JPH04134879U - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
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- JPH04134879U JPH04134879U JP4314991U JP4314991U JPH04134879U JP H04134879 U JPH04134879 U JP H04134879U JP 4314991 U JP4314991 U JP 4314991U JP 4314991 U JP4314991 U JP 4314991U JP H04134879 U JPH04134879 U JP H04134879U
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- solder
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- lands
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 74
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims abstract description 11
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 abstract 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 abstract 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】 本考案は表面に電子部品をリフロー半田付け
する印刷配線板に関し、部品とランドとの接続に必要な
半田量以上の半田が生じたとき、その余剰半田を捕獲し
て電気的不良を発生させない印刷配線板を提供すること
を目的とする。 【構成】 印刷配線板1上のランド2−1,2−2によ
り電子部品を実装する印刷配線板において、前記ランド
の近傍で、且つ印刷配線板上に、部品接続に必要な半田
に対し余剰となった溶融半田8−1,8−2が、他方の
ランド方向へ流れ出ることを防止する半田流出防止パタ
ーン7−1,7−2を具備し、又は半田を捕獲する孔を
設けて構成する。
する印刷配線板に関し、部品とランドとの接続に必要な
半田量以上の半田が生じたとき、その余剰半田を捕獲し
て電気的不良を発生させない印刷配線板を提供すること
を目的とする。 【構成】 印刷配線板1上のランド2−1,2−2によ
り電子部品を実装する印刷配線板において、前記ランド
の近傍で、且つ印刷配線板上に、部品接続に必要な半田
に対し余剰となった溶融半田8−1,8−2が、他方の
ランド方向へ流れ出ることを防止する半田流出防止パタ
ーン7−1,7−2を具備し、又は半田を捕獲する孔を
設けて構成する。
Description
【0001】
本考案は表面に電子部品をリフロー半田付けする印刷配線板に関する。
配線板に電子部品を表面実装するとき、リフロー半田付けを行うことは周知で
あるが、半田量・半田溶融温度・加熱時間などの条件が適切でないとき、余剰半
田により電気的不良を発生することが多かった。余剰半田による不良発生を簡易
確実に予防する技術を開発することが要望された。
【0002】
近年の電子機器は軽薄短小の要請が強く、その考えを実現するため小型部品、
特にチップ型部品を配線板の表面に張りつけて構成する表面実装方式が取り入れ
られている。この方式では高密度実装が得られるが、配線板と表面実装用部品と
の接続技術は、従来のリード線付き部品と異なった技術が要求される。
一般に表面実装用部品の接続は、リフロー半田付け、フロー半田付け、半田こ
てによる手付けが行われるが、それぞれの半田付けの作業において注意すべき要
点が異なっている。例えば、リフロー半田付けの場合は、表面実装用部品の電極
形状に対する配線板上のランド寸法、ランドに供給する半田量、半田溶融温度と
加熱時間などである。
【0003】
図6は従来のリフロー半田付けのやり方を示す図である。図6において、1は
合成樹脂などの印刷配線板、2は部品接続用のランドで金属薄板に錫メッキを施
して半田を付き易くしたもの、3はランド2の上に同形状に形成したクリーム状
の半田ペーストでスクリーン印刷により処理したもの、5はチップ型部品で、例
えばチップコンデンサ・チップ抵抗素子を示す。ランド2上にチップ型部品5の
電極をクリーム半田3を介して載置し、図示しない炉の中で赤外線などにより半
田3を加熱し、ランド2と部品5とを固着する。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】
図6においてランド2の大きさ・半田3の量・チップ型部品5の電極の大きさ
