JP2002103542A - ボイル処理底材用複合フイルム - Google Patents

ボイル処理底材用複合フイルム

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JP2002103542A
JP2002103542A JP2000292190A JP2000292190A JP2002103542A JP 2002103542 A JP2002103542 A JP 2002103542A JP 2000292190 A JP2000292190 A JP 2000292190A JP 2000292190 A JP2000292190 A JP 2000292190A JP 2002103542 A JP2002103542 A JP 2002103542A
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layer
resin layer
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bottom material
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JP2000292190A
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English (en)
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Yoshiyasu Tsujikawa
喜保 辻川
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Mitsubishi Plastics Inc
Original Assignee
Mitsubishi Plastics Inc
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐ピンホール性、フランジ部のカール性が良
好であり、透明性・光沢の優れたボイル処理底材用複合
フイルムを提供する。 【解決手段】 最内層がヒートシール樹脂層、中間層が
ポリアミド樹脂層であり、最外層に厚み1〜10μm直
鎖状低密度ポリエチレ樹脂層を配すると共に前記最外層
の直鎖状低密度ポリエチレ樹脂層に隣接してポリプロピ
レン樹脂層を配したことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は主に包装後にボイル
処理されるハンバーグ、チキン等の加工食品や惣菜等の
深絞り包装に好適に使用できる複合フイルムに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、深絞り成形法で得られるフランジ
部を有する底材において、蓋材との組み合せで、ボイル
後のフランジ部にカールが生じないハイバリアー性の底
材用フイルムとしてポリプロピレン樹脂を最外層に配し
てなる複合フイルムが使用されてきた。 然るにポリプ
ロピレン樹脂は非常に結晶化しやすい性質であるため、
光沢、透明性が低下するという問題があった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は従来技術の前
記の問題点を解決しようとするものであり、本発明は蓋
材との組み合せでボイル後のフランジ部にカールが生じ
ない光沢、透明性良好なボイル処理底材用複合フイルム
を提供することを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】前記の目的は以下の手段
によって達成される。
【0005】すなわち、本発明は、最内層がヒートシー
ル樹脂層、中間層がポリアミド樹脂層であり、最外層に
厚み1〜10μmの直鎖状低密度ポリエチレン樹脂層を
配すると共に前記最外層の直鎖状低密度ポリエチレン樹
脂層に隣接してポリプロピレン樹脂層を配してなること
を特徴とする複合フイルムを提案するものであり、前記
最外層の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂層とポリプロピ
レン樹脂層と該樹脂層に隣接する接着樹脂層との合計厚
みが複合フイルムの総厚みの15〜40%であること、
前記中間層にエチレンー酢酸ビニル共重合体けん化物樹
脂層を配してなることをを含む。
【0006】
【発明の実施の形態】以下、本発明を更に詳細に説明す
る。
