JP2002100909A - 方向性結合器及びそれを用いた通信機 - Google Patents
方向性結合器及びそれを用いた通信機Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 特性の劣化を防ぐとともに、小型化が可能な
方向性結合器及びそれを用いた通信機を提供する。 【解決手段】 方向性結合器１０は、誘電体基板１１を
備え、その表面には、第１主線路１２、第２主線路１
３、第１主線路と結合する第１副線路１４、第２主線路
と結合する第２副線路１５、及びグランド電極１６が形
成され、その裏面には、平面状のグランド電極１７が形
成される。そして、第１副線路１４及び第２副線路１５
の互いの一端が配線１８で接続されている。
方向性結合器及びそれを用いた通信機を提供する。 【解決手段】 方向性結合器１０は、誘電体基板１１を
備え、その表面には、第１主線路１２、第２主線路１
３、第１主線路と結合する第１副線路１４、第２主線路
と結合する第２副線路１５、及びグランド電極１６が形
成され、その裏面には、平面状のグランド電極１７が形
成される。そして、第１副線路１４及び第２副線路１５
の互いの一端が配線１８で接続されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、方向性結合器及び
それを用いた通信機に関し、特に複数の異なる周波数帯
域の高周波信号を処理する方向性結合器及びそれを用い
た通信機に関する。
それを用いた通信機に関し、特に複数の異なる周波数帯
域の高周波信号を処理する方向性結合器及びそれを用い
た通信機に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、異なる周波数帯域を使用した複数
の通信システムが普及している。これに伴い、これら複
数の通信システムに対して一台の通信機での対応が可能
になってきている。この場合、方向性結合器は、通信シ
ステムに応じた複数の異なる周波数帯域の信号を処理す
る必要性が生じる。
の通信システムが普及している。これに伴い、これら複
数の通信システムに対して一台の通信機での対応が可能
になってきている。この場合、方向性結合器は、通信シ
ステムに応じた複数の異なる周波数帯域の信号を処理す
る必要性が生じる。
【０００３】特開平１１−２６１３１３号公報に開示さ
れている従来の方向性結合器は、第１〜第６の誘電体層
からなる積層体を備える。第２及び第６の誘電体層の上
面にはグランド電極、第３〜第５の誘電体層の上面に
は、ストリップライン電極がそれぞれ形成される。そし
て、これらの第１〜第６の誘電体層が積み重ねられ、一
体的に焼結されることにより、積層体となる。
れている従来の方向性結合器は、第１〜第６の誘電体層
からなる積層体を備える。第２及び第６の誘電体層の上
面にはグランド電極、第３〜第５の誘電体層の上面に
は、ストリップライン電極がそれぞれ形成される。そし
て、これらの第１〜第６の誘電体層が積み重ねられ、一
体的に焼結されることにより、積層体となる。
【０００４】以上の構成を備えた方向性結合器におい
て、ストリップライン電極で第１及び第２主線路、スト
リップライン電極で副線路をそれぞれ構成する。
て、ストリップライン電極で第１及び第２主線路、スト
リップライン電極で副線路をそれぞれ構成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
方向性結合器によれば、第１主線路と第２主線路とが電
気的に分離されていないため、互いの周波数帯域で干渉
し合い、その結果、方向性結合器の特性が劣化するとい
った問題があった。
方向性結合器によれば、第１主線路と第２主線路とが電
気的に分離されていないため、互いの周波数帯域で干渉
し合い、その結果、方向性結合器の特性が劣化するとい
った問題があった。
【０００６】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたものであり、特性の劣化を防ぐとともに、
小型化が可能な方向性結合器及びそれを用いた通信機を
提供することを目的とする。
めになされたものであり、特性の劣化を防ぐとともに、
小型化が可能な方向性結合器及びそれを用いた通信機を
提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上述する問題点を解決す
