JP2002146205A - Thermoplastic resin composition - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a thermoplastic resin composition excellent in electrical properties such as conductivity and antistatic properties without detriment to the mechanical strength and heat resistance inherent in a thermoplastic resin. SOLUTION: This thermoplastic resin composition contains an agent to impart conductivity, dispersed in a thermoplastic resin, and is obtained by blending (A) 100 pts.wt. resin composition containing 0.1-20 wt.% of the agent to impart conductivity with (B) 0.01-10 pts.wt. of a carboxylic acid having two or more carboxyl groups in the molecule, or its derivative.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、機械的強度、耐熱
性に優れ、かつ、導電性や帯電防止性といった電気的性
質に優れた熱可塑性樹脂組成物に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermoplastic resin composition having excellent mechanical strength and heat resistance, and excellent electrical properties such as conductivity and antistatic properties.

【０００２】[0002]

【従来の技術】本来、電気絶縁性である熱可塑性樹脂に
導電剤を配合し、導電性や帯電防止性等の特性を持たせ
ることは古くから行われており、そのために各種の導電
剤が用いられている。一般に用いられる例としては、イ
オン性又は非イオン性の有機界面活性剤、ポリエチレン
グリコール単位又はイオン性官能基を持った高分子帯電
防止剤等の有機系導電剤や、カーボンブラック、炭素繊
維、金属繊維、金属粉末、金属酸化物等の無機系導電剤
が挙げられる。しかしながら、これらの導電剤を配合し
た場合、導電性の尺度である表面抵抗値は下げることが
できるものの、有機系導電剤は耐熱性に悪影響を及ぼ
し、無機系導電剤は衝撃強度や表面外観に悪影響を及ぼ
す等、熱可塑性樹脂が本来持っている特性を犠牲にして
いた。2. Description of the Related Art Originally, it has long been practiced to blend a conductive agent into a thermoplastic resin which is electrically insulating so as to have properties such as conductivity and antistatic properties. Used. Examples commonly used include ionic or nonionic organic surfactants, organic conductive agents such as polyethylene glycol units or polymer antistatic agents having an ionic functional group, carbon black, carbon fiber, metal Examples include inorganic conductive agents such as fibers, metal powders, and metal oxides. However, when these conductive agents are blended, although the surface resistance value, which is a measure of conductivity, can be reduced, organic conductive agents have an adverse effect on heat resistance, and inorganic conductive agents have an adverse effect on impact strength and surface appearance. The properties inherent in the thermoplastic resin were sacrificed, such as adverse effects.

【０００３】一方、ニーズ面からは、導電性樹脂に対す
る要求は年々厳しくなってきており、例えば、ＯＡ機器
や電子機器では、小型軽量化や高集積化、高精度化が進
み、それに伴い、電気電子部品への塵やほこりの付着を
極力低減させたいという要求が増えてきている。例え
ば、コンピューター関連では、半導体ウエハー、ＩＣチ
ップ、ハードディスクの内部部品等はその最たる例であ
り、塵やほこりの付着を防止するために、これら部品の
運搬、包装用材に帯電防止性を付与することが行われて
いる。これら用材には、通常、ポリカーボネートやポリ
フェニレンエーテル系樹脂（ポリフェニレンエーテルと
芳香族ビニル化合物重合体のブレンド物）が寸法精度や
耐熱性の点から使われており、導電性を付与した導電グ
レードが提供されている。しかしながら、上述したよう
に有機系導電剤を用いた場合には耐熱性が犠牲になり、
無機系導電剤を用いた場合には無機物質の脱落による塵
の発生といった問題があった。On the other hand, from the viewpoint of needs, the demand for conductive resin is becoming stricter year by year. For example, in OA equipment and electronic equipment, miniaturization, weight reduction, high integration, and high precision are progressing. There is an increasing demand for minimizing the adhesion of dust and dust to electronic components. For example, in the field of computers, semiconductor wafers, IC chips, internal components of hard disks, etc. are the best examples.To prevent the adhesion of dust and dust, it is necessary to add antistatic properties to the transportation and packaging materials of these components. Has been done. These materials are usually made of polycarbonate or polyphenylene ether-based resin (blend of polyphenylene ether and aromatic vinyl compound polymer) in terms of dimensional accuracy and heat resistance, and conductive grades with conductivity are provided. Have been. However, when an organic conductive agent is used as described above, heat resistance is sacrificed,
When an inorganic conductive agent is used, there is a problem in that dust is generated due to the removal of the inorganic substance.

【０００４】また、自動車部品、特に外装、外板部品で
は、導電性を付与した樹脂成形品に電気を流し、それと
反対の電荷を付加した塗料を吹き付ける「静電塗装」が
行われている。これは、成形品表面と塗料に反対の電荷
を持たせることによって、互いに引き合う性質を利用
し、塗料の付着率を向上させるものである。これら自動
車部品には、剛性と衝撃強度、耐熱性、耐薬品性から、
通常、ポリカーボネートとポリエステルのブレンド物、
ポリフェニレンエーテルとポリアミドのブレンド物が多
く使われている。しかしながら、これら樹脂材料に導電
性を付与するために、有機系導電剤を用いた場合には耐
熱性が犠牲になり、無機系導電剤を用いた場合には外観
の悪化や衝撃強度の低下といった問題があった。[0004] In addition, in the case of automobile parts, especially exterior and outer panel parts, "electrostatic coating" is performed in which electricity is applied to a resin molded article having conductivity, and a paint to which an opposite charge is applied is sprayed. This is to improve the adhesion rate of the paint by making the surface of the molded article and the paint have opposite charges to each other, utilizing the property of attracting each other. For these automotive parts, rigidity, impact strength, heat resistance, chemical resistance,
Usually a blend of polycarbonate and polyester,
Blends of polyphenylene ether and polyamide are often used. However, in order to impart conductivity to these resin materials, when an organic conductive agent is used, heat resistance is sacrificed, and when an inorganic conductive agent is used, appearance deterioration and impact strength decrease. There was a problem.

【０００５】また、導電剤は、熱可塑性樹脂との分散性
に劣り、ただ混合しただけでは期待する導電性が得られ
ず、また分散不良からくる外観不良を招いてしまう。導
電剤を熱可塑性樹脂に混合した場合、樹脂中の導電剤の
分散状態が成形品の電気特性に大きく影響し、良好な分
散状態を達成しないと、期待した電気特性が得られにく
い。従来は、良好な電気特性を得るために、導電剤の添
加量を増やし、結果として成形体の表面外観の悪化や衝
撃強度の低下を招いていた。Further, the conductive agent is inferior in dispersibility with the thermoplastic resin, and the mere mixing of the conductive agent does not provide the expected conductivity, and causes poor appearance due to poor dispersion. When a conductive agent is mixed with a thermoplastic resin, the dispersion state of the conductive agent in the resin greatly affects the electrical characteristics of the molded product, and unless a good dispersion state is achieved, it is difficult to obtain the expected electrical characteristics. Conventionally, in order to obtain good electrical characteristics, the amount of the conductive agent added was increased, and as a result, the surface appearance of the molded article was deteriorated and the impact strength was lowered.

【０００６】[0006]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、熱可塑性樹
脂本来の機械的強度や耐熱性を損なうことなく、導電性
や帯電防止性といった電気的性質に優れた熱可塑性樹脂
組成物を提供することを目的とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a thermoplastic resin composition having excellent electrical properties such as conductivity and antistatic properties without impairing the inherent mechanical strength and heat resistance of the thermoplastic resin. The purpose is to do so.

【０００７】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために鋭意検討を重ねた結果、熱可塑性樹脂
に導電性を付与する方法として、導電剤と分子内にカル
ボキシル基を２個以上有するカルボン酸又はその誘導体
とを組み合わせることにより、少量の添加で良好な電気
特性（導電性、帯電防止性）が得られ、熱可塑性樹脂が
本来持っている機械的強度、耐熱性を保つことができる
ことを見出し本発明に到達した。Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have conducted intensive studies to solve the above-mentioned problems, and as a result, as a method of imparting conductivity to a thermoplastic resin, a carboxyl group in a molecule is added to a conductive agent and a molecule. By combining with a carboxylic acid having two or more carboxylic acids or derivatives thereof, good electrical properties (conductivity, antistatic properties) can be obtained with a small amount of addition, and the mechanical strength and heat resistance inherent to thermoplastic resins can be obtained. It has been found that this can be maintained, and the present invention has been reached.

【０００８】すなわち本発明は、熱可塑性樹脂中に分散
された導電剤を含む熱可塑性樹脂組成物において、
（Ａ）導電剤の含有率が０．１〜２０重量％である樹脂
組成物１００重量部に対し、（Ｂ）分子内にカルボキシ
ル基を２個以上有するカルボン酸又はその誘導体０．０
１〜１０重量部を配合したことを特徴とする熱可塑性樹
脂組成物を提供するものである。That is, the present invention provides a thermoplastic resin composition containing a conductive agent dispersed in a thermoplastic resin,
(A) 100 parts by weight of a resin composition having a conductive agent content of 0.1 to 20% by weight, and (B) a carboxylic acid having two or more carboxyl groups in a molecule or a derivative thereof 0.0
An object of the present invention is to provide a thermoplastic resin composition containing 1 to 10 parts by weight.

