JP2002151827A - レーザ加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 省スペースを実現して、安価なレーザ加工装
置を得ること。 【解決手段】 基板積載供給部１、レーザ加工機３およ
び基板積載回収部２を矢印Ｙ方向に沿って固定的に略一
直線上に並べて配設し、一方、位置決め装置２１を、基
板積載供給部１の後方（Ｘ方向（正方向））位置と供給
台車８の直上位置との間を、矢印Ｘ方向に沿って移動可
能に構成し、また、セットミスバケット１７を、基板積
載回収部２の後方（同）位置と回収台車９の直上位置と
の間を、矢印Ｘ方向に沿って移動可能に構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、プリント基板
（以下、基板と略称する）に止まり孔などをレーザ加工
するレーザ加工装置に関し、詳細には、基板を位置決め
する基板位置決め部や、位置決め状態が不正常と判定さ
れた基板が配置される未加工基板回収部、を有するレー
ザ加工装置の改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電気配線などに用いられる基板に孔明け
加工を施す場合、従来はドリルマシン等の機械加工装置
を用いていたが、近年、この基板が用いられる装置の小
型化や省電力化、処理高速化等の要請によって、配線の
高密度化が進展した結果、加工すべき孔径が、たとえば
直径０．３ｍｍ以下というように非常に微細になり、ド
リルマシン等の機械加工装置による加工は困難になりつ
つある。加えて、回路の多層化によって、高い精度が要
求される止まり穴加工（ＢＶＨ：ブラインドバイアホー
ル）も増加し、ドリルマシン等に代わって、エッチング
やフォトビア等による加工方法も増加している。

【０００３】しかし、エッチングやフォトビア等の加工
方法は、加工しようとする回路パターン等に応じたマス
クや型が必要であるため、多種少量生産には適さない。
このため、高精度の微細な加工や多種少量生産にも適性
を有するレーザ光を用いたレーザ加工装置が使用される
機会が増加している。

【０００４】ここで、このレーザ加工装置の基本的な構
成について、図６および図７を用いて説明する。なお、
図６はレーザ加工装置の一例の構成を示す正面図、図７
は図６に示したレーザ加工装置の平面図である。

【０００５】レーザ加工装置は、加工の対象である基板
１６が積載配備される基板積載供給部１、加工後の基板
１６が積載配置される基板積載回収部２、基板１６をレ
ーザ加工するレーザ加工機（レーザ加工部）３、加工前
の基板１６の位置決めを行う位置決めステーション（基
板位置決め部）４、位置決め状態が正常でないためにレ
ーザ加工されることなく回収された基板１６が集められ
るセットミスステーション（未加工基板回収部）５、基
板１６を各部に搬送する装置（搬送手段）であるローダ
６およびアンローダ７、基板積載供給部１に設けられた
供給台車８、基板積載回収部２に設けられた回収台車
９、ローダ６およびアンローダ７の走行駆動装置１４を
案内する案内レール１０、ローダ６およびアンローダ７
のフレーム１２下部に取り付けられた、基板１６を吸着
する吸着パッド１１、フレーム１２を上昇・下降させる
ガイド付シリンダー１３、レーザ加工機３に設けられた
ＸＹテーブル１５、セットミスステーション５に設けら
れたセットミスバケット１７、位置決めステーション４
の位置決め装置２１に設けられた、互いに直交する２辺
ＸＹに基板１６の直交する２つの端縁がそれぞれ突き当
てられる基板ストッパ１８ａ，１８ｂ、基板１６の他の
端縁に当接する位置決めピン１９ａ，１９ｂ、位置決め
ピン１９ａ，１９ｂをＸ方向，Ｙ方向にそれぞれ移動さ
せるロッドレスシリンダ２０ａ，２０ｂ、レーザ加工機
３の後方（図６において奥行き方向、図７おいてＸ方向
（正方向））に設置されたレーザ発振器２２、レーザ発
振器２２から出射されるレーザビームを伝送する光路２
３、および光路２３から伝送されたレーザビームを集光
し基板１６に照射する光学系を具備する加工ヘッド２４
を備える。

【０００６】なお、各図においては図示していないが、
たとえば、特開平１０−３２８８６３号（「レーザ加工
装置」）に開示されているように、供給台車８に積載さ
れた多数の基板１６の最上面の上下方向の位置を検出
し、常にこの最上面の上下方向の位置が一定となるよう
に、積載基板１６全体を上下動させるリフター機構は、
基板積載供給部１の供給台車８に備えられている。これ
は、ガイド付シリンダー１３の上下方向のストロークを
一定にして、積載されている基板１６のうち最上段に積
載されている基板１６の吸着を確実にするためである。

【０００７】さらに、供給台車８には、基板１６のサイ
ズに応じて移動可能なガイドバー等が装備されている。
これは、基板１６の荷崩れを防止するために、積載基板
１６を粗位置決めするものである。

【０００８】つぎに、このレーザ加工装置の動作につい
て説明する。まず、ローダ６のガイド付シリンダ１３が
延伸して、ガイド付シリンダ１３の一端に固定されたフ
レーム１２が下降する。フレーム１２が所定行程だけ下
降すると、フレーム１２の下部に設けられた吸着パッド
１１によるサクションによって、供給台車８に積載され
た基板１６のうちの最上段に配置された基板１６が、吸
着パッド１１に吸着される。

【０００９】つぎに、ガイド付シリンダ１３が収縮して
フレーム１２が上昇し、これに伴って吸着パッド１１に
吸着された最上段の基板１６が、他の基板１６から引き
離されて上方に引き上げられる。さらに走行駆動装置１
４がレール１０に沿って図示左方向に移動することによ
り、吸着パッド１１に吸着された基板１６は、位置決め
ステーション４へ搬送される。位置決めステーション４
では、ガイド付シリンダ１３の延伸動作によって、吸着
された基板１６が位置決め装置２１上に降ろされ、吸着
パッド１１の吸着解放動作によって基板１６は吸着パッ
ド１１の拘束から解放される。

【００１０】つぎに、ロッドレスシリンダー２０ａのＸ
方向（負方向）への移動動作およびロッドレスシリンダ
ー２０ｂのＹ方向（負方向）への移動動作により、各ロ
ッドレスシリンダ２０ａ，２０ｂがそれぞれ、位置決め
ピン１９ａをＸ方向（負方向）に、位置決めピン１９ｂ
をＹ方向（負方向）に移動させる。さらに、各位置決め
ピン１９ａ，１９ｂは、位置決め装置２１上に降ろされ
た基板１６の、直交する２つの端縁をそれぞれ移動方向
に押して、この基板１６を、位置決めピン１９ｂが押圧
する端縁以外の端縁が基板ストッパ１８ａ，１８ｂにそ
れぞれ当接するまで移動させ、基板１６の概略位置決め
を行う。なお、基板１６は、厚さ０．３ｍｍ〜３．０ｍ
ｍ程度、縦（Ｙ方向）３００ｍｍ×横（Ｘ方向）３００
ｍｍ〜縦５１５ｍｍ×横６５０ｍｍ程度の大きさが一般
的である。

【００１１】位置決めステーション４の位置決め装置２
１によって概略位置決めされた基板１６は、供給台車８
から位置決めステーション４まで搬送されたのと同様の
作用によって、位置決めステーション４からレーザ加工
機３のＸＹテーブル１５上に搬送される。

【００１２】ここで、ＸＹテーブル１５上に載置された
基板１６は、ＸＹテーブル１５に形成された多数の微小
サクションホール（図示せず）を通じてＸＹテーブル１
５下部から吸気することによって、ＸＹテーブル１５上
に吸着固定され、または、クランプ等の固着手段によっ
て、ＸＹテーブル１５上に固着される（いずれも図示せ
ず）。なお、位置決めステーション４とＸＹテーブル１
５とは、互いにそのＸＹ位置関係が対応しているため、
位置決めステーション４において位置決めされた基板１
６は、基板ストッパ１８ａ，１８ｂに当接した端縁が、
ＸＹテーブル１５上において常に略一定位置に固定され
る。

