JP2002280716A - Electronic part mounting method and bonded body - Google Patents
Electronic part mounting method and bonded bodyInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、水晶片な
どからなる水晶振動子などの電子部品を、セラミックな
どからなるベースに取り付ける電子部品の取付方法と、
電子部品をベースに取り付けるための接着体に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of mounting an electronic component, such as a crystal unit made of a crystal piece, on a base made of ceramic or the like.
The present invention relates to an adhesive for attaching an electronic component to a base.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子機器としての携帯電話には、圧電発
振器が用いられている。前記圧電発振器は、電子部品と
しての水晶振動子をパッケージ内に収容して構成され
る。前記パッケージは、ベースと蓋とを備えている。ベ
ースは、セラミックからなる絶縁基板と回路素子など
が、積層されて構成されている。2. Description of the Related Art A piezoelectric oscillator is used in a portable telephone as an electronic device. The piezoelectric oscillator includes a crystal resonator as an electronic component housed in a package. The package includes a base and a lid. The base is configured by laminating an insulating substrate made of ceramic and circuit elements.
【０００３】ベースは、平面形状が矩形状に形成されて
おり、外縁部が他の部分より厚く形成されている。ベー
スは、前記外縁部の内側に前記回路素子などと電気的に
接続した接続用電極を設けている。[0003] The base has a rectangular shape in plan view, and an outer edge portion is formed thicker than other portions. The base is provided with connection electrodes electrically connected to the circuit elements and the like inside the outer edge.
【０００４】前記水晶振動子は、水晶からなる水晶片
と、第２接続用電極などを備えている。水晶片は、平面
形状が矩形状に形成されている。水晶片は、前記ベース
より小さい。前記第２接続用電極は、水晶片の表面に形
成されている。第２接続用電極は、前記ベースの接続用
電極と相対する。The quartz resonator has a quartz piece made of quartz, a second connection electrode, and the like. The crystal piece has a rectangular planar shape. The crystal blank is smaller than the base. The second connection electrode is formed on a surface of the crystal blank. The second connection electrode faces the connection electrode of the base.
【０００５】前記水晶振動子を前記ベースに取り付ける
際には、まず、前記ベースの電極に導電性を有する流動
性の接着剤を塗布する。接着剤が硬化する前に、該接着
剤に第２接続用電極が重なる格好で、前記ベースに水晶
振動子を重ねる。前記接着剤が硬化すると、前記接続用
電極と第２接続用電極とが導通した状態で、前記ベース
に水晶振動子が固定される。こうして、前記水晶振動子
をベースに取り付けてきた。[0005] When attaching the quartz resonator to the base, first, a fluid adhesive having conductivity is applied to the electrodes of the base. Before the adhesive is hardened, a quartz oscillator is stacked on the base in such a manner that the second connection electrode overlaps the adhesive. When the adhesive cures, the crystal unit is fixed to the base in a state where the connection electrode and the second connection electrode are electrically connected. In this way, the quartz resonator has been attached to the base.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】近年、前述した圧電発
振器には、小型化の要求が非常に高くなっている。しか
しながら、前述したように、流動性の接着剤を用いて水
晶振動子をベースに取り付ける方法では、前記接続用電
極が複数存在する場合に、接続用電極に塗布した接着剤
同士が接触する恐れがある。In recent years, there has been an extremely high demand for miniaturization of the above-described piezoelectric oscillator. However, as described above, in the method of attaching the crystal resonator to the base using a fluid adhesive, when a plurality of the connection electrodes exist, there is a possibility that the adhesive applied to the connection electrodes may come into contact with each other. is there.
【０００７】また、前記小型なベースには、接着剤の塗
布位置の精度をより高精度にする必要が生じ、流動性の
接着剤を要求される精度で塗布するのが困難となる。し
たがって、前述した従来の方法では、より小型なベース
に水晶振動子などの電子部品を取り付けることが困難と
なる。Further, it is necessary to increase the precision of the application position of the adhesive to the small base, and it becomes difficult to apply the fluid adhesive with the required precision. Therefore, it is difficult to attach an electronic component such as a quartz oscillator to a smaller base by the above-described conventional method.
【０００８】したがって、本発明の第１の目的は、より
小型なベースに、電子部品を確実に取り付けることがで
きる電子部品の取付方法を提供することにある。本発明
の第２の目的は、より小型なベースに電子部品を取り付
けることを可能とする接着体を提供することにある。Accordingly, a first object of the present invention is to provide a method of mounting an electronic component that can securely mount the electronic component on a smaller base. A second object of the present invention is to provide an adhesive body that allows an electronic component to be mounted on a smaller base.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】前記第１の目的を達成す
るために、請求項１に記載の本発明の電子部品の取付方
法は、熱可塑性樹脂からなる樹脂体と該樹脂体中に分散
された多数の導電性の導電粒子とを有する接着体を用い
て、表面に接続用電極を設けたベースに、前記接続用電
極に相対する第２接続用電極を有した電子部品を取り付
ける取付方法であって、前記接着体は固体でありかつ前
記樹脂体は弾性を有しており、前記ベースの接続用電極
に前記接着体を重ね、前記接着体に前記第２接続用電極
が重なる格好で、前記電子部品を前記ベースに重ね、前
記電子部品と前記ベースとのうち少なくとも一方を互い
に近づける方向に加圧するとともに、前記接着体を加熱
して、前記接続用電極と前記第２接続用電極とを導通さ
せた状態で、前記ベースに前記電子部品を取り付けるこ
とを特徴としている。According to a first aspect of the present invention, there is provided a method for mounting an electronic component, comprising the steps of: disposing a resin body made of a thermoplastic resin and dispersing the resin body in the resin body; Mounting method for attaching an electronic component having a second connection electrode facing the connection electrode to a base having a connection electrode provided on the surface using an adhesive having a large number of conductive particles formed thereon. The adhesive body is solid and the resin body has elasticity, and the adhesive body is overlapped on the connection electrode of the base, and the second connection electrode overlaps the adhesive body. Stacking the electronic component on the base, pressing the electronic component and the base in a direction to bring them closer to each other, heating the adhesive, and connecting the connection electrode and the second connection electrode with each other. In a conductive state, It is characterized by mounting the electronic component on the over scan.
【００１０】前記第１の目的を達成するために、請求項
２に記載の本発明の電子部品の取付方法は、熱可塑性樹
脂からなる樹脂体と該樹脂体中に分散された多数の導電
性の導電粒子とを有する接着体を用いて、表面に接続用
電極を設けたベースに、前記接続用電極に相対する第２
接続用電極を有した電子部品を取り付ける取付方法であ
って、前記接着体は固体でありかつ前記樹脂体は弾性を
有しており、前記ベースの接続用電極に前記接着体を重
ね、前記接着体に前記第２接続用電極が重なる格好で、
前記電子部品を前記ベースに重ね、前記電子部品と前記
ベースとのうち少なくとも一方を互いに近づける方向に
加圧して、前記電子部品を前記ベースに仮止めし、前記
電子部品と前記ベースとのうち少なくとも一方を互いに
近づける方向に加圧するとともに、前記接着体を加熱し
て、前記接続用電極と前記第２接続用電極とを導通させ
た状態で、前記ベースに前記電子部品を取り付けること
を特徴としている。According to a second aspect of the present invention, there is provided a method for mounting an electronic component, comprising: a resin body made of a thermoplastic resin; and a plurality of conductive members dispersed in the resin body. And a second electrode facing the connection electrode on a base provided with a connection electrode on the surface using an adhesive having conductive particles of
A mounting method for mounting an electronic component having a connection electrode, wherein the adhesive body is solid and the resin body has elasticity, and the adhesive body is laminated on the connection electrode of the base, and the bonding is performed. The second connection electrode overlaps the body,
The electronic component is placed on the base, and at least one of the electronic component and the base is pressed in a direction to approach each other to temporarily fix the electronic component to the base, and at least one of the electronic component and the base The electronic component is attached to the base in a state in which the adhesive is heated in a direction in which one of the electrodes is brought closer to the other, the adhesive is heated, and the connection electrode and the second connection electrode are conducted. .
【００１１】前記第１の目的を達成するために、請求項
３に記載の本発明の電子部品の取付方法は、熱可塑性樹
脂からなる樹脂体と該樹脂体中に分散された多数の導電
性の導電粒子とを有する接着体を用いて、表面に接続用
電極を設けたベースに、前記接続用電極に相対する第２
接続用電極を有した電子部品を取り付ける取付方法であ
って、前記接着体は固体でありかつ前記樹脂体は弾性を
有しており、前記ベースの接続用電極に前記接着体を重
ね、前記ベースを加熱し、前記接着体に前記第２接続用
電極が重なる格好で、前記電子部品を前記ベースに重ね
て、前記電子部品と前記ベースとのうち少なくとも一方
を互いに近づける方向に加圧して、前記電子部品を前記
ベースに仮止めし、前記電子部品と前記ベースとのうち
少なくとも一方を互いに近づける方向に加圧するととも
に、前記接着体を加熱して、前記接続用電極と前記第２
接続用電極とを導通させた状態で、前記ベースに前記電
子部品を取り付けることを特徴としている。According to a third aspect of the present invention, there is provided a method for mounting an electronic component, comprising: a resin body made of a thermoplastic resin; and a plurality of conductive members dispersed in the resin body. And a second electrode facing the connection electrode on a base provided with a connection electrode on the surface using an adhesive having conductive particles of
A mounting method for mounting an electronic component having a connection electrode, wherein the adhesive body is solid and the resin body has elasticity, and the adhesive body is overlaid on the connection electrode of the base, Is heated, the electronic component is placed on the base, and the electronic component and the base are pressed in a direction in which at least one of the electronic components and the base is brought close to each other, with the second connection electrode overlapping the adhesive body. An electronic component is temporarily fixed to the base, and at least one of the electronic component and the base is pressed in a direction to approach each other, and the adhesive is heated, so that the connection electrode and the second electrode are heated.
The electronic component is attached to the base in a state where the connection with the connection electrode is conducted.
【００１２】前記第１の目的を達成するために、請求項
４に記載の本発明の電子部品の取付方法は、熱可塑性樹
脂からなる樹脂体と該樹脂体中に分散された多数の導電
性の導電粒子とを有する接着体を用いて、表面に接続用
電極を設けたベースに、前記接続用電極に相対する第２
接続用電極を有した電子部品を取り付ける取付方法であ
って、前記接着体は固体でありかつ前記樹脂体は弾性を
有しており、前記ベースを加熱し、前記ベースの接続用
電極に前記接着体を重ね、前記接着体に前記第２接続用
電極が重なる格好で、前記電子部品を前記ベースに重ね
て、前記電子部品と前記ベースとのうち少なくとも一方
を互いに近づける方向に加圧して、前記電子部品を前記
ベースに仮止めし、前記電子部品と前記ベースとのうち
少なくとも一方を互いに近づける方向に加圧するととも
に、前記接着体を加熱して、前記接続用電極と前記第２
接続用電極とを導通させた状態で、前記ベースに前記電
子部品を取り付けることを特徴としている。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a method for mounting an electronic component, comprising: a resin body made of a thermoplastic resin; and a plurality of conductive members dispersed in the resin body. And a second electrode facing the connection electrode on a base provided with a connection electrode on the surface using an adhesive having conductive particles of
A mounting method for mounting an electronic component having a connection electrode, wherein the adhesive body is solid and the resin body has elasticity, the base is heated, and the bonding is performed on the connection electrode of the base. The body is overlapped, and the second connection electrode is overlapped with the adhesive, the electronic component is overlapped on the base, and at least one of the electronic component and the base is pressed in a direction to approach each other, An electronic component is temporarily fixed to the base, and at least one of the electronic component and the base is pressed in a direction to approach each other, and the adhesive is heated to form the connection electrode and the second electrode.