【０００９】[0009]

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。 ＜熱可塑性樹脂＞本発明で用いられる熱可塑性樹脂は、
溶融、成形できるものならなんでもよく、特に限定され
るものではない。具体的には、ポリアミド、ポリフェニ
レンエーテル、ポリカーボネート、ポリエステル、芳香
族ビニル化合物重合体、ポリオレフィン、ポリアセター
ル、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン、ポリエ
ーテルエーテルケトン等が挙げられる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described in detail. <Thermoplastic resin> The thermoplastic resin used in the present invention includes:
Anything that can be melted and molded may be used, and is not particularly limited. Specific examples include polyamide, polyphenylene ether, polycarbonate, polyester, aromatic vinyl compound polymer, polyolefin, polyacetal, polyphenylene sulfide, polysulfone, and polyetheretherketone.

【００１０】ポリアミド ポリアミドとは、主鎖に−ＣＯＮＨ−結合を有する熱可
塑性重合体である。その代表的なものとしては、ナイロ
ン−４、ナイロン−６、ナイロン−６，６、ナイロン−
４，６、ナイロン−１２、ナイロン−６，１０がある。
その他、公知の芳香族ジアミン、芳香族ジカルボン酸等
のモノマー成分を含む結晶性又は非晶性のポリアミドで
もよい。ここでいう非晶性ポリアミドとは、示査走査熱
量計（ＤＳＣ）により測定した結晶化度が実質的に存在
しないものをいう。 好ましいポリアミドは、ナイロン
−６、ナイロン−６，６、半芳香族ナイロンでありこれ
らと非晶性ポリアミドを併用することも好ましい。ま
た、ポリアミドは、２５℃、９８％濃硫酸中、濃度１％
で測定した相対粘度が２．０〜６．０であることが好ま
しい。２．０未満だと機械的強度が不足し、６．０を超
えると成型性に劣るため、好ましくない。 Polyamide Polyamide is a thermoplastic polymer having a --CONH-- bond in the main chain. Typical examples are nylon-4, nylon-6, nylon-6,6, nylon-
4,6, nylon-12 and nylon-6,10.
In addition, a crystalline or amorphous polyamide containing a monomer component such as a known aromatic diamine or aromatic dicarboxylic acid may be used. As used herein, the amorphous polyamide refers to one having substantially no crystallinity measured by differential scanning calorimetry (DSC). Preferred polyamides are nylon-6, nylon-6,6, and semi-aromatic nylon, and it is also preferable to use these together with an amorphous polyamide. Polyamide is 25%, 98% concentrated sulfuric acid, concentration 1%
Is preferably 2.0 to 6.0. If it is less than 2.0, the mechanical strength is insufficient, and if it exceeds 6.0, the moldability is inferior, so that it is not preferable.

【００１１】ポリフェニレンエーテル ポリフェニレンエーテルとは、下記一般式（１） Polyphenylene ether Polyphenylene ether is represented by the following general formula (1)

【００１２】[0012]

【化１】 Embedded image

【００１３】（式中、Ｑ¹ は、各々、ハロゲン原子、第
一級若しくは第二級アルキル基、アリール基、アミノア
ルキル基、炭化水素オキシ基又はハロ炭化水素オキシ基
を表し、Ｑ² は、各々、水素原子、ハロゲン原子、第一
級若しくは第二級アルキル基、アリール基、ハロアルキ
ル基、炭化水素オキシ基又はハロ炭化水素オキシ基を表
し、ｍは１０以上の数を表す）で示される構造を有する
単独重合体又は共重合体である。Ｑ¹ 及びＱ² の第一級
アルキル基の好適な例は、メチル、エチル、ｎ−プロピ
ル、ｎ−ブチル、ｎ−アミル、イソアミル、２−メチル
ブチル、ｎ−ヘキシル、２，３−ジメチルブチル、２
−、３−若しくは４−メチルペンチル又はヘプチルであ
る。第二級アルキル基の好適な例は、イソプロピル、ｓ
ｅｃ−ブチル又は１−エチルプロピルである。多くの場
合、Ｑ¹ は、アルキル基又はフェニル基、特に炭素数１
〜４のアルキル基であり、Ｑ² は、水素原子である。好
適なポリフェニレンエーテルの単独重合体としては、例
えば、２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエ−テル
単位からなるものである。好適な共重合体としては、上
記単位と２，３，６−トリメチル−１，４−フェニレン
エ−テル単位との組合せからなるランダム共重合体であ
る。多くの好適な、単独重合体又はランダム共重合体
が、特許及び文献に記載されている。例えば、分子量、
溶融粘度及び／又は耐衝撃強度等の特性を改良する分子
構成部分を含むポリフェニレンエーテルもまた好適であ
る。ここで使用するポリフェニレンエーテルは、クロロ
ホルム中で測定した、３０℃の固有粘度が０．２〜０．
８ｄｌ／ｇであるものが好ましい。より好ましくは固有
粘度が０．２〜０．７ｄｌ／ｇのものであり、とりわけ
好ましくは０．２５〜０．６ｄｌ／ｇのものである。固
有粘度が０．２ｄｌ／ｇ未満では組成物の耐衝撃性が不
足し、０．８ｄｌ／ｇを超えると成形性が不満足であ
る。Wherein Q ¹ represents a halogen atom, a primary or secondary alkyl group, an aryl group, an aminoalkyl group, a hydrocarbonoxy group or a halohydrocarbonoxy group, and Q ² represents Each represents a hydrogen atom, a halogen atom, a primary or secondary alkyl group, an aryl group, a haloalkyl group, a hydrocarbonoxy group or a halohydrocarbonoxy group, and m represents a number of 10 or more. Or a homopolymer or a copolymer having Preferred examples of the primary alkyl group for Q ¹ and Q ² include methyl, ethyl, n-propyl, n-butyl, n-amyl, isoamyl, 2-methylbutyl, n-hexyl, 2,3-dimethylbutyl, 2
-, 3- or 4-methylpentyl or heptyl. Suitable examples of secondary alkyl groups are isopropyl, s
ec-butyl or 1-ethylpropyl. In most cases, Q ¹ is an alkyl or phenyl group, especially
And Q ² is a hydrogen atom. Suitable homopolymers of polyphenylene ether include, for example, those comprising 2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether units. A preferred copolymer is a random copolymer composed of a combination of the above unit and 2,3,6-trimethyl-1,4-phenylene ether unit. Many suitable homopolymers or random copolymers are described in patents and literature. For example, molecular weight,
Also suitable are polyphenylene ethers containing molecular moieties that improve properties such as melt viscosity and / or impact strength. The polyphenylene ether used here has an intrinsic viscosity at 30 ° C. of 0.2 to 0.1 as measured in chloroform.
Those having 8 dl / g are preferred. More preferably, the intrinsic viscosity is 0.2 to 0.7 dl / g, and particularly preferably, it is 0.25 to 0.6 dl / g. If the intrinsic viscosity is less than 0.2 dl / g, the impact resistance of the composition will be insufficient, and if it exceeds 0.8 dl / g, the moldability will be unsatisfactory.

