JP2002246775A - Electronic equipment - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はプリント基板に実装
され発熱性を有する電子部品の熱を放熱する放熱板を備
えた電子機器に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic apparatus having a heat radiating plate for radiating heat of an electronic component having a heat generating property mounted on a printed circuit board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、ＣＤ・ＭＤシステムに代表される
ＡＶ機器などの電子機器においては、ケース内部に、回
路部品を備えるプリント基板と、このプリント基板に実
装され発熱性を有する電子部品と、この電子部品の熱を
放熱する放熱板とが備えられている。一方、ケースの側
面及び裏面には、開口部が設けられており、放熱板から
ケース内部に放熱される熱を開口部から外部へ逃すよう
にしている。2. Description of the Related Art Conventionally, in an electronic device such as an AV device typified by a CD / MD system, a printed circuit board having circuit components in a case, an electronic component mounted on the printed circuit board and having heat generation, And a radiator plate for radiating heat of the electronic component. On the other hand, openings are provided on the side and back surfaces of the case so that heat radiated from the heat radiating plate into the case is released from the openings to the outside.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところで近年、上記電
子機器の薄型化が進んでおり、機器内部のスペース上の
理由から放熱板も小型のものが用いられるようになって
きた。しかしながら、放熱板に小型のものを用いること
で、放熱板自体の温度も高くなり、この放熱板の熱が放
熱板近傍の回路部品などに影響を及ぼす虞があった。特
に電子機器が薄型になればなるほど、上記回路部品と放
熱板との間隔を大きくとることが困難となり、一層この
回路部品に放熱板の熱が影響を及ぼす虞があった。In recent years, the thickness of the electronic device has been reduced, and a small heat radiating plate has been used due to space in the device. However, by using a small radiator plate, the temperature of the radiator plate itself increases, and there is a possibility that the heat of the radiator plate affects circuit components and the like near the radiator plate. In particular, as the thickness of the electronic device becomes thinner, it becomes more difficult to increase the distance between the circuit component and the radiator plate, and the heat of the radiator plate may further affect the circuit component.
【０００４】また、この電子機器は起立状態で使用する
ことが一般的であるが、電子機器が薄型になることで、
電子機器を仰向けに寝かした状態や壁に掛けた状態で使
用することも考えられる。これらのような状態で使用す
ると、ケースの裏面に設けられた開口部は、床や壁によ
って塞がってしまい十分な換気ができなくなる。このた
め、ケース内部の熱は外部へ逃げ難くなり、ケース内部
の温度が上昇する虞があった。[0004] Also, this electronic device is generally used in an upright state, but as the electronic device becomes thinner,
It is also conceivable to use the electronic device while lying on its back or hanging on a wall. When used in such a state, the opening provided on the back surface of the case is closed by a floor or a wall, and sufficient ventilation cannot be performed. For this reason, it is difficult for the heat inside the case to escape to the outside, and the temperature inside the case may increase.
【０００５】本発明は、上記実情に鑑みなされたもの
で、電子機器の薄型化を損なうことなく放熱板の表面積
を大きくすることによって、ケース内部の温度を下げる
と共に放熱板近傍の回路部品に熱の影響が及び難い電子
機器を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and by increasing the surface area of a heat radiating plate without impairing the thinning of electronic equipment, the temperature inside the case is lowered and heat is applied to circuit components near the heat radiating plate. It is an object of the present invention to provide an electronic device which is hardly affected by the above.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
め、請求項１記載の発明は、例えば、図２に示すよう
に、ケース１と、このケース内部に設けられたプリント
基板２０と、このプリント基板に実装され発熱性を有す
る電子部品３０と、この電子部品の熱を放熱する放熱板
１０とを備えた電子機器であって、前記放熱板は、その
一部が前記電子部品に当接されており、かつ、前記プリ
ント基板上の少なくとも回路部分を覆うようにして該プ
リント基板と平行に配置されていることを特徴とする。Means for Solving the Problems To solve the above problems, the invention according to claim 1 includes, for example, as shown in FIG. 2, a case 1 and a printed circuit board 20 provided inside the case. An electronic device including an electronic component 30 mounted on the printed board and having heat generation properties, and a radiator plate 10 for radiating heat of the electronic component, wherein a part of the radiator plate corresponds to the electronic component. And is arranged in parallel with the printed circuit board so as to cover at least a circuit portion on the printed circuit board.
