JP2002231099A - キースイッチ及びその製造方法 - Google Patents
キースイッチ及びその製造方法Info
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- JP2002231099A JP2002231099A JP2001025553A JP2001025553A JP2002231099A JP 2002231099 A JP2002231099 A JP 2002231099A JP 2001025553 A JP2001025553 A JP 2001025553A JP 2001025553 A JP2001025553 A JP 2001025553A JP 2002231099 A JP2002231099 A JP 2002231099A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 異物の介在による接点間の接触不良の発生を
抑制することができるキースイッチ及びその製造方法を
提供する。 【解決手段】 キースイッチの操作部１１における固定
接点１３，１４に対向する位置には、可動接点１５が設
けられている。この可動接点１５は、弾性を有する基材
２０の表面に形成された金属薄膜２１により構成されて
いる。前記基材２０は、ゴム材料又は熱可塑性エラスト
マーよりなるゴム層１８と、樹脂材料よりなる樹脂層１
９とを積層して形成されている。基材２０の表面に金属
薄膜２１が形成されてなる積層体１７は、インサート成
形により操作部１１に一体化されている。
抑制することができるキースイッチ及びその製造方法を
提供する。 【解決手段】 キースイッチの操作部１１における固定
接点１３，１４に対向する位置には、可動接点１５が設
けられている。この可動接点１５は、弾性を有する基材
２０の表面に形成された金属薄膜２１により構成されて
いる。前記基材２０は、ゴム材料又は熱可塑性エラスト
マーよりなるゴム層１８と、樹脂材料よりなる樹脂層１
９とを積層して形成されている。基材２０の表面に金属
薄膜２１が形成されてなる積層体１７は、インサート成
形により操作部１１に一体化されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、家庭用、車載用、
携帯用などの電気機器で用いられるキースイッチ及びそ
の製造方法に関するものである。
携帯用などの電気機器で用いられるキースイッチ及びそ
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のキースイッチとしては、
例えば特公平６−９３３３５号公報に開示されるような
構成のものが知られている。同公報に開示されるキース
イッチには、図４に示すように、押しボタン型の操作部
４１、回路基板などの基台４２上に形成された一対の固
定接点４３，４４、操作部４１の押圧操作に連動して固
定接点４３，４４に対し接離する可動接点４５などが備
えられている。操作部４１は、同操作部４１から下方に
向かって延出する弾性支持部４６により、基台４２から
離間した位置において基台４２上に弾性支持されてい
る。そして、操作部４１の裏面には、可動接点４５であ
る金属板４７にゴム層４８を積層して形成された積層体
４９が、操作部４１と一体移動可能に設けられている。
例えば特公平６−９３３３５号公報に開示されるような
構成のものが知られている。同公報に開示されるキース
イッチには、図４に示すように、押しボタン型の操作部
４１、回路基板などの基台４２上に形成された一対の固
定接点４３，４４、操作部４１の押圧操作に連動して固
定接点４３，４４に対し接離する可動接点４５などが備
えられている。操作部４１は、同操作部４１から下方に
向かって延出する弾性支持部４６により、基台４２から
離間した位置において基台４２上に弾性支持されてい
る。そして、操作部４１の裏面には、可動接点４５であ
る金属板４７にゴム層４８を積層して形成された積層体
４９が、操作部４１と一体移動可能に設けられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
キースイッチの場合、可動接点４５が金属板４７よりな
るために柔軟性がなく、異物の介在によって可動接点４
５と固定接点４３，４４との間の接触不良が起こりやす
いという問題があった。
キースイッチの場合、可動接点４５が金属板４７よりな
るために柔軟性がなく、異物の介在によって可動接点４
