JP2002280716A - 電子部品の取付方法及び接着体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 より小型なベースに電子部品を確実に取り付
けることができる電子部品の取付方法を提供する。 【解決手段】 ベースの電極に固体の異方性導電体を重
ねる。固体の異方性導電体に引き出し電極が重なる格好
で水晶振動子をベースに重ねる。水晶振動子をベースに
向かって加圧しかつ異方性導電体を加熱する。異方性導
電体に凝集力が生じて電極と引き出し電極との双方にく
っつく。ベースに水晶振動子が固定される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、水晶片な
どからなる水晶振動子などの電子部品を、セラミックな
どからなるベースに取り付ける電子部品の取付方法と、
電子部品をベースに取り付けるための接着体に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器としての携帯電話には、圧電発
振器が用いられている。前記圧電発振器は、電子部品と
しての水晶振動子をパッケージ内に収容して構成され
る。前記パッケージは、ベースと蓋とを備えている。ベ
ースは、セラミックからなる絶縁基板と回路素子など
が、積層されて構成されている。

【０００３】ベースは、平面形状が矩形状に形成されて
おり、外縁部が他の部分より厚く形成されている。ベー
スは、前記外縁部の内側に前記回路素子などと電気的に
接続した接続用電極を設けている。

【０００４】前記水晶振動子は、水晶からなる水晶片
と、第２接続用電極などを備えている。水晶片は、平面
形状が矩形状に形成されている。水晶片は、前記ベース
より小さい。前記第２接続用電極は、水晶片の表面に形
成されている。第２接続用電極は、前記ベースの接続用
電極と相対する。

【０００５】前記水晶振動子を前記ベースに取り付ける
際には、まず、前記ベースの電極に導電性を有する流動
性の接着剤を塗布する。接着剤が硬化する前に、該接着
剤に第２接続用電極が重なる格好で、前記ベースに水晶
振動子を重ねる。前記接着剤が硬化すると、前記接続用
電極と第２接続用電極とが導通した状態で、前記ベース
に水晶振動子が固定される。こうして、前記水晶振動子
をベースに取り付けてきた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】近年、前述した圧電発
振器には、小型化の要求が非常に高くなっている。しか
しながら、前述したように、流動性の接着剤を用いて水
晶振動子をベースに取り付ける方法では、前記接続用電
極が複数存在する場合に、接続用電極に塗布した接着剤
同士が接触する恐れがある。

【０００７】また、前記小型なベースには、接着剤の塗
布位置の精度をより高精度にする必要が生じ、流動性の
接着剤を要求される精度で塗布するのが困難となる。し
たがって、前述した従来の方法では、より小型なベース
に水晶振動子などの電子部品を取り付けることが困難と
なる。

【０００８】したがって、本発明の第１の目的は、より
小型なベースに、電子部品を確実に取り付けることがで
きる電子部品の取付方法を提供することにある。本発明
の第２の目的は、より小型なベースに電子部品を取り付
けることを可能とする接着体を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記第１の目的を達成す
るために、請求項１に記載の本発明の電子部品の取付方
法は、熱可塑性樹脂からなる樹脂体と該樹脂体中に分散
された多数の導電性の導電粒子とを有する接着体を用い
て、表面に接続用電極を設けたベースに、前記接続用電
極に相対する第２接続用電極を有した電子部品を取り付
ける取付方法であって、前記接着体は固体でありかつ前
記樹脂体は弾性を有しており、前記ベースの接続用電極
に前記接着体を重ね、前記接着体に前記第２接続用電極
が重なる格好で、前記電子部品を前記ベースに重ね、前
記電子部品と前記ベースとのうち少なくとも一方を互い
に近づける方向に加圧するとともに、前記接着体を加熱
して、前記接続用電極と前記第２接続用電極とを導通さ
せた状態で、前記ベースに前記電子部品を取り付けるこ
とを特徴としている。

【００１０】前記第１の目的を達成するために、請求項
２に記載の本発明の電子部品の取付方法は、熱可塑性樹
脂からなる樹脂体と該樹脂体中に分散された多数の導電
性の導電粒子とを有する接着体を用いて、表面に接続用
電極を設けたベースに、前記接続用電極に相対する第２
接続用電極を有した電子部品を取り付ける取付方法であ
って、前記接着体は固体でありかつ前記樹脂体は弾性を
有しており、前記ベースの接続用電極に前記接着体を重
ね、前記接着体に前記第２接続用電極が重なる格好で、
前記電子部品を前記ベースに重ね、前記電子部品と前記
ベースとのうち少なくとも一方を互いに近づける方向に
加圧して、前記電子部品を前記ベースに仮止めし、前記
電子部品と前記ベースとのうち少なくとも一方を互いに
近づける方向に加圧するとともに、前記接着体を加熱し
て、前記接続用電極と前記第２接続用電極とを導通させ
た状態で、前記ベースに前記電子部品を取り付けること
を特徴としている。

【００１１】前記第１の目的を達成するために、請求項
３に記載の本発明の電子部品の取付方法は、熱可塑性樹
脂からなる樹脂体と該樹脂体中に分散された多数の導電
性の導電粒子とを有する接着体を用いて、表面に接続用
電極を設けたベースに、前記接続用電極に相対する第２
接続用電極を有した電子部品を取り付ける取付方法であ
って、前記接着体は固体でありかつ前記樹脂体は弾性を
有しており、前記ベースの接続用電極に前記接着体を重
ね、前記ベースを加熱し、前記接着体に前記第２接続用
電極が重なる格好で、前記電子部品を前記ベースに重ね
て、前記電子部品と前記ベースとのうち少なくとも一方
を互いに近づける方向に加圧して、前記電子部品を前記
ベースに仮止めし、前記電子部品と前記ベースとのうち
少なくとも一方を互いに近づける方向に加圧するととも
に、前記接着体を加熱して、前記接続用電極と前記第２
接続用電極とを導通させた状態で、前記ベースに前記電
子部品を取り付けることを特徴としている。

