JP2001102769A - 電子部品取付構造および携帯電話機 - Google Patents

電子部品取付構造および携帯電話機

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JP2001102769A
JP2001102769A JP27580699A JP27580699A JP2001102769A JP 2001102769 A JP2001102769 A JP 2001102769A JP 27580699 A JP27580699 A JP 27580699A JP 27580699 A JP27580699 A JP 27580699A JP 2001102769 A JP2001102769 A JP 2001102769A
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律哉 立川
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 衝撃や振動により脱落せず、かつ重量増やス
ペース増を要しない組立性の良好な電子部品取付構造、
とくに携帯電話機への取付構造および携帯電話機を提供
する。 【解決手段】 基板(20)上の端子にスピーカ(10)の
端子を接触させてスピーカを基板に取り付けるスピーカ
取付構造であって、スピーカを収容するケース(3)に基
板の係止部(22)に係合する係止片(27)を設けてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品取付構造に
関し、とくに携帯電話機の基板にスピーカ、マイク、バ
イブレータモータ等を取り付ける電子部品取付構造およ
び携帯電話機に関するものである。
【0002】
【従来の技術】電子部品として、スピーカおよびバイブ
レータモータを例にあげて、基板への取付構造について
説明する。図7は携帯電話機等に用いられているスピー
カを示す斜視図である。スピーカ910の心臓部である
振動板は、スピーカに含まれ一体化されている部品であ
るプロテクタ903および外周部904によって覆われ
て外からは見ることができない。また、スピーカには電
気的な導通のための2個のばね接点905が備えられて
いる。図8はこのスピーカを基板に取り付ける従来のス
ピーカ取付構造を示す平面図であり、また、図9は図8
におけるD−D断面図である。図8および図9を参照し
て、係止支柱921は係止支柱連結部923とともに基
板920に固定されており、スピーカ910はプロテク
タ903の外周部904において、係止支柱の先の係止
爪922によって上から押えられるように係止されてい
る。また、図10は別のスピーカ取付構造を示す平面図
であり、また、図11は図10におけるE−E断面図で
ある。図10および図11を参照して、基板に固定され
た保持壁927の内側にはシリコーンゴム等の弾性体9
25が配置され、その弾性体925に囲まれた中にスピ
ーカ910は圧入される。
【0003】また、図10〜図11と同様に、弾性体の
中に電子部品を圧入して取り付ける構造を携帯電話機の
バイブレータモータに適用した例を図12〜図14に示
す。図12はバイブレータモータ930を弾性体の窪み
に圧入して取り付ける取付構造を示す平面図であり、図
13および図14は、それぞれ、図12におけるF−F
断面図およびG−G断面図である。図12〜図14を参
照して、振動を発生する分銅931を有するバイブレー
タモータ930は、基板920に固定された保持壁92
7の内側に配置されたシリコーンゴム等の弾性体925
の窪みの中に押し込まれて取り付けられている。このと
き、図13に示すように、ばね接点905は基板に設け
た端子(図示せず)と接触して導通状態が保たれる。
【0004】図8〜図14に示すスピーカまたはバイブ
レータモータの基板への取付構造によれば、スピーカま
たはバイブレータモータを基板等に簡便に取り付けるこ
とが可能である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図8〜
図14に示す取付構造を採用した場合、落下衝撃等の横
方向の力がかかったときに係止支柱921または保持壁
927が変形または破損して、スピーカ910またはバ
イブレータモータ930が外れることがあった。また、
図10〜図14に示す圧入構造では、スピーカ910ま
たはバイブレータモータ930の上下方向の固定位置が
組立て作業においてばらつき、ばね接点905の接触荷
重が不安定になる恐れがあった。
【0006】そこで、これらの問題を解決するために提
案されたのが、図15および図16に示す、電子部品の
取り付けを強固にした取付構造である。図15はその平
面図であり、図16は図15におけるH−H断面図であ
る。図15および図16を参照して、この電子部品取付
