JP2002159927A - 基板洗浄装置 - Google Patents

基板洗浄装置

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JP2002159927A JP2000359708A JP2000359708A JP2002159927A JP 2002159927 A JP2002159927 A JP 2002159927A JP 2000359708 A JP2000359708 A JP 2000359708A JP 2000359708 A JP2000359708 A JP 2000359708A JP 2002159927 A JP2002159927 A JP 2002159927A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板洗浄装置の工程流れ方向に対するコンパ
クト化を図りつつ、基板の支持を確実化させると共に、
基板のエッジ部分の異物残存を回避し、製品歩留まりを
向上させる。 【解決手段】 基板2を移送しつつ、スクラビング洗浄
工程、リンス洗浄工程、および乾燥工程を順次実行する
基板洗浄装置1において、スクラビング洗浄工程を実行
する第一の槽4と、リンス洗浄工程および乾燥工程を実
行する第二の槽5とを備える。そして、第二の槽5に、
基板2を垂直姿勢に保持してスピンリンス洗浄およびス
ピン乾燥を行うための単一のスピン部58を配備する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体基板やガラス基
板等の洗浄を行う基板洗浄装置に係り、特に基板に付着
したパーティクル(異物や汚れ等)を除去するためのス
クラビング洗浄工程、リンス洗浄工程、および乾燥工程
の各作業を適切に行いつつ、各工程の流れ方向に対する
作業スペースを短縮して装置のコンパクト化を図るため
の技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年においては、所定の処理工程を終え
た半導体基板やガラス基板に付着しているパーティクル
を除去するため、その後処理として、スクラビング洗浄
工程、リンス洗浄工程、および乾燥工程の一連の流れ作
業が実行されるに至っている。
【0003】これらの流れ作業を実行する基板洗浄装置
として、例えば特開平10−321571号公報によれ
ば、前工程で基板に付着したパーティクルをブラッシン
グにより取り除くためのブラシスクラブ槽と、残存する
パーティクルおよびブラシカスを除去するためのリンス
槽と、水滴付着を防止するために基板を乾燥させる乾燥
槽とを、工程の流れ方向に順次配備した構成が開示され
ている。
【0004】また、同公報に開示の基板洗浄装置は、ブ
ラシスクラブ槽の工程流れ方向の上流側に、基板に付着
したスラリ(研磨液)を洗い流すための洗浄槽を備える
と共に、乾燥槽の工程流れ方向の下流側に、洗浄後の基
板を収納するための基板カセットを備えている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、同公報に開
示の基板洗浄装置によれば、ブラッシングによるスクラ
ビング洗浄工程、リンス洗浄工程、および乾燥工程を順
次実行するために、ブラシスクラブ槽と、リンス槽と、
乾燥槽との計三個の槽を個々に独立して備えているた
め、工程の流れ方向に対して大きな作業スペースが必要
になり、装置の大型化を招くという問題がある。
【0006】特に、リンス槽と乾燥槽とでは、基板に対
する処理方法が全く別異のものであるため、この両槽内
にはそれぞれ別個の処理構造や処理機能を所有させねば
ならなくなる。詳述すると、リンス槽には、基板を回転
させながらアンモニア水や純水等を噴射供給するための
各構成要素を配備する必要があり、乾燥槽には、イソプ
ロピルアルコール液を貯留してヒータ等の加熱手段で加
熱するための各構成要素を配備する必要がある。このた
め、多種多様の構成要素が必要になり、装置の製作に多
大な手間および労苦を要するばかりでなく、製作コスト
の高騰を余儀なくされる。
【0007】なお、同公報に開示の基板洗浄装置では、
ブラシスクラブ槽でのスクラビング洗浄の前処理とし
て、洗浄槽の内部に所定容積の純水を収容し、その純水
中に基板を浸漬させてスラリを洗い流す手法が採用され
ている。しかしながら、この手法では、基板の浸漬に起
因して純水が汚染される度に、洗浄槽内の純水を入れ替
えねばならず、純水の消費量が増大してコスト面におい
て不利になる。
【0008】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、装置全体の小型化を図ると共に、装置の構成要
素の共通化を図り、ひいては製作容易化を図り得る基板
洗浄装置を提供することを技術的課題とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記技術的課題を達成す
るため、本発明は、移送される基板に対して、スクラビ
ング洗浄工程、リンス洗浄工程、および乾燥工程を順次
実行するように構成した基板洗浄装置において、スクラ
ビング洗浄工程を実行する第一の槽と、リンス洗浄工程
および乾燥工程を実行する第二の槽とを備えたことに特
徴づけられる。
【0010】このような構成によれば、基板に対する回
転ブラシ等によるスクラビング洗浄工程が第一の槽で実
行され、リンス洗浄工程と乾燥工程との二つの工程が単
一の第二の槽で実行される。したがって、スクラビング
洗浄工程、リンス洗浄工程、および乾燥工程の三つの工
程を実行するに際して、二つの槽を備えるだけで済むこ
とになり、装置全体が工程の流れ方向に対してコンパク
トになる。
【0011】この場合、第二の槽に、基板を垂直姿勢に
保持してスピンリンス洗浄およびスピン乾燥を行うため
の単一のスピン手段を配備することが好ましい。このよ
うな構成とすれば、スピン手段によって基板を垂直姿勢
で回転させながらリンス液等を基板に対して噴射供給す
ることにより、基板の全面に亘って均一に濯ぎを行うこ
とが可能になると共に、同一のスピン手段によって基板
を高速回転させることにより、基板に付着しているリン
ス液等を遠心分離させて乾燥させることが可能になる。
【0012】また、第一の槽に移送される基板を複数枚
収納する第一の収納容器を備え、第一の収納容器内に霧
化液体を充満させることが好ましい。このような構成に
よれば、基板がスクラビング洗浄工程を受ける前処理と
して、第一の収納容器内に充満されている霧化液体(例
えば純水を霧化させたもの)の中に基板を晒すことによ
り、基板が湿潤な状態になる。この場合、基板に付着し
ているスラリ(研磨液)等の汚れが乾燥していると、後
続のスクラビング洗浄を行ってもその汚れが確実に除去
されないという事態が生じ得るが、基板が湿潤な状態に
あれば、その汚れは短時間で確実に除去される。しか
も、基板を浸漬させるための所定容積の純水等を貯留す
ることや、純水等が汚染される度に入れ替えを行うこと
等が不要になり、純水等の消費量を大幅に削減できる。
【0013】さらに、第二の槽から取り出した基板を複
数枚収納する第二の収納容器を備えると共に、第一の収
納容器、第一の槽、第二の槽、および第二の収納容器を
工程の流れ方向に沿って上流側から順に配備し、第一の
収納容器と第一の槽との間の移送経路を往復する第一の
基板搬送ロボットと、第一の槽と第二の槽との間の移送
経路を往復する第二の基板搬送ロボットと、第二の槽と
第二の収納容器との間の移送経路を往復する第三の基板
