KR102066043B1 - 기판 처리 장치 및 반송 로봇의 제어 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 반송 로봇의 제어 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 기판을 반송 처리하는 장치 및 방법을 제공한다. 기판 처리 장치는 기판을 처리하는 공정 유닛, 상기 공정 유닛으로 기판을 반송하는 반송 로봇을 가지는 반송 유닛, 그리고 상기 반송 유닛 및 상기 공정 유닛을 제어하는 제어기를 포함하되, 상기 공정 유닛은 내부에 공간을 가지며, 기판이 반출입되는 개구가 형성되는 공정 챔버 및 상기 개구를 개폐하는 도어를 포함하고, 상기 반송 유닛은 바디, 기판을 지지하는 핸드, 그리고 상기 바디 및 상기 핸드를 연결하며, 상기 바디와 독립되게 상기 핸드가 이동되도록 신장 가능하게 구동되는 아암을 포함하되, 상기 제어기는 상기 핸드가 상기 공정 챔버로부터 기판을 반출하고, 상기 개구가 닫힌 후에, 상기 바디가 이동되도록 상기 반송 유닛 및 상기 공정 유닛을 제어한다. 챔버 내에 잔류되는 공정 부산물이 반송 로봇 및 이의 주변 장치를 오염시키는 것을 방지할 수 있다.

Description

기판 처리 장치 및 반송 로봇의 제어 방법{Apparatus for treating substrate and Method for controlled transfer robot}
본 발명은 기판을 반송 처리하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
반도체 소자 및 평판표시패널의 제조 공정은 사진, 식각, 애싱, 박막증착, 그리고 세정 공정 등 다양한 공정들이 수행된다. 이러한 공정들은 다양한 공정 챔버들에서 진행되며, 반송 로봇은 공정 순서에 맞춰 기판을 각 공정 챔버로 기판을 반송한다.
일반적으로 공정 챔버에는 내부에 기판을 처리하는 처리 공간이 제공되며, 처리 공간은 기판을 처리하는 과정 중에 외부로부터 밀폐된다. 이러한 처리 공간은 공정에 따라 상압보다 높은 분위기에서 진행되는 고압 공정일 수 있으며, 상압보다 낮은 분위기에서 진행되는 감압 공정일 수 있다. 또한 상압에서 공정이 진행될 수 있다.
이러한 다양한 분위기에서 기판을 처리하는 중에는 다량의 공정 부산물이 발생되며, 이는 공정 챔버에 설치된 배기 장치를 통해 배기된다. 그러나 처리 공간에는 공정 부산물이 완벽하게 배기되지 않으며, 기판 처리가 완료된 후에도 공정 부산물의 일부가 처리 공간에 잔류된다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 기판(W)을 반출하기 위해서는 공정 챔버(2) 기판 반출입구(4)가 개방되고, 반송 로봇(6)은 공정 챔버(2)로부터 기판(W)을 반출한다. 반송 로봇(6)은 다음 공정이 진행된 챔버로 기판(W)을 반송하기 위해 이동된다.
공정 챔버(2)의 내부 공간은 반송 로봇(6)이 위치되는 반송 공간에 비해 비교적 안정적인 분위기를 가진다. 그러나 기판 반출입구(4)가 개방된 상태에서 기판(W) 반송을 위해 반송 로봇(6)이 이동하게 되는 경우에는 공정 챔버(2)의 내부 공간이 불안정해진다. 이에 따라 챔버(2)의 내부 공간에 잔류되는 공정 부산물이 기판(W)의 반출입구(4)를 통해 배출되고, 이는 반송 로봇(6) 및 이의 주변 장치를 오염시킬 수 있다.
특히 베이크 처리 공정을 수행하는 베이크 챔버에는 이와 상이한 공정 챔버에 비해 상대적으로 다량의 공정 부산물이 발생되며, 베이크 챔버로부터 기판을 반송하는 반송 로봇을 심각하게 오염시킬 수 있다.
본 발명은 챔버 내에 잔류되는 공정 부산물이 기판 반출구를 통해 외부로 배출되는 것을 방지할 수 있는 장치 및 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 실시예는 기판을 반송 처리하는 장치 및 방법을 제공한다. 기판 처리 장치는 기판을 처리하는 공정 유닛, 상기 공정 유닛으로 기판을 반송하는 반송 로봇을 가지는 반송 유닛, 그리고 상기 반송 유닛 및 상기 공정 유닛을 제어하는 제어기를 포함하되, 상기 공정 유닛은 내부에 공간을 가지며, 기판이 반출입되는 개구가 형성되는 공정 챔버 및 상기 개구를 개폐하는 도어를 포함하고, 상기 반송 유닛은 바디, 기판을 지지하는 핸드, 그리고 상기 바디 및 상기 핸드를 연결하며, 상기 바디와 독립되게 상기 핸드가 이동되도록 신장 가능하게 구동되는 아암을 포함하되, 상기 제어기는 상기 핸드가 상기 공정 챔버로부터 기판을 반출하고, 상기 개구가 닫힌 후에, 상기 바디가 이동되도록 상기 반송 유닛 및 상기 공정 유닛을 제어한다.
상기 제어기는 상기 개구가 개방된 상태에서 상기 바디의 위치가 고정되도록 상기 반송 유닛 및 상기 공정 유닛을 제어할 수 있다. 상기 제어기는 상기 개구의 개방 여부와 무관하게 상기 핸드가 이동되도록 상기 반송 유닛을 제어할 수 있다. 상기 공정 유닛은 상기 도어의 위치를 감지하는 센서를 더 포함하되, 상기 제어기는 상기 센서로부터 감지된 감지 정보를 근거로 상기 반송 유닛을 제어할 수 있다. 상기 아암은 상기 핸드가 반출입 방향으로 이동되도록 구동되고, 상기 반송 유닛은 상기 바디를 반송 방향으로 이동시키는 로봇 이동 유닛을 더 포함하되, 상부에서 바라볼 때, 상기 반송 방향은 상기 반출입 방향에 대해 수직한 방향으로 제공될 수 있다.
기판을 반송하는 반송 로봇을 제어하는 방법으로는, 상기 공정 챔버에 형성된 개구가 개방되면, 상기 반송 로봇의 핸드는 상기 개구를 통해 상기 공정 챔버 내에 위치되는 상기 기판을 반출하고, 상기 개구가 차단되면, 상기 핸드를 지지하는 상기 반송 로봇의 바디는 이동되어 상기 기판을 반송한다.
상기 개구가 개방된 상태에는 상기 바디의 위치가 고정될 수 있다. 상기 핸드는 상기 개구의 개방 여부와 무관하게 이동 가능할 수 있다. 상기 기판을 반출하는 것은 상기 기판이 놓인 상기 핸드는 반출입 방향으로 이동되는 것이고, 상기 기판이 반송하는 것은 상기 바디가 상기 반출입 방향에 대해 수직한 반송 방향으로 이동되는 것을 포함할 수 있다.
또한 기판 처리 장치는 기판을 처리하는 공정 유닛, 상기 공정 유닛으로 기판을 반송하는 반송 로봇을 가지는 반송 유닛, 그리고 상기 반송 유닛 및 상기 공정 유닛을 제어하는 제어기를 포함하되, 상기 공정 유닛은 내부에 공간을 가지며, 기판이 반출입되는 개구가 형성되는 공정 챔버 및 상기 개구를 개폐하는 도어를 포함하되, 상기 제어기는 상기 도어의 위치에 따라 상기 반송 로봇을 정지시키는 정지 모드 또는 동작시키는 동작 모드로 제어한다.
상기 공정 유닛은 상기 도어를 상기 개구가 개방되는 개방 위치 및 상기 개구가 차단하는 차단 위치로 이동시키는 구동 부재를 더 포함하되, 상기 제어기는 상기 도어가 개방 위치에 위치되면 상기 반송 로봇의 이동이 정지되는 정지 모드로 제어되고, 상기 도어가 차단 위치에 위치되면 상기 반송 로봇가 이동되는 동작 모드로 제어될 수 있다. 상기 반송 유닛은 상기 바디의 위치를 이동시키는 로봇 이동 유닛을 더 포함하되, 상기 반송 로봇은 바디, 기판을 지지하는 핸드, 그리고 상기 바디 및 상기 핸드를 연결하며, 상기 핸드가 이동되도록 수평 방향으로 신장 가능하게 구동되는 아암을 포함하되, 상기 정지 모드에는 상기 바디의 위치가 고정되고, 상기 동작 모드에는 상기 바디의 위치가 이동 가능하며, 상기 제어기는 상기 정지 모드 및 상기 동작 모드 각각에서 상기 핸드가 이동 가능하도록 상기 아암을 제어할 수 있다. 상기 공정 유닛은 상기 공간에서 기판을 지지하는 기판 지지 유닛 및 상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판을 가열 처리하는 히터를 포함할 수 있다.