るため本発明の方向性結合器は、第１主線路、第２主線
路、前記第１主線路と結合する第１副線路、及び前記第
２主線路と結合する第２副線路を備え、前記第１主線路
と前記第２主線路とがグランドを介して配置され、さら
に前記第１副線路と前記第２副線路とが前記グランドを
介して配置されるとともに、前記第１及び第２副線路の
互いの一端が接続されることを特徴とする。
るため本発明の方向性結合器は、第１主線路、第２主線
路、前記第１主線路と結合する第１副線路、及び前記第
２主線路と結合する第２副線路を備え、前記第１主線路
と前記第２主線路とがグランドを介して配置され、さら
に前記第１副線路と前記第２副線路とが前記グランドを
介して配置されるとともに、前記第１及び第２副線路の
互いの一端が接続されることを特徴とする。
【０００８】また、本発明の方向性結合器は、複数の誘
電体層を積層してなる積層体と、該積層体内に形成され
たストリップライン電極からなる第１主線路、第２主線
路、前記第１主線路と結合する第１副線路、及び前記第
２主線路と結合する第２副線路とを備え、前記第１主線
路と前記第２主線路とが、前記積層体の積層方向におい
て、グランド電極を介して配置され、さらに前記第１副
線路と前記第２副線路とが、前記積層体の積層方向にお
いて、前記グランド電極を介して配置されるとともに、
前記第１及び第２副線路の互いの一端が接続されること
を特徴とする。
電体層を積層してなる積層体と、該積層体内に形成され
たストリップライン電極からなる第１主線路、第２主線
路、前記第１主線路と結合する第１副線路、及び前記第
２主線路と結合する第２副線路とを備え、前記第１主線
路と前記第２主線路とが、前記積層体の積層方向におい
て、グランド電極を介して配置され、さらに前記第１副
線路と前記第２副線路とが、前記積層体の積層方向にお
いて、前記グランド電極を介して配置されるとともに、
前記第１及び第２副線路の互いの一端が接続されること
を特徴とする。
【０００９】また、本発明の方向性結合器は、前記第１
及び第２主線路が、それぞれ異なる高周波信号に対応し
た長さを有したことを特徴とする。
及び第２主線路が、それぞれ異なる高周波信号に対応し
た長さを有したことを特徴とする。
【００１０】本発明の通信機は、上述の方向性結合器を
用いたことを特徴とする。
用いたことを特徴とする。
【００１１】本発明の方向性結合器によれば、第１主線
路と第２主線路とがグランドを介して配置され、さらに
第１副線路と第２副線路とがグランドを介して配置され
るため、第１主線路と第２主線路とを電気的に分離し、
さらに第１副線路と第２副線路とを電気的に分離するこ
とができ、互いの周波数帯域で干渉し合うのを防止でき
る。
路と第２主線路とがグランドを介して配置され、さらに
第１副線路と第２副線路とがグランドを介して配置され
るため、第１主線路と第２主線路とを電気的に分離し、
さらに第１副線路と第２副線路とを電気的に分離するこ
とができ、互いの周波数帯域で干渉し合うのを防止でき
る。
【００１２】本発明の通信機によれば、複数の周波数帯
域での特性劣化を防止できる方向性結合器を用いている
ため、複数の周波数帯域で良好な通信特性を有する通信
機を構成することができる。
域での特性劣化を防止できる方向性結合器を用いている
ため、複数の周波数帯域で良好な通信特性を有する通信
機を構成することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施例を説明する。
施例を説明する。
【００１４】図１は、本発明の方向性結合器に係る第１
の実施例の斜視図である。方向性結合器１０は、誘電体
基板１１を備え、その表面には、第１主線路１２、第２
主線路１３、第１主線路と結合する第１副線路１４、第
２主線路と結合する第２副線路１５、及びグランド電極
１６が形成され、その裏面には、平面状のグランド電極
１７が形成される。
の実施例の斜視図である。方向性結合器１０は、誘電体
基板１１を備え、その表面には、第１主線路１２、第２
主線路１３、第１主線路と結合する第１副線路１４、第
２主線路と結合する第２副線路１５、及びグランド電極
１６が形成され、その裏面には、平面状のグランド電極
１７が形成される。
【００１５】なお、第１主線路１２と第２主線路１３と
の長さはその主線路を伝搬する高周波信号の波長（λ）
