JPS6167239A - Ｉｃハンドラの多連型搬出機構 - Google Patents
Ｉｃハンドラの多連型搬出機構Info
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- JPS6167239A JPS6167239A JP59188089A JP18808984A JPS6167239A JP S6167239 A JPS6167239 A JP S6167239A JP 59188089 A JP59188089 A JP 59188089A JP 18808984 A JP18808984 A JP 18808984A JP S6167239 A JPS6167239 A JP S6167239A
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- Japan
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-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は薄形ＩＣのハンドラにおける薄形ＩＣの搬出機
構に係り、特に、搬出系統のレーンを多連に構成して薄
形ＩＣの等級別搬出を容易に行ない得るように改良した
搬出機構に関するものである。
構に係り、特に、搬出系統のレーンを多連に構成して薄
形ＩＣの等級別搬出を容易に行ない得るように改良した
搬出機構に関するものである。
ＩＣの製造工程において、多数のＩＣを高能率で自動的
に検査するためＩＣハンドラが用いられる。このＩＣハ
ンドラは、未検査のＩＣを自動的に順次に検査用ソケッ
トに搬送し、検査結果に従ってＩＣを分離して自動的に
搬出する機器である。
に検査するためＩＣハンドラが用いられる。このＩＣハ
ンドラは、未検査のＩＣを自動的に順次に検査用ソケッ
トに搬送し、検査結果に従ってＩＣを分離して自動的に
搬出する機器である。
近年、第２図および第３図に示した斜視図のようなＭ形
の、いわゆるＦＰＰタイプのＩＣが開発された。このＦ
ＰＰタイプのＩＣは「底面及び頂面が平行板状で、かつ
端子（リード）が平板に平行に突出したＩＣＪと定義さ
れている。このタイプのＩＣは狭い空間に多くのＩＣを
実装するのに適しているため急速に普及しつつあり、こ
れがＩＣの主流となる趨勢にある。
の、いわゆるＦＰＰタイプのＩＣが開発された。このＦ
ＰＰタイプのＩＣは「底面及び頂面が平行板状で、かつ
端子（リード）が平板に平行に突出したＩＣＪと定義さ
れている。このタイプのＩＣは狭い空間に多くのＩＣを
実装するのに適しているため急速に普及しつつあり、こ
れがＩＣの主流となる趨勢にある。
第２図の１、及び第３図の１′はそれぞれ薄形ＩＣの１
例を示し、１ａはリードである。
例を示し、１ａはリードである。
上述した薄形のＩＣはリードが側方に突出しているため
、従来の如くシュートを用いて自重滑降させると、ＩＣ
のリード同志が引っ掛かって変形したり、絡み合ってし
まったり、又はリードが搬送用の部材に衝突して損傷し
たりする虞れがある。
、従来の如くシュートを用いて自重滑降させると、ＩＣ
のリード同志が引っ掛かって変形したり、絡み合ってし
まったり、又はリードが搬送用の部材に衝突して損傷し
たりする虞れがある。
こうした事情のため、薄形ＩＣ用のハンドラにおいては
自重滑降手段を設は蔑い。その結果、検査対象物である
薄形ＩＣを第４図に示すようなトレー２の上に配列載置
してＩＣハンドラに搬入し。
自重滑降手段を設は蔑い。その結果、検査対象物である
薄形ＩＣを第４図に示すようなトレー２の上に配列載置
してＩＣハンドラに搬入し。
該トレー２に配列載置して搬出される１本例のトレー２
は薄形ＩＣを５列×８行に４０個載置する構造であるが
、この行数２列数は任意に設定される。
は薄形ＩＣを５列×８行に４０個載置する構造であるが
、この行数２列数は任意に設定される。
第５図はＩＣハンドラにおける搬送機構の従来例を示し
、３はテスタである。本例のテスタ３は２個の測定ソケ
ット３ａを備えている。