【００１４】ポリカーボネート ポリカーボネートは、芳香族ポリカーボネート、脂肪族
ポリカーボネート、芳香族−脂肪族ポリカーボネートを
用いることができるが、芳香族ポリカーボネートが好ま
しい。芳香族ポリカーボネートは、芳香族ヒドロキシ化
合物又はこれと少量のポリヒドロキシ化合物を、ホスゲ
ン又は炭酸のジエステルと反応させることによって得ら
れる、分岐していてもよい熱可塑性重合体又は共重合体
である。製造方法は、ホスゲン法（界面重合法）、溶融
法（エステル交換法）等から任意に選択できる。さら
に、溶融法で製造された、末端基のＯＨ基量を調整した
芳香族ポリカーボネートを使用することもできる。芳香
族ジヒドロキシ化合物の具体例としては、２，２−ビス
（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（＝ビスフェノー
ルＡ）、テトラメチルビスフェノールＡ、ビス（４−ヒ
ドロキシフェニル）−ｐ−ジイソプロピルベンゼン、ハ
イドロキノン、レゾルシノール、４，４−ジヒドロキシ
ジフェニル等が挙げられ、好ましくはビスフェノールＡ
が挙げられる。さらに、難燃性をさらに高める目的で、
上記の芳香族ジヒドロキシ化合物にスルホン酸テトラア
ルキルホスホニウムが１個以上結合した化合物及び／又
はシロキサン構造を有する両末端フェノール性ＯＨ基含
有のポリマー又はオリゴマーを使用することもできる。
分岐した芳香族ポリカーボネートを得るには、フロログ
ルシン、４，６−ジメチル−２，４，６−トリ（４−ヒ
ドロキシフェニル）ヘプテン−２、４，６−ジメチル−
２，４，６−トリ（４−ヒドロキシフェニル）ヘプタ
ン、２，６−ジメチル−２，４，６−トリ（４−ヒドロ
キシフェニルヘプテン−３、１，３，５−トリ（４−ヒ
ドロキシフェニル）ベンゼン、１，１，１−トリ（４−
ヒドロキシフェニル）エタン等で示されるポリヒドロキ
シ化合物、又は３，３−ビス（４−ヒドロキシアリー
ル）オキシインドール（＝イサチンビスフェノール）、
５−クロルイサチン、５，７−ジクロルイサチン、５−
ブロムイサチン等を前記芳香族ジヒドロキシ化合物の一
部として用いればよく、使用量は、０．０１〜１０モル
％であり、好ましくは０．１〜２モル％である。分子量
を調節するには、一価芳香族ヒドロキシ化合物を用いれ
ばよく、ｍ−及ｐ−メチルフェノール、ｍ−及びｐ−プ
ロピルフェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール及
びｐ−長鎖アルキル置換フェノール等が挙げられる。芳
香族ポリカーボネートとしては、好ましくは、２、２−
ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンから誘導され
るポリカーボネート樹脂、又は２、２−ビス（４−ヒド
ロキシフェニル）プロパンと他の芳香族ジヒドロキシ化
合物とから誘導されるポリカーボネート共重合体が挙げ
られる。さらに、難燃性を高める目的でシロキサン構造
を有するポリマー又はオリゴマーを共重合することもで
きる。芳香族ポリカーボネートとしては、２種以上の樹
脂を混合して用いてもよい。芳香族ポリカーボネートの
分子量は、溶媒としてメチレンクロライドを用い、温度
２５℃で測定された溶液粘度より換算した粘度平均分子
量で、１３，０００〜３０，０００である。より好まし
くは１５，０００〜２７，０００であり、最も好ましく
は１７，０００〜２４，０００である。粘度平均分子量
が１３，０００未満だと機械的強度が不足し、３０，０
００を超えると成形性が不良であり好ましくない。As the polycarbonate polycarbonate, an aromatic polycarbonate, an aliphatic polycarbonate or an aromatic-aliphatic polycarbonate can be used, but an aromatic polycarbonate is preferred. Aromatic polycarbonate is an optionally branched thermoplastic polymer or copolymer obtained by reacting an aromatic hydroxy compound or a small amount thereof with a polyester of phosgene or carbonic acid. The production method can be arbitrarily selected from a phosgene method (interfacial polymerization method), a melting method (ester exchange method) and the like. Furthermore, an aromatic polycarbonate produced by a melting method and having an adjusted amount of terminal OH groups can also be used. Specific examples of the aromatic dihydroxy compound include 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (= bisphenol A), tetramethylbisphenol A, bis (4-hydroxyphenyl) -p-diisopropylbenzene, hydroquinone, resorcinol, 4,4-dihydroxydiphenyl and the like, preferably bisphenol A
Is mentioned. Furthermore, in order to further enhance flame retardancy,
A compound in which at least one tetraalkylphosphonium sulfonate is bonded to the aromatic dihydroxy compound and / or a polymer or oligomer having a phenolic OH group at both terminals and having a siloxane structure can also be used.
In order to obtain a branched aromatic polycarbonate, phloroglucin, 4,6-dimethyl-2,4,6-tri (4-hydroxyphenyl) heptene-2,4,6-dimethyl-
2,4,6-tri (4-hydroxyphenyl) heptane, 2,6-dimethyl-2,4,6-tri (4-hydroxyphenylheptene-3,1,3,5-tri (4-hydroxyphenyl) ) Benzene, 1,1,1-tri (4-
Polyhydroxy compounds represented by hydroxyphenyl) ethane or the like, or 3,3-bis (4-hydroxyaryl) oxindole (= isatin bisphenol);
5-chlorisatin, 5,7-dichlorisatin, 5-
Bromoisatin or the like may be used as a part of the aromatic dihydroxy compound, and the amount used is 0.01 to 10 mol%, preferably 0.1 to 2 mol%. In order to adjust the molecular weight, a monovalent aromatic hydroxy compound may be used, and examples thereof include m- and p-methylphenol, m- and p-propylphenol, p-tert-butylphenol and p-long-chain alkyl-substituted phenol. Can be As the aromatic polycarbonate, preferably, 2,2-
Examples include a polycarbonate resin derived from bis (4-hydroxyphenyl) propane, or a polycarbonate copolymer derived from 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane and another aromatic dihydroxy compound. Further, a polymer or oligomer having a siloxane structure can be copolymerized for the purpose of enhancing flame retardancy. As the aromatic polycarbonate, a mixture of two or more resins may be used. The molecular weight of the aromatic polycarbonate is 13,000 to 30,000 as a viscosity average molecular weight calculated from solution viscosity measured at a temperature of 25 ° C. using methylene chloride as a solvent. More preferably, it is 15,000 to 27,000, most preferably 17,000 to 24,000. If the viscosity average molecular weight is less than 13,000, the mechanical strength is insufficient, and
If it exceeds 00, the moldability is poor, which is not preferable.

【００１５】ポリエステル ポリエステルとしては、例えば、ジカルボン酸又はその
低級アルキルエステル、酸ハライド、酸無水物等の誘導
体と、グリコール又は二価フェノールとを縮合させて得
られる熱可塑性ポリエステルが挙げられる。このポリエ
ステルの製造に適するジカルボン酸の具体例としては、
シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン
酸、スべリン酸、アゼライン酸、セバシン酸等の脂肪族
ジカルボン酸類、テレフタル酸、イソフタル酸、ｐ，
ｐ’−ジカルボキシジフェニルスルホン、ｐ−カルボキ
シフェノキシ酢酸、ｐ−カルボキシフェノキシプロピオ
ン酸、ｐ−カルボキシフェノキシ酪酸、ｐ−カルボキシ
フェノキシ吉草酸、２，６−ナフタリンジカルボン酸、
２，７−ナフタリンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン
酸類又はこれらのカルボン酸の混合物が挙げられる。ま
たポリエステルの製造に適するグリコールの具体例とし
ては、炭素数２〜１２の直鎖アルキレングリコール、例
えば、エチレングリコール、１，３−プロピレングリコ
ール、１，４−ブテングリコール、１，６−ヘキセング
リコール、１，１２−ドデカメチレングリコール等の脂
肪族グリコール類の他、ｐ−キシリレングリコール等の
芳香族グリコール類、１，４−シクロヘキサンジメタノ
ール等の脂環式グリコール類が例示され、二価フェノー
ルとしては、ピロカテコール、レゾルシノール、ヒドロ
キノン又はこれらの化合物のアルキル置換誘導体が挙げ
られる。ポリエステルの他の例としては、ラクトンの開
環重合により得られるポリエステルも挙げられる。例え
ば、ポリピバロラクトン、ポリ（ε−カプロラクトン）
等である。また、ポリエステルの更に他の例としては、
溶融状態で液晶を形成するポリマー（Ｔｈｅｒｍｏｔｒ
ｏｐｉｃ Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍ
ｅｒ；ＴＬＣＰ）としてのポリエステルがある。これら
の区分に入るポリエステルとしては、イーストマンコダ
ック社のＸ７Ｇ、ダートコ社のＸｙｄａｙ（ザイダ
ー）、住友化学社のエコノール、セラニーズ社のベクト
ラ等が代表的な商品である。以上、挙げた種々のポリエ
ステルの中でも、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリナ
フタレンテレフタレート（ＰＥＮ）、ポリ（１，４−シ
クロヘキサンジメチレンテレフタレート）（ＰＣＴ）又
は液晶性ポリエステル等が、本発明に好適なポリエステ
ルである。Examples of the polyester polyester include a thermoplastic polyester obtained by condensing a derivative such as a dicarboxylic acid or a lower alkyl ester thereof, an acid halide or an acid anhydride with a glycol or a dihydric phenol. Specific examples of dicarboxylic acids suitable for the production of this polyester include:
Aliphatic dicarboxylic acids such as oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, p,
p′-dicarboxydiphenyl sulfone, p-carboxyphenoxyacetic acid, p-carboxyphenoxypropionic acid, p-carboxyphenoxybutyric acid, p-carboxyphenoxyvaleric acid, 2,6-naphthalene dicarboxylic acid,
Aromatic dicarboxylic acids such as 2,7-naphthalene dicarboxylic acid or a mixture of these carboxylic acids can be mentioned. Specific examples of glycols suitable for the production of polyester include linear alkylene glycols having 2 to 12 carbon atoms, such as ethylene glycol, 1,3-propylene glycol, 1,4-butene glycol, 1,6-hexene glycol, In addition to aliphatic glycols such as 1,12-dodecamethylene glycol, aromatic glycols such as p-xylylene glycol and alicyclic glycols such as 1,4-cyclohexanedimethanol are exemplified. Include pyrocatechol, resorcinol, hydroquinone or alkyl-substituted derivatives of these compounds. Another example of the polyester includes a polyester obtained by ring-opening polymerization of a lactone. For example, polypivalolactone, poly (ε-caprolactone)
And so on. Also, as still another example of polyester,
Polymers that form liquid crystals in the molten state (Thermotr
opic Liquid Crystal Polym
er; TLCP). Representative polyesters in these categories include X7G from Eastman Kodak, Xyday (Zyder) from Dartco, Econol from Sumitomo Chemical, Vectra from Celanese, and the like. Among the various polyesters mentioned above, polyethylene terephthalate (PE)
T), polybutylene terephthalate (PBT), polynaphthalene terephthalate (PEN), poly (1,4-cyclohexane dimethylene terephthalate) (PCT) or liquid crystalline polyester are polyesters suitable for the present invention.

