KR100895319B1 - 기판 처리 장치 - Google Patents

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KR100895319B1
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nozzle
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discharge port
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unit
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KR1020070116595A
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박근영
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세메스 주식회사
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Abstract

기판 처리 장치가 제공된다. 기판 처리 장치는 기판을 지지하며 기판을 제1 방향으로 회전시키는 스핀 헤드와, 기판으로 액체 및 기체를 분사하여 기판을 세정하는 노즐 유닛으로서, 노즐 유닛 내부에 형성된 제1 토출구를 통하여 액체를 분사하는 제1 노즐 및 노즐 유닛 내부에 형성된 제2 토출구 및 제3 토출구를 통하여 기체를 분사하는 제2 노즐을 포함하는 노즐 유닛 및 노즐 유닛을 제2 방향으로 이동시키는 이동부를 포함하되, 제2 토출구는 노즐 유닛이 제2 방향 이동시 제1 노즐에 후행하도록 위치하며, 제3 토출구는 기판이 제1 방향으로 회전시 제1 노즐에 후행하도록 위치한다.
기판 처리 장치, 세정, 노즐

Description

기판 처리 장치{Apparatus for processing wafers}
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 더 자세하게는 기판 상에 처리액을 공급하여 세정하는 장치에 관한 것이다.
반도체 제조 공정은 일련의 단위 공정들을 연속적 및 반복적으로 수행함으로써 반도체 집적회로 칩을 생산하는 공정이다. 이러한 단위 공정들 중 세정 공정은 웨이퍼 상에 잔류하는 이물질을 제거하는 공정이다.
이러한 세정 공정에서는 액체 상태의 약액 또는 순수를 기판 위로 분사시켜 공정이 이루어진다 이때, 약액은 기판 상부의 자연산화막 등을 제거하며, 순수는 자연산화막이 제거된 기판을 린스(rinse) 한다. 또한, 린스 처리후에 질소(N2) 가스를 분사하여 기판을 건조하는 방식으로 세정공정이 이루어지고 있다.
그런데, 노즐을 이동하면서 질소 가스와 약액 또는 순수를 동시에 분사하는 경우, 건조된 기판 상으로 약액 또는 순수가 튀는 현상이 발생하여 세정이 완료된 기판을 재오염시키는 일이 발생한다.
이에, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 기판 세정 공정의 효율을 높일 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리 장치의 일 태양은 기판을 지지하며 상기 기판을 제1 방향으로 회전시키는 스핀 헤드와, 상기 기판으로 액체 및 기체를 분사하여 상기 기판을 세정하는 노즐 유닛으로서, 상기 노즐 유닛 내부에 형성된 제1 토출구를 통하여 액체를 분사하는 제1 노즐 및 상기 노즐 유닛 내부에 형성된 제2 토출구 및 제3 토출구를 통하여 기체를 분사하는 제2 노즐을 포함하는 노즐 유닛 및 상기 노즐 유닛을 제2 방향으로 이동시키는 이동부를 포함하되, 상기 제2 토출구는 상기 노즐 유닛이 상기 제2 방향 이동시 상기 제1 노즐에 후행하도록 위치하며, 상기 제3 토출구는 상기 기판이 상기 제1 방향으로 회전시 상기 제1 노즐에 후행하도록 위치한다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리 장치의 다른 태양은 기판을 지지하며 회전 가능한 스핀 헤드와, 상기 기판으로 액체 및 기체를 분사하여 상기 기판을 세정하는 노즐 유닛으로서, 상기 노즐 유닛 내부에 형성된 제1 토출구를 통하여 액체를 분사하는 제1 노즐 및 상기 노즐 유닛 내부에 형성된 제2 토출구 및 제3 토출구를 통하여 기체를 분사하는 제2 노즐을 포함하는 노즐 유닛 및 상기 노즐 유닛을 제1 방향 및 상기 제1 방향과 다른 제2 방향 중 적어도 하나의 방향으로 이동시키는 이동부를 포함하되, 상기 제2 토출구는 상기 노즐 유닛이 상기 제1 방향 이동시 상기 제1 노즐에 후행하도록 위치하며, 상기 제3 토출구는 상기 노즐 유닛이 상기 제2 방향 이동시 상기 제1 노즐에 후행하도록 위치한다.