【００１２】前記第１の目的を達成するために、請求項
４に記載の本発明の電子部品の取付方法は、熱可塑性樹
脂からなる樹脂体と該樹脂体中に分散された多数の導電
性の導電粒子とを有する接着体を用いて、表面に接続用
電極を設けたベースに、前記接続用電極に相対する第２
接続用電極を有した電子部品を取り付ける取付方法であ
って、前記接着体は固体でありかつ前記樹脂体は弾性を
有しており、前記ベースを加熱し、前記ベースの接続用
電極に前記接着体を重ね、前記接着体に前記第２接続用
電極が重なる格好で、前記電子部品を前記ベースに重ね
て、前記電子部品と前記ベースとのうち少なくとも一方
を互いに近づける方向に加圧して、前記電子部品を前記
ベースに仮止めし、前記電子部品と前記ベースとのうち
少なくとも一方を互いに近づける方向に加圧するととも
に、前記接着体を加熱して、前記接続用電極と前記第２
接続用電極とを導通させた状態で、前記ベースに前記電
子部品を取り付けることを特徴としている。

【００１３】前記第１の目的を達成するために、請求項
５に記載の本発明の電子部品の取付方法は、請求項１な
いし請求項４のうちいずれか一項に記載の電子部品の取
付方法において、前記ベースに取付られた電子部品の前
記第２接続用電極の裏面側に、さらに熱可塑性樹脂から
なる樹脂体と該樹脂体中に分散された多数の導電性の導
電粒子とを有する第２接着体を重ね、該第２接着体を加
熱して、前記接続用電極と第２接続用電極との間に配さ
れた前記接着体と溶着させることを特徴としている。

【００１４】前記第１の目的を達成するために、請求項
６に記載の本発明の電子部品の取付方法は、請求項１な
いし請求項５のうちいずれか一項に記載の電子部品の取
付方法において、前記接着体の前記導電粒子は、合成樹
脂からなる第２樹脂体と、該第２樹脂体の外表面を覆う
金属層と、を備えていることを特徴としている。

【００１５】前記第１の目的を達成するために、請求項
７に記載の本発明の電子部品の取付方法は、請求項１な
いし請求項６のうちいずれか一項に記載の電子部品の取
付方法において、前記電子部品と前記ベースとを互いに
近づける方向に加圧する際に、前記電子部品を前記ベー
スに向かって加圧することを特徴としている。

【００１６】前記第２の目的を達成するために、請求項
８に記載の本発明の接着体は、ベースの表面に設けられ
た接続用電極と電子部品の第２接続用電極とを導通させ
た状態で、前記ベースに前記電子部品を取り付ける接着
体において、弾性を有する熱可塑性樹脂からなる樹脂体
と、該樹脂体中に分散された多数の導電性の導電粒子
と、を備えているとともに固体であることを特徴として
いる。

【００１７】前記第２の目的を達成するために、請求項
９に記載の本発明の接着体は、請求項８に記載の接着体
において、前記導電粒子は、合成樹脂からなる第２樹脂
体と、該第２樹脂体の外表面を覆う導電性の金属層と、
を備えていることを特徴としている。

【００１８】請求項１及び請求項７に記載された本発明
の電子部品の取付方法によれば、固体の接着体を用い
て、接続用電極を相互に導通させて、ベースに電子部品
を取り付ける。このため、接続用電極に重ねられた固体
の接着体が、互いに接触することを防止できる。

【００１９】また、電子部品をベースに固定する接着体
が、熱可塑性樹脂からなる樹脂体を有している。電子部
品とベースとを近づける方向に加圧して、接着体を加熱
すると、該接着体が凝集力を生じる。接着体が、電子部
品とベースとに凝集して、これらの電子部品とベースと
を互いに固定する。さらに、導電粒子が、接続用電極と
第２接続用電極とを導通させる。

【００２０】請求項２に記載された本発明の電子部品の
取付方法によれば、請求項１と同様に、固体の接着体を
用いて、ベースに電子部品を取り付けるため、接続用電
極に重ねられた固体の接着体が、互いに接触することを
防止できる。また、接着体が、熱可塑性樹脂からなる樹
脂体を有しているため、電子部品とベースとを近づける
方向に加圧して、接着体を加熱すると、前記樹脂体が溶
けて凝集力を生じる。接着体の樹脂体が、電子部品とベ
ースとに凝集して、これらの電子部品とベースとを互い
に固定する。さらに、導電粒子が、接続用電極と第２接
続用電極とを導通させる。

【００２１】さらに、接続用電極同士を導通させて、電
子部品をベースに取り付ける前に、電子部品とベースと
を互いに近づける方向に加圧する。すると、前記接着体
の樹脂体の凝集力などによって、該接着体が電子部品と
ベースとを仮止めする。このため、接続用電極を相互に
導通させて、電子部品とベースとを固定する前に、電子
部品とベースとが相対的に位置ずれすることを防止でき
る。

【００２２】請求項３及び請求項４に記載された本発明
の電子部品の取付方法によれば、請求項１及び請求項２
と同様に、固体の接着体を用いて、ベースに電子部品を
取り付けるため、接続用電極に重ねられた固体の接着体
が、互いに接触することを防止できる。また、接着体
が、熱可塑性樹脂からなる樹脂体を有しているため、電
子部品とベースとを近づける方向に加圧して、接着体を
加熱すると、前記樹脂体が凝集力を生じる。接着体の樹
脂体が、電子部品とベースとに凝集して、これらの電子
部品とベースとを互いに固定する。さらに、導電粒子
が、接続用電極と第２接続用電極とを導通させる。

【００２３】また、接続用電極同士を導通させて、電子
部品をベースに取り付ける前に、電子部品とベースとを
互いに近づける方向に加圧して、接着体が電子部品とベ
ースとを仮止めする。このため、接続用電極を相互に導
通させて、電子部品とベースとを固定する前に、電子部
品とベースとが相対的に位置ずれすることを防止でき
る。

【００２４】さらに、接着体が電子部品とベースとを互
いに仮止めする前に、ベースを加熱する。このため、仮
止めする際に、接着体の樹脂体が確実に凝集力を生じ
る。したがって、接着体が電子部品とベースとを互いに
確実に仮止めでき、電子部品とベースとが相対的に位置
ずれすることを確実に防止できる。

【００２５】請求項５に記載された本発明によれば、ベ
ースに取り付けられた電子部品にさらに、第２接着体を
重ね、該第２接着体を接続用電極間に凝集した接着体と
溶着させる。このため、前記電子部品のベースに対する
取付強度を向上させることができる。

【００２６】請求項６に記載された本発明によれば、導
電粒子の外表面に導電性を有する金属層が形成されてい
る。このため、接着体が、ベースと電子部品とを互いに
固定すると、導電粒子が接続用電極と第２接続用電極と
を相互に確実に導通する。

