JP2002151827A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
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Abstract
置を得ること。 【解決手段】 基板積載供給部1、レーザ加工機3およ
び基板積載回収部2を矢印Y方向に沿って固定的に略一
直線上に並べて配設し、一方、位置決め装置21を、基
板積載供給部1の後方(X方向(正方向))位置と供給
台車8の直上位置との間を、矢印X方向に沿って移動可
能に構成し、また、セットミスバケット17を、基板積
載回収部2の後方(同)位置と回収台車9の直上位置と
の間を、矢印X方向に沿って移動可能に構成する。
Description
(以下、基板と略称する)に止まり孔などをレーザ加工
するレーザ加工装置に関し、詳細には、基板を位置決め
する基板位置決め部や、位置決め状態が不正常と判定さ
れた基板が配置される未加工基板回収部、を有するレー
ザ加工装置の改良に関するものである。
加工を施す場合、従来はドリルマシン等の機械加工装置
を用いていたが、近年、この基板が用いられる装置の小
型化や省電力化、処理高速化等の要請によって、配線の
高密度化が進展した結果、加工すべき孔径が、たとえば
直径0.3mm以下というように非常に微細になり、ド
リルマシン等の機械加工装置による加工は困難になりつ
つある。加えて、回路の多層化によって、高い精度が要
求される止まり穴加工(BVH:ブラインドバイアホー
ル)も増加し、ドリルマシン等に代わって、エッチング
やフォトビア等による加工方法も増加している。
方法は、加工しようとする回路パターン等に応じたマス
クや型が必要であるため、多種少量生産には適さない。
このため、高精度の微細な加工や多種少量生産にも適性
を有するレーザ光を用いたレーザ加工装置が使用される
機会が増加している。
成について、図6および図7を用いて説明する。なお、
図6はレーザ加工装置の一例の構成を示す正面図、図7
は図6に示したレーザ加工装置の平面図である。
16が積載配備される基板積載供給部1、加工後の基板
16が積載配置される基板積載回収部2、基板16をレ
ーザ加工するレーザ加工機(レーザ加工部)3、加工前
の基板16の位置決めを行う位置決めステーション(基
板位置決め部)4、位置決め状態が正常でないためにレ
ーザ加工されることなく回収された基板16が集められ
るセットミスステーション(未加工基板回収部)5、基
板16を各部に搬送する装置(搬送手段)であるローダ
6およびアンローダ7、基板積載供給部1に設けられた
供給台車8、基板積載回収部2に設けられた回収台車
9、ローダ6およびアンローダ7の走行駆動装置14を
案内する案内レール10、ローダ6およびアンローダ7
のフレーム12下部に取り付けられた、基板16を吸着
する吸着パッド11、フレーム12を上昇・下降させる
ガイド付シリンダー13、レーザ加工機3に設けられた
XYテーブル15、セットミスステーション5に設けら
れたセットミスバケット17、位置決めステーション4
の位置決め装置21に設けられた、互いに直交する2辺
XYに基板16の直交する2つの端縁がそれぞれ突き当
てられる基板ストッパ18a,18b、基板16の他の
端縁に当接する位置決めピン19a,19b、位置決め
ピン19a,19bをX方向,Y方向にそれぞれ移動さ
せるロッドレスシリンダ20a,20b、レーザ加工機
3の後方(図6において奥行き方向、図7おいてX方向
(正方向))に設置されたレーザ発振器22、レーザ発
振器22から出射されるレーザビームを伝送する光路2
3、および光路23から伝送されたレーザビームを集光
し基板16に照射する光学系を具備する加工ヘッド24
を備える。
たとえば、特開平10−328863号(「レーザ加工
装置」)に開示されているように、供給台車8に積載さ
れた多数の基板16の最上面の上下方向の位置を検出
し、常にこの最上面の上下方向の位置が一定となるよう
に、積載基板16全体を上下動させるリフター機構は、
基板積載供給部1の供給台車8に備えられている。これ
は、ガイド付シリンダー13の上下方向のストロークを
一定にして、積載されている基板16のうち最上段に積
載されている基板16の吸着を確実にするためである。
ズに応じて移動可能なガイドバー等が装備されている。
これは、基板16の荷崩れを防止するために、積載基板
16を粗位置決めするものである。
て説明する。まず、ローダ6のガイド付シリンダ13が
延伸して、ガイド付シリンダ13の一端に固定されたフ
レーム12が下降する。フレーム12が所定行程だけ下
降すると、フレーム12の下部に設けられた吸着パッド
11によるサクションによって、供給台車8に積載され
た基板16のうちの最上段に配置された基板16が、吸
着パッド11に吸着される。
フレーム12が上昇し、これに伴って吸着パッド11に
吸着された最上段の基板16が、他の基板16から引き
離されて上方に引き上げられる。さらに走行駆動装置1
4がレール10に沿って図示左方向に移動することによ
り、吸着パッド11に吸着された基板16は、位置決め
ステーション4へ搬送される。位置決めステーション4
では、ガイド付シリンダ13の延伸動作によって、吸着
された基板16が位置決め装置21上に降ろされ、吸着
パッド11の吸着解放動作によって基板16は吸着パッ
ド11の拘束から解放される。
方向(負方向)への移動動作およびロッドレスシリンダ
ー20bのY方向(負方向)への移動動作により、各ロ
ッドレスシリンダ20a,20bがそれぞれ、位置決め
ピン19aをX方向(負方向)に、位置決めピン19b
をY方向(負方向)に移動させる。さらに、各位置決め
ピン19a,19bは、位置決め装置21上に降ろされ
た基板16の、直交する2つの端縁をそれぞれ移動方向
に押して、この基板16を、位置決めピン19bが押圧
する端縁以外の端縁が基板ストッパ18a,18bにそ
れぞれ当接するまで移動させ、基板16の概略位置決め
を行う。なお、基板16は、厚さ0.3mm〜3.0m
m程度、縦(Y方向)300mm×横(X方向)300
mm〜縦515mm×横650mm程度の大きさが一般
的である。
1によって概略位置決めされた基板16は、供給台車8
から位置決めステーション4まで搬送されたのと同様の
作用によって、位置決めステーション4からレーザ加工
機3のXYテーブル15上に搬送される。
基板16は、XYテーブル15に形成された多数の微小
サクションホール(図示せず)を通じてXYテーブル1
5下部から吸気することによって、XYテーブル15上
に吸着固定され、または、クランプ等の固着手段によっ
て、XYテーブル15上に固着される(いずれも図示せ
ず)。なお、位置決めステーション4とXYテーブル1
5とは、互いにそのXY位置関係が対応しているため、
位置決めステーション4において位置決めされた基板1
6は、基板ストッパ18a,18bに当接した端縁が、
XYテーブル15上において常に略一定位置に固定され
る。
基板16に対して、レーザ加工機3では、加工ヘッド2
4から出射した集光レーザビームが照射され、上述した
止まり穴加工等の所望とするレーザ加工が施される。レ
ーザ加工が正常に終了した基板16は、ローダ6と同様
