JP2002208775A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 微細化された導体回路とソルダーレジスト層
との密着性を高め、はんだバンプ形成部においても、導
体回路とソルダーレジスト層とが強固に密着して剥離せ
ず、はんだバンプ形成部に導通不良を引き起こさないプ
リント配線板を得る。 【解決手段】 はんだパッド用導体回路と前記はんだパ
ッド用導体回路上のソルダーレジスト層３８とを備えて
おり、はんだ体を設けるための開口部がソルダーレジス
ト層３８に形成されているプリント配線板を提供する。
本発明では、はんだパッド用導体回路が、第二銅錯体と
有機酸とを含有するエッチング液によって処理された粗
化面３２を有しており、粗化面３２が、チタン、亜鉛、
鉄、インジウム、タリウム、コバルト、ニッケル、ス
ズ、鉛、ビスマス及び貴金属からなる群より選ばれる少
なくとも１種の金属の金属層５１によって被覆されてお
り、ソルダーレジスト層３８が金属層５１上に設けられ
ている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
関し、特に、はんだパッド用導体回路とソルダーレジス
ト層及びはんだパッド用導体回路とはんだバンプの密着
性、はんだバンプの強度を向上させ得るプリント配線板
に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、多層配線板の高密度化という要請
から、いわゆるビルドアップ多層配線基板が注目されて
いる。このビルドアップ多層配線基板は、例えば、特公
平４−５５５５５号公報に開示されているような方法に
より製造される。

【０００３】この方法によれば、感光性の無電解めっき
用接着剤からなる絶縁材をコア基板上に塗布し、これを
乾燥させた後、露光現像することにより、バイアホール
用開口を有する層間絶縁樹脂層を形成する。次に、この
層間絶縁樹脂層の表面を酸化剤等による処理にて粗化し
た後、その粗化面にめっきレジストを設け、レジスト非
形成部に無電解めっきを施し、バイアホールを含む２層
の導体回路パターンを形成する。かかる工程を複数回繰
り返すことで、多層化したビルドアップ配線基板が得ら
れる。

【０００４】かかるプリント配線板は、その表層にはん
だバンプが設けられ、このはんだバンプを介して、ＩＣ
チップと接続される。この際、かかるプリント配線板に
は、表層のはんたパッド用導体回路を保護し、はんだバ
ンプが互いに融着しないように、ソルダーレジスト層が
設けられる。

【０００５】また、かかるプリント配線板は、かかるは
んだパッド用導体回路とソルダーレジスト層との密着を
高めるため、導体回路の表面が粗化処理される。かかる
導体回路の粗化処理には、黒化−還元処理、硫酸−過酸
化水素によるエッチング、銅−ニッケル−リン針状合金
めっき等が用いられている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】近年、プリント配線板
の回路パターンとして、微細配線を用いる技術が注目さ
れている。かかる微細配線によって、導体回路を高密度
化できるからである。

【０００７】しかしながら、微細化された導体回路で
は、導体回路とソルダーレジスト層との接触面積が著し
く少なくなり、導体回路とソルダーレジスト層との密着
性が低下する。特に、プリント配線板の表層において、
かかる導体回路が疎の状態で設けられる場合には、導体
回路とソルダーレジスト層との密着性がより一層低下す
る。

【０００８】また、かかる微細化されたはんだパッド用
導体回路では、はんだバンプの強度が保持し難く、はん
だバンプが脱落することがある。

【０００９】本発明は、微細化された導体回路とソルダ
ーレジスト層との密着性を高め、はんだバンプ形成部に
おいても、導体回路とソルダーレジスト層とが強固に密
着して剥離せず、はんだバンプ形成部に導通不良を引き
起こさないプリント配線板を得ることを目的とする。

【００１０】また、本発明は、はんだパッド用導体回路
とはんだバンプとの密着部の強度を高い状態で保持する
ことができ、はんだバンプの脱落を防止することができ
るプリント配線板を得ることを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は、はんだパッド
用導体回路と前記はんだパッド用導体回路上のソルダー
レジスト層とを備えており、はんだ体を設けるための開
口部が前記ソルダーレジスト層に形成されているプリン
ト配線板において、前記はんだパッド用導体回路が、第
二銅錯体と有機酸とを含有するエッチング液によって処
理された粗化面を有しており、前記粗化面が、チタン、
亜鉛、鉄、インジウム、タリウム、コバルト、ニッケ
ル、スズ、鉛、ビスマス及び貴金属からなる群より選ば
れる少なくとも１種の金属の金属層によって被覆されて
おり、前記ソルダーレジスト層が前記金属層上に設けら
れている、プリント配線板に係るものである。

【００１２】また、本発明は、はんだパッド用導体回路
と前記はんだパッド用導体回路上のソルダーレジスト層
とを備えており、はんだ体を設けるための開口部が前記
ソルダーレジスト層に形成されているプリント配線板に
おいて、前記はんだパッド用導体回路が粗化面を有して
おり、前記粗化面が複数の錨状部と窪み部と稜線とを有
し、前記錨状部と前記窪み部と前記稜線とが分散形成さ
れてなり、隣り合う前記錨状部が前記稜線によって繋が
ってなるとともに、前記窪み部が、前記錨状部と前記稜
線とによって囲まれてなり、前記粗化面が、チタン、亜
鉛、鉄、インジウム、タリウム、コバルト、ニッケル、
スズ、鉛、ビスマス及び貴金属からなる群より選ばれる
少なくとも１種の金属の金属層によって被覆されてお
り、前記ソルダーレジスト層が前記金属層上に設けられ
ている、プリント配線板に係るものである。

【００１３】本発明者は、多層プリント配線板の表層と
ソルダーレジスト層との密着を改善するために、導体回
路表面の粗化方法を種々検討した。特に、本発明者は、
５０μｍ以下の微細配線で形成された導体回路とソルダ
ーレジスト層との密着性及びはんだバンプの強度を高め
たいという要望に対して、黒化−還元処理、硫酸−過酸
化水素によるエッチング及び銅−ニッケル−リン針状合
金めっき等の処理方法を検討した。

【００１４】ところが、黒化−還元処理等は、微細配線
の粗化処理として不適切なことが判明した。黒化−還元
処理や硫酸−過酸化水素のエッチング処理では、５０μ
ｍ以下の微細配線を用い、配線密度を疎にした場合、粗
化面に形成される凸部によって、導体回路とソルダーレ
ジスト層との接地面積が小さくなり、ソルダーレジスト
層の密着力が向上できないことを知見した。特に、ヒー
トサイクル条件下において、配線密度が疎の部分で、剥
がれることがわかった。それに、はんだパッド内の金属
も剥離したり、クラックが起きたりして、はんだバンプ
の脱落を誘発したりした。

【００１５】また、銅−ニッケル−リン針状合金めっき
による粗化層形成は、導体回路とソルダーレジスト層と
の密着性に優れており、５０μｍ以下の微細配線、特
に、かかる配線からなる疎の部分でも、十分な密着力を
示すことがわかった。しかし、かかる粗化層は、めっき
で形成するため、微細配線の密度が高くなると、析出し
た針状合金が層間絶縁層上で伸び、導体回路同士を接続
してしまい、ショートを引き起こすことがわかった。

【００１６】銅−ニッケル−リン針状合金めっきによる
粗化層形成では、針状合金の伸びによる析出異常を防止
するために、めっき液の厳重な管理、制御が必要とな
る。

【００１７】また、樹脂から形成されたソルダーレジス
ト層は、はんだバンプ形成部において、露光や現像を経
て、除去される。この時、銅−ニッケル−リン針状合金
による粗化層では、針状突起同士が密集しているため、
突起と突起の間が狭く、開口部形成の際、現像液や樹脂
残りを除去する酸化剤溶液が流れず、樹脂が突起間に残
存して、開口部底部にソルダーレジスト樹脂の有機物残
さを残すことがある。この残さは、開口部の導体回路と
バンプ下金属との間に、導通不良を引き起こすことがあ
る。それに、この残さは、はんだパッド内の貴金属層の
未形成、形成不具合を起こし、はんだパッドと導体回路
間の強度が低下したりすることがあった。

【００１８】このような知見の下、本発明者は、他の粗
化処理について鋭意研究した。その結果、第二銅錯体と
有機酸とを含有するエッチング液を用いて、導体回路の
表面を処理することで形成した粗化面が、ソルダーレジ
スト樹脂との密着性や、バンプ下金属との密着性に優れ
ており、はんだバンプを形成するのに極めて適している
ことを突き止め、本発明を完成するに至った。

【００１９】本発明のプリント配線板は、かかるエッチ
ング液によって形成されるような、所定の粗面形状の粗
化面を導体回路上に有しており、かかる粗化面を介し
て、ソルダーレジスト層が設けられている。かかる粗化
面は、５０μｍ以下の微細配線からなる配線密度が高い
導体回路上にも、銅−ニッケル−リン針状合金めっきの
ような導通不良を引き起こすことなく形成することがで
きる。

【００２０】また、かかる粗化面は、ソルダーレジスト
層との密着性に優れ、はんだバンプ形成部でソルダーレ
ジスト層が除去されて、導体回路とソルダーレジスト層
との接触面積が少なくなった場合や、微細配線からなる
配線密度が疎の状態のプリント配線板でも、導体回路と
ソルダーレジスト層との十分な密着性を確保することが
できる。

