JP3300653B2

JP3300653B2 - 無電解めっき用接着剤および多層プリント配線板

Info

Publication number: JP3300653B2
Application number: JP33546697A
Authority: JP
Inventors: 宏太野田; 元雄浅井; 陽子西脇
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1997-12-05
Filing date: 1997-12-05
Publication date: 2002-07-08
Anticipated expiration: 2017-12-05
Also published as: JPH11172456A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、無電解めっき用接
着剤およびそれを使用した多層プリント配線板に関し、
特に、直径 100μｍ未満のバイアホールおよびファイン
パターンを形成でき、しかもバイアホール内の現像残り
を効果的に除去できる、無電解めっき用接着剤の構成と
その接着剤を用いて製造される多層プリント配線板につ
いて提案する。

【０００２】

【従来の技術】近年、多層配線基板の高密度化という要
請から、いわゆるビルドアップ多層配線基板が注目され
ている。このビルドアップ多層配線基板は、例えば特公
平４−55555 号公報に開示されているような方法により
製造される。即ち、コア基板上に、感光性の無電解めっ
き用接着剤を塗布し、これを乾燥したのち露光、現像す
ることにより、バイアホール用開口を有する層間樹脂絶
縁層を形成し、次いで、この層間樹脂絶縁層の表面を酸
化剤等による処理にて粗化したのち、その粗化面にめっ
きレジストを設け、その後、レジスト非形成部分に無電
解めっきを施してバイアホールを含む導体回路パターン
を形成し、このような工程を複数回繰り返すことによ
り、多層化したビルドアップ配線基板が得られる。

【０００３】このようなビルドアップ配線基板の層間樹
脂絶縁層に使用される無電解めっき用接着剤として、特
開平７−34048 号（ＵＳＰ 5519177号）には、樹脂マト
リックスに強靱なエポキシ−ポリエーテルスルフォン
（ＰＥＳ）樹脂複合体を使用した無電解めっき用接着剤
が開示されている。

【０００４】しかしながら、この無電解めっき用接着剤
の構成では、配線の高密度化のために直径 100μｍ未満
のバイアホールを形成しようとすると、ＰＥＳが溶剤で
完全に現像されずにバイアホール形成用の開口底部に残
留し、しかも、ＰＥＳは酸化剤で分解しにくいために、
粗化処理を行っても残留したＰＥＳを完全に除去できな
いという問題があった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来技術が
抱える上記問題を解消するためになされたものであり、
その主たる目的は、バイアホール内の現像残りを効果的
に除去できる構成を有する無電解めっき用接着剤を提案
することにある。また本発明の他の目的は、上記無電解
めっき用接着剤を用いることによって、微細なバイアホ
ールおよびファインパターンを形成でき、しかもピール
強度等の信頼性にも優れる多層プリント配線板を提供す
ることにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】発明者らは、上記目的の
実現に向け鋭意研究した。その結果、樹脂複合体中のＰ
ＥＳ配合量が多すぎるのでＰＥＳの残留が発生しやすい
こと、およびそのＰＥＳ配合量を少なくしてもある特定
の範囲内であれば、ピール強度の低下を招かないことを
知見した。

【０００７】本発明は、このような知見に基づくもので
あり、その要旨構成は以下のとおりである。 (1) 硬化処理によって酸あるいは酸化剤に難溶性となる
未硬化の耐熱性樹脂マトリックス中に酸あるいは酸化剤
に可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粒子が分散した無
電解めっき用接着剤において、前記耐熱性樹脂マトリッ
クスは、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との複合体からな
り、熱可塑性樹脂の量が耐熱性樹脂マトリックスの固形
分に対して１５〜２５重量％であり、その耐熱性樹脂マ
トリックス中に分散される耐熱性樹脂粒子は、平均粒径
が０．１〜１．０μｍであることを特徴とする無電解め
っき用接着剤である。

【０００８】(2) 導体回路が形成された基板上に、酸あ
るいは酸化剤に難溶性の硬化処理された耐熱性樹脂マト
リックス中に酸あるいは酸化剤に可溶性の硬化処理され
た耐熱性樹脂粒子が分散した無電解めっき用接着剤層が
形成され、その無電解めっき用接着剤層表面には、耐熱
性樹脂粒子が溶解除去されて形成された粗化面を有し、
その粗化面上に上層側の導体回路が形成されている多層
プリント配線板において、前記無電解めっき用接着剤の
耐熱性樹脂マトリックスは、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹
脂との複合体からなり、熱可塑性樹脂の量が耐熱性樹脂
マトリックスの固形分に対して１５〜２５重量％であ
り、その耐熱性樹脂マトリックス中に分散される耐熱性
樹脂粒子は、平均粒径が０．１〜１．０μｍであること
を特徴とする多層プリント配線板である。

【０００９】なお、上記(2) に記載の多層プリント配線
板において、前記無電解めっき用接着剤層は２層からな
り、基板側の無電解めっき用接着剤層中の耐熱性樹脂粒
子の配合量は、耐熱性樹脂マトリックスの固形分に対し
て20〜50重量％であり、他方の無電解めっき用接着剤層
中の耐熱性樹脂粒子の配合量は、耐熱性樹脂マトリック
スの固形分に対して５重量％以上20重量％未満であるこ
とが好ましい。また、耐熱性樹脂粒子は、平均粒径が
0.1〜1.0 μｍであること、無電解めっき用接着剤層に
は、直径 100μｍ未満のバイアホールが形成されている
こと、導体回路は、無電解めっき膜と電解めっき膜から
なること、ならびに基板上の導体回路には、その表面の
少なくとも一部に粗化層が形成されていること、が好ま
しい。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明の無電解めっき用接着剤
は、耐熱性樹脂マトリックスを構成する樹脂複合体中の
ＰＥＳなどの熱可塑性樹脂の配合量を、一定量以下、即
ち耐熱性樹脂マトリックスの固形分に対して１５〜２５
重量％とするとともに、その耐熱性樹脂マトリックス中
に分散される耐熱性樹脂粒子の平均粒径を０．１〜１．
０μｍとした点に特徴がある。このような無電解めっき
用接着剤を基板上に塗布し、硬化処理することによって
得られる層間樹脂絶縁層に、開口径が１００μｍ未満の
バイアホールを設ける際に、その現像工程時にバイアホ
ール形成用の開口底部にＰＥＳなどの熱可塑性樹脂が残
留することがほとんどなくなり、また残留したとしても
その量は微量であり、粗化処理時にエポキシ樹脂などの
熱硬化性樹脂とともに除去される。