【００２７】請求項８に記載された本発明によれば、接
着体が固体であるので、ベースに電子部品を取り付ける
際に、ベースの接続用電極に重ねられたもの同士が、互
いに接触することを防止できる。

【００２８】また、接着体の樹脂体が、熱可塑性樹脂か
らなるため、該接着体を加熱すると前記樹脂体が凝集力
を生じる。このため、接着体が、電子部品とベースとに
凝集して、これらの電子部品とベースとを互いに固定す
る。さらに、導電性の導電粒子が、接続用電極と第２接
続用電極とを導通させる。

【００２９】請求項９に記載された本発明によれば、導
電粒子の外表面に導電性を有する金属層が形成されてい
る。このため、接着体が、ベースと電子部品とを互いに
固定すると、導電粒子が接続用電極と第２接続用電極と
を相互に確実に導通する。

【００３０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の第１の実施形態に
かかる電子部品の取付方法及び接着体を、図１ないし図
１１を参照して説明する。本実施形態にかかる取付方法
は、本実施形態にかかる接着体としての異方性導電体６
ａと第２接着体としての第２異方性導電体６ｂを用い
て、電子部品としての水晶振動子３（図１に示す）をパ
ッケージ１（図１に示す）のベース２に取り付ける。図
１などに示すパッケージ１は、水晶振動子３を、気密状
態で収容して、発振器としての圧電発振器２０をなす。

【００３１】水晶振動子３は、図１及び図１０などに示
すように、水晶からなる水晶片７と、一対の引き出し電
極８ａ，８ｂとを備えている。水晶片７は、平面形状が
矩形状でかつ厚みが一定の板状に形成されている。

【００３２】引き出し電極８ａ，８ｂは、水晶片７の一
端部に、該水晶片７の幅方向に沿って、互いに間隔を存
して配されている。引き出し電極８ａ，８ｂは、水晶片
７の少なくとも一方の表面に、設けられている。引き出
し電極８ａ，８ｂは、例えば、金や銅などの導電性の金
属からなり、平面形状が四角形の薄膜状に形成されて、
前記水晶片７の表面に貼り付けられている。

【００３３】これらの引き出し電極８ａ，８ｂは、水晶
片７の前述した一方の表面が後述するベース２の底壁１
２の表面に相対すると、後述の電極５ａ，５ｂに相対す
る。なお、引き出し電極８ａ，８ｂは、それそれ、本明
細書に記した第２接続用電極をなしている。

【００３４】パッケージ１は、図１及び図１０などに示
すように、ベース２と、蓋４とを備えている。ベース２
は、セラミックなどからなる周知の絶縁基板と、回路素
子などが積層されて構成されている。ベース２は、底壁
１２と、複数の周壁１３とを備えている。底壁１２は、
平面形状が矩形状の平板である。底壁１２は、水晶振動
子３の水晶片７より大きい。周壁１３は、前記底壁１２
の周縁それぞれから立設しており、底壁１２の周縁の全
周に亘って設けられている。

【００３５】また、ベース２は、前記周壁１３の内側で
かつ底壁１２の表面に一対の電極５ａ，５ｂを設けてい
る。一対の電極５ａ，５ｂは、前記回路素子などと電気
的に接続している。電極５ａ，５ｂは、前記底壁１２の
端部に、該底壁１２の幅方向に沿って、互いに間隔を存
して配されている。電極５ａ，５ｂは、それぞれ、平面
形状が四角形に形成されている。

【００３６】電極５ａ，５ｂは、それぞれ、水晶振動子
３の前記一方の表面に形成された引き出し電極８ａ，８
ｂと相対する。電極５ａ，５ｂは、例えば、金や銅など
の導電性の金属からなり、薄膜状に形成されて、前記底
壁１２の表面に貼り付けられている。なお、これらの電
極５ａ，５ｂは、本明細書に記した接続用電極をなして
いる。

【００３７】さらに、前記ベース２は、底壁１２の底面
側に図示しない電極を設けている。該電極は、前記電極
５ａ，５ｂなどと導通している。該電極は、ベース２即
ちパッケージ１を取り付ける印刷配線基板などの導体パ
ターンなどと電気的に接続するために用いられる。

【００３８】前記蓋４は、セラミックからなり、平面形
状が矩形状の平板である。蓋４は、底壁１２と略等しい
大きさである。前記蓋４は、その厚みが略一定に形成さ
れている。

【００３９】前記異方性導電体６ａと、第２異方性導電
体６ｂとは、構成が同等であるので、以下異方性導電体
６ａを代表して説明する。異方性導電体６ａは、図２及
び図３などに示すように、樹脂体１０と、この樹脂体１
０内に分散された多数の導電粒子１１と、を備えてい
る。樹脂体１０は、熱可塑性樹脂からなり、かつ少なく
とも１ａｔｍ（気圧）下で摂氏マイナス数十度から摂氏
プラス百度までの範囲内では固体をなしている。樹脂体
１０には、互いに間隔を存しかつ平行な一対の平坦面１
０ａ，１０ｂが形成されている。

【００４０】樹脂体１０は、加熱されると、塑性変形自
在となるとともに、凝集力を生じる。即ち、樹脂体１０
は、加熱されると、粘着を有して、他のものにくっつき
易くなる。また、樹脂体１０は、加熱される前及び冷却
されて固体となると、弾性変形可能となっている。樹脂
体１０は、その外形形状を適宜設定することができると
ともに、構成する熱可塑性樹脂を適宜選択することがで
きる。

【００４１】導電粒子１１は、粒状に形成されている。
導電粒子１１は、図４などに示すように、合成樹脂から
なる第２樹脂体１４と、金属層１５と、を備えている。
第２樹脂体１４は、固体となっており、弾性変形可能で
ある。金属層１５は、導電性を有する金属からなり、第
２樹脂体１４の外表面を覆っている。即ち、金属層１５
は、第２樹脂体１４を被覆している。

【００４２】導電粒子１１は、樹脂体１０内に分散され
た際に、互いに接触する。すると、導電粒子１１の特に
金属層１５が、例えば図３中の実線Ｐに沿って、前記平
坦面１０ａ，１０ｂを相互に導通させる。導電粒子１１
は、図４などに示すように、図示例では、球状に形成さ
れているが、外形形状はこれに限定されることなく、任
意の形状でよい。また、第２樹脂体１４を構成する合成
樹脂と、金属層１５を構成する導電性を有する金属と
は、適宜選択することができる。