に依存してλ／４の長さになるように構成されている。
の長さはその主線路を伝搬する高周波信号の波長（λ）
に依存してλ／４の長さになるように構成されている。
【００１６】そして、第１副線路１４及び第２副線路１
５の互いの一端が配線１８で接続されている。
５の互いの一端が配線１８で接続されている。
【００１７】また、誘電体基板１１の側面に、６個の外
部端子Ｔａ〜Ｔｆが設けられる。そのうち、外部端子Ｔ
ａ，Ｔｂが第１主線路１２の入出力端子、外部端子Ｔ
ｅ，Ｔｆが第２主線路１３の入出力端子、外部端子Ｔ
ｃ，Ｔｄが副線路の入出力端子となる。
部端子Ｔａ〜Ｔｆが設けられる。そのうち、外部端子Ｔ
ａ，Ｔｂが第１主線路１２の入出力端子、外部端子Ｔ
ｅ，Ｔｆが第２主線路１３の入出力端子、外部端子Ｔ
ｃ，Ｔｄが副線路の入出力端子となる。
【００１８】さらに、誘電体基板１１の表面のグランド
電極１６と裏面のグランド電極１７とは、誘電体基板１
１の側面を介して接続されている。
電極１６と裏面のグランド電極１７とは、誘電体基板１
１の側面を介して接続されている。
【００１９】以上のような構造で、誘電体基板１１の表
面の第１主線路１２と第２主線路１３とがグランド電極
１６を介して配置される。また、誘電体基板１１の表面
の第１副線路１４と第２副線路１５とがグランド電極１
６を介して配置される。
面の第１主線路１２と第２主線路１３とがグランド電極
１６を介して配置される。また、誘電体基板１１の表面
の第１副線路１４と第２副線路１５とがグランド電極１
６を介して配置される。
【００２０】図２は、本発明の方向性結合器に係る第２
の実施例の透視斜視図である。方向性結合器２０は、複
数の誘電体層（図示せず）を積層してなる誘電体２１を
備え、積層体の上面から下面にかけて、１２個の外部端
子Ｔａ〜Ｔｌが設けられる。そのうち、外部端子Ｔａ，
Ｔｂが第１主線路の入出力端子、外部端子Ｔｈ，Ｔｊが
第２主線路の入出力端子、外部端子Ｔｃ，Ｔｋが副線路
の入出力端子、外部端子Ｔｄ〜Ｔｇ，Ｔｉ，Ｔｌがグラ
ンド端子となる。
の実施例の透視斜視図である。方向性結合器２０は、複
数の誘電体層（図示せず）を積層してなる誘電体２１を
備え、積層体の上面から下面にかけて、１２個の外部端
子Ｔａ〜Ｔｌが設けられる。そのうち、外部端子Ｔａ，
Ｔｂが第１主線路の入出力端子、外部端子Ｔｈ，Ｔｊが
第２主線路の入出力端子、外部端子Ｔｃ，Ｔｋが副線路
の入出力端子、外部端子Ｔｄ〜Ｔｇ，Ｔｉ，Ｔｌがグラ
ンド端子となる。
【００２１】図３（ａ）〜図３（ｈ）は、図２の方向性
結合器の積層体を構成する各誘電体層の上面図、図３
（ｉ）は、図３（ｈ）の下面図である。積層体２１は、
酸化バリウム、酸化アルミニウム、シリカを主成分とし
たセラミックスからなる第１〜第８の誘電体層２１ａ〜
２１ｈを上から順次積層し、１０００℃以下の焼成温度
で焼成した後、上下を逆にすることにより完成する。す
なわち、第８の誘電体層２１ｈが積層体２１の最上層と
なり、第１の誘電体層２１ａが積層体１８の最下層とな
る。
結合器の積層体を構成する各誘電体層の上面図、図３
（ｉ）は、図３（ｈ）の下面図である。積層体２１は、
酸化バリウム、酸化アルミニウム、シリカを主成分とし
たセラミックスからなる第１〜第８の誘電体層２１ａ〜
２１ｈを上から順次積層し、１０００℃以下の焼成温度
で焼成した後、上下を逆にすることにより完成する。す
なわち、第８の誘電体層２１ｈが積層体２１の最上層と
なり、第１の誘電体層２１ａが積層体１８の最下層とな
る。
【００２２】第１の誘電体層２１ａの上面には、外部端
子Ｔａ〜Ｔｌが形成される。また、第２、第５及び第８
の誘電体層２１ｂ，２１ｅ，２１ｈの上面には、グラン
ド電極Ｇｐ１〜Ｇｐ３がそれぞれ形成される。また、第
３，第４、第６及び第７の誘電体層２１ｃ，２１ｄ，２
１ｆ，２１ｇの上面には、ストリップライン電極Ｓｐ１
〜Ｓｐ４がそれぞれ形成される。
子Ｔａ〜Ｔｌが形成される。また、第２、第５及び第８
の誘電体層２１ｂ，２１ｅ，２１ｈの上面には、グラン
ド電極Ｇｐ１〜Ｇｐ３がそれぞれ形成される。また、第
３，第４、第６及び第７の誘電体層２１ｃ，２１ｄ，２
１ｆ，２１ｇの上面には、ストリップライン電極Ｓｐ１
〜Ｓｐ４がそれぞれ形成される。
【００２３】さらに、第８の誘電体層の下面（図３
（ｉ）中、２１ｈｕ）には、外部端子Ｔａ〜Ｔｌが形成