또한 기판을 반송하는 반송 로봇을 제어하는 방법으로는, 상기 반송 로봇은 공정 챔버의 개구를 통해 상기 기판을 반입 또는 반출하되, 상기 반송 로봇은 상기 개구의 개방 여부에 따라 동작 여부가 상이해진다.
상기 반송 로봇은 상기 개구가 개방되면 이동이 정지되고, 상기 개구가 차단되면 이동될 수 있다. 상기 반송 로봇은 바디, 기판을 지지하는 핸드, 그리고 상기 바디와 상기 핸드를 연결하며, 상기 핸드가 이동되도록 수평 방향으로 신장 가능하게 구동되는 아암을 포함하되, 상기 개구가 개방되면 상기 바디의 위치는 고정되고, 상기 개구가 차단되면 상기 바디의 위치는 이동 가능하며, 상기 개구의 개방 여부와 무관하게, 상기 아암은 상기 핸드가 이동되도록 구동 가능할 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 반송 로봇은 기판이 반출입되는 개구가 차단되면, 위치가 이동된다. 이로 인해 챔버 내에 잔류되는 공정 부산물이 반송 로봇 및 이의 주변 장치를 오염시키는 것을 방지할 수 있다.
도 1 및 도 2는 기판을 반출 및 반송하는 과정을 보여주는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 평면도이다.
도 4는 도 3의 설비를 A-A 방향에서 바라본 도면이다.
도 5는 도 3의 설비를 B-B 방향에서 바라본 도면이다.
도 6은 도 3의 설비를 C-C 방향에서 바라본 도면이다
도 7은 도 3의 가열 유닛을 보여주는 단면도이다.
도 8은 도 7의 히터 및 안착 플레이트를 보여주는 평면도이다.
도 9는 도 3의 기판 반송 장치를 보여주는 사시도이다.
도 10은 도 9의 반송 로봇을 보여주는 평면도이다.
도 11는 도 9의 반송 로봇을 보여주는 단면도이다.
도 12는 도어의 위치와 반송 로봇 간에 동작을 보여주는 플로우 차트이다.
도 13 내지 도 16은 도 9의 기판 반송 장치를 이용하여 베이크 챔버로부터 기판을 반출하는 과정을 보여주는 사시도이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
본 실시예의 설비는 반도체 웨이퍼 또는 평판 표시 패널과 같은 기판에 대해 포토리소그래피 공정을 수행하는 데 사용될 수 있다. 특히 본 실시예의 설비는 노광장치에 연결되어 기판에 대해 도포 공정 및 현상 공정을 수행하는 데 사용될 수 있다. 그러나 본 실시예는 밀폐된 기판 처리 공간에 기류가 형성되는 장치라면 다양하게 적용 가능하다. 아래에서는 기판으로 원형의 웨이퍼가 사용된 경우를 예로 들어 설명한다.
도 3 내지 도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 설비를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 3은 기판 처리 설비를 상부에서 바라본 도면이고, 도 4는 도 3의 설비를 A-A 방향에서 바라본 도면이고, 도 5는 도 3의 설비를 B-B 방향에서 바라본 도면이고, 도 6은 도 3의 설비를 C-C 방향에서 바라본 도면이다.
도 3 내지 도 6을 참조하면, 기판 처리 설비(1)는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)을 포함한다. 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)은 순차적으로 일 방향으로 일렬로 배치된다.
이하, 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)이 배치된 방향을 제 1 방향(12)이라 칭하고, 상부에서 바라볼 때 제 1 방향(12)과 수직한 방향을 제 2 방향(14)이라 칭하고, 제 1 방향(12) 및 제 2 방향(14)과 각각 수직한 방향을 제 3 방향(16)이라 칭한다.
기판(W)은 카세트(20) 내에 수납된 상태로 이동된다. 이때 카세트(20)는 외부로부터 밀폐될 수 있는 구조를 가진다. 예컨대, 카세트(20)로는 전방에 도어를 가지는 전면 개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod; FOUP)가 사용될 수 있다.
이하에서는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)에 대해 상세히 설명한다.
로드 포트(100)는 기판들(W)이 수납된 카세트(20)가 놓여지는 재치대(120)를 가진다. 재치대(120)는 복수개가 제공되며, 재치대들(200)은 제 2 방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 2에서는 4개의 재치대(120)가 제공되었다.
인덱스 모듈(200)은 로드 포트(100)의 재치대(120)에 놓인 카세트(20)와 제 1 버퍼 모듈(300) 간에 기판(W)을 이송한다. 인덱스 모듈(200)은 프레임(210), 인덱스 로봇(220), 그리고 가이드 레일(230)을 가진다. 프레임(210)은 대체로 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 로드 포트(100)와 제 1 버퍼 모듈(300) 사이에 배치된다. 인덱스 모듈(200)의 프레임(210)은 후술하는 제 1 버퍼 모듈(300)의 프레임(310)보다 낮은 높이로 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(220)과 가이드 레일(230)은 프레임(210) 내에 배치된다. 인덱스 로봇(220)은 기판(W)을 직접 핸들링하는 핸드(221)가 제 1 방향(12), 제 2 방향(14), 제 3 방향(16)으로 이동 가능하고 회전될 수 있도록 4축 구동이 가능한 구조를 가진다. 인덱스 로봇(220)은 핸드(221), 아암(222), 지지대(223), 그리고 받침대(224)를 가진다. 핸드(221)는 아암(222)에 고정 설치된다. 아암(222)은 신축 가능한 구조 및 회전 가능한 구조로 제공된다. 지지대(223)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 아암(222)은 지지대(223)를 따라 이동 가능하도록 지지대(223)에 결합된다. 지지대(223)는 받침대(224)에 고정결합된다. 가이드 레일(230)은 그 길이 방향이 제 2 방향(14)을 따라 배치되도록 제공된다. 받침대(224)는 가이드 레일(230)을 따라 직선 이동 가능하도록 가이드 레일(230)에 결합된다. 또한, 도시되지는 않았지만, 프레임(210)에는 카세트(20)의 도어를 개폐하는 도어 오프너가 더 제공된다.
제 1 버퍼 모듈(300)은 프레임(310), 제 1 버퍼(320), 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼 로봇(360)을 가진다. 프레임(310)은 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 인덱스 모듈(200)과 도포 및 현상 모듈(400) 사이에 배치된다. 제 1 버퍼(320), 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼 로봇(360)은 프레임(310) 내에 위치된다. 냉각 챔버(350), 제 2 버퍼(330), 그리고 제 1 버퍼(320)는 순차적으로 아래에서부터 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 제 1 버퍼(320)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 도포 모듈(401)과 대응되는 높이에 위치되고, 제 2 버퍼(330)와 냉각 챔버(350)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 현상 모듈(402)과 대응되는 높이에 위치된다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼(320)와 제 2 방향(14)으로 일정 거리 이격되게 위치된다.
제 1 버퍼(320)와 제 2 버퍼(330)는 각각 복수의 기판들(W)을 일시적으로 보관한다. 제 2 버퍼(330)는 하우징(331)과 복수의 지지대들(332)을 가진다. 지지대들(332)은 하우징(331) 내에 배치되며, 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(332)에는 하나의 기판(W)이 놓인다. 하우징(331)은 인덱스 로봇(220), 제 1 버퍼 로봇(360), 그리고 후술하는 현상 모듈(402)의 현상부 로봇(482)이 하우징(331) 내 지지대(332)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향, 제 1 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향, 그리고 현상부 로봇(482)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 제 1 버퍼(320)는 제 2 버퍼(330)와 대체로 유사한 구조를 가진다. 다만, 제 1 버퍼(320)의 하우징(321)에는 제 1 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향 및 후술하는 도포 모듈(401)에 위치된 도포부 로봇(432)이 제공된 방향에 개구를 가진다. 제 1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수와 제 2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 동일하거나 상이할 수 있다. 일 예에 의하면, 제 2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 제 1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수보다 많을 수 있다.
제 1 버퍼 로봇(360)은 제 1 버퍼(320)와 제 2 버퍼(330) 간에 기판(W)을 이송시킨다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 핸드(361), 아암(362), 그리고 지지대(363)를 가진다. 핸드(361)는 아암(362)에 고정 설치된다. 아암(362)은 신축 가능한 구조로 제공되어, 핸드(361)가 제 2 방향(14)을 따라 이동 가능하도록 한다. 아암(362)은 지지대(363)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(363)에 결합된다. 지지대(363)는 제 2 버퍼(330)에 대응되는 위치부터 제 1 버퍼(320)에 대응되는 위치까지 연장된 길이를 가진다. 지지대(363)는 이보다 위 또는 아래 방향으로 더 길게 제공될 수 있다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 단순히 핸드(361)가 제 2 방향(14) 및 제 3 방향(16)을 따른 2축 구동만 되도록 제공될 수 있다.
