JP2002239923A - Abrasive with spacer - Google Patents
Abrasive with spacerInfo
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- JP2002239923A JP2002239923A JP2001037365A JP2001037365A JP2002239923A JP 2002239923 A JP2002239923 A JP 2002239923A JP 2001037365 A JP2001037365 A JP 2001037365A JP 2001037365 A JP2001037365 A JP 2001037365A JP 2002239923 A JP2002239923 A JP 2002239923A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、各種部材などの表
面研磨に使用する研磨体に関し、更に詳しくは、精密機
械部品、光ファイバーその他の光学部品、フロッピー
（登録商標）ディスク、ハードディスク、磁気テープ、
磁気カードなどの磁気メディア、そして、シリコンウェ
ハーその他半導体などの表面を均一且つ精密に研磨する
ことのできるスペーサーを備えた研磨体に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polishing body used for polishing a surface of various members and the like.
The present invention relates to a polishing body provided with a magnetic medium such as a magnetic card, and a spacer capable of uniformly and precisely polishing the surface of a silicon wafer or other semiconductor.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、フロッピーディスク、ハードディ
スク、磁気テープ、磁気カードなどの磁気メディアや、
感光ドラムその他精密機械部品、光学部品などの精密な
仕上げ研磨には、主にポリエチレンテレフタレートなど
のプラスチックフィルムを基材として、その上に、研磨
剤の砥粒をバインダー溶液中に分散させた塗布液を、塗
布、乾燥して研磨層を形成した研磨体が使用されてい
る。このような研磨体は、製造の際、研磨剤塗布液のコ
ーティングが容易で量産性に優れ、また、使用時の研磨
力にも優れている。2. Description of the Related Art Conventionally, magnetic media such as floppy disks, hard disks, magnetic tapes, and magnetic cards,
For precise finish polishing of photosensitive drums and other precision machine parts, optical parts, etc., a coating solution consisting mainly of a plastic film such as polyethylene terephthalate, on which abrasive grains of an abrasive are dispersed in a binder solution Is applied and dried to form a polishing layer. Such a polishing body is easy to coat with an abrasive application liquid during production, is excellent in mass productivity, and is also excellent in polishing power during use.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなプラスチックフィルムを基材に用いた研磨体は、そ
の厚さ方向のクッション性が殆どないため、特に、比較
的広い平面を研磨するような場合、研磨体の基材や研磨
層の厚さのバラツキや、研磨体と被研磨物の組み合わせ
とそれぞれの剛性などにより、特に研磨体の研磨層の摩
耗が進んだ時、研磨条件にぶれを生じ、表面に凸状や凹
状を発生し、平面性が損なわれる問題があった。However, since the polishing body using such a plastic film as a base material has almost no cushioning property in the thickness direction, especially when polishing a relatively wide flat surface. Due to variations in the thickness of the base material and polishing layer of the polishing body, the combination of the polishing body and the object to be polished, and the rigidity of each of them, the polishing conditions may vary, particularly when the polishing layer of the polishing body has advanced. In addition, there has been a problem that a convex or concave shape is generated on the surface and the flatness is impaired.
【０００４】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたものであり、その目的とするところは、研
磨体の使用において、研磨層の摩耗状況を判別しやすく
し、摩耗が過度に進む前に研磨体を取り替えられるよう
にして、研磨条件をできるだけ安定化させ、被研磨物の
研磨面が広い平面の場合でも平面性がよく、均一で精密
な仕上げ研磨を行うことのできる研磨体を生産性よく提
供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such a problem. It is an object of the present invention to make it easy to determine the state of abrasion of a polishing layer when using a polishing body, and to reduce excessive wear. Polishing conditions can be stabilized as much as possible so that the polishing body can be replaced before proceeding, and even if the polished surface of the object to be polished is a wide flat surface, the polishing can perform uniform and precise finish polishing. To provide the body with high productivity.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上記の課題は、以下の本
発明により解決することができる。即ち、請求項１に記
載した発明は、少なくとも基材と該基材上に設けられた
研磨層とで形成される研磨体において、研磨層が、少な
くともバインダーと、該バインダーに均一に分散された
研磨剤と該研磨剤よりも粒子径が大きく且つ被研磨物よ
りも硬度の低いスペーサー用粒子とで形成されているこ
とを特徴とするスペーサーを備えた研磨体からなる。The above objects can be attained by the present invention described below. That is, in the invention described in claim 1, in a polishing body formed of at least a base material and a polishing layer provided on the base material, the polishing layer is uniformly dispersed in at least the binder and the binder. A polishing body provided with a spacer characterized by being formed of an abrasive and spacer particles having a larger particle diameter than the abrasive and a lower hardness than the object to be polished.