【００２１】さらに、かかる粗化面は、ソルダーレジス
ト層が除去されて、はんだバンプ形成用の開口部が設け
られる際、粗化面上に樹脂残さが少なく、バンプ下金属
との密着性に優れ、はんだバンプ形成部に導通不良を引
き起こさない。

【００２２】一方、本発明者は、はんだバンプの強度を
高めるため、かかるはんだパッド用導体回路の粗化面を
更に詳細に検討した。

【００２３】その結果、本発明者は、かかる粗化面が、
酸化や腐食等によって著しく劣化することを見出した。
本発明者の研究によれば、かかる粗化面の劣化が起こる
と、表面の凹凸部の強度が著しく低下し、酸やアルカリ
等の溶剤によって凹凸部が溶解してしまうことが分かっ
た。かかる粗化面の劣化は、ソルダーレジスト層と粗化
面との間や、粗化面とバンプ下金属との間の密着強度を
著しく弱め、剥離させた。

【００２４】かかる知見の下、本発明者は、ソルダーレ
ジスト層と粗化面との間や、粗化面とバンプ下金属との
間の密着強度を高め、剥離を防止するため、かかる粗化
面の処理について鋭意研究した。

【００２５】その結果、本発明者は、かかる粗化面に、
チタン、亜鉛、鉄、インジウム、タリウム、コバルト、
ニッケル、スズ、鉛、ビスマス及び貴金属からなる群よ
り選ばれる少なくとも１種の金属の金属層を被覆し、そ
の金属層上にソルダーレジスト層を設けることによって
製造されるプリント配線板が、はんだバンプの強度を著
しく高めることを突き止め、本発明を完成させるに至っ
た。

【００２６】本発明では、かかる金属層は、粗化面の酸
化、腐食等を防止し、粗化面の表面劣化を防止する。ま
た、本発明では、かかる金属層は、粗化面の凹凸部を酸
やアルカリ等の溶剤から守り、粗化面をかかる溶剤に浸
漬した際にも、粗化面の凹凸部が溶解されてしまうのを
防ぐ。

【００２７】本発明によれば、かかる金属層が粗化面の
強度低下を防止し、かかる金属層によって被覆された粗
化面は、形状や強度が保持されるため、粗化面とソルダ
ーレジスト層の剥離や、はんだパッド内の金属層の未形
成及び形成不良をなくすことができる。

【００２８】かかる金属層を被覆した粗化面は、金属層
を被覆していない粗化面上にソルダーレジスト層及びは
んだバンプを施したものより、粗化面の表面劣化がな
く、粗化面の形状が均一になり、酸化や薬品による粗化
面の溶解を防止することができる。

【００２９】かかる粗化面を有するプリント配線板にお
いては、はんだパッド用導体回路とはんだバンプとの密
着強度が著しく向上する。例えば、はんだバンプは、シ
ェアー強度で少なくとも１０％は向上する。また、信頼
性試験を行ってもソルダーレジスト層の剥離や金属層の
剥離、クラックがなく、はんだバンプの脱落も発生しな
い。

【００３０】本発明のプリント配線板は、はんだパッド
用導体回路の粗化面が金属層で被覆されることによっ
て、ソルダーレジスト層との密着性やバンプ下金属との
密着性に優れた形状及び強度が保持されているので、は
んだバンプの強度が著しく高まり、はんだバンプの脱落
を防止することができる。

【００３１】

【発明の実施の形態】図面を参照して、本発明を詳細に
説明する。本発明にかかるエッチング液によりはんだパ
ッド用導体回路を処理すると、その表面は、針状合金め
っきとは異なり、図１〜８に示すような錨状部を有する
粗化面となる。図１は、本発明にかかる一例の粗化面の
図面代用写真である。この写真は、電子顕微鏡下におい
て、粗化面を斜めから撮影したものである。図２は、本
発明にかかる他の例の粗化面の図面代用写真である。こ
の写真も、図１の写真と同様に撮影したものであるが、
倍率を高めたものである。図３は、本発明にかかる更に
他の例の粗化面の図面代用写真である。この写真は、図
２と同様の倍率で、粗化面を電子顕微鏡下に真上から撮
影したものである。

【００３２】本発明のプリント配線板では、この電子顕
微鏡写真が示すようなはんだパッド用導体回路の粗化面
を介して、かかる導体回路上にソルダーレジスト層が設
けられている。

【００３３】図４〜８は、かかる粗化面の摸式図であ
る。図４は、平面図、図５は、図４のＡ−Ａ線で切断し
た縦断面図、図６は、錨状部と窪み部との間で切断した
縦断面図、図７は、錨状部の間の稜線を示す縦断面図、
図８は、稜線と窪み部との間で切断した縦断面図であ
る。

【００３４】図４及び５に示すように、本発明にかかる
粗化面は、複数の錨状部１と複数の窪み部２と複数の稜
線３とを有しており、錨状部１と窪み部２と稜線３とが
分散している。錨状部１とその隣りの錨状部１との間に
は、図６に示すような窪み部２が形成されている。ま
た、錨状部１とその隣りの錨状部１とは、図７に示すよ
うに、稜線３によって互いに繋がっている。窪み部２
は、図６と図８に示すように、錨状部１と稜線３とによ
って囲まれている。

【００３５】比較のため、図３２に、めっきにより形成
された、従来の針状合金からなる粗化層の図面代用写真
を示す。この電子顕微鏡写真に示す粗化層では、針状合
金同士が重なり、針状合金間に空間が形成されている。
かかるＣｕ−Ｎｉ−Ｐからなる針状合金構造は、針状突
起同士が密集しているため、突起と突起の間が狭く、現
像液や樹脂残りを除去する酸化剤溶液が流れず、また、
樹脂が突起間に残存して樹脂残りの原因となる。

【００３６】一方、本発明にかかる粗面形状は、最も高
い部分に錨状部を有し、この錨状部の周囲の最も低い部
分に窪み部が形成されており、錨状部とその隣りの錨状
部とは、これらの錨状部よりも低く、窪み部よりも高い
稜線によって繋がっており、複雑な凹凸形状を呈する。
かかる複雑な凹凸形状の粗化面は、錨状部がソルダーレ
ジスト層に食い込み、導体回路とソルダーレジスト層と
を強固に密着させ、はんだバンプ形成部において、特
に、微細配線からなる配線密度が疎の状態の場合でも、
導体回路とソルダーレジスト層との間に剥がれを起こさ
ない。また、かかる粗化面は、めっき液との親和性に優
れ、めっきが粗化面の窪み部に浸入して、粗化面の錨状
部につきまわるため、錨状部がバンプ下金属に食い込
み、導体回路とはんだバンプとの密着性を低下させな
い。

【００３７】また、かかる粗化面では、各錨状部は密集
していない。また、各錨状部を連結する稜線は、樹脂の
流れを妨げないような形状を有している。このため、か
かる粗化面では、窪み部間や錨状部間を、現像液や樹脂
残りを除去する酸化剤溶液が流れ易く、ソルダーレジス
ト樹脂が溜まり難い。このため、本発明にかかる粗化面
は、現像処理後の樹脂残りがなく、バンプ下金属との密
着性に優れている。

【００３８】このように、本発明にかかる粗化面は、導
体回路とソルダーレジスト層との密着性や、導体回路と
バンプ下金属との密着性を維持しつつ、現像処理後の樹
脂残りを防止するのに最適な形状を有する。

【００３９】本発明にかかる粗化面は、例えば第二銅錯
体と有機酸とを含有するエッチング液によって、導体回
路表面の金属結晶粒子を脱落させることで形成すること
ができる。かかる粗化面では、金属結晶粒子が大きく脱
落した部分で、窪み部（凹部）が形成される。かかる窪
み部は、金属結晶粒子に由来する略多面体形の物質が抉
り取られたような形状で形成することができる。本発明
では、略多面体形とは、三面体、四面体、五面体、六面
体等の多面体やこれらの多面体を二種以上組み合わせた
多面体の形状をいう。かかる窪み部は、現像処理後の樹
脂残りを防止することができる。

【００４０】また、かかる粗化面の錨状部は、この錨状
部の周囲の金属結晶粒子を脱落させることで形成するこ
とができる。このようにして形成した錨状部は、角張っ
た凸部から構成され、窪み部に囲まれており、互いに重
なり合うことがない。かかる複雑な凹凸形状を有する粗
化面は、ソルダーレジスト樹脂やバンプ下金属との密着
性を維持しつつ、現像処理後の樹脂残りを防止すること
ができる。

【００４１】更に、かかる粗化面には、隣り合う金属結
晶粒子の脱落によって稜線を形成することができる。こ
の稜線は、錨状部とその隣りの錨状部とを、錨状部の高
さよりも低い位置で連結する。この稜線は、３つ以上の
隣り合う金属結晶粒子を脱落させることで、枝分かれし
た状態で形成される。また、この稜線は、隣り合う金属
結晶粒子が略多面体形状となって脱落することで、尖っ
た状態で形成することができる。かかる稜線は、錨状部
を各々分散させ、錨状部が窪み部と稜線とによって囲ま
れるようにして形成することができる。かかる粗化面
は、より一層複雑な凹凸形状を有し、樹脂やバンプ下金
属との接触面を拡げ、より密着性を向上させることがで
きると同時に、樹脂残りを防止することができる。

【００４２】かかる粗化面は、０．５〜１０μｍの最大
粗度（Ｒｍａｘ）を有するのが好ましい。０．５μｍ未
満では、ソルダーレジスト層との密着性やバンプ下金属
との密着性が著しく低下し、１０μｍを超えると、現像
処理後に樹脂残りが発生し、断線等の問題が発生し易く
なる。