냉각 챔버(350)는 각각 기판(W)을 냉각한다. 냉각 챔버(350)는 하우징(351)과 냉각 플레이트(352)를 가진다. 냉각 플레이트(352)는 기판(W)이 놓이는 상면 및 기판(W)을 냉각하는 냉각 수단(353)을 가진다. 냉각 수단(353)으로는 냉각수에 의한 냉각이나 열전 소자를 이용한 냉각 등 다양한 방식이 사용될 수 있다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 기판(W)을 냉각 플레이트(352) 상에 위치시키는 리프트 핀 어셈블리(도시되지 않음)가 제공될 수 있다. 하우징(351)은 인덱스 로봇(220) 및 후술하는 현상 모듈(402)에 제공된 현상부 로봇(482)이 냉각 플레이트(352)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향 및 현상부 로봇(482)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 상술한 개구를 개폐하는 도어들(도시되지 않음)이 제공될 수 있다.
도포 및 현상 모듈(400)은 노광 공정 전에 기판(W) 상에 포토 레지스트를 도포하는 공정 및 노광 공정 후에 기판(W)을 현상하는 공정을 수행한다. 도포 및 현상 모듈(400)은 대체로 직육면체의 형상을 가진다. 도포 및 현상 모듈(400)은 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)을 가진다. 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)은 서로 간에 층으로 구획되도록 배치된다. 일 예에 의하면, 도포 모듈(401)은 현상 모듈(402)의 상부에 위치된다.
도포 모듈(401)은 기판(W)에 대해 포토 레지스트와 같은 감광액을 도포하는 공정 및 레지스트 도포 공정 전후에 기판(W)에 대해 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함한다. 도포 모듈(401)은 레지스트 도포 유닛(410), 베이크 유닛(420), 반송 유닛(430), 그리고 제어기(440)를 가진다. 레지스트 도포 유닛(410), 베이크 유닛(420), 그리고 반송 유닛(430)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 레지스트 도포 유닛(410)과 베이크 유닛(420)는 반송 유닛(430)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 레지스트 도포 유닛(410)은 복수 개가 제공되며, 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 레지스트 도포 유닛(410)이 제공된 예가 도시되었다. 베이크 유닛(420)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 베이크 유닛(420)가 제공된 예가 도시되었다. 그러나 이와 달리 베이크 유닛(420)는 더 많거나 더 적은 수로 제공될 수 있다.
레지스트 도포 유닛들(410)은 모두 동일한 구조를 가진다. 다만, 각각의 레지스트 도포 유닛(410)에서 사용되는 감광액의 종류는 서로 상이할 수 있다. 일 예로서 감광액으로는 화학 증폭형 레지스트(chemical amplification resist)가 사용될 수 있다. 레지스트 도포 유닛(410)은 기판(W) 상에 감광액을 도포한다. 레지스트 도포 유닛(410)은 하우징(411), 지지 플레이트(412), 그리고 노즐(413)을 가진다. 하우징(411)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(412)는 하우징(411) 내에 위치되며, 기판(W)을 지지한다. 지지 플레이트(412)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(413)은 지지 플레이트(412)에 놓인 기판(W) 상으로 감광액을 공급한다. 노즐(413)은 원형의 관 형상을 가지고, 기판(W)의 중심으로 감광액을 공급할 수 있다. 선택적으로 노즐(413)은 기판(W)의 직경에 상응하는 길이를 가지고, 노즐(413)의 토출구는 슬릿으로 제공될 수 있다. 또한, 추가적으로 레지스트 도포 유닛(410)에는 감광액이 도포된 기판(W) 표면을 세정하기 위해 탈이온수와 같은 세정액을 공급하는 노즐(414)이 더 제공될 수 있다.
베이크 유닛(800)은 기판(W)을 열처리한다. 베이크 유닛(800)는 감광액을 도포하기 전후 각각에 기판(W)을 열 처리한다. 베이크 유닛(800)은 감광액을 도포하기 전의 기판(W)의 표면 성질이 변화시키도록 기판(W)을 소정의 온도로 가열하고, 그 기판(W) 상에 점착제와 같은 처리액막을 형성할 수 있다. 베이크 유닛(800)은 감광액이 도포된 기판(W)을 감압 분위기에서 감광액막을 열 처리할 수 있다. 감광액막에 포함된 휘발성 물질을 휘발시킬 수 있다. 본 실시예에는 베이크 유닛(800)이 감광액막을 열 처리하는 유닛으로 설명한다.
베이크 유닛(800)은 베이크 챔버, 냉각 플레이트(830) 및 가열 유닛(1000)을 포함한다. 베이크 챔버(810)에는 내부에 기판을 처리하는 처리 공간이 제공된다. 베이크 챔버(810)에는 제2방향을 따라 냉각 플레이트(830) 및 가열 유닛(1000)이 일렬로 배열된다. 제2방향을 향하는 베이크 챔버(810)의 일측벽에는 개구(812)가 형성된다. 냉각 플레이트(830)는 가열 유닛(1000)보다 개구에 가깝게 위치된다. 개구(812)는 기판(W)이 반출입 가능한 입구 또는 출구로 기능한다. 개구(812)는 도어(814)에 의해 개폐된다. 도어(814)는 구동 부재(미도시)에 의해 개방 위치 및 차단 위치로 이동된다. 여기서 차단 위치는 처리 공간을 외부로부터 차단되도록 도어(814)가 개구와 대향되는 위치이고, 개방 위치는 차단 위치를 벗어난 위치이다. 도어(814)의 위치는 센서(816, 도 13 내지 도 16 참조)에 의해 감지된다. 감지된 도어(814)의 위치 정보는 제어기(440)로 전달된다.
냉각 플레이트(830)는 가열 유닛(1000)에 의해 가열 처리된 기판(W)을 냉각 처리한다. 냉각 플레이트(830)는 원형의 판 형상으로 제공된다. 냉각 플레이트(830)의 내부에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단이 제공된다. 예컨대, 냉각 플레이트(830)에 놓여진 기판(W)은 상온과 동일하거나 이와 인접한 온도로 냉각 처리될 수 있다.
가열 유닛(1000)은 상압 또는 이보다 낮은 감압 분위기에서 기판(W)을 가열 처리하는 공정 유닛(1000)으로 제공된다. 도 7은 도 3의 가열 유닛을 보여주는 단면도이다. 도 7을 참조하면, 가열 유닛(1000)는 챔버(1100), 기판 지지 유닛(1300), 히팅 부재(1400), 배기 유닛(1500)을 포함한다.
챔버(1100)은 내부에 기판(W)을 가열 처리하는 처리 공간(1110)을 제공한다. 처리 공간(1110)은 외부와 차단된 공간으로 제공된다. 챔버(1100)은 상부 바디(1120), 하부 바디(1140), 그리고 실링 부재(1160)를 포함한다.
상부 바디(1120)는 하부가 개방된 통 형상으로 제공된다. 상부 바디(1120)의 상면에는 중심홀(1122) 및 주변홀(1124)이 형성된다. 중심홀(1122)은 상부 바디(1120)의 중심에 형성된다. 중심홀(1122)은 처리 공간(1110)의 분위기가 배기되는 배기홀(1122)로 기능한다. 주변홀(1124)은 복수 개로 제공되며, 상부 바디(1120)의 중심을 벗어난 위치에 형성된다. 주변홀들(1124)은 처리 공간(1110)에 외부의 기류가 유입되는 유입홀(1124)로 기능한다. 주변홀들(1124)은 중심홀(1122)을 감싸도록 위치된다. 주변홀들(1124)은 원주 방향을 따라 서로 이격되게 위치된다. 일 예에 의하면, 주변홀(1124)은 4 개일 수 있다. 외부의 기류는 에어일 수 있다.
선택적으로, 주변홀들(1124)은 3 개 또는 5 개 이상으로 제공될 수 있다. 또한 외부의 기류는 비활성 가스일 수 있다.