【００１３】ＸＹテーブル１５の一定位置に固定された
基板１６に対して、レーザ加工機３では、加工ヘッド２
４から出射した集光レーザビームが照射され、上述した
止まり穴加工等の所望とするレーザ加工が施される。レ
ーザ加工が正常に終了した基板１６は、ローダ６と同様
の作用をなすアンローダ７により、ＸＹテーブル１５上
から基板積載回収部２の回収台車９上に搬送移動され、
この基板１６は回収台車９上に積載されて、通常の搬
送、レーザ加工動作が完了する。

【００１４】ところで、レーザ加工機３では、ＸＹテー
ブル１５上に載置された基板１６を加工する前に、基板
に予め印刷等によって表されているアライメントマーク
を、ビジョンセンサー等（図示せず）によって読み取
り、加工プログラムの高精度位置補正を実施した後に、
レーザ加工が実行されるが、アライメントマークの印刷
ミスや、傷・ゴミ等の付着のため、このマークを読み取
ることができない場合には、レーザ加工を実施すること
ができない。このような基板１６をセットミス品と称
し、セットミス品は加工が行なわれないままレーザ加工
機３から退出されることになるが、このようなセットミ
ス品を、正常に加工されたものと同様に基板積載回収部
２に載置すると、基板積載回収部２に、正常加工品と未
加工品とが混在して積載され、後の判別や仕分けに余計
な手間がかかる。

【００１５】そこで、レーザ加工機３が、高精度位置決
めができずに加工されなかった基板１６を判定して、こ
の判定結果に応じた指令を出力し、セットミス品につい
ては基板積載回収部２に積載せずに、セットミスステー
ション５のセットミスバケット１７に載置する動作をす
るように構成されている。なお、セットミスバケット１
７は通常、引出式等で、正常に加工された基板１６とは
分別して回収可能に構成されている。

【００１６】また、回収台車９にも、前述した供給台車
８と同様のリフター機構（図示せず）が装備されてお
り、基板１６の積載枚数に拘わらず、最上段の基板上面
位置が変化しないように構成されている。

【００１７】以上の操作が連続的に実行されることによ
り、基板の自動搬送、自動加工が行われる。なお、レー
ザ加工装置において、上述した基板位置決め部（位置決
めステーション）を設ける意義について以下に説明す
る。

【００１８】基板積載供給部１における供給台車８上に
おいて、積載基板１６が荷崩れによって、台車８に対す
る基板１６の相対的な位置関係がずれる場合があり、こ
れを台車に設けられた位置決めバー等によって精度よく
防止することはできない。また、基板積載供給部１に積
載された基板１６をローダ６によって引き上げる際に、
基板間の密着により、引上げ対象の基板よりも下に位置
する基板が引上げ基板とともに動いて位置ずれを起こし
たり、この密着による基板の分離を容易にするために設
けられることがあるバイブレータ等の基板分離手段によ
る振動によって落下した基板が荷崩れを起こす場合があ
る。

【００１９】そしてこのように荷崩れした基板１６をそ
のままレーザ加工機３のＸＹテーブル１５上へ搬送する
と、ＸＹテーブル１５上における基板１６の位置関係に
大きなバラツキが生じて、ビジョンセンサの撮像範囲か
ら外れるおそれがある。すなわち、ビジョンカメラの撮
像範囲は通常４〜５ｍｍ程度なので、供給台車８におい
て１０〜２０ｍｍ程度も位置ずれした基板１６のアライ
メントマークをビジョンカメラで捉えることはできな
い。したがって、この位置ずれを０．５〜２ｍｍ程度の
範囲内に押さえるために、位置決め部を設けて位置決め
する必要がある。

【００２０】ただし、供給台車８や位置決め部では、基
板１６の端縁を基準にして位置決めを行うため、この基
準となる端縁からアライメントマークの印された位置と
の間に誤差がある場合には、この誤差もビジョンセンサ
による位置合わせにより吸収・補正する必要がある。な
お、ビジョンセンサは、微細な配線パターン等が施され
た基板にレーザ孔明け加工を実施するために、０．０１
ｍｍ程度の高精度位置補正が要求され、すでにこの精度
で実用化されている。

【００２１】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のレー
ザ加工装置は上述したように、装置全体の幅方向の長さ
が非常に大きいため、大きな設置スペースを確保する必
要があった。特に、最近では、大量の基板を加工するた
めに、複数台のレーザ加工装置を同時に導入するケース
も増加しており、設置スペースの問題は深刻な状況とな
っている。

【００２２】また、このレーザ加工装置は、スペースが
限られている高価な空調恒温室等に設置される場合が多
いため、設置台数を増やしたい場合であっても、上述し
たスペース上の問題で所望の台数を導入できない場合も
あり、この点からも、スペース効率の高いレーザ加工装
置が望まれていた。さらに設置スペースの大きな加工装
置は、それだけ多くの材料を必要とするため、高価なも
のとなる等の問題点もある。

【００２３】本発明は上記事情に鑑みなされたものであ
って、省スペースを実現して、安価なものとするレーザ
加工装置を得ることを目的とする。

【００２４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明にかかるレーザ加工装置は、供給される被
加工用の基板が配備される基板供給部、前記配備された
基板を位置決めする基板位置決め部、前記位置決めされ
た基板をレーザ加工するレーザ加工部、前記レーザ加工
部から退出した基板が配置される基板回収部、および前
記基板を前記各部に搬送する搬送手段を備えたレーザ加
工装置において、前記基板供給部、前記レーザ加工部お
よび前記基板回収部が配設された略一直線上から退避し
た位置と該一直線上の位置との間を移動可能に設けられ
た前記基板位置決め部を、前記退避した位置と前記一直
線上の位置との間を移動させる位置決め部移動手段を備
えたことを特徴とするものである。

【００２５】この発明のレーザ加工装置によれば、基板
供給部、レーザ加工部および基板回収部は略一直線上に
配設されるが、基板位置決め部は、この基板供給部、レ
ーザ加工部および基板回収部が並ぶ一直線上から退避し
た位置、すなわちこの一直線上から外れた位置に配設さ
れており、基板の位置決めを行うのに必要の場合にの
み、位置決め部移動手段によって、この一直線上の位置
に移動されて動作することになるため、従来のように、
基板供給部、基板位置決め部、レーザ加工部および基板
回収部が常に一直線上に配置されたものではなく、一方
向にのみ長く延びた構成を回避して、装置全体としての
設置スペースをコンパクトにすることができる。

【００２６】なお基板位置決め部が移動可能とされた
「一直線上の位置」とは、具体的には、基板供給部、レ
ーザ加工部および基板回収部が並ぶ一直線上のうち、基
板供給部から基板回収部までの範囲内の位置をいい、こ
の一直線上から退避した位置とは、具体的には、上記
「一直線上の位置」から、この一直線に直交する方向に
退避した位置をいうものである。

【００２７】つぎの発明にかかるレーザ加工装置は、上
記の発明において、基板位置決め部が移動される前記一
直線上の位置は、前記基板供給部と、前記搬送手段が前
記基板供給部から前記基板を上方に引き上げた位置との
間の空間位置であり、前記位置決め部移動手段は、前記
搬送手段が前記基板供給部から前記基板を上方に引き上
げた状態である場合、前記基板位置決め部を、前記一直
線上の位置に移動させることを特徴とするものである。

【００２８】この発明のレーザ加工装置によれば、基板
の位置決め動作中以外は、基板位置決め部は、退避した
位置に移動されているため、装置全体としての設置スペ
ースをコンパクトにすることができ、基板の位置決め動
作前に搬送手段が基板供給部から基板を上方に引き上げ
たときに、基板位置決め部を位置決め部移動手段によっ
て、この基板を上方に引き上げた位置と基板供給部との
間の空間位置に移動させることによって、そのまま基板
を下方に降ろして、基板の位置決め動作をさせることが
でき、基板の位置決め動作を損なうことがない。

