JPH0714454A - スイッチの接点 - Google Patents
スイッチの接点Info
- Publication number
- JPH0714454A JPH0714454A JP5177251A JP17725193A JPH0714454A JP H0714454 A JPH0714454 A JP H0714454A JP 5177251 A JP5177251 A JP 5177251A JP 17725193 A JP17725193 A JP 17725193A JP H0714454 A JPH0714454 A JP H0714454A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- silicone rubber
- layer
- contact
- rubber layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 高圧電流に使用可能とする、電力消費を小さ
くする。 【構成】 リン青銅等導電性金属製薄板１と、同薄板１
の裏面に加硫により積層したシリコーンゴム層２と、同
薄板１の表面に設けた金メッキ層３とを備えたものであ
る。
くする。 【構成】 リン青銅等導電性金属製薄板１と、同薄板１
の裏面に加硫により積層したシリコーンゴム層２と、同
薄板１の表面に設けた金メッキ層３とを備えたものであ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、卓上電子計算機、ワー
プロ、パソコン等のキーボード、あるいはリミットスイ
ッチ、ダイヤフラムスイッチ、押釦スイッチ等の接点に
関する。
プロ、パソコン等のキーボード、あるいはリミットスイ
ッチ、ダイヤフラムスイッチ、押釦スイッチ等の接点に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、シリコーンゴムに銅粉、カーボン
ブラック等導電性物質を均一に分散した材料を以て製し
たこの種のスイッチの接点は知られている。
ブラック等導電性物質を均一に分散した材料を以て製し
たこの種のスイッチの接点は知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術におい
て述べたスイッチの接点は２４Ｖ以上で使用すると穴
があき、破損して使用不能になる等、高圧電流の使用に
耐えることができない、電気抵抗が約３０Ωであって
電力消費が大きい、等の欠陥を有している。
て述べたスイッチの接点は２４Ｖ以上で使用すると穴
があき、破損して使用不能になる等、高圧電流の使用に
耐えることができない、電気抵抗が約３０Ωであって
電力消費が大きい、等の欠陥を有している。
【０００４】本発明は上記欠陥を解消する新規なスイッ
チの接点を提供することを目的とする。
チの接点を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明に係わるスイッチ接点は、リン青銅等導電性金
属製薄板１と、同薄板１の裏面に加硫により積層したシ
リコーンゴム層２と、同薄板１の表面に設けた金メッキ
層３と、を備えたものである。
に本発明に係わるスイッチ接点は、リン青銅等導電性金
属製薄板１と、同薄板１の裏面に加硫により積層したシ
リコーンゴム層２と、同薄板１の表面に設けた金メッキ
層３と、を備えたものである。
【０００６】
【作用】本発明に係わるスイッチの接点は、例えば図３
に示すようにして使用する。すなわち、シリコーンゴム
（導電性物質の混入無し）製のキートップ５の内面にお
いてプリント配線基板１３の固定接点６、７と対応する
個所に一体に突設し、この突起８の先端面に焼付（加
硫）により止着して用いる。
に示すようにして使用する。すなわち、シリコーンゴム
（導電性物質の混入無し）製のキートップ５の内面にお
いてプリント配線基板１３の固定接点６、７と対応する
個所に一体に突設し、この突起８の先端面に焼付（加
硫）により止着して用いる。
【０００７】このようにして用いるときには、キートッ
プ５の内面に突設した突起８に対するシリコーンゴム層
２の焼付（加硫）によって本発明接点のキートップ５へ
の止着を容易且つ確実になすことが可能になり、また本
発明接点における金メッキ層３は銀接点のようにサビて
接触不良を惹起してしまうことがなく、また金メッキ層
３の電気抵抗は２〜３μΩと小さいので消費電力も少な
い。
プ５の内面に突設した突起８に対するシリコーンゴム層
２の焼付（加硫）によって本発明接点のキートップ５へ
の止着を容易且つ確実になすことが可能になり、また本
発明接点における金メッキ層３は銀接点のようにサビて
接触不良を惹起してしまうことがなく、また金メッキ層
３の電気抵抗は２〜３μΩと小さいので消費電力も少な
い。
【０００８】
【実施例】本発明に係わるスイッチの接点の製造はおお
むね次のようにする。すなわち、 先ず、約５０ｃｍ×２０ｃｍの大きさ・厚さ０．１
ｍｍのリン青銅製薄板１と、シリコーンゴムを用意す
る。 薄板１の裏面にプライマー９を塗布する。 プライマー塗布面にシリコーンゴムをロール練りし
たのちにプレス成型する。 シリコーンゴム層２を加硫（焼付）する。 薄板１の表面にニッケルメッキ１０後に金メッキを
施して金メッキ層３を形成し、接点構成素板１１を得
る。 接点構成素板１１にパンチング加工を施してΦ数
１．５ｍｍ〜１０ｍｍの接点８を打抜く。この打抜きの
ときにはパンチングされた接点８を凹型部（図示せず）
から真空ポンプで引き出す。
むね次のようにする。すなわち、 先ず、約５０ｃｍ×２０ｃｍの大きさ・厚さ０．１
ｍｍのリン青銅製薄板１と、シリコーンゴムを用意す
る。 薄板１の裏面にプライマー９を塗布する。 プライマー塗布面にシリコーンゴムをロール練りし
たのちにプレス成型する。 シリコーンゴム層２を加硫（焼付）する。 薄板１の表面にニッケルメッキ１０後に金メッキを
施して金メッキ層３を形成し、接点構成素板１１を得
