能となり、その結果、磁気ヘッドスライダ21の浮上
特性が著しく安定化する。さらにまた、高精度に加工で
きる金属板を用いることによって、アクチュエータ22
自体の寸法精度を大幅に高めることが可能となる。
【0070】加えて、可動アーム部42及び43間に磁
気ヘッドスライダ21を設けているため、アクチュエー
タ22を設けてもその部分でHGAの厚みが増大しな
い。このため、アクチュエータ装着による磁気ディスク
装置の寸法変更等は不要となる。
【0071】しかも、可動アーム部42及び43間に磁
気ヘッドスライダ21を設ける構造としているため、変
位を実際に与える可動アーム部42及び43の先端部が
磁気ヘッドスライダ21の先端まで伸ばせることとな
る。このため、磁気ヘッドスライダ21の寸法が変った
場合にも微小位置決め動作時に同じ大きさのストローク
を提供できるから必要十分なストロークを得ることがで
きる。
【0072】図9〜図11は、本実施形態におけるアク
チュエータの製造工程の一部を説明する平面図である。
【0073】まず、ステンレス鋼板等の弾性を有する金
属板部材90上に多数のアクチュエータ用の区画をマト
リクス状に設定し、各区画に圧電素子91と、これら圧
電素子91に電気的に接続されたリード導体92a及び
端子電極92bからなる導体パターンとをスパッタリン
グ及びフォトリソグラフィによって形成する。即ち、P
ZTを全面にスパッタリングした後、フォトリソグラフ
ィ技術によりこれをパターニングし、次いで、スパッタ
リングにより全面に導体層を形成した後、フォトリソグ
ラフィ技術によりこれをパターニングしてリード導体9
2a及び端子電極92bからなる導体パターンを形成
し、以後これらの工程を繰り返して多層構造を得る。リ
ード導体92a及び端子電極92bからなる導体パター
ンは、ポリイミド等の樹脂材料による絶縁性材料層上
に、例えばCu層等で形成される。ただし、端子電極9
2bの部分は、Cu層上にAu層が積層形成される。
【0074】圧電素子91の形成方法として、スパッタ
リング等の薄膜技術でPZT層を形成する他に、微粒子
を高速で衝突させる成膜法(ガスデポジション法)によ
りPZT層を金属板部材90上に形成しても良い。この
ガスデポジション法は、比較的表面活性が低い機械的粉
砕法等で作成されたPZTの微粒子を金属板部材上に高
速で堆積させるものであり、微粒子ビームの高速衝突に
よる機械的衝撃に基づいた付着、堆積現象を利用したも
のである(明渡 純、「超微粒子ビームによる成膜法と
微細加工への展開」、応用物理第68巻第1号(199
9年)、pp.44〜47)。この成膜法によれば、P
ZTの厚膜を金属板上に低温で形成することが可能であ
る。
【0075】圧電素子91と、これら圧電素子91に電
気的に接続されたリード導体92a及び端子電極92b
からなる導体パターンとを印刷を繰り返して多層化し、
最後に焼結して形成してもよい。また、圧電素子91を
別個に形成しておき、これを金属板部材90上の導体パ
ターンと接続される位置に接着するようにしてもよい。
【0076】次いで、図10に示すように、アクチュエ
ータ用の各区画部分に切り出し用の溝93をエッチング
等によって形成し、切断することにより、図11に示す
ような梯子状平面形状を有する個々のアクチュエータ部
材94を得る。
【0077】このアクチュエータ部材94の破線95の
部分を折り曲げ加工することによって、図4に示すよう
な立体構造のアクチュエータ22を得る。
【0078】エッチングの代わりに、プレス加工で個々
のアクチュエータ部材94を切り出すようにしてもよ
い。この場合、折り曲げ加工も同時に行える。
【0079】また、個々のアクチュエータ部材を切り出
す前に折り曲げ加工を行ってもよい。
【0080】さらにまた、圧電素子91を別個に形成し
ておき、これを切り出した個々のアクチュエータ部材9
4又は折り曲げ加工後のアクチュエータ部材94の導体
パターンと接続される位置に接着するようにしてもよ
い。
【0081】このアクチュエータを用いてHGAを組み
立てるには、まず、磁気ヘッドスライダ21のABSと
反対側の面の一部に例えば熱硬化性のエポキシ樹脂系接
着剤又はUV樹脂系接着剤等の接着剤を塗布する。この
磁気ヘッドスライダ21上に接着剤を塗布した部分が連
結部41に当接するようにアクチュエータ22をかぶ
せ、押圧した状態で接着剤を硬化させる。これにより、
磁気ヘッドスライダ21とアクチュエータ22との複合
体が形成される。
【0082】このような、磁気ヘッドスライダ21とア
クチュエータ22との組み立てはを平面板上で作業する
ことができる。そのため、位置決めが容易であり高精度
の組み立てが可能となる。
【0083】次いで、図3に示すように、このような磁
気ヘッドスライダ21とアクチュエータ22との複合体
を、サスペンション20のフレクシャ26上に固着す
る。より具体的には、フレクシャ26の舌部26aにお
ける絶縁層上とフレクシャ26の分離部26c上に接着
剤を塗布しておき、複合体のアクチュエータ22の基部
22a(40)を絶縁層上に、複合体の磁気ヘッドスラ
イダ21の先端部を分離部26c上にそれぞれ接着固定
する。磁気ヘッドスライダ21の先端部と分離部26c
との固着には、導電性の接着剤を用いることが好まし
い。
【0084】なお、本実施形態ではアクチュエータ22
が金属板部材から構成されているので、接着剤を用いる
ことなく、複合体のアクチュエータ22の基部22a
(40)をフレクシャ26の舌部26aにレーザー溶接
等で直接的に固着してもよい。
【0085】次いで、アクチュエータ用接続パッド31
a及び31bとアクチュエータ22のBチャネル信号端
子電極42c及びAチャネル信号端子電極43cとを、
はんだ又は銀含有エポキシ樹脂によって電気的に接続す
る。はんだを用いて接続を行えば、複合体とサスペンシ
ョンとの接続強度が増大する。
【0086】その後、磁気ヘッド素子用接続パッド29
a〜29dと磁気ヘッドスライダ21の端子電極21a
〜21dとを例えば金ボールボンディングにより電気的
に接続する。
【0087】複合体とサスペンションとの上述した接着
又はレーザー溶接による固着及び電気的接続は、この複
合体が単純な形状であるため、HGA組み立て装置を用
いて実施可能である。このように、HGA組み立て装置
を使用して実装できるので、生産性が非常に良好とな
り、製造コストの低減化が可能となる。
【0088】なお、本発明においては、アクチュエータ
を支持機構に固着した後、アクチュエータの可動アーム
部間に少なくとも1つのヘッド素子を有するヘッドスラ
イダを挟設してヘッドスライダの取り付けを行ってもよ
い。
【0089】図12は図1の実施形態の変更態様におけ
るフレクシャ側のトレース部分を模式的に表した平面図
であり、図13及び図14はこの変更態様におけるアク
チュエータ側の配線シートの構成例をそれぞれ模式的に
表した平面図であり、図15は図14の構成例における
アクチュエータの斜視図であり、図17はその側面図で
ある。なお、図13の例と図14の例とでは、配線シー
トの構成が多少異なるのみであり、その他の構成は同じ
である。
【0090】この変更態様は、アクチュエータ22に接
続される第2のトレースがフレクシャ26の舌部26a
まで一体的に延びておらず、フレクシャ26の途中でア
クチュエータ22側に形成されたリード導体を含む配線
部材に中継されている場合である。なお、この変更態様
において、図1の実施形態と同様の構成要素については
同じ参照番号を用いている。
【0091】図12に示すように、第1のトレース12
0aの構成は、図1の実施形態の第1のトレース28a
と全く同様である。第2のトレースは、一端がフレクシ
ャ26の舌部26aの手前に形成されたアクチュエータ
用接続パッド121a及び121bに接続された2本の