【００２９】つぎの発明にかかるレーザ加工装置は、上
記の発明において、レーザ加工部は、前記レーザ加工に
先立って、前記位置決めされた基板の位置決め状態の正
否を判定し、正常と判定された基板のみをレーザ加工
し、前記基板回収部は、前記レーザ加工部から退出した
基板のうちレーザ加工された基板が配置され、前記退出
した基板のうち前記位置決め状態が不正常と判定された
基板（セットミス品）が配置される、前記一直線上から
退避した位置と該一直線上の位置との間を移動可能に設
けられた未加工基板回収部（セットミスバケット）と、
前記未加工基板回収部を、前記退避した位置と前記一直
線上の位置との間を移動させる回収部移動手段とをさら
に備えたことを特徴とするものである。

【００３０】この発明にかかるレーザ加工装置によれ
ば、基板供給部、レーザ加工部および基板回収部は略一
直線上に配設されるが、基板位置決め部と同様に、セッ
トミス品を回収するセットミスバケットについても、こ
の基板供給部、レーザ加工部および基板回収部が並ぶ一
直線上から退避した位置、すなわちこの一直線上から外
れた位置に配設されており、セットミス品を回収するの
に必要の場合にのみ、回収部移動手段によってこの一直
線上の位置に移動されて動作することになるため、従来
のように、基板供給部、基板位置決め部、レーザ加工
部、未加工基板回収部および基板回収部が常に一直線上
に配置されたものではなく、一方向にのみ長く延びた構
成を回避して、装置全体としての設置スペースをコンパ
クトにすることができる。

【００３１】つぎの発明にかかるレーザ加工装置は、上
記の発明において、未加工基板回収部が移動される前記
一直線上の位置は、前記基板回収部の上方の空間位置で
あり、前記回収部移動手段は、前記位置決め状態が不正
常と判定された基板が前記レーザ加工部から退出された
状態である場合、前記未加工基板回収部を前記一直線上
の位置に移動させることを特徴とするものである。

【００３２】この発明のレーザ加工装置によれば、セッ
トミス品の回収動作中以外は、未加工基板回収部は、上
述したように退避した位置に移動されているため装置全
体としての設置スペースをコンパクトにすることがで
き、未加工基板の回収動作前に位置決め状態が不正常と
判定された基板が前記レーザ加工部から退出された状態
である場合、未加工基板回収部を回収部移動手段によっ
て、上記一直線上の位置（基板回収部の上方の位置）に
移動させて未加工基板の回収動作をさせることができ、
未加工基板の回収動作を損なうことがない。

【００３３】つぎの発明にかかるレーザ加工装置は、上
記の発明において、未加工基板回収部が移動される前記
一直線上の位置は、前記基板供給部の上方の空間位置で
あり、前記回収部移動手段は、前記位置決め状態が不正
常と判定された基板が前記レーザ加工部から退出された
状態である場合、前記未加工基板回収部を前記一直線上
の位置に移動させることを特徴とするものである。

【００３４】この発明のレーザ加工装置によれば、セッ
トミス品の回収動作中以外は、未加工基板回収部は、上
述したように退避した位置に移動されているため装置全
体としての設置スペースをコンパクトにすることがで
き、未加工基板の回収動作前に位置決め状態が不正常と
判定された基板が前記レーザ加工部から退出された状態
である場合、未加工基板回収部を回収部移動手段によっ
て、上記一直線上の位置（基板供給部の上方の位置）に
移動させて未加工基板の回収動作をさせることができ、
未加工基板の回収動作を損なうことがない。

【００３５】また、回収された未加工基板は、基板供給
部上方に移動された未加工基板回収部に配置されるた
め、基板供給部から基板を供給するのと同様の操作によ
って、未加工基板回収部から未加工基板を再度供給する
ことができ、未加工基板をレーザ加工のために再投入す
るための、未加工基板回収部から基板供給部に未加工基
板を移す作業を省くことができるという効果をも奏す
る。

【００３６】つぎの発明にかかるレーザ加工装置は、供
給される被加工用の基板が配置された基板供給部、供給
された基板の位置決め状態の正否を判定し、正常と判定
された基板のみをレーザ加工するレーザ加工部、前記レ
ーザ加工部から退出した基板のうちレーザ加工された基
板が配置される基板回収部、前記退出した基板のうち前
記位置決め状態が不正常と判定された基板が配置される
未加工基板回収部、および前記基板を前記各部に搬送す
る搬送手段を備えたレーザ加工装置において、前記基板
供給部、前記レーザ加工部および前記基板回収部が配設
された略一直線上から退避した位置と該一直線上の位置
との間を移動可能に設けられ前記未加工基板回収部を、
前記退避した位置と前記一直線上の位置との間を移動さ
せる回収部移動手段を備えたことを特徴とするものであ
る。

【００３７】この発明のレーザ加工装置によれば、基板
供給部、レーザ加工部および基板回収部は略一直線上に
配設されるが、未加工基板回収部は、この基板供給部、
レーザ加工部および基板回収部が並ぶ一直線上から退避
した位置、すなわちこの一直線上から外れた位置に配設
されており、未加工基板の回収を行うのに必要の場合に
のみ、回収部移動手段によってこの一直線上の位置に移
動されて動作することになるため、従来のように、基板
供給部、レーザ加工部、未加工基板回収部および基板回
収部が常に一直線上に配置されたものではなく、一方向
にのみ長く延びた構成を回避して、装置全体としての設
置スペースをコンパクトにすることができる。

【００３８】つぎの発明にかかるレーザ加工装置は、上
記の発明において、未加工基板回収部が移動される前記
一直線上の位置は、前記基板回収部の上方の空間位置で
あり、回収部移動手段は、前記位置決め状態が不正常と
判定された基板が前記レーザ加工部から退出された状態
である場合、前記未加工基板回収部を前記一直線上の位
置に移動させてなるものであることを特徴とするもので
ある。

【００３９】この発明のレーザ加工装置によれば、セッ
トミス品の回収動作中以外は、未加工基板回収部は、上
述したように退避した位置に移動されているため装置全
体としての設置スペースをコンパクトにすることがで
き、未加工基板の回収動作前に位置決め状態が不正常と
判定された基板が前記レーザ加工部から退出された状態
である場合、未加工基板回収部を回収部移動手段によっ
て、上記一直線上の位置（基板回収部の上方の位置）に
移動させて未加工基板の回収動作をさせることができ、
未加工基板の回収動作を損なうことがない。

【００４０】つぎの発明にかかるレーザ加工装置は、上
記の発明において、未加工基板回収部が移動される前記
一直線上の位置は、前記基板供給部の上方の空間位置で
あり、前記回収部移動手段は、位置決め状態が不正常と
判定された基板が前記レーザ加工部から退出された状態
である場合、前記未加工基板回収部を前記一直線上の位
置に移動させてなるものであることを特徴とするもので
ある。

【００４１】この発明のレーザ加工装置によれば、セッ
トミス品の回収動作中以外は、未加工基板回収部は、上
述したように退避した位置に移動されているため装置全
体としての設置スペースをコンパクトにすることがで
き、未加工基板の回収動作前に位置決め状態が不正常と
判定された基板が前記レーザ加工部から退出された状態
である場合、未加工基板回収部を回収部移動手段によっ
て、上記一直線上の位置（基板供給部の上方の位置）に
移動させて未加工基板の回収動作をさせることができ、
未加工基板の回収動作を損なうことがない。

【００４２】また、回収された未加工基板は、基板供給
部上方に移動された未加工基板回収部に配置されるた
め、基板供給部から基板を供給するのと同様の操作によ
って、未加工基板回収部から未加工基板を再度供給する
ことができ、未加工基板をレーザ加工のために再投入す
るための、未加工基板回収部から基板供給部に未加工基
板を移す作業を省くことができる、という効果をも奏す
る。

【００４３】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
レーザ加工装置の具体的な実施の形態について詳細に説
明する。

【００４４】実施の形態１．図１〜３は本発明の実施の
形態１であるレーザ加工装置の概略構成を示す図であ
り、図１は正面図、図２は平面図、図３は側面図をそれ
ぞれ示す。

