JP2002124508A

JP2002124508A - 基板用スピン処理装置

Info

Publication number: JP2002124508A
Application number: JP2000314172A
Authority: JP
Inventors: Yasushi Shiraishi; 靖志白石
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 2000-10-13
Filing date: 2000-10-13
Publication date: 2002-04-26

Abstract

(57)【要約】【課題】基板の周辺端部での水滴の移動を促して該基
板の周辺端部に残留する水滴を確実に除去する。【解決手段】水滴振切部Ｓ１から角型基板５の周辺端
部５ｃに気体を吹き付け、その気体圧により、基板５の
周辺端部５ｃに残留する水滴の付着力に打勝って基板５
の周辺端部５ｃから水滴を振り切る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は基板用処理装置、特
に基板面の付着液を遠心力により除去し、前記基板面を
乾燥する基板用スピン処理装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】例えば液晶パネルの高精細化，低温ポリ
シリコンＴＦＴ化が進んでいる状況の下では、液晶パネ
ル基板の洗浄技術は製品の信頼性，歩留まりを確保する
ために非常に重要なものとなっている。

【０００３】液晶パネル基板を洗浄する場合には、例え
ばアンモニア過水（ＮＨ₄ＯＨ＋Ｈ₂Ｏ₂＋Ｈ₂Ｏ）の薬液
による有機物の洗浄、例えば塩酸過水（ＨＣｌ＋Ｈ₂Ｏ₂
＋Ｈ ₂Ｏ）の薬液による金属汚染の洗浄、例えばバッフ
ァード弗酸の薬液でのライトエッチングによる自然酸化
膜の除去等が行われ、さらに各洗浄毎にリンス処理（薬
液水洗）が行われることが一般的である。

【０００４】さらに洗浄装置は基板を処理槽に浸漬する
バッチタイプが主流を占めており、枚葉式を採用する場
合にも平流し方式が主流である。

【０００５】ところが、最近基板の大型化による洗浄装
置の大型化（フットプリントの増大）、基板裏面から基
板表面への汚染等の問題もあり、枚葉スピン方式による
自動洗浄装置が見直されている。

【０００６】角型基板を例にとって従来の枚葉スピン洗
浄装置を図４に示す。図４に示す枚葉スピン洗浄装置１
は、アルカリ系の薬液チャンバー２と、酸系の薬液チャ
ンバー３と、純水リンスとスピン乾燥を行うリンス・ス
ピン乾燥チャンバー４とが装備されている。

【０００７】角型基板５は、各チャンバー２，３及び４
内に設置した基板チャック７のチャックピン１８に周辺
端部が保持され、軸４７の廻りに基板チャック７が回転
されて遠心力が作用されるようになっている。

【０００８】前記アルカリ系薬液チャンバー２内には、
例えばアンモニア過水の薬液が吐出可能な薬液ノズル８
と純水が吐出可能なリンスノズル９とが角型基板５の表
裏面に対向するように設置される。

【０００９】また前記酸系薬液チャンバー３内には、例
えば塩酸過水の薬液が吐出可能な薬液ノズル１１と、例
えばバッファード弗酸の薬液が吐出可能な薬液ノズル１
２と、純水が吐出可能なリンスノズル１３とが角型基板
５の表裏面に対向するように設置される。

【００１０】また前記リンス・スピン乾燥チャンバー４
内には、最終リンスを行うための純水が吐出可能なリン
スノズル１４が角型基板５の表裏面に対向するように設
置される。

【００１１】図４において、基板５を洗浄するには、角
型基板５がアルカリ系、酸系及びリンス乾燥の各チャン
バー２，３及び４内に順次搬送されて洗浄が行われるも
のであり、アルカリ系及び酸系のチャンバー２，３にお
いては、基板チャック７のチャックピン１８で角型基板
５の周辺端部が保持され、例えば２００ｒｐｍ程度で回
転され、角型基板５の表裏面に向けて薬液が吐出されて
洗浄が行われ、リンス・スピン乾燥系チャンバー４にお
いて、最終的な純水リンスと回転振り切りによる基板乾
燥が行われている。

