JP2002231781A - 基板処理装置及び基板処理装置における基板搬送方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板処理装置における基板の搬送空間を局所
的に温湿度調整し、運転エネルギーを小さくすること。 【解決手段】 移動自在な搬送基体の上側に進退自在な
ウエハ搬送用のアームを設け、更に搬送基体の上側をカ
バー体にて覆い、前記アームの進退を妨げないように前
方側のみが開口するケース体を構成する。ケース体の内
部にアーム前方側のウエハ保持領域を左右から挟むよう
に一対の気体供給部を設け、搬送基体表面には前記ウエ
ハ保持領域よりも後方側に排気口を形成する。気体供給
部の基端側には温度及び湿度を調整した空気を供給する
調整部が接続され、アームがウエハを搬送する際に気体
供給部から調節した空気の供給を行うと、この空気は後
方側の排気口へと流れるため、アーム及びウエハは適当
な温湿度に保たれる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体ウエ
ハや液晶ディスプレイ用のガラス基板といった各種基板
に対し、例えばレジスト液の塗布、露光及び現像を行う
基板処理装置及び基板処理装置における基板搬送方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウエハ（以下ウエハという）や液
晶ディスプレイのＬＣＤ基板の表面上に回路パターンを
形成する工程は多岐に亘るため、例えば各工程ごとに使
用する処理装置をユニット化すると共に、これら処理ユ
ニットの間を基板が移動できるように搬送手段を組み合
わせて、例えば所定のレジストパターンの形成を行うパ
ターン形成装置を構成している。

【０００３】図１１はこのようなパターン形成装置の従
来例を示す概略平面図であり、ウエハＷを収納した基板
カセットＣはカセットステーション１Ａから搬入され
る。カセットステーション１Ａの奥には図示しないウエ
ハＷの受け渡し手段を挟んで筐体により周囲を囲まれる
処理ブロック１Ｂが設けられており、この処理ブロック
１Ｂにはメインアーム等と呼ばれる主搬送手段１１、加
熱、冷却を含む複数の処理ユニットが多段に積み重ねら
れた棚ユニット１２、及び塗布ユニットや現像ユニット
等の液処理ユニット１３が配置されている。また処理ユ
ニット１Ｂの奥側にはインターフェイスユニット１Ｃを
介して露光装置１Ｄが設けられている。

【０００４】レジストの塗布、現像は、処理の状態例え
ば面内均一性やパターンの線幅の状態などが温度、湿度
に影響されるため、液処理ユニット内には、温湿度調整
された空気のダウンフローが形成されている。一方液処
理ユニット内に搬入されるウエハＷは予め冷却プレート
で液処理ユニットの雰囲気に応じた温度に調整される
が、冷却ユニットから液処理ユニット内に搬送されるま
での温度変化をできるだけ少なくするために、処理ブロ
ック内の雰囲気も調整しておく必要がある。

【０００５】通常、半導体製造装置が置かれているクリ
ーンルーム内の雰囲気は所定の温度、湿度に調整されて
おり、この空気を装置内に上部のフィルタを介してダウ
ンフローとして取り込むことにより装置内の温度、湿度
を所定の雰囲気としている。この場合クリーンルーム内
の空気を更に温湿度調整することにより液処理ユニット
の雰囲気に近い雰囲気を処理ブロック内に作り出すこと
ができる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで空気の温度、
湿度を調整するためには、冷却手段、加熱器、加湿器な
どが必要であるが、ウエハが大口径化しているので温
度、湿度を調整しようとすると、多大なエネルギーが必
要となり、コストが高騰する。また、共通の搬送空間内
に複数の基板搬送手段を設けた際には、例えば一方で現
像処理前のウエハを搬送し、他方では塗布処理前のウエ
ハを搬送する場合のように、各基板搬送手段ごとに、ウ
エハに対してこれから行う処理に適した雰囲気で搬送を
行うことが好ましい場合もある。しかしこのような場合
において、装置内部の温湿度調整を一括して行えば、双
方にとって最適な雰囲気を作り出すことは困難である。