、３はテスタである。本例のテスタ３は２個の測定ソケ
ット３ａを備えている。
薄形ＩＣはトレー２に配列搭載されて矢印Ａの如く搬入
され、加熱搬送機であるプリヒータ６に移載される。
され、加熱搬送機であるプリヒータ６に移載される。
プリヒータ６に移された薄形ＩＣは矢印Ｂ方向に送られ
ながら所定の検査温度条件に余熱される。
ながら所定の検査温度条件に余熱される。
７は、吸着手段７ａを有し、分類搬送機能を備えた分類
搬送機である。
搬送機である。
この分類搬送機は図面の左右方向に吸着手段７ａを駆動
し、プリヒータ６の終点６ａに達した薄形ＩＣを測定ソ
ケット３ａに搬送・供給し、がっ、測定を終えた薄形Ｉ
Ｃを測定ソケット３ａがら受け取って図の右方へ搬送す
る。そして、測定結果に従って、検査不合格品（廃棄す
べきもの）は不良品アンローダ８に、検査合格品（廃棄
しないもの）はピッチ送り搬送機９に送り込む。
し、プリヒータ６の終点６ａに達した薄形ＩＣを測定ソ
ケット３ａに搬送・供給し、がっ、測定を終えた薄形Ｉ
Ｃを測定ソケット３ａがら受け取って図の右方へ搬送す
る。そして、測定結果に従って、検査不合格品（廃棄す
べきもの）は不良品アンローダ８に、検査合格品（廃棄
しないもの）はピッチ送り搬送機９に送り込む。
ピッチ送り搬送機９に送られた薄形ＩＣは矢印Ｃ方向に
整列されて矢印Ｃ方向にピッチ送りされる。
整列されて矢印Ｃ方向にピッチ送りされる。
一方、ローダ５で薄形ＩＣを受け渡して空になったトレ
ー２ａはトレー搬送手段１０により２ｂ位置に運ばれる
。
ー２ａはトレー搬送手段１０により２ｂ位置に運ばれる
。
矢印Ｃ方向にピッチ送りされた薄形ＩＣは吸着搬送手段
１１により２ｂ位置に置かれているトレーの上に配列載
置され、アンローダ１２によって搬出される。
１１により２ｂ位置に置かれているトレーの上に配列載
置され、アンローダ１２によって搬出される。
以上のように構成されたＩＣハンドラによればトレー２
に載置された多数の薄形ＩＣが順次に測定ソケット３ａ
に供給され、測定の後、その結果に従って良品と不良品
とに分類され、良品は再びトレー２ｂに載置して自動的
に搬出されるので、多数の薄形ＩＣを高能率で順次に検
査することができる。
に載置された多数の薄形ＩＣが順次に測定ソケット３ａ
に供給され、測定の後、その結果に従って良品と不良品
とに分類され、良品は再びトレー２ｂに載置して自動的
に搬出されるので、多数の薄形ＩＣを高能率で順次に検
査することができる。
しかし乍ら、上に述べた従来形のＩＣハンドラ（第４図
）においては、検査済みの薄形ＩＣの中から検査不合格
を排除して検査合格品のみをトレーに搭載して搬出する
には便利であるが、上記の検査合格品を更に等級別に分
類しようとした場合（例えば１級合格品、２級合格品、
再検査対象品などに分類しようとした場合）、非常に複
雑な分類搬送機構を付設しなければならないので、装置
全体が大形、大重量、高コストになる。
）においては、検査済みの薄形ＩＣの中から検査不合格
を排除して検査合格品のみをトレーに搭載して搬出する
には便利であるが、上記の検査合格品を更に等級別に分
類しようとした場合（例えば１級合格品、２級合格品、
再検査対象品などに分類しようとした場合）、非常に複
雑な分類搬送機構を付設しなければならないので、装置
全体が大形、大重量、高コストになる。
本発明は上述の事情に鑑みて為されたもので、検査合格
品である薄形ＩＣを更に複数等級に分類して、それぞれ
の等級ごとにトレーに搭載して搬出することのできる簡
単な構成の搬出機構を提供しようとするものである。
品である薄形ＩＣを更に複数等級に分類して、それぞれ
の等級ごとにトレーに搭載して搬出することのできる簡
単な構成の搬出機構を提供しようとするものである。
上記の目的を達成する為９本発明の搬出機構は、トレー
上に配列載置して搬入された薄形ＩＣを加熱搬送機に搭
載するローダと、加熱搬送機を通過した薄形ＩＣを測定
ソケットに供給する搬送機と、測定ソケットにおける検
査結果に従って測定済みの薄形ＩＣを分類して搬送する
手段と、上記の分類搬送手段から検査不合格品を受け取
