JP2002233962A - Polishing body - Google Patents

Polishing body

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JP2002233962A
JP2002233962A JP2001030310A JP2001030310A JP2002233962A JP 2002233962 A JP2002233962 A JP 2002233962A JP 2001030310 A JP2001030310 A JP 2001030310A JP 2001030310 A JP2001030310 A JP 2001030310A JP 2002233962 A JP2002233962 A JP 2002233962A
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JP
Japan
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polishing
layer
base material
resin
paper
Prior art date
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Application number
JP2001030310A
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Japanese (ja)
Inventor
Ryohei Nagata
良平 永田
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Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
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Publication date
Application filed by Dai Nippon Printing Co Ltd filed Critical Dai Nippon Printing Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polishing body used for surface polishing of various members capable of carrying out uniform and precise surface polishing without an adverse effect on a polishing article even when the polishing body has thickness nonuniformity and an uneven surface shape and without scratching it even when polishing chips grow in the middle of polishing. SOLUTION: The polishing body 10 is constituted by using one of paper, nonwoven fabric and fabric for a base material 1 of the polishing body, adhering composition liquid for a polishing layer at least including an abrasive 3 and a binder 4 on one surface of it by coating or impregnation by a continuous working means, drying it and providing the polishing layer 2. It is favourable that apparent density is 0.3-0.6 g/cm3 and weighting is 10-700 g/m2 in the case of using paper for the base material 1 and that METSUKE quantity is 15-1000 g/m2 in the case of using nonwoven fabric or fabric. Additionally, it is possible to provide a resin layer as required between the base material 1 and the polishing layer 2.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、精密機械部品、光
ファイバーその他の光学部品、フロッピー(登録商標)
ディスク、ハードディスク、磁気テープ、磁気カードな
どの磁気メディア、そして、シリコンウェハーその他半
導体などの精密な仕上げ研磨に使用する研磨体に関し、
更に詳しくは、研磨体に厚さむらや表面に不均一な形状
があっても、直接被研磨体に影響を及ぼさず、均一に研
磨を行うことのできる研磨体に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to precision mechanical parts, optical fibers and other optical parts, and floppy (registered trademark).
Discs, hard disks, magnetic tapes, magnetic media such as magnetic cards, and polishing bodies used for precise finish polishing of silicon wafers and other semiconductors,
More particularly, the present invention relates to a polishing body capable of uniformly polishing without directly affecting the object to be polished even if the polishing body has uneven thickness or an uneven shape on the surface.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、フロッピーディスク、ハードディ
スク、磁気テープ、磁気カードなどの磁気メディアや、
感光ドラムその他精密機械部品、光学部品などの精密な
仕上げ研磨には、主にポリエチレンテレフタレートなど
のプラスチックフィルムを基材として、その上に、研磨
剤の砥粒をバインダー溶液中に分散させた塗布液を、塗
布、乾燥して研磨層を形成した研磨体が使用されてい
る。このような研磨体は、製造の際、研磨剤塗布液のコ
ーティングが容易であり、量産に向くなどの利点を有し
ている。
2. Description of the Related Art Conventionally, magnetic media such as floppy disks, hard disks, magnetic tapes, and magnetic cards,
For precise finish polishing of photosensitive drums and other precision machine parts, optical parts, etc., a coating solution consisting mainly of a plastic film such as polyethylene terephthalate, on which abrasive grains of an abrasive are dispersed in a binder solution Is applied and dried to form a polishing layer. Such a polishing body has advantages such as easy coating of the abrasive application liquid during production and suitability for mass production.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなプラスチックフィルムを基材に用いた研磨体は、そ
の厚さ方向のクッション性が殆どないため、実際の研磨
作業において、研磨体に僅かな厚さむらや表面に不均一
な形状があると、直接被研磨物に影響を及ぼし、均一な
研磨ができず、また、研磨屑が発生した場合、スクラッ
チ傷を生じやすく、精密な研磨面が得られないなどの問
題を有していた。
However, since the polishing body using such a plastic film as a base material has almost no cushioning property in the thickness direction, the polishing body has a small thickness in an actual polishing operation. Irregularities or uneven shapes on the surface directly affect the object to be polished, making uniform polishing impossible.In addition, when polishing dust is generated, scratches are likely to occur, and a precise polished surface can be obtained. There was a problem such as not being able to.

【0004】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたものであり、その目的とするところは、研
磨体に用いる基材のクッション性を向上させ、研磨体に
厚さむらや、表面に不均一な形状があっても、被研磨物
に悪影響を及ぼさず、また、研磨作業中に研磨屑が発生
しても、スクラッチ傷を付けるようなことがなく、均一
で精密な仕上げ研磨を行うことのできる研磨体を生産性
よく提供することにある。
The present invention has been made to solve such a problem, and an object of the present invention is to improve the cushioning property of a base material used for a polishing body and to improve the thickness unevenness of the polishing body. Even if the surface has an uneven shape, it does not adversely affect the object to be polished, and even if polishing debris is generated during polishing work, it does not scratch and scratches, uniform and precise finish An object of the present invention is to provide a polishing body capable of performing polishing with high productivity.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】上記の課題は、以下の本
発明により解決することができる。即ち、請求項1に記
載した発明は、少なくとも基材と該基材上に設けられた
研磨層とで形成される研磨体であって、該基材が紙、不
織布、布のいずれかで形成され、且つ、研磨層が少なく
とも研磨剤とバインダーを含む研磨層用組成物液の塗布
層または含浸層で形成されていることを特徴とする研磨
体からなる。
The above objects can be attained by the present invention described below. That is, the invention according to claim 1 is a polishing body formed of at least a base material and a polishing layer provided on the base material, wherein the base material is formed of any of paper, nonwoven fabric, and cloth. The polishing body is characterized in that the polishing layer is formed of an application layer or an impregnated layer of a polishing layer composition solution containing at least an abrasive and a binder.