【００１２】図５に示すように基板チャック７は、チャ
ックベース１６から放射状に延びる各アーム１７の先端
部に角型基板５の周辺端部を保持するチャックピン１８
が設けられている。チャックピン１８は複数設けられて
おり、図５に示す例では６箇所にチャックピン１８が設
けられている。

【００１３】チャックピン１８は図６に示すように、角
型基板５を保持する部分に基板裏面を受ける水平面２０
と基板端面を受ける垂直面２１とが組み合わされた断面
Ｌ字形状に形成され、その水平面２０には角型基板５の
基板裏面を点で支えるように突起部２２が設けられてい
る。

【００１４】スピン乾燥については、図５に示すよう
に、チャックピン１８により基板端部を受けて保持し、
角型基板５を１５００ｒｐｍ程度まで回転して遠心力に
より水滴が飛散され乾燥される。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、図５に示す
枚葉スピン洗浄装置１を用いたスピン乾燥方式では、角
型基板５をチャックピン１８により保持した状態で回転
時に発生する遠心力で水滴を飛散して乾燥させるため、
基板表面が親水性か疎水性かで乾燥状態が大きく変化し
てしまう。例えば基板表面に酸化膜等の絶縁膜が成膜さ
れていれば親水面となり、シリコンが成膜されていれば
疎水面となる。

【００１６】基板中心部にある水滴に関しては水滴に作
用する遠心力が弱く、基板中心近傍から基板周辺部に飛
翔する水滴に基板中心部の水滴を取り込んで除去する必
要があるが、基板面が疎水面である場合には水滴をはじ
き易く、基板の回転速度の如何によっては、基板中心部
の水滴が基板周辺部に飛翔する水滴に取込むことが難し
く、基板中央部に水滴が残り乾燥不良となる。

【００１７】そこで、基板表面に関しては、スピン乾燥
の立ち上がり時に基板の回転速度を低回転速度（７０ｒ
ｐｍ程度）に設定して低速回転させること、或いは基板
の回転加速度を低くすることにより、基板中心部の水滴
が基板周辺部に飛翔する水滴に取込み易くして基板中央
部の水滴を飛翔させることにより乾燥不良を防止してい
る。

【００１８】しかしながら、基板の周辺端面に関しては
図５のように基板５の周辺端面に付着した水滴の逃げが
悪くなり水滴残り２４が発生してしまう。特に角型基板
では、各辺５ａ，５ｂの中央部での遠心力が弱く、水滴
残りが発生し易い。

【００１９】この乾燥不良は、最終的にはパーティクル
として残るため、次工程でＣＶＤ膜等の堆積を行った場
合増長されて巨大パーティクルとなったり、汚染源とな
り製品パネルの信頼性や歩留まりに影響を与える可能性
がある。

【００２０】この問題を解決するために、特開平７−１
１５０８１号公報に開示された技術では、チャックピン
の中央部に溝又は透孔が設けられ、この溝又は透孔を通
して水滴を排除するようにしている。

【００２１】この技術においても、基板面が疎水面であ
る場合を考慮して、スピン乾燥の立ち上がり時に基板の
回転速度を低回転速度（７０ｒｐｍ程度）に設定して低
速回転させているが、基板５の各辺の中央部での遠心力
が弱く、基板５の周辺端部に付着した水滴を前記遠心力
をもってチャックピンの透孔側に移動させて排除するこ
とは難しく、チャックピンに透孔を設けただけの構成で
は、効率的な水滴除去を行うことが不十分であるとの問
題がある。

【００２２】さらに特開平７−１１５０８１号公報に開
示された技術は大型円盤状基板を対象とするものであ
り、大型角型基板に固有の問題である基板の各辺の中央
部での遠心力が弱くなるということを考慮してなされた
ものではなく、上述した技術をそのまま角型基板の処理
に用いることができるものではない。