の作用をなすアンローダ7により、XYテーブル15上
から基板積載回収部2の回収台車9上に搬送移動され、
この基板16は回収台車9上に積載されて、通常の搬
送、レーザ加工動作が完了する。
ブル15上に載置された基板16を加工する前に、基板
に予め印刷等によって表されているアライメントマーク
を、ビジョンセンサー等(図示せず)によって読み取
り、加工プログラムの高精度位置補正を実施した後に、
レーザ加工が実行されるが、アライメントマークの印刷
ミスや、傷・ゴミ等の付着のため、このマークを読み取
ることができない場合には、レーザ加工を実施すること
ができない。このような基板16をセットミス品と称
し、セットミス品は加工が行なわれないままレーザ加工
機3から退出されることになるが、このようなセットミ
ス品を、正常に加工されたものと同様に基板積載回収部
2に載置すると、基板積載回収部2に、正常加工品と未
加工品とが混在して積載され、後の判別や仕分けに余計
な手間がかかる。
めができずに加工されなかった基板16を判定して、こ
の判定結果に応じた指令を出力し、セットミス品につい
ては基板積載回収部2に積載せずに、セットミスステー
ション5のセットミスバケット17に載置する動作をす
るように構成されている。なお、セットミスバケット1
7は通常、引出式等で、正常に加工された基板16とは
分別して回収可能に構成されている。
8と同様のリフター機構(図示せず)が装備されてお
り、基板16の積載枚数に拘わらず、最上段の基板上面
位置が変化しないように構成されている。
り、基板の自動搬送、自動加工が行われる。なお、レー
ザ加工装置において、上述した基板位置決め部(位置決
めステーション)を設ける意義について以下に説明す
る。
おいて、積載基板16が荷崩れによって、台車8に対す
る基板16の相対的な位置関係がずれる場合があり、こ
れを台車に設けられた位置決めバー等によって精度よく
防止することはできない。また、基板積載供給部1に積
載された基板16をローダ6によって引き上げる際に、
基板間の密着により、引上げ対象の基板よりも下に位置
する基板が引上げ基板とともに動いて位置ずれを起こし
たり、この密着による基板の分離を容易にするために設
けられることがあるバイブレータ等の基板分離手段によ
る振動によって落下した基板が荷崩れを起こす場合があ
る。
のままレーザ加工機3のXYテーブル15上へ搬送する
と、XYテーブル15上における基板16の位置関係に
大きなバラツキが生じて、ビジョンセンサの撮像範囲か
ら外れるおそれがある。すなわち、ビジョンカメラの撮
像範囲は通常4〜5mm程度なので、供給台車8におい
て10〜20mm程度も位置ずれした基板16のアライ
メントマークをビジョンカメラで捉えることはできな
い。したがって、この位置ずれを0.5〜2mm程度の
範囲内に押さえるために、位置決め部を設けて位置決め
する必要がある。
板16の端縁を基準にして位置決めを行うため、この基
準となる端縁からアライメントマークの印された位置と
の間に誤差がある場合には、この誤差もビジョンセンサ
による位置合わせにより吸収・補正する必要がある。な
お、ビジョンセンサは、微細な配線パターン等が施され
た基板にレーザ孔明け加工を実施するために、0.01
mm程度の高精度位置補正が要求され、すでにこの精度
で実用化されている。
ザ加工装置は上述したように、装置全体の幅方向の長さ
が非常に大きいため、大きな設置スペースを確保する必
要があった。特に、最近では、大量の基板を加工するた
めに、複数台のレーザ加工装置を同時に導入するケース
も増加しており、設置スペースの問題は深刻な状況とな
っている。
限られている高価な空調恒温室等に設置される場合が多
いため、設置台数を増やしたい場合であっても、上述し
たスペース上の問題で所望の台数を導入できない場合も
あり、この点からも、スペース効率の高いレーザ加工装
置が望まれていた。さらに設置スペースの大きな加工装
置は、それだけ多くの材料を必要とするため、高価なも
のとなる等の問題点もある。
って、省スペースを実現して、安価なものとするレーザ
加工装置を得ることを目的とする。
め、この発明にかかるレーザ加工装置は、供給される被
加工用の基板が配備される基板供給部、前記配備された
基板を位置決めする基板位置決め部、前記位置決めされ
た基板をレーザ加工するレーザ加工部、前記レーザ加工
部から退出した基板が配置される基板回収部、および前
記基板を前記各部に搬送する搬送手段を備えたレーザ加
工装置において、前記基板供給部、前記レーザ加工部お
よび前記基板回収部が配設された略一直線上から退避し
た位置と該一直線上の位置との間を移動可能に設けられ
た前記基板位置決め部を、前記退避した位置と前記一直
線上の位置との間を移動させる位置決め部移動手段を備
えたことを特徴とするものである。
供給部、レーザ加工部および基板回収部は略一直線上に
配設されるが、基板位置決め部は、この基板供給部、レ
ーザ加工部および基板回収部が並ぶ一直線上から退避し
た位置、すなわちこの一直線上から外れた位置に配設さ
れており、基板の位置決めを行うのに必要の場合にの
み、位置決め部移動手段によって、この一直線上の位置
に移動されて動作することになるため、従来のように、
基板供給部、基板位置決め部、レーザ加工部および基板
回収部が常に一直線上に配置されたものではなく、一方
向にのみ長く延びた構成を回避して、装置全体としての
設置スペースをコンパクトにすることができる。
「一直線上の位置」とは、具体的には、基板供給部、レ
ーザ加工部および基板回収部が並ぶ一直線上のうち、基
板供給部から基板回収部までの範囲内の位置をいい、こ
の一直線上から退避した位置とは、具体的には、上記
「一直線上の位置」から、この一直線に直交する方向に
退避した位置をいうものである。
記の発明において、基板位置決め部が移動される前記一
直線上の位置は、前記基板供給部と、前記搬送手段が前
記基板供給部から前記基板を上方に引き上げた位置との
間の空間位置であり、前記位置決め部移動手段は、前記
搬送手段が前記基板供給部から前記基板を上方に引き上
げた状態である場合、前記基板位置決め部を、前記一直
線上の位置に移動させることを特徴とするものである。
の位置決め動作中以外は、基板位置決め部は、退避した
位置に移動されているため、装置全体としての設置スペ
ースをコンパクトにすることができ、基板の位置決め動
作前に搬送手段が基板供給部から基板を上方に引き上げ
たときに、基板位置決め部を位置決め部移動手段によっ
て、この基板を上方に引き上げた位置と基板供給部との
間の空間位置に移動させることによって、そのまま基板
を下方に降ろして、基板の位置決め動作をさせることが
でき、基板の位置決め動作を損なうことがない。
記の発明において、レーザ加工部は、前記レーザ加工に
先立って、前記位置決めされた基板の位置決め状態の正
否を判定し、正常と判定された基板のみをレーザ加工
し、前記基板回収部は、前記レーザ加工部から退出した
基板のうちレーザ加工された基板が配置され、前記退出
した基板のうち前記位置決め状態が不正常と判定された
基板(セットミス品)が配置される、前記一直線上から
退避した位置と該一直線上の位置との間を移動可能に設
