JP2002141244A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 誘電体層の薄層化および多層化が進んでも、
内部電極の短絡などによる不良率を低減でき、しかも各
種基板などにマウントする際の作業性や取り扱い性に優
れる形状を有する積層セラミック電子部品を製造する方
法を提供すること。 【解決手段】 少なくとも一層の誘電体グリーンシート
層を含む基準シートブロック（１０ａ）の第１面（１０
２ａ）に、少なくとも一層の誘電体グリーンシート層を
含む第１面側シートブロック（２ａ）を積層し、圧力を
加えて前記第１面側シートブロックを基準シートブロッ
クに圧着する第１積層工程と、前記第１面側シートブロ
ックが圧着された基準シートブロックの第１面と反対側
の第２面（１０２ｂ）に、少なくとも一層の誘電体グリ
ーンシート層を含む第２面側シートブロック（２ｂ）を
積層し、圧力を加えて前記第２面側シートブロックを基
準シートブロックに圧着する第２積層工程と、前記第１
積層工程および第２積層工程を交互に行うことにより得
られる焼成前積層素体に、さらに圧力を加える工程とを
有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層セラミックコ
ンデンサなどの積層セラミック電子部品の製造方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】積層セラミック電子部品の一例としての
積層型セラミックチップコンデンサは、通常、誘電体層
ペーストと内部電極ペーストとを所定層数交互に積層し
て得られるグリーンチップを一体同時焼成して製造され
る。

【０００３】誘電体層用ペーストと内部電極層用ペース
トとを交互に積層してグリーンチップを得る方法として
は、キャリアフィルム上に誘電体層ペーストを用いてド
クターブレード法などにより誘電体グリーンシート層を
形成し、この上に内部電極ペーストを印刷した後、これ
らを１層ずつ剥離、積層するシート法が知られている。
また、たとえばスクリーン印刷法を用いて、キャリアフ
ィルム上に誘電体層ペーストと内部電極ペーストとを所
定層数交互に印刷した後、積層終了後にキャリアフィル
ムを剥離する印刷法も知られている。

【０００４】ところで、近年の電子機器の小型化にとも
ない、積層型セラミックチップコンデンサには、小型化
および大容量化が求められてきている。積層型セラミッ
クチップコンデンサを小型化および大容量化するには、
１層あたりの誘電体層の厚さをできる限り薄くし、所定
サイズにおける誘電体層の積層数をできるだけ増加させ
ればよいと考えられる。

【０００５】しかしながら、通常のシート法を用いる場
合、１層あたりの誘電体グリーンシート層の厚さが１０
μｍ以下では、シート厚が薄すぎるため、キャリアフィ
ルムの剥離・積層時の取り扱い性が悪くなり、誘電体グ
リーンシート層をキャリアフィルムから剥離することが
困難である。また、印刷法を用いる場合、通常は、内部
電極ペーストを印刷した部分と印刷してない誘電体グリ
ーンシート層のみのマージン部分とで段差が生じる。特
に誘電体層を多層積層する場合、生じる段差のため、誘
電体グリーンシート層のマージン部分の変形が著しくな
り、このため、焼成後の積層型セラミックチップコンデ
ンサで内部電極層間の短絡などが発生し、不良率が増大
しやすくなる。

【０００６】このため、従来では、誘電体グリーンシー
ト層の積層数が、たとえば２００層をこえるような多層
構造をもち、しかも１層あたりの誘電体グリーンシート
層の厚さが１０μｍ以下であるような積層型セラミック
チップコンデンサの製造は、困難であった。

【０００７】これに対し、１層あたりの誘電体グリーン
シート層の厚さを薄層化するための種々の提案がなされ
ている。

【０００８】たとえば、特開昭６１−２０４９２１号
（特公平４−１５６０５号）公報では、次に示す薄層型
の積層型セラミックチップコンデンサの製造方法が開示
してある。この方法では、まず、キャリアフィルムａの
表面に形成された接着剤層を、別のキャリアフィルムｂ
に単層で形成された誘電体グリーンシート層に対向させ
て重ね合わせる。次いで、キャリアフィルムｂの裏面か
ら誘電体グリーンシート層をキャリアフィルムａの接着
剤層に加圧接着したのちキャリアフィルムｂを剥離す
る。次いで、得られたキャリアフィルムａ上の誘電体グ
リーンシート層上に内部電極ペースト層を印刷する。次
いで、内部電極層上にキャリアフィルムｂ上に形成した
別の単層の誘電体グリーンシート層を同様に接着し、キ
ャリアフィルムｂを剥離する。このような操作を繰り返
してグリーンチップ（誘電体グリーンシート層と内部電
極ペースト層との交互積層構造体）を得て、これを焼成
する。

【０００９】また、特開昭６３−１８８９２６号公報で
は、次に示す薄層型の積層型セラミックチップコンデン
サの製造方法が開示してある。この方法では、キャリア
フィルム面側から熱と圧力をかけた場合に、誘電体層ａ
１を、前記キャリアフィルムから被写物に転写できるグ
リーンシートａを用いる。このグリーンシートａの誘電
体層ａ１上に所定の電極ａ２を形成する。次いで、グリ
ーンシートａの電極形成面を、電極が形成されていない
別のグリーンシートｂの誘電体層ｂ１に重ね合わせる。
次いで、グリーンシートａのキャリアフィルム面側から
熱圧着することにより、グリーンシートａの電極ａ２が
形成されている誘電体層ａ１を、グリーンシートｂの誘
電体層ｂ１に転写させた後、グリーンシートａのキャリ
アフィルムを剥離する。次いで、誘電体層ｃ１上に所定
の電極ｃ２が形成されたさらに別のグリーンシートｃの
電極形成面を、前記転写された誘電体層ａ１に重ね合わ
せる。次いで、グリーンシートｃのキャリアフィルム面
側から熱圧着することにより、グリーンシートｃの電極
ｃ２が形成されている誘電体層ｃ１を、前記転写された
誘電体層ａ１に転写させた後、グリーンシートｃのキャ
リアフィルムを剥離する。このような熱圧着による転
写、キャリアフィルムの剥離を繰り返し行い、誘電体層
と電極層とを交互に積層してグリーンチップを得て、こ
れを焼成する。