【００２３】本発明の目的は、水滴の移動を促して基板
の周辺端部に残留する水滴を確実に除去する基板用スピ
ン処理装置を提供することにある。

【００２４】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る基板用スピン処理装置は、基板面の付
着液を遠心力により除去し、前記基板面を乾燥する基板
用スピン処理装置であって、基板は、周辺端部が基板保
持部に把持されて回転されるものであり、前記基板保持
部は、前記基板の周辺端部に残留する水滴を気体圧を用
いて基板から振り切る水滴振切部を有するものである。

【００２５】また本発明に係る基板用スピン処理装置
は、基板面の付着液を遠心力により除去し、前記基板面
を乾燥する基板用スピン処理装置であって、基板は、周
辺端部が基板保持部に把持されて回転されるものであ
り、前記基板保持部は、前記基板の周辺端部に残留する
水滴を気体圧を用いて基板から振り切る水滴振切部と、
前記水滴振切部により振り切られた水滴を捕捉して前記
基板から引き離す方向に誘導して排出する水滴除去部と
を有するものである。

【００２６】また前記水滴振切部は、基板の周辺端部に
気体を吹き付けて、基板周辺端に残留する水滴を振り切
るノズルである。

【００２７】また前記水滴振切部は、基板の周辺端部近
傍に残留する気体を吸い込むことにより、基板の周辺端
部から水滴を振り切るノズルである。

【００２８】また前記水滴振切部は、前記水滴除去部を
挟んで左右に設けたものである。

【００２９】また前記水滴除去部は、前記水滴振切部に
より振り切られた水滴を前記基板から引き離す方向に誘
導して排出するスリットであり、また前記スリットは、
前記水滴振切部により振り切られた水滴を前記基板から
引き離す方向に表面張力で誘導する筋状の溝を有するも
のである。

【００３０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。

【００３１】図１に示すように本発明の基板処理装置は
枚葉スピン洗浄装置であり、本発明の基板処理装置３１
は、アルカリ系の薬液チャンバー３２と、酸系の薬液チ
ャンバー３３と、純水リンスとスピン乾燥を行うリンス
・スピン乾燥チャンバー３４とが装備されている。基板
として角型基板５を用いた場合を例にとって説明する。

【００３２】角型基板５は、各チャンバー３２，３３及
び３４内に設置した基板チャック（基板保持部）４６の
チャックピン４５に周辺端部が保持され、軸４７の廻り
に基板チャック４６が回転されて遠心力が作用されるよ
うになっている。

【００３３】前記アルカリ系薬液チャンバー３２内に
は、有機物の除去を行うために必要な薬液例えばアンモ
ニア過水の薬液が吐出可能な薬液ノズル３６と純水が吐
出可能なリンスノズル３７とが角型基板５の表裏面に対
向するように設置される。

【００３４】また前記酸系薬液チャンバー３３内には、
金属汚染の除去を行うために必要な薬液、例えば塩酸過
水の薬液が吐出可能な薬液ノズル３８と、自然酸化膜を
除去するために必要な薬液、例えば例えばバッファード
弗酸の薬液が吐出可能な薬液ノズル３９と、純水が吐出
可能なリンスノズル４０とが角型基板５の表裏面に対向
するように設置される。

【００３５】また前記リンス・スピン乾燥チャンバー３
４内には、最終リンスを行うための純水が吐出可能なリ
ンスノズル４１が角型基板５の表裏面に対向するように
設置される。

【００３６】図１において基板５を洗浄する場合につい
て説明する。ローダー部５１から搬出された角型基板５
は薬液チャンバー３２に導入され、２００ｒｐｍ程度で
回転しながら、薬液ノズル３６からのアンモニア過水に
よる有機物及びパーティクル洗浄処理が施され、その
後、同一チャンバー３２内でリンスノズル３７からの純
水による粗リンスが行われる。