【００１６】芳香族ビニル化合物重合体 芳香族ビニル化合物重合体とは、下記一般式（２） Aromatic vinyl compound polymer The aromatic vinyl compound polymer is represented by the following general formula (2)

【００１７】[0017]

【化２】 Embedded image

【００１８】（式中、Ｒは、水素原子、低級アルキル基
又はハロゲン原子を表し、Ｚは、水素原子、低級アルキ
ル基、塩素原子又はビニル基を表し、ｎは、１−５の整
数を表す。）で示される構造を有する単量体化合物から
誘導された重合体である。芳香族ビニル化合物重合体の
具体例は、ポリスチレン、ゴム強化ポリスチレン、スチ
レン−アクリロニトリル共重合体、アクリロニトリル−
ブタジエン−スチレン共重合体、スチレン−無水マレイ
ン酸共重合体、スチレン−マレイミド共重合体等であ
る。(Wherein, R represents a hydrogen atom, a lower alkyl group or a halogen atom, Z represents a hydrogen atom, a lower alkyl group, a chlorine atom or a vinyl group, and n represents an integer of 1-5. ) Is a polymer derived from a monomer compound having a structure represented by the following formula: Specific examples of the aromatic vinyl compound polymer include polystyrene, rubber-reinforced polystyrene, styrene-acrylonitrile copolymer, acrylonitrile-
Butadiene-styrene copolymer, styrene-maleic anhydride copolymer, styrene-maleimide copolymer and the like.

【００１９】ポリオレフィン ポリオレフィンとは、α−オレフィンの単独重合体、α
−オレフィン同士の共重合体又はα−オレフィン（複数
種でもよい）を主成分とし、他の不飽和単量体（複数種
でもよい）を副成分とする共重合体等である。ここで共
重合体とは、ブロック、ランダム、グラフト又はこれら
の複合物等のいかなる共重合のタイプでもよい。また、
これらのオレフィン重合体の塩素化、スルフォン化、カ
ルボニル化等の変性されたものを含む。上記α−オレフ
ィンとは、例えば、エチレン、プロピレン、ブテン−
１、ペンテン−１、ヘキセン−１、ヘプテン−１、オク
テン−１等であり、入手の簡便さからＣ２−Ｃ８のもの
が好ましい。また、上記不飽和単量体とは、例えば、ア
クリル酸、メタクリル酸（以下、両者をあわせて、
「（メタ）アクリル酸」と略記する。）、（メタ）アク
リル酸エステル、マレイン酸等の不飽和有機酸又はその
エステル、無水物等の誘導体や、不飽和脂肪族環状オレ
フィン等が挙げられる。また、ポリオレフィンの具体例
としては、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、
高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポ
リ−４−メチル−ペンテン−１、プロピレン−エチレン
ブロック又はランダム共重合体、エチレンと他の共重合
可能なモノマーとの共重合体等が挙げられる。 Polyolefin Polyolefin is a homopolymer of α-olefin, α
-A copolymer of olefins or a copolymer containing α-olefin (or a plurality of types) as a main component and another unsaturated monomer (or a plurality of types) as an auxiliary component. Here, the copolymer may be any type of copolymer such as block, random, graft or a composite thereof. Also,
These include modified olefin polymers such as chlorination, sulfonation, carbonylation and the like. The α-olefin is, for example, ethylene, propylene, butene-
1, pentene-1, hexene-1, heptene-1, octene-1 and the like, and C2-C8 is preferred from the viewpoint of easy availability. Further, the unsaturated monomer, for example, acrylic acid, methacrylic acid (hereinafter, both together,
Abbreviated as "(meth) acrylic acid". ), Unsaturated organic acids such as (meth) acrylic acid ester and maleic acid, derivatives thereof such as esters and anhydrides, and unsaturated aliphatic cyclic olefins. Further, specific examples of the polyolefin include low-density polyethylene, medium-density polyethylene,
Examples include high-density polyethylene, polypropylene, polybutene, poly-4-methyl-pentene-1, a propylene-ethylene block or a random copolymer, and a copolymer of ethylene and another copolymerizable monomer.

【００２０】ポリアセタール ポリアセタールとしては、ホルムアルデヒド又はトリオ
キサンの重合によって製造される高分子量の重合体であ
り、オキシメチレン基を繰り返し単位とする単独重合体
が挙げられる。耐熱性及び化学的抵抗性を増加させるた
めに、末端基をエステル基又はエーテル基に変換するこ
とが一般に行われている。ポリアセタールは、ブロック
共重合体であってもよい。この種の共重合体は、上記オ
キシメチレン基を繰り返し単位とする単独重合体ブロッ
クと、他種の重合体ブロックとから構成される。他種の
重合体ブロックの具体例には、ポリアルキレングリコー
ル、ポリチオール、ビニルアセテート−アクリル酸共重
合体、水添ブタジエン−アクリロニトリル共重合体が挙
げられる。ポリアセタールは、またランダム共重合体で
あってもよい。この種の共重合体では、ホルムアルデヒ
ド及びトリオキサンは、他のアルデヒド、環状エーテ
ル、ビニル化合物、ケテン、環状カーボネート、エポキ
サイド、イソシアネート、エーテル等と共重合される。
共重合される化合物の具体例には、エチレンオキサイ
ド、１，３−ジオキサン、１，３−ジオキセペン、エピ
クロロヒドリン、プロピレンオキサイド、イソブチレン
オキサイド及びスチレンオキサイドが挙げられる。この
種の共重合体では、カチオン重合後、重合触媒の失活
化、末端安定化等が一般に行われる。また、オキシメチ
レン基を主たる繰り返し単位とし、炭素数２以上のオキ
シアルキレン基を含有する共重合体が汎用される。 Polyacetal The polyacetal is a high molecular weight polymer produced by polymerization of formaldehyde or trioxane, and includes a homopolymer having an oxymethylene group as a repeating unit. It is common practice to convert end groups to ester or ether groups to increase heat and chemical resistance. The polyacetal may be a block copolymer. This type of copolymer is composed of a homopolymer block having the above oxymethylene group as a repeating unit and another type of polymer block. Specific examples of other types of polymer blocks include polyalkylene glycol, polythiol, vinyl acetate-acrylic acid copolymer, and hydrogenated butadiene-acrylonitrile copolymer. The polyacetal may also be a random copolymer. In this type of copolymer, formaldehyde and trioxane are copolymerized with other aldehydes, cyclic ethers, vinyl compounds, ketene, cyclic carbonates, epoxides, isocyanates, ethers, and the like.
Specific examples of the compound to be copolymerized include ethylene oxide, 1,3-dioxane, 1,3-dioxepene, epichlorohydrin, propylene oxide, isobutylene oxide, and styrene oxide. In this type of copolymer, deactivation of a polymerization catalyst, terminal stabilization, and the like are generally performed after cationic polymerization. Further, a copolymer containing an oxymethylene group as a main repeating unit and containing an oxyalkylene group having 2 or more carbon atoms is widely used.

【００２１】ポリフェニレンスルフィド ポリフェニレンスルフィドとは、下記構造式（３） Polyphenylene sulfide Polyphenylene sulfide is represented by the following structural formula (3)

【００２２】[0022]

【化３】 Embedded image

【００２３】で示される繰り返し単位を主構成要素とし
て含有する結晶性樹脂である。ポリフェニレンスルフィ
ドの重合法としては、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチル
アセトアミド等のアミド系溶媒やスルホラン等のスルホ
ン系溶媒中で、硫化ナトリウムとｐ−ジクロロベンゼン
とを反応させる方法が適当であるが、ｐ−ジクロロベン
ゼンを硫黄と炭酸ソーダの存在下で重合させる方法、極
性溶媒中で硫化ナトリウム又は水硫化ナトリウムと水酸
化ナトリウム又は硫化水素と水酸化ナトリウムの存在下
で重合させる方法、ｐ−クロルチオフェノールの自己縮
合等によることもできる。ポリフェニレンスルフィドに
は、上記の繰り返し単位を主構成要素とする限り種々の
重合体が包含される。すなわち、上記の繰り返し単位の
みからなる単独重合体、これを主構成成分（８０モル％
以上）とし、他の繰り返し単位の一種又は二種以上を２
０モル％以下の割合で含有する共重合体を使用すること
ができる。A crystalline resin containing a repeating unit represented by the following as a main component. As a polymerization method of polyphenylene sulfide, a method of reacting sodium sulfide with p-dichlorobenzene in an amide solvent such as N-methylpyrrolidone or dimethylacetamide or a sulfone solvent such as sulfolane is suitable. A method of polymerizing dichlorobenzene in the presence of sulfur and sodium carbonate, a method of polymerizing in the presence of sodium sulfide or sodium hydrosulfide and sodium hydroxide or hydrogen sulfide and sodium hydroxide in a polar solvent, a method of p-chlorothiophenol Self-condensation can also be used. The polyphenylene sulfide includes various polymers as long as the above-mentioned repeating unit is a main component. That is, a homopolymer composed of only the above-mentioned repeating unit, which is used as a main constituent (80 mol%
Above), and one or more of the other repeating units is 2
A copolymer containing 0 mol% or less can be used.

【００２４】また、上記各種の熱可塑性樹脂は、単独で
用いても、二種類以上を組み合わせて用いてもよい。こ
れらの中でも、ポリアミド、ポリフェニレンエーテル、
ポリカーボネート、ポリエステル及び芳香族ビニル化合
物重合体からなる群から選ばれる１種又は２種以上の組
み合わせが好ましい。The above various thermoplastic resins may be used alone or in combination of two or more. Among these, polyamide, polyphenylene ether,
One or a combination of two or more selected from the group consisting of polycarbonate, polyester and aromatic vinyl compound polymer is preferred.

