JP2002281134A - マイクユニット実装構造 - Google Patents

マイクユニット実装構造

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JP2002281134A JP2001076565A JP2001076565A JP2002281134A JP 2002281134 A JP2002281134 A JP 2002281134A JP 2001076565 A JP2001076565 A JP 2001076565A JP 2001076565 A JP2001076565 A JP 2001076565A JP 2002281134 A JP2002281134 A JP 2002281134A
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武彦 込山
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 マイクロホンにマイクコネクタ及びプリント
基板の厚さを加えた高さに制約されずに、本体厚さを薄
くすることができるマイクユニット実装構造を提供す
る。 【解決手段】 マイクコネクタ１１に、マイクロホン９
の外周縁を越えて横方向へ突出するバネ端子１１ａを設
け、このバネ端子をプリント基板３と電気接続するとと
もに、プリント基板にマイクユニット逃げ孔７を設け、
このマイクユニット逃げ孔にマイクユニット１の一部が
入り込む状態にしてマイクユニットを本体のフロントケ
ース２に保持する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話機等にお
いて、小型のマイクロホンをそのホルダとユニット化し
て本体内部に実装するマイクユニット実装構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、携帯電話機におけるマイクロホン
の実装構造は、マイクロホンそのものをプリント基板に
半田付けする方法やマイクロホンを本体のフロントケー
スに固定し、マイクロホンからのリード線をプリント基
板に半田付けする方法等、様々な実装方法でマイクロホ
ンとプリント基板を電気的に接続していた。
【０００３】しかし、近年、携帯電話機の著しい普及に
伴い、生産台数も著しく増加しているため、生産効率ア
ップを図るマイクロホンの実装構造、接続方法が考えら
れてきた。その従来例について説明する。
【０００４】図１０及び図１１に示すマイクロホンの実
装構造は、円盤状マイクロホン１０１を、鍔付きリング
状のゴム製マイクホルダ１０２内に嵌合するとともに、
マイクロホン１０１の片面に導電性ゴムのマイクコネク
タ１０３を重ねてマイクユニット１０４とする。そし
て、マイクホルダ１０２を、本体のフロントケース１０
５の内面に設けられたマイクユニット圧入リブ１０６に
圧入することにより、マイクユニット１０４をフロント
ケース１０５に固定し、マイクコネクタ１０３をプリン
ト基板１０７に圧接させることで（導電ゴムのマイクコ
ネクタ１０３を潰す）、マイクロホン１０１とプリント
基板１０７とを電気的に接続する。１０８はフロントケ
ース１０５に設けられた通音孔である。
【０００５】図１２及び図１３に示すマイクロホンの実
装構造は、円盤状マイクロホン２０１を、バネ端子付き
マイクコネクタ２０２と重ねてゴム製のマイクホルダ２
０３内に嵌合させてマイクユニット２０４とする。そし
て、マイクホルダ２０３を、本体のフロントケース２０
５の内面に設けられたマイクユニット圧入リブ２０６に
圧入することにより、マイクユニット２０４をフロント
ケース２０５に固定し、コネクタ２０２のバネ端子２０
２ａをプリント基板２０７に圧接させることで（バネ端
子２０２ａを撓ませる）、マイクロホン２０１とプリン
ト基板２０７とを電気的に接続する。２０８はフロント
ケース１０５に設けられた通音孔である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、昨今の携帯
電話機は、小型・軽量化が進み、特に折り畳みできる携
帯電話機においては、表示部の大画面化が必須要件にな
ってきていることもあって、本体の幅及び長さを小さく
するには制限があるため、ヒンジ部で本体の上下部を折
り畳んだ時の厚みを薄くする傾向にある。
【０００７】しかし、上述した従来の２タイプのマイク
ユニット実装構造は、マイクロホンの片面にマイクコネ
クタを重ねて、マイクロホンとプリント基板との間にマ
イクコネクタを挟んで電気接続する構造であるため、フ
ロントケースとプリント基板との間に、マイクロホンの
厚さに加えてマイクコネクタを介在させるためのスペー
スを必要とし、本体の厚さは、マイクロホンとマイクコ
ネクタとプリント基板のそれぞれの厚さをそのまま加え
た分が確実に必要となる。