【０００７】本発明はこのような事情に基づいてなされ
たものであり、その目的は、基板処理装置において基板
の搬送空間の雰囲気を局所的に調整でき、運転エネルギ
ーが小さくて済む技術を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明に係る基板処理装
置は、基板に対し処理を行う処理ユニットと、この処理
ユニットとの間で基板の受け渡しを行う基板搬送手段
と、を備えた基板処理装置において、前記基板搬送手段
が、前面に開口部が形成されたケース体を備えた移動自
在な搬送基体と、基板を保持し、前記ケース体に収まる
後退位置とケース体の前方位置との間で前記開口部を介
して進退できるように前記搬送基体に設けられたアーム
と、前記ケース体内における前記アームの基板保持領域
に向けて気体の供給を行う気体供給部と、前記気体供給
部に対して供給される気体を所定の温度に調整する調整
部と、を備えることを特徴とする。

【０００９】このような構成によれば、例えば基板の搬
送時において、当該基板を保持するアームをケース体内
部に収納し、当該ケース体内部のみに温度調整した気体
の供給を行う運用が行えるため、基板処理装置の内部全
体に温度調整した空気を供給する場合に比して少ないエ
ネルギーで基板周囲の雰囲気を調整することができる。
また、この発明においては、ケース体内に温度調整に加
えて更に湿度調整した気体を供給するようにしてもよ
い。

【００１０】基板搬送手段の具体例としては、ケース体
内部に互いに独立して進退できると共に上下に重ねて設
けられた複数のアームと、気体供給部とを設け、気体供
給部から前記アームの基板保持領域を左右両側から挟む
ように気体の供給を行う構成としたものを挙げることが
できる。この例において気体供給部の位置をケース体の
先端近傍とすると共に、ケース体内部に気体を吸引する
ための排気口を設ける構成としてもよく、該排気口の位
置を例えばケース体内におけるアームの基板保持領域よ
りも後方側にすることで、気体供給部から供給される調
整された空気は、アームの基板保持領域を横切り後方側
へと向かうこととなり、ケース体内に気流が形成され
る。即ち、気流はアームを左右から挟むように且つ前記
基板保持領域を横切って流れるため、アームが基板を保
持する際にも各アーム間に気体が流れ易く、温度調整の
効果を高めることができる。

【００１１】また、調整部は前記気体を所定の温度に調
整すると共に所定の湿度に調整するものとしてもよく、
処理ユニット及び基板搬送手段が置かれる基板の搬送空
間は筐体により囲むと共に調整部を前記筐体の外側に設
けるようにしてもよい。

【００１２】更に本発明に係る基板処理装置における基
板搬送手段は、搬送基体の上下方向の移動領域に対応す
るように縦長の開口部が形成された囲み部材と、この囲
み部材の内側から前記開口部を介して前記搬送基体を支
持する支持部と、前記囲み部材内に設けられ、前記支持
部を昇降させる昇降機構と、前記囲み部材内の雰囲気を
基板が置かれる雰囲気の外へ排気する排気手段と、を備
え、排気口から吸引される気体をケース体から支持部内
を連通する排気路を介して前記排気手段から排気する構
成としてもよい。

【００１３】本発明に係る基板処理装置における基板搬
送方法は、基板に対し処理を行う処理ユニットと、この
処理ユニットとの間で基板の受け渡しを行う基板搬送手
段と、を備えた基板処理装置において、前記基板搬送手
段のアームにより前記処理ユニットとの間で基板の受け
渡しを行う工程と、前記基板を保持したアームを後退さ
せて基板搬送手段のケース体内に収納し、この状態でケ
ース体を移動させて基板を搬送し、その後アームを前進
させて当該ケース体の前方に位置させて基板を受け渡す
状態とする工程と、前記ケース体内の基板に対して温度
調整がされた気体を供給する工程と、を含むことを特徴
とする。この発明において、ケース体内の基板に対して
供給する気体は温度調整に加えて更に湿度調整を行った
ものであってもよい。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下に本発明に係る基板処理装置
の実施の形態を、基板に対して所定のレジストパターン
を形成するパターン形成装置を例にとって説明する。図
１はこのパターン形成装置を示す平面図であり、図２は
同斜視図である。図中１１は基板であるウエハＷが例え
ば１３枚密閉収納されたカセットＣを搬入出するための
カセットステーションであり、このカセットステーショ
ン１１には前記カセットＣを載置する載置部１２と、こ
の載置部１２から見て前方の壁面に設けられる開閉部１
３と、開閉部１３を介してカセットＣからウエハＷを取
り出すための受け渡し手段１４とが設けられている。カ
セットステーション１１の奥側には筐体２０にて周囲を
囲まれる処理部Ｓ１が接続されており、この処理部Ｓ１
には手前側から順に加熱・冷却系のユニットを多段化し
た棚ユニット２１，２２，２３と、後述する塗布・現像
ユニットを含む各処理ユニット間のウエハＷの受け渡し
を行うための基板搬送手段である主搬送手段３（３Ａ，
３Ｂ）とが交互に配列して設けられている。