【００４５】レーザ加工装置は、加工の対象である基板
１６が積載配備される基板積載供給部１、加工後の基板
１６が積載配置される基板積載回収部２、基板１６をレ
ーザ加工するレーザ加工機（レーザ加工部）３、加工前
の基板１６の位置決めを行う、移動可能とされた位置決
め装置（基板位置決め部）２１、位置決め状態が正常で
ないためにレーザ加工されることなく回収された基板１
６が集められる、移動可能とされたセットミスバケット
（未加工基板回収部）１７、基板１６を各部に搬送する
装置（搬送手段）であるローダ６およびアンローダ７、
基板積載供給部１に設けられた供給台車８、基板積載回
収部２に設けられた回収台車９、ローダ６およびアンロ
ーダ７の走行駆動装置１４を案内する案内レール１０、
ローダ６およびアンローダ７のフレーム１２下部に取り
付けられた、基板１６を吸着する吸着パッド１１、フレ
ーム１２を上昇・下降させるガイド付シリンダー１３、
レーザ加工機３に設けられたＸＹテーブル１５、位置決
め装置２１に設けられた、互いに直交する２辺ＸＹに基
板１６の直交する２つの端縁がそれぞれ突き当てられる
基板ストッパ１８ａ，１８ｂ、基板１６の他の端縁に当
接する位置決めピン１９ａ，１９ｂ、位置決めピン１９
ａ，１９ｂをＸ方向，Ｙ方向にそれぞれ移動させるロッ
ドレスシリンダ２０ａ，２０ｂ、レーザ加工機３の後方
（図１において奥行き方向、図２においてＸ方向（正方
向））に設置されたレーザ発振器２２、レーザ発振器２
２から出射されるレーザビームを伝送する光路２３、光
路２３から伝送されたレーザビームを集光し基板１６に
照射する光学系を具備する加工ヘッド２４、基板積載供
給部１の供給台車８後方（図１において奥行き方向、図
２おいてＸ方向（正方向））位置と供給台車８の直上位
置（供給台車８とローダ６との間の空間位置）との間で
位置決め装置２１を移動させる位置決め装置移動手段２
５ａ，２５ｂ、基板積載回収部２の回収台車９後方（図
１において奥行き方向、図２においてＸ方向（正方
向））位置と回収台車９の直上位置（回収台車９とアン
ローダ７との間の空間位置）との間でセットミスバケッ
ト１７を移動させるセットミスバケット移動手段２６
ａ，２６ｂを備える。

【００４６】ここで、基板積載供給部１、レーザ加工機
３および基板積載回収部２は図示するように、矢印Ｙ方
向に沿って固定的に略一直線上に並んで配設されてい
る。一方、位置決め装置２１は、図２に示すように、基
板積載供給部１の後方（図１において奥行き方向、図２
においてＸ方向（正方向））位置と、基板積載供給部１
の供給台車８の直上位置との間を、矢印Ｘ方向に沿って
移動可能に構成され、また、セットミスバケット１７
は、基板積載回収部２の後方（図１において奥行き方
向、図２おいてＸ方向（正方向））位置と、基板積載回
収部２の回収台車９の直上位置との間を、矢印Ｘ方向に
沿って移動可能に構成されているが、このように、位置
決め装置２１およびセットミスバケット１７を、動作時
以外は、基板積載供給部１、レーザ加工機３および基板
積載回収部２が並ぶ一直線上から外れた位置（退避位置
（後方位置））に配置した構成を採用していることによ
り、基板積載供給部１、基板位置決め部（基板位置決め
装置２１または基板位置決めステーション）、レーザ加
工機３、未加工基板回収部（セットミスバケット１７ま
たはセットミスステーション）および基板積載回収部２
が常に一直線上に並べて配置された従来のレーザ加工装
置（たとえば）図６，７参照）に比べて、一方向（矢印
Ｙ方向に沿った方向）に長く延びた構成を回避すること
ができ、省スペース化が図られ、製造コストの低減にも
寄与する。

【００４７】なお、上記各図においては図示していない
が、供給台車８に積載された多数の基板１６の最上面の
上下方向の位置を検出し、常にこの最上面の上下方向の
位置が一定となるように、積載基板１６全体を上下動さ
せるリフター機構が、基板積載供給部１の供給台車８に
備えられている。さらに供給台車８には、基板１６のサ
イズに応じて移動可能なガイドバー等が装備されてい
る。

【００４８】つぎに本実施の形態のレーザ加工装置の動
作について説明する。まず位置決め装置２１は、初期状
態においては、位置決め装置移動手段２５ａ，２５ｂに
よって供給台車８やローダ６の後方位置に退避してい
る。つぎに、ローダ６のガイド付シリンダ１３が延伸し
て、ガイド付シリンダ１３の一端に固定されたフレーム
１２が下降する。フレーム１２が所定行程だけ下降する
と、フレーム１２の下部に設けられた吸着パッド１１に
よるサクション作用により、供給台車８に積載された基
板１６のうちの最上段に配置された基板１６が、吸着パ
ッド１１により吸着される。

【００４９】つぎに、ガイド付シリンダ１３が収縮して
フレーム１２が上昇し、これに伴って吸着パッド１１に
吸着された最上段の基板１６が、他の基板１６から引き
離されて上方に引き上げられる。ここで、位置決め装置
移動手段２５ａ，２５ｂにより、位置決め装置２１が、
供給台車８およびローダ６の後方位置から、前方（図２
においてＸ方向（負方向））に移動され、供給台車８と
ローダ６との間の空間位置において停止する。

【００５０】その後、ローダ６のガイド付シリンダー１
３は途中位置まで延伸して、吸着された基板１６は下降
し、位置決め装置２１の上に載置され、吸着パッド１１
の吸着解放動作により基板１６は吸着パッド１１の拘束
から解放される。

【００５１】つぎに、ロッドレスシリンダー２０ａのＸ
方向（負方向）への移動およびロッドレスシリンダー２
０ｂのＹ方向（負方向）への移動によって、各ロッドレ
スシリンダ２０ａ，２０ｂがそれぞれ、位置決めピン１
９ａをＸ方向（負方向）に、位置決めピン１９ｂをＹ方
向（負方向）に移動させる。さらに、各位置決めピン１
９ａ，１９ｂは、位置決め装置２１上に降ろされた基板
１６の、直交する２つの端縁をそれぞれ移動方向に押し
て、この基板１６を、位置決めピン１９ｂが押圧する端
縁以外の端縁が基板ストッパ１８ａ，１８ｂにそれぞれ
当接するまで移動させ、基板１６の概略位置決めを行
う。なお、基板１６は、厚さ０．３ｍｍ〜３．０ｍｍ程
度、縦（Ｙ方向）３００ｍｍ×横（Ｘ方向）３００ｍｍ
〜縦５１５ｍｍ×横６５０ｍｍ程度の大きさが一般的で
ある。

【００５２】位置決めステーション４の位置決め装置２
１によって、概略位置決めされた基板１６は、ローダ６
による吸着および上昇によって、再度吸着されて上昇
し、レール１０に案内されて、位置決めステーション４
からレーザ加工機３のＸＹテーブル１５上に搬送され
る。

【００５３】なお、この搬送の間に、位置決め装置移動
手段２５ａ，２５ｂによって、位置決め装置２１は、元
の位置、すなわち供給台車８およびローダ６の後方位置
に戻されて停止する。

【００５４】ＸＹテーブル１５上に載置された基板１６
は、ＸＹテーブル１５に形成された多数の微小サクショ
ンホール（図示せず）を通じてＸＹテーブル１５下部か
ら吸気することによて、ＸＹテーブル１５上に吸着固定
され、または、クランプ等の固着手段によって、ＸＹテ
ーブル１５上に固着される（いずれも図示せず）。な
お、位置決め装置２１とＸＹテーブル１５とは、互いに
そのＸＹ位置関係が対応しているため、位置決め装置２
１において位置決めされた基板１６は、基板ストッパ１
８ａ，１８ｂに当接した端縁が、ＸＹテーブル１５上に
おいて常に略一定位置に固定される。