【００２５】＜導電剤＞本発明で用いられる導電剤は、
中空炭素フィブリル、カーボンブラック、カーボンファ
イバー、カーボンファイバーの粉砕物、銅、ニッケル、
亜鉛等の金属粉又は金属繊維、金属酸化物、導電剤で被
覆した無機又は有機化合物、イオン性又は非イオン性の
有機界面活性剤、ポリエチレングリコール単位やイオン
性官能基を持った高分子帯電防止剤が挙げられる。上記
各種の導電剤は、単独で用いても、二種類以上を組み合
わせて用いてもよい。これらの導電剤の中でも、中空炭
素フィブリル、導電性カーボンブラックが好ましく、中
空炭素フィブリルが特に好ましい。本発明において好ま
しく用いられる導電性カーボンブラックは、ペイント等
に着色目的で加える顔料用カーボンブラックとは違っ
て、微細な粒子が連なった形態をしているもので、ケッ
チェンブラックとして市販されている。また、本発明に
おいて特に好ましく用いられる中空炭素フィブリルは、
規則的に配列した炭素原子の本質的に連続的な多数層か
らなる外側領域と、内部中空領域とを有し、各層と中空
領域とが該フィブリルの円柱軸の周囲に実質的に同心に
配置されている本質的に円柱状のフィブリルである。更
に、上記外側領域の規則的に配列した炭素原子が黒鉛状
であり、上記中空領域の直径が２〜２０ｎｍであること
が好ましい。本発明で用いられる中空炭素フィブリルの
外径は、好ましくは３．５〜７０ｎｍであり、より好ま
しくは４〜６０ｎｍであり、アスペクト比（長さ／外径
の比をいう）は、好ましくは５以上、より好ましくは１
０以上である。フィブリル外径が３．５ｎｍ未満の物
は、樹脂中への分散性に劣り、７０ｎｍを超えると得ら
れる熱可塑性樹脂成形体の導電性が不満足である。ま
た、アスペクト比が５未満では、得られる熱可塑性樹脂
成形体の導電性が不満足である。かかる中空炭素フィブ
リルは、特表昭６２−５００９４３号公報や米国特許第
４，６６３，２３０号明細書に詳しく記載されている。
その製法については、上記特許公報や米国特許明細書に
記載されているように、遷移金属含有粒子（例えばアル
ミナを支持体とする鉄、コバルト、ニッケル含有粒子）
を、ＣＯ、炭化水素等の炭素含有ガスと８５０〜１２０
０℃の高温で接触させ、熱分解により生じた炭素を遷移
金属を起点として繊維状に成長させる方法が挙げられ
る。本発明で用いられる中空炭素フィブリルは、ハイペ
リオン・カタリシス社より「グラファイト・フィブリ
ル」の商品名で市販されており、容易に入手可能であ
る。<Conductive Agent> The conductive agent used in the present invention includes:
Hollow carbon fibrils, carbon black, carbon fiber, crushed carbon fiber, copper, nickel,
Metal powder or metal fibers such as zinc, metal oxides, inorganic or organic compounds coated with conductive agents, ionic or nonionic organic surfactants, polymer antistatic with polyethylene glycol units or ionic functional groups Agents. The above various conductive agents may be used alone or in combination of two or more. Among these conductive agents, hollow carbon fibrils and conductive carbon black are preferred, and hollow carbon fibrils are particularly preferred. The conductive carbon black preferably used in the present invention, unlike carbon black for pigments added for coloring purposes to paints and the like, is in the form of a series of fine particles, and is commercially available as Ketjen Black. . Further, hollow carbon fibrils particularly preferably used in the present invention,
An outer region consisting of an essentially continuous multiple layer of regularly arranged carbon atoms, and an inner hollow region, each layer and the hollow region being substantially concentrically disposed about a cylindrical axis of the fibril. Are essentially cylindrical fibrils. Further, it is preferable that the regularly arranged carbon atoms in the outer region are in the form of graphite, and the diameter of the hollow region is 2 to 20 nm. The outer diameter of the hollow carbon fibril used in the present invention is preferably 3.5 to 70 nm, more preferably 4 to 60 nm, and the aspect ratio (referred to the length / outer diameter ratio) is preferably 5 to 5. Above, more preferably 1
0 or more. Those having a fibril outer diameter of less than 3.5 nm are inferior in dispersibility in a resin, and those having a fibril outer diameter of more than 70 nm are unsatisfactory in the conductivity of the obtained thermoplastic resin molded article. When the aspect ratio is less than 5, the obtained thermoplastic resin molded article has unsatisfactory conductivity. Such hollow carbon fibrils are described in detail in JP-T-62-500943 and U.S. Pat. No. 4,663,230.
As for the production method, as described in the above-mentioned patent gazettes and US patent specifications, transition metal-containing particles (for example, iron, cobalt, and nickel-containing particles using alumina as a support).
With 850 to 120 carbon-containing gas such as CO, hydrocarbon, etc.
A method of contacting at a high temperature of 0 ° C. to grow carbon generated by thermal decomposition into a fibrous form starting from a transition metal. The hollow carbon fibrils used in the present invention are commercially available from Hyperion Catalysis under the trade name of "graphite fibrils" and are readily available.

【００２６】＜分子内にカルボキシル基を２個以上有す
るカルボン酸又はその誘導体＞本発明に使用される、分
子内にカルボキシル基を２個以上有するカルボン酸又は
その誘導体は、分子内に不飽和基を有さなければ、カル
ボキシル基以外にオキシ基、ハロゲン基、アミノ基等の
極性基を有していてもよい。また、一価カルボン酸が脱
水縮合した酸無水物も、ここでは分子内にカルボキシル
基を２個以上有するものとする。分子内にカルボキシル
基を２個以上有するカルボン酸の具体例としては、シュ
ウ酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン
酸、スベリン酸、アゼライン酸、ノナメチレンジカルボ
ン酸、ウンデカメチレンジカルボン酸、ｄｌ−メチルコ
ハク酸、メチルマロン酸、エチルマロン酸、ジメチルマ
ロン酸、テトラメチルコハク酸、ピナコン酸、ｄ−ショ
ウノウ酸、ｄｌ−イソショウノウ酸等の多価カルボン酸
類；ｄ−酒石酸、ｌ−酒石酸、ｌ−リンゴ酸、ジオキシ
酒石酸、ｄｌ−シトラマル酸、ｄ−糖酸、粘液酸、ジグ
リコール酸、４−ピロン−２，６−ジカルボン酸等のオ
キシ多価カルボン酸類；ｄｌ−ブロムコハク酸、ｄｌ−
１，２−ジブロムコハク酸等のハロ多価カルボン酸類；
ｄｌ−アスパラギン酸等のアミノ多価カルボン酸類が挙
げられる。また、分子内にカルボキシル基を２個以上有
するカルボン酸の誘導体の具体例としては、ｌ−リンゴ
酸カルシウム、ｌ−リンゴ酸ジエチル、無水アセチルリ
ンゴ酸、無水コハク酸、無水メチルコハク酸等の前記多
価カルボン酸の誘導体類、及び、無水酪酸、無水イソ酪
酸、無水イソ吉草酸、無水へプタン酸等の一価カルボン
酸の誘導体類が挙げられる。これらのカルボン酸又はそ
の誘導体のうちでは、無水コハク酸、コハク酸、アジピ
ン酸が好ましく、無水コハク酸が特に好ましい。<Carboxylic acid having two or more carboxyl groups in the molecule or a derivative thereof> The carboxylic acid having two or more carboxyl groups in the molecule or the derivative thereof used in the present invention has an unsaturated group in the molecule. May have a polar group such as an oxy group, a halogen group or an amino group other than the carboxyl group. An acid anhydride obtained by dehydration-condensation of a monocarboxylic acid also has two or more carboxyl groups in the molecule. Specific examples of carboxylic acids having two or more carboxyl groups in the molecule include oxalic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, nonamethylene dicarboxylic acid, undecamethylene dicarboxylic acid, polycarboxylic acids such as dl-methyl succinic acid, methyl malonic acid, ethyl malonic acid, dimethyl malonic acid, tetramethyl succinic acid, pinaconic acid, d-camphoric acid, dl-iso camphoric acid; d-tartaric acid, 1-tartaric acid, oxypolycarboxylic acids such as l-malic acid, dioxytartaric acid, dl-citramalic acid, d-sugar acid, mucous acid, diglycolic acid, 4-pyrone-2,6-dicarboxylic acid; dl-bromosuccinic acid, dl-
Halopolycarboxylic acids such as 1,2-dibromosuccinic acid;
amino polycarboxylic acids such as dl-aspartic acid; Specific examples of the carboxylic acid derivative having two or more carboxyl groups in the molecule include the above-mentioned polycarboxylic acid derivatives such as calcium l-malate, diethyl l-malate, acetylmalic anhydride, succinic anhydride, and methylsuccinic anhydride. Derivatives of polyvalent carboxylic acid and derivatives of monovalent carboxylic acid such as butyric anhydride, isobutyric anhydride, isovaleric anhydride, heptanoic anhydride and the like can be mentioned. Among these carboxylic acids or derivatives thereof, succinic anhydride, succinic acid, and adipic acid are preferred, and succinic anhydride is particularly preferred.

【００２７】＜任意成分＞また、本発明においては、必
要に応じて、上記各成分の他に、紫外線吸収剤、酸化防
止剤等の安定剤、顔料、染料、滑剤、難燃剤、離型剤等
の添加剤、ガラス繊維、ガラスフレーク、チタン酸カリ
ウム、ワラストナイト、タルク、マイカ等の無機強化剤
を配合することができる。また、本発明においては、さ
らに耐衝撃改良剤として通常用いられるエラストマーを
配合することもできる。<Optional Components> In the present invention, if necessary, in addition to the above components, stabilizers such as ultraviolet absorbers and antioxidants, pigments, dyes, lubricants, flame retardants, mold release agents And inorganic reinforcing agents such as glass fiber, glass flake, potassium titanate, wollastonite, talc, and mica. Further, in the present invention, an elastomer generally used as an impact modifier may be further compounded.