본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
상기한 바와 같은 기판 처리에 의하면, 세정 공정의 효율을 높일 수 있다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
하나의 소자(elements)가 다른 소자와 "접속된(connected to)" 또는 "커플링된(coupled to)" 이라고 지칭되는 것은, 다른 소자와 직접 연결 또는 커플링된 경우 또는 중간에 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 하나의 소자가 다른 소자와 "직접 접속된(directly connected to)" 또는 "직접 커플링된(directly coupled to)"으로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자를 개재하지 않은 것을 나타낸다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으 로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 블록도이고, 도 2는 도 1의 기판 처리 장치를 설명하기 위한 평면도이고, 도 3은 노즐 유닛을 설명하기 위한 저면 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 동작을 설명하기 위한 개념도이다.
우선, 도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 스핀 헤드(100), 회전축(150), 제1 구동부(180), 처리액 공급부(200), 노즐 유닛(210), 이동부(260), 보울(300), 회수부(400), 유체 공급부(500) 등을 포함한다.
스핀 헤드(100)는 웨이퍼(W)를 지지한 상태에서 웨이퍼(W)를 회전시킨다. 스핀 헤드(100)는 원판 형상일 수 있다. 스핀 헤드(100) 상에는 웨이퍼(W)의 하부를 지지하는 다수의 지지핀(120)들과, 회전시 웨이퍼(W)의 측면을 지지하는 다수의 척킹핀(110)들이 설치된다. 공정이 시작될 때 웨이퍼(W)는 지지핀(120) 상에 놓여진다. 스핀 헤드(100)가 회전하기 전에, 척킹핀(110)은 움직여서 웨이퍼(W)를 고정한다. 구체적으로, 척킹핀(110)은 회전하여 웨이퍼(W)의 위치를 정렬하고, 고정하게 된다. 따라서, 스핀 헤드(100)가 회전하더라도 스핀 헤드(100)로부터 웨이퍼(W)가 이탈하는 것을 방지할 수 있다.
제1 구동부(180)는 스핀 헤드(100)에 연결된 회전축(150)을 예컨데 시계 방 향(이하 "제1 방향" 이라 함)으로 회전시키고, 이에 따라 스핀 헤드(100) 상에 장착된 웨이퍼(W)가 제1 방향으로 회전된다. 즉, 회전축(150)은 제1 구동부(180)의 구동력을 스핀 헤드(100)에 전달한다. 회전축(150)은 내부가 비어있는 중공축(hollow shaft) 형태를 가지며, 내부에는 후술하는 유체 공급 라인(540) 등이 설치된다. 제1 구동부(180)의 구성을 예로 들면, 제1 구동부(180)는 구동모터, 구동풀리, 벨트 등을 구비할 수 있다. 구동모터는 외부로부터 인가된 전원에 의하여 동력을 발생시키며, 구동모터에 연결된 구동풀리와 회전축(150)은 벨트를 통하여 연결된다. 구동모터에 의하여 발생한 회전력은 벨트를 통하여 회전축(150)에 전달되며, 회전축(150)의 회전속도는 구동모터와 회전축(150)의 직경비를 조절함으로써 조절할 수 있다.
처리액 공급부(200)는 노즐 유닛(210), 제1 및 제2 저장부(222, 224), 제1 및 제2 밸브(232, 234) 및 제1 및 제2 공급 라인(242, 244)를 포함하여, 공정시 스핀 헤드(100)에 안착된 기판(W)의 처리면에 액체 및 기체를 제공한다.
