JP2002107377A - 可動ガイドプレート付き導電性接触子 - Google Patents
可動ガイドプレート付き導電性接触子Info
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Abstract
が可能であるばかりでなく、部品点数の削減も可能で、
以て組付けおよび交換作業の容易化と共にコストの低減
化を達成することができること。 【解決手段】 導電性針状部材8は、可動ガイドプレー
ト2の貫通孔2aに挿入する先端軸部12aと、先端軸
部12aよりも大径で支持孔7に往復動を許容して収容
される後端軸部12bとの境界部位に形成され、貫通孔
2aの孔縁2dに係合して非テスト中の可動ガイドプレ
ート2を固定プレート4との間で挟持する段部Aを備え
て構成されている。このため、可動ガイドプレート2に
は、従来必要としたガイドピンで案内される部分が不要
となると共に、専用の案内部材も不要となって、可動ガ
イドプレート2の形状の単純化と小型化が可能であるば
かりでなく、部品点数の削減も可能。
Description
スト時に、半導体パッケージの基板や電極の位置決めや
支えを行う可動ガイドプレートを備えた可動ガイドプレ
ート付き導電性接触子に関する。
に示すような導電性接触子100が知られている。この
導電性接触子100においては、絶縁体からなる可動ガ
イドプレート2が、絶縁体からなるホルダ3と、このホ
ルダ3に積層され半導体パッケージPを投入する開口部
4aを開設した固定プレート4との間に形成されるガイ
ド収容空間5に収容されている。
反対側のホルダ3に積層されており、支持孔7がガイド
収容空間5と配線プレート6とを連通するようにホルダ
3を貫通して設けられている。ホルダ3は、上部ホルダ
3aと下部ホルダ3bとを積層して構成されており、支
持孔7は、上部ホルダ3a側に上段部7a、下部ホルダ
3b側に下段部7bを有して、上部および下部ホルダ3
aおよび3bを貫通して設けられている。
材8が、支持孔7に収容されると共に、その一端部を可
動ガイドプレート2に設けられた貫通孔2aに挿入し、
その他端部を配線プレート6の導電部6aに当接させて
取り付けられている。この導電性針状部材8は、1本し
か図示していないが、実際には数本〜数千本備えて導電
性接触子100を構成している。
トの初期段階(図5)で半導体パッケージPの電極P1
が貫通孔2aに嵌入して針状部材8の一端部に当接する
と共に、テストの終期段階(図6)で半導体パッケージ
Pの基板P2が可動ガイドプレート2に当接するように
構成されている。
は、可動ガイドプレート2は、ホルダ3に固着された複
数のガイドピン9、9に沿って移動可能に取り付けられ
ると共に、各ガイドピン9に外挿されるコイルばね10
によって固定プレート4側へ付勢されている。
と、このパイプ体8aに内蔵されたコイルばね(図示せ
ず)により相互に離反する方向へ付勢される先端および
後端導電性針状体8bおよび8cとで構成されており、
パイプ体8aが、その上端縁および下端縁をそれぞれ上
段部7aおよび下段部7bに当接させて抜け止めされた
状態で支持孔7に支持されている。この取付状態におい
ては、後端導電性針状体8cの先端が配線プレート6の
導電部6aに当接すると共に、先端導電性針状体8bの
先端部分が可動ガイドプレート2の貫通孔2aに挿入し
ている。
電性接触子100によれば、可動ガイドプレート2に、
ガイドピン9で案内される部分が必要となって、その
分、プレート自体の形状の複雑化と大型化を招き、ひい
てはコスト高をも招く、という課題を有している。
ば、導電性針状部材8がパイプ体8a伴って構成される
こと、および可動ガイドプレート2の付勢手段が、複数
のガイドピン9とコイルばね10とにより構成されるこ
とにより、部品点数が多くなり、これにより組付けおよ
び交換作業の煩雑化を招くばかりでなく、一層のコスト
高を招く、という課題をも有している。
の形状の単純化と小型化が可能であるばかりでなく、部
品点数の削減も可能で、以て組付けおよび交換作業の容
易化と共にコストの低減化を達成することができる可動
ガイドプレート付き導電性接触子を提供することを目的
としている。
ために、請求項1の発明は、絶縁体からなる可動ガイド
プレートが、絶縁体からなるホルダと、このホルダに積
層され半導体パッケージを投入する開口部を開設した固
定プレートとの間に形成されるガイド収容空間に収容さ
れており、配線プレートが前記ホルダの前記固定プレー
トの反対側に積層されており、支持孔が前記ガイド収容