搬送ロボットとを備えていることが好ましい。
【0014】このような構成とすれば、第一、第二、お
よび第三の搬送ロボットにより、第一の収納容器から第
一の槽、第一の槽から第二の槽、および第二の槽から第
二の収納容器にそれぞれ基板が移送されるので、例えば
単一の搬送ロボットにより基板を移送する場合と比較し
て、搬送ロボットの到着を待つことなく基板に対して順
次各処理および各動作を実行することが可能となり、作
業能率の向上が図られる。
【0015】特に、第一、第二の搬送ロボットは、濡れ
た状態の基板のみを搬送するのに対して、第三の搬送ロ
ボットは乾燥した状態の基板のみを搬送するものである
から、濡れた基板の搬送と乾いた基板の搬送との役割分
担が適切になされて、最終工程(乾燥工程)で乾燥され
た基板に不当な湿気や水分等が付着するといった事態が
確実に回避される。
【0016】加えて、第一の槽のスクラビング洗浄エリ
アと退避エリアとの間の移送経路に基板を支持して往復
する洗浄治具を配備すると共に、退避エリアに、基板を
表裏逆になるように180度回転させる反転ロボットを
配備することが好ましい。このような構成とすれば、洗
浄治具と反転ロボットとの間、および第一、第二搬送ロ
ボットと反転ロボットとの間で基板の受け渡しを行うよ
うにし、且つその受け渡し時に反転ロボットを適宜18
0度回転させることにより、各受け渡し動作を無駄なく
円滑に行うことが可能になる。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。
【0018】図1は、本発明の実施形態に係る基板洗浄
装置の全体構成を示す概略斜視図である。同図に示すよ
うに、基板洗浄装置1は、工程流れ方向の上流側から順
に、複数枚の基板2を収納する第一の収納容器3と、基
板2に付着したパーティクルを除去すべくスクラビング
洗浄工程を実行する第一の槽としてのブラシスクラブ槽
4と、基板2に残存するパーティクルや洗浄液を除去す
べくリンス洗浄工程を実行し且つその後に基板を乾燥さ
せるべく乾燥工程を実行する第二の槽としてのリンス乾
燥槽5と、乾燥後の基板2を順次収納する第二の収納容
器6とを備えている。なお、基板2としては、半導体基
板(DVD原板およびCD原板等を含む)やガラス基板
等が挙げられる。
【0019】第一の収納容器3内には、工程流れ方向と
直交する方向(前後方向)に複数枚(例えば20〜30
枚)の基板2が垂直姿勢で所定間隔おきに積層状に収納
されている。この第一の収納容器3は、駆動シリンダ等
の駆動手段の動作により前後方向に移動するように構成
され、その上端部には上方開口部を開閉する例えばスラ
イド式のシャッタでなる蓋体が配設されている(図示
略)。この蓋体は、基板2の取り出し時にのみ上方開口
部を僅かに開放するように構成されている。また、第一
の収納容器3の内部には、純水等の湿潤用液体を霧化さ
せて噴霧する噴霧手段としての噴霧ノズル7が複数箇所
に設置されている。これらの各噴霧ノズル7には、例え
ば湿潤用液体を蒸気として導く蒸気導入通路が連通さ
れ、あるいは湿潤用液体とエアとを混合してなる混合気
を導く混合気導入通路が連通される。
【0020】ブラシスクラブ槽4の内部には、基板2の
洗浄を行うためのスクラビング洗浄エリア8が設けられ
ると共に、ブラシスクラブ槽4の直上方には、基板2を
退避させてその受け渡しを行うための退避エリア9が設
けられている。そして、この領域には、スクラビング洗
浄エリア8と退避エリア9との間で基板2を保持して往
復移送させる基板保持手段としての洗浄治具10が配備
されている。
【0021】第一の収納容器3とブラシスクラブ槽4と
の間の移送経路には、第一の収納容器3に収納されてい
る基板2を一枚ずつ取り出して退避エリア9まで搬送す
る第一の基板搬送ロボット11が配備されると共に、退
避エリア9には、基板2を表裏逆になるように180度
回転させる反転ロボット12が配備されている。
【0022】リンス乾燥槽5の内部には、基板2の濯ぎ
を行うためのリンスエリアと基板2を乾燥させるための
乾燥エリアとを兼ねるリンス乾燥エリア13が設けられ
ている。そして、ブラシスクラブ槽4とリンス乾燥槽5
との間の移送経路には、反転ロボット12から受け渡さ
れた基板2をリンス乾燥エリア13まで搬送する第二の
基板搬送ロボット14が配備されている。
【0023】第二の収納容器6内には、最終工程(乾燥
工程)を終えた基板2が前後方向に垂直姿勢で所定間隔
おきに積層状に収納されるようになっている。この第二
の収納容器6も、駆動シリンダ等の駆動手段の動作によ
り前後方向に移動するように構成され、その上端部には
上方開口部を開閉する例えばスライド式のシャッタでな
る蓋体が配設されている(図示略)。この蓋体は、基板
2の収納時にのみ上方開口部を僅かに開放するように構
成されている。リンス乾燥槽5と第二の収納容器6との
間の移送経路には、リンス乾燥エリア13で受け渡され
た基板2を第二の収納容器6内に収納させる第三の基板
搬送ロボット15が配備されている。
【0024】第一、第二、第三の基板搬送ロボット1
1、14、15はそれぞれ、工程流れ方向に沿って水平
に延びる上下二段の横レール16にスライド可能に支持
された各スライダ17と、この各スライダ17に一体的
に形成され且つ垂直方向に延びる各縦レール18と、こ
の各縦レール18にスライド可能に支持された各支持ブ
ラケット19と、この各支持ブラケット19に垂下して
装着された各ハンドユニット20とを備えている。そし
て、これらの基板搬送ロボット11,14,15はそれ
ぞれ、駆動シリンダ等の駆動手段の動作により工程流れ
方向移動および上下方向移動するように構成されてい
る。また、これらの基板搬送ロボット、取り分け第一、
第三の基板搬送ロボット11,15は、垂直軸線廻りに
90度旋回可能とされている。
【0025】これらの各基板搬送ロボット11、14、
15のハンドユニット20は、図2に示すように、支持
ブラケット19の下方に垂直軸21を介して回転自在に
連結された基端枠体22と、この基端枠体22の内部に
水平方向に平行配置された二本(一本または三本以上で
もよい)のガイドロッド23と、これらのガイドロッド
23に軸方向移動可能に支持され且つ上下方向に延びる
一対のハンド部材24と、この一対のハンド部材24を
相接近動および相離反動させる把持制御手段25とを備
えている。
【0026】把持制御手段25は、基端枠体22の内部
に設置されたエアシリンダ等の駆動シリンダ26と、こ
の駆動シリンダ26の出退ロッド27先端部に固定され
たカム体28と、一対のハンド部材24を相接近方向に
付勢する弾性体としてのコイルバネ29とを備えてい
る。カム体28は、先端に移行するに連れて幅狭となる
ように両側面が傾斜して形成されると共に、一対のハン
ド部材24のそれぞれの基端部(二本のガイドロッド2
3の間)には、カム体28の両側面が当接するガイドロ
ーラ30が装着されている。
【0027】一対のハンド部材24には、基板2を保持
する複数個(一のハンド部材24について一個または二
個以上、図例では一のハンド部材24に二個ずつ計四
個)の支持ローラ31が装着され、この各支持ローラ3
1の外周面には、基板2を保持した際にその軸方向移動
を規制するための例えばV溝等の凹状溝が形成されてい
る。そして、駆動シリンダ26の出退ロッド27が突出
動することにより、一対のハンド部材24が相離反動し
て基板2の保持を解除する一方、出退ロッド27が後退
動することにより、一対のハンド部材24が相接近動し