【００２８】＜組成比＞以上に述べた各成分の組成比を
纏めると、以下の通りである。導電剤の含有率： 熱可
塑性樹脂と導電剤を含む樹脂組成物（上記任意成分を含
む場合は、それらも含めた重量、言い替えれば、本発明
の熱可塑性樹脂組成物の総重量から下記分子内にカルボ
キシル基を２個以上有するカルボン酸又はその誘導体の
重量を減じた重量を基準とする。以下同じ。）中、０．
１〜２０重量％、好ましくは０．４〜１０重量％、とり
わけ好ましくは０．７〜５重量％。０．１重量％未満で
は、導電性が不満足であり、２０重量％を超えると、機
械的強度、成形性が不満足である。分子内にカルボキシ
ル基を２個以上有するカルボン酸又はその誘導体： 熱
可塑性樹脂と導電剤を含む樹脂組成物１００重量部に対
して、０.０１〜１０重量部、好ましくは０．０２〜５
重量部、とりわけ好ましくは０．０５〜１重量部であ
る。０．０１重量部未満では、導電性が不満足であり、
１０重量部を超えると、機械強度、外観が不満足であ
る。<Composition Ratio> The composition ratio of each component described above is summarized as follows. Content of conductive agent: Resin composition containing thermoplastic resin and conductive agent (in the case of including the above optional components, the weight including them, in other words, from the total weight of the thermoplastic resin composition of the present invention, the following molecular weight Of the carboxylic acid having two or more carboxyl groups or a derivative thereof based on the weight.
1-20% by weight, preferably 0.4-10% by weight, particularly preferably 0.7-5% by weight. If it is less than 0.1% by weight, the conductivity is unsatisfactory, and if it exceeds 20% by weight, the mechanical strength and the moldability are unsatisfactory. Carboxylic acid having two or more carboxyl groups in a molecule or a derivative thereof: 0.01 to 10 parts by weight, preferably 0.02 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of a resin composition containing a thermoplastic resin and a conductive agent.
Parts by weight, particularly preferably 0.05 to 1 part by weight. If less than 0.01 parts by weight, the conductivity is unsatisfactory,
If it exceeds 10 parts by weight, mechanical strength and appearance are unsatisfactory.

【００２９】＜組成物の製造＞本発明の熱可塑性樹脂組
成物を得るための方法としては、各種混練機、例えば、
一軸および多軸混練機、バンバリーミキサー、ロール、
ブラベンダープラストグラム等で、上記成分を溶融混練
した後、冷却固化する方法や、適当な溶媒、例えば、ヘ
キサン、ヘプタン、ベンゼン、トルエン、キシレン等の
炭化水素又はその誘導体に上記成分を添加し、溶解する
成分同志を混ぜる、又は、溶解する成分と不溶解成分を
懸濁状態で混ぜる溶液混合法、その他任意の方法が用い
られる。工業的コストからは溶融混練法が好ましいが、
これに限定されるものではない。また、上記成分の添
加、配合の順序は特に限定されない。しかし、熱可塑性
樹脂と中空炭素フィブリルを、中空炭素フィブリルの含
量が１０〜３０重量％になるように一度溶融混練を行い
マスターバッチを得、このマスターバッチを残りの熱可
塑性樹脂と再度、溶融混練を行う方法は、良好な分散を
得るために好ましい。その際、分子内にカルボキシル基
を２個以上有するカルボン酸又はその誘導体や前記任意
成分は、残りの熱可塑性樹脂と予めタンブラーミキサー
等で均一に混合しておくことも、良好な分散を得るため
に好ましい。<Production of Composition> As a method for obtaining the thermoplastic resin composition of the present invention, various kneading machines, for example,
Single and multi-shaft kneaders, Banbury mixers, rolls,
In a Brabender plastogram or the like, after the above components are melt-kneaded, a method of cooling and solidifying, or an appropriate solvent, for example, hexane, heptane, benzene, toluene, a hydrocarbon such as xylene or a derivative thereof is added to the above components, A solution mixing method in which the components to be dissolved are mixed with each other or a component in which the components to be dissolved and the insoluble component are mixed in a suspension state, or any other method is used. Although the melt-kneading method is preferable from the industrial cost,
It is not limited to this. The order of addition and blending of the above components is not particularly limited. However, the thermoplastic resin and the hollow carbon fibrils are melt-kneaded once so that the content of the hollow carbon fibrils becomes 10 to 30% by weight, and a master batch is obtained. This master batch is melt-kneaded again with the remaining thermoplastic resin. Is preferred for obtaining good dispersion. At that time, the carboxylic acid having two or more carboxyl groups in the molecule or a derivative thereof and the optional component may be uniformly mixed with the remaining thermoplastic resin in advance using a tumbler mixer or the like, in order to obtain good dispersion. Preferred.

【００３０】＜成形体＞本発明の熱可塑性樹脂組成物を
用いて成形体を得る方法は、特に限定されるものでな
く、熱可塑性樹脂組成物について一般に用いられている
成形法、例えば、射出成形、中空成形、押出成形、シー
ト成形、熱成形、回転成形、積層成形等の成形方法が適
用できる。熱可塑性樹脂成形体は、特定の用途に限定さ
れるものではないが、本発明の効果を最も引き出せる用
途として、電気電子部品の搬送、包装用材、及び、静電
塗装される自動車部品がとりわけ好ましい。ここでいう
電気電子部品の搬送、包装用材としては、ＩＣチップの
トレー、ＩＣ部品ボックス、ウエハーのトレー、回路基
盤収納ボックス、ハードディスク、ＣＤ、ＤＶＤ、ＭＯ
等の光や磁気記録媒体の基盤、ハウジング、ヘッド等の
部品のトレーや収納ボックス等が挙げられる。また、静
電塗装される自動車部品としては、塗装工程に静電塗装
を含む、バンパー、フェンダー、ドアパネル、ホイール
キャップ、ドアハンドル等の自動車部品が挙げられる。
本発明成形体の表面抵抗値は１０²〜１０¹²Ωが好まし
く、１０⁴〜１０¹⁰Ωがより好ましい。１０¹²Ωを超え
ると導電性が不足であり、１０²Ω未満では抵抗値が低
すぎ、電気電子部品の搬送、包装用材の場合、ショート
の可能性があり好ましくない。これらの用途に用いられ
る熱可塑性樹脂としては、電気電子部品の運搬、包装用
材には、耐熱性、寸法精度の観点から、ポリカーボネー
ト、ポリフェニレンエーテル系樹脂が好ましく、自動車
部品には、剛性、耐熱性、衝撃強度の観点からポリカー
ボネートとポリエステルのブレンド物、ポリフェニレン
エーテルとポリアミドのブレンド物が好ましい。ここで
いうポリフェニレンエーテル系樹脂とは、ポリフェニレ
ンエーテルと芳香族ビニル化合物重合体のブレンド物で
あり、ポリフェニレンエーテルが４０重量％以上含まれ
ているものが好ましい。ポリカーボネートとポリエステ
ルのブレンド物では、ポリカーボネートとポリエステル
の比率が、重量比で９：１〜５：５の範囲が好ましく、
８：２〜６：４の範囲がより好ましく、ポリフェニレン
エーテルとポリアミドのブレンド物では、ポリフェニレ
ンエーテルとポリアミドの比率が、重量比で１：９〜
５：５の範囲が好ましく、２：８〜４：６の範囲がより
好ましい。また、ポリフェニレンエーテルとポリアミド
のブレンド物の場合は、相溶性を向上させるために、相
溶化剤を用いることが好ましく、好ましい相溶化剤とし
ては、無水マレイン酸に代表される、同一分子内に不飽
和基と極性基を併せ持つ化合物が挙げられる。<Molded Article> The method for obtaining a molded article using the thermoplastic resin composition of the present invention is not particularly limited, and a molding method generally used for a thermoplastic resin composition, for example, injection molding Molding methods such as molding, hollow molding, extrusion molding, sheet molding, thermoforming, rotational molding, and lamination molding can be applied. Although the thermoplastic resin molded article is not limited to a specific application, as an application that can bring out the effects of the present invention most, transportation of electric and electronic parts, packaging materials, and automobile parts to be electrostatically coated are particularly preferable. . Materials used for transporting and packaging electric and electronic components include IC chip trays, IC component boxes, wafer trays, circuit board storage boxes, hard disks, CDs, DVDs, and MOs.
And trays and storage boxes for parts such as the base of light and magnetic recording media, housings, heads and the like. In addition, examples of the automobile parts to be electrostatically painted include automobile parts such as a bumper, a fender, a door panel, a wheel cap, and a door handle that include an electrostatic painting in a painting process.
The surface resistance of the molded article of the present invention is preferably 10 ² to 10 ¹² Ω, more preferably 10 ⁴ to 10 ¹⁰ Ω. If it exceeds 10 ¹² Ω, the conductivity is insufficient, and if it is less than 10 ² Ω, the resistance value is too low. From the viewpoint of heat resistance and dimensional accuracy, polycarbonate and polyphenylene ether-based resins are preferable as the thermoplastic resin used in these applications for the transportation and packaging of electric and electronic parts, and rigidity and heat resistance are used for automobile parts. From the viewpoint of impact strength, a blend of polycarbonate and polyester and a blend of polyphenylene ether and polyamide are preferred. Here, the polyphenylene ether-based resin is a blend of polyphenylene ether and an aromatic vinyl compound polymer, and preferably contains 40% by weight or more of polyphenylene ether. In the blend of polycarbonate and polyester, the ratio of polycarbonate to polyester is preferably in the range of 9: 1 to 5: 5 by weight,
The range of 8: 2 to 6: 4 is more preferable, and in the blend of polyphenylene ether and polyamide, the ratio of polyphenylene ether to polyamide is 1: 9 to weight ratio.
A range of 5: 5 is preferred, and a range of 2: 8 to 4: 6 is more preferred. In the case of a blend of polyphenylene ether and polyamide, it is preferable to use a compatibilizer in order to improve the compatibility, and a preferable compatibilizer is an immiscible agent represented by maleic anhydride, which is not present in the same molecule. Compounds having both a saturated group and a polar group are exemplified.