る不良品アンローダと、前記分類搬送手段から検査合格
品を受け取ってアンローダに供給するピッチ送り式の搬
送機と、上記収納搬送機から検査合格品である薄形ＩＣ
を受け取ってトレー上に配列載置して搬出するアンロー
ダとを備えたＩＣハンドラにおいて、前記のピッチ送り
式の搬送機は複数のレーンを有するものとし、前記の分
類搬送手段は検査合格品をその合格等級に従って前記複
数レーンの搬送機に分類供給するとともに検査不合格品
を不良品アンローダに分類排出するものとし、かつ、前
記のローダとアンローダとは、互いに同数の複数個数と
し、複数対のローダとアンローダとを互いに対向せしめ
て設置するとともに、該ローダとアンローダとをそれぞ
れトレー搬送手段を介して接続したことを特徴とする。
上に配列載置して搬入された薄形ＩＣを加熱搬送機に搭
載するローダと、加熱搬送機を通過した薄形ＩＣを測定
ソケットに供給する搬送機と、測定ソケットにおける検
査結果に従って測定済みの薄形ＩＣを分類して搬送する
手段と、上記の分類搬送手段から検査不合格品を受け取
る不良品アンローダと、前記分類搬送手段から検査合格
品を受け取ってアンローダに供給するピッチ送り式の搬
送機と、上記収納搬送機から検査合格品である薄形ＩＣ
を受け取ってトレー上に配列載置して搬出するアンロー
ダとを備えたＩＣハンドラにおいて、前記のピッチ送り
式の搬送機は複数のレーンを有するものとし、前記の分
類搬送手段は検査合格品をその合格等級に従って前記複
数レーンの搬送機に分類供給するとともに検査不合格品
を不良品アンローダに分類排出するものとし、かつ、前
記のローダとアンローダとは、互いに同数の複数個数と
し、複数対のローダとアンローダとを互いに対向せしめ
て設置するとともに、該ローダとアンローダとをそれぞ
れトレー搬送手段を介して接続したことを特徴とする。
次に、本発明の１実施例を第１図について説明する。こ
の実施例は、第５図に示した従来のＩＣハンドラに本発
明の搬出機構を適用して改良したものである。第１図と
同一の図面参照番号を付したものは従来例におけると同
様乃至は類似の構成部材である。
の実施例は、第５図に示した従来のＩＣハンドラに本発
明の搬出機構を適用して改良したものである。第１図と
同一の図面参照番号を付したものは従来例におけると同
様乃至は類似の構成部材である。
第５図に示した従来例と比較して異なる主な点は、従来
例のピッチ送り搬送機９が単レーンであったのに対して
本例（第１図）においては２列のレーン１３ａ、１３ｂ
を備えた複列のピッチ送り搬送機１３を設けたこと、及
び、従来装置（第５図）においてはローダ５とアンロー
ダ１２とが１対設けられていたのに対し、更に１対のロ
ーダ１４．アンローダ１５を設けて計２対としたことで
ある。
例のピッチ送り搬送機９が単レーンであったのに対して
本例（第１図）においては２列のレーン１３ａ、１３ｂ
を備えた複列のピッチ送り搬送機１３を設けたこと、及
び、従来装置（第５図）においてはローダ５とアンロー
ダ１２とが１対設けられていたのに対し、更に１対のロ
ーダ１４．アンローダ１５を設けて計２対としたことで
ある。
これに伴って分類搬送機７′は、測定ソケット３ａにお
いて測定を終えた薄形ＩＣを不良品アンローダ又はピッ
チ送り搬送機１３のレーン１３ａ若しくはレーン１３ｂ
に振り分けて搬送できるように構成する。
いて測定を終えた薄形ＩＣを不良品アンローダ又はピッ
チ送り搬送機１３のレーン１３ａ若しくはレーン１３ｂ
に振り分けて搬送できるように構成する。
本実施例においてはピッチ送り搬送機１３のレーン数を
２とし、ローダ、アンローダを２対設けたが、本発明を
実施する際、ピッチ送り搬送機のレーン数をＮ列とし、
ローダ、アンローダをＮ対設けることもできる。ただし
、Ｎは３以上の任意の整数である。
２とし、ローダ、アンローダを２対設けたが、本発明を
実施する際、ピッチ送り搬送機のレーン数をＮ列とし、
ローダ、アンローダをＮ対設けることもできる。ただし
、Ｎは３以上の任意の整数である。
１６は、前記のローダ１４とアンローダ１５とを連結し