５と固定接点４３，４４との間の接触不良が起こりやす
いという問題があった。
【０００４】本発明は、上記のような従来技術に存在す
る問題点に着目してなされたものである。その目的とす
るところは、異物の介在による接点間の接触不良の発生
を抑制することができるキースイッチ及びその製造方法
を提供することにある。
る問題点に着目してなされたものである。その目的とす
るところは、異物の介在による接点間の接触不良の発生
を抑制することができるキースイッチ及びその製造方法
を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、操作部の押圧操作に連
動して接離する一対の接点を備えたキースイッチであっ
て、少なくとも一方の接点が、弾性を有する基材の表面
に形成された導電性薄膜であることを要旨とする。
めに、請求項１に記載の発明は、操作部の押圧操作に連
動して接離する一対の接点を備えたキースイッチであっ
て、少なくとも一方の接点が、弾性を有する基材の表面
に形成された導電性薄膜であることを要旨とする。
【０００６】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
のキースイッチにおいて、前記導電性薄膜が金属薄膜で
あることを要旨とする。請求項３に記載の発明は、請求
項１又は請求項２に記載のキースイッチにおいて、前記
基材が樹脂材料、ゴム材料及び熱可塑性エラストマーか
ら選ばれる少なくとも一種で構成されることを要旨とす
る。
のキースイッチにおいて、前記導電性薄膜が金属薄膜で
あることを要旨とする。請求項３に記載の発明は、請求
項１又は請求項２に記載のキースイッチにおいて、前記
基材が樹脂材料、ゴム材料及び熱可塑性エラストマーか
ら選ばれる少なくとも一種で構成されることを要旨とす
る。
【０００７】請求項４に記載の発明は、請求項１から請
求項３のいずれか一項に記載のキースイッチにおいて、
製造の際、基材の表面に導電性薄膜を積層して積層体を
形成した後、その積層体を操作部に一体化させることを
要旨とする。
求項３のいずれか一項に記載のキースイッチにおいて、
製造の際、基材の表面に導電性薄膜を積層して積層体を
形成した後、その積層体を操作部に一体化させることを
要旨とする。
【０００８】請求項５に記載の発明は、操作部の押圧操
作に連動して接離する一対の接点を備え、その少なくと
も一方の接点が、弾性を有する基材の表面に形成された
導電性薄膜であるキースイッチの製造方法であって、弾
性を有する基材の表面に導電性薄膜を積層して積層体を
形成した後、その積層体を、操作部の形状にほぼ対応す
る形状のキャビティを有する成形型におけるインサート
部材装着部に装着させ、その状態で成形材料をキャビテ
ィに射出させて操作部を成形することで操作部と積層体
とを一体化させることを要旨とする。
作に連動して接離する一対の接点を備え、その少なくと
も一方の接点が、弾性を有する基材の表面に形成された
導電性薄膜であるキースイッチの製造方法であって、弾
性を有する基材の表面に導電性薄膜を積層して積層体を
形成した後、その積層体を、操作部の形状にほぼ対応す
る形状のキャビティを有する成形型におけるインサート
部材装着部に装着させ、その状態で成形材料をキャビテ
ィに射出させて操作部を成形することで操作部と積層体
とを一体化させることを要旨とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した一実施
形態について図面に基づき説明する。図１は、本実施形
態におけるキースイッチを示す図である。同図に示すキ
ースイッチには、押しボタン型の操作部１１、回路基板
などの基台１２上に形成された一対の固定接点１３，１
４、操作部１１の押圧操作に連動して固定接点１３，１
４に対し接離する可動接点１５などが備えられている。
形態について図面に基づき説明する。図１は、本実施形
態におけるキースイッチを示す図である。同図に示すキ
ースイッチには、押しボタン型の操作部１１、回路基板
などの基台１２上に形成された一対の固定接点１３，１
４、操作部１１の押圧操作に連動して固定接点１３，１
４に対し接離する可動接点１５などが備えられている。
【００１０】操作部１１は、同操作部１１から下方に延
出する弾性支持部１６により、基台１２から離間した位
置において同基台１２上に弾性支持されている。この操
作部１１と弾性支持部１６は、ゴム状弾性体によって一
体に形成されている。ゴム状弾性体としては常温でゴム