【００３１】[0031]

【実施例】以下に本発明を実施例によって、詳しく説明
するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるもの
では無い。なお、以下の実施例において、各成分として
次に示すものを用いた。 （Ａ）熱可塑性樹脂 （Ａ−１）ポリカーボネート： ポリ−４，４−イソプ
ロピリデンジフェニルカーボネート、粘度平均分子量２
１，０００（以下、ＰＣと略す） （Ａ−２）ポリフェニレンエーテル： ポリ−２，６−
ジメチル−１，４−フェニレンエーテル、３０℃クロロ
ホルム中で測定したときの固有粘度が、０．４０ｄｌ／
ｇのもの（以下、ＰＰＥと略す） （Ａ−３）ポリアミド： ポリアミド６、２５℃、９８
％硫酸中、濃度１％で測定した相対粘度が、２．０のも
の（以下、ＰＡ６と略す） （Ａ−４）ポリエステル： ポリブチレンテレフタレー
ト、テトラクロルエタンとフェノールが１：１（重量
比）混合溶液中、温度３０℃で測定した固有粘度が、
０．８５ｄｌ／ｇのもの（以下、ＰＢＴと略す）EXAMPLES The present invention will be described below in detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. In the following examples, the following components were used as each component. (A) Thermoplastic resin (A-1) Polycarbonate: poly-4,4-isopropylidene diphenyl carbonate, viscosity average molecular weight 2
1,000 (hereinafter abbreviated as PC) (A-2) Polyphenylene ether: Poly-2,6-
The intrinsic viscosity measured in dimethyl-1,4-phenylene ether and 30 ° C. chloroform is 0.40 dl /
g (hereinafter abbreviated as PPE) (A-3) Polyamide: polyamide 6, 25 ° C., 98
(A-4) Polyester: 1: 1 (weight ratio) of polybutylene terephthalate, tetrachloroethane and phenol. In the mixed solution, the intrinsic viscosity measured at a temperature of 30 ° C is
0.85 dl / g (hereinafter abbreviated as PBT)

【００３２】（Ｂ）導電剤 （Ｂ−１）中空炭素フィブリル： ハイペリオン・カタ
リシス社製で、グラファイト・フィブリルＢＮを１５重
量％、ポリカーボネートを８５重量％含有するマスター
バッチ（商品名：ＰＣ／１５ＢＮ）。グラファイト・フ
ィブリルＢＮは、外径１５ｎｍ、内径５ｎｍ、長さ１０
０〜１０，０００ｎｍの中空炭素フィブリル。 （Ｂ−２）中空炭素フィブリル： ハイペリオン・カタ
リシス社製で、グラファイト・フィブリルＢＮを２０重
量％、ポリアミド６を８０重量％含有するマスターバッ
チ（商品名：ＰＡ／２０ＢＮ）。グラファイト・フィブ
リルＢＮは、外径１５ｎｍ、内径５ｎｍ、長さ１００〜
１０，０００ｎｍの中空炭素フィブリル。 （Ｂ−３）導電性カーボンブラック： ライオン（株）
製品、商品名：ケッチェンＥＣ(B) Conductive agent (B-1) Hollow carbon fibril: a masterbatch (trade name: PC / 15BN) manufactured by Hyperion Catalysis, containing 15% by weight of graphite fibril BN and 85% by weight of polycarbonate . Graphite fibril BN has an outer diameter of 15 nm, an inner diameter of 5 nm, and a length of 10
Hollow carbon fibrils from 0 to 10,000 nm. (B-2) Hollow carbon fibril: a masterbatch (trade name: PA / 20BN) manufactured by Hyperion Catalysis, containing 20% by weight of graphite fibril BN and 80% by weight of polyamide 6. Graphite fibril BN has an outer diameter of 15 nm, an inner diameter of 5 nm, and a length of 100 to
10,000 nm hollow carbon fibrils. (B-3) Conductive carbon black: Lion Corporation
Product / brand name: Ketchen EC

【００３３】（Ｃ）無水コハク酸： 試薬１級、和光純
薬（株）製品(C) Succinic anhydride: First grade reagent, product of Wako Pure Chemical Industries, Ltd.

【００３４】（Ｄ）任意成分 （Ｄ−１）相溶化剤： 無水マレイン酸、試薬特級（以
下、ＭＡＮＨと略す） （Ｄ−２）エラストマー： 水素添加スチレン−ブチレ
ンースチレンブロック共重合体、シェル化学社製、商品
名：クレイトンＧ１６５１（以下、ＳＥＢＳと略す） （Ｄ−３）エラストマー： アクリル（コア）／ブタジ
エン（シェル）からなるコアシェルタイプのエラストマ
ー、クレハ社製、商品名パラロイドＥＸＬ２６０３（以
下、ＥＸＬと略す）(D) Optional components (D-1) Compatibilizer: maleic anhydride, reagent grade (hereinafter abbreviated as MANH) (D-2) Elastomer: hydrogenated styrene-butylene-styrene block copolymer, shell (D-3) Elastomer: A core-shell type elastomer composed of acrylic (core) / butadiene (shell), manufactured by Kureha Corporation, trade name Paraloid EXL2603 (hereinafter, referred to as SEBS) (Abbreviated as EXL)

【００３５】実施例１〜３ 表−１に示す割合で配合した第一フィード及び第二フィ
ードを、それぞれ、タンブラーミキサーにて均一に混合
したのち、二軸混練押出機（ＴＥＸ３０ＨＣＴ、３０ｍ
ｍφ)を用いて、２ヶ所に設けたフィード口からフィー
ドを行い、シリンダー温度３００℃、スクリュー回転数
１５０ｒｐｍでペレット化した。次にこの樹脂組成物
を、射出成形機（住友ネスタール社製品、型締め力７５
Ｔ）を用い、シリンダー温度２８０℃、金型温度８０℃
の条件で射出成形して成形体を作製し、後記のような方
法で評価を行った。その結果は表−１に示した通りであ
った。表面抵抗は低い値を示し、機械的強度、耐熱性も
良好であった。また、成形体中の中空炭素フィブリルの
分散状態は良好で、静電塗装される自動車部品として使
用可能である。Examples 1 to 3 The first feed and the second feed blended in the proportions shown in Table 1 were uniformly mixed with a tumbler mixer, and then mixed with a twin-screw extruder (TEX30HCT, 30 m
(mφ), feed was performed from feed ports provided at two places, and pelletized at a cylinder temperature of 300 ° C. and a screw rotation speed of 150 rpm. Next, this resin composition was injected into an injection molding machine (manufactured by Sumitomo Nestal Co., Ltd., mold clamping force 75
T), cylinder temperature 280 ° C, mold temperature 80 ° C
Injection molding was performed under the following conditions to produce a molded body, which was evaluated by the method described below. The results were as shown in Table 1. The surface resistance was low, and the mechanical strength and heat resistance were good. Further, the dispersion state of the hollow carbon fibrils in the molded product is good, and the molded product can be used as an automobile part to be electrostatically coated.

【００３６】比較例１ 表−１に示す通り、無水コハク酸を使用しない以外は実
施例１と同様にして、成形体の作製及び評価を行った。
その結果は表−１に示した通り、表面抵抗は１０⁷Ωオ
ーダーと高い値を示した。Comparative Example 1 As shown in Table 1, a molded article was produced and evaluated in the same manner as in Example 1 except that succinic anhydride was not used.
As a result, as shown in Table 1, the surface resistance showed a high value of the order of 10 ⁷ Ω.

【００３７】比較例２ 表−１に示す通り、導電剤を使用しない以外は実施例１
と同様にして、成形体の作製及び評価を行った。その結
果は表−１に示した通り、表面抵抗は１０¹³Ωオーダー
以上と高い値を示した。Comparative Example 2 As shown in Table 1, Example 1 was conducted except that no conductive agent was used.
In the same manner as in the above, production and evaluation of a molded article were performed. As a result, as shown in Table 1, the surface resistance showed a high value of 10 ¹³ Ω or more.

【００３８】比較例３ 表−１に示す通り、無水コハク酸及び導電剤を使用しな
い以外は実施例１と同様にして、成形体の作製及び評価
を行った。その結果は表−１に示した通り、表面抵抗は
１０¹³Ωオーダー以上と高い値を示した。Comparative Example 3 As shown in Table 1, a molded article was produced and evaluated in the same manner as in Example 1 except that succinic anhydride and a conductive agent were not used. As a result, as shown in Table 1, the surface resistance showed a high value of 10 ¹³ Ω or more.