【０００６】上記基材は、厚さが均一で平面性に優れる
と共に、研磨層の塗布適性がよく、且つ、機械的強度や
耐熱性などの性能に優れることが好ましく、これらの性
能を備えた各種プラスチックフィルムを好適に使用する
ことができるが、中でもポリエチレンテレフタレートな
どのポリエステルフィルムやナイロン６、ナイロン６
６、ＭＸＤ６（ポリメタキシリレンアジパミド）などの
ポリアミドフィルムは、機械的強度や耐熱性など前記性
能に優れると共に、比較的安価であり経済性にも優れる
点で特に好ましい。このようなプラスチックフィルム
は、必要に応じて、表面にコロナ放電処理、オゾン処
理、プライマーコートなどの易接着性処理を施して研磨
層の接着性を向上させることができる。[0006] The base material preferably has a uniform thickness, excellent flatness, a good applicability of a polishing layer, and excellent properties such as mechanical strength and heat resistance. Various plastic films can be suitably used. Among them, polyester films such as polyethylene terephthalate, nylon 6, nylon 6
6, and a polyamide film such as MXD6 (polymethaxylylene adipamide) is particularly preferable because it is excellent in the above-mentioned properties such as mechanical strength and heat resistance, and relatively inexpensive and economical. If necessary, the surface of such a plastic film may be subjected to an easy-adhesion treatment such as a corona discharge treatment, an ozone treatment, or a primer coat to improve the adhesion of the polishing layer.
【０００７】研磨層に使用するバインダー、研磨剤（砥
粒）、スペーサー用粒子の材質等については、後で詳述
するのでここでは省略するが、特に研磨剤の材質と粒子
径は、研磨体の使用目的、例えば被研磨物の材質（主に
硬度）や研磨条件などに応じて適宜選択され、また、ス
ペーサー用粒子は、選択した研磨剤と被研磨物に対応し
て、その粒子径は研磨剤よりも１．５〜４倍程度大き
く、且つ、硬度は被研磨物よりも低いものを使用するこ
とができる。また、バインダーと研磨剤とスペーサー用
粒子の配合割合は、バインダー１００重量部に対して研
磨剤を５０〜１４００重量部の範囲で使用することがで
き、スペーサー用粒子は研磨剤よりも大幅に少なくてよ
く、研磨剤の１／５０から１／５重量部程度の範囲で使
用することができる。The binder, abrasive (abrasive grains), and the material of the spacer particles used in the polishing layer will be described in detail later, and thus will not be described here. Is appropriately selected depending on the purpose of use, for example, the material (mainly hardness) of the object to be polished, the polishing conditions, and the like. The spacer particles have a particle diameter corresponding to the selected abrasive and the object to be polished. A material that is about 1.5 to 4 times larger than the abrasive and has a lower hardness than the object to be polished can be used. The mixing ratio of the binder, the abrasive and the spacer particles is such that the abrasive can be used in the range of 50 to 1400 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the binder, and the amount of the spacer particles is significantly smaller than that of the abrasive. And it can be used in the range of about 1/50 to 1/5 part by weight of the abrasive.
【０００８】このような構成を採ることにより、本発明
のスペーサーを備えた研磨体は、使用中、研磨層の摩耗
が進むと粒子径の大きいスペーサー用粒子が表面に露出
するので判別しやすく、研磨層が均一に残存する段階で
研磨体を取り替えることができる。また、スペーサー用
粒子の硬度が被研磨物の硬度よりも低いため、被研磨物
を傷つけることもない。従って、研磨体を過度に使用す
ることがなく、被研磨物の研磨面が広い平面の場合で
も、平面性を損なうことなく、均一且つ精密に研磨する
ことができる。By adopting such a configuration, the abrasive body provided with the spacer according to the present invention can be easily distinguished when the wear of the abrasive layer proceeds during use, since spacer particles having a large particle diameter are exposed on the surface. The polishing body can be replaced when the polishing layer remains uniformly. Further, since the hardness of the spacer particles is lower than the hardness of the object to be polished, the object to be polished is not damaged. Therefore, the polishing body can be polished uniformly and accurately without excessively using the polishing body and without impairing the flatness even when the polished surface of the object to be polished is a wide flat surface.
【０００９】請求項２に記載した発明は、前記研磨剤と
スペーサー用粒子と被研磨物の硬度の関係が、硬度の高
いものから、研磨剤、被研磨物、スペーサー用粒子の順
になるように構成されていることを特徴とする請求項１
記載のスペーサーを備えた研磨体である。According to a second aspect of the present invention, the relationship between the hardness of the abrasive, the spacer particles, and the object to be polished is such that the hardness, the abrasive, the object to be polished, and the particles for the spacer are in descending order. 2. The apparatus according to claim 1, wherein
A polishing body provided with the spacer described above.