状弾性を有する材料であればよい。具体例としては、シ
リコーンゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、
クロロプレンゴム、ウレタンゴム、イソプレンゴム、熱
可塑性エラストマー等が挙げられ、それらの中でもシリ
コーンゴム及び熱可塑性エラストマーが好ましい。シリ
コーンゴムの場合は、耐久性が高まるだけでなく操作部
１１の押圧操作にクリック感を付与することができる。
また熱可塑性エラストマーの場合は、耐久性とともにリ
サイクル性も向上させることができる。
出する弾性支持部１６により、基台１２から離間した位
置において同基台１２上に弾性支持されている。この操
作部１１と弾性支持部１６は、ゴム状弾性体によって一
体に形成されている。ゴム状弾性体としては常温でゴム
状弾性を有する材料であればよい。具体例としては、シ
リコーンゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、
クロロプレンゴム、ウレタンゴム、イソプレンゴム、熱
可塑性エラストマー等が挙げられ、それらの中でもシリ
コーンゴム及び熱可塑性エラストマーが好ましい。シリ
コーンゴムの場合は、耐久性が高まるだけでなく操作部
１１の押圧操作にクリック感を付与することができる。
また熱可塑性エラストマーの場合は、耐久性とともにリ
サイクル性も向上させることができる。
【００１１】操作部１１の裏面には、同操作部１１と一
体移動可能に積層体１７が設けられている。積層体１７
は、図２に示すように、ゴム層１８と樹脂層１９とを積
層して形成した基材２０の樹脂層１９側の面に導電性薄
膜としての金属薄膜２１をさらに積層したものである。
図１に示すように、積層体１７は基材２０のゴム層１８
側の面において操作部１１に一体化されており、金属薄
膜２１が基台１２上の固定接点１３，１４に対向するよ
うになっている。そして、この金属薄膜２１が前記可動
接点１５を構成している。
体移動可能に積層体１７が設けられている。積層体１７
は、図２に示すように、ゴム層１８と樹脂層１９とを積
層して形成した基材２０の樹脂層１９側の面に導電性薄
膜としての金属薄膜２１をさらに積層したものである。
図１に示すように、積層体１７は基材２０のゴム層１８
側の面において操作部１１に一体化されており、金属薄
膜２１が基台１２上の固定接点１３，１４に対向するよ
うになっている。そして、この金属薄膜２１が前記可動
接点１５を構成している。
【００１２】ゴム層１８の材質は、操作部１１との一体
化及び樹脂層１９との積層が可能なゴム材料あるいは熱
可塑性エラストマーであれば特に限定されない。具体例
としては上記の操作部１１及び弾性支持部１６の説明の
際に例示したゴム状弾性体が挙げられる。ゴム層１８の
厚みは、０．１〜１ｍｍの範囲が好ましく、０．２〜
０．５ｍｍの範囲がより好ましい。
化及び樹脂層１９との積層が可能なゴム材料あるいは熱
可塑性エラストマーであれば特に限定されない。具体例
としては上記の操作部１１及び弾性支持部１６の説明の
際に例示したゴム状弾性体が挙げられる。ゴム層１８の
厚みは、０．１〜１ｍｍの範囲が好ましく、０．２〜
０．５ｍｍの範囲がより好ましい。
【００１３】また、樹脂層１９の材質は、ゴム層１８及
び金属薄膜２１の形成時の温度並びに操作部１１の成形
時の温度に耐えるだけの耐熱性を有する樹脂材料であれ
ば特に材質は限定されない。具体例としては、ポリイミ
ド、ポリエーテルイミド、ポリサルホン、ポリエーテル
サルホン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテル
エーテルケトン、ポリアリレート、ポリエステル、ポリ
アセタール、ポリアミド、変性ポリフェニレンエーテ
ル、アクリロニトリルブタジエンスチレン等が挙げられ
る。樹脂層１９の厚みは、０．０２〜０．５ｍｍの範囲
が好ましく、０．０５〜０．２ｍｍの範囲がより好まし
い。
び金属薄膜２１の形成時の温度並びに操作部１１の成形
時の温度に耐えるだけの耐熱性を有する樹脂材料であれ
ば特に材質は限定されない。具体例としては、ポリイミ
ド、ポリエーテルイミド、ポリサルホン、ポリエーテル
サルホン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテル
エーテルケトン、ポリアリレート、ポリエステル、ポリ
アセタール、ポリアミド、変性ポリフェニレンエーテ