【００４３】前述した構成の圧電発振器２０を組み立て
る際には、まず、図１１中のステップＳ１からステップ
Ｓ６に沿って、ベース２に水晶振動子３を取り付ける。
このとき、加熱装置３０と、工具チップ３１などが用い
られる。加熱装置３０は、図５ないし図９に示すよう
に、その上に、ベース２などが載置される。加熱装置３
０は、ベース２を、前記底壁１２の底面側から加熱す
る。工具チップ３１は、図５ないし図９に示すように、
金属などからなり帯板状に形成されている。

【００４４】ベース２に水晶振動子３を取り付ける際に
は、まず、図１１中のステップＳ１において、図５など
に示すように、加熱装置３０上にベース２に置き、電極
５ａ，５ｂにそれぞれに異方性導電体６ａを重ねて、ス
テップＳ２に進む。ステップＳ２では、引き出し電極８
ａ，８ｂがそれぞれ電極５ａ，５ｂに重ねられた異方性
導電体６ａに重なる格好で、水晶振動子３をベース２に
重ねて、ステップＳ３に進む。

【００４５】ステップＳ３では、工具チップ３１が、図
５及び図６に示すように、矢印Ｔ１に沿って、水晶振動
子３をベース２に向かって加圧するとともに、加熱装置
３０がベース２を介して異方性導電体６ａを加熱して、
ステップＳ４にすすむ。こうして、水晶振動子３とベー
ス２とを互いに近づく方向に加圧して、異方性導電体６
ａを加熱する。

【００４６】ステップＳ４では、異方性導電体６ａが、
図７に示すように、厚みが薄くなるように塑性変形する
とともに、特に平坦面１０ａ，１０ｂにおいて凝集力を
生じる。そして、前記凝集力により、前記平坦面１０ｂ
が電極５ａ，５ｂにくっつき、平坦面１０ａが引き出し
電極８ａ，８ｂにくっつく。異方性導電体６ａは、ベー
ス２と水晶振動子３に固着するとともに、導電粒子１１
により電極５ａ，５ｂと引き出し電極８ａ，８ｂとを導
通させる。こうして、ベース２に水晶振動子３が固定さ
れて、ステップＳ５に進む。

【００４７】ステップＳ５では、図８に示すように、前
記電極５ａ，５ｂの上方に位置する水晶振動子３の表面
などに、第２異方性導電体６ｂをさらに重ねて、ステッ
プＳ６に進む。こうして、水晶振動子３の引き出し電極
８ａ，８ｂの裏面側に、第２異方性導電体６ｂを重ね
る。ステップＳ６では、工具チップ３１が、図８に示す
ように、矢印Ｔ２に沿って、第２異方性導電体６ｂをベ
ース２に向かって加圧する。加熱装置３０がベース２な
どを介して第２異方性導電体６ｂを加熱して、ステップ
Ｓ６に進む。

【００４８】ステップＳ６では、第２異方性導電体６ｂ
が、図９に示すように、厚みが薄くなるように塑性変形
するとともに、平坦面１０ｂに凝集力を生じる。そし
て、前記凝集力により、前記平坦面１０ｂが水晶振動子
３の表面と、電極５ａ，５ｂと引き出し電極８ａ，８ｂ
との間に配された異方性導電体６ａと、の双方にくっつ
く。こうして、異方性導電体６ａ，６ｂ同士が、溶着す
る。

【００４９】こうして、異方性導電体６ａ，６ｂが硬化
することによって、図１０に示すように、電極５ａ，５
ｂと引き出し電極８ａ，８ｂとが電気的に接続して、ベ
ース２に水晶振動子３が取り付けられる。第２異方性導
電体６ｂは、硬化すると、ベース２に対する水晶振動子
３の接着強度を向上させる。

【００５０】こうして、底壁１２と周壁１３の内面とで
囲まれる空間４０内に収容された格好で、水晶振動子３
がベース２に取り付けられる。そして、窒素ガスなどの
不活性ガスからなる雰囲気中に搬送した後、蓋４を、ベ
ース２に取り付けて、前記空間４０内に気密状態で水晶
振動子３を収容して、圧電発振器２０を組み立てる。

【００５１】本実施形態によれば、固体の異方性導電体
６ａを用いて、電極５ａ，５ｂと引き出し電極８ａ，８
ｂとを導通させて、ベース２に水晶振動子３を取り付け
る。このため、ベース２の電極５ａ，５ｂに重ねられた
固体の異方性導電体６ａが、互いに接触することを防止
できる。このため、小型なベース２に、確実に水晶振動
子３を取り付けることができる。

【００５２】また、水晶振動子３をベース２に固定する
異方性導電体６ａが、熱可塑性樹脂からなる樹脂体１０
を有している。前記樹脂体１０は、水晶振動子３とベー
ス２とを近づける方向に加圧して、加熱されると、凝集
力を生じる。このため、樹脂体１０は、水晶振動子３と
ベース２とに凝集して、これらの水晶振動子３とベース
２とを互いに固定する。さらに、樹脂体１０は、弾性変
形可能である（即ち弾性を有している）ので、水晶振動
子３の振動を妨げない。導電粒子１１が、電極５ａ，５
ｂと引き出し電極８ａ，８ｂとを導通させる。

【００５３】また、ベース２に取り付けられた水晶振動
子３にさらに、第２異方性導電体６ｂを重ね、異方性導
電体６ａ，６ｂを相互に溶着させる。このため、前記電
子部品のベースに対する取付強度を向上させることがで
きる。

【００５４】さらに、導電粒子１１の外表面に導電性の
金属層１５が形成されているので、異方性導電体６ａ
が、ベース２と水晶振動子３とを固定すると、前記導電
粒子１１が確実に、電極５ａ，５ｂと引き出し電極８
ａ，８ｂとを導通させる。

【００５５】次に、本発明の第２の実施形態にかかる電
子部品としての水晶振動子３の取付方法を、図１２を参
照して説明する。なお、前述した第１の実施形態と同一
ステップには、同一符号を付して説明する。また、本実
施形態で組み立てるパッケージ１は、前述した第１の実
施形態に示したものと同一であるため説明を省略する。
さらに、水晶振動子３をベース２に取り付ける際に用い
られる加熱装置３０や、異方性導電体６ａ，６ｂなどの
構成も同一であるため、説明を省略する。

