JP2002283774A - 後加工適性および耐久性に優れた光回折構造転写シートおよびカード - Google Patents
後加工適性および耐久性に優れた光回折構造転写シートおよびカードInfo
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- JP2002283774A JP2002283774A JP2001088360A JP2001088360A JP2002283774A JP 2002283774 A JP2002283774 A JP 2002283774A JP 2001088360 A JP2001088360 A JP 2001088360A JP 2001088360 A JP2001088360 A JP 2001088360A JP 2002283774 A JP2002283774 A JP 2002283774A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 カード類の最表面である保護層にホログラム
転写箔などの各種転写箔や、感熱転写方式などにより、
各種絵柄や情報を容易に貼着或は転写可能な光回折構造
転写シートと、それを用いてなる光回折構造付きカード
を提供すること。 【解決手段】 少なくとも一方の面に離型性樹脂層が設
けられた支持体シートと、該離型性樹脂層の上に形成さ
れている光回折構造転写層とからなる光回折構造転写シ
ートにおいて、前記光回折構造転写層が、支持体シート
側から、保護層、光回折構造形成層、光反射層および接
着層を順に積層した積層構造を有し、かつ上記保護層
が、電離放射線硬化型樹脂と熱可塑性樹脂との混合物で
形成されていることを特徴とする光回折構造転写シー
ト。
転写箔などの各種転写箔や、感熱転写方式などにより、
各種絵柄や情報を容易に貼着或は転写可能な光回折構造
転写シートと、それを用いてなる光回折構造付きカード
を提供すること。 【解決手段】 少なくとも一方の面に離型性樹脂層が設
けられた支持体シートと、該離型性樹脂層の上に形成さ
れている光回折構造転写層とからなる光回折構造転写シ
ートにおいて、前記光回折構造転写層が、支持体シート
側から、保護層、光回折構造形成層、光反射層および接
着層を順に積層した積層構造を有し、かつ上記保護層
が、電離放射線硬化型樹脂と熱可塑性樹脂との混合物で
形成されていることを特徴とする光回折構造転写シー
ト。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、カード類などに転
写方式で光回折構造を設けるために用いる光回折構造転
写シートと、それを用いてなる光回折構造付きカードに
関し、さらに詳しくはカード類などに優れた意匠性およ
びセキュリティー性を付与でき、さらに耐久性にも優れ
た光回折構造層を転写できる光回折構造転写シートおよ
び光回折構造層付きカードの提供を目的とする。
写方式で光回折構造を設けるために用いる光回折構造転
写シートと、それを用いてなる光回折構造付きカードに
関し、さらに詳しくはカード類などに優れた意匠性およ
びセキュリティー性を付与でき、さらに耐久性にも優れ
た光回折構造層を転写できる光回折構造転写シートおよ
び光回折構造層付きカードの提供を目的とする。
【0002】
【従来の技術】従来より、キャッシュカード、クレジッ
トカード、身分証明用カード類などに使用される磁気記
録カードには、その意匠性およびセキュリティー性を高
めるために、表面に種々の印刷を施したり、ホログラム
や回折格子などの光回折構造を設けるなどの工夫がなさ
れている。
トカード、身分証明用カード類などに使用される磁気記
録カードには、その意匠性およびセキュリティー性を高
めるために、表面に種々の印刷を施したり、ホログラム
や回折格子などの光回折構造を設けるなどの工夫がなさ
れている。
【0003】例えば、カードの表面が同一の色彩を有す
るように、磁気記録層の上に印刷を施して、磁気記録層
を隠蔽したものがある。磁気記録層を隠蔽することによ
り、磁気記録層の位置が目視によって判別不能となり、
偽造防止効果を高めることができる。また、磁気記録カ
ード上にホログラムなどの光回折構造を設けたものがあ
る。ホログラムは、立体的な3次元画像を再生すること
ができ、意匠性が高められると同時に、一般にはその製
造が困難であることから、偽造防止効果を高めることが
できる。
るように、磁気記録層の上に印刷を施して、磁気記録層
を隠蔽したものがある。磁気記録層を隠蔽することによ
り、磁気記録層の位置が目視によって判別不能となり、
偽造防止効果を高めることができる。また、磁気記録カ
ード上にホログラムなどの光回折構造を設けたものがあ
る。ホログラムは、立体的な3次元画像を再生すること
ができ、意匠性が高められると同時に、一般にはその製
造が困難であることから、偽造防止効果を高めることが
できる。
【0004】このような光回折構造を磁気記録カード上
に設ける場合、通常、その加工の簡便性の点から、予め
光回折構造転写層を転写シートに設けた光回折構造転写
シートを作製し、この光回折構造転写シートから光回折
構造転写層を磁気記録カード上に転写する方法が採られ
ている。
に設ける場合、通常、その加工の簡便性の点から、予め
光回折構造転写層を転写シートに設けた光回折構造転写
シートを作製し、この光回折構造転写シートから光回折
構造転写層を磁気記録カード上に転写する方法が採られ
ている。
【0005】また、磁気記録カード上に設けられる光回
折構造は、従来、磁気記録カードの表面の一部に設けら
れていたが、意匠性、セキュリティー性を一層高めるた
めに、磁気記録カードの表面全体に設ける要望が高まっ
ている。しかし、光回折構造層を磁気記録カードの表面
全体に設けた場合、当然、磁気記録層の上にも光回折構
造層が設けられるため、磁気による記録や読み取りの
際、磁気ヘッドにより光回折構造層の表面が繰り返し擦
られる結果、従来の光回折構造転写シートにより設けら
れた光回折構造層では、耐擦傷性、耐摩耗性が不足し、
光回折構造が損傷されてしまう問題があった。
折構造は、従来、磁気記録カードの表面の一部に設けら
れていたが、意匠性、セキュリティー性を一層高めるた
めに、磁気記録カードの表面全体に設ける要望が高まっ
ている。しかし、光回折構造層を磁気記録カードの表面
全体に設けた場合、当然、磁気記録層の上にも光回折構
造層が設けられるため、磁気による記録や読み取りの
際、磁気ヘッドにより光回折構造層の表面が繰り返し擦
られる結果、従来の光回折構造転写シートにより設けら
れた光回折構造層では、耐擦傷性、耐摩耗性が不足し、
光回折構造が損傷されてしまう問題があった。
【0006】このような問題を解決する方法として、特
開平10−187046号公報には、光回折構造層の表
面に電離放射線硬化型樹脂からなる薄い保護層を設け、
上記の問題を解決するとともに、磁気記録層への記録お
よび記録されたデータを読み取ることができるようにし
た光回折構造転写シートおよび光回折構造付きカードが
提案されている。
開平10−187046号公報には、光回折構造層の表
面に電離放射線硬化型樹脂からなる薄い保護層を設け、
上記の問題を解決するとともに、磁気記録層への記録お
よび記録されたデータを読み取ることができるようにし
た光回折構造転写シートおよび光回折構造付きカードが
提案されている。
【0007】
【発明が解決しようとしている課題】上記従来技術によ
れば、カード類などの物品上にホログラムが貼着された
ものが得られ、該カード類などは表面の耐摩耗性が向上
し、長期にわたり安定的に使用が可能である。しかしな
がら、上記の従来技術を適用してホログラムを形成した
カード類などに、さらに偽造や変造防止用のホログラム
を貼着するような場合には、最表面が電離放射線硬化型
樹脂で形成された硬化済の保護層であるため、ホログラ
ム転写シールの後加工適性が不十分であり、接着剤を種
々変更しても満足し得る接着力が得られない。
れば、カード類などの物品上にホログラムが貼着された
ものが得られ、該カード類などは表面の耐摩耗性が向上
し、長期にわたり安定的に使用が可能である。しかしな
がら、上記の従来技術を適用してホログラムを形成した
カード類などに、さらに偽造や変造防止用のホログラム
を貼着するような場合には、最表面が電離放射線硬化型
樹脂で形成された硬化済の保護層であるため、ホログラ
ム転写シールの後加工適性が不十分であり、接着剤を種
々変更しても満足し得る接着力が得られない。
【0008】また、同様な理由で、カード類などの表面
に転写方式で各種絵柄などの情報を転写しようとした場
合でも、転写に際して十分な接着力は得られない。この
ように、上記保護層の表面にホログラム転写シールある
いは転写方式で転写を試みようとする場合、保護層の表
面を研削して粗面化する方法、表面の酸素処理、あるい
は前記処理を行い、さらにアンカー層を塗布後に貼着あ
るいは転写するといった方法も考えられるが、いすれも
カード類などの製造工程が増えることになる。また、前
記処理ではカード類などの外観の変化が生じ好ましくな