空間と前記配線プレートとを連通するように前記ホルダ
を貫通して設けられており、かつ軸方向に弾性を有する
導電性針状部材が、前記支持孔に収容されると共に、そ
の一端部を前記可動ガイドプレートに設けられた貫通孔
に挿入し、その他端部を前記配線プレートの導電部に当
接させて取り付けられており、テストの初期段階で前記
半導体パッケージの電極が前記貫通孔に嵌入して前記針
状部材の一端部に当接すると共に、テストの終期段階で
前記半導体パッケージの基板が前記可動ガイドプレート
に当接するように構成された可動ガイドプレート付き導
電性接触子において、前記導電性針状部材は、その一端
側の、前記貫通孔に挿入する小径部と前記支持孔に収容
される大径部との境界部位に形成され、前記貫通孔の孔
縁に係合して非テスト中の前記可動ガイドプレートを前
記固定プレートとの間で挟持する段部を備えて構成され
ていることを特徴とする。
ドプレートは、導電性針状部材の小径部が貫通孔に挿入
することにより位置決めされ、かつその段部が貫通孔の
孔縁に係合すると共に、導電性針状部材自体のばね付勢
を付与することによって支えられる。
の可動ガイドプレート付き導電性接触子であって、前記
導電性針状部材は、コイルばね部材と、このコイルばね
部材の両端のうち少なくとも前記可動ガイドプレート側
の端部に連結される先端導電性針状体とを有して構成さ
れており、前記段部が、前記先端導電性針状体の、前記
貫通孔に往復動を許容して収容される先端軸部と該先端
軸部よりも大径で前記支持孔に往復動を許容して収容さ
れる後端軸部との境界部位に形成されていることを特徴
とする。
状部材の先端導電性針状体は、その後端軸部を直接支持
孔に収容して組み付けられるので、その径方向の芯ずれ
を極力抑制することができる。
の可動ガイドプレート付き導電性接触子であって、前記
導電性針状部材は、コイルばね部材のみで形成されてお
り、前記段部が、前記可動ガイドプレート側の端部の、
前記貫通孔に挿入する小径コイル部と前記支持孔に収容
される大径コイル部との境界部位に形成されていること
を特徴とする。
状部材を、コイルばね部材を用いて一部品で構成するこ
とができる。
のいずれか1項に記載の可動ガイドプレート付き導電性
接触子であって、前記支持孔は、前記導電性針状部材を
摺動自在に案内するように、1個のホルダを貫通して設
けられると共に、前記配線プレート側の出口部に前記導
電性針状部材の抜止め用段部が形成されていることを特
徴とする。
状部材は、可動ガイドプレートや固定プレートの他の部
品と同一側(配線プレートの反対側)から組み付けるこ
とができると共に、固定プレートをホルダから離脱させ
ることによって容易に交換することができる。また、支
持孔は、1個のホルダを貫通して設けるので、精度良く
形成することができる。
面に基づき説明する。なお、図5および図6に示すもの
と同一部材および同一機能を奏する部材は、同一符号を
付してある。
としての可動ガイドプレート付き導電性接触子1を示
す。なお、本発明が適用されるコンタクトプローブは、
複数の導電性接触子1が所定のピッチにて縦横に並列に
配設されて構成される。
可動ガイドプレート2が、絶縁体からなるホルダ3と、
このホルダ3に積層され半導体パッケージPを投入する
開口部4aを開設した固定プレート4との間に形成され
るガイド収容空間5に収容されており、配線プレート6
がホルダ3の固定プレート4の反対側に積層されてお
り、支持孔7がガイド収容空間5と配線プレート6とを
連通するようにホルダ3を貫通して設けられている。ま
た、軸方向に弾性を有する導電性針状部材8が、支持孔
7に収容されると共に、その一端部を可動ガイドプレー
ト2に設けられた貫通孔2aに挿入し、その他端部を配
線プレート6の導電部6aに当接させて取り付けられて
おり、テストの初期段階(図1)で半導体パッケージP
の電極P1が貫通孔2aに嵌入して針状部材8の一端部
に当接すると共に、テストの終期段階(図2)で半導体
パッケージPの基板P2が可動ガイドプレート2に当接
するように構成されている。このときの電極P1は、ハ
ンダボールに代表される電極のことである。
側の、貫通孔2aに挿入する小径部と支持孔7に収容さ
れる大径部との境界部位に形成され、貫通孔2aの孔縁
2dに係合して非テスト中の可動ガイドプレート2を固
定プレート4との間で挟持する段部Aを備えて構成され
る。
は、コイルばね部材11と、このコイルばね部材11の
両端のうち少なくとも可動ガイドプレート2側の端部に