【0006】このような構成を採ることにより、本発明
の研磨体は、基材が、紙、不織布、布のいずれかであ
り、いずれの場合もクッション性に優れているので、研
磨体に厚さむらや表面に不均一な形状があっても、被研
磨物に均一に安定して接触させることができ、直接被研
磨物に悪影響を及ぼすことがなく、均一な仕上げ研磨を
行うことができる。また、研磨層が少なくとも研磨剤と
バインダーを含む研磨層用組成物液の少なくとも塗布層
または含浸層で形成されているので、研磨層の形成を、
コーティング、印刷、または含浸、内添などの方法で形
成することができる。従って、長尺の研磨体を連続的に
製造することができるので生産性にも優れている。尚、
基材が紙の場合は、パルプに研磨層用組成物液を混合し
て抄紙する内添、または塗布方式により抄紙機で紙の抄
造とインラインで研磨層を形成することもでき、それに
より工程を短縮できるので、一層生産性を向上させるこ
とができる。また、不織布の場合も、湿式不織布の場合
は、紙と同様に、内添または塗布方式で不織布の製造と
インラインで研磨層を形成することもできるので、それ
により工程が短縮され、一層生産性を向上させることが
できる。
[0006] By adopting such a configuration, the abrasive body of the present invention is made of a paper, a nonwoven fabric, or a cloth, and in any case, has excellent cushioning properties. Even if unevenness or uneven shape is present on the surface, the workpiece can be uniformly and stably contacted with the object to be polished, and uniform finish polishing can be performed without directly affecting the object to be polished. . Further, since the polishing layer is formed of at least an applied layer or an impregnated layer of a polishing layer composition liquid containing at least an abrasive and a binder, the formation of the polishing layer,
It can be formed by a method such as coating, printing, impregnation, or internal addition. Accordingly, a long polishing body can be manufactured continuously, and thus the productivity is excellent. still,
When the base material is paper, the polishing layer can be formed in-line with papermaking by a paper machine by an internal addition in which the composition liquid for the polishing layer is mixed with the pulp to make paper, or a coating method, whereby the polishing layer can be formed. Can be shortened, so that the productivity can be further improved. Also, in the case of non-woven fabric, in the case of wet non-woven fabric, similarly to paper, the polishing layer can be formed in-line with the production of non-woven fabric by internal addition or coating method, thereby shortening the process and further increasing productivity. Can be improved.

【0007】請求項2に記載した発明は、前記基材の少
なくとも一方の面に樹脂層が設けられ、該樹脂層の上に
研磨層が設けられていることを特徴とする請求項1記載
の研磨体からなる。
According to a second aspect of the present invention, in the method of the first aspect, a resin layer is provided on at least one surface of the base material, and a polishing layer is provided on the resin layer. It consists of an abrasive body.

【0008】上記樹脂層は、主に、研磨層用組成物液を
基材に塗布した時、基材の内部に浸透するのを抑制し、
表面に残りやすくするために設けるものであるが、耐水
性を有することが好ましく、水溶性樹脂以外は何でも使
用することができる。樹脂層の形成方法は、樹脂溶液の
コーティングによる方法のほか、樹脂の押し出しコート
法でもよく、更には、薄いフィルムであればフィルムラ
ミネート法を採ることもできる。特に、樹脂溶液のコー
ティング法を採る場合は、樹脂溶液に無機、有機の充填
剤のほか必要な添加剤を加えることができる。このよう
な樹脂層の塗布量または厚さは、基材のクッション性を
損なわない範囲で任意に設定することができる。具体的
には、コーティング法を採る場合は、乾燥時の塗布量が
1〜30g/m2 であることが好ましく、押し出しコー
ト法またはフィルムラミネート法を採る場合は、樹脂層
の厚さは5〜25μmが好ましい。
[0008] The resin layer mainly suppresses penetration into the inside of the substrate when the composition liquid for a polishing layer is applied to the substrate,
Although it is provided in order to easily remain on the surface, it is preferably water-resistant, and any material other than a water-soluble resin can be used. The method of forming the resin layer may be a method of coating with a resin solution, an extrusion coating method of a resin, or a film laminating method for a thin film. In particular, when a resin solution coating method is adopted, necessary additives can be added to the resin solution in addition to inorganic and organic fillers. The application amount or thickness of such a resin layer can be arbitrarily set as long as the cushioning property of the base material is not impaired. Specifically, when using a coating method, the coating amount at the time of drying is preferably 1 to 30 g / m 2 , and when using an extrusion coating method or a film laminating method, the thickness of the resin layer is 5 to 5 g / m 2. 25 μm is preferred.

【0009】このような構成を採ることにより、前記請
求項1に記載した発明の作用効果に加えて、研磨層を基
材の表面に効果的に形成できるので、研磨層の利用効率
が高められ、研磨層の塗布量を少なくすることができ
る。また、基材が紙の場合は、表面の耐水性を向上させ
ることもできる。
By adopting such a configuration, in addition to the function and effect of the invention described in the first aspect, the polishing layer can be effectively formed on the surface of the base material, so that the utilization efficiency of the polishing layer can be improved. In addition, the application amount of the polishing layer can be reduced. When the base material is paper, the water resistance of the surface can be improved.

【0010】請求項3に記載した発明は、前記基材が、
見掛け密度が0.3〜0.6g/cm3 の紙であること
を特徴とする請求項1または2に記載の研磨体からな
る。
[0010] In the invention described in claim 3, the base material comprises:
Apparent density is the polishing body according to claim 1 or 2, characterized in that the paper 0.3-0.6 g / cm 3.

【0011】基材に紙を用いる場合、見掛け密度を0.
3〜0.6g/cm3 とすることにより、良好なクッシ
ョン性を得ることができる。従って、このような構成を
採ることにより、前記請求項1または2に記載した発明
の作用効果に加えて、紙は材料が安価であり、また、見
掛け密度が0.3〜0.6g/cm3 となるように抄造
することも容易であるため、一層確実にクッション性に
優れた研磨体を生産性よく、且つ、経済性よく提供する
ことができる。
When paper is used as the base material, the apparent density is set to 0.1.
By setting the content to 3 to 0.6 g / cm 3 , good cushioning properties can be obtained. Therefore, by adopting such a configuration, in addition to the functions and effects of the invention described in claim 1 or 2, the paper is inexpensive and the apparent density is 0.3 to 0.6 g / cm. Since it is easy to make the paper to 3 , it is possible to more reliably provide a polishing body excellent in cushioning property with good productivity and economical efficiency.

【0012】請求項4に記載した発明は、前記基材が、
耐水性処理の施された紙であることを特徴とする請求項
1乃至3のいずれかに記載の研磨体からなる。
[0012] The invention described in claim 4 is that the base material is:
The abrasive body according to any one of claims 1 to 3, wherein the abrasive body is paper subjected to a water-resistant treatment.

【0013】紙の耐水性処理は、抄造段階で耐水性樹脂
などのコーティング或いは含浸などを行うことにより、
内層まで処理することができる。従って、このような構
成を採ることにより、前記請求項1乃至3のいずれかに
記載した発明の作用効果に加えて、紙層全体の耐水性を
向上させることができるので、クッション性と共に一層
耐水性に優れた研磨体を生産性よく、且つ、経済性よく
提供することができる。
The water-resistant treatment of paper is performed by coating or impregnating a water-resistant resin or the like in the papermaking stage.
It can be processed up to the inner layer. Therefore, by adopting such a configuration, the water resistance of the entire paper layer can be improved in addition to the function and effect of the invention described in any one of the above-mentioned claims 1 to 3, so that the water resistance can be further improved along with the cushioning property. It is possible to provide a polishing body having excellent properties with good productivity and economical efficiency.