い。さらに保護層表面に後加工適性改良のために、アン
カー層を塗布する方法では、カード全面にアンカー層を
設けた場合には、磁気記録層と最表面との距離が大きく
なり、記録されたデータの読み取り性が低下する。ま
た、アンカー層を磁気記録層の存在する領域を除いて設
けた場合には、保護層表面に輪郭が生じ、やはりカード
類などの外観上好ましくない。
に転写方式で各種絵柄などの情報を転写しようとした場
合でも、転写に際して十分な接着力は得られない。この
ように、上記保護層の表面にホログラム転写シールある
いは転写方式で転写を試みようとする場合、保護層の表
面を研削して粗面化する方法、表面の酸素処理、あるい
は前記処理を行い、さらにアンカー層を塗布後に貼着あ
るいは転写するといった方法も考えられるが、いすれも
カード類などの製造工程が増えることになる。また、前
記処理ではカード類などの外観の変化が生じ好ましくな
い。さらに保護層表面に後加工適性改良のために、アン
カー層を塗布する方法では、カード全面にアンカー層を
設けた場合には、磁気記録層と最表面との距離が大きく
なり、記録されたデータの読み取り性が低下する。ま
た、アンカー層を磁気記録層の存在する領域を除いて設
けた場合には、保護層表面に輪郭が生じ、やはりカード
類などの外観上好ましくない。
【0009】従って本発明の目的は、カード類などの最
表面である保護層にホログラム転写箔シールなどの各種
転写箔や、感熱転写方式などにより、各種絵柄や情報を
容易に貼着あるいは転写可能な光回折構造転写シート
と、それを用いてなる光回折構造付きカードを提供する
ことである。
表面である保護層にホログラム転写箔シールなどの各種
転写箔や、感熱転写方式などにより、各種絵柄や情報を
容易に貼着あるいは転写可能な光回折構造転写シート
と、それを用いてなる光回折構造付きカードを提供する
ことである。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的は、以下の本発
明によって達成される。すなわち、本発明は、少なくと
も一方の面に離型性樹脂層が設けられた支持体シート
と、該離型性樹脂層の上に形成されている光回折構造転
写層とからなる光回折構造転写シートにおいて、前記光
回折構造転写層が、支持体シート側から、保護層、光回
折構造形成層、光反射層および接着層を順に積層した積
層構造を有し、かつ上記保護層が、電離放射線硬化型樹
脂と熱可塑性樹脂との混合物で形成されていることを特
徴とする光回折構造転写シート、好ましい実施形態とし
て上記電離放射線硬化型樹脂と熱可塑性樹脂との重量比
が、5/95〜95/5の範囲である上記光回折構造転
写シートを提供する。
明によって達成される。すなわち、本発明は、少なくと
も一方の面に離型性樹脂層が設けられた支持体シート
と、該離型性樹脂層の上に形成されている光回折構造転
写層とからなる光回折構造転写シートにおいて、前記光
回折構造転写層が、支持体シート側から、保護層、光回
折構造形成層、光反射層および接着層を順に積層した積
層構造を有し、かつ上記保護層が、電離放射線硬化型樹
脂と熱可塑性樹脂との混合物で形成されていることを特
徴とする光回折構造転写シート、好ましい実施形態とし
て上記電離放射線硬化型樹脂と熱可塑性樹脂との重量比
が、5/95〜95/5の範囲である上記光回折構造転
写シートを提供する。
【0011】また、本発明は、基材シートの一方の全面
または一部の面に、磁気記録層を備え、該磁気記録層の
上に光回折構造層が設けられてなるカードにおいて、該
光回折構造層が、本発明の光回折構造転写シートの光回
折構造転写層の転写により設けられていることを特徴と
する光回折構造付きカードを提供する。なお、本発明に
おいて、「光回折構造」とは、ホログラムや回折格子な
どの光を回折するための構造を有しているものを指す。
または一部の面に、磁気記録層を備え、該磁気記録層の
上に光回折構造層が設けられてなるカードにおいて、該
光回折構造層が、本発明の光回折構造転写シートの光回
折構造転写層の転写により設けられていることを特徴と
する光回折構造付きカードを提供する。なお、本発明に
おいて、「光回折構造」とは、ホログラムや回折格子な
どの光を回折するための構造を有しているものを指す。
【0012】
【発明の実施の形態】以下に本発明の光回折構造転写シ
ートと、それを用いてなるカードについて、その材料お
よび製造方法など、発明の実施の形態について詳しく説
明する。
ートと、それを用いてなるカードについて、その材料お
よび製造方法など、発明の実施の形態について詳しく説
明する。
【0013】〔光回折構造転写シートについて〕 (支持体シート)本発明の光回折構造転写シートに用い
る支持体シートとしては、その上に積層する各層、すな
わち、離型性樹脂層、保護層、光回折構造形成層、光反
射層および接着層の各層を順次コーティングなどにより
形成する際の耐熱性および耐溶剤性、また、形成された
光回折構造転写層をカード類などの基材シートに転写す
る際、熱転写方式を利用する場合には、その耐熱性が必
要であり、これらの性能を備えたプラスチックフィル
ム、例えば、2軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィ
ルム(以下、単に「PETフィルム」という)などを使
用することができる。PETフィルムを使用する場合、
その厚さは5〜250μmのものが好ましく、加工適性
や引張強度、熱転写の際の熱効率などを考慮すると20
〜50μmの厚さがさらに好ましい。
る支持体シートとしては、その上に積層する各層、すな
わち、離型性樹脂層、保護層、光回折構造形成層、光反
射層および接着層の各層を順次コーティングなどにより
形成する際の耐熱性および耐溶剤性、また、形成された
光回折構造転写層をカード類などの基材シートに転写す
る際、熱転写方式を利用する場合には、その耐熱性が必
要であり、これらの性能を備えたプラスチックフィル
ム、例えば、2軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィ
ルム(以下、単に「PETフィルム」という)などを使
用することができる。PETフィルムを使用する場合、
その厚さは5〜250μmのものが好ましく、加工適性
や引張強度、熱転写の際の熱効率などを考慮すると20
〜50μmの厚さがさらに好ましい。
【0014】(離型性樹脂層)支持体シートの少なくと
も一方の面に、コーティングなどにより積層する離型性
樹脂層は、支持体シートにはよく接着し、その上に形成
する保護層の樹脂を比較的容易に剥離でき、かつ耐熱
性、耐溶剤性などに優れた樹脂で形成することが好まし
い。このような樹脂としては、例えば、メラミン系樹脂
など架橋性に優れた各種熱硬化性樹脂が好適に使用でき
る。このような樹脂は、架橋度合いを制御して用いるこ
とにより、転写の際の剥離力を適宜調整することも可能
である。離型性樹脂層は、リバースロールコーターなど
によるコーティング方式で形成することができ、その厚
さは薄くてよく0.1〜4μm程度で充分である。
も一方の面に、コーティングなどにより積層する離型性
樹脂層は、支持体シートにはよく接着し、その上に形成
する保護層の樹脂を比較的容易に剥離でき、かつ耐熱
性、耐溶剤性などに優れた樹脂で形成することが好まし
い。このような樹脂としては、例えば、メラミン系樹脂
など架橋性に優れた各種熱硬化性樹脂が好適に使用でき
る。このような樹脂は、架橋度合いを制御して用いるこ
とにより、転写の際の剥離力を適宜調整することも可能
である。離型性樹脂層は、リバースロールコーターなど
によるコーティング方式で形成することができ、その厚
さは薄くてよく0.1〜4μm程度で充分である。
【0015】(保護層)前記離型性樹脂層の上に設ける
保護層は、転写後、カード類などの最外層となって下側
の層を保護するものであり、保護層形成材料としては、
透明性、耐擦傷性、耐摩耗性、耐熱性、耐薬品性、耐汚
染性などに加えて、優れた後加工適性(接着性)をも兼
ね備えた樹脂が適している。このような樹脂としては、
電離放射線硬化型樹脂と熱可塑性樹脂との混合物が挙げ
られる。電離放射線硬化型樹脂としては、具体的には、
ポリウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレー
ト、エポキシアクリレート、ポリエーテルアクリレート
などが挙げられ、これらはそれぞれのプレポリマーに粘
度、あるいは架橋密度を調整するために多官能または単
官能のモノマーを添加して用いてもよく、また、必要に
応じて公知の光反応開始剤や増感剤を添加して用いても
よい。このほか、ポリエン/チオール系の電離放射線硬
化型樹脂なども耐摩耗性に優れており、好ましく使用で
きる。
保護層は、転写後、カード類などの最外層となって下側
の層を保護するものであり、保護層形成材料としては、
透明性、耐擦傷性、耐摩耗性、耐熱性、耐薬品性、耐汚
染性などに加えて、優れた後加工適性(接着性)をも兼
ね備えた樹脂が適している。このような樹脂としては、
電離放射線硬化型樹脂と熱可塑性樹脂との混合物が挙げ
られる。電離放射線硬化型樹脂としては、具体的には、
ポリウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレー
ト、エポキシアクリレート、ポリエーテルアクリレート
などが挙げられ、これらはそれぞれのプレポリマーに粘
度、あるいは架橋密度を調整するために多官能または単
官能のモノマーを添加して用いてもよく、また、必要に
応じて公知の光反応開始剤や増感剤を添加して用いても
よい。このほか、ポリエン/チオール系の電離放射線硬
化型樹脂なども耐摩耗性に優れており、好ましく使用で
きる。
【0016】上記電離放射線硬化型樹脂と併用する熱可
塑性樹脂としては、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデ
ンなどのハロゲン化ポリマー、ポリ酢酸ビニル、ポリア
クリルエステルなどのビニルポリマー、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリ
エステル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド系樹
脂、エチレンやプロピレンなどのオレフィンと他のビニ
ルモノマーとの共重合体系樹脂、アイオノマー、セルロ
ースジアセテートなどのセルロース系樹脂、ポリカーボ
ネートなどが挙げられ、特に好ましいものは、ビニル系
樹脂およびポリエステル系樹脂である。
塑性樹脂としては、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデ
ンなどのハロゲン化ポリマー、ポリ酢酸ビニル、ポリア
クリルエステルなどのビニルポリマー、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリ
エステル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド系樹
脂、エチレンやプロピレンなどのオレフィンと他のビニ
ルモノマーとの共重合体系樹脂、アイオノマー、セルロ
ースジアセテートなどのセルロース系樹脂、ポリカーボ
ネートなどが挙げられ、特に好ましいものは、ビニル系
樹脂およびポリエステル系樹脂である。
【0017】前記電離放射線硬化型樹脂(A)と上記熱
可塑性樹脂(B)とは、重量比でA/B=95/5〜5
/95の割合で使用する。好ましくはA/B=90/1
0〜10/90、さらに好ましくはA/B=80/20
〜20/80である。熱可塑性樹脂の量が少なすぎる
と、形成される保護層の表面の後加工適性が不足し、一
方、熱可塑性樹脂の量が多すぎると、形成される保護層
の各種耐久性が低下する。
可塑性樹脂(B)とは、重量比でA/B=95/5〜5
/95の割合で使用する。好ましくはA/B=90/1
0〜10/90、さらに好ましくはA/B=80/20
〜20/80である。熱可塑性樹脂の量が少なすぎる
と、形成される保護層の表面の後加工適性が不足し、一
方、熱可塑性樹脂の量が多すぎると、形成される保護層
の各種耐久性が低下する。
【0018】以上のような保護層用樹脂には、さらに必
要に応じて、界面活性剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤な
どの添加剤を加えることもできる。また、保護層を設け
る方法は、前記保護層用樹脂組成物で塗布液を作製し、
従来公知の各種ロールコーティング方式やグラビアコー
ティング方式で塗布した後、UV(紫外線)照射、また
はEB(電子線)照射などにより樹脂を硬化させて保護
層を形成することができる。なお、前記塗布液には粘度
調整のため、必要に応じて適当な有機溶剤を添加しても
よく、その場合には塗布後、先ず有機溶剤を除くための
熱風乾燥を行い、次いでUVまたはEBの照射により樹
脂の硬化を行えばよい。
要に応じて、界面活性剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤な
どの添加剤を加えることもできる。また、保護層を設け
る方法は、前記保護層用樹脂組成物で塗布液を作製し、
従来公知の各種ロールコーティング方式やグラビアコー
ティング方式で塗布した後、UV(紫外線)照射、また
はEB(電子線)照射などにより樹脂を硬化させて保護
層を形成することができる。なお、前記塗布液には粘度
調整のため、必要に応じて適当な有機溶剤を添加しても
よく、その場合には塗布後、先ず有機溶剤を除くための
熱風乾燥を行い、次いでUVまたはEBの照射により樹
脂の硬化を行えばよい。
【0019】このような保護層の厚さは、光回折構造転
写層全体の厚さを薄くするために、0.5〜4.0μm
の範囲にすることが好ましい。保護層の厚さが0.5μ
m未満の場合は、充分な耐擦傷性、耐摩耗性が得られ
ず、また、4.0μmを超える厚さは、既に耐摩耗性は
充分にあるため必要性がなく、むしろ、光回折構造転写
層全体の厚さが増し、磁気記録・読み取り特性が低下す
るおそれがあるため好ましくない。
写層全体の厚さを薄くするために、0.5〜4.0μm
の範囲にすることが好ましい。保護層の厚さが0.5μ
m未満の場合は、充分な耐擦傷性、耐摩耗性が得られ
ず、また、4.0μmを超える厚さは、既に耐摩耗性は
充分にあるため必要性がなく、むしろ、光回折構造転写
層全体の厚さが増し、磁気記録・読み取り特性が低下す
るおそれがあるため好ましくない。
【0020】(光回折構造形成層)前記保護層の上に
は、光回折構造形成層、すなわち、ホログラムまたは回
折格子を形成した層を設ける。光回折構造自体は、平面
ホログラム、体積ホログラムともに使用でき、具体例と
しては、レリーフホログラム、リップマンホログラム、
フルネルホログラム、フラウンホーファホログラム、レ
ンズレスフーリエ変換ホログラム、レーザー再生ホログ
ラム(イメージホログラムなど)、白色光再生ホログラ
ム(レインボーホログラムなど)、カラーホログラム、
コンピュータホログラム、ホログラムディスプレイ、マ
ルチプレックスホログラム、ホログラフィックステレオ
グラム、ホログラフィック回折格子などが挙げられる。
は、光回折構造形成層、すなわち、ホログラムまたは回
折格子を形成した層を設ける。光回折構造自体は、平面
ホログラム、体積ホログラムともに使用でき、具体例と
しては、レリーフホログラム、リップマンホログラム、
フルネルホログラム、フラウンホーファホログラム、レ
ンズレスフーリエ変換ホログラム、レーザー再生ホログ
ラム(イメージホログラムなど)、白色光再生ホログラ
ム(レインボーホログラムなど)、カラーホログラム、
コンピュータホログラム、ホログラムディスプレイ、マ
ルチプレックスホログラム、ホログラフィックステレオ
グラム、ホログラフィック回折格子などが挙げられる。
【0021】これらの光回折構造を形成する形成層の材
料には、ポリ塩化ビニル、アクリル樹脂(例、PMM
A)、ポリスチレン、ポリカーボネートなどの熱可塑性
樹脂、不飽和ポリエステル、メラミン、エポキシ、ポリ
エステル(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アク
リレート、エポキシ(メタ)アクリレート、ポリエーテ
ル(メタ)アクリレート、ポリオール(メタ)アクリレ
ート、メラミン(メタ)アクリレート、トリアジン系ア
クリレートなどの熱硬化性樹脂をそれぞれ単独、あるい
は上記熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とを混合して使用す
ることができ、さらには、ラジカル重合性不飽和基を有
する熱成形性物質、あるいはこれらにラジカル重合性不
飽和単量体を加え、電離放射線硬化性としたものなどを
使用することができる。このほか、銀塩、重クロム酸ゼ
ラチン、サーモプラスチック、ジアゾ系感光材料、フォ
トレジスト、強誘電体、フォトクロミックス材料、サー
モクロミックス材料、カルコゲンガラスなどの感光材料
なども使用できる。
料には、ポリ塩化ビニル、アクリル樹脂(例、PMM
A)、ポリスチレン、ポリカーボネートなどの熱可塑性
樹脂、不飽和ポリエステル、メラミン、エポキシ、ポリ
エステル(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アク
リレート、エポキシ(メタ)アクリレート、ポリエーテ
ル(メタ)アクリレート、ポリオール(メタ)アクリレ
ート、メラミン(メタ)アクリレート、トリアジン系ア
クリレートなどの熱硬化性樹脂をそれぞれ単独、あるい
は上記熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とを混合して使用す
ることができ、さらには、ラジカル重合性不飽和基を有
する熱成形性物質、あるいはこれらにラジカル重合性不
飽和単量体を加え、電離放射線硬化性としたものなどを
使用することができる。このほか、銀塩、重クロム酸ゼ
ラチン、サーモプラスチック、ジアゾ系感光材料、フォ
トレジスト、強誘電体、フォトクロミックス材料、サー
モクロミックス材料、カルコゲンガラスなどの感光材料
なども使用できる。