リード導体を含む第1のセクション122aと、アクチ
ュエータ22側に形成された第2のセクション122b
とから構成されている。第2のトレースの第1のセクシ
ョン122aにはグランド用のリード導体は存在せず、
グランド接続パッド121cはフレクシャ26に直接的
に接続され、第2のロードビーム24、ヒンジ25、第
1のロードビーム23及びベースプレート27を介して
駆動アーム16へ接地されている。
【0092】図13及び図14に示すように、アクチュ
エータ22側には、アクチュエータ用接続パッド121
a及び121b並びにグランド接続パッド121cに接
続される3本のリード導体を含むシート状の配線部材
(配線シート)からなる第2のトレースの第2のセクシ
ョン122bが設けられている。この配線シート122
bは、厚さ約5μmのポリイミド等の樹脂材料による第
1の絶縁性材料層、パターン化された厚さ約4μmのC
u層(リード導体層)及び厚さ約5μmのポリイミド等
の樹脂材料による第2の絶縁性材料層をこの順序で順次
積層することによって形成される。配線シート122b
のリード導体の一端には信号用接続パッド123a及び
123b並びにグランド用接続パッド123cが設けら
れており、これらは第1のセクション122aの接続パ
ッド121a及び121b並びにグランド接続パッド1
21cにそれぞれ接続される。配線シート122bのリ
ード導体の他端は、アクチュエータ22の可動アーム部
42及び43に設けられたBチャネル信号端子電極42
c及びAチャネル信号端子電極43c並びにグランド端
子電極42d及び43dにそれぞれ接続されている。
【0093】この配線シート122bは、アクチュエー
タの主要部を構成する金属板部材を折り曲げる前にその
板部材上に形成されている。金属板部材を折り曲げる際
に、この配線シート122bも自然に曲がる。可動アー
ム部42及び43が基部40から後方へも一部伸長させ
その伸長部の側面に配線シート122b及び端子電極を
設けることにより、アクチュエータを折り曲げて成形す
る際にこの配線シート122bのリード導体が受ける応
力を低減させることができ、その結果、配線シート12
2bがダメージを受けることを防止することができる。
【0094】以上述べた変更態様におけるその他の構
成、作用効果及び変更例は前述した図1の実施形態の場
合とほぼ同様である。
【0095】図17は図1の実施形態の他の変更態様に
おけるフレクシャ側のトレース部分を模式的に表した平
面図であり、図18はこの変更態様におけるアクチュエ
ータ側の配線シートの構成例を模式的に表した平面図で
ある。なお、図18において、(A)はフレクシャに固
着される側の面(表面)、(B)は磁気ヘッドスライダ
が固着される側の面(裏面)をそれぞれ示している。
【0096】この変更態様は、第1のトレース170a
の一部がアクチュエータの裏面に配線シートを貼り付け
て構成されており、第2のトレース170bの一部がア
クチュエータの表面に形成されている場合である。な
お、この変更態様において、図1の実施形態と同様の構
成要素については同じ参照番号を用いている。
【0097】図17に示されているように、フレクシャ
26上には配線があらかじめ形成されていない。
【0098】図18(B)に示すように、アクチュエー
タの裏面には、フレクシャ26から切り離されており自
由運動できる分離部26c上に設けられた磁気ヘッド素
子用接続パッド29a〜29dに一端が接続された片側
2本、両側で計4本のリード導体を含む第1のトレース
170aが配線シートとして固着されている。この配線
シート170aは、厚さ約5μmのポリイミド等の樹脂
材料による第1の絶縁性材料層、パターン化された厚さ
約4μmのCu層(リード導体層)及び厚さ約5μmの
ポリイミド等の樹脂材料による第2の絶縁性材料層をこ
の順序で順次積層することによって形成される。
【0099】一方、図18(A)に示すように、アクチ
ュエータの表面には、第2のトレースの第2のセクショ
ン172bが形成されている。この第2のセクション1
72bは、アクチュエータ用接続パッド173a及び1
73b並びにグランド接続パッド173cに一端が接続
された3本のリード導体を含む配線部材としてアクチュ
エータ上に積層形成されている。この第2のセクション
172bのリード導体の他端は、アクチュエータ22の
可動アーム部42及び43に設けられたBチャネル信号
端子電極42c及びAチャネル信号端子電極43c並び
にグランド端子電極42d及び43dにそれぞれ接続さ
れている。
【0100】配線シート170aの途中には、アクチュ
エータ用接続パッド173a及び173b並びにグラン
ド接続パッド173cにそれぞれ接続された中継用接続
パッド171a、171b及び171cが設けられてお
り、この中継用接続パッド171a、171b及び17
1cに第2のトレースの第1のセクション172aの3
本のリード導体の一端が接続されている。
【0101】この変更態様によれば、第1のトレース1
70aが可動アーム部42及び43上に形成されている
ので、ヘッド素子及びアクチュエータへの全ての配線を
同一プロセスで形成される導体パターンで構成できるか
ら、配線が簡素化しかつ製造コストが低減する。しか
も、可動アーム部42及び43上に第1のトレース17
0aが貼り付けられるので、このトレースの平面が可動
アーム部の変位方向と交差することとなり、アクチュエ
ータの変位を妨げる抵抗が小さくなるのみならず、トレ
ースのリード導体は不自然に折り曲げられることがない
からダメージを受けない。
【0102】以上述べた変更態様におけるその他の構
成、作用効果及び変更例は前述した図1の実施形態の場
合とほぼ同様である。
【0103】図19は本発明の他の実施形態におけるア
クチュエータの構造を示す斜視図であり、図20はその
側面図であり、図21は本実施形態におけるアクチュエ
ータの斜視図であり、図22はその側面図である。
【0104】なお、図19〜図21は、図2及び図3に
おけるアクチュエータを裏返した状態で示しており、そ
の基部の上側の面がサスペンションに固着される側の面
となる。
【0105】図19〜図22に示すように、本実施形態
においては、アクチュエータ22の基部40が前方へ突
出する矩形状の突出部40bを有する帯板形状を有して
いる。
【0106】このような突出部40bを設けることによ
り、フレクシャ26の舌部26aとの接着面積が広がる
ため、接着強度を大幅に向上させることができる。
【0107】本実施形態におけるその他の構成、作用効
果及び変更態様等は前述した図1の実施形態の場合とほ
ぼ同様である。従って、図1の実施形態及びその変更態
様と同様の構成要素については同じ参照番号を用いてい
る。
【0108】なお、本実施形態のように突出部40bを
設けると、この突出部40bと磁気ヘッドスライダ21
のABSとは反対側の面とが接触する可能性があるた
め、両者間にギャップを設ける必要がある。図23及び
図24は、このようなギャップ調整を効果的に行うため
の方法を示している。図23(A)及び図24(A)に
示すような薄いポリイミドの薄いシート230を用意す
る。このシート230の膜厚は、所望のギャップ間隔に
対応する例えば20〜30μm程度に選ばれる。一方、
磁気ヘッドスライダ21の連結部41への固着部にはU
V樹脂系接着剤231を塗布しておく。次いで、図23
(B)及び図24(B)に示すように、アクチュエータ
22の突出部40bと磁気ヘッドスライダ21との間に
シート230を挟んだ状態でアクチュエータ22を磁気
ヘッドスライダ21にかぶせ、押圧してUV光を照射す
ることにより、UV樹脂系接着剤231が硬化する。そ
の後、図23(C)及び図24(C)に示すように、シ
ート230を抜き去ることにより、所望のギャップを保