てコイルバネ29のバネ力によって基板2を保持するよ
うに構成されている。
【0028】反転ロボット12は、工程流れ方向に所定
寸法範囲内で往復移動するように構成され、工程流れ方
向に相互に近接配置された二つのハンドユニット32,
33を備えている(図1参照)。これらのうちの工程流
れ方向上流側(以下、単に上流側という)のハンドユニ
ット32には、その上流側から基板2の受け渡しが行わ
れ、工程流れ方向下流側(以下、単に下流側という)の
ハンドユニット33には、その下流側から基板2の受け
渡しが行われるようになっている。なお、二つのハンド
ユニット32,33は、一体的に180度回転するよう
に構成されている。
【0029】詳述すると、この反転ロボット12は、図
3に示すように、二つのハンドユニット32,33に共
通の基端枠体34を備え、この基端枠体34は、前後方
向の水平軸(図示略)を介して180度回転可能に支持
されている。これ以外の構成要素については、この二つ
のハンドユニット32,33はそれぞれ、既述の各基板
搬送ロボット11、14,15のハンドユニット20と
実質的に同一の構成とされている。すなわち、詳細には
図示しないが、反転ロボット12の各ハンドユニット3
2,33はそれぞれ、基端枠体34の内部に垂直方向に
平行配置された二本(一本または三本以上でもよい)の
ガイドロッドと、これらのガイドロッドに相接近動およ
び相離反動可能に支持され且つ前後方向に延びる一対の
ハンド部材35,36と、この一対のハンド部材35,
36を相接近動および相離反動させる把持制御手段とを
備えている。
【0030】各把持制御手段はそれぞれ、基端枠体34
に設置されたエアシリンダ等の駆動シリンダと、この各
駆動シリンダの出退ロッドに固定されたカム体と、一対
のハンド部材35,36を相接近方向に付勢する弾性体
としてのコイルバネとを備えている。そして、各駆動シ
リンダの動作に伴う各カム体のそれぞれの移動に伴って
各一対のハンド部材35,36がそれぞれ独立して相接
近動および相離反動するように構成されている。上流側
の一対のハンド部材35には、上流側に突出する複数個
(一のハンド部材35について一個または二個以上、図
例では一のハンド部材35に二個ずつ計四個)の支持ロ
ーラ35aが装着されると共に、下流側の一対のハンド
部材36には、下流側に突出する複数個(上記と同様)
の支持ローラ36aが装着されている。なお、これらの
支持ローラ35a,36aの外周面には、基板2を保持
した時にその軸方向移動を規制するV溝等の凹状溝が形
成されている。
【0031】洗浄治具10は、図1に示すように、ハン
ガー部37と基板保持部38とを備え、垂直方向に延び
る縦レール39にハンガー部37がスライド可能に支持
され、駆動シリンダ等の駆動手段の動作により上下昇降
するように構成されている。詳述すると、洗浄治具10
の基板保持部38は、図4に示すように、基板2を垂直
姿勢で保持して周方向に回転させる複数個(図例では三
個)のロール40,41,42を備えている。これらの
ロール40,41,42の外周面には、基板2を保持し
た時にその軸方向移動を規制するV溝等の凹状溝が形成
されると共に、これらのロールのうちの一つのロール4
2は、揺動アーム43に装着されている。この場合、揺
動アーム43に装着されているロール42以外の複数個
(二個)のロール40,41は、例えば駆動モータおよ
びベルト伝動機構の動作により回転駆動されるようにな
っている。
【0032】なお、揺動アーム43は、駆動シリンダ等
の駆動手段(図示略)の動作により所定角度範囲で揺動
するように構成され、揺動アーム20が一方側への揺動
端に達した場合には、各ロール40、41,42により
基板2の径方向移動および軸方向移動が規制されて、基
板2が取り外し不能となるのに対して、揺動アーム43
が他方側への揺動端に達した場合には、基板2の移動規
制が解除されて、基板2が取り外し可能となる構成とさ
れている。また、洗浄治具10の基板保持部38は、ハ
ンガー部37の下端から前方に突出し且つその前端から
下方に垂下するL字形を呈しており、その内側領域であ
る凹状部が、一対の回転ブラシ44との干渉を回避する
逃げ部45とされている。
【0033】ブラシスクラブ槽4の後面部内側には、前
後方向に平行配置された一対の回転ブラシ44が片持ち
的に支持され、この一対の回転ブラシ44はスクラビン
グ洗浄エリア8に位置している。各回転ブラシ44は、
その軸方向寸法が基板2の半径以上で且つ直径未満(直
径の2/3以下)とされたローラ状体であって、軸部4
4aの外周にはナイロン繊維等の微細繊維が固着されて
いる。そして、図示のように洗浄治具10の基板保持部
38がスクラビング洗浄エリア8に到達している時に
は、基板保持部38の逃げ部45の領域内に一対の回転
ブラシ44の先端側部分が位置して基板2を挟持した状
態にあり、両回転ブラシ44と洗浄治具10とが非干渉
状態とされている。また、洗浄治具10の基板保持部3
8がスクラビング洗浄エリア8に侵入していく過程、お
よびスクラビング洗浄エリア8から退避していく過程に
おいても、回転ブラシ44と洗浄治具10とが干渉しな
いように構成されている。
【0034】ブラシスクラブ槽4の後面部外側には、各
回転ブラシ44を回転駆動させる駆動手段としての一対
の駆動モータ46が装備されている。各回転ブラシ44
は、基板2の表裏両面における外周から中心に至る部位
に当接するように配列され、スクラビング洗浄時には両
回転ブラシ44が相互に近接する方向に付勢されるよう
になっている。なお、各回転ブラシ44は、駆動シリン
ダ等の駆動手段の動作により軸方向に所定寸法範囲で且
つ所定周期で往復移動するように構成されると共に、相
互に接近および相離方向に移動するように構成されてい
る。また、ブラシスクラブ槽4の上端部内側には、前後
方向に延びる一対の噴射パイプ47が配設され、各噴射
パイプ47の噴射ノズル48から各回転ブラシ44及び
その周辺に洗浄液が噴射されるようになっている。
【0035】さらに、ブラシスクラブ槽4には、回転ブ
ラシ44に付着したパーティクルやブラシカス等を除去
するための補助洗浄手段49が配備されている。この補
助洗浄手段49は、第一の例として、図5(a)に示す
ように、一対の回転ブラシ44の外周側スペース(図例
では上方スペース)にそれらと同方向に延びる流体噴射
手段としての一対の洗浄パイプ50を配設し、この一対
の洗浄パイプ50に噴射部としての複数の洗浄ノズル5
1(または流体噴射口)を長手方向に沿って所定ピッチ
で配置したものである。各洗浄ノズル51は、流体噴射
後においてもその流体径が小径に維持される所謂ピンス
ポットタイプである。
【0036】この場合、各洗浄ノズル51の噴口すなわ
ち流体の噴射方向は、図5(b)に示すように、各回転
ブラシ44の各軸心に対して対称的に相反する方向にオ
フセットしている。詳述すると、上記噴射方向は、回転
ブラシ44の軸部44aと干渉しない位置までオフセッ
トしている。また、各回転ブラシ44の回転方向は、矢
印aで示すように、基板2に対して上方への押付け力を
作用させる方向性とされており、したがって各洗浄ノズ
ル51からの流体の噴射方向と、回転ブラシ44のその
噴射部位の移動方向とは略同方向になるように方向性が
設定されている。
【0037】一対の洗浄パイプ50は、基端部が連結パ
イプ53で連結され(図5(a)参照)、この連結パイ
プ53に通じる送給パイプ54を通じて、高圧水、高圧
洗浄液、もしくは高圧エア、またはこれらを任意に選択