ル、アクリロニトリルブタジエンスチレン等が挙げられ
る。樹脂層１９の厚みは、０．０２〜０．５ｍｍの範囲
が好ましく、０．０５〜０．２ｍｍの範囲がより好まし
い。
【００１４】一方、金属薄膜２１は、導電性の金属であ
れば特に材質は限定されない。金属薄膜２１の厚みは、
０．０５〜２０μｍの範囲が好ましく、０．１〜５μｍ
の範囲がより好ましい。尚、この金属薄膜２１につい
て、図１〜３においては便宜的に厚みを誇張して示して
いる。
れば特に材質は限定されない。金属薄膜２１の厚みは、
０．０５〜２０μｍの範囲が好ましく、０．１〜５μｍ
の範囲がより好ましい。尚、この金属薄膜２１につい
て、図１〜３においては便宜的に厚みを誇張して示して
いる。
【００１５】このキースイッチにおいては、操作部１１
に図１中の矢印Ｆ方向の押圧力を加えて弾性支持部１６
の弾性力に抗して操作部１１を押下し、可動接点１５を
一対の固定接点１３，１４に接触させると、両固定接点
１３，１４間が短絡されてスイッチがＯＮの状態とな
る。一方、操作部１１に対する押圧を解除すると、弾性
支持部１６の弾性力によって操作部１１が離間位置に復
元し、両固定接点１３，１４間の短絡が開放されてスイ
ッチがＯＦＦの状態となる。
に図１中の矢印Ｆ方向の押圧力を加えて弾性支持部１６
の弾性力に抗して操作部１１を押下し、可動接点１５を
一対の固定接点１３，１４に接触させると、両固定接点
１３，１４間が短絡されてスイッチがＯＮの状態とな
る。一方、操作部１１に対する押圧を解除すると、弾性
支持部１６の弾性力によって操作部１１が離間位置に復
元し、両固定接点１３，１４間の短絡が開放されてスイ
ッチがＯＦＦの状態となる。
【００１６】次に、上記の操作部１１及び弾性支持部１
６を成形するための成形装置について説明する。図３
は、その成形装置に備えられた成形型３１を示す図であ
る。この成形型３１は、上型３１ａと下型３１ｂとから
構成され、両型３１ａ，３１ｂの型割面が互いに離間し
た状態（型開き状態）と、両型３１ａ，３１ｂの型割面
が互いに当接した状態（型締め状態）とをとりうる構成
となっている。これら上型３１ａと下型３１ｂとの型割
面には、操作部１１及び弾性支持部１６の形状にほぼ対
応する形状のキャビティ３２が形成されている。また、
下型３１ｂには、インサート部材装着部としての凹部３
３が設けられている。
６を成形するための成形装置について説明する。図３
は、その成形装置に備えられた成形型３１を示す図であ
る。この成形型３１は、上型３１ａと下型３１ｂとから
構成され、両型３１ａ，３１ｂの型割面が互いに離間し
た状態（型開き状態）と、両型３１ａ，３１ｂの型割面
が互いに当接した状態（型締め状態）とをとりうる構成
となっている。これら上型３１ａと下型３１ｂとの型割
面には、操作部１１及び弾性支持部１６の形状にほぼ対
応する形状のキャビティ３２が形成されている。また、
下型３１ｂには、インサート部材装着部としての凹部３
３が設けられている。
【００１７】次に、上記のように構成されるキースイッ
チの製造方法について説明する。このキースイッチの製
造方法には、インサート成形法により積層体１７を操作
部１１に一体化する工程が含まれる。この工程では、図
３に示す成形型３１を備えた上記の成形装置が使用され
る。その動作を説明すると、まず、上型３１ａと下型３
１ｂを型開きした状態で、下型３１ｂの凹部３３に積層
体１７を装着させる。そして、両型３１ａ，３１ｂを型
締めした後、図示しないゲートからキャビティ３２内に
成形材料を射出させ、硬化させる。これにより、操作部
１１及び弾性支持部１６が成形されると同時に、積層体
１７が操作部１１に一体化される。
チの製造方法について説明する。このキースイッチの製
造方法には、インサート成形法により積層体１７を操作
部１１に一体化する工程が含まれる。この工程では、図
３に示す成形型３１を備えた上記の成形装置が使用され
る。その動作を説明すると、まず、上型３１ａと下型３
１ｂを型開きした状態で、下型３１ｂの凹部３３に積層
体１７を装着させる。そして、両型３１ａ，３１ｂを型
締めした後、図示しないゲートからキャビティ３２内に
成形材料を射出させ、硬化させる。これにより、操作部
１１及び弾性支持部１６が成形されると同時に、積層体
１７が操作部１１に一体化される。
【００１８】尚、積層体１７はゴム層１８と樹脂層１９
と金属薄膜２１を積層して形成されるが、ゴム層１８と
樹脂層１９を積層した後に金属薄膜２１を積層してもよ
いし、樹脂層１９と金属薄膜２１を積層した後にゴム層