【0014】請求項5に記載した発明は、前記基材が、
目付量15〜1000g/m2 の不織布または布である
ことを特徴とする請求項1または2に記載の研磨体から
なる。
[0014] According to a fifth aspect of the present invention, the base material comprises:
The abrasive body according to claim 1, wherein the abrasive body is a nonwoven fabric or a cloth having a basis weight of 15 to 1000 g / m 2 .

【0015】不織布や布は、元来構成繊維間に空気が存
在し、クッション性に優れており、また、十分な耐水性
も備えているので、本発明の研磨体の基材として好適に
使用することができる。只、研磨層の塗布適性、取り扱
い性などの点で、不織布、布のいずれの場合も、目付量
が15〜1000g/m2 であることが好ましく、20
〜500g/m 2 が更に好ましい。不織布、布の目付量
が15g/m2 未満の場合は、薄く、強度が低下し、研
磨層の塗布適性や取り扱い性が劣るため好ましくない。
また、目付量が1000g/m2 を超える場合は、既に
十分な厚さとクッション性、塗布適性などの性能を有し
ており、その必要性がなく、むしろ経済性の点で不利に
なるため好ましくない。従って、前記のような構成を採
ることにより、前記請求項1または2に記載した発明の
作用効果に加えて、研磨層の塗布適性、取り扱い性など
に一層優れた研磨体を提供することができる。
[0015] Nonwoven fabrics and cloths originally have air between constituent fibers.
It has excellent cushioning properties and sufficient water resistance
Also suitable for the base material of the polishing body of the present invention.
Can be used. However, the applicability and handling of the polishing layer
In terms of hardness, the weight per unit area of both non-woven fabric and cloth
Is 15 to 1000 g / mTwoAnd preferably 20
~ 500g / m TwoIs more preferred. Non-woven fabric and fabric weight
Is 15g / mTwoIf it is less than 10 mm, it will be thin,
It is not preferable because the applicability and handleability of the polishing layer are poor.
In addition, the basis weight is 1000 g / mTwoIf it exceeds
Has sufficient thickness, cushioning properties, application suitability, etc.
And there is no need for it,
Is not preferred. Therefore, the above configuration is adopted.
The invention according to claim 1 or 2
In addition to the function and effect, the applicability of the polishing layer, handleability, etc.
Thus, a more excellent polishing body can be provided.

【0016】[0016]

【発明の実施の形態】以下に、本発明の研磨体に用いる
材料、および研磨体の製造方法など発明の実施の形態に
ついて説明する。本発明の研磨体に用いる材料として、
先ず、基材に用いる紙は、先に説明したように、特にク
ッション性の点から見掛け密度が0.3〜0.6g/c
3 のものが好ましく、更に、坪量が10〜700g/
2 であることが好ましい。坪量が10g/m2 未満の
場合は、薄く、強度が不足し、研磨層の塗布適性も低下
するため好ましくなく、坪量が700g/m2 を超える
場合は、厚く、剛性も高くなるため、巻き取り時にシワ
などが発生し、研磨層の塗布などの加工適性も低下する
ため好ましくない。紙の原料パルプは、特に限定はされ
ず、通常の製紙で使用されている製紙用パルプは何でも
使用することができる。例えば針葉樹未晒クラフトパル
プ(NUKP)、針葉樹晒クラフトパルプ(NBK
P)、広葉樹晒クラフトパルプ(LBKP)、針葉樹晒
サルファイトパルプ(NBSP)などの木材パルプを主
材とし、麻、木綿、藁パルプなどの非木材パルプや、ポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリアクリロニトリルな
どを原料とした合成パルプなどを併用することができ
る。また、上記のパルプ以外にもポリエステル繊維、ポ
リアミド繊維、アクリル繊維、レーヨン繊維などの有機
系合成繊維や、ガラス繊維、炭素繊維、アルミナ繊維、
ロックウールなどの無機系繊維など各種の繊維を併用す
ることができる。むしろ木材パルプに上記合成パルプや
有機系合成繊維、無機系繊維を混抄した方が紙の耐水性
を向上できる点で好ましい。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention, such as a material used for a polishing body of the present invention and a method of manufacturing the polishing body, will be described. As a material used for the polishing body of the present invention,
First, as described above, the paper used for the base material has an apparent density of 0.3 to 0.6 g / c from the viewpoint of cushioning property.
m 3 is preferable, and the basis weight is 10 to 700 g /
m 2 is preferred. When the grammage is less than 10 g / m 2 , it is not preferable because the thickness is thin, the strength is insufficient, and the applicability of the polishing layer is reduced, and when the grammage exceeds 700 g / m 2 , the thickness becomes thick and the rigidity increases. This is not preferable because wrinkles and the like are generated at the time of winding and processing suitability such as application of a polishing layer is reduced. The raw material pulp for paper is not particularly limited, and any papermaking pulp used in ordinary papermaking can be used. For example, softwood unbleached kraft pulp (NUKP), softwood bleached kraft pulp (NBK)
P), hardwood bleached kraft pulp (LBKP), softwood bleached sulphite pulp (NBSP) and other non-wood pulp such as hemp, cotton, straw pulp, and polyethylene, polypropylene, polyacrylonitrile, etc. Synthetic pulp and the like can be used in combination. In addition to the above pulp, polyester fibers, polyamide fibers, acrylic fibers, organic synthetic fibers such as rayon fibers, glass fibers, carbon fibers, alumina fibers,
Various fibers such as inorganic fibers such as rock wool can be used in combination. Rather, it is preferable to mix the above synthetic pulp, organic synthetic fibers, and inorganic fibers with wood pulp in that the water resistance of the paper can be improved.