The electronic component is attached to the base in a state where the connection with the connection electrode is conducted.
【００１３】前記第１の目的を達成するために、請求項
５に記載の本発明の電子部品の取付方法は、請求項１な
いし請求項４のうちいずれか一項に記載の電子部品の取
付方法において、前記ベースに取付られた電子部品の前
記第２接続用電極の裏面側に、さらに熱可塑性樹脂から
なる樹脂体と該樹脂体中に分散された多数の導電性の導
電粒子とを有する第２接着体を重ね、該第２接着体を加
熱して、前記接続用電極と第２接続用電極との間に配さ
れた前記接着体と溶着させることを特徴としている。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a method of mounting an electronic component according to the first aspect of the present invention. In the method, the electronic component attached to the base further includes, on the back surface side of the second connection electrode, a resin body made of a thermoplastic resin and a large number of conductive conductive particles dispersed in the resin body. The method is characterized in that a second adhesive is overlaid, the second adhesive is heated, and welded to the adhesive disposed between the connection electrode and the second connection electrode.
【００１４】前記第１の目的を達成するために、請求項
６に記載の本発明の電子部品の取付方法は、請求項１な
いし請求項５のうちいずれか一項に記載の電子部品の取
付方法において、前記接着体の前記導電粒子は、合成樹
脂からなる第２樹脂体と、該第２樹脂体の外表面を覆う
金属層と、を備えていることを特徴としている。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a method of mounting an electronic component according to the first aspect of the present invention. The method is characterized in that the conductive particles of the adhesive include a second resin body made of a synthetic resin and a metal layer covering an outer surface of the second resin body.
【００１５】前記第１の目的を達成するために、請求項
７に記載の本発明の電子部品の取付方法は、請求項１な
いし請求項６のうちいずれか一項に記載の電子部品の取
付方法において、前記電子部品と前記ベースとを互いに
近づける方向に加圧する際に、前記電子部品を前記ベー
スに向かって加圧することを特徴としている。According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a method for mounting an electronic component according to the first aspect of the present invention. In the method, when the electronic component and the base are pressed in a direction to approach each other, the electronic component is pressed toward the base.
【００１６】前記第２の目的を達成するために、請求項
８に記載の本発明の接着体は、ベースの表面に設けられ
た接続用電極と電子部品の第２接続用電極とを導通させ
た状態で、前記ベースに前記電子部品を取り付ける接着
体において、弾性を有する熱可塑性樹脂からなる樹脂体
と、該樹脂体中に分散された多数の導電性の導電粒子
と、を備えているとともに固体であることを特徴として
いる。In order to achieve the second object, the adhesive according to the present invention as set forth in claim 8, provides an electrical connection between the connection electrode provided on the surface of the base and the second connection electrode of the electronic component. In a state where the electronic component is attached to the base in a state where the electronic component is provided, the electronic component includes a resin body made of a thermoplastic resin having elasticity, and a large number of conductive conductive particles dispersed in the resin body. It is characterized by being solid.
【００１７】前記第２の目的を達成するために、請求項
９に記載の本発明の接着体は、請求項８に記載の接着体
において、前記導電粒子は、合成樹脂からなる第２樹脂
体と、該第２樹脂体の外表面を覆う導電性の金属層と、
を備えていることを特徴としている。In order to achieve the second object, an adhesive according to the present invention according to claim 9 is the adhesive according to claim 8, wherein the conductive particles are made of a second resin body made of synthetic resin. And a conductive metal layer covering the outer surface of the second resin body;
It is characterized by having.
【００１８】請求項１及び請求項７に記載された本発明
の電子部品の取付方法によれば、固体の接着体を用い
て、接続用電極を相互に導通させて、ベースに電子部品
を取り付ける。このため、接続用電極に重ねられた固体
の接着体が、互いに接触することを防止できる。According to the electronic component mounting method of the present invention described in claim 1 and claim 7, the connecting electrodes are electrically connected to each other by using a solid adhesive, and the electronic component is mounted on the base. . For this reason, it is possible to prevent the solid adhesive bodies stacked on the connection electrodes from coming into contact with each other.
【００１９】また、電子部品をベースに固定する接着体
が、熱可塑性樹脂からなる樹脂体を有している。電子部
品とベースとを近づける方向に加圧して、接着体を加熱
すると、該接着体が凝集力を生じる。接着体が、電子部
品とベースとに凝集して、これらの電子部品とベースと
を互いに固定する。さらに、導電粒子が、接続用電極と
第２接続用電極とを導通させる。The adhesive for fixing the electronic component to the base has a resin body made of a thermoplastic resin. When the adhesive is heated by applying pressure in a direction to bring the electronic component and the base closer to each other, the adhesive generates cohesive force. The adhesive aggregates on the electronic component and the base, and fixes the electronic component and the base to each other. Further, the conductive particles allow conduction between the connection electrode and the second connection electrode.
【００２０】請求項２に記載された本発明の電子部品の
取付方法によれば、請求項１と同様に、固体の接着体を
用いて、ベースに電子部品を取り付けるため、接続用電
極に重ねられた固体の接着体が、互いに接触することを
防止できる。また、接着体が、熱可塑性樹脂からなる樹
脂体を有しているため、電子部品とベースとを近づける
方向に加圧して、接着体を加熱すると、前記樹脂体が溶
けて凝集力を生じる。接着体の樹脂体が、電子部品とベ
ースとに凝集して、これらの電子部品とベースとを互い
に固定する。さらに、導電粒子が、接続用電極と第２接
続用電極とを導通させる。According to the electronic component mounting method of the present invention described in claim 2, the electronic component is mounted on the base using a solid adhesive as in the first embodiment, so that the electronic component is mounted on the connection electrode. It is possible to prevent the solid adhered bodies from coming into contact with each other. Further, since the adhesive has a resin body made of a thermoplastic resin, when the adhesive is heated by applying a pressure in a direction in which the electronic component and the base are brought closer to each other, the resin melts to generate a cohesive force. The resin body of the adhesive aggregates on the electronic component and the base, and fixes the electronic component and the base to each other. Further, the conductive particles allow conduction between the connection electrode and the second connection electrode.
【００２１】さらに、接続用電極同士を導通させて、電
子部品をベースに取り付ける前に、電子部品とベースと
を互いに近づける方向に加圧する。すると、前記接着体
の樹脂体の凝集力などによって、該接着体が電子部品と
ベースとを仮止めする。このため、接続用電極を相互に
導通させて、電子部品とベースとを固定する前に、電子
部品とベースとが相対的に位置ずれすることを防止でき
る。Further, before the electronic components are attached to the base, the electronic components and the base are pressed in a direction in which the electronic components and the base are brought closer to each other before the connection electrodes are made conductive. Then, the adhesive temporarily fixes the electronic component and the base due to the cohesive force of the resin body of the adhesive. For this reason, it is possible to prevent the electronic components and the base from being relatively displaced before the electronic components and the base are fixed by conducting the connection electrodes to each other.
【００２２】請求項３及び請求項４に記載された本発明
の電子部品の取付方法によれば、請求項１及び請求項２
と同様に、固体の接着体を用いて、ベースに電子部品を
取り付けるため、接続用電極に重ねられた固体の接着体
が、互いに接触することを防止できる。また、接着体
が、熱可塑性樹脂からなる樹脂体を有しているため、電
子部品とベースとを近づける方向に加圧して、接着体を
加熱すると、前記樹脂体が凝集力を生じる。接着体の樹
脂体が、電子部品とベースとに凝集して、これらの電子
部品とベースとを互いに固定する。さらに、導電粒子
が、接続用電極と第２接続用電極とを導通させる。According to the electronic component mounting method of the present invention described in claim 3 and claim 4, claim 1 and claim 2 are provided.
Similarly to the above, since the electronic component is attached to the base using a solid adhesive, it is possible to prevent the solid adhesives stacked on the connection electrodes from coming into contact with each other. Further, since the adhesive has a resin body made of a thermoplastic resin, when the adhesive is heated by applying pressure in a direction in which the electronic component and the base are brought closer to each other, the resin body generates a cohesive force. The resin body of the adhesive aggregates on the electronic component and the base, and fixes the electronic component and the base to each other. Further, the conductive particles allow conduction between the connection electrode and the second connection electrode.
【００２３】また、接続用電極同士を導通させて、電子
部品をベースに取り付ける前に、電子部品とベースとを
互いに近づける方向に加圧して、接着体が電子部品とベ
ースとを仮止めする。このため、接続用電極を相互に導
通させて、電子部品とベースとを固定する前に、電子部
品とベースとが相対的に位置ずれすることを防止でき
る。Before the connection electrodes are electrically connected to each other and the electronic component is attached to the base, the electronic component and the base are pressed in a direction to approach each other, and the adhesive temporarily fixes the electronic component and the base. For this reason, it is possible to prevent the electronic components and the base from being relatively displaced before the electronic components and the base are fixed by conducting the connection electrodes to each other.
【００２４】さらに、接着体が電子部品とベースとを互
いに仮止めする前に、ベースを加熱する。このため、仮
止めする際に、接着体の樹脂体が確実に凝集力を生じ
る。したがって、接着体が電子部品とベースとを互いに
確実に仮止めでき、電子部品とベースとが相対的に位置
ずれすることを確実に防止できる。Further, the base is heated before the adhesive temporarily fixes the electronic component and the base to each other. For this reason, at the time of temporary fixing, the resin body of the adhesive body surely generates cohesive force. Therefore, the adhesive body can securely temporarily fix the electronic component and the base to each other, and can reliably prevent the electronic component and the base from being relatively displaced.
【００２５】請求項５に記載された本発明によれば、ベ
ースに取り付けられた電子部品にさらに、第２接着体を
重ね、該第２接着体を接続用電極間に凝集した接着体と
溶着させる。このため、前記電子部品のベースに対する
取付強度を向上させることができる。According to the fifth aspect of the present invention, the second adhesive is further laminated on the electronic component mounted on the base, and the second adhesive is welded to the adhesive aggregated between the connecting electrodes. Let it. For this reason, the mounting strength of the electronic component to the base can be improved.
【００２６】請求項６に記載された本発明によれば、導
電粒子の外表面に導電性を有する金属層が形成されてい
る。このため、接着体が、ベースと電子部品とを互いに
固定すると、導電粒子が接続用電極と第２接続用電極と
を相互に確実に導通する。According to the present invention, a metal layer having conductivity is formed on the outer surface of the conductive particles. For this reason, when the adhesive fixes the base and the electronic component to each other, the conductive particles reliably conduct the connection electrode and the second connection electrode to each other.
【００２７】請求項８に記載された本発明によれば、接
着体が固体であるので、ベースに電子部品を取り付ける
際に、ベースの接続用電極に重ねられたもの同士が、互
いに接触することを防止できる。According to the present invention, since the adhesive is solid, when the electronic component is mounted on the base, the components superposed on the connection electrodes of the base come into contact with each other. Can be prevented.
【００２８】また、接着体の樹脂体が、熱可塑性樹脂か
らなるため、該接着体を加熱すると前記樹脂体が凝集力
を生じる。このため、接着体が、電子部品とベースとに
凝集して、これらの電子部品とベースとを互いに固定す
る。さらに、導電性の導電粒子が、接続用電極と第２接
続用電極とを導通させる。Further, since the resin body of the bonded body is made of a thermoplastic resin, when the bonded body is heated, the resin body generates a cohesive force. Therefore, the adhesive aggregates on the electronic component and the base, and fixes the electronic component and the base to each other. Further, the conductive particles electrically connect the connection electrode and the second connection electrode.
