JP2002111143A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リフロー処理を施したときに電子機器用部品
へのダメージを回避可能なプリント配線板を提供するこ
と。 【解決手段】 プリント配線板１において、電子機器用
部品２を実装する部品実装部３には、パッド３Ａが設け
られている。また、このパッド３Ａの周辺には、電子機
器用部品２が実装されたときに、その電子機器用部品２
の周囲を取り囲むようにして、白色インクからなる熱反
射面５が設けられている。リフロー処理を施す際には、
熱反射面５が熱を反射するため、電子機器用部品２の周
囲温度は、他の部分よりも低温に維持される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器用部品を
実装するプリント配線板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年では環境への配慮から、鉛入り半田
を使用する代わりに、鉛を用いない鉛フリー半田を使用
することが多くなっている。この鉛フリー半田の融点は
約２２０℃であり、従来の鉛入り半田の融点（１８０℃
〜１９０℃）よりも高くなっている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところが、鉛フリー半
田を使用して、プリント配線板に電子機器用部品を実装
する場合には、リフロー処理の温度が２２０℃〜２３０
℃となり、従来の鉛入り半田を使用した場合よりも高温
とせざるを得ない。このため、特にプラスチックを備え
た電子機器用部品（例えばコネクタ、トランス、コンデ
ンサなど）を半田付けするときに、その部品の一部が溶
解してダメージを与えてしまうおそれがあった。

【０００４】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的は、リフロー処理を施したときに電子機器
用部品へのダメージを回避可能なプリント配線板を提供
することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めの請求項１の発明に係るプリント配線板は、電子機器
用部品を実装するための部品実装部が設けられ、この部
品実装部には前記電子機器用部品の接続部が半田によっ
て固定されるものであって、前記プリント基板の表面に
おいて、前記電子機器用部品の周囲には、リフロー処理
の際に熱を反射する熱反射面が設けられていることを特
徴とする。

【０００６】「電子機器用部品」とは、プリント配線板
に形成される電子回路の一部を構成するものであり、例
えばコネクタ、トランス、コンデンサ等がある。これら
のうち、特に一部がプラスチックで形成されているもの
では、リフロー処理の際の高温によって、プラスチック
部分が変形・溶解し、ダメージを受けることがあり得
る。「部品実装部」とは、スルーホールのようにプリン
ト配線板の厚さ方向に貫通しているものの他に、プリン
ト配線板の表面に設けたパッドのように、半田を利用し
て電子機器用部品を固定する部分を含む。「半田」と
は、必ずしも鉛フリー半田のみを意味するものではな
く、従来の鉛含有半田でもよい。また、本発明では、リ
フロー処理時に、例えば２００℃以上の高温処理を必要
とする半田の場合には有効である。

【０００７】「熱反射面」とは、プリント配線板全体の
色（例えば、ソルダレジストが施された深緑色）に比べ
て、熱吸収が低い面のことを意味する。熱反射面を形成
するには、例えばプリント配線板の表面の一部にソルダ
レジストとは別の色を施すことによって形成することが
できる。その場合には、所定の色のインクをプリント配
線板の一部にシルク印刷することにより、熱反射面を形
成することができる。このとき、熱反射面を形成する色
としては、例えば、灰色・白色・銀色等を施すことがで
きる。また、それらの色のうち、特に好ましいのは白色
である。また、熱反射面は、電子機器用部品が部品実装
部に実装されたときに、その電子機器用部品の周囲に形
成されていれば足り、必ずしも電子機器用部品の下面全
体に形成しておく必要はない。

【０００８】

【発明の作用、及び発明の効果】請求項１の発明によれ
ば、電子機器用部品をプリント配線板の部品実装部に取
付け、リフロー処理を行うことによって、半田を溶解・
再固化させて接続部を固定する。リフロー処理の際に
は、接続部は半田の融点と同等またはそれよりも高温と
なるが、部品実装部の周囲には熱反射面が設けられてい
るため、この熱反射面の温度が他の部分よりも低温とな
る。このため、電子機器用部品の全体が高温となること
が回避できるので、電気機器用部品への高熱によるダメ
ージを減少させることが可能となる。