【0017】次に、基材に不織布を用いる場合、不織布
には、製造プロセスにより湿式不織布、乾式不織布(ケ
ミカルボンド、サーマルボンド、エアレイ)、その他ス
パンレース、スパンボンド、メルトブローン、ニードル
パンチ、ステッチボンドなど各種の不織布があり、その
原料にも天然繊維から化学繊維まで製造プロセスに応じ
て種々の繊維が用いられている。一般的には、綿、レー
ヨン、ポリエステル、ポリプロピレン、ナイロンなどの
繊維が多用され、その他アクリル、ビニロン、ガラス繊
維、パルプ、炭素繊維なども使用されている。このよう
な不織布は、いずれもクッション性、耐水性に優れてい
るので良好に使用することができる。只、厚さ、研磨層
の塗布適性、取り扱い性などの点から目付量が15〜1
000g/m2 であることが好ましく、20〜500g
/m2が更に好ましい。
Next, when a non-woven fabric is used as the base material, the non-woven fabric may be a wet non-woven fabric, a dry non-woven fabric (chemical bond, thermal bond, air lay), other spun lace, spun bond, melt blown, needle punch, stitch bond, etc. There are various nonwoven fabrics and the like, and various fibers are used as raw materials from natural fibers to chemical fibers according to the production process. In general, fibers such as cotton, rayon, polyester, polypropylene, and nylon are frequently used, and acrylic, vinylon, glass fiber, pulp, and carbon fiber are also used. All of these nonwoven fabrics are excellent in cushioning property and water resistance, so that they can be used favorably. However, the weight per unit area is 15 to 1 in view of the thickness, suitability of the polishing layer, and handling.
2,000 g / m 2 , preferably 20 to 500 g
/ M 2 is more preferred.

【0018】基材に布を用いる場合、布についても製造
プロセス、構造により、織物、編物、組物など種々の布
があるが、本発明では織物が好ましく、なかでも平織の
布が、表面性がよく、且つ、クッション性、耐水性にも
優れる点で好ましい。布に用いる繊維についても、綿、
羊毛、絹などの天然繊維からレーヨン、アセテート、ト
リアセテート、ナイロン、ポリエステル、アクリルなど
の化学繊維まで種々の繊維が単独または混紡して用いら
れており、いずれも使用可能であるが、耐水性の点で
は、ポリエステル、アクリル、ナイロンなどの合成繊維
を主体とするものが好ましい。布の場合も、厚さ、研磨
層の塗布適性、取り扱い性などの点で、目付量が15〜
1000g/m2 であることが好ましく、20〜500
g/m2 が更に好ましい。
When a cloth is used as the base material, there are various kinds of cloths such as woven cloth, knitted cloth and braid, depending on the production process and structure. In the present invention, woven cloth is preferable. It is preferable because it has good cushioning properties and excellent water resistance. As for the fibers used for the cloth, cotton,
Various fibers ranging from natural fibers such as wool and silk to chemical fibers such as rayon, acetate, triacetate, nylon, polyester, and acrylic are used singly or as a blend, and any of them can be used. In this case, those mainly composed of synthetic fibers such as polyester, acrylic and nylon are preferred. In the case of a cloth, the basis weight is 15 to 15 in terms of thickness, suitability of application of a polishing layer, and handleability.
It is preferably 1000 g / m 2 , preferably 20 to 500 g / m 2.
g / m 2 is more preferred.

【0019】次に、前記基材上に設ける研磨層は、少な
くとも研磨剤とバインダーを含む研磨層用組成物液を塗
布、含浸、内添などの方法で基材に付着させ、乾燥する
ことにより形成することができる。上記研磨剤には、公
知の無機微粒子による砥粒を使用することができ、例え
ば、酸化アルミニウム、炭化珪素、酸化ジルコニウム、
酸化クロム、酸化鉄、ダイヤモンド、窒化珪素、窒化ホ
ウ素、エメリー、酸化セリウムなどの微粒子で平均粒径
が0.2〜80μm程度のものを単独または複数組み合
わせて使用することができる。
Next, the polishing layer provided on the base material is prepared by applying a composition solution for a polishing layer containing at least an abrasive and a binder to the base material by a method such as application, impregnation, internal addition and the like, followed by drying. Can be formed. For the abrasive, known abrasive grains of inorganic fine particles can be used, for example, aluminum oxide, silicon carbide, zirconium oxide,
Fine particles such as chromium oxide, iron oxide, diamond, silicon nitride, boron nitride, emery, and cerium oxide having an average particle diameter of about 0.2 to 80 μm can be used alone or in combination.

【0020】上記バインダーとしては、公知の熱可塑性
樹脂、熱硬化性樹脂、電離放射線硬化型樹脂やこれらの
混合物を使用することができる。熱可塑性樹脂として
は、例えばウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、塩化ビニ
ル−酢酸ビニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合
体、ポリビニルブチラール樹脂、ポリエステル樹脂、ポ
リエステルウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、セルロース
誘導体(セルロースアセテートブチレート、セルロース
トリアセテート、ニトロセルロース、メチルセルロー
ス、エチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、
酢酸酪酸セルロースなど)、塩化ゴム、環化ゴムなどが
挙げられ、これらの単独または二種以上の混合樹脂を使
用することができる。
As the binder, known thermoplastic resins, thermosetting resins, ionizing radiation-curable resins, and mixtures thereof can be used. Examples of the thermoplastic resin include urethane resins, acrylic resins, vinyl chloride-vinyl acetate copolymers, ethylene-vinyl acetate copolymers, polyvinyl butyral resins, polyester resins, polyester urethane resins, polyamide resins, and cellulose derivatives (cellulose). Acetate butyrate, cellulose triacetate, nitrocellulose, methylcellulose, ethylcellulose, carboxymethylcellulose,
Cellulose acetate butyrate), chlorinated rubber, cyclized rubber, and the like, and a single resin or a mixture of two or more of these resins can be used.

【0021】熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹
脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アルキッド
樹脂、フェノール樹脂、フェノキシ樹脂、尿素樹脂、メ
ラミン樹脂、シリコーン樹脂などが挙げられる。また、
電離放射線硬化型樹脂としては、分子中に重合性不飽和
結合またはエポキシ基を有するプレポリマー、オリゴマ
ー、及び/又はモノマーを適宜混合した組成物が用いら
れ、樹脂系としては、例えばウレタンアクリレート、ポ
リエステルアクリレート、エポキシアクリレートなどの
アクリレート、シロキサンなどのシリコーン樹脂、ポリ
エステル、エポキシなどが挙げられる。
Examples of the thermosetting resin include an epoxy resin, a polyurethane resin, a polyester resin, an alkyd resin, a phenol resin, a phenoxy resin, a urea resin, a melamine resin, and a silicone resin. Also,
As the ionizing radiation-curable resin, a composition obtained by appropriately mixing a prepolymer, an oligomer, and / or a monomer having a polymerizable unsaturated bond or an epoxy group in a molecule is used. As the resin system, for example, urethane acrylate, polyester Examples include acrylate such as acrylate and epoxy acrylate, silicone resin such as siloxane, polyester, and epoxy.