けられた未加工基板回収部(セットミスバケット)と、
前記未加工基板回収部を、前記退避した位置と前記一直
線上の位置との間を移動させる回収部移動手段とをさら
に備えたことを特徴とするものである。
ば、基板供給部、レーザ加工部および基板回収部は略一
直線上に配設されるが、基板位置決め部と同様に、セッ
トミス品を回収するセットミスバケットについても、こ
の基板供給部、レーザ加工部および基板回収部が並ぶ一
直線上から退避した位置、すなわちこの一直線上から外
れた位置に配設されており、セットミス品を回収するの
に必要の場合にのみ、回収部移動手段によってこの一直
線上の位置に移動されて動作することになるため、従来
のように、基板供給部、基板位置決め部、レーザ加工
部、未加工基板回収部および基板回収部が常に一直線上
に配置されたものではなく、一方向にのみ長く延びた構
成を回避して、装置全体としての設置スペースをコンパ
クトにすることができる。
記の発明において、未加工基板回収部が移動される前記
一直線上の位置は、前記基板回収部の上方の空間位置で
あり、前記回収部移動手段は、前記位置決め状態が不正
常と判定された基板が前記レーザ加工部から退出された
状態である場合、前記未加工基板回収部を前記一直線上
の位置に移動させることを特徴とするものである。
トミス品の回収動作中以外は、未加工基板回収部は、上
述したように退避した位置に移動されているため装置全
体としての設置スペースをコンパクトにすることがで
き、未加工基板の回収動作前に位置決め状態が不正常と
判定された基板が前記レーザ加工部から退出された状態
である場合、未加工基板回収部を回収部移動手段によっ
て、上記一直線上の位置(基板回収部の上方の位置)に
移動させて未加工基板の回収動作をさせることができ、
未加工基板の回収動作を損なうことがない。
記の発明において、未加工基板回収部が移動される前記
一直線上の位置は、前記基板供給部の上方の空間位置で
あり、前記回収部移動手段は、前記位置決め状態が不正
常と判定された基板が前記レーザ加工部から退出された
状態である場合、前記未加工基板回収部を前記一直線上
の位置に移動させることを特徴とするものである。
トミス品の回収動作中以外は、未加工基板回収部は、上
述したように退避した位置に移動されているため装置全
体としての設置スペースをコンパクトにすることがで
き、未加工基板の回収動作前に位置決め状態が不正常と
判定された基板が前記レーザ加工部から退出された状態
である場合、未加工基板回収部を回収部移動手段によっ
て、上記一直線上の位置(基板供給部の上方の位置)に
移動させて未加工基板の回収動作をさせることができ、
未加工基板の回収動作を損なうことがない。
部上方に移動された未加工基板回収部に配置されるた
め、基板供給部から基板を供給するのと同様の操作によ
って、未加工基板回収部から未加工基板を再度供給する
ことができ、未加工基板をレーザ加工のために再投入す
るための、未加工基板回収部から基板供給部に未加工基
板を移す作業を省くことができるという効果をも奏す
る。
給される被加工用の基板が配置された基板供給部、供給
された基板の位置決め状態の正否を判定し、正常と判定
された基板のみをレーザ加工するレーザ加工部、前記レ
ーザ加工部から退出した基板のうちレーザ加工された基
板が配置される基板回収部、前記退出した基板のうち前
記位置決め状態が不正常と判定された基板が配置される
未加工基板回収部、および前記基板を前記各部に搬送す
る搬送手段を備えたレーザ加工装置において、前記基板
供給部、前記レーザ加工部および前記基板回収部が配設
された略一直線上から退避した位置と該一直線上の位置
との間を移動可能に設けられ前記未加工基板回収部を、
前記退避した位置と前記一直線上の位置との間を移動さ
せる回収部移動手段を備えたことを特徴とするものであ
る。
供給部、レーザ加工部および基板回収部は略一直線上に
配設されるが、未加工基板回収部は、この基板供給部、
レーザ加工部および基板回収部が並ぶ一直線上から退避
した位置、すなわちこの一直線上から外れた位置に配設
されており、未加工基板の回収を行うのに必要の場合に
のみ、回収部移動手段によってこの一直線上の位置に移
動されて動作することになるため、従来のように、基板
供給部、レーザ加工部、未加工基板回収部および基板回
収部が常に一直線上に配置されたものではなく、一方向
にのみ長く延びた構成を回避して、装置全体としての設
置スペースをコンパクトにすることができる。
記の発明において、未加工基板回収部が移動される前記
一直線上の位置は、前記基板回収部の上方の空間位置で
あり、回収部移動手段は、前記位置決め状態が不正常と
判定された基板が前記レーザ加工部から退出された状態
である場合、前記未加工基板回収部を前記一直線上の位
置に移動させてなるものであることを特徴とするもので
ある。
トミス品の回収動作中以外は、未加工基板回収部は、上
述したように退避した位置に移動されているため装置全
体としての設置スペースをコンパクトにすることがで
き、未加工基板の回収動作前に位置決め状態が不正常と
判定された基板が前記レーザ加工部から退出された状態
である場合、未加工基板回収部を回収部移動手段によっ
て、上記一直線上の位置(基板回収部の上方の位置)に
移動させて未加工基板の回収動作をさせることができ、
未加工基板の回収動作を損なうことがない。
記の発明において、未加工基板回収部が移動される前記
一直線上の位置は、前記基板供給部の上方の空間位置で
あり、前記回収部移動手段は、位置決め状態が不正常と
判定された基板が前記レーザ加工部から退出された状態
である場合、前記未加工基板回収部を前記一直線上の位
置に移動させてなるものであることを特徴とするもので
ある。
トミス品の回収動作中以外は、未加工基板回収部は、上
述したように退避した位置に移動されているため装置全
体としての設置スペースをコンパクトにすることがで
き、未加工基板の回収動作前に位置決め状態が不正常と
判定された基板が前記レーザ加工部から退出された状態
である場合、未加工基板回収部を回収部移動手段によっ
て、上記一直線上の位置(基板供給部の上方の位置)に
移動させて未加工基板の回収動作をさせることができ、
未加工基板の回収動作を損なうことがない。
部上方に移動された未加工基板回収部に配置されるた
め、基板供給部から基板を供給するのと同様の操作によ
って、未加工基板回収部から未加工基板を再度供給する
ことができ、未加工基板をレーザ加工のために再投入す
るための、未加工基板回収部から基板供給部に未加工基
板を移す作業を省くことができる、という効果をも奏す
る。
レーザ加工装置の具体的な実施の形態について詳細に説
明する。
形態1であるレーザ加工装置の概略構成を示す図であ
り、図1は正面図、図2は平面図、図3は側面図をそれ
ぞれ示す。
16が積載配備される基板積載供給部1、加工後の基板
16が積載配置される基板積載回収部2、基板16をレ
ーザ加工するレーザ加工機(レーザ加工部)3、加工前
の基板16の位置決めを行う、移動可能とされた位置決
め装置(基板位置決め部)21、位置決め状態が正常で
ないためにレーザ加工されることなく回収された基板1
6が集められる、移動可能とされたセットミスバケット
