JP2002234110A

JP2002234110A - 離型フィルム

Info

Publication number: JP2002234110A
Application number: JP2001030797A
Authority: JP
Inventors: Masufumi Hayashi; 益史林; Kazuo Taima; 一夫泰磨
Original assignee: Fujimori Kogyo Co Ltd
Current assignee: Fujimori Kogyo Co Ltd
Priority date: 2001-02-07
Filing date: 2001-02-07
Publication date: 2002-08-20
Anticipated expiration: 2021-02-07
Also published as: JP4614552B2

Abstract

(57)【要約】【課題】プリプレグプレス工程における鏡面板の表面
の汚染、静電気の発生が抑制され、安価で、且つ、耐熱
性の良好な、導体箔積層体製造に適する離型フィルムを
提供する。【解決手段】ポリエステル系またはポリアミド系の合
成樹脂フィルムの少なくとも一方の面に金属または金属
酸化物層を設けてなる積層体の少なくとも一方の面に離
型剤層を設けたことを特徴とする。金属層としてはアル
ミニウム層が好ましく、離型フィルムは、２３℃、５０
％ＲＨ環境下における表面固有抵抗値が１０¹²Ω以下で
あることが好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は導体箔積層体製造時
のプリプレグプレス工程に用いる離型フィルムに関し、
詳細には、電子機器などに広範に使用される積層配線基
板の製造に好適に用いられる導体箔積層体製造用離型フ
ィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、多層の導体回路を有する積層配線
基板の製造方法としては、片面又は両面に導体回路を有
する内層材にプリプレグを積層し、その最外層に銅箔な
どの導体箔を配置し、熱プレスして一体化させる方法が
一般的である。このような方法においては、プリプレグ
から生じた粉末物や他の異物が導体箔上に入り込みやす
く、これが原因となって導体箔に局部的な圧力がかか
り、導体箔の表面に打痕が生じる懸念がある。この問題
を防止するため、導体箔と鏡面板との間に樹脂等により
形成された離型フィルムを配置し、異物による局部的な
圧力を緩和させるやり方が提案されている。

【０００３】このような離型フィルムとして、ポリエチ
レンテレフタレートの片面ないし両面にシリコーンなど
の離型剤を処理したフィルム、フッ素系フィルム、ポリ
オレフィン系フィルムなどが用いられている。しかしな
がら、ポリエチレンテレフタレートの片面ないし両面に
シリコーンなどの離型剤を処理したフィルムでは、プリ
プレグ／導体箔の積層時の加熱プレスの際に、ポリエチ
レンテレフタレート中のオリゴマーが析出し、積層体表
面を汚染したり、プレスに用いる鏡面板の表面に蓄積
し、鏡面板の平滑性を損なうといった問題があった。プ
レスに用いる鏡面板の表面に凹凸があるとプリプレグ／
導体箔の積層体表面の平滑性が低下し、得られる導体箔
積層体の品質に問題が生じるため、従来はこの鏡面板の
清掃に多大な労力を要していた。また、フッ素系フィル
ムはその特性上、離型性には優れるものの、フッ素系フ
ィルム自体が高価なため、コスト的な問題がある。ポリ
オレフィン系フィルムは耐熱性に乏しく、従って、加熱
プレス時に１２０℃以上の温度となる用途には使用でき
ず、用途が限定される問題があった。

【０００４】さらに、前述した離型フィルムはいずれも
取り扱い時に帯電しやすく、その結果として、作業環境
中の塵や埃が付着しやすくなり、その表面に付着した異
物による打痕や導体箔の裂け等も問題となっていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記の問題を解決する
ため本発明はなされたものであり、本発明の目的はプリ
プレグ／導体箔の積層時における積層体やプレス用の鏡
面板の表面の汚染、帯電が抑制され、安価で、且つ、耐
熱性の良好な、導体箔積層体製造に適する離型フィルム
を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、検討の結
果、特定の合成樹脂製フィルムと金属または金属酸化物
の層とを積層してなるベースフィルム表面に離型層を設
けることにより前記問題点を解決しうることを見出し、
本発明を完成した。即ち、本発明の離型フィルムは、導
体箔積層体製造時のプリプレグプレス工程に用いる離型
フィルムであって、ポリエステル系またはポリアミド系
の合成樹脂フィルムを基材として用い、ポリアミド系合
成樹脂フィルムの少なくとも一方の面、或いはポリエス
テル系合成樹脂フィルムの両面に、金属または金属酸化
物層を設けてなるベースフィルムの少なくとも一方の面
に離型剤層を設けたことを特徴とする。ここで、金属ま
たは金属酸化物層（以下、適宜、金属（酸化物）層と称
する）はアルミニウム層であることが好ましく、また、
本発明の離型フィルムは、２３℃、５０％ＲＨ環境下に
おける表面固有抵抗値が１０¹²Ω以下であるという物性
を有することが好ましい態様である。

