JP2002181886A - 部品ハンドラ、ic測定システム、icの分別方法 - Google Patents

部品ハンドラ、ic測定システム、icの分別方法

Info

Publication number
JP2002181886A
JP2002181886A JP2000381554A JP2000381554A JP2002181886A JP 2002181886 A JP2002181886 A JP 2002181886A JP 2000381554 A JP2000381554 A JP 2000381554A JP 2000381554 A JP2000381554 A JP 2000381554A JP 2002181886 A JP2002181886 A JP 2002181886A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
measurement
measured
component
tray
defective
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000381554A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinichi Suginuma
慎一 杉沼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Yamagata Ltd
Original Assignee
NEC Yamagata Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Yamagata Ltd filed Critical NEC Yamagata Ltd
Priority to JP2000381554A priority Critical patent/JP2002181886A/ja
Publication of JP2002181886A publication Critical patent/JP2002181886A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ICの測定に要する時間を短くすることがで
きるハンドラー、IC測定システム、ICの分別方法を
提供する。 【解決手段】 ハンドラー7は、測定されるICが載置
されるコンタクト部2と、不良品のICを格納する不良
トレー4と、良品のICを格納する良品トレー5と、I
Cを搬送する搬送アーム8と、格納されたICの位置情
報と測定情報とが関連づけて記憶されるメモリ11と、
制御部13とを備えている。制御部13は、メモリ11
からICの測定情報及び位置情報を読み取り、入力され
た条件に該当するICを特定するとともに、その収納位
置を特定し、搬送アーム8に特定されたICを搬送させ
てコンタクト部2に載置させ、テスター1に再測定を行
わせる。そして、搬送アーム8に再測定されたICを不
良トレー4または良品トレー5に分別搬送させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ハンドラ、IC測
定システム、ICの分別方法に関し、詳しくは、半導体
メモリのようなICの電気的特性を測定して、ICを良
品と不良品とに分別するハンドラ、IC測定システム、
ICの分別方法に関する。
【0002】
【従来の技術】製造されたICの電気的特性を測定する
IC測定システムにおいて、ハンドラは、ICを搬送し
たり、分別したりするのに広く用いられている。図4
に、ハンドラを有するIC測定システムの模式平面図を
示す。
【0003】図4に示すように、IC測定システムは、
ICの電気的特性を測定するテスター51と、ハンドラ
57とを備えている。ハンドラ57には、ケーブル56
を介してテスター51に接続され、測定対象となるIC
を電気的に接触させて各種の測定を行うコンタクト部5
2が設けられている。また、ハンドラ57には、未だ測
定されていないICが格納された未測定トレー53と、
測定の結果、良品のICを格納する良品トレー55と、
不良品のICを格納する不良トレー54とが設けられて
いる。
【0004】このようなIC測定システムを用いて、I
Cを良品と不良品に分別するには、まず、ICを運搬す
る搬送アーム58により、未測定トレー53からICを
取り出してコンタクト部52上に搬送し、テスター51
により、ICの電気的特性を測定する。次に、この測定
情報を、テスター51からインターフェイスケーブル6
0を介してハンドラ57に送信する。そして、測定の結
果、ICが良品の場合には、搬送アーム58により測定
したICを良品トレー55に格納し、ICが不良品の場
合には、搬送アーム58により測定したICを不良トレ
ー54に格納する。これにより、製造されたICを良品
と不良品とに分別することができる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
IC測定システムでは、ICが良品か不良品かというよ
うな分別を行うのみであり、不良トレー54及び良品ト
レー55のどの位置に、どのような測定値のICが格納
されているかは不明である。このため、例えば、良品ト
レー55に格納されたICの中から、ある範囲の測定値
を有するICが必要な場合には、良品トレー55に格納
された全てのICについて再測定を行って、再度分別を