【００３７】次に角型基板５は薬液チャンバー３３に導
入され、２００ｒｐｍ程度で回転しながら、薬液ノズル
３８からの塩酸過水による金属汚染の洗浄処理及び続く
薬液ノズル４０からのバッファード弗酸による自然酸化
膜の除去処理が施される。その後、同一チャンバー３３
内でリンスノズル４０からの純水による粗リンスが行わ
れる。

【００３８】そして角型基板５は、リンス・スピン乾燥
チャンバー３４に導入され、リンスノズル４１からの純
水により最終リンスが施され、角型基板５の表裏面に付
着している薬液を充分に洗い流した後、角型基板５を１
５００ｒｐｍ程度まで回転させることにより水分が振り
切られて乾燥される。最後に、乾燥した角型基板５をア
ンローダー部５２に搬入し１サイクルが終了する。

【００３９】図２に示すように角型基板５は、周辺端部
５ｃが基板チャック（基板保持部）４６に把持されて回
転されるが、その場合には、角型基板５の各辺５ａ，５
ｂの中央部での遠心力が基板角部等の遠心力と比較して
弱くなり、角型基板５の各辺５ａ，５ｂの中央部での水
滴の振り切りに支障をきたすこととなる。

【００４０】そこで本発明は図２に示すように、水滴振
切部Ｓ１は、基板チャック４６に設けて角型基板５の各
辺５ａ，５ｂの中央部近傍（中央部を含む。以下同じ）
に配置している。図２に示す例では、水滴振切部Ｓ１
は、角型基板５の短辺５ａの中央部近傍にそれぞれ１個
ずつ設けており、角型基板５の長辺５ｂの中央部近傍に
２個に分けて設けているが、この設置個数に限定される
ものではない。

【００４１】水滴振切部Ｓ１は、角型基板５の周辺端部
に残留する水滴を気体圧を用いて基板５から振り切るノ
ズルであり、角型基板５の周辺端部５ｃに気体を吹き付
ける、或いは角型基板５の周辺端部近傍に残留する気体
を吸い込んで、その気体圧により、基板５の周辺端部５
ｃに残留する水滴の付着力に打勝って基板５の周辺端部
５ｃから水滴を振り切る。

【００４２】なお、水滴振切部Ｓ１に発生させる気体圧
は、基板５の周辺端部５ｃに付着した水滴の付着力に打
勝つ程度で十分であり、水滴の付着力に打勝つ程度の流
量，気圧等に制御して水滴振切部Ｓ１から気体を吹き付
け又は吸い込む。

【００４３】したがって本発明によれば、図５に示すよ
うに角型基板５の周辺端部（５ａ，５ｂ）に水滴２４が
残留している場合に、図３に示すように角型基板５が回
転中に水滴振切部Ｓ１から角型基板５の周辺端部に向け
て気体を吹き付ける、或いは角型基板５の周辺端部近傍
の気体を吸い込んで基板５の周辺端部５ｃから水滴を振
り切るため、基板５の周辺端部５ｃに残留する水滴をも
含めて基板５から水滴を確実に除去することができる。

【００４４】さらに本発明においては図２及び図３に示
すように、水滴振切部Ｓ１に加えて水滴除去部Ｓ２を併
設し、水滴振切部Ｓ１により振り切られた水滴を水滴除
去部Ｓ２に捕捉して基板５から引き離す方向に誘導して
排出するようにしてもよいものである。