【００４３】また、かかる粗化面は、２５μｍ^２当り、
平均２〜１００個の錨状部と、平均２〜１００個の窪み
部とを有しているのが好ましい。２５μｍ^２当り、平均
２〜１００個の錨状部は、粗化面とソルダーレジスト層
との密着性や、粗化面とバンプ下金属との密着性を維持
しつつ、現像処理後の樹脂残りを防止でき、２５μｍ ^２
当り、平均２〜１００個の窪み部は、錨状部の密集を防
止して、現像処理後の樹脂残りの発生を抑止し、かつ、
粗化面とソルダーレジスト層との密着性や、粗化面とバ
ンプ下金属との密着性を維持できる。

【００４４】本発明にかかる稜線は、２５μｍ^２当り、
平均３〜３０００本形成されるのが望ましい。この範囲
の数の稜線は、粗化面の形状を複雑にし、ソルダーレジ
スト層やバンプ下金属との接触面を拡げ、これらソルダ
ーレジスト層等との密着性を向上させることができると
同時に、樹脂残りを除去し易いからである。

【００４５】なお、錨状部、窪み部及び稜線の数は、図
２及び３に示すような５０００倍の電子顕微鏡写真を用
い、粗化面をその真上及び斜め上方４５°から撮影し、
２５μｍ^２の領域を任意に選んで測定し、その平均値を
採用した。

【００４６】本発明では、かかる粗化面上に、金属層を
被覆することができる。図９〜１２は、本発明にかかる
他の例の粗化面の断面図である。図９〜１２では、図４
〜８に示すような粗化面が、それぞれ、金属層５１で被
覆されている。

【００４７】図９〜１２に示すような金属層５１は、酸
化や腐食し難い金属や、この金属自身が酸化や腐食して
もソルダーレジスト樹脂との密着性やバンプ下金属との
密着性を損なわない金属からなる。

【００４８】また、かかる金属層は、粗化面上における
酸化膜や腐食膜の形成を防止し、粗化面を、その形状を
保持した状態で被覆しており、ソルダーレジスト樹脂や
バンプ下金属と粗化面との密着性を損なわない。

【００４９】かかる金属層は、酸化膜や腐食の剥がれに
起因する、粗化面とソルダーレジスト層との間の密着強
度の低下や、粗化面とバンプ下金属との間の密着強度の
低下を防止することができる。

【００５０】また、かかる金属層は、粗化面を構成する
金属の硬度も高くすることができるため、粗化面におけ
る金属破壊が起きず、粗化面とソルダーレジスト層、粗
化面とバンプ下金属との間の剥離がより一層防止され
る。

【００５１】本発明のプリント配線板は、粗化面がかか
る金属層を有し、粗化面上に酸化層や腐食層が形成され
難く、酸化層や腐食層が形成されても、ソルダーレジス
ト樹脂やバンプ下金属との密着性が保たれ、加熱によっ
ても、粗化面とソルダーレジスト層との間や粗化面とバ
ンプ下金属との間が剥離することはない。

【００５２】かかる金属層は、チタン、亜鉛、鉄、イン
ジウム、タリウム、コバルト、ニッケル、スズ、鉛、ビ
スマス及び貴金属からなる群より選ばれた少なくとも１
種の金属からなる。

【００５３】かかる金属は、比較的酸化や腐食し難く、
あるいはかかる金属自身が酸化や腐食しても、ソルダー
レジスト樹脂やバンプ下金属との間の密着性を低下させ
ない。

【００５４】また、かかる金属は、イオン化傾向が銅よ
り大きくかつチタン以下である金属又は貴金属であり、
これらの金属又は貴金属の層で、粗化面を被覆すれば、
ソルダーレジスト層を粗化する際の局部電極反応による
導体回路の溶解を防止することができる。

【００５５】比較的酸化又は腐食し難い金属としては、
ニッケル、スズ、コバルト、貴金属等の非酸化性金属等
が挙げられる。貴金属としては、金、銀、白金、パラジ
ウムから選ばれる少なくとも１種が望ましい。

【００５６】金属自身が酸化又は腐食しても、この金属
層とソルダーレジスト樹脂との密着性を低下させないよ
うな金属としては、チタン、亜鉛、鉄、インジウム、タ
リウム、鉛、ビスマス等の金属を挙げることができる。

【００５７】このように、本発明では、粗化面上に、チ
タン、亜鉛、鉄、インジウム、タリウム、コバルト、ニ
ッケル、スズ、鉛、ビスマス及び貴金属からなる群より
選ばれる少なくとも１種の金属の金属層を被覆すること
によって、現像処理後の樹脂残りを防止するのに最適な
形状を有しつつ、はんだパッド用導体回路とソルダーレ
ジスト層との密着性や、はんだパッド用導体回路とバン
プ下金属との密着性、はんだバンプの強度を向上させる
ことができる。

【００５８】粗化面上に金属層を被覆するには、めっき
（電解めっき、無電解めっき、置換めっきのいずれかの
中選ばれる方法）、蒸着、電着、スパッタ等の方法を用
いることができる。

【００５９】かかる金属層の厚みは、０．０１〜１μｍ
がよい。特に、０．０３〜０．５μｍの厚みがよい。か
かる厚みの金属層は、粗化面の凹凸の形状を維持しなが
ら、銅導体の酸化や腐食を防止できるからである。０．
０１μｍ未満の厚みでは、かかる粗化面を完全に被覆す
ることができないし、１μｍを超えると、粗化面間に被
覆する金属が入り込み、粗化面の凹凸を相殺することが
あり、粗化面とソルダーレジスト層との密着性や、粗化
面とバンプ下金属との密着性を低下させることがある。

【００６０】本発明にかかる粗化面の形成方法について
説明する。かかる粗化面は、はんだパッドとなる導体回
路を、第二銅錯体と有機酸とを含有するエッチング液で
処理することによって、形成することができる。かかる
エッチング液は、スプレイやバブリング等の酸素共存条
件下で、銅導体回路を溶解させることができる。エッチ
ングは、次の反応式によって進行すると推定される。

【００６１】

【化１】 Ｃｕ＋Ｃｕ（ＩＩ）Ａ_ｎ → ２Ｃｕ（Ｉ）Ａ_ｎ／２ ↓ エアレーション ２Ｃｕ（Ｉ）Ａ_ｎ／２ ＋ｎ／４Ｏ^２＋ｎＡＨ → ２Ｃｕ（ＩＩ）Ａ_ｎ＋ｎ／２Ｈ_２Ｏ 〔式中、Ａは錯化剤（キレート剤として作用）、ｎは配位数を示す。〕

【００６２】上記反応式に示すように、発生した第一銅
錯体は、酸の作用で溶解し、酸素と結合して第二銅錯体
となって、再び銅の酸化に寄与する。

【００６３】本発明で用いる第二銅錯体は、アゾール類
の第二銅錯体がよい。この種の第二銅錯体は、金属銅等
を酸化する酸化剤として作用する。アゾール類として
は、ジアゾール、トリアゾール、テトラゾールがよい。
中でも、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−
エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミ
ダゾール等がよい。アゾール類の第二銅錯体の添加量
は、１〜15重量％がよい。溶解性及び安定性に優れるか
らである。

【００６４】有機酸は、酸化銅を溶解させるために、第
二銅錯体と配合する。アゾール類の第二銅錯体を用いる
場合には、有機酸は、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪
酸、吉草酸、カプロン酸、アクリル酸、クロトン酸、シ
ュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、マレイン
酸、安息香酸、グリコール酸、乳酸、リンゴ酸、スルフ
ァミン酸からなる群より選ばれる少なくとも１種がよ
い。有機酸の含有量は、0.1〜30重量％がよい。酸化さ
れた銅の溶解性を維持し、かつ溶解安定性を確保するた
めである。

【００６５】本発明にかかるエッチング液には、銅の溶
解やアゾール類の酸化作用を補助するために、フッ素イ
オン、塩素イオン、臭素イオン等のハロゲンイオンを加
えてもよい。かかるハロゲンイオンは、塩酸、塩化ナト
リウム等として供給することができる。ハロゲンイオン
の添加量は、0.01〜20重量％がよい。形成された粗化面
とソルダーレジスト層との密着性に優れるからである。

【００６６】本発明にかかるエッチング液は、アゾール
類の第二銅錯体と有機酸（必要に応じてハロゲンイオ
ン）とを、水に溶解して調製することができる。また、
市販のエッチング液、例えば、メック社製、商品名「メ
ック エッチボンド」を用いることができる。

【００６７】かかるエッチング液による平均エッチング
量は、0.1 〜10μｍがよい。0.1 μｍ未満では、粗化面
とソルダーレジスト層との密着性が低下し、10μｍを超
えると、樹脂残りが発生し易く、また、５０μｍ以下の
微細配線では、断線等が起こり易くなる。

【００６８】本発明では、このようにして形成される粗
化面上に、金属層を被覆することができる。かかる金属
層は、チタン、亜鉛、鉄、インジウム、タリウム、コバ
ルト、ニッケル、スズ、鉛、ビスマス及び貴金属からな
る群より選ばれる少なくとも１種の金属からなる。かか
る金属層の被覆は、めっき、蒸着、電着、スパッタのい
ずれかの方法で行うことができる。形成される膜の均一
性という点では、めっきで行うのがよい。