(未加工基板回収部)17、基板16を各部に搬送する
装置(搬送手段)であるローダ6およびアンローダ7、
基板積載供給部1に設けられた供給台車8、基板積載回
収部2に設けられた回収台車9、ローダ6およびアンロ
ーダ7の走行駆動装置14を案内する案内レール10、
ローダ6およびアンローダ7のフレーム12下部に取り
付けられた、基板16を吸着する吸着パッド11、フレ
ーム12を上昇・下降させるガイド付シリンダー13、
レーザ加工機3に設けられたXYテーブル15、位置決
め装置21に設けられた、互いに直交する2辺XYに基
板16の直交する2つの端縁がそれぞれ突き当てられる
基板ストッパ18a,18b、基板16の他の端縁に当
接する位置決めピン19a,19b、位置決めピン19
a,19bをX方向,Y方向にそれぞれ移動させるロッ
ドレスシリンダ20a,20b、レーザ加工機3の後方
(図1において奥行き方向、図2においてX方向(正方
向))に設置されたレーザ発振器22、レーザ発振器2
2から出射されるレーザビームを伝送する光路23、光
路23から伝送されたレーザビームを集光し基板16に
照射する光学系を具備する加工ヘッド24、基板積載供
給部1の供給台車8後方(図1において奥行き方向、図
2おいてX方向(正方向))位置と供給台車8の直上位
置(供給台車8とローダ6との間の空間位置)との間で
位置決め装置21を移動させる位置決め装置移動手段2
5a,25b、基板積載回収部2の回収台車9後方(図
1において奥行き方向、図2においてX方向(正方
向))位置と回収台車9の直上位置(回収台車9とアン
ローダ7との間の空間位置)との間でセットミスバケッ
ト17を移動させるセットミスバケット移動手段26
a,26bを備える。
3および基板積載回収部2は図示するように、矢印Y方
向に沿って固定的に略一直線上に並んで配設されてい
る。一方、位置決め装置21は、図2に示すように、基
板積載供給部1の後方(図1において奥行き方向、図2
においてX方向(正方向))位置と、基板積載供給部1
の供給台車8の直上位置との間を、矢印X方向に沿って
移動可能に構成され、また、セットミスバケット17
は、基板積載回収部2の後方(図1において奥行き方
向、図2おいてX方向(正方向))位置と、基板積載回
収部2の回収台車9の直上位置との間を、矢印X方向に
沿って移動可能に構成されているが、このように、位置
決め装置21およびセットミスバケット17を、動作時
以外は、基板積載供給部1、レーザ加工機3および基板
積載回収部2が並ぶ一直線上から外れた位置(退避位置
(後方位置))に配置した構成を採用していることによ
り、基板積載供給部1、基板位置決め部(基板位置決め
装置21または基板位置決めステーション)、レーザ加
工機3、未加工基板回収部(セットミスバケット17ま
たはセットミスステーション)および基板積載回収部2
が常に一直線上に並べて配置された従来のレーザ加工装
置(たとえば)図6,7参照)に比べて、一方向(矢印
Y方向に沿った方向)に長く延びた構成を回避すること
ができ、省スペース化が図られ、製造コストの低減にも
寄与する。
が、供給台車8に積載された多数の基板16の最上面の
上下方向の位置を検出し、常にこの最上面の上下方向の
位置が一定となるように、積載基板16全体を上下動さ
せるリフター機構が、基板積載供給部1の供給台車8に
備えられている。さらに供給台車8には、基板16のサ
イズに応じて移動可能なガイドバー等が装備されてい
る。
作について説明する。まず位置決め装置21は、初期状
態においては、位置決め装置移動手段25a,25bに
よって供給台車8やローダ6の後方位置に退避してい
る。つぎに、ローダ6のガイド付シリンダ13が延伸し
て、ガイド付シリンダ13の一端に固定されたフレーム
12が下降する。フレーム12が所定行程だけ下降する
と、フレーム12の下部に設けられた吸着パッド11に
よるサクション作用により、供給台車8に積載された基
板16のうちの最上段に配置された基板16が、吸着パ
ッド11により吸着される。
フレーム12が上昇し、これに伴って吸着パッド11に
吸着された最上段の基板16が、他の基板16から引き
離されて上方に引き上げられる。ここで、位置決め装置
移動手段25a,25bにより、位置決め装置21が、
供給台車8およびローダ6の後方位置から、前方(図2
においてX方向(負方向))に移動され、供給台車8と
ローダ6との間の空間位置において停止する。
3は途中位置まで延伸して、吸着された基板16は下降
し、位置決め装置21の上に載置され、吸着パッド11
の吸着解放動作により基板16は吸着パッド11の拘束
から解放される。
方向(負方向)への移動およびロッドレスシリンダー2
0bのY方向(負方向)への移動によって、各ロッドレ
スシリンダ20a,20bがそれぞれ、位置決めピン1
9aをX方向(負方向)に、位置決めピン19bをY方
向(負方向)に移動させる。さらに、各位置決めピン1
9a,19bは、位置決め装置21上に降ろされた基板
16の、直交する2つの端縁をそれぞれ移動方向に押し
て、この基板16を、位置決めピン19bが押圧する端
縁以外の端縁が基板ストッパ18a,18bにそれぞれ
当接するまで移動させ、基板16の概略位置決めを行
う。なお、基板16は、厚さ0.3mm〜3.0mm程
度、縦(Y方向)300mm×横(X方向)300mm
〜縦515mm×横650mm程度の大きさが一般的で
ある。
1によって、概略位置決めされた基板16は、ローダ6
による吸着および上昇によって、再度吸着されて上昇
し、レール10に案内されて、位置決めステーション4
からレーザ加工機3のXYテーブル15上に搬送され
る。
手段25a,25bによって、位置決め装置21は、元
の位置、すなわち供給台車8およびローダ6の後方位置
に戻されて停止する。
は、XYテーブル15に形成された多数の微小サクショ
ンホール(図示せず)を通じてXYテーブル15下部か
ら吸気することによて、XYテーブル15上に吸着固定
され、または、クランプ等の固着手段によって、XYテ
ーブル15上に固着される(いずれも図示せず)。な
お、位置決め装置21とXYテーブル15とは、互いに
そのXY位置関係が対応しているため、位置決め装置2
1において位置決めされた基板16は、基板ストッパ1
8a,18bに当接した端縁が、XYテーブル15上に
おいて常に略一定位置に固定される。
に固定された基板16に対して、レーザ加工機3では、
加工ヘッド24から出射した集光レーザビームが照射さ
れ、上述した止まり穴加工等の所望とするレーザ加工が
施される。このとき、セットミスバケット17はセット
ミスバケット移動手段26a,26bにより、回収台車
9とアンローダ7の後方(図1において奥行き方向、図
2において矢印X方向(正方向))位置に退避した状態
となっている。
ローダ6と同様のアンローダ7によって、XYテーブル
15上から基板積載回収部2の回収台車9上に搬送移動
され、この基板16は回収台車9上に積載されて、通常
の搬送、レーザ加工動作が完了する。
合には、レーザ加工機3は、基板16に対する加工を行
わずにセットミス品の発生を、セットミスバケット移動
手段26a,26bおよびアンローダ7に指令する。こ
れによって、アンローダ7はレーザ加工機3へ未加工基