ているトレー搬送手段であって、従来例においてローダ
５とアンローダ１２とを連結していたトレー搬送手段１
０と類似の構成部材である。また、１７は従来例におけ
る吸着搬送手段１１と類似の構成部材で、レーン１３ｂ
で送られた薄形ＩＣを吸着保持してアンローダ１５に供
給する機能を備えている。
ているトレー搬送手段であって、従来例においてローダ
５とアンローダ１２とを連結していたトレー搬送手段１
０と類似の構成部材である。また、１７は従来例におけ
る吸着搬送手段１１と類似の構成部材で、レーン１３ｂ
で送られた薄形ＩＣを吸着保持してアンローダ１５に供
給する機能を備えている。
２ｃは、ローダ１４において薄形ＩＣをプリヒータに受
け渡した後の空のトレーを示す。２ｄは上記の空のトレ
ー２Ｃがトレー搬送手段１６によってアンローダ１５の
近傍に搬送された状態を表している。
け渡した後の空のトレーを示す。２ｄは上記の空のトレ
ー２Ｃがトレー搬送手段１６によってアンローダ１５の
近傍に搬送された状態を表している。
次に、本実施例の使用方法及び作動について説明する。
薄形ＩＣはトレー２’ 、２’に搭載され、矢印Ａ’
、Ａ’の如く、アンローダ５，１４にそれぞれ搬入され
る。搬入された薄形ＩＣはアンローダ５゜１４によって
プリヒータ６に移載され、空になったトレー２ａ、２ｃ
はそれぞれトレー搬送手段１０゜１６によって２ｂ、２
ｄの位置に送られる。
、Ａ’の如く、アンローダ５，１４にそれぞれ搬入され
る。搬入された薄形ＩＣはアンローダ５゜１４によって
プリヒータ６に移載され、空になったトレー２ａ、２ｃ
はそれぞれトレー搬送手段１０゜１６によって２ｂ、２
ｄの位置に送られる。
プリヒータ６で予熱され、測定ソケット３ａで測定され
た薄形ＩＣは、測定結果に従って１級合格品、２級合格
品、不合格品に区分される。
た薄形ＩＣは、測定結果に従って１級合格品、２級合格
品、不合格品に区分される。
分類搬送機７′は、上記の教則分類に基づいて、１級合
格品をレーン１３ａに、２級合格品をレーン１３ｂに、
不合格品を不良品アンローダ８に、それぞれ搬送する。
格品をレーン１３ａに、２級合格品をレーン１３ｂに、
不合格品を不良品アンローダ８に、それぞれ搬送する。
１級合格品の薄形ＩＣはレーン１３ａ上を図の下方にピ
ッチ送りされ、吸着搬送手段１１によってトレー２ｂに
搭載され、アンローダ１２によって搬出される。
ッチ送りされ、吸着搬送手段１１によってトレー２ｂに
搭載され、アンローダ１２によって搬出される。
２級合格品の薄形ＩＣはレーン１３ｂ上をピッチ送りさ
れ、吸着搬送手段１７によってトレー２ｄに搭載され、
アンローダ１５によって搬出される。
れ、吸着搬送手段１７によってトレー２ｄに搭載され、
アンローダ１５によって搬出される。
本実施例においてはトレー搬送手段１０と同１６との間
でトレーを搬送するトレー振分搬送手段１８を設けであ
る。これの作用を次に述べる。
でトレーを搬送するトレー振分搬送手段１８を設けであ
る。これの作用を次に述べる。
いま、トレー２ｂ、２ｄはそれぞれ測定・分類済みの薄
形ＩＣを搭載されつつあるものとする。
形ＩＣを搭載されつつあるものとする。
そして２ｅ、２ｆはそれぞれ搭載待ちの空のトレーであ
るとする。
るとする。
仮りに、１級合格品と２級合格品との発生率がそれぞれ
５０％ずつであれば、トレー２ｂ、トレー２ｄは同じペ
ースで薄形ＩＣを搭載されることになるが、２級合格品
の発生率が１級合格品の発生率よりも多い場合は、トレ
ー２ｄは急ピッチで搭載が進み早期に搬出され、トレー
２ｆが２ｄの位置に進む。一方、トレー２ｂは搭載・搬
出が遅れ。
５０％ずつであれば、トレー２ｂ、トレー２ｄは同じペ
ースで薄形ＩＣを搭載されることになるが、２級合格品
の発生率が１級合格品の発生率よりも多い場合は、トレ
ー２ｄは急ピッチで搭載が進み早期に搬出され、トレー
２ｆが２ｄの位置に進む。一方、トレー２ｂは搭載・搬
出が遅れ。
その後方で待機しているトレー２ｅが停滞し、後続のト
レー２ａの行き場が無くなる。このような状態にならな
いよう、トレー振分搬送手段１８は、停滞しているトレ