【００５５】このように、ＸＹテーブル１５の一定位置
に固定された基板１６に対して、レーザ加工機３では、
加工ヘッド２４から出射した集光レーザビームが照射さ
れ、上述した止まり穴加工等の所望とするレーザ加工が
施される。このとき、セットミスバケット１７はセット
ミスバケット移動手段２６ａ，２６ｂにより、回収台車
９とアンローダ７の後方（図１において奥行き方向、図
２において矢印Ｘ方向（正方向））位置に退避した状態
となっている。

【００５６】レーザ加工が正常に終了した基板１６は、
ローダ６と同様のアンローダ７によって、ＸＹテーブル
１５上から基板積載回収部２の回収台車９上に搬送移動
され、この基板１６は回収台車９上に積載されて、通常
の搬送、レーザ加工動作が完了する。

【００５７】レーザ加工機３でセットミスが発生した場
合には、レーザ加工機３は、基板１６に対する加工を行
わずにセットミス品の発生を、セットミスバケット移動
手段２６ａ，２６ｂおよびアンローダ７に指令する。こ
れによって、アンローダ７はレーザ加工機３へ未加工基
板１６を吸着しに行くとともに、セットミスバケット移
動手段２６ａ，２６ｂが、セットミスバケット１７を退
避している後方位置から前方に移動し、回収台車９とア
ンローダ７との間の位置まで前進させて停止させる。

【００５８】一方、アンローダ７はレーザ加工機３にお
ける未加工基板（セットミス品）１６を吸着・搬送し
て、この搬送してきた未加工基板１６を、回収台車９に
載置させるのに代えて、回収台車９の上方で停止してい
るセットミスバケット１７に投入する。そして、未加工
基板１６が載置されたセットミスバケット１７は、セッ
トミスバケット移動手段２６ａ，２６ｂによって、元の
退避位置まで戻される。

【００５９】このように、実施の形態１であるレーザ加
工装置は、位置決め装置２１は、各基板１６の加工前に
毎回位置決めを実施する都度、後方位置から基板積載供
給部１の供給台車８の上にシャトル状に出入りし、セッ
トミスバケット１７は、セットミス品発生の場合にの
み、レーザ加工機３からの指令によって、後方位置から
回収台車９の上にシャトル状に出入りして、一連の搬
送、位置決め、加工、回収の動作が連続して実施され、
基板の自動加工および搬送が実行される。

【００６０】そして、基板積載供給部１、レーザ加工機
３および基板積載回収部２は図示するように、矢印Ｙ方
向に沿って固定的に略一直線上に並んで配設されている
一方、位置決め装置２１は、図２に示すように、基板積
載供給部１の後方（図１において奥行き方向、図２にお
いてＸ方向（正方向））位置と、基板積載供給部１の供
給台車８の直上位置との間を、矢印Ｘ方向に沿って移動
可能に構成され、また、セットミスバケット１７は、基
板積載回収部２の後方（図１において奥行き方向、図２
おいてＸ方向（正方向））位置と、基板積載回収部２の
回収台車９の直上位置との間を、矢印Ｘ方向に沿って移
動可能に構成されているが、このように、位置決め装置
２１およびセットミスバケット１７を、動作時以外は、
基板積載供給部１、レーザ加工機３および基板積載回収
部２が並ぶ一直線上から外れた位置（退避位置（後方位
置））に配置しているため、基板積載供給部１、基板位
置決め部（基板位置決め装置２１または基板位置決めス
テーション）、レーザ加工機３、未加工基板回収部（セ
ットミスバケット１７またはセットミスステーション）
および基板積載回収部２が常に一直線上に並べて配置さ
れた従来のレーザ加工装置（たとえば）図６，７参照）
に比べて、一方向（矢印Ｙ方向に沿った方向）に長く延
びた構成を回避することができ、省スペース化が図ら
れ、製造コストの低減にも寄与する。

【００６１】なお、アンローダ７のガイド付シリンダー
１３のストロークはローダ６の場合の様に２段階的なも
のである必要はなく、上端および下端という２つの位置
でのみ停止するものであればよく、セットミスバケット
１７に未加工基板１６を載置する際は、上端位置で吸着
を解除して基板１６をセットミスバケット１７内に落下
させるものとしてもよい。また、セットミス品の回収
は、回収台車９の上にセットミスバケット１７が移動し
た状態で実施されることはいうまでもない。

【００６２】また、このレーザ加工装置は、基板積載供
給部１に供給台車８を、基板積載回収部２に回収台車９
を、それぞれ有する形式のものであるが、これらの台車
に代えて、カセットやトレイ等直置式の受け容器を適用
することもできる。

【００６３】さらに、位置決め装置２１は基板ストッパ
ー１８ａ，１８ｂと位置決めピン１９ａ，１９ｂとの間
に基板１６を挟んで位置決めする態様の構成を示した
が、この構成に限定されるものではなく、他の位置決め
方法による位置決め手段を適用するものであってもよ
く、またレーザ加工機３は、基板保持と移動のためＸＹ
テーブル１５を有する構成であるが、この構成に代え
て、固定テーブルを適用するとともに、加工ヘッド２４
を移動させる構成を適用してもよく、いずれの構成を適
用したものであっても、本発明にかかるレーザ加工装置
と同じ効果を奏することができる。

【００６４】実施の形態２．図４，５は、本発明の実施
の形態２であるレーザ加工装置の概略構成を示す図であ
り、図４は平面図、図５は側面図を示す。図示のレーザ
加工装置は、図１〜３に示した実施の形態１のレーザ加
工装置において、セットミスバケット１７を、回収台車
９の奥に配置するのに代えて、位置決め装置２１ととも
に、供給台車８の奥に配置した構成のレーザ加工装置で
ある。なお、図中、図１〜３に示した実施の形態１のレ
ーザ加工装置における構成と同一部分または相当部分に
ついては、同一符号で示し、説明を省略する。

【００６５】上述したように、この実施の形態２のレー
ザ加工装置は、セットミスバケット１７が、位置決め装
置２１と同様に、基板積載供給部１の後方（図４におい
てＸ方向（正方向））位置と、基板積載供給部１の供給
台車８の直上位置との間を、矢印Ｘ方向に沿って移動可
能に構成されるとともに、供給台車８の奥に配置された
位置決め装置２１とセットミスバケット１７とを上下に
移動させて、これらを各別に、前方の供給台車８上に移
動可能とする位置決め装置及びセットミスバケット上下
入換手段２７をさらに備える。

【００６６】つぎに本実施の形態のレーザ加工装置の作
用について説明する。基板積載供給部１の供給台車８
は、従来装置と同様に、常に最上段の基板１６の積載位
置が変化しないように積載基板１６を上下動作させるリ
フター機構を備えている。位置決め装置２１およびセッ
トミスバケット１７はそれぞれ、初期的に位置決め装置
移動手段２５ａ，２５ｂ、セットミスバケット移動手段
２６ａ，２６ｂにより、供給台車８とローダ６の後方位
置に退避した状態となっている。

【００６７】ローダ６のガイド付シリンダー１３は２段
階の伸長ストロークを有しており、ローダ６のガイド付
シリンダー１３の延伸動作によって、シリンダー１３は
ストローク下端位置まで伸び、シリンダー１３の下端に
固着されたフレーム１２および吸着パッド１１が下降し
て、供給台車８の最上段の基板１６を吸着し、つぎにガ
イド付シリンダー１３の短縮動作によって、吸着パッド
１１に吸着された基板１６は、シリンダー１３のストロ
ーク上端位置まで上昇する。

【００６８】この間に、位置決め装置およびセットミス
バケット上下入換手段２７によって、位置決め装置２１
が所定の高さにセットされ、このセット後に、位置決め
装置移動手段２５ａ，２５ｂにより、位置決め装置２１
が前進移動されて供給台車８とローダ６との間で停止す
る。その後、ローダ６のガイド付シリンダー１３はスト
ローク中途位置まで下降して、基板１６を位置決め装置
２１上に一旦載置し、上端位置まで上昇して待機する。