【００６９】また、本発明では、かかる金属層が均一に
形成されるようにするために、粗化面を形成した後、そ
の粗化面を熱処理してから、金属層を形成させることが
できる。熱処理により、エッチング液及びその残留成分
が蒸発し、粗化面の表面状態が均一になるために、金属
層が形成し易くなる。

【００７０】熱処理の温度は、粗化面の形状や厚み、は
んだパッド用導体回路の金属成分や厚み等により、種々
の範囲に設定することができる。特に、５０〜２５０℃
の範囲内がよい。５０℃未満の場合は、熱処理の効果が
見られないし、２５０℃を超えると、粗化面が酸化さ
れ、形成された金属層が不均一になる。

【００７１】本発明では、このようにして形成される所
定形状の粗化面上に、ソルダーレジスト層を形成する。
かかるソルダーレジスト層の厚さは、５〜４０μｍがよ
い。薄過ぎると、ソルダーレジスト層がソルダーダムと
して機能せず、また、厚過ぎると、はんだバンプ用の開
口部を形成し難くなる上、はんだ体と接触して、はんだ
体にクラックが生じる原因となるからである。

【００７２】ソルダーレジスト層は、種々の樹脂から形
成することができる。例えば、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂やそのアクリレートか、ノボラック型エポキシ
樹脂やそのアクリレートを、アミン系硬化剤やイミダゾ
ール硬化剤等で硬化させて形成することができる。

【００７３】特に、ソルダーレジスト層に開口を設け
て、はんだバンプを形成する場合、ノボラック型エポキ
シ樹脂かそのアクリレートを、イミダゾール硬化剤で硬
化させるのが好ましい。かかる樹脂からなるソルダーレ
ジスト層は、鉛のマイグレーション（鉛イオンがソルダ
ーレジスト層内を拡散する現象）が少ないという利点を
持つ。

【００７４】また、ノボラック型エポキシ樹脂のアクリ
レートをイミダゾール硬化剤で硬化させた樹脂の場合、
耐熱性、耐アルカリ性に優れ、はんだが溶融する温度
（200℃前後）でも劣化せず、ニッケルめっきや金めっ
きのような強塩基性のめっき液で分解しない。ノボラッ
ク型エポキシ樹脂のアクリレートとしては、フェノール
ノボラックやクレゾールノボラックのグリシジルエーテ
ルを、アクリル酸やメタクリル酸等と反応させたエポキ
シ樹脂等を挙げることができる。

【００７５】しかし、ノボラック型エポキシ樹脂のアク
リレートから形成されるソルダーレジスト層は、剛直骨
格を持つ樹脂で構成されるので、導体回路との間で剥離
が生じ易い。本発明にかかる粗化面は、かかる剥離を防
止でき、有利である。

【００７６】イミダゾール硬化剤は、25℃で液状である
のが望ましい。液状であれば、均一混合し易いからであ
る。かかる硬化剤としては、1-ベンジル−2-メチルイミ
ダゾール（品名：1B2MZ）、1-シアノエチル−2-エチル
−4-メチルイミダゾール（品名：2E4MZ-CN）、4-メチル
−2-エチルイミダゾール（品名：2E4MZ）を挙げること
ができる。

【００７７】かかる樹脂及び硬化剤は、グリコールエー
テル系の溶剤に溶解し、ソルダーレジスト用組成物とす
るのが望ましい。かかる組成物からソルダーレジスト層
を形成すると、遊離酸素が発生せず、銅パッド表面を酸
化させない。また、人体に対する有害性も少ない。

【００７８】グリコールエーテル系の溶剤としては、次
の一般式： ＣＨ_３Ｏ−（ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ）_ｎ−ＣＨ_３（ｎ＝１〜
５） で表される溶媒を用いることができる。

【００７９】特に望ましくは、ジエチレングリコールジ
メチルエーテル（ＤＭＤＧ）及びトリエチレングリコー
ルジメチルエーテル（ＤＭＴＧ）からなる群より選ばれ
る少なくとも１種を用いる。これらの溶剤は、30〜50℃
程度の加温により、ベンゾフェノンやミヒラーケトン等
の反応開始剤を完全に溶解させることができる。かかる
溶剤の量は、ソルダーレジスト用組成物の10〜40重量％
がよい。

【００８０】イミダゾール硬化剤の添加量は、ソルダー
レジスト用組成物の総固形分に対して、１〜10重量％と
することが望ましい。添加量がこの範囲内にあれば、均
一混合し易いからである。

【００８１】上述したようなソルダーレジスト用組成物
には、この他に、各種消泡剤やレベリング剤、開始剤、
光増感剤、耐熱性や耐塩基性の改善と可撓性付与のため
の熱硬化性樹脂、解像度改善のための感光性モノマー等
を添加することができる。

【００８２】レベリング剤としては、アクリル酸エステ
ルの重合体からなるものがよい。また、開始剤として
は、チバガイギー製のイルガキュアＩ９０７、光増感剤
としては日本化薬製のＤＥＴＸ−Ｓがよい。

【００８３】熱硬化性樹脂には、ビスフェノール型エポ
キシ樹脂を用いることができる。このビスフェノール型
エポキシ樹脂には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂があり、耐塩基性を重
視する場合には前者が、低粘度化が要求される場合（塗
布性を重視する場合）には後者がよい。

【００８４】感光性モノマーには、多価アクリル系モノ
マーを用いることができる。多価アクリル系モノマー
は、解像度を向上させることができるからである。例え
ば、日本化薬製のＤＰＥ−６Ａや共栄社化学製のＲ−６
０４等の多価アクリル系モノマーを用いることができ
る。

【００８５】かかるソルダーレジスト用組成物には、色
素や顔料等を添加してもよい。配線パターンを隠蔽でき
るからである。かかる色素としては、フタロシアニング
リーンを用いることが望ましい。

【００８６】また、かかるソルダーレジスト用組成物
は、２５℃で０．５〜１０Ｐａ・ｓ、より望ましくは、
１〜１０Ｐａ・ｓの粘度を有するのがよい。ロールコー
タで塗布し易いからである。

【００８７】かかる組成物よりなるソルダーレジスト層
に開口部を、露光、現像処理により形成することができ
る。

【００８８】次に、本発明のプリント配線板を製造する
方法について説明する。以下の方法は、主として、セミ
アディティブ法によるものであるが、フルアディティブ
法を採用してもよい。

【００８９】本発明では、はんだパッドとなる導体回路
を基板の表面に形成した配線基板を作製する。基板とし
ては、ガラスエポキシ基板、ポリイミド基板、ビスマレ
イミド−トリアジン樹脂基板等の樹脂絶縁基板、セラミ
ック基板、金属基板等を用いることができる。

【００９０】かかる配線基板は、内部に複数層の導体回
路が形成された多層プリント配線板であってもよい。か
かる複数層の導体回路を形成する方法としては、例え
ば、基板上に設けられた下層導体回路上に、層間絶縁樹
脂層として、無電解めっき用接着剤からなる接着剤層を
形成し、この接着剤層表面を粗化して粗化面とし、この
粗化面全体に薄付けの無電解めっきを施し、めっきレジ
ストを形成し、めっきレジスト非形成部分に厚付けの電
解めっきを施した後、めっきレジストを除去し、エッチ
ング処理して、電解めっき膜と無電解めっき膜とからな
る２層の導体回路を形成する方法がある。導体回路は、
いずれも銅パターンがよい。

【００９１】無電解めっき用接着剤は、酸や酸化剤に可
溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粒子が、酸や酸化剤に
難溶性の未硬化の耐熱性樹脂中に分散されてなるものが
最適である。かかる耐熱性樹脂粒子は、酸や酸化剤で処
理することによって溶解除去され、表面に蛸つぼ状のア
ンカーからなる粗化面を形成するからである。なお、か
かる無電解めっき用接着剤は、組成の異なる２層により
構成してもよい。

【００９２】酸や酸化剤に可溶性の硬化処理された耐熱
性樹脂粒子としては、(1)平均粒径が10μｍ以下の耐熱
性樹脂粉末、(2)平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉
末を凝集させた凝集粒子、(3)平均粒径が２〜10μｍの
耐熱性樹脂粉末と平均粒径が２μｍ未満の耐熱性樹脂粉
末との混合物、(4)平均粒径が２〜10μｍの耐熱性樹脂
粉末の表面に、平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末
及び無機粉末の少なくとも１種を付着させた疑似粒子、
(5)平均粒径が０．１〜０．８μｍの耐熱性樹脂粉末と
平均粒径が０．８μｍを超え２μｍ未満の耐熱性樹脂粉
末との混合物、(6)平均粒径が０．１〜１．０μｍの耐
熱性樹脂粉末からなる群より選ばれる少なくとも１種の
粒子を用いることが望ましい。これらは、より複雑なア
ンカーを形成するからである。これらの粒子により得ら
れる粗化面は、０．１〜２０μｍの最大粗度（Ｒｍａ
ｘ）を有することができる。

【００９３】かかる耐熱性樹脂粒子の混合比は、耐熱性
樹脂からなるマトリックスの固形分の５〜５０重量％、
望ましくは１０〜４０重量％がよい。また、かかる耐熱
性樹脂粒子は、アミノ樹脂（メラミン樹脂、尿素樹脂、
グアナミン樹脂等）、エポキシ樹脂等からなるのがよ
い。