【0022】前記プレポリマー、オリゴマーの例として
は、不飽和ジカルボン酸と多価アルコールの縮合物など
の不飽和ポリエステル類、ポリエステルメタクリレー
ト、ポリエーテルメタクリレート、ポリオールメタクリ
レート、メラミンメタクリレートなどのメタクリレート
類、そして、ポリエステルアクリレート、エポキシアク
リレート、ウレタンアクリレート、ポリエーテルアクリ
レート、ポリオールアクリレート、メラミンアクリレー
トなどのアクリレート類などが挙げられる。
Examples of the prepolymer and oligomer include unsaturated polyesters such as a condensate of an unsaturated dicarboxylic acid and a polyhydric alcohol, methacrylates such as polyester methacrylate, polyether methacrylate, polyol methacrylate, and melamine methacrylate; Examples include acrylates such as polyester acrylate, epoxy acrylate, urethane acrylate, polyether acrylate, polyol acrylate, and melamine acrylate.

【0023】また、前記モノマーの例としては、スチレ
ン、α−メチルスチレンなどのスチレン系モノマー、ア
クリル酸メチル、アクリル酸−2−エチルヘキシル、ア
クリル酸メトキシエチル、アクリル酸ブチル、アクリル
酸メトキシブチルなどのアクリル酸エステル類、メタク
リル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロ
ピル、メタクリル酸エトキシメチルなどのメタクリル酸
エステル類、アクリル酸−2−(N、N−ジエチルアミ
ノ)エチル、メタクリル酸−2−(N、N−ジエチルア
ミノ)エチル、メタクリル酸−2−(N、N−ジメチル
アミノ)メチルなどの不飽和酸の置換アミノアルコール
エステル類、アクリルアミド、メタクリルアミドなどの
不飽和カルボン酸アミド、そして、エチレングリコール
ジアクリレート、プロピレングリコールジアクリレー
ト、ネオペンチルグリコールジアクリレート、1,6−
ヘキサンジオールジアクリレート、ジエチレングリコー
ルジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレ
ートなどの化合物、ジプロピレングリコールジアクリレ
ート、ジエチレングリコールジアクリレート、ジプロピ
レングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコー
ルジメタクリレートなどの多官能性化合物、また、トリ
メチロールプロパントリチオグリコレート、トリメチロ
ールプロパントリチオプロピレート、ペンタエリスリト
ールテトラチオグリコールなどの分子中に2個以上のチ
オール基を有するポリチオール化合物が挙げられる。
Examples of the monomers include styrene monomers such as styrene and α-methylstyrene, and methyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, methoxyethyl acrylate, butyl acrylate, methoxybutyl acrylate and the like. Acrylates, methacrylates such as methyl methacrylate, ethyl methacrylate, propyl methacrylate, ethoxymethyl methacrylate, 2- (N, N-diethylamino) ethyl acrylate, methacrylic acid-2- (N, Substituted amino alcohol esters of unsaturated acids such as N-diethylamino) ethyl and 2- (N, N-dimethylamino) methyl methacrylate; unsaturated carboxylic acid amides such as acrylamide and methacrylamide; and ethylene glycol diacrylate , B propylene glycol diacrylate, neopentyl glycol diacrylate, 1,6
Compounds such as hexanediol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, and triethylene glycol diacrylate; polyfunctional compounds such as dipropylene glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, dipropylene glycol dimethacrylate, and diethylene glycol dimethacrylate; and trimethylol propane triacrylate Polythiol compounds having two or more thiol groups in a molecule, such as thioglycolate, trimethylolpropane trithiopropylate, and pentaerythritol tetrathioglycol, are exemplified.

【0024】以上のような電離放射線硬化型樹脂の硬化
には、通常、紫外線、電子線が用いられ、特に紫外線で
硬化させる場合には、光重合開始剤として、アセトフェ
ノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーベンゾイルベンゾ
エート、α−アミロキシムエステル、テトラメチルメウ
ラムモノサルファイド、チオキサントン類、及び/又は
光増感剤として、n−ブチルアミン、トリエチルアミ
ン、トリ−n−ブチルホスフィンなどを混合して使用す
ることができる。
The above-mentioned ionizing radiation-curable resin is usually cured with ultraviolet rays and electron beams. In particular, when curing with ultraviolet rays, acetophenones, benzophenones, Michler Benzoyl benzoate, α-amyloxime ester, tetramethylmeuram monosulfide, thioxanthones, and / or n-butylamine, triethylamine, tri-n-butylphosphine, etc. can be mixed and used as a photosensitizer. .

【0025】また、研磨層用組成物液には、前記研磨剤
とバインダーの他に、必要に応じて分散剤、帯電防止
剤、着色剤などの添加剤を添加することができる。研磨
層用組成物液は、バインダーの溶液に研磨剤の微粒子と
必要な添加剤を分散または溶解して作製される。研磨剤
の添加量は、バインダーの樹脂100重量部に対して、
50〜1000重量部程度の割合で使用することができ
る。研磨層用組成物液に使用する溶剤は、バインダーの
樹脂の種類に応じて、例えばトルエン、キシレン、メチ
ルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチ
ル、酢酸ブチル、アノン、エチルアルコール、イソプロ
ピルアルコール、ブチルアルコールなどの有機溶剤のほ
か、水系溶剤も使用される。
Further, in addition to the above-mentioned abrasive and binder, additives such as a dispersant, an antistatic agent and a coloring agent can be added to the polishing layer composition liquid, if necessary. The polishing layer composition liquid is prepared by dispersing or dissolving fine particles of an abrasive and necessary additives in a binder solution. The amount of the abrasive added is based on 100 parts by weight of the binder resin.
It can be used in a proportion of about 50 to 1000 parts by weight. The solvent used for the polishing layer composition liquid is, for example, toluene, xylene, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, ethyl acetate, butyl acetate, anone, ethyl alcohol, isopropyl alcohol, butyl alcohol, etc., depending on the type of binder resin. In addition to organic solvents, aqueous solvents are also used.