しなければならない。従って、再測定に要する時間が長
くなってしまうという問題があった。
【0006】また、一旦、不良品と判断されたものでも
規格等が緩和されて、良品として救済することが可能に
なる場合もあり、この場合にも不良トレー54に格納さ
れた全てのICについて再測定を行って、再度分別をし
なければならず、再測定に要する時間が長くなってしま
う。このように、全てのICについて再測定が必要なこ
とから、ICの測定に要する時間が長くなってしまうと
いう問題があった。
【0007】特開平09−101344号公報には、I
Cの試験(測定)結果等の格納情報を格納情報記憶手段
に記憶させ、この格納情報を分類専用機に送給し、分類
専用機で試験済みICを試験結果に従って分類(分別)
するIC試験システムが開示されている。このIC試験
システムによれば、ハンドラはICの分類をすることな
く、ICの搬送のみを行うこととなり、ICの試験に要
する時間を短縮することができる。
【0008】しかし、特開平09−101344号公報
に開示された発明は、測定したICを所定のトレイに分
別する時間の短縮を目的としたものであり、再測定につ
いては何ら言及されておらず、再測定に要する時間を短
くすることはできない。さらに、試験済みのICを早く
分類するために、分類専用機を用いていることからIC
測定システムの構造が複雑になってしまう。
【0009】また、特開平09−318703号公報に
は、再テストの条件及び回数を記録手段に記憶させ、こ
の条件に基づき再テストを要するICを別のIC供給部
に戻すハンドラが開示されている。このハンドラによれ
ば、再テストするICをテスト部にセットする時間を短
縮することができ、再テストに要する時間を短くするこ
とができる。しかし、特開平09−318703号公報
に開示された発明は、測定の段階で再測定が必要とされ
たICのみに適用することができ、前述のように測定後
に再測定が必要となった場合には適用することができな
い。
【0010】本発明は、ICの測定に要する時間を短く
することができるハンドラ、IC測定システム、ICの
分別方法を提供することを目的とする。また、本発明
は、再測定が必要なICのみを特定して、再測定を行う
ICの数を減らし、ICの再測定に要する時間を短くす
ることができるハンドラ、IC測定システム、ICの分
別方法を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明の第1の観点にかかる部品ハンドラは、部
品の特性を測定する測定装置からの測定情報により、部
品を分別するハンドラであって、測定対象の部品が載置
される載置部と、測定された部品が格納される少なくと
も2つの格納部と、部品を搬送する搬送部と、格納され
た部品の位置情報と前記測定情報とを関連づけて記憶す
る情報記憶部と、前記情報記憶部から部品の測定情報及
び位置情報を読み取り、所定の条件に該当する部品の格
納位置を特定し、特定された部品を前記搬送部に搬送さ
せて前記載置部に載置させ、前記測定装置に前記載置部
に載置された部品を再測定させ、前記測定装置からの測
定情報に応じて再測定された部品の格納位置を決定し、
測定された部品を前記搬送部に搬送させ、所定の格納部
の所定の位置に格納させる制御部と、を備えることを特
徴とする。
【0012】この構成によれば、格納部に収納された部
品は、その位置情報と測定情報とが関連づけられて、情
報記憶部に記録され、測定情報に関する所定の条件が入
力されると、制御部により、情報記憶部から部品の測定
情報及び位置情報が読み取られ、この条件に該当する部
品及び、その収納位置が特定される。そして、この部品
が載置部に搬送され、再測定されると、その測定結果に
応じた格納位置に格納される。このため、測定された部
品のうち、入力された条件に該当する部品のみを再測定
することができ、部品の再測定に要する時間を短くする
ことができる。
【0013】前記制御部は、例えば、前記特定された部
品を所定の格納部に搬送させた後、該部品を所定の格納
部から搬送させて前記載置部に載置させる。この場合、
一旦、再測定の対象となる部品を所定の格納部に格納
し、この格納部内の部品を再測定するので、部品を効率
的に測定することができる。
【0014】前記測定情報に関する所定の条件として
は、例えば、不良項目がある。不良と判断されたもので
も実は規格などを緩和して救済することが可能になる場
合があり、このような場合に対象となる部品を再測定す
ることができる。
【0015】前記部品は、例えば、ICである。この場
合、ICの電気的特性を測定する測定装置と、上記ハン
ドラとを組み合わせてシステム化してもよい。
【0016】この発明の第2の観点にかかるIC測定シ
ステムは、ICの電気的特性を測定する測定装置と、請
求項1乃至3のいずれか1項に記載のハンドラと、を備
えることを特徴とする。
【0017】この構成によれば、前述のハンドラの作用
を有するIC測定システムを提供することができる。
【0018】この発明の第3の観点にかかるICの分別
方法は、ICの電気的特性を測定し、その測定情報によ
り、ICを分別するICの分別方法であって、測定され
たICをその測定情報に応じて所定の格納部に搬送させ
るとともに、格納されたICの位置情報と前記測定情報
とを関連づけて記憶させる測定工程と、所定の条件が入
力されると、該所定の条件に該当するICを前記測定情
報に基づいて特定するとともに、その収納位置を特定