１８を積層してもよい。また、樹脂層１９上にゴム層１
８を形成する方法としては、未硬化のゴム材料又は熱可
塑性エラストマーを樹脂層１９上に塗工して硬化させる
方法、シート状のゴム状弾性体を樹脂層１９に接着又は
融着させる方法等が挙げられる。また、樹脂層１９の表
面に金属薄膜２１を形成する方法としては、鍍金や蒸着
による方法のほか、金属箔の接着や融着による方法など
が挙げられる。
と金属薄膜２１を積層して形成されるが、ゴム層１８と
樹脂層１９を積層した後に金属薄膜２１を積層してもよ
いし、樹脂層１９と金属薄膜２１を積層した後にゴム層
１８を積層してもよい。また、樹脂層１９上にゴム層１
８を形成する方法としては、未硬化のゴム材料又は熱可
塑性エラストマーを樹脂層１９上に塗工して硬化させる
方法、シート状のゴム状弾性体を樹脂層１９に接着又は
融着させる方法等が挙げられる。また、樹脂層１９の表
面に金属薄膜２１を形成する方法としては、鍍金や蒸着
による方法のほか、金属箔の接着や融着による方法など
が挙げられる。
【００１９】本実施形態によって得られる効果につい
て、以下に記載する。 ・ 本実施形態のキースイッチにおける可動接点１５
は、ゴム層１８と樹脂層１９を積層した基材２０の表面
に形成された金属薄膜２１によって構成されており、従
来の金属板４７よりなる可動接点４５（図４参照）に比
べて柔軟性を有している。従って、可動接点１５と固定
接点１３，１４との間に異物が介在する場合であって
も、その異物に追従して可動接点１５が変形することで
可動接点１５と固定接点１３，１４との間の接触不良を
防ぐことができる。
て、以下に記載する。 ・ 本実施形態のキースイッチにおける可動接点１５
は、ゴム層１８と樹脂層１９を積層した基材２０の表面
に形成された金属薄膜２１によって構成されており、従
来の金属板４７よりなる可動接点４５（図４参照）に比
べて柔軟性を有している。従って、可動接点１５と固定
接点１３，１４との間に異物が介在する場合であって
も、その異物に追従して可動接点１５が変形することで
可動接点１５と固定接点１３，１４との間の接触不良を
防ぐことができる。
【００２０】・ 積層体１７はゴム層１８と樹脂層１９
を積層して形成された基材２０を主体としており、従来
の金属板４７を主体とする積層体４９（図４参照）に比
べて柔軟性を有している。このため、積層体１７を成形
型３１の凹部３３に装着させる際など、キースイッチの
製造時において積層体１７を取り扱う際に、可動接点１
５に誤って折れや欠けを生じるのを抑制することがで
き、製造歩留まりを向上させることができる。また、積
層体１７の取り扱いに従来ほど注意を払わなくても済む
ので、製造を容易化することもできる。
を積層して形成された基材２０を主体としており、従来
の金属板４７を主体とする積層体４９（図４参照）に比
べて柔軟性を有している。このため、積層体１７を成形
型３１の凹部３３に装着させる際など、キースイッチの
製造時において積層体１７を取り扱う際に、可動接点１
５に誤って折れや欠けを生じるのを抑制することがで
き、製造歩留まりを向上させることができる。また、積
層体１７の取り扱いに従来ほど注意を払わなくても済む
ので、製造を容易化することもできる。
【００２１】・ 従来のキースイッチの中には、絶縁性
ゴムに導電性フィラー（カーボンブラック、金属粒子な
ど）を配合した導電性ゴムによって接点が構成されるも
のも知られている。この場合、接点に柔軟性があるので
異物の介在による接点間の接触不良の発生を抑制するこ
とができるが、金属板４７よりなる場合（図４参照）に
比べて接点の電気的特性が劣るという欠点があった。し
かし、本実施形態の場合は、金属薄膜２１により可動接
点１５が構成されるので、金属板４７よりなる場合（図
４参照）と同様、低抵抗、高電流容量などの金属特有の
良好な電気的特性を示しうる。
ゴムに導電性フィラー（カーボンブラック、金属粒子な
ど）を配合した導電性ゴムによって接点が構成されるも
のも知られている。この場合、接点に柔軟性があるので
異物の介在による接点間の接触不良の発生を抑制するこ
とができるが、金属板４７よりなる場合（図４参照）に
比べて接点の電気的特性が劣るという欠点があった。し
かし、本実施形態の場合は、金属薄膜２１により可動接
点１５が構成されるので、金属板４７よりなる場合（図
４参照）と同様、低抵抗、高電流容量などの金属特有の
良好な電気的特性を示しうる。
【００２２】・ 従来のキースイッチの中には、洋白な