【００１１】このような本発明の無電解めっき用接着剤
において、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂、ポリイミド樹脂などを用いることができ
る。また、この熱硬化性樹脂を感光化する場合は、熱硬
化基をメタクリル酸やアクリル酸などと反応させてアク
リル化する。特にエポキシ樹脂のアクリレートが最適で
ある。エポキシ樹脂としては、ノボラック型エポキシ樹
脂、脂環式エポキシ樹脂などを用いることができる。

【００１２】熱可塑性樹脂としては、ポリエーテルスル
フォン、ポリスルフォン、ポリフェニレンスルフォン、
ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニルエーテル、
ポリエーテルイミドなどを用いることができる。

【００１３】特に、本発明の無電解めっき用接着剤を構
成する耐熱性樹脂マトリックスとしては、エポキシ樹脂
（エポキシ樹脂のアクリレートを含む）とポリーテルス
ルフォン（ＰＥＳ）の複合体を用いることが望ましい。
この理由は、このような複合体を用いると、無電解めっ
き用接着剤の高靱化が可能だからである。この場合、Ｐ
ＥＳの配合量は、15〜25重量％が好適である。この理由
は、15重量％以上であれば、実用的なピール強度を維持
できるからである。

【００１４】本発明では、接着剤中の耐熱性樹脂粒子の
平均粒径を 1.0μｍ以下（好ましくは 0.1〜1.0 μｍ）
として、粗化面のアンカー深さを浅くすることにより、
線間の導体残りを防止すると共に、ファインパターン
（Ｌ／Ｓ＝25／25μｍ）を実現し、さらに、基板側（内
層側）の耐熱性樹脂粒子の配合量をその反対側に比べて
多くすることにより、バイアホール形成用の開口底部に
発生する樹脂残りを粗化処理時に効果的に除去できるよ
うにして、バイアホールの接続信頼性を確保することが
好ましい。前記耐熱性樹脂粒子の平均粒径を 0.1〜1.0
μｍとすることが最適である理由は、粗化面のアンカー
を浅くでき、しかも粗化処理によりバイアホール径が大
きくならず、現像残りを粗化処理時に除去できるからで
ある。

【００１５】本発明において、無電解めっき用接着剤層
は２層からなり、基板側の無電解めっき用接着剤層中の
耐熱性樹脂粒子の配合量は、耐熱性樹脂マトリックスの
固形分に対して20〜50重量％であり、他方の無電解めっ
き用接着剤層中の耐熱性樹脂粒子の配合量は、耐熱性樹
脂マトリックスの固形分に対して５重量％以上20重量％
未満であることが好ましい。この理由は、基板に対して
近い方（内層側）の無電解めっき用接着剤層は、粗化処
理時にバイアホール底部の現像残りを溶解除去するため
に、耐熱性樹脂粒子の量は多くする必要がある一方で、
逆側の無電解めっき用接着剤層は、粗化面のアンカーを
浅くして導体残りを防止するために、耐熱性樹脂粒子の
量は少なくする必要があるからである。

【００１６】なお、この耐熱性樹脂粒子は予め硬化処理
されていることが必要である。この理由は、耐熱性樹脂
粒子は、硬化させていないと樹脂マトリックスを溶解さ
せる溶剤に溶解して、樹脂マトリックスと均一混合さ
れ、該樹脂粒子のみを選択的に酸や酸化剤で溶解除去で
きなくなるからである。

【００１７】耐熱性樹脂粒子としては、アミノ樹脂（メ
ラミン樹脂、尿素樹脂、グアナミン樹脂など）、エポキ
シ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂などがよい。
なお、エポキシ樹脂は、酸や酸化剤に溶解するもの、あ
るいは酸や酸化剤に難溶解性のものを、オリゴマーや硬
化剤の種類を適宜選択することにより、任意に調製でき
る点で有利である。例えば、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂をアミン系硬化剤で硬化させた樹脂はクロム酸に
非常によく溶けるが、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂をイミダゾール硬化剤で硬化させた樹脂は、クロム
酸に溶解しにくい。

【００１８】本発明の無電解めっき用接着剤は、ガラス
布などの繊維質基体に含浸させてＢステージ状態にした
り、あるいはフィルム状に成形してあってもよい。さら
に、基板状に成形してあってもよい。本発明の無電解め
っき用接着剤は、構成樹脂をハロゲン化して難燃化して
もよく、また、色素、顔料、紫外線吸収剤を添加しても
よい。さらに繊維状のフィラーや無機フィラーを充填し
て靱性や熱膨張率を調整してもよい。

【００１９】本発明の無電解めっき用接着剤を使用した
プリント配線板は、粗化面のアンカー深さがＲmax ＝１
〜５μｍとなる。このアンカー深さは、従来の接着剤で
形成されている粗化面のアンカー深さＲmax ＝10μｍの
１／２程度であり、めっきレジスト下の無電解めっき膜
を溶解除去してもめっき残さが残らず、めっきレジスト
下のパラジウム触媒核の量も少なくできる。

【００２０】本発明の多層プリント配線板では、無電解
めっき用接着剤層との密着性を改善するために、基板上
に形成された導体回路の表面には、粗化層が形成されて
いることが望ましい。この粗化層は、基板がフルアディ
ティブ法により形成されている場合は、導体回路の上面
に、またサブトラクティブ法により形成されている場合
は、導体回路の側面または全面に形成されていることが
望ましい。このような粗化層により、無電解めっき用接
着剤層との密着性が改善され、ヒートサイクル時におけ
る導体回路と無電解めっき用接着剤との熱膨張率差に起
因するクラックを抑制することができる。

【００２１】このように導体回路の表面に粗化層が形成
されている場合、無電解めっき用接着剤層にバイアホー
ル形成用の開口を形成する際に、その開口底部の粗化層
に現像しきれない樹脂が残存しやすい。この点、本発明
では、このような残存樹脂を無電解めっき用接着剤層の
粗化処理時に除去できるため有利である。

【００２２】さらに、この粗化層は、無電解めっき用接
着剤の粗化面上に形成される導体回路の上面、側面、あ
るいは全面に形成されていてもよい。この理由は、導体
回路を被覆するソルダーレジストや上層の層間樹脂絶縁
層との密着性を改善してヒートサイクル時に発生するク
ラックを抑制できるからである。

【００２３】次に、本発明にかかるプリント配線板を製
造する方法をセミアディティブ法を例に挙げて説明す
る。 (1) まず、基板にドリルで貫通孔を明け、貫通孔の壁面
および銅箔表面に無電解めっきを施してスルーホールを
形成する。基板としては、ガラスエポキシ基板やポリイ
ミド基板、ビスマレイミド−トリアジン樹脂基板、フッ
素樹脂基板などの樹脂基板、あるいはこれらの樹脂の銅
張積層板、セラミック基板、金属基板などを用いること
ができる。特に、誘電率を考慮する場合は、両面銅張フ
ッ素樹脂（ポリテトラフルオロエチレン等）基板を用い
ることが好ましい。この基板は、片面が粗化された銅箔
をフッ素樹脂基板に熱圧着したものである。無電解めっ
きとしては銅めっきがよい。フッ素樹脂基板のようにめ
っきのつきまわりが悪い基板の場合は、有機酸などから
なる前処理液（商品名：テトラエッチ）を用いた処理、
プラズマ処理などの表面改質を行う。