った状態でアクチュエータ22と磁気ヘッドスライダ2
1との固着が完了する。
【0109】図25は本発明のさらに他の実施形態にお
けるアクチュエータの構造を示す斜視図であり、図26
はその側面図であり、図27は本実施形態におけるフレ
クシャ側のトレース部分を模式的に表した平面図であ
り、図28は本実施形態におけるアクチュエータ側のト
レース部分を模式的に表した平面図である。
【0110】なお、図25及び図26は、図2及び図3
におけるアクチュエータを裏返した状態で示しており、
その基部の上側の面がサスペンションに固着される側の
面となる。また、図28において、(A)はフレクシャ
に固着される側の面(表面)、(B)は磁気ヘッドスラ
イダが固着される側の面(裏面)をそれぞれ示してい
る。
【0111】図25及び図26に示すように、本実施形
態においては、アクチュエータ22の連結部41が前方
へ突出する矩形状の突出部41b及び横方向への突起4
1cを有する帯板形状を有している。
【0112】突出部41b上には、磁気ヘッド素子用接
続パッド29a〜29dが形成されており、このように
構成することにより、磁気ヘッド素子用接続パッド29
a〜29dとトレースとの接続をGBB(金ボールボン
ディング)によって行った場合にも、印加される力を充
分に支えることができる。GBB以外に、SBB(ソル
ダーボールボンディング)で接続を行っても良いことは
明らかである。
【0113】横方向に突起41cは、衝撃印加時にフレ
クシャ26の先端部が上下方向に過剰に動くことを防止
するリミッタの一部として利用される。
【0114】本実施形態においては、図27に示されて
いるように、フレクシャ26上には配線があらかじめ形
成されていない。一方、図28(B)に示すように、ア
クチュエータの裏面には、その突出部41b上に設けら
れた磁気ヘッド素子用接続パッド29a〜29dに一端
が接続された片側2本、両側で計4本のリード導体を含
む第1のトレース170aが配線シートとして固着され
ている。この配線シート170aは、厚さ約5μmのポ
リイミド等の樹脂材料による第1の絶縁性材料層、パタ
ーン化された厚さ約4μmのCu層(リード導体層)及
び厚さ約5μmのポリイミド等の樹脂材料による第2の
絶縁性材料層をこの順序で順次積層することによって形
成される。
【0115】また、図28(A)に示すように、アクチ
ュエータの表面には、第2のトレースの第2のセクショ
ン172bが形成されている。この第2のセクション1
72bは、アクチュエータ用接続パッド173a及び1
73b並びにグランド接続パッド173cに一端が接続
された3本のリード導体を含む配線部材としてアクチュ
エータ上に積層形成されている。この第2のセクション
172bのリード導体の他端は、アクチュエータ22の
可動アーム部42及び43に設けられたBチャネル信号
端子電極42c及びAチャネル信号端子電極43c並び
にグランド端子電極42d及び43dにそれぞれ接続さ
れている。
【0116】配線シート170aの途中には、アクチュ
エータ用接続パッド173a及び173b並びにグラン
ド接続パッド173cにそれぞれ接続された中継用接続
パッド171a、171b及び171cが設けられてお
り、この中継用接続パッド171a、171b及び17
1cに第2のトレースの第1のセクション172aの3
本のリード導体の一端が接続されている。
【0117】この変更態様によれば、第1のトレース1
70aが可動アーム部42及び43上に形成されている
ので、ヘッド素子及びアクチュエータへの全ての配線を
同一プロセスで形成される導体パターンで構成できるか
ら、配線が簡素化しかつ製造コストが低減する。しか
も、可動アーム部42及び43上に第1のトレース17
0aが貼り付けられるので、このトレースの平面が可動
アーム部の変位方向と交差することとなり、アクチュエ
ータの変位を妨げる抵抗が小さくなるのみならず、トレ
ースのリード導体は不自然に折り曲げられることがない
からダメージを受けない。
【0118】本実施形態におけるその他の構成、作用効
果及び変更態様等は前述した図1の実施形態の場合とほ
ぼ同様である。従って、図1の実施形態及びその変更態
様と同様の構成要素については同じ参照番号を用いてい
る。
【0119】図29は図25の実施形態の変更態様にお
けるアクチュエータの斜視図であり、図30はこのアク
チュエータを異なる方向から見た斜視図であり、図31
はその側面図である。
【0120】なお、図29及び図30は、図2及び図3
におけるアクチュエータを裏返した状態で示しており、
その基部の上側の面がサスペンションに固着される側の
面となる。
【0121】この変更態様は、第1のトレース170a
及び第2のトレースの第2のセクション172bが1枚
の配線シート290としてアクチュエータの裏面に固着
されている場合である。この変更態様において、図25
の実施形態と同様の構成要素については同じ参照番号を
用いている。
【0122】配線シート290は、厚さ約5μmのポリ
イミド等の樹脂材料による第1の絶縁性材料層、パター
ン化された厚さ約4μmのCu層(リード導体層)及び
厚さ約5μmのポリイミド等の樹脂材料による第2の絶
縁性材料層をこの順序で順次積層することによって形成
される。
【0123】配線シート290上に形成された第2のト
レースの第2のセクション172bのリード導体の他端
は、その先端で折り曲げられてアクチュエータ22の可
動アーム部42及び43に設けられたBチャネル信号端
子電極42c及びAチャネル信号端子電極43c並びに
グランド端子電極42d、43d、42e及び43eに
それぞれ接続されている。
【0124】この配線シート290は、アクチュエータ
の主要部を構成する金属板部材を折り曲げる前にその板
部材上に形成されている。金属板部材を折り曲げる際
に、この配線シート290も不要な応力を受けることな
く自然に曲がる。
【0125】この変更態様によれば、1枚の配線シート
290でヘッド素子及びアクチュエータへの全ての配線
を同一プロセスで形成される導体パターンで構成できる
から、配線が簡素化しかつ製造コストが低減する。しか
も、可動アーム部42及び43上に第1のトレース17
0aが貼り付けられるので、このトレースの平面が可動
アーム部の変位方向と交差することとなり、アクチュエ
ータの変位を妨げる抵抗が小さくなるのみならず、トレ
ースのリード導体は不自然に折り曲げられることがない
からダメージを受けない。
【0126】以上述べた変更態様におけるその他の構
成、作用効果及び変更例は前述した図25の実施形態の
場合とほぼ同様である。
【0127】図32は本発明のまたさらに他の実施形態
におけるアクチュエータの構造を示す斜視図であり、図
33はその側面図である。
【0128】なお、図32は、図2及び図3におけるア
クチュエータを裏返した状態で示しており、その基部の
上側の面がサスペンションに固着される側の面となる。
【0129】図32及び図33に示すように、本実施形
態で、図25の実施形態のアクチュエータにおいて図1
9の実施形態のように、アクチュエータ22の基部40
を前方へ突出する矩形状の突出部40bを有する帯板形
状としている。
【0130】このような突出部40bを設けることによ
り、フレクシャ26の舌部26aとの接着面積が広がる
ため、接着強度を大幅に向上させることができることは
図19の実施形態において述べた通りである。
【0131】本実施形態におけるその他の構成、作用効
果及び変更態様等は前述した図19及び図25の実施形
態の場合とほぼ同様である。従って、図19及び図25
の実施形態及びその変更態様と同様の構成要素について
は同じ参照番号を用いている。
【0132】以上、薄膜磁気ヘッド素子の微小位置決め