【００１０】さらに、特公平４−１５６０５号（特開昭
６３−１８８９２７号）公報では、次に示す薄層型の積
層型セラミックチップコンデンサの製造方法が開示して
ある。この方法では、キャリアフィルム面側から熱と圧
力をかけた場合に、セラミック粉体層ａ１を、前記キャ
リアフィルムから被写物に転写できるグリーンシートａ
を用いる。このグリーンシートａのセラミック粉体層ａ
１上に所定の電極ａ２を形成する。次いで、電極が形成
されていない別のグリーンシートｂのセラミック粉体層
ｂ１を、グリーンシートａの電極形成面に重ね合わせ
る。次いで、グリーンシートｂのキャリアフィルム面側
から熱圧着することにより、グリーンシートｂの電極が
形成されていない誘電体層ｂ１を、グリーンシートａの
誘電体層ａ１に転写させた後、グリーンシートｂのキャ
リアフィルムを剥離する。次いで、セラミック粉体層ｂ
１上に所定の電極ｂ２を形成する。次いで、電極が形成
されていないさらに別のグリーンシートｃのセラミック
粉体層ｃ１を、前記転写されたセラミック粉体層ｂ１の
電極形成面に重ね合わせる。次いで、グリーンシートｃ
のキャリアフィルム面側から熱圧着することにより、グ
リーンシートｃの電極が形成されていない誘電体層ｃ１
を、前記転写された誘電体層ａ１に転写させた後、グリ
ーンシートｃのキャリアフィルムを剥離する。このよう
な熱圧着による転写、キャリアフィルムの剥離を繰り返
し行い、セラミック粉体層と電極層とを交互に積層して
グリーンチップを得て、これを焼成する。

【００１１】さらにまた、特開平６−３４２７３６号公
報では、次に示す薄層型の積層型セラミックチップコン
デンサの製造方法が開示してある。この方法では、キャ
リアフィルム上に誘電体グリーンシート層と内部電極ペ
ースト層とを交互に形成し、２〜５０層の誘電体グリー
ンシート層を持つグリーンチップを得た後、このグリー
ンチップの２以上を積層して、これを焼成する。

【００１２】これらの公報に記載された方法によれば、
１層あたりの誘電体グリーンシート層の薄層化が期待で
きる。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記公
報記載の方法では、いずれも、積層元となる基準シート
の一方の面側のみに、誘電体グリーンシート層と内部電
極ペーストとを交互に積層してグリーンチップを得てい
る。このため、積層後のグリーンチップ積層体の形状に
異方性が生じ易い。すなわち、積層初期部分の積層体下
部の幅が、積層終期部分の積層体上部の幅に比べて太く
なり易い。コンデンサ素体の形状に異方性が生じると、
このコンデンサ素体を持つチップコンデンサを基板など
にマウントする際の取り扱い性が悪くなる。また、従来
の製造方法で製造したチップコンデンサでは、誘電体層
の積層数が増大するに連れて、積層後期部分で積層した
誘電体層の両端部が湾曲し易く、内部電極の短絡などに
よるショート不良を生じ易く、不良率が増大する傾向に
ある。

【００１４】本発明の目的は、誘電体層の薄層化および
多層化が進んでも、内部電極の短絡などによる不良率を
低減でき、しかも各種基板などにマウントする際の作業
性や取り扱い性に優れる形状を有する積層セラミック電
子部品を製造する方法を提供することである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法
は、少なくとも一層の誘電体グリーンシート層を含む基
準シートブロックの第１面に、少なくとも一層の誘電体
グリーンシート層を含む第１面側シートブロックを積層
し、圧力を加えて前記第１面側シートブロックを基準シ
ートブロックに圧着する第１積層工程と、前記第１面側
シートブロックが圧着された基準シートブロックの第１
面と反対側の第２面に、少なくとも一層の誘電体グリー
ンシート層を含む第２面側シートブロックを積層し、圧
力を加えて前記第２面側シートブロックを基準シートブ
ロックに圧着する第２積層工程と、前記第１積層工程お
よび第２積層工程を交互に行うことにより得られる焼成
前積層素体に、さらに圧力を加える工程とを有する。

【００１６】前記基準シートブロック、第１面側シート
ブロックおよび第２面側シートブロックの少なくとも何
れか１つには、内部電極ペースト層が形成されているこ
とが好ましい。

【００１７】前記基準シートブロック、第１面側シート
ブロックおよび第２面側シートブロックの少なくとも何
れか１つには、内部電極ペースト層を介して、２〜５０
層の誘電体グリーンシート層が形成されていることが好
ましい。

【００１８】前記基準シートブロックに対する、前記第
１面側シートブロックおよび第２面側シートブロックの
圧着時の加圧力は、５０ＭＰａ以下であることが好まし
い。

【００１９】前記第１面側シートブロックおよび第２面
側シートブロックの圧着時の加圧力は、好ましくは５０
ＭＰａ以下であれば、その積層数が少ない段階（積層初
期段階）から、積層数が多い段階（積層終期段階）まで
の間、一定であってもよく、あるいは適宜変化させても
よい。前記第１積層工程および第２積層工程を交互に行
うことにより得られる焼成前積層素体に加える圧力は、
特に限定されないが、好ましくは１００ＭＰａ程度以上
である。

【００２０】前記第１積層工程では、基準シートブロッ
クに対する第１面側シートブロックの圧着時に、プレス
装置からの加圧力が、前記基準シートブロックおよび／
または第１面側シートブロックを製造する際に用いられ
るキャリアフィルムを介して伝達されることが好まし
い。

【００２１】前記第２積層工程では、基準シートブロッ
クに対する第２面側シートブロックの圧着時に、プレス
装置からの加圧力が、前記基準シートブロックおよび／
または第２面側シートブロックを製造する際に用いられ
るキャリアフィルムを介して伝達されることが好まし
い。

【００２２】

【作用】本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方
法では、少なくとも一層の誘電体グリーンシート層を含
む基準シートブロックの第１面に、少なくとも一層の誘
電体グリーンシート層を含む第１面側シートブロックを
積層し、圧力を加えて前記第１面側シートブロックを基
準シートブロックに圧着する第１積層工程と、前記第１
面側シートブロックが圧着された基準シートブロックの
第１面と反対側の第２面に、少なくとも一層の誘電体グ
リーンシート層を含む第２面側シートブロックを積層
し、圧力を加えて前記第２面側シートブロックを基準シ
ートブロックに圧着する第２積層工程とを交互に行うこ
とにより焼成前積層素体を得る。

【００２３】このため、この焼成前積層素体を焼成して
得られるチップコンデンサなどの積層セラミック電子部
品の電子部品素体の形状に、異方性を生じるおそれが少
ない。その結果、この電子部品を基板などにマウントす
る際の取り扱い性が向上する。

【００２４】また、誘電体層の積層数が増大しても、積
層後期部分で積層した誘電体層の両端部が湾曲するおそ
れは少なく、内部電極の短絡などによるショート不良を
生じ難く、不良率が少ない積層セラミック電子部品を得
ることができる。

【００２５】積層セラミック電子部品としては、特に限
定されないが、積層セラミックコンデンサ、圧電素子、
チップインダクタ、チップバリスタ、チップサーミス
タ、チップ抵抗、その他の表面実装（ＳＭＤ）チップ型
電子部品が例示される。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、本発明を、図面に示す実施
形態に基づき説明する。図１（Ａ）は本発明の一実施形
態に係る積層セラミックコンデンサの一部破断断面図、
図１（Ｂ）は図１（Ａ）のIB方向から見た平面図、図１
（Ｃ）は図１（Ａ）のIC方向から見た底面図、図２、図
３（Ａ）および図３（Ｂ）は図１に示すコンデンサの製
造過程に用いる誘電体グリーンシートの斜視図、図４は
グリーンチップの製造方法の一例を示す工程図、図５は
グリーンチップの製造する際に用いるプレス装置の一例
を示す断面図である。

