JP2002270451A

JP2002270451A - インダクタ部品の製造方法

Info

Publication number: JP2002270451A
Application number: JP2001072202A
Authority: JP
Inventors: Nobuhiro Tada; 信広多田; Toshihide Tabuchi; 利英田渕; Hiroshi Ikezaki; 博池▲崎▼
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2001-03-14
Filing date: 2001-03-14
Publication date: 2002-09-20

Abstract

(57)【要約】【課題】高周波数帯域において減衰特性の向上を図
れ、かつ磁性体部を薄くして低背化を図れるインダクタ
部品の製造方法を提供することを目的としている。【解決手段】絶縁基板形成工程１１と、コイル形成工
程１４と、磁性体部積層工程１６と、外部電極形成工程
１８と、接続工程１９と、同時焼成工程２０を備え、コ
イル形成工程１４では、螺旋状の凹部に導体材料を充填
した印刷用基板を絶縁基板に重ね、印刷用基板の凹部に
充填した導体材料を絶縁基板に転写し、絶縁基板ととも
に焼成して、コイルパターン部を絶縁基板の同一平面上
に形成する凹版印刷工程２２を設けた方法である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種民生機器等に
おけるノイズ除去用のインダクタ部品の製造方法に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】以下、従来のインダクタ部品について図
面を参照しながら説明する。

【０００３】図８は従来のインダクタ部品の分解斜視
図、図９は同インダクタ部品の斜視図、図１０は同イン
ダクタ部品のインピーダンス−周波数特性図である。

【０００４】図８、図９において、従来のインダクタ部
品は、磁性材料からなる磁性体部１と、この磁性体部１
内に形成するとともに、導体部２を螺旋状にして形成し
たコイルパターン部と、このコイルパターン部と電気的
接続した外部電極３とを備えている。

【０００５】また、磁性体部１は複数の磁性体基板層４
を積層して形成しており、この複数の磁性体基板層４に
コイルパターン部の導体部２を１ターンに満たない円弧
状の導体部２として各々配置し、上下の磁性体基板層４
に配置した円弧状の導体部２をビア部５を介して電気的
接続することによって、数ターン程度のコイルパターン
部を磁性体部１内に形成している。

【０００６】さらに、導体部２はコモンモードチョーク
コイルを形成するようにしている。

【０００７】このとき、インピーダンス−周波数特性は
図１０に示すようになる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】近年、情報通信機器等
においては、１ＧＨｚ程度の高周波数帯域において、多
量の情報信号を数百Ｍｂｐｓ程度の高速で転送する必要
性が高まっている。

【０００９】上記従来の構成では、円弧状の導体部２が
配置された磁性体基板層４を複数積層して、コイルパタ
ーン部を磁性体部１内に形成するので、隣接する上下の
磁性体基板層４に配置された上下の導体部２間には磁性
体部１が介在する。

【００１０】この磁性体部１によって、磁性体基板層４
の上下で対向する導体部２間は透磁率が大きくなるの
で、この導体部２間を通過する磁束量（漏れ磁束量）が
増加し、その分、コイルパターン部を周回する磁束量が
減少し、これにともなって、インピーダンス値も減少し
て十分な減衰量が得られない。

【００１１】そのために、磁性体部１として透磁率の大
きい磁性材料を用いて、コイルパターン部を周回する磁
束量を増加させることにより、インピーダンス値を増加
させて、減衰量の低下を抑制していた。

【００１２】しかし、透磁率の大きい磁性材料を用いる
と、インピーダンス値のピーク値が低周波数帯域側に推
移するので、高周波数帯域において減衰特性が劣化して
しまう。

【００１３】特に、図１０に示すインピーダンス−周波
数特性図のように、コモンモードチョークコイルとして
用いた場合は、ノイズ成分であるコモンモード電流に対
するインピーダンス値６のピーク値が低周波数帯域側に
推移して、高周波数帯域におけるノイズ成分の減衰特性
が劣化するとともに、情報信号成分であるノーマルモー
ド電流に対するインピーダンス値７のピーク値も低周波
数帯域側に推移して、低周波数帯域側の情報信号成分が
減衰されることになる。