される。また、第２〜第７の誘電体層２１ｂ〜２１ｇに
は、それぞれの誘電体層２１ｂ〜２１ｇの少なくとも１
つを貫通するように複数のビアホール電極Ｖｈが形成さ
れる。
（ｉ）中、２１ｈｕ）には、外部端子Ｔａ〜Ｔｌが形成
される。また、第２〜第７の誘電体層２１ｂ〜２１ｇに
は、それぞれの誘電体層２１ｂ〜２１ｇの少なくとも１
つを貫通するように複数のビアホール電極Ｖｈが形成さ
れる。
【００２４】そして、方向性結合器２０の第１主線路が
ストリップライン電極Ｓｐ１で、第２主線路がストリッ
プライン電極Ｓｐ４でそれぞれ形成される。また、第１
主線路と結合する第１副線路がストリップライン電極Ｓ
ｐ２、第２主線路と結合する第２副線路がストリップラ
イン電極Ｓｐ３でそれぞれ形成される。
ストリップライン電極Ｓｐ１で、第２主線路がストリッ
プライン電極Ｓｐ４でそれぞれ形成される。また、第１
主線路と結合する第１副線路がストリップライン電極Ｓ
ｐ２、第２主線路と結合する第２副線路がストリップラ
イン電極Ｓｐ３でそれぞれ形成される。
【００２５】また、ストリップライン電極Ｓｐ２，Ｓｐ
３の互いの一端が第４の誘電体層２１ｄのビアホール電
極Ｖｈ１で接続される。
３の互いの一端が第４の誘電体層２１ｄのビアホール電
極Ｖｈ１で接続される。
【００２６】なお、第１主線路を構成するストリップラ
イン電極Ｓｐ１と第２主線路を構成するストリップライ
ン電極Ｓｐ４との長さは、その主線路を伝搬する高周波
信号の波長（λ）と積層体２１の誘電率（ε）に依存し
てλ／４ε波長の長さになるように構成されている。
イン電極Ｓｐ１と第２主線路を構成するストリップライ
ン電極Ｓｐ４との長さは、その主線路を伝搬する高周波
信号の波長（λ）と積層体２１の誘電率（ε）に依存し
てλ／４ε波長の長さになるように構成されている。
【００２７】以上のような構造で、第１主線路を構成す
るストリップライン電極Ｓｐ１と、第２主線路を構成す
るストリップライン電極Ｓｐ４とが、積層体２１の積層
方向において、グランド電極Ｇｐ２を介して配置され
る。また、第１副線路を構成するストリップライン電極
Ｓｐ２と、第２副線路を構成するストリップライン電極
Ｓｐ３とが積層体２１の積層方向において、グランド電
極Ｇｐ２を介して配置される。
るストリップライン電極Ｓｐ１と、第２主線路を構成す
るストリップライン電極Ｓｐ４とが、積層体２１の積層
方向において、グランド電極Ｇｐ２を介して配置され
る。また、第１副線路を構成するストリップライン電極
Ｓｐ２と、第２副線路を構成するストリップライン電極
Ｓｐ３とが積層体２１の積層方向において、グランド電
極Ｇｐ２を介して配置される。
【００２８】図４は、図２の方向性結合器の周波数特性
である。この図は、方向性結合器２０の第１主線路の出
力端子と第２主線路の出力端子との間のアイソレーショ
ンを示したものである。
である。この図は、方向性結合器２０の第１主線路の出
力端子と第２主線路の出力端子との間のアイソレーショ
ンを示したものである。
【００２９】この図から、第１主線路の出力端子と第２
主線路の出力端子との間のアイソレーションが−４０
（ｄＢ）以下であることが解る。この値は、一般的に第
１主線路の出力端子と第２主線路の出力端子との間のア
イソレーションとして求められる−３０〜−４０（ｄ
Ｂ）を十分満足している。
主線路の出力端子との間のアイソレーションが−４０
（ｄＢ）以下であることが解る。この値は、一般的に第
１主線路の出力端子と第２主線路の出力端子との間のア
イソレーションとして求められる−３０〜−４０（ｄ
Ｂ）を十分満足している。
【００３０】これは、第１主線路と第２主線路とを電気
的に分離し、さらに第１副線路と第２副線路とを電気的
に分離して、互いの周波数帯域で干渉し合うのを防止で
きることを示している。
的に分離し、さらに第１副線路と第２副線路とを電気的
に分離して、互いの周波数帯域で干渉し合うのを防止で
きることを示している。
【００３１】上述した第１及び第２の実施例の方向性結
合器によれば、第１主線路と第２主線路とがグランドを
介して配置され、さらに第１副線路と第２副線路とがグ
ランドを介して配置されるため、第１主線路と第２主線
路とを電気的に分離し、さらに第１副線路と第２副線路
とを電気的に分離することができ、互いの周波数帯域で
干渉し合うのを防止できる。したがって、一方の主線路
のインピーダンス変動が他方の主線路の結合度に与える