하부 바디(1140)는 상부가 개방된 통 형상으로 제공된다. 하부 바디(1140)는 상부 바디(1120)의 아래에 위치된다. 상부 바디(1120) 및 하부 바디(1140)는 상하 방향으로 서로 마주보도록 위치된다. 상부 바디(1120) 및 하부 바디(1140)는 서로 조합되어 내부에 처리 공간(1110)을 형성한다. 상부 바디(1120) 및 하부 바디(1140)는 상하 방향에 대해 서로의 중심축이 일치되게 위치된다. 하부 바디(1140)는 상부 바디(1120)와 동일한 직경을 가질 수 있다. 즉, 하부 바디(1140)의 상단은 상부 바디(1120)의 하단과 대향되게 위치될 수 있다.
상부 바디(1120) 및 하부 바디(1140) 중 하나는 승강 부재(1130)에 의해 개방 위치와 차단 위치로 이동되고, 다른 하나는 그 위치가 고정된다. 일 예에 의하면, 하부 바디(1140)는 그 위치가 고정되고, 상부 바디(1120)는 승강 부재(1130)에 의해 개방 위치 및 차단 위치 간에 이동될 수 있다. 여기서 개방 위치는 상부 바디(1120)와 하부 바디(1140)가 서로 이격되어 처리 공간(1110)이 개방되는 위치이다. 차단 위치는 하부 바디(1140) 및 상부 바디(1120)에 의해 처리 공간(1110)이 외부로부터 밀폐되는 위치이다.
실링 부재(1160)는 상부 바디(1120)와 하부 바디(1140) 사이에 위치된다. 실링 부재(1160)는 상부 바디(1120)와 하부 바디(1140) 간에 틈을 실링한다. 실링 부재(1160)는 환형의 링 형상을 가지는 오링 부재(1160)일 수 있다. 실링 부재(1160)는 하부 바디(1140)의 상단에 고정 결합될 수 있다.
기판 지지 유닛(1300)은 처리 공간(1110)에서 기판(W)을 지지한다. 기판 지지 유닛(1300)은 하부 바디(1140)에 고정 결합된다. 기판 지지 유닛(1300)은 안착 플레이트(1320) 및 리프트 핀(1340)을 포함한다. 안착 플레이트(1320)는 처리 공간(1110)에서 기판(W)을 지지한다. 안착 플레이트(1320)는 원형의 판 형상으로 제공된다. 안착 플레이트(1320)의 상면에는 기판(W)이 안착 가능하다. 안착 플레이트(1320)의 상면 중 중심을 포함하는 영역은 기판(W)이 안착되는 안착면으로 기능한다. 안착 플레이트(1320)의 안착면에는 복수 개의 핀 홀들(1322)이 형성된다. 상부에서 바라볼 때 핀 홀들(1322)은 안착면의 중심을 감싸도록 배열된다. 각각의 핀 홀 원주 방향을 따라 서로 이격되게 배열된다. 핀 홀들(1322)은 서로 간에 동일 간격으로 이격되게 위치된다. 각각의 핀 홀(1322)에는 리프트 핀(1340)이 제공된다. 리프트 핀(1340)은 상하 방향으로 이동하도록 제공된다. 리프트 핀(1340)은 안착 플레이트(1320)로부터 기판(W)을 들어올리거나 기판(W)을 안착 플레이트(1320)에 안착시킨다. 예컨대, 핀 홀들(1322)은 3 개로 제공될 수 있다.
히팅 부재(1400)는 안착 플레이트(1320)에 놓여진 기판(W)을 가열 처리한다. 히팅 부재(1400)는 안착 플레이트(1320)의 내부에 위치된다. 히팅 부재(1400)는 복수 개의 히터들(1420)을 포함한다. 도 8은 도 7의 히터 및 안착 플레이트를 보여주는 평면도이다. 도 8을 참조하면, 각각의 히터들(1420)은 안착 플레이트(1320) 내에 위치된다. 각각의 히터(1420)는 동일 평면 상에 위치된다. 각각의 히터(1420)는 안착 플레이트(1320)의 서로 상이한 영역을 가열한다. 상부에서 바라볼 때 각 히터(1420)에 대응되는 안착 플레이트(1320)의 영역은 히팅존들로 제공될 수 있다. 각각의 히터(1420)는 온도가 독립 조절 가능하다. 예컨대, 히팅존은 15 개일 수 있다. 각 히팅존은 센서(미도시)에 의해 온도가 측정된다. 히터(1420)는 열전 소자 또는 열선일 수 있다. 선택적으로 히터들(1420)은 안착 플레이트(1320)의 저면에 장착될 수 있다.
다시 도 7을 참조하면, 배기 유닛(1500)은 처리 공간(1110)을 배기한다. 배기 유닛(1500)은 배기관(1520), 감압 부재(1540), 그리고 대향판(1560)을 포함한다. 배기관(1520)은 양단이 개방된 관 형상으로 제공된다. 배기관(1520)은 길이 방향이 상하 방향을 향하도록 제공된다. 배기관(1520)은 상부 바디(1120)에 고정 결합된다. 배기관(1520)은 상부 바디(1120)의 중심홀(1122)에 관통되게 위치된다. 배기관(1520)은 하단을 포함하는 하부 영역이 처리 공간(1110)에 위치되고, 상단을 포함하는 상부 영역이 처리 공간(1110)의 외부에 위치된다. 즉 배기관(1520)의 상단은 상부 바디(1120)보다 높게 위치된다.배기관(1520)에는 감압 부재(1540)가 연결된다. 감압 부재(1540)는 배기관(1520)을 감압한다. 이에 따라 처리 공간(1110)은 배기관(1520)을 통해 배기될 수 있다.
대향판(1560)은 처리 공간(1110)에 유입되는 기류의 흐름 방향을 안내한다. 대향판(1560)은 처리 공간(1110)에서 기류의 흐름 방향을 안내한다. 대향판(1560)은 통공(1562)을 가지는 판 형상으로 제공된다. 통공(1562)은 대향판(1560)의 중심에 형성된다. 대향판(1560)은 처리 공간(1110)에서 안착 플레이트(1320)의 상부에 위치된다. 대향판(1560)은 상부 바디(1120)와 대응되는 높이에 위치된다. 대향판(1560)은 안착 플레이트(1320)와 마주보도록 위치된다. 대향판(1560)은 통공(1562)이 배기관(1520)과 통하도록 배기관(1520)에 고정 결합된다. 예컨대, 통공(1562)은 배기관(1520)과 동일한 직경을 가질 수 있다. 대향판(1560)은 배기관(1520)의 하단에 고정 결합된다. 대향판(1560)은 상부 바디(1120)의 내경보다 작은 외경을 가지도록 제공된다. 이에 따라 대향판(1560)의 측단과 상부 바디(1120)의 내측면 간에는 틈이 형성된다. 처리 공간(1110)에 유입된 기류는 대향판(1560)에 의해 흐름 방향이 안내되고, 틈을 통해 공급된다. 일 예에 의하면, 상부에서 바라볼 때 대향판(1560)은 주변홀(1124)과 중첩될 수 있다.
반송 유닛(430)에는 기판을 반송하기 위한 기판 반송 장치(2000)가 제공된다. 기판 반송 장치(2000)는 베이크 챔버들(420), 도포 챔버들(410), 제 1 버퍼 모듈(310)의 제 1 버퍼(320), 그리고 후술하는 제 2 버퍼 모듈(510)의 제 1 버퍼(520) 간에 기판을 반송한다. 도 9는 도 3의 기판 반송 장치를 보여주는 사시도이다. 도 9를 참조하면, 기판 반송 장치(2000)는 로봇 이동 유닛(2100,2300) 및 반송 로봇(2500)을 포함한다. 로봇 이동 유닛(2100,2300)은 수평 구동 부재(2100) 및 수직 구동 부재(2300)를 포함한다.
수평 구동 부재(2100)는 수직 구동 부재(2300)을 수평 방향으로 직선 이동시킨다. 여기서 수평 방향은 반송 로봇이 기판을 반송시키는 반송 방향으로 제공된다. 예컨대, 수직 구동 부재(2300)는 수평 구동 부재(2100)에 의해 제1방향으로 이동될 수 있다. 수평 구동 부재(2100)는 상부 수평 프레임(2100a), 하부 수평 프레임(2100b), 그리고 지지 프레임(2100c)을 가진다. 상부 수평 프레임(2100a), 하부 수평 프레임(2100b), 그리고 지지 프레임(2100c)은 서로 조합되어 직사각의 링 형상을 가지도록 제공된다. 상부 수평 프레임(2100a)은 하부 수평 프레임(2100b)의 위에서 서로 마주보도록 위치된다. 상부 수평 프레임(2100a)과 하부 수평 프레임(2100b) 각각은 서로 평행한 길이 방향을 가진다. 예컨대, 상부 수평 프레임(2100a)과 하부 수평 프레임(2100b) 각각은 제1방향을 향하는 길이방향을 가질 수 있다. 지지 프레임(2100c)은 상부 수평 프레임(2100a)과 하부 수평 프레임(2100b)이 고정되도록 서로를 연결시킨다. 지지 프레임(2100c)은 상부 수평 프레임(2100a)에 대해 수직한 길이 방향을 가진다. 예컨대, 지지 프레임(2100c)은 제3방향을 향하는 길이 방향을 가질 수 있다. 지지 프레임(2100c)은 상부 수평 프레임(2100a)과 하부 수평 프레임(2100b) 각각의 양 끝단으로부터 연장된다.