【００６９】位置決め装置２１は、従来装置と同様、ロ
ッドレスシリンダー２０ａ，２０ｂの動作によって、基
板１６の両端縁を位置決めピン１９ａ，１９ｂによりＸ
Ｙ方向に押圧することによって、基板ストッパー１８
ａ，１８ｂに基板１６を押し当てて位置決めする。位置
決めされた基板１６は、ローダ６のガイド付シリンダー
１３の中途位置までの下降動作により、再度吸着保持さ
れ、上端位置まで上昇した後に、従来装置と同様の搬送
作用により、レーザ加工機３のＸＹテーブル１５上に搬
送される。

【００７０】レーザ加工機３によるレーザ加工が正常に
実施された場合は、基板１６はアンローダ７によって、
従来装置と同様な作用により、基板積載回収部２の回収
台車９上に載置回収される。このとき、通常はセットミ
スバケット１７はセットミスバケット移動手段２６ａ，
２６ｂによって、供給台車８およびローダ６の後方に退
避した状態で、基板積載供給部１の後方に位置してい
る。

【００７１】一方、レーザ加工機３でセットミスが発生
した場合は、ローダ６がレーザ加工機３へ未加工基板１
６を取りに行くときに、レーザ加工機３側からの指令を
受けて、位置決め装置及びセットミスバケット上下入換
手段２７が、位置決め装置２１とセットミスバケット１
７との位置を入れ替えて、セットミスバケット１７を所
定の位置にセットする。さらに、セットミスバケット移
動手段２６ａ，２６ｂが、セットミスバケット１７を、
退避位置である後方位置から前進移動させて、供給台車
８とローダ６との間で停止させる。ローダ６は、レーザ
加工機３から未加工基板１６を吸着して、基板積載供給
部１に戻り、この未加工基板１６をセットミスバケット
１７に載置する。そして、セットミスバケット１７に回
収された未加工基板１６については、そのまま格納して
基板１６単体の検査等再調整してもよいし、基板１６単
体に問題がなければ、ローダ６によって再度レーザ加工
機３に供給してもよい。

【００７２】このように、実施の形態２であるレーザ加
工装置は、位置決め装置２１は、各基板１６の加工前に
毎回位置決めを実施する都度、後方位置から基板積載供
給部１の供給台車８の上にシャトル状に出入りし、セッ
トミスバケット１７は、セットミス品発生の場合にの
み、レーザ加工機３からの指令によって位置決め装置２
１と入れ替わりで後方位置から供給台車８の上にシャト
ル状に出入りするよう動作することによって、一連の搬
送、位置決め、加工、回収の動作が連続して実施され、
基板の自動加工および搬送が実行される。

【００７３】そして、基板積載供給部１、レーザ加工機
３および基板積載回収部２は図示するように、矢印Ｙ方
向に沿って固定的に略一直線上に並んで配設されている
一方、位置決め装置２１およびセットミスバケット１７
は、図４，５に示すように、基板積載供給部１の後方
（図４においてＸ方向（正方向））位置と、基板積載供
給部１の供給台車８の直上位置との間を、矢印Ｘ方向に
沿って移動可能に構成されているが、このように、位置
決め装置２１およびセットミスバケット１７を、動作時
以外は、基板積載供給部１、レーザ加工機３および基板
積載回収部２が並ぶ一直線上から外れた位置（退避位置
（後方位置））に配置した構成を採用していることによ
り、基板積載供給部１、基板位置決め部（基板位置決め
装置２１または基板位置決めステーション）、レーザ加
工機３、未加工基板回収部（セットミスバケット１７ま
たはセットミスステーション）および基板積載回収部２
が常に一直線上に並べて配置された従来のレーザ加工装
置（たとえば）図６，７参照）に比べて、一方向（矢印
Ｙ方向に沿った方向）に長く延びた構成を回避すること
ができ、省スペース化が図られ、製造コストの低減にも
寄与する。

【００７４】なお、アンローダ７のガイド付シリンダー
１３のストロークはローダ６の場合の様に２段階的なも
のである必要はなく、上端および下端という２つの位置
でのみ停止するものであればよく、セットミスバケット
１７に未加工基板１６を載置する際は、上端位置で吸着
を解除して基板１６をセットミスバケット１７内に落下
させるものとしてもよい。また、セットミス品の回収
は、回収台車９の上にセットミスバケット１７が移動し
た状態で実施されることはいうまでもない。

【００７５】また、実施の形態２であるレーザ加工装置
は、基板積載供給部１に供給台車８を、基板積載回収部
２に回収台車９を、それぞれ有する形式のものである
が、これらの台車に代えて、カセットやトレイ等直置式
の受け容器を適用することもできる。

【００７６】さらに、位置決め装置２１は基板ストッパ
ー１８ａ，１８ｂと位置決めピン１９ａ，１９ｂとの間
に基板１６を挟んで位置決めする態様の構成を示した
が、この構成に限定されるものではなく、他の位置決め
方法による位置決め手段を適用するものであってもよ
く、またレーザ加工機３は、基板保持と移動のためＸＹ
テーブル１５を有する構成であるが、この構成に代え
て、固定テーブルを適用するとともに、加工ヘッド２４
を移動させる構成を適用してもよく、いずれの構成を適
用したものであっても、本発明にかかるレーザ加工装置
と同じ効果を奏することができる。

【００７７】なお、各実施の形態のレーザ加工装置は、
レーザ加工機に基板を投入する以前に、概略位置決めを
行うための位置決め装置を備えた構成であるが、レーザ
加工機への投入前に、このような概略位置合わせが不要
のレーザ加工機を備えたもの、たとえば、大きなセット
位置ずれであっても吸収、補正することができるレーザ
加工機を備えたものや、基板供給部や基板の搬送手段
が、レーザ加工機に投入する基板の位置ずれを殆ど発生
させないようなものであるレーザ加工装置においては、
上述した各実施の形態のレーザ加工装置における位置決
め装置を備える必要はなく、上述した各実施の形態のレ
ーザ加工装置から、位置決め装置を除外した構成の実施
の形態を適用することもできる。

【００７８】

【発明の効果】以上説明したように、この発明にかかる
レーザ加工装置、すなわち供給される被加工用の基板が
配備される基板供給部、前記配備された基板を位置決め
する基板位置決め部、前記位置決めされた基板をレーザ
加工するレーザ加工部、前記レーザ加工部から退出した
基板が配置される基板回収部、および前記基板を前記各
部に搬送する搬送手段とを備えたレーザ加工装置におい
て、前記基板供給部、前記レーザ加工部および前記基板
回収部が配設された略一直線上から退避した位置と、該
一直線上の位置との間を移動可能に設けられた前記基板
位置決め部を、前記退避した位置と前記一直線上の位置
との間を移動させる位置決め部移動手段を備えたレーザ
加工装置によれば、基板供給部、レーザ加工部および基
板回収部は略一直線上に配設されるが、基板位置決め部
は、この基板供給部、レーザ加工部および基板回収部が
並ぶ一直線上から退避した位置、すなわちこの一直線上
から外れた位置に配設されており、基板の位置決めを行
うのに必要の場合にのみ、位置決め部移動手段によって
この一直線上の位置に移動されて動作することになるた
め、従来のように、基板供給部、基板位置決め部、レー
ザ加工部および基板回収部が常に一直線上に配置された
ものではなく、一方向にのみ長く延びた構成を回避し
て、装置全体としての設置スペースをコンパクトにする
ことができ、さらに装置のコンパクト化により製造コス
トが低減し、低価格化を実現することができる。