【0022】上記の材料を用いて光回折構造を形成する
方法は、従来既知の方法によって形成することができ、
例えば、回折格子やホログラムの干渉縞を表面凹凸のレ
リーフとして記録する場合には、回折格子や干渉縞が凹
凸の形で記録された原版をプレス型として用い、前記支
持体シート上に離型性樹脂層および保護層を順に積層し
た積層シートの保護層の上に、前記光回折構造形成層用
樹脂の塗布液をグラビアコート法、ロールコート法、バ
ーコート法などの手段で塗布して、塗膜を形成し、その
上に前記原版を重ねて加熱ロールなどの適宜手段によ
り、両者を加熱圧着することにより、原版の凹凸模様を
複製することができる。また、フォトポリマーを用いる
場合は、前記積層シートの保護層上に、フォトポリマー
を同様にコーティングした後、前記原版を重ねてレーザ
ー光を照射することにより複製することができる。この
ように、表面凹凸のレリーフとして回折格子やホログラ
ムの干渉縞を光回折構造層の表面に記録する方法は、量
産性があり、コストも低くできる点で特に好ましい。こ
のような光回折構造形成層の膜厚は0.1〜6μmの範
囲が好ましく、0.1〜4μmの範囲がさらに好まし
い。
方法は、従来既知の方法によって形成することができ、
例えば、回折格子やホログラムの干渉縞を表面凹凸のレ
リーフとして記録する場合には、回折格子や干渉縞が凹
凸の形で記録された原版をプレス型として用い、前記支
持体シート上に離型性樹脂層および保護層を順に積層し
た積層シートの保護層の上に、前記光回折構造形成層用
樹脂の塗布液をグラビアコート法、ロールコート法、バ
ーコート法などの手段で塗布して、塗膜を形成し、その
上に前記原版を重ねて加熱ロールなどの適宜手段によ
り、両者を加熱圧着することにより、原版の凹凸模様を
複製することができる。また、フォトポリマーを用いる
場合は、前記積層シートの保護層上に、フォトポリマー
を同様にコーティングした後、前記原版を重ねてレーザ
ー光を照射することにより複製することができる。この
ように、表面凹凸のレリーフとして回折格子やホログラ
ムの干渉縞を光回折構造層の表面に記録する方法は、量
産性があり、コストも低くできる点で特に好ましい。こ
のような光回折構造形成層の膜厚は0.1〜6μmの範
囲が好ましく、0.1〜4μmの範囲がさらに好まし
い。
【0023】(光反射層)前記のように光回折構造形成
層の表面に凹凸のレリーフとして回折格子やホログラム
の干渉縞を記録した場合には、その回折効率を高めるた
めに光反射層をレリーフ面に形成することが好ましい。
光反射層として、光を反射する金属薄膜をレリーフ面に
形成すれば反射型の光回折構造が得られ、また、透明薄
膜をレリーフ面に形成すれば透明型の光回折構造が得ら
れる。これらは目的に応じて適宜選択することができ
る。本発明における光回折構造形成層の光反射層として
は、光回折構造形成層の下層にも情報表示、その他の印
刷層が設けられることから、これらの透過性を有するこ
とが必要であり、反射透明性を有するものが用いられ
る。
層の表面に凹凸のレリーフとして回折格子やホログラム
の干渉縞を記録した場合には、その回折効率を高めるた
めに光反射層をレリーフ面に形成することが好ましい。
光反射層として、光を反射する金属薄膜をレリーフ面に
形成すれば反射型の光回折構造が得られ、また、透明薄
膜をレリーフ面に形成すれば透明型の光回折構造が得ら
れる。これらは目的に応じて適宜選択することができ
る。本発明における光回折構造形成層の光反射層として
は、光回折構造形成層の下層にも情報表示、その他の印
刷層が設けられることから、これらの透過性を有するこ
とが必要であり、反射透明性を有するものが用いられ
る。
【0024】このような光反射層の材質としては、光回
折構造形成層とは屈折率の異なる物質の連続薄膜や金属
薄膜などが挙げられる。連続薄膜の膜厚は、薄膜を形成
する材料の透明領域であればよいが、通常は100〜1
000Åが好ましい。連続薄膜をレリーフ面に形成する
方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオン
プレーティング法などの薄膜形成法が挙げられる。連続
薄膜は、その屈折率が光回折構造形成層より大きくても
小さくてもよいが、屈折率の差が0.3以上あることが
好ましく、差が0.5以上、さらには1.0以上あるこ
とがより好ましい。
折構造形成層とは屈折率の異なる物質の連続薄膜や金属
薄膜などが挙げられる。連続薄膜の膜厚は、薄膜を形成
する材料の透明領域であればよいが、通常は100〜1
000Åが好ましい。連続薄膜をレリーフ面に形成する
方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオン
プレーティング法などの薄膜形成法が挙げられる。連続
薄膜は、その屈折率が光回折構造形成層より大きくても
小さくてもよいが、屈折率の差が0.3以上あることが
好ましく、差が0.5以上、さらには1.0以上あるこ
とがより好ましい。
【0025】光回折構造形成層より屈折率が大きい連続
薄膜としては、ZnS、TiO2、Al2O3、Sb
2S3、SiO、TiO、SiO2などが挙げられる。光
回折構造形成層より屈折率が小さい連続薄膜としては、
LiF、MgF2、AlF3などが挙げられる。また、厚
さが200Å以下の場合には、光の透過率が比較的小さ
いため、透明でありながら光反射層として使用すること
ができる。さらに、光回折構造形成層とは屈折率の異な
る透明な合成樹脂、例えば、ポリテトラフルオロエチレ
ン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリ酢酸ビニ
ル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルメタク
リレートの層を光反射層に用いることもできる。
薄膜としては、ZnS、TiO2、Al2O3、Sb
2S3、SiO、TiO、SiO2などが挙げられる。光
回折構造形成層より屈折率が小さい連続薄膜としては、
LiF、MgF2、AlF3などが挙げられる。また、厚
さが200Å以下の場合には、光の透過率が比較的小さ
いため、透明でありながら光反射層として使用すること
ができる。さらに、光回折構造形成層とは屈折率の異な
る透明な合成樹脂、例えば、ポリテトラフルオロエチレ
ン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリ酢酸ビニ
ル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルメタク
リレートの層を光反射層に用いることもできる。
【0026】(接着層)前記光反射層の上には接着層を
設けて光回折構造転写シートを完成する。接着層の材質
は、光反射層との接着性がよく、かつ転写に際して、磁
気記録カード類などの被転写体に対しても強固に接着で
きるものが好ましい。具体的には、塩化ビニル系樹脂、
酢酸ビニル系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体系
樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレ
タン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ゴム変性物などが挙げ
られ、これらの中から適するものを適宜選択して使用で
き、また、これらは単体、もしくは2種以上の混合系
で、さらに必要に応じてハードレジンや可塑剤、その他
の添加剤を加えて使用することができる。
設けて光回折構造転写シートを完成する。接着層の材質
は、光反射層との接着性がよく、かつ転写に際して、磁
気記録カード類などの被転写体に対しても強固に接着で
きるものが好ましい。具体的には、塩化ビニル系樹脂、
酢酸ビニル系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体系
樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレ
タン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ゴム変性物などが挙げ
られ、これらの中から適するものを適宜選択して使用で
き、また、これらは単体、もしくは2種以上の混合系
で、さらに必要に応じてハードレジンや可塑剤、その他
の添加剤を加えて使用することができる。
【0027】上記のような材料で形成される接着層は、
通常、上記材料を溶液状の塗布液とし、これをロールコ
ーターなどで塗布および乾燥することによって形成でき
る。接着層の厚さは、0.5〜5μmの範囲が好まし
く、1.0〜3.0μmの範囲がさらに好ましい。以上
のようにして、支持体シートの離型性樹脂層の上に、光
回折構造転写層として、保護層、光回折構造形成層、光
反射層および接着層が順に積層された光回折構造転写シ
ートが製造できる。上記光回折構造転写層は、全体とし
ての厚さ(保護層から接着層までの厚さ)が8μm以下
に形成されることが好ましく、6μm以下がさらに好ま
しい。
