JP2002171070A - プリント配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品を内蔵するプリント配線基板におい
て、基板の信頼性を損なわない製造方法を提供する。 【解決手段】 絶縁基板２１の凹部２２の底部に紫外線
硬化型接着剤２２を塗布し、その上に電気部品２３を載
置する。絶縁基板２１の、凹部２４が形成されている面
の反対側の面から露光を行い、紫外線硬化型樹脂２２を
硬化させて電子部品２３を固定する。その後、凹部２４
に樹脂２５を注ぎ込んでプリント配線基板２０を平坦な
状態とし、外表面に配線回路２８を形成する。なお、電
子部品２３と配線回路２８とは、ビアホール２６に充填
された導電部材２７によって電気的に導通される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子部品を内蔵する
プリント配線基板の製造方法であって、特に基板の信頼
性を損なうことのない電子部品の実装方法に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】近年では、プリント配線基板の高密度化
に伴い、基板に実装する電子部品を基板に内蔵させる技
術の開発が盛んとなっている。従来、このような電子部
品を内蔵したプリント配線基板を製造する方法として
は、例えば銅張り積層板から従来のフォトプロセスを経
て絶縁基板上に配線回路を形成し、その配線回路上の所
定の位置に半田ペーストを塗布し、その上に電子部品を
載置してリフロー半田付けを行う。これにより、その電
子部品の固定と電気的接続とが同時に行われる。

【０００３】この後、基板全体に例えばスクリーン印刷
法により樹脂を塗布して電子部品を埋め込み、その樹脂
を硬化させた後に樹脂層の所定の位置に例えばレーザ加
工によって配線回路に連なるビアホールを形成して内部
に導電ペーストを充填して樹脂層上面の回路と内部の配
線回路とを接続する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来の方法で電子部品を内蔵するプリント配線基板を製造
する場合、電子部品の固定および電気接続のために、半
田ペーストを溶融させるべく高温での加熱を行わなけれ
ばならない。しかし、熱履歴を何度も加えることは電子
部品の劣化を招きかねず、プリント配線基板の信頼性の
低下が懸念される。

【０００５】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あって、電子部品を内蔵するプリント配線基板におい
て、電子部品を実装させる際の加熱工程を省略すること
により、基板の信頼性を損なわないプリント配線基板の
製造方法を提供することを目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
になされた請求項１の発明は、電子部品を内蔵するプリ
ント配線基板の製造方法であって、少なくとも光を透過
する絶縁層の一面側に感光性接着剤を介して所定の位置
に電子部品を載置する工程と、前記絶縁層の他面側から
露光を行って前記感光性接着剤を硬化する工程と、前記
絶縁層の表面に前記電子部品を埋没させるように樹脂層
を形成する工程と、前記絶縁層及び／或いは前記樹脂層
上に配線回路を形成するとともにその配線回路と前記電
子部品とを電気的に導通する導電路を形成する工程とを
経るところに特徴を有する。

【０００７】また請求項２の発明は、請求項１に記載の
プリント配線基板の製造方法であって、前記電子部品は
前記絶縁層に形成された凹部内に載置されるところに特
徴を有する。

【０００８】

【発明の作用・効果】上記請求項１の発明によれば、電
子部品は半田ペーストの代わりに感光性の接着剤により
固定される構成であるので、電子部品を実装させる際に
高温加熱を行わなくてもよい。従って、電子部品に熱履
歴が加わることによる劣化を防止することができ、プリ
ント配線基板の信頼性を高めることができるという優れ
た作用効果を奏する。なお、樹脂層に埋設された電子部
品と樹脂層上の配線回路との電気的な導通は樹脂層に形
成した導電路によってなされる。

【０００９】また、請求項２の発明によれば、電子部品
は基板の絶縁層に形成された凹部内に収容される構成で
あるので、上記請求項１と同様の作用効果に加え、薄型
のプリント配線基板を得ることが可能である。

【００１０】

【発明の実施の形態】＜第１実施形態＞以下、本発明を
具体化した第１実施形態について図１を参照して説明す
る。図１中１１はプリント配線基板１０の絶縁基板であ
り、紫外線を透過可能な樹脂により形成されている。こ
の絶縁基板１１の一面側全体（図１中上面側）に、例え
ばロールコータによって紫外線硬化型接着剤１２を塗布
し、その接着剤１２上の所定の位置に、例えばマウンタ
ー等の自動機器によって、左右両端部に一対の端子部１
３Ａが設けられた電子部品１３を載置する（図１（Ａ）
参照）。

【００１１】次に、電子部品１３を載置したプリント配
線基板１０を図示しない作業台に載置し、図１（Ｂ）に
示すように、矢印方向に一定の速度で移動させる。作業
台の下方には紫外線露光装置が備えられており、この露
光装置の光源１４から照射される紫外線を、絶縁基板１
１の下面側から照射する。なお上記作業台は、プリント
配線基板１０を載置した状態で下方から絶縁基板１１に
対して紫外線を照射可能に設計されている。接着剤１２
は絶縁基板１１を透過した紫外線により硬化され、電子
部品１３が接着剤１２を介して絶縁基板１１上に固定さ
れる。