【００１０】このような構成を採ることにより、前記請
求項１に記載した発明の作用効果に加えて、研磨剤と被
研磨物とスペーサー用粒子のそれぞれの硬度の相対的な
関係が一層よくなり、特に研磨剤の硬度が被研磨物の硬
度よりも高いため、一層効率よく研磨することができ
る。By adopting such a configuration, in addition to the operation and effect of the invention described in the first aspect, the relative relationship between the hardness of the abrasive, the object to be polished, and the hardness of the spacer particles is further improved. In particular, since the hardness of the abrasive is higher than the hardness of the object to be polished, the polishing can be performed more efficiently.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】以下に、本発明のスペーサーを備
えた研磨体に用いる材料、およびスペーサーを備えた研
磨体の製造方法など発明の実施の形態について説明す
る。本発明のスペーサーを備えた研磨体に用いる材料と
して、先ず、基材は、特に限定はされないが、例えば、
ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレー
トなどのポリエステルフィルム、ナイロン６、ナイロン
６６、ＭＸＤ６（ポリメタキシリレンアジパミド）など
のポリアミドフィルム、ポリプロピレンなどのポリオレ
フィン系フィルム、セルローストリアセテート、セルロ
ースダイアセテートなどのセルロース誘導体フィルム、
その他、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィル
ム、ポリスルホンフィルムなどのプラスチックフィルム
を好適に使用することができる。プラスチックフィルム
の厚さは、材質によっても異なるが、５〜１５０μｍ程
度が適当である。また、プラスチックフィルム以外に
も、そのクッション性を生かして紙、不織布、織布など
を単独または他の材料と複合化して使用することもでき
る。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention, such as a material used for a polishing body having a spacer of the present invention and a method for manufacturing a polishing body having a spacer will be described. As a material used for the polishing body provided with the spacer of the present invention, first, the substrate is not particularly limited, for example,
Polyester films such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate; polyamide films such as nylon 6, nylon 66 and MXD6 (polymetaxylylene adipamide); polyolefin films such as polypropylene; cellulose derivative films such as cellulose triacetate and cellulose diacetate;
In addition, a plastic film such as a polycarbonate film, a polyimide film, and a polysulfone film can be suitably used. The thickness of the plastic film varies depending on the material, but is suitably about 5 to 150 μm. In addition to the plastic film, paper, nonwoven fabric, woven fabric and the like can be used alone or in combination with other materials by utilizing the cushioning property.
【００１２】次に、前記基材上に設ける研磨層は、少な
くともバインダーと、該バインダーに均一に分散された
研磨剤と該研磨剤よりも粒子径が大きく且つ被研磨物よ
りも硬度の低いスペーサー用粒子とで形成される。この
ような研磨層は、例えば、バインダーの溶液に研磨剤
（砥粒）とスペーサー用粒子を均一に分散させて塗布液
を作製し、各種のコーティング手段や印刷手段を用い
て、基材上に塗布、乾燥する方法で、容易に形成するこ
とができる。Next, the polishing layer provided on the base material comprises at least a binder, an abrasive uniformly dispersed in the binder, and a spacer having a larger particle diameter than the abrasive and a lower hardness than the object to be polished. Formed with the particles. Such a polishing layer is formed, for example, by uniformly dispersing an abrasive (abrasive grains) and particles for spacers in a binder solution to prepare a coating solution, and using a variety of coating means and printing means on a substrate. It can be easily formed by a method of coating and drying.
【００１３】上記バインダーとしては、公知の熱可塑性
樹脂、熱硬化性樹脂、電離放射線硬化型樹脂やこれらの
混合物を使用することができる。熱可塑性樹脂として
は、例えばウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、塩化ビニ
ル−酢酸ビニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合
体、ポリビニルブチラール樹脂、ポリエステル樹脂、ポ
リエステルウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、セルロース
誘導体（セルロースアセテートブチレート、セルロース
トリアセテート、ニトロセルロース、メチルセルロー
ス、エチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、
酢酸酪酸セルロースなど）、塩化ゴム、環化ゴムなどが
挙げられ、これらの単独または二種以上の混合樹脂を使
用することができる。As the binder, known thermoplastic resins, thermosetting resins, ionizing radiation-curable resins and mixtures thereof can be used. Examples of the thermoplastic resin include urethane resins, acrylic resins, vinyl chloride-vinyl acetate copolymers, ethylene-vinyl acetate copolymers, polyvinyl butyral resins, polyester resins, polyester urethane resins, polyamide resins, and cellulose derivatives (cellulose). Acetate butyrate, cellulose triacetate, nitrocellulose, methylcellulose, ethylcellulose, carboxymethylcellulose,
Cellulose acetate butyrate), chlorinated rubber, cyclized rubber, and the like, and a single resin or a mixture of two or more of these resins can be used.
【００１４】熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹
脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アルキッド
樹脂、フェノール樹脂、フェノキシ樹脂、尿素樹脂、メ
ラミン樹脂、シリコーン樹脂などが挙げられる。Examples of the thermosetting resin include an epoxy resin, a polyurethane resin, a polyester resin, an alkyd resin, a phenol resin, a phenoxy resin, a urea resin, a melamine resin, and a silicone resin.