が互いに適当でなく、特に溶融した半田3の量が多い場合は、部品5の重量によ
り溶融半田が押出される。図7はその場合の状況を部品5を取り除いて示す斜視
図である。図7において、6は半田ブリッジといって溶融半田が互いに他方のラ
ンド方向へ流れ出し、遂には結合したものである。または溶融半田が粒子状とな
ってランド近傍の配線板上に止まり、半田ボール7となっている。半田ブリッジ
6は部品5が固着されているとブリッジ状態になっていることが外観上は良く見
えないが、部品5の電極間を短絡している。また半田ボール7-1,7-2 は装置組み
立て時、或いは装置完成後の使用時に機械的ショックが加わると移動して、導体
間或いは部品電極間の短絡を引き起こす。これらは電気的障害発生の原因となっ
ている。
更にリフロー半田付けの途中、溶融半田の表面張力によりチップ型部品5の一
方の端子が立上って、接触不良となることがあった。これら電気的不良が発生す
ると手直し作業が多くなる欠点が生じた。
【0005】
本考案の目的は前述の欠点を改善し、部品とランドとの接続に必要な半田量以
上の半田が生じたとき、その余剰半田を捕獲して電気的不良を発生させない印刷
配線板を提供することにある。
【0006】
図1は本考案の原理構成を示す上面図である。図1において、1は印刷配線板
、2-1,2-2 はランド、3は半田、5はチップ型部品、7-1,7-2 は半田流出防止パ
ターン、8-1,8-2 は余剰溶融半田を示す。
印刷配線板1上のランド2-1,2-2 により電子部品5を実装する印刷配線板にお
いて、本考案は下記の構成とする。即ち、
前記ランド2-1,2-2 の近傍で、且つ印刷配線板1上に、部品接続に必要な半田
3-1,3-2 に対し余剰となった溶融半田8-1,8-2 が、他方のランド方向へ流れ出る
ことを防止する半田流出防止パターン7-1,7-2 を具備することで構成する。
【0007】
図1に対し図2は側面図であって、ランド2-1,2-2 間を電子部品5が半田付け
されていることを示している。半田3-1,3-2 はそれぞれランド2-1,2-2 上に在っ
て部品5の各電極と接続されている。半田3-1,3-2 のうち溶融した余剰半田8-1,
8-2 は互いに他方のランドに向かって流出しようとするが、半田流出防止パター
ン7-1,7-2 により流出が防止できる。このようにパターン7-1,7-2 の存在により
半田ブリッジの発生を、また半田ボールが発生しても半田ボールが移動すること
をそれぞれ防止できるから、電気的不良の発生が充分に防止できる。
【0008】
図1・図2に示す半田流出防止パターン7-1,7-2 は導体で形成することが良い
。それは印刷配線板上にランドを形成するとき同時の工程によって半田流出防止
パターンも形成することができるからである。
【0009】
図3は本考案の他の構成を示す図である。図3Aは電子部品を取りつける前の
配線板1の構成を示す側面図である。図3Aにおいて、9-1,9-2 は孔を示す。孔
9-1,9-2 は図2における半田流出防止パターンの位置において、配線板1を貫通
して設けたものである。少なくとも孔9のランド側はメッキしておくと有効であ
る。それは配線板1の当初の製造工程において、スルーホールと呼ばれる孔を設
けその内側をメッキして配線板1の表裏間で導通させ、部品の端子間を接続する
ことと同時に処理できるからである。孔9-1,9-2 〜はランドに近く適当な数だけ
開けておけば、図3Bに示すように電子部品5を固着するために余剰半田が生じ
たとき、近くの孔9内に落ちて行く。そのため余剰半田が他方のランド近くまで
達して半田ブリッジとなることが防止できる。また半田ボールの発生を防止する
。孔9は複数個を列状に設けることができる。
【0010】
また本考案の他の構成として、前記図3における孔9の代わりに、配線板上の
その位置に窪みを設ける。電子部品を固着するときの余剰半田は、窪みに入って
留まるから、窪みの底部をメッキしておけば、たとえ配線板に機械的ショックが
与えられても移動することがない。窪みであるから余剰半田は配線板の裏面まで
達することはない。
【0011】
図4は本考案の実施例の構成を示す図で、図4Aは上面図、図4Bは側面図で
ある。図4A、図4Bにおいて、7-1,7-2 は半田流出防止パターン、10-1,10-2
は堰堤を示す。電子部品をランドに固着したとき生じた余剰半田は、堰堤10-1,1
0-2 のため他方のランドの方向へ流出することが防止される。それでもなお余剰
半田が流出したとき、パターン7-1,7-2 によって、他方のランドの方向へ半田が
流出することを防止する。図4Bにおいてパターンと部品との間に黒く示す部分
があるが、余剰半田である。なおランド2とパターン7の配線板上の厚さは30〜
70μ程度であって、ランド2の上にクリーム半田を介してチップ型部品を置くか