【００２７】本実施形態では、積層セラミック電子部品
として、図１に示される積層セラミックコンデンサ２を
例示し、その構造および製造方法を順を追って説明す
る。

【００２８】積層セラミックコンデンサ 図１に示されるように、本発明の一実施形態に係る積層
セラミック電子部品としての積層セラミックコンデンサ
２は、コンデンサ素体４と、第１外部電極６と、第２外
部電極８とを有する。コンデンサ素体４は、誘電体層１
０と、第１内部電極層１２と、第２内部電極層１４とを
有し、誘電体層１０の間に、第１内部電極層１２と第２
内部電極層１４とが交互に積層してある多層構造を持
つ。各第１内部電極層１２の一端は、コンデンサ素体４
の第１端部４ａの外側に形成してある第１外部電極６の
内側に対して電気的に接続してあり、各第２内部電極層
１４の一端は、コンデンサ素体４の第２端部４ｂの外側
に形成してある第２外部電極８の内側に対して電気的に
接続してある。

【００２９】誘電体層１０は、たとえばチタン酸カルシ
ウム、チタン酸ストロンチウムおよび／またはチタン酸
バリウムなどの誘電体材料で構成でき、本発明では特に
限定されない。各誘電体層１０の厚みは、本実施形態で
は３０μｍ以下、好ましくは０．２〜５μｍ程度であ
る。各誘電体層１０の積層数は、本実施形態では通常１
００層以上、好ましくは２００層以上である。

【００３０】内部電極層１２および１４に含有される導
電材は、特に限定されないが、誘電体層１０の構成材料
が耐還元性を有するため卑金属を用いることができる。
導電材として用いる卑金属としては、ニッケルまたはニ
ッケル合金が好ましい。ニッケル合金としては、マンガ
ン、クロム、コバルトおよびアルミニウムから選択され
る１種以上の元素とニッケルとの合金が好ましく、合金
中のニッケル含有量は９５重量％以上であることが好ま
しい。なお、ニッケルまたはニッケル合金中には、リ
ン、鉄、マグネシウムなどの各種微量成分が０．１重量
％程度以下含まれていてもよい。内部電極層１２および
１４の厚さは、用途などに応じて適宜決定すればよい
が、通常０．５〜５μｍ、好ましくは１〜３μｍ程度で
ある。

【００３１】外部電極６および８の材質も特に限定され
ないが、通常、銅や銅合金、ニッケルやニッケル合金な
どが用いられるが、銀や銀とパラジウムの合金なども使
用することができる。外部電極６および８の厚みも特に
限定されないが、通常１０〜５０μｍ程度である。

【００３２】積層セラミックコンデンサ２の形状やサイ
ズは、目的や用途に応じて適宜決定すればよく、コンデ
ンサ２が直方体形状の場合は、サイズは、通常０．６〜
３．２ｍｍ×０．３〜１．６ｍｍ×０．１〜１．２ｍｍ
程度である。

【００３３】特に、本実施形態に係る積層セラミックコ
ンデンサ２のコンデンサ素体４は、後述する本発明の積
層方法により得られるグリーンチップを用いて製造され
るので、その形状に異方性を生じていない。

【００３４】具体的には、コンデンサ素体４の下面４４
（図１（Ｃ）参照）の面積をＳ２とし、コンデンサ素体
４の上面４２（図１（Ｂ）参照）の面積をＳ１とした場
合に、上面と下面の大きさが異なる割合（｛（Ｓ２−Ｓ
１）／Ｓ２｝×１００で算出できる。単位は％）を、２
％未満、ほとんど０％に近づけることができる。なお、
従来では、３００層重ねたときの（｛（Ｓ２−Ｓ１）／
Ｓ２｝×１００）の値は、５％が限界であった。

【００３５】積層セラミックコンデンサの製造方法 本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ２の製造方
法の一例を説明する。

【００３６】（１）まず、誘電体層用ペーストを準備す
る。誘電体層用ペーストは、誘電体原料と有機ビヒクル
とを混練して得られた有機溶剤系ペースト、または水溶
性溶剤系ペーストで構成される。

【００３７】誘電体原料としては、複合酸化物や酸化物
となる各種化合物、たとえば炭酸塩、硝酸塩、水酸化
物、有機金属化合物などから適宜選択され、混合して用
いることができる。

【００３８】有機ビヒクルとは、バインダを有機溶剤中
に溶解したものであり、有機ビヒクルに用いられるバイ
ンダとしては、特に限定されず、エチルセルロース、ポ
リビニルブチラール、アクリル樹脂などの通常の各種バ
インダが用いられる。また、有機溶剤も特に限定され
ず、テルピネオール、ブチルカルビトール、アセトン、
トルエンなどの有機溶剤が用いられる。水溶性溶剤系ペ
ーストに用いられる水溶性溶剤としては、水に水溶性バ
インダ、分散剤などを溶解させた溶剤が用いられる。水
溶系バインダとしては特に限定されず、ポリビニルアル
コール、メチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロー
ス、水溶性アクリル樹脂、エマルジョンなどが用いられ
る。誘電体層用ペースト中の有機ビヒクルの含有量は特
に限定されず、通常の含有量、たとえばバインダは１〜
５重量％程度、溶剤は１０〜５０重量％程度とすればよ
い。

【００３９】なお、誘電体層用ペースト中には、必要に
応じて各種分散剤、可塑剤、ガラスフリット、絶縁体な
どから選択される添加物が含有してあってもよい。

【００４０】（２）このような構成の誘電体層用ペース
トを用いて誘電体グリーンシートを製造する。図２に示
されるように、本実施形態では、誘電体グリーンシート
１０ａは、たとえばドクターブレード法により製造する
ことができる。ドクターブレード法では、走行するキャ
リアフィルム１００上に配置されるドクターブレード
（図示省略）に対して、前記誘電体層用ペーストを注ぎ
込み、ドクターブレードから一定厚さのペーストをキャ
リアフィルム１００上に流出させ、これを乾燥させるこ
とにより、キャリアフィルム１００上に誘電体グリーン
シート１０ａを得ることができる。誘電体グリーンシー
ト１０ａの厚さは、通常０．１〜５０μｍ、好ましくは
０．５〜１０μｍ、より好ましくは０．５〜８μｍであ
る。この程度の厚さの誘電体グリーンシート１０ａは、
後述する焼成により３０μｍ程度以下、さらには０．２
〜５μｍ程度の厚さをもつ誘電体層１０となる。誘電体
グリーンシート１０ａの厚さが厚すぎると取得容量が少
なくなり、高容量化には適さない一方、あまりに薄すぎ
ると、均一な誘電体層を形成することが困難となり、短
絡不良が多発するという問題が生じやすい。

【００４１】本実施形態で用いるキャリアフィルム１０
０の材質は、剥離時の適当な柔軟性と、支持体としての
剛性とを持つものであれば特に限定されないが、通常、
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのポリエス
テルフィルムなどが好ましく用いられる。