수직 구동 부재(2300)는 반송 로봇(2500)의 이동을 수직 방향으로 안내한다. 여기서 수직 방향은 반송 로봇이 기판을 반송시키는 반송 방향으로 제공된다. 수직 구동 부재(2300)은 수직 프레임(2320) 및 구동 부재(미도시)를 포함한다. 수직 프레임(2320)은 그 길이방향이 제3방향을 향하도록 제공된다. 수직 프레임(2320)은 반송 로봇(2500)을 안정적으로 지지하도록 복수 개로 제공된다. 일 예에 의하면, 수직 프레임(2320)은 반송 로봇(2500)의 지지대(2520)의 양단을 각각 지지하는 제1수직 프레임(2320a)과 제2수직 프레임(2320b)으로 제공될 수 있다. 제1수직 프레임(2320a)과 제2수직 프레임(2320b) 각각은 상단이 상부 수평 프레임(2100a)이 결합되고, 하단이 하부 수평 프레임(2100b)이 결합된다. 각각의 수직 프레임(2320)은 상부 수평 프레임(2100a)과 하부 수평 프레임(2100b)의 길이방향을 따라 동시에 이동된다. 각각의 수직 프레임(2320)의 일면에는 가이드 레일(2322)이 형성된다. 가이드 레일(2322)은 제3방향을 향하는 길이방향을 가진다. 구동 부재(미도시)는 가이드 레일(2322)의 길이 방향으로 반송 로봇(2500)을 이동시킨다. 구동 부재(미도시)는 수직 프레임(2320)에 제공된다. 예컨대, 구동 부재(미도시)는 벨트 및 풀리로 제공될 수 있다.
반송 로봇(2500)은 기판(W)을 반송한다. 도 10은 도 9의 반송 로봇을 보여주는 평면도이고, 도 11은 도 9의 반송 로봇을 보여주는 단면도이다. 도 10 및 도 11을 참조하면, 반송 로봇(2500)은 이동 부재(2600), 아암(2720), 그리고 핸드(2740)를 포함한다.
이동 부재(2600)는 지지대(2620), 바디(2640), 그리고 구동 부재(미도시)를 포함한다. 지지대(2620)는 판 형상으로 제공된다. 지지대(2620)의 양 측단은 제1수직 프레임(2320a) 및 제2수직 프레임(2320b) 각각에 연결된다. 바디(2640) 및 지지대(2620)는 로봇 이동 유닛(2100,2300)에 의해 수평 방향 및 수직 방향을 포함하는 반송 방향으로 이동 가능하다.
바디(2640)는 지지대(2620)의 상면에 고정 결합된다. 바디(2640)는 지지대(2620)에 대해 축 회전이 가능하다. 예컨대, 바디(2640)는 지지대(2620)에 대해 제3방향을 중심축으로 회전될 수 있다. 바디(2640)는 직육면체 형상을 가진다. 바디(2640)는 수평 방향을 향하는 길이 방향을 가진다. 바디(2640)의 일면 및 타면에는 복수 개의 가이드들(2660)이 형성된다. 예컨대, 가이드(2660)가 형성되는 바디(2640)의 일면 및 타면은 서로 반대되는 측면일 수 있다. 선택적으로 가이드(2660)는 바디(2640)의 상면에 형성될 수 있다. 본 실시예에는 가이드(2660)가 바디(2640)의 양측면 각각에 형성되는 것으로 설명한다. 가이드(2660)는 핸드(2740)와 일대일 대응되는 개수로 제공된다. 각각의 가이드(2660)는 바디(2640)의 길이 방향과 평행한 길이 방향을 가진다. 각각의 가이드(2660)는 핸드(2740)의 이동 방향을 안내한다. 구동 부재(미도시)는 핸드(2740)가 이동되도록 구동력을 제공한다. 구동 부재(미도시)에 의해 핸드(2740)는 전진 위치 및 홈 위치 간에 이동 가능하다.
아암(2720)은 핸드(2740) 및 바디(2640)를 연결한다. 아암(2720)은 핸드(2740)의 후단으로부터 연장되어 바디(2640)의 일측에 위치되는 가이드(2660)에 연결된다. 상부에서 바라볼 때, 아암(2720)은 " ┓"자 형상을 가지도록 제공된다. 핸드(2740)는 아암(2720)에 의해 가이드(2660)의 길이 방향을 따라 전진 및 후진으로 이동 가능하다. 여기서 핸드(2740)의 전진 방향은 반입 방향으로 정의하고, 핸드(2740)의 후진 방향은 반출 방향으로 정의한다. 반출 방향은 반송 방향에 대해 수직인 방향으로 제공될 수 있다.
핸드(2740)는 기판(W)을 지지한다. 핸드(2740)는 가이드에 설치되어 전진 또는 후진방향으로 이동 가능하도록 제공된다. 핸드(2740)는 복수 개로 제공되며, 서로 상이한 높이에 위치된다. 핸드(2740)는 제1핸드(2740a) 및 제2핸드(2740b)로 제공된다. 제1핸드(2740a)는 제2핸드(2740b)보다 위에 위치될 수 있다. 본 실시예에는 2 개의 핸드들(2740)에 대해 설명하지만, 핸드(2740)의 개수가 이에 한정되는 것은 아니며, 3 개 이상일 수 있다.
핸드(2740)는 일측부가 개방된 환형의 링 형상으로 제공된다. 일측부와 반대되는 타측부는 아암(2720)이 연장되는 후단으로 제공된다. 예컨대, 핸드(2740)는 "U" 자 형상으로 제공될 수 있다. 핸드(2740)의 내측 영역은 기판(W)이 안착되는 영역으로 제공된다. 핸드(2740)의 내경은 기판(W)과 대응되거나 이보다 크게 제공된다. 따라서 핸드(2740)는 기판(W)의 둘레를 감싸도록 기판(W)을 지지 가능하다.
제어기(440)는 센서(816)로부터 감지된 도어(814)의 위치 정보를 근거로 반송 유닛(2000)을 제어한다. 제어기(440)는 베이크 챔버(810)의 개구(812)의 개방 여부에 따라 반송 로봇의 동작 여부를 상이하게 제어한다. 도 12는 도어의 위치와 반송 로봇 간에 동작을 보여주는 플로우 차트이다. 도 12를 참조하면, 제어기(440)는 도어(814)가 개방 위치에 위치되면 반송 로봇을 정지 모드로 제어하고, 도어(814)가 차단 위치에 위치되면 반송 로봇을 동작 모드로 제어한다. 여기서 정지 모드는 반송 로봇의 위치 이동이 정지되는 모드이고, 동작 모드는 반송 로봇의 위치 이동이 가능한 모드이다. 즉, 개구(812)가 개방된 상태에는 바디(2640)의 위치가 고정된다. 제어기(440)는 핸드(2740)가 베이크 챔버(810)로부터 기판(W)을 반출하고, 개구(812)가 닫힌 후에, 바디(2640)가 이동되도록 반송 유닛(2000)을 제어한다. 제어기(440)는 개구(812)의 개방 여부에 따라 바디(2640)의 이동을 제한한다. 이와 달리, 제어기(440)는 개구(812)의 개방 여부와 무관하게 핸드(2740)의 이동을 제한하지 않는다. 이에 따라 반송 로봇의 위치 이동으로 인해 베이크 챔버(810) 내의 분위기가 불안정해지고, 베이크 챔버(810) 내에 잔류되는 공정 부산물이 개구(812)를 통해 베이크 챔버(810)에서 반송 챔버로 배출되는 것을 방지할 수 있다.
일 예에 의하면, 정지 모드 및 동작 모드 각각에는 베이크 챔버(810)에 기판(W)을 반출 또는 반입하기 위해 핸드(2740)가 이동될 수 있다. 핸드(2740) 및 아암은 바디(2640)에 비해 상대적으로 크기가 작으므로, 베이크 챔버(810) 내의 분위기가 안정된 상태를 유지하면서 기판(W)을 반입 또는 반출하는 것이 가능하다.