【００１４】また、一般的に、コイルパターン部に磁性
体基板層４を積層する場合は、磁性体基板層４をコイル
パターン部に向かって押圧する等して、コイルパターン
部の導体部２間に磁性体基板層４を容易に配置できるよ
う、導体部２の断面形状は横寸法より縦寸法を短くして
箔状にしている。

【００１５】しかし、これでは、上下の磁性体基板層４
に配置された導体部２の対向面積が大きくなり、この対
向面積に比例して浮遊容量が発生し、インピーダンス値
のピーク値がより低周波数帯域側に推移するので、高周
波数帯域において減衰特性が劣化してしまう。

【００１６】このように、上記構成では、高周波数帯域
において減衰特性が劣化するという問題点を有するとと
もに、数ターン程度のコイルパターン部を形成するため
には磁性体基板層４を何層も重ねて磁性体部１を厚くす
る必要もあるので低背化もできないという問題点を有し
ていた。

【００１７】本発明は上記問題点を解決するもので、高
周波数帯域において減衰特性の向上を図れるとともに、
磁性体部を薄くして低背化を図れるインダクタ部品の製
造方法を提供することを目的としている。

【００１８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の請求項１記載の発明は、特に、前記コイル形
成工程では、螺旋状の凹部に導体材料を充填した印刷用
基板を前記絶縁基板に重ね、前記印刷用基板の前記凹部
に充填した前記導体材料を前記絶縁基板に転写して、前
記コイルパターン部を前記絶縁基板の同一平面上に形成
する凹版印刷工程を設け、前記コイル形成工程後に、前
記コイルパターン部の前記導体部間に非磁性材料からな
る非磁性体部を形成する非磁性体部形成工程を設けると
ともに、前記絶縁基板と前記コイルパターン部と前記磁
性体部とを同時焼成する同時焼成工程を設けた製造方法
である。

【００１９】上記製造方法により、凹版印刷工程を用い
るので、螺旋状の導体部間を非常に高密度にしたコイル
パターン部でも容易に形成でき、特に、絶縁基板の同一
平面上にコイルパターン部を形成することができる。

【００２０】よって、コイルパターン部は同一平面上に
形成できるので、コイルパターン部を数層に分けて磁性
体内部に形成する必要がなく、上下に形成された導体部
間に磁性体部が介在するということもなくなり、導体部
間を通過する磁束量（漏れ磁束量）は減少し、その分、
コイルパターン部を周回する磁束量が増加し、これにと
もなって、コイルパターン部の磁気的結合度が高くなっ
て減衰量の低下を抑制することができる。これにより、
磁性体部として透磁率の小さい磁性材料を用いて、イン
ピーダンス値のピーク値を高周波数帯域側に推移させて
も、減衰量の低下を抑制できる。

【００２１】一般的には、磁性体部として透磁率の小さ
い磁性材料を用いると、インピーダンス値のピーク値が
低下して減衰量が低下するものの、上記方法によって、
コイルパターン部の磁気的結合度を高くしているので、
インピーダンス値のピーク値を高周波数帯域側に推移さ
せつつ、減衰量の低下を抑制できる。

【００２２】さらに、コイルパターン部を同一平面上に
形成できるので、隣接する導体部の対向面積を小さくし
て対向する導体部間に生じる浮遊容量を低減し、インピ
ーダンス値のピーク値をより高周波数帯域側に推移させ
ることができるとともに、磁性体部を薄く形成でき、低
背化を図ることもできる。

【００２３】このように、コイルパターン部を同一平面
上に形成できるので、導体部間に磁性体部が介在するこ
とがなく、高周波数帯域において減衰特性の向上を図る
ことができるとともに、低背化を図ることもできる。