用アクチュエータ及びこのアクチュエータを備えたHG
Aを用いて本発明を説明したが、本発明は、このような
アクチュエータにのみ限定されるものではなく、薄膜磁
気ヘッド素子以外の例えば光ヘッド素子等のヘッド素子
の微小位置決め用アクチュエータ及びこのアクチュエー
タを備えたHGAにも適用可能である。
【0133】以上述べた実施形態は全て本発明を例示的
に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明
は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することがで
きる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均
等範囲によってのみ規定されるものである。
【0134】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、1対の可動アーム部を先端部で互いに連結する連結
部が設けられており、この連結部にヘッドスライダを固
着するように構成されているため、ヘッドスライダを充
分な強度を持って固着することができ、しかも、上下方
向の耐衝撃性を大幅に向上することができる。さらに、
異なる寸法のヘッドスライダについても容易に装着する
ことが可能となる。
【0135】もちろん、可動アーム部が主に金属板部材
で形成されているため、アクチュエータ全体の軽量化を
図ることができ、その結果、機械的振動周波数を高める
ことができる。また、強度があり軽量である金属板部材
を基材として用いることにより、特に衝撃に弱い可動ア
ーム部の耐衝撃性を大幅に向上させることができる。し
かも、強度の高い金属板部材を用いることから、HGA
への組み立て時の取り扱いが非常に容易になる。さら
に、金属板部材を用いれば、その形状や寸法等で設計上
の自由度が向上するので、充分なストロークを確保する
ことが可能となる。しかも、高精度に加工できる金属板
部材を用いることによって、アクチュエータ自体の寸法
精度を大幅に高めることが可能となる。
【0136】また、駆動信号に従って金属板部材の平面
と交差する方向に変位する1対の可動アーム部間の連結
部にヘッドスライダを固着するように構成しているた
め、アクチュエータを設けてもこの部分でHGAの厚み
(Z−height)が増大するような不都合が生じな
い。このため、アクチュエータ装着によるディスク装置
の寸法変更等は不要となる。また、可動アーム部間にヘ
ッドスライダを設ける構造としているため、変位を実際
に与える可動アーム部の先端部がヘッドスライダの先端
まで伸ばせることとなる。このため、ヘッドスライダの
寸法が変った場合にも微小位置決め動作時に同じ大きさ
のストロークを提供できるから必要十分なストロークを
得ることができる。
【0137】ヘッドスライダのアクチュエータの連結部
への固着が部分的固着であるため、雰囲気温度変化によ
って接着剤に変形が生じたとしても、ヘッドスライダの
ABSの形状変化(クラウン、キャンバーの発生)を防
止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態として、磁気ディスク装置
の要部の構成を概略的に示す斜視図である。
【図2】図1の実施形態におけるHGA全体を表す斜視
図である。
【図3】図1の実施形態におけるHGAの先端部を拡大
した斜視図である。
【図4】図1の実施形態におけるアクチュエータの構造
を示す斜視図である。
【図5】図4の側面図である。
【図6】図4及び図5のアクチュエータの圧電素子部分
の構造を示す断面図である。
【図7】図1の実施形態におけるフレクシャ側のトレー
ス部分を模式的に表した平面図である。
【図8】図1の実施形態におけるアクチュエータ側のト
レース部分を模式的に表した平面図である。
【図9】図1の実施形態におけるアクチュエータの製造
工程の一部を説明する平面図である。
【図10】図1の実施形態におけるアクチュエータの製
造工程の一部を説明する平面図である。
【図11】図1の実施形態におけるアクチュエータの製
造工程の一部を説明する平面図である。
【図12】図1の実施形態の変更態様におけるフレクシ
ャ側のトレース部分を模式的に表した平面図である。
【図13】図12の変更態様におけるアクチュエータ側
の配線シートの構成例を模式的に表した平面図である。
【図14】図12の変更態様におけるアクチュエータ側
の配線シートの構成例を模式的に表した平面図である。
【図15】図14の構成例におけるアクチュエータの斜
視図である。
【図16】図15の側面図である。
【図17】図1の実施形態の変更態様におけるフレクシ
ャ側のトレース部分を模式的に表した平面図である。
【図18】図17の変更態様におけるアクチュエータ側
の配線シートの構成例を模式的に表した平面図である。
【図19】本発明の他の実施形態におけるアクチュエー
タの構造を示す斜視図である。
【図20】図19の側面図である。
【図21】図19の実施形態におけるアクチュエータの
斜視図である。
【図22】図21の側面図である。
【図23】ギャップ調整を効果的に行うための方法を示
す図である。
【図24】ギャップ調整を効果的に行うための方法を示
す図である。
【図25】本発明のさらに他の実施形態におけるアクチ
ュエータの構造を示す斜視図である。
【図26】図25の側面図である。
【図27】図25の実施形態におけるフレクシャ側のト
レース部分を模式的に表した平面図である。
【図28】図25の実施形態におけるアクチュエータ側
のトレース部分を模式的に表した平面図である。
【図29】図25の実施形態の変更態様におけるアクチ
ュエータの斜視図である。
【図30】図29のアクチュエータを図29とは異なる
方向から見た斜視図であり、
【図31】図29の側面図である。
【図32】本発明のまたさらに他の実施形態におけるア
クチュエータの構造を示す斜視図である。
【図33】図32の側面図である。
【符号の説明】
10 磁気ディスク 11、13 軸 12 アセンブリキャリッジ装置 14 キャリッジ 15 主アクチュエータ 16 駆動アーム 17 HGA 20 サスペンション 21 磁気ヘッドスライダ 21a〜21d 端子電極 22 アクチュエータ 22a、40 基部 23 第1のロードビーム 23a 取り付け部 24 第2のロードビーム 24a リフトタブ 25 ヒンジ 26 フレクシャ 26a 舌部 26c 分離部 27 ベースプレート 28a、120a、170a 第1のトレース 28b、170b 第2のトレース 29a〜29d 磁気ヘッド素子用接続パッド 30a〜30g 外部回路用接続パッド 31a、31b、121a、121b、173a、17
3b アクチュエータ用接続パッド 31c、31d、32a、32b、121c、123
c、173c グランド接続パッド 41 連結部 42、43 可動アーム部 42a、43a アーム部材 42b、43b 圧電素子 42c、43c 信号端子電極 42d、42e、43d、43e グランド電極 60 圧電・電歪材料層 61 信号電極層 62 グランド電極層 90 金属板部材 91 圧電素子 92a リード導体 92b 端子電極 93 切り出し用の溝 94 アクチュエータ部材 122a 第2のトレースの第1のセクション 122b、172b 第2のトレースの第2のセクショ
ン 123a、123b 信号用接続パッド 171a、171b、171c 中継用接続パッド 230 シート 231 UV樹脂系接着剤 290 配線シート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5D042 MA15 5D059 AA01 BA01 CA03 DA01 DA19 DA26 EA02 5D096 NN03 NN07