【００１５】即ち、棚ユニット２１，２２，２３及び主
搬送手段３（３Ａ，３Ｂ）はカセットステーション２１
側から見て前後一列に配列されており、各々の接続部位
には図示しないウエハ搬送用の開口部が形成されてお
り、ウエハＷは処理部Ｓ１内を一端側の棚ユニット２１
から他端側の棚ユニット２３まで自由に移動することが
できるようになっている。また、主搬送手段３（３Ａ，
３Ｂ）は、カセットステーション２１から見て前後方向
に配置される棚ユニット２１，２２，２３側の一面部
と、後述する例えば右側の液処理ユニット２（２Ａ，２
Ｂ）側の一面部と、左側の一面をなす背面部とで構成さ
れる区画壁３０により囲まれる空間内に置かれている。

【００１６】主搬送主段３（３Ａ，４Ｂ）の棚ユニット
２１，２２，２３が接続していない部位例えば前述の右
側面部には、夫々塗布ユニットや現像ユニット等を多段
化した液処理ユニット２（２Ａ，２Ｂ）が設けられてい
る。２４、２５は例えば温度または湿度の調整装置、ポ
ンプ、ダクト等を備えた温湿度調整ユニットである。

【００１７】液処理ユニット２（２Ａ，２Ｂ）は、例え
ば図２に示すように塗布液（レジスト）や現像液といっ
た薬液供給用のスペースをなす収納部２６の上に塗布装
置または現像装置が収納される処理容器２７が複数段例
えば５段に積層された構成とされており、この処理容器
２７の主搬送手段３（３Ａ，３Ｂ）側の側面には、ウエ
ハＷの搬入出時に後述するウエハ搬送用のアームが侵入
できるように搬送口２８が形成されている。また棚ユニ
ット２１，２２，２３については、加熱ユニットや冷却
ユニットの他、ウエハの受け渡しユニットや疎水化処理
ユニットなどが例えば上下１０段に割り当てられてい
る。

【００１８】この処理部Ｓ１（筐体２０）の上部には図
示しないＦＦＵ（ファンフィルタユニット）が、また底
部には図示しない排気手段が設けられており、清浄な空
気がダウンフローとして流れるようになっている。ま
た、処理部Ｓ１における棚ユニット２３の奥側にはイン
ターフェイス部Ｓ２を介して露光装置Ｓ３が接続されて
いる。インターフェイス部Ｓ２は受け渡し手段２９と、
バッファカセットＣ０とを備えており、前記処理部Ｓ１
と露光装置Ｓ３とバッファカセットＣ０との間でウエハ
Ｗの受け渡しを行うものである。なお図１、２では省略
しているが、ウエハＷの受け渡しが行われる各ユニット
間には図示しないゲートバルブまたはシャッターが設け
られており、各々の空間を気密に保つことができるよう
に構成されている。

【００１９】ここで本実施の形態の主要部である主搬送
手段３（３Ａ，３Ｂ）の構成について、主搬送手段３Ａ
を例に取って説明を行う。詳細説明に先立ち、図１、２
を参照しながら、全体の概略について説明すると、この
主搬送手段３ＡはウエハＷの保持及び受渡しを行う搬送
部本体５と、この搬送部本体６の先端を支持して一体的
に昇降するように構成された水平な支持部３１とを備え
ている。この支持部３１の両側には縦長かつ箱形の囲み
部材４（４Ａ，４Ｂ）が設けられており、この中に設け
られた後述の駆動部により支持部３１が昇降されるよう
に構成されている。

【００２０】次に主搬送手段３Ａの細部について説明す
る。先ず図３に示す斜視図を参照して囲み部材４（４
Ａ，４Ｂ）の説明を行うが、これら囲み部材４（４Ａ，
４Ｂ）は同形状で且つ搬送部本体５から見て左右対称に
配置されるため、ここでは囲み部材４Ｂを省略し囲み部
材４Ａのみを説明する。囲み部材４Ａは図示しない囲み
部材４Ｂと対向する側面に、支持部３１の移動領域即ち
ウエハＷの上下方向の搬送領域に対応するように縦方向
にスリット状の第１の開口部４１が形成されており、そ
の内部は前記第１の開口部４１が形成されている方向を
前方とすると、隔壁４２により例えば第１の開口部４１
を有する前側の第１の部屋Ｄ１と、後側の第２の部屋Ｄ
２とに区画されている。