【００４２】（３）次に、図３（Ａ）に示されるよう
に、キャリアフィルム１００上に形成された誘電体グリ
ーンシート１０ａの表面に、図１に示す第１内部電極層
１２となる第１内部電極パターン１２ａを形成して第１
積層体２ａを得る。また、図３（Ｂ）に示されるよう
に、キャリアフィルム１００上に形成してある別の誘電
体グリーンシート１０ｂの表面に、図１に示す第２内部
電極層１４となる第２内部電極パターン１４ａを形成し
て第２積層体２ｂを得る。

【００４３】内部電極パターン１２ａおよび１４ａの厚
さは、通常０．５〜５μｍ、好ましくは０．５〜３．５
μｍである。内部電極パターンの厚さが厚すぎると、積
層数を減少せざるをえなくなり取得容量が少なくなり、
高容量化しにくく、さらに積層に際して内部電極パター
ンを印刷した部分と、印刷してないマージン部分との段
差が大きくなりすぎ、短絡不良が生じやすくなる。一
方、厚みが薄すぎると均一に形成することが困難であ
り、電極途切れが発生しやすくなる。

【００４４】内部電極パターン１２ａおよび１４ａの面
積は、誘電体グリーンシート１０ａの面積の１０％以
上、好ましくは３０％以上であり、通常９０％以下であ
る。面積が狭すぎる場合は、取得容量が少なくなり、薄
層化する意味が無くなる。

【００４５】内部電極パターン１２ａおよび１４ａを形
成するには、内部電極用ペーストを準備する。内部電極
用ペーストは、上述した各種導電性金属や合金からなる
導電材料あるいは焼成後に上述した導電材料となる各種
酸化物、有機金属化合物、レジネートなどと、上述した
有機ビヒクルとを混練して調製される。内部電極用ペー
スト中の有機ビヒクルの含有量は、特に限定されず、通
常の含有量、たとえば、バインダは１〜５重量％程度、
溶剤は１０〜５０重量％程度とすればよく、また、内部
電極用ペースト中には、必要に応じて各種分散剤、可塑
剤、誘電体、絶縁体などから選択される添加物が含有し
てあってもよい。

【００４６】内部電極パターン１２ａおよび１４ａの形
成方法は、このような層を均一に形成できる方法であれ
ば特に限定されないが、印刷法や転写法であってもよい
が、スクリーン印刷法が好ましく用いられる。

【００４７】（４）次に、内部電極パターン１２ａが形
成された誘電体グリーンシート１０ａと、内部電極パタ
ーン１４ａが形成された誘電体グリーンシート１０ｂと
を、必要に応じて何らパターンが形成されていない誘電
体グリーンシート１０ａと共に複数枚積層し、切断線１
６に沿って切断することでグリーンチップを得る。

【００４８】プレス積層装置 本実施形態における積層には、たとえば図５（Ａ）に示
されるような構造のプレス装置３０を用いることができ
る。プレス装置３０は、上下動自在な押し型としての上
型３２ａと、受け型としての下型３２ｂとを有し、駆動
源（図示省略）により上型３２ａが下型３２ｂに向けて
押圧されることにより、上型３２ａと下型３２ｂとの間
をプレス可能としてある。上下型３２ａ，３２ｂには、
吸引孔３２２ａ，３２２ｂがそれぞれ形成してあり、上
下型３２ａ，３２ｂの外部から、真空吸引装置などの吸
引手段（図示省略）によりそれぞれの型内面を吸引可能
としてある。上下型３２ａ，３２ｂの少なくともいずれ
かには、型内面を加熱するためのヒータなどの加熱手段
（図示省略）が設けてあってもよい。

【００４９】積層方法 プレス装置３０を用いた積層方法の一例としては、たと
えば次に示す方法が挙げられる。

【００５０】図４（Ａ）に示されるように、まず、何ら
パターンが形成されていない誘電体グリーンシート（基
準シート）１０ａが形成されたキャリアフィルム１００
を、そのキャリアフィルム１００側が、図５（Ａ）に示
される下型３２ｂの型内面３２ｄに接触するように配置
する。

【００５１】次いで、図４（Ｂ）に示されるように、第
１積層体（第１面側シートブロック）２ａの第１内部電
極パターン１２ａを、基準シート１０ａの表面（第１
面）１０２ａに積層した後、図５（Ａ）に示される上型
３２ａを、下型３２ｂに向けて下降させることにより圧
力を加えて、第１積層体２ａを基準シートに圧着させ
る。プレス装置３０から加えられた圧力は、基準シート
１０ａの裏面（第２面）１０２ｂに形成されるキャリア
フィルム１００、および第１積層体２ａのキャリアフィ
ルム１００を介して、それぞれ伝達される。

【００５２】次いで、図４（Ｃ）に示されるように、基
準シート１０ａ側のキャリアフィルム１００を剥離し、
基準シート１０ａの裏面１０２ｂを露出させる。

【００５３】次いで、図５（Ｂ）に示されるように、プ
レス装置３０の上型３２ａの型内面３２ｃを、吸引孔３
２２ａを通じて吸引手段（図示省略）で吸引することに
より、上型３２ａの型内面３２ｃに基準シート１０ａを
吸着させるとともに、上型３２ａを上方向に引き上げ
る。

【００５４】次いで、図４（Ｄ）に示されるように、第
２積層体（第２面側シート）２ｂの第２内部電極パター
ン１４ａを、基準シート１０ａの裏面１０２ｂに積層し
た後、図５（Ａ）に示される上型３２ａを、下型３２ｂ
に向けて下降させることにより圧力を加えて、第２積層
体２ｂを基準シート１０ａに圧着させる。プレス装置３
０から加えられた圧力は、基準シート１０ａの表面１０
２ａ側に積層されている第１積層体２ａのキャリアフィ
ルム１００、および第２積層体２ｂのキャリアフィルム
１００を介して、それぞれ伝達される。

【００５５】次いで、図４（Ｅ）に示されるように、基
準シート１０ａの表面１０２ａ側のキャリアフィルム１
００を剥離し、基準シート１０ａの表面１０２ａ側に積
層された誘電体グリーンシート１０ａを露出させる。

【００５６】次いで、図５（Ｃ）に示されるように、プ
レス装置３０の下型３２ｂの型内面３２ｄを、吸引孔３
２２ｂを通じて吸引手段（図示省略）で吸引することに
より、下型３２ｂの型内面３２ｄに基準シート１０ａを
吸着させるとともに、上型３２ａを上方向に引き上げ
る。

【００５７】次いで、図４（Ｆ）に示されるように、第
２積層体（第１面側シートブロック）２ｂの第２内部電
極パターン１４ａを、基準シート１０ａの表面１０２ａ
側の誘電体グリーンシート１０ａに積層した後、図５
（Ａ）に示される上型３２ａを、下型３２ｂに向けて下
降させることにより圧力を加えて、第２積層体２ｂを誘
電体グリーンシート１０ａに圧着させる。プレス装置３
０から加えられた圧力は、基準シート１０ａの裏面１０
２ｂ側に積層されている第２積層体２ｂのキャリアフィ
ルム１００、および基準シート１０ａの表面１０２ａ側
に積層されている第２積層体２ｂのキャリアフィルム１
００を介して、それぞれ伝達される。