Claims (23)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも1つのヘッド素子を有するヘ
    ッドスライダと支持機構とに固着されることにより前記
    ヘッド素子の微小位置決めを行うためのアクチュエータ
    であって、固着される前記ヘッドスライダの側面に略平
    行な金属板部材で形成されており駆動信号に従って先端
    部が該金属板部材の平面と交差する方向に変位する1対
    の可動アーム部と、固着される前記ヘッドスライダの浮
    上面と反対側の面に略平行な金属板部材で形成されてお
    り前記1対の可動アーム部を先端部で互いに連結する連
    結部とを備えており、該連結部に前記ヘッドスライダの
    前記反対側の面を固着するように構成したことを特徴と
    するヘッド素子の微小位置決め用アクチュエータ。
  2. 【請求項2】 前記連結部に平行な金属板部材で形成さ
    れており前記支持機構に固着するように構成された基部
    を備えており、前記1対の可動アーム部が該基部から前
    方に伸長していることを特徴とする請求項1に記載のア
    クチュエータ。
  3. 【請求項3】 前記1対の可動アーム部が該基部から後
    方へも一部伸長していることを特徴とする請求項2に記
    載のアクチュエータ。
  4. 【請求項4】 前記1対の可動アーム部、前記連結部及
    び前記基部が、1枚の金属板部材を折り曲げてなるコの
    字形状又はU字形状の断面構造を有していることを特徴
    とする請求項2又は3に記載のアクチュエータ。
  5. 【請求項5】 前記基部が、帯板形状を有していること
    を特徴とする請求項2から4のいずれか1項に記載のア
    クチュエータ。
  6. 【請求項6】 前記基部が、帯板形状から前方へ突出す
    る突出部を備えた形状を有していることを特徴とする請
    求項2から4のいずれか1項に記載のアクチュエータ。
  7. 【請求項7】 前記連結部が、帯板形状を有しているこ
    とを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の
    アクチュエータ。
  8. 【請求項8】 前記連結部が、帯板形状から前方へ突出
    する突出部を備えた形状を有していることを特徴とする
    請求項1から6のいずれか1項に記載のアクチュエー
    タ。
  9. 【請求項9】 前記連結部の前記突出部が、衝撃印加時
    に前記フレクシャの先端部が上下方向に過剰に動くこと
    を防止するリミッタの一部として働く横方向への突起を
    備えていることを特徴とする請求項8に記載のアクチュ
    エータ。
  10. 【請求項10】 前記1対の可動アーム部の各々が、金
    属板部材によるアーム部材と、該アーム部材の面上に積
    層又は接着された圧電素子とを備えていることを特徴と
    する請求項1から9のいずれか1項に記載のアクチュエ
    ータ。
  11. 【請求項11】 前記圧電素子が、圧電材料層及び電極
    層の多層構造であることを特徴とする請求項10に記載
    のアクチュエータ。
  12. 【請求項12】 前記圧電素子が、圧電材料層及び電極
    層の単層構造であることを特徴とする請求項10に記載
    のアクチュエータ。
  13. 【請求項13】 前記金属板部材が、ステンレス鋼板で
    あることを特徴とする請求項1から12のいずれか1項
    に記載のアクチュエータ。
  14. 【請求項14】 前記ヘッド素子の信号用トレースが前
    記1対の可動アーム部の面上に形成されていることを特
    徴とする請求項1から13のいずれか1項に記載のアク
    チュエータ。
  15. 【請求項15】 前記ヘッド素子が薄膜磁気ヘッド素子
    であることを特徴とする請求項1から14のいずれか1
    項に記載のアクチュエータ。
  16. 【請求項16】 請求項1から15のいずれか1項に記
    載の微小位置決め用アクチュエータと、該アクチュエー
    タの前記連結部に部分的に固着された前記ヘッドスライ
    ダと、前記アクチュエータの前記基部に固着された前記
    支持機構とを備えたことを特徴とするヘッドジンバルア
    センブリ。
  17. 【請求項17】 前記アクチュエータの前記連結部と前
    記ヘッドスライダとが、接着剤によって固着されている
    ことを特徴とする請求項16に記載のヘッドジンバルア
    センブリ。
  18. 【請求項18】 前記アクチュエータの前記連結部と前
    記ヘッドスライダとが、導電性接着剤によって固着され
    ていることを特徴とする請求項16に記載のヘッドジン
    バルアセンブリ。
  19. 【請求項19】 前記アクチュエータと前記支持機構と
    が、接着剤によって固着されていることを特徴とする請
    求項16から18のいずれか1項に記載のヘッドジンバ
    ルアセンブリ。
  20. 【請求項20】 少なくとも1つのヘッド素子を有する
    ヘッドスライダと、該ヘッドスライダの側面に略平行な
    金属板部材で形成されており駆動信号に従って先端部が
    該金属板部材の平面と交差する方向に変位する1対の可
    動アーム部、前記ヘッドスライダの浮上面と反対側の面
    に略平行な金属板部材で形成されており前記1対の可動
    アーム部を先端部で互いに連結する連結部、該連結部に
    平行な金属板部材で形成されており前記1対の可動アー
    ム部が前方に伸長している基部を備えた微小位置決め用
    のアクチュエータとを用意し、該アクチュエータの前記
    連結部に前記ヘッドスライダの前記反対側の面を固着
    し、該ヘッドスライダを取り付けた前記アクチュエータ
    の前記基部を支持機構に固着することを特徴とするヘッ
    ドジンバルアセンブリの製造方法。
  21. 【請求項21】 少なくとも1つのヘッド素子を有する
    ヘッドスライダと、該ヘッドスライダの側面に略平行な
    金属板部材で形成されており駆動信号に従って先端部が
    該金属板部材の平面と交差する方向に変位する1対の可
    動アーム部、前記ヘッドスライダの浮上面と反対側の面
    に略平行な金属板部材で形成されており前記1対の可動
    アーム部を先端部で互いに連結する連結部、該連結部に
    平行な金属板部材で形成されており前記1対の可動アー
    ム部が前方に伸長している基部を備えた微小位置決め用
    のアクチュエータとを用意し、該アクチュエータの前記
    基部を支持機構に固着した後、該アクチュエータの前記
    連結部に前記ヘッドスライダの前記反対側の面を固着す
    ることを特徴とするヘッドジンバルアセンブリの製造方
    法。
  22. 【請求項22】 前記アクチュエータに前記ヘッドスラ
    イダを固着する際に、該アクチュエータの前記基部と該
    ヘッドスライダとの間にスペーサを一時的に挿入してギ
    ャップ調整を行うことを特徴とする請求項20又は21
    に記載の製造方法。
  23. 【請求項23】 前記1対の可動アーム部、前記連結部
    及び前記基部が、1枚の金属板部材を折り曲げて形成さ
    れることを特徴とする請求項20から22のいずれか1
    項に記載の製造方法。
JP2001103204A 2001-04-02 2001-04-02 ヘッド素子の微小位置決め用アクチュエータ、該アクチュエータを備えたヘッドジンバルアセンブリ及び該ヘッドジンバルアセンブリの製造方法 Pending JP2002298526A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001103204A JP2002298526A (ja) 2001-04-02 2001-04-02 ヘッド素子の微小位置決め用アクチュエータ、該アクチュエータを備えたヘッドジンバルアセンブリ及び該ヘッドジンバルアセンブリの製造方法
US10/108,412 US6671131B2 (en) 2001-04-02 2002-03-29 Precise positioning actuator for head element, head gimbal assembly with the actuator and manufacturing method of head gimbal assembly