板16を吸着しに行くとともに、セットミスバケット移
動手段26a,26bが、セットミスバケット17を退
避している後方位置から前方に移動し、回収台車9とア
ンローダ7との間の位置まで前進させて停止させる。
ける未加工基板(セットミス品)16を吸着・搬送し
て、この搬送してきた未加工基板16を、回収台車9に
載置させるのに代えて、回収台車9の上方で停止してい
るセットミスバケット17に投入する。そして、未加工
基板16が載置されたセットミスバケット17は、セッ
トミスバケット移動手段26a,26bによって、元の
退避位置まで戻される。
工装置は、位置決め装置21は、各基板16の加工前に
毎回位置決めを実施する都度、後方位置から基板積載供
給部1の供給台車8の上にシャトル状に出入りし、セッ
トミスバケット17は、セットミス品発生の場合にの
み、レーザ加工機3からの指令によって、後方位置から
回収台車9の上にシャトル状に出入りして、一連の搬
送、位置決め、加工、回収の動作が連続して実施され、
基板の自動加工および搬送が実行される。
3および基板積載回収部2は図示するように、矢印Y方
向に沿って固定的に略一直線上に並んで配設されている
一方、位置決め装置21は、図2に示すように、基板積
載供給部1の後方(図1において奥行き方向、図2にお
いてX方向(正方向))位置と、基板積載供給部1の供
給台車8の直上位置との間を、矢印X方向に沿って移動
可能に構成され、また、セットミスバケット17は、基
板積載回収部2の後方(図1において奥行き方向、図2
おいてX方向(正方向))位置と、基板積載回収部2の
回収台車9の直上位置との間を、矢印X方向に沿って移
動可能に構成されているが、このように、位置決め装置
21およびセットミスバケット17を、動作時以外は、
基板積載供給部1、レーザ加工機3および基板積載回収
部2が並ぶ一直線上から外れた位置(退避位置(後方位
置))に配置しているため、基板積載供給部1、基板位
置決め部(基板位置決め装置21または基板位置決めス
テーション)、レーザ加工機3、未加工基板回収部(セ
ットミスバケット17またはセットミスステーション)
および基板積載回収部2が常に一直線上に並べて配置さ
れた従来のレーザ加工装置(たとえば)図6,7参照)
に比べて、一方向(矢印Y方向に沿った方向)に長く延
びた構成を回避することができ、省スペース化が図ら
れ、製造コストの低減にも寄与する。
13のストロークはローダ6の場合の様に2段階的なも
のである必要はなく、上端および下端という2つの位置
でのみ停止するものであればよく、セットミスバケット
17に未加工基板16を載置する際は、上端位置で吸着
を解除して基板16をセットミスバケット17内に落下
させるものとしてもよい。また、セットミス品の回収
は、回収台車9の上にセットミスバケット17が移動し
た状態で実施されることはいうまでもない。
給部1に供給台車8を、基板積載回収部2に回収台車9
を、それぞれ有する形式のものであるが、これらの台車
に代えて、カセットやトレイ等直置式の受け容器を適用
することもできる。
ー18a,18bと位置決めピン19a,19bとの間
に基板16を挟んで位置決めする態様の構成を示した
が、この構成に限定されるものではなく、他の位置決め
方法による位置決め手段を適用するものであってもよ
く、またレーザ加工機3は、基板保持と移動のためXY
テーブル15を有する構成であるが、この構成に代え
て、固定テーブルを適用するとともに、加工ヘッド24
を移動させる構成を適用してもよく、いずれの構成を適
用したものであっても、本発明にかかるレーザ加工装置
と同じ効果を奏することができる。
の形態2であるレーザ加工装置の概略構成を示す図であ
り、図4は平面図、図5は側面図を示す。図示のレーザ
加工装置は、図1〜3に示した実施の形態1のレーザ加
工装置において、セットミスバケット17を、回収台車
9の奥に配置するのに代えて、位置決め装置21ととも
に、供給台車8の奥に配置した構成のレーザ加工装置で
ある。なお、図中、図1〜3に示した実施の形態1のレ
ーザ加工装置における構成と同一部分または相当部分に
ついては、同一符号で示し、説明を省略する。
ザ加工装置は、セットミスバケット17が、位置決め装
置21と同様に、基板積載供給部1の後方(図4におい
てX方向(正方向))位置と、基板積載供給部1の供給
台車8の直上位置との間を、矢印X方向に沿って移動可
能に構成されるとともに、供給台車8の奥に配置された
位置決め装置21とセットミスバケット17とを上下に
移動させて、これらを各別に、前方の供給台車8上に移
動可能とする位置決め装置及びセットミスバケット上下
入換手段27をさらに備える。
用について説明する。基板積載供給部1の供給台車8
は、従来装置と同様に、常に最上段の基板16の積載位
置が変化しないように積載基板16を上下動作させるリ
フター機構を備えている。位置決め装置21およびセッ
トミスバケット17はそれぞれ、初期的に位置決め装置
移動手段25a,25b、セットミスバケット移動手段
26a,26bにより、供給台車8とローダ6の後方位
置に退避した状態となっている。
階の伸長ストロークを有しており、ローダ6のガイド付
シリンダー13の延伸動作によって、シリンダー13は
ストローク下端位置まで伸び、シリンダー13の下端に
固着されたフレーム12および吸着パッド11が下降し
て、供給台車8の最上段の基板16を吸着し、つぎにガ
イド付シリンダー13の短縮動作によって、吸着パッド
11に吸着された基板16は、シリンダー13のストロ
ーク上端位置まで上昇する。
バケット上下入換手段27によって、位置決め装置21
が所定の高さにセットされ、このセット後に、位置決め
装置移動手段25a,25bにより、位置決め装置21
が前進移動されて供給台車8とローダ6との間で停止す
る。その後、ローダ6のガイド付シリンダー13はスト
ローク中途位置まで下降して、基板16を位置決め装置
21上に一旦載置し、上端位置まで上昇して待機する。
ッドレスシリンダー20a,20bの動作によって、基
板16の両端縁を位置決めピン19a,19bによりX
Y方向に押圧することによって、基板ストッパー18
a,18bに基板16を押し当てて位置決めする。位置
決めされた基板16は、ローダ6のガイド付シリンダー
13の中途位置までの下降動作により、再度吸着保持さ
れ、上端位置まで上昇した後に、従来装置と同様の搬送
作用により、レーザ加工機3のXYテーブル15上に搬
送される。
実施された場合は、基板16はアンローダ7によって、
従来装置と同様な作用により、基板積載回収部2の回収
台車9上に載置回収される。このとき、通常はセットミ
スバケット17はセットミスバケット移動手段26a,
26bによって、供給台車8およびローダ6の後方に退
避した状態で、基板積載供給部1の後方に位置してい
る。
した場合は、ローダ6がレーザ加工機3へ未加工基板1
6を取りに行くときに、レーザ加工機3側からの指令を
受けて、位置決め装置及びセットミスバケット上下入換
手段27が、位置決め装置21とセットミスバケット1
7との位置を入れ替えて、セットミスバケット17を所
定の位置にセットする。さらに、セットミスバケット移
動手段26a,26bが、セットミスバケット17を、