ー２ｅをトレー搬送手段１６上の２ｆ位置に振り替える
。このようにして、各教則の薄形ＩＣの発生率の如何に
拘らず、各アンローダｔｚ、 ｔｓは空のトレーの過不
足を生じないで円滑にフル稼動できる。
レー２ａの行き場が無くなる。このような状態にならな
いよう、トレー振分搬送手段１８は、停滞しているトレ
ー２ｅをトレー搬送手段１６上の２ｆ位置に振り替える
。このようにして、各教則の薄形ＩＣの発生率の如何に
拘らず、各アンローダｔｚ、 ｔｓは空のトレーの過不
足を生じないで円滑にフル稼動できる。
以上詳述したように１本発明を適用すれば、簡単な構成
によって検査済み薄形ＩＣを検査結果に基づいて複数の
等級に分類し、各等級の薄形ＩＣをそれぞれトレーに搭
載して円滑に搬出することができるという優れた実用的
効果を奏する。
によって検査済み薄形ＩＣを検査結果に基づいて複数の
等級に分類し、各等級の薄形ＩＣをそれぞれトレーに搭
載して円滑に搬出することができるという優れた実用的
効果を奏する。
第１図は本発明の搬出機構の１例を備えたＩＣハンドラ
の平面図、第２図及び第３図はそれぞれ薄形ＩＣの１例
を示す斜視図、第４図は薄形ＩＣ用トレーの斜視図であ
る。第５図は従来のＩＣハンドラの平面図である。 １．１′・・・薄形ＩＣ，１ａ・・・リード、２・・・
トレー、２ａ、２ｂ〜２ｆ・・・ＩＣハンドラに搬入さ
れた後、搬出されるまでの間におけるトレーの位置、３
・・・テスター、３ａ・・・瀾定ソケット、５・・・ロ
ーダ、６・・・プリヒータ、７・・・分類搬送機、７ａ
・・・吸着手段、８・・・不良品アンローダ、９・・・
ピッチ送り搬送機、１０・・・トレー搬送手段、１１・
・・吸着搬送手段、１２・・・アンローダ、１３・・・
ピッチ送り搬送手段、１３ａ＋１３ｂ・・・搬送レーン
、１４・・・ローダ、１５・・・アンローダ、１６・・
・トレー搬送手段、１７・・・吸着搬送装置、１８・・
・トレー振分搬送装置。
の平面図、第２図及び第３図はそれぞれ薄形ＩＣの１例
を示す斜視図、第４図は薄形ＩＣ用トレーの斜視図であ
る。第５図は従来のＩＣハンドラの平面図である。 １．１′・・・薄形ＩＣ，１ａ・・・リード、２・・・
トレー、２ａ、２ｂ〜２ｆ・・・ＩＣハンドラに搬入さ
れた後、搬出されるまでの間におけるトレーの位置、３
・・・テスター、３ａ・・・瀾定ソケット、５・・・ロ
ーダ、６・・・プリヒータ、７・・・分類搬送機、７ａ
・・・吸着手段、８・・・不良品アンローダ、９・・・
ピッチ送り搬送機、１０・・・トレー搬送手段、１１・
・・吸着搬送手段、１２・・・アンローダ、１３・・・
ピッチ送り搬送手段、１３ａ＋１３ｂ・・・搬送レーン
、１４・・・ローダ、１５・・・アンローダ、１６・・
・トレー搬送手段、１７・・・吸着搬送装置、１８・・
・トレー振分搬送装置。
Claims (1)
- トレー上に配列載置して搬入された薄形ＩＣを加熱搬
送機に搭載するローダと、加熱搬送機を通過した薄形Ｉ
Ｃを測定ソケットに供給する搬送機と、測定ソケットに
おける検査結果に従って測定済の薄形ＩＣを分類して搬
送する手段と、上記の分類搬送手段から検査不合格品を
受け取る不良品アンローダと、前記分類搬送手段から検
査合格品を受け取ってアンローダに供給するピッチ送り
式の搬送機と、上記収納搬送機から検査合格品である薄
形ＩＣを受け取ってトレー上に配列載置して搬出するア
ンローダとを備えたＩＣハンドラにおいて、前記のピッ
チ送り式の搬送機は複数のレーンを有するものとし、前
記の分類搬送手段は検査合格品をその合格等級に従って
前記複数レーンの搬送機に分類供給するとともに検査不
合格品を不良品アンローダに分類排出するものとし、か
つ、前記のローダとアンローダとは、互いに同数の複数
個数とし、複数対のローダとアンローダとを互いに対向
せしめて設置するとともに、該ローダとアンローダとを
それぞれトレー搬送手段を介して接続したことを特徴と