【０００７】請求項１記載の発明によれば、プリント基
板上の少なくとも回路部分を覆うようにしてプリント基
板と平行に放熱板が配置されているので、放熱板の表面
積を大きくとることができると共に、プリント基板から
放熱板が突出することが抑えられる。従って、電子機器
の薄型化を損なうことなく放熱板の温度上昇は抑えら
れ、放熱板近傍の回路部品には、放熱板の熱の影響が及
び難くなる。According to the first aspect of the present invention, since the heat radiating plate is disposed in parallel with the printed board so as to cover at least the circuit portion on the printed board, the heat radiating plate can have a large surface area. In addition, the protrusion of the heat sink from the printed board is suppressed. Therefore, the temperature rise of the heat sink can be suppressed without impairing the thickness reduction of the electronic device, and the heat of the heat sink hardly affects the circuit components near the heat sink.
【０００８】ここで、電子機器としては、例えば、ＭＤ
・ＣＤシステムやＣＤラジカセ、液晶テレビなどの放熱
板を備える電子機器が挙げられる。発熱性を有する電子
部品には、例えば、パワートランジスタなどが挙げられ
る。Here, as the electronic equipment, for example, MD
-Electronic devices provided with a heat sink, such as a CD system, a CD radio-cassette, and a liquid crystal television. Examples of the heat-generating electronic component include a power transistor.
【０００９】請求項２記載の発明は、請求項１記載の電
子機器において、例えば、図２に示すように、前記放熱
板１０は、前記プリント基板２０上に実装されている回
路部品４０との接触を回避するための凹所（例えば、溝
部１１）を備えていることを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, in the electronic device of the first aspect, for example, as shown in FIG. 2, the heat radiating plate 10 is connected to a circuit component 40 mounted on the printed circuit board 20. It is characterized by having a recess (for example, groove 11) for avoiding contact.
【００１０】請求項２記載の発明によれば、放熱板と回
路部品との接触を回避する凹所を放熱板に設けるので、
放熱板の熱が直接回路部品に伝導することを防止でき
る。According to the second aspect of the present invention, a recess is provided in the heat sink to avoid contact between the heat sink and the circuit component.
It is possible to prevent the heat of the radiator plate from being directly conducted to the circuit components.
【００１１】請求項３記載の発明は、請求項１又は２記
載の電子機器において、例えば、図２に示すように、前
記放熱板１０は、プリント基板２０の裏面側に配置され
ていることを特徴とする。According to a third aspect of the present invention, in the electronic device according to the first or second aspect, for example, as shown in FIG. 2, the heat radiating plate 10 is disposed on the back side of the printed circuit board 20. Features.
【００１２】請求項３記載の発明によれば、プリント基
板の裏面側に放熱板が配置されているので、放熱板の熱
はプリント基板によって遮蔽されプリント基板前方に伝
導し難くなる。従って、放熱板の熱がプリント基板前面
の回路部品に影響を及ぼし難くなる。According to the third aspect of the present invention, since the heat radiating plate is disposed on the back surface side of the printed circuit board, heat of the heat radiating plate is shielded by the printed circuit board and is less likely to be conducted to the front of the printed circuit board. Therefore, the heat of the radiator plate hardly affects the circuit components on the front surface of the printed circuit board.
【００１３】請求項４記載の発明は、請求項３記載の電
子機器において、例えば、図３に示すように、前記ケー
ス１の裏面には、前記放熱板１０の少なくとも一部を外
部に露出させる開口部５が形成されていることを特徴と
する。According to a fourth aspect of the present invention, in the electronic device according to the third aspect, at least a part of the heat radiating plate 10 is exposed to the outside on the back surface of the case 1 as shown in FIG. The opening 5 is formed.
【００１４】請求項４記載の発明によれば、放熱板の少
なくとも一部がケースの裏面に形成された開口部によっ
て外部に露出しているので、放熱板からの熱がケース外
部へと容易に放熱される。According to the fourth aspect of the present invention, at least a part of the radiator plate is exposed to the outside by the opening formed on the back surface of the case, so that heat from the radiator plate easily flows to the outside of the case. Heat is dissipated.
【００１５】請求項５記載の発明は、請求項４記載の電
子機器において、例えば、図２に示すように、前記開口
部５から外部に露出している放熱板１０の表面が、前記
ケース１の裏面と面一になっていることを特徴とする。According to a fifth aspect of the present invention, in the electronic apparatus of the fourth aspect, for example, as shown in FIG. Characterized in that it is flush with the back surface.