【００５８】次いで、図４（Ｇ）に示されるように、基
準シート１０ａの裏面１０２ｂ側のキャリアフィルム１
００を剥離し、基準シート１０ａの裏面１０２ｂ側に積
層された誘電体グリーンシート１０ｂを露出させる。

【００５９】次いで、図５（Ｂ）に示されるように、プ
レス装置３０の上型３２ａの型内面３２ｃを、吸引孔３
２２ａを通じて吸引手段（図示省略）で吸引することに
より、上型３２ａの型内面３２ｃに基準シート１０ａを
吸着させるとともに、上型３２ａを上方向に引き上げ
る。

【００６０】次いで、図４（Ｈ）に示されるように、第
１積層体（第２面側シート）２ａの第１内部電極パター
ン１２ａを、基準シート１０ａの裏面１０２ｂ側の誘電
体グリーンシート１０ｂに積層した後、図５（Ａ）に示
される上型３２ａを、下型３２ｂに向けて下降させるこ
とにより圧力を加えて、第１積層体２ａを誘電体グリー
ンシート１０ｂに圧着させる。プレス装置３０から加え
られた圧力は、基準シート１０ａの表面１０２ａ側に積
層されている第２積層体２ｂのキャリアフィルム１０
０、および基準シート１０ａの裏面１０２ｂ側に積層さ
れている第１積層体２ａのキャリアフィルム１００を介
して、それぞれ伝達される。

【００６１】次いで、図４（Ｉ）に示されるように、基
準シート１０ａの表面１０２ａ側のキャリアフィルム１
００を剥離し、基準シート１０ａの表面１０２ａ側に積
層された誘電体グリーンシート１０ｂを露出させる。

【００６２】次いで、図５（Ｃ）に示されるように、プ
レス装置３０の下型３２ｂの型内面３２ｄを、吸引孔３
２２ｂを通じて吸引手段（図示省略）で吸引することに
より、下型３２ｂの型内面３２ｄに基準シート１０ａを
吸着させるとともに、上型３２ａを上方向に引き上げ
る。

【００６３】次いで、図４（Ｊ）に示されるように、第
１積層体（第１面側シートブロック）２ａの第１内部電
極パターン１２ａを、基準シート１０ａの表面１０２ａ
側の誘電体グリーンシート１０ｂに積層した後、図５
（Ａ）に示される上型３２ａを、下型３２ｂに向けて下
降させることにより圧力を加えて、第１積層体２ａを誘
電体グリーンシート１０ｂに圧着させる。プレス装置３
０から加えられた圧力は、基準シート１０ａの裏面１０
２ｂ側に積層されている第１積層体２ａのキャリアフィ
ルム１００、および基準シート１０ａの表面１０２ａ側
に積層されている第１積層体２ａのキャリアフィルム１
００を介して、それぞれ伝達される（以降、図示省
略）。

【００６４】次いで、基準シート１０ａの裏面１０２ｂ
側のキャリアフィルム１００を剥離し、基準シート１０
ａの裏面１０２ｂ側に積層された誘電体グリーンシート
１０ｂを露出させる。

【００６５】このように、本実施形態では、何らパター
ンが形成されていない誘電体グリーンシート１０ａを基
準シートとし、この基準シート１０ａの表面１０２ａに
第１積層体２ａを積層し、次いで、基準シート１０ａの
裏面１０２ｂに第２積層体２ｂを積層し、次いで、表面
１０２ａ側に第２積層体２ｂを積層し、次いで、裏面１
０２ｂ側に第１積層体２ａを積層し、これらを繰り返す
ことにより、グリーンチップを製造する。すなわち、本
実施形態では、基準シート１０ａの一方の面（たとえば
表面１０２ａ）側に内部電極を印刷した１層の誘電体グ
リーンシート層を積層し、他方の面（たとえば裏面１０
２ｂ）側に内部電極を印刷した１層の誘電体グリーンシ
ート層を積層し、一方の面側に内部電極を印刷した１層
の誘電体グリーンシート層を積層し、他方の面（たとえ
ば裏面１０２ｂ）側に内部電極を印刷した１層の誘電体
グリーンシート層を積層し、これを繰り返すことにより
グリーンチップを製造する。

【００６６】本発明では、基準シート１０ａの一方の面
側に一度に積層する誘電体グリーンシート層の数は、特
に限定されないが、２〜５０層毎に積層方向を切り替え
ることが好ましい。すなわち、基準シート１０ａの一方
の面（たとえば表面１０２ａ）側に、２〜５０層の誘電
体グリーンシート層を持つように内部電極を印刷したグ
リーンシートを積層していき、次いで、基準シート１０
ａの他方の面（たとえば裏面１０２ｂ）側に、２〜５０
層の誘電体グリーンシート層を持つように内部電極を印
刷したグリーンシートを積層していき、これを繰り返す
ことによりグリーンチップを製造することが好ましい。
基準シート１０ａの一方の面側に、一度に積層する誘電
体グリーンシート層の数があまりに多くなりすぎると、
従来と同様の問題を生じる。

【００６７】基準シート１０ａに対する誘電体グリーン
シート層の圧着時の加圧力は、５０ＭＰａ以下が好まし
く、より好ましくは２０ＭＰａ以下、さらに好ましくは
１０ＭＰａ以下である。誘電体グリーンシート層の圧着
時の加圧力が高すぎると、積層数が増えるに連れて中心
部分に圧力が繰り返し作用することになり、グリーンチ
ップの中心部分におけるシートが極端に薄くなるおそれ
がある。すなわち、誘電体グリーンシート層を基準シー
ト１０ａに圧着するに際し、比較的低めの圧力で加圧し
ておき、必要数の積層が終了した後にたとえば１００Ｍ
Ｐａ程度以上の強い圧力でプレスすることにより、中心
部分における内部電極パターンが破壊するおそれが少な
く、しかもその部分のシートが極端に薄くなるおそれも
少なく、完全にグリーンチップの積層が可能となる。

【００６８】基準シート１０ａに対する誘電体グリーン
シート層の圧着時の加圧力が、好ましくは５０ＭＰａ以
下、より好ましくは２０ＭＰａ以下、さらに好ましくは
１０ＭＰａ以下であれば、その積層数が少ない積層初期
段階から、積層数が多い積層終期段階までの間、一定で
あってもよく、あるいは適宜変化させてもよい。