る。 接点構成素板１１にパンチング加工を施してΦ数
１．５ｍｍ〜１０ｍｍの接点８を打抜く。この打抜きの
ときにはパンチングされた接点８を凹型部（図示せず）
から真空ポンプで引き出す。
【０００９】尚、パンチング加工により打抜かれ接点
は、図２に示すようにシリコーンゴム層２の方を金メッ
キ層３の方より僅かに大きい直径となるようにしてい
る。これは固定接点６、７との接触の場合の耐電性をあ
げるためである。また、薄板１をリン青銅製としたとき
には、当該リン青銅が弾性（復元性）に秀れているので
パンチング加工の際の加圧による歪み変成（接触不全の
原因となる）を惹起しない利点がある。
は、図２に示すようにシリコーンゴム層２の方を金メッ
キ層３の方より僅かに大きい直径となるようにしてい
る。これは固定接点６、７との接触の場合の耐電性をあ
げるためである。また、薄板１をリン青銅製としたとき
には、当該リン青銅が弾性（復元性）に秀れているので
パンチング加工の際の加圧による歪み変成（接触不全の
原因となる）を惹起しない利点がある。
【００１０】本発明に係わるスイッチの接点は、上記の
ようにリン青銅等導電性金属製薄板１と、同薄板１の裏
面に加硫により積層したシリコーンゴム層２と、同薄板
１の表面に設けた金メッキ層３と、を備えたことを特徴
とするので、高圧電流回路に使用しても穴あき等破損を
起すことがないようにすることができ、また通電が電気
抵抗２〜３μΩの金メッキ層３を介してなすことになり
電力消費を少なくすることができ、更にシリコーンゴム
層２をキートップ５に加硫（焼付）により止着するよう
になっているので、当該止着を確実且つ容易になすこと
ができる。
ようにリン青銅等導電性金属製薄板１と、同薄板１の裏
面に加硫により積層したシリコーンゴム層２と、同薄板
１の表面に設けた金メッキ層３と、を備えたことを特徴
とするので、高圧電流回路に使用しても穴あき等破損を
起すことがないようにすることができ、また通電が電気
抵抗２〜３μΩの金メッキ層３を介してなすことになり
電力消費を少なくすることができ、更にシリコーンゴム
層２をキートップ５に加硫（焼付）により止着するよう
になっているので、当該止着を確実且つ容易になすこと
ができる。
【図１】本発明に係わるスイッチの接点の実施例を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図２】図１Ａ−Ａ線に沿う拡大断面図である。
【図３】使用の状態を示す断面略図である。
【図４】接点構成素板を示す斜視図である。
【図５】図４Ｂ−Ｂ線に沿う一部拡大断面図である。
１ 薄板 ２ シリコーンゴム層 ３ 金メッキ ５ キートップ ６ 固定接点 ７ 固定接点 ８ 突起 ９ プライマー １０ ニッケルメッキ １１ 接点構成素板 １２ キーボードカバー １３ プリント配線基板
Claims (1)
- 【請求項１】 リン青銅等導電性金属製薄板１と、同薄
板１の裏面に加硫により積層したシリコーンゴム層２
と、同薄板１の表面に設けた金メッキ層３と、を備えた
ことを特徴とするスイッチの接点。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5177251A JPH0714454A (ja) | 1993-06-23 | 1993-06-23 | スイッチの接点 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5177251A JPH0714454A (ja) | 1993-06-23 | 1993-06-23 | スイッチの接点 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0714454A true JPH0714454A (ja) | 1995-01-17 |
Family
ID=16027809
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5177251A Pending JPH0714454A (ja) | 1993-06-23 | 1993-06-23 | スイッチの接点 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0714454A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102623196A (zh) * | 2011-01-26 | 2012-08-01 | 南通万德科技有限公司 | 橡胶导电粒及其制备方法 |
| JP2020027710A (ja) * | 2018-08-10 | 2020-02-20 | 信越ポリマー株式会社 | 接点部材およびその製造方法、ならびに押釦スイッチ用部材 |
| JP2020027709A (ja) * | 2018-08-10 | 2020-02-20 | 信越ポリマー株式会社 | 接点部材およびその製造方法、ならびに押釦スイッチ用部材 |
-
1993
- 1993-06-23 JP JP5177251A patent/JPH0714454A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102623196A (zh) * | 2011-01-26 | 2012-08-01 | 南通万德科技有限公司 | 橡胶导电粒及其制备方法 |
| JP2020027710A (ja) * | 2018-08-10 | 2020-02-20 | 信越ポリマー株式会社 | 接点部材およびその製造方法、ならびに押釦スイッチ用部材 |
| JP2020027709A (ja) * | 2018-08-10 | 2020-02-20 | 信越ポリマー株式会社 | 接点部材およびその製造方法、ならびに押釦スイッチ用部材 |
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