제1 저장부(222)는 액체를 저장하고, 제2 저장부(224)는 기체를 저장한다. 여기서 액체는 이소프로필알코올, 아세톤, 메탄올, 솔벤트 등의 친수성의 물질일 수 있다. 기판(W)의 상부면에 존재하는 자연산화막을 제거하기 위해서 기판(W)의 표면에는 불산용액이 공급되며, 다음으로 순수를 공급하여 기판(W)의 표면을 린스한다. 순수 중 일부는 기판(W)의 회전에 의하여 제거되지만, 일부는 기판(W)의 표면에 잔존한다. 이때, 기판(W)의 표면에 잔존하는 순수를 제거하기 위하여 이소프로필알코올, 아세톤, 메탄올, 솔벤트 등의 친수성의 물질이 사용된다. 기체는 질소 가스(N2)일 수 있다. 질소가스는 기판(W)의 상부면에 잔존하는 이소프로필알코올을 건조하기 위하여 제공된다. 본 실시예에서는 건조가스로써 질소가스를 예로 들어 설명하고 있으나, 이와 달리 다른 종류의 건조가스가 사용될 수 있다.
밸브(230)는 제어부(700)의 제어에 의한 온/오프를 통해서 액체 및 기체를 공급하거나 공급하지 않게 한다. 공급 라인(242, 244)은 제1 및 제2 저장부(222, 224)로부터 액체 및 기체를 노즐 유닛(210)까지 전달하는 라인이다.
이동부(260)는 노즐 유닛(210)을 이동시키기 위한 부분이다. 이러한 이동부(260)는 노즐 유닛(210)이 설치되는 아암(arm)(262), 아암(262)을 이동시키는 제2 구동부(250) 및 지지축(264)을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 노즐 유닛(210)은 아암(262)에 고정되고, 아암(262)이 이동됨으로써 노즐 유닛(210)이 이동될 수 있다. 여기서, 아암(262)은 제2 구동부(250)의 동작 조절에 의해서 도 2에 도시된 바와 같이, 호(arc) 방향(이하 "제2 방향"이라 함)으로 이동할 수 있다.
노즐 유닛(210)은 제1 노즐(212) 및 제2 노즐(214)을 포함한다. 도 3을 참조하여 좀더 상세히 설명하면, 제1 노즐(212)은 노즐 유닛(210) 내부에 형성된 제1 토출구(L)를 통하여 액체를 분사하고, 제2 노즐(214)은 노즐 유닛(210) 내부에 형성된 제2 토출구(G_1) 및 제3 토출구(G_2)를 통하여 기체를 분사한다. 여기서 제2 토출구(G_1)는 노즐 유닛(210)이 제2 방향 이동시 제1 노즐(212)에 후행하도록 위치하며, 제3 토출구(G_2)는 기판(W)이 제1 방향으로 회전시 제1 노즐(212)에 후행하도록 위치한다. 이러한 제2 토출구(G_1) 및 제3 토출구(G_2)는 일체형으로 "ㄱ"자 형상일 수 있다. 또는 제2 토출구(G_1) 및 제3 토출구(G_2)는 분리되어 각각 형 성될 수 있다.
여기서 도 4를 참조 하여 좀더 구체적으로 설명한다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 노즐 유닛(210)이 제2 방향으로 이동한다. 이때, 제2 토출구(G_1)가 제1 토출구(L)보다 후행하게 된다. 즉, 기판(W)에는 먼저, 액체, 예컨데 이소프로필알코올이 먼저 제1 토출구(L)를 통해 분사되고, 다음으로 이소프로필알코올이 분사된 기판(W)에 기체의 건조 가스, 예컨데 질소가스가 제2 토출구(G_1)를 통해 분사된다. 따라서 노즐 유닛(210)이 제2 방향으로 이동하게 되면, 기판(W)에 이소프로필알코올 및 질소가스가 순차적으로 분사되어, 순수가 이소프로필알코올에 의해 제거되고, 이소프로필알코올은 질소가스에 의해 제거된다.
또한, 기판(W)이 제1 방향으로 이동할 때, 제3 토출구(G_2)가 제1 토출구(L)보다 후행하게 된다. 기판(W)에는 먼저, 이소프로필알코올이 먼저 제1 토출구(L)를 통해 분사되고, 다음으로 이소프로필알코올이 분사된 기판(W)에 기체의 건조 가스, 예컨데 질소가스가 제3 토출구(G_2)를 통해 분사된다. 따라서 노즐 유닛(210)이 제2 방향으로 이동하게 되면, 기판(W)에 이소프로필알코올 및 질소가스가 순차적으로 분사되어, 순수가 이소프로필알코올에 의해 제거되고, 이소프로필알코올은 질소가스에 의해 제거된다.