連結される先端導電性針状体12とを有して構成されて
おり、段部Aが、先端導電性針状体12の、貫通孔2a
に往復動を許容して収容される先端軸部12aとこの先
端軸部12aよりも大径で支持孔7に往復動を許容して
収容される後端軸部12bとの境界部位に形成されてい
る。先端軸部12aの先端面には、半導体パッケージP
の電極P1に当接して電気的に接続される電極接続端子
12dが突出形成されている。
よび図2に示す導電性接触子1のように、コイルばね部
材11の両端に、それぞれ先端導電性針状体12および
後端導電性針状体13を連結して構成しても良く、ある
いは図3に示す変形例としての導電性接触子1aのよう
に、コイルばね部材11の一端側に先端導電性針状体1
2を連結し、その他端側をコイル径を絞り込んだ先鋭コ
イル部11cに形成して構成することもできる。
8では、コイルばね部材11が、密着巻き部11aとピ
ッチ巻き部11bとで構成されており、密着巻き部11
aの端部をボス部12cに嵌着させて先端導電性針状体
12を連結すると共に、ピッチ巻き部11bの端部をボ
ス部13cに嵌着させて後端導電性針状体13を連結し
ており、ピッチ巻き部11bにより先端導電性針状体1
2と後端導電性針状体13とは、相互に離反する方向に
付勢され、これにより可動ガイドプレート2を段部Aで
支持することができると共に、後端導電性針状体13の
先鋭部13aを配線プレート6の導電部6aに当接させ
ることができる。後端導電性針状体13は、支持孔7に
往復動を許容して収容される。
8では、コイルばね部材11が、ピッチ巻き部11bの
両側部に、それぞれ密着巻き部11aおよび先鋭コイル
部11cを連続して形成することにより構成されてお
り、先鋭コイル部11cを配線プレート6の導電部6a
に当接させることが相違するだけで、その他は導電性接
触子1の導電性針状部材8と同様に作用する。
び1aによれば、可動ガイドプレート2は、平坦な板状
体で構成することができ、プレート2自体の加工を含
め、周辺(特に、可動ガイドプレート2に対向するホル
ダ3の対向面)の加工度も低くできる。
れば、可動ガイドプレート2は、導電性針状部材8の先
端軸部12aが貫通孔2aに挿入することにより位置決
めされ、かつその段部Aが貫通孔2の孔縁2dに係合す
ると共に、導電性針状部材8自体のばね付勢を付与する
ことによって支えられる。このため、可動ガイドプレー
ト2は、従来必要としたガイドピン(図5および図6の
ガイドピン9参照)で案内される部分が不要となるの
で、その分、プレート2自体の形状の単純化と小型化を
達成することができ、ひいてはコストの低減化をも図る
ことができる。
従来必要とした案内専用部材が不要となること、および
導電性針状部材8を直接支持孔7に収容するようにし
て、従来必要としたパイプ体を不要としたことにより、
部品点数の大幅な削減が図られ、これにより組付けおよ
び交換作業の容易化と共に、コストの一層の低減化を達
成することができる。
導電性針状部材8の先端導電性針状体12は、その後端
軸部12bを直接支持孔7に収容して組み付けられるの
で、その径方向の芯ずれを極力抑制することができ、か
つ先端導電性針状体12の先端軸部12aの貫通孔2a
への挿入によってその段部Aで支えられる可動ガイドプ
レート2の安定作動を確保することができる。
状部材8を摺動自在に案内するように、1個のホルダ3
を貫通して設けられると共に、配線プレート6側の出口
部に導電性針状部材8の抜止め用段部7cが形成され
る。
前では、導電性接触子1においては、後端導電性針状体
13に形成されたフランジ部13b(図1参照)が抜止
め用段部7cに係合することにより、導電性接触子1a
においては、ピッチ巻き部11bと先鋭コイル部11c
との境界部位に形成された段部11d(図3参照)が抜
止め用段部7cに係合することにより、それぞれ導電性
針状部材8の支持孔7からの抜け止めが図られる。
可動ガイドプレート2や固定プレート4の他の部品と同
一側(配線プレート6の反対側)から組み付けることが
できると共に、固定プレート4をホルダ3から離脱させ
ることによって容易に交換することができる。また、支
持孔7は、1個のホルダ3を貫通して設けるので、精度
良く形成することができ、これにより導電性針状部材8
の安定作動を確保することができる。
動ガイドプレート付き導電性接触子20を示す。この導
電性接触子20は、導電性針状部材8の構成を異にする
だけで、他の構成は前述した第1実施形態と同様に構成
されている。