【００１６】請求項５記載の発明によれば、開口部から
外部に露出している放熱板の表面とケースの裏面とが面
一になっているので、放熱板がケース裏面から突出する
ことがなく、よって電子機器の薄型化が向上する。ま
た、放熱板の表面とケースの裏面とが面一な状態である
ため、例えば、ケースの裏面が床や壁などに覆われた場
合であっても、放熱板の表面と床などが接触することと
なる。従って、放熱板の熱は床などに直接伝導するた
め、ケース内部の熱は外部に確実に放熱される。According to the fifth aspect of the present invention, since the surface of the radiator plate exposed to the outside from the opening is flush with the back surface of the case, the radiator plate may protrude from the back surface of the case. Therefore, the electronic device can be made thinner. In addition, since the front surface of the heat sink and the back surface of the case are flush with each other, for example, even when the back surface of the case is covered with a floor or a wall, the front surface of the heat sink and the floor may be in contact with each other. Becomes Therefore, since the heat of the radiator plate is directly conducted to the floor or the like, the heat inside the case is reliably radiated to the outside.
【００１７】[0017]
【発明の実施の形態】以下、図１〜３を参照して本発明
の実施の形態を詳細に説明する。この実施の形態の電子
機器１００は、ケース１と、このケース１の内部に設け
られるプリント基板２０と、このプリント基板２０に実
装されて発熱性を有するの電子部品３０と、この電子部
品３０の熱を放熱する放熱板１０と、を備えている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to FIGS. The electronic device 100 of this embodiment includes a case 1, a printed circuit board 20 provided inside the case 1, an electronic component 30 mounted on the printed circuit board 20 and having a heat generating property, A radiator plate 10 for radiating heat.
【００１８】ケース１は、図２に示すように、電子機器
１００の前側を覆う前側ケース２と、電子機器１００の
後側を覆う後側ケース３とにより形成されている。この
後側ケース３には、放熱板１０の放熱部１４を露出する
開口部５が設けられている。この開口部５は、放熱板１
０の放熱部１４とほぼ同じ形状で開口している。プリン
ト基板２０は、後側ケース３の後面壁６に沿うようにケ
ース１内部に設置されている。このプリント基板２０に
は回路がプリントされており、この回路上に多数の回路
部品４０が実装されている。この回路部品４０の大半が
プリント基板２０の前面に実装されており、一部がプリ
ント基板２０の後面に実装されている。また、プリント
基板２０の一端には、発熱性を有する電子部品３０が実
装されている。As shown in FIG. 2, the case 1 includes a front case 2 covering the front side of the electronic device 100 and a rear case 3 covering the rear side of the electronic device 100. The rear case 3 is provided with an opening 5 exposing the heat radiating portion 14 of the heat radiating plate 10. The opening 5 is provided in the heat sink 1
The opening is formed in substantially the same shape as that of the heat radiating portion 14. The printed circuit board 20 is installed inside the case 1 along the rear wall 6 of the rear case 3. A circuit is printed on the printed board 20, and a large number of circuit components 40 are mounted on the circuit. Most of the circuit components 40 are mounted on the front surface of the printed circuit board 20, and a part is mounted on the rear surface of the printed circuit board 20. On one end of the printed circuit board 20, an electronic component 30 having heat generation properties is mounted.
【００１９】前記放熱板１０は、表面を平らに形成され
た断面コ字状の放熱部１４と、この放熱部１４の両端か
ら側方に向かって延出し、放熱板１０をプリント基板２
０に固定する固定部１２、１３とを備えており、放熱部
１４の裏側が溝部（凹所）１１とされている。この溝部
１１は、プリント基板２０上の回路部品４０と放熱部１
４との接触を回避するためのものであり、該溝部１１の
深さは、プリント基板２０の裏面に実装された回路部品
４０の高さより深く設定されている。前記放熱板１０
は、図２に示すように、プリント基板２０の回路部分を
跨ぐようにして覆い該プリント基板２０と平行となるよ
うに、プリント基板２０の裏面に取り付けられている。
そして、放熱板１０の固定部１２、１３とプリント基板
２０とが当接され、ネジ止めされることによって、放熱
板１０はプリント基板２０上で固定されている。また、
固定部１２は発熱性を有する電子部品３０とも当接して
いるので、この電子部品３０の熱は、放熱板１０に伝導
されて空気中へと放熱される。The heat radiating plate 10 has a flat U-shaped cross section and a heat radiating portion 14 extending from both ends of the heat radiating portion 14 to the side.