【０００８】従って、本体厚みを薄くするためには、マ
イクロホンやマイクコネクタ等の部品単体の厚みが薄く
ならない限り、本体厚みは薄くはできない。すなわち、
マイクロホンにマイクコネクタ及びプリント基板の厚さ
を加えた高さの制約を受けて、本体厚みを薄くできない
という問題があった。
【０００９】本発明の課題は、このような問題を解決
し、マイクロホンにマイクコネクタ及びプリント基板の
厚さを加えた高さに制約されずに、本体厚さを薄くする
ことができるマイクユニット実装構造を提供することに
ある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、マイク
ロホンをマイクコネクタと共にマイクホルダに保持し、
マイクユニットとしたこと、マイクコネクタに、マイク
ロホンの外周縁を越えて横方向へ突出する突出部を設
け、その突出部をプリント基板と電気接続したこと、プ
リント基板にマイクユニット逃げ孔を設け、このマイク
ユニット逃げ孔にマイクユニットの一部が入り込む状態
にしてマイクユニットを本体のフロントケースに保持し
たことにある。
【００１１】このような構造によると、マイクコネクタ
とプリント基板とは、マイクロホンから外れたところで
接続され、またマイクユニットの一部の厚さをプリント
基板のマイクユニット逃げ孔で逃がすことができるの
で、プリント基板とフロントケースの内面との間隔を、
マイクロホンの厚さ範囲内に収めることができる。
【００１２】好ましい構造は次のとおりである。マイク
コネクタの突出部をバネ端子とする。又は、マイクコネ
クタの突出部を導電性ゴムコネクタを介してプリント基
板と電気接続する。バネ端子とした場合、マイクホルダ
に、横方向に突出する端子ストッパを設け、マイクコネ
クタのバネ端子の所定以上の変形を、この端子ストッパ
にて規制できるようにする。
【００１３】フロントケースの内面にマイクユニット圧
入リブを設け、このマイクユニット圧入リブにマイクユ
ニットを圧入させてマイクユニットをフロントケースに
保持する。
【００１４】マイクユニットをプリント基板と共にフロ
ントケースの反対側より押さえ板で押さえて、マイクユ
ニットをプリント基板と共にフロントケースに固定す
る。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。
【００１６】図１〜図３は本発明の第１実施例の構造を
示し、図１はその分解斜視図、図２（Ａ），（Ｂ），
（Ｃ）はマイクユニットのみの平面図，断面図，背面
図、図３は実装断面図である。
【００１７】この第１実施例のマイクユニット実装構造
は、図１に示すように、マイクユニット１と、携帯電話
機本体のフロントケース２と、プリント基板３とで構成
される。
【００１８】フロントケース２の内面には、前方後円状
の浅いマイクユニット嵌合凹部４が形成されている。こ
のマイクユニット嵌合凹部４の周縁には、マイクユニッ
ト１の外郭に合わせたほぼ円形のマイクユニット圧入リ
ブ５が起立形成されているとともに、中央に通音孔６が
設けられている。
【００１９】プリント基板３には、マイクユニット１の
外郭に合わせたほぼ円形のマイクユニット逃げ孔７が設
けられているとともに、その近くに一対のバネ端子接触
部（ランド）８が形成されている。
【００２０】マイクユニット１は、円盤状のマイクロホ
ン９と、ゴム製マイクホルダ１０と、一対の金属製バネ
端子１１ａを有するマイクコネクタ１１とで構成され
る。マイクホルダ１０は、鍔付きリング状のマイクコネ
クタ嵌合部１０ａから、板状の端子ストッパ１０ｂを横
方向に一体に突出している。マイクコネクタ１１は、マ
イクロホン９を抱持して一対のバネ端子１１ａをマイク
ロホン９と電気接続する。マイクロホン９を抱持したマ
イクコネクタ１１は、マイクホルダ１０のマイクコネク
タ嵌合部１０ａに嵌合され、マイクユニット１を構成す
る。そして、一対のバネ端子１１ａは、端子ストッパ１
０ｂの溝１０ｃに沿って延び、この端子ストッパ１０ｂ
にて保護される。
【００２１】このように構成されたマイクユニット１
は、図３に示すように、フロントケース２のマイクユニ
ット圧入リブ５に圧入させてから、プリント基板３をフ
ロントケース２に対して固定することにより、フロント
ケース２上に実装される。この実装状態において、フロ
ントケース２の通音孔６が、マイクロホン９の中央部と
至近位置で対向し、マイクユニット圧入リブ５に圧入さ
れたマイクユニット１の円形部分が、マイクユニット圧
入リブ５の一部と共にプリント基板３のマイクユニット
逃げ孔７に入り込み、端子ストッパ１０ｂが、一対のバ
ネ端子１１ａと共にプリント基板３とフロントケース２
との間に位置し、一対のバネ端子１１ａが、プリント基
板３の一対のバネ端子接触部（ランド）８に圧接する。
【００２２】従って、本体の必要厚さを見た場合、プリ
ント基板３の設置厚さはマイクユニット１の厚さの範囲