【００２１】第１の部屋Ｄ１には支持部３１の案内手段
であるガイド軸４３が設けられており支持部３１の端部
に形成される横断面凹状の係合部３２と噛み合い、これ
を昇降自在にガイドするようになっている。また第１の
部屋Ｄ１には、天井及び底面の近傍に夫々設けられるプ
ーリ４４ａ，４４ｂと、これに巻き付けられたベルト４
４ｃとからなる駆動機構４４とが設けられており、ベル
ト４４ｃは支持部３１を貫通して一体的に固定されてい
る。従ってベルト４４ｃが図示しないモータの駆動力に
より回転駆動すると、その動きに伴い支持部３１がガイ
ド軸４３に沿って昇降する仕組みとなっている。なお囲
み部材４Ａ及び４Ｂの夫々の駆動機構４４は同期して回
転するように構成されている。また第２の部屋Ｄ２の内
部には、各々水平に回転するファン４５が例えば等間隔
で多段に配置されており、また底面には排気口４６が形
成されている。詳細は後述するが、ファン４５及び排気
口４６は、隔壁４２に形成される図示しない第２の開口
部を介して第１の部屋Ｄ１側の雰囲気を囲み部材４Ａ外
部へ排気するために設けられる排気手段を構成するもの
である。

【００２２】次に図３、図４及び図５を参照して搬送部
本体５の説明を行う。搬送部本体５は図３に示すよう
に、前記支持部３１に先端が固定された昇降台３３の上
に回転機構３４を介して鉛直軸周りにθ回転できるよう
に設けられており、支持部３１と共に一体的に昇降する
ようになっている。この搬送部本体５の底面をなす板状
の搬送基体５１の表面には、図４に示すように後述する
アームの前進する方向から見て後方側に例えば多数の孔
部からなる排気口５２が形成されている。また搬送基体
５１の両側面には、Ｘ方向に延びるガイド溝５３が例え
ば平行となるように形成されている。

【００２３】５４はアーム支持部であり、基板受渡し手
段である三基のアーム５５（５５ａ，５５ｂ，５５ｃ）
を搬送基体５１の上方で支持すると共に、これらアーム
５５（５５ａ，５５ｂ，５５ｃ）の中から選択されたも
のをガイド溝５３に沿って進退させるように構成されて
いる。なお図４に示すアーム５５（５５ａ，５５ｂ，５
５ｃ）の位置は後退位置であり、上述した排気口５２の
位置は、この後退位置におけるアーム５５（５５ａ，５
５ｂ，５５ｃ）の馬蹄形部分で囲まれたウエハ保持領域
５６よりも後方側に形成されている。

【００２４】また、ウエハＷの受渡しを行う際には図４
中において搬送基体５１の後端に位置するアーム支持部
５４が該搬送基体５１の先端近傍まで前進し、例えば一
のアーム５５（５５ａ，５５ｂ，５５ｃ）前方のウエハ
保持領域５６が例えば液処理ユニット２などのウエハＷ
の受渡し先へ侵入するようになっている。

【００２５】搬送基体５１の上方には、アーム５５（５
５ａ，５５ｂ，５５ｃ）の後退時におけるウエハ保持領
域５６を外部から区画して所定の温度、湿度雰囲気とす
るために、アーム支持部５４及びアーム５５（５５ａ，
５５ｂ，５５ｃ）を覆うカバー体６が設けられている。
搬送基体５１及びカバー体６はケース体６０を構成する
ものであり、このケース体６０は、アーム５５（５５
ａ，５５ｂ，５５ｃ）が進退できるように、前面側を開
口してアーム５５（５５ａ，５５ｂ，５５ｃ）の周囲を
囲み、その内壁面には、例えば後退位置におけるアーム
５５（５５ａ，５５ｂ，５５ｃ）のウエハ保持領域５６
を左右両側から挟むように例えばパネル状の気体供給部
６１（６１ａ、６１ｂ）が設けられている。この気体供
給部６１（６１ａ、６１ｂ）には各アーム５５（５５
ａ，５５ｂ，５５ｃ）のウエハ保持領域５６に対して気
体の供給を行うことができるようにウエハ保持領域５６
の前後の長さに亘って、またアーム５５（５５ａ，５５
ｂ，５５ｃ）の各段の高さ位置に応じて多数のガス供給
孔６２が形成されている。