影響を低減することができる。
合器によれば、第１主線路と第２主線路とがグランドを
介して配置され、さらに第１副線路と第２副線路とがグ
ランドを介して配置されるため、第１主線路と第２主線
路とを電気的に分離し、さらに第１副線路と第２副線路
とを電気的に分離することができ、互いの周波数帯域で
干渉し合うのを防止できる。したがって、一方の主線路
のインピーダンス変動が他方の主線路の結合度に与える
影響を低減することができる。
【００３２】また、第１及び第２主線路がそれぞれ異な
る高周波信号に対応した長さを有しているため、複数の
周波数帯において使用することが可能となり、それぞれ
の周波数帯において所定の結合度及び良好なアイソレー
ション特性を得ることができる。
る高周波信号に対応した長さを有しているため、複数の
周波数帯において使用することが可能となり、それぞれ
の周波数帯において所定の結合度及び良好なアイソレー
ション特性を得ることができる。
【００３３】さらに、積層体に第１主線路、第２主線
路、第１副線路及び第２副線路をストリップライン電極
として積層体内に配置した第２の実施例の方向性結合器
では、積層体の誘電率による波長短縮効果で、第１主線
路、第２主線路、第１副線路及び第２副線路を短くする
ことができるため、方向性結合器の小型化が可能とな
る。
路、第１副線路及び第２副線路をストリップライン電極
として積層体内に配置した第２の実施例の方向性結合器
では、積層体の誘電率による波長短縮効果で、第１主線
路、第２主線路、第１副線路及び第２副線路を短くする
ことができるため、方向性結合器の小型化が可能とな
る。
【００３４】図５は、通信機であるデュアルバンド型携
帯電話端末の送信部の基本構成を示すブロック図であ
る。デュアルバンド型携帯電話端末３０は、２つの異な
る通信システム、例えば、ＡＭＰＳ（Advanced Mobile
Phone Services：８００ＭＨｚ帯）とＰＣＳ（Personal
Communication Services：１．９GHｚ帯）とを１つの
携帯電話端末で対応できるものであって、その送信部３
１は、方向性結合器３２、第１及び第２高出力増幅器３
３ａ，３３ｂ、第１及び第２増幅器３４ａ，３４ｂ、第
１及び第２発振器３５ａ，３５ｂ、制御回路３６、制御
部３７を備える。
帯電話端末の送信部の基本構成を示すブロック図であ
る。デュアルバンド型携帯電話端末３０は、２つの異な
る通信システム、例えば、ＡＭＰＳ（Advanced Mobile
Phone Services：８００ＭＨｚ帯）とＰＣＳ（Personal
Communication Services：１．９GHｚ帯）とを１つの
携帯電話端末で対応できるものであって、その送信部３
１は、方向性結合器３２、第１及び第２高出力増幅器３
３ａ，３３ｂ、第１及び第２増幅器３４ａ，３４ｂ、第
１及び第２発振器３５ａ，３５ｂ、制御回路３６、制御
部３７を備える。
【００３５】その動作を８００ＭＨｚ帯のＡＭＰＳ側を
例にとり説明する。なお、１．９GHｚ帯のＰＣＳにおい
ても同様の動作である。
例にとり説明する。なお、１．９GHｚ帯のＰＣＳにおい
ても同様の動作である。
【００３６】第１発振器３５ａで生成された搬送波信号
は、第１増幅器３４ａなどの各種処理回路を経て送信信
号に変換されて第１高出力増幅器３３ａに入力される。
この第１高出力増幅器３３ａで増幅された送信信号は、
方向性結合器３２を経てアンテナ共用器３８に入力さ
れ、アンテナ共用器３８で不要波が除去された後、アン
テナ３９から送信される。
は、第１増幅器３４ａなどの各種処理回路を経て送信信
号に変換されて第１高出力増幅器３３ａに入力される。
この第１高出力増幅器３３ａで増幅された送信信号は、
方向性結合器３２を経てアンテナ共用器３８に入力さ
れ、アンテナ共用器３８で不要波が除去された後、アン
テナ３９から送信される。
【００３７】方向性結合器３２からは、実際にアンテナ
３９から送信される送信信号の送信出力レベルに対応し
たＴＳＳＩ（Transmitting Signal Strength Indicato
r）信号として制御回路３６に入力される。
３９から送信される送信信号の送信出力レベルに対応し
たＴＳＳＩ（Transmitting Signal Strength Indicato
r）信号として制御回路３６に入力される。
