JP2002186923A - 基板のクリーニング装置、及びクリーニング方法 - Google Patents

基板のクリーニング装置、及びクリーニング方法

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JP2002186923A
JP2002186923A JP2000385732A JP2000385732A JP2002186923A JP 2002186923 A JP2002186923 A JP 2002186923A JP 2000385732 A JP2000385732 A JP 2000385732A JP 2000385732 A JP2000385732 A JP 2000385732A JP 2002186923 A JP2002186923 A JP 2002186923A
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cleaning
substrate
terminal surface
dust
blower
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JP2000385732A
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English (en)
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Shinichi Ogimoto
眞一 荻本
Toshio Takahashi
利男 高橋
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Shibaura Mechatronics Corp
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Shibaura Mechatronics Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、基板に形成された端子面の汚れや
埃等を除去し、実装される電子部品との間に良好な電気
的接続を得る。 【解決手段】 集塵機（吸気手段）３による基板１の端
子面１ａ上のクリーニングにより埃や塵の除去を行い、
その後に、シート７（拭き取り部材）による端子面１ａ
の拭き取りクリーニングを行うように構成されている。
このように、端子面１ａ上の埃や塵を集塵機３により除
去した後、拭き取り部材による拭き取りクリーニングを
行うので、端子面１ａ上の埃や塵が効率的かつ効果的に
除去され良好な電気的導通が得られるとともに、拭き取
り部材による拭き取り時に、大きな埃や塵を引きずって
端子リードを損傷させるようなことも回避される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、たとえば液晶パネ
ル等における基板の端子面をクリーニング（清掃）する
基板のクリーニング装置及びクリーニング方法の改良に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶パネル等のガラス基板の端子
にＴＣＰ（Ｔａｐｅ ＣａｒｒｉｅｒＰａｃｋａｇｅ）
やフリップチップ等の電子部品を搭載するために、接合
材として異方性導電体が多く採用されている。異方性導
電体は基板の縁部に沿い多数列設された端子上に貼付さ
れ、端子はその異方性導電体を介して位置決め載置され
た電子部品の端子と電気的に接続される。
【０００３】基板の端子面への異方性導電体の貼付に際
し、もしも端子面に埃や塵が付着していて電気的に良好
な接続が得られなくなるのを防ぐために、端子面のクリ
ーニングが行われている。
【０００４】基板の端子面のクリーニングには、たとえ
ば特開平９−２６０４２３号公報に記載されたように、
洗浄液を滴下させつつローラの押付けにより端子面を拭
き取る方法がある。また、端子面の拭き取りによるクリ
ーニングには、ローラに別途シート（布）を巻き付け、
そのシートに洗浄液を滴下しつつ端子面を拭き取ってク
リーニングすることも行われている。
【０００５】さらにまた、基板の端子面上の埃や塵を除
去するのに、集塵機により端子面上に付着した埃や塵を
除去するクリーニング装置も使用されている。
【０００６】図２は集塵機を採用した従来の基板のクリ
ーニング装置の一部切り欠けの構成図を示したもので、
クリーニング装置は、基板１の端子面１ａとの間に小さ
な隙間ｄを介して、開口部を基板１の端子面１ａに向け
たダクト２が配置され、そのダクト２の排気口２ａには
吸気ポンプで構成した集塵機３が接続されている。