【００３９】実施例４〜５ 表−１に示す割合で配合した組成物をタンブラーミキサ
ーにて均一に混合したのち、二軸押出機（３０ｍｍφ)
を用いて、シリンダー温度３００℃、スクリュー回転数
１５０ｒｐｍでペレット化した。次にこの樹脂組成物
を、射出成形機（住友ネスタール社製品、型締め力７５
Ｔ）を用い、シリンダー温度２８０℃、金型温度８０℃
の条件で射出成形して成形体を作製し、後記のような方
法で評価を行った。その結果は表−１に示した通りであ
った。表面抵抗は低い値を示し、機械的強度、耐熱性も
良好であった。また、成形体中の中空炭素フィブリルの
分散状態は良好で、電気電子部品の搬送、包装用材や静
電塗装される自動車部品として使用可能である。Examples 4 to 5 After the compositions mixed in the proportions shown in Table 1 were uniformly mixed by a tumbler mixer, a twin screw extruder (30 mmφ) was used.
And pelletized at a cylinder temperature of 300 ° C. and a screw rotation speed of 150 rpm. Next, this resin composition was injected into an injection molding machine (manufactured by Sumitomo Nestal Co., Ltd., mold clamping force 75
T), cylinder temperature 280 ° C, mold temperature 80 ° C
Injection molding was performed under the following conditions to produce a molded body, which was evaluated by the method described below. The results were as shown in Table 1. The surface resistance was low, and the mechanical strength and heat resistance were good. Further, the dispersion state of the hollow carbon fibrils in the molded product is good, and it can be used as a material for transporting electric and electronic components, as a packaging material, or as an automobile component to be electrostatically coated.

【００４０】比較例４ 表−１に示す通り、無水コハク酸を使用しない以外は実
施例４と同様にして、成形体の作製及び評価を行った。
その結果は表−１に示した通り、表面抵抗は１０⁷Ωオ
ーダーと高い値を示した。Comparative Example 4 As shown in Table 1, a molded article was produced and evaluated in the same manner as in Example 4 except that succinic anhydride was not used.
As a result, as shown in Table 1, the surface resistance showed a high value of the order of 10 ⁷ Ω.

【００４１】比較例５ 表−１に示す通り、無水コハク酸を使用しない以外は実
施例５と同様にして、成形体の作製及び評価を行った。
その結果は表−１に示した通り、表面抵抗は１０⁸Ωオ
ーダーと高い値を示した。Comparative Example 5 As shown in Table 1, a molded article was produced and evaluated in the same manner as in Example 5 except that succinic anhydride was not used.
As a result, as shown in Table 1, the surface resistance showed a high value of the order of 10 ⁸ Ω.

【００４２】［評価方法］ （１）曲げ弾性率 ＡＳＴＭ Ｄ７９０による曲げ試験法に従い、三点曲げ
試験を行った。 （２）荷重たわみ温度 ＡＳＴＭ Ｄ６４８に従い、０．４５ＭＰａの条件で、
荷重たわみ試験を行った。 （３）アイゾット衝撃強度 ＡＳＴＭ Ｄ２５６に従い、３．２ｍｍ厚みの試験片
で、ノッチ付きアイゾット試験を行った。 （４）表面抵抗 ５０ｍｍ×９０ｍｍ×３．２ｍｍｔの角板成形体を用
い、三菱化学（株）製品のロレスタ又はハイレスタにて
任意の３ヶ所について測定を行った。（１０⁴Ω以上の
値のものについてはハイレスタを用い、それ以下になる
ものについてはロレスタを用いた。）[Evaluation Method] (1) Flexural Modulus A three-point bending test was performed according to a bending test method according to ASTM D790. (2) Deflection temperature under load According to ASTM D648, under the condition of 0.45 MPa,
A load deflection test was performed. (3) Izod Impact Strength A notched Izod test was performed on a 3.2 mm thick test piece according to ASTM D256. (4) Surface resistance Using a rectangular plate having a size of 50 mm × 90 mm × 3.2 mmt, measurements were made at three arbitrary locations using a Loresta or Hiresta manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation. (A high resta was used for a value of 10 ⁴ Ω or more, and a loresta was used for a value of less than 10 ⁴ Ω.)

【００４３】[0043]

【表１】 [Table 1]

【００４４】[0044]

【発明の効果】本発明の熱可塑性樹脂組成物及び成形体
は、機械的強度、耐熱性、衝撃強度に優れ、かつ導電
性、帯電防止性が改良されていることから、その工業的
有用性は大きく、電気電子の搬送、包装用部品を始めと
する、電気電子分野やＯＡ機器用部品、静電塗装用の自
動車部品等、多くの分野に有用なものである。Industrial Applicability The thermoplastic resin composition and molded article of the present invention are excellent in mechanical strength, heat resistance and impact strength, and have improved electrical conductivity and antistatic properties. It is useful in many fields, such as electric and electronic fields, parts for OA equipment, and automobile parts for electrostatic coating, including parts for transporting and packaging electric and electronic equipment.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中村 充 神奈川県平塚市東八幡５丁目６番２号 三 菱エンジニアリングプラスチックス株式会 社技術センター内 (72)発明者 岩切 常昭 神奈川県平塚市東八幡５丁目６番２号 三 菱エンジニアリングプラスチックス株式会 社技術センター内 Ｆターム(参考） 4J002 BB031 BB121 BB151 BB161 BC031 BC061 BH011 BN151 CB001 CF061 CF071 CF081 CG011 CH071 CL011 CL031 CN011 DA016 DA036 DE076 DE086 DE106 EF067 EF117 EL137 EN117 FA046 FD116 GG02  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Mitsuru Nakamura 5-6-2 Higashi-Hachiman, Hiratsuka-shi, Kanagawa Prefecture Inside the Technology Center of Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation (72) Inventor Tsuneaki Iwakiri 5 Higashi-Yawata, Hiratsuka-shi, Kanagawa 6-6-2 Mitsubishi Engineering Plastics Co., Ltd. Technology Center F-term (reference) 4J002 BB031 BB121 BB151 BB161 BC031 BC061 BH011 BN151 CB001 CF061 CF071 CF081 CG011 CH071 CL011 CL031 CN011 DA016 DA036 DE076 DE086 FA106EF GG02

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】熱可塑性樹脂中に分散された導電剤を含む
熱可塑性樹脂組成物において、（Ａ）導電剤の含有率が
０．１〜２０重量％である樹脂組成物１００重量部に対
し、（Ｂ）分子内にカルボキシル基を２個以上有するカ
ルボン酸又はその誘導体０．０１〜１０重量部を配合し
たことを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。1. A thermoplastic resin composition containing a conductive agent dispersed in a thermoplastic resin, wherein (A) 100 parts by weight of a resin composition having a conductive agent content of 0.1 to 20% by weight. And (B) a thermoplastic resin composition comprising 0.01 to 10 parts by weight of a carboxylic acid having two or more carboxyl groups in the molecule or a derivative thereof. 【請求項２】熱可塑性樹脂が、ポリアミド、ポリフェニ
レンエーテル、ポリカーボネート、ポリエステル及び芳
香族ビニル化合物重合体からなる群より選ばれる少なく
とも１種であることを特徴とする請求項１に記載の熱可
塑性樹脂組成物。2. The thermoplastic resin according to claim 1, wherein the thermoplastic resin is at least one selected from the group consisting of polyamide, polyphenylene ether, polycarbonate, polyester and aromatic vinyl compound polymer. Composition. 【請求項３】導電剤が、中空炭素フィブリル及び導電性
カーボンブラックからなる群より選ばれる少なくとも１
種であることを特徴とする請求項１に記載の熱可塑性樹
脂組成物。3. The conductive agent is at least one selected from the group consisting of hollow carbon fibrils and conductive carbon black.
The thermoplastic resin composition according to claim 1, which is a seed. 【請求項４】導電剤が、中空炭素フィブリルであること
を特徴とする請求項３に記載の熱可塑性樹脂組成物。4. The thermoplastic resin composition according to claim 3, wherein the conductive agent is a hollow carbon fibril. 【請求項５】熱可塑性樹脂が、ポリフェニレンエーテル
とポリアミドのブレンド物、又は、ポリカーボネートと
ポリエステルのブレンド物から選ばれることを特徴とす
る請求項３又は４に記載の熱可塑性樹脂組成物。5. The thermoplastic resin composition according to claim 3, wherein the thermoplastic resin is selected from a blend of polyphenylene ether and polyamide or a blend of polycarbonate and polyester. 【請求項６】熱可塑性樹脂が、ポリカーボネート、又
は、ポリフェニレンエーテルと芳香族ビニル化合物重合
体のブレンド物から選ばれることを特徴とする請求項３
又は４に記載の熱可塑性樹脂組成物。6. A thermoplastic resin selected from the group consisting of polycarbonate and a blend of a polyphenylene ether and an aromatic vinyl compound polymer.
Or the thermoplastic resin composition according to 4. 【請求項７】分子内にカルボキシル基を２個以上有する
カルボン酸又はその誘導体が、無水コハク酸、コハク酸
及びアジピン酸からなる群より選ばれる少なくとも１種
であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に
記載の熱可塑性樹脂組成物。7. The carboxylic acid having two or more carboxyl groups in the molecule or a derivative thereof is at least one selected from the group consisting of succinic anhydride, succinic acid and adipic acid. 7. The thermoplastic resin composition according to any one of items 1 to 6.