【００２６】また気体供給部６１（６１ａ、６１ｂ）の
後端には、例えば処理部Ｓ１（筐体２０）の上部に設け
られる調整部６３からファン６４及びパーティクル除去
用の清浄化フィルタ６５を介して配管される例えばフレ
キシブルチューブよりなる気体供給管６６が接続されて
いる。調整部６３は例えば工場内の空気（外部空気）を
取り込み、これを温度調整してケース体６０内に供給す
るためのものであり、例えば取り込んだ空気を一旦０℃
以下に冷却して除湿し、加湿器で所定の湿度に加湿する
と共に加熱器で所定の温度まで加熱するように構成され
ている。このようにして調整された空気はファン６４に
て送気され、清浄化フィルタ６５にて清浄化されてケー
ス体６０内へ供給されるようになっている。

【００２７】上述した排気口５２は、ケース体６０の内
部雰囲気を吸引して前方側から後方側に流れる気流を形
成するためのものであり、以下に図５及び図６を参照し
ながら排気口５２と接続する排気側についての説明を行
う。図示するように排気口５２の下流側には、搬送基体
５１、回転機構３４及び昇降台３３の内部を連通する流
路７１が形成されており、この流路７１は支持部３１内
に形成される中空部７２へと接続されている。図３では
説明を省略したが、中空部７２は支持部３１内部を長手
方向に貫通するように形成されており、その両端部をな
す孔部７３は、係合部３２における隔壁４２と対向する
垂直面に形成されている。このように排気口５２は流路
７１及び中空部７２を介して第１の部屋Ｄ１へと繋がっ
ているため、第１の部屋Ｄ１にて排気を行うと排気口５
２における吸引も同時に行われる仕組みとなっている。
また図６に示すように隔壁４２には、既述の例えば支持
部材４１の昇降領域と対応するように上下に延びるスリ
ット状の第２の開口部７４が形成されているため、第２
の部屋Ｄ２において排気を行うと、この第２の開口部７
４を介して第１の部屋Ｄ１側の雰囲気が吸引されるよう
になっている。なお、流路７１及び中空部７２は特許請
求の範囲における排気路に相当するものである。

【００２８】次に上述実施の形態の作用について説明す
る。先ずカセットＣがカセットステーション１１に搬入
されると、開閉部１３と共にカセットＣの蓋体が外され
て受け渡し手段１４によりウエハＷが取り出される。そ
してウエハＷは受け渡し手段１４から棚ユニット２１中
の受け渡しユニット（載置台が置かれているユニット）
を介して主搬送手段３Ａへと受け渡され、例えば液処理
ユニット２Ａ内の塗布装置でレジスト液の塗布が行われ
た後、主搬送手段３Ａから棚ユニット２２の受け渡しユ
ニット、主搬送手段３Ｂ、棚ユニット２３の受け渡しユ
ニット及びインターフェイス部Ｓ２の受け渡し手段２９
を経て露光装置Ｓ３へと搬送され、露光が行われる。な
おウエハＷにレジストを塗布する前には、棚ユニット２
１，２２，２３に含まれる処理ユニットにて例えば疎水
化処理、冷却処理が行われ、レジストを塗布した後は、
加熱処理及び冷却処理が行われる。露光後、ウエハＷは
逆の経路で主搬送手段３Ａまで搬送され、例えば液処理
ユニット２Ａ内の現像ユニットにて現像され、こうして
所定のレジストパターンが形成される。なお現像の前後
には棚ユニット２１，２２，２３にて加熱及び冷却処理
などの前処理及び後処理が行われる。

