JP5565764B2 - 電磁波障害防止用転写フィルム - Google Patents
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(1)基材フィルムの少なくとも片面に、離型材層と中間層とからなる離型層と金属薄膜層が積層され、該離型層表面にプラズマ処理後、金属薄膜層を蒸着してなる電磁波障害防止用転写フィルムであって、基材フィルム、離型材層、中間層、金属薄膜層の順に積層されており、該離型材層が熱硬化型メラミン系樹脂からなり、中間層がアクリル樹脂からなり、中間層の離型材層と反対側表面にプラズマ処理が施こされ、該中間層と該離型層の間の剥離強度が0.001〜0.1N/cmであることを特徴とする電磁波障害防止用転写フィルム。
(2)前記金属薄膜層は、厚さが0.1〜5μm、かつ抵抗値が1Ω以下であり、Cu、Ag、Al、Cr、Fe、Ni、Pd、ZnおよびSnからなる群より選ばれた少なくとも1種類の金属からなり、蒸着法によって形成された、(1)に記載の電磁波障害防止用転写フィルム。
(3)基材フィルムに積層された離型層に対してプラズマ処理を施し、該離型層のプラズマ処理面に金属薄膜層を蒸着する(1)または(2)に記載の電磁波障害防止用転写フィルムの製造方法。
中間層と離型材層の間の剥離強度は、0.001〜0.1N/cmが好ましく、より好ましくは0.005〜0.02N/cm程度である。剥離強度が大き過ぎると、剥離時に金属薄膜層が破壊し易く、割れやハガレが起きて転写できない恐れがあり、剥離強度が小さ過ぎると、いわゆる箔落ち現象により、転写する前に金属薄膜層が剥がれて壊れてしまう恐れがある。離型材層の樹脂種類とその塗工厚さとから、剥離力0.001〜0.1N/cmを得ることが出来る。
離型材層、中間層および金属薄膜層の厚さは、アンリツ社製デジタルマイクロメータ「K351C」を用いてA4版サンプルの幅方向3カ所を測定して平均値を求めた。
表面抵抗値は、ダイアインスツルメンツ社製「ロレスタ MCP−T350」を用い、A4版サンプルの幅方向3カ所を4探針法にて測定して平均値を求めた。EMI防止効果の点から、表面抵抗値は低い方が適当であり、1Ω以下が好ましい。
離型層の剥離強度は、電磁波障害防止用転写フィルムを1cm幅、長さ15cmに切断し、基材フィルム側を両面テープで垂直の壁に固定してから、ニチバン製「セロテープNo.405」(登録商標)で金属薄膜層に分銅を貼り付けたとき、金属薄膜層が基材フィルムから自然に剥離して落下するときの分銅の重量から算出した。転写加工の容易さの点から剥離強度は低い方が適当であり、0.049N以下が好ましい。
EMI防止効果は、マイクロウェーブ・ファクトリー社製の評価装置を用い、「KEC法」に準じて電界強度の減衰比を測定した。
耐屈曲性は信越エンジニアリング株式会社製「SEK−31B4S」を用い、JIS C 6471−1995の(参考3 耐屈曲性)に準じた評価を行い、サンプルに屈曲を与えて抵抗値が急激に上昇したときの屈曲回数を測定した。
電磁波障害防止用転写フィルムを転写対象物へ接着した後の密着強度は、A4版に切り出した電磁波障害防止用転写フィルムの金属薄膜層側に「セロテープNo.405」(登録商標)を貼り付けた後、基体フィルムを剥離し、離型層の中間層側にアトムボンド製「エポキシ接着剤5分硬化タイプ」を塗布し、ABS板に貼り付けて24時間室温で放置後、「セロテープNo.405」(登録商標)を金属薄膜層から引き剥がして金属薄膜層を観察した。電磁波障害防止用転写フィルムから基材フィルムを剥離した際に、中間層に離型材層が残留していると「セロテープNo.405」(登録商標)を引き剥がした際に、離型材層が残留した部分が剥がれる。金属薄膜層がABS板に残っていれば合格とする。
A4版の東レ株式会社製ポリエチレンテレフタレートフィルム“ルミラー”T62(厚さ50μm)を基材フィルムとし、片面に離型材層としてバーコーターにて三羽研究所製メラミン系樹脂塗料「RP−50」を乾燥後の厚さが0.5μmになるように塗布した。「RP−50」を塗布した上に中間層としてバーコータにて大日本インキ化学工業株式会社製アクリル系塗料「MCS5041 DC No.2」を乾燥後の厚さが0.7μmになるように塗布した。「MCS5041 DC No.2」の表面を銅製のカソード電極を用いてプラズマ処理後、誘導加熱方式にて1μmの厚さになるように銅を真空蒸着した。
実施例1において、「MCS5041 DC No.2」の乾燥後の厚さを0.1μmとしたこと以外は、実施例1と同様にして実施して、転写フィルムを得た。
実施例1において、銅層の厚さを0.1μmとしたこと以外は、実施例1と同様にして実施して、転写フィルムを得た。
実施例1において、「MCS5041 DC No.2」の表面をプラズマ処理しなかったこと以外は、実施例1と同様にして実施し、転写フィルムを得た。
実施例1において、銅層の厚さを0.01μmとしたこと以外は、実施例1と同様にして実施し、転写フィルムを得た。
実施例1において、「RP−50」の上に「MCS5041 DC No.2」を塗布せずに直接銅を真空蒸着したこと以外は、実施例1と同様にして実施し、転写フィルムを得た。
A4版の東レ株式会社製ポリエチレンテレフタレートフィルム“ルミラー”T62(厚さ50μm)を基材フィルムとし、片面に離型材層としてバーコーターにて三羽研究所製セルロース系樹脂塗料「1000クリア」を乾燥後の厚さが0.5μmになるように塗布した。中間層は作成せず、「1000クリア」の表面を銅製のカソード電極を用いてプラズマ処理後、誘導加熱方式にて1μmの厚さになるように銅を真空蒸着した。
2 離型材層(離型層)
3 中間層(離型層)
4 金属薄膜層
5 中間層の離型材側 界面
6 金属薄膜層の外面
Claims (3)
- 基材フィルムの少なくとも片面に、離型材層と中間層とからなる離型層と金属薄膜層が積層され、該離型層表面にプラズマ処理後、金属薄膜層を蒸着してなる電磁波障害防止用転写フィルムであって、基材フィルム、離型材層、中間層、金属薄膜層の順に積層されており、該離型材層が熱硬化型メラミン系樹脂からなり、中間層がアクリル樹脂からなり、中間層の離型材層と反対側表面にプラズマ処理が施こされ、該中間層と該離型層の間の剥離強度が0.001〜0.1N/cmであることを特徴とする電磁波障害防止用転写フィルム。
- 前記金属薄膜層は、厚さが0.1〜5μm、かつ抵抗値が1Ω以下であり、Cu、Ag、Al、Cr、Fe、Ni、Pd、ZnおよびSnからなる群より選ばれた少なくとも1種類の金属からなり、蒸着法によって形成された、請求項1に記載の電磁波障害防止用転写フィルム。
- 基材フィルムに積層された離型層に対してプラズマ処理を施し、該離型層のプラズマ処理面に金属薄膜層を蒸着する請求項1または2に記載の電磁波障害防止用転写フィルムの製造方法。
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