退避位置である後方位置から前進移動させて、供給台車
8とローダ6との間で停止させる。ローダ6は、レーザ
加工機3から未加工基板16を吸着して、基板積載供給
部1に戻り、この未加工基板16をセットミスバケット
17に載置する。そして、セットミスバケット17に回
収された未加工基板16については、そのまま格納して
基板16単体の検査等再調整してもよいし、基板16単
体に問題がなければ、ローダ6によって再度レーザ加工
機3に供給してもよい。
工装置は、位置決め装置21は、各基板16の加工前に
毎回位置決めを実施する都度、後方位置から基板積載供
給部1の供給台車8の上にシャトル状に出入りし、セッ
トミスバケット17は、セットミス品発生の場合にの
み、レーザ加工機3からの指令によって位置決め装置2
1と入れ替わりで後方位置から供給台車8の上にシャト
ル状に出入りするよう動作することによって、一連の搬
送、位置決め、加工、回収の動作が連続して実施され、
基板の自動加工および搬送が実行される。
3および基板積載回収部2は図示するように、矢印Y方
向に沿って固定的に略一直線上に並んで配設されている
一方、位置決め装置21およびセットミスバケット17
は、図4,5に示すように、基板積載供給部1の後方
(図4においてX方向(正方向))位置と、基板積載供
給部1の供給台車8の直上位置との間を、矢印X方向に
沿って移動可能に構成されているが、このように、位置
決め装置21およびセットミスバケット17を、動作時
以外は、基板積載供給部1、レーザ加工機3および基板
積載回収部2が並ぶ一直線上から外れた位置(退避位置
(後方位置))に配置した構成を採用していることによ
り、基板積載供給部1、基板位置決め部(基板位置決め
装置21または基板位置決めステーション)、レーザ加
工機3、未加工基板回収部(セットミスバケット17ま
たはセットミスステーション)および基板積載回収部2
が常に一直線上に並べて配置された従来のレーザ加工装
置(たとえば)図6,7参照)に比べて、一方向(矢印
Y方向に沿った方向)に長く延びた構成を回避すること
ができ、省スペース化が図られ、製造コストの低減にも
寄与する。
13のストロークはローダ6の場合の様に2段階的なも
のである必要はなく、上端および下端という2つの位置
でのみ停止するものであればよく、セットミスバケット
17に未加工基板16を載置する際は、上端位置で吸着
を解除して基板16をセットミスバケット17内に落下
させるものとしてもよい。また、セットミス品の回収
は、回収台車9の上にセットミスバケット17が移動し
た状態で実施されることはいうまでもない。
は、基板積載供給部1に供給台車8を、基板積載回収部
2に回収台車9を、それぞれ有する形式のものである
が、これらの台車に代えて、カセットやトレイ等直置式
の受け容器を適用することもできる。
ー18a,18bと位置決めピン19a,19bとの間
に基板16を挟んで位置決めする態様の構成を示した
が、この構成に限定されるものではなく、他の位置決め
方法による位置決め手段を適用するものであってもよ
く、またレーザ加工機3は、基板保持と移動のためXY
テーブル15を有する構成であるが、この構成に代え
て、固定テーブルを適用するとともに、加工ヘッド24
を移動させる構成を適用してもよく、いずれの構成を適
用したものであっても、本発明にかかるレーザ加工装置
と同じ効果を奏することができる。
レーザ加工機に基板を投入する以前に、概略位置決めを
行うための位置決め装置を備えた構成であるが、レーザ
加工機への投入前に、このような概略位置合わせが不要
のレーザ加工機を備えたもの、たとえば、大きなセット
位置ずれであっても吸収、補正することができるレーザ
加工機を備えたものや、基板供給部や基板の搬送手段
が、レーザ加工機に投入する基板の位置ずれを殆ど発生
させないようなものであるレーザ加工装置においては、
上述した各実施の形態のレーザ加工装置における位置決
め装置を備える必要はなく、上述した各実施の形態のレ
ーザ加工装置から、位置決め装置を除外した構成の実施
の形態を適用することもできる。
レーザ加工装置、すなわち供給される被加工用の基板が
配備される基板供給部、前記配備された基板を位置決め
する基板位置決め部、前記位置決めされた基板をレーザ
加工するレーザ加工部、前記レーザ加工部から退出した
基板が配置される基板回収部、および前記基板を前記各
部に搬送する搬送手段とを備えたレーザ加工装置におい
て、前記基板供給部、前記レーザ加工部および前記基板
回収部が配設された略一直線上から退避した位置と、該
一直線上の位置との間を移動可能に設けられた前記基板
位置決め部を、前記退避した位置と前記一直線上の位置
との間を移動させる位置決め部移動手段を備えたレーザ
加工装置によれば、基板供給部、レーザ加工部および基
板回収部は略一直線上に配設されるが、基板位置決め部
は、この基板供給部、レーザ加工部および基板回収部が
並ぶ一直線上から退避した位置、すなわちこの一直線上
から外れた位置に配設されており、基板の位置決めを行
うのに必要の場合にのみ、位置決め部移動手段によって
この一直線上の位置に移動されて動作することになるた
め、従来のように、基板供給部、基板位置決め部、レー
ザ加工部および基板回収部が常に一直線上に配置された
ものではなく、一方向にのみ長く延びた構成を回避し
て、装置全体としての設置スペースをコンパクトにする
ことができ、さらに装置のコンパクト化により製造コス
トが低減し、低価格化を実現することができる。
わち上記の発明において、基板位置決め部が移動される
前記一直線上の位置は、前記基板供給部と、前記搬送手
段が前記基板供給部から前記基板を上方に引き上げた位
置との間の空間位置であり、前記位置決め部移動手段
は、前記搬送手段が前記基板供給部から前記基板を上方
に引き上げた状態において、前記基板位置決め部を、前
記一直線上の位置に移動させるレーザ加工装置によれ
ば、基板の位置決め動作中以外は、基板位置決め部は、
上述したように退避した位置に移動されているため、装
置全体としての設置スペースをコンパクトにすることが
でき、基板の位置決め動作前に搬送手段が、基板供給部
から基板を上方に引き上げたときに、基板位置決め部を
位置決め部移動手段によって、この基板を上方に引き上
げた位置と基板供給部との間の空間位置に移動させるこ
とにより、そのまま基板を下方に降ろして、基板の位置
決め動作をさせることができ、基板の位置決め動作を損
なうことがない。
わち上記の発明において、レーザ加工部は、前記レーザ
加工に先立って、前記位置決めされた基板の位置決め状
態の正否を判定し、正常と判定された基板のみをレーザ
加工し、前記基板回収部は、前記レーザ加工部から退出
した基板のうちレーザ加工された基板が配置され、前記
退出した基板のうち前記位置決め状態が不正常と判定さ
れた基板(セットミス品)が配置される、前記一直線上
から退避した位置と該一直線上の位置との間を移動可能
に設けられた未加工基板回収部(セットミスバケット)
と、前記未加工基板回収部を、前記退避した位置と前記
一直線上の位置との間を移動させる回収部移動手段と、
をさらに備えたレーザ加工装置によれば、基板供給部、
レーザ加工部および基板回収部は略一直線上に配設され