内に収まり、また端子ストッパ１０ｂとバネ端子１１ａ
とプリント基板３のバネ端子接触部８とを重合した設置
厚さも、マイクユニット１の厚さの範囲内に収まってい
るので、本体厚さを薄くすることができる。また、マイ
クユニット１は、マイクユニット圧入リブ５に圧入する
だけで簡単に実装でき、また半田を用いなくとも電気接
続できる。
【００２３】更に、端子ストッパ１０ｂとプリント基板
３とでバネ端子１１ａを挟むことで、プリント基板３と
の間で発生するバネ端子１１ａのモーメント（傾き）を
抑え、安定した電気接続状態を維持できる。また、端子
ストッパ１０ｂでバネ端子１１ａを保護できるため、組
み立て時にバネ端子１１ａに手を掛けてこれを変形させ
てしまったり、破損する恐れがない。
【００２４】図４は上記の実施例の変形例で、マイクコ
ネクタ１１でマイクロホン９を抱持しないで、マイクコ
ネクタの全体を金属薄板によるバネ端子一体構造とした
ものである。
【００２５】次に、図５及び図６に示す第２実施例は、
図１〜図３に示した構成に加えて押さえ板１２を備え、
この押さえ板１２でマイクユニット１をプリント基板３
と共に次のように押さえて固定する構造としたものであ
る。
【００２６】押さえ板１２は、本体内部に設置されるフ
レーム板１３と一体に成形され、プリント基板３のマイ
クユニット逃げ孔７と同じ大きさの円形凹部１４を形成
したマイクユニット押さえ部１２ａと、その両側のプリ
ント基板押さえ部１２ｂと、両端のネジ止め部１２ｃと
を有する。そして、この押さえ板１２の両端のネジ止め
部１２ｃを、ネジ１５を用いてフロントケース２のネジ
止め用ボス１６にネジ止めすることにより、図６に示す
ように、マイクユニット１の一部を円形凹部１４内に受
け入れた状態で、マイクユニット押さえ部１２ａを押さ
えるとともに、両側のプリント基板押さえ部１２ｂでプ
リント基板３を押さえて、これらを固定する。
【００２７】フレーム板１３の両側縁には、固定フック
１７が直角に突設されており、この固定フック１７がプ
リント基板３の両側縁と係合することで、フレーム板１
３もプリント基板３に対して固定される。
【００２８】図７〜図９は本発明の第３実施例の構造を
示し、図７はマイクユニットの斜視図、図８（Ａ），
（Ｂ），（Ｃ）はその平面図，断面図，背面図、図９は
実装断面図である。
【００２９】この第３実施例では、図１〜図３に示した
第１実施例におけるマイクコネクタ１１のバネ端子１１
ａを、マイクコネクタ１１から一体に延長された一対の
導電端子１１ｂと、この導電端子１１ｂの先端部を埋設
する導電性ゴムコネクタ１８に代えたものである。導電
性ゴムコネクタ１８の一対の導通部１８ａは表面に露出
している。
【００３０】図９に示すように、第３実施例の実装構造
でも、フロントケース２の通音孔６が、マイクロホン９
の中央部と至近位置で対向し、マイクユニット圧入リブ
５に圧入されたマイクユニット１の円形部分が、マイク
ユニット圧入リブ５の一部と共にプリント基板３のマイ
クユニット逃げ孔７に入り込み、端子ストッパ１０ｂ
が、一対のバネ端子１１ａと共にプリント基板３とフロ
ントケース２との間に位置することでは、第１実施例と
同様であるが、導電性ゴムコネクタ１８が圧縮された状
態で、その導通部１８ａがプリント基板３の一対のバネ
端子接触部（ランド）８に圧接する。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、マイクコ
ネクタに、マイクロホンの外周縁を越えて横方向へ突出
する突出部を設け、その突出部をプリント基板と電気接
続するとともに、プリント基板にマイクユニット逃げ孔
を設け、このマイクユニット逃げ孔にマイクユニットの
一部が入り込む状態にしてマイクユニットを本体のフロ
ントケースに保持したので、プリント基板の設置厚さは
マイクユニットの厚さの範囲内に収まり、またマイクコ
ネクタとプリント基板との電気接続部分の厚さも、マイ
クユニットの厚さの範囲内に収まるため、本体厚さを薄
くすることができる。
【００３２】請求項２に係る発明は、マイクコネクタの
突出部をバネ端子とし、また請求項３に係る発明は、マ
イクコネクタの突出部を導電性ゴムコネクタを介してプ
リント基板と電気接続したので、半田を用いなくとも電
気接続できる。
【００３３】請求項４に係る発明は、マイクホルダの横
方向に突出した端子ストッパでマイクコネクタのバネ端
子の所定以上の変形を規制できるので、プリント基板と
の間で発生するバネ端子の傾きを抑え、安定した電気接
続状態を維持できるとともに、バネ端子を保護して、組
み立て時におけるバネ端子の変形や破損を防止できる。
【００３４】請求項５に係る発明は、フロントケースの
マイクユニット圧入リブにマイクユニットを圧入させて
マイクユニットをフロントケースに保持するので、マイ
クユニットの実装を簡単に行える。