【００５６】本実施形態の組立方法は、まず、図１２中
のステップＳ１において、前述した第１の実施形態と同
様に、加熱装置３０上にベース２を置き、電極５ａ，５
ｂそれぞれに異方性導電体６ａを重ねて、ステップＳ２
に進む。ステップＳ２では、前述した第１の実施形態と
同様に、水晶振動子３をベース２に重ねて、ステップＳ
２ａに進む。

【００５７】ステップＳ２ａでは、工具チップ３１など
で水晶振動子３をベース２に向かって加圧する。する
と、前記平坦面１０ａ，１０ｂに若干の凝集力が生じ
て、平坦面１０ｂが電極５ａ，５ｂにくっつき、平坦面
１０ａが引き出し電極８ａ，８ｂにくっつく。こうし
て、異方性導電体６ａは、ベース２と水晶振動子３とを
仮に固定する。即ち、異方性導電体６ａが、水晶振動子
３をベース２に対し仮止めして、ステップＳ３に進む。
ステップＳ３以降は、前述した第１の実施形態と同じ工
程であるため、同一符号を付して説明を省略する。

【００５８】本実施形態においても、前述した第１の実
施形態と同様に、固体の異方性導電体６ａを用いて、ベ
ース２に水晶振動子３を取り付ける。このため、固体の
異方性導電体６ａが互いに接触することを防止できる。
したがって、小型なベース２に、確実に水晶振動子３を
取り付けることができる。

【００５９】また、水晶振動子３をベース２に固定する
異方性導電体６ａが、熱可塑性樹脂からなる樹脂体１０
を有している。このため、樹脂体１０は、水晶振動子３
とベース２とに凝集して、これらの水晶振動子３とベー
ス２とを互いに固定する。さらに、樹脂体１０は、弾性
変形可能である（即ち弾性を有している）ので、水晶振
動子３の振動を妨げない。導電粒子１１が、電極５ａ，
５ｂと引き出し電極８ａ，８ｂとを導通させる。

【００６０】また、ベース２に取り付けられた水晶振動
子３にさらに、第２異方性導電体６ｂを重ね、異方性導
電体６ａ，６ｂを相互に溶着させる。このため、前記電
子部品のベースに対する取付強度を向上させることがで
きる。さらに、導電粒子１１の外表面に導電性の金属層
１５が形成されているので、異方性導電体６ａが、ベー
ス２と水晶振動子３とを固定すると、前記導電粒子１１
が確実に、電極５ａ，５ｂと引き出し電極８ａ，８ｂと
を導通させる。

【００６１】また、ステップＳ２ａにおいて、電極５
ａ，５ｂと引き出し電極８ａ，８ｂとを導通させて、水
晶振動子３をベース２に取り付ける前に、水晶振動子３
をベース２に向かって加圧する。異方性導電体６ａの樹
脂体１０などの凝集力によって、該異方性導電体６ａが
電子部品とベースとを仮止めする。

【００６２】このため、電極５ａ，５ｂと引き出し電極
８ａ，８ｂとを導通させて、水晶振動子３とベース２と
を固定する前に、水晶振動子３とベース２とが相対的に
位置ずれすることを防止できる。したがって、より高精
度に水晶振動子３をベース２に取り付けることができ、
より小型なベース２に水晶振動子３を確実に取り付ける
ことができる。

【００６３】次に、本発明の第３の実施形態にかかる電
子部品としての水晶振動子３の取付方法を、図１３を参
照して説明する。なお、前述した第１の実施形態及び第
２の実施形態と同一ステップには、同一符号を付して説
明する。また、本実施形態で組み立てるパッケージ１
は、前述した第１の実施形態に示したものと同一である
ため説明を省略する。さらに、水晶振動子３をベース２
に取り付ける際に用いられる加熱装置３０や、異方性導
電体６ａ，６ｂなどの構成も同一であるため、説明を省
略する。

【００６４】本実施形態の組立方法は、まず、図１３中
のステップＳ１において、前述した第１の実施形態及び
第２の実施形態と同様に、加熱装置３０上にベース２を
置き、電極５ａ，５ｂそれぞれに異方性導電体６ａを重
ねて、ステップＳ１ａに進む。ステップＳ１ａでは、加
熱装置３０でベース２を加熱して、ステップＳ２に進
む。ステップＳ２では、前述した第１の実施形態および
第２の実施形態と同様に、水晶振動子３をベース２に重
ねて、ステップＳ２ａに進む。

【００６５】ステップＳ２ａでは、工具チップ３１など
で水晶振動子３をベース２に向かって加圧する。する
と、加圧されて、ベース２が加熱されているので、前記
平坦面１０ａ，１０ｂに凝集力が生じて、平坦面１０ｂ
が電極５ａ，５ｂにくっつき、平坦面１０ａが引き出し
電極８ａ，８ｂにくっつく。

【００６６】こうして、異方性導電体６ａは、ベース２
と水晶振動子３とを仮に固定する。即ち、異方性導電体
６ａが、水晶振動子３をベース２に対し仮止めして、ス
テップＳ３に進む。ステップＳ３以降は、前述した第１
の実施形態と同じ工程であるため、同一符号を付して説
明を省略する。

【００６７】本実施形態においても、前述した第２の実
施形態と同様に、固体の異方性導電体６ａを用いて、ベ
ース２に水晶振動子３を取り付ける。このため、固体の
異方性導電体６ａが互いに接触することを防止できる。
したがって、小型なベース２に、確実に水晶振動子３を
取り付けることができる。

【００６８】また、水晶振動子３をベース２に固定する
異方性導電体６ａが、熱可塑性樹脂からなる樹脂体１０
を有している。このため、樹脂体１０は、水晶振動子３
とベース２とに凝集して、これらの水晶振動子３とベー
ス２とを互いに固定する。さらに、樹脂体１０は、弾性
変形可能である（即ち弾性を有している）ので、水晶振
動子３の振動を妨げない。導電粒子１１が、電極５ａ，
５ｂと引き出し電極８ａ，８ｂとを導通させる。

【００６９】また、ベース２に取り付けられた水晶振動
子３にさらに、第２異方性導電体６ｂを重ね、異方性導
電体６ａ，６ｂを相互に溶着させる。このため、前記電
子部品のベースに対する取付強度を向上させることがで
きる。さらに、導電粒子１１の外表面に導電性の金属層
１５が形成されているので、異方性導電体６ａが、ベー
ス２と水晶振動子３とを固定すると、前記導電粒子１１
が確実に、電極５ａ，５ｂと引き出し電極８ａ，８ｂと
を導通させる。