は、コイルばね部材11のみで形成されており、段部A
が、可動ガイドプレート2側の端部の、貫通孔2aに挿
入する小径コイル部11eと支持孔7に収容される大径
コイル部11fとの境界部位に形成されている。このと
きコイルばね部材11は、小径コイル部11eとこれに
連続する大径コイル部11fが密着巻きで構成されてお
り、大径コイル部11fに連続させて大径コイル部11
fと同径の密着巻き部11a、ピッチ巻き部11bおよ
び先鋭コイル部11cが、前述した導電性接触子1aと
同様に形成されている。コイルばね部材11は、大径コ
イル部11aを密着巻きで構成することにより必要剛性
を得ることができると共に、ピッチ巻き部11bにより
ばね力が付与されることとなり、これにより貫通孔2a
の孔縁2dへの段部Aの係合により可動ガイドプレート
2を安定して支持することができる。
状部材8を、コイルばね部材11を用いて一部品で構成
することができ、これにより部品点数の一層の削減を図
ることができる。
明によれば、可動ガイドプレートは、導電性針状部材の
小径部が貫通孔に挿入することにより位置決めされ、か
つその段部が貫通孔の孔縁に係合すると共に、導電性針
状部材自体のばね付勢を付与することによって支えられ
るので、従来必要としたガイドピンで案内される部分が
不要となると共に、専用の案内部材も不要となって、可
動ガイドプレートの形状の単純化と小型化が可能である
ばかりでなく、部品点数の削減も可能で、以て組付けお
よび交換作業の容易化と共にコストの低減化をも達成す
ることができる。
状部材の先端導電性針状体は、その後端軸部を直接支持
孔に収容して組み付けられるので、その径方向の芯ずれ
を極力抑制することができるので、請求項1の発明の効
果に加えて、先端導電性針状体の先端軸部の貫通孔への
挿入によってその段部で支えられる可動ガイドプレート
の安定作動を確保することができる。
状部材を、コイルばね部材を用いて一部品で構成するこ
とができるので、請求項1の発明の効果に加えて、部品
点数の一層の削減を図ることができる。
状部材は、可動ガイドプレートや固定プレートの他の部
品と同一側(配線プレートの反対側)から組み付けるこ
とができると共に、固定プレートをホルダから離脱させ
ることによって容易に交換することができるので、請求
項1乃至3のいずれか1項の発明の効果に加えて、組付
けおよび交換作業の一層の容易化を図ることができる。
その上、支持孔は、1個のホルダを貫通して設けるの
で、精度良く形成することができ、これにより導電性針
状部材の安定作動を確保することができる。さらに、ホ
ルダは、従来、2個必要であったものが1個で構成する
ことができ、この点でも部品点数の削減を図ることがで
きる。
ート付き導電性接触子の縦断面図で、テストの初期段階
を示す。
ート付き導電性接触子の縦断面図で、テストの終期段階
を示す。
イドプレート付き導電性接触子の縦断面図である。
ート付き導電性接触子の縦断面図である。
縦断面図で、テストの初期段階を示す。
縦断面図で、テストの終期段階を示す。
き導電性接触子) 2 可動ガイドプレート 2a 貫通孔 3 ホルダ 4 固定プレート 4a 開口部 5 ガイド収容空間 6 配線プレート 6a 導電部(配線プレートの) 7 支持孔 8 針状部材(導電性針状部材) 11 コイルばね部材 11e 小径コイル部 11f 大径コイル部 12 先端導電性針状体 12a 先端軸部 12b 後端軸部 A 段部 P 半導体パッケージ P1 電極(半導体パッケージの) P2 基板(半導体パッケージの)
Claims (4)
- 【請求項1】 絶縁体からなる可動ガイドプレートが、
絶縁体からなるホルダと、このホルダに積層され半導体
パッケージを投入する開口部を開設した固定プレートと
の間に形成されるガイド収容空間に収容されており、配
線プレートが前記ホルダの前記固定プレートの反対側に
積層されており、支持孔が前記ガイド収容空間と前記配
線プレートとを連通するように前記ホルダを貫通して設
けられており、かつ軸方向に弾性を有する導電性針状部
材が、前記支持孔に収容されると共に、その一端部を前
記可動ガイドプレートに設けられた貫通孔に挿入し、そ
の他端部を前記配線プレートの導電部に当接させて取り
付けられており、テストの初期段階で前記半導体パッケ
ージの電極が前記貫通孔に嵌入して前記針状部材の一端
部に当接すると共に、テストの終期段階で前記半導体パ
ッケージの基板が前記可動ガイドプレートに当接するよ
うに構成された可動ガイドプレート付き導電性接触子に