【００３８】制御部３７では、図示しない基地局からの
指示にしたがって、所定の送信出力レベルを表わす制御
信号を制御回路３６に与える。この制御部３７からの制
御信号により、制御回路３７はＴＳＳＩ信号から認識さ
れる実際の送信出力レベルと目標の送信出力レベルとの
差を小さくするように作用する帰還（ＦＢ）信号を形成
して、第１高出力増幅器３３ａで実際の送信出力レベル
を可変できる制御端子Ｔｃに出力する。
指示にしたがって、所定の送信出力レベルを表わす制御
信号を制御回路３６に与える。この制御部３７からの制
御信号により、制御回路３７はＴＳＳＩ信号から認識さ
れる実際の送信出力レベルと目標の送信出力レベルとの
差を小さくするように作用する帰還（ＦＢ）信号を形成
して、第１高出力増幅器３３ａで実際の送信出力レベル
を可変できる制御端子Ｔｃに出力する。
【００３９】以上のように、送信部３１は、フィードバ
ックループとなり、実際の送信出力レベルが制御部３７
から与えられた目標の送信出力レベルになるように送信
出力レベルを制御している。
ックループとなり、実際の送信出力レベルが制御部３７
から与えられた目標の送信出力レベルになるように送信
出力レベルを制御している。
【００４０】そして、このようなデュアルバンド型携帯
電話端末における方向性結合器３２に第１及び第２の実
施例で示した方向性結合器１０，２０を用いるものであ
る。
電話端末における方向性結合器３２に第１及び第２の実
施例で示した方向性結合器１０，２０を用いるものであ
る。
【００４１】上述したデュアルバンド型携帯電話端末に
よれば、複数の周波数帯域での特性劣化を防止できる方
向性結合器を用いているため、複数の周波数帯域で良好
な通信特性を有するデュアルバンド型携帯電話端末を構
成することができる。
よれば、複数の周波数帯域での特性劣化を防止できる方
向性結合器を用いているため、複数の周波数帯域で良好
な通信特性を有するデュアルバンド型携帯電話端末を構
成することができる。
【００４２】なお、上述の実施例の方向性結合器では、
第１主線路と第２主線路との間に第１及び第２副線路か
らなる副線路を配置する場合について説明したが、第１
副線路と第２副線路との間に第１及び第２主線路を配置
しても良い。
第１主線路と第２主線路との間に第１及び第２副線路か
らなる副線路を配置する場合について説明したが、第１
副線路と第２副線路との間に第１及び第２主線路を配置
しても良い。
【００４３】また、ＡＭＰＳとＰＣＳとの組み合わせに
使用される場合について説明したが、その使用は、ＡＭ
ＰＳとＰＣＳとの組み合わせに限定されるものではな
く、例えば、ＤＣＳ(digital cellular system)とＧＳ
Ｍ(Global System for Mobile communications)との組
み合わせ、ＤＥＣＴ(Digital European Cordless Telep
hone)とＧＳＭとの組み合わせ、ＰＨＳ(Personal Handy
-phone System)とＰＤＣ(PersonaＬ Digital Cellular)
との組み合わせ、などに使用することができる。
使用される場合について説明したが、その使用は、ＡＭ
ＰＳとＰＣＳとの組み合わせに限定されるものではな
く、例えば、ＤＣＳ(digital cellular system)とＧＳ
Ｍ(Global System for Mobile communications)との組
み合わせ、ＤＥＣＴ(Digital European Cordless Telep
hone)とＧＳＭとの組み合わせ、ＰＨＳ(Personal Handy
-phone System)とＰＤＣ(PersonaＬ Digital Cellular)
との組み合わせ、などに使用することができる。
【００４４】
【発明の効果】請求項１の方向性結合器によれば、第１
主線路と第２主線路とがグランドを介して配置されるた
め、第１主線路と第２主線路とを電気的に分離すること
ができ、互いの周波数帯域で干渉し合うのを防止でき
る。したがって、一方の主線路のインピーダンス変動が
他方の主線路の結合度に与える影響を低減することがで
きる。
主線路と第２主線路とがグランドを介して配置されるた
め、第１主線路と第２主線路とを電気的に分離すること
ができ、互いの周波数帯域で干渉し合うのを防止でき
る。したがって、一方の主線路のインピーダンス変動が