【００２４】本発明の請求項２記載の発明は、請求項１
記載の発明において、特に、非磁性材料をセラミックと
した製造方法である。

【００２５】上記製造方法により、コイルパターン部の
導体部間を通過する磁束量をより低減して磁気的結合度
をより向上できる。

【００２６】本発明の請求項３記載の発明は、請求項１
記載の発明において、特に、非磁性材料をガラスとした
製造方法である。

【００２７】上記製造方法により、コイルパターン部の
導体部間を通過する磁束量をより低減して磁気的結合度
をより向上できるだけでなく、導体部および導体部間の
周囲、または導体部間にガラスが充填されるので空隙が
なくなり、空隙の空気に含有される水分等に起因した導
体部の腐食やマイグレーションも抑制できる。

【００２８】本発明の請求項４記載の発明は、請求項１
記載の発明において、非磁性体部形成工程では、コイル
パターン部の導体部および導体部間の周囲、または導体
部間に非磁性材料として絶縁樹脂を充填する工程を設け
るとともに、同時焼成工程では、前記絶縁樹脂を焼失さ
せて、前記導体部および前記導体部間の周囲、または前
記導体部間に空隙部を形成する工程を設けた製造方法で
ある。

【００２９】上記製造方法により、コイルパターン部の
導体部および導体部間の周囲、または導体部間に非磁性
材料として充填した絶縁樹脂を焼失させるので、焼失さ
せた絶縁樹脂の残部には空隙部が形成される。

【００３０】そして、空隙部自体は非磁性体部となるの
で、導体部間の透磁率が非常に小さくなり、導体部間で
はコイルパターンで発生した磁束の通過が妨げられ、コ
イルパターン部を周回するように、効率よく磁束を発生
させることができ、導体部間の磁気的結合度を向上し、
減衰量を大きくできる。

【００３１】また、空隙部の誘電率は小さいので、導体
部間に生じる浮遊容量を低減し、インピーダンス値のピ
ーク値をより高周波数帯域側に推移させることができ
る。

【００３２】本発明の請求項５記載の発明は、請求項１
記載の発明において、非磁性体部形成工程では、コイル
パターン部の導体部および導体部間の周囲、または導体
部間に非磁性材料としてガラスを充填する工程を設ける
とともに、同時焼成工程では、前記ガラスを液化させ、
液化させた前記ガラスを、磁性体部および絶縁基板に浸
透させて、前記コイルパターン部の周囲を囲むように、
ガラス層を形成する工程を設け、かつ、前記導体部およ
び前記導体部間の周囲、または前記導体部間に空隙部を
形成する工程を設けた製造方法である。

【００３３】上記製造方法により、コイルパターン部の
導体部および導体部間の周囲、または導体部間に非磁性
材料として充填したガラスを液化させ、液化させたガラ
スは磁性体部および絶縁基板に浸透させるので、液化さ
せたガラスの残部には空隙部が形成される。

【００３４】そして、空隙部自体は非磁性体部となるの
で、導体部間の透磁率が非常に小さくなり、導体部間で
はコイルパターンで発生した磁束の通過が妨げられ、コ
イルパターン部を周回するように、効率よく磁束を発生
させることができ、導体部間の磁気的結合度を向上し、
減衰量を大きくできる。

【００３５】また、空隙部の誘電率は小さいので、導体
部間に生じる浮遊容量を低減し、インピーダンス値のピ
ーク値をより高周波数帯域側に推移させることができ
る。

【００３６】さらに、導体部および導体部間の周囲、ま
たは導体部間近傍の磁性体部には液化させたガラスが浸
透してガラス層を形成し、磁性体部の透磁率を減少させ
磁性体部を非磁性化させることができる。

【００３７】これにより、非磁性体部が空隙部の周囲に
も形成されるので、導体部間の透磁率がより非常に小さ
くなって、導体部間ではコイルパターンで発生した磁束
の通過が妨げられ、コイルパターン部を周回するよう
に、効率よく磁束を発生させることができ、導体部間の
磁気的結合度を向上し、より減衰量を大きくできる。

【００３８】その上、空隙部の周囲の磁性体部は非磁性
化されるので、空隙部および空隙部近傍の誘電率がより
小さくなり、導体部間に生じる浮遊容量を低減し、イン
ピーダンス値のピーク値をより高周波数帯域側に推移さ
せることができる。