して組み合わせた混合流体等でなる洗浄用流体が洗浄パ
イプ50に圧送される構成である。そして、一対の洗浄
パイプ50は、ブラシスクラブ槽4の側面部(後面部)
に前後方向移動自在に支持され、駆動手段としての駆動
シリンダ55の動作により、回転ブラシ44の軸心方向
に沿って所定の寸法範囲(例えば洗浄ノズル51の配列
ピッチに対応する寸法範囲)で往復移動するように構成
されている。
【0038】この補助洗浄手段49は、定期的に、ある
いはスクラビング洗浄を施した基板2の個数が所定数に
なる度に、各洗浄ノズル51から洗浄用流体を回転して
いる回転ブラシ44に向けて噴射する。そして、この噴
射が行われている間は、洗浄パイプ50が軸心方向に往
復移動する。これにより、スクラビング洗浄時に回転ブ
ラシ44に付着したパーティクルやブラシカス等が洗い
落とされる。
【0039】この場合、洗浄ノズル51からの洗浄用流
体の噴射方向は、回転ブラシ44の軸心に対してオフセ
ットしていることから、洗浄用流体により押圧されたパ
ーティクル等が回転ブラシ44の軸部44a周辺に残存
せず、確実にパーティクル等が洗い落とされる。また、
洗浄パイプ50が軸心方向に往復移動するため、各洗浄
ノズル51からの噴射領域が狭いにも拘らず、回転ブラ
シ44の軸心方向の全域に亘って洗浄用流体が噴射され
る。なお、洗浄パイプ50の往復移動範囲が、洗浄ノズ
ル56の配列ピッチに対応する寸法であれば、効率良く
且つ均一に洗浄用流体が噴射される。
【0040】一方、補助洗浄手段49は、第二の例とし
て、図6(a),(b)に示すように、矢印方向に回転
する一対の回転ブラシ44の外周側スペース(図例では
上方スペース)に、流体噴射手段としての一対または二
対以上の洗浄ノズルユニット56(ピンスポットタイ
プ)を配設する。そして、各洗浄ノズルユニット56を
回転ブラシ44の軸方向全長に亘って移動可能に支持
し、図外の駆動シリンダ等の駆動手段の動作によって各
洗浄ノズルユニット56を移動させるように構成する。
この場合にも、各洗浄ノズルユニット56から高圧水、
高圧洗浄液、もしくは高圧エア、またはこれらを任意に
選択して組み合わせた混合流体等でなる洗浄用流体を、
回転している各回転ブラシ44の外周部に向けて噴射す
る。なお、各洗浄ノズルユニット56からの洗浄用流体
の噴射方向は、各回転ブラシ44の各軸心に対して対称
的に相反する方向にオフセットしている。また、洗浄ノ
ズル56からの洗浄用流体の噴射方向と、回転ブラシ4
4のその噴射部位の移動方向とが略同方向になるように
設定されている。
【0041】さらに、補助洗浄手段49は、第三の例と
して、回転ブラシ44をスクラビング洗浄時に比して高
速回転させ、回転ブラシ44に付着しているパーティク
ル等を遠心力により分離させるように構成する。この場
合、回転ブラシ44は、パーティクル等が遠心力によっ
て分離可能となる程度以上の高速度で回転する。具体的
には、上記遠心分離を行う時の回転ブラシ44の回転数
は、スクラビング洗浄時の回転数の5倍から1000倍
であることが好ましい。5倍以下であれば、充分な遠心
力によるパーティクル等の除去作用が得られず、100
0倍以上であれば、駆動モータ46の能力上の問題が生
じる。より好ましくは、上記遠心分離時の回転ブラシ4
4の回転数は、スクラビング洗浄時の回転数の10倍か
ら500倍とされる。10倍以下であれば、より適切な
遠心力によるパーティクル等の除去作用を得る上で支障
が生じ、500倍以上であれば、駆動モータ46の小型
化を図ることが困難になる等の問題が生じる。なお、回
転ブラシ44の洗浄時に使用される駆動モータは、スク
ラビング洗浄時に使用される駆動モータ46と同一であ
ってもよく、あるいは別々であってもよい。
【0042】なお、上述の第一、第二の例についても、
第三の例と同様にして、補助洗浄時の回転ブラシ44の
回転数を、スクラビング洗浄時の回転数よりも高くする
ことが好ましい。
【0043】図7は、リンス乾燥槽5に対応する位置に
配備された基板スピン装置57を示している。この基板
スピン装置57は、基板2を垂直姿勢に保持して回転さ
せるためのスピン手段としてのスピン部58を備え、こ
のスピン部58は、リンス乾燥槽5内のリンス乾燥エリ
ア13に配置されている。詳述すると、基板スピン装置
57は、基板2を垂直姿勢に把持するチャック機構59
と、チャック機構59により把持された基板2を回転さ
せる回転駆動機構60と、チャック機構59による基板
2の把持を解除させる解除機構61と、チャック機構5
9により把持された基板2を垂直姿勢から傾動させるチ
ルト機構62とを備えている。この場合、基台112上
には、リンス乾燥槽5の下流側外方に取付部材81が配
設されると共に、この取付部材81に軸受82を介して
回転基体83が回転自在に支持され、この回転基体83
の上流側にチャック機構59が一体回転可能に連結され
ている。
【0044】チャック機構59は、図8および図9に示
すように、環状回転体63の外周側における円周方向所
定間隔位置に配列された複数(少なくとも三個以上、図
例では六個)の把持部材64と、これらの把持部材64
をそれぞれ基板2の半径方向に直線状に移動させる直線
移動機構としての各リンク機構65とを備えている。こ
の場合、スピン部58は、基板2を垂直姿勢に把持して
周方向に回転させる複数の把持部材64により構成され
ている。各把持部材64は、環状回転体63の外周から
工程流れ方向に沿って上流側に延出されると共に、先端
部が外周側に鈍角状に傾斜して折り曲げられ、その傾斜
部66の先端に、基板2の外周端面が当接する凹部67
が形成されている。リンク機構65は、半径方向に延び
る直動リンク68と、この直動リンク68に連結され且
つ工程流れ方向に沿って配置された揺動リンク69とを
有する。詳述すると、直動リンク68は、その外周側端
部に把持部材64の基端部が固定され、環状回転体63
に軸受70を介して半径方向に摺動自在に支持されてい
る。揺動リンク69は、その上流側端部が直動リンク6
8の内周側端部に回転自在に連結され、その長手方向中
間部が、環状回転体63と回転基体83とを連結固定す
る支持連結部材71に支持ピン72を介して揺動自在に
支持されている。
【0045】この場合、直動リンク68と揺動リンク6
9との連結部は、図10に示すように、直動リンク68
の内周側端部に固定された連結ブラケット73に工程流
れ方向に長尺な長孔74を形成し、揺動リンク69の上
流側端部に固定した連結ピン75を上記長孔74に貫入
して構成されている。そして、連結ブラケット73と軸
受70との間には、把持部材64に基板2の中心に向か
う把持力を作用させるべく直動リンク68を内周側に向
かって付勢する弾性部材としてのコイルバネ76が介設
されている。さらに、揺動リンク69には、支持ピン7
2よりも下流側部位に所定重量のウェイト77が固定さ
れ、このウェイト77には、チャック機構59の回転時
において把持部材64による基板2の把持力が大きくな
る方向に遠心力が作用するように構成されている。な
お、把持部材64と直動リンク68とを連結固定する連
結体78と、軸受70の外周側を覆う部材79との間、
詳しくは、上記連結体78と、環状回転体63に各把持
部材64に対応して外周側に突設された突設体79との
間には、直動リンク68の外周側を覆うと共に直動リン
ク68の半径方向移動に伴って伸縮する蛇腹状部材(ベ
ローズ)80が介設されている。
【0046】回転駆動機構60は、図7に示すように、