【００１５】また、電離放射線硬化型樹脂としては、分
子中に重合性不飽和結合またはエポキシ基を有するプレ
ポリマー、オリゴマー、及び／又はモノマーを適宜混合
した組成物が用いられ、樹脂系としては、例えばウレタ
ンアクリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシ
アクリレートなどのアクリレート、シロキサンなどのシ
リコーン樹脂、ポリエステル、エポキシなどが挙げられ
る。前記プレポリマー、オリゴマーの例としては、不飽
和ジカルボン酸と多価アルコールの縮合物などの不飽和
ポリエステル類、ポリエステルメタクリレート、ポリエ
ーテルメタクリレート、ポリオールメタクリレート、メ
ラミンメタクリレートなどのメタクリレート類、そし
て、ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレー
ト、ウレタンアクリレート、ポリエーテルアクリレー
ト、ポリオールアクリレート、メラミンアクリレートな
どのアクリレート類などが挙げられる。Further, as the ionizing radiation-curable resin, a composition in which a prepolymer, an oligomer and / or a monomer having a polymerizable unsaturated bond or an epoxy group in a molecule is appropriately mixed is used. Examples include acrylates such as urethane acrylate, polyester acrylate, and epoxy acrylate, silicone resins such as siloxane, polyester, and epoxy. Examples of the prepolymer and oligomer include unsaturated polyesters such as a condensate of an unsaturated dicarboxylic acid and a polyhydric alcohol, polyester methacrylate, polyether methacrylate, polyol methacrylate, methacrylates such as melamine methacrylate, and polyester acrylate. Examples include acrylates such as epoxy acrylate, urethane acrylate, polyether acrylate, polyol acrylate, and melamine acrylate.
【００１６】また、前記モノマーの例としては、スチレ
ン、α−メチルスチレンなどのスチレン系モノマー、ア
クリル酸メチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、ア
クリル酸メトキシエチル、アクリル酸ブチル、アクリル
酸メトキシブチルなどのアクリル酸エステル類、メタク
リル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロ
ピル、メタクリル酸エトキシメチルなどのメタクリル酸
エステル類、アクリル酸−２−（Ｎ、Ｎ−ジエチルアミ
ノ）エチル、メタクリル酸−２−（Ｎ、Ｎ−ジエチルア
ミノ）エチル、メタクリル酸−２−（Ｎ、Ｎ−ジメチル
アミノ）メチルなどの不飽和酸の置換アミノアルコール
エステル類、アクリルアミド、メタクリルアミドなどの
不飽和カルボン酸アミド、そして、エチレングリコール
ジアクリレート、プロピレングリコールジアクリレー
ト、ネオペンチルグリコールジアクリレート、１，６−
ヘキサンジオールジアクリレート、ジエチレングリコー
ルジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレ
ートなどの化合物、ジプロピレングリコールジアクリレ
ート、ジエチレングリコールジアクリレート、ジプロピ
レングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコー
ルジメタクリレートなどの多官能性化合物、また、トリ
メチロールプロパントリチオグリコレート、トリメチロ
ールプロパントリチオプロピレート、ペンタエリスリト
ールテトラチオグリコールなどの分子中に２個以上のチ
オール基を有するポリチオール化合物が挙げられる。Examples of the above monomers include styrene monomers such as styrene and α-methylstyrene, and methyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, methoxyethyl acrylate, butyl acrylate, methoxybutyl acrylate and the like. Acrylates, methacrylates such as methyl methacrylate, ethyl methacrylate, propyl methacrylate, ethoxymethyl methacrylate, 2- (N, N-diethylamino) ethyl acrylate, methacrylic acid-2- (N, Substituted amino alcohol esters of unsaturated acids such as N-diethylamino) ethyl and 2- (N, N-dimethylamino) methyl methacrylate; unsaturated carboxylic acid amides such as acrylamide and methacrylamide; and ethylene glycol diacrylate , B propylene glycol diacrylate, neopentyl glycol diacrylate, 1,6
Compounds such as hexanediol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, and triethylene glycol diacrylate; polyfunctional compounds such as dipropylene glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, dipropylene glycol dimethacrylate, and diethylene glycol dimethacrylate; and trimethylol propane triacrylate Polythiol compounds having two or more thiol groups in a molecule, such as thioglycolate, trimethylolpropane trithiopropylate, and pentaerythritol tetrathioglycol, are exemplified.