し、該ICを再測定させ、再測定されたICを所定の格
納部に搬送させる再測定工程と、を含む、ことを特徴と
する。
【0019】この構成によれば、測定されたICは、そ
の位置情報と測定情報とが関連づけられて登録され、所
定の条件が入力されると、ICの測定情報及び位置情報
が読み取られ、この条件に該当するIC及び、その収納
位置が特定される。そして、このICが再測定される
と、その測定結果に応じて、所定の格納部に分別搬送さ
れる。このため、測定されたICのうち、入力された条
件に該当するICのみを再測定することができ、ICの
再測定に要する時間を短くすることができる
【0020】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
1〜図3に従って説明する。図1は本実施の形態のIC
測定システムを示す模式平面図である。
【0021】図1に示すように、IC測定システムは、
ICの電気的特性を測定する装置としてのテスター1
と、ハンドラ7とを備えている。テスター1とハンドラ
7とはインターフェイスケーブル10により電気的に接
続されており、テスター1によって測定されたICの測
定値を含む測定情報がインターフェイスケーブル10を
介してハンドラ7に送信される。
【0022】ハンドラ7には未測定トレー3が収容され
ている。未測定トレー3には、複数の未測定のICが格
納されている。この未測定のICには、特定のシリアル
番号が割り当てられている。また、ハンドラ7には、測
定されたICを格納する少なくとも2つの格納部を有
し、本実施の形態では、不良トレー4と良品トレー5と
が配置されている。不良トレー4には、測定の結果、不
良品のICが複数格納される。良品トレー5には、測定
の結果、良品のICが複数格納される。この不良トレー
4及び良品トレー5には、各トレーを識別するための識
別番号が付与されている。また、各トレー内には、各ト
レー内の格納場所に対応して割り付けられた番号が付与
されている。
【0023】ハンドラ7の内部には、満杯不良トレー格
納場所9が設けられている。満杯不良トレー格納場所9
は、不良トレー4内が不良品のICで満杯になった場合
に、満杯となった不良トレー4を格納する場所である。
この満杯不良トレー格納場所9に満杯となった不良トレ
ー4が格納されると、図示しない搬送手段により新たな
不良トレー4がハンドラ7内に搬送される。
【0024】ハンドラ7には、測定の対象であるICが
載置されるコンタクト部2が設けられており、コンタク
ト部2はケーブル6を介してテスター1に接続されてい
る。このため、測定されるICをコンタクト部2に載置
することにより、ICの種々の電気的特性がテスター1
によって測定される。
【0025】また、ハンドラ7には、搬送アーム8と操
作パネル12とメモリ11とが設けられている。
【0026】搬送アーム8は、ハンドラ7内でのICの
搬送に用いられ、未測定トレー3と、コンタクト部2
と、不良トレー4または良品トレー5との間のICの搬
送に用いられる。このため、搬送アーム8により、例え
ば未測定トレー3内に格納された未測定のICをコンタ
クト部2に搬送し、コンタクト部2上の測定されたIC
を測定結果に応じて不良トレー4または良品トレー5内
に格納し、測定されたICの分別搬送が行われる。
【0027】操作パネル12は、制御部13と入力部1
4とを備えている。制御部13は、ハンドラ7、特に搬
送アーム8の動きを制御する機能を有する。例えば、測
定されたICの測定情報がテスター1からインターフェ
イスケーブル10を介して操作パネル12に送信される
と、操作パネル12は、この測定情報に対応して、測定
されたICを不良トレー4内または良品トレー5内の所
定の場所に格納するように、搬送アーム8に指示を送
る。このように、操作パネル12は、搬送アーム8の動
きを制御している。
【0028】また、制御部13は、測定されたICが所
定の場所に格納される毎に、個々のICが格納された位
置を示す位置情報、例えば各ICに割り当てられたシリ
アル番号、各トレーに付与された識別番号、各トレー内
の格納場所に対応して割り付けられた格納番号等を付与
する。そして、制御部13は、この位置情報をメモリ1
1に伝達する。
【0029】入力部14は、作業者がハンドラ7の動き
を制御するための条件を入力可能に構成され、この入力
された条件が制御部13に伝達される。このような条件
としては、作業者が入力部14を操作することにより、
所定のICを所定の位置に移動させるような手動操作の
他、作業者が入力部14にICの測定情報に関する所定
の条件を入力することにより、測定されたICのうち、
入力された条件に該当するICの位置情報をメモリ11
から読み取り、該当するICをコンタクト部2に搬送さ
せて再測定し、再測定したICを所定の格納部に分別搬
送させる再測定処理も含まれる。
【0030】メモリ11には、測定されたICを管理す
るための管理データベースが設けられている。図2に管
理データベースの内容を示す。図2に示すように、管理
データベースには、各ICのシリアル番号、位置情報
(トレーの識別番号、トレー内の格納番号)、及び測定
情報が登録されている。このように、メモリ11では、
制御部13により伝達されたICの位置情報と、テスタ
ー1により測定されたICの測定情報とが関連づけて登
録されている。
【0031】次に、以上のように構成されたIC測定シ