通常、上記材料を溶液状の塗布液とし、これをロールコ
ーターなどで塗布および乾燥することによって形成でき
る。接着層の厚さは、0.5〜5μmの範囲が好まし
く、1.0〜3.0μmの範囲がさらに好ましい。以上
のようにして、支持体シートの離型性樹脂層の上に、光
回折構造転写層として、保護層、光回折構造形成層、光
反射層および接着層が順に積層された光回折構造転写シ
ートが製造できる。上記光回折構造転写層は、全体とし
ての厚さ(保護層から接着層までの厚さ)が8μm以下
に形成されることが好ましく、6μm以下がさらに好ま
しい。
【0028】〔光回折構造付きカードについて〕前記本
発明の光回折構造転写シートは、前述したように磁気記
録カードの磁気記録層の上に、その光回折構造転写層を
転写しても、その磁気記録特性を損なわず、また、表面
の耐摩耗性など物性を向上させて耐久性を有するように
構成したものであり、主たる転写対象物は、当然、磁気
記録カードであるが、光回折構造転写層の表面が耐摩耗
性など物性に優れていることから、磁気記録カードに限
らず、ICカード類なども含めてカード類など全般に広
く使用できる。
発明の光回折構造転写シートは、前述したように磁気記
録カードの磁気記録層の上に、その光回折構造転写層を
転写しても、その磁気記録特性を損なわず、また、表面
の耐摩耗性など物性を向上させて耐久性を有するように
構成したものであり、主たる転写対象物は、当然、磁気
記録カードであるが、光回折構造転写層の表面が耐摩耗
性など物性に優れていることから、磁気記録カードに限
らず、ICカード類なども含めてカード類など全般に広
く使用できる。
【0029】(基材シート)本発明の光回折構造付きカ
ードの基材シートとしては、ポリ塩化ビニル、ポリエス
テル、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セ
ルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポ
リスチレン系樹脂、アクリル樹脂、ポリプロピレン、ポ
リエチレンなどの樹脂のほか、アルミニウム、銅などの
金属、紙、そして、樹脂またはラテックスなどの含浸紙
などの単独、あるいは複合体シートなどを用いることが
できる。
ードの基材シートとしては、ポリ塩化ビニル、ポリエス
テル、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セ
ルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポ
リスチレン系樹脂、アクリル樹脂、ポリプロピレン、ポ
リエチレンなどの樹脂のほか、アルミニウム、銅などの
金属、紙、そして、樹脂またはラテックスなどの含浸紙
などの単独、あるいは複合体シートなどを用いることが
できる。
【0030】このような基材シートの厚さは、材質によ
っても異なるが、通常、10μm〜5mm程度の範囲で
ある。特に磁気記録カードの場合、基材シートをISO
規格に準拠したものとする場合には、その厚さは0.7
6mmである。そして、基材シートをポリ塩化ビニル
(以下、「PVC」という)で形成する場合、通常、厚
さ280μmの白色PVCシートをコアシートとして、
これを2枚重ね、その両側にそれぞれ厚さ100μmの
透明PVCシートをオーバーシートとして重ねて、熱プ
レスなどにより積層する4層構成の基材シート(合計厚
さ0.76mm)が用いられている。この場合、磁気記
録層は、前記透明PVCシート(オーバーシート)の表
面にテープ状または全面状に予め設けておくことによ
り、熱プレスなどによる積層時に、テープ状であっても
基材シートに押し込まれ、表面平滑に一体化され積層さ
れる。
っても異なるが、通常、10μm〜5mm程度の範囲で
ある。特に磁気記録カードの場合、基材シートをISO
規格に準拠したものとする場合には、その厚さは0.7
6mmである。そして、基材シートをポリ塩化ビニル
(以下、「PVC」という)で形成する場合、通常、厚
さ280μmの白色PVCシートをコアシートとして、
これを2枚重ね、その両側にそれぞれ厚さ100μmの
透明PVCシートをオーバーシートとして重ねて、熱プ
レスなどにより積層する4層構成の基材シート(合計厚
さ0.76mm)が用いられている。この場合、磁気記
録層は、前記透明PVCシート(オーバーシート)の表
面にテープ状または全面状に予め設けておくことによ
り、熱プレスなどによる積層時に、テープ状であっても
基材シートに押し込まれ、表面平滑に一体化され積層さ
れる。
【0031】また、上記のように基材シートを積層体で
構成した場合には、印刷などにより着色印刷層、絵柄印
刷層、情報表示印刷層などを設ける際、印刷面をオーバ
ーシートの下、例えば、コアシート上に印刷することが
できるため、磁気記録層の磁気特性に関係なく自由に印
刷層を設けることができる。例えば、コアシート上に磁
気記録層と同じ色彩の着色印刷層を全面に設け、その上
に絵柄や情報表示の印刷層を設けてもよく、その場合に
は、最終製品である光回折構造付き磁気記録カードに仕
上げた時、磁気記録層と着色印刷層とが同一の色彩を有
するため、外側からは目視により磁気記録層の存在を確
認することができず、隠蔽されるようになり、磁気記録
カードのセキュリティー性を高めることができる。
構成した場合には、印刷などにより着色印刷層、絵柄印
刷層、情報表示印刷層などを設ける際、印刷面をオーバ
ーシートの下、例えば、コアシート上に印刷することが
できるため、磁気記録層の磁気特性に関係なく自由に印
刷層を設けることができる。例えば、コアシート上に磁
気記録層と同じ色彩の着色印刷層を全面に設け、その上
に絵柄や情報表示の印刷層を設けてもよく、その場合に
は、最終製品である光回折構造付き磁気記録カードに仕
上げた時、磁気記録層と着色印刷層とが同一の色彩を有
するため、外側からは目視により磁気記録層の存在を確
認することができず、隠蔽されるようになり、磁気記録
カードのセキュリティー性を高めることができる。
【0032】また、光回折構造転写層は、下地の透過性
を有するので、着色印刷層およびその上に設けられた絵
柄印刷層や情報表示印刷層を目視により見ることができ
る。さらに、光回折構造転写層をカードの基材シート上
の略全領域に設けることにより、意匠性が向上すると同
時に、光回折構造転写層を剥がして他のカードに貼り替
えるなどの偽造が困難となりセキュリティー性も向上す
る。
を有するので、着色印刷層およびその上に設けられた絵
柄印刷層や情報表示印刷層を目視により見ることができ
る。さらに、光回折構造転写層をカードの基材シート上
の略全領域に設けることにより、意匠性が向上すると同
時に、光回折構造転写層を剥がして他のカードに貼り替
えるなどの偽造が困難となりセキュリティー性も向上す
る。
【0033】以上の如くして得られた本発明のカード
は、その保護層が熱可塑性樹脂を含んでいることから、
該保護層の表面に特別な表面処理を施すことなく、例え
ば、ホログラム転写箔シールを用いてカード中に組み込
まれている光回折構造とは異なるホログラムなどを容易
にかつ密着性良好に貼着することができる。また、ホロ
グラム転写箔シールに限らず、その他の転写箔、昇華型
転写方式、熱溶融型転写方式などによって任意の絵柄や
文字などの情報が容易にかつ高い耐久性をもって記録で
きる。従って、本発明のカードにはさらなる優れた意匠
性や高いセキュリティー性を付与することができる。
は、その保護層が熱可塑性樹脂を含んでいることから、
該保護層の表面に特別な表面処理を施すことなく、例え
ば、ホログラム転写箔シールを用いてカード中に組み込
まれている光回折構造とは異なるホログラムなどを容易
にかつ密着性良好に貼着することができる。また、ホロ
グラム転写箔シールに限らず、その他の転写箔、昇華型
転写方式、熱溶融型転写方式などによって任意の絵柄や
文字などの情報が容易にかつ高い耐久性をもって記録で
きる。従って、本発明のカードにはさらなる優れた意匠
性や高いセキュリティー性を付与することができる。
【0034】
【実施例】以下に、図面および具体的な実施例、比較例
を挙げて本発明をさらに詳細に説明する。ただし、本発
明はこれらの図面および実施例に限定されるものではな
い。また、図面に付した符号は、異なる図面においても
同一名称の部分には同一符号を用いた。
を挙げて本発明をさらに詳細に説明する。ただし、本発
明はこれらの図面および実施例に限定されるものではな
い。また、図面に付した符号は、異なる図面においても
同一名称の部分には同一符号を用いた。
【0035】図1は、本発明の光回折構造転写シート2
0の1実施例の構成を説明する模式断面図である。図1
において、光回折構造転写シート20は、支持体シート
1の一方の面に離型性樹脂層2を設け、さらにその離型
性樹脂層2の上に、光回折構造転写層7として、保護層
3、光回折構造形成層4、光反射層5および接着層6を
順に積層して構成されるとともに、前記保護層3には、
電離放射線硬化型樹脂と熱可塑性樹脂との混合物を用い
て、被転写体に転写後の光回折構造転写層7(厚さ1.