どの金属製の基材の表面に鍍金などの方法で金属薄膜を
形成して、その金属薄膜を接点とする構成のものが知ら
れている。この場合、基材が弾性に劣るために異物の介
在による接点間の接触不良が発生しやすいのみならず、
金属薄膜にピンホールがあった場合等に基材が腐食する
という欠点があった。しかし、本実施形態の場合、基材
２０がゴム材料又は熱可塑性エラストマーと樹脂材料か
ら構成されているので腐食のおそれがない。しかも、金
属製の基材に比べてコストの点でも有利である。
どの金属製の基材の表面に鍍金などの方法で金属薄膜を
形成して、その金属薄膜を接点とする構成のものが知ら
れている。この場合、基材が弾性に劣るために異物の介
在による接点間の接触不良が発生しやすいのみならず、
金属薄膜にピンホールがあった場合等に基材が腐食する
という欠点があった。しかし、本実施形態の場合、基材
２０がゴム材料又は熱可塑性エラストマーと樹脂材料か
ら構成されているので腐食のおそれがない。しかも、金
属製の基材に比べてコストの点でも有利である。
【００２３】
【実施例】次に、実施例を挙げて前記実施形態をさらに
具体的に説明する。 （実施例１）厚さ０．０７５ｍｍのポリイミドフィルム
（鐘淵化学工業製：アピカル）の片面にシリコーンゴム
（東レ・ダウコーニング製：ＳＨ２２６０）を厚さ０．
４ｍｍに積層して１７０℃で６分間の加硫にて硬化させ
るとともに、もう片面には金を厚さ０．３μｍに鍍金
し、積層体１７を形成した。そして、この積層体１７を
ダイセット抜きにてφ３ｍｍに打ち抜き加工し、それを
シリコーンゴム製の操作部１１に対しインサート成形に
て一体化した。
具体的に説明する。 （実施例１）厚さ０．０７５ｍｍのポリイミドフィルム
（鐘淵化学工業製：アピカル）の片面にシリコーンゴム
（東レ・ダウコーニング製：ＳＨ２２６０）を厚さ０．
４ｍｍに積層して１７０℃で６分間の加硫にて硬化させ
るとともに、もう片面には金を厚さ０．３μｍに鍍金
し、積層体１７を形成した。そして、この積層体１７を
ダイセット抜きにてφ３ｍｍに打ち抜き加工し、それを
シリコーンゴム製の操作部１１に対しインサート成形に
て一体化した。
【００２４】（実施例２）厚さ０．０５ｍｍのニカフレ
ックス（ニッカン工業製：片面銅箔積層ポリイミドフィ
ルム）のポリイミドフィルム面にシリコーンゴム（東レ
・ダウコーニング製：ＳＨ２２５０）を厚さ０．４ｍｍ
に積層して１７０℃で６分間の加硫にて硬化させるとと
もに、もう片面の銅箔面には金を厚さ０．３μｍに鍍金
し、積層体１７を形成した。そして、この積層体１７を
ダイセット抜きにてφ３ｍｍに打ち抜き加工し、それを
シリコーンゴム製の操作部１１に対しインサート成形に
て一体化した。
ックス（ニッカン工業製：片面銅箔積層ポリイミドフィ
ルム）のポリイミドフィルム面にシリコーンゴム（東レ
・ダウコーニング製：ＳＨ２２５０）を厚さ０．４ｍｍ
に積層して１７０℃で６分間の加硫にて硬化させるとと
もに、もう片面の銅箔面には金を厚さ０．３μｍに鍍金
し、積層体１７を形成した。そして、この積層体１７を
ダイセット抜きにてφ３ｍｍに打ち抜き加工し、それを
シリコーンゴム製の操作部１１に対しインサート成形に
て一体化した。
【００２５】（実施例３）厚さ１００μｍのポリエステ
ルフィルムの片面にシリコーンゴム（東レ・ダウコーニ
ング製：ＳＨ２２５０）を厚さ０．４ｍｍに積層して１
７０℃で６分間の加硫にて硬化させるとともに、もう片
面には真空蒸着装置中で蒸着圧力５×１０ -4ｔｏｒｒ、
製膜速度５ｎｍ／分の条件で２０分間、金を真空蒸着さ
せて厚さ１００ｎｍの金属蒸着層（金属薄膜）を形成
し、積層体１７を形成した。そして、この積層体１７を
ダイセット抜きにてφ３ｍｍに打ち抜き加工し、それを
シリコーンゴム製の操作部１１に対しインサート成形に
て一体化した。
ルフィルムの片面にシリコーンゴム（東レ・ダウコーニ
ング製：ＳＨ２２５０）を厚さ０．４ｍｍに積層して１
７０℃で６分間の加硫にて硬化させるとともに、もう片
面には真空蒸着装置中で蒸着圧力５×１０ -4ｔｏｒｒ、
製膜速度５ｎｍ／分の条件で２０分間、金を真空蒸着さ
せて厚さ１００ｎｍの金属蒸着層（金属薄膜）を形成
し、積層体１７を形成した。そして、この積層体１７を
ダイセット抜きにてφ３ｍｍに打ち抜き加工し、それを
シリコーンゴム製の操作部１１に対しインサート成形に
て一体化した。
【００２６】上記の実施例１〜３のいずれの場合も、積
層体１７を操作部１１に一体化させるにおいて成形型３