るが、基板位置決め部と同様に、セットミス品を回収す
るセットミスバケットについても、この基板供給部、レ
ーザ加工部および基板回収部が並ぶ一直線上から退避し
た位置、すなわちこの一直線上から外れた位置に配設さ
れており、セットミス品を回収するのに必要の場合にの
み、回収部移動手段によってこの一直線上の位置に移動
されて動作することになるため、従来のように、基板供
給部、基板位置決め部、レーザ加工部、未加工基板回収
部および基板回収部が常に一直線上に配置されたもので
はなく、一方向にのみ長く延びた構成を回避して、装置
全体としての設置スペースをコンパクトにすることがで
き、さらに装置のコンパクト化により製造コストが低減
し、低価格化を実現することができる。
わち上記の発明において、未加工基板回収部が移動され
る前記一直線上の位置は、前記基板回収部の上方の空間
位置であり、前記回収部移動手段は、前記位置決め状態
が不正常と判定された基板が前記レーザ加工部から退出
された状態において、前記未加工基板回収部を前記一直
線上の位置に移動させるレーザ加工装置によれば、セッ
トミス品の回収動作中以外は、未加工基板回収部は、上
述したように退避した位置に移動されているため、装置
全体としての設置スペースをコンパクトにすることがで
き、未加工基板の回収動作前に位置決め状態が不正常と
判定された基板が、前記レーザ加工部から退出された状
態において、未加工基板回収部を回収部移動手段によっ
て、上記一直線上の位置(基板回収部の上方の位置)に
移動させて未加工基板の回収動作をさせることができ、
未加工基板の回収動作を損なうことがない。
わち上記の発明において、未加工基板回収部が移動され
る前記一直線上の位置は、前記基板供給部の上方の空間
位置であり、前記回収部移動手段は、前記位置決め状態
が不正常と判定された基板が前記レーザ加工部から退出
された状態において、前記未加工基板回収部を前記一直
線上の位置に移動させるレーザ加工装置によれば、セッ
トミス品の回収動作中以外は、未加工基板回収部は、上
述したように退避した位置に移動されているため、装置
全体としての設置スペースをコンパクトにすることがで
き、未加工基板の回収動作前に位置決め状態が不正常と
判定された基板が、前記レーザ加工部から退出された状
態において、未加工基板回収部を回収部移動手段によっ
て、上記一直線上の位置(基板供給部の上方の位置)に
移動させて未加工基板の回収動作をさせることができ、
未加工基板の回収動作を損なうことがない。
部上方に移動された未加工基板回収部に配置されるた
め、基板供給部から基板を供給するのと同様の操作によ
って、未加工基板回収部から未加工基板を再度供給する
ことができ、未加工基板をレーザ加工のために再投入す
るための、未加工基板回収部から基板供給部に未加工基
板を移す作業を省くことができるという効果をも奏す
る。
わち供給される被加工用の基板が配置された基板供給
部、供給された基板の位置決め状態の正否を判定し、正
常と判定された基板のみをレーザ加工するレーザ加工
部、前記レーザ加工部から退出した基板のうちレーザ加
工された基板が配置される基板回収部、前記退出した基
板のうち前記位置決め状態が不正常と判定された基板が
配置される未加工基板回収部、および前記基板を前記各
部に搬送する搬送手段を備えたレーザ加工装置におい
て、前記基板供給部、前記レーザ加工部および前記基板
回収部が配設された略一直線上から退避した位置と、該
一直線上の位置との間を移動可能に設けられた前記未加
工基板回収部を、前記退避した位置と前記一直線上の位
置との間を移動させる回収部移動手段を備えたレーザ加
工装置によれば、基板供給部、レーザ加工部および基板
回収部は略一直線上に配設されるが、未加工基板回収部
は、この基板供給部、レーザ加工部および基板回収部が
並ぶ一直線上から退避した位置すなわちこの一直線上か
ら外れた位置に配設されており、未加工基板の回収を行
うのに必要の場合にのみ、回収部移動手段によってこの
一直線上の位置に移動されて動作することになるため、
従来のように、基板供給部、レーザ加工部、未加工基板
回収部および基板回収部が常に一直線上に配置されたも
のではなく、一方向にのみ長く延びた構成を回避して、
装置全体としての設置スペースをコンパクトにすること
ができる。
わち上記の発明において、未加工基板回収部が移動され
る前記一直線上の位置は、前記基板回収部の上方の空間
位置であり、前記回収部移動手段は、前記位置決め状態
が不正常と判定された基板が前記レーザ加工部から退出
された状態において、前記未加工基板回収部を前記一直
線上の位置に移動させるレーザ加工装置によれば、セッ
トミス品の回収動作中以外は、未加工基板回収部は、上
述したように退避した位置に移動されているため、装置
全体としての設置スペースをコンパクトにすることがで
き、未加工基板の回収動作前に位置決め状態が不正常と
判定された基板が前記レーザ加工部から退出された状態
において、未加工基板回収部を回収部移動手段によっ
て、上記一直線上の位置(基板回収部の上方の位置)に
移動させて、未加工基板の回収動作をさせることがで
き、未加工基板の回収動作を損なうことがない。
わち上記の発明において、未加工基板回収部が移動され
る前記一直線上の位置は、前記基板供給部の上方の空間
位置であり、前記回収部移動手段は、前記位置決め状態
が不正常と判定された基板が前記レーザ加工部から退出
された状態において、前記未加工基板回収部を前記一直
線上の位置に移動させるレーザ加工装置によれば、セッ
トミス品の回収動作中以外は、未加工基板回収部は、上
述したように退避した位置に移動されているため、装置
全体としての設置スペースをコンパクトにすることがで
き、未加工基板の回収動作前に位置決め状態が不正常と
判定された基板が前記レーザ加工部から退出された状態
において、未加工基板回収部を回収部移動手段によっ
て、上記一直線上の位置(基板供給部の上方の位置)に
移動させて未加工基板の回収動作をさせることができ、
未加工基板の回収動作を損なうことがない。
部上方に移動された未加工基板回収部に配置されるた
め、基板供給部から基板を供給するのと同様の操作によ
って、未加工基板回収部から未加工基板を再度供給する
ことができ、未加工基板をレーザ加工のために再投入す
るための、未加工基板回収部から基板供給部に未加工基
板を移す作業を省くことができるという効果をも奏す
る。
は、基板位置決め部や未加工基板回収部を、基板供給
部、レーザ加工部および基板回収部が直列に並んだ一直
線上の位置から退避させているため、この直線の延びる
方向に関する幅(長さ)は、従来の装置に比べて短くな
り省スペース化することができるが、基板位置決め部や
未加工基板回収部が配置される方向(上記一直線の延び
る方向に直交する方向)についての奥行き長さは従来よ
りも長くなることも懸念されるが、実用上のレーザ加工
機においては、レーザ加工部(特にXYテーブルの動作
範囲、レーザ発振器のスペース、図示されてない補機と
しての冷却装置や集塵装置等)が他の構成部分(基板供
給部や基板回収部等)に比べて奥行き長さも非常に大き
いため、従来のレーザ加工装置おいても、基板供給部お
よび基板回収部の奥行き部分はデッドスペース(図7に