【００１７】以上のような電離放射線硬化型樹脂の硬化
には、通常、紫外線、電子線が用いられ、特に紫外線で
硬化させる場合には、光重合開始剤として、アセトフェ
ノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーベンゾイルベンゾ
エート、α−アミロキシムエステル、テトラメチルメウ
ラムモノサルファイド、チオキサントン類、及び／又は
光増感剤として、ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミ
ン、トリ−ｎ−ブチルホスフィンなどを混合して使用す
ることができる。Ultraviolet rays and electron beams are usually used for curing the above-mentioned ionizing radiation-curable resin. Particularly when the resin is cured by ultraviolet rays, acetophenones, benzophenones, Michler Benzoyl benzoate, α-amyloxime ester, tetramethylmeuram monosulfide, thioxanthones, and / or n-butylamine, triethylamine, tri-n-butylphosphine, etc. can be mixed and used as a photosensitizer. .
【００１８】前記研磨剤には、公知の無機質粒子による
砥粒を使用することができ、例えば、酸化アルミニウ
ム、炭化珪素、酸化ジルコニウム、酸化クロム、酸化
鉄、ダイヤモンド、窒化珪素、窒化ホウ素、エメリー、
酸化セリウムなどの粒子で平均粒径が０．２〜８０μｍ
程度のものを単独または複数組み合わせて使用すること
ができる。このような研磨剤は、被研磨物の材質（特に
硬度）に応じて、それよりも高い硬度のものを適宜選定
して使用することができる。As the abrasive, known abrasive grains of inorganic particles can be used. For example, aluminum oxide, silicon carbide, zirconium oxide, chromium oxide, iron oxide, diamond, silicon nitride, boron nitride, emery,
Particles such as cerium oxide with an average particle size of 0.2 to 80 μm
These can be used alone or in combination. Such an abrasive can be appropriately selected and used according to the material (particularly hardness) of the object to be polished.
【００１９】前記スペーサー用粒子には、被研磨物に傷
を付けることがないように、被研磨物よりも硬度の低い
ものが用いられる。従って、硬度の点で合成樹脂の粒子
が好ましく、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、
エチレン−アクリル酸共重合樹脂、架橋ポリスチレン、
ＡＢＳ樹脂、ナイロン１２、ポリメチルメタクリレー
ト、ポリエステル、ジアリールフタレート樹脂、シリコ
ーン樹脂、フッ素系樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂などの粒子を好適に使用することができる。只、被研
磨物の硬度が高い場合には、アルミナ、窒化珪素、炭化
珪素、タルク、カーボンブラック、酸化チタン、無水シ
リカ、酸化鉄などの無機質粒子、或いは、アルミニウ
ム、ニッケル、銅などの金属の粒子も使用することがで
きる。このようなスペーサー用粒子の粒子径は、その機
能の面から、研磨剤に用いた粒子の１．５〜４倍程度で
あることが好ましく、且つ、粒子径が均一であることが
特に好ましい。As the spacer particles, particles having a lower hardness than the object to be polished are used so as not to damage the object to be polished. Therefore, synthetic resin particles are preferable in terms of hardness, for example, polyethylene, polypropylene,
Ethylene-acrylic acid copolymer resin, cross-linked polystyrene,
Particles such as ABS resin, nylon 12, polymethyl methacrylate, polyester, diaryl phthalate resin, silicone resin, fluorine resin, epoxy resin, and phenol resin can be suitably used. However, when the hardness of the object to be polished is high, inorganic particles such as alumina, silicon nitride, silicon carbide, talc, carbon black, titanium oxide, anhydrous silica, and iron oxide, or metals such as aluminum, nickel, and copper are used. Particles can also be used. From the viewpoint of its function, the particle diameter of such spacer particles is preferably about 1.5 to 4 times the particle used for the abrasive, and it is particularly preferable that the particle diameter is uniform.
【００２０】また、研磨層用の塗布液には、以上のよう
なバインダーと研磨剤とスペーサー用の粒子の他に、必
要に応じて分散剤、帯電防止剤、着色剤などの添加剤を
添加することができる。研磨層用の塗布液は、バインダ
ーの溶液に研磨剤とスペーサー用粒子と必要な添加剤を
分散または溶解して作製される。研磨剤の添加量は、先
に説明したように、バインダーの樹脂１００重量部に対
して、５０〜１４００重量部程度の割合で使用すること
ができる。また、スペーサー用粒子の添加量は、研磨剤
の重量部の１／５０から１／５重量部程度が好ましい。
研磨層用の塗布液に使用する溶剤は、バインダーの樹脂
の種類に応じて、例えばトルエン、キシレン、メチルエ
チルケトン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、酢
酸ブチル、アノン、エチルアルコール、イソプロピルア
ルコール、ブチルアルコールなどの有機溶剤のほか、水
系溶剤も使用できる。Further, in addition to the binder, the abrasive and the particles for the spacer as described above, additives such as a dispersant, an antistatic agent and a coloring agent may be added to the coating solution for the polishing layer. can do. The coating solution for the polishing layer is prepared by dispersing or dissolving an abrasive, spacer particles, and necessary additives in a binder solution. As described above, the abrasive may be used in an amount of about 50 to 1400 parts by weight based on 100 parts by weight of the binder resin. The amount of the spacer particles is preferably about 1/50 to 1/5 part by weight of the abrasive.