ステムを用いたICの分別方法について説明する。IC
の分別方法は、未測定のICの電気的特性を測定する測
定工程(方法)と、測定されたICのうち、測定情報に
関する所定の条件に該当するICのみを再測定する再測
定工程(方法)とが含まれている。まず、測定方法につ
いて説明する。なお、以下に説明する各動作は制御部1
3によって制御されており、制御部13の制御に従って
各動作が実行される。
【0032】まず、図示しない搬送手段により、ハンド
ラ7内に複数の未測定のICが格納された未測定トレー
3を搬送する。次に、搬送アーム8を移動させて、未測
定トレー3内の未測定のICを一枚搬送させ、コンタク
ト部2上に載置させる。続いて、テスター1により、コ
ンタクト部2に載置されたICの電気的特性を測定す
る。ICの電気的特性が測定されると、この測定結果に
応じて、搬送アーム8が測定されたICを不良トレー4
内または良品トレー5内の所定の場所に分別搬送する。
【0033】ここで、ICの電気的特性が測定される
と、この測定情報がテスター1からインターフェイスケ
ーブル10を介して操作パネル12の制御部13に送信
される。制御部13では、この測定結果に応じて、測定
されたICを不良トレー4内または良品トレー5内の所
定の場所に格納するように、搬送アーム8に指示を送る
とともに、メモリ11の管理データベースに、このIC
のシリアル番号、格納させるトレーの識別番号、格納番
号と、このICの測定情報とを関連づけて登録させる。
これにより、メモリ11の管理データベースには、特定
のシリアル番号が割り当てられたICは、特定の識別番
号が付与されたトレー内の特定の番号が付与された位置
に格納されているという位置情報と、特定の測定値を有
するという測定情報とが保持される。
【0034】そして、未測定トレー3内の次の未測定の
ICを一枚搬送させて同様の操作を、未測定トレー3内
の全ての未測定のICが不良トレー4内または良品トレ
ー5内に分別搬送されるまで行う。これにより、全ての
未測定のICが測定され、測定されたICが分別搬送さ
れる。
【0035】次に、再測定方法について説明する。な
お、本実施の形態では、例えば規格が緩和されたことに
より、不良トレー4内に格納されたICの中に良品のI
Cが混在する場合について、良品となる所定の条件を満
たすICを所定のトレー(再測定トレー)に搬送し、確
認のため再測定トレー内のICの電気的特性を測定及び
分別搬送する場合を例に説明する。図3は再測定方法を
示したフローチャートである。
【0036】まず、作業者は、操作パネル12の入力部
14にICの測定情報に関する所定の条件を入力する
(ステップS1)。所定の条件が入力されると、制御部
13がメモリ11の管理データベースから、この条件に
該当するICを特定する(ステップS2)。次に、制御
部13は、特定されたICの位置情報を読み取り(ステ
ップS3)、搬送アーム8に、特定されたICを再測定
トレー内に格納するように指示を送る。搬送アーム8
は、制御部13の指示通りに特定されたICを再測定ト
レー内に搬送する(ステップS4)。
【0037】次に、前述の測定方法に従って、再測定ト
レー内のICを測定及び分別搬送する。まず、搬送アー
ム8を移動させて、再測定トレー内のICを一枚搬送さ
せ、コンタクト部2上に載置させる。続いて、テスター
1により、コンタクト部2に載置されたICの電気的特
性を測定する(ステップS5)。ICの電気的特性が測
定されると、この測定結果に応じて、搬送アーム8が測
定されたICを不良トレー4内または良品トレー5内の
所定の場所に分別搬送する(ステップS6)。ここで、
前述の測定方法と同様に、メモリ11の管理データベー
スに、再測定されたICのシリアル番号、格納させるト
レーの識別番号、格納番号と、このICの再測定された
測定情報とが関連づけて登録される。
【0038】次に、再測定トレー内にICが残っている
かを判別する(ステップS7)。再測定トレー内にIC
が残っていると判別した場合(ステップS7:YES)
には、ステップS5に戻り、次のICの電気的特性を測
定し、測定結果に応じた分別搬送を行う。再測定トレー
内にICが残っていないと判別した場合(ステップS
7:NO)には、この再測定を終了する。
【0039】このように、本実施の形態の再測定方法に
よれば、メモリ11の管理データベースに測定されたI
Cの測定情報と位置情報とが登録されているので、規格
が緩和されたことにより救済することが可能となるIC
を特定して、この特定されたICのみを再測定すること
ができ、不良トレー4内の全てのICを再測定する必要
がなくなる。このため、ICの再測定に要する時間を短
くすることができる。具体的には、不良トレー4内に4
00個のICが格納され、規格の緩和により100個を
救済することが可能な場合、1個のICの測定に5秒か
かるとすると、ICの再測定に要する時間を2000秒
から500秒に短縮することができる。
【0040】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
るものではなく、例えば、再測定方法は、再測定の際に
管理データベースに登録されたICの測定情報及び位置
情報を活用できるものであればよく、良品トレー5に格
納されたICからある範囲の測定値を有するICのみを
再測定する場合であってもよい。
【0041】再測定方法において、所定の条件に該当す
るICを再測定トレー内に格納せず、直接コンタクト部