【００７０】また、ステップＳ１ａにおいてベース２を
加熱し、ステップＳ２ａにおいて電極５ａ，５ｂと引き
出し電極８ａ，８ｂとを導通させて、水晶振動子３をベ
ース２に取り付ける前に、水晶振動子３をベース２に向
かって加圧する。このため、異方性導電体６ａの樹脂体
１０などの凝集力がより確実に生じ、該凝集力によって
異方性導電体６ａが電子部品とベースとを確実に仮止め
する。

【００７１】このため、電極５ａ，５ｂと引き出し電極
８ａ，８ｂとを導通させて、水晶振動子３とベース２と
を固定する前に、水晶振動子３とベース２とが相対的に
位置ずれすることを防止できる。したがって、より高精
度に水晶振動子３をベース２に取り付けることができ、
より小型なベース２に水晶振動子３を確実に取り付ける
ことができる。

【００７２】次に、本発明の第４の実施形態にかかる電
子部品としての水晶振動子３の取付方法を、図１４を参
照して説明する。なお、前述した第１の実施形態ないし
第３の実施形態と同一ステップには、同一符号を付して
説明する。また、本実施形態で組み立てるパッケージ１
は、前述した第１の実施形態に示したものと同一である
ため説明を省略する。さらに、水晶振動子３をベース２
に取り付ける際に用いられる加熱装置３０や、異方性導
電体６ａ，６ｂなどの構成も同一であるため、説明を省
略する。

【００７３】本実施形態の組立方法は、まず、図１４中
のステップＳ１ｂにおいて、加熱装置３０上にベース２
を置き、該加熱装置３０がベース２を加熱して、ステッ
プＳ１ｃに進む。ステップＳ１ｃでは、電極５ａ，５ｂ
それぞれに異方性導電体６ａを重ねて、ステップＳ２に
進む。ステップＳ２以降は、前述した第２の実施形態及
び第３の実施形態と同じ工程であるため、同一符号を付
して説明を省略する。

【００７４】本実施形態においても、前述した第３の実
施形態と同様に、固体の異方性導電体６ａを用いて、ベ
ース２に水晶振動子３を取り付ける。このため、固体の
異方性導電体６ａが互いに接触することを防止できる。
したがって、小型なベース２に、確実に水晶振動子３を
取り付けることができる。

【００７５】また、水晶振動子３をベース２に固定する
異方性導電体６ａが、熱可塑性樹脂からなる樹脂体１０
を有している。このため、樹脂体１０は、水晶振動子３
とベース２とに凝集して、これらの水晶振動子３とベー
ス２とを互いに固定する。さらに、樹脂体１０は、弾性
変形可能である（即ち弾性を有している）ので、水晶振
動子３の振動を妨げない。導電粒子１１が、電極５ａ，
５ｂと引き出し電極８ａ，８ｂとを導通させる。

【００７６】また、ベース２に取り付けられた水晶振動
子３にさらに、第２異方性導電体６ｂを重ね、異方性導
電体６ａ，６ｂを相互に溶着させる。このため、前記電
子部品のベースに対する取付強度を向上させることがで
きる。さらに、導電粒子１１の外表面に導電性の金属層
１５が形成されているので、異方性導電体６ａが、ベー
ス２と水晶振動子３とを固定すると、前記導電粒子１１
が確実に、電極５ａ，５ｂと引き出し電極８ａ，８ｂと
を導通させる。

【００７７】また、ステップＳ１ｂにおいてベース２を
加熱し、ステップＳ２ａにおいて電極５ａ，５ｂと引き
出し電極８ａ，８ｂとを導通させて、水晶振動子３をベ
ース２に取り付ける前に、水晶振動子３をベース２に向
かって加圧する。このため、異方性導電体６ａの樹脂体
１０などの凝集力がより確実に生じ、該凝集力によって
異方性導電体６ａが電子部品とベースとを仮止めする。

【００７８】このため、電極５ａ，５ｂと引き出し電極
８ａ，８ｂとを導通させて、水晶振動子３とベース２と
を固定する前に、水晶振動子３とベース２とが相対的に
位置ずれすることを防止できる。したがって、より高精
度に水晶振動子３をベース２に取り付けることができ、
より小型なベース２に水晶振動子３を確実に取り付ける
ことができる。

【００７９】前述した第１ないし第４の実施形態では、
パッケージ１内に不活性ガスを封入するので、水晶振動
子３などが酸化することを防止できる。このため、圧電
発振器２０の駆動中に、前記水晶振動子３の振動数など
が変化することを防止でき、歩留まりをより一層低下さ
せることなくパッケージを組み立てることができる。

【００８０】また、前述した第１ないし第４の実施形態
では、異方性導電体６ａを用いて、ベース２に水晶振動
子３を取り付けた後に、さらに、第２異方性導電体６ｂ
を重ねている。しかしながら、本発明では、前記第２異
方性導電体６ｂを重ねることなく、前記異方性導電体６
ａのみで、水晶振動子３をベース２に取り付けても良い
ことは勿論である。

【００８１】さらに、前述した第１ないし第４の実施形
態では、加熱装置３０にベース２を置き、工具チップ３
１で水晶振動子３をベース２に向かって加圧している。
しかしながら、本発明では、加熱装置３０に水晶振動子
３を接触させ、工具チップ３１でベース２を水晶振動子
３に向かって加圧しても良いことは勿論である。さら
に、本発明では、前記水晶振動子３とベース２との両方
を、互いに近づける方向に加圧しても良いことは勿論で
ある。

【００８２】前述した第１ないし第４の実施形態では、
不活性ガスからなる雰囲気中で、ベース２と蓋４とを固
定している。しかしながら、本発明では、真空チャンバ
内などで、ベース２と蓋４とを固定して、前記空間４０
内即ちパッケージ１内を真空状態で、気密状態に保って
も良いことは勿論である。この場合、水晶振動子３など
が酸化することを防止でき、歩留まりをより一層低下さ
せることなくパッケージを組み立てることができる。