【００２９】ここで主搬送手段３（３Ａ，３Ｂ）におけ
る搬送部本体５に着目し、ウエハＷの搬送時における作
用を説明する。先ず主搬送手段３（３Ａ，３Ｂ）におけ
る囲み部材４（４Ａ，４Ｂ）では搬送部本体５の昇降を
行うに先立ち、ファン４５を回転させて排気が行われて
いる。具体的には第２の部屋Ｄ２内では例えば上段側よ
りも下段側のファン４５の回転速度が速くすることで排
気口４６に向かう下降流を形成しており、この下降流に
より第１の部屋Ｄ１側の雰囲気は第２の開口部７４を介
して第２の部屋Ｄ２側へ吸引される。これに伴い第１の
部屋Ｄ１内には第１の開口部４１から第２の開口部７４
に至る気流が形成されるため、例えば支持部３１を昇降
させるとき、駆動機構４４から生じるパーティクルがウ
エハＷの搬送領域である第１の開口部４１の前方側へ向
うことが抑えられる。

【００３０】同時に、前記気流即ち第２の開口部７４に
おける吸引力は支持部３１の孔部７３にも及び、中空部
７２、流路７１を介して排気口５２から搬送部本体５内
の排気が行われる。搬送部本体５は既述のように前方側
以外の全ての方向が塞がれているため、排気口５２から
排気を行うことで前方側から排気口５２へ向けて流れる
気流が形成されることとなる。

【００３１】このときケース体６０内のウエハ保持領域
５６には、例えば調整部６３から温度、湿度の調整がな
された空気が常時供給されており、この空気は上述した
搬送基体５１の上方を各段のウエハＷ表面を沿うように
気流を形成し、図７に示すようにウエハ搬送領域５６を
横切って排気口５２へと吸い込まれ、既述のように囲み
部材４（４Ａ，４Ｂ）の各排気口４６からパターン形成
装置の外部へと排出される。

【００３２】即ち、アーム５５（５５ａ，５５ｂ，５５
ｃ）にて保持されるウエハＷは、一定の温度及び湿度に
調整された雰囲気に保たれながら搬送される。具体例を
挙げると、例えばレジスト膜厚の面内均一性は温度及び
湿度による影響が大きいため、塗布ユニットや現像ユニ
ットなどを含む液処理ユニット２（２Ａ，２Ｂ）内の雰
囲気は温湿度の最適化が図られているが、ケース体６０
内の雰囲気は、このような雰囲気に見合う雰囲気例えば
各液処理ユニット２Ａ，２Ｂと同じ雰囲気となるように
主搬送手段３Ａと３Ｂにて夫々別個に調整される。

【００３３】上述実施の形態によれば、ウエハＷを搬送
するアーム５５（５５ａ，５５ｂ，５５ｃ）にケース体
６０を設けてこの中の雰囲気の温度、湿度を調整し、ウ
エハＷが処理ユニットに搬送される前後にウエハＷの周
囲の雰囲気を調整するようにしているため、ウエハＷを
液処理ユニット２（２Ａ，２Ｂ）に搬入した後、速やか
にウエハＷに対してレジストの塗布や現像処理を行うこ
とができ、また基板処理装置内全体を温湿度調整する場
合に比して、狭い空間の雰囲気調整を行えば済むので、
雰囲気調整に要するエネルギー（空気の冷却、加熱に要
するエネルギーや加湿器のエネルギーなど）が少なく、
コストも低く抑えられる。また前記空気の供給は、アー
ム５５（５５ａ，５５ｂ，５５ｃ）の側方から挟むよう
に行っているため、いずれかのアーム５５（５５ａ，５
５ｂ，５５ｃ）がウエハＷを保持する際にも各アーム間
に空気が流れ易く、温湿度制御の効果が高いという利点
もある。

【００３４】このように搬送部本体５は主搬送手段３Ａ
と３Ｂとで夫々異なる雰囲気を形成できるため、例えば
液処理ユニット２Ａと２Ｂとで異なる雰囲気の設定がな
されていたときでも、主搬送手段３（３Ａ，３Ｂ）にお
ける各搬送部本体５の夫々で搬送するウエハＷに対して
これから行う処理に最適な雰囲気を形成し、同時に稼働
させることができる。

【００３５】ところで、搬送部本体５において例えばア
ーム５５ａを加熱後のウエハＷ１の受け取りに用い、ア
ーム５５ｂ，５５ｃを冷却後のウエハＷ２の受け取りに
用いる設定とした場合、例えばアーム５５ｂに保持され
るウエハＷ２に対して、アーム５５ａに保持される熱い
ウエハＷ１の熱が伝わるおそれがある。

【００３６】従ってこの問題を防ぐため、例えば図８に
示すようにアーム５５ａとアーム５５ｂとの間に遮へい
板５７を設ける構成としてもよいが、本実施の形態はこ
のような構成とした場合に、ウエハＷ１，Ｗ２のみなら
ず遮へい板５７をも冷却できるという利点がある。