【００３９】特に、空隙部の周囲に形成されるのはガラ
ス層となるので、一般的に、磁性体部に吸湿性があって
も、磁性体部を介して空隙部に水分等が浸透しにくく、
空隙部内の水分等に起因した導体部の腐食やマイグレー
ションを防止することができる。

【００４０】本発明の請求項６記載の発明は、請求項１
記載の発明において、特に、コイル形成工程と磁性体部
積層工程とを複数回繰り返し、コイルパターン部と磁性
体部とを交互に積層する工程を設けた製造方法である。

【００４１】上記製造方法により、複数個のコイルパタ
ーン部を磁性体部内に形成することができる。

【００４２】本発明の請求項７記載の発明は、請求項１
記載の発明において、特に、接続工程は、磁性体部に貫
通孔を設けるとともに、前記貫通孔に導電部材を充填
し、コイルパターン部と外部電極とを前記導電部材から
なるビア部を介して電気的接続する工程とした製造方法
である。

【００４３】上記製造方法により、コイルパターン部と
外部電極とをビア部を介して的確に電気的接続すること
ができる。

【００４４】本発明の請求項８記載の発明は、請求項７
記載の発明において、特に、磁性体部は貫通孔を有した
複数の磁性体部層を積層して形成するとともに、ビア部
は前記貫通孔に導電部材を充填した複数のビア部層を積
層して形成し、隣接する上下の前記磁性体部層の貫通孔
外周部間に前記ビア部層の端部と突出させ、前記磁性体
部層の貫通孔外周部と前記ビア部層の端部とを交互に積
層する工程を設けた製造方法である。

【００４５】上記製造方法により、磁性体部とビア部と
の接触面に空隙が生じるのを防止でき、空隙の空気に含
有される水分等に起因したビア部の腐食を抑制できると
ともに、隣接する上下の磁性体部層の貫通孔の位置が互
いに位置ずれしても、隣接する上下のビア部層どうしを
的確に電気的接続することができる。

【００４６】これにより、ビア部の電気的接続を劣化さ
せることなく、磁性体部およびビア部を所定の厚さ寸法
まで形成することができる。

【００４７】

【発明の実施の形態】（実施の形態）以下、実施の形態
を用いて、本発明の全請求項に記載の発明について、図
面を参照しながら説明する。

【００４８】図１は本発明の実施の形態におけるインダ
クタ部品の製造工程図、図２は同インダクタ部品の斜視
図、図３は同インダクタ部品の断面図、図４は同インダ
クタ部品の図３におけるＡ部分の拡大断面図、図５は同
インダクタ部品の図３におけるＢ部分の拡大断面図、図
６は同インダクタ部品のコイルパターン部を形成した絶
縁基板の平面図、図７は同インダクタ部品のインピーダ
ンス−周波数特性図である。

【００４９】図１〜図６において、本発明の実施の形態
におけるインダクタ部品の製造工程は、絶縁基板１０を
形成する絶縁基板形成工程１１と、導体部１２を螺旋状
に形成したコイルパターン部１３を絶縁基板１０上に形
成するコイル形成工程１４と、絶縁基板１０上に磁性体
部１５を積層する磁性体部積層工程１６と、外部電極１
７を形成する外部電極形成工程１８と、外部電極１７と
コイルパターン部１３を電気的接続する接続工程１９
と、絶縁基板１０とコイルパターン部１３と磁性体部１
５とを同時焼成する同時焼成工程２０とを備えている。
このとき、同時焼成工程２０を設けているので、絶縁基
板１０および磁性体部１５は未焼成のものを用いてもよ
く、同時焼成工程２０の後には、ガラス積層工程を設け
て、第１の保護用ガラス２５と第２の保護用ガラス２７
を形成してもよい。

【００５０】また、コイル形成工程１４は、螺旋状の凹
部に導体材料を充填した印刷用基板を絶縁基板１０に重
ね、印刷用基板の凹部に充填した導体材料を絶縁基板１
０に転写して、コイルパターン部１３を絶縁基板１０の
同一平面上に形成する凹版印刷工程２２としている。