【００２９】請求項９に記載された本発明によれば、導
電粒子の外表面に導電性を有する金属層が形成されてい
る。このため、接着体が、ベースと電子部品とを互いに
固定すると、導電粒子が接続用電極と第２接続用電極と
を相互に確実に導通する。According to the ninth aspect of the present invention, the conductive metal layer is formed on the outer surface of the conductive particles. For this reason, when the adhesive fixes the base and the electronic component to each other, the conductive particles reliably conduct the connection electrode and the second connection electrode to each other.
【００３０】[0030]
【発明の実施の形態】以下、本発明の第１の実施形態に
かかる電子部品の取付方法及び接着体を、図１ないし図
１１を参照して説明する。本実施形態にかかる取付方法
は、本実施形態にかかる接着体としての異方性導電体６
ａと第２接着体としての第２異方性導電体６ｂを用い
て、電子部品としての水晶振動子３（図１に示す）をパ
ッケージ１（図１に示す）のベース２に取り付ける。図
１などに示すパッケージ１は、水晶振動子３を、気密状
態で収容して、発振器としての圧電発振器２０をなす。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an electronic component mounting method and an adhesive according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The mounting method according to the present embodiment uses the anisotropic conductor 6 as an adhesive according to the present embodiment.
a and a second anisotropic conductor 6b as a second adhesive, a quartz oscillator 3 (shown in FIG. 1) as an electronic component is mounted on a base 2 of a package 1 (shown in FIG. 1). The package 1 shown in FIG. 1 and the like accommodates the crystal unit 3 in an airtight state and forms a piezoelectric oscillator 20 as an oscillator.
【００３１】水晶振動子３は、図１及び図１０などに示
すように、水晶からなる水晶片７と、一対の引き出し電
極８ａ，８ｂとを備えている。水晶片７は、平面形状が
矩形状でかつ厚みが一定の板状に形成されている。As shown in FIG. 1 and FIG. 10, the crystal resonator 3 includes a crystal piece 7 made of crystal and a pair of extraction electrodes 8a and 8b. The crystal blank 7 is formed in a plate shape having a rectangular planar shape and a constant thickness.
【００３２】引き出し電極８ａ，８ｂは、水晶片７の一
端部に、該水晶片７の幅方向に沿って、互いに間隔を存
して配されている。引き出し電極８ａ，８ｂは、水晶片
７の少なくとも一方の表面に、設けられている。引き出
し電極８ａ，８ｂは、例えば、金や銅などの導電性の金
属からなり、平面形状が四角形の薄膜状に形成されて、
前記水晶片７の表面に貼り付けられている。The extraction electrodes 8a and 8b are arranged at one end of the crystal blank 7 along the width direction of the crystal blank 7 with an interval therebetween. The extraction electrodes 8 a and 8 b are provided on at least one surface of the crystal blank 7. The extraction electrodes 8a and 8b are made of, for example, a conductive metal such as gold or copper, and are formed in a thin film having a square planar shape.
It is attached to the surface of the crystal piece 7.
【００３３】これらの引き出し電極８ａ，８ｂは、水晶
片７の前述した一方の表面が後述するベース２の底壁１
２の表面に相対すると、後述の電極５ａ，５ｂに相対す
る。なお、引き出し電極８ａ，８ｂは、それそれ、本明
細書に記した第２接続用電極をなしている。The extraction electrodes 8a and 8b are connected to the bottom wall 1 of the base 2 on which one of the surfaces of the crystal blank 7 is described later.
2, the electrodes 5a and 5b described later. The extraction electrodes 8a and 8b each constitute the second connection electrode described in this specification.
【００３４】パッケージ１は、図１及び図１０などに示
すように、ベース２と、蓋４とを備えている。ベース２
は、セラミックなどからなる周知の絶縁基板と、回路素
子などが積層されて構成されている。ベース２は、底壁
１２と、複数の周壁１３とを備えている。底壁１２は、
平面形状が矩形状の平板である。底壁１２は、水晶振動
子３の水晶片７より大きい。周壁１３は、前記底壁１２
の周縁それぞれから立設しており、底壁１２の周縁の全
周に亘って設けられている。The package 1 includes a base 2 and a lid 4 as shown in FIGS. Base 2
Is formed by laminating a known insulating substrate made of ceramic or the like and circuit elements and the like. The base 2 includes a bottom wall 12 and a plurality of peripheral walls 13. The bottom wall 12
The planar shape is a rectangular flat plate. The bottom wall 12 is larger than the crystal piece 7 of the crystal resonator 3. The peripheral wall 13 is provided with the bottom wall 12.
Of the bottom wall 12 is provided over the entire periphery of the bottom wall 12.
【００３５】また、ベース２は、前記周壁１３の内側で
かつ底壁１２の表面に一対の電極５ａ，５ｂを設けてい
る。一対の電極５ａ，５ｂは、前記回路素子などと電気
的に接続している。電極５ａ，５ｂは、前記底壁１２の
端部に、該底壁１２の幅方向に沿って、互いに間隔を存
して配されている。電極５ａ，５ｂは、それぞれ、平面
形状が四角形に形成されている。The base 2 has a pair of electrodes 5a and 5b inside the peripheral wall 13 and on the surface of the bottom wall 12. The pair of electrodes 5a and 5b are electrically connected to the circuit element and the like. The electrodes 5 a and 5 b are arranged at an end of the bottom wall 12 along the width direction of the bottom wall 12 with an interval therebetween. Each of the electrodes 5a and 5b has a square planar shape.
【００３６】電極５ａ，５ｂは、それぞれ、水晶振動子
３の前記一方の表面に形成された引き出し電極８ａ，８
ｂと相対する。電極５ａ，５ｂは、例えば、金や銅など
の導電性の金属からなり、薄膜状に形成されて、前記底
壁１２の表面に貼り付けられている。なお、これらの電
極５ａ，５ｂは、本明細書に記した接続用電極をなして
いる。The electrodes 5a and 5b are respectively connected to the extraction electrodes 8a and 8b formed on the one surface of the crystal unit 3.
b. The electrodes 5a and 5b are made of, for example, a conductive metal such as gold or copper, are formed in a thin film shape, and are attached to the surface of the bottom wall 12. These electrodes 5a and 5b constitute the connection electrodes described in this specification.
【００３７】さらに、前記ベース２は、底壁１２の底面
側に図示しない電極を設けている。該電極は、前記電極
５ａ，５ｂなどと導通している。該電極は、ベース２即
ちパッケージ１を取り付ける印刷配線基板などの導体パ
ターンなどと電気的に接続するために用いられる。Further, the base 2 is provided with electrodes (not shown) on the bottom side of the bottom wall 12. The electrodes are electrically connected to the electrodes 5a, 5b and the like. The electrodes are used to electrically connect to a conductor pattern such as a printed wiring board on which the base 2, that is, the package 1 is mounted.
【００３８】前記蓋４は、セラミックからなり、平面形
状が矩形状の平板である。蓋４は、底壁１２と略等しい
大きさである。前記蓋４は、その厚みが略一定に形成さ
れている。The lid 4 is made of ceramic and is a flat plate having a rectangular planar shape. The lid 4 has substantially the same size as the bottom wall 12. The lid 4 has a substantially constant thickness.
【００３９】前記異方性導電体６ａと、第２異方性導電
体６ｂとは、構成が同等であるので、以下異方性導電体
６ａを代表して説明する。異方性導電体６ａは、図２及
び図３などに示すように、樹脂体１０と、この樹脂体１
０内に分散された多数の導電粒子１１と、を備えてい
る。樹脂体１０は、熱可塑性樹脂からなり、かつ少なく
とも１ａｔｍ（気圧）下で摂氏マイナス数十度から摂氏
プラス百度までの範囲内では固体をなしている。樹脂体
１０には、互いに間隔を存しかつ平行な一対の平坦面１
０ａ，１０ｂが形成されている。Since the anisotropic conductor 6a and the second anisotropic conductor 6b have the same configuration, the anisotropic conductor 6a will be described below as a representative. As shown in FIG. 2 and FIG. 3, the anisotropic conductor 6 a
And a large number of conductive particles 11 dispersed in the same. The resin body 10 is made of a thermoplastic resin, and is solid at least at a pressure of 1 atm (atmospheric pressure) within a range from minus several tens degrees Celsius to plus one hundred degrees Celsius. The resin body 10 has a pair of flat surfaces 1 spaced apart from each other and parallel to each other.
0a and 10b are formed.
【００４０】樹脂体１０は、加熱されると、塑性変形自
在となるとともに、凝集力を生じる。即ち、樹脂体１０
は、加熱されると、粘着を有して、他のものにくっつき
易くなる。また、樹脂体１０は、加熱される前及び冷却
されて固体となると、弾性変形可能となっている。樹脂
体１０は、その外形形状を適宜設定することができると
ともに、構成する熱可塑性樹脂を適宜選択することがで
きる。When heated, the resin body 10 becomes plastically deformable and generates a cohesive force. That is, the resin body 10
When heated, it becomes sticky and easily sticks to other things. The resin body 10 is elastically deformable before being heated and when cooled to be a solid. The outer shape of the resin body 10 can be appropriately set, and the constituent thermoplastic resin can be appropriately selected.
【００４１】導電粒子１１は、粒状に形成されている。
導電粒子１１は、図４などに示すように、合成樹脂から
なる第２樹脂体１４と、金属層１５と、を備えている。
第２樹脂体１４は、固体となっており、弾性変形可能で
ある。金属層１５は、導電性を有する金属からなり、第
２樹脂体１４の外表面を覆っている。即ち、金属層１５
は、第２樹脂体１４を被覆している。The conductive particles 11 are formed in a granular shape.
The conductive particles 11 include a second resin body 14 made of a synthetic resin and a metal layer 15, as shown in FIG.
The second resin body 14 is solid and elastically deformable. The metal layer 15 is made of a conductive metal and covers the outer surface of the second resin body 14. That is, the metal layer 15
Covers the second resin body 14.
【００４２】導電粒子１１は、樹脂体１０内に分散され
た際に、互いに接触する。すると、導電粒子１１の特に
金属層１５が、例えば図３中の実線Ｐに沿って、前記平
坦面１０ａ，１０ｂを相互に導通させる。導電粒子１１
は、図４などに示すように、図示例では、球状に形成さ
れているが、外形形状はこれに限定されることなく、任
意の形状でよい。また、第２樹脂体１４を構成する合成
樹脂と、金属層１５を構成する導電性を有する金属と
は、適宜選択することができる。The conductive particles 11 come into contact with each other when dispersed in the resin body 10. Then, the metal layer 15 of the conductive particles 11 makes the flat surfaces 10a and 10b mutually conductive, for example, along the solid line P in FIG. Conductive particles 11
Is formed in a spherical shape in the illustrated example as shown in FIG. 4 and the like, but the external shape is not limited to this and may be any shape. The synthetic resin forming the second resin body 14 and the conductive metal forming the metal layer 15 can be appropriately selected.
【００４３】前述した構成の圧電発振器２０を組み立て
る際には、まず、図１１中のステップＳ１からステップ
Ｓ６に沿って、ベース２に水晶振動子３を取り付ける。
このとき、加熱装置３０と、工具チップ３１などが用い
られる。加熱装置３０は、図５ないし図９に示すよう
に、その上に、ベース２などが載置される。加熱装置３
０は、ベース２を、前記底壁１２の底面側から加熱す
る。工具チップ３１は、図５ないし図９に示すように、
金属などからなり帯板状に形成されている。When assembling the piezoelectric oscillator 20 having the above-described configuration, first, the crystal resonator 3 is attached to the base 2 along steps S1 to S6 in FIG.
At this time, a heating device 30, a tool tip 31, and the like are used. As shown in FIGS. 5 to 9, the heating device 30 has the base 2 and the like mounted thereon. Heating device 3
0 heats the base 2 from the bottom side of the bottom wall 12. The tool tip 31 is, as shown in FIGS.
It is made of metal or the like and formed in a strip shape.