【００９４】酸や酸化剤に難溶性の未硬化の耐熱性樹脂
としては、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との樹脂複合
体、又は感光性樹脂と熱可塑性樹脂との樹脂複合体から
なるのが望ましい。前者については耐熱性が高く、後者
についてはバイアホール用の開口をフォトリソグラフィ
ーにより形成できるからである。

【００９５】かかる熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等を用いることが
できる。また、感光化する場合は、熱硬化基をメタクリ
ル酸やアクリル酸等とアクリル化反応させる。特に、エ
ポキシ樹脂のアクリレートが最適である。エポキシ樹脂
としては、フェノールノボラック型、クレゾールノボラ
ック型等のノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタ
ジエン変性させた脂環式エポキシ樹脂等を用いることが
できる。

【００９６】熱可塑性樹脂としては、ポリエーテルスル
フォン（ＰＥＳ）、ポリスルフォン（ＰＳＦ）、ポリフ
ェニレンスルフォン（ＰＰＳ）、ポリフェニレンサルフ
ァイド（ＰＰＥＳ）、ポリフェニルエーテル（ＰＰ
Ｅ）、ポリエーテルイミド（ＰＩ）等を用いることがで
きる。

【００９７】熱硬化性樹脂（感光性樹脂）と熱可塑性樹
脂の混合割合は、熱硬化性樹脂（感光性樹脂）／熱可塑
性樹脂＝９５／５〜５０／５０がよい。耐熱性を損なう
ことなく、高い物性値が得られるからである。

【００９８】次に、かかる無電解めっき用接着剤を硬化
させて、層間絶縁樹脂層を形成する一方、この層間樹脂
樹脂層には、バイアホール形成用の開口を設けることが
できる。

【００９９】バイアホール形成用の開口は、無電解めっ
き用接着剤の樹脂マトリックスが熱硬化樹脂である場合
は、レーザー光や酸素プラズマ等を用いて穿孔し、感光
性樹脂である場合は、露光現像処理にて穿孔する。な
お、露光現像処理は、バイアホール形成用に円パターン
が描画されたフォトマスク（ガラス基板がよい）を、円
パターン側が感光性の層間樹脂絶縁層の上に密着するよ
うに載置した後、露光、現像処理する。

【０１００】次に、バイアホール形成用開口を設けた層
間樹脂絶縁層（無電解めっき用接着剤層）の表面を粗化
する。特に、無電解めっき用接着剤層の表面に存在する
耐熱性樹脂粒子を、酸や酸化剤で溶解除去することによ
り、接着剤層表面を粗化処理する。このとき、層間樹脂
絶縁層に粗化面が形成される。

【０１０１】酸としては、リン酸、塩酸、硫酸等の無機
酸、又は蟻酸や酢酸等の有機酸を用いることができる。
特に、有機酸を用いるのが望ましい。粗化処理した場合
に、バイアホールから露出する金属導体層を腐食させ難
いからである。酸化剤としては、クロム酸、過マンガン
酸塩（過マンガン酸カリウム等）を用いるのが望まし
い。

【０１０２】かかる粗化面は、０．１〜２０μｍの最大
粗度（Ｒｍａｘ）を有するのが好ましい。厚過ぎると層
自体が損傷、剥離し易く、薄過ぎると密着性が低下する
からである。特に、セミアディティブ法では、０．１〜
５μｍがよい。密着性が確保されつつ、無電解めっき膜
が除去されるからである。

【０１０３】次に、粗化した層間樹脂絶縁層上に触媒核
を付与し、全面に薄付けの無電解めっき膜を形成する。
この無電解めっき膜は、無電解銅めっきがよく、厚み
は、１〜５μｍ、より望ましくは、２〜３μｍとする。
なお、無電解銅めっき液としては、常法で採用される液
組成のものを使用することができる。例えば、硫酸銅：
10ｇ／Ｌ、ＥＤＴＡ：50ｇ／Ｌ、水酸化ナトリウム：８
ｇ／Ｌ、37％ホルムアルデヒド：10ｍＬ、からなる液組
成のものがよい。

【０１０４】次に、このように形成した無電解めっき膜
上に、感光性樹脂フィルム（ドライフィルム）をラミネ
ートし、この感光性樹脂フィルム上に、めっきレジスト
パターンが描画されたフォトマスク（ガラス基板がよ
い）を密着させて載置し、露光し、現像処理することに
より、めっきレジストパターンを配設した非導体部分を
形成する。

【０１０５】次に、無電解銅めっき膜上の非導体部分以
外に電解めっき膜を形成し、導体回路とバイアホールと
なる導体部を設ける。電解めっきとしては、電解銅めっ
きを用いることが望ましく、その厚みは、５〜20μｍが
よい。

【０１０６】次に、非導体回路部分のめっきレジストを
除去した後、更に、硫酸と過酸化水素の混合液や過硫酸
ナトリウム、過硫酸アンモニウム、塩化第二鉄、塩化第
二銅等のエッチング液にて無電解めっき膜を除去し、無
電解めっき膜と電解めっき膜の２層からなる独立した導
体回路とバイアホールを得る。なお、非導体部分に露出
した粗化面上の触媒核は、クロム酸、硫酸と過酸化水素
との混合液等により溶解除去する。

【０１０７】次いで、表層のはんだパッドとなる導体回
路に、本発明にかかる粗化面を形成する。かかる粗化面
は、前述したアゾール類の第二銅錯体と有機酸の水溶液
からなるエッチング液を導体回路表面にスプレイする
か、かかるエッチング液に導体回路を浸漬し、バブリン
グする方法により形成することができる。なお、導体回
路は、無電解めっき膜又は電解めっき膜が望ましい。厚
延銅箔をエッチングした導体回路では、粗化面が形成さ
れ難いからである。

【０１０８】このようにして形成された粗化面は、更
に、その後、エッチング処理、研磨処理、酸化処理、酸
化還元処理等によって処理することができ、めっき被膜
で被覆することもできる。

【０１０９】また、かかる粗化面は、チタン、亜鉛、
鉄、インジウム、タリウム、コバルト、ニッケル、ス
ズ、鉛、ビスマス及び貴金属からなる群より選ばれる少
なくとも１種の金属からなる金属層によって被覆するこ
とができる。被覆方法は、めっき（電解めっき、無電解
めっき、置換めっきのいずれかの中選ばれる方法）、蒸
着、電着、スパッタ等で行うことができる。

【０１１０】かかる処理を施された粗化面を有する導体
回路上には、前述したようなソルダーレジスト層を形成
することができる。

【０１１１】

【実施例】図面を参照して、本発明を実施例及び比較例
に基づいて説明する。 参考例１無電解めっき用接着剤調製用の原料組成物（上層用接着
剤） 〔樹脂組成物Ａ〕クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（日本化薬製、分子量2500）の25％アクリル化物を80wt
％の濃度でＤＭＤＧに溶解させた樹脂液を35重量部、感
光性モノマー（東亜合成製、アロニックスＭ315 ）3.15
重量部、消泡剤（サンノプコ製、Ｓ−65）0.5重量部、
ＮＭＰ 3.6重量部を攪拌混合して得た。

【０１１２】〔樹脂組成物Ｂ〕ポリエーテルスルフォン
（ＰＥＳ）12重量部、エポキシ樹脂粒子（三洋化成製、
ポリマーポール）の平均粒径 1.0μｍのものの7.2重量
部と、平均粒径0.5μｍのものの3.09重量部とを混合し
た後、更にＮＭＰ 30重量部を添加し、ビーズミルで攪
拌混合して得た。

【０１１３】〔硬化剤組成物Ｃ〕イミダゾール硬化剤
（四国化成製、2E4MZ-CN）２重量部、光開始剤（チバガ
イギー製、イルガキュア Ｉ−907）２重量部、光増感
剤（日本化薬製、DETX-S）0.2 重量部、ＮＭＰ 1.5重量
部を攪拌混合して得た。

【０１１４】層間樹脂絶縁剤調製用の原料組成物（下層
用接着剤） 〔樹脂組成物Ｄ〕クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（日本化薬製、分子量2500）の25％アクリル化物を80wt
％の濃度でＤＭＤＧに溶解させた樹脂液を35重量部、感
光性モノマー（東亜合成製、アロニックスＭ315）４重
量部、消泡剤（サンノプコ製、Ｓ−65）0.5重量部、Ｎ
ＭＰ 3.6重量部を攪拌混合して得た。

【０１１５】〔樹脂組成物Ｅ〕ポリエーテルスルフォン
（ＰＥＳ）12重量部とエポキシ樹脂粒子（三洋化成製、
ポリマーポール）の平均粒径0.5μｍのものの14.49重量
部とを混合した後、更にＮＭＰ30重量部を添加し、ビー
ズミルで攪拌混合して得た。

【０１１６】〔硬化剤組成物Ｆ〕イミダゾール硬化剤
（四国化成製、2E4MZ-CN）２重量部、光開始剤（チバガ
イギー製、イルガキュア Ｉ−907）２重量部、光増感
剤（日本化薬製、DETX-S）0.2重量部、ＮＭＰ1.5重量部
を攪拌混合して得た。

【０１１７】樹脂充填剤調製用の原料組成物 〔樹脂組成物Ｇ〕ビスフェノールＦ型エポキシモノマー
（油化シェル製、分子量310、YL983U）100重量部、表面
にシランカップリング剤がコーティングされた平均粒径
1.6μｍのSiＯ₂球状粒子（アドマテック製、CRS 1101−
CE、ここで、最大粒子の大きさは後述する内層銅パター
ンの厚み（15μｍ）以下とする）170重量部、レベリン
グ剤（サンノプコ製、ペレノールＳ４）1.5重量部を攪
拌混合することにより、その混合物の粘度を23±１℃で
45,000〜49,000cpsに調整して得た。