도 13 내지 도 16은 도 9의 기판 반송 장치를 이용하여 베이크 챔버로부터 기판을 반출하는 과정을 보여주는 사시도이다. 도 13 내지 도 16을 참조하면, 기판(W)의 베이크 처리 공정이 완료되면, 개구(812)는 개방된다. 핸드(2740)는 베이크 챔버(810)로터 기판(W)을 반출한다. 이때 바디(2640)는 고정된 상태이다. 핸드(2740)에 의해 기판(W)의 베이크 챔버(810)로부터 반출되면, 개구(812)는 차단된다. 개구(812)가 차단되면, 기판(W)의 다음 공정에 해당되는 공정 유닛으로 기판(W)을 반송하도록 로봇 이동 유닛(2100,2300)에 의해 반송 로봇(2500)이 이동된다.
다시 도 3 내지 도 6을 참조하면, 현상 모듈(402)은 기판(W) 상에 패턴을 얻기 위해 현상액을 공급하여 포토 레지스트의 일부를 제거하는 현상 공정, 및 현상 공정 전후에 기판(W)에 대해 수행되는 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함한다. 현상모듈(402)은 현상 유닛(460), 베이크 유닛(470), 그리고 반송 챔버(480)를 가진다. 현상 유닛(460), 베이크 유닛(470), 그리고 반송 챔버(480)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 현상 유닛(460)과 베이크 유닛(470)은 반송 챔버(480)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 현상 유닛(460)은 복수 개가 제공되며, 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 현상 유닛(460)이 제공된 예가 도시되었다. 베이크 유닛(470)은 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 베이크 유닛(470)이 제공된 예가 도시되었다. 그러나 이와 달리 베이크 유닛(470)은 더 많은 수로 제공될 수 있다.
반송 챔버(480)는 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 2 버퍼(330)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(480) 내에는 현상부 로봇(482)이 위치된다. 반송 챔버(480)는 대체로 직사각의 형상을 가진다. 현상부 로봇(482)은 베이크 유닛들(470), 현상 유닛들(460), 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 2 버퍼(330)와 냉각 챔버(350), 그리고 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 2 냉각 챔버(540) 간에 기판(W)을 반송한다. 현상부 로봇(482)은 반송 로봇(2500)과 동일한 형상을 가지므로, 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.
현상 유닛들(460)은 모두 동일한 구조를 가진다. 다만, 각각의 현상 유닛(460)에서 사용되는 현상액의 종류는 서로 상이할 수 있다. 현상 유닛(460)은 기판(W) 상의 포토 레지스트 중 광이 조사된 영역을 제거한다. 이때, 보호막 중 광이 조사된 영역도 같이 제거된다. 선택적으로 사용되는 포토 레지스트의 종류에 따라 포토 레지스트 및 보호막의 영역들 중 광이 조사되지 않은 영역만이 제거될 수 있다.
현상 유닛(460)은 하우징(461), 지지 플레이트(462), 그리고 노즐(463)을 가진다. 하우징(461)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(462)는 하우징(461) 내에 위치되며, 기판(W)을 지지한다. 지지 플레이트(462)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(463)은 지지 플레이트(462)에 놓인 기판(W) 상으로 현상액을 공급한다. 노즐(463)은 원형의 관 형상을 가지고, 기판(W)의 중심으로 현상액 공급할 수 있다. 선택적으로 노즐(463)은 기판(W)의 직경에 상응하는 길이를 가지고, 노즐(463)의 토출구는 슬릿으로 제공될 수 있다. 또한, 현상 유닛(460)에는 추가적으로 현상액이 공급된 기판(W) 표면을 세정하기 위해 탈이온수와 같은 세정액을 공급하는 노즐(464)이 더 제공될 수 있다.
현상모듈(402)의 베이크 유닛(470)은 기판(W)을 열처리한다. 예컨대, 베이크 유닛들(470)은 현상 공정이 수행되기 전에 기판(W)을 가열하는 포스트 베이크 공정 및 현상 공정이 수행된 후에 기판(W)을 가열하는 하드 베이크 공정 및 각각의 베이크 공정 이후에 가열된 기판(W)을 냉각하는 냉각 공정 등을 수행한다. 베이크 유닛(470)은 냉각 플레이트(471) 또는 가열 유닛(472)을 가진다. 냉각 플레이트(471)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(473)이 제공된다. 또는 가열 유닛(472)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(474)이 제공된다. 냉각 플레이트(471)와 가열 유닛(472)는 하나의 베이크 유닛(470) 내에 각각 제공될 수 있다. 선택적으로 베이크 유닛(470)들 중 일부는 냉각 플레이트(471)만을 구비하고, 다른 일부는 가열 유닛(472)만을 구비할 수 있다. 현상 모듈(402)의 베이크 유닛(470)은 도포 모듈(401)의 베이크 유닛(800)과 동일한 구성을 가지므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
제 2 버퍼 모듈(500)은 도포 및 현상 모듈(400)과 노광 전후 처리 모듈(600) 사이에 기판(W)이 운반되는 통로로서 제공된다. 또한, 제 2 버퍼 모듈(500)은 기판(W)에 대해 냉각 공정이나 에지 노광 공정 등과 같은 소정의 공정을 수행한다. 제 2 버퍼 모듈(500)은 프레임(510), 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 제 2 냉각 챔버(540), 에지 노광 챔버(550), 그리고 제 2 버퍼 로봇(560)을 가진다. 프레임(510)은 직육면체의 형상을 가진다. 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 제 2 냉각 챔버(540), 에지 노광 챔버(550), 그리고 제 2 버퍼 로봇(560)은 프레임(510) 내에 위치된다. 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 그리고 에지 노광 챔버(550)는 도포 모듈(401)에 대응하는 높이에 배치된다. 제 2 냉각 챔버(540)는 현상 모듈(402)에 대응하는 높이에 배치된다. 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 그리고 제 2 냉각 챔버(540)는 순차적으로 제 3 방향(16)을 따라 일렬로 배치된다. 상부에서 바라볼 때 버퍼(520)은 도포 모듈(401)의 반송 유닛(430)와 제 1 방향(12)을 따라 배치된다. 에지 노광 챔버(550)는 버퍼(520) 또는 제 1 냉각 챔버(530)와 제 2 방향(14)으로 일정 거리 이격되게 배치된다.
제 2 버퍼 로봇(560)은 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 그리고 에지 노광 챔버(550) 간에 기판(W)을 운반한다. 제 2 버퍼 로봇(560)은 에지 노광 챔버(550)와 버퍼(520) 사이에 위치된다. 제 2 버퍼 로봇(560)은 제 1 버퍼 로봇(360)과 유사한 구조로 제공될 수 있다. 제 1 냉각 챔버(530)와 에지 노광 챔버(550)는 도포 모듈(401)에서 공정이 수행된 기판들(W)에 대해 후속 공정을 수행한다. 제 1 냉각 챔버(530)는 도포 모듈(401)에서 공정이 수행된 기판(W)을 냉각한다. 제 1 냉각 챔버(530)는 제 1 버퍼 모듈(300)의 냉각 챔버(350)과 유사한 구조를 가진다. 에지 노광 챔버(550)는 제 1 냉각 챔버(530)에서 냉각 공정이 수행된 기판들(W)에 대해 그 가장자리를 노광한다. 버퍼(520)는 에지 노광 챔버(550)에서 공정이 수행된 기판(W)들이 후술하는 전처리 모듈(601)로 운반되기 전에 기판(W)을 일시적으로 보관한다. 제 2 냉각 챔버(540)는 후술하는 후처리 모듈(602)에서 공정이 수행된 기판들(W)이 현상 모듈(402)로 운반되기 전에 기판들(W)을 냉각한다. 제 2 버퍼 모듈(500)은 현상 모듈(402)와 대응되는 높이에 추가된 버퍼를 더 가질 수 있다. 이 경우, 후처리 모듈(602)에서 공정이 수행된 기판들(W)은 추가된 버퍼에 일시적으로 보관된 후 현상 모듈(402)로 운반될 수 있다.
노광 전후 처리 모듈(600)은, 노광 장치(900)가 액침 노광 공정을 수행하는 경우, 액침 노광시에 기판(W)에 도포된 포토레지스트 막을 보호하는 보호막을 도포하는 공정을 처리할 수 있다. 또한, 노광 전후 처리 모듈(600)은 노광 이후에 기판(W)을 세정하는 공정을 수행할 수 있다. 또한, 화학증폭형 레지스트를 사용하여 도포 공정이 수행된 경우, 노광 전후 처리 모듈(600)은 노광 후 베이크 공정을 처리할 수 있다.