【００２４】(2) 次に、厚付けのために電解めっきを行
う。この電解めっきとしては銅めっきがよい。そしてさ
らに、スルーホール内壁および電解めっき膜表面を粗化
処理して粗化層を設けてもよい。この粗化層には、黒化
（酸化）−還元処理によるもの、有機酸と第二銅錯体の
混合水溶液をスプレー処理（エッチング処理）して形成
したもの、あるいは銅−ニッケル−リン針状合金めっき
によるものがある。

【００２５】これらの処理のなかで、無電解めっきによ
り粗化層を形成する場合は、銅イオン濃度、ニッケルイ
オン濃度、次亜リン酸イオン濃度が、それぞれ 2.2×10
^-2〜4.1×10^-2 mol／ｌ、 2.2×10^-3〜4.1 ×10^-3 mol
／ｌ、0.20〜0.25 mol／ｌである組成のめっき水溶液を
用いることが望ましい。この範囲で析出する被膜の結晶
構造は針状構造になり、アンカー効果に優れるからであ
る。この無電解めっき水溶液には、上記化合物に加えて
錯化剤や添加剤を加えてもよい。また、0.01〜10ｇ／ｌ
の界面活性剤を加えてもよい。この界面活性剤として
は、例えば、日信化学工業製のサーフィノール440 、46
5 、485 などのアセチレン含有ポリオキシエチレン系界
面活性剤を用いることが望ましい。即ち、無電解めっき
により粗化層を形成する場合は、硫酸銅１〜40ｇ／ｌ、
硫酸ニッケル 0.1〜6.0 ｇ／ｌ、クエン酸10〜20ｇ／
ｌ、次亜リン酸塩10〜100 ｇ／ｌ、ホウ酸10〜40ｇ／
ｌ、界面活性剤0.01〜10ｇ／ｌからなる液組成のめっき
水溶液を用いることが望ましい。

【００２６】酸化還元処理により粗化層を形成する場合
は、NaOH（10ｇ／ｌ）、NaClO₂（40ｇ／ｌ）、Na₃PO
₄（６ｇ／ｌ）を酸化浴とし、NaOH（10ｇ／ｌ）、NaBH
₄（５ｇ／ｌ）を還元浴とすることが望ましい。

【００２７】有機酸と第二銅錯体の混合水溶液を用いる
エッチング処理により粗化層を形成する場合は、メック
（株）製のCZ8100液に代表されるが、液中に含まれる２
価の銅の酸化力を利用して銅表面を凹凸にする。

【００２８】粗化層は、イオン化傾向が銅より大きくチ
タン以下である金属あるいは貴金属の層で被覆されてい
てもよい。この理由は、前記金属あるいは貴金属の層
は、粗化層を被覆し、層間絶縁層を粗化処理する際に導
体回路の局部電極反応を防止してその導体回路の溶解を
防止するからである。この層の厚さは0.01〜２μｍがよ
い。このような金属としては、チタン、アルミニウム、
亜鉛、鉄、インジウム、タリウム、コバルト、ニッケ
ル、スズ、鉛、ビスマスから選ばれる少なくとも１種で
ある。また、貴金属としては、金、銀、白金、パラジウ
ムがある。なかでも、スズは、無電解置換めっきにより
薄い層を形成でき、粗化層に追従できるため有利であ
る。このスズの場合は、ホウフッ化スズ−チオ尿素、塩
化スズ−チオ尿素液を使用し、Cu−Snの置換反応により
0.01〜２μｍ程度のSn層が形成される。一方、貴金属の
場合は、スパッタや蒸着などの方法が採用される。

【００２９】(3) 次に、スルーホール内に金属粒子ペー
ストを充填する。具体的には、金属粒子ペーストは、ス
ルーホール部分に開口を設けたマスクを載置した基板上
に、印刷法にて塗布することによりスルーホール内に充
填され、充填後、乾燥、硬化させる。

【００３０】この金属粒子ペーストは、金属粒子と樹脂
からなり、必要に応じて溶剤を添加してもよい。金属粒
子としては、Cu、Au、Ag、Al、Ni、Pd、Pt、Ti、Cr、Sn
／Pbなどが使用できる。この金属粒子の粒子径は、 1.0
〜10μｍがよい。また、使用される樹脂としては、エポ
キシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリテト
ラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等のフッ素樹脂、ビス
マレイミドトリアジン（ＢＴ）樹脂、ＦＥＰ、ＰＦＡ、
ＰＰＳ、ＰＥＮ、ＰＥＳ、ナイロン、アラミド、ＰＥＥ
Ｋ、ＰＥＫＫ、ＰＥＴなどが使用できる。また、溶剤と
しては、ＮＭＰ（ノルマルメチルピロリドン）、ＤＭＤ
Ｇ（ジエチレングリコールジメチルエーテル）、グリセ
リン、水、１−又は２−又は３−のシクロヘキサノー
ル、シクロヘキサノン、メチルセロソルブ、メチルセロ
ソルブアセテート、メタノール、エタノール、ブタノー
ル、プロパノール、ビスフェノールＡ型，Ｆ型のエポキ
シなどが使用できる。

【００３１】この金属粒子ペーストには、金属粒子と樹
脂の密着力を上げるために、シランカップリング剤など
の金属表面改質剤を添加してもよい。また、その他の添
加剤として、アクリル系消泡剤やシリコン系消泡剤など
の消泡剤、シリカやアルミナ、タルクなどの無機充填剤
を添加してもよい。

【００３２】特に、この金属粒子ペーストの最適組成と
しては、重量比で７：３のCu粉と無溶剤エポキシの混合
物と硬化剤の組合せ、あるいは重量比で７：３：３のCu
粉とＰＰＳとＮＭＰの組合せが好ましい。

【００３３】さらに、スルーホールからはみ出した金属
粒子ペーストおよび基板の電解めっき膜表面の粗化層を
研磨により除去して、基板表面を平坦化する。研磨は、
ベルトサンダーやバフ研磨がよい。この研磨により、金
属粒子の一部が表面に露出し、この露出した部分の金属
粒子と導体層のめっき皮膜が一体化して、良好な密着性
が発現する。