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001103204A JP2002298526A (ja) 2001-04-02 2001-04-02 ヘッド素子の微小位置決め用アクチュエータ、該アクチュエータを備えたヘッドジンバルアセンブリ及び該ヘッドジンバルアセンブリの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002298526A true JP2002298526A (ja) 2002-10-11
JP2002298526A5 JP2002298526A5 (ja) 2004-12-16

Family

ID=18956292

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001103204A Pending JP2002298526A (ja) 2001-04-02 2001-04-02 ヘッド素子の微小位置決め用アクチュエータ、該アクチュエータを備えたヘッドジンバルアセンブリ及び該ヘッドジンバルアセンブリの製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6671131B2 (ja)
JP (1) JP2002298526A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010146631A (ja) * 2008-12-18 2010-07-01 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv ヘッド・ジンバル・アセンブリ及びディスク・ドライブ

Families Citing this family (74)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7345406B2 (en) * 2001-01-18 2008-03-18 Ngk Insulators, Ltd. Piezoelectric/electrostrictive device
WO2003041062A1 (en) * 2001-11-03 2003-05-15 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Method and apparatus for improved attachment of a micro-actuator to a slider device
JP2002329377A (ja) * 2001-04-23 2002-11-15 Shinka Jitsugyo Kk ヘッド素子の微小位置決め用アクチュエータを備えたヘッドジンバルアセンブリ
JP3975688B2 (ja) * 2001-04-23 2007-09-12 新科實業有限公司 ヘッド素子の微小位置決め用アクチュエータ、該アクチュエータを備えたヘッドジンバルアセンブリ及び該アクチュエータの製造方法
JP2002329375A (ja) * 2001-04-23 2002-11-15 Shinka Jitsugyo Kk ヘッド素子の微小位置決め用アクチュエータを備えたヘッドジンバルアセンブリ
US6930860B1 (en) * 2002-02-12 2005-08-16 Maxtor Corporation Micro-flexure suspension including piezoelectric elements for secondary actuation
US6833978B2 (en) * 2002-04-24 2004-12-21 Hitachi Global Storage Technologies Micro-actuator integrated lead suspension head terminations
US6738231B2 (en) * 2002-04-24 2004-05-18 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Piezoelectric microactuator for slider side actuation
WO2004019321A1 (en) * 2002-08-26 2004-03-04 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. A suspension design for the co-located pzt micro-actuator
WO2004034384A1 (en) * 2002-10-09 2004-04-22 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. An integrated method and device for a dual stage micro-actuator and suspension design for the hard disk driver
CN1308923C (zh) * 2002-11-04 2007-04-04 新科实业有限公司 用于头元件的精确定位致动器及其头万向架组件和盘驱动设备
US7375930B2 (en) * 2002-12-27 2008-05-20 Magnecomp Corporation Apparatus for PZT actuation device for hard disk drives
US20040125508A1 (en) * 2002-12-27 2004-07-01 Kr Precision Public Company Limited Method and apparatus for forming a plurality of actuation devices on suspension structures for hard disk drive suspension
JP4583715B2 (ja) * 2003-01-08 2010-11-17 信越化学工業株式会社 磁気ヘッド用サスペンション
JP4401965B2 (ja) * 2003-04-16 2010-01-20 富士通株式会社 圧電アクチュエータを使用したヘッドアセンブリ
CN100517467C (zh) * 2003-05-12 2009-07-22 新科实业有限公司 用于形成微致动器的方法和***
JP2005044457A (ja) * 2003-07-24 2005-02-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd ヘッド支持装置およびディスク装置
WO2005031712A1 (en) * 2003-09-27 2005-04-07 Sae Magnetics (H.K) Ltd. Method and system for partial potting head slider to head suspension
WO2005038781A1 (en) * 2003-10-16 2005-04-28 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Method and mechanism of the suspension resonance optimization for the hard disk driver
WO2005078708A1 (en) * 2004-02-05 2005-08-25 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Microactuator, head gimbal assembly and magnetic disk drive
EP1748761A4 (en) * 2004-05-27 2011-10-12 Dexcel Pharma Technologies Ltd REGULATED AND LOCALIZED ABSORPTION OF STATINS IN THE GASTROINTESTINAL TRACT TO OBTAIN HIGH BLOOD RATE OF STATINS
US7312956B2 (en) * 2004-09-08 2007-12-25 Sae Magnetics (H.K.) Ltd Micro-actuator, head gimbal assembly, and disk drive unit with the same
US7298593B2 (en) * 2004-10-01 2007-11-20 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Micro-actuator including a leading beam pivot part, head gimbal assembly and disk drive unit with the same
US20060098347A1 (en) * 2004-11-10 2006-05-11 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Micro-actuator, head gimbal assembly and disk drive unit with the same
CN1797550A (zh) * 2004-12-30 2006-07-05 新科实业有限公司 微驱动器、减振器、磁头折片组合及其磁盘驱动单元
US7433159B2 (en) * 2005-01-27 2008-10-07 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Micro-actuator unit, head gimbal assembly, and disk drive unit with vibration canceller
CN1828727A (zh) * 2005-02-28 2006-09-06 新科实业有限公司 微驱动器及其磁头折片组合和磁盘驱动单元
CN1828726B (zh) * 2005-02-28 2010-04-28 新科实业有限公司 可旋转压电微驱动器及其磁头折片组合和磁盘驱动单元
US7394181B2 (en) * 2005-03-04 2008-07-01 United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Hybrid eletromechanical actuator and actuation system
US7408745B2 (en) * 2005-05-10 2008-08-05 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Sway-type micro-actuator with slider holding arms for a disk drive head gimbal assembly
US7535680B2 (en) * 2005-06-29 2009-05-19 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Micro-actuator with integrated trace and bonding pad support
US20070000110A1 (en) * 2005-06-29 2007-01-04 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Method for treating PZT element, PZT micro-actuator, head gimbal assembly and disk drive unit with treated PZT micro-actuator
US7535681B2 (en) * 2005-07-29 2009-05-19 Sae Magentics (H.K.) Ltd. Micro-actuator including side arms having back-turned extensions, head gimbal assembly and disk drive unit with the same
US20070070552A1 (en) * 2005-09-27 2007-03-29 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Micro-actuator and head gimbal assembly for a disk drive device
US7411764B2 (en) * 2005-09-30 2008-08-12 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Head gimbal assembly with precise positioning actuator for read/write head and disk drive device with the head gimbal assembly
US7663843B2 (en) * 2005-11-02 2010-02-16 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Flex cable frame assembly for micro-actuator and flex cable suspension assembly for HGA of disk drive device