構造においては、スピーカ910は基板920に係止支
柱連結部923とともに固定した係止支柱921によっ
て仮固定され、プロテクタ903の上方からバンド状の
固定部品929によって押え込まれる。さらに、そのバ
ンド状の固定部品929の両端に設けた係止部928と
上記の係止支柱921の先に設けた係止爪922とを係
合させる。
【0007】図15および図16に示した取付構造によ
れば、確かに取付強度は向上してスピーカが外れること
はなくなったが、次の問題が生じることとなった。すな
わち、この構造は、携帯電話機等の組立てラインにおい
て、スピーカの位置合わせや取付け係合作業等の組立性
が従来のものに比較して劣り、組立ラインのスピードを
阻害する要因になることが判明した。また、この構造に
おける固定部品929は重量増の原因となり、さらにこ
の固定部品929の肉厚分だけスペースを要していた。
軽量化および小型化を追求する携帯電話機等にとって
は、これらの重量増およびスペース増は極力避ける必要
があった。
【0008】そこで、本発明の目的は、衝撃や振動によ
って容易に脱落することがなく、かつ重量増およびスペ
ース増を要しない組立性の良好な電子部品取付構造、と
くに携帯電話機の基板にスピーカ、マイク、バイブレー
タモータ等を取り付ける電子部品取付構造および携帯電
話機を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】請求項1の電子部品取付
構造は、部品を装着する基板上に設けた端子に電子部品
の端子を接触させて、電子部品を基板に取り付ける構造
であり、電子部品を収容するケースに基板の係止部に係
合する係止片を設けている。
【0010】この構造においては、係止片は電子部品の
ケースに設けられ、基板に設けた係止部と係合するの
で、位置合わせを容易に行うことができ、組立性を向上
させることができる。また、この係止片は電子部品のケ
ースに設けられるので、係止片がケースに強固に形成さ
れていれば、基板への取り付けも強固にすることができ
る。さらに、この係止片は電子部品のケースに形成され
るので、部品点数を増やすことがなく、製造費用を低減
することができる。また、スペースをとらず、また軽量
化もいっそう容易となる。なお、この電子部品のケース
はその電子部品と一体化されていてもよいし、また一体
化されていなくてもよい。一体化されていない場合、ケ
ース内において電子部品は一定の位置をとるように、収
容凹部等に保持されていることが望ましい。また、基板
に設ける係止部は上記の係止片と係合するものであれば
どのようなものでもよい。請求項10の携帯電話機は、
携帯電話機の筐体の中に含まれる基板上に設けた端子に
電子部品の端子を接触させて電子部品が基板に取り付け
られる。請求項1の電子部品取付構造を備えている。こ
のため、上記の請求項1の電子部品取付構造の効果を得
ることができる。
【0011】請求項2の電子部品取付構造では、上記の
電子部品取付構造において、係止片は、電子部品のケー
スの天壁部から電子部品を収容するケースの外側面に沿
って基板側に延びている。
【0012】この構造により、係止片は電子部品のケー
スの天壁部から延びるので、電子部品を天井を覆うよう
にして基板に確実に取り付けることができる。また、こ
の係止部は電子部品を収納するケースの外側面に沿って
基板側に延びるので、平面的に見て少ないスペースで取
り付けることが可能となる。
【0013】請求項3の電子部品取付構造では、上記の
電子部品取付構造において、係止部は、ケースに収容さ
れた電子部品を囲うように基板に形成された係止支柱に
設けられている。
【0014】この構造により、係止片を長く延ばして形
成しなくてもよく、ケースから延びる長さを抑制して取
扱い性を向上させ、かつ係止片も含めたケース作製用の
素材の大きさを小さくすることができる。また、基板側
からも係止支柱が延びるため、電子部品の底部と基板と
の間に後記するゴムクッション等を挟んで、電子部品の
姿勢を基板に対して平行にして、取付強度をいっそう高
めることができる。
【0015】請求項4の電子部品取付構造では、上記の
電子部品取付構造において、係止片は、係止支柱を外側
から抱えるように形成されている。
【0016】上記の構造により、係止支柱を囲むように
容易に位置合わせをして、係止片を押し込むことができ
るので、組立性を向上させ組立ラインにおけるスピード
を高めることが可能となる。また、基板の係止部を内側
にして係止片を基板側に押し込むので、係止片の先端を
外側に曲げて形成することができる。その結果、係止片
の先端の外側に曲げられた部分を把握して、係止部との
係合を外すことを容易にすることができる。
【0017】請求項5の電子部品取付構造では、上記の
電子部品取付構造において、電子部品のケースおよび係
止片は、金属板から形成されている。