おいて、前記導電性針状部材は、その一端側の、前記貫
通孔に挿入する小径部と前記支持孔に収容される大径部
との境界部位に形成され、前記貫通孔の孔縁に係合して
非テスト中の前記可動ガイドプレートを前記固定プレー
トとの間で挟持する段部を備えて構成されていることを
特徴とする可動ガイドプレート付き導電性接触子。 - 【請求項2】 請求項1に記載の可動ガイドプレート付
き導電性接触子であって、 前記導電性針状部材は、コイルばね部材と、このコイル
ばね部材の両端のうち少なくとも前記可動ガイドプレー
ト側の端部に連結される先端導電性針状体とを有して構
成されており、前記段部が、前記先端導電性針状体の、
前記貫通孔に往復動を許容して収容される先端軸部と該
先端軸部よりも大径で前記支持孔に往復動を許容して収
容される後端軸部との境界部位に形成されていることを
特徴とする可動ガイドプレート付き導電性接触子。 - 【請求項3】 請求項1に記載の可動ガイドプレート付
き導電性接触子であって、 前記導電性針状部材は、コイルばね部材のみで形成され
ており、前記段部が、前記可動ガイドプレート側の端部
の、前記貫通孔に挿入する小径コイル部と前記支持孔に
収容される大径コイル部との境界部位に形成されている
ことを特徴とする可動ガイドプレート付き導電性接触
子。 - 【請求項4】 請求項1乃至3のいずれか1項に記載の
可動ガイドプレート付き導電性接触子であって、 前記支持孔は、前記導電性針状部材を摺動自在に案内す
るように、1個のホルダを貫通して設けられると共に、
前記配線プレート側の出口部に前記導電性針状部材の抜
止め用段部が形成されていることを特徴とする可動ガイ
ドプレート付き導電性接触子。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000297539A JP4521106B2 (ja) | 2000-09-28 | 2000-09-28 | 可動ガイドプレート付き導電性接触子 |
MYPI20014467 MY130306A (en) | 2000-09-28 | 2001-09-25 | Contactor probe with movable guide plate |
PCT/JP2001/008376 WO2002027869A1 (fr) | 2000-09-28 | 2001-09-26 | Contacteur conducteur avec plaque-guide mobile |
TW90123860A TWI232301B (en) | 2000-09-28 | 2001-09-27 | Contactor probe with movable guide plate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000297539A JP4521106B2 (ja) | 2000-09-28 | 2000-09-28 | 可動ガイドプレート付き導電性接触子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002107377A true JP2002107377A (ja) | 2002-04-10 |
JP4521106B2 JP4521106B2 (ja) | 2010-08-11 |
Family
ID=18779640
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000297539A Expired - Fee Related JP4521106B2 (ja) | 2000-09-28 | 2000-09-28 | 可動ガイドプレート付き導電性接触子 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4521106B2 (ja) |
MY (1) | MY130306A (ja) |
TW (1) | TWI232301B (ja) |
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JP4521106B2 (ja) | 2010-08-11 |
TWI232301B (en) | 2005-05-11 |
MY130306A (en) | 2007-06-29 |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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