【０００７】また、ダクト２には、ダクト２の側壁を貫
通して、先端部が端子面１ａ近くに達するように送風機
４のノズル４ａが取り付けられ、送風機４からのエア
（空気）の供給送風により、端子面１ａ上に付着した埃
や塵を舞い上がらせ、排気口２ａを介して集塵機３で収
集して、矢印Ｘ方向に移動する端子面１ａをクリーニン
グするように構成されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来の
基板のクリーニングでは、シート等による端子面の拭き
取りや、集塵機による端子面上の埃や塵の収集除去が行
われていた。しかしながら、シート等による拭き取りで
は、端子面上の埃や塵は一旦除去されるものの端子間の
溝に押し込まれて残存し、その後、異方性導電体を貼付
するまでの間に、再び浮き上がって端子面を覆ってしま
い、端子と電子部品との間の電気的導通が阻害されるこ
とがあった。
【０００９】また集塵機による除去でも、小さな埃等
は、一旦端子面上で舞い上がりつつ浮遊して、再び端子
面に落ちて、必ずしも期待されたクリーニング効果は得
られなかった。
【００１０】特に近年、液晶パネル等の基板では、搭載
される電子部品の微細化により端子もますます細線化さ
れ、端子上に付着した極く小さな埃や塵によっても、端
子と電子部品との間の電気的導通が阻害された。また、
特にシート等による拭き取りでは、比較的大きな塵やご
み等の異物が、拭き取り時のスライド操作によって引き
ずられ、微細な端子を損傷させる恐れもあった。
【００１１】そこで、本発明は、端子面上に埃や塵を残
存させることなく、また端子面の汚れ等をクリーニング
して、端子面上で良好な電気的導通を得ることができる
基板のクリーニング装置及びクリーニング方法を提供す
ることを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の基板のクリーニ
ング装置は、基板の端子をクリーニングする吸気手段ま
たは送風機と、この吸気手段または送風機によってクリ
ーニングされた前記端子面とは相対的に移動しつつ前記
端子面に接触してクリーニングする拭き取り部材とを具
備することを特徴とする。
【００１３】また、本発明の基板のクリーニング方法
は、基板の端子をクリーニングする吸気工程または送風
工程と、この吸気工程または送風工程でクリーニングさ
れた前記端子面を拭き取り部材によって拭き取り、クリ
ーニングする拭き取り工程とからなることを特徴とす
る。
【００１４】このように、本発明による基板のクリーニ
ング装置及びクリーニング方法によれば、吸気手段ある
いは吸気工程、ないしは送風機あるいは送風工程により
基板の端子の埃や塵を一旦除去し、その後、拭き取り部
材により端子面を拭き取ってクリーニングするので、仮
に吸気手段あるいは吸気工程ないしは送風機あるいは送
風工程を経た後に、微細な埃や塵が端子に一部残存した
としても、その端子面は拭き取り部材による拭き取りに
より除去されるので、その後に貼付される異方性導電体
との間に良好な電気的導通を確保することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下本発明による基板のクリーニ
ング装置及びクリーニング方法の一実施の形態を図１を
参照して詳細に説明する。なお、図２に示した従来の基
板のクリーニング装置及びクリーニング方法と同一構成
には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００１６】すなわち、本発明の基板のクリーニング装
置は、基板１の端子面１ａとの間に小さな隙間ｄを介し
て、基板１の端子面１ａ面に向け開口するようにダクト
２が設けられていて、ダクト２の排気口２ａは吸気ポン
プ等で構成された集塵機（吸気手段）３に接続されてい
る。
【００１７】また、ダクト２の側壁には、送風機４のノ
ズル４ａが外側から貫通してダクト２内に突き出されて
端子面１ａに向くように設けられ、送風機４からのエア
（送風）が端子面１ａ上に付着した埃や塵を吹き飛ば
し、その舞い上がった埃や塵を排気口２ａを介して集塵
機３で回収するように構成されている。
【００１８】また、送風機４のノズル４ａにはそのノズ
ル４ａ内に、イオンが注がれるようにイオン発生機５の
出口がノズル４ａ内に開口して設けられている。
【００１９】上記構成により、基板１の端子面１ａに付
着した埃や塵は、送風機４からの風にあおられつつ集塵
機３に収集されるが、そのとき基板面に仮に静電気が帯
電していて、埃や塵がその端子面１ａに張り付いていた
としても、イオン発生機５からの逆極性の電荷を有する
イオンの注ぎ込みにより端子面１ａの電離が行われる。