【００３４】(4) 前記(3) で平坦化した基板の表面に触
媒核を付与した後、無電解めっき、電解めっきを施し、
さらにエッチングレジストを形成し、レジスト非形成部
分をエッチングすることにより、導体回路部分および金
属粒子ペーストを覆う導体層部分を形成する。そのエッ
チング液としては、硫酸−過酸化水素の水溶液、過硫酸
アンモニウムや過硫酸ナトリウム、過硫酸カリウムなど
の過硫酸塩水溶液、塩化第二鉄や塩化第二銅の水溶液が
よい。

【００３５】(5) そして、エッチングレジストを剥離し
て、独立した導体回路および導体層とした後、その導体
回路および導体層の表面に、粗化層を形成する。導体回
路および金属粒子ペーストを覆う導体層の表面に粗化層
を形成すると、その導体は、層間樹脂絶縁層との密着性
に優れるので、導体回路および金属粒子ペーストを覆う
導体層の側面と樹脂絶縁層との界面を起点とするクラッ
クが発生しない。また一方で、金属粒子ペーストを覆う
導体層は、電気的に接続されるバイアホールとの密着性
が改善される。この粗化層の形成方法は、前述したとお
りであり、黒化（酸化）−還元処理、針状合金めっき、
あるいはエッチングして形成する方法などがある。さら
に、粗化後に、導体回路間に樹脂を充填し、表面を研磨
して平滑化してもよい。このときの充填樹脂としては、
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、イミダゾール硬化剤
および無機粒子からなる組成物がよい。

【００３６】(7) このようにして作製した配線基板の上
に、層間樹脂絶縁層を形成する。層間樹脂絶縁層として
は、本発明の無電解めっき用接着剤が採用される。より
望ましくは、基板に近い側の無電解めっき用接着剤層
は、耐熱性樹脂粒子の配合量を耐熱性樹脂マトリックス
の固形分に対して20〜50重量％とし、一方、他方側の無
電解めっき用接着剤層は、耐熱性樹脂粒子の配合量を耐
熱性樹脂マトリックスの固形分に対して５重量％以上20
重量％未満とする。

【００３７】このような層間樹脂絶縁剤は、ロールコー
タやカーテンコータなどを用いて基板上に塗布され、乾
燥される。この状態では、導体回路パターン上の層間樹
脂絶縁層の厚さが薄く、大面積を持つ導体回路上の層間
樹脂絶縁層の厚さが厚くなり凹凸が発生していることが
多いため、金属板や金属ロールを用い、加熱しながら押
圧して、層間樹脂絶縁層の表面を平坦化することが望ま
しい。

【００３８】(8) 前記層間樹脂絶縁層を硬化し、バイア
ホール形成用の開口を設ける。硬化処理は、無電解めっ
き用接着剤の樹脂マトリックスが熱硬化性樹脂の場合
は、熱硬化により、また感光性樹脂の場合は、紫外線な
どの露光により行う。バイアホール形成用の開口は、無
電解めっき用接着剤の樹脂マトリックスが熱硬化性樹脂
の場合は、レーザ光や酸素プラズマなどにより、また感
光性樹脂の場合は、露光現像処理により形成する。特
に、露光現像処理の場合は、前述したバイアホール形成
のための円パターンが描画されたフォトマスク（ガラス
基板がよい）を感光性の層間樹脂絶縁層に密着させて載
置し、露光、現像処理する。

【００３９】前記無電解めっき用接着剤層の厚さは、45
μｍ以下、より好ましくは20〜45μｍとすることが望ま
しい。この理由は、45μｍを超えると、バイアホールを
小径化できず、 100μｍ未満のバイアホールが得られな
いからである。なお、無電解めっき用接着剤層の厚さを
45μｍ以下にした場合、耐熱性樹脂粒子の平均粒子径が
２μｍを超えるようなものを使用すると、粗化処理によ
り層間が連通してしまう。この点、本発明で使用される
耐熱性樹脂粒子の平均粒径は 0.1〜1.0 μｍと微小であ
るため、このような問題を解消できる。

【００４０】(9) 前記(8) で開口を形成した層間樹脂絶
縁層（無電解めっき用接着剤層）の表面を粗化する。無
電解めっき用接着剤を使用する本発明では、その接着剤
の表面に存在する樹脂粒子を酸あるいは酸化剤によって
溶解除去し、接着剤層表面を粗化処理する。この粗化に
よるアンカーの深さは、１〜５μｍ程度がよい。上記酸
としては、リン酸、塩酸、硫酸、あるいは蟻酸や酢酸な
どの有機酸があるが、特に有機酸を用いることが望まし
い。粗化処理した場合に、バイアホールから露出する金
属導体層を腐食させにくいからである。上記酸化剤とし
ては、クロム酸、過マンガン酸塩（過マンガン酸カリウ
ムなど）を用いることが望ましい。

【００４１】(10)前記層間樹脂絶縁層の粗化面に触媒核
を付与する。触媒核の付与には、貴金属イオンや貴金属
コロイドなどを用いることが望ましく、一般的には、塩
化パラジウムやパラジウムコロイドを使用する。なお、
触媒核を固定するために加熱処理を行うことが望まし
い。このような触媒核としてはパラジウムがよい。

【００４２】(11)次に、層間樹脂絶縁層の粗化面に無電
解めっきを施し、全面に無電解めっき膜を形成する。こ
の無電解めっき膜の厚みは 0.1〜５μｍ、より望ましく
は 0.2〜2.0 μｍである。無電解めっきは、無電解銅め
っきがよい。そのめっき液としては、常法のものを使用
でき、例えば、29ｇ／ｌの硫酸銅、25ｇ／ｌの炭酸ナト
リウム、 140ｇ／ｌの酒石酸塩、40ｇ／ｌの水酸化ナト
リウム、37％ホルムアルデヒド 150ｍｌ、ｐＨ＝11.5か
らなる組成のものがよい。

【００４３】(12)前記(11)で形成した無電解めっき膜上
に、感光性樹脂フィルム（ドライフィルム）をラミネー
トし、その感光性樹脂フィルムにめっきレジストパター
ンが描画されたフォトマスク（ガラス基板がよい）を密
着させて載置し、露光、現像処理することにより、めっ
きレジストパターンを形成する。

【００４４】(13)めっきレジスト非形成部に電解めっき
を施し、導体回路部分、ならびにバイアホールを設け
る。ここで、上記電解めっきとしては、銅めっきを用い
ることが望ましい。また、その厚みは、10〜20μｍがよ
い。前記バイアホール内には、電解めっき膜を充填して
いわゆるフィルドビアを形成することが望ましい。この
理由は、層間樹脂絶縁層の平坦性を確保できるからであ
る。バイアホールは、基板に設けたスルーホールの直上
に形成されていてもよい。高密度化のためである。