【００１２】次に、プリント配線基板１０の表面に例え
ばエポキシ等の樹脂を塗布して電子部品１３を樹脂内に
埋没させ、樹脂を固化させる。これにより、電子部品１
３は樹脂層１５内に埋没された状態となる（図１（Ｃ）
参照）。なお、必要ならば樹脂の塗布時または硬化後に
平坦化処理を行い、樹脂層１５の表面を平滑にすること
が好ましい。

【００１３】その後、樹脂層１５の所定部分に、電子部
品１３の端子部１３Ａに連通するビアホール１６を例え
ばレーザ加工により形成し（図１（Ｄ）参照）、そのビ
アホール１６に例えば導電性ペースト等の導電性部材１
７を充填する。そして、樹脂層１５の表面に従来のフォ
トプロセスにより配線回路１８を形成する（図１（Ｅ）
参照）。これにより、電子部品１３とプリント配線基板
１０の外表面の配線回路１８とが電気的に導通される。
この後、このプロセスを繰り返して基板を多層化するこ
とができる。

【００１４】このように、本実施形態によれば、電子部
品１３を紫外線硬化型接着剤１２によってプリント配線
基板１０の絶縁基板１１に固定する構成である。従っ
て、電子部品１３を内蔵するプリント配線基板１０の製
造において、加熱工程を減らすことができるため、電子
部品１３の加熱による劣化を防止し、プリント配線基板
１０の信頼性を確保することが可能であるという優れた
作用効果を奏する。

【００１５】＜第２実施形態＞以下、第２実施形態につ
いて図２を参照して説明する。図２に示すプリント配線
基板２０の絶縁基板２１には、後述する電子部品２３が
収容可能な凹部２４が形成されている（図２（Ａ）参
照）。まず、図２（Ｂ）に示すように、凹部２４の底面
に紫外線硬化型接着剤２２を塗布し、その上面に、左右
両端部に一対の端子部２３Ａが設けられた電子部品２３
を載置する。なお凹部２４は、このように電子部品２３
を搭載した状態で、電子部品２３が絶縁基板２１の表面
に突出しない深さに設定されている。

【００１６】次に、電子部品２３を凹部２４内に収容し
たプリント配線基板２０を、上記第１実施形態と同様に
作業台に載置して露光装置に送り込み、絶縁基板２１の
下面側から露光を行って接着剤２２を硬化させて、電子
部品２３を固定する。その後、凹部２４内に樹脂２５を
注ぎ込み、固化させる。これにより、電子部品２３は樹
脂２５内に埋没され、プリント配線基板２０は平坦な状
態となる（図２（Ｃ）参照）。

【００１７】その後、レーザ加工により樹脂層２５およ
び絶縁基板２１の所定部分に電子部品２３の端子部２３
Ａに連通するビアホール２６を形成し（図２（Ｄ）参
照）、そのビアホール２６に例えば導電性ペースト等の
導電性部材２７を充填する。そして、プリント配線基板
２０の表面にフォトプロセスを経て配線回路２８を形成
する。

【００１８】このように、本実施形態によれば、電子部
品２３がプリント配線基板２０の絶縁基板２１に形成さ
れた凹部２４内に収容される構成であるので、上記第１
実施形態と同様の作用効果に加え、薄型のプリント配線
基板が得られるという作用効果を奏する。

【００１９】＜他の実施形態＞本発明は上記記述及び図
面によって説明した実施形態に限定されるものではな
く、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に
含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内
で種々変更して実施することができる。

【００２０】（１） 上記実施形態では、絶縁基板及び
／或いは樹脂層の表面に配線回路を形成し、絶縁基板に
内蔵された電子部品と電気的に導通させる構成とした
が、これに限らず、絶縁基板及び／或いは樹脂層の表面
にも別の電子部品を装着し、絶縁基板に内蔵された電子
部品と導通させる構成としてもよい。

【００２１】（２） 上記第１実施形態では、絶縁基板
１１の表面全体に紫外線硬化型接着剤１２を塗布する構
成としたが、これに限らず、電子部品１３を載置する位
置のみに塗布する構成としてもよい。また、絶縁基板１
１側ではなく、電子部品１３側に紫外線硬化型接着剤１
２を塗布する構成としてもよいことはもちろんである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態のプリント配線基板の製
造方法を示す工程図

【図２】本発明の第２実施形態のプリント配線基板の製
造方法を示す工程図

【符号の説明】

１０、２０…プリント配線基板 １１、２１…絶縁基板（絶縁層） １２、２２…紫外線硬化型接着剤（感光性接着剤） １３、２３…電子部品 １５、２５…樹脂層 １６、２６…ビアホール（導電路） ２４…凹部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を内蔵するプリント配線基板の
   製造方法であって、少なくとも光を透過する絶縁層の一
   面側に感光性接着剤を介して所定の位置に電子部品を載
   置する工程と、前記絶縁層の他面側から露光を行って前
   記感光性接着剤を硬化する工程と、前記絶縁層の表面に
   前記電子部品を埋没させるように樹脂層を形成する工程
   と、前記絶縁層及び／或いは前記樹脂層上に配線回路を
   形成するとともにその配線回路と前記電子部品とを電気
   的に導通する導電路を形成する工程とを経ることを特徴
   とするプリント配線基板の製造方法。
2. 【請求項２】 前記電子部品は前記絶縁層に形成された
   凹部内に載置されることを特徴とする請求項１に記載の
   プリント配線基板の製造方法。