【0018】電子部品のケースおよび係止片に弾性力の
ある金属板を使用しているので、厚さが薄くても十分な
復元力を有する。したがって、電子部品を基板へ押し付
けるにしたがって、基板に設けた係止部の形状に沿って
変形して係止爪等に係合して、例えば係止爪の部分を過
ぎると元の形状に復元する。このため、比較的大きな押
し付け距離でも簡便に係合ができ、強固な取付構造を実
現することが可能となる。さらに、簡便に係合ができる
ために一度行った位置合わせがずれることは起こりにく
い。この結果、組立作業を円滑に行うことができ、組立
ラインのスピードを阻害しないようにできる。また、こ
の電子部品のケースと係止片とは金属板からなるので、
厚さが薄いため電子部品実装寸法および装置全体を小さ
くすることが可能である。また、上記の取付構造は、ケ
ースに設けた係止片を基板の係止部に係合させるので、
長期間使用してもずれたりせず強固で安定した取り付け
を維持することが可能となる。上記の金属板は0.2m
m以下の厚さを有していることが望ましい。0.2mm
以下の厚さの金属板は、十分な弾性を有し、組立性を向
上させることができる。かつ、従来0.7〜0.8mm
程度あった固定部品に代わって小型化と軽量化を大きく
推進することができる。また、0.2mmを超えると剛
性が高すぎて、係合を簡便に行うことがかえって困難に
なる。なお、上記の金属板には、薄鋼板、ステンレス鋼
板、表面処理薄鋼板等を用いることができる。
【0019】請求項6の電子部品取付構造では、係止片
の少なくとも1つは、電子部品の2個の端子の間に配置
され、係止部は、基板に設けられた2個の端子の間に位
置し、電子部品の2個の端子の間に配置された係止片と
係合している。
【0020】この構造により、端子どうしを合わせる位
置決めが正確かつ容易になるので、スピーカ、マイク、
モータ等の組立性を向上させることができる。モータ等
の電子部品においては、端子間に係止片が挟まれること
により、上記の効果に加えてさらに強固な取り付けを実
現することが可能となる。このような構造の取り付け
は、振動が常に発生するモータにおいては、位置ずれや
がたつきを防止するために特に重要である。
【0021】請求項7の電子部品取付構造では、上記の
電子部品取付構造において、電子部品の底部の基板側に
位置して、電子部品が基板に取り付けられた状態におい
てその電子部品をその基板から離れる方向に押し返す弾
性体をさらに備えている。
【0022】端子の大きさに比べてそれほど大きくない
電子部品の場合には、端子の弾性力のみで衝撃等に対し
て安定した取り付けが可能であるが、端子に比べて十分
大きい電子部品の場合には弾性手段を備えた端子のみで
は不充分である。すなわち、端子は、通常、電子部品の
端に設けられるが、電子部品が大きくなると弾性的な端
子の側が高くなり傾いてしまう。このため、安定した取
り付けができず、衝撃等に対して振動音を発するまでに
なる。このような対策として、上記のように電子部品と
基板との間にクッション等の弾性体を配置すると、電子
部品は安定した姿勢で基板に取り付けられるので、強固
な取り付けを確保できるだけでなく組立性も向上させる
ことができる。この結果、電子部品の強固な取り付けが
可能となり、振動や衝撃に対して電子部品が振動音を発
するような事態を避けることができる。
【0023】請求項8の電子部品取付構造では、上記の
電子部品取付構造において、電子部品はスピーカまたは
マイクであり、ケースの天壁部は、スピーカまたはマイ
クに含まれる部品のプロテクタを用いている。
【0024】このため、請求項1の電子部品取付構造と
同様に、小型化、軽量化、製造費用低減の効果を得るこ
とができる。なお、プロテクタの場合は、スピーカまた
はマイクの天井を覆うので、電子部品を取り出した状態
ではプロテクタと他のスピーカ部分とは分離していて
も、プロテクタに基板方向への押し付け力を加え、押し
付けた状態で一体化されていれば、安定した電子部品の
取り付けを確保することができる。このため、スピーカ
の他の部分とプロテクタとを接着する等の工程を省くこ
とができる。
【0025】請求項9の電子部品取付構造では、上記の
電子部品取付構造において、電子部品はバイブレータモ
ータであり、ケースの天壁部は、バイブレータモータケ
ースの天板を用いている。この場合も天板に設けられた
係止片が、基板の係止部と係合するので、強固な取り付
けが実現される。モータの場合、回転により振動が発生
するので、電子部品の取り付け位置等がずれる可能性が
常にあるので、上記のようにケースの天板を押え込む構
造はとくに有用である。したがって、携帯電話機のよう
にモータに分銅が付加されるバイブレータモータにおい
ては、振動が携帯電話機全体に伝播するので、このよう
な強固な取付構造により長期間安定して電子部品の脱落
を生じずに使用することが可能となる。