【００３７】一方、ケース体６０内に設けられる排気口
５２は、気体供給部６１から供給された空気がウエハ保
持領域５６を横切る気流を形成するため、アーム５５及
びウエハＷの表面全体を均一な温度とすることができ
る。また排気口５２における気体の吸引には、囲み部材
４（４Ａ，４Ｂ）内のパーティクルが搬送部本体５の昇
降領域側に飛び出すことを防ぐために該囲み部材４（４
Ａ，４Ｂ）内に設けられるファン４５の吸引力を利用し
ているため、搬送部本体５にて回収されたパーティクル
も囲み部材４（４Ａ，４Ｂ）から排出され、より一層ク
リーンな環境下でウエハＷの搬送を行えるという利点も
ある。特に上述した温湿度調整した空気について清浄化
を図ることで、その効果は更に高まる。

【００３８】なお、搬送部本体５における気体供給部６
１（６１ａ，６１ｂ）の位置は上述実施の形態に示した
位置に限定されるものではなく、例えば図９及び図１０
に示す第２の実施の形態のようにすることもできる。こ
の実施の形態において気体供給部８１は、例えばカバー
体６天井部の先端近傍に設けられ、その形状は図９に示
すようにウエハＷの外周に沿うように円弧状とされ、内
周面に沿って複数のガス供給孔８２が形成される。また
孔部８２は図１０に示すように後方且つ斜め下向きで設
けられ、当該ガス供給孔８２から供給される温湿度調整
された空気はウエハ保持領域５６を横切って排気口５２
へと向かうため、第１の実施の形態と同様の効果を得る
ことができる。また排気口５２の位置についても同様で
あり、例えば搬送基体５１に設ける場合にはウエハ保持
領域５６の真下であってもよいし、例えばウエハ保持領
域よりも後方側のカバー体６内壁面に形成するようにし
てもよい。

【００３９】また上述実施の形態では、ケース体６０内
に供給する空気について温度及び湿度の両方を調整する
ようにしたが、例えばウエハ表面に形成されるレジスト
膜厚の面内均一性を高めるにあたり、温度変化が影響を
与える処理の前後には温度調整のみを行い、湿度変化が
影響を与える処理の前後には湿度調整のみを行うよう
に、いずれか一方のみを調整するようにしてもよい。

【００４０】更にケース体６０内への空気の供給は、必
ずしも上述実施の形態のように常時行う必要はなく、例
えば制御部にてアーム５５（５５ａ，５５ｂ，５５ｃ）
の進退を監視し、アーム５５（５５ａ，５５ｂ，５５
ｃ）が進退してウエハＷを受け取ると該制御部からファ
ン６４へ作動信号が発せられ、ケース体６０内へ調整さ
れた空気が供給されるように構成してもよい。また、フ
ァン６４の回転数を制御して空気の供給速度を変化させ
るようにしてもよい。

【００４１】以上において、本実施の形態では半導体ウ
エハの表面に所定のレジストパターンを形成するパター
ン形成装置を例にとって説明したが、本発明はこれに限
定されず、例えば基板表面に有機系シリカを塗布すると
共にこれを加熱してガラス膜を形成する装置に適用して
もよいし、基板としてはウエハに限らずＬＣＤ基板であ
ってもよい。

【００４２】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、基板処理
装置における基板の搬送空間を局所的に調整でき、運転
エネルギーを小さくすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る基板処理装置の実施の形態を示す
平面図である。

【図２】本発明に係る基板処理装置の実施の形態を示す
斜視図である。

【図３】主搬送手段３Ａの全体構造を示した斜視図であ
る。

【図４】搬送部本体５の構造を説明するための斜視図で
ある。

【図５】搬送部本体５に設けられる排気口５２の排気経
路を説明するための概略縦断面図である。

【図６】搬送部本体５に設けられる排気口５２の排気経
路を説明するための概略横断面図である。

【図７】上述実施の形態における作用説明図である。

【図８】本発明に係る基板処理装置の他の実施の形態を
説明するための縦断面図である。

【図９】本発明に係る基板処理装置の他の実施の形態を
説明するための平面図である。

【図１０】本発明に係る基板処理装置の他の実施の形態
を説明するための縦断面図である。

【図１１】従来発明に係る基板処理装置を説明する平面
図である。

【符号の説明】

Ｗ ウエハ Ｓ１ 処理部 ２ 液処理ユニット ２１，２２，２３ 棚ユニット ３ 主搬送手段 ３１ 支持部材 ３２ 係合部 ４ 囲み部材 ４１ 第１の開口部 ４２ 隔壁 ４５ ファン ５ 搬送部本体 ５１ 搬送基体 ５２ 排気口 ５５ アーム ６ カバー体 ６０ ケース体 ６１ 気体供給部 ６３ 調整部 ７１ 流路 ７２ 中空部 ７４ 第２の開口部