정리해서 설명하면, 제2 토출구(G_1)는 노즐 유닛(210)이 제2 방향 이동시 제1 노즐(212)의 제1 토출구(L)에 후행하도록 위치하고, 제3 토출구(G_2)는 기판(W)이 제1 방향으로 회전시 제1 노즐(212)의 제1 토출구(L)에 후행하므로, 세정이 완료된 기판(W)을 재오염시키는 일이 발생되지 않고, 세정 공정의 작업 효율이 향상될 수 있다.
한편, 도 1의 보울(300)은 공정시 스핀 헤드(100)의 회전으로 인하여 웨이퍼(W)로부터 액체 등이 외부로 비산하는 것을 방지한다. 보울(300)는 상단에 웨이퍼(W)가 드나들 수 있는 개구가 형성되며, 스핀 헤드(100)를 감싸도록 배치된다.
회수부(400)는 공정에서 사용된 액체 등을 다시 회수한다. 이러한 회수부(400)는 회수 탱크(420), 밸브(430), 회수 라인(440)을 포함할 수 있다.
유체 공급부(500)는 스핀 헤드(100)에 지지된 기판(W)의 저면으로 유체를 공급한다. 액체가 점성이 강할 경우, 액체는은 기판(W)을 타고 흘러, 기판(W)을 지지하고 있는 스핀 헤드(100)에 묻게 된다. 묻어 있는 액체는 흄(fume)이 되어 기판 처리 장치를 오염시킬 수 있다. 따라서, 스핀 헤드(100)의 저면에서 액체를 제거하기 위한 유체를 공급하게 된다. 여기서, 사용하는 유체는 예를 들어, 순수(DIW)일 수 있다. 이러한 유체 공급부(500)는 백 노즐(510), 유체 저장부(520), 밸브(530), 유체 공급 라인(540)을 포함할 수 있다. 유체 저장부(520)는 유체를 저장하는 탱크이고, 밸브(530)는 제어부(700)의 제어에 의한 온/오프를 통해서 유체를 공급하거나 유체를 공급하지 않게 한다. 유체 공급 라인(540)은 유체 저장부(520)로부터 유체를 백 노즐(510)까지 전달하는 라인이다. 백 노즐(510)은 스핀 헤드(100)에 설치되어 있어서, 기판(W)의 저면으로부터 처리액을 공급한다. 도면에서는 백 노즐(510)은 예를 들어, 스핀 헤드(100)의 중앙에 설치되어 있는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 5 및 도 6을 참조하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명한다. 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 평면도이고, 도 6은 도 5의 노즐 유닛을 설명하기 위한 개념도이다. 도 2 및 도 4에 도시된 구성 요소와 동일한 기능을 하는 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용하고, 설명의 편의상 해당 구성 요소에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 5을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치(11)에서, 이동부(260)의 아암(262)이 기판(W)의 일측에서 타측 방향(이하에서 "제1 방향"이라 함)으로, 즉 직선으로 이동할 수 있고, 또한 호(arc) 방향(이하에서 "제2 방향"이라 함)으로 이동할수 있다. 따라서, 노즐 유닛(210) 은 제1 방향으로 이동하면서 기판(W)의 일부분을 건조시키고, 다음으로 제2 방향으로 이동한후 다시 제1 방향으로 이동하면서 순차적으로 기판(W)의 다른 일부분을 건조시킬 수 있다. 또는 노즐 유닛(210)은 제2 방향 및 제1 방향으로 동시에 이동하면서 기판(W)을 건조시킬 수 있다. 또는 노즐 유닛(210)은 제2 방향으로 이동하면서 기판(W)의 전면을 건조시키고, 다시 제1 방향으로 이동하면서 기판(W)의 전면을 건조시킬 수 있다.