【0026】
【発明の実施の形態】次に、図面を用いて発明の実施の
形態について説明する。
【0027】(実施の形態1)図1は、実施の形態1に
おける電子部品取付構造においてスピーカ押付け部をス
ピーカに装着した状態を示す斜視図である。図1におい
て、スピーカケースの一部分であるプロテクタ3は、上
面の孔のあいた中央部とその外周部4、係止片27およ
びガイド片29を含み、0.15mmの厚さのステンレ
ス薄板により一体成形により製造されている。係止片2
7はスピーカ10の円板状の音発生部の周縁部からさら
に外側に突き出し基板側に曲げられている。この係止片
27には、係止支柱の先に設けられた係止爪が係合する
係合孔28が開口されている。円板状の音発生部の周縁
部はガイド片29によって保持されている。このスピー
カの2個の端子5はばね接点であり、それぞれ円板状の
音発生部から分かれて突き出している端子突出し部6の
先に設けられている。2個の端子突出し部の間には、プ
ロテクタ3の係止片27が挟まれるように配置されてい
る。
【0028】図2は電子部品を基板に取り付けた状態の
平面図である。ただし、基板側に設けた係止支柱は図示
していない。また、図3は図2に示すA−A断面図であ
る。図2および図3において、スピーカの2個の端子の
間に配置された係止片27の先にさらに設けられた部分
は、スピーカ押付け部の取り外しが容易になるように設
けられた取外し片31である。ケースの部分であるプロ
テクタ3はスピーカの天井全体を覆い、スピーカ10に
対して基板20の方向に面状に押付け力を加えている。
プロテクタ3の係止片27に開口した係止孔28には、
係止支柱連結部23とともに基板20に固定した係止支
柱21の先端部の係止爪22が係合している。この係合
の保持力は、ばね接点の弾力およびスピーカ底部36と
係止支柱連結部23との間に配置されたゴムクッション
25の弾力によって維持されている。なお、スピーカ1
0の部品である振動板30および振動板固定用スペーサ
35はプロテクタ3により覆われ、外部から見ることは
できない。
【0029】上記のスピーカ取付構造は、スピーカのケ
ースであるスピーカと一体化されていた部品であるプロ
テクタを拡大して係止片27やガイド片29を設け、基
板に形成した係止支柱の係止部に係合させたものであ
る。このため、基板とスピーカとの位置合わせを容易に
行うことができる。このため組立性を向上させることが
できる。また、係止片27のうちの1つが2個の端子の
間に挟まれるように配置されるので、位置決めはさらに
容易になり、組立性もさらに向上する。さらに、金属板
の弾性力のために、係止片27の係合部22への係合を
容易に行うことができ、組立性を高めることができるの
で、組立ラインにおけるスピードを阻害することがなく
なる。
【0030】また、スピーカの天井全体が面状に基板側
に押え込まれて基板に取り付けられているので、スピー
カを強固に基板に取り付けることができる。したがっ
て、長期間にわたって使用してもスピーカの位置がずれ
たり、振動や衝撃にがたついて音を発することもない。
さらに、この取付構造は元来ある部品を用い、しかも
0.15mmという厚さの金属板を使用しており、占有
スペースが小さいので、小型化を推進し、かつ重量増を
抑制することができる。さらに製造工数や製造費用の削
減が可能である。
【0031】(実施の形態2)図4は、実施の形態2に
おける電子部品、すなわちバイブレータモータ取付構造
を示す平面図である。図5および図6は、それぞれ、図
4におけるB−B断面図およびC−C断面図である。図
4〜図6を参照して、バイブレータモータケースの天板
33は、主要部である回転駆動部の天井全体を覆い、基
板20に押付け、係止片27の係合孔28を係止支柱2
1の先端部の係止爪22に係合させている。この係合を
安定的に保持する弾性力は、バイブレータモータ40に
設けたばね接点5の弾性力およびバイブレータモータ4
0と基板20との間に配置されたゴムクッション25の
弾性力によって与えれられる。
【0032】上記のバイブレータモータケースの天板は
厚さ0.15mmのステンレス板によって形成されてい
る。このバイブレータモータケースの天板33は、バイ
ブレータモータケースの一部分である。
【0033】上記の構成においては、バイブレータモー
タ40の主要部である回転駆動部の天井全体をバイブレ
ータモータケースの天板によって面状に基板方向に押し
付け、取り付けるので、強固な取り付けが可能となる。
また、バイブレータ押付け部に金属板を用いているの
で、係止片を深く押し込んでも係止爪との係合を容易に
行うことができ、かつ係止支柱の側面に対する係止片の
把握も向上するので、強固な取り付けとともに組立性の
向上も期待することができる。バイブレータモータで
は、分銅50が偏芯して回転軸に取り付けられているの