【００６９】本発明の方法に従えば、グリーンチップの
形状を異方化させることなく容易に多数積層することが
可能であり、誘電体グリーンシート層の総積層数が通常
１００層以上、好ましくは２００層以上のグリーンチッ
プを得ることができる。なお、従来では、基準シート１
０ａの一方の面（たとえば表面１０２ａ）側のみに、一
度に積層する誘電体グリーンシート層の数があまりに多
くなりすぎ、このグリーンチップを焼成して得られるコ
ンデンサ素体４（図１参照）の形状に異方性を生じる傾
向があった。コンデンサ素体４の形状に異方性が生じる
と、このコンデンサ素体４を持つ積層セラミックコンデ
ンサ２（図１参照）を基板などにマウントする際の取り
扱い性が悪くなる。また、誘電体グリーンシート層の積
層数が増大するに連れて、積層後期部分で積層した誘電
体グリーンシート層の両端部が湾曲するおそれがあり、
内部電極の短絡などによるショート不良を生じ易く、不
良率が増大する傾向にあった。

【００７０】（５）次に、グリーンチップを、脱バイン
ダ処理および焼成する。

【００７１】脱バインダ処理は、通常の条件で行えばよ
いが、特に内部電極層の導電材としてＮｉやＮｉ合金等
の卑金属を用いる場合には、空気雰囲気において、昇温
速度を５〜３００℃／時間、より好ましくは１０〜１０
０℃／時間、保持温度を１８０〜４００℃、より好まし
くは２００〜３００℃、温度保持時間を０．５〜２４時
間、より好ましくは５〜２０時間とする。

【００７２】グリーンチップの焼成雰囲気は、内部電極
層用ペースト中の導電材の種類に応じて適宜決定すれば
よいが、導電材としてＮｉやＮｉ合金等の卑金属を用い
る場合には、焼成雰囲気の酸素分圧を好ましくは１０
^−１０ 〜１０^−３Ｐａとし、より好ましくは１０
^−１０ 〜６×１０^−５Ｐａとする。焼成時の酸素分圧
が低すぎると内部電極の導電材が異常焼結を起こして途
切れてしまい、酸素分圧が高すぎると内部電極が酸化さ
れるおそれがある。

【００７３】焼成の保持温度は、１０００〜１４００
℃、より好ましくは１２００〜１３８０℃である。保持
温度が低すぎると緻密化が不充分となり、保持温度が高
すぎると内部電極の異常焼結による電極の途切れまたは
内部電極材質の拡散により容量温度特性が悪化するから
である。

【００７４】これ以外の焼成条件としては、昇温速度を
５０〜５００℃／時間、より好ましくは２００〜３００
℃／時間、温度保持時間を０．５〜８時間、より好まし
くは１〜３時間、冷却速度を５０〜５００℃／時間、よ
り好ましくは２００〜３００℃／時間とし、焼成雰囲気
は還元性雰囲気とすることが望ましく、雰囲気ガスとし
てはたとえば、窒素ガスと水素ガスとの混合ガスを加湿
して用いることが望ましい。

【００７５】還元性雰囲気で焼成した場合は、コンデン
サチップの焼結体にアニール（熱処理）を施すことが望
ましい。

【００７６】アニールは誘電体層を再酸化するための処
理であり、これにより絶縁抵抗を増加させることができ
る。アニール雰囲気の酸素分圧は、好ましくは１０^−４
Ｐａ以上、より好ましくは１０^−１〜１０Ｐａである。
酸素分圧が低すぎると誘電体層２の再酸化が困難とな
り、酸素分圧が高すぎると内部電極層３が酸化されるお
それがある。

【００７７】アニールの際の保持温度は、好ましくは５
００〜１１００℃であるが、特に限定されない。保持温
度が低すぎると誘電体層の再酸化が不充分となって絶縁
抵抗が悪化し、その加速寿命も短くなる傾向がある。ま
た、保持温度が高すぎると内部電極が酸化されて容量が
低下するだけでなく、誘電体素地と反応してしまい、容
量温度特性、絶縁抵抗およびその加速寿命が悪化する傾
向がある。なお、アニールは昇温行程および降温行程の
みから構成することもできる。この場合には、温度保持
時間はゼロであり、保持温度は最高温度と同義である。

【００７８】これ以外のアニール条件としては、温度保
持時間を０〜２０時間、より好ましくは６〜１０時間、
冷却速度を５０〜５００℃／時間、より好ましくは１０
０〜３００℃／時間とし、アニールの雰囲気ガスとして
は、たとえば、窒素ガスを加湿して用いることが望まし
い。

【００７９】なお、上述した焼成と同様に、前記脱バイ
ンダ処理およびアニール工程において、窒素ガスや混合
ガスを加湿するためには、たとえばウェッター等を用い
ることができ、この場合の水温は０〜７５℃とすること
が望ましい。

【００８０】また、これら脱バインダ処理、焼成および
アニールは連続して行っても互いに独立して行っても良
い。これらを連続して行う場合には、脱バインダ処理の
のち冷却することなく雰囲気を変更し、続いて焼成の際
の保持温度まで昇温して焼成を行い、続いて冷却してア
ニールの保持温度に達したら雰囲気を変更してアニール
処理を行うことがより好ましい。一方、これらを独立し
て行う場合には、焼成に関しては脱バインダ処理時の保
持温度まで窒素ガスあるいは加湿した窒素ガス雰囲気下
で昇温したのち、雰囲気を変更してさらに昇温を続ける
ことが好ましく、アニールの保持温度まで冷却したのち
は、再び窒素ガスまたは加湿した窒素ガス雰囲気に変更
して冷却を続けることが好ましい。また、アニールに関
しては窒素ガス雰囲気下で保持温度まで昇温したのち雰
囲気を変更しても良く、アニールの全工程を加湿した窒
素ガス雰囲気としても良い。

【００８１】（６）以上のようにして得られたコンデン
サ焼成体に、たとえば、バレル研磨やサンドブラストに
より端面研磨を施し、外部電極用ペーストを印刷または
転写して焼成し、外部電極６および８を形成する。

【００８２】外部電極用ペーストは、内部電極用ペース
トと同様に、上述した各種導電性金属や合金からなる導
電材料あるいは焼成後に上述した導電材料となる各種酸
化物、有機金属化合物、レジネート等と、上述した有機
ビヒクルとを混練して調製される。外部電極用ペースト
の焼成条件は、たとえば、加湿した窒素ガスと水素ガス
との混合ガス中で６００〜８００℃にて１０分〜１時間
程度とすることが好ましい。そして、必要に応じて外部
電極６および８の表面にメッキ等により被覆層（パッド
層）を形成する。

【００８３】このようにして製造された本実施形態の積
層セラミックコンデンサ２は、はんだ付け等によってプ
リント基板上に実装され、各種電子機器に用いられる。

【００８４】以上、本発明の実施形態について説明して
きたが、本発明はこうした実施形態に何等限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において
種々なる態様で実施し得ることは勿論である。

【００８５】たとえば、上述した実施形態では、グリー
ンチップを製造するに際して、図５（Ａ）に示すプレス
装置３０を用いて、吸引孔３２２ａを通じた第１吸引、
および吸引孔３２２ｂを通じた第２吸引を交互に行い、
基準シート１０ａの表面１０２ａと裏面１０２ｂとに交
互に積層する例を示したが、基準シート１０ａの表面１
０２ａに積層した後、これを反転させ、基準シート１０
ａの裏面１０２ｂに積層し、これを繰り返し行ってグリ
ーンチップを製造することとしてもよい。