【００４４】ベース２に水晶振動子３を取り付ける際に
は、まず、図１１中のステップＳ１において、図５など
に示すように、加熱装置３０上にベース２に置き、電極
５ａ，５ｂにそれぞれに異方性導電体６ａを重ねて、ス
テップＳ２に進む。ステップＳ２では、引き出し電極８
ａ，８ｂがそれぞれ電極５ａ，５ｂに重ねられた異方性
導電体６ａに重なる格好で、水晶振動子３をベース２に
重ねて、ステップＳ３に進む。When attaching the crystal resonator 3 to the base 2, first, in step S1 in FIG. 11, the quartz oscillator 3 is placed on the heating device 30 as shown in FIG. And the process proceeds to step S2. In step S2, the extraction electrode 8
The crystal oscillator 3 is superimposed on the base 2 with a and 8b overlapping the anisotropic conductor 6a superimposed on the electrodes 5a and 5b, respectively, and the process proceeds to step S3.
【００４５】ステップＳ３では、工具チップ３１が、図
５及び図６に示すように、矢印Ｔ１に沿って、水晶振動
子３をベース２に向かって加圧するとともに、加熱装置
３０がベース２を介して異方性導電体６ａを加熱して、
ステップＳ４にすすむ。こうして、水晶振動子３とベー
ス２とを互いに近づく方向に加圧して、異方性導電体６
ａを加熱する。In step S3, the tool tip 31 presses the quartz oscillator 3 toward the base 2 along the arrow T1, as shown in FIGS. 5 and 6, and the heating device 30 To heat the anisotropic conductor 6a,
Proceed to step S4. In this way, the quartz oscillator 3 and the base 2 are pressed in a direction approaching each other, and the anisotropic conductor 6 is pressed.
Heat a.
【００４６】ステップＳ４では、異方性導電体６ａが、
図７に示すように、厚みが薄くなるように塑性変形する
とともに、特に平坦面１０ａ，１０ｂにおいて凝集力を
生じる。そして、前記凝集力により、前記平坦面１０ｂ
が電極５ａ，５ｂにくっつき、平坦面１０ａが引き出し
電極８ａ，８ｂにくっつく。異方性導電体６ａは、ベー
ス２と水晶振動子３に固着するとともに、導電粒子１１
により電極５ａ，５ｂと引き出し電極８ａ，８ｂとを導
通させる。こうして、ベース２に水晶振動子３が固定さ
れて、ステップＳ５に進む。In step S4, the anisotropic conductor 6a
As shown in FIG. 7, plastic deformation is performed to reduce the thickness, and cohesive force is generated particularly on the flat surfaces 10a and 10b. And the flat surface 10b is formed by the cohesive force.
Are attached to the electrodes 5a and 5b, and the flat surface 10a is attached to the extraction electrodes 8a and 8b. The anisotropic conductor 6 a is fixed to the base 2 and the quartz oscillator 3, and
As a result, the electrodes 5a, 5b and the extraction electrodes 8a, 8b are conducted. Thus, the crystal resonator 3 is fixed to the base 2, and the process proceeds to step S5.
【００４７】ステップＳ５では、図８に示すように、前
記電極５ａ，５ｂの上方に位置する水晶振動子３の表面
などに、第２異方性導電体６ｂをさらに重ねて、ステッ
プＳ６に進む。こうして、水晶振動子３の引き出し電極
８ａ，８ｂの裏面側に、第２異方性導電体６ｂを重ね
る。ステップＳ６では、工具チップ３１が、図８に示す
ように、矢印Ｔ２に沿って、第２異方性導電体６ｂをベ
ース２に向かって加圧する。加熱装置３０がベース２な
どを介して第２異方性導電体６ｂを加熱して、ステップ
Ｓ６に進む。In step S5, as shown in FIG. 8, the second anisotropic conductor 6b is further superimposed on the surface of the crystal unit 3 located above the electrodes 5a and 5b, and the process proceeds to step S6. . Thus, the second anisotropic conductor 6b is overlaid on the back side of the extraction electrodes 8a and 8b of the crystal unit 3. In step S6, the tool tip 31 presses the second anisotropic conductor 6b toward the base 2 along the arrow T2 as shown in FIG. The heating device 30 heats the second anisotropic conductor 6b via the base 2 or the like, and proceeds to step S6.
【００４８】ステップＳ６では、第２異方性導電体６ｂ
が、図９に示すように、厚みが薄くなるように塑性変形
するとともに、平坦面１０ｂに凝集力を生じる。そし
て、前記凝集力により、前記平坦面１０ｂが水晶振動子
３の表面と、電極５ａ，５ｂと引き出し電極８ａ，８ｂ
との間に配された異方性導電体６ａと、の双方にくっつ
く。こうして、異方性導電体６ａ，６ｂ同士が、溶着す
る。In step S6, the second anisotropic conductor 6b
However, as shown in FIG. 9, plastic deformation is performed so as to reduce the thickness, and cohesive force is generated on the flat surface 10b. Then, due to the cohesive force, the flat surface 10b is brought into contact with the surface of the crystal unit 3, the electrodes 5a and 5b, and the extraction electrodes 8a and 8b.
And the anisotropic conductor 6a disposed between the two. Thus, the anisotropic conductors 6a and 6b are welded to each other.
【００４９】こうして、異方性導電体６ａ，６ｂが硬化
することによって、図１０に示すように、電極５ａ，５
ｂと引き出し電極８ａ，８ｂとが電気的に接続して、ベ
ース２に水晶振動子３が取り付けられる。第２異方性導
電体６ｂは、硬化すると、ベース２に対する水晶振動子
３の接着強度を向上させる。The hardening of the anisotropic conductors 6a and 6b causes the electrodes 5a and 5b to move as shown in FIG.
b and the extraction electrodes 8 a and 8 b are electrically connected, and the crystal resonator 3 is attached to the base 2. When cured, the second anisotropic conductor 6b improves the bonding strength of the crystal unit 3 to the base 2.
【００５０】こうして、底壁１２と周壁１３の内面とで
囲まれる空間４０内に収容された格好で、水晶振動子３
がベース２に取り付けられる。そして、窒素ガスなどの
不活性ガスからなる雰囲気中に搬送した後、蓋４を、ベ
ース２に取り付けて、前記空間４０内に気密状態で水晶
振動子３を収容して、圧電発振器２０を組み立てる。Thus, the crystal resonator 3 is housed in the space 40 surrounded by the bottom wall 12 and the inner surface of the peripheral wall 13.
Is attached to the base 2. Then, after being transported into an atmosphere composed of an inert gas such as nitrogen gas, the lid 4 is attached to the base 2, the crystal oscillator 3 is housed in the space 40 in an airtight state, and the piezoelectric oscillator 20 is assembled. .
【００５１】本実施形態によれば、固体の異方性導電体
６ａを用いて、電極５ａ，５ｂと引き出し電極８ａ，８
ｂとを導通させて、ベース２に水晶振動子３を取り付け
る。このため、ベース２の電極５ａ，５ｂに重ねられた
固体の異方性導電体６ａが、互いに接触することを防止
できる。このため、小型なベース２に、確実に水晶振動
子３を取り付けることができる。According to this embodiment, the electrodes 5a, 5b and the extraction electrodes 8a, 8b are formed by using the solid anisotropic conductor 6a.
b, and the crystal resonator 3 is attached to the base 2. Therefore, it is possible to prevent the solid anisotropic conductors 6a superimposed on the electrodes 5a and 5b of the base 2 from coming into contact with each other. For this reason, the crystal unit 3 can be securely attached to the small base 2.
【００５２】また、水晶振動子３をベース２に固定する
異方性導電体６ａが、熱可塑性樹脂からなる樹脂体１０
を有している。前記樹脂体１０は、水晶振動子３とベー
ス２とを近づける方向に加圧して、加熱されると、凝集
力を生じる。このため、樹脂体１０は、水晶振動子３と
ベース２とに凝集して、これらの水晶振動子３とベース
２とを互いに固定する。さらに、樹脂体１０は、弾性変
形可能である（即ち弾性を有している）ので、水晶振動
子３の振動を妨げない。導電粒子１１が、電極５ａ，５
ｂと引き出し電極８ａ，８ｂとを導通させる。The anisotropic conductor 6a for fixing the quartz oscillator 3 to the base 2 is made of a resin body 10 made of a thermoplastic resin.
have. The resin body 10 generates a cohesive force when heated in a direction in which the quartz oscillator 3 and the base 2 are brought closer to each other and heated. For this reason, the resin body 10 aggregates with the quartz oscillator 3 and the base 2 and fixes the quartz oscillator 3 and the base 2 to each other. Further, since the resin body 10 is elastically deformable (that is, has elasticity), the vibration of the crystal resonator 3 is not hindered. The conductive particles 11 are used as the electrodes 5a, 5
b and the lead electrodes 8a and 8b are conducted.
【００５３】また、ベース２に取り付けられた水晶振動
子３にさらに、第２異方性導電体６ｂを重ね、異方性導
電体６ａ，６ｂを相互に溶着させる。このため、前記電
子部品のベースに対する取付強度を向上させることがで
きる。Further, a second anisotropic conductor 6b is further laminated on the quartz oscillator 3 attached to the base 2, and the anisotropic conductors 6a and 6b are welded to each other. For this reason, the mounting strength of the electronic component to the base can be improved.
【００５４】さらに、導電粒子１１の外表面に導電性の
金属層１５が形成されているので、異方性導電体６ａ
が、ベース２と水晶振動子３とを固定すると、前記導電
粒子１１が確実に、電極５ａ，５ｂと引き出し電極８
ａ，８ｂとを導通させる。Further, since the conductive metal layer 15 is formed on the outer surface of the conductive particles 11, the anisotropic conductor 6a
However, when the base 2 and the quartz oscillator 3 are fixed, the conductive particles 11 are surely separated from the electrodes 5 a and 5 b and the extraction electrode 8.
a and 8b.
【００５５】次に、本発明の第２の実施形態にかかる電
子部品としての水晶振動子３の取付方法を、図１２を参
照して説明する。なお、前述した第１の実施形態と同一
ステップには、同一符号を付して説明する。また、本実
施形態で組み立てるパッケージ１は、前述した第１の実
施形態に示したものと同一であるため説明を省略する。
さらに、水晶振動子３をベース２に取り付ける際に用い
られる加熱装置３０や、異方性導電体６ａ，６ｂなどの
構成も同一であるため、説明を省略する。Next, a method of mounting the crystal unit 3 as an electronic component according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. Note that the same steps as those in the above-described first embodiment are denoted by the same reference numerals and will be described. Further, the package 1 assembled in the present embodiment is the same as that shown in the above-described first embodiment, and thus the description is omitted.
Furthermore, since the configuration of the heating device 30 used when attaching the crystal resonator 3 to the base 2 and the anisotropic conductors 6a and 6b are the same, the description is omitted.
【００５６】本実施形態の組立方法は、まず、図１２中
のステップＳ１において、前述した第１の実施形態と同
様に、加熱装置３０上にベース２を置き、電極５ａ，５
ｂそれぞれに異方性導電体６ａを重ねて、ステップＳ２
に進む。ステップＳ２では、前述した第１の実施形態と
同様に、水晶振動子３をベース２に重ねて、ステップＳ
２ａに進む。In the assembling method of this embodiment, first, in step S1 in FIG. 12, the base 2 is placed on the heating device 30 and the electrodes 5a and 5a are placed in the same manner as in the first embodiment.
b, the anisotropic conductor 6a is superposed on each
Proceed to. In step S2, as in the first embodiment described above, the crystal unit 3 is placed on the base 2 and
Proceed to 2a.