【００５１】さらに、コイル形成工程１４後には、コイ
ルパターン部１３を取り囲むように、導体部１２および
導体部１２間の周囲、または導体部１２間に、非磁性材
料からなる非磁性体部２３を形成する非磁性体部形成工
程２４を設けている。

【００５２】この非磁性体部形成工程２４では、コイル
パターン部１３の導体部１２および導体部１２間の周
囲、または導体部１２間に非磁性材料としてガラスを充
填する工程を設けるとともに、同時焼成工程２０では、
ガラスを液化させ、液化させたこのガラスを、磁性体部
１５および絶縁基板１０に浸透させて、コイルパターン
部１３の周囲を囲むように、ガラス層を形成する工程を
設け、かつ、導体部１２および導体部１２間の周囲、ま
たは導体部１２間に空隙部を形成する工程を設けてい
る。

【００５３】そして、接続工程１９は、磁性体部１５に
貫通孔を設けるとともに、この貫通孔に導電部材を充填
し、コイルパターン部１３と外部電極１７とを前記導電
部材からなるビア部２９と引き出し電極３０を介して電
気的接続する工程としている。

【００５４】このとき、磁性体部１５は貫通孔を有した
複数の磁性体部層３１を積層して形成するとともに、ビ
ア部２９は貫通孔に導電部材を充填した複数のビア部層
３２を積層して形成し、隣接する上下の磁性体部層３１
の貫通孔外周部３３間にビア部層３２の端部３４を突出
させ、磁性体部層３１の貫通孔外周部３３とビア部層３
２の端部３４とを交互に積層する工程を設けている。

【００５５】このようなインダクタ部品におけるインピ
ーダンス−周波数特性は図７に示すようになり、特に、
コイルパターン部１３を２線輪の導体部１２で形成して
コモンモードチョークコイルとして用いた場合は、ノイ
ズ成分であるコモンモード電流に対するインピーダンス
値３５のピーク値を高周波数帯域側に推移させることが
でき、情報信号成分であるノーマルモード電流に対する
インピーダンス値３６を低周波数帯域から高周波数帯域
において小さくすることができる。よって、高周波数帯
域において、情報信号成分であるノーマルモード電流に
対するインピーダンス値３６を減衰しないようにしつ
つ、ノイズ成分であるコモンモード電流に対するインピ
ーダンス値３５を減衰することができ、１ＧＨｚ程度の
高周波数帯域において、多量の情報信号を数百Ｍｂｐｓ
程度の高速で転送するのに有利となる。

【００５６】上記製造方法によって製造されたインダク
タ部品は、縦方向が０．５〜１．６ｍｍ、横方向が１．
０〜３．２ｍｍ、高さ方向が０．９〜１．２ｍｍの外形
寸法であって、比透磁率が６５０程度のＮｉ系フェライ
トからなる絶縁基板１０と、この絶縁基板１０上に積層
するとともに、導体部１２を螺旋状に形成したコイルパ
ターン部１３と、絶縁基板１０上に積層した比透磁率が
１００程度のＮｉ系フェライトからなる磁性体部１５
と、コイルパターン部１３と引き出し電極３０を介して
電気的接続した外部電極１７とを備え、絶縁基板１０の
厚さ（Ｈ１）は磁性体部１５の厚さ（Ｈ２）の１倍より
も大きく、３倍よりも小さく、導体部１２は螺旋状に２
ターン以上形成されるとともに、隣接する導体部１２間
の導体部１２間幅（Ｗ１）は導体部１２幅（Ｗ２）の１
／２倍よりも大きく、２倍よりも小さくなっている。

【００５７】また、コイルパターン部１３を取り囲むよ
うに、非磁性材料の結晶化ガラス等のガラスからなる非
磁性体部２３がコイルパターン部１３の導体部１２およ
び導体部１２間の周囲に形成されている。このとき、非
磁性体部２３と接触する磁性体部１５近傍には、非磁性
材料のガラスが浸透し、ガラスからなる磁性材料層を形
成している。