【００８６】また、上述した実施形態では、本発明に係
る積層セラミック電子部品として積層セラミックコンデ
ンサを例示したが、本発明に係る積層セラミック電子部
品としては、積層セラミックコンデンサに限定されず、
誘電体層と内部電極とが交互に積層してある素体を有す
るものであれば何でも良い。

【００８７】

【実施例】以下、本発明の具体的実施例を挙げ、本発明
をさらに詳細に説明する。

【００８８】実施例１ 下記の各ペーストを調製した。

【００８９】誘電体層用ペースト 粒径０．１〜１μｍのＢａＴｉＯ_３ 、（ＭｇＣ
Ｏ_３ ）_４ ・Ｍｇ（ＯＨ） _２ ・５Ｈ_２ Ｏ、ＭｎＣ
Ｏ_３ 、ＢａＣＯ_３ 、ＣａＣＯ_３ 、ＳｉＯ_２ 、Ｙ
_２ Ｏ_３ 等の粉末を、焼成により、ＢａＴｉＯ_３ と
して１００モル％、ＭｇＯに換算して２モル％、ＭｎＯ
に換算して０．２モル％、ＢａＯに換算して３モル％、
ＣａＯに換算して３モル％、ＳｉＯ_２ に換算して６モ
ル％、Ｙ_２ Ｏ _３ として２モル％の組成となるように
混合し、ボールミルにより１６時間湿式混合し、次い
で、スプレードライヤーで乾燥させて誘電体原料とし
た。この誘電体原料１００重量部と、アクリル樹脂４．
８重量部、塩化メチレン４０重量部、トリクロロエタン
２０重量部、ミネラルスピリット６重量部およびアセト
ン４重量部とをボールミルで混合してペースト化した。

【００９０】内部電極層用ペースト 平均粒径０．８μｍのＮｉ粒子１００重量部と、有機ビ
ヒクル（エチルセルロース樹脂８重量部をブチルカルビ
トール９２重量部に溶解したもの）４０重量部およびブ
チルカルビトール１０重量部とを３本ロールにより混練
し、ペースト化した。

【００９１】外部電極用ペースト 平均粒径０．５μｍのＣｕ粒子１００重量部と、有機ビ
ヒクル（エチルセルロース樹脂８重量部をブチルカルビ
トール９２重量部に溶解したもの）３５重量部およびブ
チルカルビトール７重量部とを混練し、ペースト化し
た。

【００９２】基準シート、第１積層体および第２積層体
の作製 上記誘電体層用ペーストを用い、キャリアフィルム上に
ドクターブレード法により厚さ６μｍの誘電体グリーン
シート層を形成し、基準シートしての誘電体グリーンシ
ート（たとえば図４（Ａ）における基準シート１０ａに
相当）を得た。上記誘電体層用ペーストおよび内部電極
層用ペーストを用い、キャリアフィルム上にドクターブ
レード法により厚さ６μｍの誘電体グリーンシート層を
形成し、この上に厚さ３μｍの内部電極ペースト層を印
刷して第１積層体（たとえば図４（Ｂ）における第１積
層体２ａに相当）、および第２積層体（たとえば図４
（Ｄ）における第２積層体２ｂに相当）をそれぞれ複数
枚得た。

【００９３】グリーンチップの作製 このようにして得られた基準シート、第１積層体および
第２積層体を用い、以下のようにしてグリーンチップを
得た。

【００９４】まず、第１積層体の内部電極パターンを基
準シートの表面に積層し、これを１０ＭＰａの圧力で加
圧した後、基準シート側のキャリアフィルムを剥離し
た。

【００９５】次いで、第２積層体の内部電極パターンを
基準シートの裏面に積層し、これを１０ＭＰａの圧力で
加圧した後、基準シートの表面側のキャリアフィルムを
剥離した。

【００９６】次いで、第２積層体の内部電極パターンを
基準シートの表面側の誘電体グリーンシート層に積層
し、これを１０ＭＰａの圧力で加圧した後、基準シート
の裏面側のキャリアフィルムを剥離した。

【００９７】次いで、第１積層体の内部電極パターンを
基準シートの裏面側の誘電体グリーンシート層に積層
し、これを１０ＭＰａの圧力で加圧した後、基準シート
の表面側のキャリアフィルムを剥離した。

【００９８】このように本実施例では、基準シートの表
面側に１層の誘電体グリーンシート層を積層した後、裏
面側に１層の誘電体グリーンシート層を積層し、これを
繰り返し、最後に２００ＭＰａの圧力で加圧することに
より、誘電体グリーンシート層と内部電極パターンとが
交互に積層してあり、３００層の誘電体グリーンシート
層を持つ多層交互構造であるグリーンチップを得た。

【００９９】得られたグリーンチップを常法に従って切
断、脱バインダ処理後、還元雰囲気中で１２４０℃、２
時間焼成を行った。焼成後、再酸化を目的としてアニー
ル処理を行い、コンデンサ素体を得た。

【０１００】得られたコンデンサ素体の端面をサンドブ
ラストにて研磨した後、上記外部電極用ペーストを前記
端面に転写し、Ｎ_２ ＋Ｈ_２ 雰囲気中で８００℃にて
１０分間焼成して外部電極を形成し、積層セラミックチ
ップコンデンサ試料を得た。

【０１０１】得られた試料は、誘電体層の積層数が３０
０層で、誘電体層の１層あたりの厚さが４μｍ、内部電
極層の厚さが２μｍで、サイズは、３．２ｍｍ×１．６
ｍｍ×１．５ｍｍであった。

【０１０２】得られたコンデンサ試料を用い、ショート
不良率と形状異方性の評価を行った。

【０１０３】ショート不良率 ショート不良率は、１００個のコンデンサ試料を用い、
テスターで導通チェックを行った。

【０１０４】そして、得られた抵抗値が１Ω以下のもの
をショート不良として、その不良個数を求め、全体個数
に対するパーセンテージ（％）を算出した。その結果、
本実施例では、ショート不良率は０％であった。

【０１０５】形状異方性 形状異方性は、２０個の積層後のグリーンチップ積層体
（積層ブロック）を用い、試料の上面と下面の面積をそ
れぞれ求め、｛（Ｓ２−Ｓ１）／Ｓ２｝×１００の式に
より、上面と下面の大きさが異なる割合（％）を算出し
てその平均を求めた。そして、その値が５％未満である
場合を「○」、５％以上１０％未満である場合を
「△」、１０％以上である場合を「×」とした。その結
果、本実施例では、「○」であった。すなわち、形状異
方性は認められなかった。

【０１０６】実施例２ 基準シートの表面側に１０層の誘電体グリーンシート層
を積層した後、裏面側に１０層の誘電体グリーンシート
層を積層し、これを繰り返すことにより、誘電体グリー
ンシート層と内部電極パターンとが交互に積層してあ
り、３００層の誘電体グリーンシート層を持つ多層交互
構造であるグリーンチップを得た。これ以外は、実施例
１と同様にしてコンデンサ試料を得た。