1〜8.0μm)を形成する。
0の1実施例の構成を説明する模式断面図である。図1
において、光回折構造転写シート20は、支持体シート
1の一方の面に離型性樹脂層2を設け、さらにその離型
性樹脂層2の上に、光回折構造転写層7として、保護層
3、光回折構造形成層4、光反射層5および接着層6を
順に積層して構成されるとともに、前記保護層3には、
電離放射線硬化型樹脂と熱可塑性樹脂との混合物を用い
て、被転写体に転写後の光回折構造転写層7(厚さ1.
1〜8.0μm)を形成する。
【0036】そして、磁気記録カード類などの被転写体
に光回折構造転写層7を転写する際には、例えば、光回
折構造転写シート20の接着層6の面を被転写体表面に
合わせて重ね、熱プレス装置、またはホットスタンピン
グ装置などにより支持体シート1側から加熱および圧着
することにより、接着層6が溶融または軟化し被転写体
表面に接着する。その後、支持体シート1を引き剥がす
ことにより、離型性樹脂層2と保護層3との界面で容易
に剥離し、保護層3を最外層とする光回折構造転写層7
が被転写体に転写される。
に光回折構造転写層7を転写する際には、例えば、光回
折構造転写シート20の接着層6の面を被転写体表面に
合わせて重ね、熱プレス装置、またはホットスタンピン
グ装置などにより支持体シート1側から加熱および圧着
することにより、接着層6が溶融または軟化し被転写体
表面に接着する。その後、支持体シート1を引き剥がす
ことにより、離型性樹脂層2と保護層3との界面で容易
に剥離し、保護層3を最外層とする光回折構造転写層7
が被転写体に転写される。
【0037】図2は、本発明の光回折構造付きカードの
1実施例の構成を説明する模式断面図である。図2にお
いて、カード30は、カード用基材シート9の一方の面
にテープ状などの磁気記録層8が設けられ、その上に前
記図1に示した構成の光回折構造転写シート20の光回
折構造転写層7が転写により積層された構成である。従
って、光回折構造転写層7は、基材シート9側から、接
着層6、光反射層5、光回折構造形成層4および保護層
3が順に積層された積層体で構成されるとともに、最外
層の保護層3は、電離放射線硬化型樹脂と熱可塑性樹脂
との混合物で好ましくは厚さ0.5〜4.0μmに形成
されている。
1実施例の構成を説明する模式断面図である。図2にお
いて、カード30は、カード用基材シート9の一方の面
にテープ状などの磁気記録層8が設けられ、その上に前
記図1に示した構成の光回折構造転写シート20の光回
折構造転写層7が転写により積層された構成である。従
って、光回折構造転写層7は、基材シート9側から、接
着層6、光反射層5、光回折構造形成層4および保護層
3が順に積層された積層体で構成されるとともに、最外
層の保護層3は、電離放射線硬化型樹脂と熱可塑性樹脂
との混合物で好ましくは厚さ0.5〜4.0μmに形成
されている。
【0038】図3は、図2に示すカードの表面に、ホロ
グラム転写箔シールを用いて任意のホログラム層を転写
している状態を示している。すなわち、カード30の最
表面である保護層3の表面に基材シート41と離型層4
2とホログラム層43と接着層(または粘着層)44と
からなるホログラム転写箔シール40の接着層44を保
護層3に対向させて加熱および/または加圧した後、基
材シート41及び離型層42を剥離することにより、接
着層44およびホログラム層43は容易にかつ密着性良
好に保護層3の表面に貼着される。
グラム転写箔シールを用いて任意のホログラム層を転写
している状態を示している。すなわち、カード30の最
表面である保護層3の表面に基材シート41と離型層4
2とホログラム層43と接着層(または粘着層)44と
からなるホログラム転写箔シール40の接着層44を保
護層3に対向させて加熱および/または加圧した後、基
材シート41及び離型層42を剥離することにより、接
着層44およびホログラム層43は容易にかつ密着性良
好に保護層3の表面に貼着される。
【0039】以下に具体的な実施例および比較例を挙げ
て説明する。 (実施例1) (光回折構造転写シートの作製)厚さ25μmの2軸延
伸透明PETフィルム(片面コロナ放電処理)のコロナ
放電処理面に、下記組成の離型性樹脂層用塗布液をグラ
ビアリバースコート法により、乾燥時の厚さが0.5μ
mとなるように塗布して、離型性樹脂層が積層された支
持体シートを作製した。
て説明する。 (実施例1) (光回折構造転写シートの作製)厚さ25μmの2軸延
伸透明PETフィルム(片面コロナ放電処理)のコロナ
放電処理面に、下記組成の離型性樹脂層用塗布液をグラ
ビアリバースコート法により、乾燥時の厚さが0.5μ
mとなるように塗布して、離型性樹脂層が積層された支
持体シートを作製した。
【0040】(離型性樹脂層用塗工液) メラミン系樹脂 5重量部 溶剤 メチルアルコール 25重量部 溶剤 エチルアルコール 45重量部 酢酸セルロース樹脂 1重量部 パラトルエンスルフォン酸 0.05重量部
【0041】前記離型性樹脂層の上に、下記組成の塗工
液Aと塗工液Bを樹脂成分の混合重量比が50:50に
なるように混合し、グラビアリバースコート法により塗
布し、100℃、1分間の条件により熱乾燥を行い溶剤
を乾燥させた後、紫外線照射装置(出力160W/cm
の高圧水銀ランプ2灯式)により、紫外線を照射量50
0mJ/cm2で照射して塗膜の硬化を行い、厚さ2μ
mの保護層を形成した。なお、転写の際には、離型性樹
脂層と保護層との間で剥離する。
液Aと塗工液Bを樹脂成分の混合重量比が50:50に
なるように混合し、グラビアリバースコート法により塗
布し、100℃、1分間の条件により熱乾燥を行い溶剤
を乾燥させた後、紫外線照射装置(出力160W/cm
の高圧水銀ランプ2灯式)により、紫外線を照射量50
0mJ/cm2で照射して塗膜の硬化を行い、厚さ2μ
mの保護層を形成した。なお、転写の際には、離型性樹
脂層と保護層との間で剥離する。
【0042】 (塗工液A) ポリウレタンアクリレート(プレポリマー) 20重量部 ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート 100重量部 2−ヒドロキシエチルアクリレート 5重量部 光重合開始剤 1重量部 増感剤 1重量部 メチルエチルケトン 100重量部
【0043】 (塗工液B) 酢酸セルロース樹脂 10重量部 ポリエステル樹脂 20重量部 メチルエチルケトン 100重量部 パラトルエンスルフォン酸 0.05重量部
【0044】前記保護層の上に、下記組成の光回折構造
形成層用塗布液をグラビアリバースコート法により、乾
燥時の厚さが2μmとなるように塗布し、100℃、1
分間の条件で乾燥させて光回折構造を形成するための樹
脂層を形成した。 (光回折構造形成層用塗工液) アクリル樹脂 40重量部 メラミン樹脂 10重量部 溶剤 シクロヘキサノン 50重量部 溶剤 メチルエチルケトン 25重量部
形成層用塗布液をグラビアリバースコート法により、乾
燥時の厚さが2μmとなるように塗布し、100℃、1
分間の条件で乾燥させて光回折構造を形成するための樹
脂層を形成した。 (光回折構造形成層用塗工液) アクリル樹脂 40重量部 メラミン樹脂 10重量部 溶剤 シクロヘキサノン 50重量部 溶剤 メチルエチルケトン 25重量部
【0045】前記光回折構造を形成するための樹脂層の
上に、ホログラム原版を載置し、150℃、50kg/
cm2、1分間の条件で加熱圧着してホログラムレリー
フを型付けした後、ホログラム原版を剥離してホログラ
ムレリーフを備えた光回折構造形成層を形成した。次
に、前記光回折構造形成層のホログラムレリーフ形成面
に、スパッタ法により厚さ200ÅのZnS薄膜層を形
成して光反射層とした。
上に、ホログラム原版を載置し、150℃、50kg/
cm2、1分間の条件で加熱圧着してホログラムレリー
フを型付けした後、ホログラム原版を剥離してホログラ
ムレリーフを備えた光回折構造形成層を形成した。次
に、前記光回折構造形成層のホログラムレリーフ形成面
に、スパッタ法により厚さ200ÅのZnS薄膜層を形
成して光反射層とした。
【0046】前記光反射層の上に、下記組成の接着層用
塗布液をグラビアリバースコート法により、乾燥時の厚
さが2μmとなるように塗布および乾燥して接着層を形