노광 전후 처리 모듈(600)은 전처리 모듈(601)과 후처리 모듈(602)을 가진다. 전처리 모듈(601)은 노광 공정 수행 전에 기판(W)을 처리하는 공정을 수행하고, 후처리 모듈(602)은 노광 공정 이후에 기판(W)을 처리하는 공정을 수행한다. 전처리 모듈(601)과 후처리 모듈(602)은 서로 간에 층으로 구획되도록 배치된다. 일 예에 의하면, 전처리 모듈(601)은 후처리 모듈(602)의 상부에 위치된다. 전처리 모듈(601)은 도포 모듈(401)과 동일한 높이로 제공된다. 후처리 모듈(602)은 현상 모듈(402)과 동일한 높이로 제공된다. 전처리 모듈(601)은 보호막 도포 유닛(610), 베이크 유닛(620), 그리고 반송 챔버(630)를 가진다. 보호막 도포 유닛(610), 반송 챔버(630), 그리고 베이크 유닛(620)은 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 보호막 도포 유닛(610)과 베이크 유닛(620)은 반송 챔버(630)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 보호막 도포 유닛(610)은 복수 개가 제공되며, 서로 층을 이루도록 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 선택적으로 보호막 도포 유닛(610)은 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공될 수 있다. 베이크 유닛(620)은 복수 개가 제공되며, 서로 층을 이루도록 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 선택적으로 베이크 유닛(620)은 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공될 수 있다.
반송 챔버(630)는 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 1 냉각 챔버(530)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(630) 내에는 전처리 로봇(632)이 위치된다. 반송 챔버(630)는 대체로 정사각 또는 직사각의 형상을 가진다. 전처리 로봇(632)은 보호막 도포 유닛들(610), 베이크 유닛들(620), 제 2 버퍼 모듈(500)의 버퍼(520), 그리고 후술하는 인터페이스 모듈(700)의 제 1 버퍼(720) 간에 기판(W)을 이송한다. 전처리 로봇(632)은 핸드(633), 아암(634), 그리고 지지대(635)를 가진다. 핸드(633)는 아암(634)에 고정 설치된다. 아암(634)은 신축 가능한 구조 및 회전 가능한 구조로 제공된다. 아암(634)은 지지대(635)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(635)에 결합된다.
보호막 도포 유닛(610)은 액침 노광 시에 레지스트 막을 보호하는 보호막을 기판(W) 상에 도포한다. 보호막 도포 유닛(610)은 하우징(611), 지지 플레이트(612), 그리고 노즐(613)을 가진다. 하우징(611)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(612)는 하우징(611) 내에 위치되며, 기판(W)을 지지한다. 지지 플레이트(612)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(613)은 지지 플레이트(612)에 놓인 기판(W) 상으로 보호막 형성을 위한 보호액을 공급한다. 노즐(613)은 원형의 관 형상을 가지고, 기판(W)의 중심으로 보호액을 공급할 수 있다. 선택적으로 노즐(613)은 기판(W)의 직경에 상응하는 길이를 가지고, 노즐(613)의 토출구는 슬릿으로 제공될 수 있다. 이 경우, 지지 플레이트(612)는 고정된 상태로 제공될 수 있다. 보호액은 발포성 재료를 포함한다. 보호액은 포토 레지스터 및 물과의 친화력이 낮은 재료가 사용될 수 있다. 예컨대, 보호액은 불소계의 용제를 포함할 수 있다. 보호막 도포 유닛(610)은 지지 플레이트(612)에 놓인 기판(W)을 회전시키면서 기판(W)의 중심 영역으로 보호액을 공급한다.
베이크 유닛(620)은 보호막이 도포된 기판(W)을 열처리한다. 베이크 유닛(620)은 냉각 플레이트(621) 또는 가열 플레이트(622)를 가진다. 냉각 플레이트(621)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(623)이 제공된다. 또는 가열 플레이트(622)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(624)이 제공된다. 가열 플레이트(622)와 냉각 플레이트(621)는 하나의 베이크 유닛(620) 내에 각각 제공될 수 있다. 선택적으로 베이크 유닛들(620) 중 일부는 가열 플레이트(622) 만을 구비하고, 다른 일부는 냉각 플레이트(621) 만을 구비할 수 있다.
후처리 모듈(602)은 세정 챔버(660), 노광 후 베이크 유닛(670), 그리고 반송 챔버(680)를 가진다. 세정 챔버(660), 반송 챔버(680), 그리고 노광 후 베이크 유닛(670)은 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 세정 챔버(660)와 노광 후 베이크 유닛(670)은 반송 챔버(680)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 세정 챔버(660)는 복수 개가 제공되며, 서로 층을 이루도록 제 3 방향(16)을 따라 배치될 수 있다. 선택적으로 세정 챔버(660)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공될 수 있다. 노광 후 베이크 유닛(670)은 복수 개가 제공되며, 서로 층을 이루도록 제 3 방향(16)을 따라 배치될 수 있다. 선택적으로 노광 후 베이크 유닛(670)은 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공될 수 있다.
반송 챔버(680)는 상부에서 바라볼 때 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 2 냉각 챔버(540)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(680)는 대체로 정사각 또는 직사각의 형상을 가진다. 반송 챔버(680) 내에는 후처리 로봇(682)이 위치된다. 후처리 로봇(682)은 세정 챔버들(660), 노광 후 베이크 유닛들(670), 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 2 냉각 챔버(540), 그리고 후술하는 인터페이스 모듈(700)의 제 2 버퍼(730) 간에 기판(W)을 운반한다. 후처리 모듈(602)에 제공된 후처리 로봇(682)은 전처리 모듈(601)에 제공된 전처리 로봇(632)과 동일한 구조로 제공될 수 있다.
세정 챔버(660)는 노광 공정 이후에 기판(W)을 세정한다. 세정 챔버(660)는 하우징(661), 지지 플레이트(662), 그리고 노즐(663)을 가진다. 하우징(661)는 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(662)는 하우징(661) 내에 위치되며, 기판(W)을 지지한다. 지지 플레이트(662)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(663)은 지지 플레이트(662)에 놓인 기판(W) 상으로 세정액을 공급한다. 세정액으로는 탈이온수와 같은 물이 사용될 수 있다. 세정 챔버(660)는 지지 플레이트(662)에 놓인 기판(W)을 회전시키면서 기판(W)의 중심 영역으로 세정액을 공급한다. 선택적으로 기판(W)이 회전되는 동안 노즐(663)은 기판(W)의 중심 영역에서 가장자리 영역까지 직선 이동 또는 회전 이동할 수 있다.
노광 후 베이크 유닛(670)은 원자외선을 이용하여 노광 공정이 수행된 기판(W)을 가열한다. 노광 후 베이크 공정은 기판(W)을 가열하여 노광에 의해 포토 레지스트에 생성된 산(acid)을 증폭시켜 포토 레지스트의 성질 변화를 완성시킨다. 노광 후 베이크 유닛(670)은 가열 플레이트(672)를 가진다. 가열 플레이트(672)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(674)이 제공된다. 노광 후 베이크 유닛(670)은 그 내부에 냉각 플레이트(671)를 더 구비할 수 있다. 냉각 플레이트(671)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(673)이 제공된다. 또한, 선택적으로 냉각 플레이트(671)만을 가진 베이크 유닛이 더 제공될 수 있다.
상술한 바와 같이 노광 전후 처리 모듈(600)에서 전처리 모듈(601)과 후처리 모듈(602)은 서로 간에 완전히 분리되도록 제공된다. 또한, 전처리 모듈(601)의 반송 챔버(630)와 후처리 모듈(602)의 반송 챔버(680)는 동일한 크기로 제공되어, 상부에서 바라볼 때 서로 간에 완전히 중첩되도록 제공될 수 있다. 또한, 보호막 도포 유닛(610)과 세정 챔버(660)는 서로 동일한 크기로 제공되어 상부에서 바라볼 때 서로 간에 완전히 중첩되도록 제공될 수 있다. 또한, 베이크 유닛(620)와 노광 후 베이크 유닛(670)은 동일한 크기로 제공되어, 상부에서 바라볼 때 서로 간에 완전히 중첩되도록 제공될 수 있다.
인터페이스 모듈(700)은 노광 전후 처리 모듈(600), 및 노광 장치(900) 간에 기판(W)을 이송한다. 인터페이스 모듈(700)은 프레임(710), 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 인터페이스 로봇(740)를 가진다. 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 인터페이스 로봇(740)은 프레임(710) 내에 위치된다. 제 1 버퍼(720)와 제 2 버퍼(730)는 서로 간에 일정거리 이격되며, 서로 적층되도록 배치된다. 제 1 버퍼(720)는 제 2 버퍼(730)보다 높게 배치된다. 제 1 버퍼(720)는 전처리 모듈(601)과 대응되는 높이에 위치되고, 제 2 버퍼(730)는 후처리 모듈(602)에 대응되는 높이에 배치된다. 상부에서 바라볼 때 제 1 버퍼(720)는 전처리 모듈(601)의 반송 챔버(630)와 제 1 방향(12)을 따라 일렬로 배치되고, 제 2 버퍼(730)는 후처리 모듈(602)의 반송 챔버(630)와 제 1 방향(12)을 따라 일렬로 배치되게 위치된다.