【0007】本発明は最内層がヒートシール樹脂層、中
間層がポリアミド樹脂(以下、Nyという。)層であ
り、最外層が直鎖状低密度ポリエチレン樹脂(以下、L
LDPEという。)を配すると共に最外層のLLDPE
に隣接してポリプロピレン樹脂(以下、PPという。)
からなるものである。
【0008】最外層のLLDPEは深絞り成形、ボイル
処理後の光沢度120以上(JISK7105による)
のものが好ましい。隣接樹脂との接着強度の点で共重合
成分がαオクテンタイプのものが良く、ボイル処理時の
パック品同士の融着を防ぐために軟化温度105℃以上
のものが望ましい。
【0009】最外層のLLDPEの厚みは1〜10μm
とする必要があり、好ましくは1〜5μmの範囲が好ま
しい。厚みが10μmを越えるとボイル処理後のフラン
ジ部がカールし易く、1μm未満では製膜が困難とな
る。中間層のNy層と最外層のLLDPE層の間にはP
P層を設ける必要がある。
【0010】Ny層とLLDPE層との間にPP層を設
けることによってボイル処理後のフランジ部にカールが
生じにくいという効果がある。
【0011】PPはホモポリマーやエチレン等とのラン
ダムコーポリマーを使用することができるが深絞り成形
性を良くするためにランダムコーポリマーを使用するこ
とが望ましい。上記PP層と中間層のNy層の間には接
着樹脂を設けることが好ましく、接着樹脂としては通常
の酸変性ポリオレフイン樹脂が使用でき、LLDPE/
PP/接着樹脂(以下、ADという。)の合計厚みは複
合フイルムの総厚みの15〜40%の範囲内にあること
が好ましい。
【0012】LLDPE/PP/接着樹脂の厚みが40
%を越えると耐ピンホール性が悪くなり、15%未満で
はボイル処理後のフランジ部がカールし易くなり好まし
くない。 PPの厚みは20μm〜50μmの範囲が好
ましい。中間層のNyとしては6ナイロン、6ー66ナ
イロン、12ナイロン、6ー12ナイロン等が好適に使
用できる。
【0013】中間層にはバリアー性を付与するためにエ
チレン酢酸ビニル共重合体けん化物樹脂(以下、EVO
Hという。)層を配することが好ましく通常はNy層に
隣接して設けられる。このEVOHとしては、エチレン
含有率30〜60モル%で、けん化度95%以上のもの
が、製膜性、ガスバリアー性の点から好ましい。
【0014】最内層のヒートシール樹脂は低密度ポリエ
チレン(以下、LDPEという。)、LLDPE、EV
A、アイオノマー、エチレン・アクリル酸共重合体、エ
チレン・メタクリル酸共重合体等が好適に使用できる。
【0015】また、本発明の複合フイルムの製膜法は共
押出法が好ましい。
【0016】以下本発明の実施例を示すが本発明はこれ
に限定されるものではない。
【0017】
【実施例】(実施例1)以下に示した層構成の複合フイ
ルムをTダイ法による共押出しによって総厚み130μ
mの複合フイルムを製膜した。
【0018】LLDPE(厚み3 μm )/PP(厚み30
μm )/AD(厚み7 μm )/Ny(厚み25μm )/E
VOH(厚み15μm )/AD(厚み10μm )/LLDP
E(厚み40μm ) (実施例2)以下に示した層構成の複合フイルムをTダ
イ法による共押出しによって総厚み130μmの複合フ
イルムを製膜した。
【0019】LLDPE(厚み5 μm )/PP(厚み35
μm )/AD(厚み10 μm )/EVOH(厚み10μm
)/Ny(厚み30μm )/AD(厚み10μm )/LL
DPE(厚み30μm ) (比較例1)以下に示した層構成の複合フイルムを水冷
インフレ法による共押出しによって総厚み130μmの
複合フイルムを製膜した。 PP(厚み30μm )/AD(厚み10μm )/EVOH
(厚み15μm )/Ny(厚み25μm )/AD(厚み10μ
m )/LLDPE(厚み40μm ) (比較例2)以下に示した層構成の複合フイルムを水冷
インフレ法による共押出しによって総厚み120μmの
複合フイルムを製膜した。 LLDPE(厚み15μm )/AD(厚み15μm )/Ny
(厚み20μm )/EVOH(厚み15μm )/AD(厚み
10μm )/EVA(厚み45μm ) (比較例3)以下に示した層構成の複合フイルムをTダ
イ法による共押出しによって総厚み130μmの複合フ
イルムを製膜した。 LLDPE(厚み3 μm )/PP(厚み5 μm )/AD
(厚み5 μm )/EVOH(厚み15μm )/Ny(厚み
25μm )/AD(厚み10μm )/LLDPE(厚み67μ