【００５８】さらに、磁性体部１５に貫通孔が設けられ
るとともに、この貫通孔にＡｇからなる導電部材が充填
されてビア部２９が形成され、コイルパターン部１３と
外部電極１７とが、このビア部２９を介して電気的接続
されている。

【００５９】このとき、磁性体部１５は貫通孔を有した
複数の磁性体部層３１を積層して形成されるとともに、
ビア部２９は貫通孔に導電部材を充填した複数のビア部
層３２を積層して形成され、隣接する上下の磁性体部層
３１の貫通孔外周部３３間にビア部層３２の端部３４が
突出し、磁性体部層３１の貫通孔外周部３３とビア部層
３２の端部３４とが交互に積層されている。

【００６０】上記製造方法により、凹版印刷工程２２を
用いるので、螺旋状の導体部１２間を非常に高密度にし
たコイルパターン部１３でも容易に形成でき、特に、絶
縁基板１０の同一平面上にコイルパターン部１３を形成
することができる。

【００６１】よって、コイルパターン部１３は同一平面
上に形成できるので、コイルパターン部１３を数層に分
けて磁性体内部に形成する必要がなく、上下に形成され
た導体部１２間に磁性体部１５が介在するということも
なくなり、導体部１２間を通過する磁束量（漏れ磁束
量）は減少し、その分、コイルパターン部１３を周回す
る磁束量が増加し、これにともなって、コイルパターン
部１３の磁気的結合度が高くなって減衰量の低下を抑制
することができる。これにより、磁性体部１５として透
磁率の小さい磁性材料を用いて、インピーダンス値のピ
ーク値を高周波数帯域側に推移させても、減衰量の低下
を抑制できる。

【００６２】一般的には、磁性体部１５として透磁率の
小さい磁性材料を用いると、インピーダンス値のピーク
値が低下して減衰量が低下するものの、上記方法によっ
て、コイルパターン部１３の磁気的結合度を高くしてい
るので、インピーダンス値のピーク値を高周波数帯域側
に推移させつつ、減衰量の低下を抑制できる。

【００６３】さらに、コイルパターン部１３を同一平面
上に形成できるので、隣接する導体部１２の対向面積を
小さくして対向する導体部１２間に生じる浮遊容量を低
減し、インピーダンス値のピーク値をより高周波数帯域
側に推移させることができるとともに、磁性体部１５を
薄く形成でき、低背化を図ることもできる。

【００６４】このように、コイルパターン部１３を同一
平面上に形成できるので、導体部１２間に磁性体部１５
が介在することがなく、高周波数帯域において減衰特性
の向上を図ることができるとともに、低背化を図ること
もできる。

【００６５】特に、非磁性材料をガラスとしているの
で、コイルパターン部１３の導体部１２間を通過する磁
束量をより低減して磁気的結合度をより向上できるだけ
でなく、導体部１２および導体部１２間の周囲、または
導体部１２間にガラスが充填されるので空隙がなくな
り、空隙の空気に含有される水分等に起因した導体部１
２の腐食やマイグレーションも抑制できる。

【００６６】さらに、コイルパターン部１３の導体部１
２および導体部１２間の周囲、または導体部１２間に非
磁性材料として充填したガラスを液化させ、液化させた
ガラスは磁性体部１５および絶縁基板１０に浸透させる
ので、液化させたガラスの残部には空隙部が形成され空
隙部自体が非磁性体部２３となる。このとき、導体部１
２間の透磁率が非常に小さくなり、導体部１２間ではコ
イルパターン部１３で発生した磁束の通過が妨げられ、
コイルパターン部１３を周回するように、効率よく磁束
を発生させて、導体部１２間の磁気的結合度を向上し減
衰量を大きくできるとともに、空隙部の誘電率は小さい
ので、導体部１２間に生じる浮遊容量を低減し、インピ
ーダンス値のピーク値をより高周波数帯域側に推移させ
ることができる。