The solvent used in the coating solution for the polishing layer is, for example, toluene, xylene, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, ethyl acetate, butyl acetate, anone, ethyl alcohol, isopropyl alcohol, butyl alcohol, etc. In addition to organic solvents, aqueous solvents can also be used.
【００２１】研磨層用の塗布液の塗布手段には、例えば
ロールコート、リバースロールコート、バーコート、ブ
レードコート、マイクロバーコート、エアナイフコー
ト、カーテンコート、スプレーコート、グラビア印刷、
スクリーン印刷などを使用することができ、これらの中
から適宜選択し、基材の全面に、またはパターン状に塗
布、乾燥して研磨層を形成することができる。パターン
状に塗布する場合、そのパターンは、塗布部と非塗布部
が交互に配置された形状のほか、塗布部の中に海・島状
に非塗布部が設けられた形状またはその逆の形状など何
でもよく、スポット状、ストライプ状、格子柄状など自
由に形成することができる。このような構成を採ること
により、研磨中に発生した研磨屑などを非塗布部の凹部
に捕集することができるので、スクラッチ傷などの発生
を効果的に防止することができる。研磨層の塗布量は、
乾燥時の塗布量で５〜８０ｇ／ｍ2 程度が適当である。Examples of means for applying the coating solution for the polishing layer include roll coating, reverse roll coating, bar coating, blade coating, micro bar coating, air knife coating, curtain coating, spray coating, gravure printing, and the like.
Screen printing or the like can be used, and it can be appropriately selected from these, and applied to the entire surface of the substrate or in a pattern and dried to form a polishing layer. When applying in the form of a pattern, the pattern may be in the form of non-applied parts provided alternately in the form of sea / island in the applied part, or vice versa. For example, any shape such as a spot shape, a stripe shape, and a lattice pattern shape can be used. By adopting such a configuration, polishing debris generated during polishing can be collected in the concave portion of the non-coating portion, so that generation of scratches and the like can be effectively prevented. The application amount of the polishing layer is
It is appropriate that the coating amount at the time of drying is about 5 to 80 g / m 2 .
【００２２】[0022]
【実施例】以下に、図面を用いて本発明を更に具体的に
説明する。但し、本発明は、その要旨を超えない限り、
下記の図面に限定されるものではない。図１は、本発明
のスペーサーを備えた研磨体の一実施例の構成を示す模
式断面図である。また、図２は、図１に示したスペーサ
ーを備えた研磨体の使用後の形状の一例を示す模式断面
図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below more specifically with reference to the drawings. However, unless the present invention exceeds the gist,
It is not limited to the following drawings. FIG. 1 is a schematic sectional view showing the configuration of an embodiment of the polishing body provided with the spacer of the present invention. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an example of a used shape of the polishing body provided with the spacer shown in FIG.
【００２３】図１に示したスペーサーを備えた研磨体１
０は、基材１とその一方の面に設けられた研磨層２で構
成されており、更に、研磨層２は、少なくともバインダ
ー３とバインダー３中に均一に分散された研磨剤の粒子
（砥粒）４とスペーサー用粒子５で構成されている。ま
た、研磨剤の粒子４とスペーサー用粒子５の硬度は、被
研磨物の材質（硬度）に応じて、硬度の高いものから、
研磨剤の粒子４、被研磨物、スペーサー用粒子５の順に
なるように構成されている。Polishing body 1 provided with spacer shown in FIG.
No. 0 is composed of a substrate 1 and a polishing layer 2 provided on one surface thereof. Further, the polishing layer 2 is composed of at least a binder 3 and abrasive particles (abrasive particles uniformly dispersed in the binder 3). (Particles) 4 and spacer particles 5. Further, the hardness of the abrasive particles 4 and the spacer particles 5 may be from high hardness depending on the material (hardness) of the object to be polished.
The abrasive particles 4, the object to be polished, and the spacer particles 5 are arranged in this order.
【００２４】このような構成のスペーサーを備えた研磨
体１０を用いて、所定の被研磨物を研磨することによ
り、当初は表面に露出する研磨剤の粒子４により、被研
磨物を効率よく研磨することができる。そして、研磨が
十分に進むと研磨剤の粒子４にも摩耗を生じ、図２に示
すようにスペーサー用粒子５が表面に露出し始める。実
際の研磨作業では、図２に示した状態よりも更に研磨剤
の粒子４およびスペーサー用粒子５が摩耗した状態まで
使用しても構わない。この時、スペーサー用粒子５は、
その粒子径が研磨剤の粒子４よりも十分に大きいので、
目視により容易に判別することができる。By polishing a predetermined object to be polished using the polishing body 10 having the spacer having such a configuration, the object to be polished is efficiently polished by the abrasive particles 4 which are initially exposed on the surface. can do. When the polishing proceeds sufficiently, the abrasive particles 4 are also worn, and the spacer particles 5 begin to be exposed on the surface as shown in FIG. In the actual polishing operation, the abrasive particles 4 and the spacer particles 5 may be used up to a state in which the abrasive particles 4 and the spacer particles 5 are worn further than the state shown in FIG. At this time, the spacer particles 5
Since the particle size is sufficiently larger than the abrasive particles 4,
It can be easily determined visually.