【００４５】また水滴振切部Ｓ１は水滴除去部Ｓ２を挟
んで左右に設けており、水滴振切部Ｓ１，水滴除去部Ｓ
２は、基板保持部としての基板チャック４６に設けて角
型基板の各辺５ａ，５ｂの中央部近傍に配置している。
２つの水滴振切部Ｓ１に挟まれた水滴除去部Ｓ２は、水
滴振切部Ｓ１により振り切られた水滴を捕捉して基板５
から引き離す方向に誘導して排出するスリット５７から
構成されている。また前記スリット２７は、前記水滴振
切部Ｓ１により振り切られた水滴を基板から引き離す方
向に表面張力で誘導する筋状の溝２７ａを有している。
図３に示すように筋状の溝２７ａはスリット２７の対向
する内壁に基板から離れる横方向に設けられ、かつ筋状
の溝２７ａはチャックピン４５の外周面に連続して周方
向に沿って設けられ、表面張力で水滴を誘導するように
なっている。図２に示す例では、水滴振切部Ｓ１と水滴
振切部Ｓ２との組は、角型基板５の短辺５ａの中央部近
傍にそれぞれ１組ずつ設けており、角型基板５の長辺５
ｂの中央部近傍に２組に分けて設けているが、この設置
個数に限定されるものではない。

【００４６】図３に示すように水滴振切部Ｓ１に加えて
水滴除去部Ｓ２を併設することにより、水滴振切部Ｓ１
により振り切られた水滴を水滴除去部Ｓ２を用いて、水
滴振切部Ｓ１により振り切られた水滴ばかりでなく、基
板５の周辺部に遠心力で移動された水滴をも含めて排除
することができるものである。

【００４７】次に具体例を用いて説明する。図２に示す
ように、基板保持部としての基板チャック４６は、チャ
ックベース４３から放射状に延びる各アーム４４の先端
部に角型基板５の周辺端部を保持するチャックピン４５
が設けられている。チャックピン４５は複数設けられて
おり、図２に示す例では６箇所にチャックピン４５が設
けられているが、この設置数に限定されるものではな
い。

【００４８】チャックピン４５は図３に示すように、角
型基板５を保持する部分に基板５の裏面を受ける水平面
５４と基板５の周辺端面を受ける垂直面５５とが組み合
わされた断面Ｌ字形状に形成され、その水平面５４には
角型基板５の基板裏面を点で支えるように突起部５６が
設けられている。

【００４９】さらにノズル（水滴振切部Ｓ１）として作
用するスリット状の気流調整用溝５８は、チャックピン
４５の基板周辺端部５ｃと向き合う垂直面５５に、水平
面５４の高さ位置から基板５の高さ位置を越えた高さま
で延長されて設けられ、気流調整用溝５８の開口部５８
ａが基板周辺端５ｃに向けて開口している。図２に示す
例では、気流調整用溝５８は、角型基板５の短辺５ａの
中央部近傍にそれぞれ１個ずつ設けており、角型基板５
の長辺５ｂの中央部近傍に２個に分けて設けているが、
この設置個数に限定されるものではない。

【００５０】図３に示す例では、気流調整用溝５８は、
チャックピン４５の基板周辺端部５ｃと向き合う垂直面
５５に２本平行に設けているが、この本数に限定される
ものではない。また図２に示す例では、気流調整用溝５
８は、角型基板５の短辺５ａの中央部近傍にそれぞれ１
個ずつ設けており、角型基板５の長辺５ｂの中央部近傍
に２個に分けて設けているが、この設置個数に限定され
るものではない。また気流調整用溝５８の垂直面５５に
沿う高さは、気流調整用溝５８からの気流が基板５から
の水滴の振り切りに支障を与えないように基板５の高さ
を超えて延長させているが、その高さは図示のものに限
定されるものではなく、適宜調整すればよいものであ
る。

【００５１】またスリット状気流調整用溝５８は、一端
がアーム４４及びチャックベース４３並びに軸４７に渡
って形成された気体供給路に接続され、この図示しない
気体供給路を介して気体供給源から気体が供給され、或
いは図示しない気体供給路を介して真空源により気体の
吸引が行われる。

【００５２】なお、水滴振切部Ｓ１に発生させる気体圧
は、基板５の周辺端部５ｃに付着した水滴の付着力に打
勝つ程度で十分であり、水滴の付着力に打勝つ程度の流
量，気圧等に制御して水滴振切部Ｓ１から気体を吹き出
す又は吸い込む。