駆動モータ84からの回転トルクを回転基体81ひいて
はチャック機構59に伝達するように構成したものであ
る。具体的には、回転基体83に、タイミングプーリ、
Vプーリ、スプロケット等(以下、車輪という)でなる
従動側の車輪86を固定すると共に、取付部材81の下
流側に所定の隙間を介して固定された補助取付部材88
に駆動モータ84を設置し、この駆動モータ84の出力
軸に固定された駆動側の車輪85と従動側の車輪86と
に亘ってタイミングベルト、Vベルト、チェーン等でな
る無端状伝動帯87を巻き掛けて構成したものである。
なお、この回転駆動機構60は、駆動モータ84の出力
軸の回転トルクを回転基体83に伝達するギヤ列等を構
成要素とすることもできる。
【0047】解除機構61は、図11に示すように、補
助取付部材88に固定されたエアシリンダ等の駆動シリ
ンダ89と、この駆動シリンダ89の出退ロッド90先
端に固定された押圧部材91と、この押圧部材91が当
接および離反可能とされ且つ回転基体83に工程流れ方
向移動可能に支持された複数の移動ロッド92と、工程
流れ方向に沿って配置され且つ回転基体83に下流側端
部が固定されたガイド軸93と、このガイド軸93に沿
って移動自在に支持されたスライド部材94とを備えて
いる。
【0048】スライド部材94は、図10に示すよう
に、ガイド軸93に軸心方向移動自在に外嵌され且つ直
列配置された2個のスライド環状体95と、このスライ
ド環状体95の外周側に覆設固定され且つ直列配置され
た2個の覆設環状体96とから構成されている。そし
て、ガイド軸93の上流側端部に形成された鍔部97と
スライド部材94との間に、弾性体としてのコイルバネ
98が介設され、このコイルバネ98によってスライド
部材94が下流側に向かって付勢されている。
【0049】2個の覆設環状体96にはそれぞれ、外周
側に突出する環状凸部99が形成され、この両環状凸部
99には、上記各リンク機構65に対応する円周位置
に、所定の隙間を介在させて対向する一対の係止凸部1
00がそれぞれ固定されている。そして、上記揺動リン
ク69の長手方向中間部に内周側に突出して形成された
突片101が、両係止凸部100間に挿入されている。
この場合、突片101は、支持ピン72を中心とする半
径方向に延出している。
【0050】したがって、駆動シリンダ89の出退ロッ
ド90が突出動した場合には、押圧部材91が移動ロッ
ド92を上流側に移動させ、これに伴ってスライド部材
94がコイルバネ98のバネ力に抗して上流側に移動す
ることにより、下流側の係止凸部100が突片101を
押圧揺動させて、揺動リンク69を支持ピン72廻りに
揺動させる。これにより、各リンク機構65の直動リン
ク68がコイルバネ76のバネ力に抗して外周側に移動
して、各把持部材64が図7に鎖線で示すように外周側
に直線状に移動する。この結果、各把持部材64による
基板2の保持が解除されるようになっている。
【0051】各把持部材64および各リンク機構65が
回転駆動機構60の動作によって回転した場合には、把
持部材64に作用する遠心力と、ウェイト77に作用す
る遠心力とが釣り合うように設定されている。すなわ
ち、回転時に把持部材64がリンク機構65を一方側に
リンク動作させようとする力と、ウェイト77がリンク
機構65を他方側にリンク動作させようとする力とが略
同一になるように設定されている。したがって、回転時
に各把持部材64から基板2に作用する把持力は、ガイ
ド軸93側のコイルバネ98と各直動リンク68側の各
コイルバネ76とのバネ力の総和に略等しくなる。
【0052】なお、各把持部材64が基板2を保持した
状態にある時に、各直動リンク68側の各コイルバネ7
6が自然長となるように設定してもよく、この場合に
は、上記把持力がガイド軸93側のコイルバネ98のバ
ネ力に略等しくなる。また、同状態にある時に、ガイド
軸93側のコイルバネ98が自然長となるように設定し
てもよく、この場合には、上記把持力が各直動リンク6
8側の各コイルバネ76のバネ力の総和に略等しくな
る。また、これと同様に何れか一方のコイルバネのみに
よる把持力を得るために、各直動リンク68側またはガ
イド軸93側の何れか一方のコイルバネを廃止してもよ
い。
【0053】リンス乾燥槽5の内側面部には、図7に示
すように、把持部材64により保持された基板2の表裏
両面に対して純水等のリンス液を噴射供給するリンス液
噴射手段としての複数の噴射ノズル102が取付けられ
ている。この場合、基板2の裏面(下流側の面)に対し
ては、各把持部材64の相互間隙間103(図8参照)
を通じて、噴射ノズル102からリンス液が噴射供給さ
れるように位置設定がなされている。なお、環状回転体
63の表面(上流側の面)には、その内周側開口部を覆
う覆設円板104が装着されている。
【0054】チルト機構62は、基台112に固定設置
された基台側部材としての下部支持部材105の上方
に、取付部材81を前後方向の支軸106を介して傾動
自在に支持することにより構成されている。そして、エ
アシリンダ等の駆動シリンダでなる駆動手段107の動
作によって、取付部材81が工程流れ方向に傾動するよ
うに構成されている。詳述すると、図8に示すように、
下部支持部材105は、取付部材81の前後両側にそれ
ぞれ配設されており、この両下部支持部材105にそれ
ぞれ回転自在に支持された各支軸106が、取付部材8
1の下端部における前後両側にそれぞれ結合されてい
る。この場合、傾動中心となる各支軸106は、把持部
材64の回転軌跡の最低部よりも低い位置に配設されて
いる。なお、この各支軸106は、把持部材64の回転
軌跡の最低部と最高部との間の高さ位置に配設してもよ
く、あるいは把持部材64の回転軌跡の最高部よりも高
い位置に配設してもよい。
【0055】駆動シリンダ107の出退ロッド108先
端は、取付部材81の裏面に固定されたブラケット10
9に回転自在に連結されると共に、そのシリンダ部材1
10後端は、基台112に固定されたブラケット111
に回転自在に連結されている(図7参照)。この駆動シ
リンダ107の軸心は、工程流れ方向に沿う垂直面内に
おいて所定角度(例えば略45度)傾斜している。そし
て、図7に示す状態から駆動シリンダ107の出退ロッ
ド108が所定寸法だけ後退動した場合には、取付部材
81の表面が斜め上方を指向し、これに伴って各把持部
材64により保持されている基板2の表面も同角度だけ
斜め上方を指向するようになっている。また、これとは
逆に、出退ロッド108が突出動した場合には、取付部
材81の表面および基板2の表面が同角度だけ斜め下方
を指向するようになっている。なお、リンス乾燥槽5の
一側面部(下流側の側面部)には、回転基体83とチャ
ック機構59との連結部(把持部材64の配列径よりも
小径)が挿通される開口部5aが形成されている。この
開口部5aは、取付部材81に装備されている各構成要
素が上記のように傾斜しても、上記連結部との間で干渉
が生じないようにその大きさおよび位置が設定されてい
る。
【0056】上記構成からなる基板洗浄装置は、以下に
示すような手順に従って基板2に対する各処理を行う。
【0057】図1に示す第一の基板搬送ロボット11が
上流側の端部に配置されている第一の収納容器3から基
板2を取り出す際には、そのハンドユニット20が図示
の状態から90度b方向に旋回した状態で下動して、前
端列に配置されている基板2を一対のハンド部材24の
支持ローラ31によって保持した後に上動する。そし
て、第一の収納容器3は、第一の基板搬送ロボット11