従って、埃や塵は帯電することなく端子面１ａから容易
に離脱し良好なクリーニング効果が得られる。
【００２０】また、送風機４には制御器６が接続構成さ
れ、制御器６による送風機４のモータ制御により、風量
あるいは風力に強弱をつけることによって、基板１の端
子面１ａに張り付こうとしている埃や塵を、より効率的
にまた確実に引き剥がすように作用させ、端子面１ａか
らの異物の除去効率を一層高めることができる。
【００２１】次に、図１に示すように、端子面１ａ上の
埃や塵が、吸気手段である集塵機３により除去された基
板１は、矢印Ｘ方向に移動して、押付けローラ８に巻き
掛けられたテープ状のシート（布）７が押付けローラ８
による押し付け操作を受けつつつ、端子面１ａが拭き取
られるように構成されている。
【００２２】すなわち、図示のように、テープ状のシー
ト７は供給リール７ａから押付けローラ８巻取ローラ７
ｃを経て巻取リール７ｂへと巻装され、巻取ローラ７ｃ
の回転中心軸には図示しないが巻取ローラ７ｃを駆動す
るための駆動モータが設置されている。また、押付けロ
ーラ８はシリンダ８ａに連結され、押付けローラ８はシ
ート７を介して基板１の端子面１ａを押し当て接触させ
るように構成されている。さらにまた、シート７の端子
面１ａへの接触に先立ち、エタノール等の揮発性の洗浄
用の溶剤９が容器９ａからシート７面に滴下されるよう
に配置され、シート７による端子面１ａの拭き取り効果
が高められるように構成されている。
【００２３】上記構成により、この実施の形態の基板の
クリーニング装置及びクリーニング方法によれば、矢印
Ｘ方向に搬送される基板１の端子面１ａは、吸気手段で
ある集塵機３によりその面上の大きな埃や塵の殆んどは
除去され、その後、拭き取り部材であるシート７の拭き
取りクリーニングが行われる。従って、仮に吸気手段に
よる埃や塵の除去作業を経た後に、なおわずかな埃や塵
が端子面１ａ上に残存したとしても、その埃や塵はシー
ト７による拭き取り操作により確実に除去クリーニング
される。
【００２４】また、上記実施の形態においては、端子面
１ａ上に付着した埃や塵を送風機４および集塵機３によ
り除去した後、シート７にて端子面１ａを抜き取るよう
にしたので、端子面１ａに付着した比較的大きな埃や塵
は、送風機４により吹き飛ばされたり、集塵機３により
吸引されたりして端子面１ａ上から除去され、送風機４
や集塵機３にて除去し切れなかった僅かな埃や塵がシー
ト７によりクリーニングされることとなる。これによ
り、送風機４および集塵機３による除去作業の後、端子
面１ａに比較的大きな埃や塵が残存することが極力防止
でき、シート７による拭き取り操作で比較的大きな埃や
塵を引きずってしまうことにより端子が損傷するのを回
避することができる。
【００２５】なお、送風機４により吹き飛ばされて端子
面１ａ上から除去された埃や塵が周囲に飛散しても差し
支えないのであれば、ダクト２並びに集塵機３を省略し
ても良い。この場合にも、端子面１ａ上に付着した比較
的大きな埃や塵は送風機４からの送風により吹き飛ばす
ことができることから、シート７は端子面１ａ上に残存
する小さな埃や塵をクリーニングするだけでよく、シー
ト７が端子面１ａ上で比較的大きな埃や塵を引きずるこ
とによる端子１ａの損傷を回避することができる。
【００２６】なお、上記実施の形態において、シート７
による端子面１ａ上のクリーニング後に、別途イオン発
生機を新たに設け、シート７の摩擦により発生する静電
気を除去して、その後に空中に浮遊する埃や塵の付着を
軽減するように構成することもできる。
【００２７】また、上記実施の形態では、基板１に形成
された一方の面（上面）のみをクリーニングするように
構成したが、このようなクリーニング装置を上下対称に
配置構成して、基板１の縁部の表裏両面に形成した端子
面１ａを同時にクリーニンクするように構成することも
できる。
【００２８】このように、本発明は、集塵機や送風機に
よる大きな埃や塵の除去操作を経た後に、端子面上に僅
かに残存する小さな埃や塵を拭き取り部材による拭き取
り操作でクリーニングを行うので、端子面上に埃や塵が
残存することも極めて少なく、また従来のように、シー
トによる拭き取り操作で比較的大きな埃や塵を引きずっ
てしまい、端子リード線が損傷するのを回避することが
できる。
【００２９】以上要するに、本発明による基板のクリー
ニング装置及びクリーニング方法によれば、基板におけ
る端子面上の汚れは勿論のこと、付着した埃や塵をより
確実に除去できるので、良好な導電性が得られ、信頼性
の高い平板ディスプレイ装置等を組み立て製造すること
ができる。
【００３０】
【発明の効果】本発明による基板のクリーニング装置、