【0026】研磨層用組成物液を塗布する場合は、例え
ばロールコート、リバースロールコート、バーコート、
ブレードコート、マイクロバーコート、エアナイフコー
ト、カーテンコート、スプレーコート、グラビア印刷、
グラビアオフセット印刷、スクリーン印刷などの手段を
使用することができ、これらの中から適宜選択し、基材
の全面に、またはパターン状に塗布、乾燥して研磨層を
形成することができる。パターン状に塗布する場合、そ
のパターンは、塗布部と非塗布部が交互に配置された形
状のほか、塗布部の中に海・島状に非塗布部が設けられ
た形状またはその逆の形状など何でもよく、スポット
状、ストライプ状、格子柄状など自由に形成することが
できる。このような構成を採ることにより、研磨中に発
生した研磨屑などを非塗布部の凹部に捕集することがで
きるので、スクラッチ傷などの発生を防止することがで
きる。研磨層の塗布量は、乾燥時の塗布量で2〜80g
/m2 程度が適当である。
When the composition liquid for a polishing layer is applied, for example, roll coating, reverse roll coating, bar coating,
Blade coat, micro bar coat, air knife coat, curtain coat, spray coat, gravure printing,
Means such as gravure offset printing and screen printing can be used, and these can be appropriately selected from these, and applied to the entire surface of the base material or applied in a pattern and dried to form a polishing layer. When applying in the form of a pattern, the pattern may be in the form of non-applied parts provided alternately in the form of sea / island in the applied part, or vice versa. For example, any shape such as a spot shape, a stripe shape, and a lattice pattern shape can be used. By adopting such a configuration, polishing dust and the like generated during polishing can be collected in the concave portion of the non-applied portion, so that generation of scratches and the like can be prevented. The coating amount of the polishing layer is 2 to 80 g as the coating amount at the time of drying.
/ M 2 is appropriate.

【0027】また、基材上に直接研磨層用組成物液を塗
布した時、基材への浸透が大きく、効率的な研磨層の形
成が難しい場合には、基材上に研磨層用組成物液を塗布
する前に、予め樹脂層を設けることができる。樹脂層の
形成方法は、先に説明したように、樹脂溶液のコーティ
ングによる方法のほかに、樹脂の押し出しコート法、フ
ィルムラミネート法を採ることができる。
When the composition liquid for a polishing layer is applied directly onto a substrate, if the penetration of the composition into the substrate is large and it is difficult to form an efficient polishing layer, the composition for the polishing layer may be formed on the substrate. Before applying the physical liquid, a resin layer can be provided in advance. As described above, the resin layer may be formed by a resin extrusion coating method or a film laminating method, in addition to the method of coating with a resin solution.

【0028】樹脂溶液のコーティング法を採る場合、樹
脂には、前記研磨層用組成物液でバインダーに用いる樹
脂として挙げた樹脂のうち、熱可塑性樹脂または電離放
射線硬化型樹脂を用いることがコーティングの作業性に
優れる点で好ましい。また、この樹脂溶液には無機、有
機の充填剤のほか必要な添加剤を加えることができる。
樹脂溶液の塗布量は、乾燥時の塗布量で1〜30g/m
2 が適当である。
When a resin solution coating method is employed, the resin used is preferably a thermoplastic resin or an ionizing radiation curable resin among the resins used as the binder in the polishing layer composition liquid. It is preferable in terms of excellent workability. In addition, necessary additives can be added to the resin solution in addition to inorganic and organic fillers.
The coating amount of the resin solution is 1 g / m to 30 g / m as the coating amount when dried.
2 is appropriate.

【0029】樹脂の押し出しコート法を採る場合、樹脂
には、押し出しコート適性と共に、その上に形成する研
磨層の接着が良好であることが必要であり、例えば、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)、エチレン−エ
チルアクリレート共重合体(EEA)、エチレン−アク
リル酸共重合体(EAA)、エチレン−メタクリル酸共
重合体(EMAA)、アイオノマー(IO)、エチレン
−アクリル酸メチル共重合体(EMA)、ポリエチレン
テレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレー
ト(PBT)、ナイロン樹脂(NY)などの押し出しグ
レードを使用することができる。この場合、樹脂層の厚
さは5〜25μmが適当である。
When the resin extrusion coating method is employed, it is necessary that the resin has good suitability for extrusion coating and good adhesion of a polishing layer formed thereon. For example, ethylene-vinyl acetate copolymer ( EVA), ethylene-ethyl acrylate copolymer (EEA), ethylene-acrylic acid copolymer (EAA), ethylene-methacrylic acid copolymer (EMAA), ionomer (IO), ethylene-methyl acrylate copolymer ( Extrusion grades such as EMA), polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), and nylon resin (NY) can be used. In this case, the thickness of the resin layer is suitably from 5 to 25 μm.

【0030】樹脂層をフィルムラミネート法で形成する
場合、フィルムにはポリエチレンテレフタレートフィル
ム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ナイロンフィ
ルム、ポリプロピレンフィルム、トリアセテートフィル
ムなどを使用することができ、厚さが5〜25μm程度
のフィルムをドライラミネーション法、ウェットラミネ
ーション法、押し出しラミネーション法などで貼り合わ
せて形成することができる。この場合、フィルムの表面
には、必要に応じて、コロナ放電処理、オゾン処理など
の易接着性処理を施して研磨層の接着性を向上させるこ
とができる。
When the resin layer is formed by a film laminating method, a polyethylene terephthalate film, a polyethylene naphthalate film, a nylon film, a polypropylene film, a triacetate film, or the like can be used as the film, and the thickness is about 5 to 25 μm. The film can be formed by laminating the films by a dry lamination method, a wet lamination method, an extrusion lamination method, or the like. In this case, if necessary, the surface of the film may be subjected to an easy-adhesion treatment such as a corona discharge treatment and an ozone treatment to improve the adhesion of the polishing layer.

【0031】[0031]

【実施例】以下に、図面を用いて本発明を更に具体的に
説明する。但し、本発明は、その要旨を超えない限り、
以下の図面に限定されるものではない。また、図面に付
した符号は、異なる図面においても、同じ名称の部分に
は同じ符号を用いた。図1、図2は、それぞれ本発明の
研磨体の構成を示す模式断面図である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below more specifically with reference to the drawings. However, unless the present invention exceeds the gist,
It is not limited to the following drawings. Further, the same reference numerals are used for the parts having the same names in different drawings. 1 and 2 are schematic cross-sectional views each showing a configuration of the polishing body of the present invention.

【0032】図1は、本発明の研磨体の一実施例の構成
を示す模式断面図である。図1に示した研磨体10は、
基材1の一方の面に研磨層2を設けて構成したものであ
り、研磨層2は、少なくとも研磨剤の微粒子(砥粒)3
とバインダー4を含む研磨層用組成物液を基材1上に塗
布、乾燥して形成した塗布層で構成されている。基材1
には、研磨体10のクッション性をよくするため、紙、
不織布、布のいずれかが用いられる。
FIG. 1 is a schematic sectional view showing the structure of an embodiment of the polishing body of the present invention. The polishing body 10 shown in FIG.
A polishing layer 2 is provided on one surface of a substrate 1, and the polishing layer 2 includes at least fine particles (abrasive grains) 3 of an abrasive.
And a polishing layer composition liquid containing a binder 4 and a coating liquid. Substrate 1
In order to improve the cushioning property of the abrasive body 10, paper,
Either a nonwoven fabric or a cloth is used.