で、回転に付随して振動が発生する。このため、長期間
にわたって強固な取り付けが維持されることが決定的に
重要である。上記のバイブレータモータケースの天井全
体の面状の押付けを伴う取り付けは、このような長期間
にわたる使用に際して、衝撃等が加わってもバイブレー
タモータの位置ずれやがたつきが生じることを防止す
る。また、上記のバイブレータモータケースは板厚0.
15mmという厚さを使用しているので、省スペースお
よび省重量にも有効であり、携帯電話機として非常に有
効である。
【0034】上記において、本発明の実施の形態につい
て説明を行ったが、上記に開示された本発明の実施の形
態は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれら発
明の実施の形態に限定されない。本発明の範囲は、特許
請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範
囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を
含む。
【0035】
【発明の効果】本発明の電子部品取付構造を用いること
により、金属板の弾性を利用して係合を行うので組立性
が向上し、かつ、衝撃や長期間にわたる振動によって容
易に脱落することがなく、重量増およびスペース増を要
しないで電子部品を基板に取り付けることが可能とな
る。とくに携帯電話機の筐体内の基板にスピーカ、マイ
ク、バイブレータモータ等を、長期間振動や衝撃が加わ
っても位置ずれやがたつきを生じないように容易に取り
付けることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 実施の形態1のスピーカ取付構造において、
スピーカ押付け部をスピーカに装着した状態を示す斜視
図である。
【図2】 実施の形態1におけるスピーカ取付構造の平
面図である。
【図3】 図2におけるA−A断面図である。
【図4】 実施の形態2におけるバイブレータモータ取
付構造の平面図である。
【図5】 図4におけるB−B断面図である。
【図6】 図4におけるC−C断面図である。
【図7】 ばね接点付きスピーカの斜視図である。
【図8】 従来のスピーカ取付構造を示す平面図であ
る。
【図9】 図8におけるD−D断面図である。
【図10】 他の従来のスピーカ取付構造を示す平面図
である。
【図11】 図10におけるE−E断面図である。
【図12】 従来のバイブレータモータ取付構造を示す
平面図である。
【図13】 図12におけるF−F断面図である。
【図14】 図12におけるG−G断面図である。
【図15】 従来の別のスピーカ取付構造を示す平面図
である。
【図16】 図15におけるH−H断面図である。
【符号の説明】
3 スピーカのプロテクタ、4 プロテクタ外周部、5
端子、6 端子突出し部、10 スピーカ、20 基
板、21 係止支柱、22 係止部(係止爪)、23
係止支柱連結部、25 ゴムクッション、27 係止
片、28 係止孔、29 ガイド片、30 振動板、3
1 取外し片、33 バイブレータモータケースの天
板、35 振動板固定用スペーサ、40 バイブレータ
モータ、50分銅。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H04R 1/02 102 H04R 1/02 107 107 H04B 7/26 V Fターム(参考) 4E360 AB42 EA25 ED14 FA02 FA20 GA28 GB26 5D017 AA11 AD32 AE22 BC03 BC15 5K023 AA07 BB03 BB26 BB27 DD06 HH01 HH05 MM25 PP02 QQ02 5K067 AA33 BB02 EE02 KK17

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 部品を装着する基板上に設けた端子に電
    子部品の端子を接触させて、前記電子部品を前記基板に
    取り付ける電子部品取付構造であって、 前記電子部品を収容するケースに前記基板の係止部に係
    合する係止片を設けた、電子部品取付構造。
  2. 【請求項2】 前記係止片は、前記電子部品のケースの
    天壁部から前記電子部品を収容する前記ケースの外側面
    に沿って前記基板側に延びている、請求項1に記載の電
    子部品取付構造。
  3. 【請求項3】 前記係止部は、前記ケースに収容された
    前記電子部品を囲うように前記基板に形成された係止支
    柱に設けられている、請求項1または2に記載の電子部
    品取付構造。
  4. 【請求項4】 前記係止片は、前記係止支柱を外側から
    抱えるように、形成されている、請求項1〜3のいずれ