により次回の基板2の取り出しを行うまでの間に、駆動
手段の動作によって基板2の1枚分の収納スペースに対
応する寸法だけ前方に移動する。したがって、第一の基
板搬送ロボット11は、前後方向移動をする機能を備え
ていなくても、第一の収納容器3から基板2の取り出し
を正確に行うことができる。
【0058】基板2の保持作業は、図2に示す駆動シリ
ンダ26の出退ロッド27を突出動させてカム体28を
押し下げることにより、コイルバネ29のバネ力に抗し
て一対のハンド部材24間の幅を拡開させ、この状態で
両ハンド部材24の各支持ローラ31を基板2の外周側
スペースに位置させる。この後、駆動シリンダ26の出
退ロッド27を後退動させてカム体28を引き上げるこ
とにより、コイルバネ29のバネ力によって一対のハン
ド部材24間の幅を狭小にする。これにより、基板2は
各支持ローラ31によって保持された状態になる。
【0059】この場合、第一の基板搬送ロボット11の
ハンド部材24が下動および上動して第一の収納容器3
の上方開口部を通過する際には、その収納容器3の上方
開口部に配設されている蓋体が、そのハンド部材24を
通過させることができる範囲内の僅かな幅だけ上方開口
部を開放し、ハンド部材24の通過後は蓋体により上方
開口部が閉鎖される。
【0060】一方、第一の収納容器3の内部は、噴霧ノ
ズル7から噴霧された霧化液体(湿潤用液体を霧化させ
たもの)で充満されているので、その内部に収納されて
いる複数の基板2の表裏両面は湿潤な状態にある。した
がって、基板2に付着している汚れは乾燥せず、液中に
浸漬されている場合と同等に濡れた状態に維持され、こ
れにより後工程のスクラビング洗浄工程で汚れが落ち難
くなるという不具合が回避される。
【0061】そして、第一の基板搬送ロボット11が基
板2を保持した状態で所定高さ位置まで上動した後、そ
のハンドユニット20を図1のa方向に90度旋回させ
て同図に示す状態とし、この状態から第一の基板搬送ロ
ボット11を反転ロボット12の下流側位置まで移動さ
せ、さらに第一の基板搬送ロボット11を下動させて、
そのハンドユニット20と反転ロボット12の下流側の
ハンドユニット33とを対面させる。この後、上記と同
様の動作によって反転ロボット12の下流側の一対のハ
ンド部材36を移動させることにより、第一の基板搬送
ロボット11に保持されている基板2を、反転ロボット
12の下流側のハンドユニット33によっても保持され
た状態とする。このような状態から、第一の基板搬送ロ
ボット11の一対のハンド部材24間の幅を拡開させる
ことにより、第一の基板搬送ロボット11から反転ロボ
ット12の下流側のハンドユニット33への基板2の受
け渡しが完了する。この場合、第一の基板搬送ロボット
11のハンド部材24は上下方向に延びているのに対し
て、反転ロボット12のハンド部材36は前後方向に延
びているため、この両者24、36が基板2の受け渡し
時に干渉することはない。
【0062】このような動作と同時にあるいは若干の時
間差をもって、反転ロボット12の上流側のハンド部材
35と洗浄治具10の基板保持部38とを対面させ、洗
浄治具10に保持されている洗浄処理後の基板2を、反
転ロボット12の上流側のハンド部材35に受け渡す。
この場合の基板2の受け渡しは、反転ロボット12側に
ついては既述と同様に、また洗浄治具10側については
揺動アーム43を所定方向に揺動させてロール42を基
板保持位置から基板解除位置に移動させることによって
行われる。
【0063】この後、第一の基板搬送ロボット11が退
避して再び第一の収納容器3側に移動した時点で、反転
ロボット12が180度回転することにより、洗浄処理
前の基板2を保持しているハンド部材36が上流側に移
行し、洗浄処理後の基板2を保持しているハンド部材3
5が下流側に移行する。このような状態の下で、反転ロ
ボット12に保持されている洗浄処理前の基板2が洗浄
治具10に受け渡され、洗浄処理後の基板2が第二の基
板搬送ロボット14に受け渡される。
【0064】洗浄処理前の基板2が反転ロボット12か
ら洗浄治具10に受け渡された後は、洗浄治具10が下
動してブラシスクラブ槽4内のスクラビング洗浄エリア
8に基板2が到達した時点で、図4に示すように、一対
の回転ブラシ44が基板2の外周から中心に至る部位に
接触し、このような状態の下でスクラビング洗浄が行わ
れる。すなわち、図外の駆動モータおよびベルト伝動機
構等の動作によって二個のロール40,41に回転トル
クが付与されて、基板2が垂直姿勢で周方向に回転する
と共に、各回転ブラシ44が駆動モータ46の動作によ
って相反する方向に回転し、噴射パイプ47の噴射ノズ
ル48からの洗浄液の供給の下で基板2に対する洗浄作
業が行われる。
【0065】この場合、回転ブラシ44の軸方向寸法は
基板2の直径未満であるが、基板2が周方向に回転して
いるため、回転ブラシ44によるスクラビング洗浄は、
基板2の全面に亘って均等に施される。しかも、基板2
は、エッジ部分(外周端面部分)が露出した状態で回転
するため、エッジ部分に対しても回転ブラシ44による
スクラビング洗浄が適切に施される。このような洗浄作
業が所定時間行われた後に、洗浄治具10が上動して基
板2を退避エリア9まで移送し、この退避エリア9で既
述のように洗浄治具10から反転ロボット12に洗浄処
理後の基板2が受け渡され、さらにその基板2が既述の
ように反転ロボット12から第二の基板搬送ロボット1
4に受け渡される。
【0066】この後、第二の基板搬送ロボット14は、
下流側に所定距離だけ移動した後に下動して、リンス乾
燥槽5内における基板スピン装置57のスピン部58
(把持部材64)に基板2を受け渡す。この受け渡し時
には、図7に示す解除機構61の駆動シリンダ89の出
退ロッド90が突出動して、チャック機構59の把持部
材64が同図に鎖線で示す外周方向の移動端位置まで直
線状に移動すると共に、チルト機構62の駆動シリンダ
107の出退ロッド108が後退動して、取付部材81
に装備されている各構成要素が一体的に所定角度傾動
し、チャック機構59の表面側が斜め上方を指向した状
態となる。したがって、複数の把持部材64は、下方に
存する把持部材64が上方に存する把持部材64よりも
表側に突出した状態になる。
【0067】このような状態で、基板2を保持した第二
の基板搬送ロボット14が下動することにより、チャッ
ク機構59の把持部材64と基板2とが干渉することな
く、チャック機構59に基板2が受け渡される。すなわ
ち、第二の基板搬送ロボット14が垂直下方に下動した
場合に、仮にチャック機構59が垂直姿勢に支持されて
いると、チャック機構59の上方に存する把持部材64
に基板2が当接してその下動が阻止されることになる。
しかしながら、上記のようにチャック機構59が傾斜し
ていれば、上方に存する把持部材64と干渉することな
く、基板2を下方に存する把持部材64の近傍まで下動
させることができる。この場合、一対のハンド部材24
は、各把持部材64の相互間隙間103を通過する。
【0068】そして、基板2が下動端に達した時点で、
チルト機構62の駆動シリンダ107の出退ロッド10
8を突出動させて、取付部材81に装備されている各構
成要素を垂直姿勢に復帰させる。そして、この復帰後
に、解除機構61の駆動シリンダ89の出退ロッド90
を後退動させることにより、ガイド軸93側のコイルバ
ネ98のバネ力によってスライド部材94が下流側に移
動し、これに伴って各リンク機構65がリンク動作して