【００５７】ステップＳ２ａでは、工具チップ３１など
で水晶振動子３をベース２に向かって加圧する。する
と、前記平坦面１０ａ，１０ｂに若干の凝集力が生じ
て、平坦面１０ｂが電極５ａ，５ｂにくっつき、平坦面
１０ａが引き出し電極８ａ，８ｂにくっつく。こうし
て、異方性導電体６ａは、ベース２と水晶振動子３とを
仮に固定する。即ち、異方性導電体６ａが、水晶振動子
３をベース２に対し仮止めして、ステップＳ３に進む。
ステップＳ３以降は、前述した第１の実施形態と同じ工
程であるため、同一符号を付して説明を省略する。In step S2a, the quartz oscillator 3 is pressed toward the base 2 with the tool tip 31 or the like. Then, a slight cohesive force is generated on the flat surfaces 10a and 10b, and the flat surface 10b sticks to the electrodes 5a and 5b, and the flat surface 10a sticks to the extraction electrodes 8a and 8b. Thus, the anisotropic conductor 6a temporarily fixes the base 2 and the quartz oscillator 3 to each other. That is, the anisotropic conductor 6a temporarily fixes the quartz oscillator 3 to the base 2 and proceeds to step S3.
Step S3 and subsequent steps are the same as those in the first embodiment described above, and therefore, are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
【００５８】本実施形態においても、前述した第１の実
施形態と同様に、固体の異方性導電体６ａを用いて、ベ
ース２に水晶振動子３を取り付ける。このため、固体の
異方性導電体６ａが互いに接触することを防止できる。
したがって、小型なベース２に、確実に水晶振動子３を
取り付けることができる。In this embodiment, as in the first embodiment, the crystal resonator 3 is attached to the base 2 using the solid anisotropic conductor 6a. Therefore, it is possible to prevent the solid anisotropic conductors 6a from contacting each other.
Therefore, the crystal resonator 3 can be securely attached to the small base 2.
【００５９】また、水晶振動子３をベース２に固定する
異方性導電体６ａが、熱可塑性樹脂からなる樹脂体１０
を有している。このため、樹脂体１０は、水晶振動子３
とベース２とに凝集して、これらの水晶振動子３とベー
ス２とを互いに固定する。さらに、樹脂体１０は、弾性
変形可能である（即ち弾性を有している）ので、水晶振
動子３の振動を妨げない。導電粒子１１が、電極５ａ，
５ｂと引き出し電極８ａ，８ｂとを導通させる。The anisotropic conductor 6a for fixing the quartz oscillator 3 to the base 2 is made of a resin material 10 made of a thermoplastic resin.
have. For this reason, the resin body 10 is
And the base 2 and fix the quartz oscillator 3 and the base 2 to each other. Further, since the resin body 10 is elastically deformable (that is, has elasticity), the vibration of the crystal resonator 3 is not hindered. The conductive particles 11 form the electrodes 5a,
5b and the extraction electrodes 8a and 8b are conducted.
【００６０】また、ベース２に取り付けられた水晶振動
子３にさらに、第２異方性導電体６ｂを重ね、異方性導
電体６ａ，６ｂを相互に溶着させる。このため、前記電
子部品のベースに対する取付強度を向上させることがで
きる。さらに、導電粒子１１の外表面に導電性の金属層
１５が形成されているので、異方性導電体６ａが、ベー
ス２と水晶振動子３とを固定すると、前記導電粒子１１
が確実に、電極５ａ，５ｂと引き出し電極８ａ，８ｂと
を導通させる。Further, a second anisotropic conductor 6b is further laminated on the quartz oscillator 3 attached to the base 2, and the anisotropic conductors 6a and 6b are welded to each other. For this reason, the mounting strength of the electronic component to the base can be improved. Further, since the conductive metal layer 15 is formed on the outer surface of the conductive particles 11, when the anisotropic conductor 6a fixes the base 2 and the quartz oscillator 3, the conductive particles 11
Ensures that the electrodes 5a, 5b and the extraction electrodes 8a, 8b conduct.
【００６１】また、ステップＳ２ａにおいて、電極５
ａ，５ｂと引き出し電極８ａ，８ｂとを導通させて、水
晶振動子３をベース２に取り付ける前に、水晶振動子３
をベース２に向かって加圧する。異方性導電体６ａの樹
脂体１０などの凝集力によって、該異方性導電体６ａが
電子部品とベースとを仮止めする。In step S2a, the electrode 5
a, 5b and the extraction electrodes 8a, 8b are electrically connected to each other to attach the crystal unit 3 to the base unit 2 before attaching the crystal unit 3 to the base unit 2.
Is pressed toward the base 2. By the cohesive force of the resin body 10 of the anisotropic conductor 6a, the anisotropic conductor 6a temporarily fixes the electronic component and the base.
【００６２】このため、電極５ａ，５ｂと引き出し電極
８ａ，８ｂとを導通させて、水晶振動子３とベース２と
を固定する前に、水晶振動子３とベース２とが相対的に
位置ずれすることを防止できる。したがって、より高精
度に水晶振動子３をベース２に取り付けることができ、
より小型なベース２に水晶振動子３を確実に取り付ける
ことができる。Therefore, before the electrodes 5a, 5b and the extraction electrodes 8a, 8b are conducted, and the quartz oscillator 3 and the base 2 are fixed, the quartz oscillator 3 and the base 2 are relatively displaced. Can be prevented. Therefore, the crystal resonator 3 can be attached to the base 2 with higher accuracy.
The crystal resonator 3 can be securely mounted on the smaller base 2.
【００６３】次に、本発明の第３の実施形態にかかる電
子部品としての水晶振動子３の取付方法を、図１３を参
照して説明する。なお、前述した第１の実施形態及び第
２の実施形態と同一ステップには、同一符号を付して説
明する。また、本実施形態で組み立てるパッケージ１
は、前述した第１の実施形態に示したものと同一である
ため説明を省略する。さらに、水晶振動子３をベース２
に取り付ける際に用いられる加熱装置３０や、異方性導
電体６ａ，６ｂなどの構成も同一であるため、説明を省
略する。Next, a method for mounting the crystal unit 3 as an electronic component according to the third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. Note that the same steps as those in the above-described first and second embodiments are denoted by the same reference numerals and described. The package 1 assembled in the present embodiment
Are the same as those described in the first embodiment, and the description thereof is omitted. Further, the quartz oscillator 3 is connected to the base 2
The configuration of the heating device 30, the anisotropic conductors 6a, 6b, and the like used when mounting the device is the same, and a description thereof will be omitted.
【００６４】本実施形態の組立方法は、まず、図１３中
のステップＳ１において、前述した第１の実施形態及び
第２の実施形態と同様に、加熱装置３０上にベース２を
置き、電極５ａ，５ｂそれぞれに異方性導電体６ａを重
ねて、ステップＳ１ａに進む。ステップＳ１ａでは、加
熱装置３０でベース２を加熱して、ステップＳ２に進
む。ステップＳ２では、前述した第１の実施形態および
第２の実施形態と同様に、水晶振動子３をベース２に重
ねて、ステップＳ２ａに進む。In the assembling method of this embodiment, first, in step S1 in FIG. 13, the base 2 is placed on the heating device 30 as in the first and second embodiments described above, and the electrode 5a , 5b are superimposed on the anisotropic conductor 6a, and the process proceeds to step S1a. In step S1a, the base 2 is heated by the heating device 30, and the process proceeds to step S2. In step S2, as in the first and second embodiments described above, the crystal resonator 3 is overlaid on the base 2, and the process proceeds to step S2a.
【００６５】ステップＳ２ａでは、工具チップ３１など
で水晶振動子３をベース２に向かって加圧する。する
と、加圧されて、ベース２が加熱されているので、前記
平坦面１０ａ，１０ｂに凝集力が生じて、平坦面１０ｂ
が電極５ａ，５ｂにくっつき、平坦面１０ａが引き出し
電極８ａ，８ｂにくっつく。In step S2a, the quartz oscillator 3 is pressed toward the base 2 with the tool tip 31 or the like. Then, since the base 2 is heated by being pressurized, a cohesive force is generated on the flat surfaces 10a and 10b, and the flat surface 10b
Are attached to the electrodes 5a and 5b, and the flat surface 10a is attached to the extraction electrodes 8a and 8b.
【００６６】こうして、異方性導電体６ａは、ベース２
と水晶振動子３とを仮に固定する。即ち、異方性導電体
６ａが、水晶振動子３をベース２に対し仮止めして、ス
テップＳ３に進む。ステップＳ３以降は、前述した第１
の実施形態と同じ工程であるため、同一符号を付して説
明を省略する。Thus, the anisotropic conductor 6a is
And the crystal oscillator 3 are temporarily fixed. That is, the anisotropic conductor 6a temporarily fixes the quartz oscillator 3 to the base 2 and proceeds to step S3. After step S3, the first
Since the steps are the same as those of the embodiment, the same reference numerals are given and the description is omitted.
【００６７】本実施形態においても、前述した第２の実
施形態と同様に、固体の異方性導電体６ａを用いて、ベ
ース２に水晶振動子３を取り付ける。このため、固体の
異方性導電体６ａが互いに接触することを防止できる。
したがって、小型なベース２に、確実に水晶振動子３を
取り付けることができる。In this embodiment, the quartz resonator 3 is attached to the base 2 by using the solid anisotropic conductor 6a as in the second embodiment. Therefore, it is possible to prevent the solid anisotropic conductors 6a from contacting each other.
Therefore, the crystal resonator 3 can be securely attached to the small base 2.
【００６８】また、水晶振動子３をベース２に固定する
異方性導電体６ａが、熱可塑性樹脂からなる樹脂体１０
を有している。このため、樹脂体１０は、水晶振動子３
とベース２とに凝集して、これらの水晶振動子３とベー
ス２とを互いに固定する。さらに、樹脂体１０は、弾性
変形可能である（即ち弾性を有している）ので、水晶振
動子３の振動を妨げない。導電粒子１１が、電極５ａ，
５ｂと引き出し電極８ａ，８ｂとを導通させる。The anisotropic conductor 6a for fixing the quartz oscillator 3 to the base 2 is made of a resin body 10 made of a thermoplastic resin.
have. For this reason, the resin body 10 is
And the base 2 and fix the quartz oscillator 3 and the base 2 to each other. Further, since the resin body 10 is elastically deformable (that is, has elasticity), the vibration of the crystal resonator 3 is not hindered. The conductive particles 11 form the electrodes 5a,
5b and the extraction electrodes 8a and 8b are conducted.
【００６９】また、ベース２に取り付けられた水晶振動
子３にさらに、第２異方性導電体６ｂを重ね、異方性導
電体６ａ，６ｂを相互に溶着させる。このため、前記電
子部品のベースに対する取付強度を向上させることがで
きる。さらに、導電粒子１１の外表面に導電性の金属層
１５が形成されているので、異方性導電体６ａが、ベー
ス２と水晶振動子３とを固定すると、前記導電粒子１１
が確実に、電極５ａ，５ｂと引き出し電極８ａ，８ｂと
を導通させる。Further, a second anisotropic conductor 6b is further laminated on the quartz oscillator 3 attached to the base 2, and the anisotropic conductors 6a and 6b are welded to each other. For this reason, the mounting strength of the electronic component to the base can be improved. Further, since the conductive metal layer 15 is formed on the outer surface of the conductive particles 11, when the anisotropic conductor 6a fixes the base 2 and the quartz oscillator 3, the conductive particles 11
Ensures that the electrodes 5a, 5b and the extraction electrodes 8a, 8b conduct.