する、ＩＣハンドラの多連型搬出機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59188089A JPS6167239A (ja) | 1984-09-10 | 1984-09-10 | Ｉｃハンドラの多連型搬出機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59188089A JPS6167239A (ja) | 1984-09-10 | 1984-09-10 | Ｉｃハンドラの多連型搬出機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6167239A true JPS6167239A (ja) | 1986-04-07 |
Family
ID=16217508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59188089A Pending JPS6167239A (ja) | 1984-09-10 | 1984-09-10 | Ｉｃハンドラの多連型搬出機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6167239A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6311876A (ja) * | 1986-07-02 | 1988-01-19 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の特性検査・抜き取り分類装置 |
| JPH04343077A (ja) * | 1991-05-21 | 1992-11-30 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体製品の成形・仕分け収納方法およびその収納装置 |
| US5565008A (en) * | 1990-07-17 | 1996-10-15 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Process of raising a semiconductor device out of a pallet using a positioning rod |
| KR20010084285A (ko) * | 2000-02-24 | 2001-09-06 | 장 흥 순 | 반도체 검사방법 및 이를 수행하기 위한 시스템 |
-
1984
- 1984-09-10 JP JP59188089A patent/JPS6167239A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6311876A (ja) * | 1986-07-02 | 1988-01-19 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の特性検査・抜き取り分類装置 |
| JPH052270B2 (ja) * | 1986-07-02 | 1993-01-12 | Mitsubishi Electric Corp | |
| US5565008A (en) * | 1990-07-17 | 1996-10-15 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Process of raising a semiconductor device out of a pallet using a positioning rod |
| JPH04343077A (ja) * | 1991-05-21 | 1992-11-30 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体製品の成形・仕分け収納方法およびその収納装置 |
| KR20010084285A (ko) * | 2000-02-24 | 2001-09-06 | 장 흥 순 | 반도체 검사방법 및 이를 수행하기 위한 시스템 |
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