【０００９】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態につい
て、図１〜図４を参照しつつ詳細に説明する。図１に
は、プリント配線板１において、電子機器用部品２が装
着される部品実装部３の周辺を示した。部品実装部３に
は、電子機器用部品２の接続部４が固定されるパッド３
Ａが設けられている。なお、詳細には示さないが、プリ
ント配線板１には回路が設けられており、その回路の一
部がパッド３Ａに接続され、接続部４を介して電子機器
用部品２が電気的に回路に接続される。

【００１０】また、プリント配線板１の表面側におい
て、電子機器用部品２の周囲には、この電子機器用部品
２の大きさよりも一回り大きな熱反射面５が設けられて
いる。この熱反射面５は、プリント配線板１の表面側
に、白色インクをシルク印刷することにより形成されて
いる。

【００１１】また、電子機器用部品２の裏面側には、導
電性金属からなる複数の接続部４が均等間隔で突設され
ている。各接続部４は、各パッド３Ａの上面側に接触す
るようにして実装される。そして、リフロー処理が施さ
れる際に、共にパッド３Ａ上に設けられた半田６が溶解
・再固化し、半田６によって接続部４がパッド３Ａに固
定される。なお、半田６は、Ｓｎ−Ａｇ系の鉛フリー半
田であり、その融点は約２２０℃である。このため、リ
フロー処理の際には、最高温度が約２３０℃となるよう
に設定しておく。

【００１２】次に、本実施形態の作用および効果につい
て、図４を参照しつつ説明する。図４は、プリント配線
板１において、通常のソルダレジストが施されたところ
（図３中、Ａで示す地点）と、熱反射面５が形成された
ところ（図３中、Ｂで示す地点）とのそれぞれに熱電対
を設け、所定の条件でリフロー処理を施したときの各熱
電対が測定したプリント配線板１面上の温度推移のグラ
フを模式的に示したものである。

【００１３】両グラフにおいて、プレヒート（グラフ
中、Ｐ領域）後に、最高温度に達する時間の前後では、
Ｂ地点での最高温度は、Ａ地点での最高温度（約２３５
℃）よりも約３℃低かった。また、所定の温度（約２２
５℃）よりも高い温度を維持した時間（グラフ中、横線
ＱがＡ地点またはＢ地点での温度変化を示すグラフを二
度横切ったときの時間幅。ＴＡまたはＴＢで示す。）
は、Ｂ地点における時間幅ＴＢが、Ａ地点における時間
幅ＴＡよりも短かった。

【００１４】このように本実施形態によれば、電子機器
用部品２をプリント配線板１の部品実装部３に取付け、
リフロー処理を行うことによって、半田６を溶解・再固
化させて接続部４を固定する。このリフロー処理の際に
は、接続部４は半田６の融点と同等またはそれよりも高
温となるが、部品実装部３の周囲には熱反射面５が設け
られているため、この熱反射面５の温度が他の部分より
も低温となる。このため、電子機器用部品２の全体が高
温となることが回避できるので、電気機器用部品２への
高熱によるダメージを減少させることが可能となる。

【００１５】また、本実施形態によれば、プリント配線
板１に熱反射面５を形成するのみですむので、現状の設
備に大きな変更を加える必要がない。本発明は上記した
実施形態に限定されるものではなく、様々に変形して実
施することができる。また、本発明の技術的範囲は、均
等の範囲にまで及ぶものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施形態におけるプリント配線板において、
部品実装部付近の部分拡大平面図

【図２】部品実装部に電子機器用部品を実装したときの
部分拡大平面図

【図３】部品実装部に電子機器用部品を実装したときの
部分拡大側断面図

【図４】リフロー処理時の温度変化の様子を示すグラフ

【符号の説明】

１…プリント配線板 ２…電子機器用部品 ３…部品実装部 ４…接続部 ５…熱反射面 ６…半田

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子機器用部品を実装するための部品実
   装部が設けられ、この部品実装部には前記電子機器用部
   品の接続部が半田によって固定されるプリント配線板で
   あって、 前記プリント基板の表面において、前記電子機器用部品
   の周囲には、リフロー処理の際に熱を反射する熱反射面
   が設けられていることを特徴とするプリント配線板。