直動リンク68が内周側に移動する。この結果、各把持
部材64が内周側に直線状に移動し、ガイド軸93側の
コイルバネ98および/または直動リンク68側のコイ
ルバネ76のバネ力によって、基板2が各把持部材64
に保持される。この場合、各把持部材64の把持力は、
基板2の中心(重心)に向かって作用することになるの
で、基板2にはせん断力や曲げ応力が作用しなくなり、
基板2の欠けや割れ等の発生が回避される。また、各把
持部材64は直線状に移動するため、把持部材64が短
尺であっても、外周側への移動により把持部材64を充
分に拡開でき、基板2の把持作業(解除作業も同様)を
円滑に行えると共に、把持部材64の短尺化ひいては基
板スピン装置57の小型化が図られる。
【0069】この後、第二の基板搬送ロボット14の一
対のハンド部材24間の幅を拡開させることにより、第
二の基板搬送ロボット14による基板2の保持を解除さ
せ、基板2がチャック機構59の各把持部材64のみに
よって保持された状態にする。このような状態から、チ
ルト機構62の駆動シリンダ107を作動させて基板2
の表面が斜め下方を指向する状態(この状態では下方に
存する把持部材64も傾斜と同時に上流側に僅かに移動
する)に移行させるか、あるいはチャック機構59を垂
直姿勢に支持した状態で第二の基板搬送ロボット14を
下流側に僅かに移動させることにより、ハンド部材24
(支持ローラ31)と基板2とを工程流れ方向に離反さ
せる。これにより、ハンド部材24と基板2とが干渉す
ることなく、第二の基板搬送ロボット14が上動してリ
ンス乾燥エリア13から退避し、再び反転ロボット12
との間で基板2の受け渡しを行うべく反転ロボット12
側に移動する。
【0070】そして、チャック機構59が垂直姿勢に支
持されている状態の下で、回転駆動機構60の駆動モー
タ84が回転することにより、チャック機構59および
これに保持されている基板2が垂直姿勢で周方向に回転
すると共に、複数の噴射ノズル102から基板2の表裏
両面にリンス液が噴射供給される。このような動作を所
定時間に亘って実行することにより、基板2に付着して
いる洗浄液等が洗い落され、リンス洗浄処理が完了す
る。
【0071】この後、噴射ノズル102からのリンス液
の噴射供給を停止して、駆動モータ84をリンス洗浄処
理時に比して高速度で回転させることにより、基板2に
付着しているリンス液を遠心分離させる。このような動
作による乾燥処理中においては、遠心分離等により飛散
したリンス液や、これに伴ってリンス乾燥槽5の上面部
に付着したリンス液等が滴下するが、この場合、基板2
の表面が例えばパターン形成面である等のように裏面よ
りも重要な面である場合には、基板2の表面をリンス液
の滴下から保護する必要がある。そこで、このような場
合には、乾燥処理の実行前に、チルト機構62の駆動シ
リンダ107を作動させて、基板2の表面が斜め下方を
指向する状態にしておき、この状態の下で上記のように
駆動モータ84を高速回転させる。これにより、リンス
液等は斜め方向に飛散して垂直上方には飛散しなくなる
ため、この飛散したリンス液等が基板2に向かって滴下
しなくなり、あるいは仮に基板2に向かって滴下しても
専ら基板2の裏面に滴下することになり、基板2の表面
は極めて清浄な状態で乾燥処理を受ける。なお、後者の
場合、基板2の裏面については、滴下したリンス液等が
再び遠心分離作用を受けるため、適切な乾燥処理が施さ
れることになり、いずれにしても、リンス液等の滴下が
生じない状態となるまで遠心分離作用を行えば、乾燥処
理に支障を来すことはない。
【0072】そして、リンス液の滴下が生じない状態と
なった時点で(この時点では、基板2の表面が斜め下方
を指向している)、第三の基板搬送ロボット15を下動
端まで移動させ、この直後にチルト機構62の駆動シリ
ンダ107を作動させて基板2を垂直姿勢にすことによ
り、基板2と第三の基板搬送ロボット15のハンド部材
24とを対面させる。なお、このような対面を行なわせ
るための他の例として、チャック機構59に把持されて
いる基板2を垂直姿勢にした状態で、第三の基板搬送ロ
ボット15を下動端まで移動させ、この直後に第三の基
板搬送ロボット15を上流側に僅かに移動させるように
してもよい。そして、このような状態の下で、第三の基
板搬送ロボット15によって基板2を保持させた後、解
除機構61の駆動シリンダ89を作動させて各把持部材
64による基板2の保持を解除させる。この後、チルト
機構62の駆動シリンダ107を作動させて、チャック
機構59の表面側が斜め上方を指向する状態とし、この
状態の下で第三の基板搬送ロボット15を上動させるこ
とにより、上方に存する把持部材64と基板2との干渉
を招くことなく、第三の基板搬送ロボット15により基
板2が垂直上方に移送される。
【0073】このように、第三の基板搬送ロボット15
が基板スピン装置57から基板2を受け取る場合(第二
の基板搬送ロボット14が基板スピン装置57に基板2
を受け渡す場合も同様)に、基板搬送ロボット15(1
4)は、リンス乾燥槽5内を単に上下動するだけで適切
な動作を行うことができ、また工程流れ方向に移動する
にしても僅かな移動量で済む。したがって、リンス乾燥
槽5の大容量化、ひいては基板洗浄装置1の大型化を回
避することができる。
【0074】そして、第三の基板搬送ロボット15が所
定高さ位置まで上動した後、下流側に所定距離だけ移動
して、第二の収納容器6の上方に到達した時点で、ハン
ドユニット20が図示の状態からd方向に90度旋回し
て下動し、第二の収納容器6内の前端列に基板2を収納
する。この第二の収納容器6は、第三の基板搬送ロボッ
ト15により次回の基板2の収納を行うまでの間に、駆
動手段の動作によって基板2の1枚分の収納スペースに
対応する寸法だけ後方に移動する。
【0075】したがって、第三の基板搬送ロボット15
は、前後方向移動をする機能を備えていなくても、第二
の収納容器6内への基板2の収納を正確に行うことがで
きる。なお、第二の基板搬送ロボット14についても、
前後方向移動をする機能を備えていなくても、反転ロボ
ット12および基板スピン装置57との間での基板2の
受け渡しを正確に行うことができる。
【0076】この場合、第一、第二の基板搬送ロボット
14は濡れた状態の基板2の搬送専用に供せられ、第三
の基板搬送ロボット15は乾燥した状態の基板2の搬送
専用に供せられるため、第三の基板搬送ロボット15の
各構成要素が濡れることはなく、これにより第二の収納
容器6には濡れや湿気が問題とならない高品質の基板2
を収納することが可能となる。
【0077】しかも、基板2に対するリンス洗浄処理と
乾燥処理とは、単一のリンス乾燥槽5で行われるため、
従来のようにリンス槽と乾燥槽とを別々に備えていた場
合に比して、工程流れ方向に配列すべき構成要素が削減
され、さらなる基板洗浄装置のコンパクト化が図られ
る。
【0078】なお、上記実施形態では、基板スピン装置
57の取付部材81側を下流側に位置させ、スピン部5
8側を上流側に位置させたが、これとは逆に、取付部材
81側を上流側に位置させ、スピン部58側を下流側に
位置させてもよい。
【0079】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、移送され
る基板に対して、スクラビング洗浄工程、リンス洗浄工
程、および乾燥工程を順次実行するに際して、第一の槽
でスクラビング洗浄工程が実行され、第二の槽でリンス