及びクリーニング方法によれば、基板の端子面上がより
確実にクリーニングされるので、信頼性の高い液晶パネ
ル等を組み立て製造することができ、実用上得られる効
果大である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による基板のクリーニング装置及びクリ
ーニング方法の一実施の形態を示した一部切り欠け構成
図である。
【図２】従来の基板のクリーニング装置を示した構成図
である。
【符号の説明】
１ 基板 １ａ 端子面 ２ ダクト ２ａ 排出口 ３ 集塵機（吸気手段） ４ 送風機 ５ イオン発生機 ６ 制御器 ７ シート（拭き取り部材） ８ 押付けローラ ９ 溶剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3B116 AA02 AB14 AB42 BA08 BA22 BB73 BB77 4D054 AA01 EA01 5F044 LL09

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板の端子をクリーニングする吸気手段
    と、 この吸気手段によってクリーニングされた前記端子面と
    は相対的に移動しつつ前記端子面に接触してクリーニン
    グする拭き取り部材とを具備することを特徴とする基板
    のクリーニング装置。
  2. 【請求項２】 前記吸気手段によってクリーニングされ
    る前記基板の端子に、イオン発生機によりイオンが注が
    れるように構成されたことを特徴とする請求項１記載の
    基板のクリーニング装置。
  3. 【請求項３】 前記吸気手段によってクリーニングされ
    る前記基板の端子は、送風機からの送風を受けるように
    構成されたことを特徴とする請求項１または２に記載の
    基板のクリーニング装置。
  4. 【請求項４】 前記送風機は、送風力を変化させて送風
    するように構成されたことを特徴とする請求項３記載の
    基板のクリーニング装置。
  5. 【請求項５】 基板の端子をクリーニングする吸気工程
    と、 この吸気工程でクリーニングされた前記端子面を拭き取
    り部材によって拭き取り、クリーニングする拭き取り工
    程とからなることを特徴とする基板のクリーニング方
    法。
  6. 【請求項６】 前記吸気工程で吸気される前記基板の端
    子に、イオン発生機によりイオンが注がれることを特徴
    とする請求項５記載の基板のクリーニング方法。
  7. 【請求項７】 前記吸気工程によってクリーニングされ
    る前記基板の端子は、送風機からの送風を受けるように
    構成されたことを特徴とする請求項５または６に記載の
    基板のクリーニング方法。
  8. 【請求項８】 前記送風機は、送風力を変化させて送風
    するように構成されたことを特徴とする請求項７記載の
    基板のクリーニング方法。
  9. 【請求項９】 基板の端子をクリーニングする送風機
    と、 この送風機によってクリーニングされた前記端子面とは
    相対的に移動しつつ前記端子面に接触してクリーニング
    する拭き取り部材とを具備することを特徴とする基板の
    クリーニング装置。
  10. 【請求項１０】 前記送風機によってクリーニングされ
    る前記基板の端子に、イオン発生機によりイオンが注が
    れるように構成されたことを特徴とする請求項９記載の
    基板のクリーニング装置。
  11. 【請求項１１】 前記送風機は、送風力を変化させて送
    風するように構成されたことを特徴とする請求項９また
    は１０記載の基板のクリーニング装置。
  12. 【請求項１２】 基板の端子を送風機の送風によりクリ
    ーニングする送風工程と、 この送風工程でクリーニングされた前記端子面を拭き取
    り部材によって拭き取り、クリーニングする拭き取り工
    程とからなることを特徴とする基板のクリーニング方
    法。
  13. 【請求項１３】 前記送風工程で送風される前記基板の
    端子に、イオン発生機によりイオンが注がれることを特
    徴とする請求項１２記載の基板のクリーニング方法。
  14. 【請求項１４】 前記送風機は、送風力を変化させて送
    風するように構成されたことを特徴とする請求項１２ま
    たは１３記載の基板のクリーニング方法。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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