【００４５】(14)めっきレジストを除去した後、そのめ
っきレジスト下の無電解めっき膜を、硫酸と過酸化水素
の混合液や過硫酸ナトリウム、過硫酸アンモニウム、塩
化第二鉄、塩化第二銅などのエッチング液で溶解除去
し、独立した導体回路とする。さらに、露出した粗化面
上のパラジウム触媒核をクロム酸などで溶解除去する。

【００４６】(15)そして、この基板上に前述の工程を繰
り返してさらに上層の導体回路を設けることができる。
以下、実施例に基づいて説明する。

【００４７】

〔無電解めっき水溶液〕

ＥＤＴＡ 150 ｇ／ｌ硫酸銅 20 ｇ／ｌＨＣＨＯ 30 ml／ｌＮａＯＨ 40 ｇ／ｌ α、α’−ビピリジル 80 mg／ｌＰＥＧ 0.1 ｇ／ｌ〔無電解めっき条件〕70℃の液温度で30分

【００４８】ついで、以下の条件で電解銅めっきを施
し、厚さ15μｍの電解銅めっき膜を形成した（図１(c)
参照）。〔電解めっき水溶液〕硫酸 180 ｇ／ｌ硫酸銅 80 ｇ／ｌ添加剤（アトテックジャパン製、商品名：カパラシドＧＬ）１ ml／ｌ〔電解めっき条件〕電流密度１Ａ／dm² 時間 30分温度室温

【００４９】(2) 全面に無電解銅めっき膜と電解銅めっ
き膜からなる導体（スルーホールを含む）を形成した基
板を、水洗いし、乾燥した後、NaOH（10ｇ／ｌ）、NaCl
O₂（40ｇ／ｌ）、Na₃PO₄（６ｇ／ｌ）を酸化浴（黒化
浴）、NaOH（10ｇ／ｌ）、NaBH₄（６ｇ／ｌ）を還元浴
とする酸化還元処理に供し、そのスルーホール３を含む
導体の全表面に粗化層４を設けた（図１(d) 参照）。

【００５０】(3) 次に、平均粒径15μｍの銅粒子を含む
金属粒子ペースト（タツタ電線製、ＤＤペースト：非導
電性穴埋め銅ペースト）５を、スルーホール３内にスク
リーン印刷によって充填し、 100℃で30分、 180℃で２
時間の条件で乾燥、硬化させた。そして、導体上面の粗
化面およびスルーホール３からはみ出した金属粒子ペー
スト５を、＃400 のベルト研磨紙（三共理化学製）を用
いたベルトサンダー研磨により除去し、さらに、このベ
ルトサンダー研磨による傷を取り除くために、アルミナ
研粒やSiＣ研粒によるバフ研磨を行い、基板表面を平坦
化した（図１(e)参照）。

【００５１】(4) 前記(3) で平坦化した基板表面に、パ
ラジウム触媒（アトテック製）を付与し、常法に従って
無電解銅めっきを施すことにより、厚さ 0.6μｍの無電
解銅めっき膜６を形成した（図１(f) 参照）。

【００５２】(5) ついで、以下の条件で電解銅めっきを
施し、厚さ15μｍの電解銅めっき膜７を形成し、導体回
路９となる部分の厚付け、およびスルーホール３に充填
された金属粒子ペースト５を覆う導体層10となる部分を
形成した。〔電解めっき水溶液〕硫酸 180 ｇ／ｌ硫酸銅 80 ｇ／ｌ添加剤（アトテックジャパン製、商品名：カパラシドＧＬ）１ ml／ｌ〔電解めっき条件〕電流密度１Ａ／dm² 時間 30分温度室温

【００５３】(6) 導体回路９および導体層10となる部分
を形成した基板の両面に、市販の感光性ドライフィルム
を張り付け、マスク載置して、100 mJ／cm²で露光、0.
8 ％炭酸ナトリウムで現像処理し、厚さ15μｍのエッチ
ングレジスト８を形成した（図２(a) 参照）。

【００５４】(7) そして、エッチングレジスト８を形成
してない部分のめっき膜を、硫酸と過酸化水素の混合液
を用いるエッチングにて溶解除去し、さらに、エッチン
グレジスト８を５％ＫＯＨで剥離除去して、独立した導
体回路９および金属粒子ペースト５を覆う導体層10を形
成した（図２(b) 参照）。さらに、酸化還元処理して導
体表面を粗化処理した。

【００５５】〔樹脂充填剤の調製〕ビスフェノールＦ型エポキシモノマー（油化シェル
製、分子量 310、YL983U）100重量部、表面にシランカ
ップリング剤がコーティングされた平均粒径1.6μｍのS
iＯ₂球状粒子（アドマテック製、CRS 1101−CE、ここ
で、最大粒子の大きさは後述する内層銅パターンの厚み
（15μｍ）以下とする） 170重量部、レベリング剤（サ
ンノプコ製、ペレノールＳ４）1.5 重量部を３本ロール
にて混練して、その混合物の粘度を23±１℃で45,000〜
49,000cps に調整した。イミダゾール硬化剤（四国化成製、2E4MZ-CN）6.5 重
量部。これらを混合して樹脂充填剤12ａを調製した。

【００５６】(8) 調製した樹脂充填剤12ａを、基板の片
面にロールコータを用いて塗布することにより、導体回
路９または導体層10の間に充填し、70℃, 20分間で乾燥
させ、他方の面についても同様にして樹脂充填剤12ａを
導体回路９または導体層10の間に充填し、70℃，20分間
で加熱乾燥させた。

【００５７】(9) 前記の処理を終えた基盤の片面を、＃
600 のベルト研磨紙（三共理化学製）を用いたベルトサ
ンダー研磨により、内層銅パターン９，10の表面に樹脂
充填剤12ａが残らないように研磨し、次いで、前記ベル
トサンダー研磨による傷を取り除くためのバフ研磨を行
った。このような一連の研磨を基板の他方の面について
も同様に行った。次いで、 100℃で１時間、 120℃で３
時間、 150℃で１時間、 180℃で７時間の加熱処理を行
って樹脂充填剤12ａを硬化した。