【0033】基材1に紙を用いる場合、紙は、クッショ
ン性の点で見掛け密度が0.3〜0.6g/cm3 であ
ることが好ましく、且つ、研磨層用組成物液の塗布適性
および取り扱い性などの点から坪量が10〜700g/
2 であることが好ましい。更に、研磨作業の際、水系
研磨剤を滴下しながら使用されることもあるため、耐水
性処理の施された紙であることが好ましい。基材1に不
織布または布を用いる場合は、同様な理由で目付量が1
5〜1000g/m2 の不織布または布であることが好
ましい。
When paper is used as the base material 1, the paper preferably has an apparent density of 0.3 to 0.6 g / cm 3 in terms of cushioning properties, and is suitable for application of the polishing layer composition liquid. And a basis weight of 10 to 700 g /
m 2 is preferred. Further, in the polishing operation, since the water-based abrasive may be used while being dropped, it is preferable that the paper is subjected to a water-resistant treatment. When a non-woven fabric or cloth is used for the substrate 1, the basis weight is 1 for the same reason.
It is preferably a nonwoven fabric or cloth of 5 to 1000 g / m 2 .

【0034】また、研磨層2に用いる研磨剤の微粒子
(砥粒)3は、平均粒径が0.2〜80μm程度のもの
が適当であり、バインダー4と研磨剤の微粒子3の配合
割合は、バインダー100重量部に対して研磨剤の微粒
子を50〜1000重量部程度の範囲で使用することが
できる。そして、研磨層2の塗布量は、乾燥時の塗布量
で2〜80g/m2 程度が適当である。
The fine particles (abrasive grains) 3 of the abrasive used in the polishing layer 2 preferably have an average particle diameter of about 0.2 to 80 μm. Fine particles of the abrasive can be used in the range of about 50 to 1000 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the binder. The coating amount of the polishing layer 2 is suitably about 2 to 80 g / m 2 in terms of the coating amount at the time of drying.

【0035】このような構成を採ることにより、研磨体
10は、基材1の上に研磨層2を形成する際、長尺の基
材1に対して、研磨層用組成物液をコーティング手段ま
たは印刷手段により連続的に塗布、乾燥して形成できる
ので生産性に優れている。そして、研磨装置で使用する
際には、クッション性、耐水性に優れているので、厚さ
むらや表面に不均一な形状があっても、均一に安定して
被研磨物に接触させることができ、また、使用中、研磨
屑などが発生してもスクラッチ傷を生じることがなく、
均一で精密な研磨を行うことができる。
By adopting such a configuration, when the polishing body 10 forms the polishing layer 2 on the substrate 1, the polishing liquid is applied to the long substrate 1 by a coating means. Alternatively, since it can be formed by continuous application and drying by a printing means, the productivity is excellent. And, when used in a polishing machine, it has excellent cushioning properties and water resistance, so even if there is uneven thickness or uneven surface, it can be uniformly and stably contacted with the workpiece. Can be used, and even during use, scratches do not occur even if polishing dust etc.
Uniform and precise polishing can be performed.

【0036】図2は、本発明の研磨体の別の一実施例の
構成を示す模式断面図である。図2に示した研磨体20
は、前記図1に示した研磨体10の構成において、基材
1と研磨層2の間に樹脂層5を追加して設けて構成した
ものである。樹脂層5は、先に説明したように、樹脂単
独または樹脂に充填剤その他の添加剤を添加した溶液を
基材1の上に、乾燥時の塗布量が1〜30g/m2 とな
るように塗布、乾燥して形成してもよく、また、押し出
しコート法で樹脂を厚さが5〜25μmとなるように押
し出しコートして形成してもよく、或いは、フィルムラ
ミネート法で厚さが5〜25μmの樹脂フィルムを貼り
合わせて形成してもよい。このような樹脂層5は基材1
の両側の面に設けてもよい。
FIG. 2 is a schematic sectional view showing the structure of another embodiment of the polishing body of the present invention. Polishing body 20 shown in FIG.
In the structure of the polishing body 10 shown in FIG. 1, a resin layer 5 is additionally provided between the base material 1 and the polishing layer 2. As described above, the resin layer 5 is formed such that the resin alone or a solution obtained by adding a filler or other additives to the resin is coated on the base material 1 so that the coating amount when dried becomes 1 to 30 g / m 2. The resin may be formed by applying and drying, or may be formed by extrusion-coating the resin so as to have a thickness of 5 to 25 μm by an extrusion coating method, or may be formed by a film lamination method having a thickness of 5 μm. It may be formed by bonding a resin film of about 25 μm. Such a resin layer 5 is formed on the substrate 1
May be provided on both sides.

【0037】このような構成をとることにより、前記図
1に示した研磨体10で説明した作用効果に加えて、研
磨体20は、樹脂層5により基材1の表面が平坦化さ
れ、且つ、研磨層用組成物液の基材内部への浸透が、抑
制され、或いは殆どなくなり、研磨層2が効率よく表面
に形成されるので、少ない塗布量で研磨性に優れた研磨
層2を形成することができる。更に、基材1の耐水性が
向上するほか、剛性など機械的強度も高められるので、
一層性能に優れた研磨体を提供することができる。
By adopting such a configuration, in addition to the operation and effect described for the polishing body 10 shown in FIG. 1, the polishing body 20 has the surface of the substrate 1 flattened by the resin layer 5, and In addition, the penetration of the polishing layer composition liquid into the base material is suppressed or almost eliminated, and the polishing layer 2 is efficiently formed on the surface, so that the polishing layer 2 having excellent polishing properties can be formed with a small application amount. can do. Furthermore, since the water resistance of the base material 1 is improved and the mechanical strength such as rigidity is also increased,
It is possible to provide a polishing body having more excellent performance.