洗浄工程と乾燥工程との二つの工程が実行されるため、
従来のようにリンス洗浄工程を実行する槽と乾燥工程を
実行する槽とを別々に配備していた場合と比較して、槽
の個数が削減され、装置全体が工程流れ方向に対してコ
ンパクトになるという利点が得られる。
【0080】また、第二の槽に、基板を垂直姿勢に保持
してスピンリンス洗浄およびスピン乾燥を行うための単
一のスピン手段を配備するように構成すれば、リンス処
理を行うための装置と乾燥処理を行うための装置とを別
々に備える必要がなくなり、基板洗浄装置を構成する各
部装置の個数が減少し、構成要素のさらなる削減が図ら
れる。
【0081】さらに、第一の槽に移送される基板を複数
枚収納する第一の収納容器を備え、第一の収納容器内に
霧化液体を充満させるように構成すれば、基板を浸漬さ
せるための所定容積の純水等を貯留することが不要にな
ると共に、純水等が汚染される度に入れ替えを行うこと
が不要になり、純水等の消費量が大幅に削減される。
【0082】しかも、第二の槽から取り出した基板を複
数枚収納する第二の収納容器を備えると共に、第一の収
納容器、第一の槽、第二の槽、および第二の収納容器を
工程の流れ方向に沿って上流側から順に配備し、第一の
収納容器と第一の槽との間の移送経路を往復する第一の
基板搬送ロボットと、第一の槽と第二の槽との間の移送
経路を往復する第二の基板搬送ロボットと、第二の槽と
第二の収納容器との間の移送経路を往復する第三の基板
搬送ロボットとを備えるように構成すれば、例えば単一
の搬送ロボットにより基板を移送する場合と比較して、
基板に対する各処理および各搬送動作が迅速に行われ、
作業能率の向上が図られる。加えて、第一、第二の搬送
ロボットは、濡れた状態の基板のみを搬送するのに対し
て、第三の搬送ロボットは乾燥した状態の基板のみを搬
送するものであるから、最終処理工程としての乾燥工程
で乾燥された基板への湿気や水分等の付着を確実に回避
できるという利点が得られる。
【0083】また、第一の槽のスクラビング洗浄エリア
と退避エリアとの間の移送経路に基板を支持して往復す
る洗浄治具を備えると共に、退避エリアに、基板を表裏
逆になるように180度回転させる反転ロボットを配備
するように構成すれば、洗浄治具と反転ロボットとの
間、および第一、第二搬送ロボットと反転ロボットとの
間で基板の受け渡しを行う際に、反転ロボットを適宜1
80度回転させることにより、各受け渡し動作を無駄な
く円滑に行えるという利点が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態に係る基板洗浄装置の概略全
体構成を示す斜視図である。
【図2】本発明の実施形態に係る基板洗浄装置に装備さ
れる基板搬送ロボットの縦断側面図である。
【図3】本発明の実施形態に係る基板洗浄装置に装備さ
れる反転ロボットを示す概略斜視図である。
【図4】本発明の実施形態に係る基板洗浄装置に装備さ
れるブラシスクラブ槽の内部構造を示す斜視図である。
【図5】本発明の実施形態に係る基板洗浄装置に装備さ
れる補助洗浄装置の一例を示す要部斜視図(図5
(a)),要部正面図(図5(b))である。
【図6】本発明の実施形態に係る基板洗浄装置に装備さ
れる補助洗浄装置の他の例を示す要部斜視図(図6
(a)),要部正面図(図6(b))である。
【図7】本発明の実施形態に係る基板洗浄装置に装備さ
れるリンス乾燥槽およびスピン装置を示す縦断正面図で
ある。
【図8】本発明の実施形態に係る基板洗浄装置に装備さ
れるスピン装置の単体側面図である。
【図9】本発明の実施形態に係る基板洗浄装置に装備さ
れるスピン装置の要部を示す拡大縦断正面図である。
【図10】本発明の実施形態に係る基板洗浄装置に装備
されるスピン装置の要部を示す拡大縦断正面図である。
【図11】本発明の実施形態に係る基板洗浄装置に装備
されるスピン装置の要部を示す拡大縦断正面図である。
【符号の説明】
1 基板洗浄装置 2 基板 3 第一の収納容器 4 ブラシスクラブ槽(第一の槽) 5 リンス乾燥槽(第二の槽) 6 第二の収納容器 8 スクラビング洗浄エリア 9 退避エリア 10 洗浄治具 11 第一の基板洗浄ロボット 12 反転ロボット 13 リンス乾燥エリア 14 第二の基板搬送ロボット 15 第三の基板洗浄ロボット 58 スピン部(スピン手段)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 21/304 648 H01L 21/304 648H 648A 651 651B 651G 21/68 21/68 A Fターム(参考) 3B116 AA03 AB23 AB27 AB33 AB42 BA02 BA15 BB11 BB22 CC01 CC03 CD23 3B201 AA03 AB23 AB27 AB33 AB42 BA02 BA15 BB13 BB22 BB92 BB93 CB01 CB25 CC01 CC13 CD23 3C007 DS01 ES01 EV02 EV06 EV27 NS09 3F061 AA01 BA01 BE02 BE06 BE47 DB04 5F031 CA02 CA05 FA01 FA07 FA13 FA21 GA10 GA14 GA15 HA73 HA74 MA06 MA09 MA23 PA01 PA30

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 移送される基板に対して、スクラビング
    洗浄工程、リンス洗浄工程、および乾燥工程を順次実行
    するように構成した基板洗浄装置において、 前記スクラビング洗浄工程を実行する第一の槽と、前記
    リンス洗浄工程および乾燥工程を実行する第二の槽とを
    備えたことを特徴とする基板洗浄装置。
  2. 【請求項2】 前記第二の槽に、基板を垂直姿勢に保持
    してスピンリンス洗浄およびスピン乾燥を行うための単
    一のスピン手段を配備したことを特徴とする請求項1に
    記載の基板洗浄装置。
  3. 【請求項3】 前記第一の槽に移送される基板を複数枚
    収納する第一の収納容器を備え、前記第一の収納容器内
    に霧化液体を充満させたことを特徴とする請求項1また
    は2に記載の基板洗浄装置。
  4. 【請求項4】 前記第二の槽から取り出した基板を複数
    枚収納する第二の収納容器を備えると共に、前記第一の
    収納容器、第一の槽、第二の槽、および第二の収納容器
    を工程の流れ方向に沿って上流側から順に配備し、前記
    第一の収納容器と前記第一の槽との間の移送経路を往復
    する第一の基板搬送ロボットと、前記第一の槽と前記第
    二の槽との間の移送経路を往復する第二の基板搬送ロボ
    ットと、前記第二の槽と前記第二の収納容器との間の移
    送経路を往復する第三の基板搬送ロボットとを備えたこ
    とを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の基板洗
    浄装置。
  5. 【請求項5】 前記第一の槽のスクラビング洗浄エリア
    と退避エリアとの間の移送経路に基板を支持して往復す
    る洗浄治具を配備すると共に、前記退避エリアに、前記
    基板を表裏逆になるように180度回転させる反転ロボ
    ットを配備したことを特徴とする請求項1〜4の何れか
    に記載の基板洗浄装置。
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