【００５８】(10)次に、導体回路９および金属粒子ペー
スト５を覆う導体層10の表面にCu−Ni−Ｐ合金からなる
厚さ 2.5μｍの粗化層（凹凸層）11を形成し、さらにこ
の粗化層11の表面に厚さ0.05μｍのSn層を形成した（図
２(c) 参照、Sn層については図示しない）。その形成方
法は以下のようである。即ち、基板を酸性脱脂してソフ
トエッチングし、次いで、塩化パラジウムと有機酸から
なる触媒溶液で処理して、Pd触媒を付与し、この触媒を
活性化した後、硫酸銅８ｇ／ｌ、硫酸ニッケル 0.6ｇ／
ｌ、クエン酸15ｇ／ｌ、次亜リン酸ナトリウム29ｇ／
ｌ、ホウ酸31ｇ／ｌ、界面活性剤 0.1ｇ／ｌ、ｐＨ＝９
からなる無電解めっき浴にてめっきを施し、銅導体回路
の全表面にCu−Ni−Ｐ合金からなる厚さ 2.5μｍの粗化
層11（凹凸層）を形成した。さらに0.1mol／ｌホウふっ
化スズ−1.0mol／ｌチオ尿素液からなる無電解スズ置換
めっき浴に50℃で１時間浸漬し、前記粗化層の表面に厚
さ0.05μｍのスズ置換めっき層を設けた。

【００５９】(11)無電解めっき用接着剤を次のように調
製した。〔基板に近い側（下層）の接着剤〕．クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
製、分子量2500）の25％アクリル化物を35重量部（固形
分80％）、感光性モノマー（東亜合成製、商品名：アロ
ニックスＭ315 ）４重量部、消泡剤（サンノプコ製、商
品名：Ｓ−65）0.5重量部、ＮＭＰを3.6 重量部を攪拌
混合した。．ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）８重量部、エポ
キシ樹脂粒子（三洋化成製、商品名：ポリマーポール）
の平均粒径 0.5μｍのものを14.49 重量部、を混合した
後、さらにＮＭＰ20重量部を添加し、攪拌混合した。．イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名：2E4MZ-
CN）２重量部、光開始剤（チバガイギー製、商品名：イ
ルガキュアＩ−907 ）２重量部、光増感剤（日本化薬
製、商品名：DETX-S） 0.2重量部、ＮＭＰ 1.5重量部を
攪拌混合した。これらを混合して無電解めっき用接着剤を得た。

【００６０】〔基板の反対側（上層）の接着剤〕．クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
製、分子量2500）の25％アクリル化物を35重量部（固形
分80％）、感光性モノマー（東亜合成製、商品名：アロ
ニックスＭ315 ）４重量部、消泡剤（サンノプコ製、商
品名：Ｓ−65）0.5重量部、ＮＭＰを 3.6重量部を攪拌
混合した。．ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）８重量部、エポ
キシ樹脂粒子（三洋化成製、商品名：ポリマーポール）
の平均粒径0.5 μｍのものを7.245 重量部、を混合した
後、さらにＮＭＰ20重量部を添加し攪拌混合した。．イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名：2E4MZ-
CN）２重量部、光開始剤（チバガイギー製、商品名：イ
ルガキュアＩ−907 ）２重量部、光増感剤（日本化薬
製、商品名：DETX-S） 0.2重量部、ＮＭＰ1.5 重量部を
攪拌混合した。これらを混合して無電解めっき用接着剤を得た。

【００６１】(12)前記(11)で調製した感光性の接着剤溶
液を、基板の両面に、順次ロールコータを用いて塗布
し、水平状態で20分間放置してから、60℃で30分間の乾
燥を行い、厚さ60μｍの接着剤層12ｂ（２層構造）を形
成した（図２(d) 参照）。さらに、この接着剤層12ｂ上
に粘着剤を介してポリエチレンテレフタレートフィルム
を貼付した。

【００６２】(13)前記接着剤層12ｂを形成した基板の両
面に、厚さ５μｍの遮光インクによってバイアホールと
同形の円パターン（マスクパターン）が描画された厚さ
５mmのソーダライムガラス基板を円パターンが描画され
た側を接着剤層12ｂに密着させて載置し、紫外線を照射
して露光した。

【００６３】(14)露光した基板をＤＭＴＧ（トリエチレ
ングリコールジメチルエーテル）溶液でスプレー現像す
ることにより、接着剤層12ｂに80μｍφのバイアホール
となる開口を形成した。さらに、当該基板を超高圧水銀
灯にて3000mJ／cm²で露光し、100℃で１時間、その後
150℃で５時間にて加熱処理することにより、フォトマ
スクフィルムに相当する寸法精度に優れた開口（バイア
ホール形成用開口13）を有する厚さ35μｍの接着剤層12
ｂを形成した（図２(d) 参照）。なお、バイアホールと
なる開口には、粗化層を部分的に露出させる。

【００６４】(15)前記バイアホール形成用開口13を形成
した基板を、クロム酸に10分間浸漬し、接着剤層表面に
存在するエポキシ樹脂粒子を溶解除去して、当該接着剤
層の表面を粗化し、その後、中和溶液（シプレイ社製）
に浸漬してから水洗した。

【００６５】(16)前記粗面化処理（粗化深さ５μｍ）を
行った基板に対し、パラジウム触媒（アトテック製）を
付与することにより、接着剤層12ｂおよびバイアホール
用開口13の表面に触媒核を付与した。

【００６６】(17)以下に示す組成の無電解銅めっき水溶
液中に基板を浸漬して、粗面全体に厚さ 0.6μｍの無電
解銅めっき膜14を形成した（図３(a) 参照）。〔無電解めっき水溶液〕ＥＤＴＡ 150 ｇ／ｌ硫酸銅 20 ｇ／ｌＨＣＨＯ 30 ml／ｌＮａＯＨ 40 ｇ／ｌ α、α’−ビピリジル 80 mg／ｌＰＥＧ 0.1 ｇ／ｌ〔無電解めっき条件〕70℃の液温度で30分

【００６７】(18)市販の感光性樹脂フィルム（ドライフ
ィルム）を無電解銅めっき膜14に熱圧着して張り付ける
ともに、クロム層によって、めっきレジスト非形成部分
がマスクパターンとして描画された厚さ５mmのソーダラ
イムガラス基板を、クロム層が形成された側を感光性樹
脂フィルムに密着させて、110 mJ／cm²で露光、0.8 ％
炭酸ナトリウムで現像処理し、Ｌ／Ｓ＝25／25μｍで厚
さ15μｍのめっきレジスト16のパターンを設けた（図３
(b) 参照）。

【００６８】(19)ついで、以下の条件で電解銅めっきを
施し、厚さ15μｍの電解銅めっき膜15を形成した（図３
(c) 参照）。〔電解めっき水溶液〕硫酸 180 ｇ／ｌ硫酸銅 80 ｇ／ｌ添加剤（アトテックジャパン製、商品名：カパラシドＧＬ）１ ml／ｌ〔電解めっき条件〕電流密度 1.2 Ａ／dm² 時間 30分温度室温