【００８３】

【発明の効果】以上説明したように請求項１及び請求項
７に記載の本発明は、固体の接着体を用いて、接続用電
極を相互に導通させて、ベースに電子部品を取り付け
る。このため、接続用電極に重ねられた固体の接着体
が、互いに接触することを防止できる。このため、小型
なベースに、確実に電子部品を取り付けることができ
る。

【００８４】また、電子部品をベースに固定する接着体
が、熱可塑性樹脂からなる樹脂体を有している。電子部
品とベースとを近づける方向に加圧して、接着体を加熱
すると、該接着体が凝集力を生じる。接着体が、電子部
品とベースとに凝集して、これらの電子部品とベースと
を互いに固定する。さらに、導電粒子が、接続用電極と
第２接続用電極とを導通させる。

【００８５】請求項２に記載の本発明は、請求項１と同
様に、固体の接着体を用いて、ベースに電子部品を取り
付けるため、接続用電極に重ねられた固体の接着体が、
互いに接触することを防止できる。このため、小型なベ
ースに、確実に電子部品を取り付けることができる。

【００８６】また、接着体が、熱可塑性樹脂からなる樹
脂体を有しているため、電子部品とベースとを近づける
方向に加圧して、接着体を加熱すると、前記樹脂体が溶
けて、凝集力を生じる。接着体の樹脂体が、電子部品と
ベースとに凝集して、これらの電子部品とベースとを互
いに固定する。さらに、導電粒子が、接続用電極と第２
接続用電極とを導通させる。

【００８７】さらに、接続用電極同士を導通させて、電
子部品をベースに取り付ける前に、電子部品とベースと
を互いに近づける方向に加圧するので、前記接着体の樹
脂体の凝集力などによって、該接着体が電子部品とベー
スとを仮止めする。このため、接続用電極を相互に導通
させて、電子部品とベースとを固定する前に、電子部品
とベースとが相対的に位置ずれすることを防止できる。
したがって、より高精度に電子部品をベースに取り付け
ることができ、より小型なベースに電子部品を確実に取
り付けることができる。

【００８８】請求項３及び請求項４に記載の本発明は、
請求項１及び請求項２と同様に、固体の接着体を用い
て、ベースに電子部品を取り付けるため、接続用電極に
重ねられた固体の接着体が、互いに接触することを防止
できる。このため、小型なベースに、確実に電子部品を
取り付けることができる。

【００８９】また、接着体が、熱可塑性樹脂からなる樹
脂体を有しているため、電子部品とベースとを近づける
方向に加圧して、接着体を加熱すると、前記樹脂体が凝
集力を生じる。接着体の樹脂体が、電子部品とベースと
に凝集して、これらの電子部品とベースとを互いに固定
する。さらに、導電粒子が、接続用電極と第２接続用電
極とを導通させる。

【００９０】さらに、接続用電極同士を導通させて、電
子部品をベースに取り付ける前に、電子部品とベースと
を互いに近づける方向に加圧して、該接着体が電子部品
とベースとを仮止めする。このため、電子部品とベース
とが相対的に位置ずれすることを防止できる。したがっ
て、より高精度に電子部品をベースに取り付けることが
でき、より小型なベースに電子部品を確実に取り付ける
ことができる。

【００９１】また、接着体が電子部品とベースとを互い
に仮止めする前に、ベースを加熱する。このため、仮止
めする際に、接着体の樹脂体が確実に凝集力を生じる。
したがって、接着体が電子部品とベースとを確実に仮止
めでき、電子部品とベースとが相対的に位置ずれするこ
とを確実に防止できる。

【００９２】請求項５に記載の本発明は、ベースに取り
付けられた電子部品にさらに、第２接着体を重ね、該第
２接着体を接続用電極間に凝集した接着体と溶着させ
る。このため、小型なベースに電子部品を確実に取り付
けることができることにくわえ、前記電子部品のベース
に対する取付強度を向上させることができる。

【００９３】請求項６に記載の本発明は、導電粒子の外
表面に導電性を有する金属層が形成されている。このた
め、小型なベースに電子部品を確実に取り付けることが
できることにくわえ、接着体がベースと電子部品とを互
いに固定すると、導電粒子が接続用電極と第２接続用電
極とを相互に確実に導通する。

【００９４】請求項８に記載の本発明は、接着体が固体
であるので、接続用電極に重ねられたもの同士が、互い
に接触することを防止できる。したがって、小型なベー
スに電子部品を確実に取り付けることができる。

【００９５】また、接着体の樹脂体が、熱可塑性樹脂か
らなるため、該接着体を加熱すると前記樹脂体が凝集力
を生じる。このため、接着体が、電子部品とベースとに
凝集して、これらの電子部品とベースとを互いに固定す
る。さらに、導電性の導電粒子が、接続用電極と第２接
続用電極とを導通させる。

【００９６】請求項９に記載の本発明は、導電粒子の外
表面に導電性を有する金属層が形成されている。このた
め、小型なベースに電子部品を確実に取り付けることが
できることにくわえ、接着体がベースと電子部品とを互
いに固定すると、導電粒子が接続用電極と第２接続用電
極とを相互に確実に導通する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態にかかる取付方法で水
晶振動子が取り付けられるベースなどを備えた圧電発振
器を示す分解斜視図である。

【図２】図１に示されたベースに水晶振動子を取り付け
るための異方性導電体を示す斜視図である。

【図３】図２中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図であ
る。

【図４】図２に示された異方性導電体の導電粒子の断面
図である。

【図５】図２に示された異方性導電体を用いて水晶振動
子をベースに取り付ける状態を示す説明図である。

【図６】図５の要部を拡大して示す説明図である。

【図７】水晶振動子をベースに取り付けた状態を示す説
明図である。

【図８】図７に示した状態に更に第２異方性導電体を重
ねた状態を示す説明図である。

【図９】図８に示した第２異方性導電体を異方性導電体
と溶着させた状態を示す説明図である。

【図１０】本発明の第１の実施形態にかかる取付方法で
水晶振動子をベースに取り付けた状態を示す説明図であ
る。

【図１１】本発明の第１の実施形態にかかる取付方法を
示すフローチャートである。

【図１２】本発明の第２の実施形態にかかる取付方法を
示すフローチャートである。

【図１３】本発明の第３の実施形態にかかる取付方法を
示すフローチャートである。

【図１４】本発明の第４の実施形態にかかる取付方法を
示すフローチャートである。

【符号の説明】

２ ベース ３ 水晶振動子（電子部品） ５ａ，５ｂ 電極（接続用電極） ６ａ 異方性導電体（接着体） ６ｂ 第２異方性導電体（第２接着体） ８ａ，８ｂ 引き出し電極（第２接続用電極） １０ 樹脂体 １１ 導電粒子 １４ 第２樹脂体 １５ 金属層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小坂 浩之 埼玉県鶴ヶ島市富士見６丁目１番１号 株 式会社パイオニアエフ・エー内 Ｆターム(参考） 4J040 DN071 EL051 JA08 JB10 KA03 KA32 LA09 NA19 PA30 PA33 5E319 AA03 AC01 BB12 CC58 CC61 CD26 GG01 GG09 5J108 BB02 CC04 EE03 EE07 FF11 FF13 GG03 GG16