【００５３】水滴振切部Ｓ１としてのスリット状の気流
調整用溝５８から気体を基板５の周辺端部５ｃに吹き付
ける、或いは角型基板５の周辺端部近傍の気体を吸い込
むと、その気体圧が、基板５の周辺端部５ｃに残留する
水滴の付着力に打勝って基板５の周辺端部５ｃから水滴
が振り切られる。

【００５４】したがって本発明によれば、図５に示すよ
うに角型基板５の周辺端部５ｃに水滴２４が残留する場
合にも、図３に示すように角型基板５が回転中に気流調
整用溝５８から角型基板５の周辺端部５ｃに向けて気体
を吹き付ける、或いは角型基板５の周辺端部近傍の気体
を吸い込んで基板５の周辺端部５ｃから水滴を振り切る
ため、基板５の周辺端部５ｃをも含めて基板５から水滴
を確実に除去することができる。

【００５５】さらに図３に示すように、基板５の裏面は
突起部５６により水平面５４から浮いた状態で支持され
るため、気流調整用溝５８の開口部５８ａは基板裏面側
にも開口しており、気流調整用溝５８から角型基板５の
周辺端部５ｃに気体を吹き付ける、或いは角型基板５の
周辺端部近傍の気体を吸引すると、基板周辺端部５ｃに
付着している水滴を振り切るばかりでなく、基板の裏面
側から表面側に、或いは基板の表面側から裏面側に液
（水滴，洗浄液等を含む）が回り込むのを防止すること
ができる。

【００５６】さらに本発明においては、水滴振切部Ｓ１
としてのスリット状の気流調整用溝５８に加えて水滴除
去部Ｓ２としてのスリット５７を併設し、回転中に気流
調整用溝５８からの気体の吹き付けで基板から振り切ら
れた水滴をスリット５７に捕捉しスリット５７を通して
基板５から引き離す方向に誘導して排出するようにして
もよいものである。また基板チャック４６のチャックピ
ン４５にスリット５７，溝５８を設ける場合は図３に示
すように、中央にスリット５７を設け、その左右に気流
調整用溝５８を設け、気流調整用溝５８，スリット５７
は角型基板の各辺５ａ，５ｂの中央部近傍に配置してい
る。図２に示す例では、気流調整用溝５８とスリット５
７との組は、角型基板５の短辺５ａの中央部近傍にそれ
ぞれ１組ずつ設けており、角型基板５の長辺５ｂの中央
部近傍に２組に分けて設けているが、この設置個数に限
定されるものではない。

【００５７】したがって図３に示すように、気流調整用
溝５８からの気体の吹き付けにより振り切られた水滴を
スリット５７に捕捉して排除することができ、基板５の
周辺端部５ｃに残留する水滴を確実に排除することがで
きる。

【００５８】また水滴振切部Ｓ１としてのスリット状気
流調整用溝５８に加えて水滴除去部Ｓ２としてのスリッ
ト５７を併設すると、気流調整用溝５８からの気体の噴
き付けにより振り切られた水滴ばかりでなく、基板５の
周辺部に遠心力で移動された水滴をも含めて排除するこ
とができる。

【００５９】図２に示すように角型基板５は、周辺端部
（５ａ，５ｂ）が基板保持部に把持されて回転される
が、その場合には、角型基板５の各辺５ａ，５ｂの中央
部での遠心力が基板角部等の遠心力と比較して弱くな
り、角型基板５の各辺５ａ，５ｂの中央部での水滴の振
り切りに支障をきたすこととなる。

【００６０】そこで本発明は図２に示すように、水滴振
切部Ｓ１としての気流調整用溝５８，５８、水滴除去部
Ｓ２としてのスリット５７は、基板チャック４６のチャ
ックピン４５に設けて角型基板５の各辺５ａ，５ｂの中
央部近傍（中央部を含む。以下同じ）に配置している。
図２に示す例では、気流調整用溝５８，スリット５７
は、角型基板５の短辺５ａの中央部近傍にそれぞれ１個
ずつ設けており、角型基板５の長辺５ｂの中央部近傍に
２個に分けて設けているが、この設置個数に限定される
ものではない。