【００７９】つぎの発明にかかるレーザ加工装置、すな
わち上記の発明において、基板位置決め部が移動される
前記一直線上の位置は、前記基板供給部と、前記搬送手
段が前記基板供給部から前記基板を上方に引き上げた位
置との間の空間位置であり、前記位置決め部移動手段
は、前記搬送手段が前記基板供給部から前記基板を上方
に引き上げた状態において、前記基板位置決め部を、前
記一直線上の位置に移動させるレーザ加工装置によれ
ば、基板の位置決め動作中以外は、基板位置決め部は、
上述したように退避した位置に移動されているため、装
置全体としての設置スペースをコンパクトにすることが
でき、基板の位置決め動作前に搬送手段が、基板供給部
から基板を上方に引き上げたときに、基板位置決め部を
位置決め部移動手段によって、この基板を上方に引き上
げた位置と基板供給部との間の空間位置に移動させるこ
とにより、そのまま基板を下方に降ろして、基板の位置
決め動作をさせることができ、基板の位置決め動作を損
なうことがない。

【００８０】つぎの発明にかかるレーザ加工装置、すな
わち上記の発明において、レーザ加工部は、前記レーザ
加工に先立って、前記位置決めされた基板の位置決め状
態の正否を判定し、正常と判定された基板のみをレーザ
加工し、前記基板回収部は、前記レーザ加工部から退出
した基板のうちレーザ加工された基板が配置され、前記
退出した基板のうち前記位置決め状態が不正常と判定さ
れた基板（セットミス品）が配置される、前記一直線上
から退避した位置と該一直線上の位置との間を移動可能
に設けられた未加工基板回収部（セットミスバケット）
と、前記未加工基板回収部を、前記退避した位置と前記
一直線上の位置との間を移動させる回収部移動手段と、
をさらに備えたレーザ加工装置によれば、基板供給部、
レーザ加工部および基板回収部は略一直線上に配設され
るが、基板位置決め部と同様に、セットミス品を回収す
るセットミスバケットについても、この基板供給部、レ
ーザ加工部および基板回収部が並ぶ一直線上から退避し
た位置、すなわちこの一直線上から外れた位置に配設さ
れており、セットミス品を回収するのに必要の場合にの
み、回収部移動手段によってこの一直線上の位置に移動
されて動作することになるため、従来のように、基板供
給部、基板位置決め部、レーザ加工部、未加工基板回収
部および基板回収部が常に一直線上に配置されたもので
はなく、一方向にのみ長く延びた構成を回避して、装置
全体としての設置スペースをコンパクトにすることがで
き、さらに装置のコンパクト化により製造コストが低減
し、低価格化を実現することができる。

【００８１】つぎの発明にかかるレーザ加工装置、すな
わち上記の発明において、未加工基板回収部が移動され
る前記一直線上の位置は、前記基板回収部の上方の空間
位置であり、前記回収部移動手段は、前記位置決め状態
が不正常と判定された基板が前記レーザ加工部から退出
された状態において、前記未加工基板回収部を前記一直
線上の位置に移動させるレーザ加工装置によれば、セッ
トミス品の回収動作中以外は、未加工基板回収部は、上
述したように退避した位置に移動されているため、装置
全体としての設置スペースをコンパクトにすることがで
き、未加工基板の回収動作前に位置決め状態が不正常と
判定された基板が、前記レーザ加工部から退出された状
態において、未加工基板回収部を回収部移動手段によっ
て、上記一直線上の位置（基板回収部の上方の位置）に
移動させて未加工基板の回収動作をさせることができ、
未加工基板の回収動作を損なうことがない。

【００８２】つぎの発明にかかるレーザ加工装置、すな
わち上記の発明において、未加工基板回収部が移動され
る前記一直線上の位置は、前記基板供給部の上方の空間
位置であり、前記回収部移動手段は、前記位置決め状態
が不正常と判定された基板が前記レーザ加工部から退出
された状態において、前記未加工基板回収部を前記一直
線上の位置に移動させるレーザ加工装置によれば、セッ
トミス品の回収動作中以外は、未加工基板回収部は、上
述したように退避した位置に移動されているため、装置
全体としての設置スペースをコンパクトにすることがで
き、未加工基板の回収動作前に位置決め状態が不正常と
判定された基板が、前記レーザ加工部から退出された状
態において、未加工基板回収部を回収部移動手段によっ
て、上記一直線上の位置（基板供給部の上方の位置）に
移動させて未加工基板の回収動作をさせることができ、
未加工基板の回収動作を損なうことがない。

【００８３】また、回収された未加工基板は、基板供給
部上方に移動された未加工基板回収部に配置されるた
め、基板供給部から基板を供給するのと同様の操作によ
って、未加工基板回収部から未加工基板を再度供給する
ことができ、未加工基板をレーザ加工のために再投入す
るための、未加工基板回収部から基板供給部に未加工基
板を移す作業を省くことができるという効果をも奏す
る。

【００８４】つぎの発明にかかるレーザ加工装置、すな
わち供給される被加工用の基板が配置された基板供給
部、供給された基板の位置決め状態の正否を判定し、正
常と判定された基板のみをレーザ加工するレーザ加工
部、前記レーザ加工部から退出した基板のうちレーザ加
工された基板が配置される基板回収部、前記退出した基
板のうち前記位置決め状態が不正常と判定された基板が
配置される未加工基板回収部、および前記基板を前記各
部に搬送する搬送手段を備えたレーザ加工装置におい
て、前記基板供給部、前記レーザ加工部および前記基板
回収部が配設された略一直線上から退避した位置と、該
一直線上の位置との間を移動可能に設けられた前記未加
工基板回収部を、前記退避した位置と前記一直線上の位
置との間を移動させる回収部移動手段を備えたレーザ加
工装置によれば、基板供給部、レーザ加工部および基板
回収部は略一直線上に配設されるが、未加工基板回収部
は、この基板供給部、レーザ加工部および基板回収部が
並ぶ一直線上から退避した位置すなわちこの一直線上か
ら外れた位置に配設されており、未加工基板の回収を行
うのに必要の場合にのみ、回収部移動手段によってこの
一直線上の位置に移動されて動作することになるため、
従来のように、基板供給部、レーザ加工部、未加工基板
回収部および基板回収部が常に一直線上に配置されたも
のではなく、一方向にのみ長く延びた構成を回避して、
装置全体としての設置スペースをコンパクトにすること
ができる。

【００８５】つぎの発明にかかるレーザ加工装置、すな
わち上記の発明において、未加工基板回収部が移動され
る前記一直線上の位置は、前記基板回収部の上方の空間
位置であり、前記回収部移動手段は、前記位置決め状態
が不正常と判定された基板が前記レーザ加工部から退出
された状態において、前記未加工基板回収部を前記一直
線上の位置に移動させるレーザ加工装置によれば、セッ
トミス品の回収動作中以外は、未加工基板回収部は、上
述したように退避した位置に移動されているため、装置
全体としての設置スペースをコンパクトにすることがで
き、未加工基板の回収動作前に位置決め状態が不正常と
判定された基板が前記レーザ加工部から退出された状態
において、未加工基板回収部を回収部移動手段によっ
て、上記一直線上の位置（基板回収部の上方の位置）に
移動させて、未加工基板の回収動作をさせることがで
き、未加工基板の回収動作を損なうことがない。

【００８６】つぎの発明にかかるレーザ加工装置、すな
わち上記の発明において、未加工基板回収部が移動され
る前記一直線上の位置は、前記基板供給部の上方の空間
位置であり、前記回収部移動手段は、前記位置決め状態
が不正常と判定された基板が前記レーザ加工部から退出
された状態において、前記未加工基板回収部を前記一直
線上の位置に移動させるレーザ加工装置によれば、セッ
トミス品の回収動作中以外は、未加工基板回収部は、上
述したように退避した位置に移動されているため、装置
全体としての設置スペースをコンパクトにすることがで
き、未加工基板の回収動作前に位置決め状態が不正常と
判定された基板が前記レーザ加工部から退出された状態
において、未加工基板回収部を回収部移動手段によっ
て、上記一直線上の位置（基板供給部の上方の位置）に
移動させて未加工基板の回収動作をさせることができ、
未加工基板の回収動作を損なうことがない。