도 6을 더 참조하면, 노즐 유닛(210)이 제1 방향으로 이동하는 경우, 이때, 제3 토출구(G_2)가 제1 토출구(L)보다 후행하게 된다. 즉, 기판(W)에는 먼저, 액체, 예컨데 이소프로필알코올이 먼저 제1 토출구(L)를 통해 분사되고, 다음으로 이소프로필알코올이 분사된 기판(W)에 기체의 건조 가스, 예컨데 질소가스가 제2 토출구(G_1)를 통해 분사된다. 따라서 노즐 유닛(210)이 제1 방향으로 이동하게 되면, 기판(W)에 이소프로필알코올 및 질소가스가 순차적으로 분사되어, 순수가 이소프로필알코올에 의해 제거되고, 이소프로필알코올은 질소가스에 의해 제거된다.
노즐 유닛(210)이 제2 방향으로 이동하는 경우는 이전 실시예에서 상술하였듯이, 제2 토출구(G_1)가 제1 토출구(L)보다 후행하게 된다.
정리해서 설명하면, 제2 토출구(G_1)는 노즐 유닛(210)이 제2 방향 이동시 제1 노즐(212)의 제1 토출구(L)에 후행하도록 위치하고, 제3 토출구(G_2)는 노즐 유닛(210)이 제1 방향으로 회전시 제1 노즐(212)의 제1 토출구(L)에 후행하므로, 세정이 완료된 기판을 재오염시키는 일이 발생되지 않고, 세정 공정의 작업 효율이 향상될 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 블록도이다.
도 2는 도 1의 기판 처리 장치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 3은 노즐 유닛을 설명하기 위한 저면 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 동작을 설명하기 위한 개념도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 6은 도 5의 노즐 유닛을 설명하기 위한 개념도이다.
(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)
10, 11: 기판 처리 장치 100: 스핀 헤드
150: 회전축 180: 제1 구동부
200: 처리액 공급부 210: 노즐 유닛
212: 제1 노즐 214: 제2 노즐
260: 이동부 300: 보울
400: 회수부 500: 유체 공급부
L: 제1 토출구 G_1: 제2 토출구
G_3: 제2 토출구

Claims (4)

  1. 기판을 지지하며 상기 기판을 제1 방향으로 회전시키는 스핀 헤드;
    상기 기판으로 액체 및 기체를 분사하여 상기 기판을 세정하는 노즐 유닛으로서, 상기 노즐 유닛 내부에 형성된 제1 토출구를 통하여 액체를 분사하는 제1 노즐 및 상기 노즐 유닛 내부에 형성된 제2 토출구 및 제3 토출구를 통하여 기체를 분사하는 제2 노즐을 포함하는 노즐 유닛; 및
    상기 노즐 유닛을 제2 방향으로 이동시키는 이동부를 포함하되,
    상기 제2 토출구는 상기 노즐 유닛의 이동 방향인 상기 제2 방향으로 이동 시에 상기 제1 노즐에 후행하도록 위치하며, 상기 제3 토출구는 상기 기판의 회전 방향인 상기 제1 방향으로 회전시 상기 제1 노즐에 후행하도록 위치하는 기판 처리 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제2 토출구 및 제3 토출구는 일체형으로 "ㄱ"자 형상인 기판 처리 장치.
  3. 기판을 지지하며 회전 가능한 스핀 헤드;
    상기 기판으로 액체 및 기체를 분사하여 상기 기판을 세정하는 노즐 유닛으로서, 상기 노즐 유닛 내부에 형성된 제1 토출구를 통하여 액체를 분사하는 제1 노즐 및 상기 노즐 유닛 내부에 형성된 제2 토출구 및 제3 토출구를 통하여 기체를 분사하는 제2 노즐을 포함하는 노즐 유닛; 및
    상기 노즐 유닛을 제1 방향 및 상기 제1 방향과 다른 제2 방향 중 적어도 하나의 방향으로 이동시키는 이동부를 포함하되,
    상기 제2 토출구는 상기 노즐 유닛이 상기 제1 방향으로 이동시 상기 제1 노즐에 후행하도록 위치하며, 상기 제3 토출구는 상기 노즐 유닛이 상기 제2 방향으로 이동시 상기 제1 노즐에 후행하도록 위치하는 기판 처리 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 제2 토출구 및 제3 토출구는 일체형으로 "ㄱ"자 형상인 기판 처리 장치.
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