【0038】以下に、本発明の研磨体の具体的な実施例
を挙げて更に詳細に説明する。 (実施例1)見掛け密度が0.5g/cm3 で、坪量が
62g/m2 の抄造紙を基材とし、その一方の面に、下
記の組成の研磨層用組成物液をマイクロバーコート法に
より、乾燥時の塗布量が20g/m2 となるように塗
布、乾燥して実施例1の研磨体を作製した。 〔研磨層用組成物液の組成〕平均粒径10μmの酸化ア
ルミニウム30重量部、ポリウレタン樹脂20重量部、
カルボキシメチルセルロース20重量部、イソプロピル
アルコール35重量部、水25重量部を充分混合し、酸
化アルミニウムを分散させて研磨層用組成物液を作製し
た。
Hereinafter, the polishing body of the present invention will be described in more detail with reference to specific examples. (Example 1) A paper-made paper having an apparent density of 0.5 g / cm 3 and a basis weight of 62 g / m 2 was used as a base material. The polished body of Example 1 was produced by applying a coating method so that the coating amount at the time of drying was 20 g / m 2 , followed by drying. [Composition of composition liquid for polishing layer] 30 parts by weight of aluminum oxide having an average particle diameter of 10 μm, 20 parts by weight of polyurethane resin,
20 parts by weight of carboxymethyl cellulose, 35 parts by weight of isopropyl alcohol, and 25 parts by weight of water were sufficiently mixed, and aluminum oxide was dispersed to prepare a composition liquid for a polishing layer.

【0039】(実施例2)実施例1の研磨体の構成にお
いて、基材に用いた抄造紙を目付量が50g/m2 の湿
式不織布に変更したほかは、総て実施例1と同様に加工
して実施例2の研磨体を作製した。
(Example 2) In the same manner as in Example 1, except that the paper used for the base material was changed to a wet nonwoven fabric having a basis weight of 50 g / m 2 in the structure of the abrasive body of Example 1. Processing was performed to produce the polished body of Example 2.

【0040】(評価)以上のように作製した実施例1お
よび実施例2の研磨体を用いて、フロッピーディスクの
表面研磨を行ったところ、いずれも所期の目的の通り、
スクラッチ傷を発生することなく、且つ均一に研磨する
ことができ、性能に関しても優れていることが確かめら
れた。
(Evaluation) The surface of a floppy disk was polished using the polished bodies of Examples 1 and 2 produced as described above.
It was confirmed that polishing could be performed uniformly without generating scratches, and that the performance was also excellent.

【0041】本発明の研磨体は、前記フロッピーディス
クの表面研磨に限らず、研磨剤の材質(硬度)、粒子径
を適宜に選定することにより、各種精密機械部品、光フ
ァイバー、各種レンズ、プリズムなどの光学部品、フロ
ッピーディスク、ハードディスク、磁気テープ、磁気カ
ードなどの磁気メディアや磁気ヘッド、そして、シリコ
ンウェハーなどの半導体、貴金属、宝石、建材(主に石
材)など広範囲の分野で使用できるものである。
The polishing body of the present invention is not limited to polishing the surface of the floppy disk, but can be various kinds of precision machine parts, optical fibers, various lenses, prisms, etc. by appropriately selecting the material (hardness) and particle size of the abrasive. It can be used in a wide range of fields such as optical components, magnetic media and magnetic heads such as floppy disks, hard disks, magnetic tapes, magnetic cards, and semiconductors such as silicon wafers, precious metals, jewelry, and building materials (mainly stone). .

【0042】[0042]

【発明の効果】以上、詳しく説明したように、本発明に
よれば、研磨体の基材が優れたクッション性を備えると
共に、良好な研磨層用組成物液の塗布適性や取り扱い
性、耐水性を有しているので、長尺の基材に対して連続
的なコーティング手段または印刷手段などを用いて研磨
層を形成することもできるので生産性がよく、また、研
磨体に厚さむらや表面に不均一な形状があっても、被研
磨物に対して均一に安定して研磨体を接触させることが
でき、研磨作業中に研磨体と被研磨物との間に研磨屑な
どが発生しても被研磨物にスクラッチ傷を付けることが
なく、均一で精密な研磨を行うことのできる研磨体を生
産性よく提供できる効果を奏する。
As described above in detail, according to the present invention, the base material of the polishing body has excellent cushioning properties, and at the same time has good applicability, handleability, and water resistance of the polishing layer composition liquid. Since the polishing layer can be formed on a long substrate by using a continuous coating means or a printing means, etc., the productivity is good, and the thickness of the polishing body is not uniform. Even if the surface has an uneven shape, the polishing object can be uniformly and stably contacted with the object to be polished, and polishing debris etc. are generated between the polishing object and the object to be polished during polishing work Even if the object to be polished is not scratched, an effect of being able to provide a polishing body capable of performing uniform and precise polishing with high productivity can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の研磨体の一実施例の構成を示す模式断
面図である。
FIG. 1 is a schematic sectional view showing a configuration of an embodiment of a polishing body of the present invention.

【図2】本発明の研磨体の別の一実施例の構成を示す模
式断面図である。
FIG. 2 is a schematic sectional view showing the configuration of another embodiment of the polishing body of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基材 2 研磨層 3 研磨剤の微粒子(砥粒) 4 バインダー 5 樹脂層 10、20 研磨体 Reference Signs List 1 base material 2 polishing layer 3 fine particles of abrasive (abrasive particles) 4 binder 5 resin layer 10, 20 polished body

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】少なくとも基材と該基材上に設けられた研
磨層とで形成される研磨体であって、該基材が紙、不織
布、布のいずれかで形成され、且つ、研磨層が少なくと
も研磨剤とバインダーを含む研磨層用組成物液の少なく
とも塗布層または含浸層で形成されていることを特徴と
する研磨体。
1. A polishing body formed of at least a substrate and a polishing layer provided on the substrate, wherein the substrate is formed of any of paper, nonwoven fabric and cloth, and the polishing layer Is formed by at least an applied layer or an impregnated layer of a polishing layer composition liquid containing at least an abrasive and a binder.
【請求項2】前記基材の少なくとも一方の面に樹脂層が
設けられ、該樹脂層の上に研磨層が設けられていること
を特徴とする請求項1記載の研磨体。
2. A polishing body according to claim 1, wherein a resin layer is provided on at least one surface of said base material, and a polishing layer is provided on said resin layer.
【請求項3】前記基材が、見掛け密度が0.3〜0.6
g/cm3 の紙であることを特徴とする請求項1または
2に記載の研磨体。
3. The base material having an apparent density of 0.3 to 0.6.
The abrasive body according to claim 1, wherein the abrasive body is g / cm 3 paper.
【請求項4】前記基材が、耐水性処理の施された紙であ
ることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の
研磨体。
4. A polishing body according to claim 1, wherein said base material is a paper subjected to a water-resistant treatment.
【請求項5】前記基材が、目付量15〜1000g/m
2 の不織布または布であることを特徴とする請求項1ま
たは2に記載の研磨体。
5. The method according to claim 1, wherein the substrate has a basis weight of 15 to 1000 g / m.
3. The polishing body according to claim 1, wherein the polishing body is a nonwoven fabric or a cloth.
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