【００６７】また、液化させたガラスは、導体部１２お
よび導体部１２間の周囲、または導体部１２間近傍の磁
性体部１５に浸透してガラス層を形成し、磁性体部１５
の透磁率を減少させ磁性体部１５を非磁性化させること
ができるので、非磁性体部２３が空隙部の周囲にも形成
されることとなる。このとき、導体部１２間の透磁率が
より非常に小さくなって、導体部１２間ではコイルパタ
ーン部１３で発生した磁束の通過が妨げられ、コイルパ
ターン部１３を周回するように、効率よく磁束を発生さ
せて、導体部１２間の磁気的結合度を向上し、より減衰
量を大きくできるとともに、空隙部の周囲の磁性体部１
５は非磁性化されるので、空隙部および空隙部近傍の誘
電率がより小さくなり、導体部１２間に生じる浮遊容量
を低減し、インピーダンス値のピーク値をより高周波数
帯域側に推移させることができる。

【００６８】特に、空隙部の周囲に形成されるのはガラ
ス層となるので、一般的に、磁性体部１５に吸湿性があ
っても、磁性体部１５を介して空隙部に水分等が浸透し
にくく、空隙部内の水分等に起因した導体部１２の腐食
やマイグレーションを防止することができる。

【００６９】そして、磁性体部１５とビア部２９との接
触面に空隙が生じるのを防止でき、空隙の空気に含有さ
れる水分等に起因したビア部２９の腐食を抑制できると
ともに、隣接する上下の磁性体部層３１の貫通孔の位置
が互いに位置ずれしても、隣接する上下のビア部層３２
どうしを的確に電気的接続することができ、ビア部２９
の電気的接続を劣化させることなく、磁性体部１５およ
びビア部２９を所定の厚さ寸法まで形成することができ
る。

【００７０】このように本発明の実施の形態によれば、
コイルパターン部１３を同一平面上に形成できるので、
上下の磁性体基板層に導体部１２が形成されず、導体部
１２間に磁性体部１５が介在するということがなくな
り、高周波数帯域において減衰特性の向上を図ることが
できるとともに、磁性体部１５を薄くして低背化を図る
こともできる。

【００７１】また、非磁性材料をガラスとするので、コ
イルパターン部１３の導体部１２間を通過する磁束量を
より低減して磁気的結合度をより向上できるだけでな
く、導体部１２および導体部１２間の周囲、または導体
部１２間にガラスが充填されるので空隙がなくなり、空
隙の空気に含有される水分等に起因した導体部１２の腐
食やマイグレーションを抑制できる。

【００７２】さらに、ビア部２９の電気的接続を劣化さ
せることなく、磁性体部１５およびビア部２９を所定の
厚さ寸法まで形成することができる。

【００７３】なお、実施の形態では、非磁性材料をガラ
スとしたがセラミックや絶縁樹脂でもよいが、セラミッ
クの場合は、非磁性体部形成工程２４において空隙部を
形成せず、絶縁樹脂の場合は、磁性体部１５を焼成する
焼成温度以下で、絶縁樹脂を焼失させることにより、空
隙部を形成することができる。

【００７４】さらに、実施の形態では、コイル形成工程
１４と磁性体部積層工程１６とを１回ずつしか行ってい
ないが、複数回繰り返し、コイルパターン部１３と磁性
体部１５とを交互に積層する工程を設けてもよい。

【００７５】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、コイルパ
ターン部を同一平面上に形成できるので、上下の磁性体
基板層に導体部が形成されず、導体部間に磁性体部が介
在するということがなくなり、高周波数帯域において減
衰特性の向上を図れるとともに、磁性体部を薄くして低
背化を図れるインダクタ部品の製造方法を提供すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態におけるインダクタ部品の
製造工程図