【００６９】(20)めっきレジスト16を５％ＫＯＨをスプ
レーして剥離除去した後、そのめっきレジスト16下の無
電解めっき膜14を硫酸と過酸化水素の混合液でエッチン
グ処理して溶解除去し、無電解銅めっき膜14と電解銅め
っき膜15からなる厚さ18μｍでＬ／Ｓ＝25／25μｍの内
層導体回路９（バイアホール17を含む）を形成した（図
３(d) 参照）。さらに、粗化面に残っているPdをクロム
酸（800 ｇ／ｌ）に１〜10分浸漬して除去した。

【００７０】(21)前記(20)で導体回路９（バイアホール
17を含む）を形成した基板を、硫酸銅８ｇ／ｌ、硫酸ニ
ッケル 0.6ｇ／ｌ、クエン酸15ｇ／ｌ、次亜リン酸ナト
リウム29ｇ／ｌ、ホウ酸31ｇ／ｌ、界面活性剤 0.1ｇ／
ｌからなるｐＨ＝９の無電解めっき液に浸漬し、該導体
回路の表面に厚さ３μｍの銅−ニッケル−リンからなる
粗化層11を形成した。このとき、粗化層11をＥＰＭＡ
（蛍光Ｘ線分析）で分析したところ、Cu 98mol％、Ni
1.5mol ％、Ｐ 0.5 mol％の組成比を示した。そしてさ
らに、その基板を水洗いし、0.1mol／ｌホウふっ化スズ
−1.0mol／ｌチオ尿素液からなる無電解スズ置換めっき
浴に50℃で１時間浸漬し、前記粗化層11の表面に厚さ0.
05μｍのスズ置換めっき層を形成した（但し、スズ置換
めっき層については図示しない）。

【００７１】(22)前記 (11) 〜(21)の工程を繰り返すこ
とにより、さらに上層の層間樹脂絶縁層12b と導体回路
９（バイアホール17を含む）を設け、多層配線基板を得
た（図４(a) 参照）。なお、ここでは、導体回路の表面
に銅−ニッケル−リンからなる粗化層11を設けるが、こ
の粗化層表面にはスズ置換めっき層を形成しない。

【００７２】(23)一方、ＤＭＤＧに溶解させた60重量％
のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬製）
のエポキシ基50％をアクリル化した感光性付与のオリゴ
マー（分子量4000）を 46.67重量部、メチルエチルケト
ンに溶解させた80重量％のビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（油化シェル製、商品名：エピコート1001）15.0重
量部、イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名：2E4M
Z-CN）1.6 重量部、感光性モノマーである多価アクリル
モノマー（日本化薬製、商品名：Ｒ604 ）３重量部、同
じく多価アクリルモノマー（共栄社化学製、商品名：DP
E6A ） 1.5重量部、分散系消泡剤（サンノプコ社製、商
品名：Ｓ−65）0.71重量部を混合し、さらにこの混合物
に対して光開始剤としてのベンゾフェノン（関東化学
製）を２重量部、光増感剤としてのミヒラーケトン（関
東化学製）0.2 重量部を加えて、粘度を25℃で 2.0Pa・
ｓに調整したソルダーレジスト組成物を得た。なお、粘
度測定は、Ｂ型粘度計（東京計器、 DVL-B型）で 60rpm
の場合はローターNo.4、６rpm の場合はローターNo.3に
よった。

【００７３】(24)前記(22)で得られた多層配線基板の両
面に、上記ソルダーレジスト組成物を20μｍの厚さで塗
布した。次いで、70℃で20分間、70℃で30分間の乾燥処
理を行った後、クロム層によってソルダーレジスト開口
部の円パターン（マスクパターン）が描画された厚さ５
ｍｍのソーダライムガラス基板を、クロム層が形成され
た側をソルダーレジスト層に密着させて1000mJ／cm²の
紫外線で露光し、DMTG現像処理した。さらに、80℃で１
時間、 100℃で１時間、 120℃で１時間、 150℃で３時
間の条件で加熱処理し、はんだパッドの上面、バイアホ
ールおよびランド部分を開口した（開口径 200μｍ）ソ
ルダーレジストパターン層18（厚み20μｍ）を形成し
た。

【００７４】(25)次に、ソルダーレジストパターン層18
を形成した基板を、塩化ニッケル30ｇ／ｌ、次亜リン酸
ナトリウム10ｇ／ｌ、クエン酸ナトリウム10ｇ／ｌから
なるｐＨ＝５の無電解ニッケルめっき液に20分間浸漬し
て、開口部に厚さ５μｍのニッケルめっき層19を形成し
た。さらに、その基板を、シアン化金カリウム２ｇ／
ｌ、塩化アンモニウム75ｇ／ｌ、クエン酸ナトリウム50
ｇ／ｌ、次亜リン酸ナトリウム10ｇ／ｌからなる無電解
金めっき液に93℃の条件で23秒間浸漬して、ニッケルめ
っき層19上に厚さ0.03μｍの金めっき層20を形成した。

【００７５】(26)そして、ソルダーレジストパターン層
18の開口部に、はんだペーストを印刷して 200℃でリフ
ローすることによりはんだバンプ（はんだ体）21を形成
し、はんだバンプ21を有する多層プリント配線板を製造
した（図４(b) 参照）。

【００７６】（比較例１）PES 量：35重量％無電解めっき用接着剤を次のように調製したこと以外
は、実施例１と同様にしてはんだバンプを有する多層プ
リント配線板を製造した。〔基板に近い側（下層）の接着剤〕．クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
製、分子量2500）の25％アクリル化物を35重量部、感光
性モノマー（東亜合成製、商品名：アロニックスＭ315
）４重量部、消泡剤（サンノプコ製、商品名：Ｓ−6
5） 0.5重量部、ＮＭＰを 3.6重量部を攪拌混合した。．ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）８重量部、エポ
キシ樹脂粒子（三洋化成製、商品名：ポリマーポール）
の平均粒径 0.5μｍのものを 14.49重量部、を混合した
後、さらにＮＭＰ20重量部を添加し攪拌混合した。．イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名：2E4MZ-
CN）２重量部、光開始剤（チバガイギー製、商品名：イ
ルガキュアＩ−907 ）２重量部、光増感剤（日本化薬
製、商品名：DETX-S） 0.2重量部、ＮＭＰ 1.5重量部を
攪拌混合した。これらを混合して無電解めっき用接着剤を得た。〔基板の反対側（上層）の接着剤〕．クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
製、分子量2500）の25％アクリル化物を35重量部、感光
性モノマー（東亜合成製、商品名：アロニックスＭ315
）４重量部、消泡剤（サンノプコ製、商品名：Ｓ−6
5） 0.5重量部、ＮＭＰを 3.6重量部を攪拌混合した。．ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）８重量部、エポ
キシ樹脂粒子（三洋化成製、商品名：ポリマーポール）
の平均粒径 0.5μｍのものを7.245 重量部、を混合した
後、さらにＮＭＰ20重量部を添加し攪拌混合した。．イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名：2E4MZ-
CN）２重量部、光開始剤（チバガイギー製、商品名：イ
ルガキュアＩ−907 ）２重量部、光増感剤（日本化薬
製、商品名：DETX-S） 0.2重量部、ＮＭＰ 1.5重量部を
攪拌混合した。これらを混合して無電解めっき用接着剤を得た。