１の凹部３３に積層体１７を装着する際、接点１５に折
れや欠けが生じることはなかった。また、接点１５の表
面抵抗値は１Ω未満と低抵抗であった。
層体１７を操作部１１に一体化させるにおいて成形型３
１の凹部３３に積層体１７を装着する際、接点１５に折
れや欠けが生じることはなかった。また、接点１５の表
面抵抗値は１Ω未満と低抵抗であった。
【００２７】尚、前記実施形態を次のように変更して構
成することもできる。 ・ 前記実施形態においては積層体１７と操作部１１と
をインサート成形によって一体化するようにしたが、接
着や融着などの方法で一体化してもよい。
成することもできる。 ・ 前記実施形態においては積層体１７と操作部１１と
をインサート成形によって一体化するようにしたが、接
着や融着などの方法で一体化してもよい。
【００２８】・ 前記実施形態においては基材２０をゴ
ム層１８と樹脂層１９の二層構造としたが、基材２０と
して弾性を発揮できれば特にその構成は限定されない。
例えば、ゴム層１８のみ、あるいは樹脂層１９のみの一
層構造としてもよいし、三層以上で構成してもよい。
ム層１８と樹脂層１９の二層構造としたが、基材２０と
して弾性を発揮できれば特にその構成は限定されない。
例えば、ゴム層１８のみ、あるいは樹脂層１９のみの一
層構造としてもよいし、三層以上で構成してもよい。
【００２９】・ 前記実施形態においては導電性薄膜と
して金属薄膜２１を基材２０の表面に形成したが、金属
薄膜２１をその他の導電性薄膜に変更して構成してもよ
い。
して金属薄膜２１を基材２０の表面に形成したが、金属
薄膜２１をその他の導電性薄膜に変更して構成してもよ
い。
【００３０】
【発明の効果】本発明は、以上のように構成されている
ため、次のような効果を奏する。請求項１に記載の発明
によれば、異物の介在による接点間の接触不良の発生を
抑制することができる。
ため、次のような効果を奏する。請求項１に記載の発明
によれば、異物の介在による接点間の接触不良の発生を
抑制することができる。
【００３１】請求項２に記載の発明によれば、請求項１
に記載の発明の効果に加え、低抵抗、高電流容量などの
金属特有の良好な電気的特性を接点に付与することがで
きる。
に記載の発明の効果に加え、低抵抗、高電流容量などの
金属特有の良好な電気的特性を接点に付与することがで
きる。
【００３２】請求項３に記載の発明によれば、請求項１
又は請求項２に記載の発明の効果に加え、基材が腐食す
るおそれがないので接点の耐久性を向上させることがで
きるうえに、基材を安価に得ることができる。
又は請求項２に記載の発明の効果に加え、基材が腐食す
るおそれがないので接点の耐久性を向上させることがで
きるうえに、基材を安価に得ることができる。
【００３３】請求項４に記載の発明によれば、請求項１
から請求項３のいずれか一項に記載の発明の効果に加
え、積層体を操作部に一体化させる際に接点に折れや欠
けが生じるのを抑制することができる。
から請求項３のいずれか一項に記載の発明の効果に加
え、積層体を操作部に一体化させる際に接点に折れや欠
けが生じるのを抑制することができる。
【００３４】請求項５に記載の発明によれば、インサー
ト成形法によって積層体を操作部に一体化させる際に接
点に折れや欠けが生じるのを抑制するとともに、異物の
介在による接点間の接触不良の発生が起こりにくいキー
スイッチを得ることができる。
ト成形法によって積層体を操作部に一体化させる際に接
点に折れや欠けが生じるのを抑制するとともに、異物の
介在による接点間の接触不良の発生が起こりにくいキー
スイッチを得ることができる。
【図１】 実施形態のキースイッチを示す断面図。
【図２】 積層体を示す断面図。
【図３】 キースイッチの製造に用いられる成形型を示
す断面図。
す断面図。
【図４】 従来のキースイッチを示す断面図。
１１…操作部、１３，１４…接点としての固定接点、１
５…接点としての可動接点、１７…積層体、２０…基
材、２１…導電性薄膜としての金属薄膜、３１…成形
型、３２…キャビティ、３３…インサート部材装着部と
しての凹部。
５…接点としての可動接点、１７…積層体、２０…基
材、２１…導電性薄膜としての金属薄膜、３１…成形
型、３２…キャビティ、３３…インサート部材装着部と
しての凹部。
Claims (5)
- 【請求項１】 操作部の押圧操作に連動して接離する一
対の接点を備えたキースイッチであって、少なくとも一
方の接点が、弾性を有する基材の表面に形成された導電