【００２５】従って、被研磨物の研磨面が広い平面の場
合で、それに対応して広い面積の研磨体１０を用いる場
合でも、適切な使用段階で研磨体１０を取り替えること
ができるので、使いすぎなどで研磨層２の表面が不均一
になった研磨体１０を使用するようなことがなく、常
に、研磨体１０の研磨層２を、広い面積で均一な状態に
維持することができ、被研磨物の研磨面に凹状や凸状を
生じることがなく、平面性がよく、且つ均一で精密な研
磨を行うことができる。Therefore, even when the polished surface of the object to be polished is a wide flat surface and the polishing body 10 having a correspondingly large area is used, the polishing body 10 can be replaced at an appropriate stage of use. The polishing layer 10 of the polishing body 10 can always be maintained in a uniform state over a wide area without using the polishing body 10 having a non-uniform surface of the polishing layer 2 due to, for example, the use of the polishing body 10. There is no concave or convex shape on the polished surface of the polished object, and it is possible to perform uniform and precise polishing with good flatness.
【００２６】以下に、本発明のスペーサーを備えた研磨
体の具体的な実施例を挙げて更に詳細に説明する。 （実施例１）基材として、一方の面にコロナ放電処理の
施された厚さ３０μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタ
レートフィルムを用い、そのコロナ放電処理面に下記の
組成に調整した研磨層用の塗布液をマイクロバーコート
法により乾燥時の厚さが２０μｍとなるように塗布、乾
燥して研磨層を形成し、実施例１のスペーサーを備えた
研磨体を作製した。Hereinafter, the polishing body provided with the spacer of the present invention will be described in more detail with reference to specific examples. Example 1 As a substrate, a 30 μm-thick biaxially stretched polyethylene terephthalate film having one surface subjected to a corona discharge treatment was used, and a coating for a polishing layer adjusted to the following composition was applied to the corona discharge treated surface. The liquid was applied by a microbar coating method so as to have a dry thickness of 20 μm, and dried to form a polishing layer. Thus, a polishing body provided with the spacer of Example 1 was produced.
【００２７】〔研磨層用の塗布液の組成〕バインダーと
してポリウレタン樹脂３０重量部とカルボキシメチルセ
ルロース１０重量部を用い、これを溶媒にイソプロピル
アルコール４０重量部と水２５重量部を用いて溶解し、
バインダー溶液を作製し、次いで、これに研磨剤として
平均粒径８μｍの酸化アルミニウム３０重量部と、スペ
ーサー用粒子として粒子径１７μｍのポリエチレン粒子
５重量部を均一に分散させて研磨層用の塗布液を作製し
た。[Composition of the coating solution for the polishing layer] Using 30 parts by weight of a polyurethane resin and 10 parts by weight of carboxymethylcellulose as a binder, and dissolving this in 40 parts by weight of isopropyl alcohol and 25 parts by weight of water in a solvent,
A binder solution was prepared, and then 30 parts by weight of aluminum oxide having an average particle diameter of 8 μm as an abrasive and 5 parts by weight of polyethylene particles having a particle diameter of 17 μm as spacer particles were uniformly dispersed, and a coating solution for a polishing layer was prepared. Was prepared.
【００２８】（評価）上記のように作製した実施例１の
スペーサーを備えた研磨体を用いて、フロッピーディス
クの表面研磨を行ったところ、いずれも所期の目的の通
り、研磨面に凹状や凸状を生じることなく、平面性がよ
く、また、スクラッチ傷を発生することもなく、均一且
つ精密に研磨することができ、性能に関しても優れてい
ることが確かめられた。(Evaluation) The surface of the floppy disk was polished using the polished body provided with the spacer of Example 1 produced as described above. It was confirmed that polishing could be performed uniformly and precisely without any convexity, good flatness, no scratches, and excellent performance.