The heat radiating portion 14 has a groove (concave portion) 11 on the back side. The groove 11 is provided between the circuit component 40 on the printed circuit board 20 and the heat radiating section 1.
The groove 11 is set to be deeper than the circuit component 40 mounted on the back surface of the printed circuit board 20. The heat sink 10
As shown in FIG. 2, is mounted on the back surface of the printed circuit board 20 so as to cover over the circuit portion of the printed circuit board 20 and to be parallel to the printed circuit board 20.
The fixing portions 12 and 13 of the heat radiating plate 10 are in contact with the printed circuit board 20 and are screwed, so that the heat radiating plate 10 is fixed on the printed circuit board 20. Also,
Since the fixing portion 12 is also in contact with the electronic component 30 having heat generation properties, the heat of the electronic component 30 is transmitted to the heat radiating plate 10 and radiated into the air.
【００２０】また、前記放熱板１０の放熱部１４は、後
側ケース３の開口部５に挿入され、この開口部５から外
部に露出されている。この露出している放熱部１４の表
面は、後側ケース３の表面（ケース１の裏面）と面一と
なっており、該放熱板１４の表面から外部に放熱するよ
うになっている。The heat radiating portion 14 of the heat radiating plate 10 is inserted into the opening 5 of the rear case 3 and is exposed from the opening 5 to the outside. The exposed surface of the heat radiating portion 14 is flush with the surface of the rear case 3 (the back surface of the case 1), and radiates heat to the outside from the surface of the heat radiating plate 14.
【００２１】上記のような構成の電子機器１００によれ
ば、次のような効果を得ることができる。 プリント基板２０の裏面の回路部分を跨いで覆うよう
にして放熱板１０がプリント基板２０と平行に取り付け
られているので、放熱板１０の表面積を大きくとること
ができると共に、放熱板１０がプリント基板２０から突
出することが抑えられる。従って、電子機器１００の薄
型化を損なうことなく放熱板１０の温度上昇は抑えら
れ、放熱板１０近傍の回路部品４０には、放熱板１０の
熱の影響が及び難くなる。 溝部１１によって、プリント基板２０の回路部品４０
と放熱板１０との接触を回避しているので、放熱板１０
の熱が回路部品４０に直接及ぶことを防止できる。 プリント基板２０の裏面側に放熱板１０が取り付けら
れているので、放熱板１０の熱は、プリント基板２０に
よって遮蔽され、プリント基板２０前面側の回路部品４
０に影響を及ぼし難くなる。According to the electronic device 100 configured as described above, the following effects can be obtained. Since the heat radiating plate 10 is mounted in parallel with the printed circuit board 20 so as to cover the circuit portion on the back surface of the printed circuit board 20, the surface area of the heat radiating plate 10 can be increased, and the heat radiating plate 10 can be mounted on the printed circuit board 20. Projection from 20 is suppressed. Therefore, the temperature rise of the heat radiating plate 10 is suppressed without impairing the thinning of the electronic device 100, and the heat of the heat radiating plate 10 is less likely to affect the circuit components 40 near the heat radiating plate 10. The groove 11 allows the circuit component 40 of the printed circuit board 20 to be formed.
The contact between the heat sink 10 and the heat sink 10 is avoided.
Can be prevented from directly reaching the circuit component 40. Since the heat radiating plate 10 is attached to the back side of the printed circuit board 20, the heat of the heat radiating plate 10 is blocked by the printed circuit board 20, and the circuit components 4 on the front side of the printed circuit board 20.
0 is hardly affected.