ら、リフロー半田付けのとき、溶融半田のうち部品電極に接着しない余剰分が生
じる。
【0012】
更に図5Aは本考案の他の実施例の構成を示す上面図、図5Bは同側面図であ
って、図2乃至図4と同一符号は同様のものを示している。即ち、図5A,同図
5Bにおいてランド2-1,2-2 としてパターン7-1,7-2 を含んだ大きさに製造し、
次に配線板上に絶縁膜として使われる「レジスト」を堰堤10-1,10-2 として、ラ
ンド2-1,2-2 の各端部に近く配設する。この場合レジストによる堰堤の配線板上
の高さは例えば30μ程度であるが、余剰半田が生じたとき、パターン7-1,7-2 の
方向に流出するものは堰堤10-1,10-2 で流出が抑制され、更にその堰堤を溶融半
田が越えてもランドの金属部分に捕獲される。
【0013】
このようにして本考案によると、極めて簡単な構成であっても、電子部品をリ
フロー半田付けしたとき、余剰となった半田が他方のランド方向へ流出すること
を有効に防止することが出来る。そのとき防止用構成として導体を使用するとき
は、ランドを形成するとき同時に行うことで良く、また絶縁物を使用するときは
、配線板保護膜形成の材料を使うことで良く、何れも工程上に差が無く、コスト
が上昇することを考慮する必要がない。
【図1】本考案の原理構成を示す図である。
【図2】図1の側面図である。
【図3】本考案の他の構成を示す図である。
【図4】本考案の実施例の構成を示す図である。
【図5】本考案の他の実施例の構成を示す図である。
【図6】従来のリフロー半田付けのやり方を示す図であ
る。
る。
【図7】図6において溶融半田の流出を示す図である。
1 印刷配線
2-1,2-2 ランド
3-1,3-2 半田
5 電子部品
7-1,7-2 半田流出防止パターン
8-1,8-2 溶融半田
Claims (4)
- 【請求項1】 印刷配線板(1) 上のランド(2-1)(2-2)に
より電子部品(5) を実装する印刷配線板において、前記
ランド(2-1)(2-2)の近傍で、且つ印刷配線板(1) 上に、
部品接続に必要な半田(3-1)(3-2)に対し余剰となった溶
融半田(8-1)(8-2)が、他方のランド方向へ流れ出ること
を防止する半田流出防止パターン(7-1)(7-2)を具備する
ことを特徴とする印刷配線板。 - 【請求項2】 請求項1記載の半田流出防止パターンの
代わりに、その位置に溶融半田を捕獲する孔を設けたこ
とを特徴とする印刷配線板。 - 【請求項3】 請求項2記載の孔の代わりに、その位置
に配線板上に窪みを設けたことを特徴とする印刷配線
板。 - 【請求項4】 請求項1記載の半田流出防止パターンと
ランドとの間に、余剰半田の流れを防ぐ堰堤を設けたこ
とを特徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4314991U JPH04134879U (ja) | 1991-06-10 | 1991-06-10 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4314991U JPH04134879U (ja) | 1991-06-10 | 1991-06-10 | 印刷配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04134879U true JPH04134879U (ja) | 1992-12-15 |
Family
ID=31923528
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4314991U Withdrawn JPH04134879U (ja) | 1991-06-10 | 1991-06-10 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04134879U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017103367A (ja) * | 2015-12-02 | 2017-06-08 | ローム株式会社 | 実装基板およびその製造方法、ならびに、実装基板および電子部品を備えた実装構造 |
-
1991
- 1991-06-10 JP JP4314991U patent/JPH04134879U/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017103367A (ja) * | 2015-12-02 | 2017-06-08 | ローム株式会社 | 実装基板およびその製造方法、ならびに、実装基板および電子部品を備えた実装構造 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19950907 |