【０００７】本発明においては、基材に金属（酸化物）
層を形成することにより、ベースフィルムに発生する静
電気を散逸させ、帯電を効果的に抑制することができる
ので、ベースフィルムがプリプレグの樹脂粉末や作業環
境中の塵や埃を吸着し難くなる。ここで、金属（酸化
物）層は、合成樹脂フィルムの片面に設けられるだけで
帯電防止効果を奏するが、両面に設けられることによ
り、より確実に帯電を防止できる。また、ベースフィル
ムの基材としてポリエステル系合成樹脂フィルムを用い
る場合には、プリプレグプレス工程における加熱プレス
時にオリゴマーが析出し、鏡面板に蓄積したり、導体箔
積層体を汚染する虞があるため、金属（酸化物）層は両
面に設け、析出防止層を兼ねるようにすることが好まし
い。一方、ベースフィルムの基材としてポリアミド系合
成樹脂フィルムを使用する場合には、加熱プレス時にオ
リゴマーが析出しないか、もしくは析出した場合でもご
く僅かで、鏡面板に蓄積したり、導体箔積層体を汚染す
る虞がないことから、金属（酸化物）層は片面のみに設
けて、帯電防止機能のみを発現させるようにしてもよ
い。また、離型層はベースフィルムの片面設けられてい
れば、導体箔との離型性が確保されるが、両面に設けら
れていてもよい。両面に離型層を設けることで、鏡面板
との離型性が向上する。さらに、金属（酸化物）層が両
面に設けられている場合、或いはベースフィルムの基材
がポリアミド系合成樹脂フィルムである場合、両面に離
型剤層が設けられていると、加熱プレス作業時に離型層
を設けた面の判別に迷ったり、導体箔積層体側に離型剤
層が設けられていない面を使用するなどの誤作業を防止
することができる。また、複数の導体箔積層体を一度に
加熱プレスする場合には、導体箔積層体の間にも離型フ
ィルムが挟まれるので、そのような用途には両面に離型
剤層を設けたものを用いることが好ましい。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明において離型フィルムの基材となるベースフィル
ムには、ポリエステル系またはポリアミド系の合成樹脂
フィルムが用いられる。合成樹脂フィルムとしてポリエ
ステル系合成樹脂を用いる場合、公知のポリエステル系
合成樹脂フィルムより任意に選択できるが、加熱プレス
時の耐熱性を考慮すれば、芳香族ポリエステル類を用い
ることが好ましい。本発明のポリエステル系フィルムに
使用しうる樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポ
リエチレンイソフタレート、ポリエチレンナフタレート
（ＰＥＮ）などが挙げられ、これらのポリエステル系合
成樹脂を公知の方法により成膜したフィルムを用いれば
よい。

【０００９】また、ポリアミド系合成樹脂フィルムを構
成する樹脂も、公知のポリアミド系樹脂から適宜選択で
きるが、具体的には、例えば、ナイロン６、ナイロン６
６、ナイロン６１０、ナイロン６１２、また、ポリ−ｐ
−フェニレンテレフタルアミド、ポリ−ｐ−フェニレン
イソフタルアミド、ポリ−ｍ−フェニレンイソフタルア
ミドなどの芳香族ポリアミド樹脂なども好適に使用で
き、これらのポリアミド系合成樹脂を公知の方法により
成膜したフィルムを用いればよい。このうち、吸湿寸法
安定性の観点からは、ポリエステル系合成樹脂フィルム
が好ましく、なかでも、耐熱性、品種の多さ、コストの
観点から、ポリエチレンテレフタレートがより好まし
い。

【００１０】合成樹脂フィルムは、単層品でも、同種又
は互いに異なる２種以上のフィルムを公知の方法により
積層した多層品のいずれでもよいが、コストの観点から
は単層品が好ましい。合成樹脂フィルムの厚みには特に
制限はなく、目的に応じて選択すればよいが、得られた
離型フィルムのコストや使用時の作業性の観点から、１
６〜１００μｍ程度であることが好ましい。フィルムが
厚すぎるとコストが上昇し、薄すぎると取り扱い性が低
下し、フィルム表面に付着した異物の影響を受けやす
く、しわになり易くなることから、いずれも好ましくな
い。