【００７０】また、ステップＳ１ａにおいてベース２を
加熱し、ステップＳ２ａにおいて電極５ａ，５ｂと引き
出し電極８ａ，８ｂとを導通させて、水晶振動子３をベ
ース２に取り付ける前に、水晶振動子３をベース２に向
かって加圧する。このため、異方性導電体６ａの樹脂体
１０などの凝集力がより確実に生じ、該凝集力によって
異方性導電体６ａが電子部品とベースとを確実に仮止め
する。In step S1a, the base 2 is heated, and in step S2a, the electrodes 5a, 5b and the extraction electrodes 8a, 8b are conducted, so that the crystal resonator 3 is mounted before the crystal resonator 3 is mounted on the base 2. Pressure is applied to the base 2. Therefore, a cohesive force of the resin body 10 and the like of the anisotropic conductor 6a is more reliably generated, and the anisotropic conductor 6a securely temporarily fixes the electronic component and the base by the cohesive force.
【００７１】このため、電極５ａ，５ｂと引き出し電極
８ａ，８ｂとを導通させて、水晶振動子３とベース２と
を固定する前に、水晶振動子３とベース２とが相対的に
位置ずれすることを防止できる。したがって、より高精
度に水晶振動子３をベース２に取り付けることができ、
より小型なベース２に水晶振動子３を確実に取り付ける
ことができる。Therefore, before the electrodes 5a, 5b and the extraction electrodes 8a, 8b are conducted, and the quartz oscillator 3 and the base 2 are fixed, the quartz oscillator 3 and the base 2 are relatively displaced. Can be prevented. Therefore, the crystal resonator 3 can be attached to the base 2 with higher accuracy.
The crystal resonator 3 can be securely mounted on the smaller base 2.
【００７２】次に、本発明の第４の実施形態にかかる電
子部品としての水晶振動子３の取付方法を、図１４を参
照して説明する。なお、前述した第１の実施形態ないし
第３の実施形態と同一ステップには、同一符号を付して
説明する。また、本実施形態で組み立てるパッケージ１
は、前述した第１の実施形態に示したものと同一である
ため説明を省略する。さらに、水晶振動子３をベース２
に取り付ける際に用いられる加熱装置３０や、異方性導
電体６ａ，６ｂなどの構成も同一であるため、説明を省
略する。Next, a method for mounting the crystal unit 3 as an electronic component according to the fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The same steps as those in the above-described first to third embodiments are denoted by the same reference numerals and will be described. The package 1 assembled in the present embodiment
Are the same as those described in the first embodiment, and the description thereof is omitted. Further, the quartz oscillator 3 is connected to the base 2
The configuration of the heating device 30, the anisotropic conductors 6a, 6b, and the like used when mounting the device is the same, and a description thereof will be omitted.
【００７３】本実施形態の組立方法は、まず、図１４中
のステップＳ１ｂにおいて、加熱装置３０上にベース２
を置き、該加熱装置３０がベース２を加熱して、ステッ
プＳ１ｃに進む。ステップＳ１ｃでは、電極５ａ，５ｂ
それぞれに異方性導電体６ａを重ねて、ステップＳ２に
進む。ステップＳ２以降は、前述した第２の実施形態及
び第３の実施形態と同じ工程であるため、同一符号を付
して説明を省略する。In the assembling method of this embodiment, first, in step S1b in FIG.
And the heating device 30 heats the base 2 and proceeds to step S1c. In step S1c, the electrodes 5a, 5b
The anisotropic conductor 6a is overlaid on each of them, and the process proceeds to step S2. Step S2 and subsequent steps are the same as those in the above-described second and third embodiments, and therefore are denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted.
【００７４】本実施形態においても、前述した第３の実
施形態と同様に、固体の異方性導電体６ａを用いて、ベ
ース２に水晶振動子３を取り付ける。このため、固体の
異方性導電体６ａが互いに接触することを防止できる。
したがって、小型なベース２に、確実に水晶振動子３を
取り付けることができる。In this embodiment, as in the third embodiment, the crystal resonator 3 is attached to the base 2 using the solid anisotropic conductor 6a. Therefore, it is possible to prevent the solid anisotropic conductors 6a from contacting each other.
Therefore, the crystal resonator 3 can be securely attached to the small base 2.
【００７５】また、水晶振動子３をベース２に固定する
異方性導電体６ａが、熱可塑性樹脂からなる樹脂体１０
を有している。このため、樹脂体１０は、水晶振動子３
とベース２とに凝集して、これらの水晶振動子３とベー
ス２とを互いに固定する。さらに、樹脂体１０は、弾性
変形可能である（即ち弾性を有している）ので、水晶振
動子３の振動を妨げない。導電粒子１１が、電極５ａ，
５ｂと引き出し電極８ａ，８ｂとを導通させる。The anisotropic conductor 6a for fixing the quartz oscillator 3 to the base 2 is made of a resin body 10 made of a thermoplastic resin.
have. For this reason, the resin body 10 is
And the base 2 and fix the quartz oscillator 3 and the base 2 to each other. Further, since the resin body 10 is elastically deformable (that is, has elasticity), the vibration of the crystal resonator 3 is not hindered. The conductive particles 11 form the electrodes 5a,
5b and the extraction electrodes 8a and 8b are conducted.
【００７６】また、ベース２に取り付けられた水晶振動
子３にさらに、第２異方性導電体６ｂを重ね、異方性導
電体６ａ，６ｂを相互に溶着させる。このため、前記電
子部品のベースに対する取付強度を向上させることがで
きる。さらに、導電粒子１１の外表面に導電性の金属層
１５が形成されているので、異方性導電体６ａが、ベー
ス２と水晶振動子３とを固定すると、前記導電粒子１１
が確実に、電極５ａ，５ｂと引き出し電極８ａ，８ｂと
を導通させる。Further, a second anisotropic conductor 6b is further laminated on the quartz oscillator 3 attached to the base 2, and the anisotropic conductors 6a and 6b are welded to each other. For this reason, the mounting strength of the electronic component to the base can be improved. Further, since the conductive metal layer 15 is formed on the outer surface of the conductive particles 11, when the anisotropic conductor 6a fixes the base 2 and the quartz oscillator 3, the conductive particles 11
Ensures that the electrodes 5a, 5b and the extraction electrodes 8a, 8b conduct.
【００７７】また、ステップＳ１ｂにおいてベース２を
加熱し、ステップＳ２ａにおいて電極５ａ，５ｂと引き
出し電極８ａ，８ｂとを導通させて、水晶振動子３をベ
ース２に取り付ける前に、水晶振動子３をベース２に向
かって加圧する。このため、異方性導電体６ａの樹脂体
１０などの凝集力がより確実に生じ、該凝集力によって
異方性導電体６ａが電子部品とベースとを仮止めする。In step S1b, the base 2 is heated, and in step S2a, the electrodes 5a, 5b and the extraction electrodes 8a, 8b are electrically connected to each other. Pressure is applied to the base 2. Therefore, the cohesive force of the resin body 10 and the like of the anisotropic conductor 6a is more reliably generated, and the anisotropic conductor 6a temporarily fixes the electronic component and the base by the cohesive force.
【００７８】このため、電極５ａ，５ｂと引き出し電極
８ａ，８ｂとを導通させて、水晶振動子３とベース２と
を固定する前に、水晶振動子３とベース２とが相対的に
位置ずれすることを防止できる。したがって、より高精
度に水晶振動子３をベース２に取り付けることができ、
より小型なベース２に水晶振動子３を確実に取り付ける
ことができる。Therefore, before the electrodes 5a, 5b and the extraction electrodes 8a, 8b are conducted, and the quartz oscillator 3 and the base 2 are fixed, the quartz oscillator 3 and the base 2 are relatively displaced. Can be prevented. Therefore, the crystal resonator 3 can be attached to the base 2 with higher accuracy.
The crystal resonator 3 can be securely mounted on the smaller base 2.
【００７９】前述した第１ないし第４の実施形態では、
パッケージ１内に不活性ガスを封入するので、水晶振動
子３などが酸化することを防止できる。このため、圧電
発振器２０の駆動中に、前記水晶振動子３の振動数など
が変化することを防止でき、歩留まりをより一層低下さ
せることなくパッケージを組み立てることができる。In the first to fourth embodiments described above,
Since the inert gas is sealed in the package 1, it is possible to prevent the quartz oscillator 3 and the like from being oxidized. For this reason, it is possible to prevent a change in the frequency of the crystal resonator 3 during driving of the piezoelectric oscillator 20, and to assemble the package without further lowering the yield.
【００８０】また、前述した第１ないし第４の実施形態
では、異方性導電体６ａを用いて、ベース２に水晶振動
子３を取り付けた後に、さらに、第２異方性導電体６ｂ
を重ねている。しかしながら、本発明では、前記第２異
方性導電体６ｂを重ねることなく、前記異方性導電体６
ａのみで、水晶振動子３をベース２に取り付けても良い
ことは勿論である。In the first to fourth embodiments described above, the quartz oscillator 3 is mounted on the base 2 using the anisotropic conductor 6a, and then the second anisotropic conductor 6b
Are repeated. However, in the present invention, the second anisotropic conductor 6b is not overlapped with the second anisotropic conductor 6b.
Needless to say, the crystal resonator 3 may be attached to the base 2 only by using a.
【００８１】さらに、前述した第１ないし第４の実施形
態では、加熱装置３０にベース２を置き、工具チップ３
１で水晶振動子３をベース２に向かって加圧している。
しかしながら、本発明では、加熱装置３０に水晶振動子
３を接触させ、工具チップ３１でベース２を水晶振動子
３に向かって加圧しても良いことは勿論である。さら
に、本発明では、前記水晶振動子３とベース２との両方
を、互いに近づける方向に加圧しても良いことは勿論で
ある。Further, in the first to fourth embodiments described above, the base 2 is placed on the heating device 30 and the tool tip 3
At 1, the quartz oscillator 3 is pressed toward the base 2.
However, in the present invention, the crystal oscillator 3 may be brought into contact with the heating device 30 and the base 2 may be pressed toward the crystal oscillator 3 with the tool tip 31. Further, in the present invention, it is a matter of course that both the quartz oscillator 3 and the base 2 may be pressed in a direction approaching each other.
【００８２】前述した第１ないし第４の実施形態では、
不活性ガスからなる雰囲気中で、ベース２と蓋４とを固
定している。しかしながら、本発明では、真空チャンバ
内などで、ベース２と蓋４とを固定して、前記空間４０
内即ちパッケージ１内を真空状態で、気密状態に保って
も良いことは勿論である。この場合、水晶振動子３など
が酸化することを防止でき、歩留まりをより一層低下さ
せることなくパッケージを組み立てることができる。In the first to fourth embodiments described above,
The base 2 and the lid 4 are fixed in an atmosphere made of an inert gas. However, in the present invention, the base 2 and the lid 4 are fixed in a vacuum chamber or the like, and the space 40 is fixed.
Of course, the inside, that is, the inside of the package 1 may be kept in an airtight state in a vacuum state. In this case, it is possible to prevent the crystal resonator 3 and the like from being oxidized, and to assemble the package without further lowering the yield.
【００８３】[0083]
【発明の効果】以上説明したように請求項１及び請求項
７に記載の本発明は、固体の接着体を用いて、接続用電
極を相互に導通させて、ベースに電子部品を取り付け
る。このため、接続用電極に重ねられた固体の接着体
が、互いに接触することを防止できる。このため、小型
なベースに、確実に電子部品を取り付けることができ
る。As described above, according to the first and seventh aspects of the present invention, an electronic component is attached to a base by using a solid adhesive to make connection electrodes mutually conductive. For this reason, it is possible to prevent the solid adhesive bodies stacked on the connection electrodes from coming into contact with each other. Therefore, the electronic component can be securely mounted on the small base.
【００８４】また、電子部品をベースに固定する接着体
が、熱可塑性樹脂からなる樹脂体を有している。電子部
品とベースとを近づける方向に加圧して、接着体を加熱
すると、該接着体が凝集力を生じる。接着体が、電子部
品とベースとに凝集して、これらの電子部品とベースと
を互いに固定する。さらに、導電粒子が、接続用電極と
第２接続用電極とを導通させる。The adhesive for fixing the electronic component to the base has a resin body made of a thermoplastic resin. When the adhesive is heated by applying pressure in a direction to bring the electronic component and the base closer to each other, the adhesive generates cohesive force. The adhesive aggregates on the electronic component and the base, and fixes the electronic component and the base to each other. Further, the conductive particles allow conduction between the connection electrode and the second connection electrode.