m ) (比較例4)以下に示した層構成の複合フイルムをTダ
イ法によるを共押出しによって総厚み130μmの複合
フイルムを製膜した。
【0020】LLDPE(厚み5 μm )/PP(厚み50
μm )/AD(厚み15μm )/Ny(厚み15μm )/E
VOH(厚み10μm )/AD(厚み10μm )/LLDP
E(厚み25μm ) 無延伸ポリプロピレンフイルム(以下、CPPとい
う。)とKコートセロファン(以下、KMという。)、
LLDPEとをドライラミネートした下記構成の積層体
を蓋材とした。
【0021】CPP(厚み40μm)//KM(厚み22μ
m)//LLDPE(厚み50μm) 実施例1〜2、比較例1〜4の複合フイルムを底材とし
て使用し、上記構成の蓋材を用いて深絞り包装機FV6
300(大森機械工業社製)にてハンバーグ(直径90
mm,厚み15mm)を深絞り包装してパック品(角
形:14cm×11cm,深さ15mm)を作製し、テ
スト評価を実施した。
【0022】<評価方法> ・透明性 パツク品のシール部のヘーズを測定した。透明性の良い
ヘーズが7%以下のものを○印とし、7%を越えるもの
を×印とした。 ・光沢度 JISK7105による。
【0023】光沢度 125以上を○印とし、115未
満を×印とした。 ・フランジ部カール性 底材のフランジ部にカールがなくフラットのものを○印
とし、フランジ部にカールが発生したものを×印とし
た。 ・耐ピンホール性(ゲルボフレックス法による) 横200mm×縦300mmのフイルムをヒートシール
し筒状体とし20℃,40回/分で1000回屈曲し、
ピンホールの発生が5個以内を○印とし、10個を越え
たものを×印とした。
【0024】
【表1】
【0025】表1に示すように最外層のLLDPEの厚
みが1〜10μmの範囲内にあり、LLDPE/PP/
ADの合計厚みが複合フイルムの総厚みの15〜40%
の範囲内である実施例1及び実施例2は透明性、光沢が
良好であり、フランジ部のカールは生ぜず耐ピンホール
性も極めて良好である。最外層がPP層である比較例1
はフランジ部のカール性及び耐ピンホール性は良好であ
るが透明性・光沢が劣る。
【0026】また、最外層のLLDPEの合計厚みが1
0μmを越える比較例2は透明性・光沢及び耐ピンホー
ル性は良好であるがフランジ部のカール性が劣る。LL
DPE/PP/ADの合計厚みが複合フイルムの総厚み
の15%未満の比較例3は耐ピンホール性、透明性、光
沢は良好であるがフランジ部のカール性が劣り、LLD
PE/PP/ADの合計厚みが40%を越える比較例4
は透明性、光沢、フランジ部のカール性は良好である
が、耐ピンホール性が劣る。
【0027】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば耐ピ
ンホール性、フランジ部のカールが生ぜず透明性・光沢
の優れた、ボイル処理用のハンバーグ、チキン等の加工
食品や惣菜等の包装用底材に好適に用いられるボイル処
理底材用複合フイルムが得られる。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 最内層がヒートシール樹脂層、中間層が
    ポリアミド樹脂層であり、最外層に厚み1〜10μmの
    直鎖状低密度ポリエチレン樹脂層を配すると共に前記最
    外層の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂層に隣接してポリ
    プロピレン樹脂層を配してなることを特徴とするボイル
    処理底材用複合フイルム。
  2. 【請求項2】 前記最外層の直鎖状低密度ポリエチレン
    樹脂層とポリプロピレン樹脂層と該樹脂層に隣接する接
    着樹脂層との合計厚みが複合フイルムの総厚みの15〜
    40%である請求項1に記載のボイル処理底材用複合フ
    イルム。
  3. 【請求項3】 前記中間層にエチレンー酢酸ビニル共重
    合体けん化物樹脂層を配してなる請求項1に記載のボイ
    ル処理底材用複合フイルム。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008087357A (ja) * 2006-10-03 2008-04-17 Mitsubishi Plastics Ind Ltd 深絞り成形用フィルム、深絞り包装体用底材、及び深絞り包装体
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