【００８７】また、回収された未加工基板は、基板供給
部上方に移動された未加工基板回収部に配置されるた
め、基板供給部から基板を供給するのと同様の操作によ
って、未加工基板回収部から未加工基板を再度供給する
ことができ、未加工基板をレーザ加工のために再投入す
るための、未加工基板回収部から基板供給部に未加工基
板を移す作業を省くことができるという効果をも奏す
る。

【００８８】なお、上述した各発明のレーザ加工装置で
は、基板位置決め部や未加工基板回収部を、基板供給
部、レーザ加工部および基板回収部が直列に並んだ一直
線上の位置から退避させているため、この直線の延びる
方向に関する幅（長さ）は、従来の装置に比べて短くな
り省スペース化することができるが、基板位置決め部や
未加工基板回収部が配置される方向（上記一直線の延び
る方向に直交する方向）についての奥行き長さは従来よ
りも長くなることも懸念されるが、実用上のレーザ加工
機においては、レーザ加工部（特にＸＹテーブルの動作
範囲、レーザ発振器のスペース、図示されてない補機と
しての冷却装置や集塵装置等）が他の構成部分（基板供
給部や基板回収部等）に比べて奥行き長さも非常に大き
いため、従来のレーザ加工装置おいても、基板供給部お
よび基板回収部の奥行き部分はデッドスペース（図７に
おいて符号Ａで示す領域）として、装置の設置スペース
を構成しており、本発明のレーザ加工装置では、従来の
レーザ加工装置の設置スペースにおけるこのデッドスペ
ースを有効に活用したものとなり、奥行き長さが大きく
増長するものではなく、本願発明者らによる研究によれ
ば、従来装置に比べて幅方向（基板供給部、レーザ加工
部および基板回収部が並ぶ方向）について３０％以上の
省スペース化を図ることができ、同一設置面積の部屋に
おける装置の設置台数を、従来装置に比べて約１．５倍
に高めることができた。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明にかかる実施の形態１であるレーザ加
工装置の構成を示す正面図である。

【図２】 本発明にかかる実施の形態１であるレーザ加
工装置の構成を示す平面図である。

【図３】 本発明にかかる実施の形態１であるレーザ加
工装置の構成を示す側面図である。

【図４】 本発明にかかる実施の形態２であるレーザ加
工装置の構成を示す平面図である。

【図５】 本発明にかかる実施の形態２であるレーザ加
工装置の構成を示す側面図である。

【図６】 従来におけるレーザ加工装置の一例を示す正
面図である。

【図７】 従来におけるレーザ加工装置の一例を示す平
面図である。

【符号の説明】

１ 基板積載供給部，２ 基板積載回収部，３ レーザ
加工機，４ 位置決めテーション，５ セットミスステ
ーション，６ ローダ，７ アンローダ，８供給台車，
９ 回収台車，１０ レール，１１ 吸着パッド，１２
フレーム，１３ ガイド付シリンダー，１４ 走行駆
動装置，１５ ＸＹテーブル，１６基板，１７ セット
ミスバケット，１８ａ 基板ストッパー，１８ｂ 基板
ストッパー，１９ａ 位置決めピン，１９ｂ 位置決め
ピン，２０ａ ロッドレスシリンダー，２０ｂ ロッド
レスシリンダー，２１ 位置決め装置，２２ レーザ発
振器，２３ 光路，２４ 加工ヘッド，２５ａ 位置決
め装置移動手段，２５ｂ 位置決め装置移動手段，２６
ａ セットミスバケット移動手段，２６ｂ セットミス
バケット移動手段，２７ 位置決め装置移動手段及びセ
ットミスバケット移動手段上下昇降手段。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 矢崎 建 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 森 誉 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 Ｆターム(参考） 4E068 CA14 CA18 CE11 DA11

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 供給される被加工用の基板が配備される
   基板供給部、前記配備された基板を位置決めする基板位
   置決め部、前記位置決めされた基板をレーザ加工するレ
   ーザ加工部、前記レーザ加工部から退出した基板が配置
   される基板回収部、および前記基板を前記各部に搬送す
   る搬送手段を備えたレーザ加工装置において、 前記基板供給部、前記レーザ加工部および前記基板回収
   部が配設された略一直線上から退避した位置と該一直線
   上の位置との間を移動可能に設けられた前記基板位置決
   め部を、前記退避した位置と前記一直線上の位置との間
   を移動させる位置決め部移動手段を備えたことを特徴と
   するレーザ加工装置。
2. 【請求項２】 前記基板位置決め部が移動される前記一
   直線上の位置が、前記基板供給部と、前記搬送手段が前
   記基板供給部から前記基板を上方に引き上げた位置との
   間の空間位置であり、 前記位置決め部移動手段は、前記搬送手段が前記基板供
   給部から前記基板を上方に引き上げた状態である場合、
   前記基板位置決め部を、前記一直線上の位置に移動させ
   ることを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
3. 【請求項３】 前記レーザ加工部は、前記レーザ加工に
   先立って、前記位置決めされた基板の位置決め状態の正
   否を判定し、正常と判定された基板のみをレーザ加工
   し、 前記基板回収部は、前記レーザ加工部から退出した基板
   のうちレーザ加工された基板が配置され、 前記退出した基板のうち前記位置決め状態が不正常と判
   定された基板が配置される、前記一直線上から退避した
   位置と該一直線上の位置との間を移動可能に設けられた
   未加工基板回収部と、 前記未加工基板回収部を、前記退避した位置と前記一直
   線上の位置との間を移動させる回収部移動手段と、をさ
   らに備えたことを特徴とする請求項１または２に記載の
   レーザ加工装置。
4. 【請求項４】 前記未加工基板回収部が移動される前記
   一直線上の位置は、前記基板回収部の上方の空間位置で
   あり、 前記回収部移動手段は、前記位置決め状態が不正常と判
   定された基板が前記レーザ加工部から退出された状態で
   ある場合、前記未加工基板回収部を前記一直線上の位置
   に移動させることを特徴とする請求項３に記載のレーザ
   加工装置。
5. 【請求項５】 前記未加工基板回収部が移動される前記
   一直線上の位置は、前記基板供給部の上方の空間位置で
   あり、 前記回収部移動手段は、前記位置決め状態が不正常と判
   定された基板が前記レーザ加工部から退出された状態で
   ある場合、前記未加工基板回収部を前記一直線上の位置
   に移動させることを特徴とする請求項３に記載のレーザ
   加工装置。
6. 【請求項６】 供給される被加工用の基板が配置された
   基板供給部、供給された基板の位置決め状態の正否を判
   定し、正常と判定された基板のみをレーザ加工するレー
   ザ加工部、前記レーザ加工部から退出した基板のうちレ
   ーザ加工された基板が配置される基板回収部、前記退出
   した基板のうち前記位置決め状態が不正常と判定された
   基板が配置される未加工基板回収部、および前記基板を
   前記各部に搬送する搬送手段を備えたレーザ加工装置に
   おいて、 前記基板供給部、前記レーザ加工部および前記基板回収
   部が配設された略一直線上から退避した位置と該一直線
   上の位置との間を移動可能に設けられた前記未加工基板
   回収部を、前記退避した位置と前記一直線上の位置との
   間を移動させる回収部移動手段を備えたことを特徴とす
   るレーザ加工装置。
7. 【請求項７】 前記未加工基板回収部が移動される前記
   一直線上の位置は、前記基板回収部の上方の空間位置で
   あり、 前記回収部移動手段は、前記位置決め状態が不正常と判
   定された基板が前記レーザ加工部から退出された状態で
   ある場合、前記未加工基板回収部を前記一直線上の位置
   に移動させることを特徴とする請求項６に記載のレーザ
   加工装置。
8. 【請求項８】 前記未加工基板回収部が移動される前記
   一直線上の位置は、前記基板供給部の上方の空間位置で
   あり、 前記回収部移動手段は、前記位置決め状態が不正常と判
   定された基板が前記レーザ加工部から退出された状態で
   ある場合、前記未加工基板回収部を前記一直線上の位置
   に移動させることを特徴とする請求項６に記載のレーザ
   加工装置。