2上に載置し、該ICを再測定してもよい。
【0042】再測定方法において、再測定トレー内に格
納されたICを再測定せず、メモリ11の管理データベ
ースのデータ判断により、規格が緩和されたことにより
救済することが可能となるICを分別してもよい。
【0043】不良トレー4にメモリカードを搭載し、メ
モリカードに個々のICのデータを登録してもよい。こ
の場合、他のハンドラ7を用いて、規格が緩和されたこ
とにより救済することが可能となるICを特定すること
ができる。
【0044】メモリ11の管理データベースを、例え
ば、フロッピー(登録商標)ディスク等の記憶媒体に記
憶してもよい。この場合、他のハンドラ7にも、管理デ
ータベースを用いることができる。
【0045】ハンドラ7に搬送アーム8を複数台配置し
てもよい。この場合、ICの搬送を効率的に行うことが
できる。例えば、搬送アーム8をハンドラ7内に2台配
置し、一台を未測定トレー3とコンタクト部2との間の
搬送用とし、もう一台をコンタクト部2と良品トレー5
または不良トレー4との間の搬送用に用いることができ
る。
【0046】インターフェイスケーブル10を双方向通
信可能に構成してもよい。この場合、テスターから転送
されるデータ量を拡大することができる。また、ハンド
ラ7によりテスター1を制御することができる。
【0047】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ICの測定に要する時間を短くすることができる。ま
た、本発明によれば、再測定が必要なICのみを特定し
て、再測定を行うICの数を減らし、ICの再測定に要
する時間を短くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施の形態のIC測定システムを示す模式平
面図である。
【図2】本実施の形態の管理データベースの内容を示す
図である。
【図3】本実施の形態の再測定方法を示したフローチャ
ートである。
【図4】従来のIC測定システムを示す模式平面図であ
る。
【符号の説明】 1 テスター 2 コンタクト部 3 未測定トレー 4 不良トレー 5 良品トレー 6 ケーブル 7 ハンドラ 8 搬送アーム 9 満杯不良トレー格納場所 10 インターフェイスケーブル 11 メモリ 12 操作パネル 13 制御部 14 入力部

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】部品の特性を測定する測定装置からの測定
    情報により、部品を分別するハンドラであって、 測定対象の部品が載置される載置部と、 測定された部品が格納される少なくとも2つの格納部
    と、 部品を搬送する搬送部と、 格納された部品の位置情報と前記測定情報とを関連づけ
    て記憶する情報記憶部と、 前記情報記憶部から部品の測定情報及び位置情報を読み
    取り、所定の条件に該当する部品の格納位置を特定し、
    特定された部品を前記搬送部に搬送させて前記載置部に
    載置させ、前記測定装置に前記載置部に載置された部品
    を再測定させ、前記測定装置からの測定情報に応じて再
    測定された部品の格納位置を決定し、測定された部品を
    前記搬送部に搬送させ、所定の格納部の所定の位置に格
    納させる制御部と、を備えることを特徴とする部品ハン
    ドラ。
  2. 【請求項2】前記制御部は、前記特定された部品を所定
    の格納部に搬送させた後、該部品を所定の格納部から搬
    送させて前記載置部に載置させる、ことを特徴とする請
    求項1に記載の部品ハンドラ。
  3. 【請求項3】前記所定の条件は、部品の不良項目であ
    る、ことを特徴とする請求項1または2に記載の部品ハ
    ンドラ。
  4. 【請求項4】部品としてのICの電気的特性を測定する
    測定装置と、 請求項1乃至3のいずれか1項に記載のハンドラと、を
    備えることを特徴とするIC測定システム。
  5. 【請求項5】ICの電気的特性を測定し、その測定情報
    により、ICを分別するICの分別方法であって、 測定されたICをその測定情報に応じて所定の格納部に
    搬送させるとともに、格納されたICの位置情報と前記
    測定情報とを関連づけて記憶させる測定工程と、 所定の条件が入力されると、該所定の条件に該当するI
    Cを前記測定情報に基づいて特定するとともに、その収
    納位置を特定し、該ICを再測定させ、再測定されたI
    Cを所定の格納部に搬送させる再測定工程と、を含む、
    ことを特徴とするICの分別方法。
JP2000381554A 2000-12-15 2000-12-15 部品ハンドラ、ic測定システム、icの分別方法 Pending JP2002181886A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000381554A JP2002181886A (ja) 2000-12-15 2000-12-15 部品ハンドラ、ic測定システム、icの分別方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000381554A JP2002181886A (ja) 2000-12-15 2000-12-15 部品ハンドラ、ic測定システム、icの分別方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002181886A true JP2002181886A (ja) 2002-06-26