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板に対し処理を行う処理ユニットと、
   この処理ユニットとの間で基板の受け渡しを行う基板搬
   送手段と、を備えた基板処理装置において、 前記基板搬送手段は、前面に開口部が形成されたケース
   体を備えた移動自在な搬送基体と、 基板を保持し、前記ケース体に収まる後退位置とケース
   体の前方位置との間で前記開口部を介して進退できるよ
   うに前記搬送基体に設けられたアームと、 前記ケース体内における前記アームの基板保持領域に向
   けて気体の供給を行う気体供給部と、 前記気体供給部に対して供給される気体を所定の温度に
   調整する調整部と、を備えることを特徴とする基板処理
   装置。
2. 【請求項２】 調整部は、前記気体を所定の温度に調整
   すると共に所定の湿度に調整するものであることを特徴
   とする請求項１記載の基板処理装置。
3. 【請求項３】 アームは、互いに独立して進退できると
   共に上下に重ねて設けられた複数のアームとして構成さ
   れていることを特徴とする請求項１または２記載の基板
   処理装置。
4. 【請求項４】 処理ユニット及び基板搬送手段が置かれ
   る基板の搬送空間は筐体により囲まれており、調整部は
   この筐体の外側に設けられることを特徴とする請求項
   １、２または３記載の基板処理装置。
5. 【請求項５】 気体供給部はケース体内部に設けられ、
   該ケース体内におけるアームの基板保持領域に向けて左
   右の一方側からまたは両側から挟むようにして気体の供
   給を行うことを特徴とする請求項１ないし４のいずれか
   に記載の基板処理装置。
6. 【請求項６】 気体供給部は、後方側へ気体を供給する
   ようにケース体の先端近傍に設けられたことを特徴とす
   る請求項１ないし５のいずれかに記載の基板処理装置。
7. 【請求項７】 ケース体には、気体供給部より供給され
   る気体を吸引するための排気口が設けられることを特徴
   とする請求項１ないし６のいずれかに記載の基板処理装
   置。
8. 【請求項８】 排気口は、ケース体内におけるアームの
   基板保持領域よりも後方側に設けられることを特徴とす
   る請求項７記載の基板処理装置。
9. 【請求項９】 基板搬送手段は、搬送基体の上下方向の
   移動領域に対応するように縦長の開口部が形成された囲
   み部材と、この囲み部材の内側から前記開口部を介して
   前記搬送基体を支持する支持部と、前記囲み部材内に設
   けられ、前記支持部を昇降させる昇降機構と、前記囲み
   部材内の雰囲気を基板が置かれる雰囲気の外へ排気する
   排気手段と、を備え、 排気口から吸引される気体は、ケース体から支持部内を
   連通する排気路を介して前記排気手段により排気される
   ことを特徴とする請求項７または８に記載の基板処理装
   置。
10. 【請求項１０】 基板に対し処理を行う処理ユニット
    と、この処理ユニットとの間で基板の受け渡しを行う基
    板搬送手段と、を備えた基板処理装置において、 前記基板搬送手段のアームにより前記処理ユニットとの
    間で基板の受け渡しを行う工程と、 前記基板を保持したアームを後退させて基板搬送手段の
    ケース体内に収納し、この状態でケース体を移動させて
    基板を搬送し、その後アームを前進させて当該ケース体
    の前方に位置させて基板を受け渡す状態とする工程と、 前記ケース体内の基板に対して温度調整がされた気体を
    供給する工程と、を含むことを特徴とする基板処理装置
    における基板搬送方法。
11. 【請求項１１】 ケース体内の基板に対し、温度調整に
    加えて更に湿度調整された気体を供給する工程を含むこ
    とを特徴とする請求項１０記載の基板処理装置における
    基板搬送方法。