成し、実施例1の光回折構造転写シートを作製した。 (接着剤形成用塗工液) 塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体 20重量部 アクリル樹脂 10重量部 溶剤 酢酸エチル 20重量部 溶剤 トルエン 50重量部
塗布液をグラビアリバースコート法により、乾燥時の厚
さが2μmとなるように塗布および乾燥して接着層を形
成し、実施例1の光回折構造転写シートを作製した。 (接着剤形成用塗工液) 塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体 20重量部 アクリル樹脂 10重量部 溶剤 酢酸エチル 20重量部 溶剤 トルエン 50重量部
【0047】以上のように作製した実施例1の光回折構
造転写シートの各層の厚さ構成は下記の通りである。 (厚さ構成) 支持体シート 25μm 離型性樹脂層 0.5μm 保護層 2μm 光回折構造形成層 2μm 光反射層 200Å 接着剤層 2μm
造転写シートの各層の厚さ構成は下記の通りである。 (厚さ構成) 支持体シート 25μm 離型性樹脂層 0.5μm 保護層 2μm 光回折構造形成層 2μm 光反射層 200Å 接着剤層 2μm
【0048】(磁気記録層およびカード基材の作製)厚
さ25μmのPETフィルムに、下記組成を有する磁気
記録層形成用の塗工液をグラビアコート法により塗布し
て、残留磁束密度が1.7maxell/cmとなるよ
うに磁気記録層を形成した。 (磁気記録層形成用の塗工液) Baフェライト 36重量部 (抗磁力620エルステッド、板状比2.2) ウレタン樹脂 12重量部 トルエン 18重量部 メチルエチルケトン 15重量部 メチルイソブチルケトン 15重量部 イソシアネート系硬化剤 4重量部
さ25μmのPETフィルムに、下記組成を有する磁気
記録層形成用の塗工液をグラビアコート法により塗布し
て、残留磁束密度が1.7maxell/cmとなるよ
うに磁気記録層を形成した。 (磁気記録層形成用の塗工液) Baフェライト 36重量部 (抗磁力620エルステッド、板状比2.2) ウレタン樹脂 12重量部 トルエン 18重量部 メチルエチルケトン 15重量部 メチルイソブチルケトン 15重量部 イソシアネート系硬化剤 4重量部
【0049】この磁気記録層を厚さ100μmの透明な
PVCオーバーシートの所定の位置にテープ状に熱転写
し、PETフィルムを剥離することにより磁気記録層を
施したオーバーシートを得た。次に下記層構成のように
厚さ280μmの白色不透明なPVCコアシート2枚、
コアシートと接するように厚さ100μmの透明なPV
Cオーバーシートを片側に、前記方法で得られた磁気記
録層を塗工後の透明なPVCオーバーシートを片側に積
層し、温度150℃、圧力25kg/cm2、時間15
分の条件で熱プレスを行い、樹脂積層体を得た。次に磁
気記録層上を含む前記樹脂積層体上全面に、下記組成の
磁気記録層の隠蔽層用塗工液をシルクスクリーン法によ
り厚さ5μmで塗布した。
PVCオーバーシートの所定の位置にテープ状に熱転写
し、PETフィルムを剥離することにより磁気記録層を
施したオーバーシートを得た。次に下記層構成のように
厚さ280μmの白色不透明なPVCコアシート2枚、
コアシートと接するように厚さ100μmの透明なPV
Cオーバーシートを片側に、前記方法で得られた磁気記
録層を塗工後の透明なPVCオーバーシートを片側に積
層し、温度150℃、圧力25kg/cm2、時間15
分の条件で熱プレスを行い、樹脂積層体を得た。次に磁
気記録層上を含む前記樹脂積層体上全面に、下記組成の
磁気記録層の隠蔽層用塗工液をシルクスクリーン法によ
り厚さ5μmで塗布した。
【0050】 (層構成) 磁気記録層を有する透明なPVCオーバーシート 100μm 白色不透明なPVCコアシート 280μm 白色不透明なPVCコアシート 280μm 透明なPVCオーバーシート 100μm
【0051】(磁気記録層の隠蔽層用塗工液) アクリル系樹脂 10重量部 酢酸ビニル系樹脂 10重量部 アルミニウム粉末 50重量部 顔料 4重量部 溶剤 50重量部
【0052】次に、前記磁気記録層の隠蔽層上に、磁気
記録層上を除きオフセット印刷によりパターン印刷層を
形成した。本実施例では、磁気記録層上を除きパターン
印刷層を形成したが、磁気記録層上の厚みが読みとり装
置の読みとり性に支障のない範囲であれば、磁気記録層
上にもパターン印刷を設けてもよい。
記録層上を除きオフセット印刷によりパターン印刷層を
形成した。本実施例では、磁気記録層上を除きパターン
印刷層を形成したが、磁気記録層上の厚みが読みとり装
置の読みとり性に支障のない範囲であれば、磁気記録層
上にもパターン印刷を設けてもよい。
【0053】次に、前記の光回折構造転写シートを、磁
気記録層の隠蔽層およびパターン印刷層が印刷された面
に重ねて、ホットスタンプ装置により、150℃、10
kg/cm2、1秒間の条件で加熱圧着して転写後支持
体シートを引き剥がすことにより、離型性樹脂層と保護
層との界面で容易に剥離し、保護層を最外層とする光回
折構造層の積層体を得た。磁気記録層の隠蔽層と光回折
構造層の合計膜厚は約11μmである。最後にJISサ
イズ(86mm×54mm)に打ち抜き磁気記録カード
が得られる。
気記録層の隠蔽層およびパターン印刷層が印刷された面
に重ねて、ホットスタンプ装置により、150℃、10
kg/cm2、1秒間の条件で加熱圧着して転写後支持
体シートを引き剥がすことにより、離型性樹脂層と保護
層との界面で容易に剥離し、保護層を最外層とする光回
折構造層の積層体を得た。磁気記録層の隠蔽層と光回折
構造層の合計膜厚は約11μmである。最後にJISサ
イズ(86mm×54mm)に打ち抜き磁気記録カード
が得られる。
【0054】(実施例2)実施例1と同じ方法で光反射
層までを形成した光回折構造転写シートに、実施例1と
同様にオフセット印刷でパターン印刷層を形成し、その
後実施例1と同組成の磁気記録層の隠蔽層用塗工液をシ
ルクスクリーン法により厚さ5μmで塗布し、光回折構
造層と磁気記録層の隠蔽層が積層された転写シートを作
製した。保護層から磁気記録層の隠蔽層までの各層の合
計膜厚は約11μmである。このシートを実施例1の樹
脂積層体の磁気記録層面に重ねて、ホットスタンプ装置
により、150℃、10kg/cm2、5秒間の条件で
加熱圧着して転写後支持体シートを剥離することによ
り、保護層を最外層とする磁気記録層の隠蔽層と光回折
構造層の積層体を作製し、JISサイズ(86mm×5
4mm)に打ち抜き磁気記録カードを得た。
層までを形成した光回折構造転写シートに、実施例1と
同様にオフセット印刷でパターン印刷層を形成し、その
後実施例1と同組成の磁気記録層の隠蔽層用塗工液をシ
ルクスクリーン法により厚さ5μmで塗布し、光回折構
造層と磁気記録層の隠蔽層が積層された転写シートを作
製した。保護層から磁気記録層の隠蔽層までの各層の合
計膜厚は約11μmである。このシートを実施例1の樹
脂積層体の磁気記録層面に重ねて、ホットスタンプ装置
により、150℃、10kg/cm2、5秒間の条件で
加熱圧着して転写後支持体シートを剥離することによ
り、保護層を最外層とする磁気記録層の隠蔽層と光回折
構造層の積層体を作製し、JISサイズ(86mm×5
4mm)に打ち抜き磁気記録カードを得た。
【0055】(実施例3)塗工液Aと塗工液Bを樹脂成
分の混合重量比を5:95に変更した以外は、実施例1
と同じ方法で磁気記録カードを得た。 (実施例4)塗工液Aと塗工液Bを樹脂成分の混合重量
比を20:80に変更した以外は、実施例1と同じ方法
で磁気記録カードを得た。
分の混合重量比を5:95に変更した以外は、実施例1
と同じ方法で磁気記録カードを得た。 (実施例4)塗工液Aと塗工液Bを樹脂成分の混合重量
比を20:80に変更した以外は、実施例1と同じ方法
で磁気記録カードを得た。
【0056】(実施例5)塗工液Aと塗工液Bを樹脂成
分の混合重量比を80:20に変更した以外は、実施例
1と同じ方法で磁気記録カードを得た。 (実施例6)塗工液Aと塗工液Bを樹脂成分の混合重量
比を95:5に変更した以外は、実施例1と同じ方法で
磁気記録カードを得た。
分の混合重量比を80:20に変更した以外は、実施例
1と同じ方法で磁気記録カードを得た。 (実施例6)塗工液Aと塗工液Bを樹脂成分の混合重量
比を95:5に変更した以外は、実施例1と同じ方法で
磁気記録カードを得た。
【0057】(比較例1)塗工液Aと塗工液Bを樹脂成
分の混合重量比を0:100に変更した以外は、実施例