US7417831B2 (en) * 2005-11-03 2008-08-26 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Micro-actuator and head gimbal assembly for a disk drive device
US7518833B2 (en) * 2005-11-15 2009-04-14 Sae Magnetics H.K. Ltd. Micro-actuator with electric spark preventing structure, HGA, and disk drive unit with the same, and manufacturing method thereof
CN1967663A (zh) * 2005-11-16 2007-05-23 新科实业有限公司 薄膜压电微驱动器及其磁头折片组合和磁盘驱动单元
US7474512B2 (en) * 2005-12-15 2009-01-06 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Miro-actuator, head gimbal assembly, and disk drive unit with the same
US7701675B2 (en) * 2005-12-16 2010-04-20 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Micro-actuator mounting structure capable of maintaining a substantially constant gap between a top support of a micro-actuator and a suspension during use
US7538984B2 (en) * 2005-12-16 2009-05-26 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Rotational PZT micro-actuator with a rotatable plate
US7768746B2 (en) * 2005-12-29 2010-08-03 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Rotational micro-actuator with a rotatable plate, head gimbal assembly and disk drive device with the same
US7684157B2 (en) 2005-12-29 2010-03-23 Sae Magnetics (H. K.) Ltd. Head gimbal assembly including first and second dimples, and disk drive unit including the same
US7719798B2 (en) * 2006-02-14 2010-05-18 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Rotational micro-actuator integrated with suspension of head gimbal assembly, and disk drive unit with the same
US7471490B2 (en) * 2006-03-21 2008-12-30 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Micro-actuator including U-shaped frame and metal support frame, and manufacturing method thereof
US7551405B2 (en) * 2006-03-22 2009-06-23 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Rotational PZT micro-actuator with fine head position adjustment capacity, head gimbal assembly, and disk drive unit with same
US7554772B2 (en) * 2006-04-24 2009-06-30 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Head gimbal assembly having an independent spacer therein and disk drive unit with the same
US7468869B2 (en) 2006-05-01 2008-12-23 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Micro-actuator, micro-actuator suspension, and head gimbal assembly with the same
US7796363B2 (en) * 2006-05-25 2010-09-14 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. PZT element, head gimbal assembly, and disk drive unit with same
US7558026B2 (en) * 2006-06-14 2009-07-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Method and apparatus for a single piezoelectric micro-actuator in a head gimbal assembly of a hard disk drive
US7974045B2 (en) * 2006-06-29 2011-07-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Apparatus and method for a piezoelectric micro-actuator for a hard disk drive
US20080002304A1 (en) * 2006-06-30 2008-01-03 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Micro-actuator mounting arrangement and manufacturing method thereof
US20080024039A1 (en) * 2006-07-25 2008-01-31 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Micro-actuator, HGA equipped with the micro-actuator and method for manufacturing the HGA
US7660079B2 (en) * 2006-07-31 2010-02-09 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Method and system of using a step plate mechanically formed in a disk drive suspension flexure to mount a micro-actuator to the flexure
CN101123094A (zh) * 2006-08-07 2008-02-13 新科实业有限公司 旋转式微致动器、磁头万向节组件及其制造方法
US7768276B2 (en) * 2006-11-06 2010-08-03 Sae Magnetics (H. K.) Ltd. Systems and methods for identifying problems with PZT elements of micro-actuators
US7623321B2 (en) * 2006-11-07 2009-11-24 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Micro-actuator including electrical connection shifting circuit, head gimbal assembly and disk drive unit with the same
US8018686B2 (en) * 2006-12-18 2011-09-13 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Head gimbal assembly for use in disk drive devices and method of making the same
US7821743B2 (en) * 2007-01-03 2010-10-26 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Micro-actuator for use in small platform disk drive devices, and method of making the same
US20080247088A1 (en) * 2007-04-05 2008-10-09 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Micro-actuator having at least one segmented flexible side arm, and method of making the same
US20080247078A1 (en) * 2007-04-06 2008-10-09 Sae Magnetics (H.K) Ltd. Altitude sensing systems and methods for fly height adjustment
US8169745B2 (en) 2007-07-25 2012-05-01 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Head gimbal assembly having balanced weight, and disk drive unit with the same
CN101359480B (zh) * 2007-07-31 2011-11-23 新科实业有限公司 带有局部强化的整合迹线连接件的悬架
US20090080114A1 (en) * 2007-09-21 2009-03-26 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Head gimbal assembly, flexible printed cable, head stack assembly, and disk drive unit with the same
US20090147407A1 (en) * 2007-12-10 2009-06-11 Fu-Ying Huang Integrated flexure tongue micro-actuator
US8225655B2 (en) * 2007-12-18 2012-07-24 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Altitude sensing systems for flying height adjustment
US8024853B2 (en) * 2007-12-19 2011-09-27 Hitachi Global Storage Technologies, Netherlands B.V. Head gimbal assembly (HGA) connector pad alignment jig
CN101866653B (zh) * 2009-04-15 2014-11-05 新科实业有限公司 具有隔离尾部的悬臂件、磁头折片组合及磁盘驱动单元
US8085503B2 (en) * 2009-04-15 2011-12-27 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Suspension having an isolated trailling portion, head gimbal assembly and disk drive unit with the same
US8300362B2 (en) * 2009-06-15 2012-10-30 Seagate Technology Llc Slider-gimbal scratch mitigation
US8493689B2 (en) * 2009-06-15 2013-07-23 Seagate Technology Llc Protective layer on gimbal for scratch mitigation
CN102656630B (zh) * 2009-12-24 2014-05-28 大日本印刷株式会社 电路基板、电路基板的制造方法、悬架用基板、悬架、带元件悬架及硬盘驱动器
US20120140360A1 (en) * 2010-12-07 2012-06-07 John Contreras Integrated lead suspension (ils) for use with a dual stage actuator (dsa)