【００８５】請求項２に記載の本発明は、請求項１と同
様に、固体の接着体を用いて、ベースに電子部品を取り
付けるため、接続用電極に重ねられた固体の接着体が、
互いに接触することを防止できる。このため、小型なベ
ースに、確実に電子部品を取り付けることができる。According to a second aspect of the present invention, in the same manner as the first aspect, since the electronic component is attached to the base using the solid adhesive, the solid adhesive laminated on the connection electrode is
Contact with each other can be prevented. Therefore, the electronic component can be securely mounted on the small base.
【００８６】また、接着体が、熱可塑性樹脂からなる樹
脂体を有しているため、電子部品とベースとを近づける
方向に加圧して、接着体を加熱すると、前記樹脂体が溶
けて、凝集力を生じる。接着体の樹脂体が、電子部品と
ベースとに凝集して、これらの電子部品とベースとを互
いに固定する。さらに、導電粒子が、接続用電極と第２
接続用電極とを導通させる。Further, since the adhesive has a resin body made of a thermoplastic resin, when the adhesive is heated by applying pressure in a direction in which the electronic component and the base are brought closer to each other, the resin is melted and agglomerated. Produces power. The resin body of the adhesive aggregates on the electronic component and the base, and fixes the electronic component and the base to each other. Further, the conductive particles may be connected to the connection electrode and the second electrode.
The connection with the connection electrode is conducted.
【００８７】さらに、接続用電極同士を導通させて、電
子部品をベースに取り付ける前に、電子部品とベースと
を互いに近づける方向に加圧するので、前記接着体の樹
脂体の凝集力などによって、該接着体が電子部品とベー
スとを仮止めする。このため、接続用電極を相互に導通
させて、電子部品とベースとを固定する前に、電子部品
とベースとが相対的に位置ずれすることを防止できる。
したがって、より高精度に電子部品をベースに取り付け
ることができ、より小型なベースに電子部品を確実に取
り付けることができる。Further, the connection electrodes are electrically connected to each other, and before the electronic component is mounted on the base, the electronic component and the base are pressed in a direction in which the electronic components and the base come closer to each other. The adhesive temporarily fixes the electronic component and the base. For this reason, it is possible to prevent the electronic components and the base from being relatively displaced before the electronic components and the base are fixed by conducting the connection electrodes to each other.
Therefore, the electronic component can be attached to the base with higher accuracy, and the electronic component can be securely attached to the smaller base.
【００８８】請求項３及び請求項４に記載の本発明は、
請求項１及び請求項２と同様に、固体の接着体を用い
て、ベースに電子部品を取り付けるため、接続用電極に
重ねられた固体の接着体が、互いに接触することを防止
できる。このため、小型なベースに、確実に電子部品を
取り付けることができる。The present invention according to claims 3 and 4 provides
Similarly to the first and second aspects, since the electronic component is attached to the base using the solid adhesive, it is possible to prevent the solid adhesives stacked on the connection electrodes from coming into contact with each other. Therefore, the electronic component can be securely mounted on the small base.
【００８９】また、接着体が、熱可塑性樹脂からなる樹
脂体を有しているため、電子部品とベースとを近づける
方向に加圧して、接着体を加熱すると、前記樹脂体が凝
集力を生じる。接着体の樹脂体が、電子部品とベースと
に凝集して、これらの電子部品とベースとを互いに固定
する。さらに、導電粒子が、接続用電極と第２接続用電
極とを導通させる。Further, since the adhesive has a resin body made of a thermoplastic resin, when the adhesive is heated by applying a pressure in a direction in which the electronic component and the base are brought close to each other, the resin produces a cohesive force. . The resin body of the adhesive aggregates on the electronic component and the base, and fixes the electronic component and the base to each other. Further, the conductive particles allow conduction between the connection electrode and the second connection electrode.
【００９０】さらに、接続用電極同士を導通させて、電
子部品をベースに取り付ける前に、電子部品とベースと
を互いに近づける方向に加圧して、該接着体が電子部品
とベースとを仮止めする。このため、電子部品とベース
とが相対的に位置ずれすることを防止できる。したがっ
て、より高精度に電子部品をベースに取り付けることが
でき、より小型なベースに電子部品を確実に取り付ける
ことができる。Further, before connecting the connecting electrodes to each other and attaching the electronic component to the base, the electronic component and the base are pressed in a direction to approach each other, and the adhesive temporarily fixes the electronic component and the base. . For this reason, it is possible to prevent the electronic component and the base from being relatively displaced. Therefore, the electronic component can be attached to the base with higher accuracy, and the electronic component can be securely attached to the smaller base.
【００９１】また、接着体が電子部品とベースとを互い
に仮止めする前に、ベースを加熱する。このため、仮止
めする際に、接着体の樹脂体が確実に凝集力を生じる。
したがって、接着体が電子部品とベースとを確実に仮止
めでき、電子部品とベースとが相対的に位置ずれするこ
とを確実に防止できる。The base is heated before the adhesive temporarily fixes the electronic component and the base to each other. For this reason, at the time of temporary fixing, the resin body of the adhesive body surely generates cohesive force.
Therefore, the adhesive body can securely temporarily fix the electronic component and the base, and the relative displacement between the electronic component and the base can be reliably prevented.
【００９２】請求項５に記載の本発明は、ベースに取り
付けられた電子部品にさらに、第２接着体を重ね、該第
２接着体を接続用電極間に凝集した接着体と溶着させ
る。このため、小型なベースに電子部品を確実に取り付
けることができることにくわえ、前記電子部品のベース
に対する取付強度を向上させることができる。According to a fifth aspect of the present invention, a second adhesive is further laminated on the electronic component attached to the base, and the second adhesive is welded to the adhesive aggregated between the connecting electrodes. For this reason, in addition to being able to securely mount the electronic component to the small base, the mounting strength of the electronic component to the base can be improved.
【００９３】請求項６に記載の本発明は、導電粒子の外
表面に導電性を有する金属層が形成されている。このた
め、小型なベースに電子部品を確実に取り付けることが
できることにくわえ、接着体がベースと電子部品とを互
いに固定すると、導電粒子が接続用電極と第２接続用電
極とを相互に確実に導通する。According to the present invention, a metal layer having conductivity is formed on the outer surface of the conductive particles. For this reason, in addition to being able to securely attach the electronic component to the small base, when the adhesive body fixes the base and the electronic component to each other, the conductive particles ensure that the connection electrode and the second connection electrode are mutually connected. Conduct.
【００９４】請求項８に記載の本発明は、接着体が固体
であるので、接続用電極に重ねられたもの同士が、互い
に接触することを防止できる。したがって、小型なベー
スに電子部品を確実に取り付けることができる。[0094] According to the present invention, since the adhesive is solid, it is possible to prevent the members stacked on the connection electrode from coming into contact with each other. Therefore, the electronic component can be securely attached to the small base.
【００９５】また、接着体の樹脂体が、熱可塑性樹脂か
らなるため、該接着体を加熱すると前記樹脂体が凝集力
を生じる。このため、接着体が、電子部品とベースとに
凝集して、これらの電子部品とベースとを互いに固定す
る。さらに、導電性の導電粒子が、接続用電極と第２接
続用電極とを導通させる。Further, since the resin body of the adhesive is made of a thermoplastic resin, when the adhesive is heated, the resin produces cohesive force. Therefore, the adhesive aggregates on the electronic component and the base, and fixes the electronic component and the base to each other. Further, the conductive particles electrically connect the connection electrode and the second connection electrode.
【００９６】請求項９に記載の本発明は、導電粒子の外
表面に導電性を有する金属層が形成されている。このた
め、小型なベースに電子部品を確実に取り付けることが
できることにくわえ、接着体がベースと電子部品とを互
いに固定すると、導電粒子が接続用電極と第２接続用電
極とを相互に確実に導通する。According to the ninth aspect of the present invention, a conductive metal layer is formed on the outer surface of the conductive particles. Therefore, in addition to the fact that the electronic component can be securely attached to the small base, when the adhesive body fixes the base and the electronic component to each other, the conductive particles can reliably connect the connection electrode and the second connection electrode to each other. Conduct.
【図１】本発明の第１の実施形態にかかる取付方法で水
晶振動子が取り付けられるベースなどを備えた圧電発振
器を示す分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view showing a piezoelectric oscillator including a base and the like to which a crystal unit is attached by an attachment method according to a first embodiment of the present invention.
【図２】図１に示されたベースに水晶振動子を取り付け
るための異方性導電体を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing an anisotropic conductor for attaching a crystal resonator to the base shown in FIG.
【図３】図２中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図であ
る。FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III in FIG. 2;
【図４】図２に示された異方性導電体の導電粒子の断面
図である。4 is a cross-sectional view of conductive particles of the anisotropic conductor shown in FIG.
【図５】図２に示された異方性導電体を用いて水晶振動
子をベースに取り付ける状態を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory view showing a state in which a quartz oscillator is attached to a base using the anisotropic conductor shown in FIG. 2;
【図６】図５の要部を拡大して示す説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram showing an enlarged main part of FIG. 5;
【図７】水晶振動子をベースに取り付けた状態を示す説
明図である。FIG. 7 is an explanatory view showing a state in which a crystal unit is attached to a base.
【図８】図７に示した状態に更に第２異方性導電体を重
ねた状態を示す説明図である。FIG. 8 is an explanatory view showing a state in which a second anisotropic conductor is further superposed on the state shown in FIG. 7;
【図９】図８に示した第２異方性導電体を異方性導電体
と溶着させた状態を示す説明図である。FIG. 9 is an explanatory view showing a state in which the second anisotropic conductor shown in FIG. 8 is welded to the anisotropic conductor.
【図１０】本発明の第１の実施形態にかかる取付方法で
水晶振動子をベースに取り付けた状態を示す説明図であ
る。FIG. 10 is an explanatory view showing a state where the crystal unit is mounted on the base by the mounting method according to the first embodiment of the present invention.
【図１１】本発明の第１の実施形態にかかる取付方法を
示すフローチャートである。FIG. 11 is a flowchart illustrating an attachment method according to the first embodiment of the present invention.
【図１２】本発明の第２の実施形態にかかる取付方法を
示すフローチャートである。FIG. 12 is a flowchart illustrating an attachment method according to a second embodiment of the present invention.
【図１３】本発明の第３の実施形態にかかる取付方法を
示すフローチャートである。FIG. 13 is a flowchart illustrating an attachment method according to a third embodiment of the present invention.
【図１４】本発明の第４の実施形態にかかる取付方法を
示すフローチャートである。FIG. 14 is a flowchart illustrating an attachment method according to a fourth embodiment of the present invention.