他方の主線路の結合度に与える影響を低減することがで
きる。
【００４５】請求項２の方向性結合器によれば、第１主
線路と第２主線路とがグランドを介して配置されるた
め、第１主線路と第２主線路とを電気的に分離すること
ができ、互いの周波数帯域で干渉し合うのを防止でき
る。したがって、一方の主線路のインピーダンス変動が
他方の主線路の結合度に与える影響を低減することがで
きる。
線路と第２主線路とがグランドを介して配置されるた
め、第１主線路と第２主線路とを電気的に分離すること
ができ、互いの周波数帯域で干渉し合うのを防止でき
る。したがって、一方の主線路のインピーダンス変動が
他方の主線路の結合度に与える影響を低減することがで
きる。
【００４６】また、積層体に第１主線路、第２主線路、
第１副線路及び第２副線路をストリップライン電極とし
て積層体内に配置した第２の実施例の方向性結合器で
は、積層体の誘電率による波長短縮効果で、第１主線
路、第２主線路、第１副線路及び第２副線路を短くする
ことができるため、方向性結合器の小型化が可能とな
る。
第１副線路及び第２副線路をストリップライン電極とし
て積層体内に配置した第２の実施例の方向性結合器で
は、積層体の誘電率による波長短縮効果で、第１主線
路、第２主線路、第１副線路及び第２副線路を短くする
ことができるため、方向性結合器の小型化が可能とな
る。
【００４７】請求項３の方向性結合器によれば、第１及
び第２主線路がそれぞれ異なる高周波信号に対応した長
さを有しているため、複数の周波数帯において使用する
ことが可能となり、それぞれの周波数帯において所定の
結合度及び良好なアイソレーション特性を得ることがで
きる。
び第２主線路がそれぞれ異なる高周波信号に対応した長
さを有しているため、複数の周波数帯において使用する
ことが可能となり、それぞれの周波数帯において所定の
結合度及び良好なアイソレーション特性を得ることがで
きる。
【００４８】請求項４の通信機によれば、複数の周波数
帯域での特性劣化を防止できる方向性結合器を用いてい
るため、複数の周波数帯域で良好な通信特性を有するデ
ュアルバンド型携帯電話端末を構成することができる。
帯域での特性劣化を防止できる方向性結合器を用いてい
るため、複数の周波数帯域で良好な通信特性を有するデ
ュアルバンド型携帯電話端末を構成することができる。
【図１】本発明の方向性結合器に係る第１の実施例の斜
視図である。
視図である。
【図２】本発明の方向性結合器に係る第２の実施例の斜
視図である。
視図である。
【図３】図２の方向性結合器の積層体を構成する（ａ）
第１の誘電体層〜（ｈ）第８の誘電体層の上面図及び
（ｉ）第８の誘電体層の下面図である。
第１の誘電体層〜（ｈ）第８の誘電体層の上面図及び
（ｉ）第８の誘電体層の下面図である。
【図４】図２の方向性結合器の周波数特性である。
【図５】本発明の通信機に係る一実施例の送信部の基本
構成を示すブロック図である。
構成を示すブロック図である。
【符号の説明】 １０，２０ 方向性結合器 １２ 第１主線路 １３ 第２主線路 １４ 第１副線路 １５ 第２副線路 １６ グランド電極 ２１ 積層体 ２１ａ〜２１ｈ 誘電体層 ３０ 通信機 Ｇｐ２ グランド電極 Ｓｐ１ ストリップライン電極（第１主線路） Ｓｐ２ ストリップライン電極（第２主線路） Ｓｐ３ ストリップライン電極（第１副線路） Ｓｐ４ ストリップライン電極（第２副線路）
Claims (4)
- 【請求項１】 第１主線路、第２主線路、前記第１主線
路と結合する第１副線路、及び前記第２主線路と結合す
る第２副線路を備え、 前記第１主線路と前記第２主線路とがグランドを介して
配置され、さらに前記第１副線路と前記第２副線路とが
前記グランドを介して配置されるとともに、前記第１及
び第２副線路の互いの一端が接続されることを特徴とす
る方向性結合器。 - 【請求項２】 複数の誘電体層を積層してなる積層体
と、該積層体内に形成されたストリップライン電極から
なる第１主線路、第２主線路、前記第１主線路と結合す
る第１副線路、及び前記第２主線路と結合する第２副線
路とを備え、 前記第１主線路と前記第２主線路とが、前記積層体の積
層方向において、グランド電極を介して配置され、さら
に前記第１副線路と前記第２副線路とが、前記積層体の
積層方向において、前記グランド電極を介して配置され