Family

ID=18849529

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000381554A Pending JP2002181886A (ja) 2000-12-15 2000-12-15 部品ハンドラ、ic測定システム、icの分別方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002181886A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100792488B1 (ko) 2006-09-07 2008-01-10 (주)테크윙 테스트핸들러의 테스트지원방법 및 테스트핸들러
JP2011154015A (ja) * 2009-12-28 2011-08-11 Nippon Gaataa Kk 電子部品の分類装置および分類情報の読出装置
JP2018054464A (ja) * 2016-09-29 2018-04-05 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置及び電子部品検査装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100792488B1 (ko) 2006-09-07 2008-01-10 (주)테크윙 테스트핸들러의 테스트지원방법 및 테스트핸들러
JP2011154015A (ja) * 2009-12-28 2011-08-11 Nippon Gaataa Kk 電子部品の分類装置および分類情報の読出装置
JP2018054464A (ja) * 2016-09-29 2018-04-05 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置及び電子部品検査装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6563331B1 (en) Test and burn-in apparatus, in-line system using the test and burn-in apparatus, and test method using the in-line system
KR100243823B1 (ko) 반도체 장치의 테스트 핸들러
KR100699866B1 (ko) 로트 및 트레이 확인을 통한 반도체 소자의 연속검사 방법
JP5186370B2 (ja) 電子部品移送方法および電子部品ハンドリング装置
TW484013B (en) A method for testing electronic device and electronic testing device
JP3134738B2 (ja) ハンドリングシステム
US5715168A (en) Auto-handler system preventing delivery of integrated circuits to defective sockets
JPS6095930A (ja) 集積回路試験システム及び集積回路装置
JP2002181886A (ja) 部品ハンドラ、ic測定システム、icの分別方法
JP2001356145A (ja) 試験済み電子部品の分類制御方法
JPH08262102A (ja) Icテスタ用ハンドラにおけるデバイス再検査方法
WO1996011392A1 (fr) Automate programmable et son procede de mise en application dans la mesure de dispositifs
TWI490970B (zh) A pallet handling device, and an electronic component testing device provided with the device
JPH0897264A (ja) 試料検査装置における試料搬送方法及び試料搬送装置
JPH08233901A (ja) Icテスタ用分離型ハンドラシステム
JP2000214217A (ja) 半導体試験方法および半導体テストシステム
KR20130051731A (ko) 검사 방법 및 이를 수행하기 위한 장치
JPH09318703A (ja) Icハンドラ
KR100189180B1 (ko) Ic 테스터용 분리형 핸들러 시스템
JPH08184643A (ja) Icテスタ用ハンドラにおける再検査方法
JP4409687B2 (ja) 電子部品試験装置および電子部品の試験方法
JPH0574899A (ja) Icオートハンドラー
JPS6167239A (ja) Icハンドラの多連型搬出機構
JPH0480672A (ja) 記憶装置を有するicのキャリアボード
JP2000147056A (ja) テストハンドラシステムおよびその制御方法

Legal Events

Date Code Title Description
RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20080526