【００１１】これらのポリエステル系或いはポリアミド
系合成樹脂からなるフィルムの片面若しくは両面に設け
られる金属または金属酸化物層は、公知のものでよい
が、作業時における帯電を効果的に抑制するという観点
からは、表面固有抵抗値の低いものを選択することが好
ましい。このような金属、或いはその酸化物としては、
アルミニウム、ケイ素、銅、銀、金、インジウム等及び
それらの酸化物、シリケート化合物などが挙げられる。
金属（酸化物）層の形成は公知の方法により行えばよ
く、前記合成樹脂フィルムに金属（酸化物）を蒸着する
方法、コーティングする方法、金属（酸化物）層箔を合
成樹脂フィルムと貼り合わせる方法などを適用できる。

【００１２】金属（酸化物）層の厚みは、その形成方法
により大きく異なり、例えば、蒸着法によれば、２０〜
１０００オングストローム程度、コーティング方法であ
れば０．０５〜１μｍ程度、金属箔貼り合わせ方法であ
れば１〜１０μｍ程度が一般的であるがこれらに制限さ
れるものではない。金属（酸化物）層の厚みは、離型フ
ィルムの所望される特性、例えば、加工適性、所望の表
面固有抵抗値、合成樹脂フィルムのオリゴマー遮断性能
等、に応じて選択すればよい。

【００１３】上記のようにして形成されたベースフィル
ムに離型剤層を形成することで本発明の離型フィルムを
得ることができる。本発明に係る離型剤層は、加熱時に
も樹脂が鏡面板や導体箔積層体に溶着しないように耐熱
性、硬度及び離型性を有する材料からなる薄層の離型剤
層である。離型剤層を形成する離型剤としては、公知の
ものを適宜使用することができるが、具体的には、アル
キッド樹脂系離型剤、ポリオレフィン系離型剤、長鎖ア
ルキル基含有樹脂系離型剤、シリコーン系離型剤、シリ
コン、アルミなどを含有するガラス系無機化合物等が挙
げられ、これらのうち、離型性、耐熱性に優れるという
観点からシリコーン系離型剤が好ましい。

【００１４】前記離型剤層の形成は、メイヤーバーコー
ティング、グラビアコーティング、又はドクターコーテ
ィング等の公知の塗布方法を利用してベースフィルム基
材に離型剤を塗布した後、加熱処理、紫外線照射、電子
線照射などの公知の方法で乾燥、硬化させる方法をとる
ことができる。ここで離型剤層を形成した後の本発明の
離型フィルムの好ましい物性を挙げれば、例えば、２３
℃、５０％ＲＨ環境下で測定した表面固有抵抗値が１０
¹²Ω以下、好ましくは、１０²〜１０¹²Ω程度であり、
離型性としては、鏡面板（ｓｕｓ）及び導体箔積層体と
接触させて熱プレス（１８０℃、３０ｋｇ／ｃｍ²、９
０分）した後、容易に手で剥離できる程度の離型性を有
するものであることが好ましい。また、離型剤層の厚み
は、前記物性を満たせば特に制限はないが、コストの観
点から、０．０１〜２．０μｍ程度であることが好まし
い。

【００１５】離型剤層は、前記ベースフィルムの片面の
みに設けても、両面に設けてもよい。離型剤層を設ける
にあたり、前記基材と離型剤の密着性向上のために、基
材表面にコロナ放電処理や易接着コート剤塗布などの処
理を行なって表面の濡れ性を改良してもよい。また、前
記離型剤にシランカップリング剤などの密着性向上剤等
を内添して接着性向上を図ることもできる。

【００１６】本発明の離型フィルムは、加熱プレス時の
鏡面板や導体箔積層体の汚染や帯電を抑制することがで
き、多層配線基板を作成する導体箔積層体の加工に好適
に使用することができる。また、本発明の離型フィルム
は、ＰＥＴなどの合成樹脂フィルム、金属（酸化物）、
離型剤など、汎用の材料で構成され、コストが安価であ
るという利点をも有する。