【０１０７】このコンデンサ試料を用い、ショート不良
率と形状異方性の評価を行った。その結果、ショート不
良率は３％であった。また、形状異方性は「○」であっ
た。

【０１０８】実施例３ 基準シートの表面側に５０層の誘電体グリーンシート層
を積層した後、裏面側に５０層の誘電体グリーンシート
層を積層し、これを繰り返すことにより、誘電体グリー
ンシート層と内部電極パターンとが交互に積層してあ
り、３００層の誘電体グリーンシート層を持つ多層交互
構造であるグリーンチップを得た。これ以外は、実施例
１と同様にしてコンデンサ試料を得た。

【０１０９】このコンデンサ試料を用い、ショート不良
率と形状異方性の評価を行った。その結果、ショート不
良率は２２％であった。また、形状異方性は「○」であ
った。

【０１１０】参考例１ 基準シートの表面側に１００層の誘電体グリーンシート
層を積層した後、裏面側に１００層の誘電体グリーンシ
ート層を積層し、次いで、基準シートの表面側に１００
層の誘電体グリーンシート層を積層することにより、誘
電体グリーンシート層と内部電極パターンとが交互に積
層してあり、３００層の誘電体グリーンシート層を持つ
多層交互構造であるグリーンチップを得た。圧着時の加
圧力は、いずれも１００ＭＰａであった。これ以外は、
実施例１と同様にしてコンデンサ試料を得た。

【０１１１】このコンデンサ試料を用い、ショート不良
率と形状異方性の評価を行った。その結果、ショート不
良率は５７％であり、形状異方性は「△」であった。実
施例１〜３と参考例１とを比較することで、交互に積層
する場合には、５０層以下が好ましいことが確認でき
た。

【０１１２】比較例１ 基準シートの表面側にのみ、３００層の誘電体グリーン
シート層を積層することにより、誘電体グリーンシート
層と内部電極パターンとが交互に積層してあり、３００
層の誘電体グリーンシート層を持つ多層交互構造である
グリーンチップを得た。３００層積層後、１００ＭＰａ
での加圧力で、一度に圧着を行った。これ以外は、実施
例１と同様にしてコンデンサ試料を得た。

【０１１３】このコンデンサ試料を用い、ショート不良
率と形状異方性の評価を行った。その結果、ショート不
良率は９８％であり、不良個数が極めて多く、実施例１
〜３の優位性が確認できた。また、形状異方性は「×」
であった。この点でも実施例１〜３の優位性が確認でき
た。これらの結果を、併せて表１に示す。

【０１１４】

【表１】

【０１１５】

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、誘電体層の薄層化および多層化が進んでも、内部電
極の短絡などによる不良率を低減でき、しかも各種基板
などにマウントする際の作業性や取り扱い性に優れる形
状を有する積層セラミック電子部品を製造する方法を提
供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 図１（Ａ）は本発明の一実施形態に係る積層
セラミックコンデンサの一部破断断面図、図１（Ｂ）は
図１（Ａ）のIB方向から見た平面図、図１（Ｃ）は図１
（Ａ）のIC方向から見た底面図である。

【図２】 図２は図１に示すコンデンサの製造過程に用
いる誘電体グリーンシートの斜視図である。

【図３】 図３（Ａ）および図３（Ｂ）は図１に示すコ
ンデンサの製造過程に用いる誘電体グリーンシートの斜
視図である。

【図４】 図４はグリーンチップの製造方法の一例を示
す工程図である。

【図５】 図５はグリーンチップの製造する際に用いる
プレス装置の一例を示す断面図である。

【符号の説明】

２… 積層セラミックコンデンサ（積層セラミック電子
部品） ２ａ… 第１積層体（第１面側シートブロック） ２ｂ… 第２積層体（第２面側シートブロック） ４… コンデンサ素体 ４２… 上面 ４４… 下面 ６… 第１外部電極 ８… 第２外部電極 １０… 誘電体層 １０ａ… 誘電体グリーンシート（基準シートブロッ
ク） １０ｂ… 誘電体グリーンシート １００… キャリアフィルム １２… 第１内部電極層 １２ａ… 第１内部電極パターン １４… 第２内部電極層 １４ａ… 第２内部電極パターン １６… 切断線 ３０… プレス装置 ３２ａ… 上型 ３２ｂ… 下型 ３２２ａ，３２２ｂ… 吸引孔

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E001 AB03 AH01 AH05 AJ01 5E082 AA01 AB03 BC36 BC38 EE04 EE35 FG06 FG26 FG54 LL01 LL02 MM22 MM24 PP07

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも一層の誘電体グリーンシート
   層を含む基準シートブロックの第１面に、少なくとも一
   層の誘電体グリーンシート層を含む第１面側シートブロ
   ックを積層し、圧力を加えて前記第１面側シートブロッ
   クを基準シートブロックに圧着する第１積層工程と、 前記第１面側シートブロックが圧着された基準シートブ
   ロックの第１面と反対側の第２面に、少なくとも一層の
   誘電体グリーンシート層を含む第２面側シートブロック
   を積層し、圧力を加えて前記第２面側シートブロックを
   基準シートブロックに圧着する第２積層工程と、 前記第１積層工程および第２積層工程を交互に行うこと
   により得られる焼成前積層素体に、さらに圧力を加える
   工程とを有する積層セラミック電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】 前記基準シートブロック、第１面側シー
   トブロックおよび第２面側シートブロックの少なくとも
   何れか１つには、内部電極ペースト層が形成されている
   ことを特徴とする請求項１に記載の積層セラミック電子
   部品の製造方法。
3. 【請求項３】 前記基準シートブロック、第１面側シー
   トブロックおよび第２面側シートブロックの少なくとも
   何れか１つには、内部電極ペースト層を介して、２〜５
   ０層の誘電体グリーンシート層が形成されていることを
   特徴とする請求項１に記載の積層セラミック電子部品の
   製造方法。
4. 【請求項４】 前記基準シートブロックに対する、前記
   第１面側シートブロックおよび第２面側シートブロック
   の圧着時の加圧力が、５０ＭＰａ以下であることを特徴
   とする請求項１〜３のいずれかに記載の積層セラミック
   電子部品の製造方法。
5. 【請求項５】 前記第１積層工程では、基準シートブロ
   ックに対する第１面側シートブロックの圧着時に、プレ
   ス装置からの加圧力が、前記基準シートブロックおよび
   ／または第１面側シートブロックを製造する際に用いら
   れるキャリアフィルムを介して伝達されることを特徴と
   する請求項１〜４のいずれかに記載の積層セラミック電
   子部品の製造方法。
6. 【請求項６】 前記第２積層工程では、基準シートブロ
   ックに対する第２面側シートブロックの圧着時に、プレ
   ス装置からの加圧力が、前記基準シートブロックおよび
   ／または第２面側シートブロックを製造する際に用いら
   れるキャリアフィルムを介して伝達されることを特徴と
   する請求項５に記載の積層セラミック電子部品の製造方
   法。