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6549375B1 (en) * 1999-01-29 2003-04-15 Seagate Technology Llc Suspension gimbal with reduced pitch stiffness, compliant preloading bridge and unloading limiters
KR100580242B1 (ko) * 1999-10-21 2006-05-16 삼성전자주식회사 마이크로 액츄에이터
US6574077B1 (en) * 1999-12-02 2003-06-03 Seagate Technology Llc Microactuator assembly having improved standoff configuration

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010146631A (ja) * 2008-12-18 2010-07-01 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv ヘッド・ジンバル・アセンブリ及びディスク・ドライブ

Also Published As

Publication number Publication date
US6671131B2 (en) 2003-12-30
US20020141117A1 (en) 2002-10-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002298526A (ja) ヘッド素子の微小位置決め用アクチュエータ、該アクチュエータを備えたヘッドジンバルアセンブリ及び該ヘッドジンバルアセンブリの製造方法
JP2002133803A (ja) ヘッド素子の微小位置決め用アクチュエータ、該アクチュエータを備えたヘッドジンバルアセンブリ、該ヘッドジンバルアセンブリを備えたディスク装置、該アクチュエータの製造方法及び該ヘッドジンバルアセンブリの製造方法
US7099115B2 (en) Head gimbal assembly with precise positioning actuator for head element, disk drive apparatus with the head gimbal assembly, and manufacturing method of the head gimbal assembly
JP3975688B2 (ja) ヘッド素子の微小位置決め用アクチュエータ、該アクチュエータを備えたヘッドジンバルアセンブリ及び該アクチュエータの製造方法
US6956724B2 (en) Precise positioning actuator for head element, head gimbal assembly with the actuator, disk drive apparatus with the head gimbal assembly and manufacturing method of head gimbal assembly
US6891701B2 (en) Head gimbal assembly with precise positioning actuator for head element and disk drive apparatus with the head gimbal assembly
US7614136B2 (en) Method of producing a framing assembly
US6934127B2 (en) Precise positioning actuator for head element, head gimbal assembly with the actuator and disk drive apparatus with the head gimbal assembly
JP2000348451A (ja) 磁気ヘッド装置及び該装置の製造方法
US6775107B2 (en) Head gimbal assembly with precise positioning actuator for head element
JP2002329377A (ja) ヘッド素子の微小位置決め用アクチュエータを備えたヘッドジンバルアセンブリ
JP4583715B2 (ja) 磁気ヘッド用サスペンション
JP2001211668A (ja) 微小位置決めアクチュエータ、薄膜磁気ヘッド素子の位置決め用アクチュエータ及び該アクチュエータを備えたヘッドサスペンションアセンブリ
JP4360053B2 (ja) 微小位置決め用アクチュエータに接着されるヘッドスライダ、該ヘッドスライダを備えたヘッドジンバルアセンブリ、該ヘッドスライダとアクチュエータとの接着方法及びヘッドジンバルアセンブリの製造方法
JP4110802B2 (ja) ヘッド素子の微小位置決め用アクチュエータ、該アクチュエータを備えたヘッドジンバルアセンブリ及び該ヘッドジンバルアセンブリを備えたディスク装置
JP3702727B2 (ja) 微小位置決めアクチュエータ、薄膜磁気ヘッド素子の位置決め用アクチュエータ及び該アクチュエータを備えたヘッドサスペンションアセンブリ
US7256967B2 (en) Micro-actuator, head gimbal assembly, disk drive unit and manufacturing method thereof
JP4099156B2 (ja) マイクロアクチュエーター、ヘッドジンバル組立体及びそれらの製造方法
JP3947488B2 (ja) アクチュエータ、及びスライダユニット
JP2005346909A (ja) フライングハイト調整装置つきヘッドジンバルアセンブリ、ディスクドライブユニット及びその製造方法
JP2001118230A (ja) 微小位置決めアクチュエータ、薄膜磁気ヘッド素子の位置決め用アクチュエータ及び該アクチュエータを備えたヘッドサスペンションアセンブリ
JP2005228420A5 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040107

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040107

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060905

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20061205

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20061208

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070215

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070529

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20070829

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20070903

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20071211