【００２２】放熱板１０の放熱部１４が後側ケース３
に設けられた開口部５によってケース１外部へと露出し
ているので、放熱板１０の熱は、ケース１外部へと容易
に放熱される。 開口部５によってケース１外部に露出する放熱部１４
の表面と後側ケース３の表面（ケース１の裏面）とが面
一となっているので、例えば、ケース１の裏面が、床や
壁などに覆われた場合であっても、放熱部１４の表面と
床などが接触し、放熱板１０の熱を床などに直接伝導さ
せるため、ケース１内部の熱を外部に確実に放熱でき
る。 このように放熱部１４の表面と後側ケース３の表面と
を面一とすることで、放熱板１０がケース１の裏面から
突出することがなくなるので電子機器の薄型化が向上で
きる。 開口部５は、放熱部１４とほぼ同形状で開口している
ので、開口部５と放熱板１４との間には大きな隙間もな
く、ケース１の外観が損なわれることもない。The heat radiating portion 14 of the heat radiating plate 10 is
Is exposed to the outside of the case 1 by the opening 5 provided in the case 1, the heat of the radiator plate 10 is easily radiated to the outside of the case 1. The heat radiating portion 14 exposed to the outside of the case 1 by the opening 5
And the front surface of the rear case 3 (the back surface of the case 1) are flush with each other. For example, even if the back surface of the case 1 is covered with a floor or a wall, the heat radiation portion 14 Since the surface and the floor are in contact with each other and the heat of the heat radiating plate 10 is directly conducted to the floor and the like, the heat inside the case 1 can be reliably radiated to the outside. By making the surface of the heat radiating portion 14 and the surface of the rear case 3 flush with each other, the heat radiating plate 10 does not protrude from the rear surface of the case 1, so that the electronic device can be made thinner. Since the opening 5 has substantially the same shape as the heat radiating portion 14, there is no large gap between the opening 5 and the heat radiating plate 14, and the appearance of the case 1 is not impaired.
【００２３】なお、本実施の形態では、放熱板１０の表
面を平らに形成していたが、放熱板１０の表面積を増加
させるために、その表面に微少な凹凸を複数形成してい
てもよい。こうした場合、より一層放熱板１０の放熱効
率を向上することができる。また、放熱板１０はプリン
ト基板２０に取り付けられる構成としたが、放熱板１０
の一部が電子部品３０に当接すると共に、プリント基板
２０と平行であれば、例えば、放熱板をケース１に取り
付ける構成としてもよい。In the present embodiment, the surface of the heat radiating plate 10 is formed to be flat. However, in order to increase the surface area of the heat radiating plate 10, a plurality of minute irregularities may be formed on the surface. . In such a case, the heat radiation efficiency of the heat radiation plate 10 can be further improved. Further, the heat radiating plate 10 is configured to be attached to the printed circuit board 20.
For example, if a part of the heat sink contacts the electronic component 30 and is parallel to the printed circuit board 20, for example, a heat sink may be attached to the case 1.
【００２４】[0024]
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、放熱板の
表面積を大きくとることができると共に、プリント基板
から放熱板が突出することが抑えられる。従って、電子
機器の薄型化を損なわずに放熱板の温度上昇が抑えら
れ、放熱板近傍の回路部品には、放熱板の熱の影響が及
び難くなる。According to the first aspect of the present invention, it is possible to increase the surface area of the radiator plate and to suppress the radiator plate from projecting from the printed circuit board. Therefore, the temperature rise of the heat sink is suppressed without impairing the thickness reduction of the electronic device, and the heat of the heat sink hardly affects the circuit components near the heat sink.
【００２５】請求項２記載の発明によれば、請求項１と
同様の効果が得られる他、放熱板の熱が直接回路部品に
伝導することを防止できる。請求項３記載の発明によれ
ば、請求項１又は２と同様の効果が得られる他、放熱板
の熱はプリント基板によって遮蔽されプリント基板前方
に伝導し難くなる。従って、放熱板の熱がプリント基板
前面の回路部品に影響を及ぼし難くなる。請求項４記載
の発明によれば、請求項３と同様の効果が得られる他、
放熱板からの熱がケース外部へ容易に放熱される。According to the second aspect of the present invention, the same effects as those of the first aspect can be obtained, and the heat of the heat sink can be prevented from being directly transmitted to the circuit components. According to the third aspect of the invention, in addition to the same effects as those of the first or second aspect, the heat of the heat radiating plate is shielded by the printed circuit board and is less likely to be conducted to the front of the printed circuit board. Therefore, the heat of the heat sink hardly affects the circuit components on the front surface of the printed circuit board. According to the invention set forth in claim 4, the same effect as in claim 3 is obtained,
Heat from the radiator plate is easily radiated to the outside of the case.