【図２】同インダクタ部品の斜視図

【図３】同インダクタ部品の断面図

【図４】同インダクタ部品の図３におけるＡ部分の拡大
断面図

【図５】同インダクタ部品の図３におけるＢ部分の拡大
断面図

【図６】同インダクタ部品のコイルパターン部を形成し
た絶縁基板の平面図

【図７】同インダクタ部品のインピーダンス−周波数特
性図

【図８】従来のインダクタ部品の分解斜視図

【図９】同インダクタ部品の斜視図

【図１０】同インダクタ部品のインピーダンス−周波数
特性図

【符号の説明】

１０絶縁基板１１絶縁基板形成工程１２導体部１３コイルパターン部１４コイル形成工程１５磁性体部１６磁性体部積層工程１７外部電極１８外部電極形成工程１９接続工程２２凹版印刷工程２３非磁性体部２４非磁性体部形成工程２９ビア部３０引き出し電極３１磁性体部層３２ビア部層３３貫通孔外周部３４端部３５コモンモード電流に対するインピーダンス値３６ノーマルモード電流に対するインピーダンス値

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者池▲崎▼ 博大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内Ｆターム(参考） 5E062 FF01 5E070 AA01 AB02 AB07 BA12 CB03 CB13 CB17 CB18 EA02

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁基板を形成する絶縁基板形成工程
と、導体部を螺旋状に形成したコイルパターン部を前記
絶縁基板上に形成するコイル形成工程と、前記絶縁基板
上に磁性体部を積層する磁性体部積層工程と、外部電極
を形成する外部電極形成工程と、前記外部電極と前記コ
イルパターン部を電気的接続する接続工程とを備え、前
記コイル形成工程では、螺旋状の凹部に導体材料を充填
した印刷用基板を前記絶縁基板に重ね、前記印刷用基板
の前記凹部に充填した前記導体材料を前記絶縁基板に転
写して、前記コイルパターン部を前記絶縁基板の同一平
面上に形成する凹版印刷工程を設け、前記コイル形成工
程後に、前記コイルパターン部の前記導体部間に非磁性
材料からなる非磁性体部を形成する非磁性体部形成工程
を設けるとともに、前記絶縁基板と前記コイルパターン
部と前記磁性体部とを同時焼成する同時焼成工程を設け
たインダクタ部品の製造方法。
【請求項２】非磁性材料をセラミックとした請求項１
記載のインダクタ部品の製造方法。
【請求項３】非磁性材料をガラスとした請求項１記載
のインダクタ部品の製造方法。
【請求項４】非磁性体部形成工程では、コイルパター
ン部の導体部および導体部間の周囲、または導体部間に
非磁性材料として絶縁樹脂を充填する工程を設けるとと
もに、同時焼成工程では、前記絶縁樹脂を焼失させて、
前記導体部および前記導体部間の周囲、または前記導体
部間に空隙部を形成する工程を設けた請求項１記載のイ
ンダクタ部品の製造方法。
【請求項５】非磁性体部形成工程では、コイルパター
ン部の導体部および導体部間の周囲、または導体部間に
非磁性材料としてガラスを充填する工程を設けるととも
に、同時焼成工程では、前記ガラスを液化させ、液化さ
せた前記ガラスを、磁性体部および絶縁基板に浸透させ
て、前記コイルパターン部の周囲を囲むように、ガラス
層を形成する工程を設け、かつ、前記導体部および前記
導体部間の周囲、または前記導体部間に空隙部を形成す
る工程を設けた請求項１記載のインダクタ部品の製造方
法。
【請求項６】コイル形成工程と磁性体部積層工程とを
複数回繰り返し、コイルパターン部と磁性体部とを交互
に積層する工程を設けた請求項１記載のインダクタ部品
の製造方法。
【請求項７】接続工程は、磁性体部に貫通孔を設ける
とともに、前記貫通孔に導電部材を充填し、コイルパタ
ーン部と外部電極とを前記導電部材からなるビア部を介
して電気的接続する工程とした請求項１記載のインダク
タ部品の製造方法。
【請求項８】磁性体部を複数の磁性体部層を積層して
形成するとともに、ビア部は複数のビア部層を積層して
形成し、前記磁性体部と前記ビア部との接触部におい
て、前記磁性体部の端部と前記ビア部の端部とを交互に
積層する工程を設けた請求項７記載のインダクタ部品の
製造方法。