【００２９】本発明のスペーサーを備えた研磨体は、特
に、広い平面を有する被研磨物の研磨にも適するもので
あり、前記フロッピーディスクの表面研磨に限らず、研
磨剤の材質（硬度）と平均粒径、およびスペーサー用粒
子の材質（硬度）と粒子径、そして、それぞれのバイン
ダーに対する添加量などを、被研磨物の材質（硬度）な
どに対応して、適宜に選定することにより、各種精密機
械部品、光ファイバー、各種レンズ、プリズムなどの光
学部品、フロッピーディスク、ハードディスク、磁気テ
ープ、磁気カードなどの磁気メディアや磁気ヘッド、そ
して、シリコンウェハーなどの半導体、貴金属、宝石、
建材（主に石材）など広範囲の分野で使用できるもので
ある。The polishing body provided with the spacer of the present invention is particularly suitable for polishing an object to be polished having a wide flat surface. The polishing body is not limited to the surface polishing of the floppy disk, but the material (hardness) of the abrasive and By appropriately selecting the average particle diameter, the material (hardness) and particle size of the spacer particles, and the amount added to each binder according to the material (hardness) of the object to be polished, etc. Precision machine parts, optical fibers, optical parts such as various lenses and prisms, magnetic media and magnetic heads such as floppy disks, hard disks, magnetic tapes and magnetic cards, and semiconductors such as silicon wafers, precious metals, jewelry,
It can be used in a wide range of fields such as building materials (mainly stone).
【００３０】[0030]
【発明の効果】以上、詳しく説明したように、本発明に
よれば、研磨体の研磨層に研磨剤と共に、スペーサー用
粒子が均一に分散されているので、研磨層の摩耗状態を
判別しやすく、研磨層を常に均一な状態に維持すること
ができ、通常の被研磨物はもとより、研磨面が広い平面
の被研磨物に対しても、表面に凹状や凸状を生じること
がなく、平面性がよく、且つ均一で精密な研磨を行うこ
とのできるスペーサーを備えた研磨体を生産性よく提供
できる効果を奏する。As described above in detail, according to the present invention, since the spacer particles are uniformly dispersed together with the abrasive in the polishing layer of the polishing body, it is easy to determine the wear state of the polishing layer. The polishing layer can be maintained in a uniform state at all times, and not only a normal object to be polished but also a polished surface having a wide polished surface does not have a concave or convex shape on the surface, and a flat surface is obtained. This provides an effect that a polishing body having spacers capable of performing uniform and precise polishing with good productivity can be provided with high productivity.
【図１】本発明のスペーサーを備えた研磨体の一実施例
の構成を示す模式断面図である。FIG. 1 is a schematic sectional view showing a configuration of an embodiment of a polishing body provided with a spacer of the present invention.
【図２】図１に示したスペーサーを備えた研磨体の使用
後の形状の一例を示す模式断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an example of a used shape of a polishing body provided with a spacer shown in FIG.
１ 基材 ２ 研磨層 ３ バインダー ４ 研磨剤の粒子（砥粒） ５ スペーサー用粒子 １０ スペーサーを備えた研磨体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Base material 2 Polishing layer 3 Binder 4 Abrasive particle (abrasive grain) 5 Spacer particle 10 Polished body provided with spacer
Claims (2)
磨層とで形成される研磨体において、研磨層が、少なく
ともバインダーと、該バインダーに均一に分散された研
磨剤と該研磨剤よりも粒子径が大きく且つ被研磨物より
も硬度の低いスペーサー用粒子とで形成されていること
を特徴とするスペーサーを備えた研磨体。An abrasive body comprising at least a substrate and a polishing layer provided on the substrate, wherein the polishing layer comprises at least a binder, an abrasive uniformly dispersed in the binder, and the abrasive A polishing body provided with a spacer characterized by being formed of spacer particles having a larger particle diameter than the object to be polished and having a lower hardness than an object to be polished.
の硬度の関係が、硬度の高いものから、研磨剤、被研磨
物、スペーサー用粒子の順になるように構成されている
ことを特徴とする請求項１記載のスペーサーを備えた研
磨体。2. The relationship between the hardness of the abrasive, the particles for spacers and the object to be polished is such that the hardness, the abrasive, the object to be polished, and the particles for spacers are in order of decreasing hardness. A polishing body provided with the spacer according to claim 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001037365A JP2002239923A (en) | 2001-02-14 | 2001-02-14 | Abrasive with spacer |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP2001037365A JP2002239923A (en) | 2001-02-14 | 2001-02-14 | Abrasive with spacer |
Publications (1)
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|---|---|
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ID=18900505
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| JP2001037365A Withdrawn JP2002239923A (en) | 2001-02-14 | 2001-02-14 | Abrasive with spacer |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002239923A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008544869A (en) * | 2005-06-29 | 2008-12-11 | サンーゴバン アブレイシブズ，インコーポレイティド | High performance resin for abrasive products |
-
2001
- 2001-02-14 JP JP2001037365A patent/JP2002239923A/en not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008544869A (en) * | 2005-06-29 | 2008-12-11 | サンーゴバン アブレイシブズ，インコーポレイティド | High performance resin for abrasive products |
| US8062394B2 (en) | 2005-06-29 | 2011-11-22 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | High-performance resin for abrasive products |
| US8802791B2 (en) | 2005-06-29 | 2014-08-12 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | High-performance resin for abrasive products |
| US9023955B2 (en) | 2005-06-29 | 2015-05-05 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | High-performance resin for abrasive products |
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