２ ベース ３ 水晶振動子（電子部品） ５ａ，５ｂ 電極（接続用電極） ６ａ 異方性導電体（接着体） ６ｂ 第２異方性導電体（第２接着体） ８ａ，８ｂ 引き出し電極（第２接続用電極） １０ 樹脂体 １１ 導電粒子 １４ 第２樹脂体 １５ 金属層 2 Base 3 Quartz crystal unit (electronic component) 5a, 5b Electrode (connection electrode) 6a Anisotropic conductor (adhesive) 6b Second anisotropic conductor (second adhesive) 8a, 8b Leader electrode (second 2 connection electrode) 10 resin body 11 conductive particles 14 second resin body 15 metal layer
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小坂 浩之 埼玉県鶴ヶ島市富士見６丁目１番１号 株 式会社パイオニアエフ・エー内 Ｆターム(参考） 4J040 DN071 EL051 JA08 JB10 KA03 KA32 LA09 NA19 PA30 PA33 5E319 AA03 AC01 BB12 CC58 CC61 CD26 GG01 GG09 5J108 BB02 CC04 EE03 EE07 FF11 FF13 GG03 GG16 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued from the front page (72) Inventor Hiroyuki Kosaka 6-1-1, Fujimi, Tsurugashima-shi, Saitama F-term in Pioneer F A (reference) 4J040 DN071 EL051 JA08 JB10 KA03 KA32 LA09 NA19 PA30 PA33 5E319 AA03 AC01 BB12 CC58 CC61 CD26 GG01 GG09 5J108 BB02 CC04 EE03 EE07 FF11 FF13 GG03 GG16
Claims (9)
中に分散された多数の導電性の導電粒子とを有する接着
体を用いて、表面に接続用電極を設けたベースに、前記
接続用電極に相対する第２接続用電極を有した電子部品
を取り付ける取付方法であって、 前記接着体は固体であり、かつ前記樹脂体は弾性を有し
ており、 前記ベースの接続用電極に前記接着体を重ね、 前記接着体に前記第２接続用電極が重なる格好で、前記
電子部品を前記ベースに重ね、 前記電子部品と前記ベースとのうち少なくとも一方を互
いに近づける方向に加圧するとともに、前記接着体を加
熱して、前記接続用電極と前記第２接続用電極とを導通
させた状態で、前記ベースに前記電子部品を取り付ける
ことを特徴とする電子部品の取付方法。An adhesive having a resin body made of a thermoplastic resin and a large number of conductive particles dispersed in the resin body is used to connect the base to a base provided with connection electrodes. A mounting method for mounting an electronic component having a second connection electrode facing a connection electrode, wherein the adhesive is solid, and the resin body has elasticity, and the base has a connection electrode. The electronic component is overlapped on the base, and the pressure is applied in a direction in which at least one of the electronic component and the base is brought closer to each other, with the adhesive being overlapped with the second connection electrode overlapping the adhesive. A method for mounting an electronic component, wherein the electronic component is mounted on the base in a state where the adhesive is heated to make the connection electrode and the second connection electrode conductive.
中に分散された多数の導電性の導電粒子とを有する接着
体を用いて、表面に接続用電極を設けたベースに、前記
接続用電極に相対する第２接続用電極を有した電子部品
を取り付ける取付方法であって、 前記接着体は固体であり、かつ前記樹脂体は弾性を有し
ており、 前記ベースの接続用電極に前記接着体を重ね、 前記接着体に前記第２接続用電極が重なる格好で、前記
電子部品を前記ベースに重ね、 前記電子部品と前記ベースとのうち少なくとも一方を互
いに近づける方向に加圧して、前記電子部品を前記ベー
スに仮止めし、 前記電子部品と前記ベースとのうち少なくとも一方を互
いに近づける方向に加圧するとともに、前記接着体を加
熱して、前記接続用電極と前記第２接続用電極とを導通
させた状態で、前記ベースに前記電子部品を取り付ける
ことを特徴とする電子部品の取付方法。2. An adhesive having a resin body made of a thermoplastic resin and a large number of conductive particles dispersed in the resin body, and a base having a connection electrode provided on the surface thereof, A mounting method for mounting an electronic component having a second connection electrode facing a connection electrode, wherein the adhesive is solid, and the resin body has elasticity, and the base has a connection electrode. The electronic component is overlapped on the base, and the at least one of the electronic component and the base is pressed in a direction in which at least one of the electronic component and the base is brought closer to each other, with the adhesive being overlapped with the second connection electrode overlapping the adhesive. The electronic component is temporarily fixed to the base, and at least one of the electronic component and the base is pressed in a direction to approach each other, and the adhesive is heated, so that the connection electrode and the second connection electrode are heated. In a state in which to conduct, mounting method of the electronic component, characterized in that attaching the electronic component on the base.
中に分散された多数の導電性の導電粒子とを有する接着
体を用いて、表面に接続用電極を設けたベースに、前記
接続用電極に相対する第２接続用電極を有した電子部品
を取り付ける取付方法であって、 前記接着体は固体であり、かつ前記樹脂体は弾性を有し
ており、 前記ベースの接続用電極に前記接着体を重ね、 前記ベースを加熱し、 前記接着体に前記第２接続用電極が重なる格好で、前記
電子部品を前記ベースに重ねて、前記電子部品と前記ベ
ースとのうち少なくとも一方を互いに近づける方向に加
圧して、前記電子部品を前記ベースに仮止めし、 前記電子部品と前記ベースとのうち少なくとも一方を互
いに近づける方向に加圧するとともに、前記接着体を加
熱して、前記接続用電極と前記第２接続用電極とを導通
させた状態で、前記ベースに前記電子部品を取り付ける
ことを特徴とする電子部品の取付方法。3. Using a bonding body having a resin body made of a thermoplastic resin and a large number of conductive particles dispersed in the resin body, connecting the base to a base provided with connection electrodes on the surface. A mounting method for mounting an electronic component having a second connection electrode facing the connection electrode, wherein the adhesive is solid, and the resin body has elasticity, and the base has a connection electrode. The adhesive is superimposed, the base is heated, and the second connection electrode is superimposed on the adhesive, the electronic component is superimposed on the base, and at least one of the electronic component and the base is attached to each other. The electronic component and the base are temporarily fixed to the base by pressing in a direction in which the connection is made closer, and the adhesive is heated in a direction in which at least one of the electronic component and the base is brought closer to each other. And the state in which the second were passed and the connection electrodes, mounting method of the electronic component, wherein the mounting the electronic component on the base.
中に分散された多数の導電性の導電粒子とを有する接着
体を用いて、表面に接続用電極を設けたベースに、前記
接続用電極に相対する第２接続用電極を有した電子部品
を取り付ける取付方法であって、 前記接着体は固体であり、かつ前記樹脂体は弾性を有し
ており、 前記ベースを加熱し、 前記ベースの接続用電極に前記接着体を重ね、 前記接着体に前記第２接続用電極が重なる格好で、前記
電子部品を前記ベースに重ねて、前記電子部品と前記ベ
ースとのうち少なくとも一方を互いに近づける方向に加
圧して、前記電子部品を前記ベースに仮止めし、 前記電子部品と前記ベースとのうち少なくとも一方を互
いに近づける方向に加圧するとともに、前記接着体を加
熱して、前記接続用電極と前記第２接続用電極とを導通
させた状態で、前記ベースに前記電子部品を取り付ける
ことを特徴とする電子部品の取付方法。4. An adhesive having a resin body made of a thermoplastic resin and a large number of conductive particles dispersed in the resin body, the base being provided with connection electrodes on the surface thereof, A mounting method for mounting an electronic component having a second connection electrode opposite to the connection electrode, wherein the adhesive body is solid, and the resin body has elasticity, and the base is heated. The adhesive is superimposed on the connection electrode of the base, and the second connection electrode is superimposed on the adhesive. The electronic component is superimposed on the base, and at least one of the electronic component and the base is attached to each other. The electronic component is temporarily fixed to the base by pressing in the direction of approaching, and the electronic component and the base are pressed in the direction of approaching each other, and the adhesive is heated to heat the bonding component. And the state in which the second were passed and the connection electrodes, mounting method of the electronic component, wherein the mounting the electronic component on the base.
第２接続用電極の裏面側に、さらに熱可塑性樹脂からな
る樹脂体と該樹脂体中に分散された多数の導電性の導電
粒子とを有する第２接着体を重ね、 該第２接着体を加熱して、前記接続用電極と第２接続用
電極との間に配された前記接着体と溶着させることを特
徴とする請求項１ないし請求項４のうちいずれか一項に
記載の電子部品の取付方法。5. A resin body made of a thermoplastic resin and a large number of conductive particles dispersed in the resin body, on the back side of the second connection electrode of the electronic component attached to the base. 2. A second adhesive having: (a) is stacked, and the second adhesive is heated to be welded to the adhesive disposed between the connection electrode and the second connection electrode. A method for mounting an electronic component according to claim 4.
からなる第２樹脂体と、該第２樹脂体の外表面を覆う金
属層と、を備えていることを特徴とする請求項１ないし
請求項５のうちいずれか一項に記載の電子部品の取付方
法。6. The conductive particle of the adhesive body includes a second resin body made of a synthetic resin and a metal layer covering an outer surface of the second resin body. A method for mounting an electronic component according to claim 5.
づける方向に加圧する際に、前記電子部品を前記ベース
に向かって加圧することを特徴とする請求項１ないし請
求項６のうちいずれか一項に記載の電子部品の取付方
法。7. The electronic device according to claim 1, wherein the electronic component is pressed toward the base when the electronic component and the base are pressed toward each other. The electronic component mounting method described in the paragraph.
電子部品の第２接続用電極とを導通させた状態で、前記
ベースに前記電子部品を取り付ける接着体において、 弾性を有する熱可塑性樹脂からなる樹脂体と、 該樹脂体中に分散された多数の導電性の導電粒子と、を
備えているとともに固体であることを特徴とする接着
体。8. An adhesive for attaching the electronic component to the base in a state where the connection electrode provided on the surface of the base is electrically connected to the second connection electrode of the electronic component, wherein the thermoplastic resin has elasticity. An adhesive, comprising: a resin body comprising: and a plurality of conductive particles dispersed in the resin body, and being solid.
体。9. The method according to claim 8, wherein the conductive particles include: a second resin body made of a synthetic resin; and a conductive metal layer covering an outer surface of the second resin body. The bonded body as described in the above.
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|---|---|---|---|
| JP2001078524A JP2002280716A (en) | 2001-03-19 | 2001-03-19 | Electronic part mounting method and bonded body |
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|---|---|
| JP2002280716A true JP2002280716A (en) | 2002-09-27 |
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| JP (1) | JP2002280716A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009239412A (en) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Epson Toyocom Corp | Piezoelectric device |
| JPWO2018043084A1 (en) * | 2016-08-31 | 2019-03-28 | 株式会社村田製作所 | Piezoelectric vibrator |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1127084A (en) * | 1997-06-30 | 1999-01-29 | Kyocera Corp | Crystal vibrator |
| JPH1187429A (en) * | 1997-05-09 | 1999-03-30 | Citizen Watch Co Ltd | Mounting method for semiconductor chip |
| JPH11135567A (en) * | 1997-10-30 | 1999-05-21 | Toshiba Corp | Anisotropic conductive film and manufacture of semiconductor device |
| JPH11326935A (en) * | 1998-05-08 | 1999-11-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Anisotropic conductive film and its connection method |
| JPH11330152A (en) * | 1998-05-19 | 1999-11-30 | Sony Chem Corp | Particle-shaped anisotropic conductive bonding agent |
-
2001
- 2001-03-19 JP JP2001078524A patent/JP2002280716A/en active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1187429A (en) * | 1997-05-09 | 1999-03-30 | Citizen Watch Co Ltd | Mounting method for semiconductor chip |
| JPH1127084A (en) * | 1997-06-30 | 1999-01-29 | Kyocera Corp | Crystal vibrator |
| JPH11135567A (en) * | 1997-10-30 | 1999-05-21 | Toshiba Corp | Anisotropic conductive film and manufacture of semiconductor device |
| JPH11326935A (en) * | 1998-05-08 | 1999-11-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Anisotropic conductive film and its connection method |
| JPH11330152A (en) * | 1998-05-19 | 1999-11-30 | Sony Chem Corp | Particle-shaped anisotropic conductive bonding agent |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009239412A (en) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Epson Toyocom Corp | Piezoelectric device |
| JPWO2018043084A1 (en) * | 2016-08-31 | 2019-03-28 | 株式会社村田製作所 | Piezoelectric vibrator |
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