おいて符号Aで示す領域)として、装置の設置スペース
を構成しており、本発明のレーザ加工装置では、従来の
レーザ加工装置の設置スペースにおけるこのデッドスペ
ースを有効に活用したものとなり、奥行き長さが大きく
増長するものではなく、本願発明者らによる研究によれ
ば、従来装置に比べて幅方向(基板供給部、レーザ加工
部および基板回収部が並ぶ方向)について30%以上の
省スペース化を図ることができ、同一設置面積の部屋に
おける装置の設置台数を、従来装置に比べて約1.5倍
に高めることができた。
工装置の構成を示す正面図である。
工装置の構成を示す平面図である。
工装置の構成を示す側面図である。
工装置の構成を示す平面図である。
工装置の構成を示す側面図である。
面図である。
面図である。
加工機,4 位置決めテーション,5 セットミスステ
ーション,6 ローダ,7 アンローダ,8供給台車,
9 回収台車,10 レール,11 吸着パッド,12
フレーム,13 ガイド付シリンダー,14 走行駆
動装置,15 XYテーブル,16基板,17 セット
ミスバケット,18a 基板ストッパー,18b 基板
ストッパー,19a 位置決めピン,19b 位置決め
ピン,20a ロッドレスシリンダー,20b ロッド
レスシリンダー,21 位置決め装置,22 レーザ発
振器,23 光路,24 加工ヘッド,25a 位置決
め装置移動手段,25b 位置決め装置移動手段,26
a セットミスバケット移動手段,26b セットミス
バケット移動手段,27 位置決め装置移動手段及びセ
ットミスバケット移動手段上下昇降手段。
Claims (8)
- 【請求項1】 供給される被加工用の基板が配備される
基板供給部、前記配備された基板を位置決めする基板位
置決め部、前記位置決めされた基板をレーザ加工するレ
ーザ加工部、前記レーザ加工部から退出した基板が配置
される基板回収部、および前記基板を前記各部に搬送す
る搬送手段を備えたレーザ加工装置において、 前記基板供給部、前記レーザ加工部および前記基板回収
部が配設された略一直線上から退避した位置と該一直線
上の位置との間を移動可能に設けられた前記基板位置決
め部を、前記退避した位置と前記一直線上の位置との間
を移動させる位置決め部移動手段を備えたことを特徴と
するレーザ加工装置。 - 【請求項2】 前記基板位置決め部が移動される前記一
直線上の位置が、前記基板供給部と、前記搬送手段が前
記基板供給部から前記基板を上方に引き上げた位置との
間の空間位置であり、 前記位置決め部移動手段は、前記搬送手段が前記基板供
給部から前記基板を上方に引き上げた状態である場合、
前記基板位置決め部を、前記一直線上の位置に移動させ
ることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。 - 【請求項3】 前記レーザ加工部は、前記レーザ加工に
先立って、前記位置決めされた基板の位置決め状態の正
否を判定し、正常と判定された基板のみをレーザ加工
し、 前記基板回収部は、前記レーザ加工部から退出した基板
のうちレーザ加工された基板が配置され、 前記退出した基板のうち前記位置決め状態が不正常と判
定された基板が配置される、前記一直線上から退避した
位置と該一直線上の位置との間を移動可能に設けられた
未加工基板回収部と、 前記未加工基板回収部を、前記退避した位置と前記一直
線上の位置との間を移動させる回収部移動手段と、をさ
らに備えたことを特徴とする請求項1または2に記載の
レーザ加工装置。 - 【請求項4】 前記未加工基板回収部が移動される前記
一直線上の位置は、前記基板回収部の上方の空間位置で
あり、 前記回収部移動手段は、前記位置決め状態が不正常と判
定された基板が前記レーザ加工部から退出された状態で
ある場合、前記未加工基板回収部を前記一直線上の位置
に移動させることを特徴とする請求項3に記載のレーザ
加工装置。 - 【請求項5】 前記未加工基板回収部が移動される前記
一直線上の位置は、前記基板供給部の上方の空間位置で
あり、 前記回収部移動手段は、前記位置決め状態が不正常と判
定された基板が前記レーザ加工部から退出された状態で
ある場合、前記未加工基板回収部を前記一直線上の位置
に移動させることを特徴とする請求項3に記載のレーザ
加工装置。 - 【請求項6】 供給される被加工用の基板が配置された
基板供給部、供給された基板の位置決め状態の正否を判
定し、正常と判定された基板のみをレーザ加工するレー
ザ加工部、前記レーザ加工部から退出した基板のうちレ
ーザ加工された基板が配置される基板回収部、前記退出
した基板のうち前記位置決め状態が不正常と判定された
基板が配置される未加工基板回収部、および前記基板を
前記各部に搬送する搬送手段を備えたレーザ加工装置に
おいて、 前記基板供給部、前記レーザ加工部および前記基板回収
部が配設された略一直線上から退避した位置と該一直線
上の位置との間を移動可能に設けられた前記未加工基板
回収部を、前記退避した位置と前記一直線上の位置との
間を移動させる回収部移動手段を備えたことを特徴とす
るレーザ加工装置。 - 【請求項7】 前記未加工基板回収部が移動される前記
一直線上の位置は、前記基板回収部の上方の空間位置で
あり、 前記回収部移動手段は、前記位置決め状態が不正常と判
定された基板が前記レーザ加工部から退出された状態で
ある場合、前記未加工基板回収部を前記一直線上の位置
に移動させることを特徴とする請求項6に記載のレーザ
加工装置。 - 【請求項8】 前記未加工基板回収部が移動される前記
一直線上の位置は、前記基板供給部の上方の空間位置で
あり、 前記回収部移動手段は、前記位置決め状態が不正常と判
定された基板が前記レーザ加工部から退出された状態で
ある場合、前記未加工基板回収部を前記一直線上の位置
に移動させることを特徴とする請求項6に記載のレーザ
加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2000345760A JP3715196B2 (ja) | 2000-11-13 | 2000-11-13 | レーザ加工装置 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2000345760A JP3715196B2 (ja) | 2000-11-13 | 2000-11-13 | レーザ加工装置 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002151827A true JP2002151827A (ja) | 2002-05-24 |
JP3715196B2 JP3715196B2 (ja) | 2005-11-09 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
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- 2000-11-13 JP JP2000345760A patent/JP3715196B2/ja not_active Expired - Fee Related
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