【０１１８】〔硬化剤組成物Ｈ〕イミダゾール硬化剤
（四国化成製、2E4MZ-CN）6.5重量部。

【０１１９】プリント配線板の製造 図１３〜３０は、本発明にかかるプリント配線板の一例
を製造する際の一連の製造工程の各工程における縦断面
図をそれぞれ示す。 (1) 図１３に示すような、厚さ１mmのガラスエポキシ樹
脂又はＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂からなる
基板４の両面に18μｍの銅箔５がラミネートされている
銅張積層板６を出発材料とした。

【０１２０】まず、この銅張積層板６には、図１４に示
すように、ドリル孔７を削孔し、無電解めっき処理を施
し、パターン状にエッチングすることにより、基板６の
両面に内層銅パターン（下層導体回路）８とスルーホー
ル９を形成した。

【０１２１】(2)内層銅パターン８とスルーホール９を
形成した基板を水洗いし、乾燥した後、酸化浴（黒化
浴）として、NaOH（10ｇ／Ｌ）、NaClＯ₂（40ｇ／
Ｌ）、Na₃PO ₄（６ｇ／Ｌ）、還元浴として、NaOH（10ｇ
／Ｌ）、NaBH₄（６ｇ／Ｌ）を用いた酸化−還元処理に
より、内層銅パターン８とスルーホール９の表面に粗化
面１０，１１を設け、図１４に示すような配線基板１２
を製造した。

【０１２２】(3)樹脂組成物Ｇと硬化剤組成物Ｈとを混
合混練して樹脂充填剤を得、この樹脂充填剤を、調製後
24時間以内に、基板１２の両面にロールコータを用いて
塗布することにより、導体回路８間あるいはスルーホー
ル９内に充填し、70℃、20分間で乾燥させて、樹脂層１
３，１４を形成した。

【０１２３】(4)前記(3)の処理を終えた基板の片面を、
＃600 のベルト研磨紙（三共理化学製）を用いたベルト
サンダー研磨により、内層銅パターン８の表面やスルー
ホール９のランド１１の表面に樹脂充填剤が残らないよ
うに研磨し、次いで、前記ベルトサンダー研磨による傷
を取り除くためのバフ研磨を行った。このような一連の
研磨を基板の他方の面についても同様に行った。

【０１２４】(5)次いで、100℃で１時間、120℃で３時
間、150℃で１時間、180℃で７時間の加熱処理を行って
樹脂充填剤を硬化し、図１５に示すような配線基板１５
を作製した。この配線基板１５では、スルーホール９等
に充填された樹脂充填剤の表層部及び内層導体回路８の
上面の粗化面１０，１１が除去されており、基板の両面
が平滑化され、樹脂層１３と内層導体回路８の側面とス
ルーホール９のランド表面とが粗化面１０ａ，１１ａを
介して強固に密着し、また、スルーホール９の内壁面と
樹脂層１４とが粗化面１１ａを介して強固に密着してい
る。即ち、この工程により、樹脂層１３，１４の表面と
内層銅パターン８の表面が同一平面となる。

【０１２５】(6)導体回路を形成したプリント配線板１
５に、アルカリ脱脂してソフトエッチングして、次い
で、塩化パラジウウムと有機酸からなる触媒溶液で処理
して、Ｐｄ触媒を付与し、この触媒を活性化した後、硫
酸銅３．２×１０^−２モル／Ｌ、硫酸ニッケル３．９×
１０^−３モル／Ｌ、クエン酸ナトリウム５．４×１０^−
２モル／Ｌ、次亜リン酸ナトリウム３．３×１０^−１モ
ル／Ｌ、界面活性剤（日信化学工業製、サーフィール４
６５）１．１×１０^−４モル／Ｌ、ｐＨ＝９からなる無
電解めっき液に浸積し、浸漬１分後に、４秒当たり１回
に割合で振動、揺動させて、図１６に示すように、銅導
体回路８とスルーホール９のランドの表面にＣｕ−Ｎｉ
−Ｐからなる針状合金の粗化層１６，１７を設けた。

【０１２６】更に、ホウフッ化スズ０．１モル／Ｌ、チ
オ尿素１．０モル／Ｌ、温度３５℃、ｐＨ＝１．２の条
件でＣｕ−Ｓｎ置換反応させ、粗化層１６，１７の表面
に厚さ０．３μｍＳｎ層を設けた。Ｓｎ層は特に図示し
ていない。

【０１２７】(7)樹脂組成物Ｄ及びＥと硬化剤組成物Ｆ
とを攪拌混合し、粘度1.5 Pa・ｓに調整して層間樹脂絶
縁剤（下層用）を得た。次いで、樹脂組成物Ａ及びＢと
硬化剤組成物Ｃとを攪拌混合し、粘度７Pa・ｓに調整し
て無電解めっき用接着剤溶液（上層用）を得た。

【０１２８】(8)前記(6)の基板１８の両面に、前記(7)
で得られた粘度1.5Pa・ｓの層間樹脂絶縁剤（下層用）
を、調製後24時間以内にロールコータで塗布し、水平状
態で20分間放置してから、60℃で30分の乾燥（プリベー
ク）を行い、次に、前記(7)で得られた粘度７Pa・ｓの
感光性の接着剤溶液（上層用）を、調製後24時間以内に
塗布し、水平状態で20分間放置してから、60℃で30分の
乾燥（プリベーク）を行い、図１７に示すような厚さ35
μｍの接着剤層１９を形成した。

【０１２９】(9)前記(8)で接着剤層１９を形成した基板
の両面に、図１８に示すように、85μｍφの黒円２０が
印刷されたフォトマスクフィルム２１を密着させ、超高
圧水銀灯により500mJ／cm²で露光した。この基板をＤＭ
ＴＧ溶液でスプレー現像し、更に、超高圧水銀灯により
3000mJ／cm²で露光し、100℃で１時間、120℃で１時
間、その後150℃で３時間の加熱処理（ポストベーク）
することにより、図１９に示すような、フォトマスクフ
ィルム２１に相当する寸法精度に優れた85μｍφの開口
（バイアホール形成用開口）２２を有する厚さ35μｍの
層間樹脂絶縁層（２層構造）１９とした。なお、バイア
ホールとなる開口２２には、スズめっき層を部分的に露
出させた。

【０１３０】(10)開口２２が形成された基板を、クロム
酸に19分間浸漬し、層間樹脂絶縁層１９の表面に存在す
るエポキシ樹脂粒子を溶解除去することにより、この層
間樹脂絶縁層１９の表面を粗化し、図２０に示すような
粗化面２３，２４を形成し、その後、中和溶液（シプレ
イ社製）に浸漬してから水洗いした。

【０１３１】更に、粗面化処理（粗化深さ６μｍ）した
基板の表面に、パラジウム触媒（アトテック製）を付与
することにより、層間樹脂絶縁層１９の表面２３とバイ
アホール用開口の内壁面２４とに触媒核を付けた。

【０１３２】(11)このようにして形成した配線基板を、
以下に示す組成の無電解銅めっき水溶液中に浸漬して、
図２１に示すように、粗面全体に厚さ0.6μｍの無電解
銅めっき膜２５を形成した。 〔無電解めっき水溶液〕 ＥＤＴＡ 50 ｇ／Ｌ 硫酸銅 10 ｇ／Ｌ ＨＣＨＯ 8 mL／Ｌ ＮａＯＨ 9 ｇ／Ｌ α、α’−ビピリジル 80 mg／Ｌ ＰＥＧ 0.1 ｇ／Ｌ 〔無電解めっき条件〕 70℃の液温度で30分

【０１３３】(12)前記(11)で形成した無電解銅めっき膜
２５上に、図２２に示すように、黒円２６が印刷された
市販の感光性ドライフィルム２７を張り付け、マスクを
載置して、100 mJ／cm²で露光、0.8 ％炭酸ナトリウム
で現像処理し、図２３に示すような、厚さ15μｍのめっ
きレジスト２８を設けた。

【０１３４】(13)次いで、レジスト非形成部分に以下の
条件で電解銅めっきを施し、図２４に示すような厚さ15
μｍの電解銅めっき膜２９を形成した。 〔電解めっき水溶液〕 硫酸 180 ｇ／Ｌ 硫酸銅 80 ｇ／Ｌ 添加剤（アトテックジャパン製、カパラシドＧＬ）１
mL／Ｌ 〔電解めっき条件〕 電流密度 １Ａ／dm² 時間 30分 温度 室温

【０１３５】(14)めっきレジスト２８を５％ＫＯＨで剥
離除去した後、そのめっきレジスト２８の下の無電解め
っき膜２５を、硫酸と過酸化水素の混合液でエッチング
処理して溶解除去し、図２５に示すような、無電解銅め
っき膜２５と電解銅めっき膜２９とからなる厚さ18μｍ
の導体回路３０（バイアホール３１を含む）を形成し
た。