性薄膜であることを特徴とするキースイッチ。 - 【請求項２】 前記導電性薄膜が金属薄膜である請求項
１に記載のキースイッチ。 - 【請求項３】 前記基材が樹脂材料、ゴム材料及び熱可
塑性エラストマーから選ばれる少なくとも一種で構成さ
れることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のキ
ースイッチ。 - 【請求項４】 製造の際、基材の表面に導電性薄膜を積
層して積層体を形成した後、その積層体を操作部に一体
化させることを特徴とする請求項１から請求項３のいず
れか一項に記載のキースイッチ。 - 【請求項５】 操作部の押圧操作に連動して接離する一
対の接点を備え、その少なくとも一方の接点が、弾性を
有する基材の表面に形成された導電性薄膜であるキース
イッチの製造方法であって、 弾性を有する基材の表面に導電性薄膜を積層して積層体
を形成した後、その積層体を、操作部の形状にほぼ対応
する形状のキャビティを有する成形型におけるインサー
ト部材装着部に装着させ、その状態で成形材料をキャビ
ティに射出させて操作部を成形することで操作部と積層
体とを一体化させることを特徴とするキースイッチの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001025553A JP4585699B2 (ja) | 2001-02-01 | 2001-02-01 | キースイッチ及びその製造方法 |
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|---|---|---|---|
| JP2001025553A JP4585699B2 (ja) | 2001-02-01 | 2001-02-01 | キースイッチ及びその製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002231099A true JP2002231099A (ja) | 2002-08-16 |
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| JP2001025553A Expired - Fee Related JP4585699B2 (ja) | 2001-02-01 | 2001-02-01 | キースイッチ及びその製造方法 |
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| JP (1) | JP4585699B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019091627A (ja) * | 2017-11-15 | 2019-06-13 | 信越ポリマー株式会社 | コンタクトスイッチ及びその製造方法 |
Citations (9)
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| JPS61284013A (ja) * | 1985-06-10 | 1986-12-15 | 松下電器産業株式会社 | 一体形コンタクトスイツチ |
| JPS62137522U (ja) * | 1986-02-25 | 1987-08-29 | ||
| JPH03101022A (ja) * | 1989-09-13 | 1991-04-25 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 弾性接点素子 |
| JPH04351813A (ja) * | 1991-05-30 | 1992-12-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 押釦スイッチおよびその製造方法 |
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| JP2001028213A (ja) * | 1999-07-14 | 2001-01-30 | Fuji Kobunshi Kogyo Kk | ラバースイッチ用接点部材 |
-
2001
- 2001-02-01 JP JP2001025553A patent/JP4585699B2/ja not_active Expired - Fee Related
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