るとともに、前記第１及び第２副線路の互いの一端が接
続されることを特徴とする方向性結合器。 - 【請求項３】 前記第１及び第２主線路が、それぞれ異
なる高周波信号に対応した長さを有したことを特徴とす
る請求項１あるいは請求項２に記載の方向性結合器。 - 【請求項４】 請求項１乃至請求項３のいずれかに記載
の方向性結合器を用いたことを特徴とする通信機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000292261A JP2002100909A (ja) | 2000-09-26 | 2000-09-26 | 方向性結合器及びそれを用いた通信機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000292261A JP2002100909A (ja) | 2000-09-26 | 2000-09-26 | 方向性結合器及びそれを用いた通信機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002100909A true JP2002100909A (ja) | 2002-04-05 |
Family
ID=18775225
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000292261A Pending JP2002100909A (ja) | 2000-09-26 | 2000-09-26 | 方向性結合器及びそれを用いた通信機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002100909A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2005057803A1 (ja) * | 2003-12-11 | 2008-04-17 | 日立金属株式会社 | マルチバンド高周波回路、マルチバンド高周波回路部品及びこれを用いたマルチバンド通信装置 |
| US10461393B2 (en) | 2017-06-01 | 2019-10-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Bidirectional coupler, monitor circuit, and front-end circuit |
| US10461392B2 (en) | 2017-06-01 | 2019-10-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Bidirectional coupler, monitor circuit, and front end circuit |
-
2000
- 2000-09-26 JP JP2000292261A patent/JP2002100909A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2005057803A1 (ja) * | 2003-12-11 | 2008-04-17 | 日立金属株式会社 | マルチバンド高周波回路、マルチバンド高周波回路部品及びこれを用いたマルチバンド通信装置 |
| JP4548610B2 (ja) * | 2003-12-11 | 2010-09-22 | 日立金属株式会社 | マルチバンド高周波回路、マルチバンド高周波回路部品及びこれを用いたマルチバンド通信装置 |
| US10461393B2 (en) | 2017-06-01 | 2019-10-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Bidirectional coupler, monitor circuit, and front-end circuit |
| US10461392B2 (en) | 2017-06-01 | 2019-10-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Bidirectional coupler, monitor circuit, and front end circuit |
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