【０１３６】(15)(6)と同様の処理を行い、Cu-Ni-Ｐ針
状合金からなる粗化面を形成し、更に、その表面にSn置
換を行った。

【０１３７】(16)前記(7)〜(15)の工程を繰り返すこと
により、更に上層の導体回路を形成し、多層配線基板を
得た。

【０１３８】(17)表層の導体回路を、イミダゾール銅
（II）錯体１０重量部、グリコール酸７重量部、塩化カ
リウム５重量部からなるエッチング液、メック社商品名
「メックエッチボンド」にて、スプレイを施して、搬送
ロールにて送ることでエッチング処理して、図２６に示
すような厚さ３μｍの粗化面３２を形成した。この粗化
面には、スズ置換は行わなかった。

【０１３９】この粗化面を電子走査顕微鏡（×５００
０）にて真上から測定すると、２５μｍ²の範囲に、図
４〜８に示すような錨状部１が平均１１個、窪み部が平
均１１個、稜線が平均２２本確認された。

【０１４０】(18)一方、ＤＭＤＧに溶解させた60重量％
のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬製）
のエポキシ基50％をアクリル化した感光性付与のオリゴ
マー（分子量4000）を46.67ｇ、メチルエチルケトンに
溶解させた80重量％のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（油化シェル製、エピコート1001）15.0ｇ、イミダゾー
ル硬化剤（四国化成製、2E4MZ-CN）1.6ｇ、感光性モノ
マーである多価アクリルモノマー（日本化薬製、Ｒ60
4）３ｇ、同じく多価アクリルモノマー（共栄社化学
製、DPE6A）1.5ｇ、分散系消泡剤（サンノプコ社製、Ｓ
−65）0.71ｇを混合し、更に、この混合物に対して光開
始剤としてのベンゾフェノン（関東化学製）を２ｇ、光
増感剤としてのミヒラーケトン（関東化学製）を0.2ｇ
加えて、粘度を25℃で2.0Pa・ｓに調整したソルダーレ
ジスト用組成物を得た。なお、粘度測定は、Ｂ型粘度計
（東京計器、DVL-B型）で60rpmの場合はローターNo.4、
６rpmの場合はローターNo.3によった。

【０１４１】(19)前記(16)で得られた多層配線基板の両
面に、図２７に示すようにして、このソルダーレジスト
用組成物３３を20μｍの厚さで塗布した。次いで、70℃
で20分間、70℃で30分間の乾燥処理を行った後、図２８
に示すように、円パターン（マスクパターン）３４が描
画された厚さ５mmのフォトマスクフィルム３５を密着さ
せて載置し、1000mJ／cm²の紫外線で露光し、DMTG現像
処理した。そして、更に、80℃で１時間、100℃で１時
間、120℃で１時間、150℃で３時間の条件で加熱処理
し、図２９に示すように、はんだパッド部分３６（バイ
アホールとそのランド部分３７を含む）を開口した（開
口径200μｍ）ソルダーレジスト層（厚み20μｍ）３８
を形成し、プリント配線板３９を製造した。

【０１４２】(20)次に、ソルダーレジスト層３８を形成
した基板３９を、塩化ニッケル30ｇ／Ｌ、次亜リン酸ナ
トリウム10ｇ／Ｌ、クエン酸ナトリウム10ｇ／Ｌからな
るｐＨ＝５の無電解ニッケルめっき液に20分間浸漬し
て、図３０に示すように、開口部３６，３７に厚さ５μ
ｍのニッケルめっき層４０を形成した。更に、その基板
を、シアン化金カリウム２ｇ／Ｌ、塩化アンモニウム75
ｇ／Ｌ、クエン酸ナトリウム50ｇ／Ｌ、次亜リン酸ナト
リウム10ｇ／Ｌからなる無電解金めっき液に93℃の条件
で23秒間浸漬して、ニッケルめっき層４０上に厚さ0.03
μｍの金めっき層４１を形成した。

【０１４３】(21)そして、ソルダーレジスト層３８の開
口部に、はんだペーストを印刷して200℃でリフローす
ることによりはんだバンプ（はんだ体）４２を形成し、
はんだバンプ４２を有するプリント配線板４３を製造し
た。なお、このプリント配線板では、通常配線（７５μ
ｍ線幅）と微細配線（５０μｍ線幅）の部分を設け、微
細配線の部分では、更に、配線密度が疎（４００μｍ間
隔）の部分と配線密度が密（５０μｍ間隔）の部分を設
けた。

【０１４４】実施例１ 図３１は、この例のプリント配線板の断面図である。こ
の例では、基本的には参考例１と同様であるが、工程(1
7)において、表層の導体回路（はんだパッド用導体回
路）の粗化面を、図９〜図１２に示すような金属層５１
で被覆した。金属としてはニッケルを用い、被覆には、
無電解めっきを用いた。得られたニッケル層の厚さは、
０．０４μｍであった。

【０１４５】また、この例では、工程(18)〜(21)によっ
て、ソルダーレジスト層３８の開口部に、図３１に示す
ような、ニッケル層５１上のニッケルめっき層５２と、
その上の金めっき層５３とを介して、はんだバンプ（は
んだ体）５４を形成した。

【０１４６】実施例２ 基本的に実施例１と同様であるが、はんだパッド用導体
回路の粗化面を被覆する金属層として、無電解めっきに
よるニッケル層の代わりに、置換めっきによるスズ層を
用いた。このスズ層の厚さは、０．０３μｍであった。

【０１４７】実施例３ 基本的に実施例１と同様であるが、はんだパッド用導体
回路の粗化面を被覆する金属層として、無電解めっきに
よるニッケル層の代わりに、無電解めっきによる亜鉛層
を用いた。この亜鉛層の厚さは、０．０５μｍであっ
た。

【０１４８】実施例４ 基本的に実施例１と同様であるが、はんだパッド用導体
回路の粗化面を被覆する金属層として、無電解めっきに
よるニッケル層の代わりに、蒸着による金属層を用い
た。この金属層は、鉄及びコバルトからなり、０．０５
μｍの厚さを有していた。

【０１４９】比較例１及び２ 基本的に参考例１と同様であるが、比較例１では、表層
の導体回路に、酸化浴（黒化浴）として、NaOH（10ｇ／
Ｌ）、NaClＯ₂（40ｇ／Ｌ）、Na₃PO₄（６ｇ／Ｌ）を用
い、還元浴として、NaOH（10ｇ／Ｌ）、NaBH₄（６ｇ／
Ｌ）を用いた黒化−還元処理にて粗化面を形成させた。
また、比較例２は、表層の導体回路に、硫酸銅３．２×
１０^−２モル／Ｌ、硫酸ニッケル３．９×１０^−３モル
／Ｌ、錯化剤５．４×１０^−２モル／Ｌ、次亜リン酸ナ
トリウム３．３×１０^−１モル／Ｌ、界面活性剤（日信
化学工業製、サーフィール４６５）１．１×１０^−４モ
ル／Ｌ、ｐＨ＝９からなる無電解めっき液より銅−ニッ
ケル−リンからなる針状合金によって粗化層を形成させ
た。比較例１及び２のプリント配線板においても、参考
例１と同様の通常配線と微細配線の部分、配線密度が疎
の部分と配線密度が密の部分を設けた。

【０１５０】比較例３ 基本的に実施例１と同様であるが、表層の導体回路に、
酸化浴（黒化浴）として、NaOH（10ｇ／Ｌ）、NaClＯ₂
（40ｇ／Ｌ）、Na₃PO₄（６ｇ／Ｌ）を用い、還元浴とし
て、NaOH（10ｇ／Ｌ）、NaBH₄（６ｇ／Ｌ）を用いた黒
化−還元処理にて粗化面を形成させた。この例のプリン
ト配線板においても、参考例１と同様の通常配線と微細
配線の部分、配線密度が疎の部分と配線密度が密の部分
とを設けた。

【０１５１】比較例４ 基本的に実施例１と同様であるが、表層の導体回路に、
硫酸銅３．２×１０^{− ２}モル／Ｌ、硫酸ニッケル３．９
×１０^−３モル／Ｌ、錯化剤５．４×１０^−２モル／
Ｌ、次亜リン酸ナトリウム３．３×１０^−１モル／Ｌ、
界面活性剤（日信化学工業製、サーフィール４６５）
１．１×１０^−４モル／Ｌ、ｐＨ＝９からなる無電解め
っき液より銅−ニッケル−リンからなる針状合金によっ
て粗化層を形成させた。この例のプリント配線板におい
ても、参考例１と同様の通常配線と微細配線の部分、配
線密度が疎の部分と配線密度が密の部分とを設けた。

【０１５２】ソルダーレジスト層の剥がれ試験 参考例１、比較例１及び２で製造したプリント基板につ
いて、ソルダーレジスト層形成後と信頼性試験（ヒート
サイクル条件）後に、ソルダーレジスト層の剥がれを試
験した。なお、導体回路間の接続不良の有無を、配線密
度が疎と密の部分で比較し、開口部底部の有機残さの残
りを確認した。結果を表１に示す。

【０１５３】

【表１】

【０１５４】表１に示すように、参考例１のプリント配
線板では、レジスト層の剥がれや、導体回路の接続不良
の発生がなく、有機残さの残りも発見されなかった。比
較例１のプリント配線板では、ヒートサイクル後に配線
密度が疎の部分で剥がれが発生し、比較例２のプリント
配線板では、導体回路の接続不良が発生し、開口部底部
に有機残さ残りが確認された。