【００３５】請求項６に係る発明は、マイクユニットを
プリント基板と共にフロントケースの反対側より押さえ
板で押さえて固定するので、衝撃に強い実装構造にでき
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例の構造の分解斜視図であ
る。
【図２】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）はマイクユニットの平
面図，断面図，背面図である。
【図３】実装断面図である。
【図４】変形例の実装断面図である。
【図５】本発明の第２実施例の構造の分解斜視図であ
る。
【図６】その実装断面図である。
【図７】本発明の第３実施例におけるマイクユニットの
斜視図である。
【図８】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）はその平面図，断面
図，背面図である。
【図９】実装断面図である。
【図１０】従来例を示し、（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）はマ
イクユニットの平面図，断面図，背面図である。
【図１１】その実装断面図である。
【図１２】他の従来例を示し、（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）
はマイクユニットの平面図，断面図，背面図である。
【図１３】その実装断面図である。
【符号の説明】
１ マイクユニット ２ フロントケース ３ プリント基板 ４ マイクユニット嵌合凹部 ５ マイクユニット圧入リブ ６ 通音孔 ７ マイクユニット逃げ孔 ８ バネ端子接触部 ９ マイクロホン １０ マイクホルダ １０ａ マイクコネクタ嵌合部 １０ｂ 端子ストッパ １０ｃ 溝 １１ マイクコネクタ １１ａ バネ端子 １１ｂ 導電端子 １２ 押さえ板 １２ａ マイクユニット押さえ部 １２ｂ プリント基板押さえ部 １２ｃ ネジ止め部 １３ フレーム板 １４ 凹部 １５ ネジ １６ ネジ止め用ボス １７ 固定フック １８ 導電性ゴムコネクタ １８ａ 導通部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 7/14 Ｈ０５Ｋ 7/14 Ｃ Ｆ (72)発明者 黒田 充 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気株 式会社内 Ｆターム(参考） 4E353 AA10 BB02 CC07 DD11 DR02 DR53 DR55 GG21 5D017 BC14 BD05 5E348 AA02 AA07 AA16 AA32 5K023 AA07 BB03 EE05 LL01 NN06 NN07 QQ03 QQ04 RR08

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】マイクロホンをマイクコネクタと共にマイ
    クホルダに保持し、マイクユニットとしたこと、 前記マイクコネクタに、前記マイクロホンの外周縁を越
    えて横方向へ突出する突出部を設け、その突出部を前記
    プリント基板と電気接続したこと、 前記プリント基板にマイクユニット逃げ孔を設け、この
    マイクユニット逃げ孔に前記マイクユニットの一部が入
    り込む状態にしてマイクユニットを本体のフロントケー
    スに保持したこと、を特徴とするマイクユニット実装構
    造。
  2. 【請求項２】マイクコネクタの突出部をバネ端子とした
    ことを特徴とする請求項１記載のマイクユニット実装構
    造。
  3. 【請求項３】マイクコネクタの突出部を導電性ゴムコネ
    クタを介してプリント基板と電気接続したことを請求項
    １記載のマイクユニット実装構造。
  4. 【請求項４】マイクホルダに、横方向に突出する端子ス
    トッパを設け、マイクコネクタのバネ端子の所定以上の
    変形を、この端子ストッパにて規制できるようにしたこ
    とを特徴とする請求項２記載のマイクユニット実装構
    造。
  5. 【請求項５】フロントケースの内面にマイクユニット圧
    入リブを設け、このマイクユニット圧入リブにマイクユ
    ニットを圧入させてマイクユニットをフロントケースに
    保持したことを特徴とする請求項１、２、３又は４記載
    のマイクユニット実装構造。
  6. 【請求項６】マイクユニットをプリント基板と共にフロ
    ントケースの反対側より押さえ板で押さえて、マイクユ
    ニットをプリント基板と共にフロントケースに固定した
    ことを特徴とする請求項１、２、３、４又は５記載のマ
    イクユニット実装構造。
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