1と同じ方法で磁気記録カードを得た。 (比較例2)塗工液Aと塗工液Bを樹脂成分の混合重量
比を4:96に変更した以外は、実施例1と同じ方法で
磁気記録カードを得た。
分の混合重量比を0:100に変更した以外は、実施例
1と同じ方法で磁気記録カードを得た。 (比較例2)塗工液Aと塗工液Bを樹脂成分の混合重量
比を4:96に変更した以外は、実施例1と同じ方法で
磁気記録カードを得た。
【0058】(比較例3)塗工液Aと塗工液Bを樹脂成
分の混合重量比を96:4に変更した以外は、実施例1
と同じ方法で磁気記録カードを得た。 (比較例4)塗工液Aと塗工液Bを樹脂成分の混合重量
比を100:0に変更した以外は、実施例1と同じ方法
で磁気記録カードを得た。
分の混合重量比を96:4に変更した以外は、実施例1
と同じ方法で磁気記録カードを得た。 (比較例4)塗工液Aと塗工液Bを樹脂成分の混合重量
比を100:0に変更した以外は、実施例1と同じ方法
で磁気記録カードを得た。
【0059】前記実施例1〜6および比較例1〜4で得
られた磁気記録カードの保護層上に、ホログラム転写箔
シールを、150℃、2秒、10kg/cm2の条件で
貼着した。ホログラム転写箔シール貼着後、セロテープ
(登録商標)剥離試験にて得られた磁気記録カードとホ
ログラム転写箔シールとの密着性を評価した結果を表1
に示す。また、前記実施例1〜6および比較例1〜4で
得られた磁気記録カードをR/W(メーカ:(株)ニュ
ーロン、機種:CT−670N)で4000回読みとっ
た際の、保護層の外観損傷程度についても表1に示す。
られた磁気記録カードの保護層上に、ホログラム転写箔
シールを、150℃、2秒、10kg/cm2の条件で
貼着した。ホログラム転写箔シール貼着後、セロテープ
(登録商標)剥離試験にて得られた磁気記録カードとホ
ログラム転写箔シールとの密着性を評価した結果を表1
に示す。また、前記実施例1〜6および比較例1〜4で
得られた磁気記録カードをR/W(メーカ:(株)ニュ
ーロン、機種:CT−670N)で4000回読みとっ
た際の、保護層の外観損傷程度についても表1に示す。
【0060】表1の結果が示すように、保護層を構成す
る電離放射線固化型樹脂(A)と熱可塑性樹脂(B)と
の混合重量比を、A/B=5/95〜95/5の範囲
で、表面耐久性、箔押しなどの後加工適性の両者に優れ
た光回折構造体が得られた。
る電離放射線固化型樹脂(A)と熱可塑性樹脂(B)と
の混合重量比を、A/B=5/95〜95/5の範囲
で、表面耐久性、箔押しなどの後加工適性の両者に優れ
た光回折構造体が得られた。
【0061】
【0062】*1:評価基準 ○:(良好)光回折構造の再生画像を良好に視認でき
る。 △:(やや劣るが実用性あり)表面に擦り傷が若干認め
られるが、光回折構造の再生画像を視認できる。 ×:(不良)表面の擦り傷が著しく光回折構造の再生画
像の視認性が低下するか、あるいは視認不能。 *2:評価基準 ○:(良好)記録後の読み取り時に磁気情報読み取り不
良は発生しない。 ×:(不良)記録後の読み取り時に磁気情報を読みとれ
ない、あるいは読み取り不良が生じやすい。
る。 △:(やや劣るが実用性あり)表面に擦り傷が若干認め
られるが、光回折構造の再生画像を視認できる。 ×:(不良)表面の擦り傷が著しく光回折構造の再生画
像の視認性が低下するか、あるいは視認不能。 *2:評価基準 ○:(良好)記録後の読み取り時に磁気情報読み取り不
良は発生しない。 ×:(不良)記録後の読み取り時に磁気情報を読みとれ
ない、あるいは読み取り不良が生じやすい。
【0063】
【発明の効果】以上の如き本発明によれば、カード類な
どの最表面である保護層にホログラム転写箔シールなど
の各種転写箔や、感熱転写方式などにより、各種絵柄や
情報を容易に貼着あるいは転写可能な光回折構造付きカ
ードを提供することができる。
どの最表面である保護層にホログラム転写箔シールなど
の各種転写箔や、感熱転写方式などにより、各種絵柄や
情報を容易に貼着あるいは転写可能な光回折構造付きカ
ードを提供することができる。
【図1】 本発明の光回折構造転写シートの1実施例を
説明する模式断面図。
説明する模式断面図。
【図2】 本発明の光回折構造付きカードの1実施例を
説明する模式断面図。
説明する模式断面図。
【図3】 本発明の光回折構造付きカードの後加工を説
明する模式断面図。
明する模式断面図。
1:支持体シート 2:離型性樹脂層 3:保護層 4:光回折構造形成層 5:光反射層 6:接着層 7:光回折構造転写層 8:磁気記録層 9:基材シート20 :光回折構造転写シート30 :カード40 :ホログラム転写箔シール 41:基材シート 42:離型層 43:ホログラム層 44:接着層
Claims (3)
- 【請求項1】 少なくとも一方の面に離型性樹脂層が設
けられた支持体シートと、該離型性樹脂層の上に形成さ
れている光回折構造転写層とからなる光回折構造転写シ
ートにおいて、前記光回折構造転写層が、支持体シート
側から、保護層、光回折構造形成層、光反射層および接
着層を順に積層した積層構造を有し、かつ上記保護層
が、電離放射線硬化型樹脂と熱可塑性樹脂との混合物で
形成されていることを特徴とする光回折構造転写シー
ト。 - 【請求項2】 電離放射線硬化型樹脂と熱可塑性樹脂と
の重量比が、5/95〜95/5の範囲である請求項1
に記載の光回折構造転写シート。 - 【請求項3】 基材シートの一方の全面または一部の面
に、磁気記録層を備え、該磁気記録層の上に光回折構造
層が設けられてなるカードにおいて、該光回折構造層
が、前記請求項1または2に記載の光回折構造転写シー
トの光回折構造転写層の転写により設けられていること
を特徴とする光回折構造付きカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001088360A JP2002283774A (ja) | 2001-03-26 | 2001-03-26 | 後加工適性および耐久性に優れた光回折構造転写シートおよびカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001088360A JP2002283774A (ja) | 2001-03-26 | 2001-03-26 | 後加工適性および耐久性に優れた光回折構造転写シートおよびカード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002283774A true JP2002283774A (ja) | 2002-10-03 |
Family
ID=18943468
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001088360A Pending JP2002283774A (ja) | 2001-03-26 | 2001-03-26 | 後加工適性および耐久性に優れた光回折構造転写シートおよびカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002283774A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019188609A (ja) * | 2018-04-18 | 2019-10-31 | 凸版印刷株式会社 | 偽造防止カードならびに偽造防止カードの製造方法 |
-
2001
- 2001-03-26 JP JP2001088360A patent/JP2002283774A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019188609A (ja) * | 2018-04-18 | 2019-10-31 | 凸版印刷株式会社 | 偽造防止カードならびに偽造防止カードの製造方法 |
JP7127345B2 (ja) | 2018-04-18 | 2022-08-30 | 凸版印刷株式会社 | 偽造防止カード |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040922 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041005 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050105 |