【０１５５】ソルダーレジスト層の剥がれ試験及びはん
だバンプの剥がれ試験 実施例１〜４、比較例３及び４で製造したプリント基板
について、はんだバンプ形成後と信頼性試験（ヒートサ
イクル条件）後に、ソルダーレジスト層及びはんだバン
プの剥がれ、クラックなどを検査し、はんだバンプのシ
ェアー強度を測定し、また、チェッカーにて導通試験を
行い、断線、短絡の有無を判定した。結果を表２に示
す。

【０１５６】

【表２】

【０１５７】表２に示すように、実施例１〜４のプリン
ト配線板は、比較例３及び５の配線板と比べ、いずれ
も、ソルダーレジスト層及びはんだバンプの剥がれ、ク
ラックがなく、導通試験及びはんだバンプのシェアー強
度に優れていた。また、信頼性試験後も、ソルダーレジ
スト層及びはんだバンプの強度が十分に保て、断線、短
絡等が無かった。

【０１５８】

【発明の効果】上述したように、本発明のプリント配線
板では、所定形状の粗化面がはんだパッド用導体回路の
表面に形成されており、この粗化面を介してソルダーレ
ジスト層が強固に密着しており、はんだバンプ形成部で
ソルダーレジスト層が除去されて、導体回路とソルダー
レジスト層との接触面積が少なくなった場合や、導体回
路が微細配線からなり、配線密度が疎の状態でも、導体
回路とソルダーレジスト層との十分な密着性を確保する
ことができる。

【０１５９】また、本発明のプリント配線板では、はん
だバンプ形成用の開口部に露出する粗化面上に、ソルダ
ーレジスト樹脂の残さが残らず、バンプ下金属との密着
性に優れ、はんだバンプ形成部に導通不良を引き起こさ
ない。

【０１６０】さらに、本発明のプリント配線板は、はん
だパッド用導体回路の粗化面が金属層で被覆されること
によって、ソルダーレジスト層との密着性やバンプ下金
属との密着性に優れた形状及び強度が保持されているの
で、はんだバンプの強度が著しく高まり、はんだバンプ
の脱落を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明にかかる一例の粗化面の図面代用写真
である。

【図２】 本発明にかかる他の例の粗化面の図面代用写
真である。

【図３】 本発明にかかる更に他の例の粗化面の図面代
用写真である。

【図４】 本発明にかかる粗化面の摸式図である。

【図５】 本発明にかかる粗化面の摸式図である。

【図６】 本発明にかかる粗化面の摸式図である。

【図７】 本発明にかかる粗化面の摸式図である。

【図８】 本発明にかかる粗化面の摸式図である。

【図９】 本発明にかかる他の粗化面の断面図である。

【図１０】 本発明にかかる他の粗化面の断面図であ
る。

【図１１】 本発明にかかる他の粗化面の断面図であ
る。

【図１２】 本発明にかかる他の粗化面の断面図であ
る。

【図１３】 本発明にかかる一例の多層プリント配線板
の製造工程図である。

【図１４】 本発明にかかる一例の多層プリント配線板
の製造工程図である。

【図１５】 本発明にかかる一例の多層プリント配線板
の製造工程図である。

【図１６】 本発明にかかる一例の多層プリント配線板
の製造工程図である。

【図１７】 本発明にかかる一例の多層プリント配線板
の製造工程図である。

【図１８】 本発明にかかる一例の多層プリント配線板
の製造工程図である。

【図１９】 本発明にかかる一例の多層プリント配線板
の製造工程図である。

【図２０】 本発明にかかる一例の多層プリント配線板
の製造工程図である。

【図２１】 本発明にかかる一例の多層プリント配線板
の製造工程図である。

【図２２】 本発明にかかる一例の多層プリント配線板
の製造工程図である。

【図２３】 本発明にかかる一例の多層プリント配線板
の製造工程図である。

【図２４】 本発明にかかる一例の多層プリント配線板
の製造工程図である。

【図２５】 本発明にかかる一例の多層プリント配線板
の製造工程図である。

【図２６】 本発明にかかる一例の多層プリント配線板
の製造工程図である。

【図２７】 本発明にかかる一例の多層プリント配線板
の製造工程図である。

【図２８】 本発明にかかる一例の多層プリント配線板
の製造工程図である。

【図２９】 本発明にかかる一例の多層プリント配線板
の製造工程図である。

【図３０】 本発明にかかる一例の多層プリント配線板
の製造工程図である。

【図３１】 本発明にかかる他の例の多層プリント配線
板の断面図である。

【図３２】 針状合金からなる粗化層の図面代用写真で
ある。

【符号の説明】 １ 錨状部 ２ 窪み部 ３ 稜線 ４ 基板 ５ 銅箔 ６ 銅張積層板 ７ ドリル孔 ８ 内層銅パターン（下層導体回路） ９ スルーホール １０，１０ａ，１１，１１ａ，２３，２４，３２ 粗化
面 １２，１５，１８ 配線基板 １３，１４ 樹脂層 １６，１７ 粗化層 １９ 接着剤層 ２０，２６ 黒円 ２１，３５ フォトマスクフィルム ２２ 開口（バイアホール形成用開口） ２５ 無電解銅めっき膜 ２７ 感光性ドライフィルム ２８ めっきレジスト ２９ 電解銅めっき膜 ３０ 導体回路 ３１ バイアホール ３３ ソルダーレジスト用組成物 ３４ 円パターン（マスクパターン） ３６ はんだパッド部分 ３７ バイアホールとそのランド部分 ３８ ソルダーレジスト層 ３９，４３ プリント配線板 ４０，５２ ニッケルめっき層 ４１，５３ 金めっき層 ４２，５４ はんだバンプ（はんだ体） ５１ 金属層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E314 AA27 AA32 BB06 FF02 FF05 FF17 GG11 5E319 BB07 GG20 5E343 AA17 AA18 AA23 BB23 BB34 BB35 BB43 BB44 BB45 BB48 BB49 BB54 BB55 BB72 CC34 CC45 CC50 DD02 DD43 EE53 GG03 5E346 AA15 HH11

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 はんだパッド用導体回路と前記はんだパ
   ッド用導体回路上のソルダーレジスト層とを備えてお
   り、はんだ体を設けるための開口部が前記ソルダーレジ
   スト層に形成されているプリント配線板において、 前記はんだパッド用導体回路が、第二銅錯体と有機酸と
   を含有するエッチング液によって処理された粗化面を有
   しており、前記粗化面が、チタン、亜鉛、鉄、インジウ
   ム、タリウム、コバルト、ニッケル、スズ、鉛、ビスマ
   ス及び貴金属からなる群より選ばれる少なくとも１種の
   金属の金属層によって被覆されており、前記ソルダーレ
   ジスト層が前記金属層上に設けられていることを特徴と
   する、プリント配線板。
2. 【請求項２】 はんだパッド用導体回路と前記はんだパ
   ッド用導体回路上のソルダーレジスト層とを備えてお
   り、はんだ体を設けるための開口部が前記ソルダーレジ
   スト層に形成されているプリント配線板において、 前記はんだパッド用導体回路が粗化面を有しており、前
   記粗化面が複数の錨状部と窪み部と稜線とを有し、前記
   錨状部と前記窪み部と前記稜線とが分散形成されてな
   り、隣り合う前記錨状部が前記稜線によって繋がってな
   るとともに、前記窪み部が、前記錨状部と前記稜線とに
   よって囲まれてなり、前記粗化面が、チタン、亜鉛、
   鉄、インジウム、タリウム、コバルト、ニッケル、ス
   ズ、鉛、ビスマス及び貴金属からなる群より選ばれる少
   なくとも１種の金属の金属層によって被覆されており、
   前記ソルダーレジスト層が前記金属層上に設けられてい
   ることを特徴とする、プリント配線板。
3. 【請求項３】 前記はんだパッド用導体回路の線幅が、
   ５０μｍ以下であることを特徴とする、請求項１又は２
   記載のプリント配線板。
4. 【請求項４】 前記金属層が、０．０１〜１μｍの厚み
   を有することを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一
   項記載のプリント配線板。
5. 【請求項５】 前記窪み部が、金属結晶粒子のエッチン
   グによって形成されていることを特徴とする、請求項２
   記載のプリント配線板。
6. 【請求項６】 前記窪み部が、略多面体形状に抉られて
   いることを特徴とする、請求項２記載のプリント配線
   板。
7. 【請求項７】 前記稜線が、隣り合う金属結晶粒子の脱
   落によって形成されていることを特徴とする、請求項２
   記載のプリント配線板。
8. 【請求項８】 前記稜線が枝分かれしていることを特徴
   とする、請求項２又は４記載のプリント配線板。
9. 【請求項９】 前記稜線が尖っていることを特徴とす
   る、請求項２記載のプリント配線板。
10. 【請求項１０】 前記錨状部が、前記錨状部の周囲の金
    属結晶粒子のエッチングによって形成されていることを
    特徴とする、請求項２記載のプリント配線板。
11. 【請求項１１】 前記各錨状部が各々分散しており、前
    記錨状部が、前記窪み部と前記稜線とによって囲まれて
    いることを特徴とする、請求項２又は４記載のプリント
    配線板。
12. 【請求項１２】 前記粗化面が、０．５〜１０μｍの最
    大粗度（Ｒｍａｘ）を有することを特徴とする、請求項
    １又は２記載のプリント配線板。
13. 【請求項１３】 前記粗化面が、２５μｍ^２当り、平均
    ２〜１００個の前記錨状部と、平均２〜１００個の前記
    窪み部とを有していることを特徴とする、請求項２記載
    のプリント配線板。