인터페이스 로봇(740)은 제 1 버퍼(720) 및 제 2 버퍼(730)와 제 2 방향(14)으로 이격되게 위치된다. 인터페이스 로봇(740)은 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 노광 장치(900) 간에 기판(W)을 운반한다. 인터페이스 로봇(740)은 제 2 버퍼 로봇(560)과 대체로 유사한 구조를 가진다.
제 1 버퍼(720)는 전처리 모듈(601)에서 공정이 수행된 기판(W)들이 노광 장치(900)로 이동되기 전에 이들을 일시적으로 보관한다. 그리고 제 2 버퍼(730)는 노광 장치(900)에서 공정이 완료된 기판(W)들이 후처리 모듈(602)로 이동되기 전에 이들을 일시적으로 보관한다. 제 1 버퍼(720)는 하우징(721)과 복수의 지지대들(722)을 가진다. 지지대들(722)은 하우징(721) 내에 배치되며, 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(722)에는 하나의 기판(W)이 놓인다. 하우징(721)은 인터페이스 로봇(740) 및 전처리 로봇(632)이 하우징(721) 내로 지지대(722)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인터페이스 로봇(740)이 제공된 방향 및 전처리 로봇(632)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 제 2 버퍼(730)는 제 1 버퍼(720)와 대체로 유사한 구조를 가진다. 다만, 제 2 버퍼(730)의 하우징(4531)에는 인터페이스 로봇(740)이 제공된 방향 및 후처리 로봇(682)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 인터페이스 모듈에는 기판에 대해 소정의 공정을 수행하는 챔버의 제공 없이 상술한 바와 같이 버퍼들 및 로봇만 제공될 수 있다.
810: 베이크 챔버 812: 개구
814: 도어 1000: 가열 유닛
2000: 반송 유닛 2500: 반송 로봇
2640: 바디 2720: 아암
2740: 핸드

Claims (16)

  1. 기판을 처리하는 공정 유닛과;
    상기 공정 유닛으로 기판을 반송하는 반송 로봇을 가지는 반송 유닛과;
    상기 반송 유닛 및 상기 공정 유닛을 제어하는 제어기를 포함하되,
    상기 공정 유닛은,
    내부에 공간을 가지며, 기판이 반출입되는 개구가 형성되는 공정 챔버와;
    상기 개구를 개폐하는 도어를 포함하고,
    상기 반송 유닛은,
    상기 공정 챔버의 외측에 위치되는 바디와;
    기판을 지지하는 핸드와;
    상기 바디 및 상기 핸드를 연결하며, 상기 바디와 독립되게 상기 핸드가 이동되도록 신장 가능하게 구동되는 아암을 포함하되,
    상기 제어기는 상기 개구의 개방 여부에 따라 상기 바디의 이동이 제한되도록 상기 공정 유닛 및 상기 반송 유닛을 제어하되,
    상기 개구가 개방된 상태에서 상기 바디의 위치는 고정되고 상기 핸드는 상기 개구를 통해 상기 공정 챔버로 기판을 반출입하고,
    상기 개구가 닫힌 상태에서 상기 바디가 이동되되, 상기 바디는 상기 개구가 닫힌 이후에 이동을 시작하는 기판 처리 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제어기는 상기 개구의 개방 여부와 무관하게 상기 핸드가 이동되도록 상기 반송 유닛을 제어하는 기판 처리 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 공정 유닛은,
    상기 도어의 위치를 감지하는 센서를 더 포함하되,
    상기 제어기는 상기 센서로부터 감지된 감지 정보를 근거로 상기 반송 유닛을 제어하는 기판 처리 장치.
  5. 제1항, 제3항, 그리고 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 아암은 상기 핸드가 반출입 방향으로 이동되도록 구동되고,
    상기 반송 유닛은,
    상기 바디를 반송 방향으로 이동시키는 로봇 이동 유닛을 더 포함하되,
    상부에서 바라볼 때, 상기 반송 방향은 상기 반출입 방향에 대해 수직한 방향으로 제공되는 기판 처리 장치.
  6. 기판을 반송하는 반송 로봇을 제어하는 방법에 있어서,
    상기 기판이 처리되는 공정 챔버에서, 상기 공정 챔버에 형성된 개구의 개방 여부에 따라 상기 반송 로봇의 이동을 제한하되,
    상기 개구가 개방되면, 상기 반송 로봇의 핸드는 상기 개구를 통해 상기 공정 챔버 내에 위치되는 상기 기판을 반출하고,
    상기 개구가 차단되면, 상기 공정 챔버의 외측에서 상기 핸드를 지지하는 상기 반송 로봇의 바디는 이동되어 상기 기판을 반송하되,
    상기 개구가 개방된 상태에는 상기 바디의 위치가 고정되고,
    상기 바디는 상기 개구가 차단된 이후에 이동을 시작하는 반송 로봇의 제어 방법.
  7. 삭제
  8. 제6항에 있어서,
    상기 핸드는 상기 개구의 개방 여부와 무관하게 이동 가능한 반송 로봇의 제어 방법.
  9. 제6항 또는 제8항에 있어서,
    상기 기판을 반출하는 것은 상기 기판이 놓인 상기 핸드는 반출입 방향으로 이동되는 것이고,
    상기 기판이 반송하는 것은 상기 바디가 상기 반출입 방향에 대해 수직한 반송 방향으로 이동되는 것을 포함하는 반송 로봇의 제어 방법.
  10. 기판을 처리하는 공정 유닛과;
    상기 공정 유닛으로 기판을 반송하는 반송 로봇을 가지는 반송 유닛과;
    상기 반송 유닛 및 상기 공정 유닛을 제어하는 제어기를 포함하되,
    상기 공정 유닛은,
    내부에 공간을 가지며, 기판이 반출입되는 개구가 형성되는 공정 챔버와;
    상기 개구를 개폐하는 도어와;
    상기 도어를 상기 개구가 개방되는 개방 위치 및 상기 개구가 차단하는 차단 위치로 이동시키는 구동 부재를 포함하되,
    상기 반송 유닛은,
    상기 공정 챔버의 외측에 위치되는 바디와;
    기판을 지지하는 핸드와;
    상기 바디 및 상기 핸드를 연결하며, 상기 바디와 독립되게 상기 핸드가 이동되도록 신장 가능하게 구동되는 아암과;
    상기 바디의 위치를 이동시키는 로봇 이동 유닛을 포함하되
    상기 제어기는 상기 도어가 개방 위치에 위치되면 상기 바디의 이동이 정지되는 정지 모드로 제어되고, 상기 도어가 차단 위치에 위치되면 그 이후에 상기 바디의 이동이 시작되는 동작 모드로 제어되는 기판 처리 장치.
  11. 삭제
  12. 제10항에 있어서,
    상기 제어기는 상기 정지 모드 및 상기 동작 모드 각각에서 상기 핸드가 이동 가능하도록 상기 아암을 제어하는 기판 처리 장치.
  13. 제1항 또는 제10항에 있어서,
    상기 공정 유닛은,
    상기 공간에서 기판을 지지하는 기판 지지 유닛과;
    상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판을 가열 처리하는 히터를 포함하는 기판 처리 장치.
  14. 기판을 반송하는 반송 로봇을 제어하는 방법에 있어서,
    상기 기판을 지지하는 상기 반송 로봇의 핸드는 공정 챔버의 개구를 통해 상기 기판을 반입 또는 반출하되,
    상기 공정 챔버의 외측에 위치되며 상기 핸드에 연결되는 상기 반송 로봇의 바디는 상기 개구의 개방 여부에 따라 동작 여부가 상이하게 제공되되,
    상기 반송 로봇의 바디는 상기 개구가 개방되면 이동이 정지되고, 상기 개구가 차단되면 그 이후에 이동을 시작하는 반송 로봇의 제어 방법.
  15. 삭제
  16. 제14항에 있어서,
    상기 반송 로봇은,
    상기 바디와 상기 핸드를 연결하며, 상기 핸드가 이동되도록 수평 방향으로 신장 가능하게 구동되는 아암을 더 포함하되,
    상기 개구의 개방 여부와 무관하게, 상기 아암은 상기 핸드가 이동되도록 구동 가능한 반송 로봇의 제어 방법.



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