【００１７】

【実施例】以下、本発明を実施例を挙げて詳細に説明す
るが、本発明はこれらに制限されるものではない。（実施例１）厚み２５μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡績
製、エステルＥ−５０００）の両面に、厚さ２００オン
グストロームのアルミニウムを蒸着して金属層を形成
し、ベースフィルムを得た。このベースフィルムの片面
にシリコーン系離型剤〔東レ・ダウコーニング・シリコ
ーン社製、ＳＲＸ−２１１（触媒ＳＲＸ−２１２を離型
剤１００重量部に対して１重量部添加）〕を固形分とし
て０．２ｇ／ｍ²となるように塗布した後、１４０℃の
熱風循環式オーブン中で３０秒間加熱することにより乾
燥、硬化させて片面にシリコーン系の離型剤層を形成
し、離型フィルムを得た。

【００１８】（実施例２）金属層の形成にあたり、アル
ミニウム蒸着の代わりにシリカ蒸着を施した以外は実施
例１と同様にして離型フィルムを得た。（実施例３）基材に用いたＰＥＴ樹脂フィルムの代わり
にポリアミド系樹脂フィルム（ナイロン６成膜フィル
ム、厚み２５μｍ）を用い、片面に実施例１と同様にし
て金属層を形成し、該金属層上に実施例１と同様にして
離型剤層を設けて、離型フィルムを得た。

【００１９】（比較例１）厚み２５μｍのＰＥＴフィル
ム（東洋紡績製、エステルＥ−５０００）を基材として
用い、金属（酸化物）層を形成することなく、その両面
に実施例１と同様の条件で離型剤層を形成して離型フィ
ルムを得た。

【００２０】〔評価方法〕得られた実施例、比較例の離
型フィルムの離型性とステンレス板（鏡面板）の汚染防
止性を以下の方法で行った。１．離型性の評価銅箔／プリプレグ／銅箔と積層したものを、離型剤層が
導体箔積層体側となるようにして、実施例、比較例の離
型フィルム各々２枚で挟み込み、この積層品をさらにス
テンレス板２枚で挟み込んだ。プレス機にて、熱プレス
（１８０℃、５０ｋｇ／ｃｍ²、３０分）処理を行なっ
てプリプレグ樹脂を硬化させ、２層板を作成した。冷却
後、離型フィルムがステンレス板及び２層板より容易に
剥離できるかどうかを観察した。手で容易に剥離できる
ものを離型性が良好であると判断する。

【００２１】２．ステンレス板汚染防止性上記熱プレス処理において、積層品を挟み込む２枚のス
テンレス板として同一のものを用いて上記条件の熱プレ
ス処理を３０回繰り返した。その後、ステンレス板に汚
れが付着していないかを目視で観察し、汚れが付着して
いないものを汚染防止性が良好であると評価した。結果
を下記表１に示す。

【００２２】

【表１】

【００２３】表１に明らかなように、本発明の離型フィ
ルムは剥離性が良好であり、熱プレスに用いるステンレ
ス板の汚染が効果的に抑制されていることがわかった。
しかしながら、金属層を設けていない比較例１の離型フ
ィルムは、離型剤層として同様のものを用いているため
離型性に問題はないものの、離型フィルムの樹脂に起因
すると思われる白色の付着物が観察され、汚染防止性が
不充分であった。

【００２４】

【発明の効果】本発明の離型フィルムは、導体箔積層体
の製造におけるプリプレグプレス工程に好適に使用する
ことができ、プリプレグ／導体箔の積層時における積層
体やプレス用の鏡面板の表面の汚染、帯電が抑制され、
耐熱性が良好であるという効果を奏する。

フロントページの続きＦターム(参考） 4F100 AA17B AK41A AK42 AK46A AK48 BA02 BA03 BA07 BA10A BA10B BA10C GB90 JG03 JJ03 JL06 JL14C

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ポリアミド系合成樹脂フィルムの少なく
とも一方の面に金属または金属酸化物層を設けてなるベ
ースフィルムの少なくとも一方の面に離型剤層を設けた
ことを特徴とする導体箔積層体製造時のプリプレグプレ
ス工程に用いる離型フィルム。
【請求項２】ポリエステル系合成樹脂フィルムの両面
に金属または金属酸化物層を設けてなるベースフィルム
の少なくとも一方の面に離型剤層を設けたことを特徴と
する導体箔積層体製造時のプリプレグプレス工程に用い
る離型フィルム。
【請求項３】前記金属または金属酸化物層がアルミニ
ウム層であることを特徴とする請求項１または請求項２
に記載の離型フィルム。
【請求項４】２３℃、５０％ＲＨ環境下における表面
固有抵抗値が１０¹²Ω以下であることを特徴とする請求
項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の離型フィル
ム。