【００２６】請求項５記載の発明によれば、請求項４と
同様の効果が得られる他、電子機器の薄型化が向上す
る。また、放熱板の裏面とケースの裏面とが平坦な状態
であるため、例えば、ケースの裏面が床や壁などに覆わ
れた場合であっても、放熱板の裏面と床などが接触する
こととなる。従って、放熱板の熱は床などに直接伝導す
るため、ケース内部の熱は外部に確実に放熱される。According to the fifth aspect of the invention, the same effects as those of the fourth aspect are obtained, and the thickness of the electronic device is improved. Further, since the back surface of the heat sink and the back surface of the case are flat, for example, even when the back surface of the case is covered with a floor or a wall, the back surface of the heat sink and the floor may be in contact with each other. Become. Therefore, since the heat of the radiator plate is directly conducted to the floor or the like, the heat inside the case is reliably radiated to the outside.
【図１】本発明を適用した実施の形態の電子機器の裏面
図である。FIG. 1 is a rear view of an electronic apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１の矢印Ａ−Ａ線に沿った断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along the line AA of FIG. 1;
【図３】図１の電子機器の要部構成を示す分解斜視図で
ある。FIG. 3 is an exploded perspective view illustrating a configuration of a main part of the electronic device in FIG. 1;
１ ケース ５ 開口部 １０ 放熱板 １１ 溝部（凹所） ２０ プリント基板 ３０ 電子部品 ４０ 回路部品 １００ 電子機器 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Case 5 Opening 10 Heat sink 11 Groove (concave) 20 Printed circuit board 30 Electronic component 40 Circuit component 100 Electronic device
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 弥富 貴祥 東京都渋谷区道玄坂１丁目14番６号 株式 会社ケンウッド内 Ｆターム(参考） 5E322 AA04 AA11 EA06 FA04 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on front page (72) Inventor Takayoshi Yatomi 1-14-6 Dogenzaka, Shibuya-ku, Tokyo F-term in Kenwood Co., Ltd. (reference) 5E322 AA04 AA11 EA06 FA04
Claims (5)
リント基板と、このプリント基板に実装され発熱性を有
する電子部品と、この電子部品の熱を放熱する放熱板と
を備えた電子機器であって、 前記放熱板は、その一部が前記電子部品に当接されてお
り、かつ、前記プリント基板上の少なくとも回路部分を
覆うようにして該プリント基板と平行に配置されている
ことを特徴とする電子機器。1. An electronic apparatus comprising: a case; a printed board provided in the case; an electronic component mounted on the printed board and having heat generation properties; and a radiator plate for radiating heat of the electronic component. A part of the heat sink is in contact with the electronic component, and the heat sink is arranged in parallel with the printed board so as to cover at least a circuit portion on the printed board. And electronic equipment.
路部品との接触を回避するための凹所を備えていること
を特徴とする電子機器。2. The electronic device according to claim 1, wherein the heat sink has a recess for avoiding contact with a circuit component mounted on the printed circuit board. machine.
ことを特徴とする電子機器。3. The electronic device according to claim 1, wherein the heat radiating plate is disposed on a back surface side of the printed circuit board.
外部に露出させる開口部が形成されていることを特徴と
する電子機器。4. The electronic device according to claim 3, wherein an opening for exposing at least a part of the heat radiating plate to the outside is formed on a back surface of the case.
記ケースの裏面と面一になっていることを特徴とする電
子機器。5. The electronic device according to claim 4, wherein a surface of the heat sink exposed to the outside from the opening is flush with a back surface of the case.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2001037343A JP2002246775A (en) | 2001-02-14 | 2001-02-14 | Electronic equipment |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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ID=18900484
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001037343A Pending JP2002246775A (en) | 2001-02-14 | 2001-02-14 | Electronic equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002246775A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004215741A (en) * | 2003-01-10 | 2004-08-05 | Toshiba Medical System Co Ltd | X-ray ct equippment and heat dissipation system thereof |
| JP2010088949A (en) * | 2010-01-26 | 2010-04-22 | Toshiba Medical System Co Ltd | X-ray ct apparatus and heat dissipation system of x-ray ct apparatus |
| WO2022138314A1 (en) * | 2020-12-23 | 2022-06-30 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | Circuit construction object |
| WO2022138313A1 (en) * | 2020-12-23 | 2022-06-30 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | Circuit construction object |
-
2001
- 2001-02-14 JP JP2001037343A patent/JP2002246775A/en active Pending
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| JP4551621B2 (en) * | 2003-01-10 | 2010-09-29 | 株式会社東芝 | X-ray CT system heat release system |
| JP2010088949A (en) * | 2010-01-26 | 2010-04-22 | Toshiba Medical System Co Ltd | X-ray ct apparatus and heat dissipation system of x-ray ct apparatus |
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