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 熱可塑性樹脂からなる樹脂体と該樹脂体
   中に分散された多数の導電性の導電粒子とを有する接着
   体を用いて、表面に接続用電極を設けたベースに、前記
   接続用電極に相対する第２接続用電極を有した電子部品
   を取り付ける取付方法であって、 前記接着体は固体であり、かつ前記樹脂体は弾性を有し
   ており、 前記ベースの接続用電極に前記接着体を重ね、 前記接着体に前記第２接続用電極が重なる格好で、前記
   電子部品を前記ベースに重ね、 前記電子部品と前記ベースとのうち少なくとも一方を互
   いに近づける方向に加圧するとともに、前記接着体を加
   熱して、前記接続用電極と前記第２接続用電極とを導通
   させた状態で、前記ベースに前記電子部品を取り付ける
   ことを特徴とする電子部品の取付方法。
2. 【請求項２】 熱可塑性樹脂からなる樹脂体と該樹脂体
   中に分散された多数の導電性の導電粒子とを有する接着
   体を用いて、表面に接続用電極を設けたベースに、前記
   接続用電極に相対する第２接続用電極を有した電子部品
   を取り付ける取付方法であって、 前記接着体は固体であり、かつ前記樹脂体は弾性を有し
   ており、 前記ベースの接続用電極に前記接着体を重ね、 前記接着体に前記第２接続用電極が重なる格好で、前記
   電子部品を前記ベースに重ね、 前記電子部品と前記ベースとのうち少なくとも一方を互
   いに近づける方向に加圧して、前記電子部品を前記ベー
   スに仮止めし、 前記電子部品と前記ベースとのうち少なくとも一方を互
   いに近づける方向に加圧するとともに、前記接着体を加
   熱して、前記接続用電極と前記第２接続用電極とを導通
   させた状態で、前記ベースに前記電子部品を取り付ける
   ことを特徴とする電子部品の取付方法。
3. 【請求項３】 熱可塑性樹脂からなる樹脂体と該樹脂体
   中に分散された多数の導電性の導電粒子とを有する接着
   体を用いて、表面に接続用電極を設けたベースに、前記
   接続用電極に相対する第２接続用電極を有した電子部品
   を取り付ける取付方法であって、 前記接着体は固体であり、かつ前記樹脂体は弾性を有し
   ており、 前記ベースの接続用電極に前記接着体を重ね、 前記ベースを加熱し、 前記接着体に前記第２接続用電極が重なる格好で、前記
   電子部品を前記ベースに重ねて、前記電子部品と前記ベ
   ースとのうち少なくとも一方を互いに近づける方向に加
   圧して、前記電子部品を前記ベースに仮止めし、 前記電子部品と前記ベースとのうち少なくとも一方を互
   いに近づける方向に加圧するとともに、前記接着体を加
   熱して、前記接続用電極と前記第２接続用電極とを導通
   させた状態で、前記ベースに前記電子部品を取り付ける
   ことを特徴とする電子部品の取付方法。
4. 【請求項４】 熱可塑性樹脂からなる樹脂体と該樹脂体
   中に分散された多数の導電性の導電粒子とを有する接着
   体を用いて、表面に接続用電極を設けたベースに、前記
   接続用電極に相対する第２接続用電極を有した電子部品
   を取り付ける取付方法であって、 前記接着体は固体であり、かつ前記樹脂体は弾性を有し
   ており、 前記ベースを加熱し、 前記ベースの接続用電極に前記接着体を重ね、 前記接着体に前記第２接続用電極が重なる格好で、前記
   電子部品を前記ベースに重ねて、前記電子部品と前記ベ
   ースとのうち少なくとも一方を互いに近づける方向に加
   圧して、前記電子部品を前記ベースに仮止めし、 前記電子部品と前記ベースとのうち少なくとも一方を互
   いに近づける方向に加圧するとともに、前記接着体を加
   熱して、前記接続用電極と前記第２接続用電極とを導通
   させた状態で、前記ベースに前記電子部品を取り付ける
   ことを特徴とする電子部品の取付方法。
5. 【請求項５】 前記ベースに取付られた電子部品の前記
   第２接続用電極の裏面側に、さらに熱可塑性樹脂からな
   る樹脂体と該樹脂体中に分散された多数の導電性の導電
   粒子とを有する第２接着体を重ね、 該第２接着体を加熱して、前記接続用電極と第２接続用
   電極との間に配された前記接着体と溶着させることを特
   徴とする請求項１ないし請求項４のうちいずれか一項に
   記載の電子部品の取付方法。
6. 【請求項６】 前記接着体の前記導電粒子は、合成樹脂
   からなる第２樹脂体と、該第２樹脂体の外表面を覆う金
   属層と、を備えていることを特徴とする請求項１ないし
   請求項５のうちいずれか一項に記載の電子部品の取付方
   法。
7. 【請求項７】 前記電子部品と前記ベースとを互いに近
   づける方向に加圧する際に、前記電子部品を前記ベース
   に向かって加圧することを特徴とする請求項１ないし請
   求項６のうちいずれか一項に記載の電子部品の取付方
   法。
8. 【請求項８】 ベースの表面に設けられた接続用電極と
   電子部品の第２接続用電極とを導通させた状態で、前記
   ベースに前記電子部品を取り付ける接着体において、 弾性を有する熱可塑性樹脂からなる樹脂体と、 該樹脂体中に分散された多数の導電性の導電粒子と、を
   備えているとともに固体であることを特徴とする接着
   体。
9. 【請求項９】 前記導電粒子は、 合成樹脂からなる第２樹脂体と、 該第２樹脂体の外表面を覆う導電性の金属層と、 を備えていることを特徴とする請求項８に記載の接着
   体。