【００６１】なお、気流調整用溝５８から吹き出す気体
は乾燥空気のみならず、窒素，アルゴン，ヘリウム等の
不活性ガスを使用することも可能である。また水滴振切
部Ｓ１として溝５８を設け、水滴除去部Ｓ２としてスリ
ット５７を設けたが、水滴振切部Ｓ１，水滴除去部Ｓ２
の機能を発揮することができる構成であれば、溝，スリ
ット以外に透孔等を用いてもよいものである。

【００６２】なお上述した説明では、基板として角型基
板を用いたが、これに限定されるものではなく、円形或
いはそれ以外の不定形な基板を用いてもよいものであ
る。

【００６３】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、基
板のスピン処理時の処理液除去に際し、基板面のみなら
ず基板の周辺端面に残留する水滴をも除去することがで
き、したがって信頼性の高い製品パネルを高歩留りにて
製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係る基板用スピン処理装
置を示す構成図である。

【図２】本発明の一実施形態に係る基板用スピン処理装
置に用いる基板チャックを示す平面図である。

【図３】（ａ）は本発明に用いるチャックピンを示す正
面図、（ｂ）は本発明に用いるチャックピンを示す側面
図、（ｃ）は図３（ｂ）のＡ−Ａ線断面図である。

【図４】従来例に係る枚葉スピン処理装置を示す構成図
である。

【図５】従来例に用いる基板チャックを示す平面図であ
る。

【図６】（ａ）は従来例に係るチャックピンを示す正面
図、（ｂ）は従来例に係るチャックピンを示す側面図、
（ｃ）は図６（ｂ）のＢ−Ｂ線断面図である。

【符号の説明】

３１基板用スピン処理装置３２，３３，３４チャンバー５角型基板４６基板チャック３６，３８，３９薬液ノズル３７，４０，４２リンスノズル４３チャックベース４４アーム４５チャックピン５６突起部４７軸５７スリット５８溝

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板面の付着液を遠心力により除去し、
前記基板面を乾燥する基板用スピン処理装置であって、基板は、周辺端部が基板保持部に把持されて回転される
ものであり、前記基板保持部は、前記基板の周辺端部に残留する水滴
を気体圧を用いて基板から振り切る水滴振切部を有する
ものであることを特徴とする基板用スピン処理装置。
【請求項２】基板面の付着液を遠心力により除去し、
前記基板面を乾燥する基板用スピン処理装置であって、基板は、周辺端部が基板保持部に把持されて回転される
ものであり、前記基板保持部は、前記基板の周辺端部に残留する水滴
を気体圧を用いて基板から振り切る水滴振切部と、前記
水滴振切部により振り切られた水滴を捕捉して前記基板
から引き離す方向に誘導して排出する水滴除去部とを有
するものであることを特徴とする基板用スピン処理装
置。
【請求項３】前記水滴振切部は、基板の周辺端部に気
体を吹き付けて、基板周辺端に残留する水滴を振り切る
ノズルであることを特徴とする請求項１又は２に記載の
基板用スピン処理装置。
【請求項４】前記水滴振切部は、基板の周辺端部近傍
に残留する気体を吸い込むことにより、基板の周辺端部
から水滴を振り切るノズルであることを特徴とする請求
項１に記載の基板用スピン処理装置。
【請求項５】前記水滴振切部は、前記水滴除去部を挟
んで左右に設けたことを特徴とする請求項２に記載の基
板用スピン処理装置。
【請求項６】前記水滴除去部は、前記水滴振切部によ
り振り切られた水滴を前記基板から引き離す方向に誘導
して排出するスリットであることを特徴とする請求項５
に記載の基板用スピン処理装置。
【請求項７】前記スリットは、前記水滴振切部により
振り切られた水滴を前記基板から引き離す方向に表面張
力で誘導する筋状の溝を有することを特徴とする請求項
５に記載の基板用スピン処理装置。