    かに記載の電子部品取付構造。
  5. 【請求項5】 前記電子部品のケースおよび係止片は、
    金属板から形成されている、請求項1〜4のいずれかに
    記載の電子部品取付構造。
  6. 【請求項6】 前記係止片の少なくとも1つは、前記電
    子部品の2個の端子の間に配置され、前記係止部は前記
    基板に設けられた2個の端子の間に位置し、前記電子部
    品の2個の端子の間に配置された前記係止片と係合す
    る、請求項1〜5のいずれかに記載の電子部品取付構
    造。
  7. 【請求項7】 前記電子部品の底部の基板側に位置し
    て、前記電子部品が前記基板に取り付けられた状態にお
    いてその電子部品をその基板から離れる方向に押し返す
    弾性体をさらに備える、請求項1〜6のいずれかに記載
    の電子部品取付構造。
  8. 【請求項8】 前記電子部品はスピーカまたはマイクで
    あり、前記ケースの天壁部は、スピーカまたはマイクに
    含まれる部品のプロテクタである、請求項1〜7のいず
    れかに記載の電子部品取付構造。
  9. 【請求項9】 前記電子部品はバイブレータモータであ
    り、前記ケースの天壁部は、バイブレータモータケース
    の天板である、請求項1〜7のいずれかに記載の電子部
    品取付構造。
  10. 【請求項10】 携帯電話機の筐体の中に含まれる基板
    上に設けた端子に電子部品の端子を接触させて、前記電
    子部品が前記基板に取り付けられている電子部品取付構
    造を備えた携帯電話機であって、前記電子部品取付構造
    において、前記電子部品を収容するケースに前記基板の
    係止部に係合する係止片を設けている、携帯電話機。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2398958A (en) * 2003-02-28 2004-09-01 Citizen Electronics Micro-speaker case in mobile phone
WO2004077879A1 (ja) * 2003-02-27 2004-09-10 Namiki Seimitsu Houseki Kabushikikaisha 多機能型アクチュエータ及び携帯端末機器
JP2006237939A (ja) * 2005-02-24 2006-09-07 Audio Technica Corp ダイナミックマイクロホン
KR101000015B1 (ko) * 2008-11-27 2010-12-09 범진시엔엘 주식회사 스피커 구조
CN101321200B (zh) * 2007-05-23 2011-08-31 京瓷株式会社 便携式电子设备

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004077879A1 (ja) * 2003-02-27 2004-09-10 Namiki Seimitsu Houseki Kabushikikaisha 多機能型アクチュエータ及び携帯端末機器
US7599510B2 (en) 2003-02-27 2009-10-06 Namiki Seimitsu Houseki Kabushiki Kaisha Multifunctional actuator and mobile terminal
GB2398958A (en) * 2003-02-28 2004-09-01 Citizen Electronics Micro-speaker case in mobile phone
GB2398958B (en) * 2003-02-28 2005-08-03 Citizen Electronics Case for containing electrical instrument
US7181040B2 (en) 2003-02-28 2007-02-20 Citizen Electronics Co., Ltd. Case for containing electrical instrument
JP2006237939A (ja) * 2005-02-24 2006-09-07 Audio Technica Corp ダイナミックマイクロホン
JP4564864B2 (ja) * 2005-02-24 2010-10-20 株式会社オーディオテクニカ ダイナミックマイクロホン
CN101321200B (zh) * 2007-05-23 2011-08-31 京瓷株式会社 便携式电子设备
KR101000015B1 (ko) * 2008-11-27 2010-12-09 범진시엔엘 주식회사 스피커 구조

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