【００７７】（比較例２） PES 量：10重量％無電解めっき用接着剤を次のように調製したこと以外
は、実施例１と同様にしてはんだバンプを有する多層プ
リント配線板を製造した。〔基板に近い側（下層）の接着剤〕．クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
製、分子量2500）の25％アクリル化物を35重量部、感光
性モノマー（東亜合成製、商品名：アロニックスＭ315
）４重量部、消泡剤（サンノプコ製、商品名：Ｓ−6
5） 0.5重量部、ＮＭＰを 3.6重量部を攪拌混合した。．ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）８重量部、エポ
キシ樹脂粒子（三洋化成製、商品名：ポリマーポール）
の平均粒径 0.5μｍのものを 14.49重量部、を混合した
後、さらにＮＭＰ20重量部を添加し、攪拌混合した。．イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名：2E4MZ-
CN）２重量部、光開始剤（チバガイギー製、商品名：イ
ルガキュアＩ−907 ）２重量部、光増感剤（日本化薬
製、商品名：DETX-S） 0.2重量部、ＮＭＰ 1.5重量部を
攪拌混合した。これらを混合して無電解めっき用接着剤を得た。〔基板の反対側（上層）の接着剤〕．クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
製、分子量2500）の25％アクリル化物を35重量部、感光
性モノマー（東亜合成製、商品名：アロニックスＭ315
）４重量部、消泡剤（サンノプコ製、商品名：Ｓ−6
5） 0.5重量部、ＮＭＰを 3.6重量部を攪拌混合した。．ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）８重量部、エポ
キシ樹脂粒子（三洋化成製、商品名：ポリマーポール）
の平均粒径 0.5μｍのものを 7.245重量部、を混合した
後、さらにＮＭＰ20重量部を添加し攪拌混合した。．イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名：2E4MZ-
CN）２重量部、光開始剤（チバガイギー製、商品名：イ
ルガキュアＩ−907 ）２重量部、光増感剤（日本化薬
製、商品名：DETX-S） 0.2重量部、ＮＭＰ 1.5重量部を
攪拌混合した。これらを混合して無電解めっき用接着剤を得た。

【００７８】このようにして製造した実施例１、比較例
１および２の多層プリント配線板について、以下に示す
評価を行った。その結果を表１に示す。（評価）JIS-C-6481に従い、ピール強度を測定した。（評価）粗化処理後のバイアホール底部の樹脂残りの
有無を電子顕微鏡で観察した。

【００７９】

【表１】

【００８０】

【発明の効果】以上説明のように本発明によれば、微細
なバイアホールおよびファインパターンを形成でき、し
かもバイアホール底部の現像残りもない信頼性に優れる
多層プリント配線板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】(a) 〜(f) は、本発明の多層プリント配線板を
製造する工程の一部を示す図である。

【図２】(a) 〜(e) は、本発明の多層プリント配線板を
製造する工程の一部を示す図である。

【図３】(a) 〜(d) は、本発明の多層プリント配線板を
製造する工程の一部を示す図である。

【図４】(a),(b) は、本発明の多層プリント配線板を製
造する工程の一部を示す図である。

【符号の説明】

１基板２銅箔３スルーホール４，11 粗化層５金属粒子ペースト６，14 無電解めっき膜７，15 電解めっき膜８エッチングレジスト９導体回路 10 導体層 12ａ樹脂充填剤 12ｂ層間樹脂絶縁層 13 バイアホール用開口 16 めっきレジスト 17 バイアホール 18 ソルダーレジスト層 19 ニッケルめっき層 20 金めっき層 21 はんだバンプ（はんだ体）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献特開平７−34048（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C23C 18/20 C09J 201/00 H05K 3/18 H05K 3/46

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】硬化処理によって酸あるいは酸化剤に難
溶性となる未硬化の耐熱性樹脂マトリックス中に酸ある
いは酸化剤に可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粒子が
分散した無電解めっき用接着剤において、前記耐熱性樹脂マトリックスは、熱硬化性樹脂と熱可塑
性樹脂との複合体からなり、熱可塑性樹脂の量が耐熱性
樹脂マトリックスの固形分に対して１５〜２５重量％で
あり、その耐熱性樹脂マトリックス中に分散される耐熱
性樹脂粒子は、平均粒径が０．１〜１．０μｍであるこ
とを特徴とする無電解めっき用接着剤。
【請求項２】導体回路が形成された基板上に、酸ある
いは酸化剤に難溶性の硬化処理された耐熱性樹脂マトリ
ックス中に酸あるいは酸化剤に可溶性の硬化処理された
耐熱性樹脂粒子が分散した無電解めっき用接着剤層が形
成され、その無電解めっき用接着剤層表面には、耐熱性
樹脂粒子が溶解除去されて形成された粗化面を有し、そ
の粗化面上に上層側の導体回路が形成されている多層プ
リント配線板において、前記無電解めっき用接着剤の耐熱性樹脂マトリックス
は、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との複合体からなり、
熱可塑性樹脂の量が耐熱性樹脂マトリックスの固形分に
対して１５〜２５重量％であり、その耐熱性樹脂マトリ
ックス中に分散される耐熱性樹脂粒子は、平均粒径が
０．１〜１．０μｍであることを特徴とする多層プリン
ト配線板。
【請求項３】前記無電解めっき用接着剤層は２層から
なり、基板側の無電解めっき用接着剤層中の耐熱性樹脂
粒子の配合量は、耐熱性樹脂マトリックスの固形分に対
して２０〜５０重量％であり、他方の無電解めっき用接
着剤層中の耐熱性樹脂粒子の配合量は、耐熱性樹脂マト
リックスの固形分に対して５重量％以上２０重量％未満
である請求項２に記載の多層プリント配線板。
【請求項４】前記導体回路は、無電解めっき膜と電解
めっき膜からなる請求項２に記載の多層プリント配線
板。
【請求項５】前記基板上の導体回路には、その表面の
少なくとも一部に粗化層が形成されている請求項２に記
載の多層プリント配線板。
【請求項６】前記無電解めっき用接着剤層の厚さは、
４５μｍ以下である請求項２に記載の多層プリント配線
板。